KR20230156221A - 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템 - Google Patents

기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템 Download PDF

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KR20230156221A
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이충현
이정호
박찬수
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주식회사 원익아이피에스
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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부와 공정챔버 사이에 기판교환이 용이하도록 구성되는 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은, 밀폐된 내부공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 반출하도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10) 내에 구비되어 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와; 상기 서셉터(100) 상에 상기 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 구비되며 상기 기판(1)이 안착되는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과; 복수의 상기 기판안착부(200)들에 대응되어 상기 서셉터(100)에 상기 기판안착부(200)를 관통하여 상하이동 가능하게 설치되어, 상기 기판(1)의 도입 및 반출 시 상기 기판(1)을 접촉하여 지지하는 기판지지핀부(300)와; 상기 서셉터(100) 및 상기 기판안착부(200)를 관통하여 승강가능하도록 구비되어 상기 서셉터(100)의 회전에 따라 상측에 정렬된 상기 기판지지핀부(300)를 상하이동시키는 단일의 기판지지핀구동부(400)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.

Description

기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템{Method for processing substrate, apparatus for processing substrate and substrate processing system.}
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부와 공정챔버 사이에 기판교환이 용이하도록 구성되는 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체에서 사용하는 박막 제조방법으로는 CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법이 있다. CVD법은 기체상태의 혼합물을 가열된 기판 표면에서 화학 반응시켜 생성물을 기판 표면에 증착시키는 기술이다.
위와 같은 CVD법은 최근 생산성을 높이기 위해 복수의 기판들을 공정챔버 내에 한꺼번에 공급하여 기판처리를 수행하도록 하고 있으며, 복수의 기판들은 공정챔버 내에 설치되는 서셉터의 중심 둘레를 따라 안착시키도록 구성된다.
특히, 복수의 기판들이 안착된 서셉터는 그 중심을 축으로 회전하도록 구성됨으로써, 안착된 복수의 기판들이 공전하도록 하고, 더 나아가 기판이 안착되는 기판안착부의 회전에 의해 각각의 기판들이 자전함으로써 기판의 균일한 증착이 가능하도록 하고 있다.
한편 그 과정에서 처리될 기판들은 서셉터로 로딩되고, 처리가 완료된 기판들은 서셉터로부터 언로딩되어야 하며, 기판의 로딩 및 언로딩을 외부 이송로봇에 의해 자동화하는 경우 이송로봇의 진입을 위해 기판을 상승하여 지지할 필요가 있으나, 전술한 바와 같이 서셉터와 기판안착부가 회전하기 때문에 기판을 상승시킬만한 구성을 설치하기가 용이하지 않아 기판을 상승시키기 어렵고, 이에 따라 기판교환에 많은 시간이 걸리는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 서셉터를 승하강하여 기판을 지지하는 지지핀이 서셉터에 대하여 상대이동하도록 유도하여 지지핀 상에 기판을 지지하고 재차 서셉터의 승하강에 따라 기판을 서셉터에 로딩 및 언로딩하는 방법을 이용하였다.
그러나 이와 같은 과정을 통해 기판을 교환하는 경우, 서셉터와 서셉터의 하부에 위치하는 히터에 대하여 서셉터의 잦은 상대이동에 따라 히터와의 거리가 변경되어 온도관리가 곤란한 문제점이 있었다.
또한, 서셉터가 히터에 대하여 상대이동함에 따라 서셉터 전체가 이동하므로, 내부공간 내 주요 구조물의 위치 변화에 따른 기류 변화로 인해 내부공간 내부의 안정화에 불리한 문제점이 있다.
또한, 종래 기판처리장치는, 기판위치에 대한 별도의 센싱이 없는 바, 구조물의 열변형 등에 따른 처짐현상 및 기판 위치변경, 틀어짐 및 오정렬 등에 따른포지션 변경정보를 확인할 수 없어, 이송로봇과 기판 사이의 마찰 등에 따른 기판 손상 및 파티클 발생 이슈의 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 외부 이송로봇과 공정챔버 사이에 안정적인 기판교환이 가능한 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템을 제공하는데 있다.
본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 밀폐된 내부공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 반출하도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10) 내에 구비되어 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와; 상기 서셉터(100) 상에 상기 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 구비되며 상기 기판(1)이 안착되는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과; 복수의 상기 기판안착부(200)들에 대응되어 상기 서셉터(100)에 상기 기판안착부(200)를 관통하여 상하이동 가능하게 설치되어, 상기 기판(1)의 도입 및 반출 시 상기 기판(1)을 접촉하여 지지하는 기판지지핀부(300)와; 상기 서셉터(100) 및 상기 기판안착부(200)를 관통하여 승강가능하도록 구비되어 상기 서셉터(100)의 회전에 따라 상측에 정렬된 상기 기판지지핀부(300)를 상하이동시키는 단일의 기판지지핀구동부(400)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.
상기 공정챔버(10)는, 상기 게이트(11)가 형성되며 상측이 개구되는 몸체부(12)와, 상기 몸체부(12) 상측에 결합되어 상기 내부공간을 형성하는 리드부(13)를 포함하며, 상기 서셉터(100) 가장자리 둘레를 따라 측벽을 형성하는 측벽부(800)와, 상기 측벽부(800) 상단에 안착되어 상기 서셉터(100) 및 상기 측벽부(800)와 함께 상기 내부공간에 별도의 공정간을 형성하는 천정부(900)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 측벽부(800)는, 하단에 상기 서셉터(100)를 향해 수평방향으로 연장 형성되는 연장부(804)와, 분사되는 공정가스를 외부로 배출하기 위하여 상기 서셉터(100)의 둘레를 따라 상기 연장부(804)에 형성되는 다수의 배기홀(810)들을 포함할 수 있다.
상기 서셉터(100) 하부에 배치되어 상기 기판안착부(200)들에 안착되는 기판(1)들을 가열하는 히터부(500)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 히터부(500)는, 상기 서셉터(100) 하부에 배치되어 발열하는 히터플레이트(510)와, 상기 히터플레이트(510)와 상기 서셉터(100) 사이에 배치되는 히터커버(520)와, 상기 히터플레이트(510)와 상기 기판지지핀구동부(400) 사이에 배치되어 열을 반사하는 반사플레이트(530)를 포함할 수 있다.
상기 기판지지핀구동부(400)는, 상기 서셉터(100) 및 상기 히터부(500)를 관통하여 상기 기판지지핀부(300)를 가압 접촉하는 복수의 리프트핀(410)과, 상기 리프트핀(410)들이 상면에 설치되는 리프트핀플레이트(420)와, 상기 리프트핀플레이트(420)를 상하 이동시키는 리프트핀구동부(430)를 포함할 수 있다.
상기 기판지지핀구동부(400) 하측에 배치되어, 상기 서셉터(100)의 위치, 변형여부 및 변형정도 중 적어도 하나를 센싱하는 센서부(600)와; 상기 센서부(600) 감지를 통해 상기 기판지지핀구동부(400)를 제어하여 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치제어부(700)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 센서부(600)는, 상기 기판지지핀구동부(400)에 형성되는 윈도우(421)를 통해 상기 서셉터(100)의 저면을 촬영하는 비전카메라일 수 있다.
상기 기판지지핀부(300)는, 상기 기판안착부(200)를 관통하여 상기 기판안착부(200) 상면에 지지되며, 상승하여 상기 기판(1)의 저면을 접촉지지하는 복수의 기판지지핀(310)과, 복수의 상기 기판지지핀(310)들의 하단이 각각 결합하는 기판지지링(320)을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은, 기판처리장치와(4); 상기 기판처리장치(4)의 상기 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판(1)을 상기 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판(1)을 상기 공정챔버(10)로부터 반출하는 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 기판교환모듈(3)을 포함하는 기판처리시스템을 개시한다.
또한, 본 발명은, 상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 복수의 기판지지핀부(300)들 중 상기 게이트(11)에 인접한 기판지지핀부(300)를 상승시키는 기판로딩준비단계(S100)와; 이송로봇(2)이 이격된 상기 기판지지핀부(300)에 상기 기판(1)을 전달하여, 상기 기판안착부(200)로부터 이격하여 상기 기판(1)을 지지하는 기판지지단계(S300)와; 상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 상기 기판지지핀부(300)를 하강하여 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)에 로딩하는 기판로딩단계(S400)를 포함하는 기판처리방법을 개시한다.
상기 기판로딩준비단계(S100) 이전 또는 이후에 상기 서셉터(100)를 센싱하고 센싱정보를 토대로 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치감지단계(S200)를 포함할 수 있다.
상기 위치감지단계(S200)는, 상기 서셉터(100)의 위치, 변형여부 및 변형정도 중 적어도 하나를 센싱하는 센싱단계(S210)와, 상기 센싱단계(S210)를 통해 필요에 따라 상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치보정단계(S220)를 포함할 수 있다.
상기 기판로딩단계(S400) 이후에 상기 서셉터(100)를 회전시켜 상기 기판지지핀구동부(400) 상측에 기판(1)이 로딩되지 않은 기판안착부(200)를 위치시키는 서셉터회전단계를 추가로 포함하며, 상기 서셉터회전단계 이후에 상기 기판로딩준비단계(S100), 기판지지단계(S300) 및 기판로딩단계(S400)를 순차적으로 수행할 수 있다.
상기 기판로딩준비단계(100)는, 상기 기판지지핀부(300)를 상승시켜 처리완료된 기판(1)을 상기 기판안착부(200)로부터 상측으로 이격하여 지지하는 기판언로딩단계(S110)와, 상기 이송로봇(2)을 통해 처리 완료된 상기 기판(1)을 외부로 반출하는 기판반출단계(S120)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 서셉터 전체의 상하이동을 방지하고 지지핀의 상하이동을 통해 기판을 로딩 및 언로딩하는 바, 비교적 간단한 방법을 통해 기판교환이 가능한 이점이 있다.
이를 통해, 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 서셉터와 히터 간 이격거리를 고정시킴으로써, 내부공간의 700℃ 이상의 고온환경으로의 관리가 용이하며, 기류를 포함한 내부공간 환경의 안정화가 가능한 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 기판 교환 시 기판의 위치 정렬을 감지하고 서셉터를 포함한 각종 구조물의 처짐 및 변형을 감지하여 안정적인 기판교환이 가능한 이점이 있다.
특히, 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 기판 교환 시 기판의 정렬여부, 틀어짐 및 위치를 센싱함으로써 이송로봇과 기판 사이의 마찰을 최소화하여 기판손상을 방지하고 안정적인 기판교환이 가능한 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 개략도이다.
도 2는, 도 1에 따른 기판처리시스템 중 기판처리장치의 일부모습을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2에 따른 기판처리장치의 모습을 보여주는 단면도이다.
도 4는, 도 2에 따른 기판처리장치의 모습을 보여주는 부분 단면도이다.
도 5는, 도 2에 따른 기판처리장치 중 기판지지핀부 및 기판지지핀구동부의 모습을 보여주는 단면도이다.
도 6은, 도 2에 따른 기판처리장치 중 기판지지핀구동부의 일부 모습을 보여주는 저면도이다.
도 7은, 도 2에 따른 기판처리장치의 모습 일부를 보여주는 저면 사시도이다.
도 8은, 도 2에 따른 기판처리장치 일부의 단면을 보여주는 사시도이다.
도 9는, 본 발명에 따른 기판처리방법을 보여주는 순서도이다.
이하 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리장치와; 기판처리장치의 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판을 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판을 공정챔버(10)로부터 배출하는 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 기판교환모듈(3)을 포함한다.
본 발명의 처리대상인 기판(1)은, 증착, 식각 등 기판처리가 수행되는 구성으로서, 반도체 제조용기판, LCD 제조용기판, OLED 제조용기판, 태양전지 제조용기판, 투명 글라스기판 등 어떠한 기판도 가능하다.
상기 기판교환모듈(3)은, 기판처리장치의 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판을 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판을 공정챔버(10)로부터 배출하는 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 기판교환모듈(3)은, 기판이 도입 또는 배출되는 로드락모듈로부터 미처리 기판(1)을 전달받아 기판처리장치(4)에 전달하고, 기판처리장치(4)에서 기판처리가 완료된 기판(1)을 전달받아 로드락모듈로 다시 전달할 수 있다.
상기 이송로봇(2)은, 기판교환모듈(3) 내의 회전축에 설치되는 암으로서, 회전이동 및 수평이동을 통해 공정챔버(10) 내의 기판(1)을 교환하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면 상기 이송로봇(2)은, 회전축에 설치되어 링크구조를 통해 수평이동이 가능한 구성으로서, 미처리 기판(1)을 공정챔버(10) 내에 도입하여 후술하는 승강지지부(310)에 기판(1)을 전달할 수 있다.
또한 상기 이송로봇(2)은, 하나의 회전축에 이송암이 복수개 설치되어, 로드락모듈에서의 미처리 기판 도입과 기판처리장치(4)에서의 처리가 완료된 기판 배출이 순차적으로 진행될 수 있다.
상기 기판처리장치(4)는, 외부의 이송로봇(2)과 공정챔버(10) 사이의 기판교환을 통해, 공정챔버(10) 내부로 도입된 기판(1)의 기판처리를 수행한다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 밀폐된 내부공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 반출하도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10) 내에 중심 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와; 상기 서셉터(100) 중 상기 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 설치되어, 상기 서셉터(100) 회전에 의하여 공전하는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과; 복수의 상기 기판안착부(200)들에 대응되어 상기 서셉터(100)에 상기 기판안착부(200)를 관통하여 상하이동 가능하게 설치되어, 상기 기판(1)의 도입 및 반출 시 상기 기판(1)을 접촉하여 지지하는 기판지지핀부(300)와; 상기 서셉터(100) 및 상기 기판안착부(200)를 관통하여 승강가능하도록 구비되어 상기 서셉터(100)의 회전에 따라 상측에 정렬된 상기 기판지지핀부(300)를 상하이동시키는 단일의 기판지지핀구동부(400)를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 서셉터(100) 하부에 배치되어 상기 기판안착부(200)들에 안착되는 기판(1)들을 가열하는 히터부(500)를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판지지핀구동부(400) 하측에 배치되어, 상기 서셉터(100)의 위치, 변형여부 및 변형정도 중 적어도 하나를 센싱하는 센서부(600)와; 상기 센서부(600) 감지를 통해 상기 기판지지핀구동부(400)를 제어하여 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치제어부(700)를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 서셉터(100) 가장자리 둘레를 따라 측벽을 형성하는 측벽부(800)와, 상기 측벽부(800) 상단에 안착되어 상기 서셉터(100) 및 상기 측벽부(800)와 함께 상기 내부공간에 별도의 공정간을 형성하는 천정부(900)를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 전술한 측벽부(800) 및 천정부(900)를 통해 단일챔버구조가 아닌 이중챔버구조로 구성될 수 있으며, 이를 통해 실리콘 기판이 드러난 부분에서 실리콘만 선택적으로 성장시키는 선택적 실리콘 박막 성장을 위한 SEG 공정(Selective Epitaxial Growth)이 수행될 수 있다.
이를 통해, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 공정챔버(10) 내부에 별도의 공정공간이 형성되는 이중챔버 구조를 적용하여 공정공간 주변부를 고온벽(Hot wall)으로 구성하고, 서셉터(100)의 하측 및 천정부(900)의 상측에 각각 히터부(500)와 상부히터부(미도시)를 설치함으로써, 공정공간 전체에 걸쳐 균일한 온도분포를 형성할 수 있다.
한편, 전술한 바와 달리 단일챔버구조를 갖거나 기타 종래 개시된 공정 또한 수행될 수 있음은 물론이다.
상기 공정챔버(10)는, 밀폐된 내부공간을 형성하며 외부의 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 배출되도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성되어 기판처리가 수행되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 공정챔버(10)는, 상기 게이트(11)가 형성되며 상측이 개구되는 몸체부(12)와, 상기 몸체부(12) 상측에 결합되어 상기 내부공간을 형성하는 리드부(13)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 공정챔버(10)는, 일측에 기판(1)이 출입하는 하나 이상의 게이트(11)가 형성될 수 있으며, 서셉터(100)가 설치되는 설치공간이 형성될 수 있다.
상기 몸체부(12)는, 상측에 개구가 형성될 수 있고, 리드부(13)는, 몸체부(12)의 개구에 탈착가능하게 결합되어 몸체부(12)와 함께 밀폐된 내부공간을 형성하는 구성일 수 있다.
또한, 상기 몸체부(12) 및 리드부(13)에는 기판처리 수행을 위한 전원인가시스템, 내부공간의 압력 제어 및 배기를 위한 배기시스템 등이 연결 또는 설치될 수 있다.
상기 몸체부(12)와 리드부(13)는 설계에 따라 다양한 재질로 구성될 수 있고, 예로서, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다.
상기 게이트(11)는, 공정챔버(10)의 일측에 기판(1)이 출입되도록 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 게이트(11)는, 공정챔버(10)의 측벽에 복수개 형성되어, 기판(1)이 도입되는 도입게이트와, 기판(1)이 배출되는 배출게이트가 서로 분리될 수 있으며, 하나의 게이트(11)를 통해 기판(1)의 도입 및 배출이 모두 수행될 수도 있다.
상기 서셉터(100)는, 공정챔버(10) 내에 회전가능하게 설치되며, 적어도 3개 이상의 설치영역들이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 서셉터(100)는, 설치영역들이 각각 형성되고 후술하는 기판안착부(200)가 설치되는 서셉터본체부(110)와, 서셉터본체부(110)가 회전가능하도록 서셉터본체부(110)를 지지하는 회전지지부(120)를 포함할 수 있다.
또한 상기 서셉터(100)는, 공정이 원활하게 수행될 수 있도록 소정의 온도를 유지하기 위한 히터(미도시)가 설치될 수 있으며, 더 나아가 서셉터(100)는 히터로만 구성될 수도 있다.
상시 서셉터본체부(110)는, 기판안착부(200)들이 설치될 수 있도록 회전지지부(120)를 중심으로 설치영역이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 서셉터본체부(110)는, 회전축인 히터지지부(120)를 중심으로 5개의 설치영역들이 홈구조로 형성될 수 있으며, 회전을 통해 기판(1)들의 균일한 증착 및 박막형성이 가능하도록 할 수 있다.
또한 상기 서셉터본체부(110)는, 후술하는 리프트핀(410)들이 관통하여 상하이동할 수 있도록 이에 대응되는 위치에 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다.
상기 복수의 관통홀들은, 후술하는 리프트핀(410)들이 서셉터본체부(110)를 관통하여 상하이동함으로써, 후술하는 기판지지핀부(300)를 상하이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 복수의 관통홀들은, 기판지지핀(310)의 이탈방지를 위하여 관통홀의 양 끝단의 내경이 작아지는 형상일 수 있다.
상기 회전지지부(120)는, 회전을 통해 서셉터본체부(110)를 회전지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 회전지지부(120)는, 구동부에 결합되어, 회전을 통해 서셉터본체부(110)를 회전시킬 수 있으며, 상하이동 가능하게 설치되어 서셉터본체부(110)의 상하이동을 구동할 수 있다.
상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)의 설치영역들에 각각 설치되어 서셉터(100)의 회전에 따라 공전하며, 자체 회전을 통해 안착된 기판(1)을 자전시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 기판안착부(200)들은, 적어도 3개 이상 설치될 수 있으며, 서셉터(100)의 회전지지부(120)를 중심으로 원주방향으로 5개의 설치영역들에 각각 5개가 설치될 수 있다.
또한 상기 기판안착부(200)들은, 상면에 기판(1)을 지지하는 기판안착면이 형성된 지지플레이트와, 지지플레이트의 저면에 결합되어 지지플레이트를 지지하는 지지샤프트를 포함할 수 있다.
이때, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)를 통해서 공급되는 가스의 압력에 의해 회전함으로써, 안착되는 기판(1)을 자전시킬 수 있으며, 보다 구체적으로는 서셉터(100)를 통해서 공급되는 가스의 유량을 조절하여 가스의 유동을 통해 회전할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)를 통해서 외부로부터 공급되는 가스의 압력에 의해 회전할 수 있으며, 이로써 기판안착면에 안착된 기판(1)을 자전시킬 수 있다.
한편, 상기 기판안착부(200)들은, 지지샤프트를 동력원을 통해 회전시킴으로써, 별도의 자체회전을 통해 회전할 수 있음은 또한 물론이다.
또한 다른 예로서, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)에 형성되는 가스공급홀을 통해 공급되는 가스의 유동으로 부유되어 회전가능할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)에 형성되는 가스공급홀을 통해 공급되는 가스가 유동하기 위하여, 저면에 반경방향으로 복수의 홈이 형성될 수 있으며, 가스공급홀을 통해 공급되는 가스가 복수의 홈으로 유동됨으로써 기판안착부(200)들이 회전할 수 있다.
즉, 상기 기판안착부(200)들은, 가스공급홀들로부터 공급된 가스의 유동을 통해 부유되어 자전할 수 있도록, 저면에 중심을 기준으로 소용돌이 형태로 배치되는 복수의 홈들이 구비될 수 있다.
한편, 상기 지지플레이트는, 후술하는 기판지지핀부(300)가 관통 가능하도록 관통부가 설치되며, 이때 관통부는, 기판지지핀(310)이 상면에서 지지되도록 기판지지핀(310)에 대응되는 형상으로 상측으로 갈수록 내경이 커지도록 형성될 수 있다.
이처럼 상기 지지플레이트는, 관통부를 통해 기판지지핀(310)이 상승할 때 기판지지핀(310)이 상승가능하도록 허용하고, 기판지지핀(310)이 하강할 때 기판지지핀(310) 상단을 관통부를 통해 걸려 지지함으로써, 기판지지핀(310)의 이탈을 방지할 수 있다.
상기 기판지지핀부(300)는, 복수의 상기 기판안착부(200)들에 대응되어 상기 서셉터(100)에 상기 기판안착부(200)를 관통하여 상하이동 가능하게 설치되어, 상기 기판(1)의 도입 및 반출 시 상기 기판(1)을 접촉하여 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
이때, 상기 기판지지핀부(300)는, 대응되는 복수의 기판안착부(200)들에 모두 설치됨으로써, 복수개 구비될 수 있으며, 서셉터(100)에 기판안착부(200)를 관통하여 상하이동 가능하게 설치될 수 있다.
예를 들면, 상기 기판지지핀부(300)는, 기판안착부(200)를 관통하여 기판안착부(200) 상면에 지지되며, 상승하여 기판(1)의 저면을 접촉지지하는 복수의 기판지지핀(310)과, 복수의 기판지지핀(310)들의 하단이 각각 결합하는 기판지지링(320)을 포함할 수 있다.
상기 기판지지핀(310)은, 기판안착부(200)를 관통하여 기판안착부(200) 상면에 지지되며, 상승하여 기판(1)의 저면을 접촉지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
이때, 상기 기판지지핀(310)은, 하나의 기판지지핀부(300)에 복수개 구비될 수 있으며, 보다 효율적인 기판(1) 지지를 위하여 세개로 구비될 수 있다.
이 경우, 상기 기판지지핀(310)은, 기판(1) 저면을 지지할 때 상단이 반경방향으로 확장되어 형성되는 구성일 수 있으며, 복수의 기판지지핀(310)들 하단이 기판지지링(320)에 결합하여 일체로 상하 이동할 수 있다.
상기 기판지지링(320)은, 복수의 기판지지핀(310)들의 하단이 각각 결합하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
이때, 상기 기판지지링(320)은, 기판안착부(200) 하단, 서셉터(100)에 설치되어 복수의 기판지지핀(310)들이 결합함으로써 기판지지핀구동부(400)를 통해 상하로 이동함으로써, 기판지지핀(310)들을 일체로 상하 이동시킬 수 있다.
상기 기판지지핀구동부(400)는, 서셉터(100) 및 기판안착부(200)를 관통하여 승강가능하도록 구비되어, 서셉터(100) 회전에 따라 상측에 정렬된 기판지지핀부(300)를 상하이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 기판지지핀구동부(400)는, 단수개가 구비될 수 있으며, 내부공간 내 게이트(11)에 인접한 위치에 구비되어, 이송로봇(2)과 기판(1) 로딩 및 언로딩을 수행할 수 있다.
즉, 상기 기판지지핀구동부(400)는, 게이트(11) 인접한 위치에서 단수개로 구비되어 서셉터(100)의 회전에 따라 상측에 위치하는 기판지지핀부(300)를 상승시켜 기판(1)에 대한 로딩 및 언로딩을 수행하고, 재차 서셉터(100) 회전을 통해 상측에 위치하는 기판지지핀부(300)를 상승시켜 기판(1)에 대한 로딩 및 언로딩을 순차적으로 수행할 수 있다.
예를 들면, 상기 기판지지핀구동부(400)는, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 서셉터(100), 상기 기판안착부(200) 및 상기 히터부(500)를 관통하여 상기 기판지지핀부(300)를 가압 접촉하는 복수의 리프트핀(410)과, 상기 리프트핀(410)들이 상면에 설치되는 리프트핀플레이트(420)와, 상기 리프트핀플레이트(420)를 상하 이동시키는 리프트핀구동부(430)를 포함할 수 있다.
상기 리프트핀(410)은, 서셉터(100), 기판안착부(200) 및 히터부(500)를 관통하여 기판지지핀부(300)를 가압 접촉하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 리프트핀(410)은, 후술하는 리프트핀구동부(430)를 통해 상하로 이동할 수 있으며, 복수개로 구비되어 상하이동을 통해 기판지지링(320)을 가압하여 상승시키거나 하강하여 기판지지링(320) 자중을 통해 하강하도록 유도할 수 있다.
이를 통해, 상기 리프트핀(410)은, 기판지지링(320)을 상승 및 하강시켜 기판지지핀(310)을 통한 기판(1) 지지여부를 제어할 수 있다.
상기 리프트핀(410)은, 복수개로 구비될 수 있으며, 보다 구체적으로는 안정적인 기판지지링(320)에 대한 상승 및 하강을 유도하도록 3개로 구비될 수 있다.
이때, 상기 리프트핀(410)은, 각각 서셉터(100) 및 히터부(500)를 관통하여 상승 및 하강할 수 있으며, 서셉터(100)에 형성되는 관통홀에 삽입되어 전술한 기판지지핀부(300)를 가압 접촉할 수 있다.
상기 리프트핀플레이트(420)는, 리프트핀(410)들이 상면에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
즉, 복수의 리프트핀(410)들에 대한 일체화된 상승 및 하강 구동을 위하여, 복수의 리프트핀(410)들을 리프트핀플레이트(420) 상면에 결합할 수 있다.
상기 리프트핀플레이트(420)는, 중심부에 통과홀을 형성하거나 투명의 윈도우(421)를 형성함으로써, 하측에 설치되는 센서부(600)의 각종 광이 리프트핀플레이트(420)를 통과하여 서셉터(100) 저면에 도달하도록 할 수 있다.
이를 위하여, 상기 리프트핀플레이트(420)는, 중심부 또는 후술하는 센서부(600)에 대응되는 위치에서 투명소재의 윈도우(421)가 형성되거나 통과홀이 형성될 수 있다.
상기 리프트핀구동부(430)는, 리프트핀플레이트(420)를 상하 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 리프트핀구동부(430)는, 리프트핀플레이트(420) 하측에 구비되어 상하이동을 위한 동력을 제공하는 리프트핀구동원(432)과, 일단이 리프트핀구동원(432) 상측에 연결되고 타단이 리프트핀플레이트(420) 저면에 결합하여 리프트핀구동원(432)에 따른 구동력을 리트트핀플레이트(420)에 제공하는 구동샤프트(431)들을 포함할 수 있다.
이때 상기 구동샤프트(431)들은, 평면 상 사각형의 꼭지점에 대응되는 위치에 형성되어 안정적으로 리프트핀플레이트(420)를 상하로 이동시킬 수 있다.
상기 리프트핀구동원(432)은, 구동샤프트(431)들을 상하로 이동시키는 동력을 제공하는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.
이때, 상기 리프트핀구동원(432)은, 동력 제공이 가능한 구성이면 종래 개시된 어떠한 구성도 적용 가능하며, 모터 및 풀리를 이용한 구성, 자기모터, 스크류모터 등 다양한 구성이 적용될 수 있다.
상기 히터부(500)는, 서셉터(100) 하부에 배치되어 기판안착부(200)들에 안착되는 기판(1)들을 가열하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 히터부(500)는, 서셉터(100) 하부에 배치되어 발열하는 히터플레이트(510)와, 히터플레이트(510)와 서셉터(100) 사이에 배치되는 히터커버(520)와, 히터플레이트(510)와 기판지지핀구동부(400) 사이에 배치되어 열을 반사하는 반사플레이트(530)를 포함할 수 있다.
상기 히터플레이트(510)는, 서셉터(100) 하부에 배치되어 히팅하여 기판(1)을 가열하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 히터플레이트(510)는, 내부에 발열체를 포함하는 플레이트 구조로서, 서셉터(100)와 기판지지핀구동부(400) 사이에 배치되어 발열할 수 있다.
이때 상기 히터플레이트(510)는, 발열체를 이용한 전원인가를 통해 발열정도를 조절하는 구성일 수 있으며, 다른 예로서 열매체를 통해 열교환을 수행하는 구성일 수 있다.
상기 히터커버(520)는, 히터플레이트(510)와 서셉터(100) 사이에 배치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
이때, 상기 히터커버(520)는, 석영재질로 구비되어 히터플레이트(510) 상측에 배치되는 구성일 수 있다.
상기 반사플레이트(530)는, 히터플레이트(510)와 기판지지핀구동부(400) 사이에 배치되어 열을 반사하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 반사플레이트(530)는, 히터플레이트(510) 하측에 구비되어, 히터플레이트(510)를 통해 복사하는 열이 기판지지핀구동부(400) 측으로 전달되는 것을 방지하고 히터플레이트(510) 측으로 열을 반사함으로써, 열효율을 증가시키는 구성일 수 있다.
이때, 상기 반사플레이트(530) 또한 석영 재질로 구비될 수 있다.
상기 센서부(600)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판지지핀구동부(400) 하측에 배치되어, 상기 서셉터(100)의 위치, 변형여부 및 변형정도 중 적어도 하나를 센싱하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 센서부(600)는, 서셉터(100)의 정위치 정렬여부를 센싱하여 기판지지핀구동부(400)를 통한 리프트핀(410)의 상승 가능여부를 판단할 수 있으며, 더 나아가 서셉터(100)의 변형여부 및 변형정도를 감지하여, 서셉터(100)의 열변형 등에 따른 하드웨어 변형을 감지하고 이에 대응하도록 유도할 수 있다.
한편, 이를 위하여, 상기 센서부(600)는, 기판지지핀플레이트(420)에 형성되는 윈도우(421) 또는 통과홀에 정렬되어 하측에서 구비되는 비전카메라를 포함할 수 있으며, 기판지지핀부(300), 서셉터(100) 및 기판안착부(200) 중 적어도 하나의 위치 및 높이를 센싱하여 기판(1)의 높이와 변위를 감지하기 위한 변위센서를 포함할 수 있다.
상기 위치제어부(700)는, 센서부(600) 감지를 통해 기판지지핀구동부(400)를 제어하여 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 구성으로서, 센서부(600) 감지를 통해 서셉터(100)가 정위치에 위치하여 서셉터의 관통홀과 리프트핀(410)이 정위치에 위치하는지 여부에 따라 기판지지핀구동부(400)를 구동할 수 있다.
또한, 상기 위치제어부(700)는, 센서부(600)의 감지를 통해 서셉터(100)의 변형여부 및 변형정도를 파악하여, 변형정도에 맞게 기판지지핀구동부(400)를 제어하여 기판지지핀부(300)의 위치를 조절할 수 있으며, 이때 높이 뿐만 아니라 수평방향으로의 위치도 조절할 수 있다.
상기 측벽부(800)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 서셉터(100) 가장자리 둘레를 따라 측벽을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 측벽부(800) 및 후술하는 천정부(900)는, 이중챔버구조를 형성하여 내부공간에 별도의 공정공간을 형성하기 위한 구성으로서 적용될 수 있다.
상기 측벽부(800)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상단 및 하단에서 서셉터(100)를 향하는 수평방향으로 연장 형성되는 연장부(802, 804)를 포함할 수 있다.
상기 상단에 형성되는 연장부(802)에는, 후술하는 천정부(900)와 결합되는 결합영역이 형성될 수 있으며, 예로서, 상기 연장부(802)의 끝단에는 후술한느 천정부(900)의 가장자리가 안착돼 지지되는 단차부(803)가 형성될 수 있다.
상기 하단에 형성되는 연장부(804)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판처리 시에 위치되는 서셉터(100)의 상면과 동일한 평면을 형성하도록 설치됨이 바람직하다.
한편, 상기 연장부(804)는, 분사되는 공정가스를 외부로 배출하기 위하여 서셉터(100)의 둘레를 따라 연장부(804)에 형성되는 다수의 배기홀(810)들을 포함할 수 있다.
즉, 상기 측벽부(800)는, 공정공간의 가스배출을 위한 배플로써 기능할 수 있다.
상기 다수의 배기홀(810)들은, 서셉터(100)의 둘레를 따라 형성될 수 있으며, 몸체부(12)에 설치되는 배기포트(40)와 연통될 수 있다.
또한, 상기 측벽부(800)에는, 몸체부(12)의 게이트(11)와 대응되는 위치에 기판출입을 위한 출입구(820)가 형성될 수 있다.
한편, 상기 측벽부(800)는, 단일부재로 구성되거나, 복수의 부재들의 결합이나 조립을 통해 구성될 수 있음은 또한 물론이다.
상기 천정부(900)는, 서셉터(100)의 상측에 대향하도록 리드부(13)에 결합되며, 측벽부(800)의 상단에 안착되어 서셉터(100) 및 측벽부(800)와 함께 내부공간에 별도의 공정공간을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 천정부(900)는, 서셉터(100) 상측에 대향하는 플레이트로, 리드부(13)의 중앙부에 결합되며 상술한 측벽부(800)의 상단부에 안착될 수 있다.
구체적으로, 상기 천정부(900)는, 측벽부(800)의 상단 연장부(802)에 형성되는 단차부(803)에 안착되어 측벽부(800)와 결합될 수 있다.
상기 천정부(900)가 측벽부(800)와 결합됨으로써, 서셉터(100), 측벽부(800) 및 천정부(900)로 둘러싸인 내부공간과 구분되는 공정공간이 형성될 수 있다.
상기 공정공간은 내부공간과 별도로 구분되는 공간에 해당되나, 여기서, 구분된다는 것은 물리적으로 구획되어 있음을 의미할 뿐, 서셉터(100)와 측벽부(800) 사이에 틈이 존재할 수 있으므로, 몸체부(12)와 리드부(13)에 의해 형성되는 내부공간으로부터 완전히 밀폐된 실링상태를 의미하는 것은 아니다.
이하 본 발명에 따른 기판처리장치를 이용한 기판처리방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 기판처리방법은, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 복수의 기판지지핀부(300)들 중 상기 게이트(11)에 인접한 기판지지핀부(300)를 상승시키는 기판로딩준비단계(S100)와; 이송로봇(2)이 이격된 상기 기판지지핀부(300)에 상기 기판(1)을 전달하여, 상기 기판안착부(200)로부터 이격하여 상기 기판(1)을 지지하는 기판지지단계(S300)와; 상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 상기 기판지지핀부(300)를 하강하여 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)에 로딩하는 기판로딩단계(S400)를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리방법은, 상기 기판로딩단계(S400) 이후에 상기 서셉터(100)를 회전시켜 상기 기판지지핀구동부(400) 상측에 기판(1)이 로딩되지 않은 기판안착부(200)를 위치시키는 서셉터회전단계를 추가로 포함하며, 상기 서셉터회전단계 이후에 상기 기판로딩준비단계(S100), 기판지지단계(S300) 및 기판로딩단계(S400)를 순차적으로 수행할 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 기판처리방법은, 복수의 기판안착부(200)들에 기판(1)을 로딩 및 언로딩하기 위하여 서셉터(100)를 회전시키고, 게이트(11)에 인접한 위치에 배치되는 기판지지핀구동부(400)를 통해 순차적으로 기판안착부(200)들에 대한 기판(1) 로딩 및 언로딩을 수행할 수 있다.
보다 구체적으로, 단일의 기판지지핀구동부(400) 상측에 로딩 및 언로딩을 수행할 기판안착부(200)가 위치하도록 서셉터(100)를 회전하여 정렬하고, 기판(1)에 대한 로딩 및 언로딩을 수행할 수 있으며, 서셉터(100) 회전에 따라 같은 방법으로 나머지 기판안착부(200)들에 대한 기판(1)의 로딩 및 언로딩이 수행될 수 있다.
이때, 기판(1)에 대한 로딩 및 언로딩은 동시에 진행될 수 있으며, 다른 예로서, 기판처리가 완료된 기판(1)들에 대한 언로딩이 서셉터(100)를 회전시켜 모든 기판안착부(200)들에 대해 수행되고, 이후에 처리대상 기판(1)을 모든 기판안착부(200)들에 대해 수행하는 방식이 적용될 수도 있다.
상기 기판로딩준비단계(S100)는, 상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 복수의 기판지지핀부(300)들 중 상기 게이트(11)에 인접한 기판지지핀부(300)를 상승시키는 단계일 수 있다.
이때, 상기 기판로딩준비단계(100)는, 기판지지핀부(300)를 상승시켜 처리완료된 기판(1)을 상기 기판안착부(200)로부터 상측으로 이격하여 지지하는 기판언로딩단계(S110)와, 상기 이송로봇(2)을 통해 처리 완료된 상기 기판(1)을 외부로 반출하는 기판반출단계(S120)를 포함할 수 있다.
이로써, 처리가 완료된 기판(1)에 대한 언로딩을 수행하고 이후에 처리대상 기판(1)을 로딩하기 위한 로딩준비를 수행할 수 있다.
상기 위치감지단계(S200)는, 상기 기판로딩준비단계(S100) 이전 또는 이후에 상기 서셉터(100)를 센싱하고 센싱정보를 토대로 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 단계일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 위치감지단계(S200)는, 전술한 제어부(600)를 통해 서셉터(100)를 센싱하여 서셉터(100)가 기판지지핀부(300) 상승이 가능하도록 정위치에 위치하는지 여부를 판단할 수 있으며, 더 나아가 서셉터(100)의 변형여부 및 변형정도를 판단할 수 있다.
예를 들면, 상기 위치감지단계(S200)는, 서셉터(100)의 위치, 변형여부 및 변형정도 중 적어도 하나를 센싱하는 센싱단계(S210)와, 센싱단계(S210)를 통해 필요에 따라 기판지지핀구동부(400)를 통해 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치보정단계(S220)를 포함할 수 있다.
상기 기판지지단계(S300)는, 이송로봇(2)이 이격된 상기 기판지지핀부(300)에 상기 기판(1)을 전달하여, 상기 기판안착부(200)로부터 이격하여 상기 기판(1)을 지지할 수 있다.
이때, 기판지지단계(S300)는, 이송로봇(2)이 기판(1)을 지지한 상태에서 인입되어 위치하고 기판지지핀부(300)가 상승하여 기판(1)을 지지하는 방식이 적용될 수 있으며, 다른 예로서, 기판지지핀부(300)가 상승한 상태에서 이송로봇(2)이 기판(1)을 지지하고 인입된 후 하강함으로써 기판지지핀부(300)에 기판(1)을 지지하도록 할 수도 있다.
상기 기판로딩단계(S400)는, 기판지지핀구동부(400)를 통해 기판지지핀부(300)를 하강하여 기판(1)을 기판안착부(200)에 로딩할 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
1: 기판 10: 공정챔버
100: 서셉터 200: 기판안착부
300: 기판지지핀부 400: 기판지지핀구동부
500: 히터부

Claims (15)

  1. 밀폐된 내부공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 반출하도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와;
    상기 공정챔버(10) 내에 구비되어 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와;
    상기 서셉터(100) 상에 상기 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 구비되며 상기 기판(1)이 안착되는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과;
    복수의 상기 기판안착부(200)들에 대응되어 상기 서셉터(100)에 상기 기판안착부(200)를 관통하여 상하이동 가능하게 설치되어, 상기 기판(1)의 도입 및 반출 시 상기 기판(1)을 접촉하여 지지하는 기판지지핀부(300)와;
    상기 서셉터(100) 및 상기 기판안착부(200)를 관통하여 승강가능하도록 구비되어 상기 서셉터(100)의 회전에 따라 상측에 정렬된 상기 기판지지핀부(300)를 상하이동시키는 단일의 기판지지핀구동부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 공정챔버(10)는,
    상기 게이트(11)가 형성되며 상측이 개구되는 몸체부(12)와, 상기 몸체부(12) 상측에 결합되어 상기 내부공간을 형성하는 리드부(13)를 포함하며,
    상기 서셉터(100) 가장자리 둘레를 따라 측벽을 형성하는 측벽부(800)와, 상기 측벽부(800) 상단에 안착되어 상기 서셉터(100) 및 상기 측벽부(800)와 함께 상기 내부공간에 별도의 공정간을 형성하는 천정부(900)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 측벽부(800)는,
    하단에 상기 서셉터(100)를 향해 수평방향으로 연장 형성되는 연장부(804)와, 분사되는 공정가스를 외부로 배출하기 위하여 상기 서셉터(100)의 둘레를 따라 상기 연장부(804)에 형성되는 다수의 배기홀(810)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 서셉터(100) 하부에 배치되어 상기 기판안착부(200)들에 안착되는 기판(1)들을 가열하는 히터부(500)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 히터부(500)는,
    상기 서셉터(100) 하부에 배치되어 발열하는 히터플레이트(510)와, 상기 히터플레이트(510)와 상기 서셉터(100) 사이에 배치되는 히터커버(520)와, 상기 히터플레이트(510)와 상기 기판지지핀구동부(400) 사이에 배치되어 열을 반사하는 반사플레이트(530)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 기판지지핀구동부(400)는,
    상기 서셉터(100) 및 상기 히터부(500)를 관통하여 상기 기판지지핀부(300)를 가압 접촉하는 복수의 리프트핀(410)과, 상기 리프트핀(410)들이 상면에 설치되는 리프트핀플레이트(420)와, 상기 리프트핀플레이트(420)를 상하 이동시키는 리프트핀구동부(430)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판지지핀구동부(400) 하측에 배치되어, 상기 서셉터(100)의 위치, 변형여부 및 변형정도 중 적어도 하나를 센싱하는 센서부(600)와;
    상기 센서부(600) 감지를 통해 상기 기판지지핀구동부(400)를 제어하여 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치제어부(700)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 센서부(600)는,
    상기 기판지지핀구동부(400)에 형성되는 윈도우(421)를 통해 상기 서셉터(100)의 저면을 촬영하는 비전카메라인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판지지핀부(300)는,
    상기 기판안착부(200)를 관통하여 상기 기판안착부(200) 상면에 지지되며, 상승하여 상기 기판(1)의 저면을 접촉지지하는 복수의 기판지지핀(310)과, 복수의 상기 기판지지핀(310)들의 하단이 각각 결합하는 기판지지링(320)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리장치와(4);
    상기 기판처리장치(4)의 상기 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판(1)을 상기 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판(1)을 상기 공정챔버(10)로부터 반출하는 상기 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 기판교환모듈(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  11. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리장치를 이용한 기판처리방법에 있어서,
    상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 복수의 기판지지핀부(300)들 중 상기 게이트(11)에 인접한 기판지지핀부(300)를 상승시키는 기판로딩준비단계(S100)와;
    이송로봇(2)이 이격된 상기 기판지지핀부(300)에 상기 기판(1)을 전달하여, 상기 기판안착부(200)로부터 이격하여 상기 기판(1)을 지지하는 기판지지단계(S300)와;
    상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 상기 기판지지핀부(300)를 하강하여 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)에 로딩하는 기판로딩단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판로딩준비단계(S100) 이전 또는 이후에 상기 서셉터(100)를 센싱하고 센싱정보를 토대로 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치감지단계(S200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 위치감지단계(S200)는,
    상기 서셉터(100)의 위치, 변형여부 및 변형정도 중 적어도 하나를 센싱하는 센싱단계(S210)와, 상기 센싱단계(S210)를 통해 필요에 따라 상기 기판지지핀구동부(400)를 통해 상기 기판지지핀부(300)의 위치를 조절하는 위치보정단계(S220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판로딩단계(S400) 이후에 상기 서셉터(100)를 회전시켜 상기 기판지지핀구동부(400) 상측에 기판(1)이 로딩되지 않은 기판안착부(200)를 위치시키는 서셉터회전단계를 추가로 포함하며,
    상기 서셉터회전단계 이후에 상기 기판로딩준비단계(S100), 기판지지단계(S300) 및 기판로딩단계(S400)를 순차적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판로딩준비단계(100)는,
    상기 기판지지핀부(300)를 상승시켜 처리완료된 기판(1)을 상기 기판안착부(200)로부터 상측으로 이격하여 지지하는 기판언로딩단계(S110)와, 상기 이송로봇(2)을 통해 처리 완료된 상기 기판(1)을 외부로 반출하는 기판반출단계(S120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
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