KR20240020672A - Conveying method of chip - Google Patents

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요시히로 오무로
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 모든 칩을 흡인 유지하여 반송하는 것.
[해결수단] 복수의 칩으로 분할된 패키지 기판을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블로부터 상기 복수의 칩을 반출하는 반출 유닛을 구비하는 가공 장치에서, 상기 복수의 칩을 반송하는 칩의 반송 방법으로서, 반송 유닛의 접촉면을 유지 테이블에 유지된 상기 복수의 칩에 압박하여 상기 복수의 칩을 흡인 유지하는 흡인 유지 단계와, 상기 흡인 유지 단계 후에 상기 접촉면을 상승시키는 상승 단계를 포함한다. 가공 장치의 컨트롤러는, 상기 흡인 유지 단계 및 상기 상승 단계를 각각 2회 이상 실시하도록 제어한다.[Task] Suction-holding and returning all chips.
[Solution] A chip transport method for transporting the plurality of chips in a processing apparatus including a holding table for holding a package substrate divided into a plurality of chips, and a carrying out unit for carrying out the plurality of chips from the holding table. It includes a suction holding step of pressing the contact surface of the transfer unit to the plurality of chips held on the holding table to suction and hold the plurality of chips, and a raising step of raising the contact surface after the suction holding step. The controller of the processing device controls the suction holding step and the raising step to be performed two or more times each.

Description

칩의 반송 방법{CONVEYING METHOD OF CHIP}CONVEYING METHOD OF CHIP}

본 발명은, 복수의 칩을 흡인 유지하여 반송하는, 칩의 반송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of transporting a plurality of chips by holding them by suction and transporting them.

예컨대, 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 서로 직교하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 격자형으로 구획된 복수의 영역에 IC나 LSI 등의 디바이스가 각각 형성된 패키지 기판을 절삭 장치로 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써, 개개로 패키지된 복수의 칩으로 분할하는 것이 행해지고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).For example, in the semiconductor device manufacturing process, a package substrate on which devices such as ICs or LSIs are formed in a plurality of regions divided in a grid shape by a plurality of division lines orthogonal to each other is cut along the division lines using a cutting device. By doing so, division into a plurality of individually packaged chips is performed (see, for example, Patent Document 1).

패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단하는 절삭 장치는, 패키지 기판을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블로부터 복수의 칩을 반출하는 반송 유닛을 구비하고 있다. 여기서, 반송 유닛은, 유지 테이블에 유지된 복수의 칩의 각각에 대응하는, 복수의 흡인 구멍이 형성된 접촉면을 갖는 반송 패드를 구비하고 있고, 이 반송 패드에 의해 복수의 칩이 흡인 유지되어 유지 테이블로부터 다른 장소로 반송되고 있다.A cutting device that cuts a package substrate along a dividing line includes a holding table that holds the package substrate, and a transfer unit that unloads a plurality of chips from the holding table. Here, the transfer unit is provided with a transfer pad having a contact surface on which a plurality of suction holes are formed, corresponding to each of the plurality of chips held on the holding table, and the plurality of chips are suction-held by this transfer pad and held on the holding table. is being returned to another location.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2013-065603호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2013-065603

그러나, 반송 패드에 의해 복수의 칩을 흡인 유지하는 경우, 칩이 작아지면, 반송 패드를 상기 칩에 한번 접촉시켜 흡인 유지하는 것만으로는 모든 칩을 흡인 유지할 수 없다고 하는 문제가 있다.However, when a plurality of chips are held by suction using a transfer pad, if the chips become small, there is a problem that all the chips cannot be held by suction just by bringing the transfer pad into contact with the chip once.

따라서, 본 발명의 목적은, 모든 칩을 흡인 유지하여 반송할 수 있는 칩의 반송 방법을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to provide a chip transport method that can transport all chips by holding them with suction.

본 발명에 따르면, 복수의 칩으로 분할된 패키지 기판을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블로부터 상기 복수의 칩을 반출하는 반송 유닛과, 상기 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 구비하는 가공 장치에서, 상기 복수의 칩을 반송하는 칩의 반송 방법으로서, 상기 반송 유닛은, 상기 복수의 칩에 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면에 상기 복수의 칩에 대응하여 형성되는 복수의 흡인 구멍과, 상기 복수의 흡인 구멍과 흡인원을 접속하는 흡인로와, 상기 접촉면을 승강시키는 승강 유닛을 갖고, 상기 칩의 반송 방법은, 상기 접촉면을 상기 유지 테이블에 유지된 상기 복수의 칩에 압박하여 상기 복수의 칩을 흡인 유지하는 흡인 유지 단계와, 상기 흡인 유지 단계 후에 상기 접촉면을 상승시키는 상승 단계를 구비하고, 컨트롤러는 상기 흡인 유지 단계 및 상기 상승 단계를 각각 2회 이상 실시하도록 제어하는 것인, 칩의 반송 방법이 제공된다.According to the present invention, in a processing device comprising a holding table for holding a package substrate divided into a plurality of chips, a transfer unit for unloading the plurality of chips from the holding table, and a controller for controlling the transfer unit, A chip transport method for transporting a plurality of chips, wherein the transport unit includes a contact surface contacting the plurality of chips, a plurality of suction holes formed in the contact surface corresponding to the plurality of chips, and the plurality of suction holes. a suction path connecting a suction source and a suction source, and a lifting unit for elevating the contact surface, wherein the chip transport method includes pressing the contact surface against the plurality of chips held on the holding table to suction and hold the plurality of chips. A method for transporting chips is provided, comprising a suction maintaining step and a raising step for raising the contact surface after the suction maintaining step, wherein the controller controls the suction maintaining step and the raising step to be performed each at least twice. do.

본 발명에 따르면, 반송 유닛의 접촉면을 유지 테이블에 유지된 복수의 칩에 압박하여 상기 칩을 흡인 유지하는 흡인 유지 단계와, 상기 흡인 유지 단계 후에 접촉면을 상승시키는 상승 단계를 각각 2회 이상 실시하도록 하였기 때문에, 모든 칩을 반송 유닛에 의해 흡인 유지하여 반송하는 확률을 높일 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.According to the present invention, a suction and holding step of pressing the contact surface of the transfer unit to a plurality of chips held on the holding table to suction and hold the chips, and a raising step of raising the contact surface after the suction and holding step are performed at least twice each. Because of this, the effect of increasing the probability of transferring all chips by being attracted and held by the transfer unit is obtained.

도 1은 본 발명에 따른 칩의 반송 방법을 실시하기 위한 절삭 장치의 부분 사시도이다.
도 2는 반송 패드의 저면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 절삭 장치의 승강 유닛의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 칩의 반송 방법을 실시하기 위한 반송 유닛의 개략 구성도이다.
도 5의 (a)∼(d)는 본 발명에 따른 칩의 반송 방법을 실시하는 순서를 그 공정순으로 나타내는 반송 유닛 주요부의 부분 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 칩의 반송 방법을 실시하는 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 칩의 반송 방법을 실시하기 위한 반송 유닛의 개략 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 칩의 반송 방법을 실시하는 순서를 나타내는 흐름도이다.1 is a partial perspective view of a cutting device for carrying out the chip transport method according to the present invention.
Figure 2 is a bottom view of the transfer pad.
FIG. 3 is a side view of the lifting unit of the cutting device shown in FIG. 1.
Figure 4 is a schematic configuration diagram of a transfer unit for carrying out the chip transfer method according to the first embodiment of the present invention.
5(a) to 5(d) are partial side views of main parts of the transfer unit showing the procedure for carrying out the chip transfer method according to the present invention in the process order.
Figure 6 is a flowchart showing the procedure for carrying out the chip transport method according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 is a schematic configuration diagram of a transfer unit for carrying out the chip transfer method according to the second embodiment of the present invention.
Figure 8 is a flowchart showing the procedure for carrying out the chip transport method according to the second embodiment of the present invention.

이하에 본 발명의 실시형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below based on the accompanying drawings.

먼저, 본 발명에 따른 칩의 반송 방법을 실시하기 위한 절삭 장치의 기본 구성을 도 1∼도 4에 기초하여 이하에 설명한다. 또한, 이하에 있어서는, 도 1에 나타내는 화살표 방향을 각각 X축 방향(좌우 방향), Y축 방향(전후 방향), Z축 방향(상하 방향)으로 하여 설명한다.First, the basic configuration of a cutting device for carrying out the chip transport method according to the present invention will be described below based on FIGS. 1 to 4. In addition, in the following, the directions of the arrows shown in FIG. 1 will be described as the

도 1에 나타내는 절삭 장치(1)는, 직사각형 플레이트형의 패키지 기판(W)을 절삭하기 위한 장치로서, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 테이블(10)과, 카세트(2)에 수용되어 있는 패키지 기판(W)을 가배치 수단(3)으로 반출하는 반출 유닛(20)과, 가배치 수단(3)에 가배치된 패키지 기판(W)을 유지 테이블(10)로 반송하는 제1 반송 유닛(30)과, 유지 테이블(10)에 유지된 패키지 기판(W)을 분할 예정 라인을 따라 절삭하기 위한 절삭 유닛(40)과, 상기 절삭 유닛(40)에 의해 절삭된 패키지 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 수단(50)과, 패키지 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정 수단(60)과, 상기 하면 세정 수단(60)에 의해 세정된 패키지 기판(W)의 하면을 건조시키는 하면 건조 수단(70)과, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 가공 후의 패키지 기판(W)을, 하면 세정 수단(60)을 경유하여 하면 건조 수단(70)으로 반송하는 제2 반송 유닛(80)과, 하면 세정 수단(60) 상에 배치된 패키지 기판(W)의 분할된 복수의 칩(C)(도 4 참조)을 칩 수용 수단(4)으로 떨어뜨리기 위한 떨어뜨림 수단(90)과, 컨트롤러(100)를 주요한 구성 요소로서 구비한다.The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a device for cutting a rectangular plate-shaped package substrate W, and includes a holding table 10 for holding the package substrate W, and a cutting device accommodated in a cassette 2. A carrying unit 20 that carries out the package substrate W to the temporary placement means 3, and a first transfer unit that transfers the package substrate W temporarily placed in the temporary placement means 3 to the holding table 10. (30), a cutting unit 40 for cutting the package substrate W held on the holding table 10 along the dividing line, and the package substrate W cut by the cutting unit 40. A top surface cleaning means 50 for cleaning the upper surface, a lower surface cleaning means 60 for cleaning the lower surface of the package substrate W, and the lower surface of the package substrate W cleaned by the lower surface cleaning means 60 is dried. A second transfer unit that transfers the lower surface drying means 70 and the cut package substrate W held on the holding table 10 to the lower surface drying means 70 via the lower surface cleaning means 60 ( 80) and a dropping means 90 for dropping a plurality of divided chips C (see FIG. 4) of the package substrate W disposed on the bottom cleaning means 60 into the chip receiving means 4. and a controller 100 as main components.

다음에, 절삭 장치(1)를 구성하는 주요한 구성 요소인 유지 테이블(10)과, 반출 유닛(20)과, 제1 반송 유닛(30)과, 절삭 유닛(40)과, 상면 세정 수단(50)과, 하면 세정 수단(60)과, 하면 건조 수단(70)과, 제2 반송 유닛(80)과, 떨어뜨림 수단(90) 및 컨트롤러(100)의 구성에 대해서 이하에 순차 설명한다.Next, the main components constituting the cutting device 1 include the holding table 10, the carrying out unit 20, the first conveying unit 30, the cutting unit 40, and the upper surface cleaning means 50. ), the lower surface cleaning means 60, the lower surface drying means 70, the second transfer unit 80, the dropping means 90, and the controller 100 will be sequentially explained below.

여기서, 패키지 기판(W)은, 서로 직교하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 격자형으로 구획된 복수의 영역에 IC나 LSI 등의 디바이스가 각각 형성된 CSP 기판으로서, 상기 패키지 기판(W)을 절삭 장치(1)에 의해 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써, 개개로 패키지된 복수의 칩(C)(도 4 참조)으로 분할된다.Here, the package substrate W is a CSP substrate on which devices such as ICs or LSIs are formed in a plurality of regions divided in a grid shape by a plurality of division lines orthogonal to each other, and the package substrate W is cut using a cutting device. By cutting along the division line according to (1), it is divided into a plurality of individually packaged chips C (see FIG. 4).

유지 테이블(10)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 베이스(1A)의 거의 중앙에 배치되는 직사각형 플레이트형의 부재로서, 그 상면의 유지면(11)(도 4 참조)에는, 패키지 기판(W)의 격자형으로 구획된 복수의 영역에 대응하는 원구멍형의 도시하지 않는 흡인 구멍이 각각 개구된다. 그리고, 이들 흡인 구멍은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블(10)에 형성되는 복수의 흡인로(12)를 거쳐 하나의 흡인로(13)에 접속되고, 흡인로(13)에는 배관(14)이 접속된다. 여기서, 배관(14)은, 2개의 분기관(14a, 14b)으로 분기하고, 한쪽의 분기관(14a)은, 전자 개폐 밸브(V1)를 통해 진공 펌프 등의 흡인원(15)에 접속되며, 다른 쪽의 분기관(14b)은, 전자 개폐 밸브(V2)를 통해 에어 컴프레서 등의 에어 공급원(16)에 접속된다. 또한, 전자 개폐 밸브(V1, V2)는, 컨트롤러(100)에 전기적으로 접속되고, 그 개폐 동작이 컨트롤러(100)에 의해 각각 제어된다.As shown in FIG. 1, the holding table 10 is a rectangular plate-shaped member disposed substantially at the center of the base 1A, and on its upper holding surface 11 (see FIG. 4) is a package substrate (W). ), circular hole-shaped suction holes (not shown) corresponding to a plurality of areas divided in a grid pattern are opened, respectively. And, as shown in FIG. 4, these suction holes are connected to one suction path 13 via a plurality of suction paths 12 formed on the holding table 10, and the suction path 13 is provided with a pipe ( 14) is connected. Here, the pipe 14 branches into two branch pipes 14a and 14b, and one branch pipe 14a is connected to a suction source 15 such as a vacuum pump through an electromagnetic on-off valve V1. , the other branch pipe 14b is connected to an air supply source 16 such as an air compressor through an electromagnetic opening/closing valve V2. Additionally, the electromagnetic opening/closing valves V1 and V2 are electrically connected to the controller 100, and their opening and closing operations are controlled by the controller 100, respectively.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블(10)은, 원판형의 지지 부재(17)에 의해 지지되고, 이 지지 부재(17)와 유지 테이블(10)은, 도시하지 않는 회전 구동 기구에 의해 수직인 중심축 둘레로 미리 정해진 각도(90°) 회전할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the holding table 10 is supported by a disk-shaped support member 17, and this support member 17 and the holding table 10 are connected to a rotation drive mechanism (not shown). It can rotate a predetermined angle (90°) around a vertical central axis.

그리고, 유지 테이블(10)과 지지 부재(17)는, 도시하지 않는 X축 방향 이동 수단에 의해 X축 방향(가공 이송 방향)을 따라 이동 가능하며, 패키지 기판(W)을 절삭 가공하는 가공 위치와 패키지 기판(W)을 전달하는 전달 위치 사이를 왕복 이동할 수 있다. 또한, X축 방향 이동 수단은, 공지의 볼나사 기구 등에 의해 구성된다.In addition, the holding table 10 and the support member 17 are movable along the X-axis direction (processing transfer direction) by an It can move back and forth between the delivery position for delivering the package substrate (W). Additionally, the X-axis direction moving means is configured by a known ball screw mechanism or the like.

반출 유닛(20)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 베이스(1A) 상의 +Y축 방향 단부(후단부)에 배치되고, 베이스(1A)의 -X축 방향 단부(좌단부)에 기립하는 칼럼(1B) 내에 배치되는 카세트(2)로부터 1장의 패키지 기판(W)을 추출하고, 이 패키지 기판(W)을 가배치 수단(3)에 가배치하는 기능을 한다.As shown in FIG. 1, the carrying out unit 20 is a column disposed at the +Y-axis direction end (rear end) on the base 1A and standing on the -X-axis direction end (left end) of the base 1A. It functions to extract one package substrate (W) from the cassette (2) placed in (1B) and temporarily place this package substrate (W) in the temporary placement means (3).

제1 반송 유닛(30)은, 가배치 수단(3)에 가배치된 패키지 기판(W)을 유지 테이블(10)로 반송하는 것으로서, 패키지 기판(W)의 상면을 흡인 유지하는 흡인 패드(31)와, 상기 흡인 패드(31)를 지지하여 이것을 상하로 이동시키는 에어 실린더 기구(32)와, 상기 에어 실린더 기구(32)를 지지하는 작동 아암(33)과, 상기 작동 아암(33)을 Y축 방향(전후 방향)을 따라 이동시키는 도시하지 않는 이동 수단을 구비한다. 또한, 에어 실린더 기구(32) 대신에, 모터와, 볼나사와, 가이드를 갖는 볼나사 기구에 의해, 흡인 패드(31)를 상하로 이동시키도록 하여도 좋다.The first transfer unit 30 transfers the package substrate W temporarily placed on the temporary placement means 3 to the holding table 10, and includes a suction pad 31 that suction-holds the upper surface of the package substrate W. ), an air cylinder mechanism 32 that supports the suction pad 31 and moves it up and down, an operation arm 33 that supports the air cylinder mechanism 32, and the operation arm 33 is Y It is provided with a moving means (not shown) that moves it along the axial direction (forward-backward direction). Additionally, instead of the air cylinder mechanism 32, the suction pad 31 may be moved up and down by a ball screw mechanism having a motor, a ball screw, and a guide.

그리고, 상기 에어 실린더 기구(32)에는, 패키지 기판(W)의 가공해야 하는 영역을 검출하는 촬상 수단(34)이 부착된다. 이 촬상 수단(34)은, 현미경이나 CCD 카메라 등의 광학 수단에 의해 구성되고, 촬상한 화상 데이터를 컨트롤러(100)를 향하여 송신한다.And, the air cylinder mechanism 32 is equipped with an imaging means 34 that detects the area of the package substrate W that needs to be processed. This imaging means 34 is comprised of an optical means such as a microscope or a CCD camera, and transmits the captured image data to the controller 100.

절삭 유닛(40)은, 유지 테이블(10)에 유지된 패키지 기판(W)을 분할 예정 라인을 따라 절삭하는 유닛으로서, 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)을 따라 배치되는 스핀들 하우징(41)과, 상기 스핀들 하우징(41)에 회전 가능하게 지지되는 도시하지 않는 스핀들과, 상기 스핀들의 선단에 장착되는 절삭 블레이드(42)와, 상기 절삭 블레이드(42)의 양측에 배치되는 도시하지 않는 절삭수 공급 노즐을 구비한다.The cutting unit 40 is a unit that cuts the package substrate W held on the holding table 10 along the division line, and includes a spindle housing 41 disposed along the indexing transfer direction (Y-axis direction), A spindle (not shown) rotatably supported on the spindle housing (41), a cutting blade (42) mounted on the tip of the spindle, and a cutting water supply nozzle (not shown) disposed on both sides of the cutting blade (42). Equipped with

상기 스핀들 하우징(41)은, 도시하지 않는 Y축 방향 이동 수단에 의해 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)으로 이동 가능하며, 도시하지 않는 스핀들과 절삭 블레이드(42)는, 서보 모터 등의 도시하지 않는 회전 구동원에 의해 미리 정해진 속도로 회전 구동된다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드(42)는, 알루미늄에 의해 원반형으로 형성되는 블레이드 베이스에 다이아몬드 지립을 니켈 도금으로 굳힌 전기 주조 블레이드가 이용된다. 또한, 패키지 기판(W)의 절삭 가공 중에는, 도시하지 않는 절삭수 공급 노즐로부터 절삭수가 절삭 블레이드(42)와 패키지 기판(W)의 절삭부에 공급된다.The spindle housing 41 is movable in the Y-axis direction (indexing transfer direction) by a Y-axis direction moving means, not shown, and the spindle and cutting blade 42, not shown, are operated by a servo motor, etc., not shown. It is driven to rotate at a predetermined speed by a rotation drive source. In addition, in this embodiment, the cutting blade 42 is an electroformed blade in which diamond abrasive grains are solidified by nickel plating on a blade base formed of aluminum in a disk shape. Additionally, during cutting of the package substrate W, cutting water is supplied to the cutting blade 42 and the cutting portion of the package substrate W from a cutting water supply nozzle (not shown).

도 1에 나타내는 바와 같이, X축 방향(가공 이송 방향)에 있어서 절삭 유닛(40)과 유지 테이블(10) 사이, 즉, 유지 테이블(10)의 X축 방향을 따르는 이동 경로의 상방에는, 절삭 유닛(40)에 의한 절삭 가공에 의해 개개의 칩(C)으로 분할된 패키지 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 수단(50)이 배치된다. 이 상면 세정 수단(50)은, 유지 테이블(10) 상에 유지된 절삭 가공 후의 패키지 기판(W)의 상면을 향하여 세정수를 분사하여 상기 패키지 기판(W)의 상면을 세정하는 것이다.As shown in FIG. 1, between the cutting unit 40 and the holding table 10 in the X-axis direction (machining feed direction), that is, above the movement path along the A top surface cleaning means 50 is disposed to clean the top surface of the package substrate W divided into individual chips C by cutting by the unit 40. This top surface cleaning means 50 sprays cleaning water toward the top surface of the package substrate W after cutting held on the holding table 10 to clean the top surface of the package substrate W.

하면 세정 수단(60)은, 절삭 유닛(40)에 의한 절삭 가공에 의해 개개의 칩(C)으로 분할된 패키지 기판(W)의 하면을 세정하는 것으로서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블의 -Y축측(전측)에 배치된다. 이 하면 세정 수단(60)은, 회전 가능한 한 쌍의 세정 롤러(61)와, 이들 세정 롤러(61)에 세정수를 공급하는 도시하지 않는 세정수 공급 수단을 구비하고, 각 세정 롤러(61)는, 스펀지 등에 의해 구성된다.The lower surface cleaning means 60 cleans the lower surface of the package substrate W divided into individual chips C by cutting by the cutting unit 40. As shown in FIG. 1, the lower surface of the holding table -It is placed on the Y-axis side (front side). This lower surface cleaning means (60) is provided with a pair of rotatable cleaning rollers (61) and a cleaning water supply means (not shown) for supplying cleaning water to these cleaning rollers (61), and each cleaning roller (61) is composed of a sponge or the like.

하면 건조 수단(70)은, 하면 세정 수단(60)에 의해 하면이 세정된 패키지 기판(W)의 하면을 건조시키는 것으로서, 도 1에 나타내는 바와 같이, Y축 방향에 있어서 하면 세정 수단(60)에 인접하여 배치된다. 이 하면 건조 수단(70)은, 하면 세정 수단(60)에 의해 하면이 세정된 패키지 기판(W)을 흡인 유지하는 직사각형 플레이트형의 건조 테이블(71)과, 가열 수단으로서의 도시하지 않는 가열 히터를 구비한다. The bottom surface drying means 70 dries the bottom surface of the package substrate W whose bottom surface has been cleaned by the bottom surface cleaning means 60, and as shown in FIG. 1, the bottom surface cleaning means 60 in the Y-axis direction. It is placed adjacent to . This bottom drying means 70 includes a rectangular plate-shaped drying table 71 that suctions and holds the package substrate W whose bottom surface has been cleaned by the bottom cleaning means 60, and a heating heater (not shown) as a heating means. Equipped with

제2 반송 유닛(80)은, 유지 테이블(10)과 함께 본 발명에 따른 칩(C)의 반송 방법을 실시하기 위한 유닛으로서, 절삭 가공되어 유지 테이블(10) 상에 유지된 패키지 기판(W)의 개개의 칩(C)을 흡인 유지하고, 이들 복수의 칩(C)을, 하면 세정 수단(60)을 경유하여 하면 건조 수단(70)에 반송하는 것이다.The second transfer unit 80 is a unit for carrying out the method of transferring the chip C according to the present invention together with the holding table 10, and the package substrate (W) is cut and held on the holding table 10. ), the individual chips C are held by suction, and these plurality of chips C are conveyed to the bottom surface drying means 70 via the bottom surface cleaning means 60.

여기서, 제2 반송 유닛(80)은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 가공 후의 패키지 기판(W)의 개개로 분할된 복수의 칩(C)의 상면을 흡인 유지하는 반송 패드(81)와, 상기 반송 패드(81)를 지지하는 작동 아암(82)과, 상기 작동 아암(82)을 반송 패드(81)와 함께 Y축 방향(전후 방향)으로 이동시키는 도시하지 않는 이동 수단과, 이들 반송 패드(81)와 작동 아암(82)을 Z축 방향(상하 방향)으로 승강시키는 승강 유닛(5)을 포함하여 구성된다.Here, the second transfer unit 80 includes a transfer pad 81 for suction-holding the upper surfaces of the plurality of individually divided chips C of the package substrate W after cutting held on the holding table 10; , an operating arm 82 supporting the conveyance pad 81, a moving means not shown for moving the operation arm 82 together with the conveyance pad 81 in the Y-axis direction (front-back direction), and these conveyances. It is configured to include a lifting unit 5 that raises and lowers the pad 81 and the operating arm 82 in the Z-axis direction (up and down direction).

상기 반송 패드(81)는, 직사각형 플레이트형의 부재로서, 작동 아암(82)의 하단에 수평으로 부착된다. 그리고, 이 반송 패드(81)의 하면에는, 도 2∼도 4에 나타내는 바와 같이, 직사각형의 접촉면(83)이 부착되고, 이 접촉면(83)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 복수(도시예에서는, 4행×7열=28개)의 원구멍형의 흡인 구멍(83a)이 매트릭스형으로 개구된다. 또한, 흡인 구멍(83a)의 수는, 분할하여 제조되는 칩(C)의 수에 따라 임의로 설정할 수 있다.The transfer pad 81 is a rectangular plate-shaped member and is horizontally attached to the lower end of the operating arm 82. And, as shown in FIGS. 2 to 4, a rectangular contact surface 83 is attached to the lower surface of this conveyance pad 81, and as shown in FIG. 2, a plurality of contact surfaces 83 (example shown) are attached. In , circular suction holes 83a (4 rows x 7 columns = 28) are opened in a matrix shape. Additionally, the number of suction holes 83a can be arbitrarily set according to the number of chips C manufactured by division.

접촉면(83)으로 개구되는 복수의 흡인 구멍(83a)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 접촉면(83)에 형성되는 복수의 흡인로(84)를 거쳐 하나의 흡인로(85)에 접속되고, 흡인로(85)에는 배관(8)이 접속된다. 그리고, 배관(86)은, 전자 개폐 밸브(V3)를 통해 진공 펌프 등의 흡인원(87)에 접속된다. 또한, 전자 개폐 밸브(V3)는, 컨트롤러(100)에 전기적으로 접속되고, 그 개폐 동작이 컨트롤러(100)에 의해 제어된다.As shown in FIG. 4, the plurality of suction holes 83a opening at the contact surface 83 are connected to one suction path 85 via a plurality of suction paths 84 formed on the contact surface 83, A pipe (8) is connected to the suction path (85). And the pipe 86 is connected to a suction source 87 such as a vacuum pump through an electromagnetic on-off valve V3. Additionally, the electromagnetic opening/closing valve V3 is electrically connected to the controller 100, and its opening/closing operation is controlled by the controller 100.

또한, 상기 승강 유닛(5)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 칼럼(1B)(도 1 참조) 내에 수용되는 볼나사 기구에 의해 구성된다. 이 볼나사 기구는, 작동 아암(82)에 나사 결합하여 삽입 관통하는 수직인 볼나사축(6)과, 상기 볼나사축(6)의 상단부에 연결되는 회전 구동원인 서보 모터(7)와, 작동 아암(82)과 이것에 지지되는 반송 패드(81)의 승강을 가이드하는 가이드 레일(8)을 구비한다.Additionally, the lifting unit 5 is configured by a ball screw mechanism accommodated in the column 1B (see FIG. 1), as shown in FIG. 3. This ball screw mechanism includes a vertical ball screw shaft (6) screwed into and inserted into the operating arm (82), a servo motor (7) as a rotational drive source connected to the upper end of the ball screw shaft (6), and It is provided with a guide rail (8) that guides the raising and lowering of the operating arm (82) and the transfer pad (81) supported by it.

따라서, 서보 모터(7)를 기동하여 볼나사축(6)을 정역 회전시키면, 이 볼나사축(6)에 나사 결합하는 작동 아암(82)이 가이드 레일(8)을 따라 승강하기 때문에, 상기 작동 아암(82)에 지지된 반송 패드(81)가 작동 아암(82)과 함께 승강한다.Therefore, when the servomotor 7 is started to rotate the ball screw shaft 6 forward and backward, the operating arm 82 screwed to the ball screw shaft 6 moves up and down along the guide rail 8. The transfer pad 81 supported on the operation arm 82 is raised and lowered together with the operation arm 82.

떨어뜨림 수단(90)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 하면 건조 수단(70)의 건조 테이블(71) 상에 유지된 패키지 기판(W)의 복수로 분할된 칩(C)의 상면을 건조시키며, 이들 칩(C)을 하면 건조 수단(70)에 인접하여 배치된 칩 수용 수단(4)의 투입구(4a)로 떨어뜨리기 위한 것이다. 이 떨어뜨림 수단(90)은, 칩(C)의 상면을 향하여 온풍을 분사하는 온풍 분사 노즐(91)과, 상기 온풍 분사 노즐(91)에 장착되는 떨어뜨림 브러시(92)와, 온풍 분사 노즐(91)을 승강시키는 에어 실린더 기구(93)와, 상기 에어 실린더 기구(93)를 지지하는 작동 아암(94)과, 상기 작동 아암(94)을 Y축 방향으로 이동시키는 도시하지 않는 이동 수단을 구비한다. 또한, 베이스(1A)의 전벽(+X축 방향 단면)에는, 칩 수용 수단(4)의 도시하지 않는 칩 수용 용기를 출납하기 위한 서랍(95)이 마련된다.As shown in FIG. 1, the dropping means 90 dries the upper surface of the plurality of chips C of the package substrate W held on the drying table 71 of the lower surface drying means 70. , these chips (C) are dropped into the inlet (4a) of the chip receiving means (4) disposed adjacent to the drying means (70). This dropping means 90 includes a warm air spray nozzle 91 that sprays warm air toward the upper surface of the chip C, a dropping brush 92 mounted on the warm air spray nozzle 91, and a warm air spray nozzle. an air cylinder mechanism (93) for lifting and lowering (91), an operating arm (94) supporting the air cylinder mechanism (93), and a moving means (not shown) for moving the operating arm (94) in the Y-axis direction. Equipped with Additionally, a drawer 95 is provided on the front wall (+

컨트롤러(100)는, 제어 프로그램에 따라 연산 처리를 행하는 CPU(중앙 처리유닛: Central Processing Unit)와, ROM(판독 전용 메모리: Read Only Memory)이나 RAM(랜덤 액세스 메모리: Random Access Memory) 등의 메모리 등을 구비한다. 이 컨트롤러(100)는, 촬상 수단(34)으로부터의 촬상 데이터를 수신하며, 유지 테이블(10)의 도시하지 않는 회전 구동 기구, 반출 유닛(20), 제1 반송 유닛(30), 절삭 유닛(40), 상면 세정 수단(50), 하면 세정 수단(60), 하면 건조 수단(70), 제2 반송 유닛(80), 떨어뜨림 수단(90) 등을 제어한다.The controller 100 includes a CPU (Central Processing Unit) that performs calculation processing according to a control program, and memory such as ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory). etc. are provided. This controller 100 receives imaging data from the imaging means 34, and operates a rotation drive mechanism (not shown) of the holding table 10, a carrying out unit 20, a first conveying unit 30, and a cutting unit ( 40), the upper surface cleaning means 50, the lower surface cleaning means 60, the lower surface drying means 70, the second transfer unit 80, the dropping means 90, etc. are controlled.

다음에, 이상과 같이 구성된 절삭 장치(1)의 작용에 대해서 설명한다.Next, the operation of the cutting device 1 configured as above will be explained.

절삭 장치(1)에 의한 패키지 기판(W)의 절삭 가공에 있어서는, 카세트(2) 내에 수용되어 있는 패키지 기판(W)이 반출 유닛(20)에 의해 추출되어 가배치 수단(3)에 가배치 된다. 이 가배치 수단(3)에 있어서는, 패키지 기판(W)이 위치 맞춤되고, 이 위치 맞춤된 패키지 기판(W)은, 제1 반송 유닛(30)에 의해 유지되어 유지 테이블(10)로 반송되며, 상기 유지 테이블(10) 상에 흡인 유지된다.In the cutting process of the package substrate W by the cutting device 1, the package substrate W accommodated in the cassette 2 is extracted by the unloading unit 20 and temporarily placed in the temporary placement means 3. do. In this provisional arrangement means 3, the package substrate W is aligned, and the aligned package substrate W is held by the first transfer unit 30 and transferred to the holding table 10. , and is held by suction on the holding table 10.

한편, 가공 위치에 있어서는, 촬상 수단(34)에 의한 패키지 기판(W)의 표면의 촬상에 의해 화상이 얻어지면, 그 화상에 기초한 패턴 매칭 처리에 의해 절삭해야 하는 분할 예정 라인이 검출된다. 이와 같이 패키지 기판(W)의 분할 예정 라인이 검출되면, 절삭 유닛(40)의 절삭 블레이드(42)의 Y축 방향(인덱싱 방향)의 위치가 인덱싱되고, 도시하지 않는 인덱스 이송 수단에 의해 절삭 블레이드(42)의 Y축 방향의 위치가 패키지 기판(W)의 절삭해야 하는 분할 예정 라인의 위치에 맞추어진다.On the other hand, at the processing position, when an image is obtained by imaging the surface of the package substrate W by the imaging means 34, the division line to be cut is detected by pattern matching processing based on the image. In this way, when the division line of the package substrate W is detected, the position of the cutting blade 42 of the cutting unit 40 in the Y-axis direction (indexing direction) is indexed, and the cutting blade is adjusted by an index transfer means (not shown). The position of (42) in the Y-axis direction is aligned with the position of the division line to be cut on the package substrate W.

그리고, 상기 상태로부터 절삭 블레이드(42)가 고속으로 회전 구동되면서, 도시하지 않는 승강 기구에 의해 미리 정해진 절입량분만 강하하며, 도시하지 않는 X축 이동 수단에 의해 유지 테이블(10)과 이에 유지된 패키지 기판(W)이 -X축 방향으로 이동한다. 또한, 도시하지 않는 물 공급원으로부터 절삭수가 절삭수 노즐에 공급되고, 상기 절삭수 노즐로부터 절삭수가 절삭 블레이드(42)를 향하여 분사된다.Then, from the above state, the cutting blade 42 is driven to rotate at high speed, and is lowered only by a predetermined cutting amount by a lifting mechanism not shown, and the holding table 10 and the holding table 10 held by it are moved by an X-axis moving means not shown. The package substrate (W) moves in the -X axis direction. Additionally, cutting water is supplied to the cutting water nozzle from a water supply source (not shown), and cutting water is sprayed toward the cutting blade 42 from the cutting water nozzle.

그러면, 가공 위치에 있어서, 유지 테이블(10)에 유지된 패키지 기판(W)은, 절삭수의 공급을 받으면서, 절삭 블레이드(42)에 의해 분할 예정 라인을 따라 절삭된다. 그리고, 패키지 기판(W)에 대한 상기 절삭 가공이 일방향의 모든 분할 예정 라인을 따라 행해지면, 도시하지 않는 회전 구동 기구에 의해 유지 테이블(10)과 이것에 유지된 패키지 기판(W)이 90°회전되어, 절삭이 종료된 분할 예정 라인과 직교하는 타방향의 분할 예정 라인을 따르는 절삭 가공이 동일하게 이루어진다. 그리고, 패키지 기판(W)의 모든 분할 예정 라인을 따르는 절삭이 종료하면, 패키지 기판(W)은, 개개로 디바이스가 탑재된 복수의 칩(C)으로 분할된다.Then, at the processing position, the package substrate W held on the holding table 10 is cut along the division line by the cutting blade 42 while receiving cutting water. Then, when the above-described cutting process on the package substrate W is performed along all the division lines in one direction, the holding table 10 and the package substrate W held by the holding table 10 are rotated by 90° by a rotation drive mechanism (not shown). It is rotated, and the cutting process along the dividing line in the other direction orthogonal to the dividing line on which cutting is completed is performed in the same manner. Then, when cutting along all the division lines of the package substrate W is completed, the package substrate W is divided into a plurality of chips C on which devices are individually mounted.

이상의 절삭 유닛(40)에 의한 패키지 기판(W)의 절삭 가공이 종료하면, 제2 반송 유닛(80)에 의해 패키지 기판(W)이 흡인 유지되어 유지 테이블(10)로부터 상면 세정 수단(50)과 하면 세정 수단(60)을 거쳐 하면 건조 수단(70)으로 반송되지만, 이 패키지 기판(W)의 반송의 과정에서 상기 패키지 기판(W)의 상면과 하면이 상면 세정 수단(50)과 하면 세정 수단(60)에 의해 각각 세정된다. 그리고, 상면과 하면이 세정된 패키지 기판(W)은, 하면 건조 수단(70)의 건조 테이블(71) 상에 흡인 유지되고, 하면 건조 수단(70)에 의해 하면이 건조되며, 떨어뜨림 수단(90)의 온풍 분사 노즐(91)로부터 분사되는 온풍에 의해 상면이 건조된다. 그리고, 이와 같이 상면과 하면이 건조된 패키지 기판(W)의 분할된 복수의 칩(C)이 떨어뜨림 수단(90)에 의해 칩 수용 수단(4)의 투입구(4a)에 투입된다.When the cutting process of the package substrate W by the above cutting unit 40 is completed, the package substrate W is suction-held by the second transfer unit 80 and is transferred from the holding table 10 to the upper surface cleaning means 50. The upper and lower surfaces are conveyed to the lower surface drying means 70 through the lower surface cleaning means 60. However, in the process of conveying this package substrate W, the upper and lower surfaces of the package substrate W are cleaned by the upper surface cleaning means 50 and the lower surface cleaning means 50. Each is cleaned by means 60. Then, the package substrate W, whose upper and lower surfaces have been cleaned, is held by suction on the drying table 71 of the lower surface drying means 70, and the lower surface is dried by the lower surface drying means 70, and the dropping means ( The upper surface is dried by warm air sprayed from the warm air spray nozzle 91 of 90). Then, the plurality of chips C divided from the package substrate W, the upper and lower surfaces of which have been dried in this way, are put into the inlet 4a of the chip receiving means 4 by the dropping means 90.

그러면, 칩 수용 수단(4)에 있어서는, 투입된 복수의 칩(C)이 도시하지 않는 칩 수용 용기에 수용되고, 1장의 패키지 기판(W)에 대한 일련의 절삭 가공이 종료된다. 이와 같이 하여 복수매의 패키지 기판(W)에 대한 절삭 가공이 연속적으로 이루어져 칩 수용 용기 내에 미리 정해진 양의 칩(C)이 수용되면, 서랍(95)이 인출되어 칩 수용 용기가 추출되고, 칩(C)이 회수된 후, 빈 칩 수용 용기가 칩 수용 수단(4)에 세팅된다.Then, in the chip receiving means 4, the plurality of chips C are accommodated in a chip receiving container (not shown), and a series of cutting processes on one package substrate W are completed. In this way, when the cutting process is continuously performed on a plurality of package substrates W and a predetermined amount of chips C are accommodated in the chip storage container, the drawer 95 is pulled out, the chip storage container is extracted, and the chip storage container is extracted. After (C) is recovered, the empty chip receiving container is set in the chip receiving means (4).

다음에, 본 발명에 따른 칩(C)의 반송 방법의 실시형태에 대해서 설명한다.Next, an embodiment of the method for transporting the chip C according to the present invention will be described.

이하, 절삭 장치(1)에 있어서 유지 테이블(10) 상에 흡인 유지된 패키지 기판(W)의 분할된 복수의 칩(C)을 제2 반송 유닛(80)에 의해 흡인 유지하여 하면 건조 수단(70)으로 반송하는 실시형태에 대해서 설명한다.Hereinafter, in the cutting device 1, a plurality of divided chips C of the package substrate W held by suction on the holding table 10 are suction-held by the second transfer unit 80, and a bottom drying means ( An embodiment of conveyance will be described in 70).

제1 실시형태에 따른 칩(C)의 반송 방법은, 이하에 설명하는 1) 흡인 유지 단계와, 2) 상승 단계를 각각 2회 이상(본 실시형태에서는, 3회) 실시하는 것을 특징으로 한다.The method of transporting the chip C according to the first embodiment is characterized in that 1) the suction holding step and 2) the rising step, which are described below, are each performed two or more times (three times in the present embodiment). .

흡인 유지 단계에 있어서는, 컨트롤러(100)는, 초기 설정으로서 흡인 유지 단계와 상승 단계의 횟수(n)를 0(n=0)으로 설정한다(도 6의 단계 S1). 다음에, 컨트롤러(100)는, 도 4에 나타내는 한쪽의 전자 개폐 밸브(V2)를 개방하고, 다른 쪽의 전자 개폐 밸브(V1)를 폐쇄한다(단계 S2). 그러면, 에어 공급원(16)으로부터의 에어가, 분기관(14b)으로부터 배관(14) 및 흡인로(13, 12)를 거쳐, 유지 테이블(10)의 유지면(11)으로 개구되는 복수의 도시하지 않는 흡인 구멍으로부터 분출한다. 이 때문에, 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 유지되어 있는 패키지 기판(W)의 분할된 복수의 칩(C)이 유지면(11)으로부터 이탈하기 쉬워진다.In the suction maintenance step, the controller 100 sets the number n of the suction maintenance step and the rising step to 0 (n=0) as an initial setting (step S1 in FIG. 6). Next, the controller 100 opens one electromagnetic on-off valve V2 shown in FIG. 4 and closes the other electromagnetic on-off valve V1 (step S2). Then, the air from the air supply source 16 passes from the branch pipe 14b through the pipe 14 and the suction passages 13 and 12, and opens to the holding surface 11 of the holding table 10. It erupts from a suction hole that is not used. For this reason, the plurality of divided chips C of the package substrate W held on the holding surface 11 of the holding table 10 tend to separate from the holding surface 11.

상기 상태에 있어서, 제2 반송 유닛(80)의 반송 패드(81)를 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이 패키지 기판(W)의 상방에 위치시키고(도 6의 단계 S3), 도 3에 나타내는 승강 유닛(5)에 의해 반송 패드(81)를 하강시켜, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 이 반송 패드(81)의 접촉면(83)으로 유지 테이블(10) 상의 복수의 칩(C)을 압박하여 이들 칩(C)을 접촉면(83)에 흡인 유지한다(단계 S4: 흡인 유지 단계). 또한, 이때, 컨트롤러(100)는, 도 4에 나타내는 전자 개폐 밸브(V3)를 개방하고 있기 때문에, 흡인원(87)으로부터의 부압이, 배관(86) 및 연통로(85, 84)를 거쳐, 접촉면(83)의 흡인 구멍(83a)(도 2 참조)에 미친다. 이 때문에, 이 부압에 끌려 유지 테이블(10) 상의 복수의 칩(C)이 반송 패드(81)의 접촉면(83)에 흡인 유지되지만, 모든 칩(C)이 접촉면(83)에 흡인 유지되지 않는 경우가 있어, 일부의 칩(C)이 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 남아 버리는 경우가 있다.In the above state, the transfer pad 81 of the second transfer unit 80 is positioned above the package substrate W as shown in FIG. 5(a) (step S3 in FIG. 6), and as shown in FIG. 3. The conveyance pad 81 is lowered by the lifting unit 5 shown, and as shown in FIG. 5(b), a plurality of chips ( C) is pressed to suction and hold these chips C on the contact surface 83 (step S4: suction holding step). Also, at this time, the controller 100 opens the electromagnetic opening/closing valve V3 shown in FIG. 4 , so the negative pressure from the suction source 87 passes through the pipe 86 and the communication paths 85 and 84. , reaches the suction hole 83a (see FIG. 2) of the contact surface 83. For this reason, a plurality of chips C on the holding table 10 are attracted and held by the contact surface 83 of the transfer pad 81 due to this negative pressure, but not all chips C are attracted and held by the contact surface 83. In some cases, some chips C remain on the holding surface 11 of the holding table 10.

다음 상승 단계에 있어서는, 도 3에 나타내는 승강 유닛(5)에 의해 반송 패드(81)가 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 미리 정해진 높이(h)만큼 상승한다(단계 S5: 상승 단계). 여기서, 반송 패드(81)가 상승하는 미리 정해진 높이(h)는, 칩(C)의 두께(t) 미만으로 설정된다(h＜t). 이와 같이, 반송 패드(81)가 상승하는 미리 정해진 높이(h)를 칩(C)의 두께(t) 미만으로 설정함으로써, 반송 패드(81)의 접촉면(83)에 흡인 유지된 칩(C)과 흡인 유지되지 않는 칩(C)이, 높이 방향에 있어서 도 5의 (c)에 나타내는 Δh만큼 높이 방향으로 중첩되어 오버랩되기 때문에, 반송 패드(81)의 접촉면(83)에 흡인되지 않는 칩(C)이 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 유지되는 저면이 유지면(11)에 대하여 기우는 각도가 90°이하, 바람직하게는 30°이하로 제한되어, 접촉면(83)과 유지면(11) 사이에서 기립하는 일이 없다.In the next raising step, the transfer pad 81 is raised by the lifting unit 5 shown in Fig. 3 by a predetermined height h, as shown in Fig. 5(c) (step S5: raising step). . Here, the predetermined height h to which the transfer pad 81 rises is set to be less than the thickness t of the chip C (h < t). In this way, by setting the predetermined height h at which the conveyance pad 81 rises to be less than the thickness t of the chip C, the chip C is held by suction on the contact surface 83 of the conveyance pad 81. Since the chip C that is not held by excessive suction overlaps in the height direction by Δh shown in (c) of FIG. 5, the chip C is not attracted to the contact surface 83 of the conveyance pad 81 ( C) The bottom surface maintained on the holding surface 11 of the holding table 10 is limited to an angle of inclination of 90° or less with respect to the holding surface 11, preferably 30° or less, and is held with the contact surface 83. There is no standing up between the sides (11).

다음에, 흡인 유지 단계(단계 S4)와 상승 단계(단계 S5)의 횟수(n)가 카운트(n=n+1)되고(단계 S6), 카운트된 횟수(n)가 미리 설정된 횟수(본 실시형태에서는, 3회)에 달하였는지의 여부가 판정된다(단계 S7). 흡인 유지 단계(단계 S4)와 상승 단계(단계 S5)의 횟수(n)가 미리 정해진 횟수(n=3)에 달하지 않은 경우(단계 S7: No)에는, 흡인 유지 단계(단계 S4)와 상승 단계(단계 S5) 및 횟수(n)의 카운트(n=n+1)가 반복되고, 횟수(n)가 미리 설정된 횟수(3회)에 달한 경우(단계 S7: Yes)에는, 도 3에 나타내는 승강 유닛(5)이 구동되어 반송 패드(81)가 도 5의 (d)에 나타내는 바와 같이 칩(C)의 두께(t)보다 큰 높이만큼 상승한다(단계 S8).Next, the number n of the suction holding step (step S4) and the rising step (step S5) is counted (n=n+1) (step S6), and the counted number n is a preset number (this embodiment In the form, it is determined whether or not 3 times) has been reached (step S7). If the number (n) of the suction maintenance stage (step S4) and the rising stage (step S5) does not reach the predetermined number (n = 3) (step S7: No), the suction maintaining stage (step S4) and the rising stage (Step S5) and the count (n=n+1) of the number of times (n) are repeated, and when the number of times (n) reaches the preset number of times (3 times) (step S7: Yes), the lifting and lowering as shown in FIG. 3 The unit 5 is driven so that the transfer pad 81 rises to a height greater than the thickness t of the chip C, as shown in Fig. 5(d) (step S8).

여기서, 본 실시형태에서는, 흡인 유지 단계(단계 S4)와 상승 단계(단계 S5)를 반복하는 횟수(n)를 3회(n=3)로 설정하였지만, 흡인 유지 단계와 상승 단계를 3회 반복하면, 도 5의 (d)에 나타내는 바와 같이, 모든 칩(C)을 반송 패드(81)의 접촉면(83)에 흡인 유지할 수 있는 것을 경험적으로 알고 있다. 단, 이 횟수(n)는, 칩(C)의 사이즈나 수에 따라 일률적으로 설정되는 것이 아니고, 2회 이상이면 칩(C)의 사이즈나 수에 따라 적절한 횟수로 설정해야 한다.Here, in this embodiment, the number (n) of repeating the suction holding step (step S4) and the rising step (step S5) is set to 3 times (n = 3), but the suction holding step and rising step are repeated 3 times. Then, as shown in Fig. 5(d), it is empirically known that all the chips C can be held by suction on the contact surface 83 of the transfer pad 81. However, this number (n) is not set uniformly according to the size or number of chips (C), and if it is more than two times, it must be set to an appropriate number according to the size or number of chips (C).

이상의 흡인 유지 단계와 상승 단계를 미리 정해진 횟수(3회) 반복한 결과, 도 5의 (d)에 나타내는 바와 같이, 접촉면(83)에 모든 칩(C)이 흡인 유지된 반송 패드(81)는, 도 1에 나타내는 하면 건조 수단(70)에 반송되고(단계 S9), 본 실시형태에 따른 반송 방법에 따른 칩(C)의 일련의 반송이 종료된다(단계 S10).As a result of repeating the above suction holding step and rising step a predetermined number of times (3 times), as shown in Fig. 5(d), the transfer pad 81 with all the chips C held on the contact surface 83 by suction is , is conveyed to the lower surface drying means 70 shown in FIG. 1 (step S9), and the series of conveyance of the chip C according to the conveyance method according to the present embodiment is completed (step S10).

이상과 같이, 본 실시형태에 있어서는, 반송 패드(81)의 접촉면(83)을 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 유지된 복수의 칩(C)에 압박하여 상기 칩(C)을 흡인 유지하는 흡인 유지 단계와, 상기 흡인 유지 단계 후에 상기 반송 패드(81)를 상승시키는 상승 단계를 3회 행하도록 하였기 때문에, 모든 칩(C)을 흡인 패드(81)로 흡인 유지하여 반송할 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.As described above, in this embodiment, the contact surface 83 of the transfer pad 81 is pressed against the plurality of chips C held on the holding surface 11 of the holding table 10 to hold the chips C. Since the suction-maintaining step and the lifting step of raising the transfer pad 81 are performed three times after the suction-maintenance step, all chips C can be conveyed by being suction-held by the suction pad 81. The said effect is achieved.

다음에, 본 발명에 따른 칩(C)의 반송 방법의 제2 실시형태를 도 7 및 도 8에 기초하여 설명한다. 또한, 도 7에 있어서는, 도 4에 있어서 나타낸 것과 동일 요소에는 동일 부호를 붙이고 있고, 이하, 이들에 대한 재차의 설명은 생략한다.Next, a second embodiment of the method for transporting the chip C according to the present invention will be described based on FIGS. 7 and 8. Additionally, in Fig. 7, the same elements as those shown in Fig. 4 are given the same reference numerals, and further explanation thereof will be omitted hereinafter.

본 실시형태에 있어서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 배관(86)의 도중에 압력계(88)를 마련하고, 컨트롤러(100)는, 이 압력계(88)에 의해 검출되는 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 하회하는 경우(|P|＜|P0|)에는, 상기 제1 실시형태에 있어서 설명한 흡인 유지 단계와 상승 단계를 재차 실시하도록 하고 있다. 즉, 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 하회하는 경우(|P|＜|P0|)에는, 흡인 유지 단계에 있어서 반송 패드(81)의 접촉면(83)에 흡인되지 않은 칩(C)이 존재하기 때문에 에어의 누설이 발생한다. 따라서, 본 실시형태에서는, 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 상회하면, 모든 칩(C)이 흡인 패드(81)에 흡인 유지되어 있는 것으로 판단한다. 단, 본 실시형태에서는, 흡인 유지 단계와 상승 단계를 미리 설정한 횟수(본 실시형태에서는, 5회) 반복하여도 부압(P)의 절대값(|P|)이 여전히 미리 정해진 임계값(|P0|)을 하회하는 경우(|P|＜|P0|)에는, 어떠한 원인에 의해 모든 칩(C)을 반송 패드(81)가 흡인 유지할 수 없는 것으로 판단하여, 에러를 통지하여 처리를 중단하도록 하고 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 7, a pressure gauge 88 is provided in the middle of the pipe 86, and the controller 100 determines the absolute value (P) of the negative pressure P detected by this pressure gauge 88. If |P|) is below the predetermined threshold (|P 0 |) (|P|<|P 0 |), the suction maintenance step and rising step described in the first embodiment are performed again. there is. That is, when the absolute value (|P|) of the negative pressure (P) is below the predetermined threshold (|P 0 |) (|P|<|P 0 |), the transfer pad 81 in the suction maintenance stage ), air leakage occurs because there is an unattracted chip (C) on the contact surface (83). Therefore, in this embodiment, if the absolute value |P| of the negative pressure P exceeds the predetermined threshold value |P 0 |, all the chips C are suction-held by the suction pad 81. It is judged that However, in this embodiment, even if the suction maintenance stage and rising stage are repeated a preset number of times (5 times in this embodiment), the absolute value (|P|) of the negative pressure (P) still remains at the predetermined threshold (| If it falls below P 0 We are trying to stop it.

이하에 본 실시형태에 따른 칩(C)의 반송 방법을 도 8에 나타내는 흐름도에 따라 설명한다.Below, the method for transporting the chip C according to this embodiment will be explained according to the flowchart shown in FIG. 8.

본 실시형태에 따른 칩(C)의 반송 방법에 있어서도, 상기 제1 실시형태와 동일하게, 컨트롤러(100)는, 초기 설정으로서 흡인 유지 단계와 상승 단계의 횟수(n)를 0(n=0)으로 설정한다(단계 S11). 다음에, 컨트롤러(100)는, 도 7에 나타내는 한쪽의 전자 개폐 밸브(V2)를 개방하고, 다른 쪽의 전자 개폐 밸브(V1)를 폐쇄한다(단계 S12). 그러면, 에어 공급원(16)으로부터의 에어가, 분기관(14b)으로부터 배관(14) 및 흡인로(13, 12)를 거쳐, 유지 테이블(10)의 유지면(11)으로 개구되는 복수의 도시하지 않는 흡인 구멍으로부터 분출한다. 이 때문에, 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 유지되어 있는 패키지 기판(W)의 분할된 복수의 칩(C)이 유지면(11)으로부터 이탈하기 쉬워진다.In the method of transporting the chip C according to the present embodiment, as in the first embodiment, the controller 100 sets the number n of the suction holding stage and the rising stage to 0 (n = 0) as an initial setting. ) (step S11). Next, the controller 100 opens one electromagnetic on-off valve V2 shown in FIG. 7 and closes the other electromagnetic on-off valve V1 (step S12). Then, the air from the air supply source 16 passes from the branch pipe 14b through the pipe 14 and the suction passages 13 and 12, and opens to the holding surface 11 of the holding table 10. It erupts from a suction hole that is not used. For this reason, the plurality of divided chips C of the package substrate W held on the holding surface 11 of the holding table 10 tend to separate from the holding surface 11.

상기 상태에 있어서, 제2 반송 유닛(80)의 반송 패드(81)를 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이 패키지 기판(W)의 상방에 위치시키고(단계 S13), 도 3에 나타내는 승강 유닛(5)에 의해 반송 패드(81)를 하강시켜, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 이 반송 패드(81)의 접촉면(83)으로 유지 테이블(10) 상의 복수의 칩(C)을 압박하여 이들 칩(C)을 반송 패드(81)의 접촉면(83)에 흡인 유지한다(단계 S14: 흡인 유지 단계).In the above state, the transfer pad 81 of the second transfer unit 80 is positioned above the package substrate W as shown in Fig. 5(a) (step S13), and the lifting unit shown in Fig. 3 is By (5), the conveyance pad 81 is lowered, and as shown in FIG. 5(b), a plurality of chips C on the holding table 10 are placed on the contact surface 83 of the conveyance pad 81. These chips C are held by suction on the contact surface 83 of the transfer pad 81 by pressing (step S14: suction holding step).

다음에, 상승 단계가 상기 제1 실시형태와 동일하게 실행된다(단계 S15). 즉, 상승 단계에 있어서는, 도 3에 나타내는 승강 유닛(5)에 의해 반송 패드(81)가 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 미리 정해진 높이(h)만큼 상승한다.Next, the rising step is performed in the same way as in the first embodiment (step S15). That is, in the raising stage, the conveyance pad 81 is raised by the lifting unit 5 shown in FIG. 3 by a predetermined height h, as shown in FIG. 5(c).

상기 상승 단계(단계 S15)가 실행되면, 도 7에 나타내는 압력계(88)에 의해 배관(86)의 부압(P)이 측정된다(단계 S16). 그리고, 흡인 유지 단계(단계 S14)와 상승 단계(단계 S15)의 횟수(n)가 카운트(n=n+1)되고(단계 S17), 압력계(88)에 의해 측정되는 배관(86)의 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 넘었는지의 여부가 판정된다(단계 S18).When the rising step (step S15) is performed, the negative pressure P in the pipe 86 is measured by the pressure gauge 88 shown in Fig. 7 (step S16). Then, the number n of the suction holding step (step S14) and the rising step (step S15) is counted (n=n+1) (step S17), and the negative pressure of the pipe 86 measured by the pressure gauge 88 It is determined whether the absolute value (|P|) of (P) exceeds a predetermined threshold (|P 0 |) (step S18).

압력계(88)에 의해 측정되는 배관(86)의 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 넘는(|P|＞|P0|) 경우(단계 S18: Yes)에는, 모든 칩(C)이 흡인 패드(81)의 접촉면(83)에 흡인 유지되어 있는 것으로 판단하여, 도 3에 나타내는 승강 기구(5)가 구동되어 반송 패드(81)가 도 5의 (d)에 나타내는 바와 같이 칩(C)의 두께(t)보다 큰 높이만큼 상승한다(단계 S19). 그리고, 접촉면(83)에 모든 칩(C)이 흡인 유지된 반송 패드(81)는, 도 1에 나타내는 하면 건조 수단(70)으로 반송되고(단계 S20), 본 실시형태에 따른 반송 방법에 따른 칩(C)의 반송이 종료된다(단계 S21).When the absolute value (|P|) of the negative pressure (P) of the pipe 86 measured by the pressure gauge 88 exceeds the predetermined threshold (|P 0 |) (|P|>|P 0 |) ( In step S18: Yes), it is determined that all the chips C are held by suction on the contact surface 83 of the suction pad 81, and the lifting mechanism 5 shown in FIG. 3 is driven to move the conveying pad 81. As shown in (d) of FIG. 5, it rises to a height greater than the thickness t of the chip C (step S19). Then, the transfer pad 81 with all the chips C held on the contact surface 83 is transferred to the lower surface drying means 70 shown in FIG. 1 (step S20), and the transfer pad 81 according to the transfer method according to the present embodiment is carried out. The conveyance of the chip C ends (step S21).

한편, 압력계(88)에 의해 측정되는 배관(86)의 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 넘지 않는(|P|＜|P0|) 경우(단계 S18: No)에는, 흡인 유지 단계와 상승 단계의 횟수(n)가 5회에 달하였는지의 여부가 판정된다(단계 S22). 여기서, 흡인 유지 단계와 상승 단계의 횟수(n)가 5회에 달하지 않은 경우(단계 S22: No)에는, 흡인 유지 단계와 상승 단계를 포함하는 단계 S14∼S18의 처리가 반복된다.On the other hand, the absolute value (|P|) of the negative pressure (P) of the pipe 86 measured by the pressure gauge 88 does not exceed a predetermined threshold (|P 0 |) (|P|<|P 0 | ) In the case (step S18: No), it is determined whether the number (n) of the suction holding phase and the rising phase has reached 5 (step S22). Here, when the number n of the suction holding step and the rising step does not reach 5 (step S22: No), the processes of steps S14 to S18 including the suction holding step and the rising step are repeated.

그리고, 흡인 유지 단계와 상승 단계의 반복 횟수(n)가 5회에 달한 경우(S22: Yes), 즉, 흡인 유지 단계와 상승 단계를 5회 반복하여도, 압력계(88)에 의해 측정되는 배관(86)의 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 넘지 않는(|P|＜|P0|) 경우에는, 에러 표시를 행하고(단계 S23), 처리를 종료한다(단계 S21).In addition, when the number of repetitions (n) of the suction holding step and the rising step reaches 5 (S22: Yes), that is, even if the suction holding step and the rising step are repeated 5 times, the piping measured by the pressure gauge 88 If the absolute value (|P|) of the negative pressure (P) in (86) does not exceed the predetermined threshold (|P 0 |) (|P|<|P 0 |), an error display is performed (step S23 ), processing ends (step S21).

이상과 같이 본 실시형태에 있어서는, 압력계(88)에 의해 검출되는 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 하회하는 경우(|P|＜|P0|)에는, 흡인 유지 단계와 상승 단계를 재차 실시하도록 하였기 때문에, 모든 칩(C)을 흡인 패드(81)로 흡인 유지하여 반송할 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.As described above, in this embodiment, when the absolute value (|P|) of the negative pressure (P) detected by the pressure gauge 88 is less than the predetermined threshold (|P 0 |) (|P|<| In P 0 |), since the suction holding step and the rising step are performed again, the effect is obtained that all chips C can be suctioned and held by the suction pad 81 and transported.

또한, 본 실시형태에서는, 흡인 유지 단계와 상승 단계의 반복 횟수(n)의 상한을 5회로 설정하였지만, 이 반복 횟수(n)의 상한은, 복수이면 임의의 횟수로 설정할 수 있다.In addition, in the present embodiment, the upper limit of the number of repetitions (n) of the suction holding step and the rising step is set to 5 times, but the upper limit of this number of repetitions (n) can be set to any number as long as it is plural.

또한, 본 실시형태에서는, 압력계(88)에 의해 측정되는 배관(86)의 부압(P)의 절대값(|P|)이 미리 정해진 임계값(|P0|)을 넘지 않는(|P|＜|P0|) 경우의 흡인 유지 단계와 상승 단계의 반복을 횟수(n)의 상한값을 n=5(5회)로 하였지만, 흡인 유지 단계와 상승 단계를 반복하는 시간을 계측하고, 계측된 시간이 상한값에 달할 때까지 흡인 유지 단계와 상승 단계를 반복하도록 하여도 좋다.Furthermore, in this embodiment, the absolute value (|P|) of the negative pressure (P) of the pipe 86 measured by the pressure gauge 88 is (|P| In the case of <|P 0 |), the upper limit of the number of repetitions (n) of the suction holding step and rising step was set to n = 5 (5 times). However, the time for repeating the suction holding step and rising step was measured, and the measured The suction maintenance step and the rising step may be repeated until the time reaches the upper limit.

그런데, 이상은 본 발명을, 패키지 기판(W)을 절삭 가공하는 절삭 장치(1)에 있어서의 제2 반송 유닛(80)에 의한 칩(C)의 반송 방법에 대하여 적용한 형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 패키지 기판(W) 이외의 임의의 워크를 가공하는 가공 장치에 있어서의 칩의 반송 방법에 대하여도 동일하게 적용할 수 있다.By the way, the above has explained the form in which the present invention is applied to the method of transporting the chip C by the second transport unit 80 in the cutting device 1 for cutting and processing the package substrate W. The present invention can be equally applied to a chip transport method in a processing device that processes any workpiece other than the package substrate W.

또한, 이상의 실시형태에서는, 흡인 유지 단계에 있어서, 유지 테이블(10)로부터 분출하는 에어의 압력과 반송 패드(81)의 칩(C)에의 압박력을 일정하게 하였지만, 이들 에어압과 압박력을 흡인 유지 단계와 상승 단계의 횟수(n)가 증가함에 따라 높이도록 하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, in the suction holding step, the pressure of the air ejected from the holding table 10 and the pressing force of the transfer pad 81 to the chip C are kept constant, but these air pressures and pressing forces are maintained during suction holding. It may be increased as the number (n) of steps and rising steps increases.

그 외, 본 발명은 이상 설명한 실시형태에 적용이 한정되는 것이 아니고, 청구범위 및 명세서와 도면에 기재된 기술적 사상의 범위 내에서 여러 가지의 변형이 가능한 것은 물론이다.In addition, the application of the present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are of course possible within the scope of the technical idea described in the claims, specification, and drawings.

1: 절삭 장치, 1A: 베이스, 1B: 칼럼, 2: 카세트, 3: 가배치 수단
4: 칩 수용 수단, 4a: 투입구, 5: 승강 유닛, 6: 볼나사축
7: 서보 모터, 8: 가이드 레일, 10: 유지 테이블, 11: 유지면
12, 13: 흡인로, 14: 배관, 14a, 14b: 분기관, 15: 흡인원
16: 에어 공급원, 17: 지지 부재, 20: 반출 수단, 30: 제1 반송 유닛
31: 흡인 패드, 32: 에어 실린더 기구, 33: 작동 아암, 34: 촬상 수단
40: 절삭 유닛, 41: 스핀들 하우징, 42: 절삭 블레이드
50: 상면 세정 수단, 60: 하면 세정 수단, 61: 세정 롤러, 70: 하면 건조 수단
71: 건조 테이블, 80: 제2 반송 유닛, 81: 반송 패드
82: 작동 아암, 83: 접촉면, 83a: 흡인 구멍, 84, 85: 흡인로
86: 배관, 87: 흡인원, 88: 압력계, 90: 떨어뜨림 수단
91: 온풍 분사 노즐, 92: 떨어뜨림 브러시, 93: 에어 실린더 기구
94: 작동 아암, 95: 서랍, 100: 컨트롤러
C: 칩, h: 반송 패드의 상승 높이, Δh: 칩의 오버랩 높이
P: 부압, P0: 부압의 임계값, t: 칩의 두께, V1, V2, V3: 전자 개폐 밸브
W: 패키지 기판1: Cutting device, 1A: Base, 1B: Column, 2: Cassette, 3: Temporary placement means
4: Chip receiving means, 4a: Inlet, 5: Elevating unit, 6: Ball screw shaft
7: Servo motor, 8: Guide rail, 10: Holding table, 11: Holding surface
12, 13: suction path, 14: pipe, 14a, 14b: branch pipe, 15: suction source
16: air source, 17: support member, 20: carrying out means, 30: first transfer unit
31: suction pad, 32: air cylinder mechanism, 33: operating arm, 34: imaging means
40: cutting unit, 41: spindle housing, 42: cutting blade
50: upper surface cleaning means, 60: lower surface cleaning means, 61: cleaning roller, 70: lower surface drying means
71: drying table, 80: second transfer unit, 81: transfer pad
82: operating arm, 83: contact surface, 83a: suction hole, 84, 85: suction path
86: Piping, 87: Suction source, 88: Pressure gauge, 90: Dropping means
91: warm air spray nozzle, 92: dropping brush, 93: air cylinder mechanism
94: operating arm, 95: drawer, 100: controller
C: chip, h: rising height of conveying pad, Δh: overlap height of chip
P: Negative pressure, P 0 : Negative pressure threshold, t: Chip thickness, V1, V2, V3: Electronic open/close valve
W: Package substrate

Claims (3)

복수의 칩으로 분할된 패키지 기판을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블로부터 상기 복수의 칩을 반출하는 반송 유닛과, 상기 반송 유닛을 제어하는 컨트롤러를 구비한 가공 장치에서, 상기 복수의 칩을 반송하는 칩의 반송 방법으로서,
상기 반송 유닛은, 상기 복수의 칩에 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면에 상기 복수의 칩에 대응하여 형성되는 복수의 흡인 구멍과, 상기 복수의 흡인 구멍과 흡인원을 접속하는 흡인로와, 상기 접촉면을 승강시키는 승강 유닛을 갖고,
상기 칩의 반송 방법은,
상기 접촉면을 상기 유지 테이블에 유지된 상기 복수의 칩에 압박하여 상기 복수의 칩을 흡인 유지하는 흡인 유지 단계와,
상기 흡인 유지 단계 후에 상기 접촉면을 상승시키는 상승 단계를 구비하고,
상기 컨트롤러는, 상기 흡인 유지 단계 및 상기 상승 단계를 각각 2회 이상 실시하도록 제어하는 것인, 칩의 반송 방법.A processing device comprising a holding table for holding a package substrate divided into a plurality of chips, a transfer unit for unloading the plurality of chips from the holding table, and a controller for controlling the transfer unit, wherein the plurality of chips are transferred. As a method of transporting chips,
The transfer unit includes a contact surface in contact with the plurality of chips, a plurality of suction holes formed in the contact surface corresponding to the plurality of chips, a suction path connecting the plurality of suction holes and a suction source, and the contact surface. It has a lifting unit that raises and lowers,
The method of returning the chip is:
a suction-holding step of pressing the contact surface against the plurality of chips held on the holding table to suction-hold the plurality of chips;
A raising step for raising the contact surface after the suction holding step,
The method of transporting a chip, wherein the controller controls the suction holding step and the lifting step to be performed two or more times each. 제1항에 있어서,
상기 반송 유닛은, 상기 흡인로의 압력을 검출하는 압력계를 포함하고,
상기 컨트롤러는, 상기 압력계에 의해 검출되는 부압의 절대값이 미리 정해진 임계값을 하회하는 경우에는, 상기 흡인 유지 단계와 상기 상승 단계를 재차 실시하도록 제어하는 것인, 칩의 반송 방법.According to paragraph 1,
The transfer unit includes a pressure gauge that detects the pressure of the suction passage,
The chip transport method, wherein the controller controls the suction holding step and the rising step to be performed again when the absolute value of the negative pressure detected by the pressure gauge is below a predetermined threshold. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 상승 단계에 있어서, 상기 접촉면을 상승시키는 높이는, 칩의 두께 미만인 것인, 칩의 반송 방법.According to claim 1 or 2,
In the raising step, the height at which the contact surface is raised is less than the thickness of the chip.
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