KR20240002920A - 광원장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

광원장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법 Download PDF

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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

광원장치는, 광원과, 상기 광원을 수용하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 외측과 연통하는 복수의 개구를 구비한 상기 제1하우징의 평면과, 상기 평면에 배치되어, 상기 평면에 대하여 경사지는 경사면을 각각 가지는 복수의 부분을 포함한다. 상기 복수의 부분의 적어도 하나는, 상기 광원으로부터의 광을 반사하여 그 반사된 광을 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 통해 상기 제1하우징을 사출하게 한다.

Description

광원장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법{LIGHT SOURCE APPARATUS, LITHOGRAPHY APPARATUS, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 광원장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 등의 디바이스를 제조하기 위한 리소그래피 공정에 있어서 노광 장치가 사용된다. 노광 장치는, 램프 등의 광원을 가지는 광원장치로부터의 광에 의해 기판을 노광한다. 광원장치는, 기판의 대형화에 의해 고출력화 된다. 이에 따라, 광원장치로부터의 광에 포함되는 장파장 광으로 인해 복사열의 영향을 억제하는 것이 중요한 과제로 되어 있다.
일본 특허공개 2004-354655호 공보에는, 기판을 노광하기 위해서, 광원으로부터 방사된 광을 반사시키는 노광용 미러에 관련된 발명이 개시되어 있다. 노광용 미러는, 노광용 미러의 기초부에는 냉각 부재가 부착된다. 노광용 미러의 기초부의 표면에는, 광흡수막이 형성되어 있다. 광흡수막의 상층에는, 미리 결정된 단파장 광만을 선택적으로 반사시키는 단파장 광반사막이 형성되어 있다.
광원은 광원장치의 하우징의 내부에 배치되어도 좋다. 광원으로부터의 광이 하우징에서 반사되어서, 반사광이 광원을 조사하여도 좋다. 하우징에서 반사된 광이 광원을 조사하면, 복사열에 의해 광원의 온도가 상승할 수도 있다.
일본 특허공개 2004-354655호 공보에는, 냉각부에 의해 하우징을 냉각해서 하우징에 도달한 열과 가열된 공기를 배열하는 것이 기재되어 있지만, 하우징에서 반사된 광이 조사하는 광원의 온도상승을 억제하는 것에 대해서는 기재되지 않고 있다.
본 발명은, 광원의 온도상승을 억제하는 광원장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일측면에 따른 광원장치는, 광원과, 상기 광원을 수용하는 제1하우징과, 상기 제1하우징의 외측과 연통하는 복수의 개구를 구비한 상기 제1하우징의 평면과, 상기 평면에 배치되어, 상기 평면에 대하여 경사지는 경사면을 각각 가지는 복수의 부분을 구비한다. 상기 복수의 부분의 적어도 하나는, 상기 광원으로부터의 광을 반사하여 그 반사된 광을 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 통해 상기 제1하우징을 사출하게 한다.
본 발명의 추가의 특징들은, 첨부도면을 참조하여 이하의 실시 형태들의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도1은 노광 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도2는 제1실시 형태에 따른 광원장치의 구성을 도시한 도면이다.
도3a 및 3b는 제1실시 형태에 따른 광원장치를 도시한 단면도다.
도4는 제1실시 형태에 따른 광원장치의 제1하우징을 도시한 사시도다.
도5는 램프로부터 조사된 광의 광로를 예시하는 도다.
도6a 및 6b는 제2실시 형태에 따른 광원장치를 도시한 단면도다.
도7은 제2실시 형태의 광원장치의 제1하우징의 일부의 측면이다.
도8은 제3실시 형태에 따른 광원장치의 구성을 도시한 도면이다.
도9는 제3실시 형태에 따른 광원장치의 제1하우징을 도시한 사시도다.
도10은 노광 장치를 사용한 디바이스의 제조를 설명하기 위한 흐름도다.
도11은 도10에 도시된 흐름도의 스텝4의 웨이퍼 공정을 도시한 상세 흐름도다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시 형태를 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태는 특허청구의 범위에 발명을 한정하는 것이 아니다. 실시 형태에는 복수의 특징이 기재되어 있지만, 이것들의 복수의 특징의 모두가 본 발명에 필수적인 것이라고는 할 수 없고, 그 복수의 특징은 임의로 조합될 수 있다. 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 유사한 구성요소에는 동일한 참조 번호를 첨부하여, 중복된 설명은 생략한다.
이제, 제1실시 형태에 대해서 설명한다. 우선, 리소그래피 장치로서의 노광 장치(100)에 대해서 설명한다. 도1은, 노광 장치(100)의 구성을 도시한 도면이다. 노광 장치(100)는, 예를 들면, 광원장치(110), 셔터 장치(120), 조명 광학계(130), 원판보유부(140), 투영 광학계(150), 및 기판보유부(160)를 구비한다. 또한, 본 명세서 및 첨부 도면에서는, (후술되는) 광원장치(110)에 구비된 미러(50)의 광축에 따른 방향을 Z축방향으로 한다. Z축방향에 수직한 평면을 따라 수직으로 서로 직교하는 2개의 상이한 방향은 X축방향 및 Y축방향이다.
원판보유부(140)는, 원판(142)을 보유한다. 원판보유부(140)는 (도시되지 않은) 원판 위치결정 기구에 의해 위치결정되고, 원판(142)은 원판보유부(140)의 위치결정에 의해 위치결정된다. 기판보유부(160)는, 기판(162)을 보유한다. 노광 장치(100)에는, 레지스트 도포 장치에 의해 레지스트(감광 재료)가 도포된 기판(162)이 공급된다. 기판보유부(160)는, (도시되지 않은) 기판 위치결정 기구에 의해 위치결정된다. 기판(162)은 기판보유부(160)의 위치결정에 의해 위치결정된다.
셔터 장치(120)는, 광원장치(110)와 원판보유부(140)와의 사이의 광로에 있어서 광속을 차단하도록 배치되어 있다. 조명 광학계(130)는, 광원장치(110)로부터의 광을 사용해서 원판(142)을 조명한다. 투영 광학계(150)는, 조명 광학계(130)에 의해 조명된 원판(142)의 패턴을 기판(162)에 투영한다. 따라서, 기판(162)이 노광된다. 이에 따라, 기판(162)에 도포된 레지스트에 잠상 패턴이 형성된다. 잠상 패턴은, (도시되지 않은) 현상 장치에 의해 현상되고, 이에 따라 레지스트 패턴이 기판(162)상에 형성된다.
이하, 도2를 참조하여 광원장치(110)에 대해서 설명한다. 도2는, 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)의 구성을 도시한 도면이다. 광원장치(110)는, 광원으로서의 램프(10), 램프(10)가 발생하는 광을 집광시키는 미러(50), 램프(10)를 수용하는 제1하우징(111)과, 제1하우징(111)을 수용하는 제2하우징(112)을 구비한다.
램프(10)의 예로서는, 수은 램프, 크세논 램프, 메탈 할라이드 램프 및 그 밖의 쇼트 아크타입 램프가 있다. 미러(50)는, 미러(50)의 광축ＯＡＸ상에 위치하는 제1초점ＦＰ1 및 제2초점ＦＰ2를 가지는 타원 미러일 수 있다. 미러(50)의 광축ＯＡＸ는 제1초점ＦＰ1과 제2초점ＦＰ2를 잇는 축선이다.
램프(10)는 광축ＯＡＸ상에 배치된다. 램프(10)의 휘점ＡＰ는 제1초점ＦＰ1 또는 그 근방에 배치된다. 미러(50)는 휘점ＡＰ로부터 방사된 광을 반사해서 제2초점ＦＰ2에 집광시킨다. 미러(50)는, 적외광 등의 장파장 광을 투과하고, 가시광, 자외광 등의 단파장 광을 반사하는 광학박막이 도포된 콜드(cold) 미러다. 미러(50)의 개구부의 지름은, 램프(10)의 크기에 따라, 예를 들면 300∼400mm이다. 미러(50)는, 반사된 광을 평행하게 조사하는 파라볼라 미러일 수 있다.
램프(10)로부터 방사된 광은, 제1하우징(111)의 램프(10)에 대향하는 평면에서 반사하여, 램프(10)를 조사할 가능성이 있다. 램프(10)로부터의 광이 적외광 등의 장파장 광을 포함하므로, 램프(10)는 반사광에 조사되는 것에 의해 온도가 상승할 수도 있다. 램프(10)의 온도상승이 램프(10)의 수명을 단축할 수도 있으므로, 램프(10)의 온도상승을 억제하는 것이 중요하다.
본 실시 형태에서는, 제1하우징(111)의 램프(10)에 대향중인 평면에 접합되어, 해당 평면에 대하여 경사지는 경사면을 가지는 복수의 부분이 배치된다.
도3a 및 3b는, 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)를 도시한 단면도다. 도3a 및 3b는, 도2에 있어서의 단면ＡＡ'을 위에서 본 평면도다. 도4는, 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)의 제1하우징을 도시한 사시도다. 도3a 및 도4에 도시되는 것 같이, 제1하우징(111)은, 램프(10)에 대향하는 평면(111a)을 가진다. 제1하우징(111)은, 평면(111a)에 접합되어, 평면(111a)에 대하여 경사지는 면(경사면)을 가지는 복수의 부분(111b)(의 집합체)을 가진다. 복수의 부분(111b)은, X축방향으로 나란히 배치되고 상기 평면(111a)에 배치되어 있다. 도4에 도시된 복수의 부분(111b)은, X축방향으로 나란히 배치되지만, 다른 면에 있어서의 복수의 부분(111b)은, Y축방향으로 나란히 배치되고 상기 평면(111a)에 배치되어 있다.
복수의 부분(111b)의 각각은 평면(111a)에 접합되어, 평면(111a)에 대하여 경사지는 경사면을 가지고 있다. 각 부분(111b)은, 경사면의 법선방향으로는 램프(10)가 존재하지 않는 위치에 배치되어 있다. 이것은, 복수의 부분(111b)의 각각의 경사면은 램프(10)에 대향하지 않는 것을 의미한다. 본 실시 형태에 있어서의 복수의 부분(111b)의 각각은, 판형의 형상을 가지고 있다.
제1하우징(111)이 복수의 부분(111b)을 가지는 것에 의해, 램프(10)로부터 방사된 광이 제1하우징(111)에서 반사되어서 램프(10)를 조사하는 것을 억제한다. 도5는, 램프(10)로부터 방사된 광의 광로를 예시하는 도다. 도5는, 도3a와 같기 때문에, 평면(111a) 등의 일부의 참조부호가 생략되어 있다. 도5에 있어서, 램프(10)로부터 방사된 광F1은, 미러(50)를 투과하고, 또는 미러(50) 위를 통과하고 나서, 제1하우징(111)에 도달한다. 광F1은, 복수의 부분(111b) 중 1개의 경사면에서 반사되지만, 램프(10)를 향하는 방향으로는 반사되지 않는다. 따라서, 광F1은, 램프(10)를 조사하지 않는다. 반사된 광은, 난반사되면서 감쇠된다. 또한, 반사된 광은, 제1하우징(111)의 내부에서 반사를 되풀이하면서 감쇠된다. 그 때문에, 램프(10)로부터 방사된 광이 램프(10)에 되돌아가 램프(10)를 조사할 가능성이 저감된다. 보다 구체적으로는, 복수의 부분(111b)은, 램프(10)로부터 방사된 광이 램프(10)에 되돌아가 램프(10)를 조사할 가능성을 저감시킨다. 이것은, 제1하우징(111)이 복수의 부분(111b)을 가지는 것에 의해, 램프(10)의 온도가 상승하는 것을 억제할 수 있다.
복수의 부분(111b)은, 경사면에서 반사한 광이 램프(10)를 조사할 가능성을 저감시키기 때문에, 경사면이 평면(111a)에 대하여 10도 내지 80도의 각도로 배치되는 것이 바람직하다. 복수의 부분(111b)은, 경사면이 평면(111a)에 대하여 30도 내지 60도의 각도로 배치되도록 배치되는 것이 보다 바람직하다.
또한, 복수의 부분(111b)의 일부는, 다른 복수의 부분(111b)과는 다른 각도로 배치되는 것이 바람직하다. 도3b에 도시된 대로, 복수의 부분 111b1과 복수의 부분 111b2와 같이, 경사면이 평면(111a)에 대하여 다른 각도로 복수의 부분 111b가 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 배치에 의해, 복수의 부분 111b의 일부의 경사면이 램프(10)에 대향하도록 배치되는 것을 회피할 수 있다. 또한, 복수의 부분 111b1과 복수의 부분 111b2와의 경계의 위치는, 평면(111a)에 평행한 평면에 수직하며 램프(10)의 중심을 통과하는 직선P1상의 위치로부터 어긋나 있는 것이 바람직하다. 이러한 배치는, 복수의 부분 111b1과 복수의 부분 111b2와의 경계에 위치하는 개구(111c)로부터 방사된 광이 제2하우징(112)에 반사해서 램프(10)를 조사하는 것을 억제하기 위해서다.
제1하우징(111)의 평면(111a)에는, 복수의 개구(111c)가 형성되어 있다. 복수의 개구(111c)는, 제1하우징(111)의 내부의 공간(제1공간)과 제1하우징(111)의 외측이며 제2하우징(112)의 내부인 공간(제2공간)을 연통시킨다. 제2공간은, 제1하우징과 제2하우징의 사이의 공간이다. 예를 들면, 램프(10)로부터 방사된 광F2는, 미러(50)를 투과하거나, 또는 미러(50) 위를 통과하고 나서, 제1하우징(111)에 도달한다. 광F2의 평면(111a)에 대하여 입사각이 0보다 클 경우는, 광F2는 제1하우징(111)과 제2하우징(112)의 사이에서 반사하면서 감쇠된다. 이것은, 램프(10)로부터 방사된 광이 램프(10)에 되돌아가 램프(10)를 조사할 가능성을 저감시킨다. 이것은, 제1하우징(111)이 복수의 개구(111c)를 갖는 것에 의해 램프(10)의 온도상승을 억제할 수 있다는 것을 의미한다.
복수의 개구(111c)의 각각은, 복수의 부분(111b)의 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 도5에 도시된 대로, 복수의 부분(111b) 중 1개의 부분의 경사면에서 반사된 광F3은, 복수의 부분(111b)의 사이에 배치된 개구(111c)를 통해 제1하우징(111)을 사출한다. 따라서, 광F3은, 램프(10)를 조사하지 않는다. 이것은, 복수의 개구(111c)의 각각이 복수의 부분(111b)의 사이에 배치되는 것에 의해, 램프(10)의 온도상승을 억제할 수 있다는 것을 의미한다.
도3a 및 3b에 도시된 제1하우징(111)은, 램프(10)에 대향하는 4개의 상이한 측면에 배치된 복수의 부분(111b)과 복수의 개구(111c)를 구비한다. 하지만, 본 발명은, 이러한 형태에 한정되지 않는다. 램프(10)에 대향하는 복수의 측면 중 적어도 1개의 측면에 복수의 부분(111b)과 복수의 개구(111c)가 배치되어 있으면 좋다. 도3a 및 3b에 도시된 제1하우징(111)에서는, 램프(10)에 대향하는 상기 측면들에 복수의 부분(111b)과 복수의 개구(111c)가 배치되어 있다. 하지만, 본 발명은 이러한 형태에 한정되지 않는다. 램프(10)에 대향하는 상면, 램프(10)에 대향하는 하면, 또는 해당 상면 및 해당 하면에 복수의 부분(111b) 및 복수의 개구(111c)가 배치될 수 있다.
복수의 부분(111b)은 경사면이 제1하우징(111)의 내측으로 경사지도록 배치되어 있지만, 복수의 부분(111b)은 경사면이 제1하우징(111)의 외측으로 경사지도록 배치될 수 있다.
또한, 제1하우징(111)의 평면(111a), 복수의 부분(111b)의 경사면을 포함하는 표면, 및 제2하우징(112)의 내측의 표면은, 램프(10)로부터 방사된 광을 흡수하기 위해서 흑색으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 제1하우징(111)의 평면(111a), 복수의 부분(111b)의 경사면을 포함하는 표면, 및 제2하우징(112)의 내측의 표면은, 램프(10)로부터 방사된 광을 난반사시키기 위해서, 요철이 있고 평탄도가 낮은 거친 표면인 것이 바람직하다.
노광 장치(100)에는, 광원장치(110)에 배관을 통해서 접속된 기체 공급 장치(미도시됨)가 구비될 수 있다. 기체 공급 장치는, 광원장치(110)에 광원장치(110)의 내부 온도보다 낮은 온도의 기체를 공급한다. 또한, 노광 장치(100)에는, 광원장치(110)에 배관을 통해서 접속된 배기 장치(미도시됨)가 구비될 수 있다. 배기 장치는, 광원장치(110)의 내부로부터 램프(10)로부터 방사된 광에 의해 가열된 기체를 배기한다. 이 구성요소들에 의해, 한층 더 램프(10)의 온도상승을 억제할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 광원장치(110)는, 광원에 대향하는 평면에 대하여 경사지는 면을 갖는 판형상을 각기 가지는 복수의 부분이 구비된 하우징을 구비한다. 이러한 구성에 의해, 광원으로부터의 광이 하우징에서 반사해서 광원을 조사할 가능성을 저감할 수 있으므로, 광원의 온도상승을 억제할 수 있다.
이하, 제2실시 형태에 따른 광원장치(110)에 대해서 설명한다. 제2실시 형태로서 언급하지 않는 사항은, 제1실시 형태를 따른다. 또한, 제2실시 형태에 따른 광원장치(110)는, 램프(10)에 대향하는 평면에 대하여 경사지는 경사면을 가지는 복수의 부분(111b)(의 집합체)을 구비한다. 각 부분(111b)은, 램프(10)를 향해서 볼록 형상(제1하우징(111)의 내측에 돌출하는 볼록 형상)을 가진다. 도6a 및 6b는, 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)를 도시한 단면도다. 도6a에 있어서, 복수의 부분(111b)의 각각은, 단면의 형상이 삼각형이 되는 볼록 형상을 가진다. 보다 구체적으로, 복수의 부분(111b)의 각각은, 원뿔, 삼각뿔, 사각뿔 등의 원뿔 또는 각뿔의 볼록 형상을 가진다. 도6b에 있어서, 복수의 부분(111b)의 각각은, 단면의 형상이 원형 또는 타원형의 일부가 되는 볼록 형상을 가진다. 보다 구체적으로, 복수의 부분(111b)의 각각은, 구체 또는 타원체 등의 일부의 형상을 가진다. 또한, 복수의 부분(111b)의 각각은, 예를 들면, 반구체 또는 반타원체 등의 형상을 가진다. 도6b의 예에서는, 복수의 부분(111b)의 각각은, 단면의 형상이 원형 또는 타원형의 일부가 되는 볼록 형상을 가진다. 그렇지만, 복수의 부분(111b)의 각각은, 단면의 형상이 곡선인 볼록 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 부분(111b)은, 곡면으로 형성된 볼록 형상을 가질 수 있다.
또한, 복수의 부분(111b)의 각각은, X축방향 또는 Y축방향뿐만 아니라 Z축방향으로도 나란히 배치될 수 있다. 도7은, 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)의 제1하우징(111)의 일부의 측면이다. 복수의 부분(111b)으로서, 볼록 형상을 각각 가지는 복수의 부분이 X축방향 및 Y축방향으로 나란히 배치되어 있다.
상술한 예에서, 복수의 부분(111b)은 제1하우징(111)의 내측에 돌출한 볼록 형상을 가진다. 그렇지만, 복수의 부분(111b)은, 램프(10)를 향해서 오목 형상(제1하우징(111)의 외측에 함몰한 오목 형상)을 가질 수 있다.
제1하우징(111)의 평면(111a)에는, 복수의 개구(111c)가 구비되어 있다. 복수의 개구(111c)는, 제1하우징(111)의 내부의 공간을 제1하우징(111)의 외부와 제2하우징(112)의 내부의 공간과 연통시킨다. 복수의 개구(111c)의 각각은, 복수의 부분(111b)의 사이에 배치되어 있다. 도7의 예에서는, 4개의 부분 111b의 사이에 1개의 개구(111c)가 배치되어 있다. 그렇지만, X축 및 Z축방향에 있어서, 2개의 부분 111b의 사이에 1개의 개구(111c)가 배치될 수 있다.
램프(10)로부터 방사된 광은 복수의 부분(111b)의 각각의 경사면에서 반사되지만, 램프(10)를 향하는 방향으로는 반사되지 않는다. 이 때문에, 그 광은 램프(10)를 조사하지 않는다. 반사된 광은, 난반사되면서 감쇠된다. 또한, 반사된 광은, 제1하우징(111)의 내부에서 반사를 되풀이하면서도 감쇠된다. 복수의 부분(111b)에서 반사된 광의 일부는, 복수의 개구(111c)를 통해 제1하우징(111)을 사출한다. 제1하우징(111)을 사출한 광의 평면(111a)에 대하여 입사각이 0보다 클 경우는, 그 광은 제1하우징(111)과 제2하우징(112)의 사이에서 반사되면서 감쇠된다. 이것은, 램프(10)로부터 방사된 광이 램프(10)에 되돌아가 램프(10)를 조사할 가능성을 저감시킨다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)에 있어서, 복수의 부분(111b)의 각각은 평면(111a)에 대하여 경사지는 경사면을 가지고 있고, 복수의 부분(111b)의 경사면 중 아무것도 램프(10)에 대향하지 않는다. 이것은, 램프(10)로부터 방사된 광이 램프(10)에 되돌아가 램프(10)를 조사할 가능성을 저감시킨다. 보다 구체적으로, 복수의 부분(111b)은, 램프(10)로부터 방사된 광이 램프(10)에 되돌아가 램프(10)를 조사할 가능성을 저감시킨다. 제1하우징(111)의 복수의 부분(111b)은, 램프(10)로부터 방사된 광이 제1하우징(111)에 반사되어서 램프(10)를 조사하는 것을 억제한다.
본 실시 형태에 따른 광원장치(111)는, 광원에 대향하는 평면에 대하여 경사지는 면을 가지는 볼록 형상을 각각 가지는 복수의 부분이 구비된 하우징을 구비한다. 이러한 구성에 의해, 광원으로부터의 광이 하우징에서 반사해서 그 광이 광원을 조사할 가능성을 저감할 수 있으므로, 광원의 온도상승을 억제할 수 있다.
이하, 제3실시 형태에 따른 광원장치(110)에 대해서 설명한다. 제3실시 형태로서 언급하지 않는 요소는, 상기 제1실시 형태를 따른다. 제3실시 형태에 따른 광원장치(110)는, Z축방향으로 나란히 배치된 상기 복수의 부분(111b)을 구비한다.
도8은, 제3실시 형태에 따른 광원장치(110)의 구성을 도시한 도면이다. 도9는, 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)의 제1하우징을 도시한 사시도다. 제1실시 형태에 따른 광원장치(110)에 있어서는, 복수의 부분(111b)은, 도3a 및 3b에 도시되는 대로, X축방향 또는 Y축방향으로 나란히 배치되어 있다. 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)에 있어서는 복수의 부분(111b)은, Z축방향으로 나란히 배치되어 있다.
복수의 부분(111b)의 각각은, 경사면을 가지고 있고, 경사면의 법선방향으로는 램프(10)가 존재하지 않는 위치에 배치되어 있다. 이것은, 복수의 부분(111b)의 경사면 중 아무것도 램프(10)에 대향하지 않는 것을 의미한다. 본 실시 형태에 의하면, 복수의 부분(111b)의 각각은, 판형의 형상을 가지고 있다.
제1하우징(111)은, 복수의 개구(111c)를 가질 수 있다. 제1실시 형태에 따른 광원장치(110)에 있어서는 복수의 개구(111c)는, 도3a 및 3b에 도시되는 대로, X축방향 또는 Y축방향으로 나란히 배치되어 있다. 본 실시 형태에 따른 광원장치(110)에 있어서는 복수의 개구(111c)는, Z축방향으로 나란히 배치되어 있다.
본 실시 형태에 따른 광원장치(110)는, 광원에 대향하는 평면에 대하여 경사지는 면을 가지는 판형상을 각기 가지는 복수의 부분을 구비한 하우징을 구비한다. 이 구성에 의해, 광원으로부터의 광이 하우징에서 반사해서 그 광이 광원을 조사할 가능성을 저감할 수 있으므로, 광원의 온도상승을 억제할 수 있다.
<물품의 제조 방법>
이하, 물품으로서, 예를 들면, 디바이스(반도체 디바이스, 자기기억 매체, 액정표시 소자 등), 컬러 필터, 또는 하드 디스크 등의 제조 방법에 대해서 설명한다. 이 제조 방법은, 광원장치를 가지는 리소그래피 장치(예를 들면, 노광 장치, 임프린트 장치, 묘화 장치)를 사용해서, 광원장치로부터의 광을 기판(웨이퍼, 유리 플레이트, 필름형 기판 등)에 조사함에 의해, 패턴을 기판에 형성하는 공정을 포함한다. 이러한 제조 방법은, 패턴이 형성된 기판을 처리하는 공정(처리 스텝)을 더 포함한다. 해당 처리 스텝은, 해당 패턴의 잔막을 제거하는 스텝을 포함한다. 해당 처리 스텝은, 해당 패턴을 마스크로서 사용하여서 기판을 에칭하는 스텝을 포함한다. 또한, 해당 처리 스텝은, 다른 주지의 스텝으로서, 다이싱, 본딩, 패키징의 스텝들을 포함한다. 본 실시 형태에 따른 물품의 제조 방법은, 종래의 방법보다, 물품의 성능, 품질, 생산성 또는 생산 코스트 중 적어도 1개에 있어서 더 유리하다.
그 다음에, 물품의 제조 방법의 일례로서, 상술한 노광 장치를 이용한 디바이스 제조 방법의 실시 예를 도10 및 도11을 참조해서 설명한다. 도10은, 디바이스(집적회로(ＩＣ)나 대규모 집적회로(ＬＳＩ)등의 반도체 칩, 액정 디스플레이(ＬＣＤ), 전하결합소자(ＣＣＤ)등)를 제조하는 공정들을 설명하기 위한 흐름도다. 여기에서는, 일례로서, 반도체 칩의 제조 방법을 설명한다.
스텝S1(회로 설계)에서, 상기 방법은, 반도체 디바이스의 회로 설계를 행한다. 스텝S2(마스크 제작)에서, 상기 방법은, 설계한 회로 패턴에 근거해서 마스크(원판)를 제작한다. 스텝S3(웨이퍼 제조)에서, 상기 방법은, 실리콘 등의 재료를 사용해서 웨이퍼(기판)를 제조한다. 전공정이라고 불린 스텝S4(웨이퍼 공정)에서, 상기 방법은, 마스크와 웨이퍼를 사용하여서, 상기한 노광 장치에 의해 리소그래피 기술을 이용해서 웨이퍼 위에 실제의 회로를 형성한다. 후공정이라고 불린 스텝S5(조립)에서, 상기 방법은, 스텝S4에서 제작된 웨이퍼를 사용해서 반도체 칩을 조립한다. 이 공정은, 어셈블리 스텝(다이싱 및 본딩), 패키징 스텝(칩 패키징)등의 조립 공정들을 포함한다. 스텝S6(검사)에서, 상기 방법은, 스텝S5에서 제작된 반도체 디바이스를, 동작 확인 테스트와 내구성 테스트를 행하여서 검사한다. 이러한 공정들을 경과해서, 반도체 디바이스가 제조되고 나서 출시(스텝S7)된다.
도11은, 스텝S4의 웨이퍼 공정의 상세한 흐름도다. 스텝S11(산화)에서, 상기 방법은, 웨이퍼의 표면을 산화시킨다. 스텝S12(ＣＶＤ)에서, 상기 방법은, 웨이퍼의 표면에 절연막을 형성한다. 스텝S13(전극형성)에서, 상기 방법은, 웨이퍼 위에 전극을 증착에 의해 형성한다. 스텝S14(이온 주입)에서, 상기 방법은, 웨이퍼에 이온을 주입한다. 스텝S15(레지스트 처리)에서, 상기 방법은, 웨이퍼에 감광제를 도포한다. 스텝S16(노광)에서, 상기 방법은, 노광 장치를 사용하여서 마스크의 회로 패턴을 웨이퍼에 노광한다. 스텝S17(현상)에서, 상기 방법은, 노광된 웨이퍼를 현상한다. 스텝S18(에칭)에서, 상기 방법은, 현상된 레지스트 상이외의 부분을 깎아낸다. 스텝S19(레지스트 박리)에서, 상기 방법은, 에칭 완료 후 불필요한 레지스트를 제거한다. 상기 방법은, 상술한 스텝들을 되풀이하여 웨이퍼 위에 중첩식으로 회로 패턴을 형성한다.
리소그래피 장치의 일례로서 노광 장치에 대해서 상술했지만, 상기 리소그래피 장치는 이것에 한정되는 것이 아니다. 리소그래피 장치의 예로서는, 요철 패턴을 가지는 몰드(템플릿)를 사용해서 기판상에 임프린트 재료의 패턴을 형성하는 임프린트 장치가 있다. 또한, 리소그래피 장치의 예로서는, 요철 패턴이 없는 평면부를 가지는 몰드(평면 템플릿)를 사용해서 기판상의 조성물을 평탄화하도록 형성하는 평탄화 장치가 있다. 리소그래피 장치의 예로서는, 하전 입자광학계를 통해 하전 입자빔(전자빔이나 이온 빔 등)을 사용해서 상기 기판에 화상을 묘화함으로써, 기판에 패턴을 형성하는 묘화 장치가 추가로 있다.
제1 내지 제3실시 형태의 각각은 단독으로 실시된다. 또한, 제1 내지 제3실시 형태 중 임의의 실시 형태는 조합하여 실시될 수 있다.
본 발명에 의하면, 광원의 온도상승을 억제하는 광원장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명을 실시 형태들을 참조하여 기재하였지만, 본 발명은 상기 개시된 실시 형태들에 한정되지 않는다는 것을 알 것이다. 아래의 청구항의 범위는, 모든 수정 및, 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 폭 넓게 해석해야 한다.

Claims (14)

  1. 광원장치로서,
    광원;
    상기 광원을 수용하는 제1하우징;
    상기 제1하우징의 외측과 연통하는 복수의 개구를 구비한 상기 제1하우징의 평면; 및
    상기 평면에 배치되어, 상기 평면에 대하여 경사지는 경사면을 각각 가지는 복수의 부분을 포함하고,
    상기 복수의 부분의 적어도 하나는, 상기 광원으로부터의 광을 반사하여 그 반사된 광을 상기 복수의 개구의 적어도 하나를 통해 상기 제1하우징을 사출하게 하는, 광원장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 부분의 각각은, 판형의 형상을 가지는, 광원장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 부분 중 적어도 2개는, 상기 복수의 부분 중 적어도 2개의 경사면이 서로 평행하도록 상기 평면에 배치되는, 광원장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 부분의 각각은, 광원측을 향해 볼록 형상 또는 오목 형상을 가지는, 광원장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 부분의 각각은, 원뿔 또는 각뿔의 볼록 형상을 가지는, 광원장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 부분의 각각은, 곡면으로 형성된 볼록 형상 또는 오목 형상을 가지는, 광원장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1하우징의 상기 평면, 및 상기 복수의 부분의 상기 경사면을 포함하는 표면은 흑색인, 광원장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 개구의 각각은, 상기 복수의 부분 중 적어도 2개의 부분의 사이에 배치되는, 광원장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1하우징의 외측에 설치된 제2하우징을 더 포함하고, 상기 복수의 개구는, 상기 제1하우징의 내부의 제1공간이, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징과의 사이의 제2공간과 연통하게 하는, 광원장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2하우징의 내측의 표면은 흑색인, 광원장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원으로부터의 광을 집광하기 위한 미러가 설치된, 광원장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 미러는 콜드 미러인, 광원장치.
  13. 제 1 항에 따른 상기 광원장치를 구비하는 리소그래피 장치로서, 기판에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치.
  14. 청구항 13에 따른 리소그래피 장치의 광원장치를 사용해서 기판에 패턴을 형성하는 스텝; 및
    상기 패턴이 형성된 상기 기판을 사용하여 물품을 제조하는 스텝을 포함하는, 물품의 제조 방법.
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