KR20230118631A - 텔레킬릭 n-알킬화된 폴리아미드 중합체 및 공중합체 - Google Patents

텔레킬릭 n-알킬화된 폴리아미드 중합체 및 공중합체 Download PDF

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KR20230118631A
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telechelic polyamide
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가보르 에르도디
이스라엘 제이. 스코프
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루브리졸 어드밴스드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

낮은 유리 전이 온도 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드가 아미드 결합을 형성하는 단량체로부터 형성된다. 이러한 폴리아미드는 공반응물과 함께 사용되어 바람직한 폴리아미드 특성을 갖는 고분자량 또는 가교결합된 중합체를 형성할 수 있다.

Description

텔레킬릭 N-알킬화된 폴리아미드 중합체 및 공중합체
본 발명의 주제는 다른 중합체 재료 내로 반응되어 바람직한 특성을 부여할 수 있는 텔레킬릭(telechelic) 폴리아미드에 관한 것이다.
많은 폴리아미드, 예를 들어 다양한 나일론 중합체는 약 80℃ 미만의 온도에서 고체이며, 따라서, 다른 중합체 재료 내로 균질하게 반응하기 어려울 것이다. 폴리아미드의 질소 원자 또는 폴리아미드의 질소 담지 전구체의 N-알킬화는 수소 결합을 제거하여 본 발명의 폴리아미드를 더 낮은 용융성 및 더 가용성으로 만든다.
본 발명의 주제는 골격 구조에 N-알킬화된 아미드 기를 포함하는 저분자량 폴리아미드 올리고머 및 텔레킬릭 폴리아미드(공중합체를 포함함)에 관한 것이다. 이들 중합체는 열가소성, 열경화성, 또는 탄성중합체 수지 및 이러한 수지의 수계 분산물의 제조 시 연질 세그먼트로서 유용하다. 이들 폴리아미드 중합체의 고유한 특징은 이들을 다양한 열가소성 또는 열가소성 탄성중합체 조성물을 형성하는 추가의 반응 및 중합에 적합하게 만드는 20 내지 80℃(예컨대, 20 내지 50℃)의 온도에서 액체로서 가공되는 이들의 능력이다.
따라서, 텔레킬릭 폴리아미드가 제공되는데, 텔레킬릭 폴리아미드는 반복 단위 - 반복 단위는 카르복실 또는 1차 또는 2차 아민으로부터 선택되는 작용성 말단 기와 반복 단위 사이의 결합에 의해 연결된 단량체를 중합함으로써 유도됨 -; 및 아민을 카르복실 기와 반응시킴으로써 유도되는 것을 특징으로 하는 적어도 2개의 아미드 결합을 포함하는 폴리아미드 세그먼트 - 상기 폴리아미드 세그먼트는 다이카르복실산 단량체 단위를 적어도 하나의 다른 단량체 유형의 단량체 단위와 중합함으로써 유도된 반복 단위를 포함하며, 상기 다이카르복실산 단량체 단위의 적어도 50%는 각각 34 내지 36개의 탄소 원자를 함유하고, 상기 적어도 하나의 다른 단량체 유형은 다이아민 단량체 단위를 포함함 - 를 포함하고; 탄화수소 유형 결합을 연결하는 헤테로원자 함유 결합의 총 개수의 적어도 10%는 아미드인 것을 특징으로 하고; 상기 아미드 결합의 25% 미만은 3차 아미드 결합인 것을 특징으로 하고; 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 20 몰%는 아미노 말단 기 또는 카르복실 말단 기를 포함하는 동일한 작용성 유형의 정확히 2개의 작용성 말단 기를 갖는다.
본 발명의 주제의 하기 실시 형태가 고려된다:
1. 텔레킬릭 폴리아미드로서, (a) 반복 단위 - 반복 단위는 카르복실 또는 1차 또는 2차 아민으로부터 선택되는 작용성 말단 기와 반복 단위 사이의 결합에 의해 연결된 단량체를 중합함으로써 유도됨 -; 및 (b) 아민을 카르복실 기와 반응시킴으로써 유도되는 것을 특징으로 하는 적어도 2개의 아미드 결합을 포함하는 폴리아미드 세그먼트 - 상기 폴리아미드 세그먼트는 다이카르복실산 단량체 단위를 적어도 하나의 다른 단량체 유형의 단량체 단위와 중합함으로써 유도된 반복 단위를 포함하며, 상기 다이카르복실산 단량체 단위의 적어도 50%는 각각 34 내지 36개의 탄소 원자를 함유하고, 상기 적어도 하나의 다른 단량체 유형은 다이아민 단량체 단위를 포함함 - 를 포함하고; (c) 탄화수소 유형 결합을 연결하는 헤테로원자 함유 결합의 총 개수의 적어도 10%는 아미드인 것을 특징으로 하고; (d) 상기 아미드 결합의 25% 미만은 3차 아미드 결합인 것을 특징으로 하고; 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 20 몰%는 아미노 말단 기 또는 카르복실 말단 기를 포함하는 동일한 작용성 유형의 정확히 2개의 작용성 말단 기를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
2. 실시 형태 1에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 70 몰%는 아미노 또는 카르복실 말단 기로 이루어진 군으로부터 선택되는 동일한 작용성 유형의 정확히 2개의 작용성 말단 기를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
3. 실시 형태 1 또는 실시 형태 2에 있어서, 상기 적어도 하나의 다른 단량체 유형은 락탐 또는 아미노카르복실산 중 적어도 하나를 추가로 포함하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
4. 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 상기 다이카르복실산 단량체 단위, 및 락탐 단량체 단위, 아미노카르복실산 단량체 단위, 또는 다이아민 단량체 단위 중 적어도 하나의 단량체 단위로부터 유도된 반복 단위를 포함하여, 상기 텔레킬릭 폴리아미드 내의 상기 아미드 결합이 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 50 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
5. 실시 형태 1 내지 실시 형태 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 상기 다이카르복실산 단량체 단위, 및 락탐 단량체 단위, 아미노카르복실산 단량체 단위, 또는 다이아민 단량체 단위 중 적어도 하나의 단량체 단위로부터 유도된 반복 단위를 포함하여, 상기 텔레킬릭 폴리아미드 내의 상기 아미드 결합이 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 80 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
6. 실시 형태 1 내지 실시 형태 5 중 어느 하나에 있어서, 상기 다이카르복실산 단량체 단위는 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 50 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
7. 실시 형태 1 내지 실시 형태 6 중 어느 하나에 있어서, 상기 다이카르복실산 단량체 단위는 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 80 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
8. 실시 형태 1 내지 실시 형태 7 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴리아미드 세그먼트의 적어도 50 중량%는 하기 구조의 반복 단위를 포함하는, 텔레킬릭 폴리아미드:
여기서, Ra는 상기 다이카르복실산의 알킬렌 부분이고, 선택적으로 이산(diacid)의 3 또는 10개의 탄소 원자당 최대 1개의 헤테로원자를 포함하는 34 내지 36개의 탄소 원자의 분지형 알킬렌이며, Rb는 직접 결합, 또는 2 내지 60개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형(선택적으로, 환형, 헤테로사이클릭, 또는 방향족 부분(들)이거나 이를 포함함) 알킬렌 기(선택적으로, 10개의 탄소 원자당 최대 1 또는 3개의 헤테로원자를 함유함)이며, Rc 및 Rd는 개별적으로, 수소, 1 내지 8개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 알킬 기이거나, Rc 및 Rd는 서로 연결되어 1 내지 8개의 탄소 원자의 단일의 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 형성하거나, 선택적으로, Rc 및 Rd 중 하나가 Rb의 탄소 원자에서 연결됨.
9. 실시 형태 1 내지 실시 형태 8 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴리아미드 세그먼트는 2개의 카르복실 말단 기를 갖고, 하나의 말단 아민 및 하나의 말단 하이드록실 기 또는 2개의 말단 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 분자와 추가로 반응되어 상기 텔레킬릭 폴리아미드에 말단블록을 제공하고, 상기 말단블록을 부가한 후 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 적어도 80 몰%의 말단 1차 또는 2차 하이드록실 말단 기를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
10. 실시 형태 1 내지 실시 형태 9 중 어느 하나에 있어서, 작용성 말단 기를 갖고, 상기 작용성 말단 기의 적어도 80 몰%는 1차 아민 기인, 텔레킬릭 폴리아미드.
11. 실시 형태 1 내지 실시 형태 10 중 어느 하나에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 중량 평균 분자량이 200 내지 10,000 g/mole, 선택적으로 400 내지 10,000 g/mol인, 텔레킬릭 폴리아미드.
12. 실시 형태 1 내지 실시 형태 11 중 어느 하나에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 중량 평균 분자량이 200 내지 5,000 g/mole, 선택적으로 400 내지 5,000 g/mole, 추가 선택적으로 500 내지 5,000 g/mole인, 텔레킬릭 폴리아미드.
13. 실시 형태 11 또는 실시 형태 12에 있어서, 용매가 없는 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 원형 디스크가 5 rpm으로 회전하는 브룩필드 원형 디스크 점도계에 의해 측정될 때 70℃에서 100,000 cp 미만의 점도를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
14. 실시 형태 11 또는 실시 형태 12에 있어서, 용매가 없는 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 원형 디스크가 5 rpm으로 회전하는 브룩필드 원형 디스크 점도계에 의해 측정될 때 60℃에서 100,000 cp 미만의 점도를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
15. 실시 형태 1 내지 실시 형태 14 중 어느 하나에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 폴리에스테르 세그먼트, 폴리에테르 세그먼트, 및 폴리카르보네이트 세그먼트의 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 올리고머 세그먼트를 추가로 포함하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
16. 실시 형태 1 내지 실시 형태 8 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴리아미드 세그먼트는 2개의 카르복실 말단 기를 갖고, 3 내지 16개의 탄소 원자를 갖고 하나의 2차 아민 기 및 하나의 하이드록실 기를 갖는 아미노 알코올과 추가로 반응되어 상기 텔레킬릭 폴리아미드에 하이드록실 말단 기를 제공하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 부정 관사("a"/"an")는 하나 또는 하나 초과를 의미하는 것으로 의도된다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 어구 "적어도 하나"는 다음에 기재되는 용어들 중 하나 또는 하나 초과를 의미한다. 따라서, 부정 관사("a"/"an") 및 "적어도 하나"는 상호교환적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, "A, B 또는 C 중 적어도 하나"는 A, B 또는 C 중 단지 하나가 포함될 수 있으며, 대안적인 실시 형태에서, A, B 또는 C 중 중 둘 이상의 임의의 혼합물이 포함될 수 있음을 의미한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "실질적으로"는 주어진 양의 값이 언급된 값의 ±10% 이내임을 의미한다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±5% 이내이다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±2.5% 이내이다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±1% 이내이다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "실질적으로 없는"은 성분이 그 성분에 "실질적으로 없는" 재료의 어떠한 의도적인 첨가도 포함하지 않음을 의미한다. 예를 들어, 성분은 그 성분에 불순물 수준 이하로 "실질적으로 없는" 재료를 포함할 수 있으며, 이는 불완전한 화학 반응 및/또는 의도하지 않은/원치 않는 (그러나 아마도 불가피한) 반응 생성물의 결과일 수 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "구비하는", "함유하는", 또는 "을 특징으로 하는"과 동의어인 이행 용어 "포함하는"은 포괄적이거나 제약이 없으며(open-ended), 추가의 언급되지 않은 요소 또는 방법 단계를 배제하지 않는다. 그러나, 본 명세서에서 "포함하는"이 언급될 때마다, 이 용어는 또한 대안적인 실시 형태로서, 어구 "~로 본질적으로 이루어진" 및 "~로 이루어진"을 포함하고자 하며, 여기서 "~로 이루어진"은 명시되지 않은 임의의 요소 또는 단계를 배제하고, "~로 본질적으로 이루어진"은 고려 중인 조성물 또는 방법의 본질적이거나 기본적이고 신규한 특성에 실질적으로 영향을 주지 않는 추가의 언급되지 않은 요소 또는 단계의 포함을 허용한다.
괄호는 본 명세서에서, (1) "단량체(들)"이 "단량체" 및/또는 "단량체들"을 의미하거나 "(메트)아크릴레이트"가 "메타크릴레이트" 및/또는 "아크릴레이트"를 의미하도록 무언가가 선택적으로 존재함을 명시하거나, (2) 앞에서 언급된 용어를 정량화 또는 추가로 정의하거나, (3) 더 좁은 또는 상이한 실시 형태를 나열하기 위해 사용된다.
텔레킬릭 중합체는 2개의 반응성 말단 기를 함유하는 거대분자로서 설명될 수 있고, 블록 및 그래프트 공중합체, 성형(star), 과분지형 또는 수지상 중합체를 포함한 다양한 거대분자 구조를 위한 가교결합제, 사슬 연장제, 및 중요 빌딩 블록(building block)으로서 사용될 수 있다. 폴리다이엔, 폴리에스테르, 폴리에테르, 및 폴리카르보네이트 유형의 텔레킬릭 중합체가 공지되어 있다. 1차 또는 2차 하이드록실, 1차 또는 2차 아민, 및 카르복실산으로부터 선택되는 작용성 말단 기를 갖는 이러한 공지된 텔레킬릭 중합체는 상보적 반응물과 반응되어 텔레킬릭 전구체의 특성을 갖는 더 큰 중합체를 형성한다. 공정이 용이한 융점이 낮은 폴리아미드 텔레킬릭 중합체가 본 명세서의 발명자(들)에 의해 수행된 작업 이전에는 이용가능하지 않았다.
폴리에스테르 폴리올은 양호한 기계적 특성 및 UV 저항성을 만들지만, 이는 불량한 가수분해 저항을 겪는다. 폴리에테르 폴리올은 폴리에스테르보다 더 우수한 가수분해 안정성을 갖지만, UV 저항성은 부족하다. 폴리카르보네이트 폴리올은 어느 정도의 증가된 경도를 갖는 폴리에스테르에 비해 개선된 가수분해 저항성을 제공하지만, 이는 다른 폴리올보다 더 많은 비용이 든다. 폴리다이엔 폴리올이 유용하지만, 너무 소수성이여서 극성 기재(substrate)와 잘 상호작용하지 않는다. 일부 폴리다이엔 폴리올은 수소화되어 다이엔 단량체로부터의 잔류 불포화에 의존하는 분해 메커니즘을 감소시킨다. 따라서, 새로운 부류의 텔레킬릭 폴리아미드는 이러한 문제를 극복하는 데 도움이 될 것이다.
아민 말단화된 폴리아미드 올리고머는 다양한 질소 또는 아미드:탄화수소 중량비(또는 친수성/소수성 균형)에 의해, 그리고 제어된 개수의 수소 결합 또는 비-수소 결합 아미드 기에 의해 낮은 점도, 낮은 유리 전이 온도, 억제된 결정도, 낮은 산가를 갖도록 제조되었다.
종래의 2작용성 산 및 아민으로부터의 일련의 폴리아미드 올리고머를 제조하였다. 초기 올리고머는 아민 말단을 함유하였고, 다이아이소시아네이트와의 반응에서 폴리아미드-폴리우레아 골격을 형성한다. 그러나, 이러한 구조에서 강한 수소 결합의 존재는 이를 낮은 분자량에서도 매우 경질(높은 유리 전이)이게 하고, 그에 따라서, 더 높은 분자량 중합체 또는 가교결합된 네트워크의 추가의 구조적 개질 또는 제조에 적합하지 않게 한다. 이러한 중합체 상의 N-알킬 기의 치환은 이를 연질이면서 처리하기 용이하게 만든다는 것을 발견하였다.
본 발명의 주제는, 예를 들어 가수분해 또는 UV 분해에 의한, 사슬 절단에 저항성인 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드에 관한 것이며, 이는 더 높은 분자량 중합체 및/또는 가교결합된 중합체 네트워크를 제조하기 위해 거대단량체, 예비중합체 또는 중합체 세그먼트로서 유용하다. 생성된 중합체 또는 네트워크는 아미드 결합의 더 높은 열 안정성으로 인해 폴리에테르 및/또는 폴리에스테르로부터의 유사한 중합체 또는 네트워크보다 더 양호한 열 안정성을 갖는다. 중합체는 올리고머의 말단에서 공반응성 기와 화학 결합을 형성할 수 있는 중간 분자량 폴리아미드 올리고머 및 공반응물로부터 구축된다. 이들 중합체는 폴리아미드 올리고머의 많은 특성을 갖고, 이로부터 이들은 올리고머로서 실질적인 중량%의 최종 중합체를 형성하게 된다. 올리고머의 분자량 및 조성을 개질하는 것은 원하는 특성을 달성하기 위해 사용될 수 있다. 이들은 또한 폴리우레아/우레탄을 제조하는 데 사용될 수 있다. 용어 폴리우레아/우레탄은 우레아 결합, 우레탄 결합 또는 이러한 결합의 블렌드를 갖는 중합체를 지칭하는 데 사용될 것이다. 조성물은 소량의 다른 중합체 및 재료를 물리적 블렌드로서 함유할 수 있거나 다른 중합체 또는 재료가 폴리아미드 내로 공반응될 수 있는 것으로서 함유할 수 있다.
용어 폴리아미드 올리고머는 2개 이상의 아미드 결합을 갖는 올리고머를 지칭할 것이고, 또는 때때로 아미드 결합의 양이 특정될 것이다. 폴리아미드 올리고머의 서브세트는 텔레킬릭 폴리아미드일 것이다. 텔레킬릭 폴리아미드는 단일 화학물질 유형의 2개의 작용기, 예를 들어 2개의 말단 아민 기(1차, 2차, 또는 혼합을 의미함), 2개의 말단 카르복실 기, 2개의 말단 하이드록실 기(또한 1차, 2차, 또는 혼합을 의미함), 또는 2개의 말단 아이소시아네이트 기(지방족, 방향족 또는 혼합을 의미함)의 높은 백분율 또는 특정된 백분율을 갖는 폴리아미드 올리고머일 것이다. 텔레킬릭의 정의를 충족시키는 데 바람직한 2작용성의 퍼센트에 대한 범위는 더 높거나 더 낮은 작용성과는 대조적으로 적어도 70 또는 80, 더 바람직하게는 적어도 90 또는 95 몰%의 올리고머가 2작용성인 것이다. 반응성 아민 말단화된 텔레킬릭 폴리아미드는 텔레킬릭 폴리아미드 올리고머일 것이며, 여기서 말단 기는 두 가지 아민 유형, 즉 3차 아민 기를 제외한, 1차 또는 2차 및 이들의 혼합이다.
본 발명의 주제의 제1 부분은 텔레킬릭 올리고머로부터 제조된 중합체에서 폴리에스테르, 폴리에테르, 또는 폴리카르보네이트 연질 세그먼트를 폴리아미드 세그먼트로의 치환이다. 폴리에스테르, 폴리에테르, 또는 폴리카르보네이트 세그먼트를 폴리아미드 세그먼트로의 대체 또는 치환은 부분적이거나 전체일 수 있다. 열 안정성을 포함한 최적의 환경적 저항은 폴리에테르 및 폴리에스테르에서 더 용이한 사슬 절단에 대한 가능성으로 인해, 폴리에스테르 및 폴리에테르 세그먼트의 완전한 대체로부터 기인할 것이다. 일부 실시 형태에서, 폴리에스테르 및 또는 폴리에테르 세그먼트 중 일부는 탄성중합체 부분을 연화시키거나 생성된 중합체의 다른 중합체 표면과의 상용성을 개질하는 능력을 위해 텔레킬릭 폴리아미드 또는 폴리아미드 올리고머에 보유될 수 있다. 폴리에스테르 또는 폴리에테르로부터의 중합체가 가수분해 또는 UV 활성화된 사슬 절단에 의해 분해되는 경우, 중합체의 분자량은 중합체 또는 세그먼트가 그의 인장 강도, 파단 신율, 용매에 대한 저항성 등을 곧 상실하도록 감소된다.
연질 폴리에테르 또는 폴리에스테르 세그먼트를 연질 폴리아미드 세그먼트로 대체하는, 본 발명의 주제의 제1 부분의 제2 이점은 폴리아미드 세그먼트가 폴리에스테르 또는 폴리에테르 기반 중합체보다 유리, 나일론, 및 금속과 같은 다양한 극성 기재에 대한 더 양호한 습윤성 및 접착성을 증진시키는 경향이 있다는 것이다. 폴리아미드의 소수성/친수성 특성은 폴리아미드에서 탄화수소 대 아미드 결합, 또는 질소 원자의 상이한 중량비를 사용함으로써 조정될 수 있다. 아미드 결합 부분에 대해 큰 지방족 탄화수소 부분을 갖는 이산, 다이아민, 아미노카르복실산, 및 락탐은 소수성인 경향이 있다. 아미드 결합, 또는 질소 원자에 대한 탄화수소 중량비가 가 더 작아지는 경우, 폴리아미드는 더 친수성이다. 중합체에서 폴리아미드의 양을 증가시키는 것은 폴리아미드와 유사하거나 상용성인 표면을 갖는 기재에 대한 접착력을 증가시킬 수 있다.
폴리아미드 세그먼트로부터 제조된 중합체는 양호한 내용매성을 가질 수 있다. 용매는 중합체의 변형 및 팽윤을 야기하여 중합체의 조기 파괴를 야기할 수 있다. 용매는 코팅이 팽윤되게 하고 둘 사이의 계면에서 기재로부터 탈층될 수 있다.
많은 종래의 폴리아미드는 매우 높은 온도, 예를 들어 100℃를 초과하는 온도에서 용융되는 6-나일론, 6,6-나일론, 6,10-나일론과 같은 고융점 결정질 폴리아미드여서, 블록형 열가소성 중합체가 요구되는 경우에 연질 세그먼트로서 역할을 할 수 있다는 점에 유의해야 한다. 종래 기술의 일부 간행물에서, 폴리아미드, 종종, 결정질 또는 높은 유리 전이 온도("Tg") 폴리아미드 유형은 단지 폴리아미드와 상용성인 기재와의 표면 상호작용을 증가시키기 위해 첨가되었다. 더 낮은 Tg 중합체를 생성하기 위해, 연질 (낮은 Tg) 폴리에스테르, 폴리에테르 또는 폴리카르보네이트가 폴리아미드 세그먼트에 첨가되어 더 낮은 복합 Tg 탄성중합체 세그먼트를 제공하였다. 다른 종래 기술의 간행물에서 단지 몇 개의 폴리아미드 결합만이 중합체 내로 삽입되어 중합체의 극성을 개질하거나, 내용매성을 증가시키거나, 또는 연화 온도를 상승시켰다.
본 발명의 주제의 소정 실시 형태의 하나의 목적은 하나 이상의 폴리아미드 세그먼트로 구성된 텔레킬릭 올리고머 내에 높은 백분율의 아미드 결합을 사용하여 UV 활성화된 사슬 절단 및/또는 가수분해로부터의 사슬 절단에 대한 저항성을 제공하는 것이다. 따라서, 많은 실시 형태는 아미드 결합인 연질 세그먼트 내의 반복 단위들 사이의 총 결합의 높은 백분율을 갖는 연질 세그먼트를 설명할 것이다. 일부 실시 형태는 반복 단위들 사이의 일부 결합이 아미드 결합 이외의 것임을 허용할 수 있다.
낮은 Tg 폴리아미드 연질 세그먼트를 얻기 위한 종래의 폴리아미드로부터의 중요한 개질은 폴리아미드의 형성 시 2차 아민 말단 기를 갖는 단량체의 사용이다. 2차 아민 및 카르복실산 유형 기로부터 형성된 아미드 결합은 3차 아미드 결합으로 불린다. 1 차 아민은 카르복실산 유형 기와 반응하여 2차 아미드를 형성한다. 2차 아미드의 질소 원자는 근처의 아미드의 카르보닐 기와 종종 수소 결합하는 부착된 수소 원자를 갖는다. 분자내 H-결합은 높은 융점을 갖는 결정도를 유도하고, 사슬 이동성을 감소시키는 가교결합으로서 작용할 수 있다. 3차 아미드 기에 의해, 아미드 결합의 질소 상의 수소는 수소 결합과 함께 제거된다. 수소가 부착된 2차 아미드 기와 비교하여 하나의 추가의 알킬 기가 부착된 3차 아미드 결합은 중합체가 벌크 중합체 샘플 내에 존재할 때 근처의 아미드 기와의 극성 상호작용을 감소시켰다. 감소된 극성 상호작용은 아미드 결합을 포함하는 유리질 또는 결정질 상이 2차 아미드 기인 유사한 아미드 기보다 낮은 온도에서 용융됨을 의미한다. 2차 아민 반응물, 즉 3차 아미드 결합에 대한 전구체를 공급하는 한 가지 방식은 아민 함유 단량체의 질소 상의 하나의 수소 원자를 알킬 기로 치환하는 것이다.
2차 아민 반응물의 공급원을 구하는 다른 방식은 아민의 질소가 고리 구조의 일부인 헤테로사이클릭 분자를 사용하는 것이다. 피페라진은 두 개의 질소 원자가 2차 유형 및 헤테로사이클릭 고리의 일부의 것인 통상적인 환형 다이아민이다.
폴리아미드 연질 세그먼트의 Tg를 감소시키기 위한 다른 변형예는 폴리아미드를 형성하기 위해 최소 개수의 단량체를 넘어 적어도 하나의 추가 단량체를 사용하는 것이다. 따라서, N-메틸-도데실 락탐과 같은 락탐 중합으로부터 형성된 폴리아미드의 경우, 단량체에 의해 형성된 아미드 결합들 사이의 (반복 단위들 중의) 간격을 변화시키기 위해 중합을 위한 단량체에 추가적인 락탐, 아미노카르복실산, 다이아민, 또는 다이카르복실산을 포함시킬 것이어서, 폴리아미드에서 아미드 결합들 사이의 간격이 골격에 따라 불규칙하게, 예를 들어, 각각의 올리고머의 반복 단위들 중 일부에 대해 동일한 물리적 치수를 갖지 않게 한다. 아미노카르복실산의 중합의 경우, 아미드 결합들 사이의 반복 단위들 중의 간격을 변화시키기 위해 중합을 위한 단량체 블렌드 내에서 추가적인 락탐, 아미노카르복실산, 다이아민, 또는 다이카르복실산(단량체의 주 반응성 기들 사이의 상이한 물리적 길이를 가짐)을 포함시킬 것이다. 단량체 상의 말단 기들의 전환은 또한 극성 아미드 결합의 간격의 규칙성을 파괴할 수 있고 공중합체의 효과적인 Tg를 낮출 수 있다. 따라서, C6 아미노 카르복실산을 C6 이산과 C6 다이아민의 작은 일부와 공중합시키는 것은 아미드 결합의 규칙성을 파괴할 수 있는데, 이는 이산 및 다이아민 단위가 머리에서 꼬리(tail)로의 배향을 꼬리에서 머리로의 배향으로 아미드 결합의 배향을 전환시켜, 폴리아미드 골격을 따라 아미드 결합들의 간격의 균일성을 약간 파괴할 것이기 때문이다. 전형적으로, 이러한 절차를 따를 경우, 폴리아미드에서 주 단량체로서 사용된 단량체(들)의 아미드 형성 말단 기들 사이에 원자들의 개수를 증가시키거나 감소시킨 파괴 단량체를 첨가하고자 할 것이다. 또한, 환형 구조, 예컨대 피페라진, 2개의 메틸렌 원자가 고리의 상부 절반을 형성하고 2개의 메틸렌 원자가 고리의 하부 절반을 형성하는 환형 다이아민 단량체를 갖는 제2 파괴 단량체를 사용하여, 다이아민의 질소 원자들 사이에 2개의 메틸렌 원자를 갖는 다이아민 단량체와 반응된 이산으로부터 형성된 폴리아미드의 규칙성을 파괴할 수 있다.
일반적으로, 거의 동일한 양의 2개 이상의 상이한 아미드 형성 단량체를 갖는 것은 폴리아미드 골격을 따라 아미드 결합들 사이에 상이한 간격을 초래하고 결정성 용융 및 유리 전이 온도의 최적의 감소를 제공한다. 예를 들어, 2개의 상이한 다이아민의 50:50 몰 블렌드가 바람직할 것이다. 2개의 상이한 이산의 50:50 몰 블렌드가 바람직할 것이다. 이산 및 다이아민과 락탐의 33:33:33 몰 블렌드가 바람직할 것이다.
대부분의 폴리아미드 세그먼트가 초기에 분자량이 낮고 저분자량 올리고머의 Tg를 측정하는 것이 쉽게 가능하지 않을 것임을 인식하고 있음에도, 측정된 값이 분자량에 의해 극적으로 영향을 받기 때문에, 용어 낮은 유리 전이 온도("Tg")를 사용한다. 예를 들어 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정될 때 70, 80, 또는 90℃ 초과의 Tg 값을 갖는 높은 Tg 중합체는 저분자량에서도 고체를 형성한다. 따라서, 폴리아미드 올리고머, 텔레킬릭 폴리아미드, 및 심지어 텔레킬릭 폴리아미드 또는 폴리아미드 올리고머로부터의 올리고머는 특정 온도에서의 그들의 점도에 의해 본 명세서에서 종종 설명된다. 낮은 Tg 폴리아미드 올리고머는 20,000 g/mole 초과의 분자량인 경우, 50℃ 미만, 더 바람직하게는 25℃ 미만 또는 0℃의 Tg를 갖는 그의 조성물로서 정의될 것이다.
일 실시 형태에서 텔레킬릭 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드는 환형 디스크가 5 rpm으로 회전하는 브룩필드 환형 디스크 점도계로 의해 측정된 점도가 70℃의 온도에서 100,000 cp 미만, 더 바람직하게는 70℃에서 15,000 또는 10,000 cp 미만, 여전히 더 바람직하게는 60 또는 50℃에서 100,000 cp 미만, 더 바람직하게는 60℃에서 15,000 또는 10,000 cp 미만, 여전히 더 바람직하게는 50℃에서 15,000 또는 10,000 cp 미만일 것이다. 바람직하게는, 이러한 점도는 용매 또는 가소제가 없는 순수한 텔레킬릭 예비중합체 또는 폴리아미드 올리고머의 것이다. 이러한 점도 값은, 바람직한 반응이 합리적인 속도로 발생하고 바람직하지 않은 반응, 예를 들어 부반응이 임의의 유의한 정도로 발생하지 않는 적합한 조건 하에서 텔레킬릭 폴리아미드를 공반응물 및/또는 미립자 재료와 혼합하는 것을 가능하게 할 것이다. 일부 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드는 이들 범위 내에 점도를 달성하기 위해 용매로 희석될 수 있다.
본 명세서의 올리고머, 텔레킬릭 및 중합체 중 다수는 원하는 단량체(들)의 반응성 기의 축합 반응에 의해 제조된다. 폴리아미드로의 락탐 중합은 사슬 중합 공정에 의해 유사한 아미드 결합을 생성하고 이는 당업계에 공지되어 있다. 카르복실산 기와 아민 또는 하이드록실 기 사이의 이러한 축합 반응은 공지되어 있으며 물 및/또는 촉매의 제거에 의해 진행된다. 카르복실산 기와 아민 기의 반응으로부터의 아미드의 형성은 붕산, 붕산 에스테르, 보란, 아인산, 포스페이트, 포스페이트 에스테르, 아민, 산, 염기, 실리케이트, 및 실세스퀴녹산에 의해 촉매될 수 있다. 추가적인 촉매, 조건 등은 문헌["Comprehensive Organic Transformations" by Larock]과 같은 교재에서 이용가능하다.
반응성 기의 축합 반응은 단량체들 사이에 화학적 결합을 생성하는 것으로 정의될 것이다. 올리고머 또는 중합체 내로 혼입되는 단량체의 부분은 특정 단량체로부터의 반복 단위로서 정의될 것이다. 일부 단량체, 예컨대 아미노카르복실산, 또는 다이아민의 하나의 말단과 반응하는 이산의 하나의 말단은 단량체가 단량체로부터 중합체의 반복 단위로 진행함에 따라 하나의 물 분자를 상실한다. 다른 단량체, 예컨대 락탐, 아이소시아네이트, 아이소시아네이트와 반응된 아민, 아이소시아네이트와 반응된 하이드록실 기 등은 분자의 일부를 환경으로 방출하지 않고, 오히려 생성된 중합체 내에 단량체 모두를 보유한다.
폴리아미드 올리고머를 올리고머당 2개 이상의 아미드 결합을 갖는 20,000 g/mole 미만의 분자량, 예를 들어 종종 10,000; 5,000; 2,500; 또는 2000 g/mole 미만의 종으로서 정의할 것이다. 이후에 다양한 올리고머 종 내의 반복 단위당 하나의 아미드 결합을 평균적으로 제공하는 단량체 또는 아미드 결합의 바람직한 백분율을 정의할 것이다. 폴리아미드 올리고머의 서브세트는 텔레킬릭 올리고머일 것이다. 텔레킬릭 폴리아미드는 상기 폴리아미드 올리고머와 동일한 분자량 선호도를 갖는다. 용어 텔레킬릭은 앞서 정의되었다. 다수의 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드는 축합 반응으로 연결되어 대체적으로 100,000 g/mole 초과의 중합체를 형성할 수 있다.
일반적으로, 아미드 결합은 카르복실산 기와 아민 기의 반응 또는 락탐의 개환 중합으로부터 형성되며, 예를 들어, 고리 구조 내의 아미드 결합이 중합체 내의 아미드 결합으로 전환된다. 바람직한 실시 형태에서, 단량체의 아민 기의 많은 부분은 2차 아민 기이거나, 락탐의 질소는 3차 아미드 기이다. 2차 아민 기는 아민 기가 카르복실산과 반응하여 아미드를 형성하는 경우에 3차 아미드 기를 형성한다. 본 발명의 목적을 위해, 아미드의 카르보닐 기는, 예를 들어 락탐에서와 같이, 카르복실산 기로부터 유도된 것으로 간주될 것이다. 락탐의 아미드 결합은 아미노카르복실산의 카르복실 기와 동일한 아미노카르복실산의 아민 기의 반응으로부터 형성된다. 일 실시 형태에서, 3 이상의 아미드 결합의 중합에서 작용성을 갖기 위해 폴리아미드의 제조 시 사용되는 단량체의 20, 10 또는 5 몰% 미만을 원한다. 이는 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드에서 분지화를 감소시킬 것이다.
본 발명의 폴리아미드 올리고머 및 텔레킬릭 폴리아미드는 소량의 에스테르 결합, 에테르 결합, 우레탄 결합, 우레아 결합 등을, 이들 결합을 형성하는 데 사용되는 추가 단량체가 중합체의 의도된 사용에 유용한 경우에, 함유할 수 있다. 이는 다른 단량체 및 올리고머가 폴리아미드에 포함되어, 100% 폴리아미드 세그먼트 올리고머로는 달성가능하지 않은 필요할 수 있는 특정 특성을 제공하게 한다. 때때로 첨가된 폴리에테르, 폴리에스테르, 또는 폴리카르보네이트는 더 연질인, 예를 들어 더 낮은 Tg, 세그먼트를 제공한다. 때때로, 폴리아미드의 카르복실 말단 기 또는 1차 또는 2차 아민 말단 기를 축합 중합할 수 있는 다른 작용성 말단 기로 전환시키는 것이 바람직하다. 카르복실 말단 기를 갖는 텔레킬릭 폴리아미드는 텔레킬릭 폴리아미드를 2개의 하이드록실 말단 기를 갖는 폴리에테르 또는 하나의 아미노, 1차 또는 2차, 및 하나의 하이드록실 말단 기를 갖는 폴리에테르와 반응시킴으로써 하이드록실 말단 기를 갖는 올리고머로 전환될 수 있다. 폴리에테르 세그먼트를 갖는 올리고머 또는 중합체는 UV 노출로 인한 사슬 파괴에 민감하다. 나일론 6-폴리에틸렌 글리콜 블록 공중합체의 블록 공중합체에 UV 노출이 미치는 영향은 문헌[Gauvin, Pascal; Lemaire, Jacques in Makromolekulare Chemie (1987), 188(5), 971-986]에 보고되어 있다. 때때로, 아미드 결합을 생성하지 않는 락탐의 올리고머 사슬 중합을 위한 개시제가 사용된다. 때때로, 폴리에테르가 폴리아미드의 세그먼트 또는 부분으로서 사용되어 생성된 폴리아미드 올리고머의 Tg를 감소시키거나, 연질 세그먼트를 제공할 수 있다. 때때로, 예를 들어, 카르복실산 또는 아민 말단 기를 갖는 가능하게는 이작용성의 폴리아미드 세그먼트는 2개의 폴리에테르 말단 세그먼트(예컨대, Jeffamine™ D230으로부터의 것)로 작용화되어 폴리아미드 올리고머의 Tg를 추가로 저하시키거나 폴리아미드 올리고머에서 연질 세그먼트를 제공할 수 있으며, 아민 또는 하이드록실 말단 기를 갖는 텔레킬릭 폴리아미드를 생성할 수 있다. 때때로, 카르복실산 말단화된 텔레킬릭 폴리아미드 세그먼트는 아미노 알코올, 예컨대, N-메틸아미노에탄올 또는 HN(Rα)(Rβ)와 반응함으로써 작용화되는데, 여기서, Rα는 C1 내지 C4 알킬 기이고, Rβ는 알코올 기 및 C2 내지 C12 알킬렌 기를 포함하며, 대안적으로, Rα 및 Rβ는 상호연결되어 (예컨대, 2-하이드록시메틸 피페리딘에서) 환형 구조 및 펜던트 하이드록실 기를 포함하는 C3 내지 C16 알킬렌 기를 형성할 수 있고, 이들 중 어느 하나는 말단 하이드록실 기를 갖는 텔레킬릭 폴리아미드를 생성할 수 있다. 카르복실산과 (하이드록실 기에 대조적으로) 2차 아민의 반응은 100% 몰 과량의 아미노 알코올을 사용하고 160℃ +/- 10 또는 20℃에서 반응을 수행함으로써 촉진될 수 있다. 과량의 아미노 알코올은 반응 후 증류에 의해 제거될 수 있다. 일 실시 형태에서 텔레킬릭 폴리아미드의 작용성 1차 또는 2차 아민 기는 2 또는 4 내지 10개의 탄소 원자의 락톤(예를 들어, 발레로 또는 카프로락톤) 및/또는 3 내지 30개의 탄소 원자의 하이드록실 카르복실산과 반응되어 텔레킬릭 폴리아미드 상에 락톤 또는 하이드록실 카르복실산으로부터 유도된 1 또는 2개의 하이드록실 작용성 말단 기를 생성한다. 최적으로는, 락톤 또는 하이드록실 카르복실산으로부터의 단지 하나의 반복 단위만이 텔레킬릭 폴리아미드의 각각의 말단에 부가된다.
앞서 나타낸 바와 같이, 많은 아미드 형성 단량체는 평균적으로 반복 단위당 하나의 아미드 결합을 생성한다. 이들은 서로 반응하는 경우 이산 및 다이아민, 아미노카르복실산, 및 락탐을 포함한다. 이러한 단량체 또는 이러한 단량체로부터의 반복 단위를 논의할 때, 일반적으로 이러한 단량체, 이의 반복 단위 및 이의 반응성 등가물(명명된 단량체와 동일한 반복 단위를 생성하는 단량체를 의미함)을 의미한다. 이러한 반응성 등가물은 이산의 무수물, 이산의 에스테르 등을 포함할 수 있다. 이러한 단량체는, 동일한 기에서 다른 단량체와 반응하는 경우, 형성된 반복 단위의 양 말단에서 아미드 결합을 또한 생성한다. 따라서, 아미드 결합의 백분율 및 아미드 형성 단량체로부터의 반복 단위의 몰% 및 중량 백분율을 사용할 것이다. 아미드 형성 단량체는 정상적인 아미드 형성 축합 결합 반응에서 반복 단위당 하나의 아미드 결합을 평균적으로 형성하는 단량체를 지칭하는 데 사용될 것이다.
텔레킬릭 폴리아미드가 제공되는데, 텔레킬릭 폴리아미드는 (a) 반복 단위 - 반복 단위는 카르복실 또는 1차 또는 2차 아민으로부터 선택되는 작용성 말단 기와 반복 단위 사이의 결합에 의해 연결된 단량체를 중합함으로써 유도됨 -; 및 (b) 아민을 카르복실 기와 반응시킴으로써 유도되는 것을 특징으로 하는 적어도 2개의 아미드 결합을 포함하는 폴리아미드 세그먼트 - 폴리아미드 세그먼트는 다이카르복실산 단량체 단위를 적어도 하나의 다른 단량체 유형의 단량체 단위와 중합함으로써 유도된 반복 단위를 포함하며, 다이카르복실산 단량체 단위의 적어도 50(예컨대, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 또는 95)%는 각각 34 내지 36개의 탄소 원자를 함유하고, 적어도 하나의 다른 단량체 유형은 다이아민 단량체 단위를 포함함 - 를 포함하고; (c) 탄화수소 유형 결합을 연결하는 헤테로원자 함유 결합의 총 개수의 적어도 10%는 아미드인 것을 특징으로 하고; (d) 아미드 결합의 25%(예컨대, 20%, 15%, 10%, 9%, 8%, 7%, 6%, 5%, 4%, 3%, 2%, 또는 1%) 미만은 3차 아미드 결합인 것을 특징으로 하고; 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 20 몰%는 아미노 말단 기 또는 카르복실 말단 기를 포함하는 동일한 작용성 유형의 정확히 2개의 작용성 말단 기를 갖는다.
소정 실시 형태에서, 다이카르복실산 단량체 단위의 전부 또는 실질적으로 전부는 34 내지 36개의 탄소 원자의 모든 단위에 걸친 평균을 함유한다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드에는 3차 아미드 결합인 것을 특징으로 하는 아미드 결합이 없거나 실질적으로 없다.
소정 실시 형태에서, 34 내지 36개의 탄소 원자를 함유하지 않는 다이카르복실산 단량체 단위는 임의의 다른 적합한 다이카르복실산 단량체 단위일 수 있다. 예를 들어, 적합한 다이카르복실산은 다이카르복실산의 알킬렌 부분이, 선택적으로 이산의 3개의 탄소 원자당 최대 1개의 헤테로원자 또는 10개의 탄소 원자당 최대 1개의 헤테로원자를 포함하는 2 내지 36개의 탄소 원자, 예컨대 4 내지 36개의 탄소 원자의 환형, 선형 또는 분지형(선택적으로 방향족 기를 포함) 알킬렌인 경우의 것일 수 있다(이산은 알킬렌 부분보다 2개 더 많은 탄소 원자를 포함할 것임). 이들은 이량체 지방산, 수소화 이량체 산, 세바스산, 등을 포함한다. 일반적으로 더 큰 알킬렌 기를 갖는 이산이 적합한데, 이는 더 낮은 Tg 값을 갖는 폴리아미드 반복 단위를 제공할 수 있기 때문이다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 70(예컨대, 75, 80, 85, 90, 또는 95) 몰%는 아미노 또는 카르복실 말단 기로 이루어진 군으로부터 선택되는 동일한 작용성 유형의 정확히 2개의 작용성 말단 기를 갖는다.
소정 실시 형태에서, 적어도 하나의 다른 단량체 유형은 락탐 또는 아미노카르복실산 중 적어도 하나를 추가로 포함한다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드는 다이카르복실산 단량체 단위, 및 락탐 단량체 단위, 아미노카르복실산 단량체 단위, 또는 다이아민 단량체 단위 중 적어도 하나의 단량체 단위로부터 유도된 반복 단위를 포함하여, 텔레킬릭 폴리아미드 내의 아미드 결합이 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 50(예컨대, 55, 60, 65, 70, 75, 또는 80) 중량%를 구성한다.
소정 실시 형태에서, 다이카르복실산 단량체 단위는 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 50(예컨대, 55, 60, 65, 70, 75, 또는 80) 중량%를 구성한다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드의 폴리아미드 세그먼트의 적어도 50(예컨대, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 또는 95) 중량%는 하기 구조의 반복 단위를 포함한다:
여기서, Ra는 다이카르복실산의 알킬렌 부분이고, 선택적으로 이산(diacid)의 3 또는 10개의 탄소 원자당 최대 1개의 헤테로원자를 포함하는 34 내지 36개의 탄소 원자의 분지형 알킬렌이며, Rb는 직접 결합, 또는 2 내지 60개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형(선택적으로, 환형, 헤테로사이클릭, 또는 방향족 부분(들)이거나 이를 포함함) 알킬렌 기(선택적으로, 10개의 탄소 원자당 최대 1 또는 3개의 헤테로원자를 함유함)이며, Rc 및 Rd는 개별적으로, 수소, 1 내지 8개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 알킬 기이거나, Rc 및 Rd는 서로 연결되어 1 내지 8개의 탄소 원자의 단일의 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 형성하거나, 선택적으로, Rc 및 Rd 중 하나가 Rb의 탄소 원자에서 연결됨.
소정 실시 형태에서, 폴리아미드 세그먼트는 2개의 카르복실 말단 기를 갖고, 하나의 말단 아민 및 하나의 말단 하이드록실 기 또는 2개의 말단 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 분자와 추가로 반응하여 텔레킬릭 폴리아미드에 말단블록을 제공하고, 말단블록을 부가한 후 텔레킬릭 폴리아미드는 적어도 80 몰%의 말단 1차 또는 2차 하이드록실 말단 기를 갖는다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드는 작용성 말단 기를 갖고, 작용성 말단 기의 적어도 80 몰%는 1차 아민 기이다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드는 중량 평균 분자량이 200 내지 10,000 g/mole, 선택적으로 400 내지 10,000 g/mol이다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드는 중량 평균 분자량이 200 내지 5,000 g/mole, 선택적으로 400 내지 5,000 g/mole, 추가 선택적으로 500 내지 5,000 g/mole이다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드는 중량 평균 분자량이 200(예컨대, 220, 240, 260, 280, 300, 320, 340, 360, 380, 400, 420, 440, 460, 480, 500, 520, 540, 560, 580, 600, 620, 640, 660, 680, 700, 720, 740, 760, 780, 800, 820, 840, 860, 880, 900, 920, 940, 960, 980, 1,000, 1,500, 2,000, 2,500, 3,000, 3,500, 4,000, 또는 4,500) 내지 10,000(예컨대, 9,500, 9,000, 8,500, 8,000, 7,500, 7,000, 6,500, 6,000, 5,500, 또는 5,000) g/mole이다.
소정 실시 형태에서, 용매가 없는 텔레킬릭 폴리아미드는 원형 디스크가 5 rpm으로 회전하는 브룩필드 원형 디스크 점도계에 의해 측정될 때 70℃에서 100,000 cp 미만의 점도를 갖는다.
소정 실시 형태에서, 용매가 없는 텔레킬릭 폴리아미드는 원형 디스크가 5 rpm으로 회전하는 브룩필드 원형 디스크 점도계에 의해 측정될 때 60℃에서 100,000 cp 미만의 점도를 갖는다.
소정 실시 형태에서, 텔레킬릭 폴리아미드는 폴리에스테르 세그먼트, 폴리에테르 세그먼트, 및 폴리카르보네이트 세그먼트의 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 올리고머 세그먼트를 추가로 포함한다.
소정 실시 형태에서, 폴리아미드 세그먼트는 2개의 카르복실 말단 기를 갖고, 3 내지 16개의 탄소 원자를 갖고 하나의 2차 아민 기 및 하나의 하이드록실 기를 갖는 아미노 알코올과 추가로 반응하여 텔레킬릭 폴리아미드에 하이드록실 말단 기를 제공한다.
일 실시 형태에서, 탄화수소 유형 결합을 연결하는 헤테로원자 함유 결합의 총 개수의 적어도 10 몰%, 예컨대, 적어도 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 또는 95 몰%는 아미드 결합인 것을 특징으로 한다. 헤테로원자 결합은 헤테로원자가 일반적으로 탄화수소(또는 탄화수소 결합과 같이 탄소 대 탄소 결합을 가짐)를 특징으로 하는 올리고머 또는 중합체의 2개의 부분을 연결하는, 아미드, 에스테르, 우레탄, 우레아, 에테르 결합과 같은 결합이다. 폴리아미드 내의 아미드 결합의 양이 증가함에 따라, 폴리아미드 내의 아미드 형성 단량체로부터의 반복 단위체의 양이 증가한다.
일 실시 형태에서, 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드의 바람직하게는 적어도 25 중량%, 예컨대 적어도 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 또는 95 중량%는 아미드 형성 단량체로부터의 반복 단위이며, 이는 또한 반복 단위의 양 말단에서 아미드 결합을 형성하는 단량체로서 확인된다. 이러한 단량체는 락탐, 아미노카르복실산, 다이카르복실산 및 다이아민을 포함한다.
일 실시 형태에서, 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아민 내의 아미드 결합의 바람직하게는 25, 20, 15, 10, 또는 5 몰% 미만은 3차 아미드 결합이다. 소정 실시 형태에서, 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아민에는 3차 아미드 결합이 없거나 실질적으로 없다. 이러한 문맥에서 사용되는 바와 같이, "실질적으로 없는"은 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아민의 제조 동안 3차 아미드 결합이 형성되는 것을 방지하기 위해 모든 가능한 시도가 이루어졌음을 의미한다. 앞서 설명된 바와 같이, 3차 아미드 결합은 락탐과 3차 아미드의 개환 중합 또는 2차 아민과 카르복실산 기의 반응으로부터 생성된다.
아미드 결합의 총 개수 중 3차 아미드 결합의 %는 하기 식으로 계산하였다:
여기서, n은 단량체의 개수이고, 지수 i는 소정 단량체를 지칭하며, wtertN은 중합 시 3차 아미드 결합의 일부이거나 이를 형성하는 단량체에서의 평균 질소 원자 개수이고(주의: 말단 기 형성 아민은 중합 동안 아미드 기를 형성하지 않으며, 이의 양은 w tertN 로부터 제외됨), w totalN 은 중합 시 3차 아미드 결합의 일부이거나 이를 형성하는 단량체에서의 평균 질소 원자 개수이며(주의: 말단 기 형성 아민은 중합 동안 아미드 기를 형성하지 않으며, 이의 양은 w totalN 로부터 제외됨), n i 는 지수 i를 갖는 단량체의 몰 수이다.
(탄화수소 결합을 연결하는) 모든 헤테로원자 함유 결합의 총 개수 중 아미드 결합 %는 하기 식으로 계산하였다:
여기서, wtotalS는 단량체에서 (탄화수소 결합을 연결하는) 헤테로원자 함유 결합의 평균 개수와, 폴리아미드 중합 동안 카르복실산 담지 단량체와의 반응에 의해 그러한 단량체로부터 형성되는 (탄화수소 결합을 연결하는) 헤테로원자 함유 결합의 개수의 합이다. "탄화수소 결합"은 단지, 반복 단위에서 연속적인 탄소-탄소 결합으로부터 (즉, 질소 또는 산소와 같은 헤테로원자 없이) 형성된 각각의 반복 단위의 탄화수소 부분이다. 이러한 탄화수소 부분은 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드의 에틸렌 또는 프로필렌 부분; 도데실락탐의 운데실 기, 에틸렌다이아민의 에틸렌 기, 및 아디프산의 (CH2)4(또는 부틸렌) 기일 것이다.
바람직한 아미드 또는 3차 아미드 형성 단량체는 다이카르복실산, 다이아민, 아미노카르복실산 및 락탐을 포함한다. 바람직한 다이카르복실산은 다이카르복실산의 알킬렌 부분이, 선택적으로 이산의 3 또는 10개의 탄소 원자당 최대 1개의 헤테로원자를 포함하는 2 내지 36개의 탄소 원자, 더 바람직하게는 4 내지 36개의 탄소 원자의 환형, 선형 또는 분지형(선택적으로 방향족 기를 포함) 알킬렌인 경우이다(이산은 알킬렌 부분보다 2개 더 많은 탄소 원자를 포함할 것임). 이들은 이량체 지방산, 수소화 이량체 산, 세바스산, 등을 포함한다. 일반적으로 더 큰 알킬렌 기를 갖는 이산을 선호하는데, 이는 일반적으로 더 낮은 Tg 값을 갖는 폴리아미드 반복 단위를 제공하기 때문이다.
바람직한 다이아민은, 선택적으로 다이아민의 각각의 3 또는 10개의 탄소 원자에 대해 (2개의 질소 원자 외에) 1개의 헤테로원자를 포함하고 선택적으로 아민 기들 중 하나 또는 둘 모두가 2차 아민인 경우 다양한 환형, 방향족 또는 헤테로사이클릭 기를 포함하는 최대 60개의 탄소 원자를 갖는 것을 포함하며, 바람직한 화학식은 다음과 같다:
Rb는 직접 결합, 또는 2 내지 36개의 탄소 원자, 그리고 더 바람직하게는, 2 또는 4 내지 12개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형(선택적으로, 환형, 헤테로사이클릭, 또는 방향족 부분(들)이거나 이를 포함함) 알킬렌 기(선택적으로, 다이아민의 10개의 탄소 원자당 최대 1 또는 3개의 헤테로원자를 함유함)이며, Rc 및 Rd는 개별적으로, 수소, 1 내지 8개의 탄소 원자, 더 바람직하게는, 1 또는 2 내지 4개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 알킬 기이거나, Rc 및 Rd는 서로 연결되어 1 내지 8개의 탄소 원자의 단일의 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 형성하거나, 선택적으로, Rc 및 Rd 중 하나가 Rb의 탄소 원자에서 연결되며, 더 바람직하게는, Rc 및 Rd는 1 또는 2 내지 4개의 탄소 원자임.
이러한 다이아민은 Albermarle로부터의 Ethacure™ 90(추정상 N,N'-비스(1,2,2-트라이메틸프로필)-1,6-헥산다이아민); Dorfketal로부터의 ClearlinkTM1000, 또는 Huntsman으로부터의 JefflinkTM 754; N-메틸아미노에탄올; 다이하이드록시 말단화된 하이드록실 및 아민 말단화된 또는 다이아민 말단화된 폴리(알킬렌옥사이드) - 알킬렌은 2 내지 4개의 탄소 원자를 가지며 분자량이 약 40 또는 100 내지 2000임 -; N,N'-다이아이소프로필-1,6-헥산다이아민; N,N'-다이(sec-부틸)페닐렌다이아민; 피페라진;, 호모피페라진; 및 메틸-피페라진을 포함한다. Jefflink™754는 하기 구조를 갖는다:
Clearlink™ 1000은 하기 구조를 갖는다:
방향족 기를 갖는 다른 다이아민은 N,N'-다이(sec-부틸)페닐렌다이아민이며, 하기 구조를 참조한다:
바람직한 다이아민은 아민 기 둘 모두가 2차 아민인 다이아민이다.
바람직한 락탐은 그 내에, 락탐의 질소 상에 치환기 없는 고리 구조가 총 5 내지 13개의 탄소 원자(하나가 카르보닐을 포함하는 경우)를 갖고 락탐의 질소 상의 치환기(락탐이 3차 아민인 경우)가 1 내지 8개의 탄소 원자의 알킬이고 더 바람직하게는 1 내지 4개의 탄소 원자의 알킬이 되도록, 4 내지 12개의 탄소 원자의 직쇄 또는 분지된 알킬렌 세그먼트를 포함한다. 도데실 락탐, 알킬 치환된 도데실 락탐, 카프로락탐, 알킬 치환된 카프로락탐, 및 더 큰 알킬렌 기를 갖는 다른 락탐이 바람직한 락탐인데, 이는 이들이 더 낮은 Tg 값을 갖는 반복 단위를 제공하기 때문이다. 아미노카르복실산은 락탐과 동일한 개수의 탄소 원자를 갖는다. 바람직하게는, 아미노카르복실산의 아민과 카르복실산 기 사이의 선형 또는 분지형 알킬렌 기의 탄소 원자의 개수는 4 내지 12이고, 아민 기의 질소 상의 치환기는 (이것이 2차 아민 기인 경우) 1 내지 8개의 탄소 원자, 더 바람직하게는 1 또는 2 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기이다. 2차 아민 기를 갖는 아미노카르복실산이 바람직하다.
일 실시 형태에서, 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드의 바람직하게는 적어도 50 중량%, 예컨대 적어도 60, 70, 80, 또는 90 중량%는 이산 및 다이아민으로부터의 반복 단위를 포함하고, 반복 단위의 구조는 하기와 같다:
여기서, Ra는 다이카르복실산의 알킬렌 부분이고, 선택적으로 이산의 3 또는 10개의 탄소 원자당 최대 1개의 헤테로원자를 포함하는 34 내지 36개의 탄소 원자의 분지형 알킬렌이며, Rb는 직접 결합, 또는 2 내지 36 또는 60개의 탄소 원자, 그리고 더 바람직하게는, 2 또는 4 내지 12개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형(선택적으로, 환형, 헤테로사이클릭, 또는 방향족 부분(들)이거나 이를 포함함) 알킬렌 기(선택적으로, 10개의 탄소 원자당 최대 1 또는 3개의 헤테로원자를 함유함)이며, Rc 및 Rd는 개별적으로, 수소, 1 내지 8개의 탄소 원자, 더 바람직하게는, 1 또는 2 내지 4개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 알킬 기이거나, Rc 및 Rd는 서로 연결되어 1 내지 8개의 탄소 원자의 단일의 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 형성하거나, 선택적으로, Rc 및 Rd 중 하나가 Rb의 탄소 원자에서 연결되며, 더 바람직하게는, Rc 및 Rd는 1 또는 2 내지 4개의 탄소 원자의 알킬 기임.
일 실시 형태에서, 바람직하게는, 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 50 중량%, 더 바람직하게는 적어도 60, 70, 80 또는 90 중량%는 하기 구조의 락탐 또는 아미노 카르복실산으로부터의 반복 단위를 포함한다:
반복 단위는 개시제 유형에 따라 락탐 또는 아미노 카르복실산으로부터 유도된 올리고머에서 다양한 배향으로 존재할 수 있으며, 각각의 Re는 독립적으로 4 내지 12개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 알킬렌이고, 각각의 Rf는 독립적으로 수소, 또는 1 내지 8개, 더 바람직하게는 1 또는 2 내지 4개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 알킬임.
상기 기재된 폴리아미드 올리고머 및 텔레킬릭 폴리아미드는 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드의 작용기와 반응할 때 화학 결합을 형성할 수 있는 2개 이상의 반응성 기를 갖는 공반응물과 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드를 반응시킴으로써 중합체를 제조하는 데 유용하다(예를 들어, 폴리아미드의 이러한 작용기는 1차 및 2차 아민, 1차 또는 2차 하이드록실, 또는 카르복실산 기를 포함함). 공반응물 상의 반응성 기는 아이소시아네이트일 수 있거나, 또는 특정 텔레킬릭 폴리아미드의 경우, 이는 하이드록실, 아민 또는 카르복실산 기일 수 있다.
종래의 2작용성 산 및 아민으로부터의 일련의 폴리아미드 올리고머를 제조하였다. 이러한 올리고머는 아민 말단을 함유하였고, 다이아이소시아네이트와의 반응에서 폴리아미드-폴리우레아 골격을 형성한다. 본 발명의 신규한 분산물 중합체 내의 폴리아미드 빌딩 블록은 폴리에스테르 및 폴리에테르 세그먼트와 비교하여 우수한 가수분해 안정성, 우수한 내열성 및 UV 저항성, 및 더 양호한 전반적인 기계적 특성을 제공한다. 또한, 이러한 폴리아미드 올리고머 내의 아민 사슬 말단은, 아이소시아네이트와 반응되는 경우, 아이소시아네이트와 반응된 폴리올로부터의 우레탄 결합과 대조적으로 우레아 결합을 형성한다. 이러한 폴리우레아 결합은 순수하게 가교결합된 중합체와 매우 유사하게 작용하는 더 강한 분자간 인력(attraction)을 가져서, 우수한 내용매성 및 탄성을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 우레탄보다 유리한 성능 이점을 야기하는 것으로 알려져 있다.
본 명세서에 기재된 폴리아미드 올리고머 또는 텔레킬릭 폴리아미드는 당업자에게 공지된 방법에 의해 상용성 중합체 및 중합체 분산물과 조합될 수 있다. 그러한 중합체, 중합체 용액, 및 분산물은 문헌[A. S. Teot. "Resins, Water-Soluble" in: Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical Technology. John Wiley & Sons. 3rd Ed., Vol. 20, H. F. Mark et al. Eds., pp. 207-230 (1982)]에 기재되어 있는 것을 포함한다.
본 명세서에 기재된 올리고머 폴리아미드 또는 텔레킬릭 폴리아미드는 코팅, 필름, 섬유, 접착제, 또는 성형되거나 압출된 제품으로서 사용되는 중합체 조성물 중의 성분으로서 유용할 수 있다.
문맥에 의해 명시적으로 지시되거나 요구되는 경우를 제외하고는, 물질의 양, 반응 조건, 분자량, 탄소 원자의 개수 등을 명시하는 본 명세서에서의 모든 수치량은 단어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "약"은 주어진 양의 값이 언급된 값의 ±20% 이내임을 의미한다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±15% 이내이다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±10% 이내이다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±5% 이내이다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±2.5% 이내이다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 언급된 값의 ±1% 이내이다. 다른 실시 형태에서, 이 값은 본 명세서에 제공된 개시내용에 기초하여 당업자에 의해 이해될 명시적으로 기재된 값의 범위 내에 있어서, 본 명세서에 기재된 문자 그대로의 양을 포함하는 조성물과 실질적으로 유사하게 작용할 것이다.
본 명세서에 제시된 상한 및 하한 양, 범위 및 비율 한계는 독립적으로 조합될 수 있고, 개시된 범위 내의 임의의 양은 대안적인 실시 형태에서 (물론, 범위의 최소량은 동일한 범위의 최대량보다 작아야 한다는 것을 전제로) 더 좁은 범위의 최소 또는 최대를 제공하는 것으로 고려된다는 것을 이해하여야 한다. 유사하게, 본 명세서에 개시된 주제의 각각의 요소에 대한 범위 및 양은 나머지 다른 요소들 중 임의의 것에 대한 범위 또는 양과 함께 사용될 수 있다.
소정의 대표적인 실시 형태 및 세부사항이 본 명세서에 개시된 주제를 예시할 목적으로 제시되어 있지만, 본 주제의 범주로부터 벗어나지 않고서 거기서 다양한 변경 및 개질이 이루어질 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다. 이와 관련하여, 본 발명의 범주는 후술되는 청구범위에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims (16)

  1. 텔레킬릭(telechelic) 폴리아미드로서,
    a) 반복 단위 - 반복 단위는 카르복실 또는 1차 또는 2차 아민으로부터 선택되는 작용성 말단 기와 반복 단위 사이의 결합에 의해 연결된 단량체를 중합함으로써 유도됨 -; 및
    b) 아민을 카르복실 기와 반응시킴으로써 유도되는 것을 특징으로 하는 적어도 2개의 아미드 결합을 포함하는 폴리아미드 세그먼트 - 상기 폴리아미드 세그먼트는 다이카르복실산 단량체 단위를 적어도 하나의 다른 단량체 유형의 단량체 단위와 중합함으로써 유도된 반복 단위를 포함하며, 상기 다이카르복실산 단량체 단위의 적어도 50%는 각각 34 내지 36개의 탄소 원자를 함유하고, 상기 적어도 하나의 다른 단량체 유형은 다이아민 단량체 단위를 포함함 - 를 포함하고;
    c) 탄화수소 유형 결합을 연결하는 헤테로원자 함유 결합의 총 개수의 적어도 10%는 아미드인 것을 특징으로 하고;
    d) 상기 아미드 결합의 25% 미만은 3차 아미드 결합인 것을 특징으로 하고;
    상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 20 몰%는 아미노 말단 기 또는 카르복실 말단 기를 포함하는 동일한 작용성 유형의 정확히 2개의 작용성 말단 기를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 70 몰%는 아미노 또는 카르복실 말단 기로 이루어진 군으로부터 선택되는 동일한 작용성 유형의 정확히 2개의 작용성 말단 기를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 다른 단량체 유형은 락탐 또는 아미노카르복실산 중 적어도 하나를 추가로 포함하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 상기 다이카르복실산 단량체 단위, 및 락탐 단량체 단위, 아미노카르복실산 단량체 단위, 또는 다이아민 단량체 단위 중 적어도 하나의 단량체 단위로부터 유도된 반복 단위를 포함하여, 상기 텔레킬릭 폴리아미드 내의 상기 아미드 결합이 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 50 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 상기 다이카르복실산 단량체 단위, 및 락탐 단량체 단위, 아미노카르복실산 단량체 단위, 또는 다이아민 단량체 단위 중 적어도 하나의 단량체 단위로부터 유도된 반복 단위를 포함하여, 상기 텔레킬릭 폴리아미드 내의 상기 아미드 결합이 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 80 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이카르복실산 단량체 단위는 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 50 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이카르복실산 단량체 단위는 상기 텔레킬릭 폴리아미드의 적어도 80 중량%를 구성하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 세그먼트의 적어도 50 중량%는 하기 구조의 반복 단위를 포함하는, 텔레킬릭 폴리아미드:

    여기서, Ra는 상기 다이카르복실산의 알킬렌 부분이고, 선택적으로 이산(diacid)의 3 또는 10개의 탄소 원자당 최대 1개의 헤테로원자를 포함하는 34 내지 36개의 탄소 원자의 분지형 알킬렌이며,
    Rb는 직접 결합, 또는 2 내지 60개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형(선택적으로, 환형, 헤테로사이클릭, 또는 방향족 부분(들)이거나 이를 포함함) 알킬렌 기(선택적으로, 10개의 탄소 원자당 최대 1 또는 3개의 헤테로원자를 함유함)이며,
    Rc 및 Rd는 개별적으로, 수소, 1 내지 8개의 탄소 원자의 선형 또는 분지형 알킬 기이거나, Rc 및 Rd는 서로 연결되어 1 내지 8개의 탄소 원자의 단일의 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 형성하거나, 선택적으로, Rc 및 Rd 중 하나가 Rb의 탄소 원자에서 연결됨.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 세그먼트는 2개의 카르복실 말단 기를 갖고, 하나의 말단 아민 및 하나의 말단 하이드록실 기 또는 2개의 말단 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 분자와 추가로 반응되어 상기 텔레킬릭 폴리아미드에 말단블록을 제공하고, 상기 말단블록을 부가한 후 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 적어도 80 몰%의 말단 1차 또는 2차 하이드록실 말단 기를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 작용성 말단 기를 갖고, 상기 작용성 말단 기의 적어도 80 몰%는 1차 아민 기인, 텔레킬릭 폴리아미드.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 중량 평균 분자량이 200 내지 10,000 g/mole, 선택적으로 400 내지 10,000 g/mol인, 텔레킬릭 폴리아미드.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 중량 평균 분자량이 200 내지 5,000 g/mole, 선택적으로 400 내지 5,000 g/mole, 추가 선택적으로 500 내지 5,000 g/mole인, 텔레킬릭 폴리아미드.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 용매가 없는 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 원형 디스크가 5 rpm으로 회전하는 브룩필드 원형 디스크 점도계에 의해 측정될 때 70℃에서 100,000 cp 미만의 점도를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서, 용매가 없는 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 원형 디스크가 5 rpm으로 회전하는 브룩필드 원형 디스크 점도계에 의해 측정될 때 60℃에서 100,000 cp 미만의 점도를 갖는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 텔레킬릭 폴리아미드는 폴리에스테르 세그먼트, 폴리에테르 세그먼트, 및 폴리카르보네이트 세그먼트의 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 올리고머 세그먼트를 추가로 포함하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
  16. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 세그먼트는 2개의 카르복실 말단 기를 갖고, 3 내지 16개의 탄소 원자를 갖고 하나의 2차 아민 기 및 하나의 하이드록실 기를 갖는 아미노 알코올과 추가로 반응되어 상기 텔레킬릭 폴리아미드에 하이드록실 말단 기를 제공하는, 텔레킬릭 폴리아미드.
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