JP2024062048A

JP2024062048A - Conveyor

Info

Publication number: JP2024062048A
Application number: JP2022169801A
Authority: JP
Inventors: 真裕塚本
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Filing date: 2022-10-24
Publication date: 2024-05-09

Abstract

A transport device is provided that prevents dust from adhering to an upper surface of an object held by a transport pad when the object is detached from the transport pad.
[Solution] In the transport device 60, the transport pad 63 comprises a plate 63A connected to a lifting mechanism 61, a shaft 66 with a suction passage 66A formed inside, a suction cup 64 arranged at the lower end of the shaft 66, a head 67 arranged at the upper end of the shaft 66, an inlet 67a opening into the head 67, and a communicating passage 67A formed inside the head 67, and a control unit 100 controls the following when the wafer (held object) W being suction-held is to be separated from the suction cup 64: closing valve V to lower the transport pad 63, and further lowering the transport pad 63 to open the inlet 67a of the head 67 and take in air into the suction passage 66A of the shaft 66.
[Selected figure] Figure 4

Description

本発明は、ウェーハなどの被保持物を吸盤によって吸引保持して搬送する搬送装置に関する。 The present invention relates to a transport device that transports objects such as wafers by suctioning them with suction cups.

例えば、薄い円板状のウェーハを分割する加工装置においては、リングフレームとウェーハとにテープを貼着したワークセットを搬送装置によって吸引保持して所定の位置へ搬送することが行われている。ここで、搬送装置は、ワークセットのリングフレームの上面に密着して該リングフレームを吸引する複数の吸盤を備える搬送パッドと、該搬送パッドを昇降させる昇降機構と、吸盤がリングフレームの上面を吸引する吸引源を備えている（例えば、特許文献１，２参照）。 For example, in a processing device that divides thin, disk-shaped wafers, a work set consisting of a ring frame and a wafer with tape attached thereto is held by suction with a conveying device and conveyed to a predetermined position. Here, the conveying device is equipped with a conveying pad with multiple suction cups that come into close contact with the upper surface of the ring frame of the work set and suck the ring frame, a lifting mechanism that raises and lowers the conveying pad, and a suction source that causes the suction cups to suck the upper surface of the ring frame (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

このような搬送機構においては、搬送パッドに設けられた複数の吸盤を吸引源に連通させることによって、各吸盤に吸引力（負圧）を発生させてワークセットを吸引保持するようにしている。そして、吸引保持したワークセットを搬送パッドから離脱させる際は、吸盤の吸引口からエアを噴射することによって、吸盤による吸引力をなくしてワークセットを搬送パッドから離脱し易くするようにしている。 In this type of transport mechanism, multiple suction cups on the transport pad are connected to a suction source, generating a suction force (negative pressure) in each suction cup to suck and hold the work set. When removing the suction-held work set from the transport pad, air is sprayed from the suction ports of the suction cups to eliminate the suction force of the suction cups, making it easier to remove the work set from the transport pad.

特開２００１－００７０５８号公報JP 2001-007058 A 特開２０１７－１１２２２７号公報JP 2017-112227 A

しかしながら、前述のように、ワークセットを搬送パッドから離脱させる際に吸盤の吸引口からエアを噴射すると、加工装置内の塵がエアによって周囲に飛散したり、リングフレームを吸引した際に吸盤が吸引した塵が噴出するため、ウェーハの上面に塵が付着するという問題が発生する。 However, as mentioned above, if air is sprayed from the suction port of the suction cup when removing the work set from the transfer pad, the dust inside the processing device will be scattered around by the air, and when the ring frame is sucked in, the dust will be ejected, causing the dust to adhere to the top surface of the wafer.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、搬送パッドに吸引保持された被保持物を搬送パッドから離脱させる際に被保持物の上面に塵を付着させることがない搬送装置を提供することにある。 The present invention was made in consideration of the above problems, and its purpose is to provide a conveying device that prevents dust from adhering to the top surface of an object held by a conveying pad when the object is detached from the conveying pad.

上記目的を達成するための本発明は、被保持物の上面を吸盤によって吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドを昇降させる昇降機構と、該吸盤を吸引する吸引源と、該吸引源と該吸盤との連通を断接するバルブと、制御部と、を備え、被保持物を搬送する搬送装置であって、該搬送パッドは、該昇降機構に連結されたプレートと、鉛直方向に延在し昇降自在に該プレートに支持され内部に鉛直方向に延在する吸引路が形成されたシャフトと、該シャフトの下端に配置され該吸引路の下端が吸引口として開口して被保持物の上面を吸引保持する吸盤と、該シャフトの上端に配置され該シャフトの自重によって該プレートの上面の載置面に載置される被載置面を有する頭部と、該頭部の該被載置面に開口する入口と、該頭部の内部に形成され該吸引路の上端と該入口とを連通させる連通路と、備え、該制御部は、該吸盤で被保持物を吸引保持する際は、該搬送パッドを下降させ該吸盤を被保持物の上面に接触させ該載置面で該入口を塞いだ状態のまま該バルブを開け、該吸引口と該吸引源とを連通させることと、吸引保持している被保持物を該吸盤から離間させる際は、該バルブを閉じ該搬送パッドを下降させ搬送する場所の上面に被保持物の下面を接触させ、さらに該搬送パッドを下降させることで該プレートに対し該頭部を上昇させ該載置面から該被載置面を離間させ該載置面で塞いでいた該入口を開放して該吸引路に大気を取り込ませることと、を制御することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a conveying device for conveying an object to be held, the conveying device comprising: a conveying pad for suction-holding the upper surface of an object to be held by suction with suction cups; a lifting mechanism for raising and lowering the conveying pad; a suction source for sucking the suction cups; a valve for connecting and disconnecting the suction source and the suction cups; and a control unit. The conveying pad comprises: a plate connected to the lifting mechanism; a shaft extending vertically and supported by the plate so as to be freely raised and lowered, and having a suction passage formed therein extending vertically; a suction cup arranged at the lower end of the shaft, the lower end of which opens as a suction port, for suction-holding the upper surface of the object to be held; a head arranged at the upper end of the shaft and having a receiving surface that is placed on the receiving surface of the upper surface of the plate by the shaft's own weight; an inlet opening on the receiving surface of the head; and a communication passage formed inside the head for communicating the upper end of the suction passage with the inlet. The control unit controls the following: when the suction cup holds the object by suction, the transport pad is lowered to bring the suction cup into contact with the upper surface of the object to be held, and the valve is opened while the inlet is blocked by the mounting surface, thereby communicating the suction port with the suction source; when the suction-held object is to be separated from the suction cup, the control unit closes the valve, lowers the transport pad to bring the lower surface of the object to be held into contact with the upper surface of the transport location, and further lowers the transport pad to raise the head relative to the plate, separating the object to be held from the mounting surface, and opening the inlet that was blocked by the mounting surface, thereby taking in air into the suction path.

本発明によれば、搬送パッドの吸盤が吸引保持している被保持物を該吸盤から離間させる際は、バルブを閉じて吸盤内へのエアの吸引を停止するとともに、搬送パッドを下降させて搬送する場所の上面に被保持物の下面を接触させた状態で、搬送パッドをさらに下降させ、プレートに対してシャフトの頭部を上昇させて該頭部の被載置面をプレートの載置面から離間させるようにしたため、プレートの載置面で塞いでいた頭部の入口が開放されて頭部の吸引路に大気が取り込まれる。したがって、吸盤の内圧が大気圧となって該吸盤による吸引力がなくなり、被保持物を搬送パッドから容易に離脱させることができる。そして、この場合、吸盤からエアが噴出することがないため、塵の周囲への飛散がなくなり、被保持物上面への塵の付着が確実に防がれる。 According to the present invention, when the object being held by the suction cup of the transport pad is to be separated from the suction cup, the valve is closed to stop the suction of air into the suction cup, and the transport pad is lowered to bring the bottom surface of the object to be held into contact with the top surface of the place to be transported. The transport pad is then further lowered and the head of the shaft is raised relative to the plate to separate the head's mounting surface from the plate's mounting surface. This opens the head's inlet, which was blocked by the plate's mounting surface, and air is taken into the suction path of the head. As a result, the internal pressure of the suction cup becomes atmospheric pressure, eliminating the suction force of the suction cup, and the object to be held can be easily removed from the transport pad. In this case, air does not spray from the suction cup, so dust does not scatter to the surrounding area and is reliably prevented from adhering to the top surface of the object to be held.

本発明に係る搬送装置を備える切削装置の斜視図である。1 is a perspective view of a cutting device including a conveying device according to the present invention; （ａ）～（ｄ）は本発明に係る搬送装置の作用説明図である。5A to 5D are explanatory views of the operation of the transport device according to the present invention. 図２（ａ）のＡ部拡大詳細図である。FIG. 3 is an enlarged detailed view of part A in FIG. 図２（ｃ）のＢ部拡大詳細図である。FIG. 3 is an enlarged detailed view of part B in FIG.

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下においては、本発明に係る搬送装置がウェーハの切削装置に設けられている場合を例として説明する。 The following describes an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. Note that the following describes an example in which the transport device according to the present invention is installed in a wafer cutting device.

［切削装置の構成］
まず、ウェーハの切削装置の全体構成を図１に基づいて以下に説明する。なお、以下の説明では、図１における左右方向を「Ｘ軸方向」、前後方向を「Ｙ軸方向」、上下方向を「Ｚ軸方向」とする。 [Configuration of cutting device]
First, the overall configuration of the wafer cutting device will be described below with reference to Fig. 1. In the following description, the left-right direction in Fig. 1 will be referred to as the "X-axis direction", the front-rear direction as the "Y-axis direction", and the up-down direction as the "Z-axis direction".

図１に示す切削装置１は、所謂デュアルダイサーと称されるものであって、被加工物であるとともに被保持物でもあるウェーハＷを含む複数のワークセットＷＳを収容するカセット１０Ａを載置するカセットステージ１０と、該カセットステージ１０を昇降させるカセット昇降機構２０と、カセットステージ１０上に載置されたカセット１０ＡからワークセットＷＳを引き出す引き出し機構３０と、該引き出し機構３０によって引き出されたワークセットＷＳを仮置きする仮置き機構４０と、ワークセットＷＳを保持するチャックテーブル５０と、仮置き機構４０に仮置きされたワークセットＷＳのリングフレームＦの上面を吸引保持して該ワークセットＷＳをチャックテーブル５０へと搬送する第１搬送装置６０と、チャックテーブル５０に保持されたワークセットＷＳのウェーハＷを加工する加工機構７０と、切削加工後のウェーハＷを洗浄するスピンナ洗浄機構８０と、洗浄が終了したウェーハＷを含むワークセットＷＳをチャックテーブル５０からスピンナ洗浄機構８０へと搬送する第２搬送装置９０と、制御部１００を主要な構成要素として備えている。 The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a so-called dual dicer, and includes a cassette stage 10 on which a cassette 10A is placed, which contains a plurality of work sets WS including wafers W that are both the workpiece and the object to be held, a cassette lifting mechanism 20 for raising and lowering the cassette stage 10, a pull-out mechanism 30 for pulling out the work set WS from the cassette 10A placed on the cassette stage 10, a temporary placement mechanism 40 for temporarily placing the work set WS pulled out by the pull-out mechanism 30, and a chuck table for holding the work set WS. Its main components are a spinner 50, a first transport device 60 that suction-holds the upper surface of the ring frame F of the work set WS temporarily placed on the temporary placement mechanism 40 and transports the work set WS to the chuck table 50, a processing mechanism 70 that processes the wafer W of the work set WS held on the chuck table 50, a spinner cleaning mechanism 80 that cleans the wafer W after cutting, a second transport device 90 that transports the work set WS including the wafer W after cleaning from the chuck table 50 to the spinner cleaning mechanism 80, and a control unit 100.

次に、切削装置１を構成する主要な要素であるカセットステージ１０、カセット昇降機構２０、引き出し機構３０、仮置き機構４０、チャックテーブル５０、第１搬送装置６０、加工機構７０、スピンナ洗浄機構８０、第２搬送装置９０及び制御部１００の構成についてそれぞれ説明する。 Next, the configuration of the main elements that make up the cutting device 1, namely the cassette stage 10, cassette lifting mechanism 20, drawer mechanism 30, temporary placement mechanism 40, chuck table 50, first conveying device 60, processing mechanism 70, spinner cleaning mechanism 80, second conveying device 90, and control unit 100, will be described.

（カセットステージ）
図１に示す切削装置１は、各構成要素を支持する基台２を備えている。そして、この基台２のＹ軸方向中央部には、Ｘ軸方向に長い矩形の開口部３が開口しており、この開口部３の前方（－Ｙ軸方向）の右側（＋Ｘ軸方向）角部には、上下方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降する矩形プレート状のカセットステージ１０が設けられている。そして、このカセットステージ１０の上面には、被加工物である円板状のウェーハＷを含む複数のワークセットＷＳを収容する矩形ボックス状のカセット１０Ａが配置されている。なお、図１においては、説明の便宜上、カセット１０Ａは、その輪郭のみを鎖線で示している。 (Cassette Stage)
The cutting device 1 shown in Fig. 1 includes a base 2 that supports each component. A rectangular opening 3 that is long in the X-axis direction is opened in the center of the base 2 in the Y-axis direction, and a rectangular plate-like cassette stage 10 that moves up and down in the vertical direction (Z-axis direction) is provided in the right (+X-axis) corner in front of the opening 3 (-Y-axis direction). A rectangular box-like cassette 10A that houses a plurality of work sets WS including disk-like wafers W, which are the workpieces, is disposed on the upper surface of the cassette stage 10. Note that in Fig. 1, for the sake of convenience of explanation, only the outline of the cassette 10A is shown by a chain line.

ここで、ウェーハＷは、その表面（図１においては、上面）が格子状に配列されたストリートと称される互いに直交する複数の不図示の分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画されており、各矩形領域にはＩＣやＬＳＩなどのデバイスＤがそれぞれ形成されている。そして、このように多数のデバイスＤが形成されたウェーハＷを分割予定ラインに沿って切削することによって、複数の半導体チップが形成される。そして、ウェーハＷとリングフレームＦとにテープＴが貼着されることによって両者が一体化したワークセットＷＳが構成されている。 The surface of the wafer W (the top surface in FIG. 1) is partitioned into a number of rectangular regions by a number of mutually orthogonal division lines (not shown) that are arranged in a grid pattern and are called streets, and devices D such as ICs and LSIs are formed in each rectangular region. Then, by cutting the wafer W on which a number of devices D are thus formed along the division lines, a number of semiconductor chips are formed. Then, a tape T is attached to the wafer W and the ring frame F to form a work set WS that integrates the two.

（カセット昇降機構）
カセット昇降機構２０は、カセットステージ１０をカセット１０Ａと共にＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降させる機構であって、カセットステージ１０の昇降動をガイドする垂直に起立する一対のガイドレール２１と、該ガイドレール２１の間に垂直に配された回転可能なボールネジ２２と、該ボールネジ２２を回転駆動するサーボモータ２３を含んで構成されており、カセットステージ１０の下面に取り付けられた不図示のナット部材にボールネジ２２の上端部が螺合している。 (Cassette lift mechanism)
The cassette lifting mechanism 20 is a mechanism for raising and lowering the cassette stage 10 together with the cassette 10A along the Z-axis direction (up and down direction), and is composed of a pair of vertically standing guide rails 21 that guide the raising and lowering movement of the cassette stage 10, a rotatable ball screw 22 arranged vertically between the guide rails 21, and a servo motor 23 that rotates the ball screw 22, and the upper end of the ball screw 22 is screwed into a nut member (not shown) attached to the underside of the cassette stage 10.

したがって、サーボモータ２３を起動してボールネジ２２を正逆転させれば、該ボールネジ２２が螺合する不図示のナット部材が取り付けられたカセットステージ１０がこれに載置されたカセット１０Ａと共に一対のガイドレール２１に沿ってＺ軸方向に沿って昇降する。なお、サーボモータ２３は、制御部１００に電気的に接続されており、その駆動が制御部１００によって制御される。 Therefore, when the servo motor 23 is started to rotate the ball screw 22 forward and backward, the cassette stage 10, to which a nut member (not shown) into which the ball screw 22 screws is attached, moves up and down in the Z-axis direction along the pair of guide rails 21 together with the cassette 10A placed thereon. The servo motor 23 is electrically connected to the control unit 100, and its drive is controlled by the control unit 100.

（引き出し機構）
押し引き機構３０は、カセット１０Ａから１つのワークセットＷＳを＋Ｙ軸方向（後方）に引き出す機構であって、基台２の＋Ｘ軸方向端面（右端面）にＹ軸方向（前後方向）に沿って上下に平行に配置されたボールネジ３１及びガイドレール３２と、これらのボールネジ３１とガイドレール３２に沿ってＹ軸方向（前後方向）に移動する逆Ｌ字状の引き出しアーム３３を備えている。 (Pull-out mechanism)
The push-pull mechanism 30 is a mechanism for pulling out one work set WS from the cassette 10A in the +Y-axis direction (rear), and is equipped with a ball screw 31 and a guide rail 32 arranged parallel to one another along the Y-axis direction (front-to-back direction) on the +X-axis direction end face (right end face) of the base 2, and an inverted L-shaped pull-out arm 33 that moves in the Y-axis direction (front-to-back direction) along the ball screw 31 and guide rail 32.

ここで、上記ボールネジ３１の軸方向一端（図１の左端）には、駆動源であるサーボモータ３４が設けられており、同ボールネジ３１の軸方向他端（図１の右端）は、軸受３５によって基台２に回転可能に支持されている。そして、引き出しアーム３３の垂直部３３ａの下端部は、ガイドレール３２に摺動可能に挿通支持されており、垂直部３３ａの高さ方向上部には、ボールネジ３１が螺合挿通している。また、この引き出しアーム３３の垂直部３３ａの上端から直角に屈曲して－Ｘ軸方向（左方）に水平に延びる水平部３３ｂの先端部には、ワークセットＷＳを把持する把持部３６が設けられている。なお、サーボモータ３４は、制御部１００に電気的に接続されており、その駆動が制御部１００によって制御される。 Here, a servo motor 34, which is a drive source, is provided at one axial end (left end in FIG. 1) of the ball screw 31, and the other axial end (right end in FIG. 1) of the ball screw 31 is rotatably supported on the base 2 by a bearing 35. The lower end of the vertical part 33a of the drawer arm 33 is slidably inserted and supported by the guide rail 32, and the ball screw 31 is screwed into the upper part of the vertical part 33a in the height direction. A gripper 36 for gripping the work set WS is provided at the tip of the horizontal part 33b, which is bent at a right angle from the upper end of the vertical part 33a of the drawer arm 33 and extends horizontally in the -X axis direction (leftward). The servo motor 34 is electrically connected to the control unit 100, and its drive is controlled by the control unit 100.

（仮置き機構）
仮置き機構４０は、引き出し機構３０によってカセット１０Ａから引き出されたワークセットＷＳを一時的に仮置きする機構であって、逆Ｌ字状に屈曲する左右一対のフレームガイド４１と、これらのフレームガイド４１の間隔を調整する間隔調整機構４２を備えている。ここて、一対のフレームガイド４１は、基台２の上面にＸ軸方向（左右方向）に沿って直線状に形成されたスリット状のガイド孔２ａに沿って左右方向（Ｘ軸）方向に互いに逆方向（つまり、近づく方向と離れる方向）に移動することができる。 (Temporary placement mechanism)
The temporary placement mechanism 40 is a mechanism for temporarily placing the work set WS drawn out from the cassette 10A by the draw-out mechanism 30, and includes a pair of left and right frame guides 41 bent in an inverted L shape, and a distance adjustment mechanism 42 for adjusting the distance between these frame guides 41. Here, the pair of frame guides 41 can move in opposite directions (i.e., approaching and separating) in the left-right direction (X-axis) along slit-shaped guide holes 2a formed linearly in the X-axis direction (left-right direction) on the upper surface of the base 2.

また、間隔調整機構４２は、一対のフレームガイド４１を、両者の間隔を狭める方向または広げる方向に移動させる機構であって、図１に破線にて示すように、基台２の内部に収容されている。ここで、この間隔調整機構４２の具体的な構成については、図示及び説明を省略するが、この間隔調整機構４２は、公知のボールネジ機構などによって構成されている。 The gap adjustment mechanism 42 is a mechanism that moves the pair of frame guides 41 in a direction narrowing or widening the gap between them, and is housed inside the base 2 as shown by the dashed line in FIG. 1. The specific configuration of the gap adjustment mechanism 42 is not shown or described here, but the gap adjustment mechanism 42 is configured by a known ball screw mechanism or the like.

（チャックテーブル）
チャックテーブル５０は、ワークセットＷＳを保持する円板状の部材であって、基台２の上面に開口する開口部３に保持面（上面）が露出するように配置されている。そして、このチャックテーブル５０の周囲には、ワークセットＷＳのリングフレームＦを四方から固定するための４つのクランプ５１が周方向に等角度ピッチ（９０°ピッチ）で配設されている。 (Chuck table)
The chuck table 50 is a disk-shaped member that holds the work set WS, and is disposed so that its holding surface (upper surface) is exposed to an opening 3 that opens into the upper surface of the base 2. Four clamps 51 for fixing the ring frame F of the work set WS from all four sides are disposed around the periphery of the chuck table 50 at equal angular pitches (90° pitches) in the circumferential direction.

ここで、チャックテーブル５０は、その下方に配された不図示の回転機構によって垂直な軸中心回りに回転されるとともに、その下方に配置された不図示のＸ軸方向移動機構によってＸ軸方向（左右方向）に沿って往復移動することができる。 Here, the chuck table 50 is rotated around a vertical axis by a rotation mechanism (not shown) located below it, and can be moved back and forth along the X-axis direction (left and right direction) by an X-axis direction movement mechanism (not shown) located below it.

（第１搬送装置）
第１搬送装置６０は、引き出し機構３０によってカセット１０Ａから引き出されて左右一対のフレームガイド４１上に仮置きされたワークセットＷＳを吸引保持してチャックテーブル５０へと搬送するものであって、図２に示す昇降機構６１によってＺ軸方向（上下方向）に昇降するとともに、不図示のＸ軸方向移動機構によってＸＹ平面上をＸ軸方向に沿って水平移動することができる。なお、図示しないが、昇降機構６１は、Ｚ軸方向に延在するガイドレールと、ガイドレールに平行にＺ軸方向に延在するボールネジと、ボールネジを回転させるモータと、ボールネジの回転角度を検知するエンコーダとから構成される。 (First conveying device)
The first transport device 60 sucks and holds the work set WS that has been pulled out from the cassette 10A by the pull-out mechanism 30 and temporarily placed on the pair of left and right frame guides 41, and transports it to the chuck table 50. The first transport device 60 can be raised and lowered in the Z-axis direction (up and down direction) by a lifting mechanism 61 shown in Fig. 2, and can be moved horizontally along the X-axis direction on the XY plane by an X-axis direction moving mechanism (not shown). Although not shown, the lifting mechanism 61 is composed of a guide rail extending in the Z-axis direction, a ball screw extending in the Z-axis direction parallel to the guide rail, a motor that rotates the ball screw, and an encoder that detects the rotation angle of the ball screw.

この第１搬送装置６０は、垂直なロッド６２の下端に取り付けられた平面視Ｈ形の搬送パッド６３を備えており、この搬送パッド６３の下面には４つの吸盤６４が取り付けられている。 This first transport device 60 has a transport pad 63 that is H-shaped in plan view and attached to the lower end of a vertical rod 62, and four suction cups 64 are attached to the underside of this transport pad 63.

ここで、搬送パッド６３は、図２に示すように、アーム６５を介して昇降機構６１に連結された平面視Ｈ形の水平なプレート６３Ａと、図３及び図４に示すように、該プレート６３Ａの４隅の４箇所に上下に摺動可能に挿通する計４つ（図３及び図４には１つのみ図示）の円筒状のシャフト６６と、各シャフト６６の上端に取り付けられた頭部６７と、各シャフト６６の下端外周に取り付けられた前記吸盤６４を備えている。なお、各吸盤６４は、ゴムなどの弾性体によって下方に向かって拡径するテーパ円筒状に成形されている。 As shown in Fig. 2, the transport pad 63 is equipped with a horizontal plate 63A that is H-shaped in plan view and is connected to the lifting mechanism 61 via an arm 65, and as shown in Figs. 3 and 4, a total of four cylindrical shafts 66 (only one is shown in Figs. 3 and 4) that are inserted vertically and slidably into the four corners of the plate 63A, a head 67 attached to the upper end of each shaft 66, and the suction cups 64 attached to the outer periphery of the lower end of each shaft 66. Each suction cup 64 is formed into a tapered cylindrical shape that expands in diameter downward and is made of an elastic material such as rubber.

また、図３及び図４に示すように、プレート６３Ａの四隅の上面には、シャフト６６が上下に摺動可能に挿通するゴムシール（図３及び図４には１つのみ図示）６８がそれぞれ固着されている。また、各シャフト６６の外周の中間高さ位置には鍔部６６ｂがそれぞれ一体に形成されており、この鍔部６６ｂとプレート６３Ａとの間には、付勢手段を構成するスプリング６９（図３及び図４には、１つのみ図示）がそれぞれ縮装されている。したがって、図３及び図４に示すように、各吸盤６４がワークセットＷＳのリングフレームＦの上面に接触している状態においては、各吸盤６４には、各シャフト６６と頭部６７の自重及びスプリング６９の下方への付勢力によってリングフレームＦの上面に押圧される方向の力（押圧力）が作用する。 As shown in Figures 3 and 4, rubber seals (only one shown in Figures 3 and 4) 68, through which the shaft 66 is inserted so as to be able to slide up and down, are fixed to the upper surface of the four corners of the plate 63A. A flange 66b is integrally formed at the mid-height position of the outer circumference of each shaft 66, and a spring 69 (only one shown in Figures 3 and 4) constituting the biasing means is compressed between this flange 66b and the plate 63A. Therefore, as shown in Figures 3 and 4, when each suction cup 64 is in contact with the upper surface of the ring frame F of the work set WS, a force (pressing force) acts on each suction cup 64 in a direction pressing it against the upper surface of the ring frame F due to the weight of each shaft 66 and head 67 and the downward biasing force of the spring 69.

ところで、図３及び図４に示すように、各シャフト６６の軸中心部には、吸引路６６Ａが縦方向に貫設されており、頭部６７の内部には、連通路６７Ａが形成されている。そして、吸引路６６Ａの下端は、吸引口６６ａとして吸盤６４の内部に開口しており、同吸引路６６Ａの上端は、頭部６７の内部に形成された連通路６７Ａに連通している。また、各シャフト６６に形成された吸引路６６Ａは、吸引配管１０１を経て真空ポンプなどの吸引源１１０に接続されており、吸引配管１０１の途中には、吸引路６６Ａと吸引源１１０との連通を断接するための開閉バルブ（ソレノイド式切換弁）Ｖが設けられている。なお、開閉バルブＶと昇降機構６１は、それぞれ制御部１００（図１参照）に電気的に接続されており、それぞれの動作が制御部１００によって制御される。 As shown in Figs. 3 and 4, a suction passage 66A is provided vertically through the axial center of each shaft 66, and a communication passage 67A is formed inside the head 67. The lower end of the suction passage 66A opens into the inside of the suction cup 64 as a suction port 66a, and the upper end of the suction passage 66A communicates with the communication passage 67A formed inside the head 67. The suction passage 66A formed in each shaft 66 is connected to a suction source 110 such as a vacuum pump via a suction pipe 101, and an opening/closing valve (solenoid type switching valve) V for connecting and disconnecting the suction passage 66A and the suction source 110 is provided in the middle of the suction pipe 101. The opening/closing valve V and the lifting mechanism 61 are each electrically connected to the control unit 100 (see Fig. 1), and their respective operations are controlled by the control unit 100.

また、頭部６７に形成された連通路６７Ａは、当該頭部６７の被載置面（下面）６７ｂに複数の入口６７ａとして開口しており、後述のように、頭部６７の被載置面（下面）６７ｂは、ゴムシール６８の載置面（上面）６８ａに選択的に着座する。なお、ゴムシール６８は、頭部６７の被載置面（下面）６７ｂに備えてもよい。 The communication passage 67A formed in the head 67 opens as multiple inlets 67a on the support surface (lower surface) 67b of the head 67, and as described below, the support surface (lower surface) 67b of the head 67 selectively seats on the support surface (upper surface) 68a of the rubber seal 68. The rubber seal 68 may also be provided on the support surface (lower surface) 67b of the head 67.

（加工機構）
デュアルダイサーである本実施の形態に係る切削装置１は、図１に示すように、加工機構７０として、基台２上の左側（－Ｘ軸側）に並設された第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２を備えている。これらの第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２は、基台２の上面に開口する開口部３を挟んでこれの前後両側（－Ｙ軸側及び＋Ｙ軸側）に相対向するようにそれぞれ配設されており、これらの第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２には、撮像ユニット７３がそれぞれ取り付けられている。ここで、各撮像ユニット７３は、チャックテーブル５０の保持面上に保持されたウェーハＷを撮像して不図示の分割予定ラインの位置を検出するものである。 (Processing mechanism)
1, the cutting device 1 according to the present embodiment, which is a dual dicer, includes a first cutting unit 71 and a second cutting unit 72 arranged side by side on the left side (-X axis side) of a base 2 as a processing mechanism 70. The first cutting unit 71 and the second cutting unit 72 are arranged so as to face each other on both the front and rear sides (-Y axis side and +Y axis side) of an opening 3 that opens into the upper surface of the base 2, and an imaging unit 73 is attached to each of the first cutting unit 71 and the second cutting unit 72. Here, each imaging unit 73 captures an image of the wafer W held on the holding surface of the chuck table 50 to detect the position of a planned division line (not shown).

また、第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２は、前後一対の第１及び第２Ｚ軸方向移動機構７４によってＺ軸方向（切り出し送り方向）に上下移動が可能であるとともに、前後一対の第１及び第２Ｙ軸方向移動機構４によってＹ軸方向（割り出し送り方向）の前後移動がそれぞれ可能である。なお、第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２は、不図示のスピンドルモータによって回転駆動される円板状の切削ブレード１１（図１には、一方のみ図示）がそれぞれ設けられている。 The first cutting unit 71 and the second cutting unit 72 can be moved up and down in the Z-axis direction (cutting feed direction) by a pair of front and rear first and second Z-axis movement mechanisms 74, and can be moved back and forth in the Y-axis direction (indexing feed direction) by a pair of front and rear first and second Y-axis movement mechanisms 4. Each of the first cutting unit 71 and the second cutting unit 72 is provided with a disk-shaped cutting blade 11 (only one of which is shown in FIG. 1) that is driven and rotated by a spindle motor (not shown).

ここで、各第１及び第２Ｚ軸方向移動機構７４は、矩形プレート状のスライダ５の前後に互いに平行に垂直に配置された一対のＺ軸ガイドレール７５と、これらのＺ軸ガイドレール７５に沿って上下に移動可能な昇降板７６と、一対のＺ軸ガイドレール７５の間に垂直に配置された回転可能なＺ軸ボールネジ７７と、該Ｚ軸ボールネジ７７を回転駆動する正逆転可能なＺ軸サーボモータ７８をそれぞれ含んで構成されている。そして、第１切削ユニット７１及び撮像ユニット７３と第２切削ユニット７２及び撮像ユニット７３は、各昇降板７６の下部にそれぞれ取り付けられている。なお、各昇降板７６の裏面には不図示のナット部材がそれぞれ突設されており、これらのナット部材にＺ軸ボールネジ７７がそれぞれ螺合挿通している。 Here, each of the first and second Z-axis direction movement mechanisms 74 includes a pair of Z-axis guide rails 75 arranged parallel to each other vertically in front of and behind the rectangular plate-shaped slider 5, a lift plate 76 that can move up and down along these Z-axis guide rails 75, a rotatable Z-axis ball screw 77 arranged vertically between the pair of Z-axis guide rails 75, and a Z-axis servo motor 78 that can rotate forward and backward and drives the Z-axis ball screw 77. The first cutting unit 71 and the imaging unit 73, and the second cutting unit 72 and the imaging unit 73 are attached to the lower part of each lift plate 76. Note that a nut member (not shown) is protruded from the back surface of each lift plate 76, and the Z-axis ball screw 77 is screwed into each of these nut members.

上述のように構成された第１及び第２Ｚ軸方向移動機構７４において、Ｚ軸サーボモータ７８が駆動されてＺ軸ボールネジ７７が正逆転すると、該Ｚ軸ボールネジ７７に螺合する不図示のナット部材が突設された昇降板７６が一対のＺ軸ガイドレール７５に沿って上下動するため、各昇降板７６にそれぞれ取り付けられた第１切削ユニット７１及び撮像ユニット７３と第２切削ユニット７２及び撮像ユニット７３もＺ軸方向（切り出し送り方向）に沿ってそれぞれ上下移動する。 In the first and second Z-axis direction movement mechanisms 74 configured as described above, when the Z-axis servo motor 78 is driven and the Z-axis ball screw 77 rotates forward and backward, the lift plate 76, which has a protruding nut member (not shown) that screws into the Z-axis ball screw 77, moves up and down along a pair of Z-axis guide rails 75, and the first cutting unit 71 and imaging unit 73 and the second cutting unit 72 and imaging unit 73 attached to each lift plate 76 also move up and down along the Z-axis direction (cutting feed direction).

また、前後一対の第１及び第２Ｙ軸方向移動機構４は、前記スライダ５をそれぞれ備えているが、これらのスライダ５は、基台２上に垂直に立設された門型のコラム６の正面にＹ軸方向（前後方向）に沿って互いに平行に配置された上下一対のＹ軸ガイドレール７に沿ってＹ軸方向に沿ってそれぞれ移動可能である。 The pair of front and rear first and second Y-axis direction moving mechanisms 4 each have the slider 5, and these sliders 5 can each move along the Y-axis direction along a pair of upper and lower Y-axis guide rails 7 that are arranged parallel to each other along the Y-axis direction (front-rear direction) in front of a gate-shaped column 6 that is vertically erected on the base 2.

そして、前後一対の第１及び第２Ｙ軸方向移動機構４においては、上下一対のＹ軸ガイドレール７の間には、Ｙ軸方向（前後方向）に沿って配置された上下一対の回転可能なＹ軸ボールネジ８がそれぞれ配置されており、これらのＹ軸ボールネジ８には、前後一対の各スライダ５の裏面に突設された不図示のナット部材がそれぞれ螺合している。また、各Ｙ軸ボールネジ８の軸方向一端は、回転駆動源であるＹ軸サーボモータ９（図１には一方のみ図示）にそれぞれ連結されている。 In the pair of front and rear first and second Y-axis movement mechanisms 4, a pair of upper and lower rotatable Y-axis ball screws 8 are arranged along the Y-axis direction (front and rear direction) between the pair of upper and lower Y-axis guide rails 7, and these Y-axis ball screws 8 are screwed with nut members (not shown) protruding from the back surface of each of the pair of front and rear sliders 5. One axial end of each Y-axis ball screw 8 is connected to a Y-axis servo motor 9 (only one is shown in FIG. 1), which is a rotational drive source.

したがって、各第１及び第２Ｙ軸方向移動機構４において、Ｙ軸サーボモータ９を駆動してＹ軸ボールネジ８をそれぞれ正逆転させると、これらのＹ軸ボールネジ８に螺合する不図示のナット部材が突設された前後一対のスライダ５が昇降板７６と共にＹ軸ガイドレール７に沿ってＹ軸方向（割り出し送り方向）にそれぞれ移動することができる。このため、昇降板７６にそれぞれ取り付けられた第１切削ユニット７１及び撮像ユニット７３と第２切削ユニット７２及び撮像ユニット７３がＹ軸ガイドレール７に沿ってＹ軸方向（割り出し送り方向）にそれぞれ移動することができる。 Therefore, in each of the first and second Y-axis movement mechanisms 4, when the Y-axis servo motor 9 is driven to rotate the Y-axis ball screws 8 forward and backward, a pair of front and rear sliders 5 having protruding nut members (not shown) that screw into these Y-axis ball screws 8 can move in the Y-axis direction (indexing feed direction) along the Y-axis guide rail 7 together with the lift plate 76. As a result, the first cutting unit 71 and imaging unit 73 and the second cutting unit 72 and imaging unit 73 attached to the lift plate 76 can move in the Y-axis direction (indexing feed direction) along the Y-axis guide rail 7.

以上のように、図１に示す切削装置１においては、チャックテーブル５０とこれに保持されたウェーハＷ（ワークセットＷＳ）がＸ軸方向（左右方向）に沿って移動可能であり、第１切削ユニット７１及び撮像ユニット７３と第２切削ユニット７２及び撮像ユニット７３がＹ軸方向（前後方向）とＺ軸方向（上下方向）に沿ってそれぞれ移動可能である。 As described above, in the cutting device 1 shown in FIG. 1, the chuck table 50 and the wafer W (work set WS) held thereon can move along the X-axis direction (left-right direction), and the first cutting unit 71 and imaging unit 73 and the second cutting unit 72 and imaging unit 73 can move along the Y-axis direction (front-back direction) and the Z-axis direction (up-down direction), respectively.

（スピンナ洗浄機構）
スピンナ洗浄機構８０は、切削加工が終了したウェーハＷを洗浄するためのものであって、基台２上の開口部３よりも後方且つ右寄り部分に配設されている。このスピンナ洗浄機構８０は、ワークセットＷＳ（ウェーハＷ）を吸引保持しながら回転するスピンナテーブル８１と、該スピンナテーブル８１上に吸引保持されたワークセットＷＳ（ウェーハＷ）に上方から洗浄液を噴射する不図示の噴射ノズルを備えている。なお、スピンナテーブル８１は、ウェーハに貼着されたテープをウェーハに相当する面積で吸引する吸引面を有する吸引部と、吸引部の外側でリングフレームの下面を支持する支持面と、該支持面に支持されたリングフレームをスピンナテーブルの回転による遠心力で把持するクランプ部とを備えている。 (Spinner cleaning mechanism)
The spinner cleaning mechanism 80 is for cleaning the wafer W after cutting, and is disposed at a position rearward and to the right of the opening 3 on the base 2. The spinner cleaning mechanism 80 includes a spinner table 81 that rotates while suction-holding the work set WS (wafer W), and a spray nozzle (not shown) that sprays a cleaning liquid from above onto the work set WS (wafer W) held by suction on the spinner table 81. The spinner table 81 includes a suction section having a suction surface that sucks the tape attached to the wafer by an area equivalent to the wafer, a support surface that supports the lower surface of the ring frame outside the suction section, and a clamp section that grips the ring frame supported on the support surface by centrifugal force generated by the rotation of the spinner table.

（第２搬送装置）
第２搬送装置９０は、第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２によって所定の切削加工が終了したウェーハＷを備えるワークセットＷＳを吸引保持してチャックテーブル５０からスピンナ洗浄機構８０のスピンナテーブル８１へと搬送するものであって、その基本構成は、前記第１搬送装置６０のそれと同じである。 (Second conveying device)
The second transport device 90 suction-holds a work set WS having a wafer W on which a specified cutting process has been completed by the first cutting unit 71 and the second cutting unit 72, and transports it from the chuck table 50 to the spinner table 81 of the spinner cleaning mechanism 80, and its basic configuration is the same as that of the first transport device 60.

すなわち、第２搬送機構９０は、不図示の昇降機構によってＺ軸方向（上下方向）に昇降するとともに、不図示の移動機構によってＸＹ平面上を水平移動することができる。そして、この第２搬送装置９０は、垂直なロッド９２の下端に取り付けられた平面視Ｈ形の搬送パッド９３を備えており、該搬送パッド９３の４隅には吸盤９４がそれぞれ取り付けられている。 That is, the second transport mechanism 90 can be raised and lowered in the Z-axis direction (up and down direction) by a lifting mechanism (not shown), and can be moved horizontally on the XY plane by a moving mechanism (not shown). The second transport device 90 has a transport pad 93 that is H-shaped in plan view and is attached to the lower end of a vertical rod 92, and suction cups 94 are attached to each of the four corners of the transport pad 93.

（制御部）
制御部１００は、制御プログラムにしたがって演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶部などを備えている。この制御部１００は、カセット昇降機構２０、引き出し機構３０、仮置き機構４０、チャックテーブル５０、第１搬送装置６０、加工機構７０、スピンナ洗浄機構８０及び第２搬送装置９０をそれぞれ制御する。 (Control Unit)
The control unit 100 includes a CPU (Central Processing Unit) that performs arithmetic processing according to a control program, and storage units such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), etc. The control unit 100 controls the cassette lifting mechanism 20, the drawer mechanism 30, the temporary placement mechanism 40, the chuck table 50, the first transfer device 60, the processing mechanism 70, the spinner cleaning mechanism 80, and the second transfer device 90.

［切削装置の作用］
次に、以上のように構成された切削装置１の作用について説明する。 [Action of cutting device]
Next, the operation of the cutting device 1 configured as above will be described.

ウェーハＷに対する切削加工に際しては、図１に示すカセット昇降機構２０によってカセットステージ１０とこれに載置されたカセット１０Ａが昇降し、カセット１０Ａに収容されているワークセットＷＳが引き出し機構３０の把持部３６によって把持されて＋Ｙ軸方向に引き出される。そして、カセット１０Ａから引き出されたワークセットＷＳは、仮置き機構４０の一対のフレームガイド４１上に仮置きされる。 When cutting the wafer W, the cassette stage 10 and the cassette 10A placed on it are raised and lowered by the cassette lifting mechanism 20 shown in FIG. 1, and the work set WS contained in the cassette 10A is gripped by the gripping portion 36 of the pull-out mechanism 30 and pulled out in the +Y-axis direction. The work set WS pulled out from the cassette 10A is then temporarily placed on a pair of frame guides 41 of the temporary placement mechanism 40.

次に、第１搬送装置６０の昇降機構６１が駆動されて搬送パッド６３が下降し、該搬送パッド６３の４つの吸盤６４が一対のフレームガイド４１上に仮置きされたワークセットＷＳのリングフレームＦの上面に密着し、その状態から、各吸盤６４が吸引源１１０に接続される。すると、各吸盤６４に負圧が発生しワークセットＷＳが搬送パッド６３によって吸引保持される。 Next, the lifting mechanism 61 of the first transport device 60 is driven to lower the transport pad 63, and the four suction cups 64 of the transport pad 63 come into close contact with the upper surface of the ring frame F of the work set WS temporarily placed on the pair of frame guides 41, and from this state, each suction cup 64 is connected to the suction source 110. Then, negative pressure is generated in each suction cup 64, and the work set WS is sucked and held by the transport pad 63.

上述のように、搬送パッド６３によってワークセットＷＳが吸引保持されると、該搬送パッド６３がワークセットＷＳと共にフレームガイド４１から所定の高さだけ持ち上げられる。その後、間隔調整機構４２が駆動され、一対のフレームガイド４１が両者の間隔が広がる方向に僅か（具体的には、ワークセットＷＳが一対のフレームガイド４１の間を通過できる程度の大きさ）だけ広げられる。このような状態から、ワークセットＷＳを吸引保持した搬送パッド６３が下降すると、この搬送パッド６３に吸引保持されたワークセットＷＳが一対のフレームガイド４１の間を通過して下降し、その下方に待機するチャックテーブル５０へとワークセットＷＳが受け渡される。 As described above, when the work set WS is held by suction by the transport pad 63, the transport pad 63 is raised by a predetermined height from the frame guide 41 together with the work set WS. The gap adjustment mechanism 42 is then driven, and the pair of frame guides 41 are slightly widened in the direction in which the gap between them increases (specifically, to a size that allows the work set WS to pass between the pair of frame guides 41). When the transport pad 63 holding the work set WS by suction descends from this state, the work set WS held by the transport pad 63 passes between the pair of frame guides 41 and descends, and the work set WS is handed over to the chuck table 50 waiting below.

ここで、ワークセットＷＳが搬送パッド６３の４つの吸盤６４によって吸引保持されてチャックテーブル５０の上方へと搬送された状態を図２（ａ）に示すが、このようにワークセットＷＳが搬送パッド６３の４つの吸盤６４によって吸引保持されている状態においては、図３に示すように、シャフト６６が該シャフト６６と頭部６７の自重及びスプリング６９の下方への付勢力によって下限に位置しているため、該シャフト６６の上端に取り付けられた頭部６７の被載置面（下面）６７ｂがゴムシール６８の載置面（上面）６８ａに着座して連通路６７Ａの入口６７ａを塞ぐ。そして、この状態において制御部１００が開閉バルブＶを図３に示すように開いてシャフト６６の吸引路６７Ａを吸引配管１０１を介して吸引源１１０に連通させると、各吸盤６４に負圧が発生し、この負圧によってワークセットＷＳが４つの吸盤６４（図３には、１つのみ図示）によって吸引保持される。 2(a) shows the state in which the work set WS is held by suction by the four suction cups 64 of the transport pad 63 and transported above the chuck table 50. In this state in which the work set WS is held by suction by the four suction cups 64 of the transport pad 63, as shown in FIG. 3, the shaft 66 is located at the lower limit due to the weight of the shaft 66 and the head 67 and the downward biasing force of the spring 69, so that the mounting surface (lower surface) 67b of the head 67 attached to the upper end of the shaft 66 sits on the mounting surface (upper surface) 68a of the rubber seal 68 and blocks the inlet 67a of the communication passage 67A. In this state, when the control unit 100 opens the opening/closing valve V as shown in FIG. 3 to connect the suction passage 67A of the shaft 66 to the suction source 110 via the suction piping 101, negative pressure is generated in each suction cup 64, and this negative pressure causes the work set WS to be held by suction by the four suction cups 64 (only one is shown in FIG. 3).

図２（ａ）に示すように、４つの吸盤６４によって搬送パッド６３に吸引保持されたワークセットＷＳがチャックテーブル５０の上方へと移動すると、制御部１００によって昇降機構６１が駆動されて搬送パッド６３とこれに吸引保持されたワークセットＷＳが下降し、図２（ｂ）に示すように、ワークセットＷＳがチャックテーブル５０の保持面へと載置され、保持面を吸引源に連通させ保持面によってテープが吸引保持され、４つのクランプ５１（図２には、２つのみ図示）によってリングフレームがクランプされ、ワークセットＷＳがチャックテーブル５０に保持される。 As shown in FIG. 2(a), when the work set WS, which is held by suction to the conveying pad 63 by the four suction cups 64, moves above the chuck table 50, the control unit 100 drives the lifting mechanism 61 to lower the conveying pad 63 and the work set WS held by it, and as shown in FIG. 2(b), the work set WS is placed on the holding surface of the chuck table 50, the holding surface is connected to a suction source and the tape is held by the holding surface, the ring frame is clamped by four clamps 51 (only two are shown in FIG. 2), and the work set WS is held on the chuck table 50.

上述のように、ワークセットＷＳがチャックテーブル５０へと受け渡されてチャックテーブル５０に保持されると、制御部１００は、図２（ｃ）に示すように、昇降機構６１を駆動して搬送パッド６３をワークセットＷＳに対してエンコーダがボールネジの回転を検知して所定量だけ下降させるとともに、開閉バルブＶを閉じてシャフト６６の吸引路６６Ａと吸引源１１０との連通を遮断する。すると、図４に詳細に示すように、搬送パッド６３のプレート６３Ａとゴムシール６８がシャフト６６に対して下動するため、シャフト６６の上端に取り付けられた頭部６７の被載置面（下面）６７ｂがゴムシール６８の載置面（上面）６８ａから離間し、両者の間に隙間δが形成され、この隙間δから大気中のエアが頭部６７の入口６７ａから連通路６７Ａを経てシャフト６６の吸引路６７Ａへと流入する。すなわち、頭部６７に形成された連通路６７Ａの入口６７ａが隙間δを介して大気に開口するため、各吸盤６４の内圧が大気圧に保たれ、各吸盤６４の吸引力がなくなる。 As described above, when the work set WS is transferred to the chuck table 50 and held on the chuck table 50, the control unit 100 drives the lift mechanism 61 to lower the conveying pad 63 relative to the work set WS by a predetermined amount as the encoder detects the rotation of the ball screw, and closes the opening and closing valve V to block communication between the suction path 66A of the shaft 66 and the suction source 110. Then, as shown in detail in FIG. 4, the plate 63A of the conveying pad 63 and the rubber seal 68 move downward relative to the shaft 66, so that the mounting surface (lower surface) 67b of the head 67 attached to the upper end of the shaft 66 separates from the mounting surface (upper surface) 68a of the rubber seal 68, forming a gap δ between them, and air in the atmosphere flows from the inlet 67a of the head 67 through the communication path 67A into the suction path 67A of the shaft 66. That is, the inlet 67a of the communication passage 67A formed in the head 67 opens to the atmosphere through the gap δ, so the internal pressure of each suction cup 64 is maintained at atmospheric pressure, and the suction force of each suction cup 64 disappears.

したがって、その後、制御部１００が昇降機構６１を駆動して搬送パッド６３を図４（ｄ）に示すように上昇させてワークセットＷＳから離間させる際には、４つのクランプ５１（図２には、２つのみ図示）によってリングフレームＦをクランプしているので、該搬送パッド６３の４つの吸盤６４がワークセットＷＳのリングフレームＦの上面から容易に離脱でき、搬送パッド６３のワークセットＷＳからの離脱がスムーズになされる。 Therefore, when the control unit 100 subsequently drives the lifting mechanism 61 to raise the transport pad 63 as shown in FIG. 4(d) and separate it from the work set WS, the ring frame F is clamped by the four clamps 51 (only two are shown in FIG. 2), so that the four suction cups 64 of the transport pad 63 can easily detach from the upper surface of the ring frame F of the work set WS, and the transport pad 63 can be smoothly detached from the work set WS.

以上のように、本実施形態では、搬送パッド６３の吸盤６４が吸引保持しているワークセットＷＳを該吸盤６４から離間させる際は、図２（ｂ）及び図４に示すように、開閉バルブＶを閉じて吸盤６４内へのエアの吸引を停止するとともに、搬送パッド６３をシャフト６６に対して下降させてシャフト６６の上端に固定された頭部６７の被載置面（下面）６７ｂとゴムシール６８の載置面（上面）６８ａとの間に隙間δを形成するようにしたため、ゴムシール６８の載置面（上面）６８ａで塞いでいた頭部６７の入口６７ａが開放されて頭部６７の連通路６７Ａに大気が取り込まれる。したがって、吸盤６４の内圧が大気圧となって該吸盤６４による吸引力がなくなり、ワークセットＷＳを搬送パッド６３から容易に離脱させることができる。この場合、吸盤６４からエアを噴出することがないため、塵の周囲への飛散がなくなり、ウェーハＷの上面への塵の付着が確実に防がれる。 As described above, in this embodiment, when the work set WS held by the suction cup 64 of the transport pad 63 is separated from the suction cup 64, as shown in FIG. 2(b) and FIG. 4, the opening and closing valve V is closed to stop the suction of air into the suction cup 64, and the transport pad 63 is lowered relative to the shaft 66 to form a gap δ between the mounting surface (lower surface) 67b of the head 67 fixed to the upper end of the shaft 66 and the mounting surface (upper surface) 68a of the rubber seal 68. Therefore, the inlet 67a of the head 67, which was blocked by the mounting surface (upper surface) 68a of the rubber seal 68, is opened and air is taken into the communication passage 67A of the head 67. Therefore, the internal pressure of the suction cup 64 becomes atmospheric pressure, the suction force of the suction cup 64 is eliminated, and the work set WS can be easily detached from the transport pad 63. In this case, air is not ejected from the suction cup 64, so that dust does not scatter to the surroundings and adhesion of dust to the upper surface of the wafer W is reliably prevented.

なお、吸引源１１０は、真空ポンプではなく、エジェクタを用いてもよい。エジェクタを用いる場合は、開閉バルブＶを備えない。そして、吸引配管１０１には、吸盤６４に向かって空気の流れを遮断する逆止弁と、エジェクタにエアを供給また遮断するエアバルブが配置されている。吸盤６４からワークセットＷＳ（リングフレームＦ）を離脱させる際は、エアバルブを閉じエジェクタに供給するエアを遮断して、上記のように頭部６７の入口６７ａを開放することによって、頭部６７の連通路６７Ａに大気を取り込み、吸盤６４の内圧を大気圧にしている。 The suction source 110 may be an ejector instead of a vacuum pump. When an ejector is used, the opening and closing valve V is not provided. The suction piping 101 is provided with a check valve that blocks the flow of air toward the suction cup 64, and an air valve that supplies and blocks air to the ejector. When detaching the work set WS (ring frame F) from the suction cup 64, the air valve is closed to block the air supplied to the ejector, and the inlet 67a of the head 67 is opened as described above, thereby drawing in air into the communication passage 67A of the head 67 and setting the internal pressure of the suction cup 64 to atmospheric pressure.

而して、ワークセットＷＳがチャックテーブル５０上に受け渡されると、該ワークセットＷＳを保持したチャックテーブル５０は、不図示のＸ軸方向移動機構によって－Ｘ軸方向に向かって移動する。 When the work set WS is transferred onto the chuck table 50, the chuck table 50 holding the work set WS is moved in the -X-axis direction by an X-axis movement mechanism (not shown).

他方、図１に示す第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２においては、各撮像ユニット７３によるウェーハＷの表面の撮像によって画像が得られると、その画像に基づくパターンマッチング処理によって切削すべき分割予定ラインが検出される。このようにウェーハＷの分割予定ラインが検出されると、第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２の各切削ブレード１１（図１には、一方のみ図示）のＹ軸方向の位置が前後一対の各Ｙ軸方向移動機構４によってそれぞれ割り出され、これらの切削ブレード１１のＹ軸方向の位置が切削すべき分割予定ラインの位置に合わせられる。 On the other hand, in the first cutting unit 71 and the second cutting unit 72 shown in FIG. 1, when an image is obtained by imaging the surface of the wafer W with each imaging unit 73, the planned division line to be cut is detected by pattern matching processing based on the image. When the planned division line of the wafer W is detected in this manner, the Y-axis position of each cutting blade 11 of the first cutting unit 71 and the second cutting unit 72 (only one is shown in FIG. 1) is determined by each of a pair of front and rear Y-axis movement mechanisms 4, and the Y-axis positions of these cutting blades 11 are aligned with the position of the planned division line to be cut.

そして、上記状態から第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２の各切削ブレード１１がそれぞれ高速で回転駆動されながら、前後一対の各Ｚ軸方向移動機構７４によって所定の切込量分だけそれぞれ下降するとともに、不図示のＸ軸方向移動機構によってチャックテーブル５０とこれに保持されたワークセットＷＳ（ウェーハＷ）がＸ軸方向に移動する。すると、ウェーハＷは、第１切削ユニット７１と第２切削ユニット７２の各切削ブレード１１によって分割予定ラインに沿って切削され、このような作業が一方向の全ての分割予定ラインに対して行われると、不図示の回転機構によってチャックテーブル５０とこれに保持されたワークセットＷＳが９０°だけ回転され、ウェーハＷに対して、切断が終了した分割予定ラインと直交する他方向の分割予定ラインに沿う切削が同様になされる。そして、ウェーハＷの全ての分割予定ラインに沿う切削が終了すると、個々のデバイスＤ（図１参照）が搭載された複数の半導体チップが得られる。 Then, from the above state, the cutting blades 11 of the first cutting unit 71 and the second cutting unit 72 are rotated at high speed, respectively, and are lowered by a predetermined amount of incision by the pair of front and rear Z-axis direction moving mechanisms 74, while the chuck table 50 and the work set WS (wafer W) held thereon are moved in the X-axis direction by the X-axis direction moving mechanism (not shown). Then, the wafer W is cut along the planned division lines by the cutting blades 11 of the first cutting unit 71 and the second cutting unit 72, and when such work is performed for all the planned division lines in one direction, the chuck table 50 and the work set WS held thereon are rotated by 90° by the rotation mechanism (not shown), and the wafer W is cut along the planned division lines in the other direction perpendicular to the planned division lines where the cutting has been completed. Then, when cutting along all the planned division lines of the wafer W is completed, multiple semiconductor chips on which individual devices D (see FIG. 1) are mounted are obtained.

以上のようにしてウェーハＷに対する切削加工が終了すると、チャックテーブル５０に保持されたワークセットＷＳが第２搬送装置９０へと受け渡される。すると、第２搬送装置９０の搬送パッド９３に設けられた４つの吸盤９４によってワークセットＷＳが吸引保持された状態で、該ワークセットＷＳがスピンナ洗浄機構８０へと搬送され、該スピンナ洗浄機構８０のスピンナテーブル８１へと受け渡される。そして、スピンナ洗浄機構８０においては、ワークセットＷＳがスピンナテーブル８１と共に所定の速度で回転し、このワークセットＷＳと共に回転するウェーハＷの上面（被切削面）が不図示の噴射ノズルから噴射される洗浄液によって洗浄され、該ウェーハＷに対する一連の切削加工が終了する。 When the cutting process for the wafer W is completed in the above manner, the work set WS held on the chuck table 50 is transferred to the second transfer device 90. Then, while the work set WS is held by suction using four suction cups 94 provided on the transfer pad 93 of the second transfer device 90, the work set WS is transferred to the spinner cleaning mechanism 80 and transferred to the spinner table 81 of the spinner cleaning mechanism 80. Then, in the spinner cleaning mechanism 80, the work set WS rotates at a predetermined speed together with the spinner table 81, and the top surface (cut surface) of the wafer W rotating together with the work set WS is cleaned with cleaning liquid sprayed from a spray nozzle (not shown), completing the series of cutting processes for the wafer W.

第２搬送装置９０によって、該スピンナ洗浄機構８０のスピンナテーブル８１へとワークセットＷＳを受け渡す際には、ワークセットＷＳの下面（テープＴの下面）をスピンナテーブル８１の吸引面に接触させ、吸引面を吸引源に連通させ、吸引面でテープＴを吸引保持する。このとき、リングフレームＦの下面は、スピンナテーブル８１のリングフレーム支持面に支持されている。そして、搬送パッド９３を昇降機構で所定量下降させ、プレートの載置面から被載置面を離間させ吸引路内および吸盤９４の内圧を大気圧にする。そして、搬送パッド９３を上昇させ、リングフレームＦの上面から吸盤９４の下面を離間させる。つまり、スピンナテーブル８１の吸引面によってテープＴを介してリングフレームＦが吸引保持されているため、搬送パッド９３の上昇によって載置面に入口が塞がれ、吸盤９４の弾性力によって吸盤９４の内圧が大気圧より負圧になったとしても、吸盤９４からリングフレームＦを離脱することができる。 When the work set WS is transferred to the spinner table 81 of the spinner cleaning mechanism 80 by the second conveying device 90, the lower surface of the work set WS (the lower surface of the tape T) is brought into contact with the suction surface of the spinner table 81, the suction surface is connected to the suction source, and the tape T is sucked and held by the suction surface. At this time, the lower surface of the ring frame F is supported by the ring frame support surface of the spinner table 81. Then, the conveying pad 93 is lowered a predetermined amount by the lifting mechanism to separate the placed surface from the plate placement surface, and the internal pressure in the suction path and the suction cup 94 becomes atmospheric pressure. Then, the conveying pad 93 is raised, and the lower surface of the suction cup 94 is separated from the upper surface of the ring frame F. In other words, since the ring frame F is sucked and held by the suction surface of the spinner table 81 via the tape T, even if the entrance is blocked by the placement surface due to the lifting of the conveying pad 93 and the internal pressure of the suction cup 94 becomes negative pressure compared to atmospheric pressure due to the elastic force of the suction cup 94, the ring frame F can be detached from the suction cup 94.

なお、以上は第１搬送装置６０の具体的な構成と作用について説明したが、第２搬送装置９０も第１搬送機構６０と同様に構成されており、第１搬送機構６０と同様の作用効果が得られる。 The above describes the specific configuration and operation of the first conveying device 60, but the second conveying device 90 is configured similarly to the first conveying mechanism 60, and provides the same operational effects as the first conveying mechanism 60.

また、本実施の形態では、第１搬送装置６０の搬送パッド６３と第２搬送装置９０の搬送パッド９３にそれぞれ４つの吸盤９４をそれぞれ取り付けたが、これらの吸盤６４，９４の数は３つ以上であれば任意である。 In addition, in this embodiment, four suction cups 94 are attached to the transport pad 63 of the first transport device 60 and the transport pad 93 of the second transport device 90, but the number of these suction cups 64, 94 can be any number as long as it is three or more.

さらに、以上は切削装置に設けられたウェーハの搬送装置に対して本発明を適用した形態について説明したが、本発明は、ウェーハ以外の任意の被保持物を搬送する搬送装置に対しても同様に適用可能である。 Furthermore, while the above describes an embodiment in which the present invention is applied to a wafer transport device installed in a cutting device, the present invention can also be applied to a transport device that transports any object other than a wafer.

その他、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible within the scope of the claims and the technical ideas described in the specification and drawings.

１：切削装置、２：基台、３：開口部、４：第１・第２Ｙ軸方向移動機構、
５：スライダ、６：コラム、７：Ｙ軸ガイドレール、８：Ｙ軸ボールネジ、
９：Ｙ軸サーボモータ、１０：カセットステージ、１０Ａ：カセット、
１１：切削ブレード、２０：カセット昇降機構、２１：ガイドレール、
２２：ボールネジ、２３：サーボモータ、３０：引き出し機構、３１：ボールネジ、
３２：ガイドレール、３３：引き出しアーム、３３ａ：垂直部、３３ｂ：水平部、
３４：サーボモータ、３５：軸受、３６：把持部、４０：仮置き機構、
４１：フレームガイド、４２：間隔調整機構、５０：チャックテーブル、
５１：クランプ、６０：第１搬送装置、６１：昇降機構、６２：ロッド、
６３：搬送パッド、６３Ａ：プレート、６４：吸盤、６５：アーム、６６：シャフト、６６Ａ：吸引路、６６ａ：吸引口、６６ｂ：鍔部、
６７：頭部、６７Ａ：連通路、６７ａ：入口、６７ｂ：被載置面、６８：ゴムシール、
６８ａ：載置面、６９：スプリング（付勢手段）、７０：加工機構、
７１：第１切削ユニット、７２：第２切削ユニット、７３：撮像ユニット、
７４：第１・第２Ｚ軸方向移動機構、７５：Ｚ軸ガイドレール、７６：昇降板、
７７：Ｚ軸ボールネジ、７８：Ｚ軸サーボモータ、８０：スピンナ洗浄機構、
８１：スピンナテーブル、９０：第２搬送装置、９２：ロッド、９３：搬送パッド、
９４：吸盤、９５：アーム、１００：制御部、１０１：吸引配管、１１０：吸引源、
Ｄ：デバイス、Ｆ：リングフレーム、Ｔ：テープ、Ｖ：開閉バルブ（バルブ）、
Ｗ：ウェーハ（被保持物）、ＷＳ：ワークセット、δ：隙間 1: cutting device, 2: base, 3: opening, 4: first and second Y-axis direction moving mechanisms,
5: slider, 6: column, 7: Y-axis guide rail, 8: Y-axis ball screw,
9: Y-axis servo motor, 10: cassette stage, 10A: cassette,
11: cutting blade, 20: cassette lifting mechanism, 21: guide rail,
22: ball screw, 23: servo motor, 30: draw-out mechanism, 31: ball screw,
32: guide rail, 33: drawer arm, 33a: vertical portion, 33b: horizontal portion,
34: servo motor, 35: bearing, 36: gripping part, 40: temporary placement mechanism,
41: frame guide, 42: gap adjustment mechanism, 50: chuck table,
51: clamp, 60: first conveying device, 61: lifting mechanism, 62: rod,
63: conveying pad, 63A: plate, 64: suction cup, 65: arm, 66: shaft, 66A: suction path, 66a: suction port, 66b: flange,
67: head portion, 67A: communication passage, 67a: inlet, 67b: placement surface, 68: rubber seal,
68a: placement surface, 69: spring (urging means), 70: processing mechanism,
71: first cutting unit, 72: second cutting unit, 73: imaging unit,
74: first and second Z-axis direction movement mechanisms, 75: Z-axis guide rail, 76: lift plate,
77: Z-axis ball screw, 78: Z-axis servo motor, 80: spinner cleaning mechanism,
81: spinner table, 90: second transport device, 92: rod, 93: transport pad,
94: suction cup, 95: arm, 100: control unit, 101: suction pipe, 110: suction source,
D: device, F: ring frame, T: tape, V: opening and closing valve (valve),
W: wafer (object to be held), WS: work set, δ: gap

Claims

A conveying device for conveying an object to be held, comprising: a conveying pad for suction-holding an upper surface of the object to be held by suction cups; a lifting mechanism for raising and lowering the conveying pad; a suction source for sucking the suction cups; a valve for connecting and disconnecting the suction source and the suction cups; and a control unit,
the conveying pad comprises: a plate connected to the lifting mechanism; a shaft extending in a vertical direction and supported by the plate so as to be movable up and down, with a suction passage formed therein extending in the vertical direction; a suction cup disposed at a lower end of the shaft and having a lower end of the suction passage opening as a suction port for suction-holding an upper surface of an object to be held; a head disposed at an upper end of the shaft and having a mounting surface that is placed on a mounting surface on the upper surface of the plate by the shaft's own weight; an inlet that opens on the mounting surface of the head; and a communication passage formed inside the head for communicating the upper end of the suction passage with the inlet.
The control unit
When the object to be held is sucked and held by the suction cup, the conveying pad is lowered to bring the suction cup into contact with the upper surface of the object to be held, and the valve is opened while the inlet is kept closed by the placement surface, thereby communicating the suction port with the suction source;
When the object being suction-held is to be separated from the suction cup, the valve is closed and the transport pad is lowered to bring the underside of the object to be held into contact with the upper surface of the place to be transported, and the transport pad is further lowered to raise the head relative to the plate and separate the placed surface from the placement surface, and the inlet that was blocked by the placement surface is opened to take in air into the suction path.

The conveying device according to claim 1, further comprising a biasing means for biasing the shaft downward against the plate.

The object to be held is a work set in which a ring frame and a wafer are integrated by attaching tape,
3. The transport device according to claim 1, wherein the transport pad has three or more suction cups arranged thereon.