KR20240025341A - 씰링 커버와의 부착력이 향상된 다중-웰 플레이트 - Google Patents

Abstract

통상적인 다중-웰 플레이트에 비해 표면적이 증대되어 시료 분주 후 씌우는 씰링 커버와의 부착력이 향상된 다중-웰 플레이트가 개시된다. 상기 다중-웰 플레이트는, 상부가 개구되어 있고 시료를 수용하는 다수 개의 웰(well)이 열과 행을 이루며 일정 간격으로 형성된 다중-웰 플레이트에 있어서, 상기 웰 각각의 개구부에는 개구부의 외주연을 따라 돌출부가 형성되어, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면보다 높은 단차로 위치하고, 상기 돌출부는, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에 평행한 상단면을 가지는 제1 돌출 구간; 상기 제1 돌출 구간에서 연장되어 웰의 내벽 방향으로 이어진 경사면을 가지는 제2 돌출 구간; 및 상기 제2 돌출 구간에서 연장되어 웰의 내벽으로 이어진 경사면을 가지는 제3 돌출 구간;을 포함한다.

Description

씰링 커버와의 부착력이 향상된 다중-웰 플레이트{Multi-well plate with improved adhesion with sealing cover}

본 발명은 시료 보관이나 세포 및 조직 배양 등에 활용되는 다중-웰 플레이트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 통상적인 다중-웰 플레이트에 비해 표면적이 증대되어 시료 분주 후 씌우는 씰링 커버와의 부착력이 향상된 다중-웰 플레이트에 관한 것이다.

다중-웰 플레이트(multi-well plate)는, 다수 개의 웰(well) 각각에 시료(sample)를 분주한 후 보관하거나, 분주된 시료 내 세포 및 조직을 배양하거나, 암 세포주에 대한 화학 감수성 검사를 하거나, 시료를 고속 대량 스크리닝(High Throughput Screening, HTS) 하는 데에 사용되는 등, 관련 분야에서 다양하게 활용되고 있다.

도 1은 통상적인 다중-웰 플레이트의 실물 이미지이다. 일반적으로 알려진 다중-웰 플레이트는, 도 1에 도시된 바와 같은 형태를 취하고 있다. 즉, 다중-웰 플레이트는 하나의 열에 다수 개의 웰이 행을 이루고, 이러한 열이 다수 나열됨으로써, 다수 개의 웰이 규칙적으로 형성된 패턴을 가진다. 그리고, 도 1에 도시된 바와 같이, 12개의 열과 8행으로 형성되어 총 96개의 웰을 가지는 96-웰 플레이트가 가장 많이 이용되고 있으며, 이외에도 다양한 열과 행을 가지는 웰이 형성된 다중-웰 플레이트들이 많이 알려져 있다. 또한, 플레이트의 상단면에는, 시료 간 식별이 가능하도록 열과 행이 도 1에 도시된 바와 같이 알파벳 및 숫자 등으로 구분되게 표기되어 있다.

도 2는 통상적인 다중-웰 플레이트에 씰링 커버가 부착되는 모습을 보여주는 실물 이미지이다. 그리고, 이러한 다중-웰 플레이트에 시료를 분주한 후에는, 오염 방지 및 분주된 시료의 이탈을 방지하기 위한 목적으로, 도 2에 도시된 바와 같이 다중-웰 플레이트의 표면(즉, 웰의 개구부 측 플레이트 면)에 시트나 필름과 같은 씰링 커버(sealing cover)를 부착시킬 수 있다. 그리고, 다중-웰 플레이트에 형성된 각 웰의 개구부에는 개구부의 외주연을 따라 돌출부가 형성되어 있어, 웰 간 오염 방지 및 분주된 시료의 이탈을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 씰링 커버가 부착되는 접촉면으로도 활용 가능하다.

하지만, 씰링 커버가 부착되는 면적이 웰의 돌출부 표면에 불과하기 때문에, 씰링 커버가 다중-웰 플레이트에 안정적으로 부착되지 못하는 문제가 필연적으로 발생한다. 그리고, 이와 같이 씰링 커버의 일부 또는 전체가 다중-웰 플레이트로부터 탈착되면, 웰에 분주된 시료가 오염되거나 웰의 외부로 이탈하여 시료를 폐기해야 하는 등의 문제가 발생한다. 따라서, 씰링 커버가 다중-웰 플레이트와 분리되지 않고 안정적으로 부착되게 하여, 웰에 분주된 시료의 오염 및 이탈을 방지할 수 있는 근본적인 해결책이 요구된다.

따라서, 본 발명의 목적은, 시료 보관이나 세포 및 조직 배양 등에 활용되는 통상적인 다중-웰 플레이트에 비해 표면적이 증대되어 시료 분주 후 씌우는 씰링 커버와의 부착력이 향상된 다중-웰 플레이트를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 상부가 개구되어 있고 시료를 수용하는 다수 개의 웰(well)이 열과 행을 이루며 일정 간격으로 형성된 다중-웰 플레이트에 있어서, 상기 웰 각각의 개구부에는 개구부의 외주연을 따라 돌출부가 형성되어, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면보다 높은 단차로 위치하고, 상기 돌출부는, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에 평행한 상단면을 가지는 제1 돌출 구간; 상기 제1 돌출 구간에서 연장되어 웰의 내벽 방향으로 이어진 경사면을 가지는 제2 돌출 구간; 및 상기 제2 돌출 구간에서 연장되어 웰의 내벽으로 이어진 경사면을 가지는 제3 돌출 구간;을 포함하는 다중-웰 플레이트를 제공한다.

본 발명에 따른 다중-웰 플레이트에 의하면, 시료 보관이나 세포 및 조직 배양 등에 활용되는 통상적인 다중-웰 플레이트에 비해 표면적이 증대되어, 시료 분주 후 씌우는 씰링 커버와의 부착력을 향상시킬 수 있는 구조적 장점을 가진다. 또한, 다중-웰 플레이트에 분주된 시료의 변성을 방지하기 위해 반드시 거쳐야 하는 냉장 혹은 냉동보관 동안, 씰링 커버가 다중-웰 플레이트와 분리되지 않고 안정적으로 부착될 수 있도록 구조적인 공간을 확보시켜줌으로써, 웰에 분주된 시료의 오염 및 이탈을 방지할 수 있는 장점도 가진다.

도 1은 통상적인 다중-웰 플레이트의 실물 이미지이다.
도 2는 통상적인 다중-웰 플레이트에 씰링 커버가 부착되는 모습을 보여주는 실물 이미지이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트의 일 부분 측단면 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에서 웰의 돌출부를 확대한 측단면 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에 씰링 커버가 부착되는 모습을 온도 변화에 따라 구분한 모식도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에서 웰의 돌출부를 확대한 측단면 모식도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다중-웰 플레이트의 상부 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에 씰링 커버가 부착되어 있는 모습을 온도 변화에 따라 구분한 이미지이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다중-웰 플레이트의 측단면 모식도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명을 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트의 일 부분 측단면 모식도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에서 웰의 돌출부를 확대한 측단면 모식도이다(즉, 도 3에서 점선부를 확대한 이미지). 본 발명에 따른 다중-웰 플레이트는, 도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 상부가 개구되어 있고 시료를 수용하는 다수 개의 웰(well, 100)이 열과 행을 이루며 일정 간격으로 형성된 다중-웰 플레이트에 있어서, 상기 웰(100) 각각의 개구부에는 개구부의 외주연을 따라 돌출부(110)가 형성되어, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면(200)보다 높은 단차로 위치하고, 상기 돌출부(110)는, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면(200)에 평행한 상단면을 가지는 제1 돌출 구간(A1); 상기 제1 돌출 구간(A1)에서 연장되어 웰의 내벽 방향으로 이어진 경사면을 가지는 제2 돌출 구간(A2); 및 상기 제2 돌출 구간(A2)에서 연장되어 웰의 내벽으로 이어진 경사면을 가지는 제3 돌출 구간(A3);을 포함한다.

다수 개의 웰 각각에 시료(sample)를 분주한 후 보관하거나, 분주된 시료 내 세포 및 조직을 배양하거나, 암 세포주에 대한 화학 감수성 검사를 하거나, 시료를 고속 대량 스크리닝(HTS) 하는 데에 사용되는 다중-웰 플레이트는, 웰의 개구부마다 돌출부가 형성되어 있어 웰 간 오염 방지 및 분주된 시료의 이탈을 방지할 수 있고, 씰링 커버가 부착되는 접촉면으로도 활용된다.

하지만, 씰링 커버가 부착되는 면적이 웰의 돌출부 표면에 불과하기 때문에, 씰링 커버가 다중-웰 플레이트에 안정적으로 부착되지 못하여 일부 또는 전체가 다중-웰 플레이트로부터 탈착되는 문제가 발생하며, 이는 웰에 분주된 시료가 오염되거나 웰의 외부로 이탈하여 시료를 폐기해야 하는 등의 문제로 이어진다. 이에 본 출원인은, 씰링 커버가 분리되지 않고 안정적으로 부착되게 하여, 웰에 분주된 시료의 오염 및 이탈을 방지할 수 있는 다중-웰 플레이트를 발명해 낸 것이다.

본 발명에 따른 다중-웰 플레이트(multi-well plate)에 있어서, 씰링 커버와의 접촉 면적이 기존에 비해 증대된 것을 제외한 일반적인 구성은, 통상의 다중-웰 플레이트와 동일하다. 즉, 상부가 개구되어 있고 시료를 수용하는 다수 개의 웰이 열과 행을 이루며 일정 간격으로 형성된 점, 도 1에 도시된 바와 같이 플레이트의 상단면에 시료 간 식별이 가능하도록 열과 행이 알파벳 및 숫자 등으로 구분되게 표기되어 있는 점(예를 들어, A-1, C-7, H-12) 및 상기 웰 각각의 개구부에 개구부의 외주연을 따라 돌출부가 형성되어 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면보다 높은 단차로 위치하는 점은 통상의 다중-웰 플레이트와 동일하다.

아울러, 본 발명의 다중-웰 플레이트 또한, 도 1에 도시된 바와 같은, 12개의 열과 8개의 행으로 형성되어 총 96개의 웰을 가지는 96-웰 플레이트일 수 있으나, 이외에 다양한 열과 행을 가지는 웰이 형성된 다중-웰 플레이트(예를 들어, 2×2의 웰 배열, 3×2의 웰 배열, 4×3의 웰 배열, 6×4의 웰 배열, 8×6의 웰 배열, 24×16의 웰 배열 및 48×32의 웰 배열 등)일 수도 있는 등, 웰의 개수에는 특별한 제한이 없다. 그리고, 본 발명의 다중-웰 플레이트에 형성된 웰(100)은, 바닥부가 둥근 형태로 이루어진 것일 수 있다. 이 경우, 다른 형태에 비하여 잔류하는 시료액을 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 다만, 웰(100)의 바닥부 형태가 이에 제한되는 것은 아니며, 여건에 따라 다양한 형태를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 다중-웰 플레이트의 소재 또한 당업계에서 제작 및 사용하고 있는 다중-웰 플레이트의 소재를 따를 수 있다. 따라서, 본 발명의 다중-웰 플레이트는 유리, 금속 또는 고분자(합성)수지로 이루어진 것일 수 있다. 그리고, 다중-웰 플레이트에서 플레이트부와 웰의 소재는 동일할 수도 상이할 수도 있다. 한편, 상기 웰은 내부 관찰이 용이하도록 투명하면서 다양한 화학 물질에 내성이 있는 소재로 이루어지는 것이 바람직할 수 있고, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 및 폴리메타크릴레이트와 같은 고분자 수지를 예시할 수 있다. 또한, 상기 웰 각각의 용량(부피)에도 특별한 제한이 없으며, 목적 및 환경 등에 따라 다양한 크기를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 다중-웰 플레이트는 상기 웰(100) 각각의 개구부에 개구부의 외주연을 따라 돌출부(110)가 형성되어 있어, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면(200)보다 높은 단차로 위치한다. 그리고 여기까지는, 통상의 다중-웰 플레이트와 크게 다르지 않다.

하지만, 본 발명은 상기 웰(100)의 돌출부(110)를 여러 개의 구간으로 분류하면서, 특정 구간에는 경사면을 형성시킨 것에 특징이 있다. 그리고, 상기 돌출부(110)는 웰(100)의 외주연 기준 외측에서부터 내측으로 순차 형성된 제1 돌출 구간(A1), 제2 돌출 구간(A2) 및 제3 돌출 구간(A3)을 포함한다. 또한, 필요에 따라 제2 돌출 구간(A2)과 제3 돌출 구간(A3)을 합한 구간을 3개 이상의 서로 다른 경사도를 가진 구간으로 분류할 수도 있다. 또한, 상기 제3 돌출 구간(A3)과 웰(100)의 내벽 사이에는, 서로 다른 경사도를 가진 하나 이상의 돌출 구간이 더 포함될 수 있다. 즉, 본 출원인은, 다각도로 연구를 거듭한 끝에 상기 돌출부(110)가 최소한 3개의 구간을 포함하여야만 부착력 향상 효과가 현저함을 확인할 수 있었다. 그리고, 본 발명이 2개의 구간만으로 이루어진 돌출부에 대해서는 별도로 언급하고 있지 않지만, 이 또한 본 발명의 범주 내에 있다고 보는 것이 당연하다 할 것이다.

상기 제1 돌출 구간(A1)은 상기 돌출부(110)의 최외곽 구간(또는, 웰의 외주연 기준 최외측 구간)으로서, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면(200)에 평행한 형태의 평평한 상단면을 가진다. 따라서, 다중-웰 플레이트의 웰 각각에 시료를 분주한 상태에서 씰링 커버를 덮으면(즉, 상기 다중-웰 플레이트의 상단면에 씰링 커버를 덮으면), 각각의 웰(100)에 형성된 돌출부(110)의 제1 돌출 구간(A1)이 우선적으로 씰링 커버와 접촉하게 된다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에 씰링 커버가 부착되는 모습을 온도 변화에 따라 구분한 모식도이다. 상기와 같이 제1 돌출 구간(A1)이 씰링 커버와 접촉한 후에는, 롤러 압착 방식 등을 통해 도 5의 a에 도시된 바와 같이, 제1 돌출 구간(A1)과 씰링 커버가 완전히 접합되도록 한다.

그리고, 이어서 씰링 커버가 부착된 다중-웰 플레이트를 냉동 보관하게 되는데, 이때, 도 5의 b 내지 d에 도시된 바와 같이, 온도 변화에 따른 웰(100)의 수축으로 인해 씰링 커버까지 변형되는 문제가 발생한다. 즉 다시 말해, 냉각 과정에서 밀폐 상태의 웰(100) 내에 존재하는 기체의 냉각 및 웰(100)의 내부에 수용된 시료액의 냉각에 따라 웰(100)이 수축되면, 제1 돌출 구간(A1)에 부착된 씰링 커버에도 변형이 일어나 웰(100)의 바닥 중심부 방향으로 쳐지는 현상이 발생한다. 기존에는, 웰의 돌출부가 하나의 구간만으로 이루어져 있기 때문에, 상기와 같은 씰링 커버의 쳐짐이 심화되면 씰링 커버가 돌출부로부터 탈착되거나 매우 약한 힘으로 돌출부와 부착되는 수준에 머무를 수밖에 없다. 그리고, 이에 의해 웰에 분주된 시료가 오염되거나 이탈하는 현상이 빈번하게 발생한다.

하지만 본 발명은, 상기 제1 돌출 구간(A1)에서 연장되어 웰의 내벽 방향으로 이어진 경사면을 가지되 경사도가 서로 다른 제2 돌출 구간(A2) 및 제3 돌출 구간(A3)을 형성함으로써, 씰링 커버가 돌출부로부터 탈착되거나 매우 약한 힘으로 돌출부와 부착되는 수준에 머무르던 문제를 해결하였다(이때, 도 4 및 5에 도시된 바와 같이, 상기 제3 돌출 구간(A3)의 경사면은 상기 제2 돌출 구간(A2)의 경사면보다 경사도가 더 커야 한다).

도 5의 b 내지 d에 도시된 바와 같이, 본 발명은 오히려 씰링 커버의 쳐짐 현상이 심화될수록 돌출부(특히, 제2 돌출 구간(A2) 및 제3 돌출 구간(A3))와 씰링 커버 간의 접촉하는 면적이 넓어져, 강한 박리강도를 제공할 수 있다. 아울러, 쳐지는 씰링 커버를 제2 돌출 구간(A2)과 제3 돌출 구간(A3)이 잡아주기 때문에, 제1 돌출 구간(A1)에서도 들뜸 현상 없이 씰링 커버와의 안정적인 부착이 가능하다.

다시 말하면, 상기 다중-웰 플레이트의 상단면에 씰링 커버를 덮으면 상기 돌출부(110)의 제1 돌출 구간(A1)이 씰링 커버와 접촉하고, 냉각 과정에서 웰이 수축되어 씰링 커버가 웰(100)의 바닥 중심부 방향으로 쳐지면 제2 돌출 구간(A2) 및 제3 돌출 구간(A3)까지 순차적으로 씰링 커버와 접촉하여, 상기 돌출부(110)의 상단면이 전면적(全面的)으로 씰링 커버와 부착된다. 여기서, 상기 돌출부(110)의 상단면이란, 상기 제1 돌출 구간의 상단면, 제2 돌출 구간의 경사면 및 제3 돌출 구간의 경사면을 모두 합한 면적을 의미한다.

이와 같이, 본 출원인은 온도 변화에 따른 씰링 커버의 변형 각도를 예측하여 돌출부를 경사면을 포함한 다 구간으로 형성시킨 것으로서, 냉동 샘플을 해동시키더라도 3 구간 단계로 순차 부착된 씰링 커버는 이전에 찾아볼 수 없었던 박리강도를 가지게 된다.

앞서 설명한 대로, 상기 제2 돌출 구간(A2)의 경사면과 제3 돌출 구간(A3)의 경사면은 서로 다른 경사도를 가져야 하고, 상기 제3 돌출 구간(A3)의 경사면은 제2 돌출 구간(A2)의 경사면보다 경사도가 더 커야 한다. 그리고, 이들 조건만 만족한다면 경사도에는 특별한 제한이 없다. 다만, 씰링 커버가 탄성을 가지는 소재로 이루어져 있지 않다면, 상기 제1 돌출 구간(A1)과 제2 돌출 구간(A2)의 사이각이 10도(°) 이하이고, 제2 돌출 구간(A2)과 제3 돌출 구간(A3)의 사이각 또한 10도 이하인 것이 바람직하다. 냉각으로 인해 수축된 공기가 씰링 커버를 웰(100)의 바닥 중심부 방향으로 볼록하게 변형시켜도, 씰링 커버가 탄성 소재로 이루어져 있지 않다면 급격하게 볼록한 모습으로 변형되지는 않기 때문이다.

한편, 상기 씰링 커버는 시트나 필름의 형태일 수 있다. 상기 씰링 커버는 당업계에서 사용되는 일반적인 소재로 이루어진 것일 수 있고, 다중-웰 플레이트의 소재에 원활하게 부착될 수 있는 소재로 이루어진 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 상기 씰링 커버는 열가소성 수지 계열의 필름(또는, 시트)과 이의 일면에 도포되는 점착제로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 필름의 소재로는 폴리올레핀계 화합물(예를 들어, HDPE 등의 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스티렌(PS) 및 이들의 혼합물 등을 예시할 수 있다. 상기 점착제로는 아크릴계 화합물, 실리콘계 화합물 및 이들의 혼합물 등을 예시할 수 있다.

한편, 상기 제2 돌출 구간(A2)의 경사면 및 제3 돌출 구간(A3)의 경사면은 웰(100)의 중심축을 기준으로 절단한 절단면이 직선 또는 곡선일 수 있다. 그리고, 상기 제2 돌출 구간(A2) 또는 제3 돌출 구간(A3)의 웰(100)의 중심축을 기준으로 절단한 절단면이 곡선이면, 경사도는 곡선의 시작점과 종점을 이은 직선을 기준으로 산출한다.

한편, 도 4 및 5와 같은 측단면(또는, 웰의 중심축을 기준으로 절단한 절단면)을 기준으로 하였을 때, 상기 제1 돌출 구간(A1)의 상단면 길이는 씰링 커버의 두께(T)보다 긴 것이 바람직하다. 만약, 상기 제1 돌출 구간(A1)의 상단면 길이가 씰링 커버의 두께보다 길지 않으면 부착력이 불완전할 수 있다.

또한, 도 4 및 5와 같은 측단면(또는, 웰의 중심축을 기준으로 절단한 절단면)을 기준으로 하였을 때, 상기 제1 돌출 구간(A1)의 상단면 길이, 제2 돌출 구간(A2)의 경사면 길이 및 제3 돌출 구간(A3)의 경사면 길이를 합한 총 길이는 씰링 커버를 5개 포갠 상태의 두께(5T)보다 긴 것이 바람직하다. 만약, 상기 제1 돌출 구간(A1)의 상단면 길이, 제2 돌출 구간(A2)의 경사면 길이 및 제3 돌출 구간(A3)의 경사면 길이를 합한 총 길이가 씰링 커버를 5개 포갠 상태에서의 두께(5T)보다 길지 않으면 부착력이 불완전할 수 있다. 한편, 상기 제1 돌출 구간(A1), 제2 돌출 구간(A2) 및 제3 돌출 구간(A3)의 면적 비율에는 특별한 제한이 없다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에서 웰의 돌출부를 확대한 측단면 모식도이다. 한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 돌출 구간(A1)은 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면(200)에까지 동일한 높이로 연장되게 형성되어, 씰링 커버와 접촉하는 상단면의 표면적이 더 넓어질 수 있다. 즉 다시 말해, 상기 제1 돌출 구간(A1)의 측벽 외주면은, 웰이 형성되지 않은 플레이트를 기준으로 하부 웰의 측벽 외주면보다 바깥쪽으로 더 두껍게 연장된 연장부를 포함할 수 있다. 따라서, 이 구성까지 추가되는 경우에는, 제1 돌출 구간(A1)의 상단면 길이가 앞서 설명한 실시 양태에 비하여 더 길어지고, 이에 따라, 보다 우수한 씰링 커버와의 부착력을 나타낼 수 있다. 그리고 이때, 상기 제1 돌출 구간(A1)의 상단면 길이는 씰링 커버를 2개 포갠 상태의 두께(2T)보다 긴 것이 바람직하다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다중-웰 플레이트의 상부 사시도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다중-웰 플레이트는, 상기 돌출부들 사이의 공간인 웰이 형성되지 않은 플레이트의 상부 표면(200)에 돌출되게 위치한 하나 이상의 상단 평면형 돌기(300)를 더 포함할 수 있다.

그리고, 씰링 커버가 보다 안정적으로 부착되도록, 도 7에 도시된 것과 같은 배치, 즉 웰(100)의 사이사이에 일정한 간격으로 상단 평면형 돌기(300)를 형성시키는 것이 바람직하다(웰과 웰의 사이에서 씰링 커버를 지지하는 역할도 수행). 따라서, 상기 상단 평면형 돌기(300)의 크기에는 특별한 제한이 없으며, 웰의 돌출부(110) 크기와 웰의 배치 등을 고려하여 적절한 크기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 씰링 커버가 보다 안정적으로 부착되도록, 상기 상단 평면형 돌기(300)의 상단면이 상기 제1 돌출 구간(A1)의 상단면과 동일한 높이로 위치하는 것이 좋다.

한편, 상기 상단 평면형 돌기(300)는 평면 형상(위에서 내려다본 형상)을 기준으로, 도 7에 도시된 바와 같은 원형으로 이루어질 수 있으나, 표면적을 넓힐 수만 있다면 타원형, 사각형 및 다각형 등의 다양한 형상으로 이루어져도 무방하다. 그리고, 상기 상단 평면형 돌기(300)는 중심부가 개구된 형태일 수 있으며, 이 경우에는 씰링 커버를 흡착하는 방식으로 부착시킬 수 있다. 이때, 상기 흡착은 냉각 과정에서 보다 잘 이루어질 수 있다. 이와 같이 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면(200)에 다수 개의 상단 평면형 돌기(300)가 형성되면, 상기 웰의 돌출부(110)만으로 씰링 커버를 부착시키는 경우에 비하여, 보다 우수한 부착력을 나타낼 수 있다.

이에 더하여, 상기 상단 평면형 돌기(300)는, 중심부가 개구된 형태에서 변형된 또 다른 구조를 가질 수도 있다. 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다중-웰 플레이트의 측단면 모식도로서, 도 9의 a는 상단 평면형 돌기(300)까지 형성된 다중-웰 플레이트의 평면 이미지이고, 도 9의 b 및 c는 서로 다른 형태의 상단 평면형 돌기를 각각 나타낸 측단면 모식도이다. 즉, 다시 말해, 도 9의 b는 앞서 설명한 중심부가 개구된 형태의 상단 평면형 돌기(300)를 나타낸 것으로서, 도 9의 c는 이와 같은 상단 평면형 돌기에 밀핀 접촉부(점선 표시)라는 구성까지 추가로 포함한 상단 평면형 돌기(300)를 나타낸 것이다.

상기 밀핀 접촉부(또는, 밀핀 처리부)는, 사출물을 사출금형으로부터 쉽게 취출(ejecting)하는 데에 사용되는 밀핀(ejector pin)이 접촉하는 부분 또는 공간으로서, 이를 통해서도 씰링 커버와의 부착 면적 증가에 따른 부착력 강화가 가능하다. 따라서, 상기 상단 평면형 돌기(300)에 밀핀 접촉부까지 형성되면, 앞서 설명한 바와 같이, 외부 기온변화 등의 환경변화로 인하여 발생되는 씰링 커버(접착필름 등)의 박리 가능성을 방지 또는 최소화하는 데에 더욱 이점이 있을 수 있다.

이상의 본 발명에 따른 다중-웰 플레이트는, 다양한 분야에서 시료 보관이나 세포 및 조직 배양 등에 활용할 수 있으며, 특히, 생산된 시약을 해외로 항공 발송 중 기압 변화에 의해 발생할 수 있는 씰링 커버의 들뜸현상 및 그로 인한 시약의 이탈 등을 방지할 수 있는 장점을 가진다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

이하, 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1] 표면적이 증대된 다중-웰 플레이트의 제조

상부가 개구되어 있고 시료를 수용하는 웰이 12개의 열과 8개의 행을 이루며 일정 간격으로 형성되어 있고, 웰 각각의 개구부에는 개구부의 외주연을 따라 돌출부가 형성되어 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면보다 높은 단차로 위치하고, 상기 돌출부가, 상기 돌출부의 최외곽 구간으로서 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에 평행한 형태의 선단면을 가지는 제1 돌출 구간, 상기 제1 돌출 구간에서 연장되어 웰의 내벽 방향으로 이어진 경사면을 가지되 경사도가 서로 다른 제2 돌출 구간 및 제3 돌출 구간을 포함하도록 구성된 다중-웰 플레이트를 제조하였다.

[실시예 2] 표면적이 증대된 다중-웰 플레이트의 제조

제1 돌출 구간을 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에까지 확장 형성시켜 상단면의 표면적을 더 넓힌 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 다중-웰 플레이트를 제조하였다.

[실시예 3] 표면적이 증대된 다중-웰 플레이트의 제조

웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에(즉, 웰의 사이사이에) 다수 개의 상단 평면형 돌기를 일정한 간격으로 각각 독립적으로 형성시킨 것을 제외하고는, 상기 실시예 2와 동일하게 수행하여 다중-웰 플레이트를 제조하였다.

[비교예 1] 다중-웰 플레이트의 제조

웰의 돌출부가 다 구간으로 이루어지지 않고 단일 구간으로 형성된 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 통상적인 다중-웰 플레이트를 제조하였다.

[실험예 1] 다중-웰 플레이트 및 씰링 커버의 부착 면적 평가

먼저, 상기 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 다중-웰 플레이트 각각에 동일한 시료를 분주한 후 씰링 커버(접착 시트)를 다중-웰 플레이트상에 위치시켰고(1차 포지셔닝), 이어서 롤러를 이용하여 씰링 커버를 다중-웰 플레이트에 압착 및 접합시킨 후(2차 포지셔닝), 다중-웰 플레이트와 씰링 커버의 부착 면적을 확인하였다(즉, 실온(room temperature, RT)에서의 부착 면적 확인).

계속해서, 씰링 커버가 부착된 실시예 1 내지 3 및 비교예 1의 다중-웰 플레이트를 함께 냉동창고로 이동시켰으며, 냉동창고의 온도가 4 ℃ 및 -20 ℃일 때 각각 다중-웰 플레이트와 씰링 커버의 부착 면적을 확인하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

	다중-웰 플레이트와 씰링 커버의 부착 면적
	RT	4 ℃	-20 ℃
실시예 1	1	1.2	1.4
비교예 1	1	1	1

(* 상기 표 1에서의 부착 면적 수치는 상대적인 값을 나타낸 것으로서, 실온에서의 부착 면적을 기준값(1)으로 하였으며, 나머지 다른 온도에서의 부착 면적은 기준값(1) 대비 배수로 나타내었다)

씰링 커버가 부착된 실시예 1 및 비교예 1의 다중-웰 플레이트 각각에 대해 온도 변화에 따른 씰링 커버와의 부착 면적을 측정한 결과, 웰의 돌출부가 다 구간으로 형성되어 있는 다중-웰 플레이트를 이용한 실시예 1은, 통상의 다중-웰 플레이트를 이용한 비교예 1과 달리 온도가 낮아질수록 씰링 커버와의 부착 면적이 증가한 것을 확인할 수 있었다. 한편, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중-웰 플레이트에 씰링 커버가 부착되는 영역을 온도 변화에 따라 구분한 이미지로서, 상기 실시예 1의 다중-웰 플레이트에 씰링 커버가 부착되는 영역이 온도가 낮아질수록 증가함을 확인할 수 있다.

이는, 도 5에 도시된 바와 같이, 웰의 수축으로 인한 씰링 커버의 쳐짐 현상이 심화되는 것에 기인한 것으로서, 비교예 1은 씰링 커버가 쳐져도 지지해 줄 수단이 없어 결국에는 씰링 커버가 웰의 돌출부로부터 들뜨게 되어 돌출부에 미약한 힘으로 붙어있을 수밖에 없다. 하지만, 실시예 1은 웰의 돌출부가 경사면을 가지는 구간들을 포함하고 있기 때문에 씰링 커버가 쳐져도 지지가 가능하고, 오히려 접촉 면적이 넓어져 강한 부착력을 갖게 되는 것이다. 아울러, 냉장/냉동 상태로 보관된 제품이 상온에 노출될 경우, 웰의 돌출부에 경사면이 없는 비교예 1은 표면에 발생된 물 입자에 의해 씰링 커버가 쉽게 떨어지지만, 실시예 1은 웰의 돌출부가 경사면까지 포함하고 있기 때문에, 동일한 환경 하에서 씰링 커버가 쉽게 떨어지지 않는다.

한편, 제1 돌출 구간을 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에까지 확장 형성시켜 상단면의 표면적을 더 넓힌 실시예 2는, 씰링 커버와 부착하는 면적이 상기 실시예 1의 다중-웰 플레이트가 씰링 커버와 부착하는 면적보다 당연히 더 클 수밖에 없다. 또한, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에(즉, 웰의 사이사이에) 다수 개의 상단 평면형 돌기를 일정한 간격으로 각각 독립적으로 형성시킨 실시예 3은, 씰링 커버와 부착하는 면적이 상기 실시예 2의 다중-웰 플레이트가 씰링 커버와 부착하는 면적보다도 더 클 수밖에 없음은 자명하다 할 것이다.

100: 웰(well)
110: 웰상에 형성된 돌출부 (A1: 제1 돌출 구간, A2: 제2 돌출 구간, A3: 제3 돌출 구간)
200: 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면
300: 상단 평면형 돌기
400: 씰링 커버

Claims (12)

1. 상부가 개구되어 있고 시료를 수용하는 다수 개의 웰(well)이 열과 행을 이루며 일정 간격으로 형성된 다중-웰 플레이트에 있어서,
   상기 웰 각각의 개구부에는 개구부의 외주연을 따라 돌출부가 형성되어, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면보다 높은 단차로 위치하고,
   상기 돌출부는, 웰이 형성되지 않은 플레이트의 표면에 평행한 상단면을 가지는 제1 돌출 구간; 상기 제1 돌출 구간에서 연장되어 웰의 내벽 방향으로 이어진 경사면을 가지는 제2 돌출 구간; 및 상기 제2 돌출 구간에서 연장되어 웰의 내벽으로 이어진 경사면을 가지는 제3 돌출 구간;을 포함하는 다중-웰 플레이트.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 제3 돌출 구간의 경사면은 상기 제2 돌출 구간의 경사면보다 경사도가 더 큰 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 돌출 구간 및 제3 돌출 구간의 경사면은 웰의 중심축을 기준으로 절단한 절단면이 직선 또는 곡선인 것을 특징으로하는 다중-웰 플레이트.
4. 청구항 3에 있어서, 상기 제2 돌출 구간 또는 제3 돌출 구간의 웰의 중심축을 기준으로 절단한 절단면이 곡선이면, 경사도는 곡선의 시작점과 종점을 이은 직선을 기준으로 산출되는 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
5. 청구항 2에 있어서, 상기 다중-웰 플레이트의 상단면에 씰링 커버를 덮으면 상기 제1 돌출 구간이 씰링 커버와 접촉하고,
   냉각 과정에서 웰이 수축되어 씰링 커버가 웰의 바닥 중심부 방향으로 쳐지면 제2 돌출 구간 및 제3 돌출 구간까지 순차적으로 씰링 커버와 접촉하여,
   상기 돌출부의 상단면이 전면적으로 씰링 커버와 부착되는 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
6. 청구항 5에 있어서, 상기 웰의 중심축을 기준으로 절단한 절단면을 기준으로, 상기 제1 돌출 구간의 상단면 길이는 씰링 커버의 두께보다 긴 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
7. 청구항 5에 있어서, 상기 웰의 중심축을 기준으로 절단한 절단면을 기준으로, 상기 제1 돌출 구간의 상단면 길이, 제2 돌출 구간의 경사면 길이 및 제3 돌출 구간의 경사면 길이를 합한 총 길이는 씰링 커버를 5개 포갠 상태의 두께보다 긴 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 돌출 구간의 측벽 외주면은, 웰이 형성되지 않은 플레이트를 기준으로 하부 웰의 측벽 외주면보다 바깥쪽으로 더 두껍게 연장된 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
9. 청구항 1에 있어서, 상기 다중-웰 플레이트는 상기 돌출부들 사이의 공간인 웰이 형성되지 않은 플레이트의 상부 표면에 돌출되게 위치한 하나 이상의 상단 평면형 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
10. 청구항 9에 있어서, 상기 상단 평면형 돌기의 상단면이 상기 제1 돌출 구간의 상단면과 동일한 높이로 위치하는 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
11. 청구항 9에 있어서, 상기 상단 평면형 돌기는 중심부가 개구된 형태를 가져 씰링 커버를 흡착할 수 있는 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.
12. 청구항 2에 있어서, 상기 제3 돌출 구간과 웰의 내벽 사이에는, 서로 다른 경사도를 가진 하나 이상의 돌출 구간이 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 다중-웰 플레이트.