KR20230132874A - 압력 감지 모듈 및 전자 장치 - Google Patents

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KR20230132874A
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Abstract

본 출원은 압력 감지 모듈 및 전자 장치를 공개하는바, 압력 감지 모듈은, 마주 구비되고 또한 상호 평행되는 제1 표면과 제2 표면을 구비하는 회로판; 회로판과 전기적으로 연결되는 복수의 탄성 부재; 제1 배리스터는 제1 표면에 위치하고, 양단은 각각 제1 탄성 부재 및 제2 탄성 부재와 연결되며, 제3 배리스터는 제2 표면에 위치하고, 일단은 제1 탄성 부재와 연결되고, 타단은 제2 탄성 부재 또는 제4 탄성 부재와 연결되어 제1 채널을 구성하며, 제2 배리스터는 제1 표면에 위치하고, 양단은 각각 제3 탄성 부재 및 제4 탄성 부재와 연결되며, 제4 배리스터는 제2 표면에 위치하고, 일단은 제3 탄성 부재와 연결되고, 타단은 제4 탄성 부재 또는 제2 탄성 부재와 연결되어 제2 채널을 구성하며, 제1 채널은 제2 채널과 교차 또는 연결되어 브리지 회로를 구성하고, 브리지 회로는 제1 채널과 제2 채널 사이의 전기학 파라미터 차이값을 통하여 압력값을 검출하는 복수의 배리스터를 포함한다.

Description

압력 감지 모듈 및 전자 장치
본 출원은 이동 단말 분야에 속하는바, 구체적으로 압력 감지 모듈 및 전자 장치에 관한 것이다.
<교차 인용>
본 발명은 2021년 2월 24일 중국 특허청에 제출된 출원번호가 202110204586.3이고, 발명의 명칭이 "압력 감지 모듈 및 전자 장치"인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하며, 해당 출원의 모든 내용은 참조로서 본원에 통합된다.
과학기술의 빠른 발전에 따라, 단말 장치의 기능이 날로 풍부해지고 있고, 사용자들의 인간 - 기계 상호작용 기술에 대한 요구도 날로 높아지고 있다.
현재 이동 단말에 적용되는 압력 감지 센서는 장치 측면에 구비되고, 측면 프레임을 누르는 것을 통하여 압력 감지 모듈을 트리거시켜 대응되는 기능을 구현하고, 아울러 이동 단말이 날로 슬림형으로 발전하여 이동 단말의 두께가 날로 감소하기 때문에, 장치의 측면에서 간단한 누르기 검출만 진행할 수 있어, 압력 감지가 단일하고 비교적 복잡한 누름 조작을 식별하기 어렵다.
본 출원은 압력 감지 모듈 및 전자 장치를 제공하여, 압력 감지 모듈을 2차원 스크린에 적용할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 출원은 하기 기술방안을 사용한다.
제1 양태로, 본 출원의 실시예는 압력 감지 모듈을 제공하는바, 마주 구비되고 또한 상호 평행 하는 제1 표면과 제2 표면을 구비하는 회로판; 상기 회로판과 전기적으로 연결되고, 제1 탄성 부재, 제2 탄성 부재, 제3 탄성 부재와 제4 탄성 부재를 포함하는 복수의 탄성 부재; 제1 배리스터, 제2 배리스터, 제3 배리스터와 제4 배리스터를 포함하는 복수의 배리스터를 포함하며; 상기 제1 배리스터는 상기 제1 표면에 위치하고, 상기 제1 배리스터의 양단은 각각 상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재와 연결되며, 상기 제3 배리스터는 상기 제2 표면에 위치하고, 상기 제3 배리스터의 일단은 제1 탄성 부재와 연결되고, 타단은 상기 제2 탄성 부재 또는 상기 제4 탄성 부재와 연결되며, 상기 제1 배리스터와 상기 제3 배리스터가 전기적으로 연결되고 또한 제1 채널을 구성하며; 상기 제2 배리스터는 상기 제1 표면에 위치하고, 상기 제2 배리스터의 양단은 각각 상기 제3 탄성 부재 및 상기 제4 탄성 부재와 연결되며, 상기 제4 배리스터는 상기 제2 표면에 위치하고, 상기 제4 배리스터의 일단은 제3 탄성 부재와 연결되고, 타단은 상기 제4 탄성 부재 또는 상기 제2 탄성 부재와 연결되며, 상기 제2 배리스터와 상기 제4 배리스터가 전기적으로 연결되고 또한 제2 채널을 구성하며; 상기 제1 채널은 상기 제2 채널과 교차 또는 연결되어 브리지 회로를 구성하고, 상기 브리지 회로는 상기 제1 채널과 상기 제2 채널 사이의 전기학 파라미터 차이값을 통하여 압력값을 검출한다.
제2 양태로, 본 출원의 실시예는 전자 장치를 제공하는바, 해당 전자 장치는 제1 양태의 상기 압력 감지 모듈, 스크린 디스플레이 모듈과 압력 감지 제어 유닛을 포함하고, 상기 압력 감지 모듈이 상기 스크린 디스플레이 모듈 하방에 구비된다.
본 출원이 사용하는 기술방안은 하기 유익한 효과를 이룰 수 있다.
본 출원의 실시예에서 공개하는 압력 감지 모듈 및 전자 장치에 있어서, 해당 압력 감지 모듈은 제1 채널과 제2 채널이 교차 또는 연결되어 구성된 브리지 회로를 포함하고, 제1 채널과 제2 채널 사이의 전기학 파라미터 값을 통하여 압력값을 검출한다. 해당 압력 감지 모듈은 장치 측면 직선형의 압력 감지 모듈에 비하여, 2차원 스크린에 적용되어 2차원 스크린의 압력 검출을 구현할 수 있으며, 나아가 비교적 복잡한 누름 조작을 식별할 수 있다. 아울러, 해당 압력 감지 모듈의 설계가 간단하고 편하며, 전체 모듈 구조가 장치에서 차지하는 공간이 비교적 작으며, 복잡한 압력 검출을 구현함과 동시에, 또한 이동 단말 설비 슬림화 요구를 확보한다. 그리고 해당 압력 감지 모듈은 높은 대칭성을 갖고 있어, 전체 장치 애플리케이션 계층의 스크린 하방 압력 감지 피드백의 캘리브레이션 과정을 간략화할 수 있다.
도 1은 본 출원의 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 일 구조도이다.
도 2는 본 출원의 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 변형 검출 원리도이다.
도 3은 본 출원의 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 다른 일 구조도이다.
도 4a와 도 4b는 도 3에 도시된 압력 감지 모듈의 정면도와 조감도이다.
도 5는 본 출원의 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 또 다른 일 구조도이다.
도 6a와 도 6b는 도 5에 도시된 압력 감지 모듈의 정면도와 조감도이다.
도 7은 본 출원의 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 또 다른 일 구조도이다.
도 8a와 도 8b는 도 7에 도시된 압력 감지 모듈의 정면도와 조감도이다.
도 9는 본 출원의 실시예가 공개하는 단일 압력 감지 모듈의 일 응용 도면이다.
도 10은 본 출원의 실시예가 공개하는 단일 압력 감지 모듈의 다른 일 응용 도면이다.
도 11은 본 출원의 실시예가 공개하는 전자 장치의 일 구조도이다.
도 12는 본 출원의 실시예가 공개하는 전자 장치의 다른 일 구조도이다.
도 13은 본 출원의 실시예가 공개하는 바 형상의 압력 감지 모듈의 일 응용 도면이다.
도 14는 본 출원의 실시예가 공개하는 바 형상의 압력 감지 모듈의 구조도이다.
도 15는 본 출원의 실시예가 공개하는 바 형상의 압력 감지 모듈의 다른 일 응용 도면이다.
아래 본 출원의 실시예 중의 도면을 참조하여 본 출원의 실시예 중의 기술방안에 대하여 명확하고 완전한 설명을 진행하게 되는바, 기재되는 실시예는 본 출원의 일부 실시예에 불과하며 모든 실시예가 아님은 자명한 것이다. 본 출원의 실시예를 기반으로 당업계의 기술자들이 창조성적인 노력을 필요로 하지 않고 취득할 수 있는 모든 기타 실시예는 모두 본 출원의 범위에 속한다 하여야 할 것이다.
본 출원의 명세서와 특허청구범위 중의 용어 “제1”, 제2” 등은 유사한 대상을 구분하기 위한 것일 뿐, 특정 순서 또는 선후 순서를 설명하기 위한 것이 아니다. 이렇게 사용되는 데이터는 적당한 상황 하에서 호환이 가능하여, 본 출원의 실시예가 여기에 도시되거나 또는 설명된 것과 다른 순서로 실시될 수 있는 것을 이해할 것이다. 그리고 명세서 및 특허청구범위에 사용되는 “및/또는”은 연결된 객체의 적어도 그 중의 하나를 표시하고, 부호 “/”는 일반적으로 전후 관련 대상이 “또는”의 관계라는 것을 표시한다.
아래 도면을 참조하고, 구체적인 실시예 및 그 응용 시나리오를 통하여 본 출원의 실시예가 제공하는 일 압력 감지 모듈에 대하여 상세한 설명을 진행하도록 한다.
도 1은 본 출원의 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 일 구조도로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 해당 압력 감지 모듈은 주요하게 회로판(110), 복수의 탄성 부재(120), 복수의 배리스터를 포함하고, 회로판(110)은 마주 구비되고 또한 상호 평행되는 제1 표면과 제2 표면을 구비하며, 도 1이 회로판(110)의 조감도를 도시하였다고 간주할 수 있으며, 그렇다면 도 1은 제1 표면을 도시하였다고 간주할 수 있으며; 도 1이 도한 회로판(110)의 저면도를 도시하였다고 간주할 수 있으며, 그렇다면 도 1은 제2 표면을 도시하였다고 간주할 수 있으며; 복수의 탄성 부재(120)는 제1 탄성 부재, 제2 탄성 부재, 제3 탄성 부재와 제4 탄성 부재를 포함하며; 복수의 배리스터는 제1 배리스터, 제2 배리스터, 제3 배리스터와 제4 배리스터를 포함한다.
본 출원의 실시예에서, 제1 배리스터는 회로판(110)의 제1 표면에 위치하고, 제1 배리스터의 양단은 각각 제1 탄성 부재 및 제2 탄성 부재와 연결되며, 제3 배리스터는 회로판의 제2 표면에 위치하고, 제3 배리스터의 일단은 제1 탄성 부재와 연결되고, 타단은 제2 탄성 부재 또는 제4 탄성 부재와 연결되며, 제1 배리스터와 제3 배리스터가 전기적으로 연결되고 또한 제1 채널을 구성하며; 제2 배리스터는 회로판(110)의 제1 표면에 위치하고, 제2 배리스터의 양단은 각각 제3 탄성 부재 및 제4 탄성 부재와 연결되며, 제4 배리스터는 회로판(110)의 제2 표면에 위치하고, 제4 배리스터의 일단은 제3 탄성 부재와 연결되고, 타단은 제4 탄성 부재 또는 제2 탄성 부재와 연결되며, 제2 배리스터와 제4 배리스터가 전기적으로 연결되고 또한 제2 채널을 구성하며; 제1 채널은 제2 채널과 교차 또는 연결되어 브리지 회로를 구성하고, 해당 브리지 회로는 제1 채널과 제2 채널 사이의 전기학 파라미터 차이값을 통하여 압력값을 검출한다.
구체적 응용에서, 제1 배리스터, 제2 배리스터, 제3 배리스터와 제4 배리스터가 제1 탄성 부재, 제2 탄성 부재, 제3 탄성 부재와 제4 탄성 부재와 배합하여 휘트스톤 브리지를 구성하고, 휘트스톤 브리지를 사용하여 하나의 완전한 검출 채널을 구성한다. 도 2는 단일 검출 채널의 원리도로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 스크린을 눌러 변형이 발생할 때, 스크린이 압력을 탄성 부재(120)로 전달하고, 나아가 회로판(110)의 제1면에 구비된 제1 배리스터와 제2 배리스터가 눌려 짧게 변하는바, 즉 제1 배리스터의 저항값 R1과 제2 배리스터의 저항값 R2가 감소하고, 회로판(110)의 제2면에 구비된 제3 배리스터와 제4 배리스터가 눌려 길게 변하는바, 즉 제3 배리스터의 저항값 R3과 제4 배리스터의 저항값 R4가 증가한다.
VANN = VS × R3/(R1 + R3)
VANP = VS × R2/(R2 + R4)
여기에서, VANN는 제1 배리스터와 제3 배리스터가 탄성 부재(120)를 통하여 연결되어 구성하는 제1 채널의 전압이며; VANP는 제2 배리스터와 제4 배리스터가 탄성 부재(120)를 통하여 연결되어 구성하는 제2 채널의 전압이며; VS는 공공 노드의 전압이다.
그러므로 R1이 감소할 때 R3이 증가하고, 휘트스톤 브리지 중의 VANN이 증가하며; R2가 감소할 때 R4가 증가하고, 휘트스톤 브리지 중의 VANP가 감소한다.
그리고 제1 채널과 제2 채널 사이의 압력차는 하기와 같다.
△U = VANN - VANP
그러므로 제1 채널과 제2 채널 사이의 압력차 △U의 변화에 의하여 압력값의 크기를 판단하여, 스크린에 대한 압력 검출을 구현할 수 있다.
본 출원의 실시예에서, 복수의 배리스터와 복수의 탄성 부재(120)는 상이한 연결 방식을 통하여 휘트스톤 브리지를 구성하고, 제1 채널과 제2 채널 사이의 전압 차를 통하여 압력값의 크기를 판단하여, 압력 감지 모듈을 2차원 스크린에 적용시켜 2 차원 스크린의 압력 검출을 구현하다.
일 가능한 구현방식에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 배리스터(131)의 양단이 각각 제1 탄성 부재(121) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결되고, 제3 배리스터(133)의 양단이 각각 제1 탄성 부재(121) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결되며, 제1 배리스터(131)와 제3 배리스터(133)가 전기적으로 연결되고 제1 채널을 구성하며, 제2 배리스터(132)의 양단이 각각 제3 탄성 부재(123) 및 제4 탄성 부재(124)와 연결되고, 제4 배리스터(134)의 양단이 각각 제3 탄성 부재(123) 및 제4 탄성 부재(124)와 연결되며, 제2 배리스터(132)와 제4 배리스터(134)가 전기적으로 연결되고 제2 채널을 구성하며, 도 4a와 도 4b는 해당 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 정면도와 조감도이다.
해당 가능한 구현방식에서, 제1 탄성 부재(121)가 회로판(110)의 제1변과 전기적으로 연결되고, 제2 탄성 부재(122)가 제1변의 맞은 변과 전기적으로 연결되며, 제3 탄성 부재(123)가 제1변의 인접변과 전기적으로 연결되고, 제4 탄성 부재(124) 제1변의 다른 일 인접변과 전기적으로 연결되며, 여기에서, 제1 배리스터(131), 제2 배리스터(132), 제3 배리스터(133) 및 제4 배리스터(134)가 인라인형 저항이고, 제1 배리스터(131)가 제2 배리스터(132)와 교차하고, 제3 배리스터(133)가 제4 배리스터(134)와 교차하며, 제1 배리스터(131)와 제3 배리스터(133)가 제1 탄성 부재(121)와 제2 탄성 부재(122)를 통하여 연결되어 제1 채널을 구성하고, 제2 배리스터(132)가 제4 배리스터(134)가 제3 탄성 부재(123)와 제4 탄성 부재(124)를 통하여 연결되어 제2 채널을 구성하며, 제1 채널과 제2 채널이 교차하여 브리지 회로를 구성한다.
본 출원의 실시예에서, 제1 채널과 제2 채널이 교차 구비되어 구성되는 브리지 회로는 압력 감지 모듈을 2차원 스크린에 적용하여, 2차원 스크린의 압력 검출을 구현할 수 있고, 아울러 제1 배리스터(131)가 제2 배리스터(132)와 교차 구비되고, 제3 배리스터(133)가 제4 배리스터(134)와 교차 구비되며, 이러한 설계는 간단하고 편할 뿐 아니라 또한 전체 압력 감지 모듈 구조가 전체 장치에 비하여 아주 많이 감소되게 한다.
[0001] 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 탄성 부재(121)가 회로판(110)의 제1변과 전기적으로 연결되고, 제2 탄성 부재(122)가 제1변의 인접변과 전기적으로 연결되며, 제3 탄성 부재(123)가 제1변의 맞은 변과 전기적으로 연결되고, 제4 탄성 부재(124)가 제1변의 다른 일 인접변과 전기적으로 연결되며, 여기에서, 제1 배리스터(131), 제2 배리스터(132), 제3 배리스터(133) 및 제4 배리스터(134)가 벤딩형 저항이고, 제1 배리스터(131)가 제2 배리스터(132)와 벤딩 위치에서 연결되고, 제3 배리스터(133)가 제4 배리스터(134)와 벤딩 위치에서 연결되며, 도 6a와 도 6b는 해당 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 정면도와 조감도이다.
해당 가능한 구현방식에서, 압력 감지 모듈을 2차원 스크린에 적용하여 스크린 압력을 검출하는 것을 구현함과 아울러, 또한 인라인형 저항이 상호 교차하여 휘트스톤 브리지를 구성하여 초래되는 미세 변형 문제를 방지한다.
다른 일 가능한 구현방식에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 배리스터(131)의 양단이 각각 제1 탄성 부재(121) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결되고, 제3 배리스터(133)의 양단이 각각 제1 탄성 부재(121) 및 제4 탄성 부재(124)와 연결되며, 제1 배리스터(131)와 제3 배리스터(133)가 전기적으로 연결되고 제1 채널을 구성하며, 제2 배리스터(132)의 양단이 각각 제3 탄성 부재(123) 및 제8 탄성 부재(124)와 연결되고, 제4 배리스터(134)의 양단이 각각 제3 탄성 부재(123) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결되며, 제2 배리스터(132)와 제4 배리스터(134)가 전기적으로 연결되고 제2 채널을 구성하며, 도 8a와 도 8b는 해당 실시예가 공개하는 압력 감지 모듈의 정면도와 조감도이다.
해당 가능한 구현방식에서, 제1 탄성 부재(121)가 회로판(110)의 제1변과 전기적으로 연결되고, 제2 탄성 부재(122)가 제1변의 인접변과 전기적으로 연결되며, 제3 탄성 부재(123)가 제1변의 맞은 변과 전기적으로 연결되고, 제4 탄성 부재(124)가 제1변의 다른 일 인접변과 전기적으로 연결되며, 여기에서, 제1 배리스터(131), 제2 배리스터(132), 제3 배리스터(133) 및 제4 배리스터(134)가 인라인형 저항이고, 제1 배리스터(131)와 제3 배리스터(133)가 제1 탄성 부재(121)를 통하여 연결되어 제1 채널을 구성하고, 제2 배리스터(132)가 제4 배리스터(134)가 제3 탄성 부재(123)를 통하여 연결되어 제2 채널을 구성하며, 제1 채널과 제2 채널이 연결되어 브리지 회로를 구성한다.
본 출원의 실시예에서, 제1 배리스터(131)와 제3 배리스터(133)가 제1 탄성 부재(121)를 통하여 연결되어 제1 채널을 구성하고, 제2 배리스터(132)가 제4 배리스터(134)가 제3 탄성 부재(123)를 통하여 연결되어 제2 채널을 구성하며, 제1 채널과 제2 채널이 연결되어 휘트스톤 브리지를 구성하고, 상기 배리스터는 인라인형 저항의 방식을 사용하여, 배리스터가 압력을 감지할 때 균일하게 변화하게 확보할 뿐 아니라, 또한 저항 사이에 서로 밀려 미세 변형이 발생하는 문제를 방지하도록 할 수 있다.
도 9는 본 출원의 실시예가 공개하는 단일 압력 감지 모듈의 일 응용 도면으로서, 도 9에 도시된 바와 같이, e 영역은 압력 감지 모듈의 정중앙 위치이고, c와 g, a와 i, d와 f, b와 h 영역이 중심 대칭을 이루며, a와 c, g와 i가 X축을 따라 대칭되고, a와 g, c와 i가 Y축을 따라 대칭되며, 동등한 크기의 힘으로 스크린을 누를 때, 대칭 영역의 피드백 변수가 일치한바, 다시 말하면, 동등한 크기의 힘으로 a, c, g, i 위치를 누를 때, 획득하는 피드백 변수가 일치하고, 동등한 크기의 힘으로 b, d, h, f 위치를 누를 때, 획득하는 피드백 변수가 일치하다. 이러한 대칭 특징을 이용하여, 단일 압력 감지 모듈을 풀 스크린에 놓고 압력 감지 캘리브레이션을 진행할 수 있는바, 도 10에 도시된 바와 같이, 동등한 크기의 힘으로 스크린을 누를 때, 제2 영역, 제3 영역, 제4 영역과 제1 영역이 획득하는 피드백 변수가 일치하기 때문에, 풀 스크린에 대하여 압력 감지 캘리브레이션을 진행할 때 단지 제1 영역을 검출하기만 하면 된다.
상기 출원의 실시예에서, 선택적으로, 회로판(110)은 연성 회로판일 수 있고, 압력 감지 모듈은 연성 회로기판에 인쇄된 변형가능한 저항일 수 있다.
일 가능한 구현방식에서, 복수의 탄성 부재(120)는 전도성 재질인 바, 예를 들면, 탄성 부재(120)는 강판일 수 있다. 복수의 탄성 부재(120)는 회로판(110)과 전기적으로 연결되는바, 여기에서, 제1 탄성 부재(121), 제2 탄성 부재(122), 제3 탄성 부재(123)와 제4 탄성 부재(124)가 각각 상기 회로판의 일 변을 감싼다.
선택적으로, 본 출원의 실시예는 또한 전자 장치를 제공하는바, 도 11에 도시된 바와 같이, 해당 전자 장치는 상기 출원의 실시예에 공개된 압력 감지 모듈, 스크린 디스플레이 모듈, 압력 감지 제어 유닛과 애플리케이션 프로세서를 포함하고, 여기에서, 압력 감지 모듈은 스크린 디스플레이 모듈 하방에 구비된다. 해당 전자 장치에서, 스크린 디스플레이 모듈을 눌러 변형량을 발생하고, 스크린 디스플레이 모듈이 누른 위치 정보를 애플리케이션 프로세서로 전송하고, 변형량을 압력 감지 모듈로 전송하며; 압력 감지 모듈이 상기 변형량 크기를 정량화하고, 상기 변형량을 압력값으로 전환시켜 압력 감지 제어 유닛으로 전송하며; 압력 감지 제어 유닛이 압력값을 애플리케이션 프로세서로 전송하며; 애플리케이션 프로세서가 누른 위치 정보 및 압력을 수신하고 상응한 처리를 진행한다.
해당 가능한 구현방식에서, 해당 전자 장치는 적어도 두 개의 압력 감지 모듈을 포함하고, 적어도 두 개의 압력 감지 모듈이 스크린 디스플레이 모듈의 대칭축을 따라 대칭 구비된다. 도 12에 도시된 바와 같이, 해당 전자 장치가 두 개의 압력 감지 모듈을 포함하는 것을 예로 들면, 제1 압력 감지 모듈과 제2 압력 감지 모듈이 같고(즉 두 압력 감지 모듈의 동일한 위치를 누를 때 획득하는 피드백 변수가 일치함), 제1 압력 감지 모듈과 제2 압력 감지 모듈을 스크린 모듈의 대칭축을 따라 대칭 구비하며, 단일 압력 감지 모듈 자체의 대칭성을 이용하여, 동일한 크기의 힘으로 도 12에 도시된 제1 압력 감지 모듈과 제2 압력 감지 모듈의 대응되는 위치를 누를 때 획득하는 피드백 변량은 일치하다. 그러므로 도 12에 도시된 위치에서 전자 장치에 대하여 캘리브레이션을 진행하기만 하면, 완전하고 정확한 피드백을 획득할 수 있어, 전체 장치 애플리케이션 계층의 스크린 하방 압력 감지 피드백의 캘리브레이션 과정을 간략화할 수 있다.
일 가능한 구현방식에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 이동 단말 측변에 구비된 바 형상의 압력 감지 모듈을 스크린 모듈의 중앙 아래에 구비할 수 있는바, 도 13에 도시된 바와 같이, 제3 압력 감지 모듈과 제4 압력 감지 모듈이 스크린 모듈의 대칭축을 따라 대칭 구비된다. 도 14는 단일 형상의 압력 감지 모듈의 구조도로서, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 출원의 실시예에서 네 개의 압력 감지 모듈이 네 개의 배리스터와 배합하여 휘트스톤 브리지를 구성하는 것에 비하여, 해당 바 형상 압력 감지 모듈은 두 개의 탄성 부재와 네 개의 배리스터를 포함하고, 두 개의 탄성 부재와 네 개의 배리스터가 배합하여 휘트스톤 브리지를 구성한다. 구체적으로, 제1 배리스터(131)와 제2 배리스터(132)가 회로판(110)의 제1면에 구비되고, 제1 배리스터(131)와 제2 배리스터(132)가 평행 구비되며, 제1 배리스터(131)의 양단이 각각 제1 탄성 부재(121) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결되고, 제2 배리스터(132)의 양단이 각각 제1 탄성 부재(121) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결되며; 제3 배리스터(133)와 제4 배리스터(134)가 회로판(110)의 제2면에 구비되고, 제3 배리스터(133)와 제4 배리스터(134)가 평행 구비되며, 제3 배리스터(133)의 양단이 각각 제1 탄성 부재(121) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결되고, 제4 배리스터(134)의 양단이 각각 제4 탄성 부재(124) 및 제2 탄성 부재(122)와 연결된다.
도 15는 바 형상의 압력 감지 모듈이 장치에 적용될 때의 누름 검출 도면으로서, 스크린을 누를 때, 압력 감지 모듈이 수신하는 압력 신호는 바 주변 수평 대칭된 영역에 분산되고, Y축 방향에 검출되는 압력 감응 신호가 아주 강하지만, X축 방향의 압력 감응 신호는 아주 낮고 불안정적이기 때문에, 애플리케이션이 X축 방향의 압력 감응 신호를 검출할 것을 요구할 때, 검출이 무효되는 리스크가 발생한다. 이러한 리스크를 방지하기 위하여, 수학 알고리즘으로 정합하거나 또는 풀 스크린 닷 캘리브레이션을 진행하여야 하여 아주 불편하다. 그리고 해당 가능한 구현방식에서, 바 형상의 압력 감지 모듈을 2차원 스크린에 적용하면 차지하는 공간도 비교적 크고, 카메라, 스피커 등 장치의 적층이 제한을 받기 때문에, 이동 단말의 슬림화, 극대화 요구를 확보할 수 없다.
그러므로 상기 실시예 중의 압력 감지 모듈과 해당 바 형상의 압력 감지 모듈을 비교하면, 더욱 정확하게 스크린 압력을 검출할 수 있고, 바 형상의 압력 감지 모듈이 X축 방향 검출 시 압력 신호가 아주 낮고 또한 불안정한 문제를 방지하며, 아울러 네 개의 배리스터와 네 개의 탄성 부재가 배합되어 구성하는 휘트스톤 브리지가 차지하는 공간이 훨씬 작아, 장치의 공간을 절약한다. 그리고 대칭성의 유익으로 인하여, 상기 출원의 실시예 중의 압력 감지 모듈은 바 형상의 압력 감지 모듈에 비하여, 전체 장치 애플리케이션 계층의 스크린 하방 압력 감지 피드백의 캘리브레이션 과정을 크게 간략화할 수 있다.
위에서는 도면을 결부시켜 본 출원의 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 출원은 상기 구체적인 실시방식에 제한되지 않고, 상기의 구체적인 실시형태는 단지 예시적일 뿐 제한적인 것이 아니며, 당업계의 기술자들은 본 출원의 힌트 하에서 본 출원의 사상과 청구항이 보호하는 범위를 벗어나지 않는 경우, 얼마든지 더욱 많은 형식을 구현할 수 있으며, 이는 모두 본 출원의 보호 범위에 속한다 할 것이다.

Claims (10)

  1. 압력 감지 모듈에 있어서,
    마주 구비되고 또한 상호 평행되는 제1 표면과 제2 표면을 구비하는 회로판;
    상기 회로판과 전기적으로 연결되고, 제1 탄성 부재, 제2 탄성 부재, 제3 탄성 부재와 제4 탄성 부재를 포함하는 복수의 탄성 부재;
    제1 배리스터, 제2 배리스터, 제3 배리스터와 제4 배리스터를 포함하는 복수의 배리스터를 포함하며;
    상기 제1 배리스터는 상기 제1 표면에 위치하고, 상기 제1 배리스터의 양단은 각각 상기 제1 탄성 부재 및 상기 제2 탄성 부재와 연결되며, 상기 제3 배리스터는 상기 제2 표면에 위치하고, 상기 제3 배리스터의 일단은 제1 탄성 부재와 연결되고, 타단은 상기 제2 탄성 부재 또는 상기 제4 탄성 부재와 연결되며, 상기 제1 배리스터와 상기 제3 배리스터가 전기적으로 연결되고 또한 제1 채널을 구성하며;
    상기 제2 배리스터는 상기 제1 표면에 위치하고, 상기 제2 배리스터의 양단은 각각 상기 제3 탄성 부재 및 상기 제4 탄성 부재와 연결되며, 상기 제4 배리스터는 상기 제2 표면에 위치하고, 상기 제4 배리스터의 일단은 제3 탄성 부재와 연결되고, 타단은 상기 제4 탄성 부재 또는 상기 제2 탄성 부재와 연결되며, 상기 제2 배리스터와 상기 제4 배리스터가 전기적으로 연결되고 또한 제2 채널을 구성하며;
    상기 제1 채널은 상기 제2 채널과 교차 또는 연결되어 브리지 회로를 구성하고, 상기 브리지 회로는 상기 제1 채널과 상기 제2 채널 사이의 전기학 파라미터 차이값을 통하여 압력값을 검출하는 것을 특징으로 하는 압력 감지 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 배리스터 타단이 상기 제2 탄성 부재와 연결되고, 상기 제4 배리스터의 타단이 상기 제4 탄성 부재와 연결된 경우, 상기 제1 탄성 부재가 상기 회로판의 제1변과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 탄성 부재가 상기 제1변의 맞은 변과 전기적으로 연결되며, 상기 제3 탄성 부재가 상기 제1변의 인접변과 전기적으로 연결되고, 상기 제4 탄성 부재가 상기 제1변의 다른 일 인접변과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 배리스터, 상기 제2 배리스터, 상기 제3 배리스터 및 상기 제4 배리스터가 인라인형 저항이고, 상기 제1 배리스터가 상기 제2 배리스터와 교차하고, 상기 제3 배리스터가 상기 제4 배리스터와 교차하는 것을 특징으로 하는 압력 감지 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제3 배리스터 타단이 상기 제2 탄성 부재와 연결되고, 상기 제4 배리스터의 타단이 상기 제4 탄성 부재와 연결된 경우, 상기 제1 탄성 부재가 상기 회로판의 제1변과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 탄성 부재가 상기 제1변의 인접변과 전기적으로 연결되며, 상기 제3 탄성 부재가 상기 제1변의 맞은 변과 전기적으로 연결되고, 상기 제4 탄성 부재가 상기 제1변의 다른 일 인접변과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 배리스터, 상기 제2 배리스터, 상기 제3 배리스터 및 상기 제4 배리스터가 벤딩형 저항이고, 상기 제1 배리스터가 상기 제2 배리스터와 벤딩 위치에서 연결되고, 상기 제3 배리스터가 상기 제4 배리스터와 벤딩 위치에서 연결되는 것을 특징으로 하는 압력 감지 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3 배리스터 타단이 상기 제4 탄성 부재와 연결되고, 상기 제4 배리스터의 타단이 상기 제2 탄성 부재와 연결된 경우, 상기 제1 탄성 부재가 상기 회로판의 제1변과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 탄성 부재가 상기 제1변의 인접변과 전기적으로 연결되며, 상기 제3 탄성 부재가 상기 제1변의 맞은 변과 전기적으로 연결되고, 상기 제4 탄성 부재가 상기 제1변의 다른 일 인접변과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 배리스터, 상기 제2 배리스터, 상기 제3 배리스터 및 상기 제4 배리스터가 인라인형 저항이고, 상기 제1 배리스터가 상기 제3 배리스터와 상기 제1 탄성 부재를 통하여 연결되고, 상기 제2 배리스터가 상기 제4 배리스터와 상기 제3 탄성 부재를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 압력 감지 모듈.
  5. 제1항 내지 제4항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로판은 연성 회로판인 것을 특징으로 하는 압력 감지 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 부재가 전도성 재질이고, 상기 복수의 탄성 부재가 상기 회로판과 전기적으로 연결되는 것은, 상기 제1 탄성 부재, 상기 제2 탄성 부재, 상기 제3 탄성 부재와 상기 제4 탄성 부재가 각각 상기 회로판의 일 변을 감싸는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 감지 모듈.
  7. 전자 장치에 있어서, 제1항 내지 제6항의 어느 한 항의 상기 압력 감지 모듈, 스크린 디스플레이 모듈과 압력 감지 제어 유닛을 포함하고, 상기 압력 감지 모듈이 상기 스크린 디스플레이 모듈 하방에 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전자 장치가 적어도 두 개의 상기 압력 감지 모듈을 포함하고, 또한 상기 스크린 디스플레이 모듈의 대칭축을 따라 대칭되게 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 전자 장치가 애플리케이션 프로세서를 더 포함하고, 상기 스크린 디스플레이 모듈은 수신된 압력을 상기 압력 감지 모듈로 전송하고, 누름 위치 정보를 애플리케이션 프로세서로 전송하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 압력 감지 제어 유닛은 상기 압력 감지 모듈이 검출한 압력값을 처리하고, 상기 압력값을 상기 애플리케이션 프로세서로 전송하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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