KR20240015598A - 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자부품 검출 프로그램 - Google Patents

전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자부품 검출 프로그램 Download PDF

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KR20240015598A
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

전자 부품 유무의 판정 정확도가 향상된 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다. 전자 부품 검출 장치(1)는 전자 부품(12)을 홀딩하면 차단되는 광로(35)를 갖는 홀딩부(30)와, 광로(35)에 센서광을 투광하는 투광부(31)와, 광로(35)를 통과한 센서광을 수광하는 수광부(41)와, 수광부(41)에 대한 홀딩부(30)의 상대적 위치를 변화시키는 구동부(50)와, 수광부(41)에서의 수광량에 기초하여, 전자 부품(12)의 유무를 판정하는 판정부(90)를 구비하고, 판정부(90)는 홀딩부(30)가 전자 부품(12)을 홀딩하지 않는 경우의, 상대적 위치의 변화에 따른 수광량 변화의 상호 관계를 저장하고, 상호 관계에 기초하여, 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 상대 위치 중에서 특정하고, 특정한 검출가능위치범위 중에서 전자 부품(12)의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정한다.

Description

전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램{Electronic component detection device and method, and computer-readable storage medium}
본 발명은 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램에 관한 것이다.
실리콘 다이와 같은 전자 부품을 픽업하는 장치는 전자 부품이 정상적으로 픽업 또는 릴리스되고 있는지 여부를 판정하는 전자 부품 검출 장치를 구비하는 경우가 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 다이를 흡착하는 흡착 기구를 구비하는 처리 헤드와, 유량 센서가 설치된 검출 유로와 바이패스 유로를 구비하는 흡착 유량 검출 회로와, 흡착 유량 검출 회로를 통하여 에어를 흡입하는 에어 흡입 수단과, 유량 센서의 검출 결과에 기초하여 다이가 흡착 기구에 흡착된 것을 판정하는 판정 수단을 구비하는 제어부를 갖는 다이 본더가 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허공개공보 2014-179556호
그러나, 특허문헌 1에 기재된 다이 본더에서는 흡착 기구가 사용으로 인해 서서히 변형된 결과, 흡입 에어의 유량이 변화하여 판정 정확도가 저하되는 경우가 있다.
본원 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 본원 발명의 목적은 전자 부품 유무의 판정 정확도가 향상된 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램을 제공하는 것이다.
본원 발명의 일 양태에 따른 전자 부품 검출 장치는 전자 부품을 홀딩 가능하게 구성되고, 전자 부품을 홀딩하면 차단되는 광로를 갖는 홀딩부와, 홀딩부의 광로에 센서광을 투광하는 투광부와, 홀딩부의 광로를 통과한 센서광을 수광하는 수광부와, 수광부에 대한 홀딩부의 상대적 위치를 변화시키는 구동부와, 수광부에서의 수광량에 기초하여, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정하는 판정부를 구비하고, 판정부는 홀딩부가 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상대적 위치의 변화에 따른 수광부에서의 수광량 변화의 상호 관계를 저장하고, 상호 관계에 기초하여, 수광부에서의 수광량이 역치(threshold value)를 윗도는 검출가능위치범위를 상대적 위치 중에서 특정하고, 특정한 검출가능위치범위 중에서 전자 부품의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정한다.
이 양태에 따르면, 전자 부품에 의해 광로가 차단되었을 때의 수광량 변화에 의해, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정한다. 이 때문에, 홀딩부가 변형 등의 경년 열화를 초래했다 하더라도, 전자 부품이 홀딩되어만 있으면 수광량은 충분히 변화하기 때문에, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 정확하게 판정할 수 있다. 또한, 상대적 위치의 변화와 수광량의 변화와의 상호 관계에 기초하여, 충분한 수광량이 보장되는 검출 가능 위치 범위를 특정하고, 그 판정 타이밍들을 결정한다. 이 때문에, 투광부 및 수광부의 설치 위치 및 설치 각도의 변동에 의해 검출가능위치범위가 변동한 경우일지라도, 적절한 판정 타이밍이 결정되기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 판정부는 판정 타이밍에 있어서, 수광부에서의 수광량과 역치의 비교에 기초하여, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정할 수 있다.
이 양태에 따르면, 적절한 판정 타이밍에서 전자 부품의 유무를 판정할 수 있기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 판정부는 홀딩부가 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 수광부에서의 수광량이 역치를 밑도는 상태로부터 웃도는 상태로 변화하는 상대적 위치를 제1 타이밍으로서 저장하고, 홀딩부가 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 수광부에서의 수광량이 역치를 웃도는 상태로부터 밑도는 상태로 변화하는 상대적 위치를 제2 타이밍으로서 저장하며, 제1 타이밍과 제2 타이밍의 중간의 상대적 위치를 산출하여 판정 타이밍으로서 저장할 수 있다.
이 양태에 따르면, 판정 타이밍은 제1 타이밍 및 제2 타이밍에 대한 유예가 크기 때문에, 판정 타이밍을 결정한 후에 검출가능위치범위가 변동되었다 하더라도, 판정 타이밍이 검출가능위치범위로부터 벗어나기 어렵다. 따라서, 판정 타이밍에서 충분한 수광량을 보장할 수 있고, 검출 불량을 억제할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 판정부는 수광부에서의 수광량이 최대가 되는 상대적 위치를 판정 타이밍으로서 저장할 수 있다.
이 양태에 따르면, 판정 타이밍을 결정한 후에 검출가능위치범위가 변동되었다 하더라도, 수광량의 저하를 억제할 수 있다. 따라서, 판정 타이밍에서 충분한 수광량을 보장할 수 있고, 검출 불량을 억제할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 홀딩부는 흡착 콜렛(collet)을 가지며, 광로는 흡착 콜렛의 흡입공일 수 있다.
이 양태에 따르면, 홀딩부에 있어서 전자 부품을 홀딩하는 기구와는 별도로 광로를 마련할 필요가 없기 때문에, 구성을 간소화할 수 있다.
상기 양태에 있에서, 홀딩부는 전자 부품을 기판에 본딩하는 본딩 헤드에 포함될 수 있다.
상기 양태에 있에서, 판정부는 홀딩부가 전자 부품을 기판으로 반송하는 왕로(往路)에 있어서, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정할 수 있다.
이 양태에 따르면, 본딩을 위해 홀딩된 전자 부품의 유무를 검출할 수 있다. 예를 들어, 왕로에 있어서 전자 부품이 홀딩되어 있지 않은 것이 조기에 판정되면, 본딩 헤드의 불필요한 동작을 저감할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 판정부는 본딩을 시작하기 전에, 왕로와 동일한 경로에서 상호 관계를 저장하고, 판정 타이밍을 결정할 수 있다.
이 양태에 따르면, 실제의 왕로와 동일한 경로에서의, 상대적 위치의 변화 및 수광량의 변화의 상호 관계를 저장하기 때문에, 판정 타이밍의 정확도를 향상시킬 수 있다.
상기 양태에 있어서, 판정부는 홀딩부가 전자 부품을 기판으로 반송한 복로(復路)에 있어서, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정할 수 있다.
이 양태에 따르면, 본딩의 실패에 의해 홀딩부에 홀딩된 채의 전자 부품을 검출할 수 있다. 이 때, 본딩 헤드는 홀딩한 전자 부품을 다시 기판으로 반송하여 본딩할 수도 있고, 회수용 박스에 릴리스할 수도 있다. 따라서, 전자 부품을 홀딩한 채 다음 전자 부품을 픽업하고자 하여, 전자 부품들끼리 접촉하여 전자 부품 등이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 판정부는 홀딩부가 전자 부품을 기판으로 반송한 복로에 있어서 상호 관계를 저장하고, 판정 타이밍을 결정할 수 있다.
이 양태에 따르면, 연속적으로 본딩할 때에, 적절히 판정 타이밍을 수정할 수 있다. 따라서, 연속적으로 본딩할 때에, 투광부 및 수광부의 설치 위치 및 설치 각도의 경시 변화에 의해 검출가능위치범위가 변동된 경우일지라도, 검출 불량을 억제할 수 있다.
상기 양태에 있어서, 판정부는 투광부에서의 투광량에 기초하여 역치를 결정할 수도 있다.
이 양태에 따르면, 투광량이 변동된 경우일지라도, 적절한 검출가능위치범위를 특정할 수 있고, 적절한 판정 타이밍을 결정할 수 있다.
본원 발명의 다른 일 양태에 따른 전자 부품 검출 방법은 전자 부품을 홀딩가능하게 구성되고, 전자 부품을 홀딩하면 차단되는 광로를 갖는 홀딩부와, 홀딩부의 광로에 센서광을 투광하는 투광부와, 홀딩부의 광로를 통과한 센서광을 수광하는 수광부와, 수광부에 대한 홀딩부의 상대적 위치를 변화시키는 구동부와, 수광부에서의 수광량에 기초하여, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정하는 판정부를 구비한 전자 부품 검출 장치를 이용한 전자 부품 검출 방법으로서, 홀딩부가 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상대적 위치의 변화에 따른 수광부에서의 수광량 변화의 상호 관계를 저장하는 것과, 상호 관계에 기초하여, 수광부에서의 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 상대적 위치 중에서 특정하고, 특정한 검출가능위치범위 중에서 전자 부품의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정하는 것을 포함한다.
이 양태에 따르면, 전자 부품에 의해 광로가 차단되었을 때의 수광량의 변화에 의해 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정한다. 이 때문에, 홀딩부가 변형 등의 경년 열화를 초래했다 하더라도, 전자 부품이 홀딩되어만 있으면 수광량은 충분히 변화하기 때문에, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 정확하게 판정할 수 있다. 또한, 상대적 위치의 변화와 수광량의 변화와의 상호 관계에 기초하여, 충분한 수광량이 보장되는 검출가능위치범위를 특정하고, 그로부터 판정 타이밍을 결정한다. 이 때문에, 투광부 및 수광부의 설치 위치 및 설치 각도의 변동에 의해 검출가능위치범위가 변동한 경우일지라도, 적절한 판정 타이밍이 결정되기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
본원 발명의 다른 일 형태에 따른 전자 부품 검출 프로그램은, 전자 부품을 홀딩 가능하게 구성되고, 전자 부품을 홀딩하면 차단되는 광로를 갖는 홀딩부와, 홀딩부의 광로에 센서광을 투광하는 투광부와, 홀딩부의 광로를 통과한 센서광을 수광하는 수광부와, 수광부에 대한 홀딩부의 상대적 위치를 변화시키는 구동부와, 수광부에서의 수광량에 기초하여, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정하는 판정부를 구비한 전자 부품 검출 장치를 동작시키는 전자 부품 검출 프로그램으로서, 컴퓨터에, 홀딩부가 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상대적 위치의 변화에 따른 수광부에서의 수광량 변화의 상호 관계를 저장시키는 것과, 상호 관계에 기초하여, 수광부에서의 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 상대적인 위치 중에서 특정하고, 특정한 검출가능위치범위 중에서 전자 부품의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정시키는 것을 실행시킨다.
이 양태에 따르면, 전자 부품에 의해 광로가 차단되었을 때의 수광량 변화에 의해 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 판정한다. 이 때문에, 홀딩부가 변형 등의 경년 열화를 초래했다 하더라도, 전자 부품이 홀딩되어만 있으면 수광량은 충분히 변화하기 때문에, 홀딩부에서의 전자 부품의 유무를 정확하게 판정할 수 있다. 또한, 상대적 위치의 변화와 수광량의 변화와의 상호 관계에 기초하여, 충분한 수광량이 보장되는 검출가능위치범위를 특정하고, 그로부터 판정 타이밍을 결정한다. 이 때문에, 투광부 및 수광부의 설치 위치 및 설치 각도의 변동에 의해 검출가능위치범위가 변동한 경우일지라도, 적절한 판정 타이밍이 결정되기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
본원 발명에 따르면, 전자 부품의 유무의 판정 정확도가 향상된 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램을 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 부품 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본딩 헤드의 구성을 나타내는 확대도이다.
도 3은 판정 타이밍을 결정하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 전자 부품의 유무를 판정하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 판정 타이밍을 결정하는 방법의 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은 전자 부품의 유무를 판정하는 방법의 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 전자 부품의 유무를 판정하는 방법의 모습을 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서 본원 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예의 도면은 예시이며, 각 부의 치수나 형상은 모식적인 것이고, 본원 발명의 기술적 범위를 해당 실시예에 한정하여 해석해서는 안 된다.
<전자 부품 검출 장치>
우선, 도 1 및 도 2를 참조하면서, 본원 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검출 장치(1)의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 전자 부품 검출 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2는 본딩 헤드의 구성을 나타내는 확대도이다.
또한, 도 1 및 도 2에는 위치 관계 및 이동 방향 등을 설명하기 위해, 편의상 X축, Y축 및 Z축으로 이루어진 직교 좌표를 붙이고 있다. X축, Y축 및 Z축 각각에 평행한 방향을 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 한다. X축 방향은 종이면에 수직 방향, Y축 방향은 종이면의 좌우 방향, Z축 방향은 종이면의 상하 방향이다.
전자 부품 검출 장치(1)는 다이(반도체 칩)(12)를 리드 프레임(21)에 본딩하는 실장 장치, 소위 다이 본더에 구비되어 있다. 전자 부품 검출 장치(1)는 본딩을 위해 반송중인 다이(12)를 검출하고, 정상적으로 반송되고 있는지 여부를 판정한다. 다이(12)는 전자 부품의 일례에 해당하며, 리드 프레임(21)은 기판의 일례에 해당한다.
또한, 전자 부품은 다이(12)에 한정되지 않고, 예를 들면 능동 소자, 수동 소자 또는 MEMS 디바이스 등일 수 있다. 기판은 리드 프레임(21)에 한정되는 것이 아니며, 예를 들면 인터 포저 기판, 반도체 기판 또는 캐리어 플레이트 등일 수 있다.
전자 부품 검출 장치(1)는 픽업부(10), 본딩 스테이지(20), 본딩 헤드(30), 수광부(41), 구동부(50) 및 판정부(90)를 구비하고 있다.
픽업부(10)는 다이(12)의 집합 기판인 웨이퍼(11)를 반송하여, 본딩 헤드(30)로 다이(12)를 공급한다. 픽업부(10)는 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급부의 일례에 해당한다. 전자 부품 공급부는, 예를 들면 트레이 피더, 파츠 피더, 테이프 피더 등일 수 있다.
본딩 스테이지(20)는 리드 프레임(21)을 공급한다. 또한, 본딩 스테이지(20)는 반송되어온 리드 프레임(21)에 다이(21)를 본딩하기 위한 스테이지이다. 본딩 스테이지(20)는 리드 프레임(21)을 반송하기 위한 이동 스테이지를 겸할 수 있다. 본딩 스테이지(20)는 Y축 방향에 있어서 픽업부(10)와 나란히 설치되어 있다. 본딩 스테이지(20)는 기판 상에 대한 전자 부품의 본딩이 실행되는 본딩부의 일례에 해당한다. 전자 부품 검출 장치(1)를 포함하는 다이 본더는 예를 들면, 매거진에 수납된 기판을 공급하는 기판 공급부, 기판을 매거진으로부터 꺼내어 본딩부로 반송하는 로더, 전자 부품이 실장된 기판을 본딩부로부터 반송하여 매거진에 수용하는 언로더, 기판을 슬라이딩하여 반송하는 가이드 레일, 또는 기판을 정렬시키는 기판 인덱스 등의 구성 요소(미도시)를 가지고 구성될 수도 있다.
본딩 헤드(30)는 다이(12)를 픽업할 수 있게 구성되어 있다. 또한, 본딩 헤드(30)는 다이(12)를 리드 프레임(21)에 본딩할 수 있게 구성되어 있다. 본딩 헤드(30)는 투광부(31), 흡착 콜렛(33) 및 광로(35)를 구비하고 있다.
투광부(31)는 광로(35)에 센서광(SL)을 투광한다. 투광부(31)는 파이버 센서의 한 쌍의 센서 헤드 중, 투광 소자에 광학적으로 접속된 쪽의 센서 헤드이다. 투광부(31)는 본딩 헤드(30)의 구동부(50)측 단부에 마련되어 있다. 투광부(31)는 투광 렌즈(32)를 가지고 있다. 투광 렌즈(32)는 Z축 방향에 있어서 광로(35)와 마주보고 있다. 투광부(31)는 투광 렌즈(32)로부터 광로(35)에 센서광(SL)을 투광한다.
또한, 투광부(31)는 센서광(SL)의 투광량을 검출하는 투광 센서를 더 구비할 수도 있다.
흡착 콜렛(33)은 선단에 다이(12)를 흡착하여 홀딩하는 홀딩 툴이다. 흡착 콜렛(33)은 본딩 헤드(30)의 구동부(50)와는 반대측 단부에 마련되어 있다. 흡착 콜렛(33)은 전자 부품을 홀딩할 수 있게 구성되는 홀딩부의 일례에 해당한다. 단, 홀딩부는 전자 부품을 홀딩 가능하면, 흡착 콜렛에 한정되는 것이 아니다. 홀딩부는 전자 부품을 전기적으로 흡착하는 정전 척일 수도 있고, 전자 부품을 기계적으로 지지하는 메카니컬 척일 수도 있다.
광로(35)는 본딩 헤드(30) 중 적어도 흡착 콜렛(33)을 Z축 방향으로 관통하는 관통공이다. 광로(35)는 흡착 콜렛(33)의 흡입공이며, 에어를 흡입하여 광로(35)를 음압으로 하는 흡입 툴에 접속되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 흡착 콜렛(33)에 다이(12)가 홀딩되면, 광로(35)는 차단된다. 즉, 흡착 콜렛(33)이 다이(12)를 홀딩할 때 센서광(SL)은 흡착 콜렛(33)의 선단으로부터 출사되지 않고, 흡착 콜렛(33)이 다이(12)를 홀딩하지 않을 때 센서광(SL)은 흡착 콜렛(33)의 선단으로부터 출사된다.
또한, 도시를 생략하고 있지만, 본딩 헤드(30)는 광로(35)로부터 공기를 흡입하는 흡입 툴, 다이(12)를 가열하는 가열 툴, 다이(12)를 냉각하는 냉각 툴, 및 비산화성 분위기를 형성하는 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 툴 등을 더 구비할 수 있다.
수광부(41)는 광로(35)를 통과한 센서광(SL)을 수광한다. 수광부(41)는 파이버 센서의 한 쌍의 센서 헤드 중, 수광 소자에 광학적으로 접속된 쪽의 센서 헤드이다. 수광 소자는 광전 센서이며, 수광량에 따른 강도의 전기 신호를 출력한다. 수광부(41)는 수광 렌즈(42)를 가지고 있다. 수광 렌즈(42)는 본딩 헤드(30)에 의한 다이(12)의 반송 경로에 있어서, Z축 방향에서 광로(35)를 사이에 두고 투광 렌즈(32)와 마주본다. 수광부(41)는 수광 렌즈(42)에서 센서광(SL)을 수광한다.
구동부(50)는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 본딩 헤드(30)를 이동시키는 직교 로봇이다. 구동부(50)는 X축 액추에이터(51), Y축 액추에이터(52) 및 Z축 액추에이터(53)를 가지고 있다. X축 액추에이터(51)는 본딩 헤드(30)를 X축 방향을 따라 이동시키고, Y축 액추에이터(52)는 본딩 헤드(30)를 Y축 방향을 따라 이동시키고, Z축 액추에이터(53)는 본딩 헤드(30)를 Z축 방향을 따라 이동시킨다.
본딩 헤드(30)가 다이(12)를 픽업할 때, 구동부(50)는 본딩 헤드(30)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시킨다. 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 픽업부(10)로부터 본딩 스테이지(20)로 반송할 때, 구동부(50)는 예를 들어 본딩 헤드(30)를 X축 방향에서 고정하고, Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시킨다. 이 때, 구동부(50)는 수광부(41)의 상방을 통과하는, 균일한 반송로를 따라 본딩 헤드(30)를 이동시킨다. 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 리드 프레임(21)에 본딩할 때, 구동부(50)는 본딩 헤드(30)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시킨다.
또한, 구동부는 직교 로봇에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 로봇 매니퓰레이터 등일 수도 있다. 또한, 구동부는 수광부에 대한 투광부의 상대적 위치를 변화시키는 것이면, 수광부를 이동시킬 수도 있고, 투광부 및 수광부의 양쪽을 이동시킬 수도 있다.
판정부(90)는 다이(12)를 홀딩하지 않는 본딩 헤드(30)를 이동시킬 때에, 수광부(41)에서의 수광량이 역치를 웃돈 검출가능위치범위를 본딩 헤드(30)의 Y축에서의 위치로서 특정한다. 또한, 판정부(90)는 검출가능위치범위 중에서 다이(12)의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정한다. 판정부(90)는 다이(12)를 홀딩한 본딩 헤드(30)를 이동시킬 때에, 판정 타이밍에서의 수광량과 역치의 비교에 기초하여, 다이(12)의 유무를 판정한다. 구체적으로는, 판정부(90)는 수광량이 역치보다도 작을 때, 본딩 헤드(30)에 다이(12)가 홀딩되어 있다고 판정하고, 수광량이 역치보다도 클 때, 본딩 헤드(30)에 다이(12)가 홀딩되어 있지 않다고 판정한다.
판정부(90)는 헤드 제어부(91), 투수광(投受光) 제어부(92), 광량 판정부(93), 위치 정보 기억부(94) 및 타이밍 결정부(95)를 구비하고 있다. 판정부(90)의 각 부는 컴퓨터의 하드웨어, 소프트웨어 또는 이들 조합에 의해 구성된다. 즉, 판정부(90)는 컴퓨터의 하드웨어, 소프트웨어 또는 이들의 협동에 의해 실행된다. 컴퓨터는 CPU(Central Processing Unit)와 메모리를 구비하고 있다. 메모리에는 본 발명의 프로그램이 저장되어 있다. CPU는 메모리에 저장된 프로그램을 실행함으로써, 헤드 제어부(91), 투수광 제어 유닛(92), 광량 판정부(93), 위치 정보 기억부(94) 및 타이밍 결정부(95)의 기능을 구현하도록 구성되어 있다.
헤드 제어부(91)는 구동부(50)를 제어하고, 본딩 헤드(30)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킨다. 또한, 헤드 제어부(91)는 본딩 헤드(30)의 흡입 툴, 가열 툴, 냉각 툴 및 퍼지 가스 공급 툴을 제어하여, 본딩 헤드(30)에 다이(12)의 픽업, 릴리스 및 본딩을 실행시킬 수도 있다.
투수광 제어부(92)는 투광부(31) 및 수광부(41)를 제어한다. 예를 들어, 본딩 헤드(30)가 다이(12)의 반송 경로를 이동하고 있을 때, 투수광 제어부(92)는 투광부(31)의 투광 소자 및 수광부(41)의 수광 소자를 온 상태로 한다. 본딩 헤드(30)가 다이(12)의 반송 경로 이외를 이동하고 있을 때, 또는 본딩 헤드(30)가 정지하고 있을 때, 투수광 제어부(92)는 투광부(31)의 투광 소자 및 수광부(41)의 수광 소자를 OFF 상태로 한다. 또한, 투수광 제어부(92)는 전자 부품 검출 장치(1)에 전원을 투입하고 있는 동안, 투광부(31)의 투광 소자 및 수광부(41)의 수광 소자를 항상 온 상태로 해도 된다.
광량 판정부(93)는 수광량과 역치를 비교한다. 구체적으로는, 광량 판정부(93)는 수광량이 역치보다 작은지, 아니면 역치 이상의 크기에 있는지를 판정한다. 다이(12)를 홀딩하지 않는 본딩 헤드(30)를 이동시킬 때, 광량 판정부(93)는 본딩 헤드(30)에 의한 다이(12)의 반송 경로의 대략 전(全) 영역에 있어서, 수광량과 역치를 비교한다. 또한, 다이(12)를 홀딩하고 있는지 여부가 불명확한 본딩 헤드(30)를 이동시킬 때, 광량 판정부(93)는 타이밍 결정부(95)로 결정되는 판정 타이밍에 있어서, 수광량과 역치를 비교한다. 또한, 광량 판정부(93)는 수광량의 최소값, 최대값, 평균값 등에 기초하여 역치를 결정해도 된다.
또한, 광량 판정부(93)는 투광량도 가미하여 광량을 판정해도 된다. 구체적으로는, 투광량과 수광량의 차분 또는 비율이 역치보다 작은지, 아니면 역치 이상의 크기에 있는지를 판정해도 된다. 또한, 광량 판정부(93)는 투광량에 기초하여 역치를 결정해도 되며, 투광량과 수광량의 차분 또는 비율의 최소값, 최대값 및 평균값 등에 기초하여, 역치를 결정해도 된다. 투광량은 예를 들면 투광 소자의 설정값인데, 투광 센서에 의해 검출된 검출값이어도 된다.
위치 정보 기억부(94)는 본딩 헤드(30)의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향에서의 위치 정보를 저장한다. 이 때, 위치 정보 기억부(94)는 광량 판정부(93)의 판정 결과를 위치 정보와 관련지어 저장한다. 구체적으로는, 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 홀딩하지 않는 경우의, 본딩 헤드(30)의 위치 변화에 따른 수광량 변화의 상호 관계를 저장한다.
타이밍 결정부(95)는 위치 정보 기억부(94)에 저장된 상호 관계에 기초하여, 다이(12)를 홀딩하지 않는 본딩 헤드(30)를 이동시켰을 때에 수광량이 역치 이상의 크기가 되는 위치 범위를, 검출가능위치범위로서 특정한다. 타이밍 결정부(95)는 특정된 검출가능위치범위 중에서 판정 타이밍을 결정한다. 판정 타이밍은 다이(12)를 홀딩한 본딩 헤드(30)를 이동시킬 때에, 다이(12)의 유무를 판정하는 위치이다. 본딩 헤드(30)는 다이(12)를 반송할 때 수광부(41)의 상방을 통과하는 균일한 반송 경로를 따라 이동한다. 이 때문에, 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 홀딩하지 않는 경우에 충분한 수광량을 보장할 수 있는 위치를 판정 타이밍으로 할 수 있다. 따라서, 이 판정 타이밍에서는, 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 홀딩할 때는 수광량이 역치보다 작아지고, 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 홀딩하지 않을 때는 수광량 역치 이상의 크기가 된다.
판정 타이밍은 예를 들면, 검출가능위치 범위의 중앙으로 결정된다. 본딩 헤드(30)가 수광부(41)의 상방을 Y축 방향을 따라 이동하는 것이면, 판정 타이밍은 검출가능위치범위 중에서 Y축 방향에서의 중간 위치로 결정된다. 구체적으로는, 판정 타이밍은 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 홀딩하지 않을 때에, 수광량이 역치를 밑도는 상태로부터 웃도는 상태로 변화하는 위치와, 수광량이 역치를 웃도는 상태로부터 밑도는 상태로 변화하는 위치와의 중간 위치로 결정된다.
또한, 판정 타이밍은 중간 위치에 한정되는 것이 아니다. 판정 타이밍은 검출가능위치범위 중에서 적절히 결정될 수도 있으며, 예를 들어 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 홀딩하지 않을 때에 수광량이 최대가 되는 위치로 결정될 수 있다.
<전자 부품 검출 방법>
다음으로, 도 3 내지 도 7을 참조하면서, 본원 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검출 장치(1)를 사용한 전자 부품 검출 방법에 대해 설명한다. 도 3은 판정 타이밍을 결정하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 4는 전자 부품의 유무를 판정하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 5는 판정 타이밍을 결정하는 방법의 모습을 나타내는 도면이다. 도 6 및 도 7은 전자 부품의 유무를 판정하는 방법의 모습을 나타내는 도면이다. 도 5 내지 도 6의 하부에 도시된 타이밍 차트의 횡축은 투광부(31)의 Y축 방향에서의 위치를 나타내고 있다.
우선, 도 3을 참조하면서 판정 타이밍을 결정하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 본딩 헤드(30)에 다이(12)가 홀딩되어 있지 않은 것을 확인하고(S11), 투광부(31) 및 수광부(41)의 동작을 개시한다(S12). 투광부(31)의 투광 소자로부터 투광을 개시하게 하여, 수광부(41)의 수광 소자를 수광가능한 상태로 한다. S12 단계는 판정부(90)의 투수광 제어부(92)에 의해 실행된다.
다음으로, 본딩 동작시의 왕로(往路)를 따라 본딩 헤드(30)를 이동시킨다(S13). 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 본딩할 때, 본딩 헤드(30)는 반송 경로의 왕로를 따라 다이(12)를 홀딩한 상태헤서 이동하고, 리드 프레임(21)에 대하여 다이(12)를 릴리스하며, 반송 경로를 왕로와 반대 방향으로 진행하는 복로를 따라 다이(12)를 홀딩하지 않는 상태에서 이동한다. S13 단계에서는 해당 왕로와 동일한 경로에 있어서, 다이(12)를 홀딩하지 않는 본딩 헤드(30)를 이동시킨다. S13 단계는 판정부(90)의 헤드 제어부(91)에 의해 실행된다.
이어, 본딩 헤드(30)의 위치 변화와 수광량 변화와의 상호 관계를 저장한다(S14). 도 5에 도시된 바와 같이, 본딩 헤드(30)가 다이(12)를 홀딩하여 왕로를 이동할 때, 광로(35)의 연장선 상에 수광부(41)의 수광 렌즈(42)가 위치하는 위치 범위에 있어서, 수광량이 역치 이상의 크기가 된다. 광로(35)의 연장선 상에 수광부(41)의 수광 렌즈(42)가 위치하는 위치 범위의 전후에서는 수광량이 역치보다 작다. 수광량이 역치를 밑도는 상태로부터 웃도는 상태로 변화하는 위치를 제1 타이밍(T1)으로서 저장하고, 수광량이 역치를 웃도는 상태로부터 밑도는 상태로 변화하는 위치를 제2 타이밍(T2)으로서 저장한다. 제1 타이밍(T1)과 제2 타이밍(T2) 사이의 간격은 수광 렌즈(42)의 Y축 방향에서의 치수와 대략 동일하다. S14 단계는 판정부(90)의 광량 판정부(93) 및 위치 정보 기억부(94)에 의해 실행된다.
다음으로, 검출가능위치범위로부터 판정 타이밍(TD)을 결정한다(S15). 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 타이밍(T1)으로부터 제2 타이밍(T2)까지의 위치 범위를, 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위로서 특정한다. 이어, 제1 타이밍(T1)과 제2 타이밍(T2)의 중간 위치를 산출하여, 판정 타이밍(TD)으로서 저장한다. 즉, 다음 식 TD=(T1+T2)/2에 의해 판정 타이밍(TD)이 산출된다. S15 단계는 판정부(90)의 타이밍 결정부(95)에 의해 실행된다.
또한, 판정 타이밍(TD)은 T1<TD<T2의 관계를 만족하는 것이면, TD=(T1+T2)/2에는 한정되지 않는다. T1<TD<(T1+T2)/2일 수도, (T1+T2)/2<TD<T2일 수도 있다.
이어, 도 4를 참조하면서 전자 부품의 유무를 판정하는 방법에 대해 설명한다. 우선, 픽업부(10)로부터 다이(12)를 픽업하고(S21), 본딩 헤드(30)에 의해 다이(12)를 반송한다(S22). S21, S22 단계는 판정부(90)의 헤드 제어부(91)에 의해 실행된다.
다음으로, 왕로의 판정 타이밍(TD)에 있어서, 다이(12)의 유무를 판정한다(S23). 도 6에 나타낸 바와 같이, 본딩 헤드(30)가 판정 타이밍(TD)에 도달한 것을 트리거로 하여, 수광량과 역치를 비교하는 판정 처리를 실행한다. 판정 처리에 있어서 수광량이 역치를 밑돌면, 본딩 헤드(30)에 다이(12)가 있다고, 즉 다이(12)의 픽업이 정상적으로 실행되었다고 판단하여, 다음 단계로 진행한다. 만약 판정 처리에서 수광량이 역치를 웃돌면, 본딩 헤드(30에 다이(12)는 없다고, 즉 다이(12)의 픽업이 정상적으로 실행되고 있지 않다고 판단하여, S21 단계부터 다시 실행한다. 이 때, 본딩 헤드(30)를 픽업부(10)의 위치까지 되돌리어, 픽업부(10)로부터 다이(12)를 픽업한다. S23 단계는 판정부(90)의 광량 판정부(93) 및 헤드 제어부(91)에 의해 실행된다.
본딩 헤드(30)에 다이(12)가 있다고 판단했을 때는, 리드 프레임(21)에 다이(12)를 본딩하고(S24), 복로의 판정 타이밍(TD)에 있어서, 다이(12)의 유무를 판정한다(S25). 도 7에 나타낸 바와 같이, S23 단계와 마찬가지로, 본딩 헤드(30)가 판정 타이밍(TD)에 도달한 것을 트리거로 하여, 수광량과 역치를 비교하는 판정 처리를 실행한다. 판정 처리에 있어서 수광량이 역치를 웃돌면, 본딩 헤드(30)에 다이(12)가 없다고, 즉 다이(12)의 릴리스가 정상적으로 실행되었다고 판단하여, 전자 부품 유무의 판정을 종료한다. 만약 판정 처리에 있어서 수광량이 역치를 밑돌면, 본딩 헤드(30)에 다이(12)가 있다고, 즉 다이(12)의 릴리스가 정상적으로 실행되고 있지 않다고 판단하여, S24 단계로부터 다시 한다. 이 때, 본딩 헤드(30)를 본딩 스테이지(20)의 위치로 복귀하여, 다이(12)를 리드 프레임(21)에 본딩된다. S24 단계는 판정부(90)의 헤드 제어부(91)에 의해 실행되고, S25 단계는 판정부(90)의 광량 판정부(93) 및 헤드 제어부(91)에 의해 실행된다.
또한, S2 단계에서 다이(12)의 릴리스가 정상적으로 실행되고 있지 않다고 판단했을 때, 본딩 헤드(30)에 홀딩된 다이(12)는 회수용 박스(미도시)에 릴리스될 수도 있다. 이러한 회수용 박스는 예를 들면 본딩 헤드(30)의 반송 경로에 있어서, 픽업부(10)와 수광부(41) 사이에 마련된다. 이에 따르면, S25 단계에서의 판정 후, 본딩 헤드(30)를 복로로부터 벗어나게 하는 일 없이 다이(12)를 릴리스할 수 있다. 따라서, 바로 다음 다이(12)의 픽업에 착수할 수 있어, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 양태에 따른 전자 부품 검출 장치(1)는 다이(12)를 홀딩하면 차단되는 광로(35)를 갖는 흡착 콜렛(33)과, 광로(35)에 센서광(SL)을 투광하는 투광부(31)와, 광로(35)를 통과한 센서광(SL)을 수광하는 수광부(41)와, 본딩 헤드(30)를 이동시키는 구동부(50)와, 수광량에 기초하여 다이(12)의 유무를 판정하는 판정부(90)를 구비하고 있다. 그리고, 판정부(90)는 본딩 헤드(30)의 위치 변화에 따른 수광량 변화의 상호 관계를 저장하며, 상호 관계에 기초하여 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 특정하고, 검출가능위치범위 중에서 판정 타이밍(TD)을 결정한다.
이에 따르면, 다이(12)에 의해 광로(35)가 차단되었을 때의 수광량의 변화에 의해, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 판정한다. 이 때문에, 흡착 콜렛(33)이 변형 등의 경년 열화를 초래했다고 해도, 다이(12)가 홀딩되어만 있으면 수광량은 충분히 변화하기 때문에, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 정확하게 판정할 수 있다. 또한, 본딩 헤드(30)의 위치 변화와 수광량 변화의 상호 관계에 기초하여, 충분한 수광량이 보장되는 검출가능위치범위를 특정하고, 그로부터 판정 타이밍을 결정한다. 이 때문에, 투광부(31) 및 수광부(41)의 설치 위치 및 설치 각도의 변동에 의해 검출가능위치범위가 변동된 경우일지라도, 적절한 판정 타이밍(TD)이 결정되기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
일 양태로서, 판정부(90)는 판정 타이밍(TD)에 있어서, 수광량과 역치의 비교에 기초하여 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 판정한다.
이에 따르면, 적절한 판정 타이밍(TD)에서 다이(12)의 유무를 판정할 수 있기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
일 양태로서, 판정부(90)는 수광량이 역치를 밑도는 상태로부터 웃도는 상태로 변화하는 제1 타이밍(T1)과, 수광량이 역치를 웃도는 상태로부터 밑도는 상태로 변화하는 제2 타이밍(T2)를 저장하고, 제1 타이밍(T1)과 제2 타이밍(T2)의 중간 위치를 산출하여 판정 타이밍(TD)으로서 저장한다.
이에 따르면, 판정 타이밍(TD)는 제1 타이밍(T1) 및 제2 타이밍(T2)에 대한 유예가 크기 때문에, 판정 타이밍(TD)을 결정한 후에 검출가능위치범위가 변동했다 하더라도, 판정 타이밍(TD)이 검출가능위치범위에서 벗어나기 어렵다. 따라서, 판정 타이밍(TD)에서 충분한 수광량을 보장할 수 있고, 검출 불량을 억제할 수 있다.
일 양태로서, 판정부(90)는 수광량이 최대가 되는 위치를 판정 타이밍(TD)로서 저장한다.
이에 따르면, 판정 타이밍(TD)을 결정한 후에 검출가능위치범위가 변동되었다고 하더라도, 수광량의 저하를 억제할 수 있다. 따라서, 판정 타이밍(TD)에서 충분한 수광량을 보장할 수 있어, 검출 불량을 억제할 수 있다.
일 양태로서, 광로(35)는 흡착 콜렛(33)의 흡입공이다.
이에 따르면, 다이(12)를 홀딩하는 기구와는 별도로 광로(35)를 마련할 필요가 없기 때문에, 본딩 헤드(30)의 구성을 간소화할 수 있다.
일 양태로서, 흡착 콜렛(33)은 다이(12)를 리드 프레임(21)에 본딩하는 본딩 헤드에 포함된다.
일 양태로서, 판정부(90)는 흡착 콜렛(33)이 다이(12)를 리드 프레임(21)으로 반송하는 왕로에 있어서, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 판정한다.
이에 따르면, 본딩을 위해 홀딩된 다이(12)의 유무를 검출할 수 있다. 예를 들면, 왕로에 있어서 다이(12)가 홀딩되어 있지 않는 것이 조기에 판정되면, 본딩 헤드(30)의 불필요한 동작을 저감할 수 있다.
일 양태로서, 판정부(90)는 본딩을 개시하기 전에, 왕로와 동일한 경로에 있어서 상호 관계를 저장하고, 판정 타이밍(TD)을 결정한다.
이에 따르면, 실제의 왕로와 동일한 경로에 있어서의, 본딩 헤드(30)의 위치 변화 및 수광량 변화의 상호 관계를 저장하기 때문에, 판정 타이밍(TD)의 정확도를 향상시킬 수 있다.
일 양태로서, 판정부(90)는 흡착 콜렛(33)이 다이(12)를 리드 프레임(21)으로 반송한 복로에 있어서, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 판정한다.
이에 따르면, 본딩의 실패에 의해 흡착 콜렛(33)에 홀딩된 채의 다이(12)를 검출할 수 있다. 이 때, 본딩 헤드는 홀딩한 다이(12)를 다시 기판으로 반송하여 본딩해도 되며, 회수용 박스에 릴리스해도 된다. 따라서, 다이(12)를 홀딩한 채 다음 다이(12)를 픽업하려고 하여, 다이(12)끼리가 접촉하여 다이(12) 등이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
일 양태로서, 판정부(90)는 흡착 콜렛(33)이 다이(12)를 리드 프레임(21)으로 반송한 복로에 있어서 상호 관계를 저장하고, 판정 타이밍(TD)을 결정한다.
이에 따르면, 연속적으로 본딩할 때에, 적절하게 판정 타이밍(TD)을 수정할 수 있다. 따라서, 연속적으로 본딩할 때에, 투광부(31) 및 수광부(41)의 설치 위치 및 설치 각도의 경시적 변화에 의해 검출가능위치범위가 변동된 경우일지라도, 검출 불량을 억제할 수 있다.
일 양태로서, 판정부(90)는 투광량에 기초하여 역치를 결정한다.
이에 따르면, 투광량이 변동된 경우일지라도, 적절한 검출가능위치범위를 특정할 수 있고, 적절한 판정 타이밍을 결정할 수 있다.
본 발명의 다른 일 양태에 따른 전자 부품 검출 방법은 전자 부품 검출 장치(1)를 이용한 전자 부품 검출 방법으로서, 본딩 헤드(30)의 위치 변화에 따른 수광량 변화의 상호 관계를 저장하는 것과, 상호 관계에 기초하여 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 특정하고, 검출가능위치범위 중에서 판정 타이밍(TD)을 결정하는 것을 포함한다.
이에 따르면, 다이(12)에 의해 광로(35)가 차단되었을 때의 수광량 변화에 의해, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 판정한다. 이 때문에, 흡착 콜렛(33)이 변형 등의 경년 열화를 초래했다고 해도, 다이(12)가 홀딩되어만 있으면 수광량은 충분히 변화하기 때문에, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 정확하게 판정할 수 있다. 또한, 본딩 헤드(30)의 위치 변화와 수광량 변화와의 상호 관계에 기초하여, 충분한 수광량이 보장되는 검출가능위치범위를 특정하고, 그로부터 판정 타이밍(TD)을 결정한다. 이 때문에, 투광부(31) 및 수광부(41)의 설치 위치 및 설치 각도의 변동에 의해 검출가능위치범위가 변동된 경우일지라도, 적절한 판정 타이밍(TD)이 결정되기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
본 발명의 다른 일 양태에 따른 전자 부품 검출 프로그램은 전자 부품 검출 장치(1)를 동작시키는 전자 부품 검출 프로그램으로서, 컴퓨터에, 본딩 헤드(30)의 위치 변화에 따른 수광량 변화의 상호관계를 저장하는 것과, 상호관계에 기초하여 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 특정하고, 검출가능위치범위 중에서 판정 타이밍(TD)을 결정하는 것을 실행시킨다.
이에 따르면, 다이(12)에 의해 광로(35)가 차단되었을 때의 수광량 변화에 의해, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 판정한다. 이 때문에, 흡착 콜렛(33)이 변형 등의 경년 열화를 초래했다고 해도, 다이(12)가 홀딩되어만 있으면 수광량은 충분히 변화하기 때문에, 흡착 콜렛(33)에서의 다이(12)의 유무를 정확하게 판정할 수 있다. 또한, 본딩 헤드(30)의 위치 변화와 수광량 변화의 상호 관계에 기초하여, 충분한 수광량이 보장되는 검출가능위치범위를 특정하고, 그로부터 판정 타이밍(TD)을 결정한다. 이 때문에, 투광부(31) 및 수광부(41)의 설치 위치 및 설치 각도의 변동에 의해 검출가능위치범위가 변동된 경우일지라도, 적절한 판정 타이밍(TD)이 결정되기 때문에, 검출 불량을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 양태에 따른 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램은 다이 본더 이외의 실장 장치에 적용되어도 좋고, 예를 들면 플립 칩 본더에 적용되어도 좋다. 전자 부품 검출 장치가 플립 칩 본더에 마련되는 경우, 전자 부품의 검출은 전자 부품을 반전시키는 픽업 헤드에서 실시될 수도 있고, 전자 부품의 범프 전극에 플럭스를 전사하는 플럭스 공급부에서 실시될 수도 있다. 또한, 전자 부품의 검출은 전자 부품 공급부와 플럭스 공급부 사이에서 실시될 수도 있고, 플럭스 공급부와 기판 공급부 사이에서 수행될 수도 있다. 본 발명의 일 형태에 따른 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램은 실장 장치 이외의 각종 장치, 예를 들면 반송 장치 또는 수지 밀봉 장치 등에 마련될 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본원 발명의 일 양태에 따르면, 전자 부품 유무의 판정 정확도가 향상된 전자 부품 검출 장치, 전자 부품 검출 방법 및 전자 부품 검출 프로그램을 제공할 수 있다.
이상 설명한 실시예는 본원 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본원 발명을 한정하여 해석하기 위한 것이 아니다. 실시예가 구비하는 각 요소 및 그 배치, 재료, 조건, 형상 및 사이즈 등은 예시한 것에 한정되는 것은 아니고, 적절히 변경할 수 있다. 또한, 서로 다른 실시예에서 나타낸 구성끼리를 부분적으로 치환하거나 조합하는 것이 가능하다.
1: 전자 부품 검출 장치 10: 픽업부
11: 웨이퍼 12: 다이
20: 본딩 스테이지 21: 리드 프레임
30: 본딩 헤드 31: 투광부
32: 투광 렌즈 33: 흡착 콜렛
35: 광로 41: 수광부
42: 수광 렌즈 50: 구동부
51: X축 액추에이터 52: Y축 액추에이터
53: Z축 액추에이터 90: 판정부
91: 헤드 제어부 92: 투수광 제어부
93: 광량 판정부 94: 위치 정보 기억부
95: 타이밍 결정부 SL: 센서광

Claims (13)

  1. 전자 부품을 홀딩 가능하게 구성되고, 상기 전자 부품을 홀딩하면 차단되는 광로를 갖는 홀딩부와,
    상기 홀딩부의 상기 광로에 센서광을 투광하는 투광부와,
    상기 홀딩부의 상기 광로를 통과한 상기 센서광을 수광하는 수광부와,
    상기 수광부에 대한 상기 홀딩부의 상대적 위치를 변화시키는 구동부와,
    상기 수광부에서의 수광량에 기초하여, 상기 홀딩부에서의 상기 전자 부품의 유무를 판정하는 판정부를 구비하고,
    상기 판정부는
    상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상기 상대적 위치의 변화에 따른 상기 수광부에서의 수광량 변화의 상호 관계를 저장하고,
    상기 상호 관계에 기초하여, 상기 수광부에서의 수광량이 역치를 윗도는 검출가능위치범위를 상기 상대적 위치 중에서 특정하고, 특정한 상기 검출가능위치범위 중에서 상기 전자 부품의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정하는, 전자 부품 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 판정 타이밍에 있어서, 상기 수광부에서의 수광량과 상기 역치의 비교에 기초하여, 상기 홀딩부에서의 상기 전자 부품의 유무를 판정하는, 전자 부품 검출 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 판정부는
    상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상기 수광부에서의 수광량이 상기 역치를 밑도는 상태로부터 웃도는 상태로 변화하는 상대적 위치를 제1 타이밍으로서 저장하고,
    상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상기 수광부에서의 수광량이 상기 역치를 웃도는 상태로부터 밑도는 상태로 변화하는 상대적 위치를 제2 타이밍으로서 저장하며,
    상기 제1 타이밍과 상기 제2 타이밍의 중간의 상대적 위치를 산출하여 상기 판정 타이밍으로서 저장하는, 전자 부품 검출 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 수광부에서의 수광량이 최대가 되는 상대적 위치를 상기 판정 타이밍으로서 저장하는, 전자 부품 검출 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 홀딩부는 흡착 콜렛을 가지며,
    상기 광로는 상기 흡착 콜렛의 흡입공인, 전자 부품 검출 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홀딩부는 상기 전자 부품을 기판에 본딩하는 본딩 헤드에 포함되는, 전자 부품 검출 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 상기 기판으로 반송하는 왕로에 있어서, 상기 홀딩부에서의 상기 전자 부품의 유무를 판정하는, 전자 부품 검출 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 판정부는 본딩을 시작하기 전에, 상기 왕로와 동일한 경로에서 상기 상호 관계를 저장하고, 상기 판정 타이밍을 결정하는, 전자 부품 검출 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 상기 기판으로 반송한 복로(復路)에 있어서, 상기 홀딩부에서의 상기 전자 부품의 유무를 판정하는, 전자 부품 검출 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 상기 기판으로 반송한 복로에 있어서 상기 상호 관계를 저장하고, 상기 판정 타이밍을 결정하는, 전자 부품 검출 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 판정부는 상기 투광부에서의 투광량에 기초하여 상기 역치를 결정하는, 전자 부품 검출 장치.
  12. 전자 부품을 홀딩가능하게 구성되고, 상기 전자 부품을 홀딩하면 차단되는 광로를 갖는 홀딩부와,
    상기 홀딩부의 상기 광로에 센서광을 투광하는 투광부와,
    상기 홀딩부의 상기 광로를 통과한 상기 센서광을 수광하는 수광부와,
    상기 수광부에 대한 상기 홀딩부의 상대적 위치를 변화시키는 구동부와,
    상기 수광부에서의 수광량에 기초하여, 상기 홀딩부에서의 상기 전자 부품의 유무를 판정하는 판정부를 구비한 전자 부품 검출 장치를 이용한 전자 부품 검출 방법으로서,
    상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상기 상대적 위치의 변화에 따른 상기 수광부에서의 수광량 변화의 상호 관계를 저장하는 것과,
    상기 상호 관계에 기초하여, 상기 수광부에서의 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 상기 상대적 위치 중에서 특정하고, 특정한 상기 검출가능위치범위 중에서 상기 전자 부품의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정하는 것을 포함하는, 전자 부품 검출 방법.
  13. 전자 부품을 홀딩 가능하게 구성되고, 상기 전자 부품을 홀딩하면 차단되는 광로를 갖는 홀딩부와,
    상기 홀딩부의 상기 광로에 센서광을 투광하는 투광부와,
    성가 홀딩부의 상기 광로를 통과한 상기 센서광을 수광하는 수광부와,
    상기 수광부에 대한 상기 홀딩부의 상대적 위치를 변화시키는 구동부와,
    상기 수광부에서의 수광량에 기초하여, 상기 홀딩부에서의 상기 전자 부품의 유무를 판정하는 판정부를 구비한 전자 부품 검출 장치를 동작시키는 전자 부품 검출 프로그램으로서,
    컴퓨터에,
    상기 홀딩부가 상기 전자 부품을 홀딩하지 않는 경우의, 상기 상대적 위치의 변화에 따른 수광부에서의 수광량 변화의 상호 관계를 저장시키는 것과,
    상기 상호 관계에 기초하여, 상기 수광부에서의 수광량이 역치를 웃도는 검출가능위치범위를 상기 상대적 위치 중에서 특정하고, 특정한 상기 검출가능위치범위 중에서 상기 전자 부품의 유무를 판정하는 판정 타이밍을 결정시키는 것을 실행시키는, 전자 부품 검출 프로그램.
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