KR20230133174A - 반도체 장치 - Google Patents

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KR20230133174A
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holding
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가즈야 오히라
히데토 후루야마
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가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

소켓을 사용하지 않고 패키지 부품의 교환을 가능하게 하는 반도체 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
반도체 장치는, 부품 배치부를 갖는 보유 지지 부재와, 뒷판과, 상기 보유 지지 부재를 마주 향하는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 위치하고, 상기 뒷판을 마주 향하는 이면을 갖는 기판과, 상기 실장면에 배치된 복수의 실장 패드와, 상기 실장면을 마주 향하는 단자 배치면을 갖는 패키지 부품과, 상기 단자 배치면에 배치된 복수의 패키지 단자를 구비한다. 상기 기판은, 상기 보유 지지 부재와 상기 뒷판 사이에 끼워져서 보유 지지되고, 상기 패키지 부품은, 상기 부품 배치부에 배치됨과 함께, 상기 보유 지지 부재와 상기 기판 사이에 끼워져서 보유 지지되고, 상기 패키지 단자는, 상기 실장 패드와 직접 접한다.

Description

반도체 장치{SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명의 실시 형태는, 반도체 장치에 관한 것이다.
반도체 집적 회로의 패키지로서, LGA(Land Grid array) 패키지는, 소켓 등을 사용함으로써, 땜납을 사용하지 않고 실장 기판에 실장 가능하고, 실장 기판에 대하여 분리와 재설치 가능한 피레어러블 패키지로서 사용되고 있다.
일본 특허 공개 제2001-281300호 공보
본 발명의 실시 형태는, 소켓을 사용하지 않고 패키지 부품의 교환을 가능하게 하는 반도체 장치의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, 반도체 장치는, 부품 배치부를 갖는 보유 지지 부재와, 뒷판과, 상기 보유 지지 부재를 마주 향하는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 위치하고, 상기 뒷판을 마주 향하는 이면을 갖는 기판과, 상기 실장면에 배치된 복수의 실장 패드와, 상기 실장면을 마주 향하는 단자 배치면을 갖는 패키지 부품과, 상기 단자 배치면에 배치된 복수의 패키지 단자를 구비하고, 상기 기판은, 상기 보유 지지 부재와 상기 뒷판 사이에 끼워져서 보유 지지되고, 상기 패키지 부품은, 상기 부품 배치부에 배치됨과 함께, 상기 보유 지지 부재와 상기 기판 사이에 끼워져서 보유 지지되고, 상기 패키지 단자는, 상기 실장 패드와 직접 접한다.
도 1의 (a)는, 제1 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이고, (b)는 패키지 부품과 실장 기판의 전기적 접속부의 확대 모식 단면도이다.
도 2의 (a)는, 제1 실시 형태의 반도체 장치의 모식 상면도이고, (b)는 제2 보유 지지부를 떼어낸 제1 실시 형태의 반도체 장치의 모식 상면도이다.
도 3은, 제2 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이다.
도 4는, 제3 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이다.
도 5는, 제4 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이다.
도 6은, 제5 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이다.
도 7은, 제6 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이다.
도 8은, 제6 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이다.
도 9는, 제6 실시 형태의 반도체 장치의 모식 단면도이다.
이하에, 각 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도면은 모식적 또는 개념적인 것이고, 각 부분의 두께와 폭의 관계, 부분 간의 크기의 비율 등은, 반드시 현실의 것과 동일하다고는 할 수 없다. 동일한 부분을 나타내는 경우에도, 도면에 따라 서로의 치수나 비율이 다르게 표시되는 경우도 있다.
또한, 동일 또는 마찬가지의 요소에는, 동일한 부호를 붙이고 있다.
[제1 실시 형태]
도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제1 실시 형태의 반도체 장치(1)는, 보유 지지 부재(10)와, 기판(20)과, 뒷판(30)과, 패키지 부품(40)을 구비한다.
기판(20)은, 보유 지지 부재(10)에 마주 향하는 실장면(20a)과, 기판(20)의 두께 방향에 있어서 실장면(20a)의 반대측에 위치하고, 뒷판(30)을 마주 향하는 이면(20b)을 갖는다. 실장면(20a)은 X 방향 및 Y 방향으로 넓어진다. 기판(20)의 두께 방향은, X 방향 및 Y 방향에 교차하는 Z 방향을 따른다. X 방향, Y 방향 및 Z 방향은, 서로 교차하고, 예를 들어 직교한다. 기판(20)은 절연성의 재료를 포함한다. 기판(20)의 재료로서, 예를 들어 수지, 세라믹을 사용할 수 있다.
패키지 부품(40)은, 기판(20)의 실장면(20a)을 마주 향하는 단자 배치면(40a)을 갖는다. 패키지 부품(40)은, 예를 들어 광 전송 모듈이다. 반도체 장치(1)는, 패키지 부품(40)에 접속된 광 파이버(51)를 더 구비한다. 광 파이버(51)에 있어서, 패키지 부품(40)과의 접속부에는 렌즈(52)가 마련되어 있다. 예를 들어, 복수개의 광 파이버(51)를 패키지 부품(40)에 접속할 수 있다. 광 파이버(51)는 Y 방향으로 연장된다.
패키지 부품(40)은, 광 파이버(51)와 광 접속된 광 소자(42)와, 광 소자(42)와 전기적으로 접속된 반도체 소자(41)를 갖는다. 광 소자(42)는, 광 파이버(51)로부터의 광 신호를 전기 신호로 변환하여 반도체 소자(41)에 전송하는 수광 소자이다. 또는, 광 소자(42)는, 반도체 소자(41)로부터의 전기 신호를 광 신호로 변환하여 광 파이버(51)에 전송하는 발광 소자이다. 반도체 소자(41)는, 예를 들어 IC(Integrated Circuit)칩이다.
보유 지지 부재(10)는, 패키지 부품(40)이 배치되는 부품 배치부(13)를 갖는다. 보유 지지 부재(10)는, 제1 보유 지지부(11)와 제2 보유 지지부(12)를 갖는다. 예를 들어, 부품 배치부(13)는, 제1 보유 지지부(11)의 두께 방향(Z 방향)을 관통하는 관통부로서 형성되어 있다. X 방향 및 Y 방향에 있어서, 부품 배치부(13)에 배치된 패키지 부품(40)의 주위를 제1 보유 지지부(11)가 둘러싼다. 광 파이버(51)는, 제1 보유 지지부(11)의 측방으로부터 제1 보유 지지부(11) 내를 통과하고, 부품 배치부(13)에 배치된 패키지 부품(40)에 접속된다. 제1 보유 지지부(11)의 재료로서, 예를 들어 금속이나 세라믹을 사용할 수 있다. 제2 보유 지지부(12)의 재료로서, 예를 들어 금속을 사용할 수 있다. 또한, 제1 보유 지지부(11)와 제2 보유 지지부(12)는 일체로 구성되어 있어도 된다.
뒷판(30)은, 기판(20)의 이면(20b)에 겹친다. 뒷판(30)의 재료로서, 예를 들어 금속이나 세라믹을 사용할 수 있다.
도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 반도체 장치(1)는, 기판(20)의 실장면(20a)에 배치된 복수의 실장 패드(25)와, 패키지 부품(40)의 단자 배치면(40a)에 배치된 복수의 패키지 단자(45)를 더 구비한다. 실장 패드(25)는, 기판(20)에 형성된 배선과 전기적으로 접속되어 있다. 패키지 단자(45)는, 반도체 소자(41)와 전기적으로 접속되어 있다.
제1 보유 지지부(11)는, 뒷판(30)에 대하여 고정된다. 예를 들어, 나사(71)가, 제1 보유 지지부(11) 및 기판(20)을 관통하여, 뒷판(30)에 비틀어 넣어진다. 나사(71)에 의한 체결력으로, 기판(20)은, 제1 보유 지지부(11)와 뒷판(30) 사이에 끼워져서 보유 지지된다. 나사(71)가 뒷판(30)에 마련된 구멍 또는 구멍의 내부에 잘라진 홈에 끼워 맞추는 한, 임의의 나사 헤드의 형상이나 전나사·반나사를 사용할 수 있다. 제1 보유 지지부(11) 및 기판(20)의 구멍에 홈을 마련하지 않고, 구멍의 내경을 나사산의 선단에서 계측한 나사(71)의 외형보다도 크게 함으로써, 나사(71)는 뒷판(30)에 강하게 체결된다.
제2 보유 지지부(12)는, 제1 보유 지지부(11)에 대하여 고정되어, 패키지 부품(40)을 기판(20)을 향하여 압박한다. 예를 들어, 나사(72)가, 제2 보유 지지부(12)를 관통하여 제1 보유 지지부(11)에 비틀어 넣어진다. 패키지 부품(40)의 두께는, 제1 보유 지지부(11)의 두께보다도 두껍다. 여기에서의 두께는, Z 방향의 길이를 가리키지만, 기판(20)과 제2 보유 지지부(12)를 최단 거리로 연결하는 방향의 두께여도 된다. 즉, 제1 보유 지지부(11)와 패키지 부품(40)을 기판(20)의 실장면(20a) 상에 적재한 상태에 있어서, 패키지 부품(40)의 상면(40b)이, 제1 보유 지지부(11)의 상면보다도 조금 상방에 위치한다.
제1 보유 지지부(11)에 대하여 예를 들어 나사(72)의 체결력으로 고정된 제2 보유 지지부(12)의 하면이, 패키지 부품(40)의 상면(40b)에 접하여, 패키지 부품(40)을 기판(20)을 향하여 압박한다. 이에 의해, 패키지 부품(40)은, 제2 보유 지지부(12)와 기판(20) 사이에 끼워져서 보유 지지된다. 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 패키지 단자(45)는, 실장 패드(25)와 직접 접한다. 보유 지지 부재(10)에 형성된 부품 배치부(13)에 의해, 패키지 부품(40)의 기판(20) 상으로의 실장 위치가 위치 결정된다. 이에 의해, 패키지 단자(45)와 실장 패드(25)가 위치 결정된다.
본 실시 형태에 따르면, 소켓을 사용하지 않고, 보유 지지 부재(10)에 의해 패키지 부품(40)을 기판(20)에 직접 압박함으로써, 패키지 단자(45)와 실장 패드(25)의 접촉 압력이 확보된다. 소켓과 기판(20)의 콘택트 기구가 불필요하다. 소켓의 사이즈 제약을 받지 않고, 복수의 패키지 부품(40)을 기판(20) 상에 미세 피치로 실장 가능하게 된다. 기판(20)에 대하여 압박되는 패키지 부품(40)의 바로 아래는 뒷판(30)으로 지지되기 때문에, 얇은 또는 부드러운 기판(20)이라도 휨을 발생시키지 않고, 패키지 부품(40)을 기판(20)에 압박할 수 있다. 기판(20)의 휨을 억제함으로써, 패키지 단자(45)와 실장 패드(25)의 높은 위치 정렬 정밀도를 확보할 수 있다.
제2 보유 지지부(12)를 제1 보유 지지부(11)로부터 분리함으로써, 패키지 부품(40)을 부품 배치부(13)로부터 분리하고, 교환할 수 있다. 예를 들어, 나사(72)를 느슨하게 분리함으로써, 간단하게 제2 보유 지지부(12)를 제1 보유 지지부(11)로부터 분리할 수 있다. 패키지 부품(40)의 교환 시에 있어서, 제2 보유 지지부(12)를 제1 보유 지지부(11)로부터 분리해도, 기판(20)은 제1 보유 지지부(11)와 뒷판(30) 사이에서 끼워져서 보유 지지된 상태가 유지되므로, 제1 보유 지지부(11)에 형성된 부품 배치부(13)와 실장 패드(25)의 위치는 어긋나지 않고 유지된다. 따라서, 다시 패키지 부품(40)을 부품 배치부(13)에 배치하여 기판(20) 상에 실장할 때에 패키지 단자(45)와 실장 패드(25)의 높은 위치 정렬 정밀도를 확보할 수 있다.
또한, 반도체 장치(1)는, 기판(20)을 두께 방향에 있어서 관통하는 서멀 비아(61)를 더 구비할 수 있다. 패키지 부품(40)의 열을, 서멀 비아(61) 및 뒷판(30)을 통하여 방열할 수 있다.
[제2 실시 형태]
도 3에 도시하는 제2 실시 형태의 반도체 장치(2)는, 상기 제1 실시 형태의 반도체 장치(1)의 구성에 추가하여, 또한 이방 도전성 시트(80)를 구비한다.
이방 도전성 시트(80)는, 패키지 부품(40)의 단자 배치면(40a)과, 기판(20)의 실장면(20a) 사이에 배치된다. 제2 보유 지지부(12)에 의해 패키지 부품(40)이 기판(20)에 압박됨으로써, 이방 도전성 시트(80)는 단자 배치면(40a)과 실장면(20a) 사이에 끼워져서 보유 지지된다. 이에 의해, 단자 배치면(40a)에 배치된 패키지 단자(45) 및 실장면(20a)에 배치된 실장 패드(25)는 이방 도전성 시트(80)에 압박되고, 패키지 단자(45)는, 이방 도전성 시트(80)를 통해, 실장 패드(25)와 전기적으로 접속된다.
이방 도전성 시트(80)는, 예를 들어 실리콘 수지 등의 절연 부재와, 절연 부재의 상하면을 관통 접속하는 복수의 도전 코어선을 포함한다. 패키지 단자(45)와 실장 패드(25)의 전기 접속 방향(도 1의 (a) 및 (b)에 있어서 Z 방향)에 대하여 도전 코어선을 비스듬히 형성함으로써, 이방 도전성 시트(80)로의 패키지 단자(45) 및 실장 패드(25)의 압박에 의한 탄성 변형의 허용과 전기 접속성의 유지를 실현할 수 있다.
이방 도전성 시트(80)는, 제1 보유 지지부(11)와 기판(20) 사이에도 배치되어 있다. 예를 들어, 나사(71)에 의한 체결력으로 제1 보유 지지부(11)와 뒷판(30) 사이에서 기판(20)을 끼워 넣음으로써, 제1 보유 지지부(11)와 기판(20) 사이의 이방 도전성 시트(80)는 압축된다. 이에 의해, 제1 보유 지지부(11)와 기판(20) 사이의 이방 도전성 시트(80)의 두께는, 패키지 부품(40)과 기판(20) 사이의 이방 도전성 시트(80)의 두께보다도 얇아진다. 이 경우, 패키지 부품(40)의 두께를 제1 보유 지지부(11)의 두께보다도 두껍게 하지 않아도, 패키지 부품(40)의 상면(40b)이 제1 보유 지지부(11)의 상면보다도 상방에 위치하고, 제2 보유 지지부(12)의 하면에서 패키지 부품(40)의 상면(40b)을 기판(20)을 향하여 압박할 수 있다.
[제3 실시 형태]
도 4에 도시하는 제3 실시 형태의 반도체 장치(3)는, 제2 실시 형태의 반도체 장치(2)의 구성에 추가하여, 제1 보유 지지부(11)와 기판(20) 사이에 배치된 스페이서(91)를 더 구비한다.
스페이서(91)는, 예를 들어 링 형상의 금속 부재이다. 나사(71)가, 링 형상의 스페이서(91)를 관통하고 있다. 나사(71)의 주변에 있어서, 스페이서(91)는 제1 보유 지지부(11)와 기판(20) 사이에 끼워 넣어진다. 스페이서(91)에 의해, 제1 보유 지지부(11)의 하면과 기판(20)의 거리를 일정하게 유지할 수 있다. 이에 의해, 제1 보유 지지부(11)의 상면과, 패키지 부품(40)의 상면(40b)의 상면 사이의 단차를 조정하고, 패키지 부품(40)이 제2 보유 지지부(12)로부터 받는 압박력을 조정할 수 있다.
[제4 실시 형태]
도 5에 도시하는 제4 실시 형태의 반도체 장치(4)와 같이, 제1 보유 지지부(11)의 두께를 패키지 부품(40)의 두께보다도 얇게 함으로써, 제2 보유 지지부(12)의 하면에서 패키지 부품(40)의 상면(40b)을 기판(20)을 향하여 압박하는 압박력을 높일 수 있다.
[제5 실시 형태]
도 6에 도시하는 제5 실시 형태의 반도체 장치(5)는, 제1 보유 지지부(11)의 상면에 배치된 임시 보유 지지판(92)을 구비한다. 임시 보유 지지판(92)은, 예를 들어 나사(71)에 의해 제1 보유 지지부(11)의 상면에 고정된다. 임시 보유 지지판(92)의 일부(92a)는, 부품 배치부(13)의 상방에 위치한다. 임시 보유 지지판(92)은, 제1 보유 지지부(11)와 일체여도 된다.
패키지 부품(40)을 부품 배치부(13)에 배치할 때에 패키지 부품(40)의 일부를 임시 보유 지지판(92)의 일부(92a)와 기판(20) 사이에 끼워 넣음으로써, 제2 보유 지지부(12)에서 패키지 부품(40)을 기판(20)에 대하여 압박하기 전의 상태에 있어서, 패키지 부품(40)을 부품 배치부(13)에 임시 고정할 수 있다. 임시 고정을 함으로써, 패키지 부품(40)이 Z 방향으로 부상하는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 제2 보유 지지부(12)를 제1 보유 지지부(11)에 설치할 때에, 패키지 부품(40)이 예를 들어 광 파이버(51)로 인장되거나 하여 위치 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 패키지 단자(45)와 실장 패드(25)의 높은 위치 정렬 정밀도를 확보할 수 있다.
[제6 실시 형태]
도 7 내지 도 9에 도시하는 제6 실시 형태의 반도체 장치(6 내지 8)는, 제1 보유 지지부(11)의 상면에 배치된 제2 보유 지지부(12)를 보유 지지하는 보유 지지 구조(11a)를 구비한다. 보유 지지 구조(11a)에 의해, 제2 보유 지지부(12)의 일부가 제1 보유 지지부(11)의 일부에 삽입되어 있다. 보유 지지 구조(11a)는, 부품 배치부(13)의 상방에 위치한다. 보유 지지 구조(11a)는, Y 방향으로 연장되는 부분과, 제2 보유 지지부(12)의 두께 이상의 길이에서 Z 방향으로 연장되는 부분을 연속하여 갖는다. Y 방향에 있어서의 제2 보유 지지부(12)의 한쪽의 단부(12a)가, 보유 지지 구조(11a)의 Y 방향으로 연장되는 부분과 제1 보유 지지부(11) 사이에 위치한다. 제2 보유 지지부(12)의 단부(12a)측의 변이 제1 보유 지지부(11)와 보유 지지 구조(11a) 사이에 삽입되고, 제2 보유 지지부(12)의 한쪽의 단부(12a)가 제1 보유 지지부(11)에 접하여 고정된 상태에서, 제2 보유 지지부(12)의 Y 방향에 있어서의 다른 쪽의 단부의 근방을 나사(72)로 제1 보유 지지부(11)에 체결한다. 이에 의해, 패키지 부품(40)은, 제2 보유 지지부(12)와 기판(20) 사이에 끼워져서 보유 지지된다. 보유 지지 구조(11a)에 의해, 나사(72)로 패키지 부품(40)을 기판(20)을 향하여 압박하기 위한 나사(72)의 개수를 적게 할 수 있고, 교환할 때의 작업 수를 저감시킬 수 있다.
보유 지지 구조(11a)는, 도 7과 같이 제1 보유 지지부(11)의 일부가 돌기한 형상이어도 된다. 또한, 도 8과 같이 제1 보유 지지부(11)의 Z 방향의 두께를 증가시킨 형상이어도 된다. 도 8의 구조로 함으로써, 돌기 부분의 강도를 높일 수 있다. 또한, 도 9에 도시하는 바와 같이, 보유 지지 구조(11a)는, 제1 보유 지지부(11)와는 별도의 부재로서, 예를 들어 나사(71)에 의해 제1 보유 지지부(11)의 상면에 고정되어 있어도 된다. 도 9에 도시하는 보유 지지 구조(11a)는, 예를 들어 Y 방향으로 연장되어 나사(71)에 고정되는 부분과, 제2 보유 지지부(12)의 두께 이상의 길이에서 Z 방향으로 연장되는 부분과, Y 방향으로 연장되어 Z 방향에 있어서 제2 보유 지지부(12)와 겹치는 부분이 연속된 구조에 의해 실현할 수 있다. 이렇게 함으로써, 제2 보유 지지부(12)의 두께에 따라, 제1 보유 지지부(11)의 전체를 바꿀 필요가 없고, 보유 지지 구조(11a)만의 변경으로 대응할 수 있다. 또한, 보유 지지 구조(11a)가 변형되었을 때의 교환도 용이하게 된다.
본 발명의 몇 가지의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규의 실시 형태는, 그 밖의 다양한 형태에서 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.
1 내지 8: 반도체 장치
10: 보유 지지 부재
11: 제1 보유 지지부
11a: 보유 지지 구조
12: 제2 보유 지지부
13: 부품 배치부
20: 기판
20a: 실장면
20b: 이면
25: 실장 패드
30: 뒷판
40: 패키지 부품
40a: 단자 배치면
41: 반도체 소자
42: 광 소자
45: 패키지 단자
51: 광 파이버
61: 서멀 비아
80: 이방 도전성 시트
91: 스페이서

Claims (9)

  1. 부품 배치부를 갖는 보유 지지 부재와,
    뒷판과,
    상기 보유 지지 부재를 마주 향하는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 위치하고, 상기 뒷판을 마주 향하는 이면을 갖는 기판과,
    상기 실장면에 배치된 복수의 실장 패드와,
    상기 실장면을 마주 향하는 단자 배치면을 갖는 패키지 부품과,
    상기 단자 배치면에 배치된 복수의 패키지 단자
    를 구비하고,
    상기 기판은, 상기 보유 지지 부재와 상기 뒷판 사이에 끼워져서 보유 지지되고,
    상기 패키지 부품은, 상기 부품 배치부에 배치됨과 함께, 상기 보유 지지 부재와 상기 기판 사이에 끼워져서 보유 지지되고,
    상기 패키지 단자는, 상기 실장 패드와 직접 접하는, 반도체 장치.
  2. 부품 배치부를 갖는 보유 지지 부재와,
    뒷판과,
    상기 보유 지지 부재를 마주 향하는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 위치하고, 상기 뒷판을 마주 향하는 이면을 갖는 기판과,
    상기 실장면에 배치된 복수의 실장 패드와,
    상기 실장면을 마주 향하는 단자 배치면을 갖는 패키지 부품과,
    상기 단자 배치면에 배치된 복수의 패키지 단자와,
    상기 패키지 부품의 상기 단자 배치면과, 상기 기판의 상기 실장면 사이에 배치된 이방 도전성 시트
    를 구비하고,
    상기 기판은, 상기 보유 지지 부재와 상기 뒷판 사이에 끼워져서 보유 지지되고,
    상기 패키지 부품은, 상기 부품 배치부에 배치됨과 함께, 상기 보유 지지 부재와 상기 기판 사이에 끼워져서 보유 지지되고,
    상기 패키지 단자는, 상기 이방 도전성 시트를 통해, 상기 실장 패드와 전기적으로 접속되는, 반도체 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이방 도전성 시트는, 상기 보유 지지 부재와 상기 기판 사이에도 배치되고,
    상기 보유 지지 부재와 상기 기판 사이의 상기 이방 도전성 시트의 두께는, 상기 패키지 부품과 상기 기판 사이의 상기 이방 도전성 시트의 두께보다도 얇은, 반도체 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 보유 지지 부재와 상기 기판 사이에 배치된 스페이서를 더 구비하는, 반도체 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 관통하는 서멀 비아를 더 구비하는, 반도체 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보유 지지 부재는,
    상기 뒷판에 대하여 고정되는 제1 보유 지지부와,
    상기 제1 보유 지지부에 대하여 고정되어, 상기 패키지 부품을 상기 기판을 향하여 압박하는 제2 보유 지지부를 갖는, 반도체 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 보유 지지부의 두께는, 상기 패키지 부품의 두께보다도 얇은, 반도체 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2 보유 지지부의 일부가 상기 제1 보유 지지부의 일부에 삽입됨으로써, 상기 제2 보유 지지부는 상기 제1 보유 지지부에 고정되는, 반도체 장치.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패키지 부품에 접속된 광 파이버를 더 구비하고,
    상기 패키지 부품은, 상기 광 파이버와 광 접속된 광 소자와, 상기 광 소자와 전기적으로 접속된 반도체 소자를 갖는, 반도체 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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