KR20240008795A - 감광성 발광 센서 구조 및 이의 제조 방법 - Google Patents

감광성 발광 센서 구조 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 출원은 감광성 발광 센서 구조 및 제조 방법을 공개한다. 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법은 (a) 차광 프레임으로 둘러싸인 캐비티를 구비하고 상기 캐비티 바닥부에 제1 회로층이 설치된 패키지 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 차광 프레임 상에 광 전송 채널을 형성하는 단계; (c) 상기 패키지 기판의 상기 캐비티에 감광성 발광 센서를 장착하여, 상기 감광성 발광 소자와 제1 회로층을 전기적으로 연결시키는 단계; (d) 투명 패키지 재료를 상기 캐비티 및 상기 광 전송 채널에 충진하고, 상기 감광성 발광 소자 상에 투명 패키지층을 형성하는 단계; (e) 상기 투명 패키지층 상에 차광층을 형성하는 단계; 및 (g) 상기 차광 프레임의 절단선을 따라 절단하여 방향성 광 전송 채널을 갖는 감광성 발광 센서 구조를 획득하는 단계를 포함한다. 본 출원의 감광성 발광 센서 구조는 광 전송 캐비티를 따라서만 감광성 발광하며, 광 전송 캐비티를 따르는 고정된 감광성 발광 방향을 갖는다.

Description

감광성 발광 센서 구조 및 이의 제조 방법{LIGHT-EMITTING PHOTOSENSITIVE SENSOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 출원은 전자 소자의 패키징 기술 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는 감광성 발광 센서 구조 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 산업이 발전함에 따라 전자 제품이 고집적화, 다기능화, 고성능화 및 소형화의 추세를 보이고 있다. 따라서 다양한 소자 배열을 제공할 수 있는 내장형 패키지 기판이 점점 더 우세한 위치를 점하고 있다. 내장형 패키지 구조에서는 통상적으로 금속선재를 데이터 신호의 전송 매체로 사용한다. 그러나 금속선재는 많은 제약이 있다. 예를 들어, 금속선재는 재료의 영향을 받아 도달할 수 있는 전도 성능이 제한되어, 전도성을 향상시키는 방식으로 신호 전송 속도를 높이기가 어렵다. 금속선재는 신호 전송 과정에서 외부 및 상호간 전자기 간섭에 취약한데 특히 고주파 전송에서 두드러져, 추가적인 차폐 조치가 필요하다. 이러한 차폐 보호 조치는 회로 설계에 상당한 수준의 어려움을 초래한다. 그 외, 금속선재가 전송하는 것은 아날로그 신호이며, 다시 디지털 처리 시 변환해야 하므로, 왜곡이 발생하기 쉽다.
금속선재의 상술한 많은 한계를 개선하기 위해, 전기 신호 대신 광 신호를 채택한 신호 전송 방식이 개발되었다. 가장 명확한 효과는 광 신호가 전자파의 간섭을 거의 받지 않기 때문에, 신호 전송 품질이 비교적 우수하고 신호 전송 왜곡이 감소할 수 있다는 것이다. 또한 전자파 차폐 구조의 설계를 줄일 수 있다. 따라서 광신호 전송 방식은 향후 발전의 방향이 되었으며, 광통신을 수행하는 감광성 발광 센서를 패키지체에 내장하는 것은 소형화 및 집적화를 구현하기 위한 필수적인 선택이다.
종래 기술의 감광성 발광 센서 구조는 통상적으로 감광성 발광 센서 상에 투명 재료를 설치하여 패키지체를 형성한다. 그러나 감광성 발광 센서의 감광성 발광 방향은 제어하기 어려우며 방향성이 없으므로, 광 방향의 선택적 수요를 충족시킬 수 없다.
이를 감안하여, 본 출원의 목적은 감광성 발광 센서 패키지 부품 및 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 기반으로, 본 출원은 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법을 제공하며, 여기에는 하기 단계가 포함된다.
(a) 차광 프레임으로 둘러싸인 캐비티를 구비하고 상기 캐비티 바닥부에 제1 회로층이 설치된 패키지 기판을 준비한다.
(b) 상기 차광 프레임 상에 상기 차광 프레임의 절단선을 넘어 연장되는 광 전송 채널을 형성한다.
(c) 상기 패키지 기판의 상기 캐비티에 감광성 발광 센서를 장착하여, 상기 감광성 발광 소자와 상기 제1 회로층을 전기적으로 연결시킨다.
(d) 투명 패키지 재료를 상기 캐비티 및 상기 광 전송 채널에 충진하고, 상기 감광성 발광 소자 상에 투명 패키지층을 형성한다.
(e) 상기 투명 패키지층 상에 차광층을 형성한다.
(g) 상기 차광 프레임의 절단선을 따라 절단하여 방향성 광 전송 채널을 갖는 감광성 발광 센서 구조를 획득한다.
일부 실시예에 있어서, (b) 단계에서, 상기 차광 프레임의 높이가 상기 캐비티에 장착된 감광성 발광 센서보다 높다.
일부 실시예에 있어서, 상기 차광 프레임의 절단선이 상기 광 전송 채널과 교차한다.
일부 실시예에 있어서, (d) 단계에서, 상기 투명 패키지층은 호형이다.
일부 실시예에 있어서, (e) 단계에서, 상기 제1 회로층은 상기 패키지 기판을 관통하는 전도성 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판 후면의 제2 회로층에 연결된다.
일부 실시예에 있어서, (c) 단계는 하기 단계를 더 포함한다.
상기 감광성 발광 센서가 상기 패키지 기판의 제1 방열층 상에 실장된다.
상기 제1 방열층이 상기 패키지 기판을 관통하는 방열 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판 후면의 제2 방열층에 연결된다.
일부 실시예에 있어서, 상기 광 전송 채널의 횡단면은 오목홈 형상이다.
일부 실시예에 있어서, 상기 투명 패키지층 재료는 광학적 투명 수지(OCR) 글루 또는 광학적 투명 접착제(OCA) 글루이다.
일부 실시예에 있어서, 상기 차광층의 재질은 크롬, 산화크롬 또는 흑색 수지이다.
본 출원의 실시예는 전술한 바와 같은 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법으로 제조된 감광성 발광 센서 구조를 더 제공한다.
본 출원의 실시예는 감광성 발광 센서 구조를 더 제공하며, 여기에는 하기 구성요소가 포함된다.
패키지 기판은 차광 프레임으로 둘러싸인 캐비티를 구비한다. 상기 차광 프레임 상에는 외부로 통하는 광 전송 채널이 구비된다. 상기 캐비티 바닥부에는 제1 회로층이 설치된다.
감광성 발광 센서는 상기 캐비티 내에 설치되며, 상기 제1 회로층과 전기적으로 연결된다.
투명 패키지층은 상기 캐비티와 상기 광 전송 채널 내에 충진된다.
차광층은 상기 투명 패키지층 상에 설치되어, 상기 감광성 발광 센서 구조가 상기 광 전송 채널을 따라 선택적인 감광성 발광 방향을 갖도록 한다.
일부 실시예에 있어서, 상기 차광 프레임의 높이는 상기 캐비티에 장착된 감광성 발광 센서보다 높다.
일부 실시예에 있어서, 상기 투명 패키지층은 호형이다.
일부 실시예에 있어서, 상기 제1 회로층은 상기 패키지 기판을 관통하는 전도성 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판 후면의 제2 회로층에 연결된다.
일부 실시예에 있어서, 상기 감광성 발광 센서는 상기 패키지 기판의 제1 방열층 상에 실장된다.
상기 제1 방열층은 상기 패키지 기판을 관통하는 방열 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판 후면의 제2 방열층에 연결된다. 상기 내용에서 알 수 있듯이, 본 출원에서 제공하는 감광성 발광 센서 구조 및 이의 제조 방법은 감광성 발광 센서 주변에 차광 환경을 형성한다. 광 전송 캐비티를 통해서만 광을 전송하여, 감광성 발광 센서가 광 전송 캐비티를 따라서만 감광성 발광하여, 광 전송 캐비티를 따르는 고정된 감광성 발광 방향을 갖도록 한다. 따라서 선택적 방향성 광의 효과를 구현한다.
이하에서는 본 출원 또는 관련 기술의 기술적 해결책을 보다 명확하게 설명하기 위해, 실시예 또는 관련 기술의 설명에 사용될 필요가 있는 첨부 도면을 간략하게 소개한다. 이하의 첨부 도면은 본 출원의 실시예에 불과하며, 본 출원이 속한 기술분야의 당업자는 창의적인 노력 없이 이러한 도면으로부터 다른 도면을 얻을 수 있다.
도 1은 관련 기술의 감광성 발광 센서 구조의 단면도이다.
도 2는 본 출원의 실시예에 따른 감광성 발광 센서 구조의 측면도이다.
도 3은 본 출원의 실시예에 따른 감광성 발광 센서 구조의 단면도이다.
도 4(a) 내지 4(h)는 도 3에 도시된 캐비티 패키지 기판의 제조 방법의 각 단계 중간 구조의 단면도이다.
본 출원의 목적, 기술적 해결책 및 이점을 보다 명확하게 설명하기 위하여, 이하에서는 구체적인 실시예와 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
달리 정의되지 않는 한, 본 출원의 실시예에 사용된 기술 용어 또는 과학 용어는 본 출원이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해하는 통상적인 의미를 가짐에 유의한다. 본 출원의 실시예에 사용된 "제1", "제2" 및 유사한 용어는 상이한 구성 부분을 구분하기 위한 것일 뿐이며, 임의 순서, 수량 또는 중요성을 나타내지 않는다. "포괄" 또는 "포함" 등 이와 유사한 용어는 해당 용어 앞에 나타난 요소 또는 물체가 해당 용어 뒤에 나열된 요소 또는 물체 및 그 동등물을 포함하며, 다른 요소 또는 물체를 배제하지 않음을 의미한다. "연결" 또는 "서로 연결" 등과 유사한 용어는 물리적 또는 기계적 연결에 한정되지 않으며, 직접적이든 간접적이든 전기적 연결을 포함할 수 있다. "상", "하", "좌", "우" 등은 상대적인 위치 관계를 나타내는 데만 사용된다. 설명된 대상의 절대적 위치가 변경되면, 그 상대적인 위치 관계도 상응하도록 변경될 수 있다.
일부 감광성 발광 센서 구조의 광은 방향성이 없다. 예를 들어 상부와 주변을 향해 동시에 감광성 발광할 수 있다. 고정 방향의 감광성 발광 등 요건을 충족시킬 수 없다.
도 1은 종래 기술에서 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법을 도시한 것이다. 이에 의해 제조된 감광성 발광 센서 구조는 상부와 주변을 향해 동시에 감광성 발광하며, 방향성이 없다.
이를 기반으로, 본 출원의 실시예는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법을 제공한다. 이는 감광성 발광 센서 구조의 감광성 발광에 방향성이 없는 문제를 어느 정도 해결할 수 있다.
도 2 및 도 3은 본 출원의 실시예에 따른 감광성 발광 센서 구조의 구조도이다. 여기에서, 도 2는 본 출원의 실시예에 따른 감광성 발광 센서 구조의 측면도이다. 도 3은 본 출원의 실시예에 따른 감광성 발광 센서 구조의 단면도이다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 실시예에 따른 감광성 발광 센서 구조(10)는 차광 프레임(210)으로 둘러싸이도록 형성된 캐비티를 갖는 패키지 기판(100)을 포함할 수 있다. 즉, 감광성 발광 센서 구조(10)는 패키지 기판(100) 주변에 설치된 차광 프레임(210)을 더 포함한다. 차광 프레임(210)은 패키지 기판(100)을 포위하며 캐비티를 형성한다. 차광 프레임(210) 상에는 차광 프레임(210)을 관통하여 외부로 통하는 광 전송 채널(211)이 형성된다. 광 전송 채널(211)의 단면은 오목홈 형태일 수 있다. 감광성 발광 센서(310)는 캐비티 내에 장착되며, 캐비티 내의 패키지 기판 상의 제1 회로층(420)과 전기적으로 연결된다. 감광성 발광 센서(310) 상에는 투명 패키지층(400)이 설치된다. 투명 패키지층(400)은 캐비티 및 오목홈 형태의 광 전송 채널(211)을 충진할 수 있다. 투명 패키지층(400)의 상방에는 차광층(500)이 설치된다.
본 출원의 실시예에서 제공하는 감광성 발광 센서 구조(10)는, 감광성 발광 센서(310) 주변에 차광 환경을 형성한다. 광 전송 채널(211)을 통해서만 광을 전송하여, 감광성 발광 센서 구조(10)가 광 전송 채널을 따라서만 감광성 발광하여, 광 전송 채널(211)을 따르는 고정된 감광성 발광 방향을 갖도록 한다. 따라서 선택적 방향성 광의 효과를 구현한다.
일부 실시예에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 패키지 기판(100)은 캐비티에서 먼 후면 상에 제2 회로층(410)이 설치된다. 캐비티에 가까운 일측에는 제1 회로층(420)이 설치된다. 패키지 기판(100) 상에는 패키지 기판(100)을 관통하는 전도성 기둥(430)이 더 설치되며, 제1 회로층(420)과 제2 회로층(410)을 전기적으로 연결하는 데 사용된다.
상기 제1 회로층(420)은 제1 방열층(450)을 포함한다. 상기 제2 회로층(410)은 제2 방열층(460)을 포함한다. 감광성 발광 센서(310)는 예를 들어 열전도성 접착제에 의해 제1 방열층(450) 상에 실장된다. 제1 방열층(450)은 패키지 기판(100)을 관통하는 방열 도통 기둥(470)을 통해 제2 방열층(460)과 연결된다. 따라서 감광성 발광 센서(310)에서 발생하는 열을 패키지 기판 외부로 방출시킬 수 있다. 감광성 발광 센서(310)의 단자면은 위를 향하며 도선(311)을 통해 제1 회로층(420)에 연결되고, 전도성 기둥(430)을 통해 제2 회로층(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
동일한 발명의 사상을 기반으로, 상기 임의 실시예의 감광성 발광 센서 구조(10)와 서로 대응하도록, 본 출원은 감광성 발광 센서 구조(10)의 제조 방법을 더 제공한다.
도 4(a) 내지 도 4(h)는 도 3의 감광성 발광 센서 구조(10)의 제조 방법의 각 단계에서 중간 구조의 단면도를 도시한 것이다.
감광성 발광 센서 구조(10)의 제조 방법은 다음의 단계를 포함한다: 패키지 기판(100)을 준비한다. - 단계 (a). 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 패키지 기판(100)은 제1 회로층(420), 제2 회로층(410), 제1 방열층(450), 제2 방열층(460), 제1 회로층(420)과 제2 회로층(410)을 도통시키는 전도성 기둥(430), 및 제1 방열층(450)과 제2 방열층(460)을 도통시키는 방열 도통 기둥(470)을 포함한다.
패키지 기판(100)은 일반적인 패터닝 방법에 의해 형성될 수 있으므로 여기에서 반복하여 설명하지 않는다.
이어서, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 패키지 기판(100) 상에는 캐비티가 구비된 프레임(210)이 형성된다. 프레임(210)은 불투광 재질이 패키지 기판(100) 상표면에 형성된 차광 프레임(210)이다. 차광 프레임(210)의 단면은 모든 방향의 광을 차단할 수 있도록 환형일 수 있다.
이어서, (b) 단계에서, 차광 프레임(210) 상에는 광 전송 채널(211)이 형성될 수 있다. 광 전송 채널(211)은 상기 차광 프레임의 절단선을 넘어 연장될 수 있다. 이는 도 4(c) 및 도 4(d)에 도시된 바와 같다. 예를 들어, 광 전송 채널(211)의 횡단면은 직사각형일 수 있으나, 임의 다른 형태일 수도 있다. 이는 여기에서 한정하지 않는다.
광 전송 채널(211)은 도 4(e)에 도시된 바와 같이 간단한 밀링 작업에 의해 오목홈이 형성될 수 있다. 이와 같이, 후속적으로 투명 패키지층(400)을 형성할 때, 투명 패키지층(400)이 광 전송 채널(211)을 용이하게 채울 수 있다.
이어서, (c) 단계에서, 패키지 기판(100) 상에 감광성 발광 센서(310)를 장착하여, 감광성 발광 소자의 단자를 제1 회로층(420)과 전기적으로 연결한다. 이는 도 4(f)에 도시된 바와 같다. 통상적으로, 도선을 통해 감광성 발광 소자의 단자를 제1 회로층(420)과 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, (c)단계는 구체적으로 다음 단계를 포함할 수 있다.
감광성 발광 센서(310)를 제1 방열층(450) 상에 장착한다.
도선(311)을 통해 감광성 발광 센서(310)를 제1 회로층(420)과 전기적으로 연결한다.
구체적으로, 감광성 발광 센서(310)의 후면 또는 방열면은 예를 들어 열전도성 접착제에 의해 제1 방열층(450) 상에 고정 장착될 수 있다. 이를 통해 감광성 발광 센서(310) 작동 시 발생하는 열이 제1 방열층(450)을 통과하고, 방열 도통 기둥(470)을 거쳐 제2 방열층(460)으로 전도되어 방열될 수 있다. 제2 방열층(460)은 방열 효율을 더욱 향상시키기 위해 외부 방열기를 연결할 수도 있다.
그 후, (d) 단계에서, 감광성 발광 센서(310) 상에 투명 패키지층(400)을 형성한다. 동시에 광 전송 채널(211)을 충진하여, 투명 패키지층(400)이 광 전송 채널(211)을 채우도록 한다. 투명 패키지층(400)은 차광 프레임(210)의 일부분을 덮어, 일정 호도를 갖는 투명 패키지층(400)을 형성할 수 있다. 즉, 투명 패키지층(400)은 감광성 발광 소자(310)에서 먼 일측에 호형의 투명 패키지층(400)으로 형성된다. 이는 도 4(g)에 도시된 바와 같다.
투명 패키지층(400)의 투명 패키지 재료는 OCR(Optical Clear Resin, 광학적 투명 수지) 글루 또는 OCA(Optically Clear Adhesive, 광학적 투명 접착제) 글루일 수 있다. OCR 글루 및 OCA 글루는 액체 글루이며 무색 투명하고 광 투과율이 높고 접착 강도가 우수하며 상온, 중온 또는 UV 조건에서 경화될 수 있다. 또한 경화 수축률이 작고 황변 저항 등의 특성을 동시에 구비한다.
이어서, (e) 단계에서, 도 4(h)에 도시된 바와 같이, 투명 패키지층(400) 상에 차광층(500)이 형성된다. 차광층(500)은 투명 패키지층(400)에 가까운 일측이 투명 패키지층(400)의 형상에 적응하도록 호형일 수 있다. 투명 패키지층(400)에서 먼 일측은 평탄하거나, 설계 수요에 따라 임의 형상일 수도 있다.
차광층(500)의 재질은 크롬, 산화크롬 또는 흑색 수지 등이다. 예를 들어, 차광층(500)의 재질이 크롬인 경우, 차광층(500)은 불투명한 금속막이며, 상기 금속막은 광 반사성을 갖는다. 이와 같이, 광 전송 채널(211)로부터 전송되는 광 강도가 비교적 약한 경우, 광 전송 채널(211)을 따라 캐비티로 입사되는 광은 차광층(500)에 의해 반사되어 감광성 발광 센서(310)에 수렴될 수 있다. 따라서 광 강도가 높아진다.
마지막으로, (g) 단계에서, 차광 프레임(210)의 절단선(710)을 따라 절단하여 방향성 광 전송 채널을 갖는 감광성 발광 센서 구조(10)를 획득한다. 이는 도 3에 도시된 바와 같다. 절단선(710)은 광 전송 채널(211)를 관통하며, 절단된 후 광 전송 채널(211)의 단면을 노출시켜 광의 출입구를 형성할 수 있다. 절단은 회전식 톱날 또는 레이저와 같은 기타 절단 기술을 사용하여 절단선(710)을 따라 절단하며, 도 2에 도시된 바와 같이 방향성 광 전송 채널을 갖는 감광성 발광 센서 구조(10)를 획득할 수 있다.
당업자는 다음 내용을 이해해야 한다. 즉, 상술한 임의 실시예에 대한 논의는 예시적인 것에 불과하며, 본 출원의 범위(청구범위 포함)가 이러한 예시에 의해 한정됨을 암시하는 것으로 의도되지 않는다. 본 출원의 사상을 기반으로, 상기 실시예 또는 상이한 실시예의 기술적 특징은 조합될 수도 있으며, 단계는 임의 순서로 구현될 수 있다. 또한 상술한 바와 같은 본 출원 실시예는 상이한 측면에서 다른 변경이 많이 존재하나, 간결함을 위해 상세하게 제공하지 않았다.
또한, 설명과 논의를 단순화하고 본 출원의 실시예에 대한 이해를 돕기 위해, 제공된 첨부도면에서는 집적 회로(IC) 칩 및 기타 구성요소에 대한 공지된 전원/접지 연결을 도시하거나 도시하지 않을 수 있다. 그 외, 본 출원의 실시예에 대한 이해를 돕기 위해 블록도의 형태로 장치를 도시할 수 있다. 또한 이는 이러한 블록도 장치의 실시방식에 대한 세부 내용이 본 출원의 실시예를 실시하려는 플랫폼에 크게 의존한다는 사실을 고려한 것이다(즉, 이러한 세부 내용은 당업자가 이해하는 범위 내에 전적으로 속해야 함). 구체적인 세부 내용(예를 들어, 회로)으로 본 출원의 예시적인 실시예를 설명한 경우, 당업자는 이러한 구체적인 세부 내용이 없거나 이러한 구체적인 세부 내용에 변경이 있는 경우 본 출원의 실시예를 용이하게 실시할 수 있다. 따라서, 이러한 설명은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 한다.
본 출원의 구체적인 실시예를 참조하여 본 출원을 설명하였으나, 전술한 설명에 따라, 통상의 기술자는 이러한 실시예에 대하여 다양한 치환, 수정 및 변형을 용이하게 수행할 수 있다. 예를 들어, 기타 메모리 아키텍처(예를 들어, 동적 RAM(DRAM))는 논의된 실시예를 사용할 수 있다.
본 출원의 실시예는 상기 첨부된 청구항의 넓은 범위 내에 속하는 이러한 모든 치환, 수정 및 변형을 포함하도록 의도된다. 따라서 본 출원 실시예의 사상 및 원칙 내에서 이루어진 모든 생략, 수정, 등가의 치환, 개선 등은 모두 본 출원의 보호 범위 내에 속한다.

Claims (14)

  1. 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법에 있어서,
    (a) 차광 프레임으로 둘러싸인 캐비티를 구비하고 상기 캐비티의 바닥부에 제1 회로층이 설치된 패키지 기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 차광 프레임 상에 상기 차광 프레임의 절단선을 넘어 연장되는 광 전송 채널을 형성하는 단계;
    (c) 상기 패키지 기판의 상기 캐비티에 감광성 발광 센서를 장착하여, 상기 감광성 발광 센서와 상기 제1 회로층을 전기적으로 연결시키는 단계;
    (d) 투명 패키지 재료를 상기 캐비티 및 상기 광 전송 채널에 충진하고, 상기 감광성 발광 센서 상에 투명 패키지층을 형성하는 단계;
    (e) 상기 투명 패키지층 상에 차광층을 형성하는 단계; 및
    (g) 상기 차광 프레임의 절단선을 따라 절단하여 방향성 광 전송 채널을 갖는 감광성 발광 센서 구조를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    (b) 단계에서, 상기 차광 프레임의 높이가 상기 캐비티에 장착된 감광성 발광 센서보다 높은 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 차광 프레임의 절단선이 상기 광 전송 채널과 교차하는 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    (d) 단계에서, 상기 투명 패키지층은 호형인 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로층은 상기 패키지 기판을 관통하는 전도성 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판의 후면의 제2 회로층에 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    (c) 단계는,
    상기 감광성 발광 센서가 상기 패키지 기판의 제1 방열층 상에 실장되는 단계; 및
    상기 제1 방열층이 상기 패키지 기판을 관통하는 방열 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판의 후면의 제2 방열층에 연결되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광 전송 채널의 횡단면은 오목홈 형상인 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    투명 패키지층 재료는 OCR 글루 또는 OCA 글루인 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 차광층의 재질은 크롬, 산화크롬 또는 흑색 수지인 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조의 제조 방법.
  10. 감광성 발광 센서 구조에 있어서,
    차광 프레임으로 둘러싸인 캐비티를 구비하고, 상기 차광 프레임 상에 외부로 통하는 광 전송 채널이 구비되고, 상기 캐비티의 바닥부에 제1 회로층이 설치되는 패키지 기판;
    상기 캐비티 내에 설치되며 상기 제1 회로층과 전기적으로 연결되는 감광성 발광 센서;
    상기 캐비티와 상기 광 전송 채널 내에 충진되는 투명 패키지층; 및
    상기 투명 패키지층 상에 설치되어, 상기 감광성 발광 센서 구조가 상기 광 전송 채널을 따라 선택적인 감광성 발광 방향을 갖도록 하는 차광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 차광 프레임의 높이가 상기 캐비티에 장착된 감광성 발광 센서보다 높은 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 투명 패키지층은 호형인 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 회로층은 상기 패키지 기판을 관통하는 전도성 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판의 후면의 제2 회로층에 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 감광성 발광 센서는 상기 패키지 기판의 제1 방열층 상에 실장되고,
    상기 제1 방열층이 상기 패키지 기판을 관통하는 방열 도통 기둥을 통해 상기 패키지 기판의 후면의 제2 방열층에 연결되는 것을 특징으로 하는 감광성 발광 센서 구조.
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