KR20230137827A - 기판 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

[과제] 평면 모터를 이용한 기판 반송 장치에 의해, 기판이 반송되는 모듈의 탑재부에 높은 위치 정밀도로 기판을 반송할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공한다.
[해결 수단] 기판 처리 시스템은 기판의 탑재부를 갖는 모듈과, 모듈이 접속된 반송실과, 반송실의 내부에 마련되며, 기판의 반송을 실행하는 기판 반송 장치를 갖는다. 기판 반송 장치는 모듈의 탑재부에 액세스 가능한 기판 보지부, 및 내부에 자석을 가지며, 반송실의 바닥부를 따라서 기판 보지부를 이동시키는 베이스를 갖는 반송 유닛과, 반송실의 바닥부를 따라서 배열된 복수의 타일, 복수의 타일의 내부에 복수 마련된 전자 코일, 및 전자 코일에 급전하며, 베이스를 자기 부상 및 리니어 구동하는 리니어 구동부를 갖는 평면 모터를 갖는다. 복수의 타일 중 모듈에 대응하는 것은 모듈에 연결되며, 반송실에 연결되어 있지 않다.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 개시는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
예를 들면, 반도체 제조 프로세스에 있어서는, 기판인 반도체 웨이퍼의 처리를 실행할 때에, 복수의 처리실과, 처리실과 접속하는 반송실과, 반송실 내에 마련된 기판 반송 장치를 구비하는 기판 처리 시스템이 이용되고 있다.
이와 같은 기판 처리 시스템에 있어서, 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 자기 부상을 이용한 평면 모터와, 평면 모터의 상면의 상방에 배치된 기판을 반송하는 기판 반송 유닛(기판 캐리어)을 갖는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2). 이 기술에서는, 평면 모터를 반송실의 바닥면으로서 이용하고, 기판 반송 유닛의 기판 지지부에 기판을 탑재한 상태에서, 처리실에 대한 기판의 반입 및 반출을 실행한다.
일본 특허 공표 제 2018-504784 호 공보 일본 특허 공개 제 2021-86986호 공보
본 개시는 평면 모터를 이용한 기판 반송 장치에 의해, 모듈의 탑재부로 높은 위치 정밀도로 기판을 반송할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공한다.
본 개시의 일 태양에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 탑재하는 탑재부를 갖는 모듈과, 상기 모듈이 접속된 반송실과, 상기 반송실의 내부에 마련되며, 상기 모듈에 대한 기판의 반송을 실행하는 기판 반송 장치를 구비하며, 상기 기판 반송 장치는 기판을 보지하고, 상기 모듈의 상기 탑재부에 액세스 가능한 기판 보지부, 및 내부에 자석을 가지며, 상기 반송실의 바닥부를 따라서 상기 기판 보지부를 이동시키는 베이스를 갖는 반송 유닛과, 상기 반송실의 바닥부를 따라서 배열된 복수의 타일, 상기 복수의 타일의 각각의 내부에 복수 마련된 전자 코일, 및 상기 전자 코일에 급전하고, 상기 베이스를 자기 부상시키는 동시에 리니어 구동하는 리니어 구동부를 갖는 평면 모터를 구비하며, 상기 복수의 타일 중 상기 모듈에 대응하는 것은 상기 모듈에 연결되며, 상기 반송실에 연결되어 있지 않다.
본 개시에 의하면, 평면 모터를 이용한 기판 반송 장치에 의해, 기판이 반송되는 모듈의 탑재부에 높은 위치 정밀도로 기판을 반송할 수 있는 기판 처리 시스템이 제공된다.
도 1은 일 실시형태에 따른 기판 처리 시스템을 도시하는 개략 평면도이다.
도 2는 기판 반송 장치의 반송 유닛 및 평면 모터를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 평면 모터의 구동 원리를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 일 실시형태에 따른 기판 처리 시스템에 있어서의 타일의 배치를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 일 실시형태에 따른 기판 처리 시스템에 있어서의 타일의 배치를 도시하는 개략 평면도이다.
도 6은 종래의 기판 처리 시스템에 있어서의 타일의 배치를 도시하는 개략 단면도이다.
도 7은 종래의 기판 처리 시스템에 있어서의 열팽창 상태를 모식적으로 설명하는 개략 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시형태에 따른 기판 처리 시스템을 도시하는 개략 평면도이다.
본 실시형태의 기판 처리 시스템(100)은, 복수의 기판에 대해 연속적으로 처리를 실시하는 것이다. 기판의 처리는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 성막 처리, 에칭 처리, 애싱 처리, 클리닝 처리와 같은 여러 가지의 처리를 들 수 있다. 기판은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 반도체 웨이퍼가 예시된다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 시스템(100)은 멀티 챔버 타입의 시스템이며, 복수의 처리실(110), 진공 반송실(120), 2개의 로드록실(130), 대기 반송실(140), 기판 반송 장치(150), 및 제어부(160)를 구비한다.
진공 반송실(120)은 평면형상이 직사각형상을 이루며, 내부가 진공 분위기로 감압되고, 장변측이 상대향(相對向)하는 벽부에 복수의 처리실(110)이 게이트 밸브(G)를 거쳐서 접속되어 있다. 또한, 진공 반송실(120)의 단변측의 한쪽의 벽부에 2개의 로드록실(130)이 게이트 밸브(G1)를 거쳐서 접속되어 있다. 2개의 로드록실(130)의 진공 반송실(120)과 반대측에는 게이트 밸브(G2)를 거쳐서 대기 반송실(140)이 접속되어 있다. 처리실(110) 및 로드록실(130)은 기판(W)의 반입·반출이 실행되며, 기판(W)을 탑재하는 탑재부를 갖는 모듈로서 기능한다.
진공 반송실(120) 내의 기판 반송 장치(150)는 처리실(110), 로드록실(130)에 대해, 기판(W)의 반입·반출을 실행하는 것이며, 평면 모터(리니어 유닛)(10)와, 반송 유닛(20)을 갖는다. 기판 반송 장치(150)의 상세에 대해서는 후술한다.
처리실(110)과 진공 반송실(120) 사이는, 게이트 밸브(G)를 개방하는 것에 의해 연통되며 기판 반송 장치(150)에 의한 기판(W)의 반송이 가능해져, 게이트 밸브(G)를 폐쇄하는 것에 의해 차단된다. 또한, 로드록실(130)과 진공 반송실(120) 사이는, 게이트 밸브(G1)를 개방하는 것에 의해 연통되며, 기판 반송 장치(150)에 의한 기판(W)의 반송이 가능해지고, 게이트 밸브(G1)를 폐쇄하는 것에 의해 차단된다.
처리실(110)은 기판(W)을 탑재하는 탑재 위치를 갖는 탑재대(111)를 가지며, 내부가 진공 분위기로 감압된 상태에서 탑재대(111)에 탑재된 기판(W)에 대해 소망하는 처리(성막 처리, 에칭 처리, 애싱 처리, 클리닝 처리 등)를 실시한다.
로드록실(130)은 기판(W)을 탑재하는 탑재대(131)를 가지며, 대기 반송실(140)과 진공 반송실(120) 사이에서 기판(W)을 반송할 때에, 대기압과 진공 사이에서 압력 제어하는 것이다.
대기 반송실(140)은 대기 분위기로 되어 있으며, 예를 들면, 청정 공기의 다운 플로우가 형성된다. 또한, 대기 반송실(140)의 벽면에는, 로드 포트(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 로드 포트는 기판(W)이 수용된 캐리어(도시하지 않음) 또는 빈 캐리어가 접속되도록 구성되어 있다. 캐리어로서는, 예를 들면, FOUP(Front Opening　Unified　Pod) 등을 이용할 수 있다.
또한, 대기 반송실(140)의 내부에는, 기판(W)을 반송하는 대기 반송 장치(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 대기 반송 장치는 로드 포트(도시하지 않음)에 수용된 기판(W)을 취출하고, 로드록실(130)의 탑재대(131)에 탑재하거나, 또는, 로드록실(130)의 탑재대(131)에 탑재된 기판(W)을 취출하여, 로드 포트에 수용한다. 로드록실(130)과 대기 반송실(140) 사이는, 게이트 밸브(G2)를 개방하는 것에 의해 연통하며 대기 반송 장치에 의한 기판(W)의 반송이 가능해져, 게이트 밸브를 폐쇄하는 것에 의해 차단된다.
제어부(160)는 컴퓨터로 구성되어 있으며, CPU를 구비한 주 제어부와, 입력 장치, 출력 장치, 표시 장치, 기억 장치(기억 매체)를 갖고 있다. 주 제어부는 기판 처리 시스템(100)의 각 구성부의 동작을 제어한다. 예를 들면, 각 처리실(110)에 있어서의 기판(W)의 처리, 게이트 밸브(G, G1, G2)의 개폐 등을 제어한다. 주 제어부에 의한 각 구성부의 제어는, 기억 장치에 내장된 기억 매체(하드 디스크, 광 디스크, 반도체 메모리 등)에 기억된 제어 프로그램인 처리 레시피에 기초하여 이루어진다.
또한, 본 실시형태에서는 제어부(160)는 기판 반송 장치(150)를 제어하는 반송 제어부(70)를 갖는다.
다음에, 본 실시형태에 따른 기판 반송 장치(150)에 대해, 상술의 도 1 외에, 도 2 내지 도 5에 근거하여 상세하게 설명한다. 도 2는 기판 반송 장치의 반송 유닛 및 평면 모터를 설명하기 위한 단면도이며, 도 3은 평면 모터의 구동 원리를 설명하기 위한 사시도이며, 도 4는 본 실시형태에 있어서의 타일의 배치를 도시하는 개략 단면도이며, 도 5는 본 실시형태에 있어서의 타일의 배치를 도시하는 개략 평면도이다.
기판 반송 장치(150)는 상술한 바와 같이, 평면 모터(리니어 유닛)(10)와, 반송 유닛(20)을 갖는다.
평면 모터(리니어 유닛)(10)는 반송 유닛(20)(이동자)을 리니어 구동한다. 평면 모터(리니어 유닛)(10)는 진공 반송실(120)의 바닥부를 따라서 배열된 복수의 타일(11)(고정자)을 갖는다. 구체적으로는, 복수의 타일(11)은 진공 반송실(120)의 바닥벽(121) 전면에 깔려있다. 각 타일(11) 내에는 복수의 전자 코일(12)이 배치되며, 복수의 전자 코일(12)에는, 복수의 전자 코일에 개별적으로 급전하여 자장을 생성하고, 반송 유닛(20)을 리니어 구동하는 리니어 구동부(13)가 접속된다. 리니어 구동부(13)는 반송 제어부(70)에 의해 제어된다.
반송 유닛(20)은 기판(W)을 보지하는 기판 보지부인 엔드 이펙터(50)와, 베이스(30)를 가지며, 엔드 이펙터(50)는 베이스(30)에 장착되어 있다. 엔드 이펙터(50)는 처리실(110)의 탑재대(111) 및 로드록실(130)의 탑재대(131)에 액세스 가능하다. 또한, 도면에서는 반송 유닛(20)을 1개 마련한 예를 도시하고 있지만, 반송 유닛(20)은 2개 이상 마련하여도 좋다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 베이스(30)는 그 중에 복수의 영구 자석(35)이 배열되어 구성되어 있으며, 평면 모터(10)의 타일(11) 내에 마련된 전자 코일(12)에 전류가 공급되어 생성된 자장에 의해 구동된다. 그리고, 베이스(30)의 구동에 따라 기판(W)을 보지하는 엔드 이펙터(50)가 이동된다.
평면 모터(리니어 유닛)(10)의 전자 코일(12)에 공급하는 전류의 방향을, 그에 의해 생성되는 자장이 영구 자석(35)과 반발하는 방향으로 하는 것에 의해, 베이스(30)가 타일(11) 표면으로부터 자기 부상하도록 구성되어 있다. 베이스(30)는, 전자 코일(12)로의 전류를 정지하는 것에 의해, 부상이 정지되고, 진공 반송실(120)의 바닥벽(121)의 마루면에 탑재된 상태가 된다.
또한, 반송 제어부(70)에 의해 리니어 구동부(13)로부터 전자 코일(12)에 공급하는 전류를 개별적으로 제어하는 것에 의해, 베이스(30)를 자기 부상시킨 상태에서 베이스(30)를, 복수의 타일(11)이 배열된 진공 반송실(120)의 마루면을 따라서 이동(직선 이동 및 선회)시켜, 그 위치를 제어할 수 있다. 또한, 전류의 제어에 의해 부상량도 제어할 수 있다. 반송 제어부(70)에 의한 베이스(30)의 위치 제어는 타일(11)의 위치를 기준으로 하여 실행된다.
본 실시형태에서는, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 평면 모터(10)의 복수의 타일(11) 중, 기판(W)을 탑재하는 탑재부인 탑재대(111)를 갖는 처리실(110)에 대응하는 위치에 있는 것(이하, 타일(11A)이라 함)은, 처리실(110)에 연결되어 있으며, 진공 반송실(120)에는 연결되어 있지 않다. 처리실(110)은 기판(W)이 탑재부인 탑재대(111)에 탑재되며, 처리가 실행되기 때문에, 특히 반송 정밀도를 높게 할 필요가 있는 모듈이다.
한편, 평면 모터(10)의 복수의 타일(11) 중, 처리실(110)에 대응하지 않는 것(이하, 타일(11B)로 함)은 진공 반송실(120)에 연결되어 있다.
타일(11A)은 복수의 처리실(110)에 대응하여 복수 마련되어 있으며, 타일(11A)과 타일(11A) 사이에, 타일(11B)이 타일(11A)에 인접하도록 마련되어 있다.
이와 같이, 처리실(110)에 대응하는 타일(11A)은 처리실(110)에 연결되어 있기 때문에, 예를 들면, 외부의 열이 미쳐 진공 반송실(120)이 팽창하여도, 타일(11A)의 위치는, 진공 반송실(120)의 열팽창에는 추종하지 않고, 대응하는 처리실(110)에 추종한다. 한편, 처리실(110)에 대응하지 않는 타일(11B)은 진공 반송실(120)에 연결되어 있으므로, 진공 반송실(120)에 추종하여 열팽창한다.
또한, 인접하는 타일(11)의 사이에는, 간극(11a)이 형성되어 있으며, 이 간극(11a)은 타일(11)의 열팽창을 흡수하는 기능을 갖는다. 예를 들면, 처리실(110)에 연결된 타일(11A)과 처리실(110)에 연결되어 있지 않은 타일(11B)은 열팽창량이 상이하지만, 이들 사이의 간극(11a)에 의해 열팽창 차이를 흡수할 수 있다. 간극(11a)의 폭은 타일의 열팽창량에 따라서 적절히 설정되며, 1㎜ 이하 정도로 충분하다.
다음에, 기판 처리 시스템(100)의 동작의 일 예에 대해 설명한다. 여기에서는, 기판 처리 시스템(100)의 동작의 일 예로서, 로드 포트에 장착된 캐리어에 수용된 기판(W)을 처리실(110)에서 처리를 실시하고, 로드 포트에 장착된 빈 캐리어에 수용하는 동작을 설명한다. 또한, 이하의 동작은 제어부(160)의 처리 레시피에 기초하여 실행된다.
우선, 대기 반송실(140) 내의 대기 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 로드 포트에 접속된 캐리어로부터 기판(W)을 취출하고, 게이트 밸브(G2)를 개방하고, 대기 분위기의 로드록실(130)에 반입한다. 그리고, 게이트 밸브(G2)를 폐쇄한 후, 기판(W)이 반입된 로드록실(130)을 진공 반송실(120)에 대응하는 진공 상태로 한다. 이어서, 대응하는 게이트 밸브(G1)를 개방하고, 로드록실(130) 내의 기판(W)을, 반송 유닛(20)의 엔드 이펙터(50)에 의해 취출하고, 게이트 밸브(G1)를 폐쇄한다. 이어서, 어느 하나의 처리실(110)에 대응하는 게이트 밸브(G)를 개방한 후, 엔드 이펙터(50)에 의해 그 처리실(110)에 기판(W)을 반입하고 탑재대(111)에 탑재한다. 그리고, 그 처리실(110)로부터 엔드 이펙터(50)를 퇴피시켜, 게이트 밸브(G)를 폐쇄한 후, 그 처리실(110)에서 성막 처리 등의 처리가 실행된다.
처리실(110)에서의 처리가 종료된 후, 대응하는 게이트 밸브(G)를 개방하고, 반송 유닛(20)의 엔드 이펙터(50)가, 그 처리실(110)로부터 기판(W)을 취출한다. 그리고, 게이트 밸브(G)를 폐쇄한 후, 게이트 밸브(G1)를 개방하고, 엔드 이펙터(50)에 보지된 기판(W)을 로드록실(130)에 반송한다. 그 후, 게이트 밸브(G1)를 폐쇄하고, 기판(W)이 반입된 로드록실(130)을 대기 분위기로 한 후, 게이트 밸브(G2)를 개방하고, 대기 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 로드록실(130)로부터 기판(W)을 취출하고, 로드 포트의 캐리어(모두 도시하지 않음)에 수납한다. 이상의 처리를 복수의 기판(W)에 대해 복수의 처리실(110)을 이용하여 동시 병행적으로 실행한다. 이 때, 반송 유닛(20)을 복수 마련하고, 각 반송 유닛(20)에 의해 동시에 기판(W)의 반송 동작을 실행하는 것에 의해, 보다 효율적인 처리를 실행할 수 있다.
또한, 상기 설명에서는, 기판 반송 장치(150)에 의해, 어느 하나의 처리실(110)에 기판(W)을 반송하고, 그 처리실(110)에서 기판(W)의 반송을 실행하고 있는 동안에, 다른 기판(W)을 다른 처리실(110)에 반송하는 페럴렐 반송의 경우를 설명했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 1매의 기판(W)을 복수의 처리실(110)에 순차 반송하는 시리얼 반송이어도 좋다.
이상의 처리시에, 기판(W)의 반송은, 평면 모터(리니어 유닛)(10)와, 반송 유닛(20)을 갖는 기판 반송 장치(150)에 의해 실행된다. 기판 반송 장치(150)에 있어서는, 반송 제어부(70)에 의해 리니어 구동부(13)로부터 전자 코일(12)에 공급하는 전류를 개별적으로 제어하는 것에 의해, 베이스(30)를 자기 부상시키는 동시에 이동(직선 이동 및 선회)시키고 그 위치를 제어한다. 이 때의 반송 위치 제어는, 타일(11)의 위치를 기준으로 하여 실행된다.
그런데, 고정자인 타일(11)은 종래, 도 6에 도시하는 바와 같이, 진공 반송실(120)에 장착되는 것이 일반적이었다.
진공 반송실(120)은 처리실(110)이나 로드록실(130)과 같은 모듈이 복수 접속되는 대형의 용기이며, 대기와 진공의 변화에 의한 변형이나, 외부 열원에 의한 열팽창이 비교적 크다. 이 때문에, 진공 반송실(120)의 변형이나 열팽창에 따른 타일(11)의 위치 어긋남(변위)도 비교적 크게 된다. 예를 들면, 외부 열원에 의해 열이 미친 경우는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 진공 반송실(120)이, 주로 모듈이 존재하지 않고 강성이 낮은 로드록실(130)과 반대측 방향으로 팽창하고, 타일(11)에도 동일한 방향으로 변위한다. 이 때문에, 반송 유닛(20)의 처리실(110)로의 액세스 위치도 이와 같이 변위한다.
한편, 진공 반송실(120)에 접속되어 있는 모듈 중 처리실(110)은, 기판(W)에 대해 고정밀도의 처리를 실행하기 위해, 탑재대(111)에 기판(W)을 반송할 때에 높은 반송 정밀도가 요구된다. 또한, 처리실(110)은 내진 고정 등으로 위치 변화가 적은 모듈이다.
이 때문에, 종래는 진공 반송실(120)의 열팽창이나 변형에 수반하는 타일(11)의 변위에 의해, 기판(W)을 처리실(110)로 반송하고 탑재대(111)에 탑재할 때의 위치 어긋남이 문제가 되는 경우가 있었다.
이에 대해, 본 실시형태에서는, 평면 모터(10)의 복수의 타일(11) 중, 높은 기판 반송 정밀도가 요구되는 처리실(110)에 대응하는 위치에 있는 타일(11A)은 처리실(110)에 연결되고, 진공 반송실(120)에는 연결되어 있지 않다. 이 때문에, 타일(11A)은 진공 반송실(120)의 열팽창 또는 변형에 추종하여 변위하는 일이 없이, 연결처인 처리실(110)에 추종하여 변위한다.
이와 같이, 진공 반송실(120)에 열팽창이나 변형이 생겨도, 기판(W)을 처리실(110)의 탑재대(111)에 반송할 때의 반송 유닛(20)의 위치 제어의 기준이 되는 타일(11A)은 연결처인 처리실(110)에 추종하여 변위하므로, 기판(W)을 처리실(110)로 반송할 때의 위치 어긋남은 거의 생기지 않는다.
또한, 처리실(110)에 대응하지 않는 타일(11B)은 진공 반송실(120)의 열팽창이나 변형에 추종하여 변위하기 때문에, 타일(11A)과 타일(11B)에서 변위량이 상이하지만, 이들 사이에 간극(11a)이 형성되어 있으므로, 변위량의 차이를 흡수할 수 있다.
또한, 진공 반송실(120)에 있어서의 반송 유닛(20)의 반송 정밀도를 타일(11A, 11B)을 문제삼지 않고 향상시키는 관점에서, 외부 센서를 마련하여 진공 반송실(120)의 변형을 검출하고, 그에 기초하여 반송 유닛(20)(베이스(30))의 절대 위치를 보정하는 제어를 가하여도 좋다. 구체적으로는, 외부 센서에서 검출한 변형량으로부터 타일(11)의 위치 어긋남을 산출하여, 반송 제어부(70)에 피드백하고, 타일(11)의 위치 어긋남을 캔슬하도록 전자 코일의 전류 분포를 조정하여, 반송 유닛(20)의 절대 위치를 보정하는 제어를 가하여도 좋다.
이상, 실시형태에 대해 설명했지만, 금회 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 상기의 실시형태는, 첨부된 특허청구의 범위 및 그 주지를 일탈하는 일 없이, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는, 기판 처리 시스템의 반송 유닛으로서, 베이스에 직접 엔드 이펙터를 장착한 구성을 나타냈지만, 베이스와 엔드 이펙터 사이에 링크 기구를 마련하여도 좋다. 또한, 베이스를 2개 이상 이용하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 기판의 반입·반출이 실행되고, 기판을 탑재하는 탑재부를 갖는 모듈로서, 특별히 반송 정밀도가 요구되는 처리실을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 이와 같은 모듈로서는 위에서 설명한 로드록실이어도 좋으며 다른 모듈이어도 좋다.
또한, 기판으로서, 반도체 웨이퍼를 예시했지만, 반도체 웨이퍼로 한정되지 않으며, FPD(플랫 패널 디스플레이) 기판이나, 석영 기판, 세라믹 기판 등의 다른 기판이어도 좋다.
10: 평면 모터
11, 11A, 11B: 타일
11a: 간극
12: 전자 코일
13: 리니어 구동부
20: 반송 유닛
30: 베이스
35: 영구 자석
50: 엔드 이펙터(기판 보지부)
70: 반송 제어부
100: 기판 처리 시스템
110: 처리실
120: 진공 반송실
130: 로드록실
140: 대기 반송실
150: 기판 반송 장치
160: 제어부
W: 기판

Claims (8)

  1. 기판을 탑재하는 탑재부를 갖는 모듈과,
    상기 모듈이 접속된 반송실과,
    상기 반송실의 내부에 마련되며, 상기 모듈에 대한 기판의 반송을 실행하는 기판 반송 장치를 구비하며,
    상기 기판 반송 장치는,
    기판을 보지하고, 상기 모듈의 상기 탑재부에 액세스 가능한 기판 보지부, 및 내부에 자석을 갖고, 상기 반송실의 바닥부를 따라서 상기 기판 보지부를 이동시키는 베이스를 갖는 반송 유닛과,
    상기 반송실의 바닥부를 따라서 배열된 복수의 타일, 상기 복수의 타일의 각각의 내부에 복수 마련된 전자 코일, 및 상기 전자 코일에 급전하며, 상기 베이스를 자기 부상시키는 동시에, 리니어 구동하는 리니어 구동부를 갖는 평면 모터를 구비하며,
    상기 복수의 타일 중 상기 모듈에 대응하는 것은 상기 모듈에 연결되며, 상기 반송실에 연결되어 있지 않은
    기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 타일의, 인접하는 것의 사이에는 간극이 형성되어 있는
    기판 처리 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 타일 중 상기 모듈에 대응하지 않는 것은 상기 반송실에 연결되어 있는
    기판 처리 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 타일의, 상기 모듈에 대응하는 것과 상기 모듈에 대응하지 않는 것은 인접하여 마련되며, 그들 사이에는 간극이 형성되어 있는
    기판 처리 시스템.
  5. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 간극의 폭은 1㎜ 이하인
    기판 처리 시스템.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모듈은 상기 기판에 처리를 실시하는 처리실이며, 상기 탑재부로서 탑재대가 마련되어 있는
    기판 처리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리실은 복수 갖는
    기판 처리 시스템.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 타일은 상기 반송실의 바닥벽 아래에 배열되어 있는
    기판 처리 시스템.
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