KR20230115392A - 기판 반송 장치 - Google Patents

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KR20230115392A
KR20230115392A KR1020220011679A KR20220011679A KR20230115392A KR 20230115392 A KR20230115392 A KR 20230115392A KR 1020220011679 A KR1020220011679 A KR 1020220011679A KR 20220011679 A KR20220011679 A KR 20220011679A KR 20230115392 A KR20230115392 A KR 20230115392A
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KR
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substrate
lifting module
rollers
air
substrate sub
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KR1020220011679A
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이정민
김병현
이상무
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

기판 반송 장치는 기판을 지지하고 공기를 분사하는 에어홀을 구비하며 기판의 하면을 향하여 공기를 분사하여 기판을 플로팅시키는 스테이지 및 기판을 부분적으로 리프팅하여 반송시키는 리프팅 모듈을 포함한다. 기판이 스테이지로부터 플로팅되고, 리프팅 모듈에 의해 부분적으로 리프팅됨에 따라, 기판 손상 장치는 기판을 손상시키지 않을 수 있다.

Description

기판 반송 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 반송 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 베이스층 상에 복수의 층들을 형성하여 제조될 수 있다. 그에 따라, 상기 층들을 형성하는 설비들이 서로 공간을 달리하며 배치되며, 각각의 설비들을 연결하는 기판 반송 장치가 마련된다. 기판 반송 장치란 피반송물(예를 들어, 베이스층)을 원하는 장소로 반송하는 일련의 장치를 의미한다.
본 발명의 목적은 기판을 손상시키지 않고 반송하는 기판 반송 장치를 제공하기 위한 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적으로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 장치는 기판을 지지하고, 공기를 분사하는 에어홀을 구비하며, 상기 기판의 하면을 향하여 상기 공기를 분사하여 상기 기판을 플로팅시키는 스테이지 및 상기 기판을 부분적으로 리프팅하여 반송시키는 리프팅 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리프팅 모듈은 상기 기판의 상면과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리프팅 모듈은 진공 흡착을 통해 상기 기판을 부분적으로 리프팅할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리프팅 모듈은 상기 기판과 접착할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리프팅 모듈이 상기 기판을 부분적으로 리프팅하면, 상기 에어홀에서 상기 공기가 분사될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판이 상기 스테이지로부터 플로팅되면, 상기 기판과 상기 스테이지는 서로 접촉하지 않을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판 반송 장치는 상기 기판이 반송되는 경로에 위치하고, 공기를 분사하는 에어홀을 구비하며, 상기 기판의 상기 하면을 향하여 상기 공기를 분사하여 상기 기판을 플로팅시키는 브릿지를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판 반송 장치는 상기 기판이 반송되는 경로에 위치하고, 상기 기판이 반송되는 방향으로 회전하는 롤러들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 롤러들 각각의 회전 속도는 상기 기판의 반송 속도와 대응할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판 반송 장치는 상기 롤러들 사이로 진입하여 상기 기판을 리프팅하는 포크 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판이 상기 롤러들과 접촉하는 동안, 상기 포크 모듈이 상기 롤러들 사이로 진입할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 포크 모듈은 상기 롤러들 사이로 진입하는 지지부 및 상기 지지부와 연결되는 몸체부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판은 베이스층 및 상기 베이스층 상에 도포되는 레진층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리프팅 모듈은 상기 베이스층의 상면과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리프팅 모듈은 상기 레진층과 접촉하지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 기판 반송 장치는 스테이지 및 리프팅 모듈을 포함할 수 있다. 상기 스테이지는 공기를 분사하는 에어홀을 구비하며, 기판의 하면을 향하여 상기 공기를 분사하여 상기 기판을 플로팅시킬 수 있다. 상기 리프팅 모듈은 상기 기판을 부분적으로 리프팅하여 반송시킬 수 있다. 상기 기판이 상기 스테이지로부터 플로팅됨에 따라, 상기 기판이 반송되는 동안 손상되지 않을 수 있다. 또한, 상기 리프팅 모듈이 상기 기판을 부분적으로 리프팅함에 따라, 상기 기판에 도포된 레진층이 손상되지 않을 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 반송 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 반송 장치에 의해 반송되는 기판을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4 내지 도 13은 도 2의 기판 반송 장치가 기판을 반송하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 15는 도 14의 기판 반송 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 16 내지 도 25는 도 15의 기판 반송 장치가 기판을 반송하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 반송 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 장치(1000)는 제1 스테이지(STG1), 브릿지(BRG), 제2 스테이지(STG2), 및 리프팅 모듈(LFM)을 포함할 수 있다. 상기 제1 스테이지(STG1), 상기 브릿지(BRG), 및 상기 제2 스테이지(STG2)는 제1 방향(예를 들어, X 방향)(D1)으로 나란히 배열될 수 있다. 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 제3 방향(예를 들어, Z 방향)(D3)에 위치할 수 있고, 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제3 방향(D3)으로 이동할 수 있다.
상기 제1 스테이지(STG1)는 기판(예를 들어, 도 3의 기판(SUB))을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 스테이지(STG1)는 공기를 분사하는 제1 에어홀(AHL1)을 구비할 수 있으며, 상기 기판(SUB)의 하면(예를 들어, 하면(LRS))을 향하여 상기 공기를 분사할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 에어홀(AHL1)로부터 상기 하면(LRS)을 향하여 상기 공기가 분사될 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 스테이지(STG1)는 상기 기판(SUB)을 플로팅시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 스테이지(STG1)는 상기 기판(SUB)에 대한 제1 공정이 수행되는 동안 상기 기판(SUB)을 지지하는 스테이지일 수 있다.
상기 브릿지(BRG)는 상기 제1 스테이지(STG1)와 상기 제1 방향(D1)으로 인접할 수 있다. 상기 브릿지(BRG)는 상기 기판(SUB)이 반송되는 경로에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 브릿지(BRG)는 공기를 분사하는 제2 에어홀(AHL2)을 구비할 수 있으며, 상기 기판(SUB)의 상기 하면(LRS)을 향하여 상기 공기를 분사할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제2 에어홀(AHL2)로부터 상기 하면(LRS)을 향하여 상기 공기가 분사될 수 있다. 그에 따라, 상기 브릿지(BRG)는 상기 기판(SUB)을 플로팅시킬 수 있다.
상기 제2 스테이지(STG2)는 상기 기판(SUB)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 스테이지(STG2)는 공기를 분사하는 제3 에어홀(AHL3)을 구비할 수 있으며, 상기 기판(SUB)의 상기 하면(LRS)을 향하여 상기 공기를 분사할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 에어홀(AHL1)로부터 상기 하면(LRS)을 향하여 상기 공기가 분사될 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 스테이지(STG2)는 상기 기판(SUB)을 플로팅시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 스테이지(STG2)는 상기 제1 공정에 후속하는 제2 공정이 수행되는 동안 상기 기판(SUB)을 지지하는 스테이지일 수 있다.
상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 제1 스테이지(STG1)의 상부에 위치할 수 있으며, 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제3 방향(D3)으로 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리프팅 모듈(LRM)은 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅(lifting)하여 반송시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 기판(SUB)의 상면(예를 들어, 도 3의 상면(UPS))과 접촉할 수 있다. 이후, 리프팅 모듈(LFM)이 상승하면, 상기 기판(SUB)은 부분적으로 리프팅될 수 있다.
도 3은 도 1의 기판 반송 장치에 의해 반송되는 기판을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 상기 기판(SUB)은 베이스층(BSL) 및 레진층(RSL)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 베이스층(BSL)은 표시 장치에 포함되는 기판일 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스층(BSL)은 투명한 물질 또는 불투명한 물질로 형성될 수 있다. 상기 베이스층(BSL)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 유리, 석영, 플라스틱 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 레진층(RSL)은 상기 베이스층(BSL) 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 상기 레진층(RSL)은 상기 표시 장치에 포함되는 레진층일 수 있다. 상기 레진층(RSL)은 잉크젯 프린팅 장치에 의해 형성될 수 있다. 상기 기판(SUB)이 반송되는 동안, 상기 표시 장치의 수율을 향상시키기 위해, 상기 레진층(RSL)은 물리적인 충격으로부터 보호될 필요가 있다.
일 실시예에서, 상기 베이스층(BSL) 및 상기 레진층(RSL) 각각은 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제1 방향(D1)과 수직하는 제2 방향(D2)으로 이루어지는 평면을 가지는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다.
도 4 내지 도 13은 도 2의 기판 반송 장치가 기판을 반송하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 상기 기판(SUB)의 상기 상면(UPS)과 중첩하도록 정렬될 수 있다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 레진층(RSL)이 도포되지 않은 상기 베이스층(BSL)과 중첩할 수 있다. 이 경우, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 공정을 마친 반송 대상 기판일 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 하강하여, 상기 기판(SUB)의 상기 상면(UPS)과 접촉할 수 있다. 구체적으로, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 베이스층(BSL)과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 레진층(RSL)과 접촉하지 않을 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 진공 흡착을 통해 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 기판(SUB)과 접착하여 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅할 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅하면, 상기 제1 에어홀(AHL1)에서 공기가 분사될 수 있다. 상기 제1 에어홀(AHL1)로부터 상기 하면(LRS)으로 상기 공기가 분사되면, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 플로팅될 수 있다. 다시 말하면, 상기 기판(SUB)과 상기 제1 스테이지(STG1)는 서로 접촉하지 않을 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 브릿지(BRG)에 구비된 상기 제2 에어홀(AHL2) 및 상기 제2 스테이지(STG2)에 구비된 상기 제3 에어홀(AHL3)에서 공기가 분사될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 상기 제1 방향(D1)으로 반송될 수 있다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 상기 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 방향(D1)으로 반송될 수 있다. 상기 기판(SUB)이 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 플로팅되어 반송됨에 따라, 상기 기판(SUB)이 손상되지 않을 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 기판(SUB)은 상기 브릿지(BRG)로부터 상기 제1 방향(D1)으로 반송될 수 있다. 상기 제2 에어홀(AHL2)에서는 상기 기판(SUB)의 상기 하면(LRS)을 향하여 공기가 분사될 수 있다. 그에 따라, 상기 기판(SUB)은 상기 브릿지(BRG)로부터 플로팅될 수 있다. 상기 기판(SUB)이 상기 브릿지(BRG)로부터 플로팅되어 반송됨에 따라, 상기 기판(SUB)이 손상되지 않을 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 기판(SUB)은 상기 제2 스테이지(STG2)로부터 플로팅되어, 상기 제2 스테이지(STG2) 상에 정렬될 수 있다. 상기 제3 에어홀(AHL3)에서는 상기 기판(SUB)의 상기 하면(LRS)을 향하여 공기가 분사될 수 있다. 그에 따라, 상기 기판(SUB)은 상기 제2 스테이지(STG2)로부터 플로팅될 수 있다. 상기 기판(SUB)이 상기 제2 스테이지(STG2)로부터 플로팅되어 정렬됨에 따라, 상기 기판(SUB)이 손상되지 않을 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 제1 에어홀(AHL1), 상기 제2 에어홀(AHL2), 및 상기 제3 에어홀(AHL3)에서 공기가 분사되지 않을 수 있다. 상기 제3 에어홀(AHL3)에서 상기 공기가 분사되지 않음에 따라, 상기 기판(SUB)이 상기 제2 스테이지(STG2) 상에 안착할 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 기판(SUB)은 상기 제2 스테이지(STG2) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 하강함에 따라, 상기 기판(SUB)이 상기 제2 스테이지(STG2) 상에 배치될 수 있다.
다만, 본 발명의 기판 반송 방법은 상술한 바에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 하강하는 단계, 상기 제1 내지 제3 에어홀들(AHL1, AHL2, AHL3) 각각에서 공기가 분사되는 단계, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 이동하는 단계 등은 필요에 따라 적절히 설정될 수 있다. 본 발명에 속하는 통상의 기술자에게 상술한 단계들을 적절히 변경하는 것은 용이할 것이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반송 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 15는 도 14의 기판 반송 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 14 및 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반송 장치(2000)는 제1 스테이지(STG1), 롤러들(RLR), 포크 모듈(FK), 및 리프팅 모듈(LFM)을 포함할 수 있다. 상기 제1 스테이지(STG1) 및 상기 롤러들(RLR)은 상기 제1 방향(D1)으로 나란히 배열될 수 있다. 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 상기 제3 방향 (D3)에 위치할 수 있고, 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제3 방향(D3)으로 이동할 수 있다.
다만, 상기 기판 반송 장치(2000)에 포함된 상기 제1 스테이지(STG1) 및 상기 리프팅 모듈(LFM)은 도 1을 참조하여 설명한 상기 기판 반송 장치(1000)에 포함된 상기 제1 스테이지(STG1) 및 상기 리프팅 모듈(LFM)과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 롤러들(RLR)은 상기 제1 방향(D1)으로 배열되는 복수의 롤러들을 포함할 수 있다. 상기 롤러들(RLR)은 상기 기판(SUB)이 반송되는 경로에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 롤러들(RLR)은 제1 롤러(RLR1), 제2 롤러(RLR2), 제3 롤러(RLR3), 및 제4 롤러(RLR4)를 포함할 수 있다. 상기 제1 롤러(RLR1), 상기 제2 롤러(RLR2), 상기 제3 롤러(RLR3), 및 상기 제4 롤러(RLR4)는 상기 제1 방향(D1)으로 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 롤러들(RLR) 각각은 상기 제2 방향(D2)을 축으로 회전할 수 있다. 다시 말하면, 상기 롤러들(RLR) 각각은 상기 롤러들(RLR) 각각의 길이 방향을 축으로 회전할 수 있다. 이 경우, 상기 롤러들(RLR)의 회전 속도는 상기 기판(SUB)의 반송 속도와 대응할 수 있다. 예를 들어, 상기 롤러들(RLR)의 상기 회전 속도는, 상기 리프팅 모듈(LFM)에 의해 결정되는 상기 기판(SUB)이 반송되는 속도와 대응하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 포크 모듈(FK)은 몸체부(BDP), 제1 지지부(SPP1), 및 제2 지지부(SPP2)를 포함할 수 있다. 상기 포크 모듈(FK)은 상기 기판(SUB)을 전체적으로 리프팅할 수 있다.
상기 몸체부(BDP)는 상기 제1 방향(D1)으로 연장할 수 있고, 상기 제1 지지부(SPP1) 및 상기 제2 지지부(SPP2)와 연결될 수 있다. 상기 몸체부(BDP)가 상승하면 상기 제1 지지부(SPP1) 및 상기 제2 지지부(SPP2)가 상승하며, 상기 몸체부(BDP)가 하강하면 상기 제1 지지부(SPP1) 및 상기 제2 지지부(SPP2)가 하강할 수 있다.
상기 제1 지지부(SPP1)는 상기 제2 방향(D2)으로 연장할 수 있고, 상기 롤러들(RLR) 사이로 진입할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제1 지지부(SPP1)는 상기 제2 롤러(RLR2) 및 상기 제3 롤러(RLR3) 사이로 진입할 수 있다.
상기 제2 지지부(SPP2)는 상기 제2 방향(D2)으로 연장할 수 있고, 상기 롤러들(RLR) 사이로 진입할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제2 지지부(SPP2)는 상기 제3 롤러(RLR3) 및 상기 제4 롤러(RLR4) 사이로 진입할 수 있다.
다만, 상기 롤러들(RLR)의 개수는 상술한 바에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 롤러들(RLR)은 5개 이상의 롤러들을 포함할 수 있다.
또한, 상기 포크 모듈(FK)의 형상은 상술한 바에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 포크 모듈(FK)은 3개 이상의 지지부들을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 지지부들 사이의 간격은, 상기 지지부들이 상기 롤러들(RLR) 사이로 진입할 수 있는 적절한 간격일 수 있다. 일 실시예에서, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 지지부들(SPP1, SPP2)은 하나의 롤러를 사이에 두고 진입할 수 있는 간격을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 및 제2 지지부들은 복수의 롤러들을 사이에 두고 진입할 수 있는 간격을 가질 수도 있다.
도 16 내지 도 25는 도 15의 기판 반송 장치가 기판을 반송하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 16을 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 상기 기판(SUB)의 상기 상면(UPS)과 중첩하도록 정렬될 수 있다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 레진층(RSL)이 도포되지 않은 상기 베이스층(BSL)과 중첩할 수 있다. 이 경우, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 공정을 마친 반송 대상 기판일 수 있다.
도 17을 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 하강하여, 상기 기판(SUB)의 상기 상면(UPS)과 접촉할 수 있다. 구체적으로, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 베이스층(BSL)과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 레진층(RSL)과 접촉하지 않을 수 있다.
도 18을 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 진공 흡착을 통해 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 리프팅 모듈(LFM)은 상기 기판(SUB)과 접착하여 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅할 수 있다.
도 19를 참조하면, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 상기 기판(SUB)을 부분적으로 리프팅하면, 상기 제1 에어홀(AHL1)에서 공기가 분사될 수 있다. 상기 제1 에어홀(AHL1)로부터 상기 하면(LRS)으로 상기 공기가 분사되면, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 플로팅될 수 있다. 다시 말하면, 상기 기판(SUB)과 상기 제1 스테이지(STG1)는 서로 접촉하지 않을 수 있다.
도 20을 참조하면, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 상기 제1 방향(D1)으로 반송될 수 있다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 상기 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 방향(D1)으로 반송될 수 있다. 상기 기판(SUB)이 상기 제1 스테이지(STG1)로부터 플로팅되어 반송됨에 따라, 상기 기판(SUB)이 손상되지 않을 수 있다.
도 21을 참조하면, 상기 제1 내지 제4 롤러들(RLR1, RLR2, RLR3, RLR4)은 상기 기판(SUB)이 반송되는 방향으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 제1 내지 제4 롤러들(RLR1, RLR2, RLR3, RLR4)은 시계 방향으로 회전할 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제4 롤러들(RLR1, RLR2, RLR3, RLR4) 각각의 회전 속도는 상기 기판(SUB)의 반송 속도와 대응할 수 있다.
도 22를 참조하면, 상기 기판(SUB)은 상기 롤러들(RLR)로부터 상기 제1 방향(D1)으로 반송될 수 있다. 예를 들어, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 상기 제1 방향(D1)으로 이동하고, 상기 제1 내지 제4 롤러들(RLR1, RLR2, RLR3, RLR4)이 회전함에 따라, 상기 기판(SUB)은 상기 제1 방향(D1)으로 반송될 수 있다. 상기 기판(SUB)이 회전하는 상기 제1 내지 제4 롤러들(RLR1, RLR2, RLR3, RLR4)에 의해 반송됨에 따라, 상기 기판(SUB)이 반송되지 않을 수 있다.
도 23을 참조하면, 상기 기판(SUB)이 상기 롤러들(RLR) 상에 안착할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 롤러들(RLR1, RLR2, RLR3, RLR4)은 회전하지 않을 수 있고, 상기 리프팅 모듈(LFM)이 하강할 수 있다.
도 24를 참조하면, 상기 기판(SUB)이 상기 롤러들(RLR)과 접촉하는 동안, 상기 포크 모듈(FK)이 상기 롤러들(RLR)의 사이로 진입할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 지지부(SPP1) 및 상기 제2 지지부(SPP2)가 상기 제3 롤러(RLR3) 및 상기 제4 롤러(RLR4)의 사이로 진입할 수 있다. 상기 롤러들(RLR) 사이에 공간이 정의됨에 따라, 상기 기판(SUB)을 리프팅시키지 않더라도, 상기 제1 지지부(SPP1) 및 상기 제2 지지부(SPP2)가 상기 롤러들(RLR) 사이로 진입할 수 있다. 그에 따라, 상기 기판(SUB)의 반송 시간이 단축될 수 있다.
도 25를 참조하면, 상기 포크 모듈(FK)이 상승함에 따라, 상기 기판(SUB)이 상승할 수 있다. 상기 포크 모듈(FK)을 제어하여, 상기 기판(SUB)을 원하는 위치로 반송시킬 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 반송 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등을 제조하는 반송 장치에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1000, 2000: 기판 반송 장치 LFM: 리프팅 모듈
STG1: 제1 스테이지 AHL1: 제1 에어홀
SUB: 기판 BSL: 베이스층
RSL: 레진층 RLR: 롤러들
FK: 포크 모듈 BDP: 몸체부
SPP1: 제1 지지부

Claims (15)

  1. 기판을 지지하고, 공기를 분사하는 에어홀을 구비하며, 상기 기판의 하면을 향하여 상기 공기를 분사하여 상기 기판을 플로팅시키는 스테이지; 및
    상기 기판을 부분적으로 리프팅하여 반송시키는 리프팅 모듈을 포함하는 기판 반송 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 리프팅 모듈은 상기 기판의 상면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 리프팅 모듈은 진공 흡착을 통해 상기 기판을 부분적으로 리프팅하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 리프팅 모듈은 상기 기판과 접착하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 리프팅 모듈이 상기 기판을 부분적으로 리프팅하면, 상기 에어홀에서 상기 공기가 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 기판이 상기 스테이지로부터 플로팅되면, 상기 기판과 상기 스테이지는 서로 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 기판이 반송되는 경로에 위치하고, 공기를 분사하는 에어홀을 구비하며, 상기 기판의 상기 하면을 향하여 상기 공기를 분사하여 상기 기판을 플로팅시키는 브릿지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 기판이 반송되는 경로에 위치하고, 상기 기판이 반송되는 방향으로 회전하는 롤러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 롤러들 각각의 회전 속도는 상기 기판의 반송 속도와 대응하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 롤러들 사이로 진입하여 상기 기판을 리프팅하는 포크 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 기판이 상기 롤러들과 접촉하는 동안, 상기 포크 모듈이 상기 롤러들 사이로 진입하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 포크 모듈은
    상기 롤러들 사이로 진입하는 지지부; 및
    상기 지지부와 연결되는 몸체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 기판은
    베이스층; 및
    상기 베이스층 상에 도포되는 레진층을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 리프팅 모듈은 상기 베이스층의 상면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 리프팅 모듈은 상기 레진층과 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
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