KR20240005593A - 웨이퍼의 연삭 방법 - Google Patents
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Abstract
(과제) 두께가 전체면에 걸쳐 균일해지도록 웨이퍼의 양면을 연삭할 수 있는 웨이퍼의 연삭 방법을 제공하는 것이다.
(해결 수단) 웨이퍼의 연삭 방법은, 웨이퍼의 한쪽의 면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 공정과, 척 회전축과 지석 회전축을, 연삭 중인 보호 부재의 압축에 의한 웨이퍼의 가라앉음을 고려한 제1 기울기 관계로 설정하여 웨이퍼의 다른 쪽의 면 전체면을 연삭하는 제1 연삭 공정과, 보호 부재를 박리하는 보호 부재 박리 공정과, 웨이퍼의 다른 쪽의 면을 유지면에 유지하고, 척 회전축과 지석 회전축을, 웨이퍼에 접촉하고 있는 부분의 환형 지석의 하면과 유지면이 평행이 되는 제2 기울기 관계로 설정하고, 웨이퍼의 한쪽의 면의 반경 부분에 환형 지석의 하면을 접촉시켜 웨이퍼의 한쪽의 면 전체면을 소정의 두께로 연삭하는 제2 연삭 공정을 포함한다.
(해결 수단) 웨이퍼의 연삭 방법은, 웨이퍼의 한쪽의 면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 공정과, 척 회전축과 지석 회전축을, 연삭 중인 보호 부재의 압축에 의한 웨이퍼의 가라앉음을 고려한 제1 기울기 관계로 설정하여 웨이퍼의 다른 쪽의 면 전체면을 연삭하는 제1 연삭 공정과, 보호 부재를 박리하는 보호 부재 박리 공정과, 웨이퍼의 다른 쪽의 면을 유지면에 유지하고, 척 회전축과 지석 회전축을, 웨이퍼에 접촉하고 있는 부분의 환형 지석의 하면과 유지면이 평행이 되는 제2 기울기 관계로 설정하고, 웨이퍼의 한쪽의 면의 반경 부분에 환형 지석의 하면을 접촉시켜 웨이퍼의 한쪽의 면 전체면을 소정의 두께로 연삭하는 제2 연삭 공정을 포함한다.
Description
본 발명은, 잉곳으로부터 슬라이스된 슬라이스 웨이퍼의 양면을 연삭하는 웨이퍼의 연삭 방법에 관한 것이다.
웨이퍼를 연삭하는 연삭 장치는, 유지면에 웨이퍼를 유지한 척 테이블을 웨이퍼와 함께 회전시키면서, 회전하는 환형 지석을 웨이퍼에 접촉시켜 상기 웨이퍼를 연삭하는 장치이지만, 척 테이블의 유지면은, 원추면으로 형성되어 있다. 이 때문에, 척 테이블의 유지면과 환형 지석의 하면의 평행도를 조정하여 웨이퍼의 면내 두께가 균일해지도록 연삭하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
그런데, 잉곳으로부터 슬라이스된 웨이퍼(슬라이스 웨이퍼)는, 휘어짐이나 굴곡을 갖고 있기 때문에, 특허문헌 2에 있어서 제안되어 있는 바와 같이, 웨이퍼의 한쪽의 면 전체면에 보호 부재를 형성하고, 이 보호 부재를 통해 웨이퍼의 한쪽의 면을 척 테이블의 유지면으로 유지한 상태에서, 상기 웨이퍼의 다른 쪽의 면(보호 부재가 형성되어 있지 않은 면)을 연삭하여 당해 웨이퍼의 휘어짐이나 굴곡을 제거하도록 하고 있다. 그리고, 다음에 보호 부재를 제거하고, 웨이퍼의 다른 쪽의 면을 척 테이블의 유지면으로 유지한 상태에서, 한쪽의 면(보호 부재가 제거된 면)을 연삭하여 소정의 두께의 웨이퍼를 얻도록 하고 있다. 즉, 웨이퍼의 다른 쪽의 면을 연삭할 때에는, 보호 부재를 통해 당해 웨이퍼를 척 테이블의 유지면으로 유지하고, 한쪽의 면(보호 부재가 형성되어 있던 면)을 연삭할 때에는, 웨이퍼의 다른 쪽의 면을 척 테이블의 유지면으로 직접 유지하도록 하고 있다.
여기서, 보호 부재는, 웨이퍼의 한쪽의 면에 액상 수지를 확장시키고 경화시키는 것에 의해 형성되어 있다.
특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이, 웨이퍼의 한쪽의 면에 보호 부재를 형성하고, 이 보호 부재를 통해 상기 웨이퍼를 척 테이블의 유지면에 유지한 상태에서, 환형 지석의 하면을 웨이퍼의 타면(보호 부재가 형성되어 있지 않은 측의 면)의 반경 부분에 가압하여 연삭을 실시하면, 수지제의 보호 부재가 환형 지석으로부터의 수직 하중에 의해 압축되어 탄성 변형되기 때문에, 웨이퍼가 유지면에 대해 기울어져, 양면이 연삭된 웨이퍼의 두께가 전체면에 걸쳐 균일해지지 않는다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 두께가 전체면에 걸쳐 균일해지도록 웨이퍼의 양면을 연삭할 수 있는 웨이퍼의 연삭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 환형 지석으로 슬라이스 웨이퍼의 양면을 연삭하는 웨이퍼의 연삭 방법으로서, 상기 슬라이스 웨이퍼의 한쪽의 면 전체면에 액상 수지를 확장시키고 경화시키는 것에 의해 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 공정과, 상기 보호 부재를 통해 척 테이블의 원추형의 유지면으로 상기 슬라이스 웨이퍼를 유지하고, 상기 유지면의 중심을 통과하는 척 회전축과 환형 지석의 중심을 통과하는 지석 회전축을, 연삭 중에 상기 환형 지석의 접촉에 의해 상기 보호 부재가 압축되는 것에 의한 상기 슬라이스 웨이퍼의 가라앉음을 고려한 제1 기울기 관계로 설정하고, 회전하는 상기 슬라이스 웨이퍼의 다른 쪽의 면의 반경 부분에 상기 환형 지석의 하면을 접촉시켜 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 다른 쪽의 면 전체면을 연삭하는 제1 연삭 공정과, 상기 제1 연삭 공정 후, 상기 보호 부재를 박리하는 보호 부재 박리 공정과, 상기 보호 부재 박리 공정 후, 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 다른 쪽의 면을 상기 유지면에 유지하고, 상기 척 회전축과 상기 지석 회전축을, 상기 슬라이스 웨이퍼에 접촉하고 있는 부분의 상기 환형 지석의 하면과 상기 유지면이 평행이 되는 제2 기울기 관계로 설정하고, 회전하는 슬라이스 웨이퍼의 상기 한쪽의 면의 반경 부분에 상기 환형 지석의 하면을 접촉시켜 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 한쪽의 면 전체면을 미리 정해진 두께로 연삭하는 제2 연삭 공정을 구비한 웨이퍼의 연삭 방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 보호 부재의 압축에 따른 웨이퍼의 가라앉음의 영향을 받지 않고, 웨이퍼를 전체면에 걸쳐 균일한 두께로 연삭할 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.
도 1은, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법을 실시하기 위한 연삭 장치의 일부를 파단하여 도시하는 사시도이다.
도 2는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법의 공정을 도시하는 플로우차트이다.
도 3(a)∼(e)는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 보호 부재 형성 공정을 도시하는 단면도이다.
도 4는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제1 거친 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
도 5는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제1 마무리 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
도 6은, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제2 거친 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
도 7은, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제2 마무리 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
도 2는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법의 공정을 도시하는 플로우차트이다.
도 3(a)∼(e)는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 보호 부재 형성 공정을 도시하는 단면도이다.
도 4는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제1 거친 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
도 5는, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제1 마무리 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
도 6은, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제2 거친 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
도 7은, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법에 있어서의 제2 마무리 연삭 공정을 도시하는 파단 측면도이다.
이하에 본 발명의 실시 형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다. 우선, 본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법을 실시하기 위한 연삭 장치의 구성을 도 1에 기초하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 도 1에 도시하는 화살표 방향을 각각 X축 방향(좌우 방향), Y축 방향(전후 방향), Z축 방향(상하 방향)으로 한다.
도 1에 도시하는 연삭 장치(1)는, 잉곳을 슬라이스하여 얻어지는 원판 형상의 웨이퍼(슬라이스 웨이퍼)(W)를 연삭 가공하는 장치로서, 회전 가능한 원반 형상의 턴 테이블(2) 상에 배치된 3개의 척 테이블(10)과, 척 테이블(10) 상에 유지된 웨이퍼(W)를 연삭하는 가공 수단인 거친 연삭 유닛(20) 및 마무리 연삭 유닛(30)과, 거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30)의 각 환형 지석(25b, 35b)에 가공액인 연삭수를 각각 공급하는 연삭수 공급 수단(40)과, 연삭 가공 중인 웨이퍼(W)의 두께를 측정하는 웨이퍼 두께 측정기(50, 51)와, 마무리 연삭 후의 웨이퍼(W)의 상면(피연삭면)을 세정하는 세정 유닛(60)과, 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 유닛(70)을 주요한 구성 요소로서 구비하고 있다.
여기서, 연삭 가공 전의 웨이퍼(W)는, 단결정 실리콘 등으로 이루어지는 원기둥 형상의 잉곳을 와이어 쏘에 의해 슬라이스하여 얻어지는 슬라이스 웨이퍼로서, 이 슬라이스 웨이퍼(W)는, 휘어짐이나 굴곡을 갖고 있다.
다음에, 연삭 장치(1)의 주요한 구성 요소인 척 테이블(10), 거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30), 연삭수 공급 수단(40), 웨이퍼 두께 측정기(50, 51), 세정 유닛(60) 및 반송 유닛(70)의 구성에 대해서 각각 설명한다.
3개의 척 테이블(10)은, 원판 형상의 부재로서, Z축 방향에 수직인 중심축 둘레로 간헐적으로 회전하는 턴 테이블(2) 상에 둘레 방향으로 등각도 피치(120 ° 피치)로 배치되어 있다. 그리고, 이들 척 테이블(10)은, 턴 테이블(2)의 간헐적인 회전에 의해 상기 턴 테이블(2)의 Z축 방향에 수직인 축 중심 둘레로 각도 120도씩 공전하여 웨이퍼 반출입 영역(R1)과 거친 연삭 영역(R2) 및 마무리 연삭 영역(R3)의 사이를 순차 이동함과 함께, 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)(도 4∼도 7 참조) 둘레로 소정의 속도로 자전한다.
또한, 각 척 테이블(10)은, 다공질의 세라믹 등으로 구성된 원판 형상의 다공성 부재(10A)가 중앙부에 각각 조립되어 있고, 각 다공성 부재(10A)의 상면은, 원판 형상의 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지면(10a)을 구성하고 있다.
거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30)은, Y축 방향(전후 방향)으로 긴 직사각형 박스 형상의 베이스(100)의 +Y축 방향 단부(端部)(후단부)에 X축 방향(좌우 방향)을 따라 수직으로 배치되어 있다. 여기서, 거친 연삭 유닛(20)은, 거친 연삭 영역(R2)에 위치하는 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 유지된 웨이퍼(W)의 상면(피연삭면)을 거친 연삭하는 유닛이며, 마무리 연삭 유닛(30)은, 마무리 연삭 영역(R3)에 위치하는 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 유지된 웨이퍼(W)의 상면(피연삭면)을 마무리 연삭하는 유닛으로서, 양자의 기본 구성은 동일하다.
즉, 거친 연삭 유닛(20)은, 홀더(21)에 고정된 스핀들 모터(22)와, 상기 스핀들 모터(22)에 의해 회전 구동되는 수직인 스핀들(23)과, 그 스핀들(23)의 하단에 장착된 원판 형상의 마운트(24)와, 그 마운트(24)의 하면에 착탈 가능하게 장착된 연삭 휠(25)을 구비하고 있다. 여기서, 연삭 휠(25)은, 원판 형상의 베이스(25a)와, 그 베이스(25a)의 하면에 원환 형상으로 장착된 가공구인 복수의 환형 지석(거친 연삭 환형 지석)(25b)에 의해 구성되어 있고, 지석 회전축인 스핀들(23)의 축 중심(CL2)(도 4∼도 7 참조) 둘레로 회전 구동된다.
또한, 마무리 연삭 유닛(30)도 거친 연삭 유닛(20)과 마찬가지로, 홀더(31)에 고정된 스핀들 모터(32)와, 그 스핀들 모터(32)에 의해 회전 구동되는 수직인 스핀들(33)과, 그 스핀들(33)의 하단에 장착된 원판 형상의 마운트(34)와, 그 마운트(34)의 하면에 착탈 가능하게 장착된 연삭 휠(35)을 구비하고 있다. 여기서, 연삭 휠(35)은, 원판 형상의 베이스(35a)와, 상기 베이스(35a)의 하면에 원환 형상으로 장착된 가공구인 복수의 환형 지석(마무리 연삭 환형 지석)(35b)에 의해 구성되어 있지만, 환형 지석(마무리 연삭 환형 지석)(35b)은, 거친 연삭 유닛(20)의 환형 지석(거친 연삭 환형 지석)(25b)보다 미세한 지립에 의해 구성되어 있다.
그런데, 거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30)은, 베이스(100)의 +Y축 방향 단부(후단부)에 X축 방향(좌우 방향)을 따라 수직으로 세워져 설치된 한 쌍의 블록형의 칼럼(101)의 각 -Y축 방향 단부(端部)면(전방면)에 각각 설치된 승강 기구(3)에 의해 승강 가능하게 지지되어 있다. 여기서, 양 승강 기구(3)의 구성은 동일하기 때문에, 이하, 대응하는 구성 요소에는 동일 부호를 붙여 설명한다.
각 승강 기구(3)는, 거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30)을 각각 Z축 방향(상하 방향)을 따라 승강 이동시키는 것으로서, 직사각형 플레이트 형상의 승강판(4)과, 상기 승강판(4)의 승강 이동을 가이드하기 위한 좌우 한 쌍의 가이드 레일(5)을 각각 구비하고 있다. 여기서, 각 승강판(4)에는, 거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30)이 각각 장착되어 있다. 또한, 좌우 한 쌍의 가이드 레일(5)은, 칼럼(201)의 전방면에 수직이며 또한 서로 평행하게 설치되어 있다.
그리고, 좌우 한 쌍의 가이드 레일(5)의 사이에는, 회전 가능한 볼 나사축(6)이 Z축 방향(상하 방향)을 따라 수직으로 세워 설치되어 있고, 상기 볼 나사축(6)의 상단은, 구동원인 정역 회전 가능한 전동 모터(7)에 연결되어 있다. 또한, 볼 나사축(6)의 하단은, 도시하지 않은 베어링에 의해 칼럼(101)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 이 볼 나사축(6)에는, 승강판(4)의 배면에 후방(+Y축 방향)을 향해 수평으로 돌출 설치된 도시하지 않은 너트 부재가 나사 결합되어 있다.
따라서, 이상과 같이 구성된 각 승강 기구(3)의 전동 모터(7)를 각각 기동하여 각 볼 나사축(6)을 정역 회전시키면, 각 볼 나사축(6)에 나사 결합하는 도시하지 않은 너트 부재가 돌출 설치된 각 승강판(4)이 좌우 한 쌍의 가이드 레일(5)을 따라 각각 승강하기 때문에, 상기 승강판(4)에 장착된 거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30)도 각각 Z축 방향(상하 방향)을 따라 서로 독립하여 승강 이동한다.
연삭수 공급 수단(40)은, 연삭 가공 중에 거친 연삭 유닛(20)의 환형 지석(25b)과 마무리 연삭 유닛(30)의 환형 지석(35b)에 가공액인 연삭수를 각각 공급하는 것이다. 이 연삭수 공급 수단(40)은, 연삭수 공급원(41)으로부터 연삭수를 거친 연삭 유닛(20)과 마무리 연삭 유닛(30)의 각 스핀들 모터(22, 32)와 각 스핀들(23, 33)의 축 중심을 통과하여 각 연삭 휠(25, 35)의 각 환형 지석(25b, 35b)에 각각 공급한다. 그러면, 각 환형 지석(25b, 35b)과 각 웨이퍼(W)의 접촉면이 연삭수에 의해 각각 냉각 및 윤활된다. 또한, 연삭수에는, 순수가 적합하게 이용된다.
한쪽의 웨이퍼 두께 측정기(50)는, 거친 연삭 가공 중인 웨이퍼(W)의 두께를 측정하는 것이며, 다른 쪽의 웨이퍼 두께 측정기(51)는, 마무리 연삭 중인 웨이퍼(W)의 두께를 측정하는 것이다. 즉, 한쪽의 두께 측정기(50)는, 웨이퍼(W)의 상면 높이로부터 척 테이블(10)의 상면 높이를 빼는 것에 의해 거친 연삭 중인 웨이퍼(W)의 두께를 측정하고, 다른 쪽의 두께 측정기(51)는, 웨이퍼(W)의 상면 높이로부터 척 테이블(10)의 상면 높이를 빼는 것에 의해 마무리 연삭 중인 웨이퍼(W)의 두께를 측정한다.
세정 유닛(60)은, 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 마무리 연삭된 웨이퍼(W)를 세정하여 그 피연삭면(상면)에 부착된 연삭 부스러기 등을 제거하는 것으로서, 마무리 연삭 가공 후의 웨이퍼(W)를 유지하여 회전하는 스피너 테이블(61)과, 웨이퍼(W)의 피연삭면을 향해 세정수(순수)를 분사하는 세정수 노즐(62)을 포함하여 구성되어 있다.
본 실시 형태에 관련되는 연삭 장치(1)에 있어서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 베이스(100)의 전단 측(-Y축 방향 단부(端部))에는, 연삭 가공 전의 복수의 웨이퍼(W)를 수납하는 카세트(201)와, 연삭 가공 후의 웨이퍼(W)를 수납하는 카세트(202)가 배치되어 있다. 여기서, 반송 유닛(70)은, 카세트(201)에 대하여 웨이퍼(W)를 출입시킴과 함께, 카세트(201)로부터 취출한 웨이퍼(W)를 위치 맞춤 테이블(102)로 반송하는 반출입 수단(71)과, 위치 맞춤 테이블(102)에 있어서 위치 맞춤된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반출입 영역(R1)에 위치하는 척 테이블(10)로 반송하는 제1 반송 수단(72)과, 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 마무리 연삭된 웨이퍼(W)를 마무리 연삭 영역(R3)에 위치하는 척 테이블(10)로부터 취출하여 이것을 세정 유닛(60)으로 반송하는 제2 반송 수단(73)을 구비하고 있다.
다음으로, 이상과 같이 구성된 연삭 장치(1)에 의한 웨이퍼(W)의 연삭 방법에 대해 설명한다.
본 발명에 관련되는 웨이퍼의 연삭 방법은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 1) 보호 부재 형성 공정과, 2) 제1 연삭 공정(제1 거친 연삭 공정과 제1 마무리 연삭 공정)과, 3) 보호 부재 박리 공정과, 4) 제2 연삭 공정(제2 거친 연삭 공정과 제2 마무리 연삭 공정)을 순차적으로 거쳐 웨이퍼(W)를 소정 두께로 연삭하는 방법이다. 이하, 각 공정에 대해 각각 설명한다.
1) 보호 부재 형성 공정
보호 부재 형성 공정은, 웨이퍼(W)의 한쪽의 면에 보호 부재(F)(도 3(e) 참조)를 형성하는 공정으로서, 도 3(a)∼(e)에 도시하는 공정을 순차 거쳐 실시된다.
즉, 도 3(a)에 도시하는 바와 같이, 스테이지(8)의 상면에 얇은 시트(S)를 재치하고, 도시하지 않은 흡인원의 흡인력에 의해 시트(S)를 스테이지(8)의 상면에 흡인 유지한다. 또한, 시트(S)의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 폴리에틸렌(PE)이나 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등이 적절하게 사용된다.
다음으로, 도 3(b)에 도시하는 바와 같이, 스테이지(8)의 상방에 위치하는 수지 공급 노즐(9)로부터 소정량의 액상 수지(f)를 시트(S)의 상면 중심부를 향해 적하한다. 이 액상 수지(f)에는, 자외선 등의 조사에 의해 경화되는 광 경화성 수지가 사용된다.
그리고, 적량의 액상 수지(f)가 시트(S)의 상면에 퇴적되어 액 고임 상태가 된 시점에서, 수지 공급 노즐(9)로부터 시트(S) 상으로의 액상 수지(f)의 적하를 정지한다. 한편, 시트(S) 상에 적하하는 액상 수지(f)의 양은, 이후에 당해 액상 수지(f)가 경화되어 형성되는 보호 부재(F)(도 3(e) 참조)의 두께와 웨이퍼(W)의 면적에 의해 결정된다.
다음에, 도 3(c)에 도시하는 바와 같이, 유지 부재(11)의 하면에 흡인 유지된 웨이퍼(W)를 액상 수지(f)의 상방에 위치시킨다. 여기서, 유지 부재(11)의 하부 중앙에는 원반 형상의 다공성 부재(11A)가 감입되어 있고, 이 다공성 부재(11A)의 하면의 유지면(11a)이 도시하지 않은 흡인원에 의해 흡인되는 것에 의해, 웨이퍼(W)가 유지면(11a)에 흡인 유지되어 있다. 또한, 유지 부재(11)는, 승강 기구(80)에 의해 Z축 방향으로 승강 가능하다. 또한, 유지 부재(11)에 의해 유지되는 웨이퍼(W)는, 원기둥 형상의 잉곳을 와이어 쏘에 의해 슬라이스하여 얻어진 슬라이스 웨이퍼로서, 휘어짐이나 굴곡을 갖고 있다.
상기 상태에 있어서, 유지면(11a)에 웨이퍼(W)를 흡인 유지한 유지 부재(11)를 승강 기구(80)에 의해 도 3(d)에 도시하는 바와 같이 하강시키고, 시트(S) 상의 액상 수지(f)를 웨이퍼(W)에 의해 직경 방향으로 확장시켜 상기 웨이퍼(W)의 한쪽의 면(하면)의 전체면에 균일한 두께의 미경화의 수지층(f1)을 형성한다.
상술한 바와 같이 웨이퍼(W)의 한쪽의 면(하면)에 균일한 두께의 수지층(f1)이 형성되면, 도 3(e)에 도시하는 바와 같이, 스테이지(8)의 내부에 배치된 복수의 UV 램프(12)로부터 수지층(f1)을 향하여 자외선을 조사하면, 광경화성 수지로 이루어지는 수지층(f1)이 경화하여 보호 부재(F)가 형성되고, 이 보호 부재(F)에 의해 웨이퍼(W)의 한쪽의 면 전체면이 보호된다.
상술한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽의 면 전체면에 보호 부재(F)가 형성되면, 유지 부재(11)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인 유지가 해제되고, 승강 기구(80)에 의해 유지 부재(11)가 상측 이동하여 상기 유지 부재(11)가 보호 부재(F)로부터 이탈하면, 일련의 보호 부재 형성 공정이 종료되고, 한쪽의 면에 보호 부재(F)가 형성된 웨이퍼(W)는, 도 1에 도시하는 카세트(201)에 수용된다.
2) 제1 연삭 공정:
제1 연삭 공정은, 전공정인 보호막 형성 공정에 있어서 한쪽의 면에 보호 부재(F)가 형성된 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있지 않은 면)을 연삭하는 공정으로서, 이것에는, 이하에 있어서 설명하는 2-1) 제1 거친 연삭 공정과, 2-2) 제1 마무리 연삭 공정이 포함된다.
2-1) 제1 거친 연삭 공정:
제1 거친 연삭 공정은, 도 1에 도시하는 거친 연삭 유닛(20)에 의해 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있지 않은 면)을 거친 연삭하는 공정으로서, 이 제1 거친 연삭 공정에 있어서는, 도 1에 도시하는 반출입 수단(71)에 의해 카세트(201)로부터 가공 전의 1매의 웨이퍼(W)가 취출되고, 취출된 웨이퍼(W)가 보호 부재(F)를 아래로 하여 위치 맞춤 테이블(102)로 이송된다. 위치 맞춤 테이블(102)에 있어서는, 웨이퍼(W)가 위치 맞춤되고, 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는, 제1 반송 수단(72)에 의해 웨이퍼 반출입 영역(R1)에 위치하는 척 테이블(10)로 이송되고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 그 척 테이블(10) 상에 보호 부재(F)를 아래로 한 상태에서 흡인 유지된다. 또한, 실제로는, 보호 부재(F)의 표면에는, 보호 테이프(T)가 접착되어 있다.
여기서, 도 4에 도시하는 바와 같이, 척 테이블(10)의 유지면(10a)은 원추형으로 형성되어 있고, 척 테이블(10)에는, 수평인 X-Y 평면에 대하여 상기 척 테이블(10)을 소정 각도만큼 기울이기 위한 기울기 조정 기구(90)가 설치되어 있다.
그렇게 하면, 턴 테이블(2)이 그 수직인 축 중심 둘레로 화살표 방향(반시계 방향)으로 각도 120°만큼 회전하여 웨이퍼(W)와 함께 거친 연삭 영역(R2)으로 이동한다. 이 거친 연삭 영역(R2)에 있어서는, 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 유지된 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면(상면)이 거친 연삭 유닛(20)에 의해 거친 연삭된다.
즉, 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 척 테이블(10)이 소정의 회전 속도(예를 들면, 300rpm)로 회전 구동됨과 함께, 거친 연삭 유닛(20)의 스핀들 모터(22)가 기동되어 환형 지석(25b)이 소정의 속도(예를 들면, 1000rpm)로 회전 구동된다.
상술한 바와 같이, 척 테이블(10)과 이것에 유지된 웨이퍼(W) 및 환형 지석(25b)이 각각 회전하고 있는 상태에서, 승강 기구(3)를 구동하여 환형 지석(25b)을 -Z축 방향으로 하강시킨다. 즉, 전동 모터(7)가 구동되어 볼 나사축(6)이 회전하면, 이 볼 나사축(6)에 나사 결합하는 도시하지 않은 너트 부재가 설치된 승강판(4)이 거친 연삭 유닛(20)과 함께 -Z축 방향으로 하강한다. 그러면, 환형 지석(25b)의 하면(연삭면)이 웨이퍼(W)의 상면(이면)의 반경 부분에 접촉한다. 이 때, 연삭수 공급 수단(40)의 연삭수 공급원(41)으로부터 연삭수가 환형 지석(25b)과 웨이퍼(W)의 접촉면에 공급되고 있다. 그러면, 이 연삭수의 공급을 받으면서, 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면(상면)의 전체면이 회전하는 환형 지석(25b)에 의해 거친 연삭되고, 그 두께가 두께 측정기(50)에 의해 측정된다.
여기서, 이 제1 거친 연삭 공정에 있어서는, 보호 부재(F)를 아래로 하여 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)가 환형 지석(25b)으로부터 수직 하중을 받으면, 수지제의 보호 부재(F)가 압축되어 탄성 변형되기 때문에, 웨이퍼(W)가 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 대해 기울어, 후술하는 제1 마무리 연삭 공정과 제2 거친 연삭 공정 및 제2 마무리 연삭 공정을 거쳐 양면이 연삭되는 웨이퍼(W)의 두께가 전체면에 걸쳐 균일하게 되지 않는다는 문제가 발생하는 것은 상술한 바와 같다.
따라서, 이 제1 거친 연삭 공정에 있어서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 축 중심이 척 테이블(10)의 유지면(10a)의 중심을 통과하는 척 회전축(13)과 중심축이 환형 지석(25b)의 중심을 통과하는 스핀들(지석 회전축)(23)을, 거친 연삭 중에 환형 지석(25b)으로부터 받는 수직 하중에 의한 보호 부재(F)의 압축 변형에 따른 웨이퍼(W)의 가라앉음을 고려한 제1 거친 연삭의 기울기 관계로 설정하여 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면을 거친 연삭하도록 하고 있다. 구체적으로는, 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)을 스핀들(지석 회전축)(23)의 수직인 축 중심(CL2)에 대하여 도시된 각도(α1)만큼 기울여 거친 연삭을 실시하도록 하고 있다.
또한, 제1 거친 연삭의 기울기 관계는, 실험 데이터에 기초하여 구해진 것이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)을 스핀들(지석 회전축)(23)의 축 중심(CL2)에 대하여 각도(α1)만큼 기울여 거친 연삭을 실시하도록 했지만, 반대로 스핀들(지석 회전축)(23)의 축 중심(CL2)을 척 회전축(13)의 수직인 축 중심(CL1)에 대하여 각도(α1)만큼 기울여 거친 연삭을 실시하도록 해도 좋다.
2-2) 제1 마무리 연삭 공정:
제1 마무리 연삭은, 제1 거친 연삭 공정에 있어서 다른 쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있지 않은 측의 면)이 거친 연삭된 웨이퍼(W)의 그 다른 쪽의 면을 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 마무리 연삭하는 공정이다.
상술한 바와 같이 거친 연삭 유닛(20)에 의해 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면이 거친 연삭되면, 승강 기구(3)에 의해 거친 연삭 유닛(20)이 +Z축 방향으로 상승하여 환형 지석(25b)이 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면(상면)으로부터 이격된다. 그렇게 하면, 턴 테이블(2)이 그 수직인 축 중심 둘레로 각도 120°만큼 회전하고, 거친 연삭 영역(R2)에 있어서 다른 쪽의 면이 거친 연삭된 웨이퍼(W)와 이것을 유지하는 척 테이블(10)이 마무리 연삭 영역(R3)으로 이동하며, 도 5에 도시하는 바와 같이, 이 마무리 연삭 영역(R3)에 있어서 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면이 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 마무리 연삭된다. 또한, 마무리 연삭 유닛(30)에 의한 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면의 마무리 연삭은, 거친 연삭 유닛(20)에 의한 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면의 거친 연삭과 동일하게 이루어지기 때문에, 이 제1 마무리 연삭에 대한 설명은 생략한다.
다만, 이 제1 마무리 연삭 공정에 있어서는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 척 회전축(13)과 스핀들(지석 회전축)(33)을, 마무리 연삭 중에 환형 지석(35b)으로부터 받는 수직 하중에 의한 보호 부재(F)의 압축 변형에 따른 웨이퍼(W)의 가라앉음을 고려한 제1 마무리 연삭의 기울기 관계로 설정하여 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면을 마무리 연삭하도록 하고 있다. 구체적으로는, 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)을 스핀들(지석 회전축)(33)의 수직인 축 중심(CL2)에 대하여 도시된 각도(α2)만큼 기울여 마무리 연삭을 실시하도록 하고 있다. 또한, 마무리 연삭 시의 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)의 기울기각(α2)은, 거친 연삭 시의 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)의 기울기각(α1)(도 4 참조)보다 작게 설정되어 있다(α2<α1).
그리고, 이 제1 마무리 연삭 공정에 있어서, 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면이 마무리 연삭되면, 승강 기구(3)에 의해 마무리 연삭 유닛(30)이 +Z축 방향으로 상승하여 환형 지석(마무리 연삭 환형 지석)(35b)이 웨이퍼(W)의 상면으로부터 이격된다. 그러면, 도 1에 도시하는 턴 테이블(2)이 그 수직인 축 중심 둘레로 각도 120° 만큼 회전하고, 마무리 연삭 영역(R3)에 있어서 다른 쪽의 면이 마무리 연삭된 웨이퍼(W)와 이것을 유지하는 척 테이블(10)이 웨이퍼 반출입 영역(R1)으로 이동하고, 이 웨이퍼 반출입 영역(R1)에 있어서, 웨이퍼(W)가 제2 반송 수단(73)에 의해 척 테이블(10)로부터 분리되어 세정 유닛(60)으로 반송된다.
세정 공정:
세정 공정에 있어서는, 웨이퍼(W)가 보호 부재(F)를 아래로 하여 스피너 테이블(61)에 흡인 유지되고, 도시하지 않은 회전 기구에 의해 스피너 테이블(61)을 회전시키며, 그리고, 스피너 테이블(61)의 회전에 의해 회전하는 웨이퍼(W)에 위쪽의 세정 노즐(62)로부터 세정수가 분사되어, 웨이퍼(W)의 상면과 보호 부재(F)의 상면이 세정된다. 또한, 회전하는 웨이퍼(W)의 보호 부재(F)의 외주 하면에 세정 노즐(62)과는 별도의 세정 노즐이 세정수를 분사하여 보호 부재(F)의 하면을 세정한다.
3) 보호 부재 박리 공정:
보호 부재 박리 공정에 있어서는, 상기와 같이 세정된 웨이퍼(W)를 반송 패드가 상면을 흡인 유지하여 보호 부재(F)를 아래로 하여 박리 테이블에 반송시킨다. 그리고, 상면과 하면이 세정된 보호 부재(F)가 웨이퍼(W)로부터 비어져 나와 있는 부분을 파지부가 파지하여, 웨이퍼(W)로부터 이격시키고 보호 부재(F)를 웨이퍼(W)로부터 박리한다. 또한, 웨이퍼(W)로부터 보호 부재(F)를 박리시킨 후, 박리에 의해 수지의 파편이 웨이퍼(W)에 부착되어 있고, 그 수지의 파편을 제거하기 위해, 웨이퍼(W)에 세정 스펀지를 접촉시키는 등 하여 세정하고 있다.
상술한 바와 같이, 한쪽의 면으로부터 보호 부재(F)가 박리 제거된 웨이퍼(W)는, 한번, 카세트에 수납되고, 반입출 수단(71)에 의해, 웨이퍼(W)의 상하면을 반전하여, 위치 맞춤 테이블(102)에 반송된 후, 제1 반송 수단(72)에 의해, 웨이퍼 반출입 영역(R1)에 있어서 대기하는 척 테이블(10)에 반송되고, 척 테이블(10)에 흡인 유지되어 다음의 제2 연삭 공정에 있어서 한쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있던 측의 면)이 연삭된다.
4) 제2 연삭 공정:
제2 연삭 공정은, 제1 연삭 공정에 있어서 다른 쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있지 않은 측의 면)이 거친 연삭 및 마무리 연삭되고, 보호막 박리 공정에 있어서 보호 부재(F)가 한쪽의 면으로부터 박리된 웨이퍼(W)의 한쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있던 면)을 연삭하는 공정으로서, 이것에는, 이하에 설명하는 4-1) 제2 거친 연삭 공정과, 4-2) 제2 마무리 연삭 공정이 포함된다.
4-1) 제2 거친 연삭 공정:
제2 거친 연삭 공정은, 도 1에 도시하는 거친 연삭 유닛(20)에 의해 웨이퍼(W)의 한쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있던 면)을 거친 연삭하는 공정으로서, 이 제2 거친 연삭 공정에서는, 도 1에 도시하는 턴 테이블(2)이 120° 회전하고, 제2 반송 수단(73)에 의해 전달된 웨이퍼(W)를 유지하는 척 테이블(10)이 웨이퍼(W)와 함께 거친 연삭 영역(R2)으로 반송된다. 이 거친 연삭 영역(R2)에 있어서는, 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 유지된 웨이퍼(W)의 한쪽의 면이 거친 연삭 유닛(20)에 의해 거친 연삭된다.
이 제2 거친 연삭 공정에 있어서의 웨이퍼(W)의 한쪽의 면의 거친 연삭은, 제1 연삭 공정에 있어서의 거친 연삭과 동일하게 이루어지기 때문에, 이것에 대한 설명은 생략한다. 다만, 이 제2 거친 연삭 공정에 있어서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 척 회전축(13)과 스핀들(지석 회전축)(23)을, 연삭 중에 웨이퍼(W)에 접촉하고 있는 부분의 환형 지석(25b)의 하면과 척 테이블(10)의 유지면(10a)이 평행해지는 제2 거친 연삭의 기울기 관계로 설정하여 웨이퍼(W)의 한쪽의 면을 거친 연삭하도록 하고 있다. 구체적으로는, 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)을 스핀들(지석 회전축)(23)의 수직인 축 중심(CL2)에 대하여 도시된 각도(1)만큼 기울여 거친 연삭을 실시하도록 하고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)을 스핀들(지석 회전축)(23)의 수직인 축 중심(CL2)에 대하여 각도(β1)만큼 기울여 거친 연삭을 실시하도록 했지만, 반대로 스핀들(지석 회전축)(23)의 축 중심(CL2)을 척 회전축(13)의 수직인 축 중심(CL1)에 대하여 각도(β1)만큼 기울여 거친 연삭을 실시하도록 해도 좋다. 또한, 이 제2 거친 연삭 공정에 있어서 거친 연삭되는 웨이퍼(W)의 두께는, 두께 측정기(50)에 의해 측정된다.
4-2) 제2 마무리 연삭 공정:
제2 마무리 연삭 공정은, 제2 거친 연삭 공정에 있어서 한쪽의 면(보호 부재(F)가 형성되어 있던 측의 면)이 거친 연삭된 웨이퍼(W)의 한쪽의 면을 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 마무리 연삭하는 공정이다.
상술한 바와 같이 거친 연삭 유닛(20)에 의해 웨이퍼(W)의 한쪽의 면이 거친 연삭되면, 승강 기구(3)에 의해 거친 연삭 유닛(20)이 +Z축 방향으로 상승하여 환형 지석(25b)이 웨이퍼(W)의 다른 쪽의 면(상면)으로부터 이탈한다. 그렇게 하면, 턴 테이블(2)이 그 수직인 축 중심 둘레로 각도 120°만큼 회전하고, 거친 연삭 영역(R2)에 있어서 한쪽의 면이 거친 연삭된 웨이퍼(W)와 이것을 유지하는 척 테이블(10)이 마무리 연삭 영역(R3)으로 이동하며, 도 7에 도시하는 바와 같이, 이 마무리 연삭 영역(R3)에 있어서 웨이퍼(W)의 한쪽의 면이 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 마무리 연삭된다. 또한, 마무리 연삭 유닛(30)에 의한 웨이퍼(W)의 한쪽의 면의 마무리 연삭은, 거친 연삭 유닛(20)에 의한 웨이퍼(W)의 한쪽의 면의 거친 연삭과 동일하게 이루어지기 때문에, 이 마무리 연삭에 대한 설명은 생략한다. 다만, 이 제2 마무리 연삭 공정에 있어서는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)이 스핀들(지석 회전축)(33)의 수직인 축 중심(CL2)에 대하여 각도(β2)만큼 기울어 웨이퍼(W)의 한쪽의 면이 마무리 연삭된다. 이 경우, 마무리 연삭 시의 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)의 기울기각(β2)은, 거친 연삭 시의 척 회전축(13)의 축 중심(CL1)의 기울기각(β1)(도 6 참조)보다도 작게 설정되어 있다(β2<β1).
그리고, 이 제2 마무리 연삭 공정에 있어서, 마무리 연삭 유닛(30)에 의해 웨이퍼(W)의 한쪽의 면이 마무리 연삭되면, 승강 기구(3)에 의해 마무리 연삭 유닛(30)이 +Z축 방향으로 상승하여 환형 지석(35b)이 웨이퍼(W)의 상면으로부터 이격된다. 그렇게 하면, 도 1에 도시하는 턴 테이블(2)이 그 수직인 축 중심 둘레로 각도 120°만큼 회전하고, 마무리 연삭 영역(R3)에 있어서 한쪽의 면이 마무리 연삭된 웨이퍼(W)와 이것을 유지하는 척 테이블(10)이 웨이퍼 반출입 영역(R1)으로 이동하고, 이 웨이퍼 반출입 영역(R1)에 있어서 웨이퍼(W)가 제2 반송 수단(73)에 의해 척 테이블(10)로부터 분리되어 세정 유닛(60)으로 반송된다.
세정 유닛(60)에 있어서는, 양면이 연삭된 웨이퍼(W)가 스피너 테이블(61)에 흡인 유지되고, 스피너 테이블(61)과 웨이퍼(W)가 소정의 속도로 회전 구동된다. 그리고, 이 상태에 있어서, 세정수 노즐(62)로부터 웨이퍼(W)를 향해 세정수가 분사되면, 웨이퍼(W)에 부착된 연삭 부스러기가 세정되어 제거된다.
그리고, 세정 유닛(60)에 있어서 세정된 웨이퍼(W)는, 반출입 수단(71)에 의해 유지되어 카세트(202)로 반송되고, 그 카세트(202) 내에 양면이 연삭된 웨이퍼(W)가 수납되면, 웨이퍼(W)에 대한 일련의 연삭 가공이 종료된다.
이상의 설명에서 명확한 바와 같이, 본 실시 형태에 관련되는 웨이퍼(W)의 연삭 방법에 따르면, 제1 연삭 공정에 있어서는, 척 회전축(13)과 스핀들(지석 회전축)(23, 33)을, 연삭 중에 환형 지석(25b, 35b)으로부터 받는 수직 하중에 의한 보호 부재(F)의 압축에 따른 웨이퍼(W)의 가라앉음을 고려한 제1 기울기 관계(제1 거친 연삭의 기울기 관계와 제1 마무리 연삭의 기울기 관계)로 설정하고, 제2 연삭 공정에 있어서는, 척 회전축(13)과 스핀들(지석 회전축)(23, 33)을, 웨이퍼(W)에 접촉하고 있는 부분의 환형 지석(25b, 35b)의 하면과 척 테이블(10)의 유지면(10a)이 평행이 되는 제2 기울기 관계(제2 거친 연삭의 기울기 관계와 제2 마무리 연삭의 기울기 관계)로 설정했기 때문에, 보호 부재(F)의 압축에 수반하는 웨이퍼(W)의 가라앉음의 영향을 받지 않고, 웨이퍼(W)를 전체면에 걸쳐 균일한 두께로 연삭할 수 있다는 효과가 얻어진다.
또한, 이상은 본 발명 방법을, 거친 연삭 유닛과 마무리 연삭 유닛을 구비하는 연삭 장치에 있어서 실시되는 웨이퍼의 연삭 방법에 대해 적용한 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은, 단일의 연삭 유닛에 의해 웨이퍼를 연삭하는 방법에 대해서도 동일하게 적용 가능하다.
또한, 본 발명은, 이상 설명한 실시 형태에 적용이 한정되는 것은 아니고, 특허청구범위 및 명세서와 도면에 기재된 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형이 가능한 것은 물론이다.
1: 연삭 장치, 2: 턴 테이블, 3: 승강 기구, 4: 승강판, 5: 가이드 레일
6: 볼 나사축, 7: 전동 모터, 8: 스테이지, 9: 수지 공급 노즐
10: 척 테이블, 10A: 다공성 부재, 10a: 유지면, 11: 유지 부재
11A: 다공성 부재, 11a: 유지면, 12: UV 램프, 13: 척 회전축
20: 거친 연삭 유닛, 21: 홀더, 22: 스핀들 모터
23: 스핀들(지석 회전축), 24: 마운트, 25: 연삭 휠
25a: 베이스. 25b: 환형 지석(거친 연삭 환형 지석), 30: 마무리 연삭 유닛
31: 홀더, 32: 스핀들 모터, 33: 스핀들(지석 회전축)
34: 마운트, 35: 연삭 휠, 35a: 베이스
35b: 환형 지석(마무리 연삭 환형 지석), 40: 연삭수 공급 수단
41: 연삭수 공급원, 50, 51: 웨이퍼 두께 측정기
60: 세정 유닛, 61: 스피너 테이블, 62: 세정수 노즐
70: 반송 유닛, 71: 반출입 수단, 72: 제1 반송 수단, 73: 제2 반송 수단
80: 승강 기구, 90: 기울기 조정 기구, 100: 베이스, 101: 칼럼
102: 위치 맞춤 테이블, 201, 202: 카세트
CL1: 척 회전축의 축 중심, CL2: 스핀들(지석 회전축)의 축 중심
f: 액상 수지, f1: 수지층, F: 보호 부재, R1: 웨이퍼 반출입 영역
R2: 거친 연삭 영역, R3: 마무리 연삭 영역, S: 시트, W: 웨이퍼
α1, α2: 제1 연삭 공정에 있어서의 척 회전축의 기울기각
β1, β2: 제2 연삭 공정에 있어서의 척 회전축의 기울기각
6: 볼 나사축, 7: 전동 모터, 8: 스테이지, 9: 수지 공급 노즐
10: 척 테이블, 10A: 다공성 부재, 10a: 유지면, 11: 유지 부재
11A: 다공성 부재, 11a: 유지면, 12: UV 램프, 13: 척 회전축
20: 거친 연삭 유닛, 21: 홀더, 22: 스핀들 모터
23: 스핀들(지석 회전축), 24: 마운트, 25: 연삭 휠
25a: 베이스. 25b: 환형 지석(거친 연삭 환형 지석), 30: 마무리 연삭 유닛
31: 홀더, 32: 스핀들 모터, 33: 스핀들(지석 회전축)
34: 마운트, 35: 연삭 휠, 35a: 베이스
35b: 환형 지석(마무리 연삭 환형 지석), 40: 연삭수 공급 수단
41: 연삭수 공급원, 50, 51: 웨이퍼 두께 측정기
60: 세정 유닛, 61: 스피너 테이블, 62: 세정수 노즐
70: 반송 유닛, 71: 반출입 수단, 72: 제1 반송 수단, 73: 제2 반송 수단
80: 승강 기구, 90: 기울기 조정 기구, 100: 베이스, 101: 칼럼
102: 위치 맞춤 테이블, 201, 202: 카세트
CL1: 척 회전축의 축 중심, CL2: 스핀들(지석 회전축)의 축 중심
f: 액상 수지, f1: 수지층, F: 보호 부재, R1: 웨이퍼 반출입 영역
R2: 거친 연삭 영역, R3: 마무리 연삭 영역, S: 시트, W: 웨이퍼
α1, α2: 제1 연삭 공정에 있어서의 척 회전축의 기울기각
β1, β2: 제2 연삭 공정에 있어서의 척 회전축의 기울기각
Claims (2)
- 환형 지석으로 슬라이스 웨이퍼의 양면을 연삭하는 웨이퍼의 연삭 방법으로서,
상기 슬라이스 웨이퍼의 한쪽의 면 전체면에 액상 수지를 확장시키고 경화시키는 것에 의해 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 공정과,
상기 보호 부재를 통해 척 테이블의 원추형의 유지면으로 상기 슬라이스 웨이퍼를 유지하고, 상기 유지면의 중심을 통과하는 척 회전축과 환형 지석의 중심을 통과하는 지석 회전축을, 연삭 중에 상기 환형 지석의 접촉에 의해 상기 보호 부재가 압축되는 것에 의한 상기 슬라이스 웨이퍼의 가라앉음을 고려한 제1 기울기 관계로 설정하고, 회전하는 상기 슬라이스 웨이퍼의 다른 쪽의 면의 반경 부분에 상기 환형 지석의 하면을 접촉시켜 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 다른 쪽의 면 전체면을 연삭하는 제1 연삭 공정과,
상기 제1 연삭 공정 후, 상기 보호 부재를 박리하는 보호 부재 박리 공정과,
상기 보호 부재 박리 공정 후, 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 다른 쪽의 면을 상기 유지면에 유지하고, 상기 척 회전축과 상기 지석 회전축을, 상기 슬라이스 웨이퍼에 접촉하고 있는 부분의 상기 환형 지석의 하면과 상기 유지면이 평행이 되는 제2 기울기 관계로 설정하고, 회전하는 슬라이스 웨이퍼의 상기 한쪽의 면의 반경 부분에 상기 환형 지석의 하면을 접촉시켜 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 한쪽의 면 전체면을 미리 정해진 두께로 연삭하는 제2 연삭 공정
을 구비한 웨이퍼의 연삭 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 연삭 공정과 상기 제2 연삭 공정은, 거친 연삭 환형 지석을 사용한 거친 연삭 공정과 마무리 연삭 환형 지석을 사용한 마무리 연삭 공정을 각각 포함하고,
상기 제1 연삭 공정은,
상기 척 회전축과 상기 지석 회전축을 제1 거친 연삭의 기울기 관계로 설정하고, 상기 거친 연삭 환형 지석으로 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 다른 쪽의 면 전체면을 거친 연삭하는 제1 거친 연삭 공정과,
상기 척 회전축과 상기 지석 회전축을 제1 마무리 연삭의 기울기 관계로 설정하고, 상기 마무리 연삭 환형 지석으로 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 다른 쪽의 면을 마무리 연삭하는 제1 마무리 연삭 공정을 포함하고,
상기 제2 연삭 공정은,
상기 척 회전축과 상기 지석 회전축을 제2 거친 연삭의 기울기 관계로 설정하고, 상기 거친 연삭 환형 지석으로 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 한쪽의 면 전체면을 거친 연삭하는 제2 거친 연삭 공정과,
상기 척 회전축과 상기 지석 회전축을 제2 마무리 연삭의 기울기로 설정하고, 상기 마무리 연삭 환형 지석으로 상기 슬라이스 웨이퍼의 상기 한쪽의 면을 마무리 연삭하는 제2 마무리 연삭 공정을 포함하는, 웨이퍼의 연삭 방법.
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230085438A KR20240005593A (ko) | 2022-07-05 | 2023-07-03 | 웨이퍼의 연삭 방법 |
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| JP2013119123A (ja) | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Disco Corp | 研削装置 |
| JP2016167546A (ja) | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
-
2022
- 2022-07-05 JP JP2022108361A patent/JP2024007123A/ja active Pending
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2023
- 2023-06-28 DE DE102023206090.6A patent/DE102023206090A1/de active Pending
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013119123A (ja) | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Disco Corp | 研削装置 |
| JP2016167546A (ja) | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
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