KR20230120001A - 재생 폴리아미드를 포함하는 폴리머 조성물 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치 보호 케이스 - Google Patents

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Abstract

재생 폴리아미드를 포함하는 폴리머 조성물 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치용 보호 케이스가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴리머 조성물은, 재생 폴리아미드, 적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및 무기 필러를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함할 수 있다.

Description

재생 폴리아미드를 포함하는 폴리머 조성물 및 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치 보호 케이스{POLYMER COMPOSITIONS INCLUDING RECYCLED POLYAMIDE AND ELECTRONIC DEVICE AND PROTECTIVE CASE FOR ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 폴리머 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 재생 폴리아미드를 포함하는 폴리머 조성물과 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치 보호 케이스에 관한 것이다.
폴리머는 저렴하고 가공성 및 물성이 양호하여 다양한 분야에 사용된다. 폴리머는 양호한 강도, 내충격성, 비전도성 및 전파 투과성으로 인하여, 전자 장치의 내부 구성요소를 지지하는 프레임 및/또는 전자 장치의 외장을 보호하는 케이스와 같은 분야에 활용된다. 폴리아미드 계열 폴리머는 특히 인장강도 및 충격강도가 높고 성형이 용이하여 상술한 분야에 널리 사용된다.
폴리머 제품의 제조 시에, 사출성형을 위해 금형에 수지를 주입하는 과정에서 게이트(gate), 스프루(sprue) 및/또는 런너(runner)와 같은 폴리머 스크랩이 발생할 수 있다. 또한, 폴리머 제품의 사용수명주기가 종료될 시에, 폴리머 폐기물이 발생할 수 있다. 상술한 폴리머 스크랩 및 폴리머 폐기물을 소각, 매립 또는 투기할 경우, 대기오염, 토양오염 및 해양 플라스틱 오염을 유발할 수 있다. 따라서, 상술한 폴리머 스크랩 및 폐기물은 수집되어 폴리머 제품의 제조 시에 원료로 투입됨으로써 재생될 수 있다.
폴리아미드 폐기물 및 스크랩을 재생을 위해 폴리아미드 제품의 제조 시에 신재 폴리아미드 원료 및 재생 폴리아미드를 혼합하여 투입하는 경우에, 수지의 용융 점도 저하에 따른 외관 불량, 가스 발생에 의한 외관 불량 및 제조된 성형품의 인장강도 및/또는 충격강도와 같은 물성이 저하될 수 있다. 이러한 저하의 원인은 재생된 폴리아미드는 제품 제조 시의 열 사이클에 의한 열분해, 제품 제조 후의 수분 노출에 의한 가수분해 및 자외선 노출에 의한 열화에 의해 분자 구조가 변화하였기 때문일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 재생 폴리아미드를 포함하고, 물성 및 외관이 향상된 폴리머 조성물 및 이를 포함하는 전자 장치 및 보호 케이스를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴리머 조성물은, 재생 폴리아미드, 적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및 무기 필러를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드를 10 내지 30중량% 포함하고, 상기 신재 폴리아미드를 1 내지 50중량% 포함하고, 상기 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체를 0.1 내지 10중량% 포함하고, 상기 무기 필러를 30 내지 70중량% 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 신재 폴리아미드는, 폴리아미드 PA6 및 벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 변성 폴리아미드는 폴리아미드 PA6I, 폴리아미드 PA6I 및 PA6T의 공중합체, 폴리아미드 MXD6 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리아미드 PA6 1 내지 30중량% 및 상기 변성 폴리아미드 1 내지 20중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하여 배치된 디스플레이, 상기 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되는 기판부, 상기 기판부를 상기 상기 하우징에 대하여 지지하고, 부도체 재질을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는, 재생 폴리아미드, 적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및 무기 필러를 포함하는 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 신재 폴리아미드는, 폴리아미드 PA6 및 벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 2300kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 14 kgf•cm/cm 이상의 노치 아이조드(noched izod) 충격강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 230℃에서 30분간 가열 시의 중량 감소가 2.5% 이하인 열안정성을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 24시간 수중에 침지 시에 흡습량이 1중량% 이하일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 보호 케이스는, 전자 장치의 외부면 중 적어도 일부에 인접하여 배치되어 전자 장치를 외부 충격으로부터 보호하는 보호 케이스로서, 재생 폴리아미드, 적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및
무기 필러를 포함하는 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 기 신재 폴리아미드는, 폴리아미드 PA6 및 벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 폴리아미드 폐기물을 재생하고 물성 및 외관이 향상된 폴리머 조성물 및 이를 포함하는 전자 장치 및 보호 케이스가 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유시한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 조성물 및 재생 폴리아미드를 포함하는 비교예에 따른 폴리머 조성물을 각각 사출하여 제조한 제품의 외관을 비교하는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 전자 장치의 지지 부재의 다양한 실시예들을 나타내는 사시도 및 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 지지 부재들을 나타내는 평면도이다.
도 6e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 지지 부재들을 나타내는 평면도이다. 도
6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 브라켓을 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버 및 이에 장착되는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 장착된 보호 커버의 사시도이다.
도 7c는 본 발명의 일부 실시예에 따른 스타일러스 펜 커버를 나타내는 도면이다.
이하 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변경 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴리머 조성물은 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및 무기 필러를 포함할 수 있다.
재생 폴리아미드는 사출성형 과정에서 발생되는 런너(runner), 스프루(sprue) 및/또는 게이트(gate)와 같은 폴리아미드 스크랩 및 해양 폐플라스틱, 폐그물, 폐원단, 폐직물, 폐섬유 및/또는 폐필름과 같은 폴리아미드 폐기물로부터 성형된 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 재생 폴리아미드는 폴리아미드6(PA6)을 포함할 수 있다. 재생 폴리아미드는 결정성, 반결정성, 비결정성 또는 이들의 혼합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 폴리머 조성물은 재생 폴리아미드를 포함함으로써, 폴리아미드 폐기물을 재활용할 수 있다. 예컨대, 해양 플라스틱 오염물 중 가장 높은 비중을 차지하는 폴리아미드6 재질의 폐그물을 수거하여 재활용함으로써 해양 플라스틱 오염 감소에 기여할 수 있다. 일부 실시예에서, 재생 폴리아미드는 폴리머 조성물에 10 내지 30 중량% 이하로 포함될 수 있다. 재생 폴리아미드의 함량이 상기 수치 범위를 초과하는 경우에, 폴리머 조성물의 기계적 물성이 저하되거나, 가스 발생에 의한 외관 불량이 심해질 수 있다.
신재 폴리아미드는 재생 과정을 거치지 않은, 폴리아미드 원료로부터 직접 제조된 폴리아미드 수지일 수 있다. 신재 폴리아미드는 폴리아미드6(PA6), 폴리아미드66(PA66), 변성 폴리아미드 또는 이와 유사한 아미드 결합을 가지는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 본 발명의 폴리머 조성물은 신재 폴리아미드를 1 내지 30 중량% 포함할 수 있다.
신재 폴리아미드는 폴리아미드6(PA6)을 포함할 수 있다. 폴리아미드6은 6-아미노헥세인산(6-aminohexanoic acid)를 탈수 축합중합하여 하기 화학식 1과 같은 분자 구조를 가지는 폴리머로 합성한 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식에서 n은 임의의 정수이다.
일부 실시예에서, 신재 폴리아미드는 다양한 변성 폴리아미드를 포함할 수 있다. 변성 폴리아미드는 주 사슬에 벤젠 고리(benzene ring)을 포함하는 폴리아미드로서, 방향족 디카르복실산 단량체와 지방족 또는 지환족 디아민이 축합 중합된 구조를 가지는 것, 또는 방향족 디아민과 지방족 또는 지환족 디카르복실산이 축합 중합된 구조를 가지는 것일 수 있다. 예컨대 신재 폴리아미드는 폴리아미드 PA6I, 폴리아미드 PA6I/PA6T, 및/또는 폴리아미드 MXD6 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 폴리아미드 PA6I는 하기 화학식 2와 같은 분자 구조를 가지는, 헥사메틸렌디아민(hexamethylene diamine) 및 이소프탈산(isophthalic acid)를 중합한 폴리-이소프탈아미드일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00002
상기 화학식 2에서 n은 임의의 정수이다.
폴리아미드 PA6I/PA6T는 예컨대 하기 화학식 3과 같은 분자 구조를 가지는, 테레프탈아미드 및 이소프탈아미드의 공중합체일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
상기 화학식 3에서 n 및 m은 임의의 정수이다. 상기 화학식 3은 폴리-테레프탈아미드 및 폴리-이소프탈아미드의 블록 공중합체가 기재되어 있으나, 이는 예시적이며, 폴리아미드 PA6I/6T는 블록 공중합체, 교호 공중합체 또는 랜덤 공중합체일 수 있다. 테레프탈아미드의 중합체는 결정화도가 높아지는 경향이 있는 반면, 이소프탈아미드의 중합체는 결정화도가 낮아지는 경향이 있어, 테레프탈아미드 및 이소프탈아미드의 공중합체인 폴리아미드 PA6I/6T는 결정화도를 최적으로 조정하여 폴리머 조성물의 물성을 향상시킬 수 있다.
폴리아미드 MXD6은 하기 화학식 4와 같은 분자 구조를 가지는, 크실렌디아민(xylenediamine) 및 아디프산(adipic acid)을 탈수 축합 중합한 폴리머일 수 있다.
[화학식 4]
Figure pat00004
상기 화학식 4에서 n은 임의의 정수이다.
상술한 바와 같이 변성 폴리아미드는 단량체 내에 벤젠 고리를 포함할 수 있다. 벤젠 고리를 포함하는 변성 폴리아미드가 폴리머 조성물에 혼합됨으로써, 폴리머 조성물의 내화학성(chemical resistance)을 높이고 흡습성(water absorbance)을 낮출 수 있다. 아미드 결합은 가수분해에 취약하므로, 폴리아미드의 흡습성을 낮춤으로써 폴리머 조성물 및 이를 포함하는 사출물의 내구성과 기계적 물성을 향상시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리머 조성물은 변성 폴리아미드를 1 내지 20 중량% 포함할 수 있다. 변성 폴리아미드의 함량이 상기 범위 미만인 경우에는 변성 폴리아미드의 함유에 따른 내화학성 향상 및 흡습성 감소의 효과가 나타나지 않을 수 있다. 폴리머 조성물에 포함된 변성 폴리아미드는 결정성, 반결정성 또는 비결정성일 수 있다. 다른 실시예에서, 폴리머 조성물은 변성 폴리아미드를 5 내지 15 중량% 또는 5내지 10 중량% 포함할 수 있다. 상기 범위를 만족할 경우, 이를 포함하는 재생 폴리아미드 수지 조성물로부터 제조되는 성형품의 기계적 물성(예컨대 인장강도, 충격강도)이 더욱 향상될 수 있다.
글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)는 예컨대 폴리 에틸렌 옥텐 공중합체(poly (ethylene octene))에 글리시딜 메타크릴레이트(glycidyl methacrylate, GMA)를 결합시킴으로써 글리시딜기(glycidyl group)를 그라프트한 것일 수 있다. 예를 들어, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체는 하기 화학식 5와 같은 구조를 가질 수 있다.
[화학식 5]
Figure pat00005
상기 화학식 5에서 m, x 및 y는 임의의 정수이다. 일부 실시예에서, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체의 글리시딜 메타크릴레이트 함량은 2내지 20 중량%, 구체적으로는 8 내지 10 중량%일 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체는 평균분자량이 5만 내지 35만 g/mol, 구체적으로는 10만 내지 30만 g/mol, 더욱 구체적으로는 15만 내지 25만 g/mol일 수 있다. 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체의 평균 분자량이 상기 수치범위를 만족하는 경우, 이를 포함하는 폴리머 조성물의 기계적 물성이 향상될 수 있다.
글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체는 재생 폴리아미드를 포함하는 폴리머 조성물의 용융 점도와 용융 장력을 증대시키고, 열안정성 및 외관을 개선할 수 있다. 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체에 그라프트된 글리시딜기는, 예컨대 아래 화학식 6과 같은 개환 반응에 의해 폴리아미드 사슬을 연장시킬 수 있다.
[화학식 6]
Figure pat00006
상기 화학식 6에서 PA는 폴리아미드 사슬을 의미한다. 상기 화학식 6에서는 명료성을 위해 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐 공중합체의 에틸렌-옥텐 사슬은 생략되어 있다.
재생 폴리아미드는 사출성형시의 열에 대한 노출, 사용중 및 폐기 후의 태양광 노출 및/또는 수분 노출에 의한 가수분해와 같은 다양한 외부 악영향에 의해 폴리머 사슬이 끊어지고 단축되는 열화가 발생할 수 있다. 상술한 열화로 인해 폴리머 조성물에 포함되는 재생 폴리아미드는 열안정성의 저하로 인한 사출 성형시의 가스 발생, 폴리머 사슬의 단축에 의한 용융 점도 및 용융 장력의 저하로 인한 사출 성형 burr 발생, 폴리머 사슬의 단축에 의한 인장강도 및 충격강도 저하, 흡습성의 증가가 발생될 수 있다. 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐 공중합체가 재생 폴리아미드의 열화된 폴리머 사슬에 대한 사슬연장제로 작용할 수 있다. 따라서 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐 공중합체를 포함하는 폴리머 조성물은 열안정성의 향상으로 인한 사출시 가스 발생 불량의 감소, 용융 점도 및 용융 장력 증가에 의한 사출 성형 burr의 감소, 인장강도 및 충격강도 상승 및 흡습성 감소 효과로 인해, 재생 폴리아미드 사용에 따른 기계적 물성 및 품질의 저하 위험이 감소될 수 있다.
일부 실시예에서, 본 발명의 폴리머 조성물은 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체를 0.1 내지 10 중량% 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서, 폴리머 조성물의 용융 점도와 용융 장력이 최적으로 조정되어, 폴리머 조성물의 압출 성형을 위한 최적의 유동성이 제공될 수 있다.
무기 필러(filler)는 폴리머 조성물에 포함되어 폴리머 조성물을 기계적으로 강화하고 밀도를 조절할 수 있다. 일부 실시예에서, 무기 필러는 예컨대 유리섬유, 탄소섬유, 미네랄 울(mineral wool) 또는 올라스토나이트(olastonite)와 같은 섬유상 내지 침상의 무기물을 포함할 수 있 수 있다. 다른 실시예에서, 무기 필러는 탈크(talc), 클레이(clay), 카올린(caolin), 마이카(mica), 탄산칼슘과 같은 입상 또는 판상의 고체상 무기물을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 무기 필러의 입자 형상은 단축 및 장축의 비가 1:1 내지 1:10, 구체적으로는 1:2 내지 1:8일 수 있다. 일부 실시예에서, 무기 필러의 길이는 1 내지 5mm, 구체적으로는 2내지 4mm일 수 있다. 무기 필러의 길이가 상기 범위보다 작을 경우에는, 무기 필러에 의한 폴리머의 강화 효과가 감소된다. 또한, 무기 필러의 길이가 상기 범위를 초과할 경우에는, 폴리아미드와 무기 필러의 합침이 불완전해지거나, 무기 필러 사이의 엉킴에 의해 무기 필러가 사출물의 일부 영역에 뭉칠 가능성이 증가할 수 있다.
일부 실시예에서, 폴리머 조성물은 무기 필러를 30 내지 70 중량% 포함할 수 있다. 무기 필러의 함량이 상기 범위 내일 때, 폴리머 조성물의 기계적 물성이 향상될 수 있다.
일부 실시예에서, 본 발명의 폴리머 조성물은 상술한 구성 요소 외에도, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 필요에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제로는 산화방지제, 활제, 열안정제, 난연제, 내후안정제, 대전방지제, 이형제, 착색체 및/또는 이들의 혼합물을 들 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 이때, 상기 첨가제는 0.1 ~ 20 중량%, 구체적으로는 0.5 ~ 10 중량%로 포함되는 것일 수 있다.
구체적으로, 상기 산화방지제는 그 종류가 크게 제한되는 것은 아니지만, 페놀게 산화방지제를 들 수 있다. 일 예로, 힌더드 페놀(hindered phenol) 산화방지제를 들 수 있으며, 상업화된 예로, Irganox 1010, Irganox 1098, Irganox 245를 들 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 활제는 통상적으로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용되며, 일예로, 폴리에틸렌 왁스와 같은 것을 사용할 수 있다. 또한, 상기 열안정제는 통상적으로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용될 수 있으며, 일예로 아인산 트라이메틸, 아인산 트라이에틸, 트리스노닐페닐포스파이트, 트라이메틸포스페이트, 트리스(2,4-다이-tert-부틸페닐)포스파이트를 들 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴리머 조성물의 효과를 시험하기 위하여 재생 폴리아미드를 포함하는 다양한 실시예의 폴리머 조성물을 제조하고 물성 및 품질을 비교예와 대조하였다. 실시예 및 비교예들의 구체적인 구성은 표 1에 기재하였다. 실시예 및 비교예의 폴리머 조성물들은, 하기 표 1의 성분을 혼합기로 혼합하여 펠릿을 제조한 뒤, 펠릿을 사출성형하여 시편으로 제조되었다.
구분 재생
폴리아미드		 신재 폴리아미드 EOR-GMA 유리
섬유
PA6 PA6I/6T PA6I MXD6
실시예 1 30 7 12 - - 1 50
실시예 2 20 13 14 - - 3 50
실시예 3 25 15 7 - - 3 50
실시예 4 20 11 8 - - 1 60
실시예 5 20 3 6 - - 1 70
실시예 6 30 7 - 12 - 1 50
실시예 7 20 13 - - 14 3 50
비교예 1 50 - - - - - 50
비교예 2 - 50 - - - - 50
비교예 3 30 20 - - - - 50
비교예 4 30 17 3 - - - 50
비교예 5 20 20 - - - - 60
상기 표 1에서, EOR-GMA는 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체를 나타낸다. PA6I/6T, PA6I, MXD6은 벤젠 고리를 포함하는 변성 폴리아미드이다. 또한, 표시된 함량의 단위는 중량%이다. 재생 폴리아미드는 해양폐기물로부터 회수한 것을 사용하였다. 표 1을 참조하면, 본 발명의 수지 조성물의 다양한 실시예들은 재생 폴리아미드를 20 내지 30 중량% 포함하고, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체를 1 내지 3 중량% 포함하며, 무기 필러로서 유리섬유를 50 내지 70% 포함하여 제조되었다. 이와 대비하여, 비교예의 수지 조성물들은 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드 또는 이들의 혼합물을 유리섬유와 혼합하여 제조되었다.
표 2는 상기 구성으로 제조된 본 발명의 다양한 실시예들 및 비교예들에 따른 폴리머 조성물의 물성 및 품질을 측정한 결과이다.
구분 인장강도 충격강도 흡습성 열안정성 외관
단위 kgf/cm2 kgf·cm/cm 중량% 중량% -
실시예 1 2350 14.7 0.72 2.1 5
실시예 2 2380 15.8 0.68 2.3 5
실시예 3 2450 15.5 0.92 2.5 4.5
실시예 4 2820 14.2 0.87 2.1 4.5
실시예 5 3150 14.5 0.85 2.5 4
실시예 6 2330 14.6 0.69 2.0 5
실시예 7 2410 16.2 0.72 2.2 5
비교예 1 1920 10.5 1.9 3.2 3
비교예 2 2310 12.8 1.8 3.0 3
비교예 3 2230 11.2 1.8 3.1 3
비교예 4 2280 12.1 1.5 3.0 4
비교예 5 2295 12.5 1.4 2.9 3
상기 표 2에서, 인장강도는 KS M ISO 527에 의거하여 덤벨형 시편을 인장시험기로 측정하였다. 충격강도는 ASTM D256의 규정에 의거하여, 1/8" 두께 시편에 노치(Notch)를 만들어 노치 아이조드(Notched Izod) 충격강도를 측정하였다. 흡습성은 시편을 50℃의 오븐에서 24시간 건조, 무게 측정 후 시험시편을 24시간 23℃물에 담그고 난 후 꺼내어 시편을 헝겊으로 닦아내어 즉시 무게를 측정하였다. 열안정성은 열중량분석기를 통하여 320℃에서 30분 유지시 무게 감량을 측정하였다. 외관은 가공온도 280℃, 금형온도 100℃ 조건 하에서 시편을 사출하여 육안으로 결함 여부를 식별하여, 1(매우 불량) 내지 5(매우 양호)의 5단계로 구분하여 평가하였다.
표 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들은 2300 이상, 최대 3150kgf/cm²의 인장강도 및 14이상, 최대 16.2 kgf·cm/cm의 충격강도를 가짐을 알 수 있다. 이와 대비하여, 해양폐기물에서 회수된 재생 폴리아미드만을 사용한 비교예 1은 본 발명 대비 현저하게 낮은 인장강도 및 충격강도를 나타내고, 재생 폴리아미드 및 신재 폴리아미드를 혼합하여 제조한 비교예 3 내지 비교예 5 또한 본 발명에 비해 다소 낮은 인장강도 및 충격강도를 나타냄을 알 수 있다. 재생 폴리아미드를 포함하지 않는 대조군으로써 제조된 비교예 2가 상대적으로 높은 인장강도 및 충격강도를 가지므로, 비교예 1 및 3 내지 5의 낮은 물성치는 재생 폴리아미드의 포함에 따른 것임을 알 수 있다. 따라서 본 발명의 폴리머 조성물은 해양폐기물과 같은 플라스틱 폐기물에서 수거된 재생 폴리아미드의 재활용 시에 발생하는 물성의 악화를 해결할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 표 2를 참조하면 본 발명의 다양한 실시예들은 흡습성(0.72 내지 0.92 중량%), 열안정성(2.0 내지 2.5 중량%) 및 외관(양호 내지 매우 양호)이 비교예들에 비해 우수함을 알 수 있다. 이는 본 발명의 실시예들에 포함된 다양한 변성 폴리아미드 및 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)에 의해 흡습성, 열안정성이 개선되어 사출시의 가스발생이 감소하고, 용융 점도 및 용융 장력이 적절하게 조정되었기 때문일 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 폴리머 조성물 및 재생 폴리아미드를 포함하는 비교예에 따른 폴리머 조성물을 각각 사출하여 제조한 제품의 외관을 비교하는 도면이다.
도 1b를 참조하면, 비교예에 따른 폴리머 조성물은 사출 시에 가스가 발생하여 가스의 몰림에 의한 외관상의 흠집 및 탄화흔이 발생하였고, 수지의 용융 점도가 과다하거나 용융 장력의 부족에 의한 금형 파팅 라인(parting line)으로의 수지 누출에 의해 burr가 발생하였음을 알 수 있다.
이와 대비하여 도 1a를 참조하면, 본 발명의 폴리머 조성물은 용융 점도 및 용융 장력이 최적 상태를 유지하고, 열안정성이 개선되어 gas의 발생에 의한 표면불량이 나타나지 않음을 알 수 있다. 따라서 해양폐기물과 같은 재생 폴리아미드를 재활용하면서, 재활용 시에 나타나는 품질 불량을 감소시킴으로써 재생 폴리아미드의 재활용 범위를 확장시키고, 궁극적으로 해양 플라스틱 폐기물을 재활용하는 데 도움이 될 수 있음을 알 수 있다.
도 2는, 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 예컨대 사용자의 손목에 감아서 전자 장치(101)를 고정시키는 스트랩(strap)일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 합성 수지, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형의 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 2104)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키, 터치키의 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(410), 휠 키(420), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(450), 제 2 안테나(455), 지지 부재(460)(예 : 브라켓), 배터리(470), 인쇄 회로 기판(480), 실링 부재(490), 후면 플레이트(493), 및 결착 부재(495, 497)를 포함할 수 있다. 지지 부재(460)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(460)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질, 예컨대 상술한 바와 같이 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)및 무기 필러를 포함하는 본 발명의 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 지지 부재(460)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(480)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(480)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서, 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(470)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(470)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(480)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 1 안테나(450)는 디스플레이(220)와 지지 부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(450)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 지지 부재(460)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제 2 안테나(455)는 회로 기판(480)과 후면 플레이트(493) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(455)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 후면 플레이트(493)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(490)는 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(490)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(410)와 후면 플레이트(493)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 5는 전자 장치(101)의 지지 부재(460)의 다양한 실시예들을 나타내는 사시도 및 평면도이다.
도 5를 참조하면, 지지 부재(460)는 상부 지지 부재(461) 및 하부 지지 부재(462)를 포함할 수 있다. 상부 지지 부재(461) 및 하부 지지 부재(462)는 전자 장치(101)의 내부 구성 요소(예컨대 인쇄 회로 기판(480), 배터리(470), 제 1 안테나(450) 및/또는 제 2 안테나(455)와 같은 것을 포함할 수 있다.)를 상부 및 하부로부터 고정하고 보호할 수 있다. 상부 지지 부재(461) 및 하부 지지 부재(462) 중 어느 하나에는 체결홈(461a)이 형성되고, 다른 하나에는 체결 돌기(462a))가 형성됨으로써, 상부 지지 부재(461) 및 하부 지지 부재(462)가 예컨대 억지끼움 또는 스냅 결합과 같은 방법으로 상호 결합될 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 지지 부재(460)는 보강 부재(463)를 포함할 수 있다. 빔은 전자 장치(101)의 하우징(예컨대 측면 베젤 구조(410)) 및 내부 구성 요소에 대해 추가적인 강성을 부여하는 빔(beam)과 같은 것일 수 있다. 보강 부재(463)의 단부에는 지지 부재(460)의 다른 영역들 또는 하우징(예컨대 측면 베젤 구조(410))에 대하여 결합되기 위한 체결홀(463a)이 형성될 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 지지 부재(460)는 브라켓(464)을 포함할 수 있다. 브라켓(464)은 하우징(예컨대 측면 베젤 구조(410))의 내부에 안착되면서, 전자 장치(101)의 내부 구성 요소(예컨대 디스플레이(220), 인쇄 회로 기판(480), 배터리(470), 제 1 안테나(450) 및/또는 제 2 안테나(455)와 같은 것을 포함할 수 있다.)결합되는 부재일 수 있다.
일부 실시예에서, 브라켓(464)은 적어도 하나 이상의 라이트닝 홀(lightening hole)(464a)을 포함할 수 있다. 라이트닝 홀(464a)은 지지 부재(460)의 적어도 일부를 관통하고, 브라켓(464)의 강성을 향상시키거나 브라켓(464)을 경량화하도록 형성된 관통공일 수 있다.
상술한 상부 지지 부재(461), 하부 지지 부재(462), 보강 부재(463) 및 브라켓(464)는 상술한 바와 같이 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)및 무기 필러를 포함하는 본 발명의 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 제조 시에 플라스틱 폐기물, 특히 해양 폐기물을 재활용할 수 있고, 재활용을 통해 제조된 지지 부재(460)의 기계적 물성, 성형성 및 외관품질이 개선될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 6a 및 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 면(또는 전면)(510A), 제 2 면(또는 후면)(510B), 및 제 1 면(510A) 및 제 2 면(510B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(510C)을 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징은, 도 6a의 제 2 면(510B) 및 측면(510C)들 중 적어도 일부를 형성하고, 제 1 면(510A) 방향에 대해 적어도 부분적으로 열린 오프닝(502A)(opening)을 가지는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(510A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(502)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(510B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(511)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(511)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(510C)은, 전면 플레이트(502) 및 후면 플레이트(511)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(518)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(511) 및 측면 베젤 구조(518)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(502)는, 상기 제 1 면(510A)으로부터 상기 후면 플레이트(511) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(510D)들을, 상기 전면 플레이트(502)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 6b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(511)는, 상기 제 2 면(510B)으로부터 상기 전면 플레이트(502) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(510E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(502)(또는 상기 후면 플레이트(511))가 상기 제 1 영역(510D)들(또는 상기 제 2 영역(510E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(510D)들 또는 제 2 영역(510E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(500)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(518)는, 상기와 같은 제 1 영역(510D)들 또는 제 2 영역(510E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(510D)들 또는 제 2 영역(510E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 디스플레이(501), 오디오 모듈(503, 507, 514), 센서 모듈(504, 516, 519), 카메라 모듈(505, 512, 513), 키 입력 장치(517), 발광 소자(506), 및 커넥터 홀(508, 509) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(517), 또는 발광 소자(506))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(501)는, 예를 들어, 전면 플레이트(502)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(510A), 및 상기 측면(510C)의 제 1 영역(510D)들을 형성하는 전면 플레이트(502)를 통하여 상기 디스플레이(501)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(501)의 모서리를 상기 전면 플레이트(502)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(501)의 외곽과 전면 플레이트(502)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(514), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505), 및 발광 소자(506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(514), 센서 모듈(504), 카메라 모듈(505), 지문 센서(516), 및 발광 소자(506) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(501)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(504, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(517)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(510D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(510E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(503, 507, 514)은, 마이크 홀(503) 및 스피커 홀(507, 514)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(503)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(507, 514)은, 외부 스피커 홀(507) 및 통화용 리시버 홀(514)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(507, 514)과 마이크 홀(503)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(507, 514) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(504, 516, 519)은, 전자 장치(500)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(504, 516, 519)은, 예를 들어, 하우징(510)의 제 1 면(510A)에 배치된 제 1 센서 모듈(504)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(510)의 제 2 면(510B)에 배치된 제 3 센서 모듈(519)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(516)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(510)의 제 1 면(510A)(예: 디스플레이(501)뿐만 아니라 제 2면(510B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(500)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(504) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(505, 512, 513)은, 전자 장치(500)의 제 1 면(510A)에 배치된 제 1 카메라 장치(505), 및 제 2 면(510B)에 배치된 제 2 카메라 장치(512), 및/또는 플래시(513)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(505, 512)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(513)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(500)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(517)는, 하우징(510)의 측면(510C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(500)는 상기 언급된 키 입력 장치(517) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(517)는 디스플레이(501) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(510)의 제 2면(510B)에 배치된 센서 모듈(516)을 포함할 수 있다.
발광 소자(506)는, 예를 들어, 하우징(510)의 제 1 면(510A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(506)는, 예를 들어, 전자 장치(500)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(506)는, 예를 들어, 카메라 모듈(505)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(506)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(508, 509)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(508), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(509)을 포함할 수 있다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 6c를 참조하면, 전자 장치(600)는 측면 베젤 구조(610)(예: 하우징), 제 1 지지 부재(611)(예: 브라켓), 전면 플레이트(620), 디스플레이(630), 인쇄 회로 기판(640), 배터리(650), 제 2 지지 부재(660)(예: 리어 케이스), 안테나(670), 및 후면 플레이트(680)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(600)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(611), 또는 제 2 지지 부재(660))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(600)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 6a, 또는 도 6b의 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(611)는, 전자 장치(600) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(610)(예: 하우징)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(610)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(611)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속, 예컨대 상술한 바와 같이 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)및 무기 필러를 포함하는 본 발명의 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(611)는, 예컨대 일면이 디스플레이(630)와 결합되고 타면이 인쇄 회로 기판(640)과 결합되어 디스플레이(630) 및/또는 인쇄 회로 기판(640)을 측면 베젤 구조(610)(예: 하우징)에 대하여 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(640)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
제 2 지지 부재(660)은 전자 장치의 하우징(610)내에서, 인쇄 회로 기판(640) 및 배터리(650)을 지지하여 고정하면서, 하우징(610)과 인쇄 회로 기판(640) 및 배터리(650)사이의 충돌 및 전기적 단락을 방지하는 부재일 수 있다. 제 2 지지 부재(660)은 부도체 재질, 예컨대 상술한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴리머 조성물을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(600)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(650)는 전자 장치(600)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(650)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(640)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(650)는 전자 장치(600) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(600)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(670)는, 후면 플레이트(680)와 배터리(650) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(670)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(670)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(610) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(611)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 전자 장치의 하우징(510, 610) 은 적어도 하나의 절연 영역(515)을 이용하여 분리됨으로써, 복수의 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 절연 영역은, 예컨대 상술한 바와 같이 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)및 무기 필러를 포함하는 본 발명의 폴리머 조성물을 금속 재질에 합침하여 형성될 수 있다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 지지 부재들을 나타내는 평면도이다. 도 6e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 지지 부재들을 나타내는 평면도이다. 도 6f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 브라켓을 나타내는 도면이다.
도 6d를 참조하면, 제 1 지지 부재(611)는 적어도 하나의 브라켓(611a, 611b, 611c, 611d)을 포함할 수 있다. 브라켓(611a, 611b, 611c, 611d)은 전자 장치(500, 600)의 구성 요소(예컨대 디스플레이(630), 인쇄 회로 기판(640), 배터리(650)를 하우징(510, 610)에 대해 고정시키는 부재일 수 있다. 브라켓(611a, 611b, 611c, 611d)은 하우징(510, 610)에 대해 고정되기 위한 적어도 하나의 체결공(612)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 브라켓(611a, 611b, 611c, 611d)은 브라켓(611a, 611b, 611c, 611d)의 강성을 향상시키고 경량화시키며, 전자 장치(101)의 구성 요소가 위치될 수 있도록 형성되는 적어도 하나의 라이트닝 홀(613)을 포함할 수 있다.
도 6e를 참조하면, 제 2 지지 부재(660)는 적어도 하나의 지지 플레이트(660a, 660b, 660c)를 포함할 수 있다. 지지 플레이트(660a, 660b, 660c)는 전자 장치(500, 600)의 구성 요소(예컨대 디스플레이(630), 인쇄 회로 기판(640), 배터리(650)를 하우징(510, 610)에 대해 고정시키는 부재일 수 있다. 일부 실시예에서, 지지 플레이트(660a, 660b)는 하우징(510, 610)에 대해 고정되기 위한 적어도 하나의 체결공(661)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 지지 플레이트(660a, 660b, 660c)는 강성 향상, 경량화 및 전자 장치의 구성 요소 배치 공간 확보를 위해, 지지 플레이트(660a, 660b, 660c)를 두께 방향으로 관통하는 라이트닝 홀(662) 및/또는 지지 플레이트(660a, 660b, 660c)의 일부 영역이 부분적으로 함몰되어 형성된 리세스(recess)(663)를 포함할 수 있다.
도 6f를 참조하면, 전자 장치(500, 600)는 키 브라켓(611e)을 포함할 수 있다. 키 브라켓(611e)은 전자 장치(500, 600)의 하우징(510) 내부에서 키(예컨대 키 입력 장치(517))를 지지하는 부재일 수 있다.
브라켓(611a, 611b, 611c, 611d), 키 브라켓(611d) 및 지지 플레이트(660a, 660b, 660c)는, 상술한 바와 같은 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)및 무기 필러를 포함하는 본 발명의 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(500, 600)의 제조 시에 플라스틱 폐기물, 특히 해양 폐기물을 재활용할 수 있고, 재활용을 통해 제조된 지지 부재(460)의 기계적 물성, 성형성 및 외관품질이 개선될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 보호 커버 및 이에 장착되는 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 장착된 보호 커버의 사시도이다. 도 7c는 본 발명의 일부 실시예에 따른 스타일러스 펜 커버를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 보호 커버(700)(예: 보호 케이스)는 제1커버(710), 제2커버(720) 및 제1커버(710)와 제2커버(720)를 일체로 연결하는 연결부(730)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커버(710)와 제2커버(720)는 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커버(710)는 제1플레이트부(711) 및 제1플레이트(711)부의 가장자리의 적어도 일부로부터 수직한 방향으로 연장된 제1측면부(712)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면부(712)는 전자 장치(800)의 측면(803)의 적어도 일부와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버(720)는 제2플레이트부(721) 및 제2플레이트부(721)의 가장자리의 적어도 일부로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면부(722)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면부(722) 역시, 전자 장치(800)의 측면(803)의 적어도 일부와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면부(712) 및 제2측면부(722)는 곡형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 커버(700)는 제1커버(710)의 제1플레이트부(711)에 부착되는 크래들(cradle)(740)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들(740)은 전자 장치(800)의 후면(802) 및 측면(803)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 장착부(741)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들(740)은 폴리머 및/또는 금속 소재로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 크래들(740)의 폴리머 소재는 재생 폴리아미드를 포함할 수 있다. 예컨대, 크래들(740)의 폴리머 소재는 상술한 바와 같이, 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)및 무기 필러를 포함하는 본 발명의 폴리머 조성물일 수 있다. 다른 실시예에서, 크래들(740)은 금속 소재, GFRP, CFRP, 러버, 실리콘, PC, PC_ABS 또는 PC_FG 중 적어도 하나의 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들(740)은 장착부(741)에 배치되고, 전자 장치(800)의 보호를 위한 크래들 내피층(예: 도 2의 크래들 내피층(780))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 크래들 내피층(780)은 직물 부재(fabric)(예: 펠트)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 지정된 방향을 향하는 전면(801), 전면(801)과 반대 방향을 향하는 후면(802) 및 전면(801)과 후면(802) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(803)을 포함하는 측면 부재(811)를 포함하는 하우징(810)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 실질적으로 전면(801)의 전체 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(830)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 커버(700)의 제1커버(710)는 전자 장치(800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1커버(710)의 제1플레이트부(711)에 배치된 크래들(740)의 장착부(741)에 장착되는 방식으로 고정될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(800)는 후면(802)이 크래들(740)의 장착부(741)와 대면하고, 측면(803)의 적어도 일부가 크래들(740)에 타이트하게 끼워짐으로써 보호 커버(700)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)가 사용될 경우, 제2커버(720)는 제1커버(710)로부터 개방된 제1상태(도 7a의 상태)를 유지할 수 있으며, 전자 장치(800)가 사용되지 않거나, 휴대를 위하여, 제2커버(720)가 제1커버(710)와 겹쳐지도록 폴딩되고, 디스플레이(830)를 보호하는 제2상태(도 7b의 상태)를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(800)는 제2상태일 경우에도, 제2커버(720)에 배치된 알림 수단(723)(예: 알림 부재)를 통해 적어도 일부 기능이 수행될 수도 있다. 예컨대, 알림 수단은 제2커버(720)의 내부에 내장되는 LED 인디케이터를 포함하는 제어 회로를 통해 사용자에게 특정 알림을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 알림 수단(723)을 포함하는 제어회로는 전자 장치(800)와 무선 및/또는 유선으로 연결됨으로써, 데이터 및 전원을 제공받을 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 보호 커버(700)는 스타일러스 펜(미도시)을 수용하고 보호하는 스타일러스 펜 커버(750)를 포함할 수 있다. 스타일러스 펜 커버(750)는 보호 커버의 전면, 측면 또는 후면에 위치하고, 스타일러스 펜이 사용되지 않을 시에 스타일러스 펜을 수용하여 분실을 방지하고, 외부 충격으로부터 스타일러스 펜을 보호하는 부재일 수 있다. 스타일러스 펜 커버(750)는 상술한 바와 같이 재생 폴리아미드, 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체(EOR-GMA)및 무기 필러를 포함하는 본 발명의 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 제조 시에 플라스틱 폐기물, 특히 해양 폐기물을 재활용할 수 있고, 재활용을 통해 제조된 지지 부재(460)의 기계적 물성, 성형성 및 외관품질이 개선될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴리머 조성물은, 재생 폴리아미드, 적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및 무기 필러를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드를 10 내지 30중량% 포함하고, 상기 신재 폴리아미드를 1 내지 50중량% 포함하고, 상기 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체를 0.1 내지 10중량% 포함하고, 상기 무기 필러를 30 내지 70중량% 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 신재 폴리아미드는, 폴리아미드 PA6 및 벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 변성 폴리아미드는 폴리아미드 PA6I, 폴리아미드 PA6I 및 PA6T의 공중합체, 폴리아미드 MXD6 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리아미드 PA6 1 내지 30중량% 및 상기 변성 폴리아미드 1 내지 20중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따른 전자 장치(101, 500, 600)는, 제 1 방향을 향하여 배치된 디스플레이(220, 501, 630), 상기 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 내부 공간을 포함하는 하우징(207, 510, 610), 상기 하우징의 내부에 배치되는 기판부(480, 640), 상기 기판부(480, 640)를 상기 상기 하우징(207, 510, 610)에 대하여 지지하고, 부도체 재질을 포함하는 지지 부재(460, 611, 660)를 포함하고, 상기 지지 부재(460, 611, 660)는, 재생 폴리아미드, 적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및 무기 필러를 포함하는 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 신재 폴리아미드는, 폴리아미드 PA6 및 벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 2300kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 14 kgf•cm/cm 이상의 노치 아이조드(noched izod) 충격강도를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 230℃에서 30분간 가열 시의 중량 감소가 2.5% 이하인 열안정성을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 폴리머 조성물은 24시간 수중에 침지 시에 흡습량이 1중량% 이하일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 보호 케이스(예컨대 보호 커버(700)는, 전자 장치(800)의 외부면 중 적어도 일부에 인접하여 배치되어 전자 장치를 외부 충격으로부터 보호하는 보호 케이스로서, 재생 폴리아미드, 적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드, 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체 및 무기 필러를 포함하는 폴리머 조성물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101, 500, 600: 전자 장치
460, 611, 660: 지지 부재
700: 보호 커버

Claims (20)

  1. 폴리머 조성물에 있어서,
    재생 폴리아미드;
    적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드;
    글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체; 및
    무기 필러를 포함하는 폴리머 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함하는 폴리머 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 재생 폴리아미드를 10 내지 30중량% 포함하고,
    상기 신재 폴리아미드를 1 내지 50중량% 포함하고,
    상기 글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체를 0.1 내지 10중량% 포함하고,
    상기 무기 필러를 30 내지 70중량% 포함하는 폴리머 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 신재 폴리아미드는,
    폴리아미드 PA6; 및
    벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함하는 폴리머 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 변성 폴리아미드는 폴리아미드 PA6I, 폴리아미드 PA6I 및 PA6T의 공중합체, 폴리아미드 MXD6 중 적어도 하나를 포함하는 폴리머 조성물.
  6. 제 4 항에 있어서
    상기 폴리아미드 PA6 1 내지 30중량%; 및
    상기 변성 폴리아미드 1 내지 20중량%를 포함하는 폴리머 조성물.
  7. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하여 배치된 디스플레이;
    상기 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 내부 공간을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되는 기판부;
    상기 기판부를 상기 상기 하우징에 대하여 지지하고, 부도체 재질을 포함하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    재생 폴리아미드;
    적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드;
    글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체; 및
    무기 필러를 포함하는 폴리머 조성물을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 신재 폴리아미드는,
    폴리아미드 PA6; 및
    벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 2300kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가지는 전자 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 14 kgf·cm/cm 이상의 노치 아이조드 충격강도를 가지는 전자 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 230℃에서 30분간 가열 시의 중량 감소가 2.5% 이하인 열안정성을 가지는 전자 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 24시간 수중에 침지 시에 흡습량이 1중량% 이하인 전자 장치.
  14. 전자 장치의 외부면 중 적어도 일부에 인접하여 배치되어 전자 장치를 외부 충격으로부터 보호하는 보호 케이스로서,
    재생 폴리아미드;
    적어도 하나 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 신재 폴리아미드;
    글리시딜기 변성 에틸렌-옥텐계 공중합체; 및
    무기 필러를 포함하는 폴리머 조성물을 포함하는 보호 케이스.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 재생 폴리아미드는 해양 플라스틱 폐기물로부터 수거된 것을 포함하는 보호 케이스.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 신재 폴리아미드는,
    폴리아미드 PA6; 및
    벤젠 고리를 가지는 변성 폴리아미드를 포함하는 보호 케이스.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 2300kgf/cm2 이상의 인장 강도를 가지는 보호 케이스.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 14 kgf·cm/cm 이상의 노치 아이조드 충격강도를 가지는 보호 케이스.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 230℃에서 30분간 가열 시의 중량 감소가 2.5% 이하인 열안정성을 가지는 보호 케이스.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 폴리머 조성물은 24시간 수중에 침지 시에 흡습량이 1중량% 이하인 보호 케이스.
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