KR20240022379A

KR20240022379A - 포장 용기, 플라즈마 처리 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20240022379A
Application number: KR1020220151007A
Authority: KR
Inventors: 임유봉; 김준영
Original assignee: 주식회사 플라즈맵
Priority date: 2022-08-11
Filing date: 2022-11-11
Publication date: 2024-02-20
Also published as: KR102659217B1

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 내부가 중공이며, 피처리물이 수용되는 제1본체부와, 제1본체부가 삽입 배치되며, 내부가 중공인 제2본체부 및 제1본체부가 내측에 배치되는 제2본체부와 연결되며 제2본체부를 커버하고, 제1본체부의 내부 공간과 연통되는 적어도 하나 이상의 캡홀부가 형성되는 캡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 용기, 플라즈마 처리 장치 및 방법을 제공한다.

Description

포장 용기, 플라즈마 처리 장치 및 방법{Packaging, plasma processing apparatus and method}

본 발명은 포장 용기 및 플라즈마 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부에 플라즈마가 발생되는 포장 용기와, 포장 용기의 내부에 플라즈마 방전을 발생시키는 플라즈마 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 처리는 반도체, 디스플레이, 농업 및 의료 산업 등 여러 산업에서 다양한 목적으로 사용된다.

특히, 의료 산업에서 피부(dermal, cutaneous) 등 인체 조직 및 기관의 대체, 수복, 재건(reconstruction)에 사용되는 인체 피부 수복용 생체재료(skin graft)에 플라즈마 처리가 사용되고 있고, 플라즈마 처리를 통해 생체 적합성 및 이식 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이러한 인체 피부 수복용 생체재료는 소정 면적을 가지는데, 종래 플라즈마 처리의 경우 생체재료의 전체 면적에 대하여 균일한 플라즈마 형성 및 인체 이식 시 감염 방지를 위한 멸균 장벽(sterile barrier) 형성이 어려운 문제점이 있었다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 플라즈마 표면 처리 시 피처리물이 오염, 손상되는 것을 방지하고, 피처리물에 대하여 균일한 처리가 가능한 포장 용기 및 밀폐 영역을 용이하게 형성할 수 있는 플라즈마 처리 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 내부가 중공이며, 피처리물이 수용되는 제1본체부; 상기 제1본체부가 삽입 배치되며, 내부가 중공인 제2본체부; 및 상기 제1본체부가 내측에 배치되는 상기 제2본체부와 연결되며 상기 제2본체부를 커버하고, 상기 제1본체부의 내부 공간과 연통되는 적어도 하나 이상의 캡홀부가 형성되는 캡부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 용기를 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 제1본체부와 상기 캡부 사이에 배치되며, 상기 제1본체부의 내부와 외부 사이에서의 유체의 유동을 제한하는 유동제한부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 유동제한부는 공기의 유동만을 허용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 유동제한부는 필름 방식으로 형성되며, 상기 제1본체부에 결합될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제1본체부의 외주면과 상기 제2본체부의 내주면은 미리 설정되는 간격을 가지며 이격될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제1본체부를 마주보는 상기 캡부의 내주면에는 상기 제1본체부 측 방향으로 가압부가 돌출 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제2본체부와 상기 캡부 사이에 배치되며, 상기 제2본체부와 상기 캡부에 각각 접촉가능하게 링 형상으로 형성되는 제1실링부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제1본체부와 상기 제2본체부 사이에 배치되며, 상기 제1본체부와 상기 제2본체부에 각각 접촉가능하게 링 형상으로 형성되는 제2실링부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제1본체부의 내주면에는 미리 설정되는 방향으로 연장 형성되는 제1리브가 돌출 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제1리브는 복수 개가 구비되며, 복수 개의 상기 제1리브는 상기 제1본체부의 길이 방향을 따라 연장 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 복수 개의 상기 제1리브는 플라즈마를 발생시키는 전극부가 배치되는 방향과 수직을 이루는 방향으로 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 피처리물 또는 피처리물에 가해지는 플라즈마 방전의 확인이 가능하도록 상기 제1본체부 및 상기 제2본체부는 투명재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따름녀, 피처리물이 수용되는 포장 용기가 위치가능한 하우징부; 상기 하우징부에 설치되며 상기 포장 용기와 연통가능하고, 상기 포장 용기의 내부 공간의 압력을 조정하는 압력조정부; 및 상기 포장 용기와 밀착되며, 외부로부터 전원을 공급받아 상기 포장 용기의 내부 공간에 플라즈마 방전이 발생하도록 전기장을 형성하는 처리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치를 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 처리부는, 상기 압력조정부와 상기 포장 용기 사이에 배치되며, 상기 포장 용기와 접촉 가능한 포트부; 상기 포트부와 연결가능하고, 상기 포장 용기가 안착가능한 처리하우징; 및 상기 처리하우징에 설치되며, 상기 포장 용기의 외측에 배치가능한 전극부;를 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 처리부는, 상기 처리하우징과 연결되며, 외부로부터 전원을 공급받아 상기 처리하우징 및 상기 전극부를 이동시키는 이송부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전극부는, 외부로부터 전원을 공급받아 상기 포장 용기의 내부 공간에 전기장을 발생시킬 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전극부는 복수 개가 구비되며, 상기 포장 용기의 양측에 각각 배치될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전극부는 메쉬(mesh) 형상으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 피처리물의 표면을 처리하는 플라즈마 처리 방법에 있어서, 상기 피처리물이 수용되는 포장 용기를 하우징부에 삽입하는 단계; 상기 하우징부에 설치되는 처리부에 상기 포장 용기를 밀착시키는 단계; 상기 포장 용기의 내부 압력을 조정하는 단계; 및 상기 포장 용기의 내부 공간에 플라즈마 방전을 발생시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 방법을 제공한다.

본 발명에 있어서, 커버부로 상기 하우징부에 삽입되는 포장 용기를 커버하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 포장 용기에 있어서, 피처리물이 수용되는 제1본체부가 제2본체부의 내부에 삽입 배치되는 이중 포장 구조로 인하여 피처리물이 외부 충격으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 유동제한부가 유체의 유동을 제한함으로 인하여 피처리물이 수용되는 내부 공간에 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 캡부에 형성되는 가압부가 제1본체부 및 유동제한부를 접촉 가압함으로 인하여 캡부와 제1본체부로 둘러싸이는 공간과 제1본체부, 제2본체부 사이에 형성되는 공간을 분리할 수 있는 효과가 있다.

또한, 제1본체부에 형성되는 제1리브로 인하여 공기의 유동 경로가 균일하게 형성되고, 압력조정부에 의한 내부 압력 조정 시 진공도의 균일성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 제1본체부에 형성되는 제1리브로 인하여 플라즈마 처리 시 전극부에 의해 형성되는 전기장 형성의 균일성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 분해사시도이다.
도 4는 도 2의 I-I'선을 기준으로 하는 단면도이다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 정단면도이다.
도 7은 도 2의 II-II'선을 기준으로 하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기가 삽입되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 사용 상태를 도시한 개념도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법을 도시한 순서도이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 사용 상태를 도시한 도면이다.
도 13, 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 사시도이다.
도 15는 도 13의 III-III`선을 기준으로 하는 단면도이다.
도 16은 도 15의 B부분을 확대한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 기술적 사상은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 기술적 사상을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 프로세서(Processor), 마이크로 프로세서(Micro Processer), 마이크로 컨트롤러(Micro Controller), CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), APU(Accelerate Processor Unit), DSP(Drive Signal Processor), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등과 같은 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 기능이나 동작의 처리에 필요한 데이터를 저장하는 메모리(memory)와 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.

그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 분해사시도이다. 도 4는 도 2의 I-I'선을 기준으로 하는 단면도이다. 도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 정단면도이다. 도 7은 도 2의 II-II'선을 기준으로 하는 단면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기가 삽입되는 상태를 도시하는 도면이다. 도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 사용 상태를 도시한 개념도이다.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치(1)는, 포장 용기(100), 하우징부(200), 처리부(300), 센서부(400), 커버부(500), 제어부(600), 압력조정부(700)를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기(100)는 피처리물(P)을 수용하는 것으로, 뒤에 설명할 하우징부(200) 상에 배치되며, 처리부(300)와 밀착되며 연결될 수 있다.

본 명세서에서 '피처리물(P)'은 의료 산업에서 사용되는 것으로, 피부(dermal, cutaneous) 등 인체 조직 및 기관의 대체, 수복, 재건(reconstruction)에 사용되는 인체 피부 수복용 생체재료(skin graft)를 의미한다.

도 7, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 피처리물(P)은 미리 설정되는 두께와 면적을 가지며, 포장 용기(100)에 수용될 수 있다. 피처리물(P)이 포장 용기(100)의 내부에 수용된 상태에서 플라즈마 처리 장치(1)에 의해 플라즈마가 발생되고, 플라즈마로 인하여 피처리물(P)의 표면 처리가 가능하다.

도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기(100)는 제1본체부(110), 제2본체부(130), 캡부(150)를 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 7, 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1본체부(110)는 내부가 중공인 것으로, 피처리물(P)이 수용될 수 있다. 제1본체부(110)는 일측(도 3 기준 상측)이 개구되며 제1수용부(112)가 형성될 수 있다.

도 3, 도 7, 도 9를 참조하면, 피처리물(P)은 제1본체부(110)에 형성되는 제1수용부(112)의 내부에 삽입되며 수용될 수 있다.

도 3을 참조하면, 제1본체부(110)는 제1본체(111), 확장부(115)를 포함할 수 있다. 제1본체(111)는 일측(도 3 기준 상측)이 개구되며, 제1수용부(112)가 형성되고, 뒤에 설명할 제2본체부(130)에 형성되는 제2수용부(131)의 내측에 삽입 배치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 확장부(115)는 제1본체(111)의 일측(도 3 기준 상측)과 연결되는 것으로, 제1본체부(110)의 길이 방향 중심축을 기준으로 하는 횡단면적의 넓이가 제1본체(111)보다 상대적으로 크게 형성될 수 있다.

이로 인하여 제1본체부(110)에 형성되는 확장부(115)는 제2본체부(130)에 형성되는 제2수용부(131)로 삽입되지 않고, 제2수용부(131)와 연결되는 제2본체부(130)에 걸쳐질 수 있고, 제2수용부(131)와 내주면과 제1수용부(112)의 외측면이 이격 배치될 수 있다.

도 3, 도 4, 도 6. 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1본체(111)에 형성되는 제1수용부(112)의 내주면에는 제1리브(113)가 제1본체(111)의 내측 방향으로 돌출 형성되고, 미리 설정되는 방향으로 연장 형성될 수 있다.

구체적으로 제1수용부(112)의 내주면에 돌출 형성되는 제1리브(113)는 제1본체(111)의 길이 방향(도 4 기준 상하 방향)을 따라 연장 형성될 수 있고, 복수 개가 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1수용부(112)의 내주면에 형성되는 제1리브(113)는 플라즈마를 발생시키는 전극부(350)가 배치되는 방향(도 9 기준 좌우 방향)과 수직을 이루는 방향(도 9 기준 상하 방향)으로 형성될 수 있다.

복수 개의 제1리브(113)는 제1수용부(112)의 내주면 둘레를 따라 미리 설정되는 간격을 가지며 이격 배치될 수 있다. 복수 개의 제1리브(113) 사이에는 홈부가 형성될 수 있고, 홈부를 통해 기체, 구체적으로 공기(G)가 원활하게 유동할 수 있고, 공기(G)의 유동 경로가 형성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1본체(111)에 형성되는 제1수용부(112)의 내측에 피처리물(P)이 배치되는데, 피처리물(P)의 표면과 제1리브(113)가 접촉가능하다.

도 7을 참조하면, 제1수용부(112)의 내주면 둘레를 따라 이격 배치되는 복수 개의 제1리브(113)가 피처리물(P)의 전체 면적 중 일부와 접촉이 가능함으로 인하여, 제1리브(113)가 형성되지 않는 것에 비하여 피처리물(P)이 제1수용부(112)의 내주면에 붙는 것을 방지할 수 있다.

이에 더하여 복수 개의 제1리브(113)는 피처리물(P)과 접촉가능하고, 상기 복수 개의 제1리브(113) 사이에서는 피처리물(P), 제1수용부(112)의 내주면, 마주보는 한 쌍의 제1리브(113) 사이에 위치하는 제1수용부(112)의 내주면으로 둘러싸이며 제1공간(S1)이 형성되며 제1공간(S1)에서 플라즈마가 형성될 수 있는 효과가 있다.

이에 더하여 복수 개의 제1리브(113)는 제1본체부(110)의 길이 방향 중심축을 기준으로 둘레 방향을 따라 병렬 배치되며 빗살 구조로 형성됨으로 인하여, 제1수용부(112)에 수용되는 피처리물(P)의 플라즈마 표면 처리를 함에 있어 균일한 플라즈마 형성이 가능한 효과가 있다.

이에 더하여 제1본체부(110)에 수용되는 피처리물(P)을 둘러싸며 병렬 배치되는 제1리브(113)로 인하여 제1리브(113)가 형성되는 제1본체(111)의 내주면과 피처리물(P) 사이에서 플라즈마가 균일하게 형성될 수 있고, 피처리물(P)의 표면 상에서 특정 영역에만 플라즈마 형성이 집중되는 것을 방지할 수 있다.

도 6, 도 7, 도 10을 참조하면, 제1본체부(110)에 형성되는 제1공간(S1)은 뒤에 설명할 처리부(300), 압력조정부(700)와 연통될 수 있으며, 압력조정부(700)가 구동됨에 따라 제1공간(S1)이 진공 영역으로 형성될 수 있다.

제1공간(S1)이 진공 영역으로 형성되고, 밀폐됨으로 인하여 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 상기 밀폐 영역에 플라즈마를 발생시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1본체부(110)는 투명재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 제1본체부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(P) 및 피처리물(P)에 가해지는 플라즈마 방전(PD)을 육안으로 확인할 수 있는 효과가 있다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유동제한부(120)는 제1본체부(110), 구체적으로 확장부(115)에 결합가능한 것으로 제1본체부(110)의 내부와 외부 사이에서의 유체의 유동을 제한할 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 유동제한부(120)는 제1본체부(110)와 뒤에 설명할 캡부(150) 사이에 배치될 수 있고, 유동제한부(120)의 일면(도 5 기준 하면)은 제1본체부(110)와 결합되고, 이에 대향하는 타면(도 5 기준 상면)은 캡부(150)와 접촉가능하다.

도 3을 참조하면, 유동제한부(120)는 제1본체부(110), 구체적으로 확장부(115)를 커버할 수 있고, 제1본체(111)에 형성되는 제1수용부(112)를 커버할 수 있다. 유동제한부(120)가 제1본체부(110)를 커버함으로 인하여 제1본체부(110)의 내부 공간인 제1공간(S1)을 밀폐시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유동제한부(120)는 필름 방식으로 형성되며, 유체를 선택적으로 투과시킬 수 있다. 유동제한부(120)는 액체나 이물질의 통과는 제한하면서, 기체, 구체적으로 공기(G)는 통과가 가능하게 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서, 유동제한부(120)는 섬유 구조가 고열 및 고압 환경에서 방사되어 결합됨으로써, 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 이로 인하여 유동제한부(120)는 액체가 통과할 수 없는 고밀도 및 반고형 상태로 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서, 유동제한부(120)는 미세한 구멍을 가질 수 있으나, 액체, 이물질의 통과를 차단할 수 있다. 이로 인하여 유동제한부(120)는 높은 방수성과 높은 통기성을 가질 수 있다.

선택적 실시예로서, 유동제한부(120)는 장섬유의 연속 구조를 가질 수 있고, 미생물 장벽 기능을 가질 수 있다. 이로 인하여 석면, 곰팡이, 섬유 유리, 납 등과 같은 이물질은 유동제한부(120)를 통과할 수 없다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유동제한부(120)가 유체의 유동을 제한하며, 구체적으로 기체, 즉 공기(G)의 통과만 허용함으로 인하여, 압력조정부(700)가 구동되며 제1본체부(110)의 내부에 있는 공기(G)가 유동제한부(120)를 통과하여 제1본체부(110)의 외부로 배출됨에 따라 피처리물(P)이 수용되는 제1본체부(110)의 내부 공간이 저압, 진공 영역으로 형성될 수 있다.

이에 더하여 제1본체부(110)의 내부 공간이 저압, 진공 영역으로 형성됨으로 인하여 처리부(300)에서 전기장을 형성하고 그로 인한 플라즈마 처리 효율을 향상시킬 수 있다.

도 3을 참조하면, 유동제한부(120)의 면적은 확장부(115)의 면적에 대응되게 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 7, 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2본체부(130)는 제1본체부(110)가 삽입 배치되는 것으로, 내부가 중공으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2본체부(130)는 제1본체부(110)와 마찬가지로, 투명재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 제2본체부(130)의 내부에 수용되는 제1본체부(110)를 육안으로 확인할 수 있는 효과가 있다.

이에 더하여 투명재질로 형성되는 제1본체부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(P) 및 피처리물(P)에 가해지는 플라즈마 방전(PD)을 육안으로 확인할 수 있는 효과가 있다.

도 4, 도 6을 참조하면, 제2본체부(130)는 일측(도 3 기준 상측)이 개구되며, 제2수용부(131)가 형성될 수 있다. 제2수용부(131)는 소정 깊이를 가지며 형성되는 것으로, 제2수용부(131)의 내측에는 피처리물(P)이 수용되는 제1본체부(110), 구체적으로 제1본체(111)가 삽입되며 수용될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2본체부(130)의 내주면과 제1본체부(110)의 외주면은 미리 설정되는 간격을 가지며 이격될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 제2수용부(131)의 내주면과 제1본체부(110), 구체적으로 제1본체(111)의 외주면 사이에는 미리 설정되는 간격(d1)이 형성되며 제2공간(S2)이 형성될 수 있다.

제1공간(S1)과 제2공간(S2)은 공간적으로 분리되며 압력조정부(700)가 구동됨에 따라 제1공간(S1)만 진공 영역이 형성되고, 플라즈마 방전(PD)을 위한 저압 환경이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1공간(S1)과 달리 제2공간(S2)은 포장 용기(100)를 기준으로 내부, 외부 간의 공기(G) 유동이 발생하지 않으므로, 저압 환경이 형성되지 않고 뒤에 설명할 처리부(300)에 의해 전기장이 형성될 때 제1공간(S1)에서 플라즈마 형성이 집중될 수 있는 효과가 있다.

이에 더하여 제1공간(S1)에서 플라즈마 형성이 집중됨에 따라 제1공간(S1)에 배치되는 피처리물(P)의 플라즈마 표면 처리 효율성이 향상될 수 있는 효과가 있다.

도 1 내지 도 4, 도 6, 도 7, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2본체부(130)의 외주면에는 외측 방향으로 복수 개의 제2리브(133)가 돌출 형성될 수 있다.

도 3을 참조하면, 복수 개의 제2리브(133)는 제2본체부(130)의 높이 방향(도 3 기준 상하 방향)을 따라 미리 설정되는 간격을 가지며 이격 배치될 수 있고, 제2본체부(130)의 외주면 둘레를 따라 연장 형성될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2본체부(130)에는 제2실링홈부(136)가 홈부의 형상으로 형성될 수 있다. 제2실링홈부(136)에는 뒤에 설명할 제2실링부(145)가 삽입 배치될 수 있다.

도 5를 참조하면, 제2실링홈부(136)는 제1본체부(110), 구체적으로 확장부(115)의 일면(도 5 기준 하면)과 마주보는 제2본체부(130)의 일면 상에 미리 설정되는 깊이를 가지며 형성될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 제2실링부(145)재가 탄성 변형이 가능한 재질로 형성되고, 제2실링부(145)가 높이 방향(도 6 기준 상하 방향)을 따라 제1본체부(110)와 제2본체부(130) 사이에 배치됨으로 인하여 포장 용기(100)가 처리부(300)와 밀착되는 과정에서 제1본체부(110)의 외주면과 제2본체부(130)의 내면 사이에 형성되는 제2공간(S2)이 밀폐될 수 있고, 제1본체부(110)의 내부 공간인 제1공간(S1)과 제2공간(S2)이 공간적으로 분리될 수 있는 효과가 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 제2실링홈부(136)의 내주면 형상은 제2실링부(145)재의 외주면 형상에 대응될 수 있고, 높이 방향(도 5 기준 상하 방향)을 따라 폭이 다르게 형성될 수 있다. 이로 인하여 제2실링홈부(136)에 삽입되는 제2실링부(145)재가 이탈되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 2 내지 도 6, 도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 캡부(150)는 제1본체부(110)가 내측에 배치되는 제2본체부(130)와 연결되며 제2본체부(130)를 커버하는 것으로, 제1본체부(110)의 내부 공간과 연통되는 적어도 하나 이상의 캡홀부(150H)가 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 캡부(150)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있고, 투명 재질로 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 캡부(150)의 일면(도 2 기준 상면)에는 복수 개의 캡홀부(150H)가 형성될 수 있고, 캡홀부(150H)는 캡부(150)의 상기 일면을 관통하며 형성될 수 있다.

도 6을 참조하면, 캡부(150)는 제2본체부(130)의 외주면을 둘러싸며 제2본체부(130)를 커버할 수 있고, 캡부(150)의 일단부(도 6 기준 하단부)에는 내측 방향으로 걸림부(157)가 돌출 형성될 수 있다.

도 6을 참조하면, 캡부(150)의 일단부(도 6 기준 하단부)에서 내측 방향으로 걸림부(157)가 돌출 형성됨으로 인하여, 캡부(150)가 제2본체부(130)의 상단부를 커버한 상태에서 걸림부(157)가 제2본체부(130)에 걸쳐지도록 하며, 캡부(150)가 제2본체부(130)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 6을 참조하면, 캡부(150)에 형성되는 캡홀부(150H)로 인하여 캡부(150)의 외부 공간과 캡부(150)의 내부 공간, 구체적으로 제1본체부(110)의 내부 공간인 제1공간(S1)과 연통될 수 있고, 압력조정부(700)의 구동으로 제1공간(S1)에 수용되는 기체인 공기(G)가 유동제한부(120)를 통과하여 캡홀부(150H)를 통해 외부로 배출되며, 제1공간(S1)을 진공 영역으로 만들고, 플라즈마 방전이 될 수 있는 저압 환경이 형성될 수 있는 효과가 있다

도 5, 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 캡부(150)의 내주면에는 가압부(151)가 돌출 형성될 수 있다. 구체적으로 가압부(151)는 제1본체부(110)를 마주보는 캡부(150)의 내주면에 제1본체부(110) 측 방향으로 돌출 형성될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 가압부(151)는 캡부(150)의 내주면 상에서 캡홀부(150H)가 형성되는 영역을 중심으로 둘레 방향을 따라 연장 형성될 수 있으며, 링(ring) 형상으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 가압부(151)는 캡부(150)가 제2본체부(130)를 커버하는 경우에 제1본체부(110) 및 제1본체부(110) 상에 배치되는 유동제한부(120)와 접촉할 수 있다. 이때 가압부(151)는 제1본체부(110), 유동제한부(120)에 밀착되며, 미리 설정되는 방향(도 6 기준 상측에서 하측 방향)으로 압력을 가할 수 있다.

도 6을 참조하면, 캡부(150)가 제2본체부(130)를 커버한 상태에서 제2본체부(130)의 내부에 배치되는 제1본체부(110)를 가압함으로 인하여, 가압부(151)로 둘러싸이며 캡부(150)와 제1본체부(110), 구체적으로 제1수용부(112) 사이의 공간인 제1공간(S1)과, 제1본체부(110)의 외주면과 제2본체부(130)의 내주면 사이에 형성되는 제2공간(S2)이 공간적으로 분리될 수 있다.

이로 인하여 압력조정부(700)의 구동으로 제2공간(S2)과 독립적으로 제1공간(S1)의 압력만을 조정할 수 있고, 구체적으로 제1공간(S1)에 있는 공기(G)를 유동제한부(120), 캡홀부(150H)를 통과하여 외부로 배출시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기(100)에 형성되는 제2공간(S2)은 여전히 공기(G)가 있는 상태에서 제1공간(S1)의 공기(G)가 외부로 배출됨에 따라 제1공간(S1)에 진공 영역이 형성되고, 플라즈마 방전을 위한 저압 환경을 조성하여 제1공간(S1)에 배치되는 피처리물(P)의 표면에 플라즈마 처리가 집중적으로 이루어지는 효과가 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 복수 개의 캡홀부(150H)가 형성되는 캡부(150)의 일면(도 6 기준 하면)에는 제1실링부(141)가 삽입가능하게 제1실링홈부(156)가 형성될 수 있다. 제1실링홈부(156)는 캡홀부(150H)가 형성되는 영역을 중심으로 둘레 방향을 따라 형성될 수 있고, 구체적으로 가압부(151)의 외측에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1실링홈부(156)는 깊이 방향을 따라 폭이 다르게 형성될 수 있고, 제1실링홈부(156)의 형상은 제1실링부(141)의 형상에 대응되게 형성될 수 있다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1실링부(141)는 캡부(150)에 형성되는 제1실링홈부(156)에 삽입가능한 것으로, 탄성 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서, 제1실링부(141)는 실리콘(silicon) 재질로 형성될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 제1실링부(141)는 제2본체부(130)와 캡부(150) 사이에 배치되는 것으로, 제1실링홈부(156)에 삽입된 상태에서 제1실링홈부(156)가 형성되는 캡부(150)의 일면 상에서 외측으로 돌출될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 제2본체부(130)의 내측에 제1본체부(110)가 삽입 배치되고, 캡부(150)가 제2본체부(130)를 커버하며 연결되는 경우에 제1실링부(141)는 제2본체부(130)의 상단부에 접촉될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1실링부(141)가 탄성 변형이 가능한 재질로 형성됨으로 인하여 캡부(150)와 제2본체부(130)의 사이 영역을 밀봉시킬 수 있고, 캡부(150)와 제2본체부(130)로 둘러싸이는 포장 용기(100)의 내부 영역에 이물질이 진입하는 것을 차단할 수 있다.

도 3, 도 6을 참조하면, 제1실링부(141)는 캡부(150)의 내주면 둘레를 따라 배치될 수 있도록 링 형상으로 형성될 수 있다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2실링부(145)는 제1본체부(110)와 제2본체부(130) 사이에 배치되는 것으로, 제1본체부(110)와 제2본체부(130)에 각각 접촉가능하게 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2실링부(145)는 제2실링홈부(136)에 삽입가능한 것으로, 탄성 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서, 제2실링부(145)는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 제2실링부(145)는 제1본체부(110), 구체적으로 확장부(115)의 일면(도 5 기준 하면)과 확장부(115)의 상기 일면과 마주보는 제2본체부(130)의 내면 사이에 배치되며, 제2본체부(130)에 형성되는 제2실링홈부(136)에 삽입된 상태에서 제2실링홈부(136)가 형성되는 제2본체부(130)의 일면 상에서 외측으로 돌출될 수 있다.

도 5, 도 6을 참조하면, 제2본체부(130)의 내측에 제1본체부(110)가 삽입 배치되고, 캡부(150)가 제2본체부(130)를 커버하며 연결되는 경우에 제2실링부(145)는 제1본체부(110), 구체적으로 확장부(115)에 접촉될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2실링부(145)가 탄성 변형이 가능한 재질로 형성됨으로 인하여 제1본체부(110), 구체적으로 확장부(115)와 제2본체부(130)의 내면이 밀착될 수 있는 효과가 있다.

도 3, 도 6을 참조하면, 제2실링부(145)는 제2본체부(130)에 형성되는 제2수용부(131)를 둘러싸며 둘레를 따라 배치될 수 있도록 링 형상으로 형성될 수 있다.

도 1, 도 8, 도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(200)는, 플라즈마 처리 장치(1)의 외관을 형성하는 것으로, 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100)가 위치가능하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(200)는 내부가 중공으로 형성되고, 뒤에 설명할 처리부(300), 센서부(400), 커버부(500), 제어부(600), 압력조정부(700)가 배치될 수 있다.

도 1, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(200)에는 미리 설정되는 영역이 개구되며 삽입부(210)가 형성될 수 있다. 삽입부(210)를 통해 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100)가 하우징부(200)의 내부로 진입할 수 있다.

도 1, 도 9, 도 10을 참조하면, 삽입부(210)에는 커버부(500)가 이동가능하게 배치될 수 있으며, 커버부(500)는 제어부(600)로부터 전기적 신호를 받아 하우징부(200) 상에서 이동하며 삽입부(210)를 개폐할 수 있다.

도 1, 도 8, 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 처리부(300)는 포장 용기(100)와 밀착되는 것으로, 외부로부터 전원을 공급받아 포장 용기(100)의 내부 공간에 플라즈마 방전(PD)이 발생하도록 전기장을 형성할 수 있다.

도 1, 도 8, 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 처리부(300)는 포트부(310), 처리하우징(330), 전극부(350), 이송부(370)를 포함할 수 있다. 포트부(310)는 뒤에 설명할 압력조정부(700)와 포장 용기(100) 사이에 배치되는 것으로, 포장 용기(100)와 접촉이 가능하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 포트부(310)는 하우징부(200) 상에서 위치 고정되며, 포장 용기(100)의 일측(도 2 기준 상측), 구체적으로 캡부(150)와 밀착되며 연결될 수 있다. 포트부(310)는 압력조정부(700)와 연결되며, 압력조정부(700)가 구동됨에 따라 포장 용기(100)의 내부 공간, 구체적으로 제1공간(S1)에 수용되는 공기(G)를 외부로 배출시킴에 있어 공기(G)의 뱌배출 경로를 제공할 수 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 포트부(310)에는 링 형상의 실링부재가 배치될 수 있다. 실링부재는 제1실링부(141), 제2실링부(145)와 같이 탄성 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.

실링부재가 포트부(310)와 포트부(310)에 밀착되는 포장 용기(100) 사이에 배치될 수 있도록 포트부(310)에 결합됨으로 인하여, 실링부재, 포트부(310) 및 포장 용기(100)로 둘러싸이며 형성되는 내부 공간과 외부 공간을 차단할 수 있고, 상기 내부 공간과 연통되는 포장용기의 제1공간(S1)의 압력을 제어할 수 있는 효과가 있다.

포트부(310)에는 압력조정부(700)와 연결되고, 포장 용기(100)와 연통될 수 있는 포트홀부(도면부호 미설정)가 관통되며 형성될 수 있고, 포트홀부는 포장 용기(100), 구체적으로 캡부(150)에 형성되는 캡홀부(150H)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

이로 인하여 압력조정부(700)가 구동됨에 따라 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100), 구체적으로 제1본체부(110)와 캡부(150) 사이에 형성되는 제1공간(S1)에서 공기(G)가 유동제한부(120), 캡부(150)에 형성되는 캡홀부(150H)를 통과하여 포트부(310)로 유입되고, 포트부(310)에 형성되는 포트홀부를 통해 외부로 배출될 수 있다.

이로 인하여 제1공간(S1)은 피처리물(P)의 표면 처리를 위한 플라즈마 방전(PD)이 발생될 수 있는 저압 환경을 조성하고, 제1공간(S1)에 있던 공기(G)가 외부로 배출됨에 따라 진공 영역을 형성하여 피처리물(P)이 수용되는 제1공간(S1)에서 플라즈마 생성이 집중적으로 이루어질 수 있는 효과가 있습니다.

도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 처리하우징(330)은 포트부(310)와 연결가능한 것으로, 포장 용기(100)가 안착가능하다. 처리하우징(330)은 뒤에 설명할 이송부(370)로부터 동력을 전달받아 미리 설정되는 방향(도 10 기준 상하 방향)을 따라 이동이 가능하다.

처리하우징(330)에는 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100)가 배치될 수 있고, 구체적으로 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 통해 진입하는 포장 용기(100)가 처리하우징(330)에 배치될 수 있다.

처리하우징(330)은 내부가 중공으로 형성되며 포장 용기(100)가 처리하우징(330)의 내부에 배치될 수 있고, 처리하우징(330)에는 전극부(350)가 설치될 수 있다. 전극부(350)는 포장 용기(100)의 양측에 배치될 수 있도록 처리하우징(330)에 배치될 수 있다. 전극부(350)는 포장 용기(100)의 외주면과 처리하우징(330)의 내주면 사이에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 처리하우징(330)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 처리하우징(330)에 배치되는 포장 용기(100)의 내부에서 피처리물(P)에 가해지는 표면 처리를 육안으로 확인할 수 있다.

도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(350)는 처리하우징(330)에 설치되는 것으로, 포장 용기(100)의 외측에 배치될 수 있다. 전극부(350)는 외부로부터 전원을 인가받아 피처리물(P)을 둘러싸는 공간인 제1공간(S1)에 플라즈마 생성을 위한 전기장을 형성할 수 있다.

처리부(300)는 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 밀폐 영역인 제1공간(S1)에 플라즈마를 발생시킬 수 있다.

선택적 실시예로서, 처리부(300)는 low-frequency 교류 전원으로 진공 플라즈마를 발생시킬 수 있다.

선택적 실시예로서, 유전체 장벽은 플라즈마 처리 장치(1)에 유전체부(도면 미도시)를 구비하여 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서, 유전체 장벽은 피처리물(P)을 수납하는 포장 용기(100)의 적어도 일부를 유전체 물질로 구비하여 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(350)는 제1전극(도면부호 미설정), 제2전극(도면부호 미설정)을 포함할 수 있다. 제1전극, 제2전극은 전원부와 전기적으로 연결되며 전원을 인가받을 수 있다.

전극부(350)에 전원이 인가되면 제1전극과 제2전극의 전압차에 의해 피처리물(P)이 수용되는 제1공간(S1)에 플라즈마를 형성할 수 있다. 제1전극은 고전압 전극으로 형성될 수 있고, 제2전극은 전압이 인가되지 않은 접지 전극으로, 접지(OV)를 유지할 수 있다.

선택적 실시예로서, 제1전극은 포트부(310)에 연결될 수 있고, 제2전극은 이송부(370)에 연결될 수 있다.

도 1에는 전극부(350)가 생략되어 있으나, 전극부(350)는 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100)의 외측에 배치될 수 있으며, 전극부(350)가 전원부로부터 고전압의 전원을 인가받아 전기장을 형성함으로써 포장 용기(100)의 내부에 플라즈마를 생성할 수 있다.

도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부(370)는 처리하우징(330)과 연결되는 것으로, 외부로부터 전원을 공급받아 처리하우징(330), 전극부(350)를 이동시킬 수 있다.

이로 인하여 삽입부(210)를 통해 피처리물(P)을 수용하는 포장 용기(100)가 하우징부(200)의 내부에 진입하면, 이송부(370)가 처리하우징(330) 및 처리하우징(330)에 설치되는 전극부(350)를 이동시켜 포장 용기(100)의 외측에 위치시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 이송부(370)는 제어부(600)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제어부(600)로부터 전기적 신호를 전달받아 구동될 수 있다. 이송부(370)에서 동력이 발생됨에 따라 처리하우징(330), 전극부(350)가 포트부(310) 측 방향으로 이동될 수 있다.

이송부(370)가 구동됨에 따라 처리하우징(330), 전극부(350)가 이동하면서 처리하우징(330)의 내측에 배치되는 포장 용기(100)를 포트부(310)에 밀착시킬 수 있고, 포장 용기(100)의 내부 공간 중 피처리물(P)이 수용되는 제1공간(S1)을 밀폐 영역으로 형성할 수 있다.

도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(400)는 하우징부(200)에 설치되는 것으로 커버부(500)의 개폐 여부를 감지할 수 있다. 센서부(400)는 제어부(600)와 전기적으로 연결되며, 커버부(500)가 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 커버했는지 여부에 관한 정보를 제어부(600)에 전기적 신호로 전달할 수 있다.

제어부(600)는 센서부(400)로부터 전기적 신호를 전달받아 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)가 커버부(500)에 의해 커버되었다고 판단한 경우 전원부를 구동시켜 전극부(350)에서 전기장이 형성되도록 할 수 있다.

전극부(350)에 의해 전기장이 형성되면, 저압 환경, 진공 영역이 형성되며 피처리물(P)을 수용하는 제1공간(S1)에 플라즈마 방전(PD)을 발생시킬 수 있고, 제1공간(S1)에 플라즈마가 생성되며 제1공간(S1)에 배치되는 피처리물(P)의 표면 처리가 진행될 수 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 센서부(400)는 처리하우징(330)과 포트부(310)의 연결 여부를 감지할 수 있다. 이송부(370)가 구동됨에 따라 포장 용기(100)가 내부에 배치되는 처리하우징(330)이 포트부(310) 측으로 이동하는데, 처리하우징(330)의 상단부가 포트부(310)와 접촉이 가능하고 센서부(400)가 처리하우징(330)과 포트부(310)의 연결 여부를 감지할 수 있다.

처리하우징(330)과 포트부(310)가 연결되면, 센서부(400)는 이에 관한 정보를 제어부(600)에 전기적 신호로 전달할 수 있고, 제어부(600)는 센서부(400)로부터 전기적 신호를 전달받아 전원부를 구동시켜 전극부(350)에서 전기장이 형성되도록 할 수 있다.

이로 인하여 고전압의 전원을 인가받은 전극부(350)가 외부에 노출되는 것을 방지하고, 처리하우징(330)과 포트부(310)로 형성되는 내부 공간이 밀폐된 상태에서 전기장이 형성될 수 있다.

도 1, 도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(500)는 하우징부(200)에 설치되는 것으로, 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 개폐할 수 있다. 커버부(500)는 하우징부(200) 상에서 미리 설정되는 방향으로 왕복 이동이 가능하다.

도 9, 도 10을 참조하면, 커버부(500)는 하우징부(200) 상에서 하우징부(200)의 높이 방향(도 9 기준 상하 방향)으로 이동하나 이에 한정하는 것은 아니고 좌우 방향으로 이동하며 삽입부(210)를 개폐할 수 있는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(500)는 투명 재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 커버부(500)가 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 커버한 상태에서 하우징부(200)의 내부 상황을 육안으로 확인할 수 있고, 포장 용기(100)에 수용되는 피처리물(P)에 플라즈마 표면 처리가 진행되는 것을 확인할 수 있다.

도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(600)는 하우징부(200)의 내부에 배치되는 것으로, 플라즈마 처리 장치(1)의 구동을 제어할 수 있다. 제어부(600)는 압력조정부(700), 센서부(400), 전원부(도면 미도시), 전극부(350), 이송부(370)와 전기적으로 연결될 수 있고, 이들의 구동을 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(600)는 커버부(500)가 포장 용기(100)를 수용하는 하우징부(200)를 커버했는지를 감지하는 센서부(400)로부터 전기적 신호를 전달받아 하우징부(200)가 커버된 경우 전원부에 전기적 신호를 전달하고, 전극부(350)에 전원이 인가되도록 할 수 있다.

선택적 실시예로서, 제어부(600)는 내부에 전극부(350)가 배치되고 포장 용기(100)가 수용되는 처리하우징(330)이 이송부(370)에 의해 포트부(310) 측으로 이동하여 포트부(310)에 접촉되는지 여부를 감지하는 센서부(400)로부터 전기적 신호를 전달받아 처리하우징(330), 포장 용기(100)가 포트부(310)에 접촉되며 밀착된 경우 전원부에 전기적 신호를 전달하고, 전극부(350)에 전원이 인가되도록 할 수 있다.

도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(700)는 하우징부(200)에 설치되는 것으로, 포장 용기(100)와 연통가능하고 포장 용기(100)의 내부 압력을 조정할 수 있다.

도 9, 도 10을 참조하면, 압력조정부(700)는 포장 용기(100)와 밀착가능한 포트부(310)와 연결될 수 있고, 포트부(310)를 통해 포장 용기(100)의 내부에 형성되며 피처리물(P)이 수용되는 제1공간(S1)에서 공기(G)를 외부로 배출시킬 수 있다.

제1공간(S1)에 있는 공기(G)가 유동제한부(120), 캡홀부(150H)를 통과하고 포트부(310)를 통해 외부로 배출됨으로 인하여 제1공간(S1)에 플라즈마 생성을 위한 저압 환경이 조성되고, 진공 영역이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(700)는 펌프 방식으로 형성되며, 포장 용기(100)의 내부에 있는 공기(G)를 외부로 배출시키나 이에 한정하는 것은 아니고, 포장 용기(100)의 내부 압력을 저압으로 형성할 수 있는 기술적 사상 안에서 다양한 변형 실시가 가능하다.

도면에 도시하지는 않았지만, 압력조정부(700)는 밸브부, 필터를 포함할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법에 관하여 설명한다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법을 도시한 순서도이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 방법은 플라즈마 방전(PD)을 발생시켜 포장 용기(100)에 수용되는 피처리물(P)의 표면을 플라즈마 처리하는 방법으로서, 포장 용기(100)를 하우징부(200)에 삽입하는 단계(S10), 처리부(300)에 포장 용기(100)를 밀착시키는 단계(S20), 포장 용기(100)의 내부 압력을 조정하는 단계(S30), 하우징부(200)에 삽입되는 포장 용기(100)를 커버하는 단계(S40), 커버부(500)의 개폐 여부를 감지하는 단계(S50), 외부로부터 전원을 공급받아 포장 용기(100)의 내부 공간에 플라즈마 방전(PD)을 발생시키는 단계(S60)를 포함할 수 있다.

도 8, 도 9, 도 11을 참조하면, 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100)를 하우징부(200)에 삽입하는 단계(S10)는 미리 설정되는 방향을 따라 포장 용기(100)를 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 통해 하우징부(200)의 내부에 배치할 수 있다.

도 2, 도 4, 도 5 내지 도 7, 도 9를 참조하면, 사용자는 플라즈마 표면 처리를 하고자 하는 생체재료인 피처리물(P)을 제1본체부(110)에 형성되는 제1수용부(112)에 투입할 수 있다.

피처리물(P)은 소정 면적을 가지는 것으로, 제1수용부(112)의 내주면에 형성되는 제1리브(113)와 접촉되며 제1수용부(112)의 내부 공간인 제1공간(S1)에 배치될 수 있다.

제1리브(113)가 제1수용부(112)의 내주면에서 외측 방향으로 돌출 형성되고, 복수 개의 제1리브(113)는 미리 설정되는 간격으로 이격 배치됨으로 인하여, 피처리물(P)의 표면이 부분적으로 제1리브(113)와만 접촉되고, 제1리브(113)가 형성되지 않는 제1수용부(112)의 내주면과는 이격 배치될 수 있다.

이로 인하여 피처리물(P)의 표면 전체 영역이 제1수용부(112)와 접하며 붙는 것을 방지하고, 제1수용부(112)와 이격 배치되며 형성되는 공간을 통해 공기(G)가 유동될 수 있는 경로를 형성하며, 압력조정부(700)의 구동에 의해 피처리물(P)이 수용되는 제1공간(S1)의 내부에서 공기(G)가 원활하게 외부로 배출되며 저압 환경을 조성할 수 있고, 진공 영역을 형성할 수 있다.

도 9, 도 10을 참조하면, 처리부(300)에 포장 용기(100)를 밀착시키는 단계(S20)는 처리부(300), 구체적으로 프트부에 포장 용기(100)를 밀착시키는 단계이다.

도 8을 참조하면, 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100)가 삽입부(210)를 통해 하우징부(200)의 내부에 진입하면, 포장 용기(100)는 처리부(300), 구체적으로 처리하우징(330)에 배치될 수 있다.

처리하우징(330)의 내부에는 플라즈마 방전 발생을 위한 전기장을 형성할 수 있는 전극부(350)가 배치되고, 처리하우징(330)의 내부에 포장 용기(100)가 배치되면, 이송부(370)가 처리하우징(330)을 포트부(310) 측으로 이동시킬 수 있다.

이송부(370)에 의해 포장 용기(100)가 배치되는 처리하우징(330)이 포트부(310) 측으로 이동함에 따라 포장 용기(100)와 포트부(310)가 접촉하게 되고, 이송부(370)가 동력을 제공하여 포장 용기(100)를 포트부(310) 측으로 푸싱(pushing) 함에 따라 포장 용기(100)와 포트부(310)가 밀착될 수 있다.

도 10, 도 11을 참조하면, 포장 용기(100)의 내부 압력을 조정하는 단계(S30)는 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100)의 내부 공간, 구체적으로 제1본체부(110)의 내부 공간인 제1공간(S1)의 내부 압력을 조정하는 단계이다.

도 6, 도 10을 참조하면, 포장 용기(100), 구체적으로 캡부(150)와 처리부(300), 구체적으로 포트부(310)가 밀착되고, 센서부(400)가 포장 용기(100)와 포트부(310) 간의 접촉을 감지하면 제어부(600)로 전기적 신호를 전달할 수 있다.

제어부(600)는 센서부(400)로부터 전기적 신호를 전달받아 압력조정부(700)를 구동시킬 수 있고, 압력조정부(700)는 포장 용기(100)의 내부 공간 중 피처리물(P)이 수용되는 제1공간(S1)의 내부에서 공기(G)를 흡입하여 제1공간(S1)을 저압 환경으로 조성하고, 진공 영역을 형성할 수 있다.

도 6, 도 10을 참조하면, 제1본체부(110)를 마주보는 캡부(150)의 내면에서 제1본체부(110) 측 방향으로 돌출 형성되는 가압부(151)가 제1본체부(110) 및 제1본체부(110)를 커버하는 유동제한부(120)를 접촉 가압할 수 있다.

이로 인하여 압력조정부(700)에 의해 포장 용기(100)의 공기(G)를 외부로 배출함에 있어서, 제1본체부(110)와 캡부(150)에 의해 형성되며 피처리물(P)을 수용하는 제1공간(S1)에서만 공기(G)가 유동제한부(120), 캡부(150)에 형성되는 캡홀부(150H), 포트부(310)를 통과하여 외부로 배출되고 제1공간(S1)만 저압 환경, 진공 영역이 형성되고 이후 플라즈마를 발생시키는 단계(S60)에서 플라즈마가 집중적으로 형성되며 피처리물(P)의 표면 처리 효율성을 향상시킬 수 있다.

도 4, 도 6, 도 7을 참조하면, 피처리물(P)이 수용되는 제1본체부(110), 구체적으로 제1수용부(112)의 내주면에 제1본체부(110)의 길이 방향(도 4 기준 상하 방향)을 따라 연장 형성되는 제1리브(113)로 인하여 제1공간(S1) 내 공기(G)의 외부로의 배출 경로가 균일하게 형성될 수 있는 효과가 있다.

이에 더하여 복수 개의 제1리브(113) 사이에 형성되는 배출 경로에 대응되는 위치에 캡홀부(150H)가 위치함으로 인하여 제1공간(S1)에서 유동제한부(120)를 통과한 공기(G)가 캡홀부(150H)를 통해 외부로 신속하게 배출될 수 있는 효과가 있다.

이에 더하여 복수 개의 제1리브(113)가 제1수용부(112)의 내주면 둘레를 따라 소정 간격을 가지며 이격 배치됨으로 인하여 제1공간(S1)의 진공도의 균일성을 향상시킬 수 있고, 이후 전극부(350)에 의해 형성되는 전기장 형성의 균일성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1, 도 10, 도 11을 참조하면, 하우징부(200)에 삽입되는 포장 용기(100)를 커버하는 단계(S40)에서는 커버부(500)가 하우징부(200) 상에서 이동하며 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 커버할 수 있다.

커버부(500)의 개폐 여부를 감지하는 단계(S50)에서 센서부(400)는 커버부(500)가 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 커버했는지를 감지할 수 있고, 커버부(500)가 하우징부(200)를 커버한 이후에 제어부(600)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.

도 11을 참조하면, 센서부(400)는 커버부(500)가 하우징부(200)를 커버했는지 여부를 실시간으로 감지하고, 이에 관한 정보를 제어부(600)로 전달할 수 있다.

선택적 실시예로서, 하우징부(200)에 삽입되는 포장 용기(100)를 커버하는 단계(S40)에서 센서부(400)는 처리하우징(330)과 포트부(310) 간 접촉 여부를 감지할 수 있다. 처리하우징(330)과 포트부(310)가 접촉됨으로 인하여 포장 용기(100)가 수용되는 처리하우징(330)과 포트부(310)로 둘러싸이는 공간에 밀폐 영역이 형성될 수 있다.

이에 더하여 상기 밀폐 영역의 내부에서 전극부(350)에 의해 전기장이 형성, 플라즈마 방전(PD)이 발생됨으로 인하여 플라즈마 처리 장치(1)의 외부에 위치하는 사용자와의 전기적 접촉을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 10, 도 11을 참조하면, 포장 용기(100)의 내부 공간에 플라즈마를 발생시키는 단계(S60)는 커버부(500)가 하우징부(200)에 형성되는 삽입부(210)를 커버한 후에, 제어부(600)가 처리부(300)에 전기적 신호를 전달하여 플라즈마 방전(PD)을 발생시키고, 포장 용기(100)에 수용되는 피처리물(P)의 표면을 플라즈마 처리하는 단계이다.

구체적으로 전극부(350)가 배치되는 처리하우징(330)의 내부에 포장 용기(100)가 위치하고, 이송부(370)가 구동됨에 따라 처리하우징(330)이 포트부(310) 측으로 이동하고, 처리하우징(330)의 내부에 배치되는 포장 용기(100)가 포트부(310)와 밀착될 수 있다.

선택적 실시예로서, 센서부(400)는 처리하우징(330)과 포트부(310)의 접촉 여부를 감지하여 제어부(600)로 전기적 신호를 전달할 수 있고, 제어부(600)는 전원부를 통해 전극부(350)에 고전압이 인가되도록 하여 플라즈마 방전이 발생하게 전기장을 형성하도록 할 수 있다.

전극부(350)에 전원이 인가됨에 따라 전기장이 형성되고, 복수 개의 전극부(350) 사이에 배치되는 포장 용기(100)의 내부 공간에 플라즈마 방전이 발생할 수 있다.

구체적으로 제1본체부(110)와 캡부(150)로 둘러싸이며 형성되는 제1공간(S1)만이 유동제한부(120), 캡홀부(150H)를 통해 외부와 연통되고, 제1본체부(110)의 외주면과 제2본체부(130)의 내주면 사이에 형성되는 제2공간(S2)과 분리되며 압력조정부(700)에 의해 저압 환경이 조성되고, 진공 영역이 형성될 수 있다.

전극부(350)에 고전압이 인가되며 전기장이 형성되는데, 포장 용기(100)의 전체 내부 공간이 아닌 피처리물(P)을 수용하는 제1공간(S1)만이 저압 환경, 진공 영역으로 형성됨으로 인해 플라즈마 방전 발생이 제1공간(S1)에 집중되고, 피처리물(P)의 표면에 플라즈마가 집중적으로 형성될 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 구성, 작동원리 및 효과에 관하여 설명한다.

도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 사용 상태를 도시한 도면이다. 도 13, 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포장 용기를 도시한 사시도이다. 도 15는 도 13의 III-III`선을 기준으로 하는 단면도이다. 도 16은 도 15의 B부분을 확대한 도면이다.

도 12a 내지 도 12c, 도 13 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치(2)는 포장 용기(100`), 하우징부(200`), 처리부(300`), 센서부, 제어부, 압력조정부를 포함할 수 있다.

도 13 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 포장 용기(100`)는, 제1본체부(110`), 유동제한부(120`), 제2본체부(130`), 캡부(150`), 실링커버본체(161`)를 포함할 수 있다.

도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1본체부(110`)는 피처리물(P)이 수용되는 것으로, 내부가 중공인 제1수용부(112`)가 형성될 수 있다. 제1수용부(112`)의 내주면에는 제1리브(113`)가 돌출 형성될 수 있다.

제1리브(113`)는 제1본체부(110`)의 길이 방향(도 14 기준 상하 방향)을 따라 연장 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1리브(113`)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1리브(113)와 구성, 효과가 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 제2본체부(130`)는 외주면이 편평하게 형성될 수 있고, 내부가 중공이며, 제1본체부(110`)가 삽입가능한 제2수용부가 형성될 수 있다.

도 13 내지 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2본체부(130`)는 캡부(150`)와 연결될 수 있다. 구체적으로 캡부(150`)는 제2본체부(130`)에 힌지(또는 접힘, 회전)가능하게 연결될 수 있다.

캡부(150`)는 제2본체부(130`)의 일측에 힌지가능하게 연결됨으로 인하여 미리 설정되는 경로를 따라 캡부(150`)가 제2본체부(130`)를 커버하며 결합될 수 있어 피처리물(P)의 수납 편의성이 향상될 수 있다.

도 14 내지 도 16을 참조하면, 실링커버(160`)는 캡부(150`)와 제1본체부(110`) 사이에 배치되는 것으로, 제1본체부(110`)를 커버할 수 있다. 실링커버(160`)는 실링커버본체(161`), 실링부(165`)를 포함할 수 있다.

실링커버본체(161`)는 제1본체부(110`)에 형성되는 제1수용부(112`)를 커버하는 것으로, 복수 개의 실링커버홀부(160`H)가 형성될 수 있다.

실링커버홀부(160`H)로 인하여 제1본체부(110`)의 내부 공간 중 피처리물(P)이 수용되는 제1공간(S1)에서 공기(G)가 실링커버홀부(160`H), 유동제한부(120`), 캡부(150`)에 형성되는 캡홀부(150`H)를 통과하여 외부로 배출될 수 있다.

실링커버본체(161`)는 하측 영역 중 소정 부분이 제1본체부(110`)에 형성되는 제1수용부(112`)에 삽입될 수 있다. 이로 인하여 실링커버(160`)와 제1본체부(110`) 사이의 체결력이 향상되며, 안정적으로 위치 고정될 수 있다.

도 14 내지 도 16을 참조하면, 실링부(165`)는 실링커버본체(161`)와 결합가능한 것으로, 탄성 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.

구체적으로 실링커버본체(161`)의 외주면 둘레를 따라 돌출부(162`)가 연장 형성되고, 실링부(165`)에는 내주면 둘레를 따라 결합홈부(166`)가 연장 형성될 수 있다.

도 15, 도 16을 참조하면, 실링커버본체(161`)에 형성되는 돌출부(162`)가 실링부(165`)에 형성되는 결합홈부(166`)에 삽입됨으로 인하여 실링부(165`)가 실링커버본체(161`)로부터 이탈하는 것을 방지하고 결합력을 향상시킬 수 있다.

도 16을 참조하면, 실링커버본체(161`)에 형성되는 실링커버홀부(160`H)의 위치는 캡부(150`)에 형성되는 캡홀부(150`H)의 위치에 대응되도록 형성될 수 있다. 이로 인하여 제1본체부(110`)의 내부 공간인 제1공간(S1)에서 공기(G)가 신속하게 외부로 배출될 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 포장 용기(100`)는 제1실링부(141), 제2실링부(145)가 각각 형성되며, 캡부(150), 제2본체부(130)에 삽입 배치되는 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기(100)와 달리 실링커버(160`)가 제1본체부(110`)와 캡부(150`) 사이에 배치되며, 제1공간(S1)을 밀폐 영역으로 형성하고, 캡부(150`)가 제2본체부(130`)에 힌지(또는 접힘, 회전)가능하게 연결되는 점을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 포장 용기(100)와 구성, 효과가 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하우징부(200`)는 일측이 개구되며 삽입부(210`)가 형성되고, 포장 용기(100`)가 삽입부(210`)를 통해 하우징부(200`)의 내측에 배치될 수 있다.

도 12b, 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하우징부(200`)의 내부에는 처리부(300`)가 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 처리부(300`)는 포트부, 처리하우징(330`), 전극부(350`), 이송부를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 처리부(300`)는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리부(300)와 달리 피처리물(P)이 수용되는 포장 용기(100`)와의 접촉을 위한 처리하우징(330`), 전극부(350`)의 이동 방향이 다르게 형성될 수 있다.

도 12c를 참조하면, 처리하우징(330`), 전극부(350`), 포트부가 포장 용기(100`)를 커버하는 방향(도 12c 기준 상측에서 하측 방향)으로 이송부에 의해 이동할 수 있고, 포트부가 함께 이동하며 포장 용기(100`), 구체적으로 캡부(150`)와 밀착될 수 있다.

도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극부(350`)는 메쉬(mesh) 형상으로 형성될 수 있고, 제1, 2전극(도면부호 미설정)이 포장 용기(100`)의 전, 후방측에 각각 배치될 수 있다.

센서부는 처리하우징(330`)이 포장 용기(100`)의 외측 영역을 둘러싸며 커버하는지 여부를 감지할 수 있고, 도 12c와 같이 처리하우징(330`)이 포장 용기(100`)를 커버한 경우 제어부로 전기적 신호를 전달하고, 제어부는 전원부를 통해 전극부(350`)에 고전압을 인가하여 플라즈마 방전 발생을 위한 전기장을 형성할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치(2)는 삽입부(210`)를 개폐하는 별도의 커버부가 없고, 포장 용기(100`)가 처리하우징(330`)에 의해 커버되는지 여부를 센서부가 감지하여 전극부(350`)에 전원 인가 및 플라즈마 방전(PD) 발생 여부를 결정하는 점, 전극부(350`)가 메쉬 형상으로 형성되며 고전압 전극과 접지전극이 포장 용기(100`)의 전, 후방 측에 각각 배치되는 점을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부, 압력조정부의 구성 및 플라즈마 처리 방법과 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.

1: 플라즈마 처리 장치 100: 포장 용기
110: 제1본체부 111: 제1본체
112: 제1수용부 113: 제1리브
115: 확장부 120: 유동제한부
130: 제2본체부 131: 제2수용부
133: 제2리브 136: 제2실링홈부
141: 제1실링부 145: 제2실링부
150: 캡부 150H: 캡홀부
151: 가압부 156: 제1실링홈부
157: 걸림부 200: 하우징부
210: 삽입부 300: 처리부
310: 포트부 330: 처리하우징
350: 전극부 370: 이송부
400: 센서부 500: 커버부
600: 제어부 700: 압력조정부
160': 실링커버 160`H: 실링커버홀부
161`: 실링커버본체 162`: 돌출부
165`: 실링부 166`: 결합홈부

Claims

내부가 중공이며, 피처리물이 수용되는 제1본체부;
상기 제1본체부가 삽입 배치되며, 내부가 중공인 제2본체부; 및
상기 제1본체부가 내측에 배치되는 상기 제2본체부와 연결되며 상기 제2본체부를 커버하고, 상기 제1본체부의 내부 공간과 연통되는 적어도 하나 이상의 캡홀부가 형성되는 캡부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제1항에 있어서,
상기 제1본체부와 상기 캡부 사이에 배치되며, 상기 제1본체부의 내부와 외부 사이에서의 유체의 유동을 제한하는 유동제한부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제2항에 있어서,
상기 유동제한부는 공기의 유동만을 허용하는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제2항에 있어서,
상기 유동제한부는 필름 방식으로 형성되며, 상기 제1본체부에 결합되는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제1항에 있어서,
상기 제1본체부의 외주면과 상기 제2본체부의 내주면은 미리 설정되는 간격을 가지며 이격되는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제1항에 있어서,
상기 제1본체부를 마주보는 상기 캡부의 내주면에는 상기 제1본체부 측 방향으로 가압부가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제1항에 있어서,
상기 제2본체부와 상기 캡부 사이에 배치되며, 상기 제2본체부와 상기 캡부에 각각 접촉가능하게 링 형상으로 형성되는 제1실링부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제1항에 있어서,
상기 제1본체부와 상기 제2본체부 사이에 배치되며, 상기 제1본체부와 상기 제2본체부에 각각 접촉가능하게 링 형상으로 형성되는 제2실링부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제1항에 있어서,
상기 제1본체부의 내주면에는 미리 설정되는 방향으로 연장 형성되는 제1리브가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제9항에 있어서,
상기 제1리브는 복수 개가 구비되며, 복수 개의 상기 제1리브는 상기 제1본체부의 길이 방향을 따라 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제9항에 있어서,
복수 개의 상기 제1리브는 플라즈마를 발생시키는 전극부가 배치되는 방향과 수직을 이루는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
제1항에 있어서,
피처리물 또는 피처리물에 가해지는 플라즈마 방전의 확인이 가능하도록 상기 제1본체부 및 상기 제2본체부는 투명재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 포장 용기.
피처리물이 수용되는 포장 용기가 위치가능한 하우징부;
상기 하우징부에 설치되며 상기 포장 용기와 연통가능하고, 상기 포장 용기의 내부 공간의 압력을 조정하는 압력조정부; 및
상기 포장 용기와 밀착되며, 외부로부터 전원을 공급받아 상기 포장 용기의 내부 공간에 플라즈마 방전이 발생하도록 전기장을 형성하는 처리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.
제13항에 있어서,
상기 처리부는,
상기 압력조정부와 상기 포장 용기 사이에 배치되며, 상기 포장 용기와 접촉 가능한 포트부;
상기 포트부와 연결가능하고, 상기 포장 용기가 안착가능한 처리하우징; 및
상기 처리하우징에 설치되며, 상기 포장 용기의 외측에 배치가능한 전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.
제14항에 있어서,
상기 처리부는, 상기 처리하우징과 연결되며, 외부로부터 전원을 공급받아 상기 처리하우징 및 상기 전극부를 이동시키는 이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.
제14항에 있어서,
상기 전극부는, 외부로부터 전원을 공급받아 상기 포장 용기의 내부 공간에 전기장을 발생시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.
제16항에 있어서,
상기 전극부는 복수 개가 구비되며, 상기 포장 용기의 양측에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.
제17항에 있어서,
상기 전극부는 메쉬(mesh) 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치.
피처리물의 표면을 처리하는 플라즈마 처리 방법에 있어서,
상기 피처리물이 수용되는 포장 용기를 하우징부에 삽입하는 단계;
상기 하우징부에 설치되는 처리부에 상기 포장 용기를 밀착시키는 단계;
상기 포장 용기의 내부 압력을 조정하는 단계; 및
상기 포장 용기의 내부 공간에 플라즈마 방전을 발생시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 방법.
제19항에 있어서,
커버부로 상기 하우징부에 삽입되는 포장 용기를 커버하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 방법.