KR20230147605A - 영상 음향 출력 모듈 및 영상 음향 제시 장치 - Google Patents

영상 음향 출력 모듈 및 영상 음향 제시 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시는, 성능의 향상을 더 도모할 수 있도록 하는 영상 음향 출력 모듈 및 영상 음향 제시 장치에 관한 것이다. 영상 음향 출력 모듈은, 영상을 표시하는 표시면 및 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면을 갖고, 그 실장면에 상기 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장된 표시 기판과, 표시 기판의 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되어, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판과, 방열판에 대하여 고정되어, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자를 구비한다. 본 기술은, 예를 들어 음원이 되는 화상으로부터 음향이 출력되고 있도록 음상을 정위시켜 영상을 표시하는 영상 음향 제시 장치에 적용할 수 있다.

Description

영상 음향 출력 모듈 및 영상 음향 제시 장치
본 개시는, 영상 음향 출력 모듈 및 영상 음향 제시 장치에 관한 것으로, 특히, 성능의 향상을 더 도모할 수 있도록 한 영상 음향 출력 모듈 및 영상 음향 제시 장치에 관한 것이다.
종래, 화소마다 LED(Light Emitting Diode)를 배치하여, 개개의 LED를 구동함으로써 영상을 표시하는 대화면의 표시 장치가 개발되고 있다.
또한, 특허문헌 1에는, 이러한 대화면의 표시 장치에 있어서, 표시부의 배면에 복수의 스피커를 배치함으로써, 화면 상의 임의의 위치에 영상과 동기한 음상을 정위시키는 기술이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2012-235426호 공보
그런데, 상술한 바와 같은 대화면의 표시 장치는, 금후, 시장의 동향으로서 예측되는 저피치화나 고휘도화 등의 성능의 향상을 도모하는 것에 수반하여, LED를 구동시키기 위해 다수의 구동 칩을 실장하는 구성으로 되는 것이 상정된다. 이러한 구성으로 한 경우, 양호한 음향을 출력하는 것이 가능한 구조로 하면서, 적절한 방열 대책이 필요해진다. 그래서, 적절한 방열 대책을 구비하고, 또한 성능의 향상을 도모하는 것이 요구되고 있다.
본 개시는, 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것이고, 성능의 향상을 더 도모할 수 있도록 하는 것이다.
본 개시의 일측면의 영상 음향 출력 모듈은, 영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면을 갖고, 상기 실장면에 상기 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장된 표시 기판과, 상기 표시 기판의 상기 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되어, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판과, 상기 방열판에 대하여 고정되어, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자를 구비한다.
본 개시의 일측면에 있어서는, 표시 기판에는, 영상을 표시하는 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면에 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장되고, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판이, 표시 기판의 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되고, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자가, 방열판에 대하여 고정된다.
본 개시의 일측면의 영상 음향 제시 장치는, 영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면을 갖고, 상기 실장면에 상기 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장된 표시 기판과, 상기 표시 기판의 상기 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되어, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판과, 상기 방열판에 대하여 고정되어, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자를 갖는 영상 음향 출력 모듈과, 복수의 상기 영상 음향 출력 모듈이 깔려서(a tailed layout) 고정되는 메인 플레이트를 구비한다.
본 개시의 일측면에 있어서는, 영상 음향 출력 모듈에 있어서, 표시 기판에는, 영상을 표시하는 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면에 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장되고, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판이, 표시 기판의 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되고, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자가, 방열판에 대하여 고정된다. 그리고, 복수의 영상 음향 출력 모듈이, 메인 플레이트에 깔려서 고정된다.
도 1은 본 기술을 적용한 영상 음향 제시 장치의 일 실시 형태의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 2는 영상 음향 출력 모듈의 평면적 및 단면적인 구성예를 나타내는 도면이다.
도 3은 영상 음향 출력 모듈의 적층 구성을 설명하는 사시도이다.
도 4는 영상 음향 출력 모듈의 조립 공정을 설명하는 도면이다.
도 5는 단차 비스를 이용한 고정 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 볼트 및 마그네트를 이용한 고정 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 전열 부재의 제1 베리에이션에 대하여 설명하는 도면이다.
도 8은 전열 부재의 제2 베리에이션에 대하여 설명하는 도면이다.
도 9는 전열 부재의 제3 베리에이션에 대하여 설명하는 도면이다.
도 10은 방열판의 홈 형상을 설명하는 도면이다.
도 11은 홈 형상의 다른 치수예를 나타내는 도면이다.
도 12는 방열판 및 메인 플레이트의 표면 처리에 대하여 설명하는 도면이다.
도 13은 음질을 향상시키는 구성예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 기술을 적용한 구체적인 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
<영상 음향 제시 장치의 구성예>
도 1은, 본 기술을 적용한 영상 음향 제시 장치의 일 실시 형태의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 영상 음향 제시 장치(11)는, 복수의 영상 음향 출력 모듈(12)이 간극 없이 깔리도록 메인 플레이트(13)에 고정되어 구성되어 있고, 복수의 영상 음향 출력 모듈(12)의 전체에서 1매의 대화면의 영상을 표시한다. 또한, 영상 음향 제시 장치(11)에서는, 개개의 영상 음향 출력 모듈(12)이 독립적으로 음향을 출력할 수 있어, 전체의 영상에 있어서 음원이 되는 화상을 표시하는 영상 음향 출력 모듈(12)로부터 음향을 출력함으로써, 영상과 음원을 일치시킬 수 있다. 즉, 영상 음향 제시 장치(11)는, 음원이 되는 화상(예를 들어, 도시되는 음부)으로부터 음향이 출력되고 있도록 음상을 정위시킬 수 있다.
<영상 음향 출력 모듈의 구성예>
도 2 및 도 3을 참조하여, 영상 음향 출력 모듈(12)의 구성예에 대하여 설명한다.
도 2는, 영상 음향 출력 모듈(12)의 평면적 및 단면적인 구성예를 나타내는 도면이고, 도 3은, 영상 음향 출력 모듈(12)의 적층 구성을 설명하는 사시도이다.
도 2의 A에는, 메인 플레이트(13)에 대하여 고정되는 측에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 평면 구성의 일례가 나타나 있다. 도 2의 B에는, 도 2의 A에 나타내는 a-a 방향에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 단면 구성의 일례가 나타나 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 영상 음향 출력 모듈(12)은, LED 기판(21), 패킹(22), 방열판(23), 음향 소자(24) 및 전열성 접착제(25)를 구비하여 구성된다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 영상 음향 출력 모듈(12)은, LED 기판(21) 및 방열판(23)이 패킹(22)을 끼워 넣도록 적층된 구성으로 된다.
LED 기판(21)은, 영상을 표시하는 표시면(도 2의 B에 있어서 좌측을 향하는 면)에, 영상의 각 화소가 되는 복수의 LED 소자가 어레이 형상으로 배치되어 구성된다. LED 기판(21)의 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면에는, 그것들의 LED를 구동하기 위한 구동 칩(31)이 실장되어 있다. 예를 들어, 도 3에 나타내는 구성예에서는, 9개의 구동 칩(31)이 3×3이 되는 배치로 LED 기판(21)의 실장면에 실장된다.
LED 기판(21)의 실장면에는, 복수의 접속부(32)(도 2의 A에 나타내는 구성예에서는 4개의 접속부(32))가 실장된다. 예를 들어, 접속부(32)는, 영상 음향 출력 모듈(12)에 영상 등의 전기 신호를 공급하기 위한 신호선의 접속에 이용된다.
LED 기판(21)의 실장면에는, 원통 형상의 내면에 암나사가 형성된 복수의 스터드(33)가 마련된다. 스터드(33)는, 영상 음향 출력 모듈(12)의 메인 플레이트(13)로의 고정에 이용된다. 도 2의 A에 나타내는 구성예에서는, 10개의 스터드(33)가 마련되어 있다. 예를 들어, 이들 스터드(33)는, 영상 음향 출력 모듈(12)의 좌우의 양변 근방을 따라 각각 4개씩 마련됨과 함께, 영상 음향 출력 모듈(12)의 중앙에 있어서 음향 소자(24)가 배치되는 위치의 상측 및 하측에 1개씩 마련된다.
패킹(22)은, LED 기판(21)의 실장면에 실장되는 구동 칩(31)의 두께 이상의 두께의 시일 부재이고, LED 기판(21) 및 방열판(23) 사이에 충전되는 전열성 접착제(25)의 누설을 방지하는 데 이용된다. 예를 들어, 패킹(22)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, LED 기판(21) 및 방열판(23)의 외주, 스터드(33)의 외주 및 접속부(32)의 외주를 따른 형상으로 형성된다. 따라서, 패킹(22)은, 영상 음향 출력 모듈(12)의 측면 방향뿐만 아니라, 스터드(33) 및 접속부(32)에 따라 방열판(23)에 형성되는 개구부로부터의 전열성 접착제(25)의 누설을 방지할 수 있다.
방열판(23)은, 예를 들어 알루미늄 등과 같이 열전도성이 높은 재질이 사용되고, LED 기판(21)의 구동 칩(31)에 있어서 발생한 열을 방출한다. 또한, 방열판(23)에는, LED 기판(21)의 접속부(32) 및 스터드(33)가 마련되어 있는 위치에 따라, 각각 대응하는 형상의 개구부가 마련되어 있다.
음향 소자(24)에는, 예를 들어 인가되는 전압에 따라 변형을 발생시키는 피에조 소자 등을 채용할 수 있다. 음향 소자(24)에는, 영상 음향 출력 모듈(12)에 표시되는 영상의 음원을 따른 음향 신호가 공급된다. 음향 소자(24)가, 음향 신호에 따라 진동함으로써, 영상 음향 출력 모듈(12) 전체가 진동하여, 영상 음향 출력 모듈(12)로부터 음향이 출력된다.
예를 들어, 음향 소자(24)는, 양면에 접착성을 구비한 접착 테이프(41)를 이용하여 첩부함으로써 방열판(23)에 대하여 고정된다. 도 2의 A에 나타내는 구성예에서는, 3군데에 접착 테이프(41)를 첩부함으로써 음향 소자(24)가 방열판(23)에 고정되어 있다. 또한, 음향 소자(24)의 전체면을 첩부하도록 하거나, 접착제나 나사 등을 이용한 고정 방법을 채용하거나 해도 된다.
전열성 접착제(25)는, 예를 들어 높은 전열성을 구비하는 접착제이고, LED 기판(21)에서 발생한 열을 방열판(23)으로 전열하기 위해 방열판(23)과의 사이에 충전되는 전열성 충전 소재이다. 예를 들어, 전열성 접착제(25)는, LED 기판(21) 및 방열판(23) 사이에 충전된 후에 경화됨으로써, LED 기판(21) 및 방열판(23)을 접착시킬 수 있다.
이렇게 영상 음향 출력 모듈(12)은 구성되어 있고, 예를 들어 영상의 저피치화나 고휘도화 등의 성능의 향상을 도모하는 것에 수반하여, LED 기판(21)의 실장면에 다수의 구동 칩(31)이 실장되었다고 해도, 양호한 음향을 출력할 수 있음과 함께, 적절한 방열 대책을 실시할 수 있다. 즉, LED 기판(21)에 음향 소자(24)를 실장하는 에어리어를 확보할 수 없을 정도로 다수의 구동 칩(31)이 실장된 구성에서도, 영상 음향 출력 모듈(12)로부터 음향을 출력할 수 있다. 또한, LED 기판(21) 및 방열판(23)을 전열성 접착제(25)에 의해 접착함으로써, 구동 칩(31)에서 발생한 열을 방열판(23)으로부터 양호하게 방열할 수 있다. 즉, 영상 음향 출력 모듈(12)은, 음원이 되는 화상으로부터 음향이 출력되고 있도록 음상을 정위시킬 수 있는 영상 음향 제시 장치(11)에 대하여, 성능의 향상을 더 도모할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, LED 기판(21)에 대하여 전열성 접착제(25)를 통해 방열판(23)을 접착하는 구성예에 대하여 설명하지만, 이러한 접착 이외의 방법으로 LED 기판(21)의 실장면을 덮도록 방열판(23)을 고정하는 다양한 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 패킹(22)에 대하여 양면에 접착성을 구비한 접착 테이프를 첩부하여, 패킹(22)을 통해 LED 기판(21) 및 방열판(23)을 고정하는 방법, 또는 나사 등을 이용하여 LED 기판(21) 및 방열판(23)을 고정하는 방법을 사용해도 된다. 이러한 방법을 사용하는 경우, LED 기판(21)의 실장면의 요철을 매립하여 고화하는 비접착성의 전열성 충전 소재(예를 들어, 고전열성을 구비하는 갭 필러 등)를 충전하여, LED 기판(21)의 실장면에 대하여 방열판(23)을 고정하는 것이 적합하다.
<영상 음향 출력 모듈의 조립 공정>
도 4를 참조하여, 영상 음향 출력 모듈(12)의 조립 공정에 대하여 설명한다.
도 4의 1단째에 나타낸 바와 같이, 구동 칩(31) 및 스터드(33)가 실장된 LED 기판(21)의 실장면에 패킹(22)이 적재된다.
도 4의 2단째에 나타낸 바와 같이, 패킹(22)의 내측에 있어서의 LED 기판(21)의 실장면에 대하여, 전열성 접착제(25)를 충전한다.
도 4의 3단째에 나타낸 바와 같이, 방열판(23)의 관통 구멍에 스터드(33)가 관통하도록 LED 기판(21)에 대하여 방열판(23)을 중첩하고, 전열성 접착제(25)를 이용하여, LED 기판(21) 및 방열판(23)을 고정한다.
도 4의 4단째에 나타낸 바와 같이, 접착 테이프(41)(도 2의 A 참조)를 방열판(23)의 중앙의 소정 개소에 첩부하고, 접착 테이프(41)를 이용하여 음향 소자(24)를 첩부함으로써, 방열판(23)에 대하여 음향 소자(24)를 고정한다.
이러한 공정에 의해, 영상 음향 출력 모듈(12)을 조립할 수 있다. 여기서, 방열판(23)에는 공기 빼기용의 작은 구멍이 마련되어 있고, LED 기판(21)에 대하여 방열판(23)을 중첩하여 소정의 두께가 될 때까지 전열성 접착제(25)를 압궤하는 공정에서, 전열성 접착제(25)와의 사이에 끼워 넣어져 있는 공기를 방열판(23)의 작은 구멍으로부터 배출할 수 있다. 이와 같이, 전열성 접착제(25)와의 사이에 공기가 끼워 넣어지지 않도록 함으로써, 공기에 의해 전열 효과가 저하되어 버리는 것을 회피할 수 있다.
<영상 음향 출력 모듈의 고정 방법>
도 5 및 도 6을 참조하여, 영상 음향 출력 모듈(12)을 메인 플레이트(13)에 고정하는 고정 방법에 대하여 설명한다.
예를 들어, 도 5에는, 단차 비스(51)를 이용하여, 영상 음향 출력 모듈(12)을 메인 플레이트(13)에 대하여 고정하는 고정 방법의 일례가 나타나 있다.
도시한 바와 같이, 메인 플레이트(13)에는, 영상 음향 출력 모듈(12)의 스터드(33)에 맞추어, 단차 비스(51)를 관통 가능한 관통 구멍이 형성되어 있다. 그리고, 메인 플레이트(13)의 관통 구멍을 관통시켜, 단차 비스(51)의 수나사를 스터드(33)의 암나사에 나사 결합시킴으로써, 영상 음향 출력 모듈(12)이 메인 플레이트(13)에 고정된다. 또한, 메인 플레이트(13)에는, 영상 음향 출력 모듈(12)의 음향 소자(24)의 위치에 맞추어 음향 소자(24)보다 큰 개구부가 마련되어 있다. 또한, 도시한 것과 마찬가지의 간극이 메인 플레이트(13)와의 사이에 마련되는 길이의 스터드(33)를 이용함으로써, 단차 비스(51) 대신에 통상의 비스를 사용하여 영상 음향 출력 모듈(12)을 메인 플레이트(13)에 고정할 수 있다.
이와 같이, 영상 음향 출력 모듈(12)을 메인 플레이트(13)에 고정할 때, 전열성을 구비함과 함께 높은 쿠션성을 구비한 전열 부재(52)가 영상 음향 출력 모듈(12) 및 메인 플레이트(13) 사이에 끼워 넣어진다. 이에 의해, 금속 부재인 메인 플레이트(13)로 방열판(23)으로부터 전열 부재(52)를 통해 효율적으로 열을 전달시킬 수 있어, 방열 성능의 향상을 더 도모할 수 있다.
또한, 전열 부재(52)가 구비하는 쿠션성에 의해, 영상 음향 출력 모듈(12)로부터 음향을 출력시킬 때의 진동에 대하여, 메인 플레이트(13)가 저항이 되는 것이 회피된다. 즉, 전열 부재(52)를 통해 영상 음향 출력 모듈(12)을 메인 플레이트(13)에 고정하는 고정 방법에 의해, 영상 음향 출력 모듈(12)이 자유롭게 진동할 수 있어, 예를 들어 음압이 저하되는 등의 악영향을 저감시킬 수 있다. 이에 의해, 영상 음향 출력 모듈(12)의 음향 성능의 저하를 억제시키면서, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6에는, 볼트(53) 및 마그네트(54)를 이용하여, 영상 음향 출력 모듈(12)을 메인 플레이트(13)에 대하여 고정하는 고정 방법의 일례가 나타나 있다.
도시한 바와 같이, 메인 플레이트(13)에는, 영상 음향 출력 모듈(12)의 스터드(33)에 맞추어, 볼트(53)의 나사 헤드를 수납 가능한 오목 형상의 카운터보링부가 형성됨과 함께, 그 카운터보링부의 반대측에 마그네트(54)가 고정되어 있다. 또한, 영상 음향 출력 모듈(12)의 스터드(33)에는, 볼트(53)가 나사 결합되어 있다. 그리고, 영상 음향 출력 모듈(12)을 메인 플레이트(13)에 가깝게 하면, 마그네트(54)의 자력에 의해 볼트(53)가 끌어당겨져, 볼트(53)의 나사 헤드가 메인 플레이트(13)의 카운터보링부에 들어가도록, 영상 음향 출력 모듈(12)이 메인 플레이트(13)에 고정된다. 또한, 볼트(53) 대신에 단차 나사를 사용함으로써, 나사 헤드의 높이를 일정하게 할 수 있어 양호하다.
또한, 도 6에 나타내는 고정 방법에 있어서도, 도 5를 참조하여 설명한 고정 방법과 마찬가지로, 영상 음향 출력 모듈(12) 및 메인 플레이트(13) 사이에 전열 부재(52)가 끼워 넣어진다.
도 7 내지 도 9를 참조하여, 전열 부재(52)의 베리에이션에 대하여 설명한다. 또한, 도 7 내지 도 9에 나타내는 영상 음향 출력 모듈(12)에 있어서는, 음향 소자(24)의 도시는 생략되어 있다.
도 7의 A에는, 메인 플레이트(13)에 대하여 고정되는 측에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 평면 구성의 일례가 나타나 있다. 도 7의 B에는, 도 7의 A에 나타내는 b-b 방향에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 단면 구성의 일례가 나타나 있다.
도 7에 나타내는 제1 베리에이션인 전열 부재(52a)에는, 수평 열전도성이 우수한 그래파이트를 이용한 서멀 폼 가스킷이 사용된다. 도시한 바와 같이, 정사각형의 전열 부재(52a)가, 메인 플레이트(13)의 6군데의 위치, 예를 들어 도 3에 나타낸 3×3으로 배치된 구동 칩(31)의 상단의 3군데 및 하단의 3군데에 대응하는 위치에 첩부된다.
또한, 전열 부재(52a)로서 사용되는 서멀 폼 가스킷은, 하나 또는 복수의 그래파이트 시트층에 의해 구성되고, 예를 들어 1층 또는 5층의 그래파이트 시트층을 포함하는 서멀 폼 가스킷을 채용할 수 있다. 예를 들어, 서멀 폼 가스킷은, 그래파이트 시트층을 두껍게 함으로써, 열을 전도하는 효과를 향상시킬 수 있다.
도 8의 A에는, 메인 플레이트(13)에 대하여 고정되는 측에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 평면 구성의 일례가 나타나 있다. 도 8의 B에는, 도 8의 A에 나타내는 b-b 방향에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 단면 구성의 일례가 나타나 있다.
도 8에 나타내는 제2 베리에이션인 전열 부재(52b)에는, 도 7의 전열 부재(52a)와 마찬가지로, 서멀 폼 가스킷이 사용된다. 도시한 바와 같이, 도 7의 전열 부재(52a)는 정사각형인 것에 비해, 전열 부재(52a)는, 정사각형을 절반으로 세분할한 직사각형으로 되어 있다. 예를 들어, 서멀 폼 가스킷은, 그래파이트 시트층을 세분할함으로써, 열을 전도하는 효과를 향상시킬 수 있다.
도 9의 A에는, 메인 플레이트(13)에 대하여 고정되는 측에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 평면 구성의 일례가 나타나 있다. 도 9의 B에는, 도 9의 A에 나타내는 b-b 방향에서 본 영상 음향 출력 모듈(12)의 단면 구성의 일례가 나타나 있다.
도 9에 나타내는 제3 베리에이션인 전열 부재(52c)에는, 높은 열전도율과 유연성을 겸비한 전열 시트가 사용된다. 도시한 바와 같이, 정사각형의 전열 부재(52a)가, 메인 플레이트(13)의 6군데의 위치, 예를 들어 도 3에 나타낸 3×3으로 배치된 구동 칩(31)의 상단의 3군데 및 하단의 3군데에 대응하는 위치에 첩부된다.
<방열성의 향상>
도 10 내지 도 12를 참조하여, 방열판(23)의 방열성의 향상에 대하여 설명한다.
도 10은, 방열판(23)의 방열성을 향상시키기 위한 홈 형상에 대하여 설명하는 도면이다.
도 10의 A에는, 음향 소자(24)가 첩부되는 면(이하, 외면이라고 칭함)의 방열판(23)의 평면 구성의 일례가 나타나 있다. 도 10의 B에는, 방열판(23)에 마련되는 홈을 따른 방향에 대하여 직교하는 방향에서의 방열판(23)의 단면 구성의 일례가 나타나 있다. 도 10의 C에는, 도 10의 B에 나타내는 이점쇄선의 원형 부분에 있어서의 방열판(23)의 단면 구성이 확대되어 나타나 있다.
예를 들어, 도 10의 A 및 B에 나타낸 바와 같이, 음향 소자(24)를 고정하기 위한 접착 테이프(41)(도 2의 A 참조)를 첩부하는 개소에 있어서 6㎜의 폭을 남기고, 그 이외의 개소에 있어서 2㎜ 폭의 홈 형상이, 1㎜ 폭의 볼록부를 남기는 피치로 방열판(23)의 외면에 형성된다.
도 10의 C에 나타낸 바와 같이, 2㎜의 두께의 알루미늄 플레이트의 외면에 1.5㎜의 깊이의 홈 형상을 형성함으로써 방열판(23)이 구성된다.
또한, 도 11에는, 방열판(23)의 외면에 형성되는 홈 형상의 다른 치수예가 나타나 있다. 도 11의 C에 나타낸 바와 같이, 2㎜의 두께의 알루미늄 플레이트의 외면에 1㎜의 깊이의 홈 형상을 형성함으로써 방열판(23)을 구성해도 된다.
이와 같이, 방열판(23)에 홈 형상을 형성함으로써, 주로 대류에 의한 방열성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 홈 형상에 의해, 방열판(23)의 중량이나 강성을 저하시키게 되는 결과, 가진 효율의 향상을 도모할 수 있어, 영상 음향 출력 모듈(12)로부터 출력되는 음향의 음압을 향상시킬 수 있다.
도 12는, 방열판(23)의 방열성을 향상시키기 위한 표면 처리에 대하여 설명하는 도면이다.
예를 들어, 방열판(23)의 방열성을 향상시키기 위해, 방열판(23)의 표면에 표면 처리를 실시하여 표면 처리층(61)을 형성하고, 메인 플레이트(13)의 표면에 표면 처리를 실시하여 표면 처리층(62)을 형성하는 것이 검토된다. 구체적으로는, 도장이나 알루마이트 등을 마련하는 표면 처리를 실시하는 것이 생각된다.
도 12의 A에는, 방열판(23)에 대하여 표면 처리가 실시되지 않고 표면 처리층(61)이 형성되어 있지 않은 구성과, 메인 플레이트(13)에 대하여 표면 처리가 실시되지 않고 표면 처리층(62)이 형성되어 있지 않은 구성의 조합이 나타나 있다. 이러한 조합의 경우, 방열판(23)에 표면 처리층(61)이 형성된 구성과 비교하여, 방열판(23)으로부터의 열의 방사가 작아짐과 함께, 메인 플레이트(13)에 표면 처리층(62)이 형성된 구성과 비교하여, 메인 플레이트(13)에 있어서의 열의 반사가 커진다. 여기서는, 방열판(23)으로부터 방사되는 열의 절반이, 메인 플레이트(13)에 있어서 반사되는 이미지가 도시되어 있다.
도 12의 B에는, 방열판(23)에 대하여 표면 처리를 실시하여 표면 처리층(61)이 형성된 구성과, 메인 플레이트(13)에 대하여 표면 처리가 실시되지 않고 표면 처리층(62)이 형성되어 있지 않은 구성의 조합이 나타나 있다. 이러한 조합의 경우, 방열판(23)에 표면 처리층(61)이 형성되어 있지 않은 구성과 비교하여, 방열판(23)으로부터의 열의 방사가 커짐(도시하는 예에서는 2배로)과 함께, 메인 플레이트(13)에 표면 처리층(62)이 형성된 구성과 비교하여, 메인 플레이트(13)에 있어서의 열의 반사가 커진다. 여기서는, 방열판(23)으로부터 방사되는 열의 절반이, 메인 플레이트(13)에 있어서 반사되는 이미지가 도시되어 있다. 도 12의 B에 나타내는 조합에서는, 도 12의 A에 나타낸 조합에 대하여 방열성을 약 2배로 향상시키는 효과가 얻어지는 계산이 된다.
도 12의 C에는, 방열판(23)에 대하여 표면 처리가 실시되지 않고 표면 처리층(61)이 형성되어 있지 않은 구성과, 메인 플레이트(13)에 대하여 표면 처리를 실시하여 표면 처리층(62)을 형성한 구성의 조합이 나타나 있다. 이러한 조합의 경우, 방열판(23)에 표면 처리층(61)이 형성된 구성과 비교하여, 방열판(23)으로부터의 열의 방사가 작아짐과 함께, 메인 플레이트(13)에 표면 처리층(62)이 형성되어 있지 않은 구성과 비교하여, 메인 플레이트(13)에 있어서의 열의 반사가 작아진다. 여기서는, 표면 처리층(62)이 형성되어 있지 않았던 메인 플레이트(13)에서 반사되어 있던 열 중, 일부의 열(예를 들어, 1/4의 열)이 표면 처리층(62)에 의해 메인 플레이트(13)의 내부에 전도되고, 남은 열이 메인 플레이트(13)에 있어서 반사되는 이미지가 도시되어 있다. 도 12의 C에 나타내는 조합에서는, 도 12의 A에 나타낸 조합에 대하여 방열성을 약 1.5배로 향상시키는 효과가 얻어지는 계산이 된다.
도 12의 D에는, 방열판(23)에 대하여 표면 처리를 실시하여 표면 처리층(61)을 형성한 구성과, 메인 플레이트(13)에 대하여 표면 처리를 실시하여 표면 처리층(62)을 형성한 구성의 조합이 나타나 있다. 이러한 조합의 경우, 방열판(23)에 표면 처리층(61)이 형성되지 않는 구성과 비교하여, 방열판(23)으로부터의 열의 방사가 커짐과 함께, 메인 플레이트(13)에 표면 처리층(62)이 형성되어 있지 않은 구성과 비교하여, 메인 플레이트(13)에 있어서의 열의 반사가 작아진다. 여기서는, 표면 처리층(62)이 형성되어 있지 않았던 메인 플레이트(13)에서 반사되어 있던 열 중, 일부의 열(예를 들어, 1/4의 열)이 표면 처리층(62)에 의해 메인 플레이트(13)의 내부에 전도되고, 남은 열이 메인 플레이트(13)에 있어서 반사되는 이미지가 도시되어 있다. 도 12의 D에 나타내는 조합에서는, 도 12의 A에 나타낸 조합에 대하여 방열성을 약 3배로 향상시키는 효과가 얻어지는 계산이 된다.
이와 같이, 방열판(23)에 대하여 표면 처리를 실시하는 것, 또는 방열판(23) 및 메인 플레이트(13)의 양쪽에 대하여 표면 처리를 실시함으로써, 영상 음향 제시 장치(11)는, 더 양호한 방열성을 얻을 수 있다.
또한, 표면 처리층(61) 및 표면 처리층(62)을 형성하는 표면 처리 외에, 표면에 대하여 연마나 산화 처리를 실시하는 표면 처리에 의해 방열성의 향상을 도모해도 된다.
<음질의 향상>
도 13을 참조하여, 영상 음향 출력 모듈(12)의 음질을 향상시키는 구성예에 대하여 설명한다.
도 13에 나타내는 영상 음향 출력 모듈(12)은, LED 기판(21) 및 방열판(23) 사이에 끼워 넣어지도록 진동 전달 부재(71)가 마련되어 있다. 진동 전달 부재(71)는, 예를 들어 패킹(22)과 동등한 두께의 금속에 의해 구성되어, 도 13의 A에 나타낸 바와 같이 음향 소자(24)의 바로 아래가 되는 위치(평면에서 보아 음향 소자(24)와 겹치는 위치)에 배치된다.
즉, 도 2에 나타낸 구성예의 영상 음향 출력 모듈(12)은, 음향 소자(24)의 바로 아래에는 전열성 접착제(25)가 마련되어 있고, 음향 소자(24)의 진동은 전열성 접착제(25)를 통해 LED 기판(21)으로 전달하는 구성으로 되어 있었다. 이러한 구성에서는, 경화 후의 전열성 접착제(25)라도 경도가 낮기 때문에, 음향 소자(24)의 진동이 감쇠해 버려, LED 기판(21)까지 진동을 충분히 전달할 수 없는 것이 상정된다.
그래서, 도 13에 나타낸 바와 같이, 음향 소자(24)의 바로 아래가 되는 위치에 경도가 높은 진동 전달 부재(71)를 배치함으로써, 음향 소자(24)의 진동을 확실하게 LED 기판(21)으로 전달할 수 있다. 이에 의해, 영상 음향 출력 모듈(12)의 음질(예를 들어, 주파수 특성)을 안정시킬 수 있고, 더 양호한 음질의 음향을 출력하는 것이 가능해진다.
<구성의 조합예>
또한, 본 기술은 이하와 같은 구성도 취할 수 있다.
(1)
영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면을 갖고, 상기 실장면에 상기 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장된 표시 기판과,
상기 표시 기판의 상기 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되어, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판과,
상기 방열판에 대하여 고정되어, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자
를 구비하는 영상 음향 출력 모듈.
(2)
상기 표시 기판에 실장된 상태의 상기 구동 칩의 두께 이상의 두께이고, 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 충전되는 상기 전열성 충전 소재의 누설을 방지하는 패킹
을 더 구비하는 상기 (1)에 기재된 영상 음향 출력 모듈.
(3)
복수의 상기 영상 음향 출력 모듈을 고정하는 메인 플레이트와의 사이에 끼워 넣어지는 전열 부재
를 더 구비하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 영상 음향 출력 모듈.
(4)
상기 방열판은, 상기 음향 소자가 고정되는 측의 면에, 복수의 홈이 마련되어 있는
상기 (3)에 기재된 영상 음향 출력 모듈.
(5)
상기 방열판 및 상기 메인 플레이트의 양쪽에 대하여, 또는 어느 한쪽에 대하여 표면 처리가 실시되는
상기 (1)부터 (4)까지의 어느 것에 기재된 영상 음향 출력 모듈.
(6)
상기 음향 소자의 바로 아래가 되는 위치에서 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 배치되는 진동 전달 부재를 더 구비하는,
상기 (1)부터 (5)까지의 어느 것에 기재된 영상 음향 출력 모듈.
(7)
영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면을 갖고, 상기 실장면에 상기 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장된 표시 기판과,
상기 표시 기판의 상기 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되어, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판과,
상기 방열판에 대하여 고정되어, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자
를 갖는 영상 음향 출력 모듈과,
복수의 상기 영상 음향 출력 모듈이 깔려서 고정되는 메인 플레이트
를 구비하는 영상 음향 제시 장치.
(8)
복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중, 적어도 하나가,
상기 표시 기판에 실장된 상태의 상기 구동 칩의 두께 이상의 두께로, 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 충전되는 상기 전열성 충전 소재의 누설을 방지하는 패킹
을 더 갖는 상기 (7)에 기재된 영상 음향 제시 장치.
(9)
복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중, 적어도 하나가,
복수의 상기 영상 음향 출력 모듈을 고정하는 메인 플레이트와의 사이에 끼워 넣어지는 전열 부재
를 더 구비하는 상기 (7) 또는 (8)에 기재된 영상 음향 제시 장치.
(10)
복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중 적어도 하나의 상기 방열판은, 상기 음향 소자가 고정되는 측의 면에, 복수의 홈이 마련되어 있는
상기 (7)부터 (9)까지의 어느 것에 기재된 영상 음향 제시 장치.
(11)
상기 방열판 및 상기 메인 플레이트의 양쪽에 대하여, 또는 어느 한쪽에 대하여 표면 처리가 실시되는
상기 (9)에 기재된 영상 음향 제시 장치.
(12)
복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중, 적어도 하나가,
상기 음향 소자의 바로 아래가 되는 위치에서 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 배치되는 진동 전달 부재
를 더 구비하는 상기 (7)부터 (11)까지의 어느 것에 기재된 영상 음향 제시 장치.
또한, 본 실시 형태는, 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경이 가능하다. 또한, 본 명세서에 기재된 효과는 어디까지나 예시이며 한정되는 것은 아니고, 다른 효과가 있어도 된다.
11: 영상 음향 제시 장치
12: 영상 음향 출력 모듈
13: 메인 플레이트
21: LED 기판
22: 패킹
23: 방열판
24: 음향 소자
25: 전열성 접착제
31: 구동 칩
32: 접속부
33: 스터드
41: 접착 테이프
51: 단차 비스
52: 전열 부재
53: 볼트
54: 마그네트
61 및 62: 표면 처리층
71: 진동 전달 부재

Claims (12)

  1. 영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면을 갖고, 상기 실장면에 상기 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장된 표시 기판과,
    상기 표시 기판의 상기 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되어, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판과,
    상기 방열판에 대하여 고정되어, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자
    를 구비하는, 영상 음향 출력 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표시 기판에 실장된 상태의 상기 구동 칩의 두께 이상의 두께이고, 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 충전되는 상기 전열성 충전 소재의 누설을 방지하는 패킹
    을 더 구비하는, 영상 음향 출력 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 복수의 상기 영상 음향 출력 모듈을 고정하는 메인 플레이트와의 사이에 끼워 넣어지는 전열 부재
    를 더 구비하는, 영상 음향 출력 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방열판은, 상기 음향 소자가 고정되는 측의 면에, 복수의 홈이 마련되어 있는,
    영상 음향 출력 모듈.
  5. 제3항에 있어서, 상기 방열판 및 상기 메인 플레이트의 양쪽에 대하여, 또는 어느 한쪽에 대하여 표면 처리가 실시되는,
    영상 음향 출력 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 음향 소자의 바로 아래가 되는 위치에서 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 배치되는 진동 전달 부재
    를 더 구비하는, 영상 음향 출력 모듈.
  7. 영상을 표시하는 표시면 및 상기 표시면에 대하여 반대측을 향하는 실장면을 갖고, 상기 실장면에 상기 영상을 표시시키기 위한 구동을 행하는 구동 칩이 실장된 표시 기판과,
    상기 표시 기판의 상기 실장면에 대하여 고전열성을 구비하는 전열성 충전 소재를 통해 고정되어, 열전도성이 높은 재질을 포함하는 방열판과,
    상기 방열판에 대하여 고정되어, 음향 신호에 따라 진동하는 음향 소자
    를 갖는, 영상 음향 출력 모듈과,
    복수의 상기 영상 음향 출력 모듈이 깔려서 고정되는 메인 플레이트
    를 구비하는, 영상 음향 제시 장치.
  8. 제7항에 있어서, 복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중, 적어도 하나가,
    상기 표시 기판에 실장된 상태의 상기 구동 칩의 두께 이상의 두께로, 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 충전되는 상기 전열성 충전 소재의 누설을 방지하는 패킹
    을 더 갖는, 영상 음향 제시 장치.
  9. 제7항에 있어서, 복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중, 적어도 하나가,
    복수의 상기 영상 음향 출력 모듈을 고정하는 메인 플레이트와의 사이에 끼워 넣어지는 전열 부재
    를 더 구비하는, 영상 음향 제시 장치.
  10. 제7항에 있어서, 복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중 적어도 하나의 상기 방열판은, 상기 음향 소자가 고정되는 측의 면에, 복수의 홈이 마련되어 있는,
    영상 음향 제시 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 방열판 및 상기 메인 플레이트의 양쪽에 대하여, 또는 어느 한쪽에 대하여 표면 처리가 실시되는,
    영상 음향 제시 장치.
  12. 제7항에 있어서, 복수의 상기 영상 음향 출력 모듈 중, 적어도 하나가,
    상기 음향 소자의 바로 아래가 되는 위치에서 상기 표시 기판 및 상기 방열판 사이에 배치되는 진동 전달 부재
    를 더 구비하는, 영상 음향 제시 장치.
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