KR20240017624A - Infrared curing apparatus using transfer conveyor and curing process using thereof - Google Patents

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KR20240017624A
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epoxy curing
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이민우
원태연
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주식회사 나무가
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Abstract

본 실시예는, 적외선을 경화대상물에 조사하여 에폭시 경화를 수행하는 경화공정에 있어서, 상기 경화대상물을 이송컨베이어에 투입하는 단계; 및 상기 이송컨베이어의 표면을 통해 이송되는 경로에 적외선을 조사하는 단계를 포함하는, 에폭시 경화공정을 제공할 수 있다.In this embodiment, a curing process of performing epoxy curing by irradiating infrared rays to a curing object includes the steps of putting the curing object into a transfer conveyor; And it is possible to provide an epoxy curing process, including the step of irradiating infrared rays to a path transported through the surface of the transfer conveyor.

Description

이송컨베이어를 이용한 적외선 경화장치 및 이를 이용한 경화공정{INFRARED CURING APPARATUS USING TRANSFER CONVEYOR AND CURING PROCESS USING THEREOF}Infrared curing device using a transfer conveyor and a curing process using the same {INFRARED CURING APPARATUS USING TRANSFER CONVEYOR AND CURING PROCESS USING THEREOF}

본 실시예는 이송 컨베이어를 이용한 적외선 경화장치 및 이를 이용한 경화공정에 관한 것으로서, 종래의 오븐 베이킹 방식의 에폭시 경화장치와 달리 경화공정에 소요되는 시간을 획기적으로 절감할 수 있는 적외선 경화장치 및 이를 이용한 경화공정을 제공하는 것이다.This embodiment relates to an infrared curing device using a transfer conveyor and a curing process using the same. Unlike a conventional oven baking epoxy curing device, an infrared curing device that can dramatically reduce the time required for the curing process and an infrared curing device using the same It provides a hardening process.

전자장치의 부품을 접합하기 위해서는 오븐 베이킹 방식의 경화장치가 사용되는 것이 일반적이며, 한국 특허공개공보 제10-2002-0048315호와 같이 전기오븐을 통해 에폭시를 경과하는 방법이 사용되고 있다.To bond electronic device components, an oven baking type curing device is generally used, and a method of passing epoxy through an electric oven is used, as in Korean Patent Publication No. 10-2002-0048315.

하지만, 전기오븐을 통한 에폭시의 경우에는 밀폐된 가열 챔버 내에서 와류현상으로 인해 액상의 에폭시가 건조되는 과정에서 이물질을 만들어 내어 주변 전자회로나 렌즈의 오염을 발생시키고, 경화를 완료하기까지 긴 시간이 걸리는 단점으로 인해 제품의 시간당 수율을 확보하기 어려운 문제점이 있다.However, in the case of epoxy made through an electric oven, foreign substances are created in the process of drying the liquid epoxy due to a vortex phenomenon in a sealed heating chamber, causing contamination of surrounding electronic circuits or lenses, and it takes a long time to complete curing. Due to this drawback, it is difficult to secure the hourly yield of the product.

이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 일 측면에서, 이송컨베이어를 이용하여 연속적인 경화 공정을 수행하여 에폭시 경화를 완료하는데 걸리는 시간을 획기적으로 단축할 수 있고, 열경화 과정에서 발생할 수 있는 주변 오염을 감소시킬 수 있는 적외선 경화장치 및 이를 이용한 경화공정을 제공하는 것이다.Against this background, the purpose of this embodiment is, in one aspect, to dramatically shorten the time it takes to complete epoxy curing by performing a continuous curing process using a transfer conveyor, and to reduce surrounding contamination that may occur during the heat curing process. To provide an infrared curing device that can reduce and a curing process using the same.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 제1 실시예는, 적외선을 경화대상물에 조사하여 에폭시 경화를 수행하는 경화공정에 있어서, 상기 경화대상물을 이송컨베이어에 투입하는 단계; 및 상기 이송컨베이어의 표면을 통해 이송되는 경로에 적외선을 조사하는 단계를 포함하는, 에폭시 경화공정을 제공할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the first embodiment is a curing process of performing epoxy curing by irradiating infrared rays to a curing object, including the steps of putting the curing object into a transfer conveyor; And it is possible to provide an epoxy curing process, including the step of irradiating infrared rays to a path transported through the surface of the transfer conveyor.

에폭시 경화공정에서 상기 경화대상물은, 기판; 상기 기판상에 결합되어 있는 프레임; 상기 프레임의 일면에 접착되어 있는 제1 광학장치; 상기 프레임의 타면에 접착되어 있는 제2 광학장치; 및 상기 제1 광학장치 및 상기 제2 광학장치와 상기 프레임 사이에 액상의 형태로 도포되어 있는 에폭시 조성물을 포함할 수 있다.In the epoxy curing process, the curing object includes: a substrate; A frame coupled to the substrate; a first optical device attached to one surface of the frame; a second optical device attached to the other side of the frame; And it may include an epoxy composition applied in a liquid form between the first optical device, the second optical device, and the frame.

에폭시 경화공정에서 상기 이송컨베이어는, 이격된 복수의 회전롤러를 포함하고,In the epoxy curing process, the transfer conveyor includes a plurality of spaced apart rotating rollers,

상기 복수의 회전롤러는 같은 방향으로 회전하여 상기 경화대상물을 이송시킬 수 있다.The plurality of rotating rollers may rotate in the same direction to transport the cured object.

에폭시 경화공정에서 상기 이송컨베이어는, 메쉬 형태의 그물망 형태로 이루어질 수 있다.In the epoxy curing process, the transfer conveyor may be formed in the form of a mesh net.

에폭시 경화공정에서 상기 경화대상물의 경화는 적외선조사장치에서 방출되는 적외선을 통해 열전달이 될 수 있다.In the epoxy curing process, the curing object may be heat transferred through infrared rays emitted from an infrared irradiation device.

에폭시 경화공정에서 상기 경화대상물은 반사판에 의해 반사되는 적외선에 의해 이중으로 경화될 수 있다.In the epoxy curing process, the cured object can be double cured by infrared rays reflected by a reflector.

에폭시 경화공정에서 상기 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 60℃이상으로 유지될 수 있다.In the epoxy curing process, the temperature for curing the object to be cured may be maintained at 60°C or higher.

에폭시 경화공정에서 상기 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 70℃ 내지 90℃일 수 있다.In the epoxy curing process, the temperature for curing the object to be cured may be 70°C to 90°C.

에폭시 경화공정에서 상기 경화대상물이 경화되기 위한 상기 이송컨베이어의 이송속도는, 6.15mm/sec 이상의 속도일 수 있다.In the epoxy curing process, the transport speed of the transport conveyor for curing the cured object may be 6.15 mm/sec or more.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 제2 실시예는, 적외선을 경화대상물에 조사하여 에폭시 경화를 수행하는 경화장치에 있어서, 상기 경화대상물을 연속적으로 이송하는 이송컨베이어; 및 상기 이송컨베이어의 표면을 통해 상기 경화대상물이 이송되는 경로에 적외선을 조사하는 적외선조사장치를 포함하는, 에폭시 경화장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the second embodiment provides a curing device that performs epoxy curing by irradiating infrared rays to a cured object, comprising: a conveyor that continuously transports the cured object; And it is possible to provide an epoxy curing device, including an infrared irradiation device that irradiates infrared rays to a path in which the cured object is transported through the surface of the transport conveyor.

에폭시 경화장치에서 상기 이송컨베이어는, 이격된 복수의 회전롤러를 포함하고,In the epoxy curing device, the transfer conveyor includes a plurality of spaced apart rotating rollers,

상기 복수의 회전롤러는 같은 방향으로 회전하여 상기 경화대상물을 이송시킬 수 있다.The plurality of rotating rollers may rotate in the same direction to transport the cured object.

에폭시 경화장치에서 상기 경화대상물은, 기판; 상기 기판상에 결합되어 있는 프레임; 상기 프레임의 일면에 접착되어 있는 제1 광학장치; 상기 프레임의 타면에 접착되어 있는 제2 광학장치; 및 상기 제1 광학장치 및 상기 제2 광학장치와 상기 프레임 사이에 액상의 형태로 도포되어 있는 에폭시 조성물을 포함할 수 있다.In the epoxy curing device, the curing object includes: a substrate; A frame coupled to the substrate; a first optical device attached to one surface of the frame; a second optical device attached to the other side of the frame; And it may include an epoxy composition applied in a liquid form between the first optical device, the second optical device, and the frame.

에폭시 경화장치에서 상기 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 70℃ 내지 90℃일 수 있다.The temperature for curing the object to be cured in the epoxy curing device may be 70°C to 90°C.

에폭시 경화장치에서 상기 경화대상물이 경화되기 위한 상기 이송컨베이어의 이송속도는, 6.15mm/sec 이상의 속도일 수 있다.The transport speed of the transport conveyor for curing the object to be cured in the epoxy curing device may be 6.15 mm/sec or more.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 이송컨베이어를 이용하여 연속적인 경화 공정을 수행하여 에폭시 경화를 완료하는데 걸리는 시간을 획기적으로 단축할 수 있고, 열경화 과정에서 발생할 수 있는 주변 오염을 감소시킬 수 있게 된다.As described above, according to this embodiment, the time taken to complete epoxy curing can be dramatically shortened by performing a continuous curing process using a transfer conveyor, and surrounding contamination that may occur during the heat curing process can be reduced. It becomes possible.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 센서모듈의 예시 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 에폭시 경화를 위한 트레이의 배치를 설명하는 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제1 예시 구성도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제2 예시 구성도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제3 예시 구성도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제4 예시 구성도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 에폭시 경화공정의 순서도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 경화공정의 성능을 온도별로 비교하여 테스트한 결과이다.
도 9는 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제1 예시 그래프이다.
도 10은 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제2 예시 그래프이다.
도 11은 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제3 예시 그래프이다.
도 12는 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제4 예시 그래프이다.
도 13은 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제1 예시 그래프이다.
도 14는 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제2 예시 그래프이다.
도 15는 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제3 예시 그래프이다.
도 16은 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제4 예시 그래프이다.
도 17은 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제5 예시 그래프이다.1 is an exemplary diagram of a camera sensor module according to this embodiment.
Figure 2 is a diagram explaining the arrangement of a tray for epoxy curing according to this embodiment.
Figure 3 is a first example configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.
Figure 4 is a second exemplary configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.
Figure 5 is a third example configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.
Figure 6 is a fourth exemplary configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.
Figure 7 is a flowchart of the epoxy curing process according to this embodiment.
Figure 8 shows the results of a test comparing the performance of the curing process according to this example by temperature.
Figure 9 is a first example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.
Figure 10 is a second example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.
Figure 11 is a third example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.
Figure 12 is a fourth example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.
Figure 13 is a first example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.
Figure 14 is a second example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.
Figure 15 is a third example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.
Figure 16 is a fourth example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.
Figure 17 is a fifth example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through illustrative drawings. When adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, in describing the present invention, detailed descriptions of related known configurations or functions that are judged to be likely to obscure the gist of the present invention will be omitted.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, a, b 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 “연결”, "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, a, and b may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It will be understood that elements may be “connected,” “combined,” or “connected.”

본 발명의 구성요소 중 '경화대상물'은 적외선 조사에 의한 에폭시 조성물의 경화 과정에서 접촉하고 있는 대상으로서, 카메라 센서모듈 또는 카메라 센서모듈의 일부 구성요소 등이 그 대상이 될 수 있으며, 이에 제한되지 않고 다양한 대상이 사용될 수 있다.Among the components of the present invention, the 'curing object' is an object that is in contact during the curing process of the epoxy composition by infrared irradiation, and may include, but is not limited to, a camera sensor module or some components of the camera sensor module. A variety of objects can be used.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 센서모듈의 예시 도면이다.1 is an exemplary diagram of a camera sensor module according to this embodiment.

도 1을 참조하면, 카메라 센서모듈(100)은 기판(110), 이미지센서(120), 프레임(130), 제1 광학장치(140), 제2 광학장치(150) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the camera sensor module 100 may include a substrate 110, an image sensor 120, a frame 130, a first optical device 140, a second optical device 150, etc. .

기판(110)는 카메라 센서모듈(100)과 프로세서, 전력장치 등의 전자장치와 전기적으로 연결하고, 물리적인 지지력을 제공하기 위한 구조체로서, 인쇄회로기판(PCB) 등이 사용될 수 있다.The board 110 is a structure that electrically connects the camera sensor module 100 to electronic devices such as processors and power devices and provides physical support, and a printed circuit board (PCB), etc. may be used.

이미지센서(120)는 외부의 광을 수신받고, 광량을 측정하거나, 이미지 프로세싱을 수행할 수 있는 전하결합소자(CCD), 상보형금속산화센서(CMOS), 감광장치(PD) 등이 사용될 수 있다.The image sensor 120 may be a charge-coupled device (CCD), complementary metal oxide sensor (CMOS), or photosensitive device (PD) that can receive external light, measure the amount of light, or perform image processing. there is.

프레임(130)은 기판상에 배치 또는 결합되어 이미지센서(120)를 외부의 이물질로부터 차단하는 역할을 할 수 있고, 광학장치를 결합하는 지지력을 제공할 수 있다.The frame 130 may be placed or combined on a substrate to block the image sensor 120 from external foreign substances and may provide support for combining optical devices.

프레임(130)의 일부 영역은 제1 광학장치(140) 및 제2 광학장치(150)을 삽입할 수 있도록 내부 공간을 형성할 수 있고, 광학장치(140, 150)와 결합될 수 있다.Some areas of the frame 130 may form an internal space into which the first optical device 140 and the second optical device 150 can be inserted, and may be combined with the optical devices 140 and 150.

제1 광학장치(140)는 프레임(130)의 일면에 접착되어 있을 수 있고, 제2 광학장치(150)는 프레임(130)의 타면에 접착되어 있을 수 잇다.The first optical device 140 may be attached to one side of the frame 130, and the second optical device 150 may be attached to the other side of the frame 130.

제1 광학장치(140) 및 제2 광학장치(150)는 렌즈, 마이크로렌즈어레이, 필터-예를 들어, 적외선 필터링을 수행하는 IR 필터- 등의 광학장치로서 광을 집광하거나 광경로를 변경시키기 위한 광학장치일 수 있으나, 제1 광학장치(140) 및 제2 광학장치(150)의 배치 및 순서는 이에 제한되지 않고 다양하게 변형될 수 있다.The first optical device 140 and the second optical device 150 are optical devices such as lenses, microlens arrays, and filters - for example, IR filters that perform infrared filtering - that focus light or change the optical path. However, the arrangement and order of the first optical device 140 and the second optical device 150 are not limited thereto and may be modified in various ways.

제1 광학장치(140) 및 제2 광학장치(150)는 액상의 형태로 에폭시 조성물이 도포되어, 열경화 등을 수행하여 프레임(130)에 결합될 수 있다.The first optical device 140 and the second optical device 150 may be coupled to the frame 130 by applying an epoxy composition in a liquid form and performing heat curing, etc.

제1 광학장치(140), 제2 광학장치(150)와 프레임(130) 사이에 도포된 에폭시 조성물은 위치 및 온도에 따라 서로 다른 경화 특성을 가질 수 있고, 에폭시 경화장치의 구조 및 경화조건에 따라 경화 성능이 달라질 수 있다.The epoxy composition applied between the first optical device 140, the second optical device 150, and the frame 130 may have different curing characteristics depending on location and temperature, and may vary depending on the structure and curing conditions of the epoxy curing device. Curing performance may vary depending on the condition.

제1 광학장치(140)의 접착에 사용되는 에폭시 조성물(141) 및 제2 광학장치(150) 의 접착에 사용되는 에폭시 조성물(151)은 동일한 조성물이 사용될 수 있으나, 광학장치의 특성에 따라 다른 조성물이 사용될 수 있다.The epoxy composition 141 used for adhesion of the first optical device 140 and the epoxy composition 151 used for adhesion of the second optical device 150 may be the same composition, but may be different depending on the characteristics of the optical device. Compositions may be used.

카메라 센서모듈(100)의 일부 구성-예를 들어, 제1 광학장치(140)로서 렌즈 또는 제2 광학장치(150)으로서 IR 필터-와 접촉한 에폭시 조성물이 경화의 대상이 될 수 있으나, 이에 제한되지 않는 다양한 구성요소가 적외선 경화의 대상이 될 수 있다.The epoxy composition in contact with some components of the camera sensor module 100 - for example, a lens as the first optical device 140 or an IR filter as the second optical device 150 - may be subject to curing. A wide variety of components, including but not limited to, can be subjected to infrared curing.

도 2는 본 실시예에 따른 에폭시 경화를 위한 트레이의 배치를 설명하는 도면이다.Figure 2 is a diagram explaining the arrangement of a tray for epoxy curing according to this embodiment.

도 2를 참조하면, 트레이(200)는 하나 이상의 카메라 센서모듈(100)을 건조하기 위한 구조체일 수 있다. Referring to FIG. 2, the tray 200 may be a structure for drying one or more camera sensor modules 100.

트레이(200)에는 복수의 카메라 센서모듈(100)이 건조영역(M1 내지 M25)에 배치되어 에폭시 경화장치 내로 투입될 수 있다. A plurality of camera sensor modules 100 are placed on the tray 200 in drying areas (M1 to M25) and can be introduced into the epoxy curing device.

에폭시 경화장치는 트레이(200)의 건조영역(M1 내지 M25)에 동일한 적외선을 전달할 수 있으나, 건조영역(M1 내지 M25)의 중심을 기준으로 서로 다른 세기의 적외선을 조사할 수 있다. The epoxy curing device may transmit the same infrared rays to the drying areas (M1 to M25) of the tray 200, but may radiate infrared rays of different intensities based on the center of the drying areas (M1 to M25).

도 2와 같은 트레이(200)에 카메라 센서모듈(100)을 배치함으로써, 경화를 위한 작업동작의 횟수를 감소시킬 수 있으며, 카메라 센서모듈(100)을 직접 에폭시 경화장치 내부에 투입하면서 발생할 수 있는 파손, 불량 등을 방지할 수 있다.By placing the camera sensor module 100 on the tray 200 as shown in FIG. 2, the number of work operations for curing can be reduced, and the number of operations that may occur when the camera sensor module 100 is directly inserted into the epoxy curing device can be reduced. Damage and defects can be prevented.

도 2는 에폭시 경화를 위한 트레이(200)의 구조를 예시한 것으로서, 건조영역의 개수 및 형상 등은 이에 제한되지 않는 다양한 실시예를 가질 수 있다.FIG. 2 illustrates the structure of the tray 200 for epoxy curing, and the number and shape of drying areas can be varied in various embodiments without being limited thereto.

도 3은 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제1 예시 구성도이다.Figure 3 is a first example configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.

도 3을 참조하면, 에폭시 경화장치(300)은 이송컨베이어(310), 적외선조사장치(320), 송풍장치(330), 컨트롤러(340) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the epoxy curing device 300 may include a transfer conveyor 310, an infrared irradiation device 320, a blower 330, a controller 340, etc.

이송컨베이어(310)는 트레이(200) 또는 트레이(200)에 배치된 카메라 센서모듈(100)을 이송하기 위한 장치일 수 있다. 이송컨베이어(310)의 표면을 통해 이송되고, 경화의 대상이 되는 제품을 '경화대상물'로 정의할 수 있다.The transfer conveyor 310 may be a device for transferring the tray 200 or the camera sensor module 100 placed on the tray 200. A product that is transported through the surface of the transfer conveyor 310 and is subject to hardening can be defined as a 'hardening object'.

이송컨베이어(310)는 회전 구동력을 이용하여 트레이(200)을 연속적으로 이송할 수 있고, 이를 통해 트레이(200)에 배치된 카메라 센서모듈(100) 등은 적외선조사장치(320)가 조사하는 적외선에 의해 건조될 수 있다.The transfer conveyor 310 can continuously transfer the tray 200 using rotational driving force, and through this, the camera sensor module 100 placed on the tray 200 is exposed to the infrared irradiation device 320. It can be dried by.

적외선조사장치(320)는 이송컨베이어(310)의 방향으로 적외선을 전달할 수 있고, 열전달에 기초하여 카메라 센서모듈(100)에 포함된 에폭시 조성물을 건조할 수 있다. The infrared irradiation device 320 can transmit infrared rays in the direction of the transfer conveyor 310 and dry the epoxy composition included in the camera sensor module 100 based on heat transfer.

이러한 방법으로 카메라 센서모듈(100)에 열을 전달하는 경우에는 에폭시 조성물에 충분한 열에너지가 전달되지 않거나, 건조가 필요하지 않는 다른 부품에 열이 전달되는 현상이 발생할 수 있으므로, 컨트롤러(340)는 이송컨베이어(310)의 이송속도, 적외선조사장치(320)의 열전달 속도 또는 온도 변화, 송풍장치(330)의 동작을 최적화하여 제어할 수 있다. When heat is transferred to the camera sensor module 100 in this way, sufficient heat energy may not be transferred to the epoxy composition or heat may be transferred to other parts that do not require drying, so the controller 340 is transferred. The transfer speed of the conveyor 310, the heat transfer rate or temperature change of the infrared irradiation device 320, and the operation of the blower 330 can be optimized and controlled.

적외선조사장치(320)는 하나 이상의 적외선램프(321)를 포함할 수 있다. 적외선램프(321)는 이송컨베이어(310)의 이동경로에 대응하여 적외선을 생성 및 조사하여, 이송컨베이어(310)의 표면에 존재하는 경화대상물-예를 들어, 액상의 에폭시 조성물을 포함하는 제품-을 경화시킬 수 있다.The infrared irradiation device 320 may include one or more infrared lamps 321. The infrared lamp 321 generates and irradiates infrared rays in response to the moving path of the transfer conveyor 310, thereby curing the object present on the surface of the transfer conveyor 310 - for example, a product containing a liquid epoxy composition - can be hardened.

송풍장치(330)는 적외선조사장치(320)의 상측에 배치되어 적외선조사장치(320) 또는 경화유효영역(Active Curing Area)에 존재하는 공기를 흡입하여 배출할 수 있다. 경화유효영역은 이송컨베이어(310)의 일부 영역에서 적외선 조사가 집중적으로 이루어지는 영역으로 정의될 수 있다.The blower 330 is disposed above the infrared irradiation device 320 and can suck in and discharge air existing in the infrared irradiation device 320 or the active curing area. The effective curing area can be defined as an area where infrared irradiation is concentrated in a certain area of the transfer conveyor 310.

컨트롤러(340)는 이송컨베이어(310)의 이송속도를 조절하거나, 적외선조사장치(320)의 열전달 속도 또는 열전달량을 조절하여 건조대상물의 경화 온도를 조절할 수 있다.The controller 340 can control the curing temperature of the dried object by adjusting the transfer speed of the transfer conveyor 310 or the heat transfer rate or heat transfer amount of the infrared irradiation device 320.

도 4는 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제2 예시 구성도이다.Figure 4 is a second exemplary configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.

도 4를 참조하면, 에폭시 경화장치(400)은 이송컨베이어(410), 적외선조사장치(420) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the epoxy curing device 400 may include a transfer conveyor 410, an infrared irradiation device 420, etc.

이송컨베이어(410)는 복수의 회전롤러(411)을 포함할 수 있고, 트레이(200) 또는 트레이(200)에 배치된 카메라 센서모듈(100)을 이송할 수 있다.The transfer conveyor 410 may include a plurality of rotating rollers 411 and may transfer the tray 200 or the camera sensor module 100 placed on the tray 200.

복수의 회전롤러(411)는 모두 같은 방향으로 이동할 수 있고, 반대 방향의 움직임을 제한하기 위하여 체결장치(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.The plurality of rotating rollers 411 may all move in the same direction, and may further include a fastening device (not shown) to limit movement in the opposite direction.

복수의 회전롤러(411)은 이격되어 배치되어 사이의 공간을 통해 적외선을 통과시킬 수 있다. 이러한 방법으로 이송컨베이어(410)의 표면에 의해 반사되는 적외선에 의한 와류 현상을 개선할 수 있다.The plurality of rotating rollers 411 are arranged to be spaced apart so that infrared rays can pass through the space between them. In this way, the vortex phenomenon caused by infrared rays reflected by the surface of the transfer conveyor 410 can be improved.

적외선조사장치(420)는 트레이(200) 등에 적외선을 조사할 수 있고, 적외선램프(421)는 복수의 회전롤러(411)의 배치 간격 및 위치에 따라 적절한 개수가 배치될 수 있다.The infrared irradiation device 420 can irradiate infrared rays to the tray 200, etc., and an appropriate number of infrared lamps 421 can be arranged depending on the arrangement spacing and position of the plurality of rotating rollers 411.

이송컨베이어(410)는 동일한 기능을 구현하기 위하여, 다른 실시예로서 메쉬 형태의 그물망 형태로 이루어질 수 있다.In order to implement the same function, the transfer conveyor 410 may be formed in the form of a mesh net as another embodiment.

도 5는 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제3 예시 구성도이다.Figure 5 is a third example configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.

도 5를 참조하면, 에폭시 경화장치(400)는 반사판(430)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the epoxy curing device 400 may further include a reflector 430.

에폭시 경화장치(400)이 복수의 이송롤러(411)를 포함하는 경우에, 이격된 공간으로 열이 전달됨에 따라 열전달 에너지 효율이 저감될 수 있으므로, 반사판(430)을 배치하여 에너지 효율을 개선시킬 수 있다.When the epoxy curing device 400 includes a plurality of transfer rollers 411, heat transfer energy efficiency may be reduced as heat is transferred to spaced apart spaces, so energy efficiency can be improved by disposing the reflector 430. You can.

반사판(430)을 적외선조사장치(420)의 반대 편에 배치함에 따라, 적외선조사장치(420)에서는 경화대상물의 일 측면을 건조할 수 있고, 반사판(430)에서 반사되는 적외선에 의해 경화대상물의 타 측면을 건조할 수 있다.By placing the reflector 430 on the opposite side of the infrared irradiation device 420, the infrared irradiation device 420 can dry one side of the cured object, and the infrared rays reflected from the reflector 430 can dry the cured object. The other side can be dried.

만약, 경화대상물이 카메라 센서모듈(100)인 경우에는, 제1 광학장치(140), 제2 광학장치(150)에 도포된 에폭시 조성물을 모두 균질하게 건조시킬 수 있다. 필요에 따라, 제1 광학장치(140), 제2 광학장치(150)에 도포된 에폭시 조성물의 성분 및 도포량에 따라 적외선조사장치(420)의 열전달량과 반사판(430)의 열전달량을 적절하게 설정할 수 있다.If the object to be cured is the camera sensor module 100, the epoxy composition applied to the first optical device 140 and the second optical device 150 can be dried homogeneously. If necessary, the heat transfer amount of the infrared irradiation device 420 and the heat transfer amount of the reflector 430 are appropriately adjusted according to the components and application amount of the epoxy composition applied to the first optical device 140 and the second optical device 150. You can set it.

반사판(430)은 적외선 반사가 가능한 복수의 거울로 분리되어 구현될 수 있지만, 서스 프레임(SUS Frame) 형태로 일체형 플레이트로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 않는 다양한 형태의 반사판이 사용될 수 있다. The reflector 430 may be implemented separately as a plurality of mirrors capable of reflecting infrared rays, or may be implemented as an integrated plate in the form of a SUS Frame, but various types of reflectors may be used, but are not limited thereto.

이송롤러(411) 및 반사판(430)을 사용하는 경우에는 에폭시 경화장치의 이송속도를 향상시킴과 동시에, 에폭시 경화 과정에서 발생할 수 있는 오염, 제품 파손 등의 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.When the transfer roller 411 and the reflector 430 are used, the transfer speed of the epoxy curing device can be improved and problems such as contamination and product damage that may occur during the epoxy curing process can be effectively solved.

도 6은 본 실시예에 따른 에폭시 경화장치의 제4 예시 구성도이다.Figure 6 is a fourth exemplary configuration diagram of an epoxy curing device according to this embodiment.

도 6을 참조하면, 에폭시 경화장치(500)는 제1 적외선조사장치(520-1) 및 제2 적외선조사장치(520-2)를 배치하여 경화대상물의 양방향 경화를 모두 수행할 수 있다. 이는 공간적 제한이 없는 경우에 양방향 경화를 수행하여 경화 성능을 개선시키는 것으로서, 에폭시 경화장치의 사이즈를 고려하여 제1 적외선조사장치(520-1) 및 서스 플레이트 형태의 반사판을 사용하여 경화장치의 사이즈를 줄일 수 있다.Referring to FIG. 6, the epoxy curing device 500 can perform bidirectional curing of the cured object by arranging the first infrared irradiation device 520-1 and the second infrared irradiation device 520-2. This improves curing performance by performing bidirectional curing when there are no spatial restrictions. Considering the size of the epoxy curing device, the size of the curing device is adjusted by using the first infrared irradiation device (520-1) and a reflector in the form of a suspender plate. can be reduced.

도 7은 본 실시예에 따른 에폭시 경화공정의 순서도이다.Figure 7 is a flowchart of the epoxy curing process according to this embodiment.

도 7을 참조하면, 에폭시 경화공정의 순서(600)는 에폭시 경화장치의 건조조건을 설정하는 단계(S610), 건조대상물의 구성요소를 접착시키는 단계(S620), 건조대상물을 이송컨베이어에 연속적으로 투입하는 단계(S630), 건조대상물의 에폭시 조성물을 열경화하는 단계(S640), 건조 상태를 테스트하는 단계(S650) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the sequence 600 of the epoxy curing process includes setting the drying conditions of the epoxy curing device (S610), bonding the components of the drying object (S620), and continuously placing the drying object on the transfer conveyor. It may include a step of adding (S630), a step of thermally curing the epoxy composition of the object to be dried (S640), and a step of testing the dry state (S650).

에폭시 경화장치의 건조조건을 설정하는 단계(S610)는 에폭시 경화장치의 이송컨베이어의 이송속도, 적외선조사장치의 열전달량 등의 건조조건을 설정하는 단계일 수 있다. 이송컨베이어의 이송속도 및 적외선조사장치의 열전달량은 렌즈, 필터 등을 파손시키지 않고 에폭시 열경화가 효과적으로 수행되는 최적의 이송속도, 열전달량, 온도가 선택될 수 있다.The step of setting the drying conditions of the epoxy curing device (S610) may be a step of setting drying conditions such as the transfer speed of the conveyor of the epoxy curing device and the heat transfer amount of the infrared irradiation device. The transfer speed of the transfer conveyor and the heat transfer amount of the infrared irradiation device can be selected at the optimal transfer speed, heat transfer amount, and temperature that effectively performs epoxy heat curing without damaging lenses, filters, etc.

건조대상물의 구성요소를 접착시키는 단계(S620)는 건조대상물의 구성요소를 에폭시 등의 접착제를 통하여 접착시키는 단계일 수 있다. 예를 들어, 건조대상물의 구성요소-예를 들어, 이미지 센서와 기판, 또는 프레임과 IR 필터, 또는 프레임과 렌즈 등-을 액상의 에폭시 조성물 등으로 접착시키는 단계일 수 있다.The step of bonding the components of the drying object (S620) may be a step of bonding the components of the drying object through an adhesive such as epoxy. For example, this may be a step of bonding components of the object to be dried - for example, an image sensor and a substrate, or a frame and an IR filter, or a frame and a lens - with a liquid epoxy composition.

건조대상물을 이송컨베이어에 연속적으로 투입하는 단계(S630)는 건조대상물을 이송컨베이어에 투입하여, 회전운동을 통하여 건조대상물을 이동시키는 단계일 수 있다. 회전롤러에 의해 경화대상물- 예를 들어, 이미지 센서와 기판, 또는 프레임과 IR 필터, 또는 프레임과 렌즈 등이 에폭시 조성물에 의해 접착된 경화대상물-을 연속적으로 이송할 수 있다.The step of continuously adding the drying object to the transfer conveyor (S630) may be a step of putting the drying object into the transport conveyor and moving the drying object through rotational movement. A cured object - for example, an image sensor and a substrate, a frame and an IR filter, or a frame and a lens bonded to each other by an epoxy composition - can be continuously transported by a rotating roller.

건조대상물의 에폭시 조성물을 열경화하는 단계(S640)는 이송컨베이어에 의해 실시간으로 이송되고 있는 건조대상물로 적외선을 전달하여 열경화를 하는 단계일 수 있다. 건조대상물의 열경화는 단방향 또는 양방향에서 수행될 수 있다. 일 방향에서 적외선조사장치에 의해 적외선을 직접적으로 조사하고, 타 방향에서 반사판에 의해 적외선을 간접적으로 조사하여 열에너지 손실을 최소화하여 열경화 성능을 개선할 수 있다.The step of thermally curing the epoxy composition of the drying object (S640) may be a step of thermally curing the drying object by transmitting infrared rays to the drying object being transported in real time by a transfer conveyor. Thermal curing of the dried object can be performed in one direction or two directions. Heat curing performance can be improved by minimizing heat energy loss by directly radiating infrared rays from one direction using an infrared irradiation device and indirectly irradiating infrared rays using a reflector from the other direction.

건조 상태를 테스트하는 단계(S650)는 에폭시 조성물의 열경화의 완성도 및 제품 품질을 테스트하기 위한 단계로서, 필요에 따라 생략되는 단계일 수 있다.The step of testing the dry state (S650) is a step for testing the completeness of thermal curing of the epoxy composition and product quality, and may be omitted as needed.

건조 상태 테스트를 위해서 접착강도 테스트, 렌즈 데미지 테스트, 틸트 테스트, 핀투핀 거리 테스트, 열충격, 드롭, 가속 등의 외부상황에 대응한 안정성 테스트 등을 수행할 수 있다.For dry condition testing, adhesive strength testing, lens damage testing, tilt testing, pin-to-pin distance testing, and stability testing in response to external situations such as thermal shock, drop, and acceleration can be performed.

또한, 건조 상태 테스트는 5회간 반복되는 테스트를 통과하는지 여부를 통해 최종 제품의 렌즈 크랙 여부를 확인할 수 있다.In addition, the dry condition test can be used to check whether the final product has lens cracks by checking whether it passes the test repeated 5 times.

도 8은 본 실시예에 따른 경화공정의 성능을 온도별로 비교하여 테스트한 결과이다.Figure 8 shows the results of a test comparing the performance of the curing process according to this example by temperature.

도 8을 참조하면, 적외선 경화 프로세스 내에서 온도 변화에 따른 경화 상태 이상발생 구간을 체크할 수 있다. Referring to FIG. 8, it is possible to check the section in which abnormal curing conditions occur due to temperature changes within the infrared curing process.

이송컨베이어의 이송속도를 8.0mm/sec로 설정하고, 온도를 지속적으로 변화시키며 에폭시 경화의 상태를 테스트할 수 있다. 경화가 완료된 제품의 푸쉬 테스트를 통해 경화 정도를 테스트하거나 렌즈의 상태를 확인할 수 있다.By setting the transfer speed of the transfer conveyor to 8.0 mm/sec and continuously changing the temperature, you can test the state of epoxy curing. You can test the degree of curing or check the condition of the lens through a push test of a product that has completed curing.

예를 들어, 적외선 경화를 위한 제품의 온도는 60℃, 70℃, 80℃, 90℃와 같이 순차적으로 변화시켜 반복적으로 제품 테스트를 수행할 수 있다.For example, the temperature of the product for infrared curing can be sequentially changed to 60°C, 70°C, 80°C, and 90°C to repeatedly test the product.

도 9는 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제1 예시 그래프이다.Figure 9 is a first example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.

도 9를 참조하면, 온도를 60℃로 설정하여 에폭시 경화를 수행한 경우에 제1 내지 제10 건조대상물의 푸쉬 스코어별 크랙 여부를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 9, when epoxy curing is performed by setting the temperature to 60°C, it is possible to check whether the first to tenth drying objects have cracks according to the push scores.

도 10은 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제2 예시 그래프이다.Figure 10 is a second example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.

도 10을 참조하면, 온도를 70℃로 설정하여 에폭시 경화를 수행한 경우에 제1 내지 제10 건조대상물의 푸쉬 스코어별 크랙 여부를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 10, when epoxy curing is performed by setting the temperature to 70°C, it is possible to check whether the first to tenth drying objects have cracks according to the push scores.

도 11은 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제3 예시 그래프이다.Figure 11 is a third example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.

도 11을 참조하면, 온도를 80℃로 설정하여 에폭시 경화를 수행한 경우에 제1 내지 제10 건조대상물의 푸쉬 스코어별 크랙 여부를 확인할 수 있다. 이 경우 푸쉬 스코어 1.5 이상에서도 열경화 이후에 크랙이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 11, when epoxy curing is performed by setting the temperature to 80°C, it is possible to check whether the first to tenth drying objects have cracks according to the push scores. In this case, it can be confirmed that cracks do not occur after heat curing even at a push score of 1.5 or higher.

도 12는 본 실시예에 따른 온도별 경화공정의 성능을 나타낸 제4 예시 그래프이다.Figure 12 is a fourth example graph showing the performance of the curing process by temperature according to this embodiment.

도 12를 참조하면, 온도를 90℃로 설정하여 에폭시 경화를 수행한 경우에 제1 내지 제10 건조대상물의 푸쉬 스코어별 크랙 여부를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 12, when epoxy curing is performed by setting the temperature to 90°C, it is possible to check whether the first to tenth drying objects have cracks according to the push scores.

도 9 내지 도 12의 실험 결과를 고려할 때, 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 60℃이상으로 유지될 수 있다. 또한, 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 70℃ 내지 90℃로 설정될 수 있다.Considering the experimental results of FIGS. 9 to 12, the temperature for curing the curable object can be maintained at 60°C or higher. Additionally, the temperature for curing the object to be cured may be set to 70°C to 90°C.

도 13은 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제1 예시 그래프이다.Figure 13 is a first example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.

도 14는 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제2 예시 그래프이다.Figure 14 is a second example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.

도 15는 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제3 예시 그래프이다.Figure 15 is a third example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.

도 16은 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제4 예시 그래프이다.Figure 16 is a fourth example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.

도 17은 본 실시예에 따른 이송컨베이어의 이송속도에 따른 경화공정의 성능을 나타낸 제5 예시 그래프이다.Figure 17 is a fifth example graph showing the performance of the curing process according to the transfer speed of the transfer conveyor according to this embodiment.

도 13 내지 도 16을 참조하면, 이송컨베이어의 이송속도별 경화공정에서 이물질 발생 여부를 확인할 수 있다.Referring to Figures 13 to 16, it is possible to check whether foreign substances are generated during the curing process at each transport speed of the transport conveyor.

도 13은 경화조건이 세팅온도 80℃, 800mm 구간을 90초에 통과한 경우의 제품 투입 전후의 상태를 비교한 사진으로서, 이물질이 발견되지 않았다. 이송컨베이어의 건조대상물의 이송속도가 8.89mm/sec 이상인 경우에는 에폭시 조성물의 경화에 의한 주변 오염이 발생하지 않는 것으로 이해될 수 있다.Figure 13 is a photograph comparing the conditions before and after product introduction when the curing condition was a setting temperature of 80°C and passed an 800 mm section in 90 seconds, and no foreign substances were found. If the transfer speed of the drying object on the transfer conveyor is 8.89 mm/sec or more, it can be understood that surrounding contamination does not occur due to curing of the epoxy composition.

도 14는 경화조건이 세팅온도 80℃, 800mm 구간을 120초에 통과한 경우의 제품 투입 전후의 상태를 비교한 사진으로서, 이물질이 발견되지 않았다. 이송컨베이어의 건조대상물의 이송속도가 6.67mm/sec 이상인 경우에는 에폭시 조성물의 경화에 의한 주변 오염이 발생하지 않는 것으로 이해될 수 있다.Figure 14 is a photograph comparing the conditions before and after product introduction when the curing condition was a setting temperature of 80°C and passed an 800mm section in 120 seconds, and no foreign substances were found. If the transfer speed of the drying object on the transfer conveyor is 6.67 mm/sec or more, it can be understood that surrounding contamination does not occur due to curing of the epoxy composition.

도 15는 경화조건이 세팅온도 80℃, 800mm 구간을 130초에 통과한 경우의 제품 투입 전후의 상태를 비교한 사진으로서, 이물질이 발견되었다. 이송컨베이어의 건조대상물의 이송속도가 6.15mm/sec 미만인 경우에는 에폭시 조성물의 경화에 의한 주변 오염이 발생하지 않는 것으로 이해될 수 있다.Figure 15 is a photograph comparing the conditions before and after product introduction when the curing condition was a setting temperature of 80°C and passed an 800mm section in 130 seconds, and foreign substances were found. If the transfer speed of the dry object on the transfer conveyor is less than 6.15 mm/sec, it can be understood that surrounding contamination does not occur due to curing of the epoxy composition.

도 16은 경화조건이 세팅온도 80℃, 800mm 구간을 150초에 통과한 경우의 제품 투입 전후의 상태를 비교한 사진으로서, 이물질이 발견되었다. 이송컨베이어의 건조대상물의 이송속도가 5.33mm/sec 미만인 경우에는 에폭시 조성물의 경화에 의한 주변 오염이 발생하지 않는 것으로 이해될 수 있다.Figure 16 is a photograph comparing the conditions before and after product introduction when the curing condition was a setting temperature of 80°C and passed an 800 mm section in 150 seconds, and foreign substances were found. If the transfer speed of the dry object on the transfer conveyor is less than 5.33 mm/sec, it can be understood that surrounding contamination does not occur due to curing of the epoxy composition.

도 17은 경화조건이 세팅온도 80℃, 800mm 구간을 180초에 통과한 경우의 제품 투입 전후의 상태를 비교한 사진으로서, 이물질이 발견되었다. 이송컨베이어의 건조대상물의 이송속도가 4.44mm/sec 미만인 경우에는 에폭시 조성물의 경화에 의한 주변 오염이 발생하지 않는 것으로 이해될 수 있다.Figure 17 is a photograph comparing the conditions before and after product introduction when the curing condition was a setting temperature of 80°C and passed an 800mm section in 180 seconds, and foreign substances were found. If the transfer speed of the dry object on the transfer conveyor is less than 4.44 mm/sec, it can be understood that surrounding contamination does not occur due to curing of the epoxy composition.

도 13 내지 도 17의 실험 결과를 고려할 때, 경화대상물이 경화되기 위한 상기 이송컨베이어의 이송속도는, 6.15mm/sec의 속도 이상일 수 있다.Considering the experimental results of FIGS. 13 to 17, the transport speed of the transport conveyor for curing the cured object may be 6.15 mm/sec or higher.

도 8 내지 도 17의 테스트 결과는 전술한 도 1 내지 7의 에폭시 경화장치 및 이를 이용한 경화공정에서 수행되는 것일 수 있다.The test results shown in FIGS. 8 to 17 may be obtained using the epoxy curing device and the curing process using the epoxy curing device of FIGS. 1 to 7 described above.

Claims (14)

적외선을 경화대상물에 조사하여 에폭시 경화를 수행하는 경화공정에 있어서,
상기 경화대상물을 이송컨베이어에 투입하는 단계; 및
상기 이송컨베이어의 표면을 통해 이송되는 경로에 적외선을 조사하는 단계를 포함하는, 에폭시 경화공정.In the curing process of performing epoxy curing by irradiating infrared rays to the curing object,
Injecting the cured object into a transfer conveyor; and
An epoxy curing process comprising the step of irradiating infrared rays to a path transported through the surface of the transfer conveyor. 제1항에 있어서,
상기 경화대상물은,
기판;
상기 기판상에 결합되어 있는 프레임;
상기 프레임의 일면에 접착되어 있는 제1 광학장치;
상기 프레임의 타면에 접착되어 있는 제2 광학장치; 및
상기 제1 광학장치 및 상기 제2 광학장치와 상기 프레임 사이에 액상의 형태로 도포되어 있는 에폭시 조성물을 포함하는, 에폭시 경화공정.According to paragraph 1,
The cured object is,
Board;
A frame coupled to the substrate;
a first optical device attached to one surface of the frame;
a second optical device attached to the other side of the frame; and
An epoxy curing process comprising an epoxy composition applied in a liquid form between the first optical device and the second optical device and the frame. 제1항에 있어서,
상기 이송컨베이어는, 이격된 복수의 회전롤러를 포함하고,
상기 복수의 회전롤러는 같은 방향으로 회전하여 상기 경화대상물을 이송시키는, 에폭시 경화공정.According to paragraph 1,
The transfer conveyor includes a plurality of spaced apart rotating rollers,
An epoxy curing process in which the plurality of rotating rollers rotate in the same direction to transport the cured object. 제1항에 있어서,
상기 이송컨베이어는, 메쉬 형태의 그물망 형태로 이루어진, 에폭시 경화 공정.According to paragraph 1,
The transport conveyor is made of a mesh-shaped net, an epoxy curing process. 제1항에 있어서,
상기 경화대상물의 경화는 적외선조사장치에서 방출되는 적외선을 통해 열전달이 되는, 에폭시 경화 공정.According to paragraph 1,
An epoxy curing process in which heat is transferred through infrared rays emitted from an infrared irradiation device. 제5항에 있어서,
상기 경화대상물은 반사판에 의해 반사되는 적외선에 의해 이중으로 경화되는, 에폭시 경화 공정.According to clause 5,
An epoxy curing process in which the cured object is double cured by infrared rays reflected by a reflector. 제1항에 있어서,
상기 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 60℃이상으로 유지되는, 에폭시 경화 공정.According to paragraph 1,
An epoxy curing process in which the temperature for curing the curable object is maintained at 60°C or higher. 제1항에 있어서,
상기 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 70℃ 내지 90℃인, 에폭시 경화공정.According to paragraph 1,
The temperature for curing the object to be cured is 70°C to 90°C. An epoxy curing process. 제1항에 있어서,
상기 경화대상물이 경화되기 위한 상기 이송컨베이어의 이송속도는, 6.15mm/sec 이상의 속도인, 에폭시 경화 공정.According to paragraph 1,
The transport speed of the transfer conveyor for curing the cured object is a speed of 6.15 mm/sec or more. 적외선을 경화대상물에 조사하여 에폭시 경화를 수행하는 경화장치에 있어서,
상기 경화대상물을 연속적으로 이송하는 이송컨베이어; 및
상기 이송컨베이어의 표면을 통해 상기 경화대상물이 이송되는 경로에 적외선을 조사하는 적외선조사장치를 포함하는, 에폭시 경화장치.In the curing device that performs epoxy curing by irradiating infrared rays to the curing object,
A transfer conveyor that continuously transfers the cured object; and
An epoxy curing device comprising an infrared irradiation device that irradiates infrared rays to a path along which the cured object is transported through the surface of the transfer conveyor. 제10항에 있어서,
상기 이송컨베이어는, 이격된 복수의 회전롤러를 포함하고,
상기 복수의 회전롤러는 같은 방향으로 회전하여 상기 경화대상물을 이송시키는, 에폭시 경화장치.According to clause 10,
The transfer conveyor includes a plurality of spaced apart rotating rollers,
An epoxy curing device in which the plurality of rotating rollers rotate in the same direction to transport the cured object. 제10항에 있어서,
상기 경화대상물은,
기판;
상기 기판상에 결합되어 있는 프레임;
상기 프레임의 일면에 접착되어 있는 제1 광학장치;
상기 프레임의 타면에 접착되어 있는 제2 광학장치; 및
상기 제1 광학장치 및 상기 제2 광학장치와 상기 프레임 사이에 액상의 형태로 도포되어 있는 에폭시 조성물을 포함하는, 에폭시 경화장치.According to clause 10,
The cured object is,
Board;
A frame coupled to the substrate;
a first optical device attached to one surface of the frame;
a second optical device attached to the other side of the frame; and
An epoxy curing device comprising an epoxy composition applied in a liquid form between the first optical device and the second optical device and the frame. 제10항에 있어서,
상기 경화대상물이 경화되기 위한 온도는, 70℃ 내지 90℃인, 에폭시 경화장치.According to clause 10,
The temperature for curing the object to be cured is 70°C to 90°C. 제10항에 있어서,
상기 경화대상물이 경화되기 위한 상기 이송컨베이어의 이송속도는, 6.15mm/sec 이상의 속도인, 에폭시 경화장치.According to clause 10,
The transfer speed of the transfer conveyor for curing the cured object is a speed of 6.15 mm/sec or more.
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