KR20230166257A - 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법에 관한 것으로, 금속소재의 피도장물에 인산염이 없는 균일한 표면 처리막이 형성되게 하기 위해, 상기 피도장물을 인산염이 없는 탈지제를 이용해 피도장물 표면에 잔존하는 이물질과 유분을 제거하는 탈지공정: 상기 탈지공정을 거친 피도장물의 표면에 붙은 잔류 탈지액과 알카리 성분을 제거하는 공기방울 폭기를 이용한 제1 수세공정: 상기 제1 수세공정을 거친 피도장물 표면의 내구성, 내식성 및 부착력 향상을 위해 인산염이 없는 지르코늄 타입의 반응성 전처리제에 의해 나노 피막을 형성하는 피막공정: 상기 피막공정을 거친 피도장물의 표면을 세척시켜 상기 피도장물의 표면에 잔존하는 불순물과 미성형의 피막액을 제거하는 공기방울 폭기에 의한 제2 수세공정: 상기 제2 수세공정을 거친 피도장물의 표면을 에어로 건조시키는 제1 건조공정: 상기 건조공정을 거친 피도장물의 표면에 아크릴계 화이트 전착도료 도막을 형성하는 화이트 전착공정: 상기 전착공정을 거친 피도장물의 표면에 잔존하는 도료를 제거하는 공기방울 폭기에 의한 제3 수세공정: 상기 제3 수세공정을 거친 피도장물 표면의 수분만을 건조시키는 에어 드라이를 이용한 제2 건조공정: 및 상기 제2 건조공정을 거친 피도장물의 전착도료를 경화시키는 베이킹공정을 포함한다.
Description
본 발명은 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법에 관한 것으로, 더 구체적으로는 인산염배출을 줄이기 위해 인산염이 없는 탈지제를 사용하여 피도장물의 탈지공정을 수행하고, 인산염이 없는 지르코늄 타입의 반응성 나노 전처리제로 피막 공정을 실시하며, 아크릴계 화이트 전착도료를 사용하여 내산성, 내열탕성, 내식성 등의 내화학적 물성과 부착성, 내충격성, 굴곡성 등의 기계적 물성이 우수하면서 친환경적인 화이트 전착도장방법에 관한 것이다.
자동차, 항공기 등의 이동수단과 가전 제품, 휴대폰, 모바일 기기 등의 전자제품에 사용되는 금속제품의 표면에 미관을 개선시키고, 내식성을 부여하기 위해 제품의 표면 초벌칠(방청제)용 도장작업으로는 전착도장과 정전분체도장 등이 이용되고 있는데, 최근에는 도장 밀착성이 뛰어나고, 품질과 외관이 우수한 전착도장이 더 많이 이용되고 있다.
전착도장이란 피도장물과 탱크를 양 전극으로 하고 탱크내의 수용성 도료중에 전류를 통해서 피도장물에 도료의 도막이 부착되게 하는 도장방법으로 도장 프로세스는 금속도금과 유사하다. 제품의 표면에 비교적 두터운 도막을 형성할 수는 없지만 방청성이 뛰어나고, 복잡한 형상에서도 도막의 두께가 일정하게 도장되며, 닫힌 단면에서의 마감성이 뛰어나고, 도료의 부착 효율이 좋아 도료의 유실이 적으며, 표면의 패임, 기포 등의 불량이 적고, 수성 도료를 사용하기 때문에 안전성이 높으며, 휘발성 유기화합물(VOC)의 사용이 없다는 장점이 있다.
그러나, 종래의 전착도장에서는 금속제 피도장물에 부착된 불순물이나 유분을 제거하는 과정에서 사용되는 인산염이 포함된 클리너를 사용하고, 피도장물의 표면에 내식성과 밀착성을 부여하기 위해 에폭시계 혼합도료와 같이 방식성이 있는 인산염 피막을 형성하기 때문에 도장작업이나 출시된 제품이나 폐기된 제품에서 인산염이 지속적으로 누출되어 환경오염이 야기되는 문제점이 있다.
수중에 인이 기준치 이상으로 존재하면 강, 바다, 호수 물의 부영양화로 녹조를 포함한 조류 번식의 직접적인 원인이 되고, 조류에 의해 물속에 산소가 부족해져 물고기나 수서 생물들의 질식사를 가져오게 되므로 이에 대처하기 위해 우리나라 정부에서는 물확경보전법을 제정해 2021년도부터 폐수배출시설에서 배출되는 총인 배출 허용기준으로, 청정지역은 4mg/L이하 청정지역 이외의 지역은 8mg/L 이하로 규정하여 폐수배출시설에서 배출되는 인의 배출량을 법으로 제한하고 있다.
전착도장의 방청성, 내식성, 내산화성을 향상하기 위한 발명으로, 대한민국 특허등록 제10-1219713호의 전처리의 공정은 탕세→ 예비탈지→ 본탈지→ 1차수세→ 2차수세→ 표면조정→ 피막→ 3차수세→ 4차수세→순수세→ 건조로 구성되는 전착도장의 피막을 형성하는 처리방법으로, 피막용 탱크에 피막액과 피도장물을 투입하고, 피막액 속에 피도장물을 침지시킨 다음, 피막액의 피막제와 피도장물의 금속표면 사이에 화학반응을 통해 인산염 피막을 금속표면에 형성하고, 피막액의 전산도, 피막액의 유리산도, 피막액의 촉진도 조건을 적절하게 조정하여 피도장물 금속표면의 내식성 및 전착도료의 밀착성을 향상시키고, 상기 피도장물의 금속표면의 내식성 및 도료의 밀착성을 증가시키기 위해, 인산염 피막의 중량과 두께를 적정화하는 전착도장의 피막처리방법이나 피막 작업중 다량의 인산염을 사용하여 다량의 인산염 배출이 우려되고, 피도장물의 사용 중이나 폐기시에 다량의 인산염이 배출된다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인산염을 배출하는 탈지공정과 피막공정에서 인산염이 포함되지 않은 탈지제와 내부 피막을 사용하여 인산염이 배출되지 않도록 하고, 내산성, 내식성, 내열탕성 등의 내화적 물성과 부착성, 굴곡성, 내충격성 등의 기계적 물성이 우수하면서 친환경적인 화이트 전착도장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 수행하기 위해 본 발명은, 금속소재의 피도장물에 인산염이 없는 균일한 표면 처리막이 형성되게 하기 위해, 상기 피도장물을 인산염이 없는 탈지제를 이용해 피도장물 표면에 잔존하는 이물질과 유분을 제거하는 탈지공정(12): 상기 탈지공정(12)을 거친 피도장물의 표면에 붙은 잔류 탈지액과 알카리 성분을 제거하는 공기방울 폭기를 이용한 제1 수세공정(14): 상기 제1 수세공정(14)을 거친 피도장물 표면의 내구성, 내식성 및 부착력 향상을 위해 인산염이 없는 지르코늄 타입의 반응성 전처리제에 의해 나노 피막을 형성하는 피막공정(16): 상기 피막공정(16)을 거친 피도장물의 표면을 세척시켜 상기 피도장물의 표면에 잔존하는 불순물과 미성형의 피막액을 제거하는 공기방울 폭기에 의한 제2 수세공정(18): 상기 제2 수세공정(18)을 거친 피도장물의 표면을 에어로 건조시키는 제1 건조공정(20): 상기 건조공정(20)을 거친 피도장물의 표면에 아크릴계 화이트 전착도료 도막을 형성하는 화이트 전착공정(22): 상기 전착공정(22)을 거친 피도장물의 표면에 잔존하는 도료를 제거하는 공기방울 폭기에 의한 제3 수세공정(24): 상기 제3 수세공정(24)을 거친 피도장물 표면의 수분만을 건조시키는 에어 드라이를 이용한 제2 건조공정(25): 및 상기 제2 건조공정(25)을 거친 피도장물의 전착도료를 경화시키는 베이킹공정(26)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명은, 탈지공정에서부터 인산염 배출이 없는 클리너를 사용하여 수질오염의 발생을 방지하고, 인산염이 없는 아크릴계 1액형의 전처리제 및 도료를 이용하여 도장막을 형성시킴으로써 피도장물의 사용 중이나 사용 휘에도 인산염에 의한 환경오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 내산성, 내열탕성, 내식성 등의 내화학적 물성과 부착성, 내충격성, 굴곡성이 우수하고, 균일하고 미려한 피도장물을 얻을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법의 개략적인 공정도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법의 세부적인 공정도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법의 세부적인 공정도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법의 개략적인 공정도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법의 세부적인 공정도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 화이트 전착도장 방법은 전수검사 및 래킹(Racking)(10), 탈지공정(12), 제1 수세공정(14), 피막공정(16), 제2 수세공정(18), 제1 건조공정(20), 화이트 전착공정(22), 제3 수세공정(24), 제2 건조공정(25), 베이킹(Baking)공정(26) 및 언-래킹 및 검사공정(28)을 포함하여 구성된다.
전수검사 및 래킹(10)은 도장을 실시하고자 하는 피도장물이 입고되면, 입고된 제품 전체에 대해 상태를 검사하고, 상태검사가 완료된 제품을 전착도장시스템의 작업바(Work Bar)에 걸어두는 래킹작업을 실시한다.
상기 전수검사 및 래킹(10) 후에는 피도장물의 표면에 묻은 각종 이물질 및 기름 성분을 제거하는 탈지공정(12)을 수행한다.
탈지공정(12)은 피도장물의 표면에 잔존하는 기름 얼룩, 유분 및 기타 불순물 등으로 인하여 피도장물에 불균일한 불순물이 부착되는 것을 방지하기 위한 공정으로, 금속 및 비금속용 인산염이 함유되지 않은 알칼리계 금속 및 비금속용 전해/침지 탈지제인 ERD-114를 이용해 실시하는 제1 예비탈지(121), 제2 예비탈지(122) 및 본탈지(123)로 구성되고, 제1 예비탈지(121), 제2 예비탈지(122) 후 본 탈지(123)가 순차적으로 수행된다.
이때, 제1 예비탈지(121)는 57℃~70℃의 온도로 가열되고, 1.2~1.4㎏/㎠ 압력으로 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 피도장물의 표면에 스프레이방식으로 ERD-114를 분사시켜 피도장물의 표면에 묻은 각종 이물질 및 유분을 제거하는 공정이다.
탈지제의 온도가 57℃보다 낮으면 불순물의 제거시간이 길어지고, 70℃를 넘어서면 상승 온도에 비해 제거 효율이 상승되지 않으며, 분사 압력이 1.2 ㎏/㎠보다 낮으면 스프레이 후에도 탈락되지 않은 굳은 오염물질이 남을 수 있고, 1.4㎏/㎠ 보다 높으면 피도장물의 표면에 약하게 흠집이 발생될 수 있다.
제2 예비탈지(122)는 상기 제1 예비탈지(121) 이후에 피도장물을 공기방울 크기와 기포발생량을 조정하는 스마트제어 공기방울 폭기가 설치된 탱크에 채워진 ERD-114 탈지액 내에 침지(Dipping)시켜 57~70℃의 온도에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 피도장물에 잔재하는 이물질 및 유분을 제거하는 공정이다. 탈지액의 온도범위와 작용효과는 제1 예비탈지와 같다.
본 탈지(123)는 제1 예비탈지를 마친 피도장물을 스마트제어 공기방울 폭기가 설치된 탱크에 채워진 ERD-114 탈지액 내에 침지(Dipping)시켜 57~70℃의 온도에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 피도장물에 잔재하는 이물질 및 유분을 완전히 제거하는 공정으로, 탈지액의 온도범위와 작용효과는 제1 예비탈지와 같다.
탈지공정(12) 이후에는 피도장물의 표면을 세척시켜 피도장물의 표면에 붙은 잔류 탈지액과 알칼리성분을 제거하는 제1 수세공정(14)을 수행한다.
제1 수세공정(14)은 제1 수세(141). 제2 수세(142)로 구성되어 순차적으로 수행된다.
상기 제1 수세(141)는 상기 본 탈지(123) 이후 상온에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 피도장물을 스프레이방식으로 상수나 순수(Deiomized Water)로 세척시켜 피도장물의 표면에 붙은 불순물과 알카리 성분을 제거하는 공정이다.
상기 제2 수세(142)는 상기 제1 수세(141) 이후 상온에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 스마트제어 공기방울 폭기가 설치된 탱크에 상온에서 약산성인 5.5~7.5의 pH, 1㏁~35㏁의 전도도를 가진 수세액에 120~140초 동안, 바람직하게는 130초 동안 피도장물을 침지시켜 전처리제의 오염을 방지하고, 피도장물의 표면에 붙은 불순물을 제거하는 공정이다. 5.5 pH 보다 산성이 강해지면 수세 이후 산성이 잔류할 가능성이 있고, 7.5의 pH보다 높아지면 피도장물로부터 알카리 성분이 탈락되지 않는다. 비저항이 35㏁보다 높아지면 불순물분리가 현저히 떨어진다.
제1 수세공정(14) 이후에는 피도장물을 화학적으로 처리하여 피도장물의 표면에 불용성의 피막결정을 형성시키고, 피막의 내구성 및 부착력을 확보하며, 공기 중 산소와의 결합을 차단하여 내식성을 향상시키기 위한 피막공정(16)을 수행한다.
이때, 피막공정(16)은 3.8~5.5의 pH와 20℃~40℃의 온도 및 1~3%의 농도로 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 철강, 아연, 알루미늄 등의 금속물의 표면 처리를 위한 인산염이 없는 지르코늄(Zr) 타입의 반응성 전처리제인 ERZ-COAT에 침지시키는 공정이다.
상기 피막공정(16) 후에는 피도장물 표면의 불순물 및 피막액 성분을 세척하기 위한 제2 수세공정(18)을 수행한다. 이때, 상기 제2 수세공정(18)은 제1 순수세(181) 및 제2 순수세(182)로 구성되고, 제1 순수세(181)와 제2 순수세(182)는 순차적으로 수행된다.
상기 제1 순수세(181)는 5.5~7.5의 pH와 35㏁이하(즉, 1㏁~35㏁)의 전도도를 가진 순수로 상온에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 스프레이방식으로 수세액을 분사시켜 피도장물 표면의 불순물 및 피막액 성분을 세척하는 공정이다.
상기 제2 순수세(182)는 5.5~7.5의 pH와 35㏁이하(즉, 1㏁~35㏁)의 전도도를 가진 순수로 상온에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 피도장물을 스마트제어 폭기가 설치된 수세액에 침지시켜 피도장물 표면의 불순물을 완전히 제거하여 전착공정의 오염을 방지하는 공정이다.
제2 수세공정(18) 이후에는 상온에서 2~3㎏/㎠의 압력으로 240~280초, 바람직하게는 260초 동안 스프레이방식으로 에어를 분사시켜 전착 후 피도장물의 품질에 문제점을 유발할 수 있는 수분을 완전히 제거하는 제1 건조공정(20)을 수행한다.
제1 건조공정(20) 후에는 피도장물에 도막을 형성시키기 위한 화이트 전착공정(22)을 수행한다. 전착도장은 수용성 수지 도료를 집어 넣은 탱크 속에 금속제의 피도장물을 넣고, 피도장물에 전류를 흘려 그 표면에 도막을 형성시키는 도장 방법이다, 도료 용액에 전류를 흘려, 양이온 입자는 음극으로, 음이온 입자는 양극으로 이동하는 현상을 이용한 것이다. 전착 도장에는 음이온(anionic) 전착도장과 양이온(cationic) 전착 도장이 있으며, 전착도료로 도장할 대상물이 음극일 경우를 카티온 전착도장이라고 하고, 조장할 대상물이 양극일 때에는 어니온 전착도장이라고 하며, 카티온 전착도장은 방청력이 좋고, 어니온 전착도장은 카티온 전착도장에 비해 우수한 도장품질과 두터운 도막을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 전착공정(22)은 피도장물에 화이트 도막이 형성되도록 20℃~30℃의 온도에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 수용성 아크릴계 전착도료인 ACED#2050 화이트가 들어있는 욕조 내에 피도장물을 침지시킨 후 피도장물과 대극 사이에 직류전류를 통전시켜 피도장물에 일정한 두께의 도막을 형성한다.
전착공정(22) 후에는 피도장물의 외관 향상 및 도료 회수를 위해 제3 수세공정(24)을 수행한다.
제3 수세공정(24)은 제1 UF 수세(241), 제2 UF 수세(242), 제3 순수세(243) 및 제4 순수세(244)로 구성되고, 상기 제1 UF 수세(241), 제2 UF 수세(242), 제3 순수세(243) 및 제4 순수세(244)는 순차적으로 수행된다.
UF 수세의 "UF"는 Ultrafilrtation Membrane의 약자로 물에 용해된 고분자 물질인 전착도료를 농축시킨 후 회수하여 전착공정으로 되돌려 사용하기 위한 도료회수 시스템을 말한다.
상기 제1 UF 수세(241)는 상온에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 스프레이 방식으로 피도장물을 물 세척시켜 피도장물의 외관 향상 및 피도장물의 표면에 잔존하는 도료를 회수하는 공정이고, 상기 제2 UF 수세(242)는 상온에서 120~140초,바람직하게는 130초 동안 스마트제어 공기방울 폭기가 이루어지는 수세액에 피도장물을 침지시켜 피도장물의 외관 향상 및 피도장물의 표면에 잔존하는 도료를 회수하는 공정이다.
상기 제3 순수세(243)는 5.5~7.5의 pH와 1㏁~35㏁)의 전도도를 가진 순수로 상온에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 스프레이방식으로 피도장물을 세척하고, 상기 제3 순수세와 동일한 순수로 상온에서 120~140초, 바람직하게는 130초 동안 스마트제어 공기방울 폭기가 이루어지는 수세액에 피도장물을 침지시켜 피도장물의 외관을 향상시킴과 아울러 도장표면의 수적(水的)을 개선시키는 공정이다.
제3 수세공정(18) 이후에 피도장물의 황변현상을 차단하기 위해 제2 건조공정(25)을 수행한다.
제2 건조공정은 스마트 제어 에어 드라이를 이용해 70℃~85℃에서 240~280초동안 피도장물의 표면에 묻어있는 수분만을 건조시켜 후속 공정인 베이킹 공정에서 나타나는 부분 변색인 황변현상을 차단하기 위한 공정이다.
제2 건조공정(25)을 수행한 이후에는 전기를 열원으로 하는 베이킹 시스템(Baking System) 내에 피도장물을 넣은 후 170℃~180℃로 16~18분, 바람직하게는 17분 동안 피도장물을 건조하며 경화시키는 베이킹공정(26)을 수행한다.
이후, 베이킹 시스템에서 경화가 완료된 피도장물을 작업바에서 분리시킨 후 검사하여 품질에 흠결이 없는 제품을 선별하여 포장 공정으로 이동시킨다.
이와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 화이트 전착도장 방법을 진행하기 위한 도장조건을 살펴보면, 도장전압은 85V~360V이고, 도장시간은 120~140초, 바람직하게는 130초이며, 170℃~180℃ 온도에서 16~18분, 바람직하게는 17분 동안 건조시킬 경우 25㎛~35㎛의 도장막을 얻을 수 있다.
한편, 상기와 같은 도장조건으로 본 발명의 실시 예에 따른 화이트 전착도장 방법을 수행하면 아래의 표 1과 같은 물성을 얻게 된다.
| 항목 | 시험방법 | 특성 |
| 광택(60°) | 반사광 측정법 | 50~70 |
| 경도 | 연필경도 | 1H~2H |
| 내열탕성 | 98±2℃, 1시간 | 양호 |
| 내산성 | 20±2℃, 10% 초산 | 48시간 |
| 부착성 | 크로스 컷(1㎟, 100EA) | 100/100 |
| 내식성 | 5% NaOH, 35℃, 10회 | 양호 |
| 내충격성 | 1000g×40cm×1/2 | |
| 신장성 | 최저 5mm | |
| 굴곡성 | φ8.0mm |
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 화이트 전착도장 방법은 인산염이 없는 탈지제인 ERD-114와 인산염이 없는 지르코늄 타입의 반응성 전처리제를 사용하여 도장막을 형성시킴으로써 인산염에 의한 환경오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 내산성, 내열탕성, 내식성 등의 내화학적 물성치의 부착성, 내충격성, 굴곡성 등의 기계적 물성이 우수하고, 아니온 전착도장법을 사용하여 두꺼운 도막을 형성할 수 있는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 전수검사 및 레이킹 12 : 탈지공정
14, 18, 24 : 수세공정 16 : 피막공정
20, 25 : 건조공정 22 : 전착공정
26 : 베이킹 공정 28 : 언래킹 및 검사
121, 122 : 예비탈지 123 : 본 탈지
141, 142 : 수세 181, 182, 243, 244 : 순수세
241, 242 : UF 수세
14, 18, 24 : 수세공정 16 : 피막공정
20, 25 : 건조공정 22 : 전착공정
26 : 베이킹 공정 28 : 언래킹 및 검사
121, 122 : 예비탈지 123 : 본 탈지
141, 142 : 수세 181, 182, 243, 244 : 순수세
241, 242 : UF 수세
Claims (10)
- 금속소재의 피도장물에 인산염이 없는 균일한 표면 처리막이 형성되게 하기 위해,
상기 피도장물을 인산염이 없는 탈지제를 이용해 피도장물 표면에 잔존하는 이물질과 유분을 제거하는 탈지공정(12):
상기 탈지공정(12)을 거친 피도장물의 표면에 붙은 잔류 탈지액과 알카리 성분을 제거하는 공기방울 폭기를 이용한 제1 수세공정(14):
상기 제1 수세공정(14)을 거친 피도장물 표면의 내구성, 내식성 및 부착력 향상을 위해 인산염이 없는 지르코늄 타입의 반응성 전처리제에 의해 나노 피막을 형성하는 피막공정(16):
상기 피막공정(16)을 거친 피도장물의 표면을 세척시켜 상기 피도장물의 표면에 잔존하는 불순물과 미성형의 피막액을 제거하는 공기방울 폭기에 의한 제2 수세공정(18):
상기 제2 수세공정(18)을 거친 피도장물의 표면을 에어로 건조시키는 제1 건조공정(20):
상기 건조공정(20)을 거친 피도장물의 표면에 아크릴계 화이트 전착도료 도막을 형성하는 화이트 전착공정(22):
상기 전착공정(22)을 거친 피도장물의 표면에 잔존하는 도료를 제거하는 공기방울 폭기에 의한 제3 수세공정(24):
상기 제3 수세공정(24)을 거친 피도장물 표면의 수분만을 건조시키는 에어 드라이를 이용한 제2 건조공정(25): 및
상기 제2 건조공정(25)을 거친 피도장물의 전착도료를 경화시키는 베이킹공정(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 탈지공정(12)은,
상기 피도장물의 표면에 묻은 이물질 및 유분이 제거 되도록 알카리계 금속 및 비금속용 전해/침지 탈지제인 ERD-114가 57℃~70℃의 온도에서 1.2~1.4 kg/㎠ 압력으로 120~140초 동안 상기 피도장물의 표면에 스프레이방식으로 분사되는 제1 예비탈지(121):
상기 도장물에 잔재하는 이물질 및 유분이 제거되도록 57℃~70℃의 온도에서 120~140초 동안 탈지액내에 피도장물이 공기방울 폭기에 의해 침지되는 제2 예비탈지(122): 및
피도장물 표면의 이물질 및 유분이 제거되도록 공기방울 폭기를 동반한 57℃~70℃의 온도에서 120~140초 동안 상기 탈지액 내에 피도장물이 침지되는 본 탈지(123)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 수세공정(14)은, 제1 수세와 제2 수세가 순차적으로 수행되고, 상기 제1 수세는 수돗물 또는 순수(Deiomized Water)로 피도장물의 표면에 붙은 불순물과 알카리 성분이 제거되도록 상온에서 110~130초 동안 각각 스프레이 방식으로 이루어지고, 제2 수세는 공기방울 폭기가 설태된 탱크에 상온에서 5.5~7.5의 pH, 1㏁~35㏁의 전도도를 가진 수세액에 120~140초 동안 피도장물을 침지시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 지르코늄 나노 피막공정(16)은 3.8~5.5의 pH와 20℃~40℃의 온도 및 1~3%의 농도로 110~130초 동안 인산염이 없는 지르코늄 타입의 반응성 나노피막 전처리제 ERZ-COAT에 피도장물이 침지되는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 수세공정(18)은, 5.5~7.5의 pH와 1㏁~35㏁의 전도도를 가진 순수로 상온에서 110~130초 동안 각각 스프레이 방식과 공기방울 폭기에 의한 침지에 의해 수세가 순차적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 건조공정(20)은 상온에서 2~3kg/㎠의 압력으로 240~280초 동안 스프레이 방식으로 에어를 분사시키는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 전착공정(22)은 상기 피도장물에 화이트 도막이 형성되도록 20℃~30℃의 온도에서 120~140초 동안 수용성 아크릴계 화이트 전착도료 내에 피도장물이 침지는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 7에 있어서,
상기 전착공정(22)은 아니온 전착도장법에 의해 이루어지고,
상기 제3 수세공정(24)은, 피도장물의 표면에 잔존하는 도료를 회수하기 위해 상온에서 120~140초 동안 각각 스프레이 방식과 침지에 의한 스마트제어 공기방울 폭기 수세가 순차적으로 수행되고, 도장표면의 수적 개선을 위해 5.5~7.5의 pH와 1㏁~35㏁의 전도도로 상온에서 120~140초 동안 각각 스프레이 방식과침지에 의한 스마트제어 공기방울 폭기 수세가 순차적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 스마트제어 에어 드라이 제2 건조공정(25)은,70℃~85℃에서240~280초 동안 피도장물의 표면에 묻어있는 수분만을 건조시켜 베이킹 공정에서 나타나는 부분 변색인 황변현상을 차단하는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 베이킹공정(26)은 170℃~180℃에서 16~18분 동안 진행 경화되는 것을 특징으로 하는 인산염 배출이 없는 화이트 전착도장방법.
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| KR101219713B1 (ko) | 2010-08-09 | 2013-01-08 | 대영엔지니어링 주식회사 | 전착도장의 화성피막처리방법 |
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| KR20170075676A (ko) * | 2017-05-02 | 2017-07-03 | 주식회사 포스코 | 핀 홀과 주름 흠을 방지하기 위한 전착도장 방법 |
-
2022
- 2022-05-30 KR KR1020220065960A patent/KR102619430B1/ko active IP Right Grant
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