KR20230136543A - 실장 장치 및 실장 방법 - Google Patents

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KR20230136543A
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도시후미 오카와라
요스케 하네
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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 전자 부품마다의 접합 강도의 차를 저감할 수 있는 실장 장치 및 실장 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
실시형태의 실장 장치(1)는, 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)을 맞추는 것에 의해, 전자 부품(2)을 기판(3)에 탑재하는 탑재 장치(30)와, 전자 부품(2)을 기판(3)에 탑재하기 전에, 대향 배치된 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a) 사이에 삽입 가능한 분무부(610)를 가지며, 플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를, 분무부(610)로부터 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a) 각각을 향해, 각 실장면(2a, 3a)에 수직인 방향으로 분무하는 가스 공급 장치(60)를 갖는다.

Description

실장 장치 및 실장 방법{MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD}
본 발명은, 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것이다.
반도체 칩 등의 전자 부품을, 웨이퍼나 트레이로부터 픽업하여 기판의 위에 반송하고, 기판에 압박하여 실장하는 것이 행해지고 있다.
여기서, 전자 부품을 기판에 직접 접합하는, 소위 다이렉트 본딩에서는, 기판 또는 전자 부품의 접합면을 청정화하고, 활성화시킨 다음, 서로를 접촉시키는 것에 의해 접합하고 있다. 예컨대, 특허문헌 1에 나타낸 바와 같이, 감압된 챔버 내에서, 기판 또는 전자 부품에 대하여, 반응성 이온 에칭이나 N2 또는 O2 라디칼의 조사를 행하는 것에 의해, 기판 또는 전자 부품의 실장면을 활성화시키는 친수화 처리를 행하고 있다. 또, 이하의 설명에서는, 이러한 친수화를 활성화라고 표현하는 경우가 있다.
특허문헌 1 : 일본특허공개 제2020-68379호 공보
예컨대, 기판이나 전자 부품을 친수화하기 위해 부여되는 수산기는 접합 강도에 영향을 준다. 그러나, 접합면에 일단 부여된 수산기는, 시간의 경과와 함께 이탈 등에 의해 감소한다. 상기와 같은 종래 기술에서는, 친수화 장치에서 기판을 친수화하고, 웨이퍼가 웨이퍼 시트에 개편화하여 접착된 상태나 트레이에 배치된 상태의 전자 부품을 복수 일괄적으로 친수화 처리하고 나서, 각각을 본딩 장치까지 반송하고, 전자 부품을 하나씩 기판에 실장한다. 그렇게 하면, 수산기를 부여하고 나서 전자 부품을 기판에 실장하기까지의 시간이 전자 부품마다 상이해진다. 이 때문에, 일단 부여한 수산기의 양이 전자 부품마다 달라지고, 전자 부품마다 접합 강도에 차가 발생해 버린다. 특히, 본딩 장치에서, 웨이퍼 시트나 트레이로부터의 공급의 처음의 전자 부품과 끝의 전자 부품에서는, 수산기 부여부터 접합까지 큰 시간차가 생기게 되고, 전자 부품의 접합 강도도 크게 변해 버린다. 이러한 상황은, 친수화를 가져오는 활성화 전부에서 동일하다.
본 발명의 실시형태는, 전자 부품마다의 접합 강도의 차를 저감할 수 있는 실장 장치 및 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 실시형태의 실장 장치는, 전자 부품의 실장면과 기판의 실장면을 맞추는 것에 의해, 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 탑재 장치와, 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하기 전에, 대향 배치된 상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면 사이에 삽입 가능한 분무부를 갖고, 플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를, 상기 분무부로부터 상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면 각각을 향해, 각 실장면에 수직인 방향으로 분무하는 가스 공급 장치를 갖는다.
실시형태의 실장 방법은, 대향 배치된 전자 부품의 실장면과 기판의 실장면 사이에 노즐을 삽입하고, 플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를, 상기 노즐로부터 상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면 각각을 향해, 각 실장면에 수직인 방향으로 분무하고, 상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면을 맞추는 것에 의해, 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재한다.
본 발명의 실시형태에서는, 전자 부품마다의 접합 강도의 차를 저감할 수 있다.
도 1은 실시형태의 실장 장치를 도시하는 정면도이다.
도 2는 실시형태의 실장 장치를 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 1의 A-A 단면도이며, 전자 부품과 기판이 대향 배치된 상태를 도시하는 도면이다.
도 4는 도 1의 A-A 단면도이며, 전자 부품과 기판의 실장면을 촬상하기 위해, 촬상부가 본딩 헤드와 기판 스테이지 사이에 진입하고 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 5는 도 1의 A-A 단면도이며, 전자 부품과 기판의 실장면에 가스를 분무하기 위해, 분무부가 본딩 헤드와 기판 스테이지 사이에 진입하고 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 도 1의 A-A 단면도이며, 본딩 헤드에 유지된 전자 부품을 기판 상에 탑재하고 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 가스 공급 장치의 구성을 도시하는 일부 투시 측면도이다.
도 8은 실시형태에 의한 실장 순서를 도시하는 플로우차트이다.
도 9는 가스 유로 및 전극을 전자 부품측과 기판측에 별개로 한 변형예를 도시하는 설명도이다.
도 10은 분무부에 전극을 설치한 변형예를 도시하는 설명도이다.
도 11은 에어 커튼을 이용한 변형예를 도시하는 설명도이다.
도 12는 노즐이 없는 분무부의 변형예를 도시하는 측면도(A), 평면도(B)이다.
도 13은 실장면과의 거리를 가변으로 한 분무부의 변형예를 도시하는 측면도이다.
본 발명의 실시형태(이하, 본 실시형태라고 함)에 대해, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 또, 도면은 모식도이며, 각 부의 사이즈, 비율 등은, 이해를 쉽게 하기 위해 과장한 부분을 포함하고 있다.
[개요]
도 1∼도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 실장 장치(1)는, 전자 부품(2)의 공급 장치(10), 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 기판 스테이지(40), 검출 장치(50), 가스 공급 장치(60) 및 제어 장치(70)를 갖는다. 실장 장치(1)는, 전자 부품(2)을, 공급 장치(10)로부터 픽업 장치(20)에 의해 픽업하여 반전시키고, 탑재 장치(30)에 전달하고, 탑재 장치(30)에 의해 기판 스테이지(40)에 지지된 기판(3)에 탑재하는 것에 의해 실장한다. 이 탑재의 전에, 위치 결정하여 대향 배치된 전자 부품(2)과 기판(3) 각각의 실장면에, 가스 공급 장치(60)에 의해, 플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를 분무한다.
전자 부품(2)은, 예컨대, 직사각형의 얇은 소편 부품이다. 본 실시형태에서는, 전자 부품(2)은, 웨이퍼를 개편으로 분할한 반도체 칩이다. 반도체 칩은, 표리 중 한면에 반도체 소자로서 기능하는 기능면을 갖는다. 이 전자 부품(2)의 기능면은, 전극부와 절연부를 동일면 내에 포함하고, 기판(3)의 실장면(3a)에 실장되는 실장면(2a)이다(도 3 참조). 기판(3)은, 예컨대, 전자 부품(2)이 탑재되는 복수의 영역이, 매트릭스(행렬)형으로 설치된 판체이다. 각 영역은, 도전부와 절연부를 동일면 내에 포함하고, 전자 부품(2)의 실장면(2a)이 실장되는 실장면(3a)이다.
[공급 장치]
공급 장치(10)는, 전자 부품(2)을 픽업 장치(20)에 공급하는 장치이다. 공급 장치(10)는, 픽업 대상의 전자 부품(2)을 공급 위치(P1)로 이동시킨다. 공급 위치(P1)란, 픽업 장치(20)가, 픽업 대상이 되는 전자 부품(2)을 픽업하는 위치이다. 공급 장치(10)는, 복수의 전자 부품(2)이 접착된 시트(11)를 지지하는 공급 스테이지(12), 공급 스테이지(12)를 이동시키는 스테이지 이동 기구(13)를 구비한다. 이 스테이지 이동 기구(13)로는, 예컨대, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구에 의해, 레일 위를 슬라이더가 이동하는 리니어 가이드를 이용할 수 있다. 공급 장치(10)는, 스테이지 이동 기구(13)에 의해, 공급 스테이지(12)에 시트(11)를 통해 지지되는 복수의 전자 부품(2) 중, 픽업 대상의 전자 부품(2)을 공급 위치(P1)로 이동시킨다.
전자 부품(2)이 접착되는 시트(11)는, 여기서는, 도시하지 않은 웨이퍼 링에 접착된 점착성을 갖는 웨이퍼 시트이다. 시트(11) 상에는 웨이퍼를 개편화한 복수의 전자 부품(2)이 매트릭스(행렬)형으로 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 전자 부품(2)은, 실장면(2a)이 상측에 노출된 페이스업 상태로 배치되어 있는 것으로 한다.
공급 스테이지(12)는, 시트(11)가 접착된 웨이퍼 링을 수평으로 지지하는 대이다. 즉, 공급 스테이지(12)는, 전자 부품(2)이 접착된 시트(11)를 웨이퍼 링을 통해 지지한다. 공급 스테이지(12)는, 스테이지 이동 기구(13)에 의해, 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 시트(11)는, 공급 스테이지(12)와 함께 스테이지 이동 기구(13)에 수평으로 지지되어 있기 때문에, 시트(11) 및 상기 시트(11)에 놓인 전자 부품(2)도 또한, 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 공급 스테이지(12)는, 시트(11) 대신에, 복수의 전자 부품(2)이 배치되어 있는 트레이를 지지하는 것도 가능하다. 따라서, 이 트레이에 배치되는 전자 부품(2)도, 픽업 대상이 되는 전자 부품(2)을 공급 위치(P1)에 위치 부여할 수 있다.
또, 도 1에 도시한 바와 같이, 수평 방향 중, 공급 장치(10)와 탑재 장치(30)가 나열된 방향을 X축 방향, X축에 직교하는 방향을 Y축 방향이라고 한다. 또한, 시트(11)의 평면에 직교하는 방향을 Z축 방향 또는 상하 방향으로 한다. 단, 이들 방향은 실장 장치(1)의 설치 방향을 한정하는 것이 아니다.
[픽업 장치]
픽업 장치(20)는, 공급 장치(10)로부터 전자 부품(2)을 픽업하고, 픽업한 전자 부품(2)을 탑재 장치(30)에 전달하는 장치이다. 이 픽업 장치(20)는, 픽업 노즐(21)과, 이동 기구(22)와, 반전 기구(23)와, 밀어올림 기구(24)를 구비한다.
(픽업 노즐)
픽업 노즐(21)은, 전자 부품(2)을 흡인하여 유지하고, 또한 흡인을 해제하여 전자 부품(2)을 해방하는 기구이다. 픽업 노즐(21)은 노즐 구멍을 구비한다. 노즐 구멍은, 픽업 노즐(21)의 선단의 흡착면에 개구된다. 노즐 구멍은 진공 펌프 등을 포함하는 부압 발생 회로(도시하지 않음)와 연통하고 있고, 상기 회로가 부압을 발생시키는 것에 의해, 픽업 노즐(21)의 흡착면에 전자 부품(2)을 흡인하여 유지한다. 또한, 부압을 해제함으로써 흡착면으로부터 전자 부품(2)의 유지 상태를 해제한다.
이동 기구(22)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 공급 위치(P1)와 전달 위치(P2)의 사이에서 픽업 노즐(21)을 왕복 이동시키고, 또한, 공급 위치(P1) 및 전달 위치(P2)에서 픽업 노즐(21)을 승강시키는 기구이다. 또, 전달 위치(P2)란, 픽업 장치(20)가, 공급 위치(P1)에서 픽업한 전자 부품(2)을 후술하는 수취부로서 기능하는 본딩 헤드(31)에 전달하는 위치이다. 공급 위치(P1) 및 전달 위치(P2)는, 주로 XY 방향의 위치를 의미하며, 반드시 Z축 방향의 위치를 의미하는 것은 아니다.
(이동 기구)
이동 기구(22)는, 픽업 노즐(21)이 부착된 아암(22a)을 갖고, 아암(22a)을 이동시키는 것에 의해 픽업 노즐(21)을 이동시킨다. 이동 기구(22)는, 슬라이드 기구(22b), 승강 기구(22f)를 구비한다. 슬라이드 기구(22b)는, 픽업 노즐(21)이 부착된 아암(22a)을 이동시키는 것에 의해, 픽업 노즐(21)을 공급 위치(P1)와 전달 위치(P2)의 사이에서 왕복 이동시킨다. 여기서는, 슬라이드 기구(22b)는, X축 방향과 평행하게 연장되고, 지지 프레임(22c)에 고정된 레일(22d)과, 레일(22d) 위를 주행하는 슬라이더(22e)를 갖는다. 슬라이더(22e)는, 도시는 하지 않지만, 회전 모터에 의해 구동되는 볼나사, 리니어 모터 등에 의해 구동된다.
승강 기구(22f)는, 픽업 노즐(21)이 부착된 아암(22a)을 이동시키는 것에 의해, 픽업 노즐(21)을 상하 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 승강 기구(22f)는, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구에 의해, 레일 위를 슬라이더가 이동하는 리니어 가이드를 이용할 수 있다. 즉, 서보 모터의 구동에 의해, 픽업 노즐(21)이 Z축 방향을 따라 승강한다.
(반전 기구)
반전 기구(23)는, 픽업 노즐(21)과 이동 기구(22)의 사이에 설치되어 있다. 반전 기구(23)는, 여기서는, 픽업 노즐(21)의 방향을 변경하는 모터 등의 구동원, 볼베어링 등의 회전 가이드를 포함하여 이루어진 액츄에이터이다. 방향을 변경한다는 것은, 상하 방향으로 0°∼180° 회전시키는 것이다.
(밀어올림 기구)
밀어올림 기구(24)는, 공급 장치(10)의 시트(11)의 아래쪽으로 설치되어 있다. 밀어올림 기구(24)는, 밀어올림체(24a), 백업체(24b) 및 도시하지 않은 구동 기구를 갖는다. 밀어올림체(24a)는, 복수의 블록으로 이루어진 부재이다. 백업체(24b)는, 밀어올림체(24a)가, 길이 방향이 Z축 방향에 평행해지도록 설치되어 있다. 구동 기구는, 백업체(24b)에 설치되고, 밀어올림체(24a)의 블록을 그 내부로부터 진출 또는 그 내부로 후퇴시킨다. 이 진출 또는 후퇴는 상하 방향으로 행해진다. 이 구동 기구는, 예컨대, 상하 방향의 레일에 가이드되어 이동하는 슬라이더와, 슬라이더를 구동시키는 에어 실린더나 캠 기구를 포함한다.
[탑재 장치]
탑재 장치(30)는, 픽업 장치(20)로부터 수취한 전자 부품(2)을 실장 위치(P3)까지 반송하고, 기판(3)에 탑재하는 것에 의해 실장하는 장치이다. 실장 위치(P3)란, 전자 부품(2)을 기판(3)에 실장하는 위치이다. 탑재 장치(30)는, 본딩 헤드(31), 헤드 이동 기구(32), 기판 스테이지(40)를 갖는다.
(본딩 헤드)
본딩 헤드(31)는, 전달 위치(P2)에서 픽업 노즐(21)로부터 전자 부품(2)을 수취하는 수취부로서의 기능을 갖고, 또한 상기 전자 부품(2)을 실장 위치(P3)에서 기판(3)에 실장하는 장치이다. 본딩 헤드(31)는, 전자 부품(2)을 유지하고, 또한 실장후에는 유지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 해방한다.
구체적으로는, 본딩 헤드(31)는 노즐(31a)을 구비한다. 노즐(31a)은, 전자 부품(2)을 유지하고, 또한 유지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 해방한다. 노즐(31a)은 노즐 구멍을 구비한다. 노즐 구멍은, 노즐(31a)의 선단의 흡착면에 개구된다. 노즐 구멍은 진공 펌프 등을 포함하는 부압 발생 회로(도시하지 않음)와 연통하고 있고, 상기 회로가 부압을 발생시키는 것에 의해, 노즐(31a)의 흡착면에 전자 부품(2)을 흡인하여 유지한다. 또한, 부압을 해제함으로써 흡착면으로부터 전자 부품(2)의 유지 상태를 해제한다.
(헤드 이동 기구)
헤드 이동 기구(32)는, 본딩 헤드(31)를, 전달 위치(P2)와 실장 위치(P3)의 사이에서 왕복 이동시키고, 또한, 전달 위치(P2) 및 실장 위치(P3)에서 승강시키는 기구이다. 본 실시형태의 헤드 이동 기구(32)는, 기판(3)의 실장면(3a)에 대하여 전자 부품(2)의 실장면(2a)을 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 구체적으로는, 헤드 이동 기구(32)는, 슬라이드 기구(321), 승강 기구(322)를 구비한다.
슬라이드 기구(321)는, 본딩 헤드(31)를 전달 위치(P2)와 실장 위치(P3)의 사이에서 왕복 이동시킨다. 여기서는, 슬라이드 기구(321)는, X축 방향과 평행하게 연장되고, 지지 프레임(321a)에 고정된 2개의 레일(321b)과, 레일(321b) 위를 주행하는 슬라이더(321c)를 갖는다. 슬라이더(321c)는, 도시는 하지 않지만, 회전 모터에 의해 구동되는 볼나사, 리니어 모터 등에 의해 구동된다.
또, 도시는 하지 않지만, 슬라이드 기구(321)는, 본딩 헤드(31)를 Y축 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 기구를 갖고 있다. 이 슬라이드 기구도, Y축 방향의 레일과 레일을 주행하는 슬라이더에 의해 구성할 수 있다. 슬라이더는, 회전 모터에 의해 구동되는 볼나사, 리니어 모터 등에 의해 구동된다. 승강 기구(322)는, 본딩 헤드(31)를 상하 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 승강 기구(322)는, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구에 의해, 레일 위를 슬라이더가 이동하는 리니어 가이드를 이용할 수 있다. 즉, 서보 모터의 구동에 의해, 본딩 헤드(31)가 Z축 방향을 따라 승강한다.
[기판 스테이지]
기판 스테이지(40)는, 전자 부품(2)을 실장하기 위한 기판(3)을 지지하는 대이다. 기판 스테이지(40)는 스테이지 이동 기구(41)에 설치되어 있다. 스테이지 이동 기구(41)는, 기판 스테이지(40)를 XY 평면 상에서 슬라이드 이동시켜, 기판(3)에서의 전자 부품(2)의 실장 예정 위치를 실장 위치(P3)에 위치 부여하는 이동 기구이다. 스테이지 이동 기구(41)는, 예컨대, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구에 의해, 레일 위를 슬라이더가 이동하는 리니어 가이드를 이용할 수 있다.
[검출 장치]
검출 장치(50)는, 실장 위치(P3)에 있어서, 실장전의 전자 부품(2)의 실장면(2a)의 위치 및 기판(3)의 실장면(3a)의 위치를 검출한다(도 3, 도 4 참조). 본 실시형태의 검출 장치(50)는, 실장 위치(P3)에서, 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)을 촬상하는 촬상부(50a)를 갖는다. 또한, 검출 장치(50)는, 도시는 하지 않지만, 촬상부(50a)에 의해 촬상된 화상을 처리하여, 실장면(2a, 3a)의 얼라인먼트 마크의 형상을 추출하는 화상 처리부, 실장면(2a, 3a)의 얼라인먼트 마크의 무게 중심, 각 등의 점을 검출하는 것에 의해, 양자의 위치 관계를 인식하는 위치 인식부를 갖는다. 이 위치 관계에 기초하여, 탑재 장치(30)는 기판(3)의 실장면(3a)에 대하여 전자 부품(2)의 실장면(2a)의 위치를 맞추고 나서 실장한다. 소정의 위치 검출은, 촬상부(50a)가 갖는 회로에 의해 행해도 좋고, 후술하는 제어 장치(70)가 행해도 좋다. 제어 장치(70)가 행하는 경우, 검출 장치(50)의 기능의 일부를 제어 장치(70)가 담당한다.
본 실시형태의 촬상부(50a)는, 전자 부품(2)과 기판(3)을 동시에 촬상 가능한 상하 2시야 카메라이다. 촬상부(50a)는, 전자 부품(2)의 실장전에, 본딩 헤드(31)와 기판 스테이지(40)의 사이에 진입하고(도 4 참조), 본딩 헤드(31)에 의한 실장시에는, 본딩 헤드(31)와 비간섭이 되는 위치로 후퇴한다(도 3 참조). 또, 촬상부(50a)는, 전자 부품(2)과 기판(3)을 개별로 촬상하는 카메라이어도 좋다.
[가스 공급 장치]
가스 공급 장치(60)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 대기압 중에서 플라즈마를 발생시키는, 소위 대기압 플라즈마의 플라즈마 발생 장치이다. 가스 공급 장치(60)는, 분무부(610), 몸통부(620), 공급부(630), 전극부(640), 전원(650), 아암(660)을 갖는다. 또, 도 7에서의 분무부(610), 몸통부(620)는 투시도이다. 상기와 같이, 전자 부품(2)의 실장면(2a) 및 기판(3)의 실장면(3a)에 대기압 플라즈마 중에 생성된 활성종을 분무부(610)로부터 분무하여, 그 표면을 청정화, 활성화시킨다. 실장면(2a, 3a)에 대한 활성종의 분무는, 가스의 분출과 함께 행해진다. 가스는, Ar, He 등의 희가스 외에, N2, O2, H2O(수증기) 등을 이용할 수 있다.
(분무부)
분무부(610)는, 상하 방향으로 연장된 직선형의 관이며, 상측은 실장면(2a)에 수직인 방향으로 연장된 제1 노즐(611),하측은 실장면(3a)에 수직인 방향으로 연장된 제2 노즐(612)을 구성한다. 제1 노즐(611)의 선단은 개구(611a)로 되어 있고, 실장면(2a)에 대향한다. 제2 노즐(612)의 선단은 개구(612a)로 되어 있고, 실장면(3a)에 대향한다. 제1 노즐(611)의 단면 또는 개구(611a)의 형상, 제2 노즐(612)의 단면 또는 개구(611a)의 형상은, 실장면(2a, 3a)에 맞춘 직사각형이어도 좋고, 원형이어도 좋다. 또, 실장면(2a), 실장면(3a)에 대한 처리를 동등하게 하는 관점에서, 제1 노즐(611)과 제2 노즐(612)의 길이, 개구(611a)와 실장면(2a)의 거리와 개구(612a)와 실장면(3a)의 거리가 같아지도록 설정되어 있다. 이와 같이 구성하는 것에 의해, 후술하는 전극부(640)에 의해 생성되는 플라즈마의 플라즈마 영역(Z)으로부터, 개구(611a, 612a)의 거리가 같아지고, 활성종의 공급량을 일치시키는 것이 가능해진다. 나아가, 개구(611a, 612a)와 실장면(2a, 3a)의 거리가 같기 때문에, 실장면(2a, 3a)에 공급되는 활성종의 공급량을 일치시키는 것이 가능해진다.
(몸통부)
몸통부(620)는, 내부에 가스의 유로(이하, 가스 유로(R)로 함)가 구성된 관형의 부재이다. 몸통부(620)는, 예컨대, 유리 또는 알루미나에 의해 형성되어 있다. 또한, 몸통부(620)는, 가스에 플라즈마를 발생시키기 위한 방전이 생기는 방전관이기도 하다. 또, 본 실시형태에서는, 몸통부(620)는, 축방향이 실장면(2a, 3a)과 평행한 방향이다.
플라즈마가 발생하는 영역인 플라즈마 영역(Z)은, 방전에 의해 가스가 전리되어, 이온, 전자, 활성종(라디칼) 등의 생성물이 생성되는 영역이다. 여기서 말하는 활성종이란, 홀전자를 갖는 분자나 원자를 말한다. 이와 같이, 플라즈마 영역(Z)은, 생성물의 생성원이 되는 영역이다.
몸통부(620)의 일단에 상기 분무부(610)가 접속되어 있다. 몸통부(620) 내의 플라즈마 영역(Z)에서 생성된 생성물은, 분무부(610)의 제1 노즐(611)로부터 실장면(2a)에 분무되고, 제2 노즐(612)로부터 실장면(3a)에 분무된다. 또, 플라즈마 영역(Z)에서는 이온, 전자도 발생한다. 이온, 전자가 실장면(2a, 3a)에 도달하면, 실장면(2a, 3a)에 손상을 주게 된다. 플라즈마 영역(Z)에서 발생한 이온, 전자는, 활성종보다 수명이 짧기 때문에, 제1 노즐(611)의 개구(611a), 제2 노즐(612)의 개구(612a)에 도달하는 동안에 소실된다. 또한, 몸통부(620)로부터 분무부(610)에서 상하로 분리되고, 이 분기의 부분에서 직각으로 절곡되는 유로로 되어 있고, 이온, 전자는, 이 분기점의 유로 벽면에 충돌하더라도 소실된다. 이 때문에, 실장면(2a, 3a)에는, 가스와 함께 활성종만이 분무된다.
분무부(610)는, 몸통부(620)와 연속적으로 구성되어 있더라도, 몸통부(620)에 착탈 가능하게 설치되어, 교환할 수 있도록 구성되어 있어도 좋다. 또한, 몸통부(620)에는, 분무부(610)과 반대측에 가스의 도입구(620a)가 형성되어 있다.
(공급부)
공급부(630)는, 몸통부(620) 내의 가스 유로(R)에 가스를 공급하는 장치이다. 가스로는, 상기와 같이 방전에 의해 플라즈마화하는 가스이면 된다. 공급부(630)는, 가스원(631), 감압 밸브(632), 조절부(633)를 갖는다. 가스원(631)은, 가스를 저류한 봄베이다. 감압 밸브(632)는, 가스의 압력을 저하시키는 밸브, 즉 레귤레이터이다. 조절부(633)는, 가스의 유량을 조정하는 장치이다. 조절부(633)는, 유체의 유량을 계측하는 질량 유량계와, 유량을 제어하는 전자 밸브를 갖는 매스플로우 컨트롤러(MFC)에 의해 구성된다.
가스원(631)은, 배관에 의해 감압 밸브(632), 조절부(633)에 접속되고, 배관은 몸통부(620)의 도입구(620a)에 접속되어 있다. 즉, 가스원(631)으로부터의 가스는, 몸통부(620) 내에 도입되어 가스류가 된다. 몸통부(620)의 도입구(620a)와 배관 사이의 간극은 기밀하게 밀봉되어 있다.
(전극부)
전극부(640)는, 전압이 인가되는 것에 의해, 가스 유로(R) 내의 가스에 플라즈마를 발생시킨다. 즉, 전극부(640)는, 전압의 인가에 의해 가스 유로(R)에 방전을 생기게 하여 가스를 전리시킨다. 전극부(640)는, 제1 전극(640a), 제2 전극(640b)을 갖는다. 제1 전극(640a), 제2 전극(640b)은, 몸통부(620)를 사이에 두고 대향하는 위치에 배치된 도전성의 부재이다. 제1 전극(640a), 제2 전극(640b)은, 예컨대, Ni 도금된 SUS에 의해 형성되어 있다. 이 제1 전극(640a), 제2 전극(640b) 사이에 끼인 가스 유로(R)가 플라즈마 영역(Z)의 중심이 된다.
(전원)
전원(650)은, 제1 전극(640a), 제2 전극(640b)에 전압을 인가한다. 전원(650)으로는, 예컨대, 플라즈마 생성용의 고주파 전원 또는 펄스파 전원을 이용한다. 또, 본 실시형태에서는, 제2 전극(640b)이 접지측으로 되어 있다.
(아암)
아암(660)은, 도 2, 도 7에 도시한 바와 같이, 선단에 몸통부(620)가 설치되고, 분무부(610)의 제1 노즐(611)의 개구(611a), 제2 노즐(612)의 개구(612a)를, 위치 결정된 실장면(2a, 3a) 사이의 위치와, 실장면(2a, 3a)으로부터 후퇴하는 위치의 사이에서 요동시키는 이동 기구이다. 이 아암(660)에 의해, 제1 노즐(611)은 실장면(2a)의 바로 아래에, 제2 노즐(612)은 실장면(3a)의 바로 위에 위치 결정된다.
[제어 장치]
제어 장치(70)는, 공급 장치(10), 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 기판 스테이지(40), 검출 장치(50), 가스 공급 장치(60)의 기동, 정지, 속도, 동작 타이밍 등을 제어한다. 제어 장치(70)는, 실장 장치(1)의 각종 기능을 실현하기 위해, 프로그램을 실행하는 프로세서, 프로그램이나 동작 조건 등의 각종 정보를 기억하는 메모리, 각 요소를 구동시키는 구동 회로 등을 갖는다. 또한, 제어 장치(70)에는, 오퍼레이터가 제어에 필요한 지시나 정보를 입력하는 입력 장치, 장치의 상태를 확인하기 위한 출력 장치가 접속되어 있다.
[동작]
이상과 같은 실장 장치(1)에 있어서, 픽업 장치(20)에 의해 공급 장치(10)로부터 전자 부품(2)을 픽업하고, 상기 전자 부품(2)을 탑재 장치(30)에 전달하고, 탑재 장치(30)에 있어서 전자 부품(2)을 기판(3)에 실장하는 순서를, 상기 도 1∼도 4, 도 7에 더하여, 도 5, 도 6 및 도 8의 플로우차트를 참조하여 설명한다. 본 실시형태에서는, 실장 직전에, 가스 공급 장치(60)로부터 실장면(2a, 3a)에 활성종을 분무하는 것에 의한 표면의 청정화나 활성화를 행한다.
우선, 픽업 장치(20)에 의해, 픽업 노즐(21)을 밀어올림체(24a)가 위치하는 공급 위치(P1)로 이동시켜, 픽업 노즐(21)의 선단과 밀어올림체(24a)를 대향시킨다. 한편, 공급 장치(10)는, 공급 스테이지(12)를 이동시켜, 공급 위치(P1)에 픽업 대상의 전자 부품(2)을 위치시킨다. 그 후, 픽업 노즐(21)이 강하하여 전자 부품(2)에 접근해 간다. 이 때, 밀어올림체(24a)는 상승하여 밀어올림 기준 위치에서 대기시켜 놓는다.
픽업 노즐(21)이 접촉 기준 위치까지 하강하여 정지한다. 이 때, 전자 부품(2)은 픽업 노즐(21)과 밀어올림체(24a) 사이에 끼워져 유지된다. 그리고, 픽업 노즐(21)이 정지한 상태에서, 노즐 구멍으로부터의 배기에 의해 흡인을 시작한다. 이 상태에서, 밀어올림체(24a)가 상승함과 더불어, 이것과 동기하여 픽업 노즐(21)이 상승하여, 미리 설정된 소정량 상승하면 밀어올림체(24a)는 정지한다. 그리고, 더 상승하는 픽업 노즐(21)에 의해 흡인된 전자 부품(2)이, 시트(11)로부터 박리되는 것에 의해 픽업된다.
픽업 장치(20)는, 반전 기구(23)에 의해 픽업 노즐(21)을 반전시킨다. 픽업 장치(20)는, 이동 기구(22)에 의해, 전달 위치(P2)로 픽업한 전자 부품(2)을 이동시킨다. 전달 위치(P2)에서는, 탑재 장치(30)의 본딩 헤드(31)가 대기하고 있고, 반전된 픽업 노즐(21)에 유지된 전자 부품(2)과 대향한다. 픽업 노즐(21)을 향해 본딩 헤드(31)를 하강시키고, 본딩 헤드(31)로 전자 부품(2)을 흡인하여 유지한 후, 픽업 노즐(21)이 부압을 해제하는 것에 의해, 본딩 헤드(31)에 전자 부품(2)을 전달한다. 그 후, 본딩 헤드(31)는, 픽업 노즐(21)로부터 이격되도록 상승, 실장 위치(P3)로 이동한다.
이와 같이, 전자 부품(2)이 실장 위치(P3)로 이동하여, 도 3에 도시한 바와 같이, 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)이 대향한다(단계 S101). 다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드(31)와 기판(3) 사이에 상하 2시야 카메라인 촬상부(50a)를 화살표로 나타낸 바와 같이 진출시켜, 상측에 위치하는 전자 부품(2)의 실장면(2a)의 얼라인먼트 마크와, 하측에 위치하는 기판(3)의 실장면(3a)의 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 실장면(2a, 3a)의 위치를 검출한다(단계 S102). 검출된 위치에 따라서, 본딩 헤드(31)는, 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)의 위치 결정을 행한다(단계 S103). 촬상부(50a)는, 도 5에 화살표로 나타낸 바와 같이, 실장면(2a, 3a)의 사이에서 후퇴한다.
위치 결정 후에, 도 5에 도시한 바와 같이, 아암(660)이 몸통부(620)를 요동시켜, 분무부(610)의 제1 노즐(611)의 개구(611a), 제2 노즐(612)의 개구(612a)를, 위치 결정된 실장면(2a, 3a) 사이의 위치로 이동시킨다(단계 S104). 그리고, 공급부(630)로부터의 가스를, 도입구(620a)로부터 몸통부(620) 내에 도입하고, 전원(650)에 의해 전극부(640)에 전압을 인가한다. 그렇게 하면, 몸통부(620) 내의 가스 유로(R)에 방전이 생겨 가스가 전리된다. 즉, 플라즈마가 발생한다.
이 플라즈마가 발생시킨 플라즈마 영역(Z)에서, 대기와의 반응에 의해 이온, 전자, 활성종 등의 생성물이 생성된다. 이들 생성물 중, 이온, 전자는 분무부(610) 내에서 소실되고, 활성종이 가스류와 함께 제1 노즐(611)의 개구(611a), 제2 노즐(612)의 개구(612a)로부터, 도 7에 도시한 바와 같이, 실장면(2a, 3a)에 대하여 수직 방향으로 분무된다(단계 S105). 이 때문에, 실장전의 실장면(2a, 3a)이 청정화되거나, 수산기가 부여되거나 하여 친수화(활성화)된다. 그리고, 아암(660)이 몸통부(620)를 요동시켜, 분무부(610)를 실장면(2a, 3a) 사이의 위치로부터, 실장에 영향이 없는 위치로 후퇴시킨다(단계 S106).
그 후, 도 6의 화살표에 도시한 바와 같이, 승강 기구(322)에 의해 본딩 헤드(31)를 하강시켜, 청정화, 친수화한 전자 부품(2)의 실장면(2a)을, 청정화, 친수화한 기판(3)의 실장면(3a)에 접촉시켜 맞춤으로써 전자 부품(2)을 기판(3)에 탑재하여 실장한다(단계 S107). 실장 후의 본딩 헤드(31)는, 상기 전자 부품(2)의 유지를 해제하고, 다음 전자 부품(2)을 수취하기 위해 전달 위치(P2)로 되돌아간다.
[효과]
(1) 본 실시형태의 실장 장치(1)는, 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)을 접촉시켜 맞추는 것에 의해, 전자 부품(2)을 기판(3)에 탑재하는 탑재 장치(30)와, 전자 부품(2)을 기판(3)에 탑재하기 전에, 대향 배치된 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a) 사이에 삽입 가능한 분무부(610)를 갖고, 플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를, 분무부(610)로부터 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a) 각각을 향해, 각 실장면(2a, 3a)에 수직인 방향으로 분무하는 가스 공급 장치(60)를 갖는다.
또한, 본 실시형태의 실장 방법은, 대향 배치된 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a) 사이에 분무부(610)를 삽입하고, 플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를, 분무부(610)로부터 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a) 각각을 향해, 각 실장면(2a, 3a)에 수직인 방향으로 분무하고, 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)과 접촉시켜 맞추는 것에 의해, 전자 부품(2)을 기판(3)에 탑재한다.
복수의 전자 부품(2)이나, 전자 부품(2)이 배치되는 기판(3)을 일괄적으로 활성화 처리한 후에 하나하나 실장하는 경우에는, 처음에 행해지는 실장과, 마지막에 행해지는 실장의 사이에, 복수의 전자 부품(2)을 실장하기 위한 시간이 걸린다. 즉, 실장이 진행됨에 따라서, 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)의 활성화의 상태가 저하되게 되고, 전자 부품(2)과 기판(3)의 접합 강도가 저하되어 버린다. 본 실시형태에서의 실장에서는, 상기와 같이, 전자 부품(2)과 기판(3)이 실장전에 대향 배치된 상태에서, 즉 실장 직전의 상태에서, 실장면(2a, 3a)을 하나하나 활성화 처리할 수 있기 때문에, 각 전자 부품(2)에 있어서, 활성화 후에 실장하기까지의 시간에 차가 생기기 어려워지고, 전자 부품(2)마다의 접합 강도의 차를 저감할 수 있다.
(2) 분무부(610)는, 전자 부품(2)의 실장면(2a)에 수직인 방향으로 연장된 제1 노즐(611)과, 기판(3)의 실장면(3a)에 수직인 방향으로 연장된 제2 노즐(612)을 갖는다. 이 때문에, 실장면(2a, 3a)에 분무되는 가스류를, 실장면(2a, 3a)에 대하여 수직으로 할 수 있다.
분무부(610)는, 실장면(2a, 3a)에 수직인 방향으로부터 분무하기 때문에, 실장면(2a, 3a)에서의 각각의 면내의 활성화 처리에 변동이 생기기 어렵다. 실장면(2a, 3a)에 대하여 가로 또는 경사진 방향으로부터 분무하는 경우에는, 분무부(610)의 분출 위치로부터, 실장면(2a, 3a)의 면내에 대한 분무 위치에 차이가 생긴다. 즉, 실장면(2a, 3a)의 면내에서, 분무부(610)로부터 가까운 부분과 먼 부분이 생긴다. 이것에 의해, 실장면(2a, 3a)의 분무부(610)에 가까운 부분과 먼 부분에서는, 활성종의 도달하는 양에 차이가 생기고, 청정화, 활성화의 상태에 차이가 생기게 된다. 그러나, 본 실시형태와 같이, 실장면(2a, 3a)에 수직인 방향으로부터 분무하는 것에 의해, 분출 위치로부터 분무 위치까지의 거리가 실장면(2a, 3a) 내에서 균일해진다. 이것에 의해, 실장면(2a, 3a)의 면내에서, 분무부(610)로부터 가까운 부분과 먼 부분이 생기지 않는다. 따라서, 실장면(2a, 3a)의 면내에서 균등하게 활성종이 공급되고, 청정화, 활성화의 처리가 균등하게 행해져, 충분한 접합 강도를 얻을 수 있다.
(3) 제1 노즐(611)의 선단의 개구(611a)와 제2 노즐(612)의 선단의 개구(612a)는, 전극부(640)와의 거리가 같다. 이 때문에, 전극부(640)에 의한 플라즈마 영역(Z)으로부터, 개구(611a, 612a)까지의 거리가 같아지고, 활성종의 공급량을 실장면(2a)과 실장면(3a)에서 동등하게 할 수 있다. 따라서, 실장면(2a, 3a)의 청정화, 활성화의 처리를 동등하게 할 수 있어, 충분한 접합 강도를 얻을 수 있다.
(4) 분무부(610)로부터 가스를 분무하기 전에, 대향 배치된 전자 부품(2)의 실장면(2a)과 기판(3)의 실장면(3a)을 위치 결정하는 헤드 이동 기구(32)를 갖는다. 이 때문에, 실장 직전에 행해지는 위치 결정 후에, 활성화 처리를 행할 수 있기 때문에, 활성화 처리로부터 실장까지의 시간을 최대한 짧게 하여, 활성종의 실활을 억제하고, 활성종의 공급량의 감소를 억제하여 접합 강도의 저하를 방지할 수 있다.
[변형예]
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지는 않는다. 상기 실시형태와 기본적인 구성은 동일하고, 이하와 같은 변형예도 적용 가능하다.
(1) 도 9의 (A)에 도시한 바와 같이, 가스 공급 장치(60)가, 제1 노즐(611)에 연통한 제1 가스 유로(R1)와, 제2 노즐(612)에 연통한 제2 가스 유로(R2)를 갖고, 전극부(640)가, 제1 가스 유로(R1), 제2 가스 유로(R2) 각각에 설치되어 있어도 좋다. 예컨대, 조절부(633)에 의해 가스 유량을 개별로 제어 가능한 제1 몸통부(621), 제2 몸통부(622)를 설치하고, 각각에 제1 전극부(641), 제2 전극부(642)를 설치해도 좋다. 이것에 의해, 전자 부품(2)과 기판(3)에서 활성화의 용이함이 상이한 경우에, 인가하는 전력을 바꾸거나, 가스 유량, 가스의 공급 시간을 바꾸는 것에 의해, 청정화, 활성화의 상태를 각각에서 조정할 수 있다.
또, 제1 노즐(611), 제2 노즐(612)의 길이, 개구(611a)와 실장면(2a)의 거리, 개구(612a)와 실장면(3a)의 거리를 바꾸는 것에 의해서도, 활성화의 정도를 조정할 수 있다. 또한, 분무부(610)을 이동시켜, 실장면(2a, 3a)에 대한 분무 위치를 바꾸는 것에 의해, 면내 처리의 균일성을 도모해도 좋다.
또한, 도 9의 (B)에 도시한 바와 같이, 제1 몸통부(621), 제2 몸통부(622)를 상반된 방향으로 배치해도 좋다. 이것에 의해, 가스의 배관 경로나 전극의 배선 주위 등을 배치하는 것이 용이해진다. 또, 배관·배선의 배치가 용이해지면 되며, 반드시 상반된 방향으로 할 필요는 없다.
(2) 도 10에 도시한 바와 같이, 분무부(610)의 제1 노즐(611), 제2 노즐(612) 각각에, 제1 전극부(641), 제2 전극부(642)를 설치해도 좋다. 이것에 의해, 플라즈마 영역(Z)을 실장면(2a, 3a)에 가깝게 할 수 있고, 발생하고 나서 실장면(2a, 3a)에 분무되기까지의 활성종의 감소를 억제하여, 보다 효율적으로 분무할 수 있다.
(3) 도 11에 도시한 바와 같이, 분무부(610)가 분무하는 가스의 주위에, 가스를 유통시키는 것에 의해 가스 커튼을 생성시키는 통부(680)가 설치되어 있어도 좋다. 즉, 분무부(610)을 둘러싸는 통부(680)를 설치하고, 이 통부(680) 내에 도시하지 않은 가스 공급 장치로부터 공기, N2, Ar, He 등을 흘린다. 가스 중의 활성종의 농도는, 에어 커튼에 의해 둘러싸이면, 활성종이 밖으로 방출되기 어려워져 농도가 높아지기 때문에, 활성종을 실장면(2a, 3a)에 대하여 효율적으로 분무할 수 있다. 또한, 대략, 가스 유로(R)의 중심축측이 높고, 외주측이 낮지만, 외주측의 활성종이 증강되기 때문에, 실장면(2a, 3a)에 대하여 분무되는 활성종의 면내 분포가 균일해진다. 또, 여기서 말하는 가스 커튼을 생성시키기 위한 가스는, 상기에서 예시한 바와 같이, 활성종과 함께 분무되는 가스와 반응하더라도 문제가 없는 가스를 말한다.
(4) 분무부(610)는, 분무 대상이 되는 면에 수직으로 분무하는 구성이면 된다. 이 때문에, 분무부(610)는, 수직으로 신장하는 노즐을 갖고 있지 않아도 좋다. 예컨대, 도 12의 (A)의 측면도, 도 12의 (B)의 평면도에 도시한 바와 같이, 분무부(610)의 몸통부의 상하의 면에, 실장면(2a, 3a)으로 향하는 개구(611a, 612a)가 형성되어 있어도 좋다.
(5) 분무부(610)는, 실장면(2a, 3a)과의 거리를 가변으로 설치해도 좋다. 예컨대, 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 몸통부(621), 제2 몸통부(622)가, 각각 도시하지 않은 구동 기구에 의해 상하 이동하는 것에 의해, 개구(611a)와 실장면(2a)의 거리, 개구(612a)와 실장면(3a)의 거리를 바꿀 수 있는 구성으로 해도 좋다.
[다른 실시형태]
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 상기 실시형태를 전부 또는 어느 것을 조합한 형태도 포함한다. 또한, 이들 실시형태를 발명의 범위를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략이나 치환, 변경을 행할 수 있고, 그 변형도 본 발명에 포함된다.
1 : 실장 장치
2 : 전자 부품
2a : 실장면
3 : 기판
3a : 실장면
10 : 공급 장치
11 : 시트
12 : 공급 스테이지
13 : 스테이지 이동 기구
20 : 픽업 장치
21 : 픽업 노즐
22 : 이동 기구
22a : 아암
22b : 슬라이드 기구
22c : 지지 프레임
22d : 레일
22e : 슬라이더
22f : 승강 기구
23 : 반전 기구
24 : 밀어올림 기구
24a : 밀어올림체
24b : 백업체
30 : 탑재 장치
31 : 본딩 헤드
31a : 노즐
32 : 헤드 이동 기구
40 : 기판 스테이지
41 : 스테이지 이동 기구
50 : 검출 장치
50a : 촬상부
60 : 가스 공급 장치
70 : 제어 장치
321 : 슬라이드 기구
321a : 지지 프레임
321b : 레일
321c : 슬라이더
322 : 승강 기구
610 : 분무부
611 : 제1 노즐
611a : 개구
612 : 제2 노즐
612a : 개구
620 : 몸통부
620a : 도입구
621 : 제1 몸통부
622 : 제2 몸통부
630 : 공급부
631 : 가스원
632 : 감압 밸브
633 : 조절부
640 : 전극부
640a : 제1 전극
640b : 제2 전극
641 : 제1 전극부
642 : 제2 전극부
650 : 전원
660 : 아암
680 : 통부

Claims (8)

  1. 전자 부품의 실장면과 기판의 실장면을 맞추는 것에 의해, 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 탑재 장치와,
    상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하기 전에, 대향 배치된 상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면 사이에 삽입 가능한 분무부를 갖고, 플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를, 상기 분무부로부터 상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면 각각을 향해, 각 실장면에 수직인 방향으로 분무하는 가스 공급 장치
    를 갖는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분무부는,
    상기 전자 부품의 실장면에 수직인 방향으로 연장된 제1 노즐과,
    상기 기판의 실장면에 수직인 방향으로 연장된 제2 노즐
    을 갖는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐에는, 전압을 인가하는 것에 의해 상기 가스에 플라즈마를 발생시키는 전극부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분무부는, 내부에 상기 가스의 유로가 형성된 관형의 몸통부를 갖고,
    상기 몸통부에는, 전압을 인가하는 것에 의해 상기 가스에 플라즈마를 발생시키는 전극부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 가스 공급 장치는,
    상기 제1 노즐에 연통한 제1 가스 유로와,
    상기 제2 노즐에 연통한 제2 가스 유로
    를 갖고,
    전압을 인가하는 것에 의해 상기 가스에 플라즈마를 발생시키는 전극부가, 상기 제1 가스 유로와 상기 제2 가스 유로 각각에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    가스를 유통시키는 것에 의해, 상기 분무부가 분무하는 상기 가스의 주위에 가스 커튼을 생성시키는 통부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스는, N2, O2, Ar, He, H2O 중 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 실장 장치.
  8. 대향 배치된 전자 부품의 실장면과 기판의 실장면 사이에 노즐을 삽입하고,
    플라즈마에 의해 생성된 활성종을 포함하는 가스를, 상기 노즐로부터 상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면 각각을 향해, 각 실장면에 수직인 방향으로 분무하고,
    상기 전자 부품의 실장면과 상기 기판의 실장면을 맞추는 것에 의해, 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 것을 특징으로 하는 실장 방법.
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