KR20230137208A

KR20230137208A - 스피커 조립체를 이용한 접지 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230137208A
Application number: KR1020220085979A
Authority: KR
Inventors: 강형광; 김현석; 설경문; 신문철; 이원호; 정호진; 조배근; 조형탁; 이중협; 홍현주
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-03-21
Filing date: 2022-07-12
Publication date: 2023-10-04

Abstract

전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 배치되는 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃에 따라 축소 또는 확장되는 표시 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 하우징을 구동하기 위한 구동부, 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면의 반대 면 상에 배치되는 스피커 조립체 및 상기 스피커 조립체의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면의 반대 면 상에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 상기 스피커 조립체는, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재를 전기적으로 연결하는 케이스, 및 상기 케이스 내에 배치되는 스피커를 포함한다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

스피커 조립체를 이용한 접지 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING GROUNDING STRUCTURE USING SPEAKER ASSEMBLY}

본 개시는, 스피커 조립체를 이용한 접지 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 휴대성 및 활용성을 달성하기 위하여, 대화면의 디스플레이를 필요시에 제공할 수 있는 플렉서블 디스플레이(flexible display)가 개발되고 있다. 플렉서블 디스플레이는 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이 또는 슬라이더블 디스플레이를 의미할 수 있다.

전자 장치는, 사용 상태에 따라, 확장 또는 축소 가능한 디스플레이를 제공할 수 있다. 전자 장치는, 디스플레이의 표시 영역의 사이즈를 조절할 수 있는 구조를 가질 수 있다.

디스플레이를 확장하거나 축소하기 위한 구조를 제공하기 위하여, 전자 장치의 하우징은 변화하는 플렉서블 디스플레이를 지지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는, 슬라이딩 가능한 구조의 하우징을 가질 수 있다. 슬라이딩 가능한 하우징은, 내부에 배치되는 전자 부품들의 실장 공간이 부족할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은, 슬라이딩 가능한 구조의 하우징을 갖는 전자 장치에서, 스피커 조립체와 인쇄 회로 기판의 적층된 구조를 이용하여, 인쇄 회로 기판을 접지시킬 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이, 구동부, 지지 부재, 스피커 조립체 및 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 제1 하우징에 대하여 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃 가능하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃에 따라 축소 또는 확장되는 표시 영역을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 구동부는, 상기 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃을 구동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 제2 지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 상기 지지 부재의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면의 반대 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 스피커 조립체의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면의 반대 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 케이스 및 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 스피커 조립체의 외면을 금속 재질로 형성할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 케이스의 내부 공간에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이, 인쇄 회로 기판, 스피커 조립체를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징은, 지지 부재, 후면 플레이트, 및 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 지지 부재를 마주할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감쌀 수 있다. 상기 측면 부재는, 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 복수의 도전성 부분들 중 어느 하나에 형성되는 스피커 홀을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 지지 부재에 의해 지지될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃에 따라 축소 또는 확장되는 표시 영역을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 스피커 홀로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 상기 제2 하우징의 내부에서, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 부재의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 케이스, 스피커, 및 홀더를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 제1 면, 제2 면, 및 측면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 면은, 상기 인쇄 회로 기판에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 면은, 상기 제1 면에 반대일 수 있다. 상기 제2 면은, 상기 지지 부재에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 측면은, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 내부 공간의 일부를 감쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 제1 면, 상기 측면 및 상기 제2 면을 통하여, 상기 지지 부재와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 홀더는, 상기 케이스와 상기 복수의 도전성 부분들을 이격시킬 수 있다. 상기 홀더는, 상기 스피커로부터 방사되는 음향 신호(audio signal)를 외부로 전달하는 덕트를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판과 지지 부재 사이에 배치되는 스피커 조립체를 포함하여, 내부 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 인쇄 회로 기판은, 스피커 조립체를 통해, 지지 부재에 접지됨으로써, 기생 공진에 의한 안테나 방사체의 성능 열화를 감소시킬 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 상태의 전면도이다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태의 전면도이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 후면 플레이트가 생략된 전자 장치의 후면도이다.
도 6은, 도 5의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 분해도이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 전면 사시도이다.
도 7c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 후면 사시도이다.
도 8은, 프레임이 포함된 스피커 조립체를 나타낸다.
도 9a는, 연결 부재를 통해, 프레임과 케이스가 연결된 일 예를 나타낸다.
도 9b는, 돌출부를 통해, 프레임과 케이스가 연결된 일 예를 나타낸다.
도 10a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 저면도이다.
도 10b는, 도 10a의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은, 도 5의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 위에서 바라본 도면이다.
도 13 및 도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 방사체의 방사 특성을, 비교예들과 비교한 그래프이다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 상태의 전면도(front view) 이다. 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 상태의 후면도(rear view)이다. 도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태의 전면도(front view) 이다. 도 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태의 후면도(rear view)이다.

도 2a, 도 2b, 도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)으로부터 지정된 방향, 예컨대 제1 방향(+y 방향)으로 움직일 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)으로부터 제1 방향(+y 방향)으로 지정된 거리만큼 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)의 일부분으로부터 제1 방향(+y 방향)으로 지정된 거리 이내의 범위에서 왕복 이동할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)이 향하는 방향, 예컨대 제1 방향(+y 방향)과 반대인 제2 방향(-y 방향)으로 슬라이드 이동한 상태를 전자 장치(200)의 제1 상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 제1 상태는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 상태로 정의될 수 있다. 전자 장치(200)의 제1 상태는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 제2 하우징(220)의 내부에 위치하는 상태를 의미할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)으로부터 제1 방향(+y 방향)으로 슬라이드 이동한 상태를 전자 장치(200)의 제2 상태(예: 확장 상태, 또는 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))로 정의할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 제2 상태는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 외부에서 시각적으로 노출되는 상태로 정의될 수 있다. 전자 장치(200)의 제2 상태는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 제2 하우징(220)의 외부에 위치하는 상태를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)으로부터 제1 방향(+y 방향)으로 이동하여 제2 하우징(220)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 인출될 수 있고, 이동 거리에 대응하여 인출 길이(d1)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 지정된 거리(d2) 이내로 왕복이동 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 길이(d1)는 약 0 내지 길이 지정된 거리(d2)의 크기를 가질 수 있다.

일 실시예에서, 제1 상태는 제1 형상으로 참조될 수 있고, 제2 상태는 제2 형상으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 형상은 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태를 포함할 수 있고, 제2 형상은, 열린 상태를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 상태와 제2 상태의 사이의 상태인 제3 상태(예: 중간 상태)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제3 상태는 제3 형상으로 일컬어질 수 있으며, 제3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서, 높이(h)와 폭(w)의 비율은 4.5 대 3일 수 있다. 제2 하우징(220)의 이동으로, 제2 상태에서, 높이(h)와 폭(w)의 비율은 21 대 9일 수 있다. 제1 상태와 제2 상태의 중간 상태인 제3 상태에서, 높이(h)와 폭(w)의 비율은 16 대 9일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제2 상태 및/또는 제1 상태로 상호 전환에 있어서, 사용자의 조작에 의해 수동으로 전환되거나, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 내부에 배치된 구동 모듈(미도시)을 통해 자동으로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 구동 모듈은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이(230)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈은 사용자의 외력에 의한 수동 조작을 감지하면 동작이 트리거 되는, 반자동 방식으로 구동될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)이 슬라이드 이동하도록 설계됨에 따라 "슬라이더블(slidable) 전자 장치"로 명명되거나, 디스플레이(230)의 적어도 일부분이 제2 하우징(220)의 슬라이드 이동에 기반하여 제2 하우징(220)(또는 제1 하우징(210))의 내부에서 감기도록 설계됨에 따라 "롤러블 전자 장치"로 명명될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)으로부터 적어도 부분적으로 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 결합 형태는, 도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 감싸는 북 커버(216) 및 북 커버(216)의 후면을 감싸는 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 제2 하우징(220)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 감싸는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(221)) 및/또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(223))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)의 내부로 삽입되지 않고 전자 장치(200)의 제2 상태 및 제1 상태에서 항상 외부에서 시각적으로 노출되는 제1 영역(220a) 및, 제1 하우징(210)의 내부 공간으로 삽입 또는 인출되는 제2 영역(220b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2 영역(220b)은, 제1 상태에서 외부에서 시각적으로 노출되지 않고, 제2 상태에서 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각의 전면 방향(예: +z 방향)을 통해 외부에서 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 표시 영역은, 제1 부분(230a) 및 제2 부분(230b)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은, 전자 장치(200)가 제2 상태인지 또는 제1 상태인지에 상관없이, 외부에서 시각적으로 노출되는 표시 영역일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은 제2 하우징(220)의 슬라이드 이동에 상관없이, 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 부분(230a)의 일단으로부터 연장되는 표시 영역이고, 제2 하우징(220)의 슬라이드 이동에 연동하여, 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 인입되거나, 또는 제2 하우징(220)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 인출되거나 인입되는 홀(미도시)은 제2 하우징(220)의 +y 방향 측면과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제2 하우징(220)의 -y 방향의 경계 부분으로부터 인출되거나 인입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제2 상태에서, 제2 하우징(220)의 내부 공간으로부터 외부로 인출되어 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제1 상태에서, 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 인입되어 외부에서 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은 제1 상태에서 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 말려 들어가면서 굽혀진 상태로 인입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 상태에서 디스플레이(230)의 표시 면적은, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)만 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 상태에서 디스플레이(230)의 표시 면적은, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a) 및 제2 부분(230b)이 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(201) 및/또는 플래시(202)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(201) 및/또는 플래시(202)는 지지 부재(221)에 형성된 개구를 통해 노출될 수 있다. 카메라 모듈(201)은 하나의 카메라를 포함하는 것으로 도시하였으나, 카메라 모듈(201)은 복수개의 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(201)은, 광각 카메라, 초 광각 카메라, 망원 카메라, 근접 카메라 및/또는 뎁스 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(201)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시(202)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(230) 아래(예: 디스플레이(230)로부터 -z 방향)에 배치되는 센서 모듈(미도시) 및/또는 카메라 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 센서 모듈은 디스플레이(230)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 모터 엔코더(motor encoder) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(230)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈을 이용하여 인출 길이(예: 길이 A)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서가 감지한 인출된 정도에 관한 대한 인출 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 인출 정보를 이용하여 제2 하우징(220)의 인출된 정도를 감지 및/또는 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 정보는 제2 하우징(220)의 인출 길이에 관한 정보를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 하우징(예: 제1 하우징(210) 및 제2하우징(220)), 상기 하우징(210, 220)에 의해 지지되고, 상기 하우징(210, 220)의 적어도 일부분이 제1 방향(+y 방향)으로 움직이는 것에 연동하여 표시 영역의 면적이 조정되는 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 디스플레이(230)의 상기 표시 영역은 제2 하우징(220)의 적어도 일부분이 상기 제1 방향(+y 방향)으로 움직이는 것에 상관없이 외부로 노출되는 제1 부분(230a), 및 상기 제1 부분(230a)의 일단으로부터 연장되고 제2 하우징(220)의 적어도 일부분이 상기 제1 방향(+y 방향)으로 움직이는 것에 연동하여 제1 하우징(210)의 내부 공간으로부터 인출됨으로써 외부로 노출되는 제2 부분(230b)을 포함할 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(220)), 지지 부재(250), 및 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 북 커버(216)를 포함할 수 있다. 북 커버(216)는, 전자 장치(200)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 북 커버(216)는, 전자 장치(200)의 측면들(예: -z 방향의 측면, +x 방향의 측면 및/또는 -x 방향의 측면)을 형성할 수 있다. 북 커버(216)의 -y 방향의 측면은, 저면 플레이트(217)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(250)는, 북 커버(216)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(250)는, 북 커버(216)에 의해 감싸질 수 있다. 지지 부재(250)는, 디스플레이(230) 및 북 커버(216) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(250)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 지지 부재(250)의 일 면에는 디스플레이(230)의 제1 부분(예: 도 3a의 제1 부분(230a))이 배치될 수 있고, 디스플레이(230)의 제1 부분(230a)은 지지 부재(250)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 부재(250)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 다른 면에는 인쇄 회로 기판들(미도시), 및 구동부 조립체(240)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판들, 및 구동부 조립체(240)는 지지 부재(250)에 의해 정의되는 리세스에 의해 정의되는 홀에 각각 안착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판들 및 구동부 조립체(240)는, 지지 부재(250)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판들은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 지지 부재(250)에 고정될 수 있다. 구동부 조립체(240)의 랙 기어(241) 및 구동부(242)(예: 액추에이터)는 결합 부재를 통해 지지 부재(250)에 고정될 수 있다. 하지만 고정 방법 또는 체결 방법은 상술한 방법에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 북 커버(216)는, z 축 방향으로 바라볼 때, 인쇄 회로 기판들의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 북 커버(216)는 인쇄 회로 기판들을 물리적인 충격으로부터 보호할 수 있다. 북 커버(216)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 지지 부재(250)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 지지 부재(221), 및 지지 바(226)를 포함할 수 있다. 지지 부재(221)는, 전자 장치(200)의 외관의 다른 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 북 커버(216)는 전자 장치(200)의 외관의 일부를 형성하고, 지지 부재(221)는 전자 장치(200)의 다른 외관의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서, 제2 하우징(220)의 제2 영역(예: 도 3b의 제2 영역(220b))은, 제1 하우징(210) 내에 있을 수 있다. 제2 상태에서, 제2 하우징(220)의 제1 영역(예: 도 3b의 제1 영역(210b))은, 제1 방향(+y 방향)을 따라 이동하여, 제1 하우징(210)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)이 지지 부재(250)로부터 이동할 때, 뒤틀림 또는 기울어짐(예: 틸팅)을 방지하기 위한 가이드 레일들(224)을 배치할 수 있다. 예를 들면, 가이드 레일들(224)은, 지지 부재(250)와 북 커버(216) 사이에 배치되고, 제2 하우징(220)의 슬라이딩 운동을 가이드할 수 있다. 가이드 레일들(224)은, 제1 상태에서 제2 상태로 전환될 때, 제2 하우징(220)이 z축 방향 또는 -z축 방향으로 기울어지는 현상을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 바(226)는, 디스플레이(230)가 제2 상태로 확장될 때, 디스플레이(230)의 제2 부분(예: 도 3a의 제2 부분(230b))을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 바(226)는, 복수개의 바들이 결합되어, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)이 제2 하우징(220) 내에 감겨진 상태인 제1 상태에서, 지지 바(226)는, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)과 함께 제2 하우징(220) 내에 감겨져 있을 수 있다. 지지 바(226)는, 지지 부재(221)의 내면에 형성된 가이드 부재를 따라 이동할 수 있다. 지지 바(226)가 지지 부재(221)의 내부로 이동함으로써, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은 지지 부재(221)의 내부로 감겨질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)은, 제2 상태에서, 제2 하우징(220)의 내부 공간으로부터 외부로 인출될 수 있다. 예를 들면, 지지 바(226)는, 지지 부재(221)의 내면에 형성된 가이드 부재를 따라 지지 부재(221)의 내부 공간으로부터 외부로 이동함에 따라, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)을 지지 부재(221)의 상기 내부 공간으로부터, 외부로 인출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 지지 부재(221), 지지 부재(221)에 반대인 후면 플레이트(223), 및 지지 부재(221)와 후면 플레이트(223) 사이의 공간을 감싸는 측면 부재(222)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(221)는, 제2 하우징(220)의 일 면(예: 전면)을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(223)는, 제2 하우징(220)의 일 면을 마주하는 다른 면(예: 후면)을 형성할 수 있다. 측면 부재(222)는, 지지 부재(221)와 후면 플레이트(223)의 둘레를 감쌈으로써, 제2 하우징(220)의 측면을 형성할 수 있다. 지지 부재(221)는, 디스플레이(230)의 아래(예: 디스플레이(230)를 기준으로 -z 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 수용할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(221)는, 지지 바(226)를 지지할 수 있다. 지지 바(226)는, 후면 플레이트(223)의 내면을 따라 이동하면서, 지지 부재(221)에 의해 지지되어, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)의 형상을 유지할 수 있다. 제2 하우징(220)에 카메라 모듈(예: 도 3b의 카메라 모듈(201)) 및 플래시(예: 도 3b의 플래시(202))가 배치될 수 있다. 카메라 모듈(201) 및 플래시(202)는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구동부 조립체(240)의 구동부(242) 또는 케이스(243)가 제2 하우징(220) 에 고정되고, 랙 기어(241)는 지지 부재(250) 에 고정될 수 있다. 구동부 조립체(240)의 구동으로, 피니언 기어(미도시)가 회전하면, 피니언 기어에 맞물린 랙 기어(241)는 제1 방향(+y 방향) 또는 제2 방향(-y 방향)으로 이동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 구동부 조립체(240)의 동작에 의해, 피니언 기어가 일 방향(예: 반시계 방향)으로 회전하면, 랙 기어(241)는 구동부 조립체(240) 또는 케이스(243)로부터 제2 방향(-y 방향)으로 연장될 수 있다. 랙 기어(241)의 제2 방향(-y 방향)으로 연장에 의해, 구동부 조립체(240) 또는 케이스(243)는 제1 방향(+y 방향)으로 이동할 수 있다. 구동부 조립체(240)의 구동부(242) 또는 케이스(243)와 결합된 제2 하우징(220)은 구동부 조립체(240)의 이동에 의해, 제1 방향(+y 방향)으로 이동할 수 있다.

제2 상태에서, 구동부 조립체(240)의 동작에 의해, 피니언 기어가 다른 방향(예: 시계 방향)으로 회전하면, 랙 기어(241)는 제1 방향(+y 방향)으로 이동할 수 있다. 랙 기어(241)가 제1 방향(+y 방향)으로 이동하여, 제2 하우징(220)의 내부로 삽입되면, 구동부 조립체(240) 또는 케이스(243)는 제2 방향(-y 방향)으로 이동할 수 있다. 구동부 조립체(240)의 구동부(242) 또는 케이스(243)와 결합된 제2 하우징(220)은 구동부 조립체(240)의 이동에 의해, 제2 방향(-y 방향)으로 이동할 수 있다.

랙 기어(241)는 지지 부재(250)에 고정되고, 구동부 조립체(240)의 구동부는 제2 하우징(220)에 고정되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 랙 기어(241)는, 제2 하우징(220)에 고정되고, 구동부 조립체(240)의 구동부 또는 케이스(243)는, 지지 부재(250)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 구동부의 동작으로 랙 기어(241)의 이동에 따라, 랙 기어(241)에 결합된 하우징(220)이 이동할 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른, 후면 플레이트가 생략된 전자 장치의 후면도이다. 도 6은, 도 5의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 구동부(예: 도 4의 구동부(242)), 스피커 조립체(400), 및 인쇄 회로 기판(300)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 일 방향(예: +y 방향 또는 -y 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 제1 하우징(210)은, 도 2a의 제1 하우징(210)으로 참조될 수 있고, 제2 하우징(220)은, 도 2a의 제2 하우징(220)으로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 지지 부재(221)(예: 도 4의 지지 부재(221)), 후면 플레이트(223)(예: 도 4의 후면 플레이트(223)), 및 측면 부재(222)(예: 도 4의 측면 부재(222))를 포함할 수 있다. 지지 부재(221), 후면 플레이트(223), 및 측면 부재(222)는, 제2 하우징(220)의 외면을 형성할 수 있다. 지지 부재(221)는, 제2 하우징(220)의 일 면(예: 전면)을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(223)는, 제2 하우징(220)의 일 면에 반대인 다른 면(예: 후면)을 형성할 수 있다. 측면 부재(222)는, 지지 부재(221)와 후면 플레이트(223)의 둘레를 따라 배치됨으로써, 제2 하우징(220)의 측면을 형성할 수 있다. 지지 부재(221), 후면 플레이트(223), 및 측면 부재(222)에 의해 형성되는 제2 하우징(220)의 내부 공간에, 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)의 내부 공간에, 카메라 모듈(201), 인쇄 회로 기판(300), 스피커 조립체(400)가 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 디스플레이(230)는, 지지 부재(221)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(230)는, 제2 하우징(220)의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃에 따라, 축소 또는 확장되는 표시 영역을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(222)는, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 및 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(222d, 222e)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)은, 복수의 비도전성 부분들(222d, 222e)에 의해 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(222)는, -x 방향의 측면 및 +y 방향의 측면에 배치되는 제1 도전성 부분(222a), +y 방향의 측면에 배치되는 제2 도전성 부분(222b), 및 +y 방향의 측면 및 +x 방향의 측면에 배치되는 제3 도전성 부분(222c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(222)는, 제1 도전성 부분(222a) 및 제2 도전성 부분(222b) 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(222d) 및 제2 도전성 부분(222b) 및 제3 도전성 부분(222c) 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(222e)을 포함할 수 있다. 상술한 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 및 복수의 비도전성 부분들(222d, 222e)은 예시적인 것일 뿐, 이에 제한되지 않는다. 측면 부재(222)는, 서로 이격된 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)에 의해, 분절 구조를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 상기 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 중 적어도 하나를 통해, 지정된 주파수 대역의 신호로 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(192)는, 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)과 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재는, 컨택 또는 c-clip일 수 있다. 제1 도전성 부분(222a)은, 무선 통신 회로로부터 급전됨으로써, 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 잇는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(222)는, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 중 어느 하나에 형성되는 스피커 홀(500)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(500)은, 측면 부재(222)를 관통하여, 제2 하우징(220)의 내부와 외부를 연결할 수 있다. 스피커(420)로부터 방사되는 음향 신호(audio signal)는, 스피커 홀(500)을 통해, 제2 하우징(220)의 외부로 전달될 수 있다. 예를 들면, 스피커 홀(500)은, 전자 장치(200)의 내면에서, 스피커(420)로부터 전달되는 음향 신호를 전달하는 덕트(예: 도 7a의 덕트(431))와 연결되고, 측면 부재(222)를 관통하여, 외부로 연결될 수 있다. 상기 스피커(420)로부터 방사된 상기 음향 신호는, 덕트(431) 및 스피커 홀(500)을 지나 외부로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(300)은, 제2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 도전성 레이어에 배치된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여, 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(400)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 스피커 조립체(400)는, 스피커 홀(500)로부터 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 이격될 수 있다. 스피커 조립체(400)는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 음향 정보에 대응되는 디지털 신호에 기반하여, 진동을 발생시킴으로써 음향 신호를 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 슬라이드 이동에 기반하여, 디스플레이(230)의 일부는 감겨지면서 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 일 측면(예: -y 방향의 측면)에 배치되는 구조물을 통해, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부로 인입되거나, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 외부로 인출될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)는, 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 기반하여, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부로 인입되거나 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부로부터 인출되는 부분(예: 도 3a의 제2 부분(230b))을 포함할 수 있다. 디스플레이(230)는, 상기 일 측면에서 말려지는 형태로 확장 및/또는 축소되므로, 스피커 홀(500)은, 상기 일 측면에 배치되기 어려울 수 있다. 스피커 홀(500)은, 전자 장치(200)가 제1 상태에서, 디스플레이(230)의 제2 부분(230b)(예: 도 3a의 제2 부분(230b))과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 홀(500)과 디스플레이(230)의 일부가 중첩될 경우, 스피커 홀(500)은 스피커 조립체(400)의 덕트(431)와 연결되기 어려울 수 있다. 스피커 홀(500)과 덕트(예: 도 7a의 덕트(431)) 사이에 틈(gap)이 발생하는 경우, 음향 경로 상에서 전자 장치(200) 내부로 음의 누설이 발생할 수 있다. 상기 음의 누설에 의해, 스피커 홀(500)을 통해 방출되는 음향 신호의 전달이 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(500)은, 상기 일 측면을 마주하는 다른 측면(예: +y 방향의 측면)에 형성될 수 있다. 스피커 조립체(400)는, 제2 하우징(220) 내에서, 스피커 홀(500)이 형성된 상기 다른 측면으로부터 제2 하우징(220)의 내부 공간으로 이격될 수 있다.

도 6을 참조하면, 스피커 조립체(400)는, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221) 사이에 배치될 수 있다. 도 6은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))가 생략된 전자 장치(200)의 일부를 나타낸다. 도 6에 생략된 디스플레이(230)는, 지지 부재(221)에 대하여 -z 방향에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(400)는, 지지 부재(221)의 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하는 면의 반대 면(예: 도 6의 면(221a))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(300)은, 스피커 조립체(400)의 디스플레이(230)를 향하는 면의 반대 면(예: 도 6의 제1 면(410a))에 배치될 수 있다. 도 6을 참조하면, 스피커 조립체(400)는, 지지 부재(221)에 대하여 +z 방향으로 적층될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 스피커 조립체(400)에 대하여 +z 방향으로 적층될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(400)는, 음향 신호를 스피커 홀(500)에게 전달하기 위해서 스피커 홀(500)에 인접해야 하므로, 스피커 조립체(400)의 위치는 제한적일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩 가능하게 결합되므로, 전자 부품들이 배치되는 내부 공간은, 제한적일 수 있다. 제2 하우징(220)의 내부 공간을 효율적으로 사용하기 위해, 스피커 조립체(400)는, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221) 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(221)를 수직으로 바라볼 때, 지지 부재(221), 스피커 조립체(400), 인쇄 회로 기판(300)이 적층될 수 있다. 상기 적층 구조는, 인쇄 회로 기판(300)과 스피커 조립체(400)가 서로 이격되는 구조에 비해, 제2 하우징(220) 내부의 공간을 확보할 수 있다.

일 실시예에 따르면 스피커 조립체(400)는, 상기 스피커 조립체(400)의 외면을 형성하고, 상기 인쇄 회로 기판(300) 및 상기 지지 부재(221)를 전기적으로 연결하는, 케이스(예: 도 7a의 케이스(410)), 상기 케이스(410) 내에 배치되는 적어도 하나의 스피커(예: 도 7a의 스피커(420)), 및 상기 케이스(410)와 상기 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)을 이격시키고, 상기 스피커(420)로부터 방사되는 음향 신호를 외부로 전달하는 덕트(예: 도 7a의 덕트(431))를 포함하는 홀더(430)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(420)는, 진동을 통해 음향 신호를 출력할 수 있다. 예를 들면, 스피커(420)는, 진동판, 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일 및 자기장을 형성할 수 있는 영구 자석을 포함할 수 있다. 음향 정보를 가진 전류가 보이스 코일에 흐르면, 영구 자석 및 보이스 코일은, 자기장을 형성할 수 있다. 영구 자석에 의한 자기장과 보이스 코일에 의한 자기장이 서로 당기거나 반발하는 작용에 의해, 보이스 코일이 움직일 수 있다. 상기 보이스 코일의 움직임에 대응하여, 진동판이 진동함으로써, 음향 신호가 출력될 수 있다.

스피커 조립체(400)가 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221) 사이에 배치되기 때문에, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)는 서로 이격될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)이 지지 부재(221)로부터 이격되므로, 인쇄 회로 기판(300)을 지지 부재(221)의 접지면에 접지시키기 어려울 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 도전성 레이어를 포함하므로, 도전성 레이어의 접지가 부족할 경우, 기생 공진이 발생될 수 있다. 기생 공진은, 안테나 방사체로 동작하는 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)의 방사 특성에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(300)은, 특정 주파수 대역에서 패치 안테나처럼 공진이 발생할 수 있고, 상기 공진에 의해 전자기 방해(electromagnetic interference, EMI)를 일으켜 안테나 방사체의 방사 성능의 열화(예: 감도 저하)를 야기할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(410)는, 스피커 조립체(400)의 외면을 형성할 수 있다. 케이스(410)는, 내부에 스피커(420)를 수용할 수 있다. 케이스(410)는, 인쇄 회로 기판(300) 및 지지 부재(221)를 전기적으로 연결함으로써, 인쇄 회로 기판(300)을 접지시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(410)는, 인쇄 회로 기판(300)에 접하는 제1 면(410a), 상기 제1 면(410a)을 마주하고, 상기 지지 부재(221)에 접하는 제2 면(410b) 및 상기 제1 면(410a) 및 상기 제2 면(410b) 사이의 내부 공간의 일부를 감싸는 측면(410c) 을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 상기 제1 면(410a), 상기 측면(410c) 및 상기 제2 면(410b)을 통하여, 상기 지지 부재(221)의 접지면과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 면(410a)은, 인쇄 회로 기판(300)에 접함으로써, 인쇄 회로 기판(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면(410c)은, 제1 면(410a)으로부터 제2 면(410b)을 향해 연장됨으로써, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 면(410b)은, 지지 부재(221)의 접지면에 접함으로써, 접지면에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(410)는, 인쇄 회로 기판(300)을 지지 부재(221)의 접지면에 접지시킴으로써, 인쇄 회로 기판(300)의 도전성 레이어에 의한 기생 공진의 발생을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(410)는, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)를 전기적으로 연결하기 위해, 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(410)에 포함된 도전성 물질은, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)과 전자기적 상호 작용을 일으킬 수 있다. 스피커(420)는, 영구 자석 및 보이스 코일에 자기장을 형성할 수 있으므로, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)과 전자기적 상호 작용을 일으킬 수 있다. 예를 들면, 안테나 신호의 방사 영역 내에 포함되는 도전성 물질은, 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파를 반사하거나, 안테나 방사체와 커플링될 수 있다. 상기 도전성 물질에 의한 상호 작용들은, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)에 의해 형성되는 안테나 방사체의 성능 열화를 야기할 수 있다. 예를 들면, 상기 상호 작용들에 의해, 특정 주파수 대역의 신호가 왜곡되거나, 특정 주파수 대역의 신호의 송신 및/또는 수신이 방해될 수 있다. 안테나 성능 확보를 위해, 도전성 물질을 포함하는 케이스(410)는 안테나 방사 영역 외부에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 홀더(430)는, 케이스(410)와 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)을 이격시킬 수 있다. 홀더(430)의 적어도 일부는, 케이스(410)와 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 사이에 배치되고, 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질인 홀더(430)는 안테나 방사 영역 내에 배치될 수 있다. 안테나 방사 영역 내에 배치되는 홀더(430)는, 케이스(410)를 안테나 방사 영역 외부에 배치하도록 구성될 수 있다. 홀더(430)는, 케이스(410)와 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)을 지정된 거리 이상으로 이격시켜, 케이스(410)와 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 사이의 불필요한 전자기적 상호작용을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 홀더(430)는, 스피커(420)로부터 방사되는 음향 신호를 외부로 전달하는 덕트(예: 도 7a의 덕트(431))를 포함할 수 있다. 덕트(431)는, 스피커(420)가 배치된 케이스(410)의 내부 공간과 스피커 홀(500)을 연결할 수 있다. 스피커(420)로부터 방사된 음향 신호는, 덕트(431)를 통해 스피커 홀(500)까지 전달될 수 있고, 스피커 홀(500)을 통과하여 전자 장치(200)의 외부로 방출될 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(200)는, 인쇄 회로 기판(300)과 스피커(420)가 적층된 구조를 가짐으로써, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 도전성 물질을 포함하는 케이스(410)를 통해, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)를 접지시킴으로써, 기생 공진에 의한 안테나 방사체의 성능 열화를 감소시킬 수 있다. 스피커 조립체(400)는, 비도전성 물질을 포함하는 홀더(430)에 의해 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)로부터 이격되므로, 스피커 조립체(400)와 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)의 전자기적 상호 작용을 줄일 수 있다.

도 7a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 분해도이다. 도 7b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 전면 사시도이다. 도 7c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 후면 사시도이다.

도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 홀더(430)는, 스피커(420)의 일부를 수용하는 지지부(433) 및 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)(예: 도 5의 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c))과 상기 스피커(420) 사이에 배치되는 연결부(432)를 포함할 수 있다. 케이스(410)는, 스피커(420)의 인쇄 회로 기판(300)(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(300))을 향하는 면 및 스피커(420)의 측면을 감싸는 제1 케이스(411) 및 제1 케이스(411)에 결합되고, 스피커(420)의 지지 부재(221)(예: 도 6의 지지 부재(221))를 향하는 면에 접하는 제2 케이스(412)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스(411)는, 상기 인쇄 회로 기판(300)에 접하고, 상기 제2 케이스(412)는, 상기 지지 부재(221)에 접할 수 있다. 제1 케이스(411)와 제2 케이스(412)는, 서로 결합될 수 있다. 제1 케이스(411) 및 제2 케이스(412)는, 도전성 물질을 포함함으로써, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)를 전기적으로 연결할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 케이스(411) 및 제2 케이스(412)를 통해, 접지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(420)는, 지지부(433) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부(433)는, 스피커(420)의 형상에 대응되는 중공(434)을 포함할 수 있다. 중공(434)의 일 측 개구는, 스피커(420)가 안착될 수 있도록 스피커(420)의 면적보다 좁은 면적일 수 있다. 예를 들면, 스피커(420)는, 억지 끼움 방식에 의해 중공(434)에 삽입됨으로써, 연결부(432)에 의해 지지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커(420)의 일부는, 중공(434)으로 삽입되어 연결부(432)에 의해 수용될 수 있다. 스피커(420)가 연결부(432)에 안착된 상태에서, 제1 케이스(411) 및 제2 케이스(412)는, 서로 다른 방향(예: 상방 및 하방)에서 스피커(420)를 감쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 케이스(411)는, 스피커(420)의 인쇄 회로 기판(300)을 향하는 방향(예: 도 6의 +y 방향)에서 스피커(420)의 일 면과 측면을 감쌀 수 있고, 제2 케이스(412)는, 스피커(420)의 지지 부재(221)를 향하는 방향(예: 도 6의 -y 방향)에서 스피커(420)의 다른 면을 감쌀 수 있다. 제1 케이스(411)와 제2 케이스(412)는, 내부에 스피커(420) 및 지지부(433)를 수용한 상태에서, 서로 결합될 수 있다. 도 7c를 참조하면, 제1 케이스(411)와 제2 케이스(412)가 서로 결합되는 결합부(413)는, 용접 또는 납땜에 의해 접합되거나, 도전성 테이프에 의해 결합될 수 있다. 결합부(413)는, 제2 케이스(412)의 둘레의 일부를 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 결합부(413)는, 제1 케이스(411)의 둘레 및 제2 케이스(412)의 둘레 중 연결부(432)를 향하는 둘레를 제외한 영역에서 형성될 수 있다. 제1 케이스(411)와 제2 케이스(412)는, 서로 결합됨으로써, 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결부(432)는, 스피커(420)로부터 방사되는 음향 신호를 전자 장치(200)의 외부로 전달하는 덕트(431)를 포함할 수 있다. 덕트(431)는, 연결부(432)의 스피커 홀(예: 도 6의 스피커 홀(500))에 접하는 지점으로부터 스피커(420)가 배치된 케이스(410)의 내부 공간까지 연장될 수 있다. 덕트(431)에 의해, 스피커(420)가 배치된 케이스(410)의 내부 공간과, 스피커 홀(500)은, 공간적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 홀더(430)는, 덕트(431) 내에 배치되는 방수 멤브레인(미도시)을 포함할 수 있다. 방수 멤브레인은, 덕트(431) 내에 배치됨으로써, 외부로부터 스피커 홀(500)을 통해 유입된 액체가 스피커(420)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 방수 멤브레인은, 액체의 전달을 줄일 수 있는 재질일 수 있다. 예를 들면, 방수 멤브레인은, 아크릴수지계 재료, 또는 에폭시계 재료를 도포한 시트일 수 있다. 다른 예를 들면, 아크릴 고무계, 우레탄 고무계, 또는 클로로프렌 고무계 도막이 형성된 시트일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 방수 멤브레인은, 폴리이소부틸고무계 시트, 부틸 고무계 시트, 염화 비닐계 시트, 폴리에틸렌계 시트일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결부(432)는, 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 연결부(432)는, 측면 부재(222)에 형성된 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)에 접할 수 있다. 비도전성 물질을 포함하는 연결부(432)는, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 및 스피커 조립체(400) 사이에 배치됨으로써, 스피커 조립체(400)를 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)로부터 이격시킬 수 있다. 연결부(432)에 의해 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)과 스피커(420)는, 서로 이격됨으로써, 전자기적 상호 작용이 감소될 수 있다. 예를 들면, 홀더(430)는, 폴리머, 비도전성 세라믹을 포함할 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다.

도 8은, 프레임이 포함된 스피커 조립체를 나타낸다.

도 8을 참조하면, 스피커 조립체(400)는, 상기 인쇄 회로 기판(300)(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(300))에 접하는 제1 면(410a)(예: 도 6의 제1 면(410a))과, 상기 제1 면(410a)을 마주하고, 상기 지지 부재(221)(예: 도 6의 지지 부재(221))에 접하는 제2 면(410b)(예: 도 6의 제2 면(410b)) 각각에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1 면(410a) 및 상기 제2 면(410b)을 전기적으로 연결하는 프레임(440)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(440)은, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)을 전기적으로 연결할 수 있다. 프레임(440)은, 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 도전성 물질을 포함하는 프레임(440)은, 제1 면(410a)과 제2 면(410b) 사이에 배치되어, 제1 면(410a) 및 제2 면(410b)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 면(410a)에 접하고, 지지 부재(221)의 접지면은 제2 면(410b)에 접하므로, 프레임(440)을 통해, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)의 접지면이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 프레임(440)은, 제1 면(410a)과 제2 면(410b)을 전기적으로 연결함으로써, 인쇄 회로 기판(300)을 접지시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(440)은, 상기 제1 면(410a)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 면(410b)을 향해 연장되어 상기 홀더(430)의 내부로 삽입되는 제1 바디(441), 및 상기 제2 면(410b)에 접하는 제2 바디(442)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(441)는, 연결부(432)의 일 측면(예: +x 방향의 측면)으로부터 연결부(432)의 중심부를 향해 연장되고, 연결부(432)의 중심부에서 제2 면(410b)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 굽어질 수 있다. 제1 바디(441)는, 연결부(432)의 내부로 삽입되어, 제2 면(410b)까지 연장될 수 있다. 제2 바디(442)의 일부는, 연결부(432)의 내부에서, 상기 일 측면에 반대인 다른 측면(예: -x 방향의 측면)을 향해 제2 면(410b)에 접하는 상태로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(440)은, 홀더(430)의 적어도 하나의 측면으로 돌출된 고정부(443)를 포함하고, 상기 홀더(430)는, 상기 고정부(443)를 통해, 상기 제2 하우징(220)의 내부에 고정될 수 있다. 예를 들면, 프레임(440)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재가 삽입될 수 있는 스크류 홀을 포함할 수 있다. 프레임(440)은, 연결부(432)의 일 측면으로 노출된 제1 스크류 홀(443a), 및 연결부(432)의 다른 측면으로 노출된 제2 스크류 홀(443b)을 포함할 수 있다. 제1 스크류 홀(443a) 및 제2 스크류 홀(443b) 각각에 스크류가 삽입되고, 스크류들은 제2 하우징(220)의 내부에 체결됨으로써, 홀더(430)는, 제2 하우징(220)의 내부에 고정될 수 있다. 프레임(440)의 일부는 홀더(430)의 적어도 하나의 측면으로 돌출되고, 프레임(440)의 나머지 일부는 홀더(430)의 내부에 배치됨으로써, 스피커 조립체(400)는, 제2 하우징(220)의 내부에 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(440)은, 케이스(410)의 제1 면(410a) 및 제2 면(410b)을 전기적으로 연결함으로써, 인쇄 회로 기판(300)을 접지시킬 수 있고, 홀더(430)를 제2 하우징(220) 내에 고정시킴으로써, 스피커 조립체(400)를 제2 하우징(220) 내에 고정시킬 수 있다.

도 9a는, 연결 부재를 통해, 프레임과 케이스가 연결된 일 예를 나타낸다. 도 9b는, 돌출부를 통해, 프레임과 케이스가 연결된 일 예를 나타낸다.

도 9a를 참조하면, 제1 바디(441)의 일부는, 홀더(430) 상에 노출되고, 스피커 조립체(400)는, 홀더(430) 상에 노출된 제1 바디(441)의 상기 일부와 제1 면(410a)에 접함으로써, 상기 제1 면(410a)과 상기 제1 바디(441)를 전기적으로 연결하는 연결 부재(450)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 바디(441)의 일부는, 홀더(430)의 연결부(432) 상에 노출될 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(441)는, 제1 바디(441)는, 연결부(432) 상에서, 연결부(432)의 일 측면으로부터 연결부(432)의 중심부를 향해 연장될 수 있다. 제1 바디(441)는, 연결부(432)의 중심부에서 제2 면(410b)(예: 도 6의 제2 면(410b))을 향해 굽어짐으로써, 연결부(432)의 내부로 삽입될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 부재(450)는, 케이스(410)의 제1 면(410a)과 프레임(440)의 제1 바디(441)에 접할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(450)의 일부는, 연결부(432) 상에 배치되고, 연결 부재(450)의 나머지 일부는, 제1 면(410a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부(432)와 제1 면(410a)은, 연결 부재(450)의 형상에 대응되는 형상을 가지는 리세스를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 부재(450)의 일부는, 제1 면(410a)에 접하고, 연결 부재(450)의 다른 일부는, 제1 바디(441)에 접함으로써, 연결 부재(450)는, 제1 면(410a) 및 제1 바디(441)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(450)의 일부는, 제1 면(410a)에 용접되고, 연결 부재(450)의 다른 일부는, 제1 바디(441)에 용접될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(450)는, 제1 면(410a)과 제1 바디(441)를 전기적으로 연결하기 위해, 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 면(410a)에 접하고, 제1 면(410a)은, 연결 부재(450)를 통해, 제1 바디(441)에 접할 수 있다. 제1 바디(441)로부터 연장된 제2 바디(442)는, 제2 면(410b)에 접하고, 제2 면(410b)은, 지지 부재(221)에 접하므로, 연결 부재(450)를 통해, 인쇄 회로 기판(300)은, 지지 부재(221)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 9b를 참조하면, 제1 바디(441)의 일부는, 홀더(430) 상에 노출되고, 케이스(410)는, 제1 면(410a)으로부터 돌출되고, 상기 홀더(430) 상에 노출된 상기 제1 바디(441)의 상기 일부에 접함으로써, 상기 제1 면(410a)과 상기 제1 바디(441)를 전기적으로 연결하는 돌출부(414)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 돌출부(414)는, 제1 면(410a)으로부터, 제1 바디(441)를 향해 돌출될 수 있다. 돌출부(414)에 의해 제1 면(410a)과 제1 바디(441)는 전기적으로 연결될 수 있다. 돌출부(414)는, 제1 면(410a)과 동일하게 도전성 물질을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 면(410a)에 접하고, 제1 면(410a)은, 돌출부(414)를 통해, 제1 바디(441)에 접할 수 있다. 제1 바디(441)로부터 연장된 제2 바디(442)는, 제2 면(410b)에 접하고, 제2 면(410b)은, 지지 부재(221)에 접하므로, 연결 부재(450)를 통해, 인쇄 회로 기판(300)은, 지지 부재(221)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 부재(450) 또는 돌출부(414)는, 프레임(440)과 제1 케이스(410)을 용접과 같은 접합(conjunction)을 통해 결합하거나, 도전성 필름, 도전성 테잎을 이용해 결합할 수 있다. 연결 부재(450) 또는 돌출부(414)를 통해, 제1 면(410a)과 제1 바디(441)가 전기적으로 연결됨으로써, 인쇄 회로 기판(300)은, 지지 부재(221)에 접지될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)이 지지 부재(221)에 접지됨으로써, 안테나 방사체의 성능 열화가 감소될 수 있다.

도 10a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 스피커 조립체의 저면도이다. 도 10b는, 도 10a의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 프레임(440)은, 케이스(410)의 내부에서 제2 면(410b)에 수직으로 배치되고, 케이스(410)의 내부를 관통함으로써, 케이스(410)의 내부 공간을 구획할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(420)는, 구획된 상기 케이스(410)의 내부 공간 각각에 배치되는 제1 스피커(421) 및 제2 스피커(422)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프레임(440)은, 케이스(410)의 내부를 관통할 수 있다. 도 10a를 참조하면, 프레임(440)은, 케이스(410)의 일 단부(예: 연결부(432)에 먼 단부(410-1))로부터, 상기 일 단부(410-1)에 반대인 다른 단부(예: 연결부(432)에 가까운 단부(410-2))까지 케이스(410)의 내부 공간을 가로지를 수 있다. 예를 들면, 제1 바디(441)는, 케이스(410)의 상기 일 단부(410-1)로부터 케이스(410)의 내부를 관통하여, 연결부(432)의 중심부까지 연장되는 제1 파트(441a), 연결부(432)의 중심부에서, 연결부(432) 상에 접하는 상태로 일 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 제2 파트(441b), 및 일 방향에 수직인 방향(예: -z 방향)으로 연장됨으로써, 연결부(432)의 내부로 삽입되는 제3 파트(미도시)를 포함할 수 있다. 제2 파트(441b)는, 연결부(432)의 일부를 관통하여, 연결부(432)의 일 측면(예: +x 방향의 측면)으로 노출될 수 있다. 제2 바디(442)는, 연결부(432)의 내부로 삽입된 제2 파트(441b)로부터 상기 일 방향에 반대인 방향(예: -x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 바디(442)는, 연결부(432)의 다른 측면(예: -x 방향의 측면)으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(410)의 내부 공간은, 프레임(440)에 의해, 구획될 수 있다. 예를 들면, 케이스(410)의 내부 공간은, 제1 파트(441a)을 기준으로, 일 측(예: +x 방향)에 위치하는 공간과 일 측에 반대인 다른 측(예: -x 방향)에 위치하는 공간으로 구획될 수 있다. 제1 스피커는, 상기 일 측의 공간 내에 배치될 수 있고, 제2 스피커는, 상기 다른 측의 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 공간들은, 덕트(예: 도 7a의 덕트(431))를 통해, 스피커 홀(500)(예: 도 5의 스피커 홀(500))과 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 스피커(421) 및 제2 스피커(422)로부터 발생되는 음향 신호는, 덕트(431)를 통해 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다. 제1 스피커(421) 및 제2 스피커(422)는, 프레임(440)에 의해 구획된 공간에 각각 배치되고, 동일한 덕트(431)를 통해 음향 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 스피커(421) 및 제2 스피커(422)는, 서로 독립적으로 음향 신호를 출력할 수 있다.

도 10b를 참조하면, 프레임(440)은, 케이스(410)의 내부에서 케이스(410)의 제2 면(410b)에 수직으로 배치될 수 있다. 제1 파트(441a)는, 제2 면(410b)에 대해 수직으로 배치됨으로써, 케이스(410)의 제1 면(410a) 및 제2 면(410b)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(440)이, 케이스(410)의 내부에서 제1 면(410a) 및 제2 면(410b)에 모두 접하므로, 케이스(410)의 제1 면(410a)과 제2 면(410b)은, 프레임(440)이 케이스(410)의 내부에서 연장되는 영역에 걸쳐 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은, 인쇄 회로 기판(300)에 접하고, 제2 면(410b)은, 지지 부재(221)에 접하므로, 프레임(440)을 통해, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)는 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(410)의 측면을 통해 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)를 전기적으로 연결하는 것 뿐만 아니라, 케이스(410)의 내부를 관통하는 프레임(440)에 의해, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)의 전기적 연결이 가능하므로, 인쇄 회로 기판(300)의 안정적인 접지가 가능할 수 있다.

도 11은, 도 5의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 12는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 위에서 바라본 도면이다.

도 11을 참조하면, 연결부(432)는, 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 중 어느 하나는, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로는, +y 방향의 측면에 배치된 제2 도전성 부분(222b)(예: 도 5의 제2 도전성 부분(222b))을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 제2 도전성 부분(222b)이 안테나 방사체로 동작할 때, 제2 도전성 부분(222b)은, 전자기파를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

도전성 물질을 포함하는 케이스(410), 스피커(420) 내부의 영구 자석, 보이스 코일은, 제2 도전성 부분(222b)과 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 상기 상호 작용은, 제2 도전성 부분(222b)에 의해 형성되는 안테나 방사체의 성능을 열화시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀더(430)는, 스피커 조립체(400)를 제2 도전성 부분(222b)으로부터 이격시킬 수 있다. 비도전성 물질을 포함하는 연결부(432)는, 스피커 제2 도전성 부분(222b)과 스피커 조립체(400) 사이에 배치됨으로써, 제2 도전성 부분(222b)과 스피커 조립체(400)의 전자기적 상호 작용을 줄일 수 있다. 연결부(432)에 의해, 제2 도전성 부분(222b)에 의해 형성되는 안테나 방사체의 성능 열화를 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 효율적으로 사용하기 위해, 스피커 조립체(400)는, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(221) 아래(예: -z 방향)에 스피커 조립체(400)가 배치되고, 스피커 조립체(400) 아래에 인쇄 회로 기판(300)이 배치될 수 있다. 상기 적층 구조의 경우, 인쇄 회로 기판(300)은 지지 부재(221)로부터 이격되므로, 인쇄 회로 기판(300)의 접지 영역이 부족할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)의 접지영역이 부족한 경우, 기생 공진이 발생하여, 안테나 방사체의 성능이 열화될 수 있다.

지지 부재(221)를 마주하는 후면 플레이트(223)는, 안테나 방사체를 형성하기 위한 지지부(433)로 사용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 후면 플레이트(223)를 이용하여, IMA(in-molding antenna)안테나, 또는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 형성할 수 있다. IMA 안테나는, 안테나 패턴을 인젝션 몰딩 방식으로 후면 플레이트(223)상에 형성할 수 있다. LDS 안테나는 후면 플레이트(223) 상에 레이져로 패턴을 새기고, 은이나 구리 등의 금속 재질을 도금하여 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(223) 상에 형성된 안테나 방사체는, 인쇄 회로 기판(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)을 지지 부재(221)에 접지시키기 위해서, 인쇄 회로 기판(300)이, 지지 부재(221) 상에 배치될 경우(다시 말해, 스피커 조립체(400)와 지지 부재(221) 사이에 인쇄 회로 기판(300)을 배치), 후면 플레이트(223) 상에 형성된 안테나 방사체와 인쇄 회로 기판(300)의 전기적 연결이 어려울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스피커 조립체(400)의 케이스(410) 및 프레임(440)(예: 도 8의 프레임(440))을 이용하여, 인쇄 회로 기판(300)을 지지 부재(221)에 접지시킬 수 있다. 도 12를 참조하면, 인쇄 회로 기판(300)은, 케이스(410) 및 프레임(440)에 의해 지지 부재(221)에 접지될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 지점들(P1)에서 케이스(410)에 의해 지지 부재(221)에 접지될 수 있다. 상기 제1 지점들(P1)은, 케이스(410)의 제1 면(410a)과 지지 부재(221)이 전기적으로 연결되는 지점들(예: 도 7c의 결합부(413))을 의미할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(300)은, 아래(예: -z 방향)에 접하는 제1 면(410a)에 전기적으로 연결되고, 제1 면(410a)은, 측면(410c)을 통해, 제2 면(410b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 측면(410c)은, 제2 면(410b)의 둘레를 따라 제2 면(410b)에 접하므로, 제2 면(410b)의 둘레를 따라 제1 지점들(P1)이 형성될 수 있다. 제2 면(410b)은, 지지 부재(221)에 접함으로써, 지지 부재(221)의 접지면에 전기적으로 연결될 수 있으므로, 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 지점들(P1)에서 지지 부재(221)에 접지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(300)은, 제2 지점(P2)에서, 프레임(440)에 의해, 지지 부재(221)에 접지될 수 있다. 프레임(440)은, 제1 면(410a)에 전기적으로 연결되고, 홀더(430)의 내부에서 제2 면(410b)의 일부에 접하므로, 프레임(440)은, 제1 지점과 구별되는 제2 지점(P2)에서, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(410) 및 프레임(440)은, 도전성 물질을 포함하고, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)를 전기적으로 연결할 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)이 케이스(410) 및 프레임(440)에 의해 접지됨으로써, 기생 공진에 의한 안테나 방사체의 성능 열화를 줄일 수 있다.

도 13 및 도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 방사체의 방사 특성을, 비교예들과 비교한 그래프이다. 도 13 및 도 14의 그래프의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 안테나 방사체의 이득(gain)의 크기(magnitude)(단위: dB)이다.

도 13에 도시된 그래프(1300)는, 로우 밴드(low band) 대역(예: 약 700 MHz 내지 약 900 MHz)에서 안테나 방사체의 방사 특성을 나타낸다. 도 14에 도시된 그래프(1400)는, 미들 밴드(middle band) 대역 및 하이 밴드(high band) 대역(예: 약 1200 MHz 내지 약 4000 MHz)에서 안테나 방사체의 방사 특성을 나타낸다.

제1 그래프(G1)는, 스피커 조립체(400)와 인쇄 회로 기판(300)이 서로 중첩되지 않은 구조(예: 스피커 조립체(400)와 인쇄 회로 기판(300)이 동일 평면 상에서 서로 이격되는 구조)를 가지는 전자 장치(200)의 안테나 방사체의 방사 특성을 나타낸다. 제2 그래프(G2)는, 스피커 조립체(400) 와 인쇄 회로 기판(300)이 중첩되는 구조를 가지는 전자 장치(200)의 안테나 방사체의 방사 특성을 나타낸다. 제3 그래프(G3)는, 홀더(430), 스피커 조립체(400) 와 인쇄 회로 기판(300)이 중첩되는 구조 및 스피커 조립체(400)에 의해 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)이 전기적으로 연결되는 구조를 가지는 전자 장치(200)의 안테나 방사 특성을 나타낸다. 제4 그래프는, 홀더(430), 스피커 조립체(400) 와 인쇄 회로 기판(300)이 중첩되는 구조, 스피커 조립체(400)에 의해 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)이 전기적으로 연결되는 구조, 및 프레임(440)에 의해 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)이 전기적으로 연결되는 구조를 가지는 전자 장치(200)의 안테나 방사 특성을 나타낸다. 예를 들면, 제3 그래프(G3)는, 도 12의 제1 지점들(P1)에서만 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)가 접지되는 전자 장치(200)에 관한 것이고, 제4 그래프는, 도 12의 제1 지점들(P1) 및 제2 지점(P2)에서 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)가 접지되는 전자 장치(200)에 관한 것이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 그래프(G1)의 방사 특성이 가장 우수할 수 있다. 스피커 조립체(400)와 인쇄 회로 기판(300)이 서로 중첩되지 않고 이격되는 경우, 상호 작용을 회피할 수 있으므로, 안테나 방사체의 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 슬라이딩 가능한 구조를 갖는 전자 장치(200)는, 실장 공간의 확보를 위해, 스피커 조립체(400)와 인쇄 회로 기판(300)을 중첩하여 배치하는 것이 필요할 수 있으므로, 제1 그래프(G1)의 방사 특성을 획득하기 어려울 수 있다.

제2 그래프(G2), 제3 그래프(G3), 및 제4 그래프를 비교하면, 제2 그래프(G2)의 방사 특성이 가장 열화되었음을 확인할 수 있다. 스피커 조립체(400)와 인쇄 회로 기판(300)을 중첩하여 배치할 경우, 기생 공진의 발생 및 도전성 부분들(예: 도 5의 도전성 부분들)과 스피커 조립체(400)의 상호 작용의 발생으로 인해, 안테나 방사체의 성능이 열화될 수 있다. 제3 그래프(G3) 및 제4 그래프는, 제2 그래프(G2)에 비해, 방사 특성이 우수함을 확인할 수 있다.

제3 그래프(G3) 및 제4 그래프를 비교하면, 제4 그래프의 방사 특성이 우수함을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(410) 및 프레임(440)을 이용하여, 인쇄 회로 기판(300)과 지지 부재(221)를 전기적으로 연결할 경우, 인쇄 회로 기판(300)의 충분한 접지가 이루어질 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)의 충분한 접지가 이루어지는 경우, 기생 공진의 발생이 감소됨으로써, 전자 장치(200)는, 전체 주파수 대역에서 무선 신호를 원활하게 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2b의 제2 하우징(220)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230)), 구동부(예: 도 4의 구동부(242)), 지지 부재(예: 도 6의 지지 부재(221)), 스피커 조립체(예: 도 6의 스피커 조립체(400)) 및 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(300))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 제1 하우징에 대하여 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃 가능하게 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 지지 부재에 의해 지지될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃에 따라 축소 또는 확장되는 표시 영역을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 지지 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 상기 지지 부재의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면의 반대 면(예: 도 6의 면(221a)) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 케이스(예: 도 7a의 케이스(410)) 및 스피커(예: 도 7a의 스피커)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 상기 지지 부재 상에 적층될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 스피커 조립체 상에 적층될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 제1 면(예: 도 7a의 제1 면(410a)), 제2 면(예: 도 7a의 제2 면(410b)), 및 측면(예: 도 7a의 측면(410c))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 면, 상기 측면 및 상기 제2 면을 통하여, 상기 지지 부재의 접지면에 접지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(223)) 및 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(222))를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 상기 지지 부재에 반대일 수 있다. 상기 측면 부재는, 복수의 도전성 부분들(예: 도 5의 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c) 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(예: 도 5의 복수의 비도전성 부분들(222d, 222e))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 홀더(예: 도 7a의 홀더(430))를 포함할 수 있다. 상기 홀더는, 상기 케이스와 상기 복수의 도전성 부분들을 이격시킬 수 있다. 상기 홀더는, 상기 스피커로부터 방사되는 음향 신호(audio signal)를 외부로 전달하는 덕트(예: 도 7a의 덕트(431))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는, 스피커 홀(예: 도 6의 스피커 홀(500))을 포함할 수 있다. 상기 스피커 홀은, 상기 덕트를 통해 전달된 상기 음향 신호를 상기 제2 하우징의 외부로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 덕트는, 상기 케이스의 내부 공간과 상기 스피커 홀을 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 홀더는, 지지부(예: 도 7a의 지지부(433)) 및 연결부(예: 도 7a의 연결부(432))를 포함할 수 있다. 상기 지지부는, 스피커의 일부를 지지할 수 있다. 상기 연결부는, 상기 복수의 도전성 부분들과 상기 스피커 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나를 통해, 지정된 주파수 대역의 신호로 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 연결부는, 비도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 프레임(예: 도 8의 프레임(440))을 포함할 수 있다. 상기 프레임은, 상기 인쇄 회로 기판에 접하는 제1 면과, 상기 제1 면을 마주하고, 상기 지지 부재에 접하는 제2 면 각각에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 제1 바디(예: 도 8의 제1 바디(441)), 및 제2 바디(예: 도 8의 제2 바디(442))를 포함할 수 있다. 상기 제1 바디는, 상기 제1 면에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 바디는, 상기 제2 면을 향해 연장되어 상기 홀더의 내부로 삽입될 수 있다. 상기 제2 바디는, 상기 제2 면에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 바디의 일부는, 상기 홀더 상에 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 연결 부재(예: 도 9a의 연결 부재(450))를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는, 상기 홀더 상에 노출된 상기 제1 바디의 상기 일부와 상기 제1 면에 접함으로써, 상기 제1 면과 상기 제1 바디를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 바디는, 상기 홀더의 내부에서, 상기 제2 면에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 돌출부(예: 도 9b의 돌출부(414))를 포함할 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 제1 면으로부터 돌출되고, 상기 홀더 상에 노출된 상기 제1 바디의 상기 일부에 접함으로써, 상기 제1 면과 상기 제1 바디를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 고정부(예: 도 8의 고정부(443))를 포함할 수 있다. 상기 고정부는, 상기 홀더의 적어도 하나의 측면으로 돌출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 홀더는, 상기 고정부를 통해, 상기 제2 하우징의 내부에 고정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 상기 케이스의 내부에서 상기 제2 면에 수직으로 배치되고, 상기 케이스의 내부를 관통함으로써, 상기 케이스의 내부 공간을 구획할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 제1 스피커 및 제2 스피커를 포함할 수 있다. 상기 제1 스피커 및 상기 제2 스피커는, 구획된 상기 케이스의 내부 공간 각각에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 스피커 및 상기 제2 스피커로부터 발생되는 음향 신호는, 상기 덕트를 통해, 상기 전자 장치의 외부로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 제1 케이스(예: 도 7a의 제1 케이스(411)), 제2 케이스(예: 도 7a의 제2 케이스(412))를 포함할 수 있다. 상기 제1 케이스는, 상기 스피커의 상기 인쇄 회로 기판을 향하는 면 및 측면을 감쌀 수 있다. 상기 제2 케이스는, 상기 제1 케이스에 결합될 수 있다. 상기 제2 케이스는, 상기 스피커의 상기 지지 부재를 향하는 면에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스는, 상기 인쇄 회로 기판에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 케이스는, 상기 지지 부재에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 케이스 및 상기 제2 케이스는, 도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2b의 제2 하우징(220)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230)), 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(300)), 스피커 조립체(예: 도 6의 스피커 조립체(400))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징은, 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(221)), 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(223)), 및 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(222))를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 지지 부재를 마주할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감쌀 수 있다. 상기 측면 부재는, 복수의 도전성 부분들(예: 도 5의 복수의 도전성 부분들(222a, 222b, 222c)) 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(예: 도 5의 복수의 비도전성 부분들(222d, 222e))을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 복수의 도전성 부분들 중 어느 하나에 형성되는 스피커 홀(예: 도 6의 스피커 홀(500))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 케이스(예: 도 7a의 케이스(410)), 스피커(예: 도 7a의 스피커(420)), 및 홀더(예: 도 7a의 홀더(430))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 홀더는, 상기 케이스와 상기 복수의 도전성 부분들을 이격시킬 수 있다. 상기 홀더는, 상기 스피커로부터 방사되는 음향 신호(audio signal)를 외부로 전달하는 덕트(예: 도 7a의 덕트(431))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 기반하여, 상기 제2 하우징의 내부로 인입되거나 제2 하우징의 내부로부터 인출되는 부분(예: 도 3a의 제2 부분(230b))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 홀더는, 지지부(예: 도 7a의 지지부(433)) 및 연결부(예: 도 7a의 연결부(432))를 포함할 수 있다. 상기 지지부는, 스피커의 일부를 지지할 수 있다. 상기 연결부는, 상기 복수의 도전성 부분들과 상기 스피커 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결부는, 비도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커 조립체는, 프레임(예: 도 8의 프레임(440))을 포함할 수 있다. 상기 프레임은, 상기 인쇄 회로 기판에 접하는 제1 면과, 상기 제1 면을 마주하고, 상기 지지 부재에 접하는 제2 면 각각에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 프레임은, 도전성 물질을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 배치되는 제2 하우징;
상기 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃에 따라 축소 또는 확장되는 표시 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃을 구동하기 위한 구동부;
상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면의 반대 면 상에 배치되는 스피커 조립체; 및
상기 스피커 조립체의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면의 반대 면 상에 배치되는 인쇄 회로 기판; 을 포함하고,
상기 스피커 조립체는,
상기 스피커 조립체의 외면을 금속 재질로 형성하고, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 지지 부재를 전기적으로 연결하는, 케이스; 및
상기 케이스 내에 배치되는 스피커; 를 포함하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 스피커 조립체는,
상기 지지 부재 상에 적층되고,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 스피커 조립체 상에 적층되는,
전자 장치.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스는,
상기 인쇄 회로 기판에 접하는 제1 면;
상기 제1 면을 마주하고, 상기 지지 부재에 접하는 제2 면; 및
상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 내부 공간의 일부를 감싸는 측면;을 포함하고
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 제1 면, 상기 측면 및 상기 제2 면을 통하여, 상기 지지 부재의 접지면과 전기적으로 연결되는,
전자 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 하우징은,
상기 지지 부재에 반대인 후면 플레이트, 상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸고, 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하는 측면 부재를 포함하고,
상기 스피커 조립체는,
상기 케이스와 상기 복수의 도전성 부분들을 이격시키고, 상기 스피커로부터 방사되는 음향 신호(audio signal)를 외부로 전달하는 덕트를 포함하는 홀더를 포함하고,
상기 측면 부재는,
상기 덕트를 통해 전달된 상기 음향 신호를 상기 제2 하우징의 외부로 전달하는 스피커 홀을 포함하고,
상기 덕트는,
상기 케이스의 내부 공간과 상기 스피커 홀을 연결하는,
전자 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 홀더는,
상기 스피커의 일부를 수용하는 지지부; 및
상기 복수의 도전성 부분들과 상기 스피커 사이에 배치되는 연결부를 포함하는,
전자 장치.
제1 항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 더 포함하고,
상기 무선 통신 회로는,
상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나를 통해, 지정된 주파수 대역의 신호로 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되고,
상기 연결부는,
비도전성 물질을 포함하는,
전자 장치.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스피커 조립체는,
상기 케이스와 상기 복수의 도전성 부분들을 이격시키고, 상기 스피커로부터 방사되는 음향 신호(audio signal)를 외부로 전달하는 덕트를 포함하는 홀더를 포함하고,
상기 스피커 조립체는,
상기 인쇄 회로 기판에 접하는 제1 면과, 상기 제1 면을 마주하고, 상기 지지 부재에 접하는 제2 면 각각에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 전기적으로 연결하는 프레임을 포함하는,
전자 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임은,
상기 제1 면에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 면을 향해 연장되어 상기 홀더의 내부로 삽입되는 제1 바디; 및
상기 제2 면에 접하는 제2 바디를 포함하는,
전자 장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 바디의 일부는,
상기 홀더 상에 노출되고,
상기 스피커 조립체는,
상기 홀더 상에 노출된 상기 제1 바디의 상기 일부와 상기 제1 면에 접함으로써, 상기 제1 면과 상기 제1 바디를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하고,
상기 제2 바디는, 상기 홀더의 내부에서, 상기 제2 면에 접하는,
전자 장치.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 바디의 일부는,
상기 홀더 상에 노출되고,
상기 케이스는,
상기 제1 면으로부터 돌출되고, 상기 홀더 상에 노출된 상기 제1 바디의 상기 일부에 접함으로써, 상기 제1 면과 상기 제1 바디를 전기적으로 연결하는 돌출부를 포함하는,
전자 장치.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임은,
상기 홀더의 적어도 하나의 측면으로 돌출된 고정부를 포함하고,
상기 홀더는,
상기 고정부를 통해, 상기 제2 하우징의 내부에 고정되는,
전자 장치.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임은,
상기 케이스의 내부에서 상기 제2 면에 수직으로 배치되고, 상기 케이스의 내부를 관통함으로써, 상기 케이스의 내부 공간을 구획하고,
상기 스피커는,
구획된 상기 케이스의 내부 공간 각각에 배치되는 제1 스피커 및 제2 스피커를 포함하는,
전자 장치.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 스피커 및 상기 제2 스피커로부터 발생되는 음향 신호는,
상기 덕트를 통해, 상기 전자 장치의 외부로 전달되는,
전자 장치.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스는,
상기 스피커의 상기 인쇄 회로 기판을 향하는 면 및 측면을 감싸는 제1 케이스; 및
상기 제1 케이스에 결합되고, 상기 스피커의 상기 지지 부재를 향하는 면에 접하는 제2 케이스를 포함하는,
전자 장치.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 케이스는,
상기 인쇄 회로 기판에 접하고,
상기 제2 케이스는,
상기 지지 부재에 접하는,
전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징에 있어서,
지지 부재;
상기 지지 부재에 반대인 후면 플레이트; 및
상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸고, 복수의 도전성 부분들, 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들, 및 상기 복수의 도전성 부분들 중 어느 하나에 형성되는 스피커 홀을 포함하는 측면 부재를 포함하는 제2 하우징;
상기 지지 부재에 의해 지지되고, 상기 제2 하우징의 슬라이딩-인 또는 슬라이딩-아웃에 따라 축소 또는 확장되는 표시 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제2 하우징 내에서, 상기 스피커 홀로부터 이격되는 인쇄 회로 기판; 및
상기 제2 하우징의 내부에서, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 부재의 사이에 배치되는 스피커 조립체를 포함하고,
상기 스피커 조립체는,
상기 인쇄 회로 기판에 접하는 제1 면, 상기 제1 면을 마주하고, 상기 지지 부재에 접하는 제2 면 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 내부 공간의 일부를 감싸는 측면을 포함하고, 상기 제1 면, 상기 측면, 및 상기 제1 면을 통해, 상기 지지 부재와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 케이스;
상기 케이스 내에 배치되는 스피커; 및
상기 케이스와 상기 도전성 부분들을 이격시키고, 상기 스피커로부터 방사되는 음향 신호를 외부로 전달하는 덕트를 포함하는 홀더를 포함하는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 홀더는,
상기 스피커의 일부를 수용하는 지지부; 및
비도전성 물질을 포함하고, 상기 측면 부재와 상기 스피커 사이에 배치되는 연결부를 포함하는,
전자 장치.
제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스피커 조립체는,
도전성 물질을 포함하고, 상기 제1 면과, 상기 제2 면 각각에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 전기적으로 연결하는 프레임을 포함하고,
상기 프레임은,
상기 제1 면에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 면을 향해 연장되어 상기 홀더의 내부로 삽입되는 제1 바디; 및
상기 제2 면에 접하는 제2 바디를 포함하는,
전자 장치.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 바디의 일부는,
상기 홀더 상에 노출되고,
상기 스피커 조립체는,
상기 홀더 상에 노출된 상기 제1 바디의 상기 일부와 상기 제1 면에 접함으로써, 상기 제1 면과 상기 제1 바디를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하고,
상기 제2 바디는, 상기 홀더의 내부에서, 상기 제2 면에 접하는,
전자 장치.
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스는,
상기 스피커의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 면 및 측면을 감싸는 제1 케이스; 및
상기 제1 케이스에 결합되고, 상기 스피커의 상기 지지 부재를 향하는 면에 접하는 제2 케이스를 포함하고,
상기 제1 케이스는,
상기 인쇄 회로 기판에 접하고,
상기 제2 케이스는,
상기 지지 부재의 접지면에 접하는,
전자 장치.