KR20230127429A - 보호패널 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보호패널 및 이를 포함하는 표시 장치를 개시한다. 본 발명은, 제1패널부재바디부와, 상기 제1패널부재바디부의 일면에 배치된 제1접착부를 포함하는 제1패널부재와, 상기 제1패널부재의 일면에 배치되는 필름부재와, 상기 제1접착부에 배치된 커버부재를 포함하고, 상기 제1패널부재는, 상기 제1패널부재바디부와 상기 제1접착부 중 적어도 하나의 적어도 일부분은 서로 인접하는 부분을 분리시키는 절개부를 포함한다.

Description

보호패널 및 이를 포함하는 표시 장치{Protect panel and display device having the same}
본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 보호패널 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
본 발명의 실시예들은 보호패널 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 제1패널부재바디부와, 상기 제1패널부재바디부의 일면에 배치된 제1접착부를 포함하는 제1패널부재와, 상기 제1패널부재의 일면에 배치되는 필름부재와, 상기 제1접착부에 배치된 커버부재를 포함하고, 상기 제1패널부재는, 상기 제1패널부재바디부와 상기 제1접착부 중 적어도 하나의 적어도 일부분은 서로 인접하는 부분을 분리시키는 절개부를 포함한 보호패널을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 절개부는 복수개 구비되며, 상기 복수개의 절개부는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 복수개의 절개부 중 서로 인접하는 상기 절개부 사이에 배치되며, 상기 절개부를 기준으로 서로 인접하는 상기 제1패널부재의 제1영역과 제2영역을 연결하는 브릿지부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1패널부재바디부 상에 배치되는 제2접착부와, 상기 제2접착부 상에 배치되는 제2필름부재바디부를 포함한 제2패널부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절개부는 상기 제2접착부의 내부까지 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절개는 상기 제2필름부재바디부의 일부의 내부까지 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2접착부의 접착력과 상기 제1접착부의 접착력보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2접착부의 접착력은 상기 제1접착부의 접착력의 50배이상일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버부재는, 금속을 포함하는 커버층과, 상기 커버층의 일면에 배치된 쿠션층과, 상기 쿠션층의 일면에 배치된 요철층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 제1패널부재바디부와, 상기 제1패널부재바디부의 일면에 배치된 제1접착부를 포함하는 제1패널부재와, 상기 제1패널부재의 일면에 배치되는 필름부재와, 상기 제1접착부에 배치된 커버부재와, 상기 커버부재의 일면에 배치된 표시패널을 포함하고, 상기 제1패널부재는, 상기 제1패널부재바디부와 상기 제1접착부 중 적어도 하나의 적어도 일부분은 서로 인접하는 부분을 분리시키는 절개부를 포함한 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 절개부는 복수개 구비되며, 상기 복수개의 절개부는 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 절개부 중 서로 인접하는 상기 절개부 사이에 배치되며, 상기 절개부를 기준으로 서로 인접하는 상기 제1패널부재의 제1영역과 제2영역을 연결하는 브릿지부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1접착부 및 상기 제1패널부재바디부 중 적어도 하나는 상기 절개부를 기준으로 서로 구분되는 상기 제1접착부 및 상기 제1패널부재바디부 중 적어도 하나의 서로 다른 영역은 단차지게 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1패널부재바디부 상에 배치되는 제2접착부와, 상기 제2접착부 상에 배치되는 제2필름부재바디부를 포함한 제2패널부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절개부는 상기 제2접착부의 내부까지 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절개는 상기 제2필름부재바디부의 일부의 내부까지 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2접착부의 접착력과 상기 제1접착부의 접착력보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2접착부의 접착력은 상기 제1접착부의 접착력의 50배이상일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1패널부재 및 상기 제2패널부재 중 적어도 하나는 상기 절개부를 기준으로 구분되는 상기 제1패널부재 및 상기 제2패널부재 중 적어도 하나의 서로 다른 영역은 단치지게 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 절개부를 기준으로 서로 구분되는 상기 제1접착부 중 하나는 상기 표시패널에 접촉할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 관한 보호패널은 다양한 형상의 표면을 갖는 부재에 부착될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치는 표시패널의 형태를 평평하게 유지시키는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개력적으로 보여주는 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ´선을 따라 취한 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호패널의 패널부재를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3b 내지 도 3d는 도 3a의 Ⅲ-Ⅲ ´선을 따라 취한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호패널의 패널부재를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 4b 내지 도 4d는 도 3a의 Ⅳ-Ⅳ´선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 표시패널의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 회로를 개략적으로 보여주는 회로도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9a 또는 도 9b에 도시된 표시 장치를 개략적으로 보여주는 분해사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개력적으로 보여주는 분해사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ´선을 따라 취한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 장치(1)는 표시패널부(10) 및 보호패널(미표기)을 포함할 수 있다. 표시패널부(10)는 커버윈도우(11), 보호부재(12), 광학기능층(42), 표시패널(50)을 포함할 수 있다. 상기 보호패널은 표시패널(50)에 부착되는 커버부재(20), 필름부재(30) 및 패널부재(40)를 포함할 수 있다.
커버윈도우(11)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 이때, 커버윈도우(11)는 유리, 투명한 재질의 합성수지 등을 포함할 수 있다. 이러한 커버윈도우(11)는 적어도 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 보호부재(12)는 커버윈도우(11)의 상면에 배치되어 커버윈도우(11)에 힘이 가해지는 경우나 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 보호부재(12)의 일부에는 불투명층(12-1)이 배치될 수 있다. 특히 불투명층(12-1)은 보호부재(12)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 이러한 불투명층(12-1)은 빛을 차단할 수 있으며, 후술할 광차단층을 포함할 수 있다.
표시패널(50)은 커버윈도우(11)의 하부에 배치될 수 있다. 표시패널(50)은 표시 영역이 배치된 제1면(50-1)과 표시 영역의 반대 면인 제2면(50-2)를 포함할 수 있다. 이때, 제1면(50-1)에서는 이미지를 제공할 수 있으며, 제2면(50-2)에서는 이미지를 제공하지 않을 수 있다. 다른 실시예로서 제1면(50-1)에서는 제1면(50-1)의 거의 대부분(예를 들면, 제1면(50-1)의 면적의 약50% 이상의 면적)에서 이미지를 제공하고, 제2면(50-2)에서는 제2면(50-2)의 일부에서만 이미지를 제공하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1면(50-1)에서만 이미지를 제공하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시패널부(10)는 표시영역(DA)과 주변영역(NDA)을 포함한다. 표시영역(DA)은 이미지가 디스플레이되는 영역이고, 주변영역(NDA)은 이미지가 디스플레이되지 않는 영역을 의미할 수 있다. 이때, 표시패널(50)은 표시패널부(10)의 표시영역(DA)와 주변영역(NDA)에 대응되는 표시영역과 주변영역을 포함할 수 있다.
도 1에서는 표시영역(DA)이 사각형인 표시패널부(10)를 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 표시영역(DA)은 원형, 타원, 또는 삼각형이나 오각형 등과 같은 다각형일 수 있다. 또한, 도 1의 표시패널부(10)는 평평한 형태를 도시하나, 표시패널부(10)는 플렉서블, 폴더블 롤러블 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
표시영역(DA)에는 복수의 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 본 명세서에서, 각 화소(PX)는 각각 서로 다른 색을 발광하는 부화소(Sub-Pixel)를 의미하며, 각 화소(PX)는 예를 들어, 적색 부화소, 녹색 부화소, 청색 부화소 중 하나일 수 있다.
표시패널(50)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시패널일 수 있다. 예를 들어, 표시패널(50)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시패널일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시패널(50)이 유기 발광 표시 장치인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시패널(50)의 터치스크린층 상에는 광학기능층(42)이 배치될 수 있다. 광학기능층(42)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 외부에서 표시 장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 편광 필름으로 구비될 수 있다. 편광 필름은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 위상지연필름은 상기 터치스크린층 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터층을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(1)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 예컨대, 필터층은 적색, 녹색, 또는 청색의 컬러필터를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 수 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
광학기능층(42) 상에는 커버윈도우(11)가 배치될 수 있다. 커버윈도우(11)는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재인 제1접착층(81)에 의해 광학기능층(42) 상에 부착될 수 있다.
표시패널(50)의 하부에는 상기 보호패널이 배치될 수 있다. 이때, 상기 보호패널은 커버부재(20), 필름부재(30) 및 패널부재(40)를 포함할 수 있다. 이때, 커버부재(20)는 표시패널(50)의 하부에 배치되는 요철층(21), 요철층(21)에 배치되는 쿠션층(22) 및 쿠션층(22) 상에 배치되는 커버층(23)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 일 실시예로서 커버층(23)은 구리와 같은 단일의 금속 형태의 시트를 포함할 수 있다.
상기와 같은 요철층(21)은 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 이때, 요철층(21)의 표면은 엠보싱 형태일 수 있다. 예를 들면, 표시패널(50)의 일면에 접촉하는 요철층(21)의 표면은 도면에 도시되어 있지 않지만 요철 형태일 수 있다. 쿠션층(22)은 외부에서 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 커버층(23)은 금속 형태의 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버층(23)은 구리를 포함할 수 있다.
다른 실시예로서 커버부재(20)는 요철층(21), 쿠션층(22) 및 커버층(23)을 포함하고, 커버층(23)은 필름층(미도시), 방열층(미도시) 및 금속층(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, 요철층(21) 및 쿠션층(22)은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 필름층은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 필름층은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다.
이러한 상기 필름층은 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 예를 들어 상기 표시 회로 보드 등이 표시패널(50)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 상기 필름층은 폴리이미드 수지 내부에 배치되는 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
상기 필름층 하부에는 상기 방열층이 배치될 수 있다. 상기 방열층은 표시패널(50) 에서 발생하는 열을 외부로 전달할 수 있다. 이러한 경우 상기 방열층은 열전달 효율이 좋은 금속을 포함할 수 있다.
표시패널(50)의 하부에는 디지타이저(미도시)가 배치되는 것도 가능하다. 이때, 상기 디지타이저는 패턴층을 구비함으로써 외부의 전자 펜 등으로부터 입력되는 신호를 감지하는 것이 가능하다. 특히 상기 디지타이저는 전자 펜 등에서 입력되는 신호의 세기, 방향 등을 감지할 수 있다. 이러한 상기 디지타이저는 상기 메인 회로 보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 디지타이저가 표시패널에 배치되는 경우 상기 디지타이저 하부에는 표시패널(50)을 지지하기 위한 브라켓(미표기)이 배치될 수 있다. 상기 브라켓은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
상기와 같은 브라켓이 구비되는 경우 상기와 같은 브라켓에는 상기 방열층이 배치될 수 있다. 이때, 상기 방열층은 상기 브라켓에 결합하거나 상기 브라켓과 일체로 형성되는 것도 가능하다.
상기 방열층 하부에는 상기 금속층이 배치될 수 있다. 이때, 상기 금속층은 구리 등과 같은 금속으로 형성된 플레이트 형태일 수 있다.
상기와 같은 커버층(23)의 하부에는 필름부재(30)가 배치될 수 있다. 이때, 필름부재(30)는 개구영역(31)이 배치될 수 있다. 이러한 개구영역(31)은 커버층(23)으로부터 전달되는 열이 외부로 이동하는 통로를 형성할 수 있다.
필름부재(30)의 후면에는 패널부재(40)가 배치될 수 있다. 이때, 패널부재(40)는 필름부재(30)의 후면을 완전히 차폐할 수 있다. 예를 들면, 필름부재(30)의 평면 형상의 전체 면적은 패널부재(40)의 평면 형상의 면적보다 작을 수 있다. 상기와 같은 패널부재(40)는 서로 적층되도록 배치된 필름부재바디부와 접착부를 포함할 수 있다.
패널부재(40)는 적어도 하나 구비될 수 있다. 예를 들면, 패널부재(40)는 하나의 제1패널부재를 포함할 수 있다. 다른 실시예로서 패널부재(40)는 제1패널부재와 제2패널부재를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 패널부재(40)는 제1패널부재를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 표시 장치(1)는 도면에 도시되어 있지는 않지만 접착층(미표기)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버윈도우(11)와 광학기능층(42) 사이에 제1접착층(81)이 배치될 수 있다. 또한, 패널부재(40)와 커버부재(20) 사이에 제2접착층(미도시)이 배치될 수 있다.
상기와 같은 표시 장치(1)를 제조하는 방법은 표시패널(50)과 상기 보호패널을 제조하여 준비한 후 표시패널(50) 상에 상기 보호패널을 부착한 수 있다. 이때, 상기 보호패널은 커버부재(20), 필름부재(30) 및 패널부재(40)를 순차적으로 부착한 상태일 수 있다. 또한, 패널부재(40)는 패널부재바디부와 접착부를 서로 적층시킨 상태에서 상기 패널부재바디부와 접착부 중 적어도 하나에 절개부(40-3) 및 테두리절개부(40-5)를 형성하여 제조할 수 있다.
상기와 같은 경우 커버윈도우(11)와 보호부재(12) 및 광학기능층(42) 중 적어도 하나는 표시패널(50)을 상기 보호패널에 부착하기 전에 표시패널(50)에 부착될 수 있다. 다른 실시예로서 커버윈도우(11)와 보호부재(12) 및 광학기능층(42) 중 적어도 하나는 표시패널(50)에 부착된 상태에서 표시패널(50)과 함께 상기 보호패널에 부착되는 것도 가능하다. 상기와 같인 표시패널(50)과 상기 보호패널을 부착하는 경우 표시패널(50)의 일면을 롤러 등으로 가압하여 표시패널(50)을 상기 보호패널에 부착할 수 있다. 이러한 경우 상기 보호패널에 적층된 커버부재(20)의 외형, 필름부재(30)가 배치되는지 여부 등에 따라서 상기 보호패널의 일면에 굴곡이 형성됨으로써 표시패널(50)과 상기 보호패널 사이의 결합이 견고하지 않는 부분이 발생할 수 있다.
그러나 상기와 같이 패널부재(40)가 절개부(40-3) 및 테두리절개부(40-5) 중 적어도 하나를 구비함으로써 표시패널(50)과 상기 보호패널 사이의 결합 시 패널부재(40)의 변형을 유도함으로써 상기 보호패널과 표시패널(50) 사이이 결합을 표시패널(50)의 전면에서 균일하게 할 수 있다. 또한, 상기 보호패널과 표시패널(50)의 결합 시 표시패널(50)과 상기 보호패널 사이의 기포가 삽입되는 것을 방지할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호패널의 패널부재를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3a를 참고하면, 패널부재(40)는 제1패널부재(40a)를 포함할 수 있다. 제1패널부재(40a)는 제1패널부재바디부(41a)와 제1접착부(42a)를 포함할 수 있다. 제1패널부재바디부(41a)와 제1접착부(42a)는 서로 적층될 수 있다. 이러한 제1패널부재(40a)에는 절개부(40-3)가 배치될 수 있다. 이러한 절개부(40-3)는 제1패널부재(40a)의 두께 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 절개부(40-3)는 제1패널부재(40a)의 일부에 형성될 수 있다.(도 3b 내지 도 3d 참고)
상기와 같은 경우 절개부(40-3)는 도 3a에 도시된 것과 같이 평면 상에서 볼 때 복수개 구비될 수 있다. 이러한 복수개의 절개부(40-3)를 서로 연결하는 경우 폐루프(Closed-loop)를 형성할 수 있다. 특히 복수개의 절개부(40-3)를 서로 연결한 폐루프는 필름부재(30)의 개구영역(31)의 형상과 동일하거나 유사할 수 있다. 이때, 복수개의 절개부(40-3)는 제1패널부재(40a)를 제1영역(40-1)과 제2영역(40-2)으로 구분할 수 있다. 이때, 제1영역(40-1)과 제2영역(40-2)은 서로 인접하는 절개부(40-3) 사이에 배치되는 브릿지부(40-4)를 통하여 연결될 수 있다. 이러한 경우 제1영역(40-1)의 일면과 제2영역(40-2)의 일면은 서로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 다른 실시예로서 제1영역(40-1)과 제2영역(40-2)은 서로 상이한 평면에 배치되는 것도 가능하다.
상기와 같은 절개부(40-3)를 통하여 제1영역(40-1)의 일면 및 제2영역(40-2)의 일면에 배치되는 다양한 부재에 따라 높이 차이를 극복하는 것이 가능하다. 예를 들면, 제1영역(40-1)의 일면에는 필름부재(30)가 배치되지 않고, 제2영역(40-2)의 일면에는 필름부재(30)가 배치되는 경우 제1영역(40-1)의 일부는 개구영역(31)의 내부로 진입할 수 있다.
제2영역(40-2)에는 필름부재(30)의 테두리에 대응되는 테두리절개부(40-5)가 배치될 수 있다. 이때, 테두리절개부(40-5)는 절개부(40-3)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있으며, 필름부재()의 테두리에 대응되도록 형성될 수 있다. 이러한 경우 테두리절개부(40-5)는 제2영역(40-2)을 제2-1영역(40-2a)과 제2-2영역(40-2b)으로 구분할 수 있다.
도 3b 내지 도 3d는 도 3a의 Ⅲ-Ⅲ ´선을 따라 취한 단면도이다.
도 3b를 참고하면, 절개부(40-3)는 제1패널부재(40a)의 제1접착부(42a)에 형성될 수 있다. 즉, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)의 두께 방향으로 형성될 수 있다. 이때, 절개부(40-3)의 높이는 제1접착부(42a)의 두께보다 작게 형성될 수 있다. 즉, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)의 일부에만 형성될 수 있다. 예를 들면, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)에 형성된 제1절개부(42a-1)를 포함할 수 있다.
상기와 같은 경우 절개부(40-3)의 단면 형상은 삼각형, 반원, 원의 일부, 타원의 일부 또는 U자 형태일 수 있다.
도 3c를 참고하면, 절개부(40-3)는 제1패널부재(40a)의 제1접착부(42a)에 모두 형성될 수 있다. 즉, 절개부(40-3)의 높이는 제1접착부(42a)의 두께와 동일할 수 있다. 이때, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)에 형성되는 제1절개부(42a-1)를 포함할 수 있다.
도 3d를 참고하면, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)와 제1패널부재바디부(41a)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)에 배치된 제1절개부(42a-1)와 제1패널부재바디부(41a)에 배치된 제2절개부(41a-1)를 포함할 수 있다. 이때, 제1절개부(42a-1)와 제2절개부(41a-1)는 서로 연결될 수 있다. 제1절개부(42a-1)는 제1접착부(42a)의 두께 방향으로 제1접착부(42a)을 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 제2절개부(41a-1)는 제1패널부재바디부(41a)의 일부에 형성될 수 있다.
상기와 같은 실시예에서 절개부(40-3)의 형성 시 테두리절개부(40-5)를 동시에 형성하거나 절개부(40-3)를 형성한 후 테두리절개부(40-5)를 형성할 수 있다. 또는 테두리절개부(40-5)를 형성한 후 절개부(40-3)를 형성하는 것도 가능하다. 이때, 테두리절개부(40-5)는 절개부(40-3)과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기와 같은 패널부재(40)의 제조 방법을 살펴보면, 제1접착부(42a)와 제1패널부재바디부(41a)를 서로 접합한 후 절개부(40-3)를 형성할 수 있다. 이때, 절개부(40-3)는 칼날을 사용하거나 레이저를 사용할 수 있다. 이러한 경우 복수개의 절개부(40-3)를 동시에 형성하거나 순차적으로 형성할 수 있다.
상기와 같은 경우 절개부(40-3)의 외곽에는 테두리절개부(40-5)가 배치될 수 있다. 이때, 테두리절개부(40-5)는 절개부(40-3)와 동일 또는 유사한 방식으로 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호패널의 패널부재를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 4a를 참고하면, 절개부(40-3)는 패널부재(40)는 평면 상에서 볼 때 폐루프를 형성할 수 있다. 이때, 패널부재(40)는 패널부재(40)를 제1영역(40-1)과 제2영역(40-2)으로 구분할 수 있다. 이러한 경우 제1영역(40-1)과 제2영역(40-2)은 서로 동일한 평면 상에 배치되거나 서로 상이한 평면 상에 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 제2영역(40-2)에는 테두리절개부(40-5)가 배치될 수 있다. 이러한 테두리절개부(40-5)는 폐회로를 형성할 수 있으며, 제2영역(40-2)을 제2-1영역(40-2a)과 제2-2영역(40-2b)으로 구분할 수 있다. 이러한 경우 테두리절개부(40-5)는 필름부재(30)의 테두리에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
도 4b 내지 도 4e는 도 3a의 Ⅳ-Ⅳ´선을 따라 취한 단면도이다.
도 4b 내지 도 4e를 참고하면, 패널부재(40)는 서로 적층되도록 배치된 제1패널부재(40a)와 제2패널부재(40b)를 포함할 수 있다. 이때, 패널부재(40)는 절개부(40-3)를 포함할 수 있다. 이러한 절개부(40-3)는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
제1패널부재(40a)는 서로 적층되는 제1패널부재바디부(41a)와 제1접착부(42a)를 포함하고, 제2패널부재(40b)는 서로 적층되는 제2패널부재바디부(41b)와 제2접착부(42b)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 도 4b를 기준으로 상부로부터 하부까지 제1접착부(42a), 제1패널부재바디부(41a), 제2접착부(42b) 및 제2패널부재바디부(41b)가 적층된 상태일 수 있다.
상기와 같은 경우 제1접착부(42a)와 제2접착부(42b)는 각각 접착물질을 포함할 수 있다. 이때, 제1접착부(42a)의 접착력과 제2접착부(42b)의 접착력은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1접착부(42a)의 접착력이 제2접착부(42b)의 접착력보다 작을 수 있다. 이러한 경우 제2접착부(42b)의 접착력은 제1접착부(42a)의 접착력보다 약 50배이상일 수 있다. 이를 통하여 제1접착부(42a)가 다른 부재에 접착되는 경우에도 패널부재(40)를 다른 부재로부터 제거하여도 제1접착부(42a)와 제1패널부재바디부(41a)가 다른 부재에 남지 않을 수 있다.
도 4b를 참고하면, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)의 두께 방향으로 형성되는 제1절개부(42a-1)를 포함할 수 있다. 이때, 제1절개부(42a-1)는 제1접착부(42a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1절개부(42a-1)의 높이는 제1접착부(42a)의 두께보다 작게 형성되거나 제1접착부(42a)의 두께와 동일하게 형성될 수 있다.
도 4c를 참고하면, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)에 형성되는 제1절개부(42a-1) 및 제1패널부재바디부(41a)에 형성되는 제2절개부(41a-1)를 포함할 수 있다. 이때, 제1절개부(42a-1)와 제2절개부(41a-1)는 서로 연결될 수 있다.
제1절개부(42a-1)는 제1접착부(42a)를 관통하도록 형성될 수 있다. 즉, 제1절개부(42a-1)는 제1접착부(42a)의 두께 방향으로 제1접착부(42a)의 두께만큼 형성될 수 있다. 제2절개부(41a-1)는 제1패널부재바디부(41a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 이러한 경우 제2절개부(41a-1)의 높이는 제1패널부재바디부(41a)의 두께보다 작거나 동일할 수 있다.
도 4d를 참고하면, 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)에 배치된 제1절개부(42a-1), 제1패널부재바디부(41a)에 배치된 제2절개부(41a-1) 및 제2접착부(42b)에 배치된 제3절개부(42b-1)를 포함할 수 있다. 상기와 같은 경우 제1절개부(42a-1)는 제1접착부(42a)을 관통하도록 형성되며, 제2절개부(41a-1)는 제1패널부재바디부(41a)를 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 제3절개부(42b-1)는 제2접착부(42b)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 즉, 제3절개부(42b-1)의 높이는 제2접착부(42b)의 두께보다 작거나 동일하도록 제2접착부(42b)에 형성될 수 있다. 이때, 제1절개부(42a-1), 제2절개부(41a-1) 및 제3절개부(42b-1)는 서로 연결된 형태일 수 있다.
도 4e를 참고하면, 절개부(40-3)는 절개부(40-3)는 제1접착부(42a)에 배치된 제1절개부(42a-1), 제1패널부재바디부(41a)에 배치된 제2절개부(41a-1), 제2접착부(42b)에 배치된 제3절개부(42b-1) 및 제2패널부재바디부(41b)에 배치된 제4절개부(41b-1)를 포함할 수 있다. 이때, 제1절개부(42a-1), 제2절개부(41a-1), 제3절개부(42b-1) 및 제4절개부(41b-1)는 서로 연결되도록 형성될 수 있다.
상기와 같은 경우 제1절개부(42a-1)는 제1접착부(42a)를 완전히 관통하도록 형성되며, 제2절개부(41a-1)는 제1패널부재바디부(41a)를 완전히 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 제3절개부(42b-1)는 제2접착부(42b)를 완전히 관통하도록 형성될 수 있다. 이때, 제4절개부(41b-1)는 제2패널부재바디부(41b)의 일부에만 형성될 수 있다. 이러한 경우 제4절개부(41b-1)의 높이는 제2패널부재바디부(41b)의 두께보다 작을 수 있다.
상기와 같은 경우 절개부(40-3)의 단면 형상은 삼각형, 반원, 원의 일부, 타원의 일부 또는 U자 형태일 수 있다.
상기와 같은 경우 절개부(40-3)의 외곽에는 테두리절개부(40-5)가 배치될 수 있다. 이때, 테두리절개부(40-5)는 절개부(40-3)와 동일 또는 유사한 형태일 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 5를 참고하면, 표시 장치(1)는 표시패널부(10) 및 상기 보호패널을 포함할 수 있다. 표시패널부(10)는 커버윈도우(11), 보호부재(12), 광학기능층(42), 표시패널(50)을 포함할 수 있다. 상기 보호패널은 표시패널(50)에 부착되는 커버부재(20), 필름부재(30) 및 패널부재(40)를 포함할 수 있다. 이때, 표시패널부(10)와 상기 보호패널은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
패널부재(40)의 일부분은 단차지게 형성될 수 있다. 예를 들면, 패널부재(40)의 일부는 필름부재(30)의 개구영역(31) 내부에 진입할 수 있다. 이러한 경우 패널부재(40)의 일부는 커버부재(20)에 부착될 수 있다.
상기와 같은 경우 개구영역(31)에 배치된 패널부재(40)의 일부분 및 필름부재(30)의 끝단에 배치되는 패널부재(40)의 끝단 부분은 개구영역(31)에 삽입될 수 있으며, 개구영역(31)의 경계에서 패널부재(40)가 절곡될 수 있다.
특히 상기와 같은 경우 표시패널(50)을 가압하여 상기 보호패널에 부착하는 경우 표시패널(50)에 가해지는 힘으로 인하여 필름부재(30)가 압축될 수 있으며, 절개부(40-3)를 기준으로 개구영역(31)에 대응된 패널부재(40) 부분이 개구영역(31)으로 진입함으로써 필름부재(30)가 배치되지 않은 부분에서 필름부재(30)가 배치된 것과 유사한 효과를 나타낼 수 있다. 특히 상기와 같은 경우 표시패널(50)과 보호부재(12)의 부착은 표시패널(50) 또는 보호부재(12)에 접촉하는 롤러를 사용하여 이러한 롤러는 표시패널(50)의 일면에 선접촉 형태로 표시패널(50)의 일면에 접촉하여 표시패널(50)에 힘을 가할 수 있다. 이러한 경우 롤러의 길이방향으로 표시패널(50)에 가하는 힘이 균일해짐으로써 표시패널(50)과 상기 보호패널을 균일하게 부착시키는 것이 가능하며, 표시패널(50)과 상기 보호패널 사이에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 표시패널의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 표시패널(50)은 강성이 있어 쉽게 구부러지지 않는 리지드(rigid) 표시패널 또는 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉시블(flexible) 표시패널일 수 있다. 예를 들어, 표시패널(50)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 표시패널, 표시면이 구부러진 커브드(curved) 표시패널, 표시면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended) 표시패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 표시패널, 및 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 표시패널일 수 있다.
표시패널(50)은 투명하게 구현되어 표시패널(50)의 하면에 배치되는 사물이나 배경을 표시패널(50)의 상면에서 볼 수 있는 투명 표시패널일 수 있다. 또는, 표시패널(50)은 표시패널(50)의 상면의 사물 또는 배경을 반사할 수 있는 반사형 표시패널일 수 있다.
표시패널(50)의 일 측 가장자리에는 제1연성 필름(54)이 부착될 수 있다. 제1연성 필름(54)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시패널(50)의 일 측 가장자리에 부착될 수 있다. 제1연성 필름(54)은 구부러질 수 있는 플렉서블 필름(flexible film)일 수 있다.
표시 구동부(52)는 제1연성 필름(54) 상에 배치될 수 있다. 표시 구동부(52)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시패널(50)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(52)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다.
표시 회로 보드(51)는 제1연성 필름(54)의 타 측에 부착될 수 있다. 제1연성 필름(54)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(51)의 상면에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 터치 센서 구동부(53)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 집적회로로 형성될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51) 상에 부착될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51)를 통해 표시패널(50)의 터치스크린층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시패널(50)의 터치스크린층은 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 표시패널(50)의 터치스크린층이 정전 용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지하는 경우, 터치 센서 구동부(53)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 상호 정전 용량(mutual capacitance, 이하 "상호 용량"으로 칭함)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치 여부를 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 터치스크린층 상에 배치되는 커버 부재에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 부재 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다. 터치 센서 구동부(53)는 감지된 전압들에 따라 센서 데이터를 상기 메인 프로세서로 전송하며, 상기 메인 프로세서는 센서 데이터를 분석함으로써, 터치 입력이 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 표시패널(50)의 화소들, 스캔 구동부, 및 표시 구동부(52)를 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 표시 구동부(52)와 통합될 수 있으며, 이 경우 표시 구동부(52)와 전원 공급부는 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
상기와 같은 표시 구동부(52)의 위치는 상기에 한정되는 것은 아니며, 기판에(100)에 배치될 수 있다. 다른 실시예로서 표시 구동부(52)는 표시 회로 보드(51)에 배치되는 것도 가능하다.
기판(100)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 예컨대 기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 기판은 상술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 예컨대 기판(100)은 상술한 고분자 수지를 포함하는 두 층들 및 그 사이에 개재된 무기 배리어층을 포함할 수 있다.
기판(100) 상에는 상기 표시층이 배치될 수 있다. 상기 표시층은 화소들을 포함하며, 화상을 표시하는 층일 수 있다. 상기 표시층은 박막 트랜지스터들이 구비된 회로층, 표소요소들이 배치된 표시요소층, 및 표시요소층을 밀봉하기 위한 밀봉부재를 포함할 수 있다.
상기 표시층은 표시영역(DA)과 주변영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시영역(DA)은 화소들이 배치되어 화상을 표시하는 영역일 수 있다. 주변영역(NDA)은 표시영역(DA)의 외측에 배치되어 화상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 주변영역(NDA)은 표시영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 주변영역(NDA)은 표시영역(DA)의 바깥쪽에서부터 표시패널(50)의 가장자리까지의 영역일 수 있다. 표시영역(DA)에는 화소들뿐만 아니라 화소를 구동하는 화소회로들, 화소회로에 접속되는 스캔 배선들, 데이터 배선들, 전원 배선들 등이 배치될 수 있다. 주변영역(NDA)에는 스캔 배선들에 스캔 신호들을 인가하기 위한 스캔 구동부, 데이터 배선들과 상기 표시 구동부를 연결하는 팬 아웃 배선들 등이 배치될 수 있다.
상기 표시층 상에는 상기 터치스크린층이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린층은 터치 전극들을 포함하며, 사용자의 터치 여부를 감지하기 위한 층일 수 있다. 상기 터치스크린층은 상기 표시층의 밀봉부재 상에 직접 형성될 수 있다. 또는, 상기 터치스크린층은 별도로 형성된 후 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)와 같은 점착층을 통해 상기 표시층의 밀봉부재 상에 결합될 수 있다.
표시패널(50)은 상기에서 설명한 바와 같이 표시영역과 주변영역(NDA)을 포함할 수 있다. 이때, 표시영역에는 부화소가 배치되어 이미지를 구현할 수 있으며, 주변영역(NDA)에는 배선 등이 배치될 수 있다. 표시패널(50)은 기판(100), 버퍼층(111), 회로층(PCL), 및 표시요소층(EDL)이 적층되어 구비될 수 있다.
전술한 바와 같이, 기판(100)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 위치하여, 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다. 기판(100)과 버퍼층(111) 사이에는 외기의 침투를 차단하는 배리어층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층(111)은 실리콘산화물(SiO2) 또는 실리콘질화물(SiNx)으로 구비될 수 있다. 버퍼층(111)은 제1버퍼층(111a) 및 제2버퍼층(111b)이 적층되도록 구비될 수 있다.
회로층(PCL)은 버퍼층(111) 상에 배치되며, 화소회로(PC), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 및 평탄화층(117)을 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
버퍼층(111) 상부에는 박막트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있다. 박막트랜지스터(TFT)는 제1반도체층(A1), 제1게이트전극(G1), 제1소스전극(S1), 제1드레인전극(D1)을 포함한다. 박막트랜지스터(TFT)는 유기발광다이오드(OLED)와 연결되어 유기발광다이오드(OLED)를 구동할 수 있다. 이때, 유기발광다이오드(OLED)는 복수개 구비될 수 있다. 복수개의 유기발광다이오드(OLED)는 동일한 색을 발광할 수 있다. 다른 실시예로서 복수개의 유기발광다이오드(OLED)는 서로 상이한 색을 발광할 수 있다. 이러한 경우 각 유기발광다이오드(OLED)는 상기에서 설명한 것과 같이 하나의 부화소를 형성할 수 있다.
제1반도체층(A1)은 버퍼층(111) 상에 배치되며, 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1반도체층(A1)은 비정질 실리콘(amorphous silicon)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1반도체층(A1)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 제1반도체층(A1)은 채널영역과 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
상기와 같은 제1반도체층(A1) 상에는 절연층(IIL)이 배치될 수 있다. 이때, 절연층(IIL)은 제1게이크절연층(112), 제2게이트절연층(113) 및 층간절연층(115) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1반도체층(A1)을 덮도록 제1게이트절연층(112)이 구비될 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이때, 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1게이트절연층(112) 상부에는 상기 제1반도체층(A1)과 각각 중첩되도록 제1게이트전극(G1)이 배치된다. 제1게이트전극(G1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제1게이트전극(G1)은 Mo의 단층일 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 상기 제1게이트전극(G1)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이때, 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 제1상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다.
표시영역(DA)에서 제1상부 전극(CE2)은 그 아래의 제1게이트전극(G1)과 중첩할 수 있다. 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 제1게이트전극(G1) 및 제1상부 전극(CE2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 이룰 수 있다. 제1게이트전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1하부 전극(CE1)일 수 있다.
제1상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(115)은 상기 제1상부 전극(CE2)을 덮도록 형성될 수 있다. 층간절연층(115)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx)등을 포함할 수 있다. 이때, 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 층간절연층(115)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1소스전극(S1) 및 제1드레인전극(D1)은 층간절연층(115) 상에 배치된다. 제1소스전극(S1) 및 제1드레인전극(D1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1소스전극(S1)과 제1드레인전극(D1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
제1소스전극(S1)과 제1드레인전극(D1)를 덮도록 평탄화층(117)이 배치될 수 있다. 평탄화층(117)은 그 상부에 배치되는 화소전극(121)이 평탄하게 형성될 수 있도록 평탄한 상면을 가질 수 있다.
평탄화층(117)은 유기물질 또는 무기물질을 포함할 수 있으며, 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다. 이러한, 평탄화층(117)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 또는 비닐알콜계 고분자 등을 포함할 수 있다. 한편, 평탄화층(117)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이때, 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 평탄화층(117)을 형성할 시, 층을 형성한 후 평탄한 상면을 제공하기 위해서 그 층의 상면에 화학적 기계적 폴리싱이 수행될 수 있다.
평탄화층(117)은 박막트랜지스터(TFT)의 제1소스전극(S1) 및 제1드레인전극(D1) 중 어느 하나를 노출시키는 비아홀을 가지며, 화소전극(121)은 이 비아홀을 통해 제1소스전극(S1) 또는 제1드레인전극(D1)과 컨택하여 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다.
화소전극(121)은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 화소전극(121)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 예컨대 화소전극(121)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막들을 갖는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 화소전극(121) 은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조를 가질 수 있다.
화소정의막(119)은 평탄화층(117) 상에서, 화소전극(121)의 가장자리를 덮으며, 화소전극(121)의 중앙부를 노출하는 제1개구(OP1)를 구비할 수 있다. 제1개구(OP1)에 의해서 유기발광다이오드(OLED)의 발광영역, 즉, 부화소(Pm)의 크기 및 형상이 정의된다.
화소정의막(119)은 화소전극(121)의 가장자리와 화소전극(121) 상부의 대향전극(123)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(121)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(119)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
화소정의막(119)의 제1개구(OP1)의 내부에는 화소전극(121)에 각각 대응되도록 형성된 제1발광층(122b)이 배치된다. 제1발광층(122b)은 고분자 물질 또는 저분자 물질을 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제1발광층(122b)의 상부 및/또는 하부에는 유기 기능층(122e)이 배치될 수 있다. 유기 기능층(122e)은 제1기능층(122a) 및/또는 제2기능층(122c)를 포함할 수 있다. 제1기능층(122a) 또는 제2기능층(122c)는 생략될 수 있다.
제1기능층(122a)은 제1발광층(122b)의 하부에 배치될 수 있다. 제1기능층(122a)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제1기능층(122a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)일 수 있다. 또는, 제1기능층(122a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다. 제1기능층(122a)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED)들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2기능층(122c)은 상기 제1발광층(122b) 상부에 배치될 수 있다. 제2기능층(122c)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층(122c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(122c)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2기능층(122c) 상부에는 대향전극(123)이 배치된다. 대향전극(123)은 일함수가 낮은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 대향전극(123)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(123)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(123)은 표시영역(DA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED)들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
표시영역(DA)에 형성된 화소전극(121)으로부터 대향전극(123)까지의 층들은 유기발광다이오드(OLED)를 이룰 수 있다.
대향전극(123) 상에는 유기물질을 포함하는 상부층(150)이 형성될 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123)을 보호하는 동시에 광추출 효율을 높이기 위해서 마련된 층일 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123) 보다 굴절률이 높은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 굴절률이 서로 다른층들이 적층되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상부층(150)은 고굴절률층/저굴절률층/고굴절률층이 적층되어 구비될 수 있다. 이 때, 고굴절률층의 굴절률은 1.7이상 일 수 있으며, 저굴절률층의 굴절률은 1.3이하 일 수 있다.
상부층(150)은 추가적으로 LiF를 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 추가적으로 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx)와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이러한 상부층(150)은 필요에 따라 생략하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향전극(123) 상에 상부층(150)이 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 표시패널(50)은 도면에 도시되어 있지는 않지만 상부층(150)을 차폐하는 봉지부재(미도시)를 포함하는 것도 가능하다. 일 실시예로서 상기 봉지부재는 기판(100)과 대향하도록 배치되는 봉지기판(미도시)과 기판(100)과 상기 봉지기판 사이에 배치되어 기판(100)과 상기 봉지기판 사이의 공간을 외부로부터 차단시키는 실링부재(미도시)를 포함할 수 있다.
다른 실시예로서 상기 봉지부재는 박막 봉지층을 포함하는 것도 가능하다. 이러한 박막 봉지층은 상부층(150) 상에 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 박막 봉지층은 표시영역(DA) 및 주변영역(NDA)의 일부를 덮어, 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 상기 박막 봉지층은 적어도 하나의 유기봉지층과 적어도 하나의 무기봉지층을 구비할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 박막 봉지층은 상부층(150) 상면에 순차적으로 적층되는 제1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 경우 제1무기봉지층 대향전극(123)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 상기 제1무기봉지층은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 무기봉지층 상면이 평탄하지 않게 된다. 상기 유기봉지층은 이러한 상기 제1무기봉지층을 덮는데, 상기 제1무기봉지층과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기봉지층은 표시영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 상기 유기봉지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 상기 제2무기봉지층은 상기 유기봉지층을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다.
상기와 같은 상기 봉지부재 상에는 터치스크린층이 배치될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 회로를 개략적으로 보여주는 회로도이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 화소회로(PC)는 발광 소자(ED)와 연결되어 부화소들의 발광을 구현할 수 있다. 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)을 통해 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 발광 소자(ED)에 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 발광 소자(ED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다.
도 8a에서는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
도 8b를 참조하면, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 보상 박막트랜지스터(T3), 제1초기화 박막트랜지스터(T4), 동작제어 박막트랜지스터(T5), 발광제어 박막트랜지스터(T6) 및 제2초기화 박막트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.
도 8b에서는, 각 화소회로(PC) 마다 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL), 초기화전압선(VL), 및 구동전압선(PL)이 구비된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서, 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL) 중 적어도 어느 하나, 또는/및 초기화전압선(VL)은 이웃하는 화소회로들에서 공유될 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극은 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(ED)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 박막트랜지스터(T1)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 신호(Dm)를 전달받아 발광 소자(ED)에 구동 전류를 공급한다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)의 게이트전극은 스캔선(SL)과 연결되고, 소스전극은 데이터선(DL)과 연결된다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극과 연결되어 있으면서 동작제어 박막트랜지스터(T5)를 경유하여 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온 되어 데이터선(DL)으로 전달된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극으로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.
보상 박막트랜지스터(T3)의 게이트전극은 스캔선(SL)에 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극과 연결되어 있으면서 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온(turn on)되어 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 드레인전극을 서로 연결하여 구동 박막트랜지스터(T1)를 다이오드 연결(diode-connection)시킨다.
제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 게이트전극은 이전 스캔선(SL-1)과 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)는 이전 스캔선(SL-1)을 통해 전달받은 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 턴 온 되어 초기화 전압(Vint)을 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극에 전달하여 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행할 수 있다.
동작제어 박막트랜지스터(T5)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 소스전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극 및 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극과 연결되어 있다.
발광제어 박막트랜지스터(T6)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극 및 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 드레인전극은 발광 소자(ED)의 화소전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5) 및 발광제어 박막트랜지스터(T6)는 발광 제어선(EL)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(En)에 따라 동시에 턴 온 되어 구동전압(ELVDD)이 발광 소자(ED)에 전달되며, 발광 소자(ED)에 구동 전류가 흐르게 된다.
제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 게이트전극은 이후 스캔선(SL+1)에 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 소스전극은 발광 소자(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)는 이후 스캔선(SL+1)을 통해 전달받은 이후 스캔신호(Sn+1)에 따라 턴 온 되어 발광 소자(ED)의 화소전극을 초기화시킬 수 있다.
도 8b에서는, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)와 제2초기화 박막트랜지스터(T7)가 각각 이전 스캔선(SL-1) 및 이후 스캔선(SL+1)에 연결된 경우를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서, 제1초기화 박막트랜지스터(T4) 및 제2초기화 박막트랜지스터(T7)는 모두 이전 스캔선(SLn-1)에 연결되어 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 구동할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)의 다른 하나의 전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극에 함께 연결될 수 있다.
발광 소자(ED)의 대향전극(예컨대, 캐소드)은 공통전압(ELVSS)을 제공받는다. 발광 소자(ED)는 구동 박막트랜지스터(T1)로부터 구동 전류를 전달받아 발광한다.
화소회로(PC)는 도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한 박막트랜지스터 및 스토리지 커패시터의 개수 및 회로 디자인에 한정되지 않으며, 그 개수 및 회로 디자인은 다양하게 변경 가능하다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 10은 도 9a 또는 도 9b에 도시된 표시 장치를 개략적으로 보여주는 분해사시도이다.
도 9a를 참고하면, 표시 장치(1)는 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 이용될 수 있다.
일 실시예로, 표시 장치(1)는 평면 상에서 사각형의 형상을 가질 수 있다. 선택적 실시예로서, 표시 장치(1)는 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형, 타원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 일 실시예로, 표시 장치(1)가 평면 상에서 다각형의 형상을 갖는 경우, 다각형의 코너(Corner)가 라운드(round)질 수 있다. 이하 설명의 편의를 위해 표시 장치(1)가 평면 상에서 코너가 라운드진 사각형의 형상을 갖는 경우를 중심으로 설명하도록 한다.
표시 장치(1)는 제1방향(예컨대, x방향 또는 -x방향)의 단변과 제2방향(예컨대, y방향 또는 -y방향)의 장변을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 표시 장치(1)는 제1방향(예컨대, x방향 또는 -x방향)으로의 변의 길이와 제2방향(예컨대, y방향 또는 -y방향)으로의 변의 길이는 동일할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 표시 장치(1)는 제1방향(예컨대, x방향 또는 -x방향)의 장변 및 제2방향(예컨대, y방향 또는 -y방향)의 단변을 가질 수 있다.
제1방향(예컨대, x방향 또는 -x방향)의 단변과 제2방향(예컨대, y방향 또는 -y방향)의 장변이 만나는 각 코너는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)의 외측에 위치한 주변영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)에는 표시 요소로써 복수의 화소(PX)들이 배치될 수 있으며, 이러한 복수의 화소(PX)들의 어레이를 통해 이미지를 제공할 수 있다. 화소(PX)는 표시 장치(1)에 구비된 발광소자들에 의해 빛이 방출되는 영역으로 정의될 수 있다. 예컨대, 복수의 화소(PX)들은 각각 적색 부화소, 녹색 부화소, 및 청색 부화소를 포함할 수 있다. 또는 복수의 화소(PX)들은 각각 적색 부화소, 녹색 부화소, 청색 부화소, 및 백색 부화소를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시영역(DA)은 메인표시영역(FDA), 보조표시영역(SDA), 및 중간표시영역(MDA)을 포함할 수 있다. 메인표시영역(FDA), 보조표시영역(SDA), 및 중간표시영역(MDA) 각각에는 복수의 화소(PX)가 배치될 수 있다.
메인표시영역(FDA)은 평평한 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메인표시영역(FDA)이 표시 장치(1)의 표시영역(DA)에서 차지하는 비율이 가장 클 수 있고, 따라서 대부분의 이미지를 제공할 수 있다.
보조표시영역(SDA)은 적어도 일부가 벤딩되어 곡면을 포함하며, 메인표시영역(FDA)의 각 에지(SD)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 보조표시영역(SDA)은 제1보조표시영역(SDA1), 제2보조표시영역(SDA2), 제3보조표시영역(SDA3), 및 제4보조표시영역(SDA4)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1보조표시영역(SDA1), 제2보조표시영역(SDA2), 제3보조표시영역(SDA3), 및 제4보조표시영역(SDA4) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.
일 실시예로, 제1보조표시영역(SDA1)은 메인표시영역(FDA)의 제1에지(SD1)에 인접하며, 제1에지(SD1)로부터 -y방향을 따라 외측으로 연장될 수 있다. 제2보조표시영역(SDA2)은 메인표시영역(FDA)의 제2에지(SD2)에 인접하며, 제2에지(SD2)로부터 x방향을 따라 외측으로 연장될 수 있다. 제3보조표시영역(SDA3)은 메인표시영역(FDA)의 제3에지(SD3)에 인접하며, 제3에지(SD3)로부터 y방향을 따라 외측으로 연장될 수 있다. 제4보조표시영역(SDA4)은 메인표시영역(FDA)의 제4에지(SD4)에 인접하며, 제4에지(SD4)로부터 -x방향을 따라 외측으로 연장될 수 있다. 이러한 경우, 제1보조표시영역(SDA1)과 제3보조표시영역(SDA3)은 메인표시영역(FDA)을 사이에 두고 서로 반대측에 위치하고, 제2보조표시영역(SDA2)과 제4보조표시영역(SDA4)은 메인표시영역(FDA)을 사이에 두고 서로 반대측에 위치할 수 있다.
도 9a에 도시된 바와 같이, 제1내지 제4보조표시영역(SDA1, SDA2, SDA3, SDA4)는 각각 일정한 곡률을 가지고 벤딩된 곡면을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1보조표시영역(SDA1) 및 제3보조표시영역(SDA3)은 x방향으로 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩된 곡면을 가지며, 제2보조표시영역(SDA2) 및 제4보조표시영역(SDA4)은 y방향으로 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩된 곡면을 가질 수 있다. 제1내지 제4보조표시영역(SDA1, SDA2, SDA3, SDA4) 각각의 곡률들은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예로, 제1보조표시영역(SDA1)의 곡률과 제3보조표시영역(SDA3)의 곡률은 서로 동일하고, 제2보조표시영역(SDA2)의 곡률과 제4보조표시영역(SDA4)의 곡률은 서로 동일할 수 있다. 일 예로, 제1보조표시영역(SDA1)의 곡률은 제2보조표시영역(SDA2)의 곡률과 상이할 수 있다. 다른 예로, 제1보조표시영역(SDA1)의 곡률은 제2보조표시영역(SDA2)의 곡률과 동일할 수 있다.
중간표시영역(MDA)은 메인표시영역(FDA)와 후술하는 표시장치코너영역(DCA) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 중간표시영역(MDA)은 보조표시영역(SDA)과 표시장치코너영역(DCA) 사이에 위치할 수 있다. 중간표시영역(MDA)은 메인표시영역(FDA)과 표시장치코너영역(DCA) 사이, 그리고 보조표시영역(SDA)과 표시장치코너영역(DCA) 사이에서 연장될 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)가 평면 상에서 사각형의 형상을 갖는 경우, 중간표시영역(MDA)은 4개로 구비될 수 있다.
일 실시예로, 중간표시영역(MDA)은 복수의 화소(PX)들을 포함할 뿐만 아니라 각 표시영역(DA)에 전기적 신호나 전원을 제공하기 위한 드라이버 등도 배치될 수 있다. 일부 실시예로, 중간표시영역(MDA)에 위치한 화소(PX)들은 중간표시영역(MDA)에 위치한 드라이버 등의 상부에 중첩하여 배치될 수 있다. 일부 실시예로, 중간표시영역(MDA)에 위치한 화소(PX)들을 구동시키는 화소회로는 중간표시영역(MDA)과 인접한 메인표시영역(FDA), 보조표시영역(SDA) 및/또는 표시장치코너영역(DCA)에 배치될 수 있다.
도 9a의 표시 장치(1)는 메인표시영역(FDA)뿐만 아니라, 보조표시영역(SDA) 및 중간표시영역(MDA)에서도 이미지를 표시할 수 있다. 따라서, 표시 장치(1) 중 표시영역(DA)이 차지하는 비중이 늘어날 수 있다. 즉, 동일한 크기의 표시 장치(1)에 있어서, 주변영역(NDA)의 면적은 줄어들고 표시영역(DA)의 면적은 늘어날 수 있다.
표시 장치(1)의 주변영역(NDA)에는 화소(PX)가 배치되지 않으며, 따라서, 주변영역(NDA)은 이미지를 제공하지 않는 영역일 수 있다. 주변영역(NDA)는 표시영역(DA) 외측의 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 또는 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)에는 표시영역(DA)에 전기적 신호나 전원을 제공하기 위한 드라이버 등이 배치될 수 있다.
일 실시예로, 주변영역(NDA)은 표시장치코너영역(DCA)을 포함할 수 있다. 표시장치코너영역(DCA)은 메인표시영역(FDA)의 인접한 두 에지가 만나는 코너 측에 위치할 수 있다. 예컨대, 표시장치코너영역(DCA)은 메인표시영역(FDA)의 제1에지(SD1)와 제2에지(SD2)가 만나는 코너 측에 위치할 수 있으며, 이러한 표시장치코너영역(DCA)은 제1보조표시영역(SDA1) 및 제2보조표시영역(SDA2)과 인접할 수 있다. 도 9a에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)가 평면 상에서 사각형의 형상을 갖는 경우, 표시장치코너영역(DCA)은 4개로 구비될 수 있다.
표시장치코너영역(DCA)은 서로 상이한 방향으로 벤딩된 곡면을 가진 서로 이웃한 보조표시영역(SDA)들 사이에 위치하므로, 표시장치코너영역(DCA)은 여러 방향으로 벤딩된 곡면들이 연속적으로 이어지 곡면을 포함할 수 있다. 또한, 서로 이웃한 보조표시영역(SDA)들 각각의 곡률이 서로 상이한 경우, 표시장치코너영역(DCA)의 곡률은 표시 장치(1)의 에지를 따라 점차 변화될 수 있다. 예컨대, 제1보조표시영역(SDA1)의 곡률 및 제2보조표시영역(SDA2)의 곡률이 상이한 경우, 제1보조표시영역(SDA1)과 제2보조표시영역(SDA2) 사이의 표시장치코너영역(DCA)은 위치에 따라 점차 변화되는 곡률을 가질 수 있다.
비록, 제1보조표시영역(SDA1)과 제2보조표시영역(SDA2) 및 이들 사이의 표시장치코너영역(DCA)을 통해 예로서 설명하나, 다른 3개의 표시장치코너영역(DCA)들에도 유사하게 적용될 수 있다.
도 1b를 참고하면, 표시영역(DA)은 메인표시영역(FDA), 보조표시영역(SDA), 중간표시영역(MDA), 및 코너표시영역(CDA)을 포함할 수 있다. 메인표시영역(FDA), 보조표시영역(SDA), 중간표시영역(MDA), 및 코너표시영역(CDA) 각각에는 복수의 화소(PX)가 배치될 수 있다. 메인표시영역(FDA) 및 보조표시영역(SDA)에 대한 설명은 도 1a를 참조하여 전술한 바와 같으므로, 생략하도록 한다.
중간표시영역(MDA)은 메인표시영역(FDA)와 후술하는 코너표시영역(CDA) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 중간표시영역(MDA)은 보조표시영역(SDA)과 코너표시영역(CDA) 사이에 위치할 수 있다. 중간표시영역(MDA)은 메인표시영역(FDA)과 코너표시영역(CDA) 사이, 그리고 보조표시영역(SDA)과 코너표시영역(CDA) 사이에서 연장될 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)가 평면 상에서 사각형의 형상을 갖는 경우, 중간표시영역(MDA)은 4개로 구비될 수 있다. 일부 실시예로, 중간표시영역(MDA)에 위치한 화소(PX)들을 구동시키는 화소회로는 중간표시영역(MDA)과 인접한 메인표시영역(FDA), 보조표시영역(SDA) 및/또는 코너표시영역(CDA)에 배치될 수 있다.
코너표시영역(CDA)은 표시 장치(1)의 코너 측에 배치될 수 있으며, 곡면을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 장치(1)의 코너는 표시 장치(1) 제1방향(예컨대, x방향 또는 -x방향)으로의 단변 및 제2방향(예컨대, y방향 또는 -y방향)으로의 장변이 만나는 부분일 수 있다. 도 9b에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)가 평면 상에서 사각형의 형상을 갖는 경우, 4개의 코너표시영역(CDA)들이 구비될 수 있다.
코너표시영역(CDA)은 메인표시영역(FDA)의 두 에지가 만나는 코너 측에 위치할 수 있다. 즉, 코너표시영역(CDA)는 두 보조표시영역(SDA)와 인접할 수 있다. 예컨대, 코너표시영역(CDA)들은 메인표시영역(FDA)의 제1에지(SD1)와 제2에지(SD2)가 만나는 코너 측에 위치하며, 제1보조표시영역(SDA1) 및 제2보조표시영역(SDA2)와 인접할 수 있다.
코너표시영역(CDA)은 서로 상이한 방향으로 벤딩된 곡면을 가진 서로 이웃한 보조표시영역(SDA)들 사이에 위치하므로, 코너표시영역(CDA)은 여러 방향으로 벤딩된 곡면들이 연속적으로 이어지 곡면을 포함할 수 있다. 또한, 서로 이웃한 보조표시영역(SDA)들 각각의 곡률이 서로 상이한 경우, 코너표시영역(CDA)의 곡률은 표시 장치(1)의 에지를 따라 점차 변화될 수 있다. 예컨대, 제1보조표시영역(SDA1)의 곡률 및 제2보조표시영역(SDA2)의 곡률이 상이한 경우, 제1보조표시영역(SDA1)과 제2보조표시영역(SDA2) 사이의 코너표시영역(CDA)은 위치에 따라 점차 변화되는 곡률을 가질 수 있다.
비록, 제1보조표시영역(SDA1)과 제2보조표시영역(SDA2) 및 이들 사이의 코너표시영역(CDA)을 통해 예로서 설명하였으나, 다른 3개의 코너표시영역(CDA)들에도 유사하게 적용될 수 있다.
도 9b의 표시 장치(1)는 메인표시영역(FDA), 보조표시영역(SDA) 및 중간표시영역(MDA)뿐만 아니라 코너표시영역(CDA)에서도 이미지를 표시할 수 있다. 따라서, 표시 장치(1) 중 표시영역(DA)이 차지하는 비중이 더욱 늘어날 수 있다. 즉, 동일한 크기의 표시 장치(1)에 있어서, 주변영역(NDA)의 면적은 줄어들고 표시영역(DA)의 면적은 늘어날 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 그 코너에서 라운드진 곡면을 포함하며 이미지를 표시하는 코너표시영역(CDA)을 구비함으로써, 심미감을 향상시킬 수 있다.
도 9b의 표시 장치(1)의 주변영역(NDA)는 표시영역(DA) 외측의 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 주변영역(PA)은 메인표시영역(FDA), 4개의 보조표시영역(SDA)들, 및 4개의 코너표시영역(CDA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다.
도 10을 참고하면, 표시 장치(1)는 표시패널(50) 및 커버윈도우(11)을 포함하는 표시패널부(미표기)와, 커버부재(20), 필름부재(30) 및 패널부재(40)를 포함하는 보호패널(미표기)을 포함할 수 있다. 커버윈도우(11)는 표시패널(50)의 전면(前面) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 표시패널(50)의 ‘전면’은 표시패널(50)이 이미지를 제공하는 방향을 향하는 면으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버윈도우(11)는 표시패널(50)의 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 이러한 커버윈도우(11)는 표시패널(50)의 전면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 또한, 커버윈도우(11)는 표시 장치(1)의 외관을 형성하며, 따라서 전술한 표시 장치(1)의 형상에 대응하는 평면 및 곡면을 포함할 수 있다.
커버윈도우(11)는 접착층(미도시)에 의해 표시패널(50) 상에 부착될 수 있다. 접착층은 예컨대, 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 또는 갑압성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)와 같은 접착 부재를 포함할 수 있다.
커버윈도우(11)는 표시패널(50)로부터 방출되는 광을 투과시키기 위해 높은 투과율을 가질 수 있고, 표시 장치(1)의 무게를 최소화 하기 위해 얇은 두께를 가질 수 있다. 또한, 커버윈도우(11)는 외부의 충격으로부터 표시패널(50)을 보호하기 위해 강한 강도 및 경도를 가질 수 있다. 일 예로, 커버윈도우(11)는 플렉서블 윈도우일 수 있다. 커버윈도우(11)는 크랙(crack) 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시패널(50)을 보호할 수 있다. 다른 예로, 커버윈도우(11)는 유리, 사파이어 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예컨대, 커버윈도우(11)는 화학적 강화 또는 열적 강화 등의 방법으로 강도를 강화시킨 초박형 강화 유리(Ultra-Thin Glass, UTG®)일 수 있다. 다른 실시예로서 커버윈도우(11)는 투명폴리이미드(Colorless Polyimide, CPI)일 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(11)는 유리 기판의 일면에 가요성이 있는 고분자 층이 배치된 구조를 갖는 것일 수 있고, 또는, 고분자층으로만 구성된 것일 수 있다.
표시패널(50)에서 구현된 이미지는 투명한 커버윈도우(11)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다. 즉, 표시 장치(1)가 제공하는 이미지는 표시패널(50)에 의해 구현된 것으로 이해할 수 있으며, 따라서 전술한 표시 장치(1)의 표시영역(DA, 도 9a 또는 도 9b 참조) 및 주변영역(NDA, 도 9a 또는 도 9b 참조)은 표시패널(50)에 구비되는 것으로 이해할 수 있다.
상기 보호패널은 표시패널(50)의 배면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 보호패널은 커버윈도우(11)가 배치되는 표시패널(50)의 일면과 마주보는 표시패널(50)의 다른 면에 배치될 수 있다.
도면에 도시되어 있지 않지만 표시패널(50)과 커버윈도우(11) 사이에는 광학기능층(미도시)이 배치될 수 있다. 또한, 커버윈도우(11) 상에는 별도의 보호부재(미도시)가 배치되는 것도 가능하다.
상기와 같은 경우 커버부재(20)는 커버윈도우(11)의 형태와 동일하거나 유사하게 양단, 꼭지점이 곡률지게 형성될 수 있다. 이때, 커버부재(20)는 표시패널(50)에 부착되기 전에 도 10에 도시된 것과 같이 양단 및 꼭지점이 곡률지게 형성될 수 있다.
또한, 커버부재(20)의 오목한 부분에는 필름부재(30)가 배치될 수 있다. 이때, 필름부재(30)는 커버부재(20)의 평평한 부분에 배치될 수 있다. 이러한 경우 필름부재(30)는 개구영역이 배치될 수 있다.
커버부재(20)의 오목한 부분에는 패널부재(40)가 배치될 수 있다. 이때, 패널부재(40)는 필름부재(30)를 완전히 차폐시킬 수 있다. 이때, 패널부재(40)는 상기 도 3a 내지 도 4e에 도시된 것과 같이 절개부(40-3)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 절개부(40-3)는 표시패널(50)과 상기 보호패널을 부착하는 경우 표시패널(50)과 상기 보호패널이 최대한 밀착하여 부착되도록 할 수 있으며, 표시패널(50)과 상기 보호패널 사이에 기포가 삽입되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 표시패널부 40b: 제2패널부재
100: 기판 41a: 제1패널부재바디부
11: 커버윈도우 41b: 제1접착부
12: 보호부재 42: 광학기능층
20: 커버부재 42a: 제2패널부재바디부
21: 요철층 42b: 제2접착부
22: 쿠션층 51: 표시 회로 보드
23: 커버층 52: 표시 구동부
30: 필름부재 53: 터치 센서 구동부
31: 개구영역 54: 제1연성 필름
40a: 제1패널부재

Claims (20)

  1. 제1패널부재바디부와, 상기 제1패널부재바디부의 일면에 배치된 제1접착부를 포함하는 제1패널부재;
    상기 제1패널부재의 일면에 배치되는 필름부재; 및
    상기 제1접착부에 배치된 커버부재;를 포함하고,
    상기 제1패널부재는,
    상기 제1패널부재바디부와 상기 제1접착부 중 적어도 하나의 적어도 일부분은 서로 인접하는 부분을 분리시키는 절개부;를 포함한 보호패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절개부는 복수개 구비되며,
    상기 복수개의 절개부는 서로 이격되도록 배치되는 보호패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수개의 절개부 중 서로 인접하는 상기 절개부 사이에 배치되며, 상기 절개부를 기준으로 서로 인접하는 상기 제1패널부재의 제1영역과 제2영역을 연결하는 브릿지부;를 더 포함하는 보호패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1패널부재바디부 상에 배치되는 제2접착부와, 상기 제2접착부 상에 배치되는 제2필름부재바디부를 포함한 제2패널부재;를 더 포함하는 보호패널.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 절개부는 상기 제2접착부의 내부까지 연장된 보호패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 절개는 상기 제2필름부재바디부의 일부의 내부까지 연장된 보호패널.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2접착부의 접착력과 상기 제1접착부의 접착력보다 큰 보호패널.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2접착부의 접착력은 상기 제1접착부의 접착력의 50배이상인 보호패널.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버부재는,
    금속을 포함하는 커버층;
    상기 커버층의 일면에 배치된 쿠션층; 및
    상기 쿠션층의 일면에 배치된 요철층;을 포함하는 보호패널.
  10. 제1패널부재바디부와, 상기 제1패널부재바디부의 일면에 배치된 제1접착부를 포함하는 제1패널부재;
    상기 제1패널부재의 일면에 배치되는 필름부재;
    상기 제1접착부에 배치된 커버부재; 및
    상기 커버부재의 일면에 배치된 표시패널;을 포함하고,
    상기 제1패널부재는,
    상기 제1패널부재바디부와 상기 제1접착부 중 적어도 하나의 적어도 일부분은 서로 인접하는 부분을 분리시키는 절개부;를 포함한 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 절개부는 복수개 구비되며,
    상기 복수개의 절개부는 서로 이격되도록 배치되는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수개의 절개부 중 서로 인접하는 상기 절개부 사이에 배치되며, 상기 절개부를 기준으로 서로 인접하는 상기 제1패널부재의 제1영역과 제2영역을 연결하는 브릿지부;를 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1접착부 및 상기 제1패널부재바디부 중 적어도 하나는 상기 절개부를 기준으로 서로 구분되는 상기 제1접착부 및 상기 제1패널부재바디부 중 적어도 하나의 서로 다른 영역은 단차지게 연결된 표시 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1패널부재바디부 상에 배치되는 제2접착부와, 상기 제2접착부 상에 배치되는 제2필름부재바디부를 포함한 제2패널부재;를 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 절개부는 상기 제2접착부의 내부까지 연장된 표시 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 절개는 상기 제2필름부재바디부의 일부의 내부까지 연장된 표시 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2접착부의 접착력과 상기 제1접착부의 접착력보다 큰 표시 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2접착부의 접착력은 상기 제1접착부의 접착력의 50배이상인 표시 장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1패널부재 및 상기 제2패널부재 중 적어도 하나는 상기 절개부를 기준으로 구분되는 상기 제1패널부재 및 상기 제2패널부재 중 적어도 하나의 서로 다른 영역은 단치지게 연결된 단차진 표시 장치.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 절개부를 기준으로 서로 구분되는 상기 제1접착부 중 하나는 상기 표시패널에 접촉하는 표시 장치.
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