KR20230113095A - 압전 리니어 모터 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

일 실시 예에 따른 압전 모터는, 탄성 몸체 및 상기 탄성 몸체의 일 면에 부착되는 압전 소자를 포함하는 진동체(vibrator); 및 상기 압전 소자에 결합되고, 상기 진동체의 진동 변위에 따라 이동하도록 구성되는 로드(rod);를 포함하고, 상기 압전 소자는 상기 로드가 결합되는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 탄성 몸체에 부착되는 제2 면을 포함하고, 상기 로드는 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 방향으로 길게 연장되고, 상기 진동체는, 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 상기 로드의 길이 방향으로 굽힘 진동(bending vibration)하고, 상기 굽힘 진동 시에 노달 포지션(nodal position)이 발생하도록 구성되며, 상기 탄성 몸체는 상기 진동체의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성되는 돌출 부분을 포함할 수 있다.

Description

압전 리니어 모터 및 이를 포함하는 카메라 모듈{PIEZOELECTRIC LINEAR MOTOR AND CAMERA MODULE INCLUDING THE SAME}

본 개시는 압전 리니어 모터 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.

스마트 폰과 같은 모바일 전자 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈들, 렌즈들을 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 다양한 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 안정화(예: OIS(optical image stabilization), DIS(digital image stabilization), EIS(electrical image stabilization)) 및 자동 초점 조절(예: AF(auto focus))과 관련된 기능을 지원할 수 있다.

카메라 모듈은 렌즈를 이미지 센서에 대해 상대적으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능 및 자동 초점 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 안정화 기능과 관련하여 이미지 센서를 기준으로 렌즈를 광 축에 수직한 방향으로 이동시키도록 구성되거나, 자동 초점 기능과 관련하여 이미지 센서를 기준으로 렌즈를 광 축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.

카메라 모듈은 렌즈의 이동을 구현하기 위한 다양한 종류의 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터는 스텝 모터(STM; stepping motor), 보이스 코일 모터(VCM; voice coil motor), 형상기억합금(SMA; shape memory alloys) 및 압전 모터(piezoelectric　motor)를 이용하여 제공될 수 있다.

카메라 모듈은 코일과 마그넷을 포함하는 보이스 코일 모터를 이용하여 렌즈를 이동시키도록 구성될 수 있다. 보이스 코일 모터 타입의 액추에이터는 마그넷과 코일의 무게에 의해 카메라 모듈의 무게를 증가시킬 수 있고, 자기 간섭이 발생할 수 있다.

또한, 카메라 모듈은 스텝 모터를 이용하여 렌즈를 이동시키도록 구성될 수 있다. 스텝 모터 타입의 액추에이터는 크기가 커서 카메라 모듈의 소형화에 제한이 있을 수 있고, 모터의 작동에 의해 소음이 발생할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 굽힘 진동을 이용하여 렌즈를 선형 이동을 위한 압전 리니어 모터 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제는, 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 압전 모터는, 탄성 몸체 및 상기 탄성 몸체의 일 면에 부착되는 압전 소자를 포함하는 진동체(vibrator); 및 상기 압전 소자에 결합되고, 상기 진동체의 진동 변위에 따라 이동하도록 구성되는 로드(rod);를 포함하고, 상기 압전 소자는 상기 로드가 결합되는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 탄성 몸체에 부착되는 제2 면을 포함하고, 상기 로드는 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 방향으로 길게 연장되고, 상기 진동체는, 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 상기 로드의 길이 방향으로 굽힘 진동(bending vibration)하고, 상기 굽힘 진동 시에 노달 포지션(nodal position)이 발생하도록 구성되며, 상기 탄성 몸체는 상기 진동체의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성되는 돌출 부분을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 캐리어; 하나 이상의 렌즈를 포함하고, 상기 제1 캐리어에 결합되는 렌즈 어셈블리; 및 적어도 일부가 상기 제1 캐리어에 연결되고, 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 압전 모터;를 포함하고, 상기 압전 모터는, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면을 포함하는 압전 소자; 상기 압전 소자의 상기 제1 면에 결합되고, 상기 광 축 방향으로 길게 연장되는 로드(rod); 및 상기 압전 소자의 상기 제2 면에 결합되는 탄성 몸체(elastic body);를 포함하고, 상기 압전 소자 및 상기 탄성 몸체는, 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 상기 광 축 방향으로 굽힘 진동하도록 구성되는 진동체를 형성하고, 상기 진동체는 상기 굽힘 진동 시에 노달 포지션(nodal position)이 발생하도록 구성되며, 상기 탄성 몸체는 상기 진동체의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성되는 돌출 부분을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 압전 모터는 변위 확대 기구를 구비한 유니-몰프형 진동체(uni-morph type vibrator)로 구성됨으로써, 바이-몰프형 진동체(bi-morph type vibrator)를 대체할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 압전 모터는 진동체의 노달 포인트(nodal point) 또는 노달 라인(nodal line)에 대응되는 위치에 형성된 돌출 부분을 통해 다른 기구물에 구속됨으로써, 다른 기구물로 전달되는 진동을 최소화할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 압전 모터는 진동 변위의 확대를 위한 변위 확대 기구 및 다른 기구물로 전달되는 진동을 줄이기 위한 진동 저감 기구가 탄성체와 일체로 형성됨으로써, 부품 수 및 공정 단계를 축소시킬 수 있고, 이에 따라, 제조 비용을 절감할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리, 렌즈 캐리어 및 압전 모터를 도시한다.
도 6a은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 압전 모터 및 연결 부재의 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 압전 모터 및 연결 부재의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 압전 모터의 구동을 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 압전 모터를 이용한 제1 캐리어의 이동 동작을 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 압전 모터를 이용한 제1 캐리어의 이동 동작을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 압전 모터의 탄성 몸체 및 압전 소자를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제2 캐리어 및 압전 모터를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 압전 모터를 도시한다.
도 12a는 도 6a의 제1 실시 예에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다.
도 12b는 도 11의 제2 실시 예에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다.
도 12c는 도 11의 비교 예에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다.
도 13는 일 실시 예에 따른 압전 모터의 다양한 지지 구조를 도시한다.
도 14a는 도 13의 제1 지지 구조에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다.
도 14b는 도 13의 제2 지지 구조에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 블록도이다.

도 2의 블록도(200)를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.

플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.

이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는, 전면)(310A), 제2 면(또는, 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는, 측면)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 제3 면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제3 면(310C)은 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)(318)에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(311) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(302) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(310A), 및 제3 면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 시각적으로 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 디스플레이(301)는, 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에 오디오 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 아래에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)이 언더 디스플레이 카메라로 구성되는 경우, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)과 대면하는 영역이 콘텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로서, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각(FOV) 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313) 실행 시 소리를 획득하거나, 또는 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(307)이 형성된 제3 면(310C)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 제3 면(310C)의 다른 일부(예: +y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(310C)의 일부에 형성되지 않고, 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(310)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 110D)의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라)은 디스플레이(301)의 배면에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제3 면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 측면 부재(340)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360), 배터리(370), 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)) 및 안테나(미도시)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 구성요소들 중 적어도(예: 리어 케이스(360))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다. 도 3c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 중 일부는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치((300)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 기준으로 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)로부터 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 결합되고, 전면 플레이트(320)는 디스플레이(330)의 아래에 결합될 수 있다. 전면 플레이트(320)는 전자 장치(300)의 외면(또는 외관)의 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 내부에 위치하도록 전면 플레이트(320)와 측면 부재(340) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 디스플레이(330) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(340)는 후면 플레이트(380)와 디스플레이(330) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3a의 제3 면(310C))의 일부를 형성하는 프레임 구조(341) 및 프레임 구조(341)로부터 내측으로 연장되는 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)에 의해 둘러싸이도록 프레임 구조(341)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)에는 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360) 및 배터리(370) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)는 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 디스플레이(330)가 결합되고, 일 면의 반대를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 리어 케이스(360)는 후면 플레이트(380)와 플레이트 구조(342) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부와 중첩되도록 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)을 사이에 두고 플레이트 구조(342)와 마주볼 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 측면 부재(340)의 적어도 일부(예: 플레이트 구조(342))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 렌즈는 전면 플레이트(320)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(330)에는 제1 카메라 모듈(305)에 대응되는 카메라 영역(337)(예: 개구 영역 또는 투광 영역)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면(310B))의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈는 카메라 영역(384)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))에 형성된 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 3b의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)(예: 도 3a 및 도 3c의 제1 카메라 모듈(305), 도 3b 및 도 3c의 제2 카메라 모듈(312))은 카메라 하우징(410), 렌즈 어셈블리(420)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)) 및 렌즈 캐리어(460)를 포함할 수 있다.

카메라 하우징(410)은 커버(411) 및 베이스(413)를 포함할 수 있다. 커버(411) 및 베이스(413)는 서로 결합되어 카메라 모듈(400)의 다른 부품들이 수용될 수 있는 소정의 공간을 형성할 수 있다. 베이스(413)는 렌즈 어셈블리(420) 및 렌즈 캐리어(460)를 지지할 수 있고, 커버(411)는 렌즈 어셈블리(420) 및 렌즈 캐리어(460)의 적어도 일부를 덮도록 베이스(413)에 결합될 수 있다. 커버(411)에는 렌즈 어셈블리(420) 및 렌즈 캐리어(460)의 적어도 일부가 수용되는 개구(4112)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420) 및 렌즈 캐리어(460)는 개구(4112)를 통과하여, 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 외부로 노출될 수 있다. 커버(411)는 전자 방해 잡음(EMI; electro magnetic interference)을 차단하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 커버(411)는 금속 재질로 형성될 수 있고, 쉴드 캔(또는 EMI 쉴드 캔)으로 참조될 수 있다.

도시되지 않았으나, 카메라 모듈(400)은 이미지 센서(미도시)(예: 도 2의 이미지 센서(230))를 더 포함할 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 어셈블리(420)와 광 축(OA) 방향으로 정렬되도록 카메라 하우징(410)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서는 베이스(413)에 고정 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 이미지 센서는 렌즈(421)와 광 축(OA) 방향으로 중첩되도록 베이스(413)의 일 면(예: +z/-z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈(421)를 통과한 광을 수신할 수 있고, 수신된 광 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.

렌즈 어셈블리(420)는 렌즈(421) 및 렌즈(421)가 수용되는 렌즈 배럴(423)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(423)은 하나 이상의 렌즈(421)를 둘러쌀 수 있다. 렌즈 배럴(423)은 렌즈(421)를 지지하고, 외부 충격으로부터 렌즈(421)를 보호하는 기능을 제공할 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)는 적어도 일부가 커버(411)의 개구(4112)를 통해 카메라 하우징(410)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있고, 외부 광이 렌즈(421)로 입사될 수 있다.

렌즈 어셈블리(420)는 개구(4112)를 통과하여 커버(411)로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서, 렌즈 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410) 내부에 완전히 수용되고, 개구(4112) 또는 투명한 글래스를 포함하는 수광 영역을 통해 외부 광이 입사되도록 구성될 수도 있다.

렌즈 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(460)에 결합된 상태로 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(460)의 적어도 일부에 결합(또는 마운트)될 수 있고, 렌즈 캐리어(460)와 함께 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 하나 이상의 방향(예: x축, y축 및 z축 중 적어도 하나의 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다.

렌즈 캐리어(460)는 렌즈 어셈블리(420)와 결합될 수 있고, 카메라 하우징(410) 내부에 이동 가능하게 배치될 수 있다. 렌즈 캐리어(460)는 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 광 축(OA) 방향 또는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 렌즈 캐리어(460)는 렌즈 어셈블리(420)를 카메라 하우징(410)(또는, 카메라 하우징(410)에 고정된 이미지 센서(미도시))에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(460)는 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용된 상태에서 전체 및/또는 일부가 카메라 하우징(410)을 기준으로 광 축(OA) 방향(예: z축 방향) 및/또는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향 및/또는 y축 방향)으로 이동할 수 있고, 렌즈 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(460)와 함께 이동할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 렌즈 캐리어(460)는 일부가 커버(411)의 외부로 돌출되나, 이는 예시적인 것이며, 다양한 실시 예에 따라서, 렌즈 캐리어(460)는 카메라 하우징(410) 내부에 완전히 수용될 수도 있다.

본 문서에 개시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 렌즈 캐리어(460)의 이동을 제어함으로써 자동 초점(AF; auto focus) 기능 및 광학식 이미지 안정화(OIS; optical image stabilization) 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 렌즈 캐리어(460)를 광 축(OA) 방향으로 이동시킴에 따라 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 렌즈 캐리어(460)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 하나 이상의 방향으로 이동시킴에 따라 이미지 안정화 기능(예: 손떨림 보정 기능)을 수행할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리, 렌즈 캐리어 및 압전 모터를 도시한다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 렌즈 어셈블리(420), 렌즈 캐리어(460) 및 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)는 렌즈(421) 및 렌즈 배럴(423)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420), 렌즈 캐리어(460) 및 압전 모터(450)는 카메라 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 카메라 하우징(410))의 내부 공간에 배치될 수 있다.

도 5에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소들 중 적어도 일부는 도 4a 및 도4b에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소들과 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.

렌즈 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(460)와 함께 움직일 수 있고, 제1 캐리어(430)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(423)은 제1 캐리어(430)에 끼움 결합될 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)는 제1 캐리어(430) 및/또는 제2 캐리어(440)의 이동에 대응하여, 카메라 하우징(410) 및 이미지 센서(미도시)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 이동함에 따라 렌즈(421)와 이미지 센서 사이의 광 축(OA) 방향 거리를 변경시킬 수 있다(예: AF 기능). 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 및/또는 y축 방향)으로 이동함에 따라 광 축(OA)을 이미지 센서의 중심으로부터 어긋나도록 위치시킬 수 있다(예: OIS 기능).

렌즈 캐리어(460)는 제1 캐리어(430) 및 제1 캐리어(430)를 지지하는 제2 캐리어(440)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4a 및 도 4b에 도시된 렌즈 캐리어(예: 도 4의 렌즈 캐리어(460))는 제1 캐리어(430)일 수 있다. 렌즈 캐리어(460)는 액추에이터(actuator)를 이용하여 제1 캐리어(430)와 제2 캐리어(440) 전체가 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 광 축(OA)에 수직한 방향으로 이동하거나, 제1 캐리어(430)가 제2 캐리어(440)와 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 광 축(OA) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.

제1 캐리어(430)는 제2 캐리어(440)의 상부(예: +z축 방향 또는 제1 광 축 방향(①))에 안착될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 제2 캐리어(440)에 제2 광 축 방향(②)으로 연결될 수 있다. 제1 캐리어(430)는 적어도 일부가 제2 캐리어(440)의 개구(441) 내부에 수용될 수 있다. 제1 캐리어(430)는 제2 캐리어(440)에 대해 상대적으로 광 축(OA) 방향으로 이동이 가능하되, 제2 캐리어(440)가 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 이동할 때, 제2 캐리어(440)와 함께 이동하도록 구성될 수 있다.

제1 캐리어(430)는 제2 캐리어(440)에 광 축(OA) 방향으로 이동 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 압전 모터(450)를 통해 제2 캐리어(440)에 연결될 수 있다. 제1 캐리어(430)는 압전 모터(450)로부터 발생된 구동력을 이용하여 제2 캐리어(440)와 카메라 하우징(410)에 대해 제1 광 축 방향(①) 및 제2 광 축 방향(②)으로 이동함으로써, 렌즈(421)를 제1 광 축 방향(①) 및 제2 광 축 방향(②)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(430)는 자동 초점(AF) 기능을 위해 렌즈(421)를 이동시키는 AF 캐리어로 참조될 수 있다.

제1 캐리어(430)는 렌즈 어셈블리(420)가 결합되는 프레임(431) 및 프레임(431)의 외측에 배치되는 연결 부재(433)를 포함할 수 있다. 프레임(431)은 렌즈 배럴(423)이 결합되는 부분으로서, 중심 부분에 렌즈 배럴(423)의 적어도 일부가 삽입되는 개구가 형성될 수 있다. 연결 부재(433)는 프레임(431)의 외측면으로부터 연장될 수 있고, 프레임(431)과 일체로 움직일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(433)가 외력(예: 압전 모터(450)의 진동에 의한 힘)에 의해 움직이면 프레임(431)도 연결 부재(433)와 함께 움직일 수 있다.

연결 부재(433)는 압전 모터(450)가 연결되는 부분으로서, 연결 부재(433)에는 압전 모터(450)의 구동력이 작용할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(433)에는 압전 모터(450)의 로드(451)가 삽입될 수 있고, 압전 모터(450)에 발생되는 진동 변위는 로드(451)를 통해 연결 부재(433) 및 제1 캐리어(430)로 전달될 수 있다. 압전 모터(450)의 진동 변위에 의해 제1 캐리어(430)가 이동하는 동작은 이하에서, 도 7, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 자세히 설명한다.

제2 캐리어(440)는 제1 캐리어(430)를 지지할 수 있고, 제2 캐리어(440)의 이동 시에 제1 캐리어(430)와 함께 이동할 수 있다. 제2 캐리어(440)의 적어도 일부에는 압전 모터(450)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(440)의 모서리 부분에는 압전 모터(450)가 배치되는 안착부(442)가 형성될 수 있다. 제2 캐리어(440)의 안착부(442)에는 압전 모터(450)가 배치되고, 제1 캐리어(430)는 압전 모터(450)에 연결됨으로써, 제2 캐리어(440)에 안착될 수 있다. 제2 캐리어(440)는 제1 캐리어(430)에 광 축(OA) 방향으로 인가되는 외력(예: 압전 모터(450)의 구동력)에 의해 제1 캐리어(430)가 이동할 때, 제1 캐리어(430)의 이동으로부터 분리될 수 있다.

제2 캐리어(440)는 카메라 하우징(410) 내부에 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(440)는 카메라 하우징(410)의 베이스(413)(예: 도 4a 및 도 4b의 베이스(413)) 상에서 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 캐리어(440)는 OIS 구동부(또는 OIS 구동 모터)와 연결될 수 있다. 제2 캐리어(440)는 OIS 구동부로부터 발생된 구동력을 이용하여 카메라 하우징(410)에 대해 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향 및 y축 방향)으로 이동함으로써, 렌즈(421)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(440)는 손떨림 보정 또는 이미지 안정화(OIS) 기능을 위해 렌즈(421)를 이동시키는 OIS 캐리어로 참조될 수 있다. 도 5에는 OIS 구동부가 도시되진 않았으나, OIS 구동부는 보이스 코일 모터 또는 압전 모터를 포함하는 다양한 종류의 액추에이터를 이용하여 구현될 수 있다.

본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(420)는 제2 캐리어(440)에 구동력이 인가되어 제2 캐리어(440)가 광 축(OA)에 수직한 방향으로 이동하는 경우, 제2 캐리어(440) 및 제1 캐리어(430)와 함께 카메라 하우징(410)에 대해 이동할 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)는 제1 캐리어(430)에 구동력이 인가되어 제1 캐리어(430)가 광 축(OA) 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리어(430)와 함께 제2 캐리어(440) 및 카메라 하우징(410)에 대해 이동할 수 있다.

압전 모터(450)는 제2 캐리어(440)의 안착부(442)에 배치될 수 있고, 제1 캐리어(430)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 압전 모터(450)는 제1 캐리어(430)를 제2 캐리어(440)에 광 축(OA) 방향으로 이동 가능하게 연결할 수 있다. 압전 모터(450)는 압전 소자의 진동 변위에 기초하여 구동력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 압전 모터(450)는 AF 기능을 위한 구동력을 제공하는 AF 구동부(또는, AF 구동 모터)일 수 있다. 도시되지 않았으나, 카메라 모듈(400)은 기판을 더 포함할 수 있고, 압전 모터(450)는 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 압전 모터(450)는 기판을 통해 전기적 신호를 전달받을 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 카메라 모듈(400)의 기판은 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결은 다양한 전기적 신호의 송/수신이 가능하도록 연결됨 의미할 수 있다.

도 6a은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 압전 모터 및 연결 부재의 사시도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 압전 모터 및 연결 부재의 분해 사시도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 압전 모터(450) 및 압전 모터(450)가 연결되는 연결 부재(433)를 포함할 수 있다. 연결 부재(433)는 제1 캐리어(예: 도 5의 제1 캐리어(430))의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(433)는 제1 캐리어(430)의 프레임(431)에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 압전 모터(450)는 연결 부재(433)를 광 축 방향(①, ②)으로 이동시키기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 모터(450)는 전압의 인가에 따른 압전 세라믹의 형상 변화에 기초하여 구동력을 발생시킬 수 있다. 연결 부재(433)는 압전 모터(450)의 구동에 의해 제1 광 축 방향(①) 또는 제2 광 축 방향(②)으로 이동할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 압전 모터(450)는 압전 리니어 액추에이터(piezoelcetric　linear actuator) 또는 초음파 리니어 액추에이터(ultraonic linear actuator)로 지칭될 수 있다.

압전 모터(450)는 로드(rod)(451), 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(elastic body)(453)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 압전 모터(450)는 로드(451), 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453)가 광 축 방향(①, ②)을 따라 순차적으로 결합된 구조일 수 있다.

로드(451)는 압전 소자(452)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 로드(451)는 제1 광 축 방향(①)을 향하는 압전 소자(452)의 제1 면(452a)에 결합될 수 있다. 로드(451)는 압전 소자(452)의 제1 면(452a)의 중앙 부분에 결합될 수 있다. 로드(451)는 압전 소자(452)와 탄성 몸체(453)가 진동함에 따라, 제1 광 축 방향(①) 및 제2 광 축 방향(②)으로 이동할 수 있다.

로드(451)는 압전 소자(452)(예: 제1 면(452a) 및 제2 면(452b))에 실질적으로 수직한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 로드(451)는 원기둥 형태로 형성될 수 있고, 길이가 일정하게 유지될 수 있다. 로드(451)는 카본(carbon) 계열 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 로드(451)는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP; carbon fiber reinforced plastic) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 로드(451)의 형상 또는 재질은 상술한 내용에 한정되지 않는다.

로드(451)는 압전 소자(452)의 수축 또는 팽창에 따라 발생하는 진동 변위를 연결 부재(433)에 전달하여 제1 캐리어(예: 도 5의 제1 캐리어(430))의 이동을 제공할 수 있다. 로드(451)는 압전 소자(452)의 제1 면에 부착된 상태로 적어도 일부가 연결 부재(433)에 삽입될 수 있다. 로드(451)는 연결 부재(433)와 함께 이동하는 동작과 따로 이동하는 동작이 모두 가능할 수 있다. 예를 들어, 로드(451)는 이동 속도에 따라서 연결 부재(433)와 함께 이동하거나, 연결 부재(433)에 대해 상대적으로 이동하도록 연결 부재(433)와 결합될 수 있다. 로드(451)의 이동 속도는 압전 소자(452)가 수축 또는 팽창되는 속도를 제어하여 조절될 수 있다.

압전 소자(452)는 전압이 인가되면, 전계(electric field)의 방향 및 압전 소자(452)의 분극 방향에 따라서 팽창 또는 수축의 기계적 변위가 발생될 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)는 전압이 인가되면 형상이 변형될 수 있다. 압전 소자(452)는 압전 세라믹(Piezo-ceramic), 압전 폴리머(Piezo-polymer) 또는 압전 복합체(Piezo-composite)를 포함하는 다양한 압전체를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)는 티탄산 지르콘산 연(PZT) 계열의 압전 세라믹일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

압전 소자(452)는 탄성 몸체(453)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)는 탄성 몸체(453)의 상부면(예: 제1 광 축 방향(①)을 향하는 면)에 부착될 수 있다. 압전 소자(452)는 지정된 두께(t)(예: z축 방향 길이) 및/또는 폭(w)(예: x축 방향 길이)을 갖는 플레이트 형상일 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)의 폭(w)은 탄성 몸체(453)의 폭보다 작을 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 압전 소자(452)는 소정의 두께를 갖는 하나의 레이어로 형성된 벌크형 압전 소자 및 복수 개의 레이어가 적층되어 형성된 적층형 압전 소자를 포함할 수 있다. 압전 소자(452)의 종류는 상술된 예시에 한정되지 않는다.

압전 소자(452)는 제1 광 축 방향(①)을 향하는 제1 면(452a) 및 제1 면(452a)의 반대, 예를 들면, 제2 광 축 방향(②)을 향하는 제2 면(452b)을 포함할 수 있다. 압전 소자(452)의 제1 면(452a)에는 로드(451)가 결합될 수 있다. 압전 소자(452)의 제2 면(452b)은 탄성 몸체(453)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)는 제2 면(452b)에 탄성 몸체(453)가 부착됨에 따라, 팽창 또는 수축될 때, 제1 면(452a)(예: 미부착면(non-attached surface))과 제2 면(452b)(예: 부착면(attached surface)) 사이의 강성 차이에 의해 탄성 몸체(453)와 함께 벤딩 변형될 수 있다. 압전 소자(452)와 탄성 몸체(453)의 변형 동작은 이하, 도 7을 참조하여 설명한다.

탄성 몸체(453)는 소정의 탄성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 몸체(453)는 압전 소자(452)의 변형에 의해 부분적으로 벤딩될 수 있는 금속 탄성체로 형성될 수 있다. 탄성 몸체(453)의 상부면(455a)(예: 제3 면)에는 압전 소자(452)가 부착될 수 있고, 상부면(455a)은 제1 광 축 방향(①)을 향할 수 있다. 탄성 몸체(453)의 하부면(455b)(예: 제4 면)은 제2 캐리어(예: 도 5의 제2 캐리어(440))에 지지될 수 있다. 탄성 몸체(453)는 압전 소자(452)가 인가된 전압에 기초하여 팽창 또는 수축되면, 압전 소자(452)와 함께 제1 광 축 방향(①)으로 볼록하게 벤딩되거나, 제2 광 축 방향(②)으로 볼록하게 벤딩되면서 광 축(OA) 방향으로 진동 운동할 수 있다.

탄성 몸체(453)는 베이스 부분(455), 연장 부분(456) 및 돌출 부분(457)을 포함할 수 있다. 베이스 부분(455)에는 압전 소자(452)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(455)은 압전 소자(452)가 부착되는 상부면(455a) 및 상부면(455a)의 반대를 향하는 하부면(455b)을 포함할 수 있다. 하부면(455b)은 제2 광 축 방향(②)을 향할 수 있다. 연장 부분(456) 및 돌출 부분(457)은 각각 베이스 부분(455)으로부터 연장 또는 돌출될 수 있다.

연장 부분(456)은 베이스 부분(455)의 폭 방향(예: x축 방향) 양 단부에 형성될 수 있다. 연장 부분(456)은 베이스 부분(455)의 폭 방향 양 단부로터 베이스 부분(455)보다 두꺼운 두께를 갖도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(456)의 광 축(OA) 방향 길이는 베이스 부분(455)의 광 축(OA) 방향 길이보다 길 수 있다. 연장 부분(456)은 베이스 부분(455)에 배치된 압전 소자(452)의 폭(w) 방향 양 단부를 부분적으로 둘러쌀 수 있다.

연장 부분(456)은 압전 모터(450)의 진동 변위를 증가시키기 위한 부분으로서, 변위 확대 구조로 참조될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(456)은 탄성 몸체(453)의 양 단부의 중량(또는 질량)을 증가시킴으로써, 탄성 몸체(453)가 진동할 때, 관성 효과(inertia effect)을 이용하여 탄성 몸체(453)(또는 압전 소자(452))의 진동 변위 또는 벤딩 변위를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 탄성 몸체(453)의 양 단부는 연장 부분(456)의 중량에 따른 관성력(inertial force)으로 인해 광 축(OA) 방향으로 더 크게 진동할 수 있다. 탄성 몸체(453)는 연장 부분(456)이 베이스 부분(455)으로부터 연장됨으로써 변위 확대 구조를 일체로 포함하도록 구성될 수 있다. 연장 부분(456)의 크기는 설계 조건에 따라서 다양하게 변형될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 연장 부분(456)은 중량 부가 부분 또는 매스(mass) 부분으로 지칭될 수도 있다.

돌출 부분(457)은 베이스 부분(455)의 하부면(455b)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 베이스 부분(455)의 하부면(455b)으로부터 소정의 길이로 돌출될 수 있다. 돌출 부분(457)은 베이스 부분(455)의 하부면(455b)에 실질적으로 수직한 방향(예: 제2 광 축 방향(②))으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 베이스 부분(455)의 하부면으로부터 -z축 방향으로 돌출되되, y축 방향으로 길게 연장되는 형상으로 형성될 수 있다.

돌출 부분(457)은 연장 부분(456) 사이에 위치할 수 있다. 돌출 부분(457)은 로드(451)를 중심으로 대칭을 이루도록 2개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 서로 이격하여 형성되는 제1 돌출 부분(457a) 및 제2 돌출 부분(457b)을 포함할 수 있다. 제1 돌출 부분(457a)과 제2 돌출 부분(457b)과 로드(451)로부터 x축 방향으로 실질적으로 동일한 거리만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부분(457a) 및 일 단부의 제1 연장 부분(예: 도면을 기준으로 -x축 방향 연장 부분(456)) 사이의 거리는 제2 돌출 부분(457b) 및 타 단부의 제2 연장 부분(예: 도면을 기준으로 +x축 방향 연장 부분(456)) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.

돌출 부분(457)은 제2 캐리어(440)에 지지되는 부분일 수 있다. 돌출 부분(457)은 압전 모터(450)가 진동할 때, 진동 변위가 최소인 부분에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(400)의 다른 구성에 진동이 전달되는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 지지 구조와 동시에 진동 절연 구조로 참조될 수 있다. 탄성 몸체(453)는 돌출 부분(457)이 베이스 부분(455)으로부터 연장됨으로써 진동 절연 구조를 일체로 포함하도록 구성될 수 있다. 돌출 부분(457)의 위치는 이하에서, 도 9를 참조하여 자세히 설명한다.

연결 부재(433)는 압전 모터(450)의 로드(451)에 결합될 수 있다. 연결 부재(433)는 로드(451)의 외주면을 감쌀 수 있다. 연결 부재(433)는 제1 부분(433a), 제1 부분(433a)으로부터 일정 각도로 연장되는 제2 부분(433b) 및 제2 부분(433b)으로부터 상기 일정 각도로 연장되는 제3 부분(433c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(433a), 제2 부분(433b) 및 제3 부분(433c)은 각각 로드(451)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(433) 및 로드(451)를 제2 광 축 방향(②)에서 볼 때, 연결 부재(433)와 로드(451)는 3점 접촉 구조일 수 있다. 연결 부재(433)는 내부에 삽입된 로드(451)와 소정의 예압(pre-load)을 유지하면서 접촉할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(433)는 로드(451)를 탄성적으로 가압하면서 로드(451)의 외주면에 접촉할 수 있다. 연결 부재(433)는 탄성력을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(433)는 금속 스프링을 포함할 수 있다. 다만, 연결 부재(433)의 형상 및/또는 종류는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 연결 부재(433)는 제3 부분(433c)으로부터 연장되는 제4 부분(미도시)을 더 포함하고, 로드(451)와 4점 접촉을 하도록 구성될 수도 있다.

연결 부재(433)는 압전 모터(450)의 구동력이 전달되는 제1 캐리어(430)의 일 부분일 수 있다. 연결 부재(433)는 압전 모터(450)의 로드(451)가 광 축(OA) 방향으로 이동할 때, 로드(451)의 이동 속도에 기초하여, 로드(451)와 함께 이동하거나, 로드(451)와 함께 이동하지 않고 상대적으로 고정되도록 구성될 수 있다(예: 스틱-슬립 동작(stick-slip motion)). 예를 들어, 연결 부재(433)는 로드(451)가 소정의 속도보다 낮은 속도로 천천히 이동하는 경우, 로드(451)와 함께 움직일 수 있다(예: 스틱(stick)). 반대로, 연결 부재(433)는 로드(451)가 소정의 속도보다 높은 속도로 빠르게 이동하는 경우, 로드(451)와 함께 움직이지 않을 수 있다(예: 슬립(slip)). 압전 모터(450)에 의해 연결 부재(433)가 이동하는 동작은 이하에서, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 자세히 설명한다.

본 문서에 개시된 실시 예에서, 연결 부재(433)는 제1 캐리어(430)에 포함된 구성으로 설명되나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서, 연결 부재(433)는 압전 모터(450)와 하나의 부품으로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 연결 부재(433), 로드(451), 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453)가 하나의 압전 모터 조립체를 형성하고, 압전 모터 조립체의 연결 부재(433)가 제1 프레임(예: 도 5의 프레임(431))에 연결되도록 구성될 수도 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 압전 모터의 구동을 도시한다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 압전 모터(450)는 탄성 몸체(453), 탄성 몸체(453)에 부착되는 압전 소자(452) 및 압전 소자(452)에 부착되는 로드(451)를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 압전 모터(450)의 구성요소들은 도 6a 및 도 6b에 도시된 압전 모터(450)의 구성요소들과 동일 또는 유사하며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

압전 모터(450)는 압전 소자(452)의 팽창 또는 수축에 의해 탄성 몸체(453)의 벤딩 변형이 발생됨에 따라 로드(451)를 광 축 방향(①, ②)으로 선형 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 캐리어(예: 도 5의 제1 캐리어(430))를 광 축 방향(①, ②)으로 이동시키기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)는 인가되는 전압에 기반하여 압전 소자(452)의 폭(w) 방향으로 수축 또는 팽창될 수 있다. 탄성 몸체(453)는 압전 소자(452)의 수축 또는 팽창에 의해 제1 광 축 방향(①) 또는 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩될 수 있고, 로드(451)는 압전 소자(452)의 벤딩 방향에 대응하여 제1 광 축 방향(①) 또는 제2 광 축 방향(②)으로 선형 이동할 수 있다.

도 7의 좌측 그림을 참조하면, 일 실시 예에서, 압전 모터(450)는 압전 소자(452)를 폭(예: 도 6b의 폭(w)) 방향으로 수축시키기 위한 전압을 인가 받을 수 있다. 압전 소자(452)는 폭(w) 방향(예: x축 방향)으로 수축될 때, 하부면(455b)(예: 부착면)과 상부면(455a)(예: 미부착면) 사이의 강성 차이로 인해 하부면(455b)에 인접한 부분이 상부면(455a)에 인접한 부분에 비해 수축되는 정도가 상대적으로 작도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 압전 소자(452)는 하부면(455b)이 향하는 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩될 수 있고, 탄성 몸체(453)는 압전 소자(452)와 함께 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 탄성 몸체(453)와 압전 소자(452)는 중앙부가 제2 광 축 방향(②)으로 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 로드(451)는 탄성 몸체(453)가 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩됨에 따라, 제2 광 축 방향(②)으로 제1 거리(d1)만큼 선형 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 압전 소자(452)에 대해 압전 소자(452)의 분극 방향과 동일한 방향을 향하는 전계(electric field)가 형성되는 경우, 압전 소자(452)를 폭(w) 방향으로 수축시킬 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)의 분극 방향은 광 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있고, 분극 방향과 동일한 방향으로 전계가 형성되면, 압전 소자(452)는 분극 방향(예: 광 축 방향(①, ②) 또는 도 6b의 두께(t) 방향)으로 팽창하고, 푸아송 비(Poisson's ratio)에 의해서 폭 방향으로 수축할 수 있다.

도 7의 우측 그림을 참조하면, 일 실시 예에서, 압전 모터(450)는 압전 소자(452)를 폭(예: 도 6b의 폭(w)) 방향으로 팽창시키기 위한 전압을 인가 받을 수 있다. 압전 소자(452)는 폭 방향(예: x축 방향)으로 팽창될 때, 하부면(455b)(예: 부착면)과 상부면(455a)(예: 미부착면) 사이의 강성 차이로 인해 하부면(455b)에 인접한 부분이 상부면(455a)에 인접한 부분에 비해 팽창되는 정도가 상대적으로 작도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 압전 소자(452)는 상부면(455a)이 향하는 제1 광 축 방향(①)으로 벤딩될 수 있고, 탄성 몸체(453)는 압전 소자(452)와 함께 제1 광 축 방향(①)으로 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 탄성 몸체(453)와 압전 소자(452)는 중앙부가 제1 광 축 방향(①)으로 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 로드(451)는 탄성 몸체(453)가 제1 광 축 방향(①)으로 벤딩됨에 따라, 제1 광 축 방향(①)으로 제1 거리(d1)만큼 선형 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 압전 소자(452)에 대해 압전 소자(452)의 분극 방향과 반대 방향을 향하는 전계(electric field)가 형성되는 경우, 압전 소자(452)를 폭(w) 방향으로 팽창시킬 수 있다. 예를 들어, 압전 소자(452)의 분극 방향은 광 축 방향과 실질적으로 평행할 수 있고, 분극 방향과 반대 방향으로 전계가 형성되면, 압전 소자(452)는 분극 방향(예: 광 축 방향(①, ②) 또는 도 6b의 두께(t) 방향)으로 수축하고, 푸아송 비(Poisson's ratio)에 의해서 폭 방향으로 팽창할 수 있다.

본 문서에 개시된 실시 예에서, 압전 모터(450)는 압전 소자(452)와 탄성 몸체(453)의 접합 구조를 가짐으로써, 압전 소자(452)의 신축 진동에 의해 압전 소자(452)와 탄성 몸체(453)의 굴곡 진동(bending vibration)이 형성될 수 있고, 이러한 굴곡 진동이 로드(451)의 광 축 방향(①, ②) 선형 진동으로 변환되도록 구현될 수 있다.

도 8a는 일 실시 예에 따른 압전 모터를 이용한 제1 캐리어의 이동 동작을 도시한다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 압전 모터를 이용한 제1 캐리어의 이동 동작을 도시한다.

도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 제1 캐리어(430) 및 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 압전 모터(450)의 구동에 의해 제1 캐리어(430)(예: 도 5의 제1 캐리어(430))를 광 축 방향(①, ②)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 제1 캐리어(430)는 연결 부재(433)일 수 있다. 제1 캐리어(430)는 렌즈 어셈블리(420)와 함께 광 축 방향으로 이동할 수 있으며, 이는 AF 기능과 관련될 수 있다.

압전 모터(450)와 연결 부재(433)는 SIDM(smooth impact drive mechanism)을 이용하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 일반적인 SIDM의 구동 원리는 관성력과 마찰력을 기반으로 하며, 스틱-슬립(stick-slip) 동작으로 이해될 수 있다. 로드(451)는 압전 소자(452)가 천천히 수축 또는 팽창되면 느린 속도로 이동하여 연결 부재(433)와 함께 이동할 수 있고, 반대로, 압전 소자(452)가 빠르게 수축 또는 팽창되면 빠른 속도로 이동하여 연결 부재(433)와 함께 이동하지 않고, 연결 부재(433)에 대해 상대적으로 움직일 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 압전 모터(450)는 제1 동작(M1) 및 제2 동작(M2)을 구동됨에 따라 연결 부재(433)를 이동시킬 수 있다. 제1 동작(M1)에서, 압전 소자(452)가 폭 방향(예: x축 방향)으로 천천히 팽창되면, 로드(451)가 제1 광 축 방향(①)으로 천천히 이동하고, 연결 부재(433)와 로드(451)가 가압 접촉됨에 따라, 이들 사이의 마찰력에 의해 연결 부재(433)가 로드(451)와 함께 제1 광 축 방향(①)으로 제1 거리(d1)만큼 이동할 수 있다. 제2 동작(M2)에서, 압전 소자(452)가 폭 방향으로 빠르게 수축되면, 로드(451)가 제2 광 축 방향(②)으로 제1 거리(d1)만큼 빠르게 이동하고, 연결 부재(433)의 관성력에 의해 연결 부재(433)가 로드(451)와 함께 움직이지 않고, 로드(451)로부터 미끄러지면서 제1 동작(M1)에 의해 이동된 위치를 유지하거나, 제1 거리(d1)보다 짧은 거리만큼 제2 광 축 방향(②)으로 이동할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 동작(M1) 및 제2 동작(M2)이 수행되면, 연결 부재(433)는 제1 거리(d1)보다 짧은 제2 거리(d2)만큼 이동한 상태일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서, 제1 거리(d1)와 제2 거리(d2)는 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 압전 모터(450)는 제1 동작(M1)과 제2 동작(M2)을 반복함으로써 연결 부재(433)를 원하는 거리만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 동작(M1) 및 제2 동작(M2)이 한번씩 수행되면, 연결 부재(433)는 제1 광 축 방향(①)으로 제2 거리(d2)만큼 이동할 수 있고, 압전 모터(450)가 제1 동작(M1) 및 제2 동작(M2)을 반복하여 연결 부재(433)를 제1 광 축 방향(①)으로 원하는 거리만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 동작(M1) 및 제2 동작(M2)을 3번 반복하면 연결 부재(433)는 제1 광 축 방향(①)으로 제2 거리(d2)의 3배만큼 이동할 수 있다.

도 8b는 시간에 따른 로드(451)와 연결 부재(433)의 위치 변화를 나타내는 그래프로서, 그래프에서 실선(801)은 압전 소자(452)의 수축 또는 팽창에 따른 로드(451)의 광 축 방향(①, ②) 변위이고, 점선(803)은 연결 부재(433)의 광 축 방향(①, ②) 변위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 로드(451)는 제1 동작(M1)보다 제2 동작(M2)에서 빠르게 이동하므로, 실선(801)의 기울기가 제1 동작(M1)이 되는 구간보다 제2 동작(M2)이 수행되는 구간에서 더 크게 형성될 수 있다.

제1 동작(M1)은 로드(451)와 연결 부재(433) 사이의 마찰력이 연결 부재(433)(또는 제1 캐리어(430))의 관성력보다 크기 때문에 수행될 수 있고, 스틱 동작(sticking motion)으로 이해될 수 있다. 제2 동작(M2)은 연결 부재(433)(또는 제1 캐리어(430))의 관성력이 로드(451)와 연결 부재(433) 사이의 마찰력보다 크기 때문에 수행될 수 있고, 슬립 동작(slipping motion)으로 이해될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 연결 부재(433)를 제1 광 축 방향(①)으로 일정 거리만큼 이동시키기 위한 압전 모터(450)의 구동을 예시적으로 도시한 것으로서, 제1 동작(M1)과 제2 동작(M2)에서 압전 소자(452)가 변형되는 방향에 따라서 연결 부재(433)의 이동 방향이 변경될 수 있다. 예를 들어, 압전 모터(450)는 제1 동작(M1)에서 압전 소자(452)가 천천히 수축되고, 제2 동작(M2)에서 압전 소자(452)가 빠르게 팽창됨으로써, 연결 부재(433)를 압전 소자(452)와 가까워지는 방향(예: 제2 광 축 방향(②))으로 일정 거리만큼 이동시킬 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 압전 모터의 탄성 몸체 및 압전 소자를 도시한다.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 압전 모터(예: 도 6a 및 도 6b의 압전 모터(450))는 서로 부착 또는 접합되는 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453)를 포함할 수 있다. 도 9는 로드(예: 예: 도 6a 및 도 6b의 로드(451))가 생략된 도면일 수 있다.

압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453)는 압전 모터(450)의 진동체(vibrator)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 진동체는 탄성 몸체(453)와 탄성 몸체(453)의 상부면(455a)(예: 제1 광 축 방향(①)을 향하는 면)에 부착되는 탄성 몸체(453)를 포함하고, 압전 소자(452)의 신축 진동에 의해 벤딩 진동을 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 압전 모터(450)의 진동체는 유니-몰프형 진동체(uni-morph type vibrator)일 수 있다. 이하에서, 진동체는 탄성 몸체(453)와 압전 소자(452)가 접합된 구조물 또는 부품을 지칭하는 용어로 사용된다.

탄성 몸체(453)는 베이스 부분(455), 베이스 부분(455)의 양 단부에 형성되는 연장 부분(456) 및 베이스 부분(455)의 하부면(455b)(예: 제2 광 축 방향(②)을 향하는 면)에 형성되는 돌출 부분(457)을 포함할 수 있다. 돌출 부분(457)은 베이스 부분(455)의 하부면(455b)의 일부 영역로부터 하부면(455b)에 실질적으로 수직한 방향(예: 제2 광 축 방향(②))으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 하부면(455b)으로부터 -z축으로 돌출되고, y축 방향으로 일정 길이로 연장될 수 있다.

돌출 부분(457)은 연장 부분(456)으로부터 진동체(452, 453)의 중심 방향으로 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 진동체(452, 453)를 y축 방향으로 볼 때, 진동체(452, 453)의 중심을 지나는 중심 축(C)이 규정되고, 돌출 부분(457)은 중심 축(C)과 연장 부분(456) 사이에 위치할 수 있다. 돌출 부분(457)은 2개일 수 있고, 2개의 돌출 부분(457)은 중심 축(C)을 기준으로 대칭을 이루도록 형성될 수 있다.

돌출 부분(457)은 압전 모터(450)가 제2 캐리어(440)에 안착되도록 제2 캐리어(440)의 적어도 일부에 지지되는 부분(구조물)일 수 있다. 돌출 부분(457)은 압전 모터(450)의 구동 시에 진동체(452, 453)의 진동에 의해 제2 캐리어(440)로 전달되는 진동을 줄이기 위해 광 축 방향(①, ②)의 진동 변위가 최소인 위치에 형성될 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 진동체(452, 453)는 압전 소자(452)의 수축 또는 팽창에 의해 광 축 방향(①, ②)으로 벤딩 진동할 수 있다. 진동체(452, 453)가 진동할 때, 진동체(452, 453)의 적어도 일부(일부 지점 또는 일부 영역)는 진동하지 않고, 진동 변위가 실질적으로 0일 수 있다. 진동체(452, 453)에서 진동이 발생하지 않고, 진동 변위가 실질적으로 0인 부분은 노달 포지션(nodal position)(N)(예: 노달 포인트(nodal point) 또는 노달 라인(nodal line))으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 진동체(452, 453)가 광 축 방향(①, ②)으로 진동할 때, 진동체(452, 453)의 적어도 일부에는 위치가 변하지 않고 유지되는 하나 이상의 노달 포지션(N)이 형성될 수 있다. 진동체(452, 453)는 중심 축(C)을 기준으로 대칭인 2개의 노달 포지션(N)을 가질 수 있고, 진동체(452, 453)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 노달 포지션(N)은 진동체(452, 453)를 y축 방향으로 볼 때, 진동체(452, 453)상에서 중심 축(C)을 중심으로 대칭인 위치에 2개의 점(예: 노달 포인트)으로 표시될 수 있다. 노달 포지션(N)은 진동체(452, 453)가 진동하더라도 움직이지 않고 동일선상에 위치할 수 있다.

돌출 부분(457)은 진동체(452, 453)의 노달 포지션(N)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 돌출 부분(457)은 노달 포지션(N)과 광 축 방향(①, ②)으로 중첩되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 2개의 노달 포지션(N)과 각각 중첩되도록 2개(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 돌출 부분(457a) 및 제2 돌출 부분(457b))가 형성될 수 있다. 돌출 부분(457)은 베이스 부분(455)의 하부면(455b)을 위에서 볼 때, 하부면(455b) 중에서 노달 포지션(N)과 중첩되는 일부 영역으로부터 돌출될 수 있다. 도 9를 참조하면, 진동체(452, 453)에 대해 노달 포지션(N)을 지나고 광 축 방향(①, ②)에 평행한 가상의 선(L)이 규정되고, 돌출 부분(457)는 부분적으로 가상의 선(L)과 중첩될 수 있다. 진동체(452, 453)를 압전 소자(452)의 위에서 바라보면, 노달 포지션(N)은 y축에 평행한 선(예: 노달 라인)으로 표시될 수 있고, y축 방향으로 연장된 돌출 부분(457)의 적어도 일부와 부분적으로 중첩될 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제2 캐리어 및 압전 모터를 도시한다.

도 10은 제2 캐리어와 압전 모터의 결합 구조 또는 본딩 구조를 도시한다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 제2 캐리어(440) 및 제2 캐리어(440)에 배치되는 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 압전 모터(450)는 로드(451), 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 압전 모터(450)는 제2 캐리어(440)에 지지된 상태에서 제1 캐리어(예: 도 5의 제1 캐리어(430))와 연결될 수 있다.

제2 캐리어(440)는 압전 모터(450)가 배치되는 안착부(442)를 포함할 수 있다. 안착부(442)는 제2 캐리어(440)의 모서리 부분에 형성될 수 있다(예: 도 5 참조). 안착부(442)는 제2 캐리어(440)의 모서리 부분의 적어도 일부가 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착부(442)는 리세스 형태로 형성될 수 있고, 압전 모터(450)의 적어도 일부가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 안착부(442)는 압전 모터(450)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다.

안착부(442)는 압전 모터(450)의 진동체(예: 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453))를 둘러싸되, 진동체(452, 453)의 진동 및/또는 변형을 위한 공간을 제공하기 위해 진동체(452, 453)와 지정된 간격만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 안착부(442)는 내벽(444)이 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453)와 지정된 간격으로 이격하도록 형성될 수 있다. 지정된 간격은 압전 소자(452)와 탄성 몸체(453)가 진동할 때, 내벽(444)과 접촉하지 않을 수 있는 간격을 의미할 수 있다. 예를 들어, 탄성 몸체(453)의 베이스 부분(455) 및 연장 부분(456)은 안착부(442)의 내벽(444)과 접촉하지 않음으로써, 충돌에 따른 진동의 저하를 방지할 수 있으며, 제2 캐리어(440)로 전달되는 진동을 줄일 수 있다. 다만, 안착부(442)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 변형될 수 있다.

안착부(442)는 탄성 몸체(453)와 마주보는 면에 압전 모터(450)의 돌출 부분(457)이 배치되는 지지 홈(443)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 적어도 일부가 지지 홈(443) 내부에 수용되되, 본딩을 통해 지지 홈(443)에 유동 가능하게 지지될 수 있다. 지지 홈(443)은 베이스 부분(455)의 하부면(예: 도 6b의 하부면(455b))과 마주보는 안착부(442)의 대향면(446) 중에서 돌출 부분(457)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 대향면(446)은 내벽(444)으로부터 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다.

지지 홈(443)은 대향면(446)의 적어도 일부가 돌출 부분(457)에 대응되는 형상으로 함몰되어 형성될 수 있다. 지지 홈(443) 내부에는 돌출 부분(457)이 유동 가능하게 결합되는 본딩 부재(445)가 수용될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재(445)는 압전 모터(450)가 제2 캐리어(440)로부터 이탈 또는 분리되지 않도록 지정된 수준의 본딩력(또는, 구속력) 제공하되, 압전 모터(450)의 구동 시에 탄성 몸체(453)의 벤딩 진동(또는, 벤딩 변형)에 따른 유동이 가능하도록 돌출 부분(457)과 본딩될 수 있다.

지지 홈(443)은 내측면이 돌출 부분(457)과 이격되도록 형성될 수 있다. 본딩 부재(445)는 지지 홈(443)의 내측면과 돌출 부분(457)의 외측면 사이의 공간에 채워질 수 있다. 예를 들어, 탄성 몸체(453)가 진동할 때, 돌출 부분(457)은 좌우 방향으로 포물선을 그리면서 움직일 수 있다. 지지 홈(443)의 내측면과 돌출 부분(457)사이에 갭이 형성됨으로써, 돌출 부분(457)이 지지 홈(443) 내부에서 움직일 수 있다.

본딩 부재(445)는 소정의 점탄성 및/또는 유동성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재(445)는 젤(gel) 또는 졸(sol) 형태의 수지 재질(예: 실리콘 또는 레진)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 본딩 부재(445)는 소정의 점성을 갖는 액상 물질이 지지 홈(443)에 충진된 후, 경화(예: UV 경화 또는 열 경화)됨으로써 형성될 수 있다. 다만, 본딩 부재(445)의 재질 및/또는 형성 방법은 상술한 예에 한정되지 않는다.

탄성 몸체(453)의 돌출 부분(457)은 지지 홈(443) 내부에 채워진 본딩 부재(445)에 유동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 적어도 일부가 본딩 부재(445)에 의해 둘러싸일 수 있다. 돌출 부분(457)의 적어도 일부는 본딩 부재(445)에 끼워지거나, 본딩 부재(445)와 일정 강도로 본딩될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 돌출 부분(457)과 본딩 부재(445) 사이의 결합은, 지지 홈(443) 내부에 본딩 부재(445)를 형성하는 액상 물질을 충진한 후, 돌출 부분(457)의 일부가 액상 물질에 담긴 상태에서 액상 물질을 경화시킴으로써 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 문서에 개시된 실시 예에 따른 압전 모터(450)는 돌출 부분(457)을 통해 제2 캐리어(440)에 결합(또는 지지)되고, 돌출 부분(457)은 진동체(예: 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453))의 진동 변위가 실질적으로 0인 노달 포지션(예: 도 9의 노달 포지션(N))과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 압전 모터(450)의 구동에 따른 진동체(452, 453)의 진동 시에, 제2 캐리어(440)로 전달되는 불필요한 진동을 줄일 수 있고, 카메라 모듈(400)에 포함된 부품들 간의 진동/충돌에 따른 소음을 줄일 수 있다.

도 11은 다양한 실시 예에 따른 압전 모터를 도시한다. 도 12a는 도 6a의 제1 실시 예에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다. 도 12b는 도 11의 제2 실시 예에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다. 도 12c는 도 11의 비교 예에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다.

도 11은, 도 6a에 도시된 제1 실시 예에 따른 압전 모터(450)와 다른 형상(또는 구조)를 갖는 제2 실시 예에 따른 압전 모터(450') 및 비교 예에 따른 압전 모터(450'')를 도시한다. 제1 실시 예(450) 및 제2 실시 예(450')는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 일부이며, 비교 예(450'')는 실시 예들(450, 450')과 성능을 비교하기 위한 예시이다.

도 11을 참조하면, 제2 실시 예의 압전 모터(450') 및 비교 예의 압전 모터(450'')는 각각 로드(451), 압전 소자(452, 452'') 및 탄성 몸체(453', 453'')를 포함할 수 있다. 제2 실시 예 및 비교 예의 압전 모터(450', 450'')에 포함된 구성요소들 중 적어도 일부는 앞서 설명한 제1 실시 예의 압전 모터(450)에 포함된 구성들과 동일 또는 유사할 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 차이점을 중심으로 설명한다.

도 11 및 도 6a를 참조하면, 제2 실시 예에 따른 압전 모터(450')는 제1 실시 예에 따른 압전 모터(450)와 비교할 때, 탄성 몸체(453')의 형상이 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 실시 예의 탄성 몸체(453)와 제2 실시 예의 탄성 몸체(453')는 연장 부분(456, 456')의 크기 또는 무게가 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 예의 연장 부분(456')은 제1 실시 예의 연장 부분(456)보다 더 크게 형성되거나, 더 무겁게 형성될 수 있다.

도 11 및 도 6a를 참조하면, 비교 예에 따른 압전 모터(450'')는 제1 실시 예 및 제2 실시 예와 달리, 진동체가 바이-몰프형 진동체(bi-morph type vibrator)일 수 있다. 예를 들어, 비교 예의 압전 모터(450'')는 탄성 몸체(453'')의 양 면에 2개의 압전 소자들(452'')이 각각 부착될 수 있다. 제1 실시 예 및 제2 실시 예와 달리, 비교 예의 압전 모터(450'')는 탄성 몸체(453'')에 연장 부분(예: 제1 실시 예와 제2 실시 예의 연장 부분(456, 456'))이 구비되지 않는 구조일 수 있다.

도 12a의 그래프는 제1 실시 예에 따른 압전 모터(450)의 구동 주파수 및 변위를 나타낸다. 도 12b의 그래프는 제2 실시 예에 따른 압전 모터(450')의 구동 주파수 및 변위를 나타낸다. 도 12c는 비교 예에 따른 압전 모터(450'')의 구동 주파수 및 변위를 나타낸다.

도 12a, 도 12b 및 도 12c를 참조하면, 각 예시들에 따른 구동 주파수 및 변위는 아래의 [표 1]과 같이 나타낼 수 있다.

	주파수(kHz)	변위(μm)
실시 예 1	88.6	20.9
실시 예 2	76.1	34.1
비교 예	105.4	25.3

상기 [표 1]에서 변위는 압전 소자(452, 452'')가 변형되기 전 상태를 기준으로 로드(451)가 제1 광 축 방향(①) 또는 제2 광 축 방향(②)으로 이동하는 거리(예: 스트로크(stroke))를 의미한다. 예를 들어, 변위는 도 7의 제1 거리(d1)로 참조될 수 있다.상기 [표 1]에서 실시 예 1(450)과 실시 예 2(450')를 비교하면, 연장 부분(456, 456')을 일정 범위 내에서 더 크거나, 무겁게 설계함에 따라 구동 주파수가 낮아지고, 진동 변위가 증가함을 확인할 수 있다. 이에 따라, 변위 확대 기능을 위한 연장 부분(456, 456')의 크기 및/또는 무게를 적절히 설계함으로써 상대적으로 소비 전력을 줄이면서 큰 진동 변위를 갖는 압전 모터를 제공할 수 있다.

상기 [표 1]에서 실시 예 2(450')와 비교 예(450'')를 비교하면, 유니-몰프형 진동체(452, 453')에 연장 부분(456'')이 구비됨에 따라, 바이-몰프형 진동체(452'', 453'') 대비 구동 주파수는 낮추고, 진동 변위는 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 변위 확대 기구를 구비한 유니-몰프형 진동체를 이용하여 바이-몰프형 진동체보다 우수한 진동 특성을 구현할 수 있다. 또한, 부품 수 및 공정 단계의 축소를 통해 생산 비용을 줄일 수 있다.

도 13는 일 실시 예에 따른 압전 모터의 다양한 지지 구조를 도시한다. 도 14a는 도 13의 제1 지지 구조에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다. 도 14b는 도 13의 제2 지지 구조에 따른 압전 모터의 구동 성능을 나타내는 그래프이다.

도 13은 압전 모터(예: 도 10의 압전 모터(450))의 지지 구조(또는, 구속 조건)와 관련하여, 진동체(예: 압전 소자(452) 및 탄성 몸체(453))의 노드(예: 도 9의 노달 포지션(N))가 다른 기구물(S)에 구속되는 제1 지지 구조(1301) 및 진동체(452, 453)의 양 단부가 다른 기구물(S)에 구속되는 관한 제2 지지 구조(1302)를 도시한다.

도 13을 참조하면, 제1 지지 구조(1301)는 탄성 몸체(453)의 돌출 부분(457)이 다른 기구물(S)에 유동 가능하게 본딩되는 구조일 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(457)은 압전 소자(452)와 탄성 몸체(453)가 접합된 진동체의 노달 지점 또는 노달 라인에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 도 13의 제1 지지 구조(1301)는 도 10을 참조하여 설명한 압전 모터(450)와 제2 캐리어(440)의 결합 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 다른 기구물(S)은 도 5 및 도 10의 제2 캐리어(440)로 참조될 수 있다.

도 13을 참조하면, 제2 지지 구조(1302)는 탄성 몸체(453)의 양 단부가 다른 기구물(S)에 유동 가능하게 본딩되는 구조일 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 구조(1302)에 따르면, 압전 모터(450)는 진동체(452, 453)의 양 단부가 구속된 상태에서 진동할 수 있다.

도 14a의 그래프는 제1 지지 구조(1301)에 따른 압전 모터(450)의 구동 주파수 및 변위를 나타낸다. 도 14b의 그래프는 제2 지지 구조(1302)에 따른 압전 모터(450)의 구동 주파수 및 변위를 나타낸다.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 각 지지 구조에 따른 구동 주파수 및 변위는 아래의 [표 2]와 같이 나타낼 수 있다.

	주파수(kHz)	변위(μm)
제1 지지 구조(1301)	82.20	20
제2 지지 구조(1302)	69.20	15

상기 [표 2]를 참조하면, 제1 지지 구조(1301)가 제2 지지 구조(1302)보다 구동 주파수가 높고, 진동 변위가 큰 것을 확인할 수 있다. 제2 지지 구조(1302)는 진동 변위(또는 진동 에너지)가 가장 큰 부분인 양 단부가 다른 기구물(S)에 구속됨으로써, 다른 기구물(S)에 전달되는 진동이 상대적으로 클 수 있으며, 주파수가 저역대 이동하는 정도가 커서 구동 속도가 감소할 수 있다. 반면에, 제1 지지 구조(1301)는 진동체(452, 453)의 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성된 돌출 부분(457)이 다른 기구물(S)에 구속됨으로써, 다른 기구물(S)에 전달되는 진동을 최소화할 수 있고, 주파수가 저역대로 이동하는 정도가 상대적으로 작아 구동 속도를 유지하는데 유리할 수 있다.예를 들어, 도 13에 도시된 진동체(452, 453)가 다른 기구물(S)에 구속되지 않은 상태로 자유 진동하는 경우, 구동 주파수는 약 87.70kHZ이고, 변위는 약 30μm일 수 있다. 자유 진동의 구동 주파수 및 진동 변위를 기준으로 제1 지지 구조(1301)는 구동 주파수가 약 5.5kHz 감소하고, 진동 변위가 약 10μm 감소하는 반면에, 제2 지지 구조(1302)는 구동 주파수가 약 18.5kHZ 감소하고, 진동 변위가 약 15μm감소할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 압전 모터(450)는, 탄성 몸체(453) 및 상기 탄성 몸체의 일 면에 부착되는 압전 소자(452)를 포함하는 진동체(vibrator); 및 상기 압전 소자에 결합되고, 상기 진동체의 진동 변위에 따라 이동하도록 구성되는 로드(rod)(451);를 포함하고, 상기 압전 소자는 상기 로드가 결합되는 제1 면(452a) 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 탄성 몸체에 부착되는 제2 면(452b)을 포함하고, 상기 로드는 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 방향으로 길게 연장되고, 상기 진동체는, 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 상기 로드의 길이 방향으로 굽힘 진동(bending vibration)하고, 상기 굽힘 진동 시에 노달 포지션(nodal position)(N)이 발생하도록 구성되며, 상기 탄성 몸체는 상기 진동체의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성되는 돌출 부분(457)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 노달 포지션은, 상기 진동체 내에 형성되고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위가 실질적으로 0일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 탄성 몸체는 상기 압전 소자가 부착되는 제3 면(455a) 및 상기 제3 면의 반대를 향하는 제4 면(455b)을 포함하고, 상기 돌출 부분은 상기 제4 면의 일부 영역으로부터 상기 제4 면에 실질적으로 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 돌출 부분은 상기 노달 포지션과 상기 로드의 길이 방향으로 부분적으로 중첩될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 돌출 부분은, 상기 진동체를 상기 압전 소자의 상기 제1 면의 위에서 바라볼 때, 상기 노달 포지션과 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 노달 포지션은 상기 진동체의 중심을 기준으로 대칭을 이루는 위치에 2개가 형성되고, 상기 돌출 부분은 2개의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 각각 형성되는 제1 돌출 부분(457a) 및 제2 돌출 부분(457b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 탄성 몸체는, 상기 압전 소자가 부착되는 제3 면(455a) 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면(455b)을 포함하는 베이스 부분(455) 및 상기 베이스 부분의 폭 방향 양 단부로부터 각각 연장되는 연장 부분(456)을 더 포함하고, 상기 연장 부분은 상기 베이스 부분보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 연장 부분은, 상기 탄성 몸체의 폭 방향 양 단부의 무게를 증가시키고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위를 확대시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 연장 부분은, 상기 탄성 몸체의 일 단부를 형성하는 제1 연장 부분 및 상기 탄성 몸체의 타 단부를 형성하는 제2 연장 부분을 포함하고, 상기 돌출 부분은, 상기 제1 연장 부분으로부터 상기 진동체의 중심부를 향해 제1 길이만큼 이격되는 제1 돌출 부분(457a) 및 상기 제2 연장 부분으로부터 상기 진동체의 중심부를 향해 상기 제1 길이만큼 이격되는 제2 돌출 부분(457b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 압전 소자는 인가되는 전압에 기반하여 상기 압전 소자의 폭 방향으로 수축 또는 팽창되도록 구성되고, 상기 진동체는, 상기 압전 소자가 상기 폭 방향으로 수축함에 따라 중심부가 상기 제2 면 방향으로 볼록한 형태로 벤딩되고, 상기 압전 소자가 상기 폭 방향으로 팽창함에 따라 상기 중심부가 상기 제1 면 방향으로 볼록한 형태로 벤딩될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410); 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 캐리어(430); 하나 이상의 렌즈(421)를 포함하고, 상기 제1 캐리어에 결합되는 렌즈 어셈블리(420); 및 적어도 일부가 상기 제1 캐리어에 연결되고, 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축(OA) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 압전 모터(450);를 포함하고, 상기 압전 모터는, 제1 면(452a) 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(452b)을 포함하는 압전 소자(452); 상기 압전 소자의 상기 제1 면에 결합되고, 상기 광 축 방향으로 길게 연장되는 로드(rod)(451); 및 상기 압전 소자의 상기 제2 면에 결합되는 탄성 몸체(elastic body)(453);를 포함하고, 상기 압전 소자 및 상기 탄성 몸체는, 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 상기 광 축 방향으로 굽힘 진동하도록 구성되는 진동체를 형성하고, 상기 진동체는 상기 굽힘 진동 시에 노달 포지션(nodal position)(N)이 발생하도록 구성되며, 상기 탄성 몸체는 상기 진동체의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성되는 돌출 부분(457)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 노달 포지션은, 상기 진동체 내에 형성되고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위가 실질적으로 0일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 돌출 부분은 상기 노달 포지션과 상기 광 축 방향으로 부분적으로 중첩될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 돌출 부분은, 상기 진동체를 상기 압전 소자의 상기 제1 면의 위에서 바라볼 때, 상기 노달 포지션과 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 탄성 몸체는, 상기 압전 소자가 부착되는 제3 면(455a) 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면(455b)을 포함하는 베이스 부분(455) 및 상기 베이스 부분의 폭 방향 양 단부로부터 각각 연장되는 연장 부분(456)을 더 포함하고, 상기 연장 부분은 상기 베이스 부분보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성되고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위를 확대시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징 내부에 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 배치되고, 상기 압전 모터가 지지되는 제2 캐리어(440);를 더 포함하고, 상기 제1 캐리어는 상기 압전 모터를 통해 상기 제2 캐리어에 상기 광 축 방향으로 이동 가능하게 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 캐리어는 상기 압전 모터가 안착되는 안착부(442)를 포함하고, 상기 탄성 몸체는 상기 안착부로부터 지정된 간격으로 이격되고, 상기 안착부에는 상기 돌출 부분의 적어도 일부가 수용되고 유동 가능하게 지지되는 지지 홈(443)이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 지지 홈 내부에는 본딩(bonding) 부재(445)가 수용되고, 상기 돌출 부분은 상기 본딩 부재에 유동 가능하게 결합될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 압전 소자는 인가되는 전압에 기반하여 상기 압전 소자의 폭 방향으로 수축 또는 팽창되도록 구성되고, 상기 진동체는 상기 압전 소자의 수축 또는 팽창에 의해 상기 광 축 방향으로 진동 변위를 발생시키고, 상기 로드는 상기 진동체의 상기 진동 변위에 대응하여 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 캐리어는, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 프레임(431) 및 상기 프레임에 결합되고 상기 로드가 삽입되는 연결 부재(433)를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 로드의 이동 속도에 기초하여 상기 로드와 함께 이동하거나, 상기 로드의 이동으로부터 분리되도록 구성되고, 상기 프레임은 상기 연결 부재와 일체로 이동할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 압전 모터에 있어서,
   탄성 몸체 및 상기 탄성 몸체의 일 면에 부착되는 압전 소자를 포함하는 진동체(vibrator); 및
   상기 압전 소자에 결합되고, 상기 진동체의 진동 변위에 따라 이동하도록 구성되는 로드(rod);를 포함하고,
   상기 압전 소자는 상기 로드가 결합되는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하고 상기 탄성 몸체에 부착되는 제2 면을 포함하고,
   상기 로드는 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 방향으로 길게 연장되고,
   상기 진동체는,
   상기 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 상기 로드의 길이 방향으로 굽힘 진동(bending vibration)하고, 상기 굽힘 진동 시에 노달 포지션(nodal position)이 발생하도록 구성되며,
   상기 탄성 몸체는 상기 진동체의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성되는 돌출 부분을 포함하는, 압전 모터.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 노달 포지션은,
   상기 진동체 내에 형성되고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위가 실질적으로 0인, 압전 모터.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 탄성 몸체는 상기 압전 소자가 부착되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대를 향하는 제4 면을 포함하고,
   상기 돌출 부분은 상기 제4 면의 일부 영역으로부터 상기 제4 면에 실질적으로 수직한 방향으로 돌출되는, 압전 모터.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 돌출 부분은 상기 노달 포지션과 상기 로드의 길이 방향으로 부분적으로 중첩되는, 압전 모터.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 돌출 부분은,
   상기 진동체를 상기 압전 소자의 상기 제1 면의 위에서 바라볼 때, 상기 노달 포지션과 중첩되는 위치에 형성되는, 압전 모터.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 노달 포지션은 상기 진동체의 중심을 기준으로 대칭을 이루는 위치에 2개가 형성되고,
   상기 돌출 부분은 2개의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 각각 형성되는 제1 돌출 부분 및 제2 돌출 부분을 포함하는, 압전 모터.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 탄성 몸체는,
   상기 압전 소자가 부착되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면을 포함하는 베이스 부분 및
   상기 베이스 부분의 폭 방향 양 단부로부터 각각 연장되는 연장 부분을 더 포함하고,
   상기 연장 부분은 상기 베이스 부분보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성되는, 압전 모터.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 연장 부분은,
   상기 탄성 몸체의 폭 방향 양 단부의 무게를 증가시키고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위를 확대시키도록 구성되는, 압전 모터.
9. 청구항 7에 있어서,
   상기 연장 부분은,
   상기 탄성 몸체의 일 단부를 형성하는 제1 연장 부분 및 상기 탄성 몸체의 타 단부를 형성하는 제2 연장 부분을 포함하고,
   상기 돌출 부분은,
   상기 제1 연장 부분으로부터 상기 진동체의 중심부를 향해 제1 길이만큼 이격되는 제1 돌출 부분 및 상기 제2 연장 부분으로부터 상기 진동체의 중심부를 향해 상기 제1 길이만큼 이격되는 제2 돌출 부분을 포함하는, 압전 모터.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 압전 소자는 인가되는 전압에 기반하여 상기 압전 소자의 폭 방향으로 수축 또는 팽창되도록 구성되고,
    상기 진동체는,
    상기 압전 소자가 상기 폭 방향으로 수축함에 따라 중심부가 상기 제2 면 방향으로 볼록한 형태로 벤딩되고, 상기 압전 소자가 상기 폭 방향으로 팽창함에 따라 상기 중심부가 상기 제1 면 방향으로 볼록한 형태로 벤딩되는, 압전 모터.
11. 카메라 모듈에 있어서,
    카메라 하우징;
    상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 캐리어;
    하나 이상의 렌즈를 포함하고, 상기 제1 캐리어에 결합되는 렌즈 어셈블리; 및
    적어도 일부가 상기 제1 캐리어에 연결되고, 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 압전 모터;를 포함하고,
    상기 압전 모터는,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면을 포함하는 압전 소자; 상기 압전 소자의 상기 제1 면에 결합되고, 상기 광 축 방향으로 길게 연장되는 로드(rod); 및 상기 압전 소자의 상기 제2 면에 결합되는 탄성 몸체(elastic body);를 포함하고,
    상기 압전 소자 및 상기 탄성 몸체는, 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 상기 광 축 방향으로 굽힘 진동하도록 구성되는 진동체를 형성하고,
    상기 진동체는 상기 굽힘 진동 시에 노달 포지션(nodal position)이 발생하도록 구성되며,
    상기 탄성 몸체는 상기 진동체의 상기 노달 포지션에 대응되는 위치에 형성되는 돌출 부분을 포함하는, 카메라 모듈.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 노달 포지션은,
    상기 진동체 내에 형성되고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위가 실질적으로 0인, 카메라 모듈.
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 돌출 부분은 상기 노달 포지션과 상기 광 축 방향으로 부분적으로 중첩되는, 카메라 모듈.
14. 청구항 11에 있어서,
    상기 돌출 부분은,
    상기 진동체를 상기 압전 소자의 상기 제1 면의 위에서 바라볼 때, 상기 노달 포지션과 중첩되는 위치에 형성되는, 카메라 모듈.
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 탄성 몸체는,
    상기 압전 소자가 부착되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면을 포함하는 베이스 부분 및 상기 베이스 부분의 폭 방향 양 단부로부터 각각 연장되는 연장 부분을 더 포함하고,
    상기 연장 부분은 상기 베이스 부분보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성되고, 상기 진동체의 상기 굽힘 진동 시에 진동 변위를 확대시키도록 구성되는, 카메라 모듈.
16. 청구항 11에 있어서,
    상기 카메라 하우징 내부에 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 배치되고, 상기 압전 모터가 지지되는 제2 캐리어;를 더 포함하고,
    상기 제1 캐리어는 상기 압전 모터를 통해 상기 제2 캐리어에 상기 광 축 방향으로 이동 가능하게 연결되는, 카메라 모듈.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 캐리어는 상기 압전 모터가 안착되는 안착부를 포함하고,
    상기 탄성 몸체는 상기 안착부로부터 지정된 간격으로 이격되고,
    상기 안착부에는 상기 돌출 부분의 적어도 일부가 수용되고 유동 가능하게 지지되는 지지 홈이 형성되는, 카메라 모듈.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 지지 홈 내부에는 본딩(bonding) 부재가 수용되고, 상기 돌출 부분은 상기 본딩 부재에 유동 가능하게 결합되는, 카메라 모듈.
19. 청구항 11에 있어서,
    상기 압전 소자는 인가되는 전압에 기반하여 상기 압전 소자의 폭 방향으로 수축 또는 팽창되도록 구성되고,
    상기 진동체는 상기 압전 소자의 수축 또는 팽창에 의해 상기 광 축 방향으로 진동 변위를 발생시키고,
    상기 로드는 상기 진동체의 상기 진동 변위에 대응하여 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성되는, 카메라 모듈.
20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 캐리어는, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 프레임 및 상기 프레임에 결합되고 상기 로드가 삽입되는 연결 부재를 포함하고,
    상기 연결 부재는, 상기 로드의 이동 속도에 기초하여 상기 로드와 함께 이동하거나, 상기 로드의 이동으로부터 분리되도록 구성되고,
    상기 프레임은 상기 연결 부재와 일체로 이동하는, 카메라 모듈.

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