KR20230159695A - Temperature sensitive adhesive and workpiece processing method - Google Patents
Temperature sensitive adhesive and workpiece processing method Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230159695A KR20230159695A KR1020237032165A KR20237032165A KR20230159695A KR 20230159695 A KR20230159695 A KR 20230159695A KR 1020237032165 A KR1020237032165 A KR 1020237032165A KR 20237032165 A KR20237032165 A KR 20237032165A KR 20230159695 A KR20230159695 A KR 20230159695A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- temperature
- sensitive adhesive
- workpiece
- acrylate
- meth
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 58
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 51
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 51
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 43
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 20
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 30
- -1 azo compound Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 25
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000006903 response to temperature Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- SFLRURCEBYIKSS-UHFFFAOYSA-N n-butyl-2-[[1-(butylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound CCCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCCC SFLRURCEBYIKSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- QASBHTCRFDZQAM-UHFFFAOYSA-N (2-isocyanato-2-methyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)(COC(=O)C=C)N=C=O QASBHTCRFDZQAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- JAJDVULJPQQXKE-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 JAJDVULJPQQXKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl isocyanate Chemical compound C=CC(=O)N=C=O YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1807—C7-(meth)acrylate, e.g. heptyl (meth)acrylate or benzyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
- C08K5/23—Azo-compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
- C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
본 발명의 감온성 점착제는 자외선 경화성 관능기를 갖는 화합물과 측쇄 결정성 폴리머의 반응물로서, 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내는 자외선 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분으로서 포함함과 아울러, 상기 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분 중에 6중량% 이상의 비율로 포함한다. 본 발명의 피가공물의 가공 방법은 감온성 점착 테이프의 점착제층에 자외선을 조사하고, 상기 융점 미만의 온도에서 상기 가공물을 상기 감온성 점착 테이프로부터 박리하는 공정을 구비한다.The temperature-sensitive adhesive of the present invention is a reaction product of a compound having an ultraviolet-curable functional group and a side-chain crystalline polymer, and contains an ultraviolet-curable side-chain crystalline polymer that exhibits fluidity at a temperature above the melting point, and the side-chain crystalline polymer is a straight-chain alkyl group having 16 or more carbon atoms. (meth)acrylate having a, (meth)acrylate having an alkyl group of 2 to 6 carbon atoms, and (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group as monomer components, and (meth)acrylate having the above hydroxyalkyl group. Acrylate is included in a proportion of 6% by weight or more in the monomer component. The method for processing a workpiece of the present invention includes the steps of irradiating ultraviolet rays to the adhesive layer of a temperature-sensitive adhesive tape and peeling the workpiece from the temperature-sensitive adhesive tape at a temperature below the melting point.
Description
본 발명은 감온성 점착제 및 피가공물의 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to temperature-sensitive adhesives and methods for processing workpieces.
온도변화에 대응해서 점착력이 변화되는 점착제로서 감온성 점착제가 알려져 있다. 감온성 점착제는 테이프 등으로 가공되어, 적층 세라믹 콘덴서 등의 제조 공정에 있어서 세라믹 그린시트 적층체 등을 가고정할 때에 사용된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Temperature-sensitive adhesives are known as adhesives whose adhesive strength changes in response to temperature changes. Temperature-sensitive adhesives are processed into tapes and the like and used to temporarily fix ceramic green sheet laminates, etc. in the manufacturing process of multilayer ceramic capacitors, etc. (see, for example, Patent Document 1).
가고정용의 점착제에는 세라믹 그린시트 적층체 등의 피가공물을 가공할 때의 고정성과, 피가공물을 가공해서 얻어지는 가공물을 박리할 때의 이박리성이 요구된다.The adhesive for temporary fixation requires fixation when processing a workpiece such as a ceramic green sheet laminate and easy peelability when peeling off a workpiece obtained by processing the workpiece.
본 발명의 과제는 고정성 및 이박리성이 우수한 감온성 점착제 및 피가공물의 가공 방법을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to provide a temperature-sensitive adhesive with excellent fixation and easy peelability and a method for processing a workpiece.
본 발명의 감온성 점착제는 자외선 경화성 관능기를 갖는 화합물과 측쇄 결정성 폴리머의 반응물로서, 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타내는 자외선 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분으로서 포함함과 아울러, 상기 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분 중에 6중량% 이상의 비율로 포함한다.The temperature-sensitive adhesive of the present invention is a reaction product of a compound having an ultraviolet-curable functional group and a side-chain crystalline polymer, and contains an ultraviolet-curable side-chain crystalline polymer that exhibits fluidity at a temperature above the melting point, and the side-chain crystalline polymer is a straight-chain alkyl group having 16 or more carbon atoms. (meth)acrylate having a, (meth)acrylate having an alkyl group of 2 to 6 carbon atoms, and (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group as monomer components, and (meth)acrylate having the above hydroxyalkyl group. Acrylate is included in a proportion of 6% by weight or more in the monomer component.
본 발명의 피가공물의 가공 방법은 감온성 점착 테이프를 상기 융점 이상의 온도로 해서 피가공물에 첩부하는 공정과, 상기 감온성 점착 테이프를 상기 융점 미만의 온도로 해서 상기 피가공물을 가고정하는 공정과, 상기 피가공물을 가공해서 가공물을 얻는 공정과, 상기 감온성 점착 테이프의 상기 점착제층에 자외선을 조사하고, 상기 융점 미만의 온도에서 상기 가공물을 상기 감온성 점착 테이프로부터 박리하는 공정을 구비한다.The processing method of the workpiece of the present invention includes the steps of attaching a temperature-sensitive adhesive tape to a workpiece at a temperature above the melting point, a step of temporarily fixing the workpiece by applying the temperature-sensitive adhesive tape to a temperature below the melting point, and It includes a step of processing a workpiece to obtain a workpiece, and a step of irradiating ultraviolet rays to the adhesive layer of the temperature-sensitive adhesive tape and peeling the workpiece from the temperature-sensitive adhesive tape at a temperature below the melting point.
본 발명에 의하면, 고정성 및 이박리성이 우수하다고 하는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of excellent fixation and easy peelability.
도 1의 (a)∼(c)는 본 발명의 일실시형태에 따른 피가공물의 가공 방법을 나타내는 개략 설명도이다.1(a) to 1(c) are schematic diagrams showing a method of processing a workpiece according to an embodiment of the present invention.
<감온성 점착제><Temperature sensitive adhesive>
본 실시형태의 감온성 점착제는 자외선(Ultra Violet:이하, 「UV」라고 하는 일이 있다.) 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 함유한다. UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머는 UV 경화성 관능기를 갖는 화합물과 측쇄 결정성 폴리머의 반응물로서, 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타낸다. 이 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머는 UV의 조사에 의해 경화되는 UV 경화성에 추가해서, 온도변화에 대응해서 결정 상태 및 유동 상태를 가역적으로 일으키는 감온성을 갖는다.The temperature-sensitive adhesive of the present embodiment contains an ultraviolet (Ultra Violet: hereinafter sometimes referred to as “UV”) curable side chain crystalline polymer. UV-curable side-chain crystalline polymer is a reaction product of a compound having a UV-curable functional group and a side-chain crystalline polymer, and exhibits fluidity at temperatures above the melting point. This UV-curable side chain crystalline polymer has, in addition to UV curability, which cures by UV irradiation, a temperature-sensitive property that reversibly changes the crystalline state and the fluid state in response to temperature changes.
구체적으로 설명하면, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머는 융점을 갖는다. 융점이란 어떤 평형 프로세스에 의해, 처음에는 질서 있는 배열로 정합되어 있었던 중합체의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도이며, 시차열 주사 열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 측정 조건으로 측정해서 얻어지는 값을 의미한다.Specifically, UV-curable branched crystalline polymers have a melting point. The melting point is the temperature at which specific parts of the polymer that were initially arranged in an orderly arrangement become disordered through a certain equilibrium process, and is a value obtained by measuring with a differential scanning calorimeter (DSC) under measurement conditions of 10°C/min. means.
UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머는 상술한 융점 미만의 온도에서 결정화되고, 또한 융점 이상의 온도에서는 상전이해서 유동성을 나타낸다. 이것에 의해, 감온성 점착제의 온도를 융점 이상의 온도로 하면, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머가 유동성을 나타내므로, 감온성 점착제를 피가공물에 첩부할 수 있다. 또한, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머가 유동성을 나타내면, 피가공물의 표면에 존재하는 미세한 요철형상으로 감온성 점착제가 추종한다. 그리고, 이 상태의 감온성 점착제를 융점 미만의 온도로 냉각하면, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머가 결정화됨으로써 소위 앵커 효과가 발현되고, 그 결과, 피가공물을 가고정할 수 있다.UV-curable side chain crystalline polymers crystallize at temperatures below the above-mentioned melting point, and undergo a phase transition at temperatures above the melting point to exhibit fluidity. As a result, when the temperature of the temperature-sensitive adhesive is set to a temperature equal to or higher than the melting point, the UV-curable side chain crystalline polymer exhibits fluidity, so that the temperature-sensitive adhesive can be attached to a workpiece. Additionally, if the UV-curable side chain crystalline polymer exhibits fluidity, the temperature-sensitive adhesive follows the fine irregularities present on the surface of the workpiece. Then, when the temperature-sensitive adhesive in this state is cooled to a temperature below the melting point, the UV-curable side chain crystalline polymer crystallizes, thereby manifesting the so-called anchor effect, and as a result, the workpiece can be temporarily fixed.
여기에서, 피가공물을 가고정할 때에는 높은 고정력이 요구된다(고정성). 또한, 피가공물을 가공해서 얻어지는 가공물을 감온성 점착제로부터 박리할 때에는 용이하게 박리할 수 있는 것도 요구된다(이박리성). 박리에 대해서는 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 유동 상태로 해서 고정력을 저하시킴으로써 대응하는 것도 고려되지만, 이 대응에서는 융점 이상의 온도로 가열할 수고가 필요하게 된다.Here, when temporarily fixing the workpiece, high fixing force is required (fixability). Additionally, when peeling a workpiece obtained by processing a workpiece from a temperature-sensitive adhesive, it is also required to be easily peelable (easy peelability). It is also considered to respond to peeling by lowering the fixation force by putting the UV-curable side chain crystalline polymer in a fluid state, but this response requires the effort of heating to a temperature above the melting point.
본 실시형태에서는 측쇄 결정성 폴리머가 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분으로서 포함한다. 그리고, 측쇄 결정성 폴리머가 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분 중에 6중량% 이상의 비율로 포함한다.In this embodiment, the side chain crystalline polymer includes (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, (meth)acrylate having an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, and (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group as the monomer component. Included as. In addition, the side chain crystalline polymer contains (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group in a proportion of 6% by weight or more in the monomer component.
이러한 구성에 의하면, 융점 미만의 온도에 있어서, 피가공물을 높은 고정력으로 가고정하는 것이 가능해진다. 또한, 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 UV 경화성 관능기를 갖는 화합물과 반응한다. 측쇄 결정성 폴리머가 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분 중에 6중량% 이상의 비율로 포함하면, UV 경화성 관능기를 갖는 화합물이 많이 반응하고, 그 결과, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머가 UV 경화성 관능기를 많이 갖는다. 그리고, UV 조사시의 경화 수축이 커지고, 가공물과의 밀착력이 저하되어 앵커 효과가 없어지기 쉬워진다. 그 때문에, UV의 조사에 의해 고정력을 충분히 저하시킬 수 있다. 따라서, 박리할 때에 융점 이상의 온도로 가열할 필요가 없고, UV의 조사에 의해 융점 미만의 온도에서 가공물을 용이하게 박리하는 것이 가능해진다.According to this configuration, it becomes possible to temporarily fix the workpiece with high fixing force at a temperature below the melting point. Additionally, (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group reacts with a compound having a UV-curable functional group. When the side-chain crystalline polymer contains (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group in the monomer component at a ratio of 6% by weight or more, the compound having a UV-curable functional group reacts significantly, and as a result, the UV-curable side-chain crystalline polymer is UV-curable. It has many hardenable functional groups. In addition, curing shrinkage upon UV irradiation increases, adhesion to the workpiece decreases, and the anchor effect tends to disappear. Therefore, the fixing force can be sufficiently reduced by UV irradiation. Therefore, there is no need to heat the workpiece to a temperature above the melting point when peeling, and it becomes possible to easily peel the workpiece at a temperature below the melting point by UV irradiation.
이렇게, 본 실시형태의 감온성 점착제에 의하면, 융점 미만의 온도에서 피가공물을 높은 고정력으로 가고정할 수 있고, 또한 가공물을 박리할 때는 융점 이상의 온도로 가열하는 수고가 불필요한 점에서, 고정성 및 이박리성이 우수하다고 하는 효과를 발휘한다. 즉, 본 실시형태의 감온성 점착제는 융점 미만의 온도에서 피가공물을 가고정하고, 또한 UV의 조사에 의해 융점 미만의 온도에서 가공물을 박리한다.In this way, according to the temperature-sensitive adhesive of the present embodiment, the workpiece can be temporarily fixed with a high fixing force at a temperature below the melting point, and when peeling the workpiece, the trouble of heating the workpiece to a temperature above the melting point is unnecessary, so fixation and easy peeling are achieved. It exerts the effect of excellent performance. That is, the temperature-sensitive adhesive of the present embodiment temporarily fixes the workpiece at a temperature below the melting point, and further peels the workpiece at a temperature below the melting point by UV irradiation.
감온성 점착제는 UV 경화성 및 감온성이 얻어지는 비율로 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 함유한다. 즉, 감온성 점착제는 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 주성분으로서 함유한다. 주성분이란 감온성 점착제 중에 중량비로 가장 많이 포함되는 성분을 의미한다.The temperature-sensitive adhesive contains a UV-curable branched crystalline polymer in a ratio such that UV curability and temperature sensitivity are obtained. That is, the temperature-sensitive adhesive contains a UV-curable side chain crystalline polymer as a main component. The main ingredient refers to the ingredient contained in the largest amount by weight among temperature-sensitive adhesives.
UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 융점은 예를 들면, 23∼50℃, 바람직하게는 40∼50℃이다. 융점을 40∼50℃로 하면, 실온에 있어서 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 결정화시킬 수 있으므로, 피가공물을 실온에서 높은 고정력으로 가고정하여 가공할 수 있다. 또한, 얻어진 가공물을 실온에서 이박리할 수도 있다. 즉, 피가공물의 가공과 가공물의 박리를 모두 실온에서 행하는 것이 가능해진다. 또한, 실온이란 23℃±5℃를 의미해도 좋다.The melting point of the UV-curable side chain crystalline polymer is, for example, 23 to 50°C, preferably 40 to 50°C. When the melting point is set to 40 to 50°C, the UV-curable side chain crystalline polymer can be crystallized at room temperature, so the workpiece can be processed by temporarily fixing it with a high fixing force at room temperature. Additionally, the obtained processed product can be easily peeled at room temperature. In other words, it becomes possible to perform both processing of the workpiece and peeling of the workpiece at room temperature. Additionally, room temperature may mean 23°C±5°C.
융점은 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 조성 등을 바꾸는 것에 의해 조정할 수 있다. 또한, 융점은 UV 조사 전후에서 실질적으로 변화되지 않는 경향이 있다. 즉, UV 경화후의 융점은 UV 경화전의 융점과 실질적으로 같은 값이 되는 경향이 있다. 또한, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머는 UV 경화후에 있어서도 융점 미만의 온도에서 결정화되고, 또한 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타낸다. 즉, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머는 UV 조사 전후의 어느 상태에 있어서나, 온도변화에 대응해서 결정 상태 및 유동 상태를 가역적으로 일으킬 수 있다.The melting point can be adjusted by changing the composition of the UV-curable side chain crystalline polymer. Additionally, the melting point tends not to change substantially before and after UV irradiation. That is, the melting point after UV curing tends to be substantially the same as the melting point before UV curing. In addition, the UV-curable side chain crystalline polymer crystallizes at a temperature below the melting point even after UV cure, and exhibits fluidity at a temperature above the melting point. In other words, the UV-curable side chain crystalline polymer can reversibly change the crystalline state and the fluid state in response to temperature changes in any state before or after UV irradiation.
탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 그 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기가 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머에 있어서의 측쇄 결정성 부위로서 기능한다. 즉, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머는 측쇄에 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 빗형의 폴리머이며, 이 측쇄가 분자간력 등으로 질서있는 배열로 정합되는 것에 의해 결정화된다.In (meth)acrylates having a linear alkyl group of 16 or more carbon atoms, the linear alkyl group of 16 or more carbon atoms functions as a side chain crystalline moiety in a UV curable side chain crystalline polymer. That is, the UV-curable side chain crystalline polymer is a comb-shaped polymer having a straight-chain alkyl group of 16 or more carbon atoms in the side chain, and is crystallized by aligning the side chains in an ordered arrangement by intermolecular forces or the like.
탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 16∼22의 선상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 예시한 (메타)아크릴레이트는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. (메타)아크릴레이트란 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.Examples of (meth)acrylates having a linear alkyl group of 16 or more carbon atoms include cetyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate, and behenyl (meth)acrylate. Examples include (meth)acrylates having a linear alkyl group having 16 to 22 carbon atoms. The exemplified (meth)acrylates may be used alone, or two or more types may be used in combination. (Meth)acrylate means acrylate or methacrylate.
탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 예시한 (메타)아크릴레이트는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.Examples of (meth)acrylates having an alkyl group of 2 to 6 carbon atoms include ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and hexyl (meth)acrylate. The exemplified (meth)acrylates may be used alone, or two or more types may be used in combination.
히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 예시한 (메타)아크릴레이트는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.Examples of (meth)acrylates having a hydroxyalkyl group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 2-hydroxyhexyl (meth)acrylate. You can. The exemplified (meth)acrylates may be used alone, or two or more types may be used in combination.
측쇄 결정성 폴리머는 상술한 대로, 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분 중에 6중량% 이상의 비율로 포함한다. 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 비율은 바람직하게는 8중량% 이상, 보다 바람직하게는 10중량% 이상이다. 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 비율의 상한값은 30중량% 이하여도 좋다.As described above, the side chain crystalline polymer contains (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group in a proportion of 6% by weight or more in the monomer component. The proportion of (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group is preferably 8% by weight or more, more preferably 10% by weight or more. The upper limit of the proportion of (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group may be 30% by weight or less.
또한, 측쇄 결정성 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분 중에 같은 비율로 포함해도 좋다.In addition, the branched crystalline polymer may contain (meth)acrylate having a linear alkyl group of 16 or more carbon atoms and (meth)acrylate having an alkyl group of 2 to 6 carbon atoms in the same ratio as the monomer component.
측쇄 결정성 폴리머에 있어서, 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트가 탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트보다 중량비로 많이 포함되어도 좋다. 이 경우에는 고정성이 우수하다.In the branched crystalline polymer, (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms may be contained in a greater weight ratio than (meth)acrylate having an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms. In this case, fixation is excellent.
측쇄 결정성 폴리머의 조성으로서는 예를 들면, 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트가 10∼90중량%, 탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트가 4∼60중량%, 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트가 6∼30중량%이다.The composition of the branched crystalline polymer includes, for example, 10 to 90% by weight of (meth)acrylate having a linear alkyl group of 16 or more carbon atoms, and 4 to 60% by weight of (meth)acrylate having an alkyl group of 2 to 6 carbon atoms. , (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group is 6 to 30% by weight.
모노머의 중합 방법으로서는 예를 들면, 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등을 들 수 있다. 용액 중합법을 채용할 경우에는 상술한 각 모노머를 용제에 혼합하고, 필요에 따라 중합 개시제 등을 첨가해서 40∼90℃ 정도에서 2∼10시간 정도 교반하면 좋다.Examples of monomer polymerization methods include solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. When employing the solution polymerization method, each of the above-mentioned monomers may be mixed in a solvent, a polymerization initiator, etc. may be added as necessary, and the mixture may be stirred at about 40 to 90°C for about 2 to 10 hours.
측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량은 예를 들면, 100000 이상, 바람직하게는 400000∼800000이다. 중량 평균 분자량은 측쇄 결정성 폴리머를 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.The weight average molecular weight of the side chain crystalline polymer is, for example, 100,000 or more, preferably 400,000 to 800,000. The weight average molecular weight is a value obtained by measuring a side chain crystalline polymer by gel permeation chromatography (GPC) and converting the obtained measured value to polystyrene.
UV 경화성 관능기를 갖는 화합물에 있어서 UV 경화성 관능기란 UV 조사에 의해 경화되는 관능기를 의미한다. UV 경화성 관능기로서는 예를 들면, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기, 비닐기, 글리시딜기 등을 들 수 있다.In compounds having a UV-curable functional group, a UV-curable functional group refers to a functional group that is cured by UV irradiation. Examples of UV-curable functional groups include (meth)acryloyl group, (meth)acryloyloxy group, vinyl group, and glycidyl group.
UV 경화성 관능기를 갖는 화합물로서는 상술한 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 반응함에 있어서 이소시아네이트 화합물이 좋고, 예를 들면, 하기 식(I)으로 나타내어지는 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 하기 식(II)으로 나타내어지는 2-아크릴로일옥시메틸이소시아네이트, 하기 식(III)으로 나타내어지는 1,1-비스(아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다.As a compound having a UV curable functional group, an isocyanate compound is preferred for reacting with the (meth)acrylate having the above-mentioned hydroxyalkyl group, for example, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate represented by the following formula (I), 2-acryloyloxymethyl isocyanate represented by the following formula (II), 1,1-bis(acryloyloxymethyl)ethyl isocyanate represented by the following formula (III), etc.
또한, 식(I)∼(III) 이외의 다른 UV 경화성 관능기를 갖는 이소시아네이트 화합물로서는 예를 들면, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필이소시아네이트, 2-(메타)아크릴로일옥시부틸이소시아네이트, (메타)아크릴로일이소시아네이트, 1-(4-비닐페닐)-1-메틸에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다. 예시한 이소시아네이트 화합물은 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.In addition, as isocyanate compounds having UV curable functional groups other than formulas (I) to (III), for example, 2-(meth)acryloyloxypropyl isocyanate, 2-(meth)acryloyloxybutyl isocyanate, ( Meta)acryloyl isocyanate, 1-(4-vinylphenyl)-1-methylethyl isocyanate, etc. are mentioned. The illustrated isocyanate compound may be used alone or in combination of two or more types.
UV 경화성 관능기를 갖는 화합물과 측쇄 결정성 폴리머의 반응은 예를 들면, 양자를 소정의 비율로 혼합한 후, 산화 방지제 및 촉매 등을 필요에 따라 첨가해서 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기 하로 하고, 40∼80℃ 정도에서 1∼9시간 정도 교반해서 행하면 좋다.The reaction between a compound having a UV-curable functional group and a side-chain crystalline polymer can be carried out, for example, by mixing the two in a predetermined ratio, adding antioxidants and catalysts as necessary, and setting them under an inert gas atmosphere such as nitrogen gas, 40 It can be carried out by stirring at about ∼80°C for about 1 to 9 hours.
양자의 혼합 비율은 예를 들면, 측쇄 결정성 폴리머 중의 히드록시알킬기에 대해서, UV 경화성 관능기를 갖는 화합물이 0.1∼5몰당량, 바람직하게는 0.5∼2몰당량이다. 측쇄 결정성 폴리머의 함유량은 UV 경화성 관능기를 갖는 화합물의 함유량보다 많은 것이 좋다.The mixing ratio of the two is, for example, 0.1 to 5 molar equivalents, preferably 0.5 to 2 molar equivalents, of the compound having a UV curable functional group relative to the hydroxyalkyl group in the side chain crystalline polymer. The content of the side chain crystalline polymer is preferably greater than the content of the compound having a UV curable functional group.
UV 경화성 관능기의 경화에는 광중합 개시제를 사용한다. 광중합 개시제는 UV 경화성 관능기의 조성에 따라서 적당히 선택하면 좋고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 광중합 개시제는 시판품을 사용할 수 있다. 시판의 광중합 개시제로서는 예를 들면, IGM Resins사제의 「Omnirad 500」 등을 들 수 있다. 광중합 개시제의 첨가량은 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대해서, 예를 들면, 0.3∼3중량부이다.A photopolymerization initiator is used to cure the UV-curable functional group. The photopolymerization initiator may be appropriately selected depending on the composition of the UV curable functional group, and is not particularly limited. Additionally, a commercially available photopolymerization initiator can be used. Examples of commercially available photopolymerization initiators include “Omnirad 500” manufactured by IGM Resins. The amount of the photopolymerization initiator added is, for example, 0.3 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the UV curable side chain crystalline polymer.
UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량은 예를 들면, 100000 이상, 바람직하게는 600000∼800000이다. 중량 평균 분자량은 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머를 GPC에 의해 측정하고, 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.The weight average molecular weight of the UV curable side chain crystalline polymer is, for example, 100,000 or more, preferably 600,000 to 800,000. The weight average molecular weight is a value obtained by measuring a UV-curable side chain crystalline polymer by GPC and converting the obtained measured value into polystyrene.
감온성 점착제는 아조 화합물을 더 함유해도 좋다. 이 경우에는 UV 조사시에 기체가 발생하고, 가공물을 리프트업하는 효과가 얻어지므로, 보다 이박리성이 우수하다.The temperature-sensitive adhesive may further contain an azo compound. In this case, gas is generated during UV irradiation and the effect of lifting up the workpiece is obtained, so the easy peelability is excellent.
아조 화합물로서는 예를 들면, 아조아미드류, 아조에스테르류 등을 들 수 있다. 아조아미드류로서는 예를 들면, 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드) 등을 들 수 있다. 아조 화합물의 함유량은 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대해서, 예를 들면, 5∼15중량부이다.Examples of azo compounds include azoamides and azoesters. Examples of azoamides include 2,2'-azobis(N-butyl-2-methylpropionamide). The content of the azo compound is, for example, 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the UV curable side chain crystalline polymer.
감온성 점착제는 가교제를 더 함유해도 좋다. 가교제로서는 예를 들면, 금속 킬레이트 화합물, 아지리딘 화합물, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 가교제의 함유량은 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대해서, 예를 들면, 0.1∼5중량부이다. 가교 조건으로서는 가열 온도가 90∼120℃ 정도이며, 가열 시간이 1분∼20분 정도이다.The temperature-sensitive adhesive may further contain a crosslinking agent. Examples of crosslinking agents include metal chelate compounds, aziridine compounds, isocyanate compounds, and epoxy compounds. The content of the crosslinking agent is, for example, 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the UV curable side chain crystalline polymer. As crosslinking conditions, the heating temperature is about 90 to 120°C, and the heating time is about 1 minute to 20 minutes.
감온성 점착제는 폴리에틸렌테레프탈레이트에 대한 180°박리 강도가 자외선 조사전의 23℃에 있어서 1.0N/25mm 이상, 바람직하게는 1.0∼15N/25mm여도 좋고, 또, 자외선 조사후의 23℃에 있어서 0.1N/25mm 이하, 바람직하게는 0.01∼0.1N/25mm여도 좋다. 이 경우에는 피첩부면이 유기재료를 포함하는 피가공물에 대해서, 감온성 점착제가 우수한 고정성과 이박리성을 갖는다. 180°박리 강도는 JIS Z0237에 준거해서 측정되는 값이다.The temperature-sensitive adhesive may have a 180° peel strength against polyethylene terephthalate of 1.0 N/25 mm or more at 23° C. before irradiation with ultraviolet rays, preferably 1.0 to 15 N/25 mm, or 0.1 N/25 mm at 23° C. after irradiation with ultraviolet rays. Hereinafter, it may be preferably 0.01 to 0.1 N/25 mm. In this case, the temperature-sensitive adhesive has excellent fixation and easy peelability for a workpiece whose surface to be applied contains an organic material. The 180° peel strength is a value measured based on JIS Z0237.
감온성 점착제는 스테인레스강에 대한 180°박리 강도가 자외선 조사전의 23℃에 있어서 3.0N/25mm 이상, 바람직하게는 3.0∼40N/25mm여도 좋고, 또, 자외선 조사후의 23℃에 있어서 0.2N/25mm 이하, 바람직하게는 0.01∼0.2N/25mm여도 좋다. 이 경우에는 피첩부면이 무기재료를 포함하는 피가공물에 대해서, 감온성 점착제가 우수한 고정성과 이박리성을 갖는다.The temperature-sensitive adhesive may have a 180° peel strength against stainless steel of 3.0N/25mm or more at 23°C before irradiation with ultraviolet rays, preferably 3.0 to 40N/25mm, and may be 0.2N/25mm or less at 23°C after irradiation with ultraviolet rays. , preferably 0.01 to 0.2 N/25 mm. In this case, the temperature-sensitive adhesive has excellent fixation and easy peelability for a workpiece whose surface to be adhered contains an inorganic material.
감온성 점착제는 예를 들면, 세라믹 부품 제조용의 가고정재로서 사용할 수 있다. 세라믹 부품으로서는 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서, 세라믹 인덕터, 세라믹 바리스터 등을 들 수 있다. 감온성 점착제는 세라믹 그린시트 적층체의 가고정용이어도 좋다.The temperature-sensitive adhesive can be used, for example, as a temporary fixation material for manufacturing ceramic parts. Examples of ceramic components include multilayer ceramic capacitors, ceramic inductors, and ceramic varistors. The temperature-sensitive adhesive may be used for temporarily fixing the ceramic green sheet laminate.
감온성 점착제의 사용 형태는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 그대로 사용해도 좋고, 하기에서 설명하는 바와 같이, 점착 시트, 점착 테이프 등의 형태로 사용해도 좋다.The form of use of the temperature-sensitive adhesive is not particularly limited. For example, it may be used as is or may be used in the form of an adhesive sheet, adhesive tape, etc., as explained below.
<감온성 점착 시트><Thermosensitive adhesive sheet>
본 실시형태의 감온성 점착 시트는 상술한 감온성 점착제를 포함하는 것이며, 기재리스의 시트상이다. 감온성 점착 시트의 두께는 예를 들면, 10∼400㎛이다. The temperature-sensitive adhesive sheet of this embodiment contains the temperature-sensitive adhesive described above and is in the form of a base material-less sheet. The thickness of the temperature-sensitive adhesive sheet is, for example, 10 to 400 μm.
감온성 점착 시트의 표면에는 이형 필름을 적층해도 좋다. 이형 필름으로서는 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어지는 필름의 표면에 실리콘 등의 이형제를 도포한 것을 들 수 있다. 이형 필름의 두께는 예를 들면, 5∼500㎛, 바람직하게는 25∼250㎛이다. 이형 필름은 감온성 점착 시트의 사용시에 박리된다.A release film may be laminated on the surface of the temperature-sensitive adhesive sheet. Examples of the release film include those in which a release agent such as silicone is applied to the surface of a film made of polyethylene terephthalate or the like. The thickness of the release film is, for example, 5 to 500 μm, preferably 25 to 250 μm. The release film peels off when the temperature-sensitive adhesive sheet is used.
<감온성 점착 테이프><Thermosensitive adhesive tape>
본 실시형태의 감온성 점착 테이프는 필름상의 기재와, 기재의 적어도 편면에 적층되어 있는 점착제층을 구비하고 있다. 필름상이란 필름상에만 한정되는 것은 아니고, 본 실시형태의 효과를 손상하지 않는 한에 있어서, 필름상 내지 시트상도 포함하는 개념이다.The temperature-sensitive adhesive tape of this embodiment includes a film-like base material and an adhesive layer laminated on at least one side of the base material. The term “film form” is not limited to only a film form, and is a concept that also includes a film form or a sheet form, as long as the effect of the present embodiment is not impaired.
기재의 구성재료로서는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리 염화 비닐 등의 합성 수지를 들 수 있다.Component materials of the substrate include, for example, polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, poly Synthetic resins such as vinyl chloride can be mentioned.
기재의 구조는 단층 구조 또는 다층 구조의 어느 것이어도 좋다. 기재의 두께는 예를 들면, 5∼500㎛, 바람직하게는 25∼250㎛이다. 기재는 점착제층에 대한 밀착성을 높임에 있어서, 표면처리가 실시되어 있어도 좋다. 표면처리로서는 예를 들면, 코로나 방전 처리(코로나 처리), 플라즈마 처리, 블래스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등을 들 수 있다.The structure of the substrate may be either a single-layer structure or a multi-layer structure. The thickness of the base material is, for example, 5 to 500 μm, preferably 25 to 250 μm. The base material may be surface treated to increase adhesion to the adhesive layer. Examples of surface treatment include corona discharge treatment (corona treatment), plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, and primer treatment.
기재의 적어도 편면에 적층되어 있는 점착제층은 상술한 감온성 점착제를 포함하는 것이다. 점착제층을 기재의 적어도 편면에 적층하기 위해서는 예를 들면, 감온성 점착제에 용제를 첨가해서 도포액을 조제하고, 얻어진 도포액을 애플리케이터, 코터 등으로 기재의 편면 또는 양면에 도포해서 건조시키면 좋다. 애플리케이터로서는 예를 들면, 베이커식 애플리케이터 등을 들 수 있다. 코터로서는 예를 들면, 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터, 그라비어 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다.The adhesive layer laminated on at least one side of the substrate contains the temperature-sensitive adhesive described above. To laminate an adhesive layer on at least one side of a substrate, for example, a solvent may be prepared by adding a solvent to a temperature-sensitive adhesive, and the obtained coating liquid may be applied to one or both sides of the substrate using an applicator, coater, etc., and then dried. Examples of the applicator include a baker's applicator. Examples of coaters include knife coaters, roll coaters, calendar coaters, comma coaters, gravure coaters, and rod coaters.
점착제층의 두께는 예를 들면, 5∼300㎛, 바람직하게는 10∼300㎛이다.The thickness of the adhesive layer is, for example, 5 to 300 μm, and preferably 10 to 300 μm.
기재의 양면에 점착제층을 적층할 경우에는 편면의 점착제층과 타면의 점착제층은 서로의 조성이나 두께 등이 같아도 좋고, 달라도 좋다. 또한, 편면의 점착제층이 상술한 감온성 점착제를 포함하는 한, 타면의 점착제층은 특별히 한정되지 않는다. 타면의 점착제층은 예를 들면, 천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 등으로 구성할 수도 있다.When laminating adhesive layers on both sides of a substrate, the adhesive layer on one side and the adhesive layer on the other side may have the same composition or thickness, or may be different. Additionally, as long as the adhesive layer on one side contains the temperature-sensitive adhesive described above, the adhesive layer on the other side is not particularly limited. The adhesive layer on the other side may be made of, for example, a natural rubber adhesive, a synthetic rubber adhesive, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, or a urethane adhesive.
점착제층의 표면에는 이형 필름을 적층해도 좋다. 이형 필름으로서는 상술한 감온성 점착 시트에서 예시한 것과 같은 것을 들 수 있다. 이형 필름은 감온성 점착 테이프의 사용시에 박리된다.A release film may be laminated on the surface of the adhesive layer. Examples of the release film include those exemplified in the temperature-sensitive adhesive sheet described above. The release film peels off upon use of the temperature-sensitive adhesive tape.
<피가공물의 가공 방법><Processing method of workpiece>
다음에, 본 발명의 일실시형태에 따른 피가공물의 가공 방법에 대해서, 피가공물이 세라믹 그린시트 적층체인 경우를 예로 들어, 도 1을 참조해서 상세하게 설명한다.Next, a method for processing a workpiece according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1, taking the case where the workpiece is a ceramic green sheet laminate as an example.
본 실시형태의 피가공물의 가공 방법은 상술한 감온성 점착 테이프를 사용함과 아울러, 이하의 (i)∼(iv)의 공정을 구비하고 있다.The method of processing a workpiece of this embodiment uses the temperature-sensitive adhesive tape described above and includes the following steps (i) to (iv).
(i)감온성 점착 테이프를 융점 이상의 온도로 해서 피가공물에 첩부하는 공정.(i) A process of attaching a temperature-sensitive adhesive tape to a workpiece at a temperature above its melting point.
(ii)감온성 점착 테이프를 융점 미만의 온도로 해서 피가공물을 가고정하는 공정.(ii) A process of temporarily fixing a workpiece by using a temperature-sensitive adhesive tape at a temperature below the melting point.
(iii)피가공물을 가공해서 가공물을 얻는 공정.(iii) A process of processing a workpiece to obtain a workpiece.
(iv)감온성 점착 테이프의 점착제층에 자외선을 조사하고, 융점 미만의 온도에서 가공물을 감온성 점착 테이프로부터 박리하는 공정.(iv) A process of irradiating the adhesive layer of the temperature-sensitive adhesive tape with ultraviolet rays and peeling the workpiece from the temperature-sensitive adhesive tape at a temperature below the melting point.
구체적으로 설명하면, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 감온성 점착 테이프(1)는 필름상의 기재(2)와, 기재(2)의 편면에 적층되어 있고 상술한 감온성 점착제를 포함하는 점착제층(3)을 구비하고 있다.Specifically, as shown in FIG. 1(a), the temperature-sensitive adhesive tape 1 of the present embodiment is laminated on a film-like substrate 2 and one side of the substrate 2 and includes the temperature-sensitive adhesive described above. It is provided with an adhesive layer (3).
(i)의 공정에서는 감온성 점착 테이프(1)를 융점 이상의 온도로 해서, 피가공물인 세라믹 그린시트 적층체(100)에 첩부한다. 감온성 점착 테이프(1)를 융점 이상의 온도로 하기 위해서는 예를 들면, 히터 등의 가열 수단을 사용하면 좋다.In step (i), the temperature-sensitive adhesive tape 1 is heated to a temperature above the melting point and attached to the ceramic green sheet laminate 100, which is a workpiece. In order to heat the temperature-sensitive adhesive tape 1 to a temperature higher than the melting point, a heating means such as a heater may be used.
세라믹 그린시트 적층체(100)는 예를 들면, 세라믹 분말의 슬러리를 닥터 블레이드로 얇게 펴서 세라믹 그린시트를 형성하고, 이 세라믹 그린시트의 표면에 복수의 전극을 인쇄한 후, 복수의 세라믹 그린시트를 적층 일체화해서 얻어진다.The ceramic green sheet laminate 100, for example, is formed by spreading a slurry of ceramic powder thinly with a doctor blade to form a ceramic green sheet, printing a plurality of electrodes on the surface of the ceramic green sheet, and then forming a plurality of ceramic green sheets. It is obtained by stacking and integrating.
(ii)의 공정에서는 감온성 점착 테이프(1)를 융점 미만의 온도로 해서 세라믹 그린시트 적층체(100)를 가고정한다. 본 실시형태에 의하면, 점착제층(3)이 상술한 감온성 점착제를 포함하는 점에서, 세라믹 그린시트 적층체(100)를 높은 고정력으로 가고정할 수 있다. 또한, 감온성 점착 테이프(1)를 융점 미만의 온도로 하기 위해서는 예를 들면, 팬 등의 냉각 수단을 사용하면 좋다.In step (ii), the ceramic green sheet laminate 100 is temporarily fixed by using the temperature-sensitive adhesive tape 1 at a temperature below the melting point. According to this embodiment, since the adhesive layer 3 contains the temperature-sensitive adhesive described above, the ceramic green sheet laminate 100 can be temporarily fixed with a high fixing force. Additionally, in order to keep the temperature-sensitive adhesive tape 1 at a temperature below its melting point, a cooling means such as a fan may be used, for example.
(iii)의 공정에서는 세라믹 그린시트 적층체(100)를 가공해서 가공물을 얻는다. 가공 방법으로서는 예를 들면, 절삭 가공, 연마 가공 등을 들 수 있다. 본 실시형태의 (iii)의 공정은 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 소위 다이싱 가공이다. 구체적으로 설명하면, 본 실시형태의 (iii)의 공정에서는 세라믹 그린시트 적층체(100)를 회전날(200)로 커트하고, 가공물로서 복수의 생칩(110)을 얻는다.In the process (iii), the ceramic green sheet laminate 100 is processed to obtain a processed product. Examples of processing methods include cutting processing and polishing processing. As shown in Fig. 1(b), the process (iii) of this embodiment is so-called dicing processing. Specifically, in step (iii) of the present embodiment, the ceramic green sheet laminate 100 is cut with the rotating blade 200, and a plurality of raw chips 110 are obtained as processed products.
(iv)의 공정에서는 도 1(c)에 나타낸 바와 같이, 감온성 점착 테이프(1)의 점착제층(3)에 UV를 조사하고, 융점 미만의 온도에서 복수의 생칩(110)을 감온성 점착 테이프(1)로부터 박리한다. UV 조사량은 예를 들면, 0.5∼3J/㎠이다.In the process (iv), as shown in FIG. 1(c), UV is irradiated to the adhesive layer 3 of the temperature-sensitive adhesive tape 1, and a plurality of raw chips 110 are attached to the temperature-sensitive adhesive tape (110) at a temperature below the melting point. 1) Peel from. The UV irradiation amount is, for example, 0.5 to 3 J/cm2.
본 실시형태에서는 점착제층(3)이 상술한 감온성 점착제를 포함하는 점에서 점착제층(3)에 UV를 조사하면, 융점 미만의 온도에서 고정력을 충분히 저하시킬 수 있다. 그 때문에, 복수의 생칩(110)을 감온성 점착 테이프(1)로부터 융점 미만의 온도에서 용이하게 박리할 수 있어 수율 좋게 복수의 생칩(110)을 얻을 수 있다.In this embodiment, since the adhesive layer 3 contains the temperature-sensitive adhesive described above, when the adhesive layer 3 is irradiated with UV, the fixing force can be sufficiently reduced at a temperature below the melting point. Therefore, the plurality of raw chips 110 can be easily peeled from the temperature-sensitive adhesive tape 1 at a temperature below the melting point, and the plurality of raw chips 110 can be obtained with good yield.
융점이 40∼50℃이면, (ii)의 공정에 있어서, 세라믹 그린시트 적층체(100)를 실온에서 높은 고정력으로 가고정할 수 있다. 또한, (iii)의 공정에서는 세라믹 그린시트 적층체(100)를 실온에서 다이싱 가공할 수 있다. (iv)의 공정에서는 복수의 생칩(110)을 감온성 점착 테이프(1)로부터 실온에서 이박리할 수 있다.If the melting point is 40 to 50°C, in step (ii), the ceramic green sheet laminate 100 can be temporarily fixed with high fixing force at room temperature. Additionally, in process (iii), the ceramic green sheet laminate 100 can be diced at room temperature. In the process (iv), the plurality of raw chips 110 can be easily peeled from the temperature-sensitive adhesive tape 1 at room temperature.
얻어진 생칩(110)을 소성하면, 세라믹 칩을 얻을 수 있다. 또한, 얻어진 세라믹 칩의 끝면에 외부전극을 형성하면, 적층 세라믹 콘덴서를 얻을 수 있다.When the obtained raw chip 110 is fired, a ceramic chip can be obtained. Additionally, by forming external electrodes on the end surfaces of the obtained ceramic chips, a multilayer ceramic capacitor can be obtained.
이상, 본 발명에 따른 실시형태에 대해서 예시했지만, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한 임의의 것으로 할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.Above, embodiments according to the present invention have been exemplified, but it goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiments and can be implemented in any manner as long as it does not deviate from the gist of the present invention.
예를 들면, 상술의 실시형태에 있어서의 피가공물의 가공 방법에서는 피가공물이 세라믹 그린시트 적층체(100)이지만, 본 실시형태의 피가공물의 가공 방법은 세라믹 그린시트 적층체(100) 외에, 예를 들면, 세라믹 인덕터, 세라믹 바리스터 등의 다른 세라믹 부품을 제조할 때의 피가공물에 대해서도 적용할 수 있다.For example, in the processing method of the workpiece in the above-described embodiment, the workpiece is the ceramic green sheet laminate 100, but in the processing method of the workpiece of the present embodiment, in addition to the ceramic green sheet laminate 100, For example, it can also be applied to workpieces when manufacturing other ceramic parts such as ceramic inductors and ceramic varistors.
또한, 피가공물의 가공 방법에 있어서의 (i)의 공정에서는 감온성 점착 테이프(1)의 기재(2)를 다이시트에 고정해도 좋다. 기재(2)를 다이시트에 고정하는 방법으로서는 예를 들면, 기재(2)와 다이시트 사이에 소정의 점착제나 접착제를 개재시켜서 고정하는 방법이나, 흡착 기구 등의 고정 수단을 구비한 다이시트를 채용하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 감온성 점착 테이프(1)의 구성이 기재(2)의 양면에 점착제층(3)이 적층되어 있는 양면 테이프인 경우에는 세라믹 그린시트 적층체(100)를 고정하고 있는 편면의 점착제층(3)과 반대의 타면의 점착제층(3)을 개재해서 다이시트에 고정해도 좋다.Additionally, in step (i) of the method for processing a workpiece, the base material 2 of the temperature-sensitive adhesive tape 1 may be fixed to the die sheet. As a method of fixing the base material 2 to the die sheet, for example, a method of fixing the base material 2 and the die sheet by interposing a predetermined adhesive or adhesive, or a die sheet provided with a fixing means such as a suction mechanism. Methods of hiring, etc. In addition, when the configuration of the temperature-sensitive adhesive tape 1 is a double-sided tape in which the adhesive layer 3 is laminated on both sides of the substrate 2, the adhesive layer 3 on one side fixes the ceramic green sheet laminate 100. ) may be fixed to the die sheet through the adhesive layer 3 on the other side opposite to ).
또한, 피가공물의 가공 방법에 있어서의 (iii)의 공정에서는 회전날(200)에 의한 컷트 대신에, 예를 들면, 절단날에 의한 눌러 자르기로 해도 좋다.In addition, in step (iii) in the method of processing a workpiece, instead of cutting using the rotating blade 200, for example, pressing cutting using a cutting blade may be used.
이하, 합성예 및 실시예를 들어서 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 합성예 및 실시예에만 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to synthesis examples and examples, but the present invention is not limited to the following synthesis examples and examples.
(합성예 1∼2)(Synthesis Examples 1 to 2)
우선, 베헤닐아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 표 1에 나타내는 비율로 혼합하고, 모노머 혼합물을 얻었다.First, behenyl acrylate, n-butyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate were mixed in the ratio shown in Table 1 to obtain a monomer mixture.
다음에, 중합 개시제로서 NOF CORPORATION제의 「퍼부틸 ND」를 모노머 혼합물 100중량부에 대해서 0.3중량부의 비율로 혼합하고, 아세트산 에틸:헵탄=7:3(중량비)의 혼합 용매에 의해 고형분량이 32중량%가 되도록 조정하고, 혼합액을 얻었다.Next, as a polymerization initiator, "Perbutyl ND" manufactured by NOF CORPORATION was mixed at a ratio of 0.3 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture, and the solid content was 32 with a mixed solvent of ethyl acetate:heptane = 7:3 (weight ratio). It was adjusted to be the weight percentage, and a mixed solution was obtained.
다음에, 얻어진 혼합액을 55℃에서 4시간 교반한 후, 추가의 중합 개시제로서 NOF CORPORATION제의 「퍼부틸 PV」를 모노머 혼합물 100중량부에 대해서 0.5중량부의 비율로 혼합하고, 80℃에서 2시간 더 교반함으로써 각 모노머를 공중합시켜서 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 얻었다.Next, after stirring the obtained liquid mixture at 55°C for 4 hours, “Perbutyl PV” manufactured by NOF CORPORATION as an additional polymerization initiator was mixed at a ratio of 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture, and stirred at 80°C for 2 hours. By further stirring, each monomer was copolymerized to obtain a solution of a side chain crystalline polymer.
얻어진 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 고형분 환산으로 100중량부, 상술한 식(I)으로 나타내어지는 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(쇼와덴코(주)제의 UV 경화성 관능기를 갖는 화합물 「카렌즈 MOI」)를 10.5중량부(측쇄 결정성 폴리머 중의 히드록시알킬기에 대해서 0.8몰당량), 및 촉매로서 지르코늄테트라아세틸아세토네이트(마츠모토 파인케미칼(주)제의 「오르가틱스 ZC-150」)를 0.1중량부의 비율로 혼합하고, 질소 가스 분위기 하, 50℃에서 8시간 교반해서 반응시켜서, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 얻었다.The solution of the obtained side chain crystalline polymer was mixed with 100 parts by weight in terms of solid content, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (a compound having a UV curable functional group manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) represented by the above-mentioned formula (I), and 10.5 parts by weight (0.8 molar equivalent relative to the hydroxyalkyl group in the side-chain crystalline polymer) of “lens MOI”), and zirconium tetraacetylacetonate (“Orgatics ZC-150” manufactured by Matsumoto Fine Chemicals Co., Ltd.) as a catalyst. They were mixed at a ratio of 0.1 parts by weight, stirred and reacted at 50°C for 8 hours in a nitrogen gas atmosphere to obtain a solution of UV-curable side chain crystalline polymer.
(비교 합성예 1)(Comparative Synthesis Example 1)
우선, 베헤닐아크릴레이트를 45중량%, 메틸아크릴레이트를 50중량% 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 5중량%의 비율로 혼합하고, 모노머 혼합물을 얻었다.First, 45% by weight of behenyl acrylate, 50% by weight of methyl acrylate, and 5% by weight of 2-hydroxyethyl acrylate were mixed to obtain a monomer mixture.
다음에, 이 모노머 혼합물을 사용한 이외는 합성예 1∼2와 동일하게 해서 각 모노머를 공중합시켜서, 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 얻었다. 그리고, 이 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 사용함과 아울러, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트의 비율을 5.3중량부(측쇄 결정성 폴리머 중의 히드록시알킬기에 대해서 0.8몰당량)로 한 것 이외는 합성예 1∼2와 동일하게 해서 반응시켜서, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 얻었다.Next, each monomer was copolymerized in the same manner as in Synthesis Examples 1 and 2 except for using this monomer mixture, and a solution of the side chain crystalline polymer was obtained. In addition, the solution of this side chain crystalline polymer was used and the ratio of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was adjusted to 5.3 parts by weight (0.8 molar equivalent relative to the hydroxyalkyl group in the side chain crystalline polymer). The reaction was carried out in the same manner as in Examples 1 and 2 to obtain a solution of a UV-curable side chain crystalline polymer.
(비교 합성예 2)(Comparative Synthesis Example 2)
우선, 베헤닐아크릴레이트를 45중량%, n-부틸아크릴레이트를 50중량% 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 5중량%의 비율로 혼합하고, 모노머 혼합물을 얻었다. First, 45% by weight of behenyl acrylate, 50% by weight of n-butyl acrylate, and 5% by weight of 2-hydroxyethyl acrylate were mixed to obtain a monomer mixture.
다음에, 이 모노머 혼합물을 사용한 것 이외는 합성예 1∼2와 동일하게 해서 각 모노머를 공중합시켜서, 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 얻었다. 그리고, 이 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 사용함과 아울러, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트의 비율을 5.3중량부(측쇄 결정성 폴리머 중의 히드록시알킬기에 대해서 0.8몰당량)로 한 것 이외는 합성예 1∼2와 동일하게 해서 반응시켜서, UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 얻었다.Next, each monomer was copolymerized in the same manner as in Synthesis Examples 1 and 2 except that this monomer mixture was used, and a solution of the side chain crystalline polymer was obtained. In addition, the solution of this side chain crystalline polymer was used and the ratio of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was adjusted to 5.3 parts by weight (0.8 molar equivalent relative to the hydroxyalkyl group in the side chain crystalline polymer). The reaction was carried out in the same manner as in Examples 1 and 2 to obtain a solution of a UV-curable side chain crystalline polymer.
합성예 1∼2 및 비교 합성예 1∼2에서 얻어진 각 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량 및 융점을 표 1에 나타낸다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC로 측정해서 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다. 융점은 DSC를 사용해서 10℃/분의 측정 조건으로 측정한 값이다.Table 1 shows the weight average molecular weight and melting point of each UV-curable side chain crystalline polymer obtained in Synthesis Examples 1 to 2 and Comparative Synthesis Examples 1 to 2. In addition, the weight average molecular weight is a polystyrene conversion value obtained by measuring by GPC. The melting point is a value measured using DSC under measurement conditions of 10°C/min.
[실시예 1∼7 및 비교예 1∼2][Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 2]
<감온성 점착 테이프의 제작><Production of temperature-sensitive adhesive tape>
우선, 합성예 1∼2 및 비교 합성예 1∼2에서 얻어진 각 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머의 용액을 고형분 환산으로 100중량부, IGM Resins사제의 광중합 개시제 「Omnirad 500」을 고형분 환산으로 1중량부, 가교제 및 아조 화합물을 표 2에 나타내는 비율로 각각 혼합하고, 도포액을 얻었다.First, 100 parts by weight of the solution of each UV-curable side chain crystalline polymer obtained in Synthesis Examples 1 to 2 and Comparative Synthesis Examples 1 to 2 in terms of solid content, and 1 part by weight in terms of solid content of the photopolymerization initiator "Omnirad 500" manufactured by IGM Resins. , a crosslinking agent, and an azo compound were mixed in the ratios shown in Table 2, and a coating liquid was obtained.
또한, 표 2에 나타내는 가교제 및 아조 화합물의 비율은 고형분 환산으로 UV 경화형 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대한 값이다. 사용한 가교제 및 아조 화합물은 이하와 같다.In addition, the ratios of the cross-linking agent and azo compound shown in Table 2 are values for 100 parts by weight of the UV-curable side chain crystalline polymer in terms of solid content. The crosslinking agent and azo compound used are as follows.
가교제:니폰 폴리우레탄 고교사제의 이소시아네이트 화합물 「코로네이트 L-45E」Crosslinking agent: Isocyanate compound “Coronate L-45E” manufactured by Nippon Polyurethane Industries.
아조 화합물:2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드)Azo compound: 2,2'-azobis(N-butyl-2-methylpropionamide)
다음에, 얻어진 도포액을 기재의 편면에 도포해서 건조시켜서, 기재의 편면에 두께 40㎛의 점착제층이 적층된 감온성 점착 테이프를 얻었다. 사용한 기재, 도포 조건 및 건조 조건(가교 조건)은 이하와 같다.Next, the obtained coating liquid was applied to one side of the substrate and dried to obtain a temperature-sensitive adhesive tape in which an adhesive layer with a thickness of 40 μm was laminated on one side of the substrate. The substrate used, application conditions, and drying conditions (crosslinking conditions) are as follows.
기재:편면을 코로나 처리한 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 필름상의 기재를 사용했다.Substrate: A film-like substrate made of polyethylene terephthalate with a thickness of 100 μm and corona treated on one side was used.
도포 조건:도포액을 기재의 코로나 처리면에 애플리케이터에 의해 도포했다.Application conditions: The coating liquid was applied to the corona-treated surface of the substrate using an applicator.
건조 조건:100℃의 건조기 내에서 5분간 건조했다.Drying conditions: Drying was performed in a dryer at 100°C for 5 minutes.
<평가><Evaluation>
실시예 1∼7 및 비교예 1∼2에서 얻어진 각 감온성 점착 테이프에 대해서, 180°박리 강도를 평가했다. 평가 방법을 이하에 나타냄과 아울러, 그 결과를 표 2에 나타낸다.For each temperature-sensitive adhesive tape obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 2, the 180° peel strength was evaluated. The evaluation method is shown below, and the results are shown in Table 2.
(180°박리 강도)(180° peel strength)
얻어진 감온성 점착 테이프에 대해서, UV 조사전 및 UV 조사후의 23℃의 분위기 온도에 있어서의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 스테인레스강(SUS)에 대한 180°박리 강도를 측정했다. 180°박리 강도는 JIS Z0237에 준거해서 측정했다. 구체적으로는 이하의 조건으로 감온성 점착 테이프를 PET 및 SUS에 각각 첩부한 후, 로드셀을 사용해서 300mm/분의 속도로 180°박리했다.For the obtained temperature-sensitive adhesive tape, the 180° peel strength against polyethylene terephthalate (PET) and stainless steel (SUS) at an ambient temperature of 23°C before and after UV irradiation was measured. The 180° peel strength was measured based on JIS Z0237. Specifically, the temperature-sensitive adhesive tape was affixed to PET and SUS under the following conditions, and then peeled at 180° at a speed of 300 mm/min using a load cell.
[UV 조사전 23℃][23℃ before UV irradiation]
60℃의 분위기 온도에서 감온성 점착 테이프를 PET 및 SUS에 각각 첩부하고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후, 분위기 온도를 23℃로 내리고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후, 180°박리했다. Thermosensitive adhesive tapes were attached to PET and SUS at an ambient temperature of 60°C, left at this temperature for 20 minutes, then lowered the temperature to 23°C, left at this temperature for 20 minutes, and then peeled off at 180°. .
[UV 조사후 23℃][23℃ after UV irradiation]
60℃의 분위기 온도에서 감온성 점착 테이프를 PET 및 SUS에 각각 첩부하고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후, 분위기 온도를 23℃로 내리고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후, 점착제층에 UV를 조사했다. Attach the temperature-sensitive adhesive tape to PET and SUS at an ambient temperature of 60°C, leave for 20 minutes at this temperature, lower the ambient temperature to 23°C, leave for 20 minutes at this temperature, and then apply UV light to the adhesive layer. investigated.
UV 조사 조건은 이하와 같다.UV irradiation conditions are as follows.
장치:벨트식 UV 조사 장치Device: Belt-type UV irradiation device
광원:고압 수은 램프Light source: high pressure mercury lamp
UV 조사량:1J/㎠UV irradiation: 1J/㎠
UV를 조사한 후, 23℃의 분위기 온도에서 20분간 정치하고 나서 180°박리했다.After UV irradiation, it was left to stand at an ambient temperature of 23°C for 20 minutes and then peeled at 180°.
또한, PET는 두께 0.25mm의 필름상이며, 표면이 미처리인 것을 사용했다. SUS는 판상의 SUS304를 사용했다. PET 및 SUS에 대한 감온성 점착 테이프의 첩부는 감온성 점착 테이프의 위에서 2kg의 롤러를 5왕복시킴으로써 행했다.In addition, PET was used in the form of a film with a thickness of 0.25 mm and an untreated surface. SUS used was plate-shaped SUS304. The attachment of the temperature-sensitive adhesive tape to PET and SUS was performed by moving a 2 kg roller back and forth five times on the temperature-sensitive adhesive tape.
표 2로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1∼7은 PET 및 SUS 중 어느 것에 대해서나 UV 조사전의 23℃에 있어서의 180°박리 강도의 값이 높고, 또한 UV 조사후의 23℃에 있어서의 180°박리 강도의 값이 낮은 결과를 나타냈다. 따라서, 실시예 1∼7은 융점 미만의 온도에서 피가공물을 가고정하고, 또한 UV의 조사에 의해 융점 미만의 온도에서 가공물을 박리할 수 있다고 할 수 있다.As is clear from Table 2, Examples 1 to 7 have high 180° peel strength values at 23°C before UV irradiation for both PET and SUS, and also have high 180° peel strength values at 23°C after UV irradiation. The result showed a low intensity value. Therefore, it can be said that Examples 1 to 7 can temporarily fix the workpiece at a temperature below the melting point and peel the workpiece at a temperature below the melting point by UV irradiation.
비교예 1은 23℃의 분위기 온도에서 PET 및 SUS로부터 간단히 박리되어 버려 UV 조사전의 23℃에 있어서의 180°박리 강도를 측정할 수 없어 고정성이 떨어지는 결과를 나타냈다. 또한, 참고예로서, UV 조사전의 80℃에 있어서의 180°박리 강도의 값을 표 2 중의 「UV 조사전 23℃」의 란에 나타냈다.Comparative Example 1 easily peeled off from PET and SUS at an ambient temperature of 23°C, and the 180° peel strength at 23°C before UV irradiation could not be measured, resulting in poor fixation. In addition, as a reference example, the value of the 180° peel strength at 80°C before UV irradiation is shown in the “23°C before UV irradiation” column in Table 2.
비교예 2는 PET 및 SUS 중의 어느 것에 대해서나 UV 조사후의 23℃에 있어서의 180°박리 강도의 값이 높고, UV 조사후의 융점 미만의 온도에 있어서의 박리성이 떨어지는 결과를 나타냈다.Comparative Example 2 showed that for both PET and SUS, the 180° peel strength value at 23°C after UV irradiation was high, and the peelability at a temperature below the melting point after UV irradiation was poor.
1···감온성 점착 테이프
2···기재
3···점착제층
100···세라믹 그린시트 적층체
110···생칩
200···회전날1···Thermosensitive adhesive tape
2···Description
3···Adhesive layer
100···Ceramic green sheet laminate
110···raw chips
200···Rotating blade
Claims (8)
상기 측쇄 결정성 폴리머는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분으로서 포함함과 아울러, 상기 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 모노머 성분 중에 6중량% 이상의 비율로 포함하는 감온성 점착제.It is a reaction product of a compound having an ultraviolet curable functional group and a side chain crystalline polymer, and contains an ultraviolet curable side chain crystalline polymer that exhibits fluidity at a temperature above the melting point,
The side chain crystalline polymer includes (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, (meth)acrylate having an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, and (meth)acrylate having a hydroxyalkyl group as monomer components. In addition, a temperature-sensitive adhesive containing the (meth)acrylate having the hydroxyalkyl group in a proportion of 6% by weight or more in the monomer component.
상기 융점 미만의 온도에서 피가공물을 가고정하고, 또한 자외선의 조사에 의해 상기 융점 미만의 온도에서 가공물을 박리하는 감온성 점착제.According to claim 1,
A temperature-sensitive adhesive that temporarily fixes a workpiece at a temperature below the melting point and peels the workpiece at a temperature below the melting point by irradiation of ultraviolet rays.
아조 화합물을 더 함유하는 감온성 점착제.The method of claim 1 or 2,
A temperature-sensitive adhesive further containing an azo compound.
상기 아조 화합물의 함유량이 상기 자외선 경화형 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대해서 5∼15중량부인 감온성 점착제.According to claim 3,
A temperature-sensitive adhesive wherein the content of the azo compound is 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the ultraviolet curable side chain crystalline polymer.
세라믹 그린시트 적층체의 가고정용인 감온성 점착제.The method according to any one of claims 1 to 4,
Temperature-sensitive adhesive for temporary fixation of ceramic green sheet laminates.
상기 기재의 적어도 편면에 적층되어 있고 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 감온성 점착제를 포함하는 점착제층을 구비하는 감온성 점착 테이프.The substrate on the film,
A temperature-sensitive adhesive tape comprising an adhesive layer laminated on at least one side of the substrate and containing the temperature-sensitive adhesive according to any one of claims 1 to 5.
상기 감온성 점착 테이프를 상기 융점 미만의 온도로 해서 상기 피가공물을 가고정하는 공정과,
상기 피가공물을 가공해서 가공물을 얻는 공정과,
상기 감온성 점착 테이프의 상기 점착제층에 자외선을 조사하고, 상기 융점 미만의 온도에서 상기 가공물을 상기 감온성 점착 테이프로부터 박리하는 공정을 구비하는 피가공물의 가공 방법.A step of attaching the temperature-sensitive adhesive tape according to claim 7 to a workpiece at a temperature equal to or higher than the melting point;
A step of temporarily fixing the workpiece by using the temperature-sensitive adhesive tape at a temperature below the melting point;
A process of processing the workpiece to obtain a workpiece,
A method of processing a workpiece, comprising the step of irradiating ultraviolet rays to the pressure-sensitive adhesive layer of the temperature-sensitive adhesive tape and peeling the workpiece from the temperature-sensitive adhesive tape at a temperature below the melting point.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021053396 | 2021-03-26 | ||
| JPJP-P-2021-053396 | 2021-03-26 | ||
| PCT/JP2022/008802 WO2022202160A1 (en) | 2021-03-26 | 2022-03-02 | Temperature-sensitive adhesive and method for processing workpiece |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230159695A true KR20230159695A (en) | 2023-11-21 |
Family
ID=83396885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020237032165A KR20230159695A (en) | 2021-03-26 | 2022-03-02 | Temperature sensitive adhesive and workpiece processing method |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022151670A (en) |
| KR (1) | KR20230159695A (en) |
| CN (1) | CN117043297A (en) |
| TW (1) | TW202242061A (en) |
| WO (1) | WO2022202160A1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09251923A (en) | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | Temporarily holding adhesive tape for laminate ceramic capacitor laminating process and laminate ceramic capacitor manufacturing method |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011074284A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive composition |
| JP5639438B2 (en) * | 2010-10-20 | 2014-12-10 | ニッタ株式会社 | Temperature sensitive adhesive |
| JP6147105B2 (en) * | 2013-06-10 | 2017-06-14 | ニッタ株式会社 | Temperature-sensitive adhesive sheet, temperature-sensitive adhesive tape, and pressure-sensitive adhesive sheet forming method |
| JP6358798B2 (en) * | 2013-12-26 | 2018-07-18 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive tape |
| JP6734010B2 (en) * | 2014-03-18 | 2020-08-05 | ニッタ株式会社 | Temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape |
| JP6829142B2 (en) * | 2017-04-21 | 2021-02-10 | ニッタ株式会社 | How to process temperature-sensitive adhesives and workpieces |
-
2022
- 2022-03-02 JP JP2022031579A patent/JP2022151670A/en active Pending
- 2022-03-02 CN CN202280023994.1A patent/CN117043297A/en active Pending
- 2022-03-02 KR KR1020237032165A patent/KR20230159695A/en unknown
- 2022-03-02 WO PCT/JP2022/008802 patent/WO2022202160A1/en active Application Filing
- 2022-03-17 TW TW111109883A patent/TW202242061A/en unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09251923A (en) | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Nitta Ind Corp | Temporarily holding adhesive tape for laminate ceramic capacitor laminating process and laminate ceramic capacitor manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202242061A (en) | 2022-11-01 |
| WO2022202160A1 (en) | 2022-09-29 |
| JP2022151670A (en) | 2022-10-07 |
| CN117043297A (en) | 2023-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6734010B2 (en) | Temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape | |
| CN1900198A (en) | Adhesive composition, double-coated adhesive sheet, adhesion method and portable electronic devices | |
| JP7460451B2 (en) | temperature sensitive adhesive | |
| JP5639438B2 (en) | Temperature sensitive adhesive | |
| TW201809195A (en) | Cationic pressure sensitive adhesive UV cured by medium mercury bulbs | |
| CN112571879A (en) | Laminated sheet | |
| KR20110090799A (en) | Dicing sheet | |
| EP2471882A1 (en) | Radiation-curable adhsive composition and adhesive sheet | |
| KR20230159695A (en) | Temperature sensitive adhesive and workpiece processing method | |
| KR20170113269A (en) | Temperature-sensitive adhesive | |
| KR20150128556A (en) | Adhesive composition | |
| JP6829142B2 (en) | How to process temperature-sensitive adhesives and workpieces | |
| KR20170134972A (en) | Sensitive adhesive composition | |
| JP2005187674A (en) | Adhesive composition and adhesive sheet using the same | |
| CN112449649A (en) | Adhesive and adhesive sheet | |
| JP7400572B2 (en) | Active energy ray-curable peelable adhesive composition and peelable adhesive sheet | |
| KR20180118517A (en) | Temperature sensitive adhesive | |
| KR20170113401A (en) | Temperature-sensitive adhesive | |
| KR102329450B1 (en) | Temperature sensitive adhesive | |
| CN113755118A (en) | Adhesive composition, adhesive layer and adhesive film | |
| US20220177743A1 (en) | Release coating compositions for pressure sensitive adhesive articles and methods | |
| WO2024024861A1 (en) | Adhesive sheet and method for peeling off adhesive sheet | |
| JP2018024795A (en) | Temperature-sensitive adhesive tape and temperature-sensitive adhesive sheet | |
| JP6989277B2 (en) | Adhesives, articles containing the adhesives, and how to use them | |
| WO2024111606A1 (en) | Adhesive sheet |