KR20240016145A - 회로 기판의 댐핑 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

회로 기판의 댐핑 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

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장동헌
강정현
김태균
이상화
홍성호
박충순
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Abstract

웨어러블 전자 장치는, 브라켓, 브라켓의 제1 면을 적어도 부분적으로 마주보는 인쇄 회로 기판, 브라켓의 제2 면 상에 배치되는 음향 센서 구조물, 상기 인쇄 회로 기판에 수직한 방향을 기준으로 상기 브라켓의 상기 제1 면과 중첩되는 생체 센서 구조물, 및 상기 생체 센서 구조물과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되는 댐핑 구조물을 포함할 수 있다. 상기 댐핑 구조물은 상기 생체 센서 구조물과 상기 인쇄 회로 기판을 탄성적으로 지지할 수 있다.

Description

회로 기판의 댐핑 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING DAMPING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD}
본 개시의 실시 예들은 회로 기판의 댐핑 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치 에 관한 것이다.
스마트 워치와 같은 웨어러블 전자 장치가 대중화되고 있다. 이러한 웨어러블 전자 장치는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 인쇄 회로 기판에는 다양한 소자들, 예를 들어 캐패시터(capacitor)가 실장될 수 있다. 캐패시터는 동작을 위해 인가되는 전압에 의해 팽창 및/또는 수축할 수 있다. 캐패시터의 팽창 및/또는 수축으로 인해 진동이 발생할 수 있다. 다만 상술한 관련 기술(related art)이 선행 기술(prior art)임을 인정하는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 커버를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 부분을 포함하는 브라켓을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 커버 및 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 브라켓의 상기 제1 부분의 제1 면을 적어도 부분적으로 마주보는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 브라켓의 제1 부분의 상기 제1 면과 다른 제2 면 상에 배치되는 음향 센서 구조물을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판에 수직한 방향을 기준으로 상기 브라켓의 상기 제1 부분의 상기 제1 면과 중첩되도록, 상기 커버에 설치되는 생체 센서 구조물을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 생체 센서 구조물과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되어, 상기 생체 센서 구조물과 상기 인쇄 회로 기판을 탄성적으로 지지하는 댐핑 구조물을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 커버를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 부분을 포함하는 브라켓을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 커버 및 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 브라켓의 상기 제1 부분의 제1 면을 적어도 부분적으로 마주보는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 상기 브라켓의 제1 부분의 상기 제1 면과 다른 제2 면 상에 배치되는 음향 센서 구조물을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 댐핑 구조물을 포함할 수 있다. 상기 커버는 상기 인쇄 회로 기판을 향하여 연장되는 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 댐핑 구조물은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 돌출부 사이에 배치될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 음향 센서로 수신된 음향 신호를 나타내는 그래프이다.
도 9는, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한 첨부된 도면들을 참조함에 있어서, 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 사시도이다. 도 2는, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 사시도이다. 이하에서 웨어러블 전자 장치를 기준으로 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)이 정의될 수 있다. 제1 방향(D1)은 후면 커버(107)로부터 전면 커버(101)를 향하는 방향일 수 있다. 제1 방향은 전면 커버(101)에 실질적으로 수직한 방향일 수 있다. 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)에 반대되는 방향일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)(예: 도 9의 전자 장치(901))는, 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다.
하우징(110)은 웨어러블 전자 장치(100)의 외관을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 웨어러블 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조로 참조될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 하우징(110)에 연결되어 사용자의 신체 일부(예: 손목 등)에 웨어러블 전자 장치(100)를 탈착 가능하게 결착하도록 구성될 수 있다.
제1 방향(D1)을 향하는 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 커버(101)에 의하여 형성될 수 있다. 전면 커버(101)는 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 폴리머 플레이트, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 전면 커버(101)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 방향(D2)을 향하는 제2 면(110B)은 후면 커버(107)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 커버(107)는 실질적으로 투명한 영역 및/또는 실질적으로 불투명한 영역을 포함할 수 있다. 후면 커버(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
측면(110C)은 프레임(106)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 프레임(106)은 전면 커버(101) 및 후면 커버(107)와 결합할 수 있다. 프레임(106)은 예를 들어, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 프레임(106)은 프레임 구조(frame structure), 측면 베젤 구조, 또는 측면 부재로 참조될 수 있다.
결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(150, 160)는 직조물, 가죽, 러버(rubber), 우레탄(urethane), 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는, 디스플레이(120), 오디오 모듈(105, 108), 제1 센서 모듈(111), 제2 센서 모듈(112), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109)을 포함할 수 있다.
디스플레이(120)는, 전면 커버(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 전면 커버(101)의 투명한 영역을 통해 시각적으로 보일 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는, 전면 커버(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100)는 디스플레이(120)에 결합되거나 및/또는 디스플레이(120)에 인접하게 배치되는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 마이크 홀(105)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 홀(108)과 마이크 홀(105)이 하나 또는 복수개의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(108) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커(piezo speaker)). 일 실시 예에서, 스피커 홀(108) 및/또는 마이크 홀(105)은 복수의 개구들을 갖는 그릴(grill) 형태로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 센서 모듈(111) 및 제2 센서 모듈(112)은, 웨어러블 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 제1 센서 모듈(111) 및 제2 센서 모듈(112)은 후면 커버(107)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 센서 모듈(111)은, 예를 들어, HRM 센서(heart rate monitor sensor)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 센서 모듈(112)은 예를 들어, 온도 센서를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 웨어러블 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(103, 104)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 커버(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않거나 또는 도시되지 않은 다른 키 입력 장치를 더 포함할 수도 있다. 키 입력 장치(102, 103, 104) 중 적어도 일부는 디스플레이(120) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 커넥터)를 수용할 수 있다. 다만, 웨어러블 전자 장치(100)는 커넥터 홀(109)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 커넥터 홀(109)을 이용한 기능(예: 유선 통신을 이용한 전기적 신호의 송수신)은, 웨어러블 전자 장치(100)의 무선 통신 모듈(예: 도 9의 무선 통신 모듈(992))에 의해 적어도 부분적으로 수행될 수 있다.
결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에서 탈착 또는/및 결착 가능하도록 연결될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150, 160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다. 다만, 결착 부재(150, 160)의 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)과 같이, 사용자의 신체에 웨어러블 전자 장치(100)가 결착 가능하도록 하는 구성은 상술한 예에 의해 제한되지 않으며, 다양한 메커니즘(mechanism)이 적용될 수 있다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)(예: 도 1의 웨어러블 전자 장치(100))는, 전면 커버(101), 후면 커버(390), 프레임(306), 디스플레이(120), 브라켓(360), 배터리(389), 지지 플레이트(388), 음향 센서 구조물(350)(또는 음향 센서 모듈), 인쇄 회로 기판(380), 생체 센서 구조물(320)(또는 생체 센서 모듈), 및 댐핑 구조물(310)을 포함할 수 있다.
전면 커버(101)는 프레임(306)의 상부(예: 제1 방향(D1))에 배치될 수 있다. 전면 커버(101)는 프레임(306)에 결합될 수 있다. 후면 커버(390)는 프레임(306) 하부(예: 제2 방향(D2))에 배치될 수 있다. 후면 커버(390)는 프레임(306)에 결합될 수 있다.
후면 커버(390)(예: 도 2의 후면 커버(107))는 제1 커버(391)와 제2 커버(392)를 포함할 수 있다. 제1 커버(391)는 프레임(306)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(391)는 프레임(306)의 아래(예: 제2 방향(D2))에서, 프레임(306)에 결합될 수 있다. 제2 커버(392)는 제1 커버(391)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(392)는 제1 커버(391)의 아래(예: 제2 방향(D2))에서, 제1 커버(391)에 결합될 수 있다. 제2 커버(392)는 제1 커버(391)에 형성된 중공을 적어도 부분적으로 폐쇄할 수 있다.
제1 커버(391) 및 제2 커버(392)는 서로 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(391)는 수지를 포함할 수 있고, 제2 커버(392)는 글라스를 포함할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 대안적으로, 제1 커버(391) 및 제2 커버(392)는 실질적으로 동일한 재질로 형성될 수도 있다. 이 경우, 선택적으로, 제1 커버(391) 및 제2 커버(392)는 일체로 형성될 수도 있다.
프레임(306)(예: 도 1의 프레임(106))은 전면 커버(101)와 후면 커버(390) 사이에 배치될 수 있다. 전면 커버(101), 후면 커버(390), 및 프레임(306)은, 웨어러블 전자 장치(300)의 외관을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(101), 후면 커버(390), 및 프레임(306)은 웨어러블 전자 장치(300)의 전면(110A), 후면(110B), 및 측면(110C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 이러한 점에서, 전면 커버(101), 후면 커버(390) 및 프레임(306) 중 적어도 일부는, 웨어러블 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))으로 참조될 수 있다.
프레임(306)은 전면 커버(101) 및 후면 커버(390)와 함께, 웨어러블 전자 장치(300)의 내부 공간(S)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 프레임(306)은 상기 프레임(306) 내부의 중공을 정의하는 측벽을 포함할 수 있다. 전면 커버(101)와 후면 커버(390)는, 상기 프레임(306) 내부의 중공을 적어도 부분적으로 폐쇄하도록, 프레임(306)의 측벽 상하부에 각각 결합될 수 있다. 서로 결합된 전면 커버(101), 후면 커버(390) 및 프레임(306)에 의해, 웨어러블 전자 장치(300)의 내부 공간(S)이 정의될 수 있다.
내부 공간(S)에는, 디스플레이(120), 지지 플레이트(388), 브라켓(360), 배터리(389), 인쇄 회로 기판(380), 음향 센서 구조물(350), 생체 센서 구조물(320), 및 댐핑 구조물(310)이 배치될 수 있다.
디스플레이(120)는 전면 커버(101) 및 브라켓(360)(또는 지지 플레이트(388)) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 프레임(306) 내부에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 디스플레이(120)는 지지 플레이트(388) 및 브라켓(360)에 의해 적어도 부분적으로 지지될 수 있다. 디스플레이(120)는 전면 커버(101)의 배면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 실질적으로 투명한 접착 부재(예: OCA(optically clear adhesive) 또는 OCR(optically clear resin))에 의해 전면 커버(101)에 부착될 수 있다.
브라켓(360)은 프레임(306) 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(360)은 프레임(306)에 의해 둘러싸일 수 있다. 브라켓(360)의 제1 측(예: 제1 방향(D1))에는 디스플레이(120)가 배치될 수 있다. 브라켓(360)의 제2 측(예: 제2 방향(D2))에는 인쇄 회로 기판(380)이 배치될 수 있다. 브라켓(360)은, 디스플레이(120) 및 인쇄 회로 기판(380)을 지지할 수 있다. 브라켓(360)은 지지 부재로 참조될 수 있다. 브라켓(360)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 플라스틱(plastic)과 같은 폴리머(polymer)) 재질로 형성될 수 있다.
배터리(389)는 브라켓(360)에 형성된 공간에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 배터리(389)는 지지 플레이트(388)와 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(389)는 웨어러블 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 공급하기 위한 전력을 저장할 수 있다. 배터리(389)는 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다.
지지 플레이트(388)는 브라켓(360) 상에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(388)는 브라켓(360)에 수용된 배터리(389)를 커버할 수 있다. 지지 플레이트(388)는 배터리(389) 및 디스플레이(120)를 지지할 수 있다. 지지 플레이트(388)는 금속으로 형성되어, 배터리(389)와 디스플레이(120) 사이에 전자기적인 차폐를 제공할 수 있다. 지지 플레이트(388)는 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
음향 센서 구조물(350)은 브라켓(360)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 음향 센서 구조물(350)은 브라켓(360)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 브라켓(360)의 측면은 브라켓(360)이 프레임(306)을 바라보는 영역(예: 도 5의 제2 면(361B))을 포함할 수 있다. 음향 센서 구조물(350)은 브라켓(360) 및 프레임(306) 사이에 위치할 수 있다. 음향 센서 구조물(350)은 프레임(306)에 형성된 마이크 홀(305)(예: 도 1의 마이크 홀(105)을 향할 수 있다. 음향 센서 구조물(350)은 마이크 홀(305)을 통해 음향 신호를 획득할 수 있다.
인쇄 회로 기판(380)은, 브라켓(360)과 후면 커버(390) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920)), 메모리(예: 도 9의 메모리(930)), 및/또는 인터페이스(예: 도 9의 인터페이스(977))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시키기 위한, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터와 같은 커넥터(예: 도 9의 연결 단자(978))를 포함할 수 있다.
생체 센서 구조물(320)(예: 도 1의 제2 센서 모듈(112))은 후면 커버(390)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 생체 센서 구조물(320)은 후면 커버(390)의 제1 커버(391)에 설치될 수 있다. 생체 센서 구조물(320)은 제1 커버(391)의 배면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 후면 커버(390)에 설치된 생체 센서 구조물(320)은, 후면 커버(390)에 접촉되거나 인접한 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다.
댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380) 및 생체 센서 구조물(320) 사이에 배치될 수 있다. 댐핑 구조물(310)은 제1 부재(311) 및 제2 부재(312)를 포함할 수 있다. 제1 부재(311)는 생체 센서 구조물(320) 상(예: 제1 방향(D1))에 배치될 수 있다. 제2 부재(312)는 제1 부재(311) 상(예: 제1 방향(D1))에 배치될 수 있다. 제2 부재(312)는 제1 부재(311)와 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다. 제1 부재(311)는 중공이 형성된 고리 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 부재(311)는 중공이 형성되지 않은 플레이트 형상으로 형성될 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다. 도 4의 단면도는 도 3의 라인 A-A'에 따른 단면도일 수 있다. 도 5는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다. 도 5는 도 4의 영역(A1)을 나타내는 도면일 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(380)에 배치된 캐패시터들(382) 및 커넥터(384)를 포함할 수 있다. 캐패시터들(382)은 예를 들어, 1.0 μF 이상의 용량을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 1.0μF 이상의 용량을 갖는 캐패시터는 고용량 캐패시터로 지칭될 수 있다. 캐패시터들(382)은 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 및/또는 제2 면(380B)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A)과 제2 면(380B)은 서로 대향할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A)은 후면 커버(390)(또는 제2 방향(D2))를 향할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)의 제2 면(380B)은 전면 커버(101)(또는 제1 방향(D1))를 향할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는 프레임(306)과 제1 커버(391) 사이에 배치되는 실링 부재(395) 및 제1 커버(391)와 제2 커버(392) 사이에 배치되는 실링 부재(396)를 포함할 수 있다. 실링 부재(395)는 프레임(306)과 제1 커버(391) 사이를 밀폐하여 이물질 유입을 차단할 수 있다. 실링 부재(396)는 제1 커버(391)와 제2 커버(392) 사이를 밀폐하여 이물질 유입을 차단할 수 있다.
제1 센서 모듈(111)은 후면 커버(390)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 모듈(111)은 제1 커버(391)의 중공 내부에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 제1 센서 모듈(111)은 제2 커버(392)를 향하도록 배치될 수 있다.
제1 센서 모듈(111)은 제2 커버(392)를 통해 생체 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 모듈(111)은 PPG(photoplethysmogram) 센서를 포함할 수 있다. 제1 센서 모듈(111)은 상기 PPG 센서를 이용하여, 사용자의 심박수, 혈중 산소 포화도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 다만, 상술한 예에 한정되는 것은 아니다.
브라켓(360)은 제1 부분(361)을 포함할 수 있다. 제1 부분(361)은 제1 방향(D1)을 기준으로, 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(380) 사이에 위치할 수 있다. 제1 부분(361)은 제1 방향(D1)을 기준으로, 전면 커버(101)와 생체 센서 구조물(320) 사이에 위치할 수 있다. 제1 부분(361)은 제1 방향(D1)을 기준으로 생체 센서 구조물(320)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제1 부분(361)은 제1 방향(D1)에 수직한 방향을 기준으로, 배터리(389)와 프레임(306) 사이에 위치할 수 있다.
브라켓(360)의 제1 부분(361)은 제1 면(361A) 및 제2 면(361B)을 포함할 수 있다. 제1 면(361A)은 인쇄 회로 기판(380)과 적어도 부분적으로 마주 볼 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(361)의 제1 면(361A)은 인쇄 회로 기판(380)의 제2 면(380B)을 바라볼 수 있다. 제1 면(361A)은 인쇄 회로 기판(380)의 제2 면(380B)에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 면(361A)은 제1 방향(D1)을 기준으로, 생체 센서 구조물(320)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제1 면(361A)에는 제1 리세스(367)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(367)는 인쇄 회로 기판(380)으로부터 멀어지는 방향(예: 제1 방향(D1))으로 제1 부분(361)의 제1 면(361A)에서 함몰될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는 제1 리세스(367)에 위치하는 연결 부재(372), 지지 플레이트(373), 접착 부재(375) 및 커넥터(384)를 포함할 수 있다. 연결 부재(372)는 배터리(389)를 인쇄 회로 기판(380)의 제2 면(380B)에 배치된 커넥터(384)에 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(372)는 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 연결 부재(372)는 지지 플레이트(373) 상에 배치되어 지지될 수 있다. 지지 플레이트(373)는 연결 부재(372)의 강성을 보강하고 변형을 방지할 수 있다. 지지 플레이트(373)는 예를 들어, FR4(flame retardant 4)와 같은 유리 섬유와 에폭시 수지를 포함하는 복합 재료를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 접착 부재(375)는 연결 부재(372)가 배치된 지지 플레이트(373)를 제1 리세스(367)에 부착할 수 있다. 접착 부재(375)는 예를 들어, 양면 테이프를 포함할 수 있다. 커넥터(384)는 예를 들어, C-clip 커넥터를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 부분(361)의 제2 면(361B)은 프레임(306)을 바라볼 수 있다. 제2 면(361B)은 인쇄 회로 기판(380)과 접촉되지 않을 수 있다. 제2 면(361B)에는 제2 리세스(368)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(368)는 프레임(306)으로부터 멀어지는 방향으로 제2 면(361B)에서 함몰될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(368)는 프레임(306)의 측면(110C)으로부터 내부 공간(S)을 향하는 방향으로 함몰될 수 있다. 제2 면(361B)은 제1 면(361A)으로부터 연장될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 부분(361)의 제2 면(361B)에는 음향 센서 구조물(350)이 배치될 수 있다. 음향 센서 구조물(350)은 제2 면(361B)에 형성된 제2 리세스(368)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 음향 센서 구조물(350)은 기판(352), 음향 센서(354), 음향 가스켓(acoustic gasket)(356)를 포함할 수 있다.
음향 센서 구조물(350)의 기판(352)은 제2 리세스(368)를 적어도 부분적으로 커버하도록 제2 면(361B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(352)은 제2 리세스(368) 주변을 적어도 부분적으로 둘러싸는 접착 부재(355)를 통해 제2 면(361B)에 부착될 수 있다. 기판(352)은 인쇄 회로 기판(380)을 포함할 수 있다. 접착 부재(355)는 방수 접착 테이프를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
음향 센서(354)는 기판(352) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 센서(354)는 제2 리세스(368)를 향하는 기판(352)의 일 면에 배치될 수 있다. 음향 센서(354)는 제2 리세스(368) 내에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 음향 센서(354)는 예를 들어, MEMS 마이크로폰(microelectromechanical systems microphone)과 같은 마이크로폰과, 상기 마이크로폰과 작동적으로 연결되는 센싱 회로를 포함할 수 있다.
음향 가스켓(356)은 기판(352) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 가스켓(356)은 음향 센서(354)가 배치된 기판(352)의 상기 일면의 반대 면에 배치될 수 있다. 음향 가스켓(356)은 기판(352)과 프레임 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는 음향 센서 구조물(350)의 음향 채널을 포함할 수 있다. 상기 음향 채널은, 제1 음향 관로(307), 제2 음향 관로(308), 및 음향 포트(309)를 포함할 수 있다. 제1 음향 관로(307)는 프레임(306)을 관통하여 형성될 수 있다. 제1 음향 관로(307)는 측면(110C)에 형성된 마이크 홀(305)로부터 음향 가스켓(356)까지 연장될 수 있다. 음향 가스켓(356)에 형성되는 제2 음향 관로(308)는 프레임(306)으로부터 기판(352)까지 연장될 수 있다. 제2 음향 관로(308)는 프레임(306)의 제1 음향 관로(307)와 기판(352)의 음향 포트(309)를 연통할 수 있다. 음향 포트(309)는 기판(352)에 형성되어 음향 센서(354)와 연결될 수 있다. 음향 가스켓(356)은 상기 음향 채널의 밀폐를 위해, 예를 들어, 실리콘 러버(silicon rubber)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 음향 가스켓(356)은 또한 음향 가스켓(356) 자체 또는 음향 가스켓(356)을 구성하는 물질의 변형을 방지하는 망(mesh), 다공성 물질(porous materials), 및/또는 제1 음향 관로(307)로 유입되는 소리(공기의 떨림)을 제2 음향 관로(308)로 전달하는 멤브레인을 포함할 수 있다. 음향 센서(354)는 상기 음향 채널을 통해 제1 음향 관로(307)를 통과 후 제2 음향 관로(308)로 전달되는 음향 신호를 획득할 수 있다. 다만 도시와 달리, 제1 음향 관로(307)는 제1 커버(391)에 형성될 수 도 있다(예: 도 7의 제1 음향 관로(607)). 이 경우, 음향 센서 구조물(350)은 제1 커버(391)를 향하도록 브라켓(360)에 배치될 수 있다. 또한, 음향 가스켓(356)은 기판(352)과 제1 커버(391) 사이에 배치될 수 있다.
후면 커버(390)의 제1 커버(391)는 제1 면(391A) 및 제2 면(391B)을 포함할 수 있다. 제1 면(391A)은 후면(110B)을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 상기 제1 면(391A)에 대향하는 제2 면(391B)은 인쇄 회로 기판(380)을 마주볼 수 있다. 제1 커버(391)에는 관통 홀(399)이 형성될 수 있다. 관통 홀(399)은 제1 면(391A)으로부터 제2 면(391B)까지 연장될 수 있다. 관통 홀(399)은 서로 다른 직경을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
생체 센서 구조물(320)은 후면 커버(390)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 생체 센서 구조물(320)은 제1 커버(391)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 생체 센서 구조물(320)은 제1 커버(391)의 관통 홀(399)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 생체 센서 구조물(320)은 제1 커버(391)의 개구(397)를 통해 생체 정보를 획득할 수 있다. 생체 센서 구조물(320)이 획득하는 생체 정보는 제1 센서 모듈(111)과 다를 수 있다. 생체 센서 구조물(320)은 생체 센서(324), 렌즈(326), 센서 하우징(328), 기판(322), 및 지지 플레이트(323)를 포함할 수 있다.
생체 센서(324)는 기판(322) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 생체 센서(324)는 제1 커버(391)의 개구(397)를 향하는 기판(322)의 일 면에 배치될 수 있다. 생체 센서(324)는 제1 커버(391)의 관통 홀(399) 내에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 생체 센서(324)는 기판(322)에 배치된 센서 하우징(328) 내에 배치될 수 있다. 생체 센서(324)는 기판(322)과 렌즈(326) 사이에 위치할 수 있다.
렌즈(326)는 센서 하우징(328)에 결합될 수 있다. 렌즈(326)는 생체 센서(324)와 개구(397) 사이에 위치할 수 있다. 렌즈(326)는 지정된 파장 대역의 빛을 투과할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(326)는 LWIR(long wave infrared) 대역의 빛을 투과할 수 있는 실리콘 렌즈 또는 글라스 렌즈를 포함할 수 있으나, 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
생체 센서(324), 렌즈(326), 및 개구(397)는 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 생체 센서(324), 렌즈(326), 및 개구(397)는 일 방향(예: 제2 방향(D2))을 기준으로, 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
생체 센서(324)는 렌즈(326)를 통해 사용자의 생체 정보를 검출할 수 있다. 예를 들어, 생체 센서(324)는 온도 센서(예: 광학식 온도 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서(324)는 예를 들어, 상기 온도 센서를 이용하여 사용자의 체온을 검출할 수 있다. 다만, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
생체 센서 구조물(320)의 지지 플레이트(323)는 기판(322) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(323)는 생체 센서(324)가 배치된 기판(322)의 상기 일면의 반대 면에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(323)는 기판(322) 및 댐핑 구조물(310) 사이에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(323)는 기판(322)을 지지할 수 있다. 지지 플레이트(323)는 기판(322)의 강성을 보강하고 변형을 방지할 수 있다. 지지 플레이트(323)는 예를 들어, 스테인리스 스틸과 같은 금속을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 센서 하우징(328)은 기판(322) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 하우징(328)은 생체 센서(324)가 배치된 기판(322)의 상기 일면에 배치될 수 있다. 센서 하우징(328)은 생체 센서(324) 및 렌즈(326)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 센서 하우징(328)은, 내부에 배치된 생체 센서(324) 및 렌즈(326)를 보호할 수 있다. 센서 하우징(328)은 금속을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
센서 하우징(328)은 관통 홀(399)과 대체로 유사한 형상을 가질 수 있다. 센서 하우징(328)과 제1 커버(391) 사이에는 본딩 부재(bonding member)(325)가 개재될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재(325)는 센서 하우징(328)과 관통 홀(399)의 내벽 사이에 배치될 수 있다. 본딩 부재(325)는 센서 하우징(328)과 관통 홀(399)의 내벽 사이의 틈에 적어도 부분적으로 충진될 수 있다. 본딩 부재(325)는 생체 센서 구조물(320)을 제1 커버(391)에 접착하면서, 센서 하우징(328)과 관통 홀(399)의 내벽 사이로 이물질(예: 수분, 먼지)의 유입을 차단할 수 있다. 본딩 부재(325)는 예를 들어, 수지를 포함하는 본딩 액을 도포 후 경화하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)과 생체 센서 구조물(320) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 및 생체 센서 구조물(320)의 지지 플레이트(323) 사이에 배치될 수 있다.
댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 또는 제2 면(380B)에 평행한 방향(예: 제1 방향(D1)에 수직한 방향)을 기준으로, 캐패시터들(382)과 음향 센서(354) 사이에 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)은 상대적으로 음향 센서 구조물(350)에 더 인접한 측부(side portion)를 포함할 수 있고, 댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)의 상기 측부에 접촉될 수 있다. 댐핑 구조물(310)과 음향 센서(354) 사이에 해당하는, 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 및 제2 면(380B)에는, 캐패시터가 배치되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)과 생체 센서 구조물(320)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 예를 들어, 댐핑 구조물(310)은 지정된 값의 반발력을 갖는 제1 부재(311)와 제2 부재(312)를 포함할 수 있다. 제1 부재(311)와 제2 부재(312)의 반발 지수는 서로 상이할 수 있다. 제1 부재(311)의 반발 지수(25% C.F.D(compression force deflection))는, 예를 들어, 0.3 kgf/cm2 이상 3.0 kgf/cm2 미만일 수 있다. 다만, 제1 부재(311)의 반발 지수 (25% C.F.D)는 0.3 kgf/cm2이하의 매우 낮은 반발력의 물질을 이용하여 구성할 수 있다. 제2 부재(312)의 반발 지수는, 제1 부재(311)의 반발 지수보다 클 수 있다. 다만, 제2 부재(312)의 반발 지수(25% C.F.D)는 3 kgf/cm2 이하일 수 있다. 제1 부재(311)는 예를 들어, 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다. 상기 스펀지는 예를 들어, 우레탄, 실리콘, 또는 러버를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 부재(312)는 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 제2 부재(312)는, 예를 들어, 필름 형태일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 댐핑 구조물(310)은 제1 접착층, 제2 접착층, 및 제3 접착층 중 적어도 두 개를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층은 생체 센서 구조물(320) 및 제1 부재(311) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 접착층은 제1 부재(311)를 생체 센서 구조물(320)의 지지 플레이트(323)에 부착할 수 있다. 상기 제2 접착층은 제1 부재(311) 및 제2 부재(312) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 접착층은 제1 부재(311) 및 제2 부재(312)를 접착할 수 있다. 상기 제3 접착층은 제2 부재(312) 및 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 접착층은 제2 부재(312)를 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A)에 부착할 수 있다. 예시로서, 댐핑 구조물(310)은 상기 제1 접착층 및 상기 제3 접착층을 포함하고 상기 제2 접착층을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 제2 부재(312)가 부착된 인쇄 회로 기판(380)과 제1 부재(311)가 부착된 생체 센서 구조물(320)이 조립되면서, 별도의 접착 부재 없이 제1 부재(311) 상에 제2 부재(312)가 적층될 수 있다.
인쇄 회로 기판(380)에 실장된 캐패시터들(382)은 인가되는 전압에 의해 수축과 팽창을 반복하며 진동할 수 있다. 캐패시터들(382)의 진동은 인쇄 회로 기판(380)에 전달될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에 전달된 진동은 소음(noise)으로서 사용자에게 들리거나, 및/또는 음향 센서(354)로 전달될 수 있다. 또한 상대적으로 부피가 작고 내부 공간이 협소한 웨어러블 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(380)과 음향 센서(354)가 더 인접하여 배치되기 때문에, 이러한 진동 및 소음에 더 취약할 수 있다.
댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)에 수직한 방향(예: 제1 방향(D1))으로, 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 댐핑 구조물(310)은 캐패시터들(382)에 의해 유발되어 인쇄 회로 기판(380)에 전달된 진동을 감쇠할 수 있고, 캐패시터들(382)에 의한 진동이 가청 소음으로 음향 센서(354)에 전달되는 것을 감소 및/또는 방지할 수 있다.
댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380) 및 생체 센서 구조물(320)에 상이한 크기의 반발력(또는 감쇠력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 댐핑 구조물(310)의 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 제공하는 반발력은 상이할 수 있다. 예를 들어, 댐핑 구조물(310)이 제1 방향(D1)으로 제공하는 반발력은 인쇄 회로 기판(380)에 접촉된 제2 부재(312)에 의한 반발력이 지배적이고, 제2 방향(D2)으로 제공하는 반발력은 생체 센서 구조물(320)에 접촉된 제1 부재(311)에 의한 반발력이 지배적일 수 있다. 제2 부재(312)는 제1 부재(311)보다 반발 지수(또는 경도)가 더 크기 때문에, 댐핑 구조물(310)이 제1 방향(D1)으로 제공하는 반발력이 제2 방향보다 더 클 수 있다. 제2 방향(D2)의 반발력이 필요 이상으로 큰 경우, 생체 센서 구조물(320)이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 움직일 수 있고, 이는 생체 센서(324)의 성능에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다. 또한 제2 방향(D2)의 반발력이 필요 이상으로 큰 경우, 본딩 부재(325)가 제공하는, 생체 센서 구조물(320)과 제1 커버(391) 사이의 방수 성능이 저하될 수 있다. 제1 방향(D1)의 반발력이 요구되는 정도보다 작은 경우, 인쇄 회로 기판(380)에 전달된 진동을 감쇠하기 어려울 수 있다. 댐핑 구조물(310)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 서로 다른 크기의 반발력을 제공함으로써, 인쇄 회로 기판(380)에 전달된 진동을 감쇠하면서 생체 센서 구조물(320)에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.
제1 커버(391)는 돌출부(394)를 포함할 수 있다. 돌출부(394)는, 제2 면(391B)으로부터, 인쇄 회로 기판(380)을 향하여 돌출될 수 있다. 돌출부(394)는 제1 방향(D1)에 수직한 방향을 기준으로, 생체 센서 구조물(320)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 추가적으로, 도시되지 않았으나, 돌출부(394) 및 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 사이에, 제1 부재(311) 및/또는 제2 부재(312)를 포함하는 댐핑 구조물이 배치될 수 있다. 추가적으로, 도시되지 않았으나, 브라켓(360)의 제1 면(361A)과 인쇄 회로 기판(380)의 제2 면(380B)이 서로 접촉하는 영역 사이에, 제1 부재(311) 및/또는 제2 부재(312)를 포함하는 댐핑 구조물이 배치될 수 있다. 댐핑 구조물(310)의 제1 부재(311)와 제2 부재(312)의 위치는 서로 변경될 수 있다.
생산되는 제품 모델에 따라, 생체 센서 구조물(320)과 인쇄 회로 기판(380) 사이의 거리가 상이할 수 있다. 예를 들어, 도시된 것보다 생체 센서 구조물(320)과 인쇄 회로 기판(380) 사이의 거리가 더 커질 수 있다(다만, 도시된 구성들의 절대적 또는 상대적인 치수는 도시된 예에 의해 제한되는 것은 아니다). 이 경우, 댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)과 생체 센서 구조물(320) 사이의 증가된 거리를 보상하기 위해, 제1 부재(311) 및/또는 제2 부재(312)의 두께가 더 증가될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 댐핑 구조물(310)은 인쇄 회로 기판(380)과 생체 센서 구조물(320) 사이의 증가된 거리를 보상하기 위해, 제1 부재(311) 또는 제2 부재(312)에 적층되는 제3 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 부재는 제1 부재(311) 또는 제2 부재(312)와 실질적으로 동일할 수 있다. 반대로, 생체 센서 구조물(320)과 인쇄 회로 기판(380) 사이의 거리가 도시된 것보다 더 작아질 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판(380)과 생체 센서 구조물(320) 사이의 감소된 거리를 보상하기 위해, 제1 부재(311) 및/또는 제2 부재(312)의 두께가 더 얇아질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 댐핑 구조물(310)은, 인쇄 회로 기판(380)과 생체 센서 구조물(320) 사이의 감소된 거리를 보상하기 위해, 제2 부재(312)를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 커버(390)를 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 상기 하우징(110) 내에 배치되고, 제1 부분(361)을 포함하는 브라켓(360)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 상기 커버(390) 및 상기 브라켓(360) 사이에 배치되고, 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 제1 면(361A)을 적어도 부분적으로 마주보는 인쇄 회로 기판(380)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 상기 브라켓(360)의 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A)과 다른 제2 면(361B) 상에 배치되는 음향 센서 구조물(350)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 상기 인쇄 회로 기판(380)에 수직한 방향(D1)을 기준으로 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A)과 중첩되도록, 상기 커버(390)에 설치되는 생체 센서 구조물(320)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 상기 생체 센서 구조물(320)과 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 개재되어, 상기 생체 센서 구조물(320)과 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지하는 댐핑 구조물(310)을 포함할 수 있다. 댐핑 구조물(310)은 상기 인쇄 회로 기판(380)의 진동을 감쇠하여, 상기 진동으로 인한 소음을 줄이거나 제거할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(310)은, 지정된 값의 반발력을 갖는 제1 부재(311)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(310)은, 상기 제1 부재(311)에 적층되는 제2 부재(312)를 포함하고, 상기 제1 부재의 반발력은 상기 제2 부재의 반발력과 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재(311)는 상기 생체 센서 구조물(320) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치되고, 상기 제2 부(312)재는 상기 제1 부재(311) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재(311)의 반발력은 상기 제2 부재(312)의 반발력보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재(311)는, 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 부재(312)는 PET 필름(polyethylene terephthalate film)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 상기 커버(390)를 향하는 제1 면(380A) 및 상기 제1 면(380A)에 대향하는 제2 면(380B)을 포함할 수 있다. 상기 생체 센서 구조물(320)은, 상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 제1 면(380A) 위(above)에 배치되는 기판(322), 및 상기 커버(390)를 향하도록 상기 기판(322)에 배치되는 온도 센서(324)를 포함할 수 있다. 상기 제1 부재(311)는 상기 기판(322) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 부재(312)는 상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 제1 면(380A) 및 상기 제1 부재(311) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(310)은 제1 접착층, 제2 접착층, 및 제3 접착층 중 적어도 두개를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층은, 상기 생체 센서 구조물(320) 및 상기 제1 부재(311) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 접착층은, 상기 제1 부재(311) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 접착층은, 상기 제2 부재(312) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재(311)에는 중공이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 다른 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 상기 브라켓(360) 내부에 적어도 부분적으로 수용되는 배터리(389) 및 상기 배터리(389)와 상기 인쇄 회로 기판(380)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(372)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(110)은 상기 커버(390)가 결합되는 프레임(306)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)은 상기 배터리(389) 및 상기 프레임(306) 사이에 위치할 수 있다. 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A)에는, 상기 연결 부재(372)가 배치되는 제1 리세스(367)가 형성될 수 있다. 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제2 면(361B)에는, 상기 음향 센서 구조물(350)이 적어도 부분적으로 수용되는 제2 리세스(368)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 센서 모듈(111)을 포함할 수 있다. 상기 커버(390)는 제1 커버(391) 및 상기 제1 커버(391)에 형성된 중공을 폐쇄하도록 상기 제1 커버(391)에 결합되는 제2 커버(392)를 포함할 수 있다. 상기 생체 센서 구조물(320)은 상기 제1 커버(391)에 형성된 관통 홀(399)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 상기 센서 모듈(111)은 상기 제2 커버(392)의 배면에 배치될 수 있다. 상기 생체 센서 구조물(320)은, 상기 관통 홀(399)을 통해, 상기 커버(390)에 접촉된 사용자의 신체의 온도를 포함하는 제1 생체 정보를 검출하도록 설정될 수 있다. 상기 센서 모듈(111)은 상기 제1 생체 정보와 다른 생체 정보를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 제2 댐핑 구조물 및/또는 제3 댐핑 구조물을 포함할 수 있다. 상기 커버(390)는 상기 인쇄 회로 기판(380)을 향하여 연장되는 돌출부(394)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(394)는 상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로, 상기 생체 센서 구조물(320)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 상기 제2 댐핑 구조물은 상기 돌출부(394) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 댐핑 구조물은 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 상기 제3 댐핑 구조물은 상기 인쇄 회로 기판(380)과, 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 댐핑 구조물은 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 300)는 상기 인쇄 회로 기판(380)에 배치된 캐패시터(382)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로, 상기 댐핑 구조물(310)은 상기 음향 센서 구조물(350)과 상기 캐패시터(382) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(380)은, 상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로 상기 댐핑 구조물(310)과 상기 음향 센서 구조물(350) 사이에 해당하는 부분을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 부분에는 캐패시터가 배치되지 않을 수 있다.
도 6은, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(600)(예: 도 1의 웨어러블 전자 장치(100))는, 후면 커버(690), 프레임(606), 브라켓(660), 음향 센서 구조물(650), 생체 센서 구조물(620), 및 댐핑 구조물(610)을 포함할 수 있다.
웨어러블 전자 장치(600)의 후면 커버(690), 프레임(606), 브라켓(660), 음향 센서 구조물(650), 생체 센서 구조물(620), 및 댐핑 구조물(610)에 대해서는, 도 3, 도 4, 및 도 5를 참조하여 제공된, 웨어러블 전자 장치(300)의 후면 커버(390), 프레임(306), 브라켓(360), 음향 센서 구조물(350), 생체 센서 구조물(320), 및 댐핑 구조물(310)의 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 각각 적용될 수 있다. 예를 들어, 댐핑 구조물(610)은 제1 부재(311)를 포함할 수 있고, 제2 부재(312)를 더 포함할 수 있다. 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
후면 커버(690)는 제1 커버(691)와 제2 커버(692)를 포함할 수 있다. 생체 센서 구조물(620)은 후면 커버(690)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 생체 센서 구조물(620)은 후면 커버(690)의 제2 커버(692)에 설치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 생체 센서 구조물(620)은 제1 커버(611)에 설치될 수도 있다. 생체 센서 구조물(620)은 제2 방향(D2)을 기준으로, 댐핑 구조물(610)과 중첩되지 않을 수 있다. 댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380) 및 후면 커버(690) 사이에 배치될 수 있다. 선택적으로, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(600)는 생체 센서 구조물(620)을 포함하지 않을 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다. 도 7은 도 6의 라인 B-B'에 따른 단면도일 수 있다.
도 7을 참조하면, 브라켓(660)은 제1 부분(661)을 포함할 수 있다. 제1 부분(661)은 제1 방향(D1)을 기준으로, 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(380) 사이에 위치한 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분(661)은 제1 방향(D1)을 기준으로, 전면 커버(101) 및 후면 커버(690)의 제1 커버(691) 사이에 위치할 수 있다. 제1 부분(661)은 제1 방향(D1)을 기준으로 댐핑 구조물(610) 및 상기 댐핑 구조물(610)이 배치되는 돌출부(694)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제1 부분(661)은 제1 방향(D1)에 수직한 방향을 기준으로, 배터리(389)와 프레임(606) 사이에 위치할 수 있다.
브라켓(660)의 제1 부분(661)은 제1 면(661A) 및 제2 면(661B)을 포함할 수 있다. 제1 부분(661)의 제1 면(661A)은 인쇄 회로 기판(380)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 면(661A)은 인쇄 회로 기판(380)의 제2 면(380B)을 바라보는 제1 영역(예: 제2 방향(D2)을 향하는 영역)과, 상기 제1 영역으로부터 제1 커버(691)를 향하여 연장되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 면(661A)의 상기 제2 영역은 제1 방향(D1)에 수직한 방향으로, 인쇄 회로 기판(380)을 바라볼 수 있다. 제1 면(661A)은 인쇄 회로 기판(380)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 면(661A)은 인쇄 회로 기판(380)의 측면(예: 제1 면(380A)과 제2 면(380B) 사이의 측면)에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 면(661A)에는 제1 리세스(667)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(667)는 인쇄 회로 기판(380)으로부터 멀어지는 방향(예: 제1 방향(D1))으로 함몰될 수 있다. 제1 리세스(667)에는, 예를 들어, 도 5의 연결 부재(372), 지지 플레이트(373), 접착 부재(375) 및 커넥터(384)가 배치될 수 있다.
제1 부분(661)의 제2 면(661B)은 프레임(606)을 바라볼 수 있다. 제2 면(661B)은 인쇄 회로 기판(380)과 접촉되지 않을 수 있다. 제2 면(661B)은 인쇄 회로 기판(380)에 반대 방향을 향할 수 있다. 제2 면(661B)에는 제2 리세스(668)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(668)는 프레임(606)으로부터 멀어지는 방향으로 제2 면(661B)에서 함몰될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(668)는 프레임(606)의 측면(110C)으로부터 내부 공간(S)을 향하는 방향으로 함몰될 수 있다. 제2 면(661B)은 제1 면(661A)으로부터 연장될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 부분(661)의 제2 면(661B)에는 음향 센서 구조물(650)이 배치될 수 있다. 음향 센서 구조물(650)은 제2 면(661B)에 형성된 제2 리세스(668)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 음향 센서 구조물(650)은 브라켓(660)의 제1 부분(661) 및 제1 커버(691) 사이에 배치될 수 있다. 음향 센서 구조물(650)은 제1 커버(691)에 형성된 제1 음향 관로(607)를 향하도록 브라켓(660)의 제2 면(661B)에 배치될 수 있다. 제1 음향 관로(607)는 제1 커버(691)의 제1 면(691A)에 형성된 마이크 홀(605)로부터 음향 센서 구조물(650)까지 연장될 수 있다. 제1 음향 관로(607)는 음향 센서 구조물(650)의 음향 채널을 함께 정의할 수 있다. 음향 센서 구조물(650)은 도 5의 기판(352), 음향 센서(354), 및 음향 가스켓(356)을 포함할 수 있다.
후면 커버(690)의 제1 커버(691)는 제1 면(691A) 및 제2 면(691B)을 포함할 수 있다. 제1 면(691A)은 후면(110B)을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 상기 제1 면(691A)에 대향하는 제2 면(691B)은 인쇄 회로 기판(380)을 마주볼 수 있다.
후면 커버(690)의 제1 커버(691)는 제2 면(691B)에 형성된 돌출부(694)를 포함할 수 있다. 돌출부(694)는 제2 면(691B)으로부터, 인쇄 회로 기판(380)을 향하여 돌출될 수 있다. 도 7 에서는 돌출부(694)가 '하나'인 것으로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 돌출부(694)는 제2 면(691B)의 하나 또는 다수의 영역으로부터 돌출될 수 있다. 즉, 돌출부(694)는 한 개 또는 다수 개로 구성될 수 있다. 댐핑 구조물(610) 또한, 돌출부(694)에 대응하여, 한 개 또는 다수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 돌출부(694)에 하나의 댐핑 구조물(610)이 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 두 개의 돌출부(694)에 두 개의 댐핑 구조물(610)이 각각 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 하나의 돌출부(694)에 두 개의 댐핑 구조물(610)이 마련될 수도 있다.
돌출부(694)와 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 사이에는 댐핑 구조물(610)이 배치될 수 있다. 댐핑 구조물(610)은 돌출부(694)와 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A)에 접촉할 수 있다. 댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 또는 제2 면(380B)에 평행한 방향(예: 제1 방향(D1)에 수직한 방향)을 기준으로, 캐패시터들(382)과 음향 센서(354) 사이에 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)은 상대적으로 음향 센서 구조물(650)에 더 인접한 측부를 포함할 수 있고, 댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380)의 상기 측부에 접촉될 수 있다. 댐핑 구조물(610)과 음향 센서(354) 사이에 해당하는, 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 및 제2 면(380B)에는, 캐패시터가 배치되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지할 수 있다.
도시되지 않았으나, 댐핑 구조물(610)은 추가적으로, 또는 선택적으로, 인쇄 회로 기판(380)과 브라켓(660) 사이에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380)과 브라켓(660)의 제1 부분(661) 사이에 배치될 수 있다. 댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380)과 브라켓(660)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 예를 들어, 댐핑 구조물(610)은 제1 리세스(667)에 배치되어, 인쇄 회로 기판(380)과 브라켓(660)의 제1 면(661A)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 다른 예를 들어, 댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380)의 측면과 상기 측면을 바라보는 브라켓(660)의 제1 면(661A) 사이에 배치되어, 인쇄 회로 기판(380)과 브라켓(660)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 그러나, 인쇄 회로 기판(380)과 브라켓(660)을 탄성적으로 지지하기 위해 댐핑 구조물(610)이 배치되는 위치는 상술한 예에 한정되지 않으며, 다양한 변경이 가능할 수 있다.
도시되지 않았으나, 댐핑 구조물(610)은 제1 접착층 및/또는 제2 접착층을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층은 돌출부(694) 상에 배치되어 댐핑 구조물(610)을 돌출부(694)에 부착할 수 있다. 상기 제2 접착층은 인쇄 회로 기판(380)의 제1 면(380A) 상에 배치되어 댐핑 구조물(610)을 인쇄 회로 기판(380)에 부착할 수 있다. 예시로서, 댐핑 구조물(610)은 상기 제1 접착층을 포함하고 상기 제2 접착층을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 댐핑 구조물(610)이 부착된 제1 커버(691)와 인쇄 회로 기판(380)이 조립되면서, 댐핑 구조물(610)이 인쇄 회로 기판(380)에 의해 압착될 수 있다.
댐핑 구조물(610)은 인쇄 회로 기판(380)에 수직한 방향(예: 제1 방향(D1))으로, 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 댐핑 구조물(610)은 캐패시터들(382)에 의해 유발되어 인쇄 회로 기판(380)에 전달된 진동을 감쇠할 수 있고, 캐패시터들(382)에 의한 진동이 가청 소음으로 음향 센서(354)에 전달되는 것을 감소 및/또는 방지할 수 있다.
도 8은 음향 센서로 수신된 음향 신호를 나타내는 그래프이다. 도 8의 그래프(a)는 댐핑 구조물을 포함하지 않는 전자 장치의 음향 신호를 나타낸다. 도 8의 그래프(b)는 일 실시 예에 따른, 댐핑 구조물(예: 댐핑 구조물(310 또는 610))을 포함하는 웨어러블 전자 장치의 음향 신호를 나타낸다. 도 8을 참조하면, 상기 댐핑 구조물에 의해 가청 소음이 전 주파수 대역 또는 소음이 강한 특정 주파수 대역에서 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 600)는, 커버(690)를 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 상기 하우징(110) 내에 배치되고, 제1 부분(661)을 포함하는 브라켓(660)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 상기 커버(690) 및 상기 브라켓(660) 사이에 배치되고, 상기 브라켓(660)의 상기 제1 부분(661)의 제1 면(661A)을 적어도 부분적으로 마주보는 인쇄 회로 기판(380)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 상기 브라켓(660)의 제1 부분(661)의 상기 제1 면(661A)과 다른 제2 면(661B) 상에 배치되는 음향 센서 구조물(650)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 댐핑 구조물(610)을 포함할 수 있다. 상기 커버(690)는 상기 인쇄 회로 기판(380)을 향하여 연장되는 돌출부(694)를 포함할 수 있다. 상기 댐핑 구조물(610)은 상기 인쇄 회로 기판(380)과 상기 돌출부(694) 사이에 배치될 수 있다. 상기 댐핑 구조물(610)은 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 댐핑 구조물(610)은 상기 인쇄 회로 기판(380)의 진동을 감쇠하여, 상기 진동으로 인한 소음을 줄이거나 제거할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(610)은, 지정된 값의 반발력을 갖는 제1 부재(311)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(610)은, 상기 제1 부재(311)에 적층되는 제2 부재(312)를 포함할 수 있다. 상기 제1 부재(311)의 반발력은 상기 제2 부재(312)의 반발력과 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(610)의 상기 제1 부재(311)는 상기 돌출부(694) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치될 수 있다. 상기 댐핑 구조물(610)의 상기 제2 부재(312)는 상기 제1 부재(311) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 부재(311)의 반발력은 상기 제2 부재(312)의 반발력보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(610)의 상기 제1 부재(311)는, 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(610)의 상기 제2 부재(312)는 PET 필름(polyethylene terephthalate film)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 생체 센서 구조물(320)을 포함할 수 있다. 상기 댐핑 구조물(610)은, 인쇄 회로 기판(380)에 수직한 방향을 기준으로, 상기 생체 센서 구조물(320)에 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 댐핑 구조물(610)은 제1 접착층, 제2 접착층, 및 제3 접착층 중 적어도 두개를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층은, 상기 돌출부(694) 및 상기 제1 부재(311) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 접착층은, 상기 제1 부재(311) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 접착층은, 상기 제2 부재(312) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 댐핑 구조물(610)의 상기 제1 부재(311)에는 중공이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 상기 브라켓(660) 내부에 적어도 부분적으로 수용되는 배터리(389), 및 상기 배터리(389)와 상기 인쇄 회로 기판(380)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(372)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(110)은 상기 커버(690)가 결합되는 프레임(606)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(660)의 상기 제1 부분(661)은 상기 배터리(389) 및 상기 프레임(606) 사이에 위치할 수 있다. 상기 브라켓(660)의 상기 제1 부분(661)의 상기 제1 면(661A)에는, 상기 연결 부재(372)가 배치되는 제1 리세스(667)가 형성될 수 있다. 상기 브라켓(660)의 상기 제1 부분(661)의 상기 제2 면(661B)에는, 상기 음향 센서 구조물(650)이 적어도 부분적으로 수용되는 제2 리세스(668)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 600)는, 센서 모듈(111)을 포함할 수 있다. 상기 커버(690)는 제1 커버(691) 및 상기 제1 커버(691)에 형성된 중공을 폐쇄하도록 상기 제1 커버(691)에 결합되는 제2 커버(692)를 포함할 수 있다. 상기 생체 센서 구조물(320)은 상기 제1 커버(391)에 설치될 수 있다. 상기 센서 모듈(111)은 상기 제2 커버(692)의 배면에 배치될 수 있다. 상기 생체 센서 구조물(320)은, 상기 커버(690)에 접촉된 사용자의 신체의 온도를 포함하는 제1 생체 정보를 검출하도록 설정될 수 있다. 상기 센서 모듈(111)은 상기 제1 생체 정보와 다른 생체 정보를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 제2 댐핑 구조물(예: 댐핑 구조물(610))을 포함할 수 있다. 상기 제2 댐핑 구조물은 인쇄 회로 기판(380) 및 브라켓(660)의 제1 부분(661) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 댐핑 구조물은, 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 댐핑 구조물은, 상기 브라켓(660)의 제1 리세스(667)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100; 600)는 상기 인쇄 회로 기판(380)에 배치된 캐패시터(382)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로, 상기 댐핑 구조물(610)은 상기 음향 센서 구조물(650)과 상기 캐패시터(382) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(380)은, 상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로 상기 댐핑 구조물(610)과 상기 음향 센서 구조물(650) 사이에 해당하는 부분을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 부분에는 캐패시터가 배치되지 않을 수 있다.
도 9는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다. 도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 웨어러블 전자 장치(100; 300)에 있어서,
    커버(390)를 포함하는 하우징(110);
    상기 하우징(110) 내에 배치되고, 제1 부분(361)을 포함하는 브라켓(360);
    상기 커버(390) 및 상기 브라켓(360) 사이에 배치되고, 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 제1 면(361A)을 적어도 부분적으로 마주보는 인쇄 회로 기판(380);
    상기 브라켓(360)의 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A)과 다른 제2 면(361B) 상에 배치되는 음향 센서 구조물(350);
    상기 인쇄 회로 기판(380)에 수직한 방향(D1)을 기준으로 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A)과 중첩되도록, 상기 커버(390)에 설치되는 생체 센서 구조물(320); 및
    상기 생체 센서 구조물(320)과 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 개재되어, 상기 생체 센서 구조물(320)과 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지하는 댐핑 구조물(310)을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 댐핑 구조물(310)은, 지정된 값의 반발력을 갖는 제1 부재(311)를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 댐핑 구조물(310)은, 상기 제1 부재(311)에 적층되는 제2 부재(312)를 포함하고,
    상기 제1 부재의 반발력은 상기 제2 부재의 반발력과 다른, 웨어러블 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 부재(311)는 상기 생체 센서 구조물(320) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치되고,
    상기 제2 부(312)재는 상기 제1 부재(311) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 부재(311)의 반발력은 상기 제2 부재(312)의 반발력보다 낮은, 웨어러블 전자 장치.
  6. 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 부재(311)는, 스펀지(sponge)를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  7. 청구항 3 내지 청구항 6 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제2 부재(312)는 PET 필름(polyethylene terephthalate film)을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  8. 청구항 3 내지 청구항 7 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(380)은 상기 커버(390)를 향하는 제1 면(380A) 및 상기 제1 면(380A)에 대향하는 제2 면(380B)을 포함하고,
    상기 생체 센서 구조물(320)은:
    상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 제1 면(380A) 위(above)에 배치되는 기판(322), 및
    상기 커버(390)를 향하도록 상기 기판(322)에 배치되는 온도 센서(324)를 포함하고,
    상기 제1 부재(311)는 상기 기판(322) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치되고,
    상기 제2 부재(312)는 상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 제1 면(380A) 및 상기 제1 부재(311) 사이에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  9. 청구항 3 내지 청구항 8 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 댐핑 구조물(310)은 제1 접착층, 제2 접착층, 및 제3 접착층 중 적어도 두개를 포함하고,
    상기 제1 접착층은, 상기 생체 센서 구조물(320) 및 상기 제1 부재(311) 사이에 배치되고,
    상기 제2 접착층은, 상기 제1 부재(311) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치되고,
    상기 제3 접착층은, 상기 제2 부재(312) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  10. 청구항 2 내지 청구항 9 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 부재(311)에는 중공이 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 브라켓(360) 내부에 적어도 부분적으로 수용되는 배터리(389), 및 상기 배터리(389)와 상기 인쇄 회로 기판(380)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(372)를 포함하고,
    상기 하우징(110)은 상기 커버(390)가 결합되는 프레임(306)을 포함하고,
    상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)은 상기 배터리(389) 및 상기 프레임(306) 사이에 위치하고,
    상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A)에는, 상기 연결 부재(372)가 배치되는 제1 리세스(367)가 형성되고,
    상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제2 면(361B)에는, 상기 음향 센서 구조물(350)이 적어도 부분적으로 수용되는 제2 리세스(368)가 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    센서 모듈(111)을 포함하고,
    상기 커버(390)는 제1 커버(391) 및 상기 제1 커버(391)에 형성된 중공을 폐쇄하도록 상기 제1 커버(391)에 결합되는 제2 커버(392)를 포함하고,
    상기 생체 센서 구조물(320)은 상기 제1 커버(391)에 형성된 관통 홀(399)에 적어도 부분적으로 수용되고,
    상기 센서 모듈(111)은 상기 제2 커버(392)의 배면에 배치되고,
    상기 생체 센서 구조물(320)은, 상기 관통 홀(399)을 통해, 상기 커버(390)에 접촉된 사용자의 신체의 온도를 포함하는 제1 생체 정보를 검출하도록 설정되고,
    상기 센서 모듈(111)은 상기 제1 생체 정보와 다른 생체 정보를 검출하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    제2 댐핑 구조물 및 제3 댐핑 구조물을 포함하고,
    상기 커버(390)는 상기 인쇄 회로 기판(380)을 향하여 연장되는 돌출부(394)를 포함하고,
    상기 돌출부(394)는 상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로, 상기 생체 센서 구조물(320)과 적어도 부분적으로 중첩되고,
    상기 제2 댐핑 구조물은 상기 돌출부(394) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지하고,
    상기 제3 댐핑 구조물은 상기 인쇄 회로 기판(380)과, 상기 브라켓(360)의 상기 제1 부분(361)의 상기 제1 면(361A) 사이에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지하는, 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(380)에 배치된 캐패시터(382)를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로, 상기 댐핑 구조물(310)은 상기 음향 센서 구조물(350)과 상기 캐패시터(382) 사이에 위치하는, 웨어러블 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(380)은, 상기 인쇄 회로 기판(380)에 평행한 방향을 기준으로 상기 댐핑 구조물(310)과 상기 음향 센서 구조물(350) 사이에 해당하는 부분을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 부분에는 캐패시터가 배치되지 않는, 웨어러블 전자 장치.
  16. 웨어러블 전자 장치(100; 600)에 있어서,
    커버(690)를 포함하는 하우징(110);
    상기 하우징(110) 내에 배치되고, 제1 부분(661)을 포함하는 브라켓(660);
    상기 커버(690) 및 상기 브라켓(660) 사이에 배치되고, 상기 브라켓(660)의 상기 제1 부분(661)의 제1 면(661A)을 적어도 부분적으로 마주보는 인쇄 회로 기판(380);
    상기 브라켓(660)의 제1 부분(661)의 상기 제1 면(661A)과 다른 제2 면(661B) 상에 배치되는 음향 센서 구조물(650); 및
    댐핑 구조물(610)을 포함하고,
    상기 커버(690)는 상기 인쇄 회로 기판(380)을 향하여 연장되는 돌출부(694)를 포함하고,
    상기 댐핑 구조물(610)은 상기 인쇄 회로 기판(380)과 상기 돌출부(694) 사이에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판(380)을 탄성적으로 지지하는, 웨어러블 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 댐핑 구조물(610)은, 지정된 값의 반발력을 갖는 제1 부재(311)를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 댐핑 구조물(610)은, 상기 제1 부재(311)에 적층되는 제2 부재(312)를 포함하고,
    상기 제1 부재(311)의 반발력은 상기 제2 부재(312)의 반발력과 다른, 웨어러블 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 부재(311)는 상기 돌출부(694) 및 상기 제2 부재(312) 사이에 배치되고,
    상기 제2 부재(312)는 상기 제1 부재(311) 및 상기 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  20. 청구항 18 또는 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 부재(311)의 반발력은 상기 제2 부재(312)의 반발력보다 낮은, 웨어러블 전자 장치.
KR1020220097837A 2022-07-28 2022-08-05 회로 기판의 댐핑 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치 KR20240016145A (ko)

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