KR20230103736A - 진동 장치 및 이를 포함하는 장치 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치는 진동부, 진동부의 제 1 면을 덮는 제 1 커버 부재, 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 덮는 제 2 커버 부재, 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 1 신호 라인과 진동부의 제 2 면과 연결되는 제 2 신호 라인을 포함하는 신호 케이블, 및 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 신호 라인을 진동부의 제 1 면에 연결하기 위한 컨택부를 포함할 수 있다.
Description
본 명세서는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.
최근에는, 전자 기기의 슬림화와 박형화에 대한 요구가 증가하고 있다. 전자 기기 등에 적용되는 스피커 또한 슬림화와 박형화에 대한 요구에 따라, 보이스 코일 방식 대신에 얇은 두께로 구현될 수 있는 압전 소자 방식이 주목받고 있다.
압전 소자를 적용한 스피커 또는 진동 장치는 신호 케이블로부터 구동 전원 또는 구동 신호를 공급받아 구동되거나 진동할 수 있다.
진동 장치(또는 필름 액츄에이터)는 압전 소자에 구동 전원을 인가하기 위한 배선과 패드 전극을 갖는 필름을 포함한다. 이러한 진동 장치는 필름 상에 배선과 패드 전극을 패터닝하는 공정, 및 패드 전극과 신호 케이블을 전기적으로 연결하는 솔더링 등의 공정이 필요하다.
본 명세서의 발명자들은 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치를 구현하기 위해 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 거쳐 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 새로운 구조의 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 면저항이 높은 전극을 사용하더라도 음향 특성의 저하가 최소화될 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 예에 따른 해결하고자 하는 과제들은 위에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재 내용으로부터 본 명세서의 기술 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치는 진동부, 진동부의 제 1 면을 덮는 제 1 커버 부재, 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 덮는 제 2 커버 부재, 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 1 신호 라인과 진동부의 제 2 면과 연결되는 제 2 신호 라인을 포함하는 신호 케이블, 및 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 신호 라인을 진동부의 제 1 면에 연결하기 위한 컨택부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재, 및 수동 진동 부재에 연결되고 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함하며, 상기 진동 발생 장치는 진동부, 진동부의 제 1 면을 덮는 제 1 커버 부재, 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 덮는 제 2 커버 부재, 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 1 신호 라인과 진동부의 제 2 면과 연결되는 제 2 신호 라인을 포함하는 신호 케이블, 및 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 신호 라인을 진동부의 제 1 면에 연결하기 위한 컨택부를 포함할 수 있다.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 비저항이 높은 전극을 사용하더라도 음향 특성의 저하가 최소화될 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공할 수 있다.
위에서 언급된 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과의 내용은 청구범위의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구범위의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 B-B'의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 선 C-C'의 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 선 D-D'의 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 선 E-E'의 단면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 선 D-D'의 다른 단면도이다.
도 9는 도 5에 도시된 선 E-E'의 다른 단면도이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부의 진동층을 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 선 F-F'의 단면도이다.
도 16은 도 14에 도시된 선 G-G'의 단면도이다.
도 17은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17에 도시된 선 H-H'의 단면도이다.
도 19는 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 20은 도 19에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 21은 도 19에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 22는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 23은 도 22에 도시된 선 J-J'의 단면도이다.
도 24는 본 명세서의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 진동 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 명세서의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 진동 장치의 다른 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 B-B'의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 선 C-C'의 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 선 D-D'의 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 선 E-E'의 단면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 선 D-D'의 다른 단면도이다.
도 9는 도 5에 도시된 선 E-E'의 다른 단면도이다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부의 진동층을 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 선 F-F'의 단면도이다.
도 16은 도 14에 도시된 선 G-G'의 단면도이다.
도 17은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17에 도시된 선 H-H'의 단면도이다.
도 19는 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 20은 도 19에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 21은 도 19에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 22는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 23은 도 22에 도시된 선 J-J'의 단면도이다.
도 24는 본 명세서의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 진동 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 명세서의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 진동 장치의 다른 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 A-A'의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 선 B-B'의 단면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 선 C-C'의 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 진동부(10), 제 1 커버 부재(30), 제 2 커버 부재(50), 컨택부(70), 및 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다.
진동부(10)는 진동층(11), 제 1 전극층(13), 및 제 2 전극층(15)을 포함할 수 있다.
진동층(11)은 압전 효과를 포함하는 압전 물질(또는 전기 활성 물질)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 진동층(11)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)은 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 압전 물질부, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합층, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동층(11)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 일 실시예로서, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, ABO3의 화학식은 PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization 또는 poling)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 1종 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또는, 진동층(11)은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 전극층(13)은 진동층(11)의 제 1 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제 1 전극층(13)은 진동층(11)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(11)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)은 진동층(11)의 가장자리 부분을 제외한 나머지 제 1 면의 전체에 형성될 수 있다.
제 2 전극층(15)은 진동층(13)의 제 1 면과 다르거나 반대되는 제 2 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제 2 전극층(15)은 진동층(11)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(11)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(15)은 진동층(11)의 가장자리 부분을 제외한 나머지 제 2 면의 전체에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(15)은 진동층(13)과 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 각각은 카본(carbon)을 포함할 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 중 하나 이상은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 불투명 도전성 물질은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 또는 글라스 프릿(glass frit)을 함유한 은(Ag) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 각각은 진동층(11)의 전기적 특성 및/또는 진동 특성을 향상시키기 위해, 비저항이 낮은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카본은 카본 블랙(carbon black), 케첸 블랙(ketjen black), 카본 나노 튜브, 및 그라파이트를 포함하는 탄소 재료일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 커버 부재(30)는 진동부(10)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 진동부(10)의 제 1 전극층(13)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 커버 부재(30)는 진동부(10)의 제 1 면과 제 1 전극층(13)을 보호할 수 있다.
제 2 커버 부재(50)는 진동부(10)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 진동부(10)의 제 2 전극층(15)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 2 커버 부재(50)는 진동부(10)의 제 2 면과 제 2 전극층(15)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 각각은 플라스틱, 섬유, 천, 종이, 가죽, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으나, 본 명세의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 중 하나 이상은 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 중 하나 이상은 진동부(10)에 결합되거나 접착된 접착 부재, 및 접착 부재를 덮거나 보호하는 보호 부재(또는 박리 부재)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 진동부(10)에 결합되거나 접착된 접착 부재, 및 접착 부재를 덮거나 보호하는 보호 부재(또는 박리 부재)를 포함할 수 있다.제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로 진동부(10)의 제 1 면 또는 제 1 전극층(13)과 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(10)의 제 1 면 또는 제 1 전극층(13)에 연결되거나 결합될 수 있다.
제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로 진동부(10)의 제 2 면 또는 제 2 전극층(15)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(10)의 제 2 면 또는 제 2 전극층(15)에 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 접착층(41)와 제 2 접착층(42) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(41)와 제 2 접착층(42) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
컨택부(70)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치되고 진동부(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 일부는 진동부(10)의 일부와 중첩되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 일부는 진동부(10)의 일부에 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 일부는 진동부(10)의 일부와 직접적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 일부는 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 절반은 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 직접적으로 접촉될 수 있다. 컨택부(70)의 나머지 일부는 진동부(10)와 중첩되거나 겹쳐지지 않고, 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분 상에 노출될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 섬 형태로 구성될 수 있다.
컨택부(70)는 전도성 양면 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)는 전도성 양면 테이프, 전도성 양면 접착 패드, 또는 전도성 양면 쿠션 테이프일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 컨택부(70)는 금속층(71), 금속층(71)의 제 1 면에 결합(또는 연결)되고 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 컨택되거나 연결된 제 1 점착층(72), 및 금속층(71)의 제 2 면에 결합되고 제 1 커버 부재(30)에 결합되거나 부착된 제 2 점착층(73)을 포함할 수 있다.
금속층(71)은 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 점착층(72)은 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 컨택되거나 연결되도록 전도성 물질을 포함하거나 함유할 수 있다. 제 2 점착층(72)은 접착 물질만으로 이루어지거나 전도성 물질을 포함하거나 함유할 수 있다.
진동부(10)에서, 제 1 전극층(13)의 일측 가장자리 부분의 일부는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치되고, 컨택부(70)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 전극층(13)의 일측 가장자리 부분의 일부를 제외한 나머지 부분은 제 1 접착층(41)에 지지되거나 제 1 접착층(41)을 매개로 제 1 커버 부재(30)의 내부면에 결합되거나 접착될 수 있다.
신호 케이블(90)은 진동부(10)의 일측에서 진동부(10)의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP) 사이의 부분에 배치되거나 삽입될 수 있다. 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)은 신호 케이블(90)의 일부를 수용하거나 신호 케이블(90)의 일부를 상하로 덮을 수 있다. 이에 의해, 신호 케이블(90)은 진동부(10)와 일체화될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 신호 케이블(90)이 일체화된 진동 장치일 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)은 플렉서블 케이블, 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 단면 플렉서블 인쇄 회로, 단면 플렉서블 인쇄 회로 보드, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 베이스 부재(91), 제 1 신호 라인(92a), 및 제 2 신호 라인(92b)을 포함할 수 있다.
베이스 부재(91)는 투명 또는 불투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부재(91)는 불소 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지, 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 어느 하나 이상으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 부재(91)는 베이스 필름 또는 베이스 절연 필름일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
베이스 부재(91)는 제 1 방향(X)을 따라 일정한 폭을 가지며, 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
제 1 신호 라인(92a)은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 2 신호 라인(92b)은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치되고, 제 1 신호 라인(92a)으로부터 이격될 수 있다. 제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b)은 베이스 부재(91)의 제 1 면에서 서로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b)은 베이스 부재(91)의 제 1 면에 형성되거나 증착된 금속층(또는 도전층)의 패터닝에 의해 라인 형상으로 구현될 수 있다.
제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b) 중 어느 하나는 다른 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(92b)은 제 1 신호 라인(92a)의 끝단으로부터 더 연장될 수 있다. 이에 의해, 제 2 신호 라인(92b)과 중첩되는 베이스 부재(91)의 제 1 부분은 제 1 신호 라인(92a)의 끝단으로부터 더 연장됨으로써 베이스 부재(91) 또는 신호 케이블(90)은 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부에 대응되는 연장부(90a)를 포함할 수 있다.
제 1 신호 라인(92a)의 끝단부(또는 말단부)는 컨택부(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부(또는 말단부)는 컨택부(70)와 직접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 컨택부(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 신호 라인(92a)은 컨택부(70)의 제 1 점착층(72)에 부착되거나 컨택됨으로써 컨택부(70)의 제 1 점착층(72) 및/또는 금속층(71)을 통해 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 라인(92a)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 진동부(10)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)는 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)의 연장부(90a)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)을 통과하여 제 2 커버 부재(50)와 진동부(10) 사이에 배치되고, 연장부(90a)에 배치된 제 2 신호 라인(92b)은 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 라인(92b)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 진동부(10)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 절연층(93)을 더 포함할 수 있다.
절연층(93)은 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)를 제외한 나머지 제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b) 각각을 덮도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 절연층(93)은 보호층, 커버 레이, 커버 레이 필름, 커버 필름, 또는 커버 절연 필름일 수 있다.
제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이로 삽입된 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)에 형성된 제 1 접착층(41)과 제 2 커버 부재(70)에 형성된 제 2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에 삽입되고 고정될 수 있다. 이에 의해, 제 1 신호 라인(92a)은 컨택부(70)과 전기적으로 연결된 상태로 유지되고, 제 2 신호 라인(92b)은 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에 삽입되고 고정됨으로써 신호 케이블(90)의 유동에 따른 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 접속 불량이 방지될 수 있다.
컨택부(70)는 필름 라미네이팅 공정에서 제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b) 사이의 단차로 인하여 발생되는 진동부(10)의 크랙 또는 손상을 방지하거나 최소화하기 위해 구현될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70) 없이, 진동부(10)를 사이에 두고 제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b)을 엇갈리게 배치한 후, 필름 라미네이팅 공정을 진행할 경우에, 제 1 신호 라인(92a)이 진동층(11)에 대해 받침점으로 작용하고, 제 2 커버 부재(50)의 가압에 따라 제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b) 사이의 진동층(11)에서 크랙이 발생될 수 있으며, 이에 의해, 진동 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 진동부(10)의 제 1 전극층(13)은 제 1 신호 라인(92a)과 비교하여 상대적으로 얇은 컨택부(70)의 일부와 컨택되고, 이에 의해, 제 2 신호 라인(92b)과 컨택부(70) 사이의 단차가 감소됨에 따라 필름 라미네이팅 공정에서 발생되는 진동부(10)의 크랙 또는 손상이 방지되거나 최소화될 수 있다.
본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 신호 케이블(90)의 제 1 신호 라인(92a)이 컨택부(70)를 통해 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 연결되고 신호 케이블(90)의 제 2 신호 라인(92b)이 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 연결됨으로써 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(1)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다. 또한, 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 신호 케이블(90)을 통해 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 구동 신호가 공급됨으로써 비저항 등과 같은 제 1 및 제 2 전극층(13, 15)의 전기적인 특성을 보완할 수 있다.
도 5는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 선 D-D'의 단면도이고, 도 7은 도 5에 도시된 선 E-E'의 단면도이다. 도 5 내지 도 7은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 진동 장치의 진동 소자에 금속 라인을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 도 5 내지 도 7에 대한 설명에서는 금속 라인 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치(2)는 제 1 및 제 2 금속 라인(33, 35)을 포함할 수 있다.
제 1 금속 라인(33)은 제 1 커버 부재(30)에 배치되고 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 금속 라인(33)은 진동부(10)와 중첩되도록 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 1 금속 라인(33)은 제 2 방향(Y)을 기준으로, 진동부(10)의 길이와 동일한 길이를 가지거나 진동부(10)의 길이의 절반 이상의 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 금속 라인(33)은 진동부(10)의 중앙 부분에 가깝게 배치될 수 있다.
제 1 금속 라인(33)은 제 1 전극층(13)의 비저항에 따른 진동부(10)의 전기적 특성과 진동 특성의 저하를 억제하거나 최소화하기 위해, 비저항이 낮은 전도성 재질로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 금속 라인(33)은 제 1 전극층(13)이 높은 비저항을 가질 때 적용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 금속 라인(33)은 구리(Cu) 등의 금속 재질로 형성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)이 높은 비저항을 가질 때, 제 1 금속 라인(33)은 진동부(10)의 전기적 특성과 진동 특성의 저하를 억제하거나 최소화하기 위해, 상대적으로 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)(또는 가로 방향)을 기준으로, 제 1 금속 라인(33)의 폭은 진동부(10)의 폭(또는 가로 폭)의 1/20 이상일 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)의 폭(또는 가로 폭)이 6cm일 때, 제 1 금속 라인(33)의 폭은 0.3cm 이상일 수 있다.
제 1 금속 라인(33)은 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 컨택부(70)를 통해 신호 케이블(90)의 제 1 신호 라인(92a)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 라인(92a)은 컨택부(70)와 제 1 금속 라인(33)을 통해 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되거나 연결됨으로써 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 진동부(10)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치(2)에서, 컨택부(70)는 제 1 금속 라인(33)과 제 1 신호 라인(92a) 사이에 개재될 수 있다. 컨택부(70)는 제 1 금속 라인(33)과 제 1 신호 라인(92a)을 전기적으로 접속시키기 위해 구현되며, 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP) 내에서 진동부(10)와 전기적으로 컨택되지 않고 진동부(10)로부터 이격될 수 있다.
제 2 금속 라인(35)은 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 제 2 커버 부재(50) 사이에 배치되고, 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 매개물 없이 진동부(10)의 제 2 전극층(15)에 직접적으로 접촉하도록 형성될 수 있다. 제 2 금속 라인(35)은 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 제 2 방향(Y)을 기준으로, 진동부(10)의 길이와 동일한 길이를 가지거나 진동부(10)의 길이의 절반 이상의 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 진동부(10)의 중앙 부분에 가깝게 배치될 수 있다.
제 2 금속 라인(35)은 제 2 전극층(15)의 비저항에 따른 진동부(10)의 전기적 특성과 진동 특성의 저하를 억제하거나 최소화하기 위해, 비저항이 낮은 전도성 재질로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 제 2 전극층(15)이 높은 비저항을 가질 때 적용될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 구리(Cu) 등의 금속 재질로 형성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 전극층(15)이 높은 비저항을 가질 때, 제 2 금속 라인(35)은 진동부(10)의 전기적 특성과 진동 특성의 저하를 억제하거나 최소화하기 위해, 상대적으로 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)(또는 가로 방향)을 기준으로, 제 2 금속 라인(35)의 폭은 진동부(10)의 폭(또는 가로 폭)의 1/20 이상일 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)의 폭(또는 가로 폭)이 6cm일 때, 제 2 금속 라인(35)의 폭은 0.3cm 이상일 수 있으며, 제 1 금속 라인(33)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다.
제 2 금속 라인(35)은 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)와 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)는 진동부(10) 상에서 제 2 금속 라인(35)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 라인(92b)은 제 2 금속 라인(35)을 통해 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결됨으로써 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 진동부(10)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치(2)는 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(2)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다. 또한, 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치는 비저항이 낮은 금속 라인(33, 35)을 통해 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 구동 신호가 공급됨으로써 비저항 등과 같은 제 1 및 제 2 전극층(13, 15)의 전기적인 특성을 보완할 수 있다.
도 8은 도 5에 도시된 선 D-D'의 다른 단면도이고, 도 9는 도 5에 도시된 선 E-E'의 다른 단면도이다. 도 8 및 도 9는 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한 진동 장치에서, 제 2 금속 라인을 변경한 것이다. 이에 따라, 도 8 및 도 9에 대한 설명에서는 제 2 금속 라인 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치(3)에서, 제 2 금속 라인(35)는 제 2 커버 부재(50)에 배치되고 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 진동부(10)와 중첩되도록 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 제 2 방향(Y)을 기준으로, 진동부(10)의 길이와 동일한 길이를 가지거나 진동부(10)의 길이의 절반 이상의 길이를 가질 수 있다.
제 2 금속 라인(35)은 제 2 전극층(15)의 비저항에 따른 진동부(10)의 전기적 특성과 진동 특성의 저하를 억제하거나 최소화하기 위해, 비저항이 낮은 전도성 재질로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 제 2 전극층(15)이 높은 비저항을 가질 때 적용될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 구리(Cu) 등의 금속 재질로 형성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
신호 케이블(90)의 제 2 신호 라인(92b)은 베이스 부재(91)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)은 양면 라인 구조를 포함할 수 있다. 제 2 신호 라인(92b)은 제 2 절연층(94)에 의해 덮일 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)과 진동부(10) 사이에 배치되거나 삽입되고, 제 2 금속 라인(35)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다.
제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치된 제 2 금속 라인(35)의 일측 가장자리 부분은 신호 케이블(90)의 제 2 신호 라인(92b)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 2 금속 라인(35) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분은 제 2 접착층(42)을 이용한 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분은 필름 라미네이팅 공정에 따른 제 2 커버 부재(50)의 가압에 의해 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 2 커버 부재(50)는 유연성을 가지므로 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부와 진동부(10)의 제 2 전극층(15) 사이의 단차부에서 곡면 형태로 휘어질 수 있으며, 이에 의해 제 2 금속 라인(35)은 제 2 커버 부재(50)의 휘어짐에 따라 진동부(10)의 제 2 전극층(15)으로 휘어질 수 있다.
본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치(3) 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(3)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다. 또한, 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치(3)는 비저항이 낮은 금속 라인(33, 35)을 통해 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 구동 신호가 공급됨으로써 비저항 등과 같은 제 1 및 제 2 전극층(13, 15)의 전기적인 특성을 보완할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 제 3 실시예에 따른 진동 장치(3)는 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치(2)와 비교하여, 제 1 및 제 2 금속 라인(33, 35) 모두가 해당하는 커버 부재(30, 50)에 배치되므로, 제조 공정이 더욱 간소화될 수 있다.
도 10은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부의 진동층을 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 2 내지 도 4, 및 도 6 내지 도 9에 도시된 진동층을 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 복수의 제 1 부분(11a) 및 복수의 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 및 복수의 제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 진동층(11)의 가로 방향일 수 있고, 제 2 방향(Y)은 제 1 방향(X)과 교차하는 진동층(11)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 제 1 방향(X)은 진동층(11)의 세로 방향일 수 있으며, 제 2 방향(Y)은 진동층(11)의 가로 방향일 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 일 실시예로서, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 도 1 내지 도 4를 참조하여, 설명한 진동층(11)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 복수의 제 2 부분(11b) 사이에 배치되고, 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))과 나란한 제 1 폭(W1)을 가지면서 제 2 방향(Y)(또는 제 1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))과 나란한 제 2 폭(W2)을 가지면서 제 2 방향(Y)(또는 제 1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형상 또는 스트라이프 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 진동층(11)은 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체(composite) 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않다. 예를 들면, 진동층(11)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
진동층(11)에서, 복수의 제 1 부분(11a)과 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 인접한 2개의 제 1 부분(11a) 사이의 갭을 채우도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(11a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 진동층(11)은 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
진동층(11)에서, 복수의 제 2 부분(11b) 각각의 폭(W2)은 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dip) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서의 음향 특성의 평탄도가 개선될 수 있다.
진동층(11)에서, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 크기(또는 넓이)는 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이 경우, 진동층(11)은 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압 특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.
복수의 제 2 부분(11b) 각각은 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)는 제 2 부분(11b)에 의해 제 1 부분(11a)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동 특성이 증가할 수 있으며, 압전 특성과 유연성이 확보될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(11b)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acrylic) 계열 폴리며, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 유기 물질부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 물질부는 물질부는 무기 물질부 사이마다 배치됨으로써 무기 물질부(또는 제 1 부분)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 무기 물질부에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)에 유연성을 제공할 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(1, 2, 3)는 유연성을 가짐으로써 지지 부재의 곡면부의 형상과 매칭되는 형상으로 휘어질 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(1, 2, 3)는 유연성을 가짐으로써 지지 부재의 곡면부의 형상을 따라 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 부분(11b)은 제 1 부분(11a)과 비교하여 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가질 수 있으며, 이에 의해, 제 1 부분(11a)의 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제 1 부분(11a)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(11b)은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 10Gpa(gigapascals)의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
제 2 부분(11b)에 구성되는 유기 물질부는 제 1 부분(11a)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(11b)은 유연성을 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동층(11)은 복수의 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)의 복수의 제 1 부분(11a)이 일측으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a)은 진동층(11)의 전체에서 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)은 진동 특성을 갖는 제 1 부분(11a)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성을 갖는 제 2 부분(11b)에 의해 곡면 형상으로 휘어질 수 있다. 또한, 본 명세서의 실시예에 따른 진동층(11)에서, 제 1 부분(11a)의 크기 및 제 2 부분(11b)의 크기는 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예로서, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 진동층(11)의 경우, 제 1 부분(11a)의 크기가 제 2 부분(11b)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 진동층(11)의 경우, 제 2 부분(11b)의 크기가 제 1 부분(11a)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 진동층(11)의 크기가 요구되는 특성에 따라 조절될 수 있으므로, 진동층(11)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.
제 1 전극층(13)은 진동층(11)의 제 1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제 1 전극층(13)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 1 면과 복수의 제 2 부분(11b) 각각의 제 1 면에 공통적으로 배치되거나 결합될 수 있으며, 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)은 진동층(11)의 제 1 면 전체에 배치된 단일 전극(또는 하나의 전극) 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)은 진동층(11)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 전극층(15)은 진동층(11)의 제 1 면과 다른(또는 반대되는) 제 2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전극층(15)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 2 면과 복수의 제 2 부분(11b) 각각의 제 2 면에 공통적으로 배치되거나 결합될 수 있으며, 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(15)은 진동층(11)의 제 2 면 전체에 배치된 단일 전극(또는 하나의 전극) 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(15)은 진동층(11)과 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 중 하나 이상은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동층(11)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화(또는 폴링)될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(11)은 외부로부터 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 인가되는 음향 신호(또는 보이스 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축 또는 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)은 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 의해 수직 방향의 진동(d33) 및 평면 방향의 진동(d31)에 의해 진동할 수 있다. 진동층(11)의 평면 방향의 수축 및 팽창에 의해 진동 부재의 변위를 증가시킬 수 있으며, 이에 의해 진동 특성을 더 향상시킬 수 있다.
도 11은 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 11을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(11a), 및 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 도 10을 참조하여 설명한 제 1 부분(11a)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 인접한 2개의 제 1 부분(11a)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(11a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)의 폭은 제 1 부분(11a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있고, 제 2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)의 폭은 제 1 부분(11a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 제 2 부분(11b)은 도 10을 참조하여 설명한 제 2 부분(11b)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 제 1 변형 실시예에 따른 진동층(11)은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체 구조를 포함으로써 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(11)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 12는 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(11a), 및 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 원판 형태를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 도 10을 참조하여 설명한 제 1 부분(11a)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써, 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 도 10을 참조하여 설명한 제 2 부분(11b)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 13은 도 10에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(11a), 및 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 도 10을 참조하여 설명한 제 1 부분(11a)과 실질적으로 동일한 압전 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(11a) 중 인접한 4개의 제 1 부분(11a)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제 1 부분(11a) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다.
제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 도 23 내지 도 25를 참조하여 설명한 제 2 부분(11b)과 실질적으로 동일한 유기 물질로 이루어지므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 삼각 형태를 갖는 복수의 제 1 부분(11a) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제 1 부분(11a)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 중 인접한 6개의 제 1 부분(11a)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제 1 부분(11a) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 부분은 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸도록 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다.
도 14는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이고, 도 15는 도 14에 도시된 선 F-F'의 단면도이며, 도 16은 도 14에 도시된 선 G-G'의 단면도이다. 도 14에 도시된 선 C-C'의 단면도는 도 4에 도시된다.
도 4, 도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치(4)는 진동부(10), 제 1 커버 부재(30), 제 2 커버 부재(50), 컨택부(70), 및 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다.
진동부(10)는 제 1 진동부(10A) 및 제 2 진동부(10B)를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 제 1 방향(X)을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리 배치될 수 있다. 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)는 제 1 방향(X)을 따라 일정한 간격(D1)으로 배치되거나 타일링될 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)이 타일링된 진동 장치(4)는 진동 어레이, 진동 어레이부, 진동 모듈 어레이부, 진동 어레이 구조물, 타일링 진동 어레이, 타일링 어레이 모듈, 또는 타일링 진동 필름일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 사각 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 5cm 이상의 폭을 갖는 사각 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 5cmХ5cm 이상의 크기를 갖는 정사각 형태를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 동일 평면 상에 배치되거나 타일링됨으로써 진동 장치(4)는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 타일링에 의해 대면적화될 수 있다.
제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 일정한 간격으로 배치되거나 타일링됨으로써 독립적으로 구동되지 않고 완전한 하나의 단일체 형태로 구동되는 하나의 진동 장치(또는 단일 진동 장치)로 구현될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 사이의 제 1 이격 거리(D1)는 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 0.1mm 이상 3cm 미만의 이격 거리(또는 간격)(D1)를 가지도록 배치되거나 타일링됨으로써 하나의 진동 장치로 구동될 수 있으며, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성 각각이 증가될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역을 증가시키고 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성을 증가시키기 위해, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)은 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격(D1)으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 0.1mm 미만의 간격(D1) 또는 간격(D1) 없이 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 진동시 서로 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손으로 인하여 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 또는 진동 장치(4)의 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 3cm 이상의 간격(D1)으로 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 독립적인 진동으로 인하여 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 하나의 진동 장치로 구동되지 않을 수 있다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 진동에 의해 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성이 저하될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 3cm 이상의 간격(D1)으로 배치될 때, 저음역대, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 5mm의 간격(D1)으로 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각이 하나의 진동 장치로 구동되지 않기 때문에 저음역대, 예를 들면, 200Hz 이하에서 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 1mm의 간격(D1)으로 배치될 때, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 하나의 진동 장치로 진동함에 따라 음향의 재생 대역이 증가되고 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성이 증가될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)가 1mm의 간격(D1)으로 배치될 때, 진동 장치(4)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 사이의 이격 거리가 최적화됨에 따른 대면적화된 진동체로 구현될 수 있다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 단일체 진동에 따른 대면적 진동체로 구동할 수 있고, 이로 인하여 진동 장치(4)의 대면적 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각이 증가되거나 향상될 수 있다.
따라서, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 단일체 진동(또는 하나의 진동 장치)을 구현하기 위해, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 사이의 이격 거리(D1)는 0.1mm 이상 3cm 미만으로 설정될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 단일체 진동(또는 하나의 진동 장치)을 구현하면서 저음역대 음향의 음압 특성을 증가시키기 위해, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 사이의 이격 거리(D1)는 0.1mm 이상 5mm 미만으로 설정될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 진동층(11), 제 1 전극층(13), 및 제 2 전극층(15)을 포함할 수 있다. 진동층(11), 제 1 전극층(13), 및 제 2 전극층(15) 각각은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 진동층(11), 제 1 전극층(13), 및 제 2 전극층(15) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 도 10 내지 도 13을 참조하여 설명한 진동층(11) 중에서 어느 하나의 진동층(11)을 포함하거나 서로 다른 진동층(11)을 포함할 수 있다.
제 1 커버 부재(30)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)을 덮음으로써 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면에 공통적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면 또는 제 1 전극층(13)을 보호할 수 있다. 이러한 제 1 커버 부재(30)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면에 공통적으로 연결되는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 제 1 커버 부재(30)와 실질적으로 동일하므로, 도 1 내지 도 9에 도시된 제 1 커버 부재(30)에 대한 설명(또는 기재 내용)은 도 14 내지 도 16에 도시된 제 1 커버 부재(30)에 대한 설명에 포함될 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 접착층(41)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 일정한 간격(D1)을 가지도록 제 1 커버 부재(30)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다.
제 2 커버 부재(50)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)을 덮음으로써 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면에 공통적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 제 1 커버 부재(30)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 면 또는 제 1 전극층(13)을 보호할 수 있다. 이러한 제 2 커버 부재(50)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 2 면에 공통적으로 연결되는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 제 2 커버 부재(50)와 실질적으로 동일하므로, 도 1 내지 도 9에 도시된 제 2 커버 부재(50)에 대한 설명(또는 기재 내용)은 도 14 내지 도 16에 도시된 제 2 커버 부재(50)에 대한 설명에 포함될 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버 부재(50)는 제 2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 2 면에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각은 일정한 간격(D1)을 가지도록 제 2 커버 부재(50)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다.
컨택부(70)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치되고 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 일부는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각과 중첩되거나 겹치도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 컨택부(70)는 제 1 컨택 부재(71) 및 제 2 컨택 부재(72)를 포함할 수 있다.
제 1 컨택 부재(71)는 제 1 진동부(10A)에 인접한 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치될 수 있다. 제 1 컨택 부재(71)는 제 1 진동부(10A)에 인접한 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 섬 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 컨택 부재(71)의 일부는 제 1 진동부(10A)의 일부와 중첩되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제 1 컨택 부재(71)의 일부는 제 1 진동부(10A)의 일부에 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 제 1 컨택 부재(71)의 일부는 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 제 1 컨택 부재(71)의 절반은 진동부(10)의 제 1 전극층(13)과 직접적으로 접촉될 수 있다. 제 1 컨택 부재(71)의 나머지 일부는 제 1 진동부(10A)와 중첩되거나 겹쳐지지 않고, 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분 상에 노출될 수 있다.
제 2 컨택 부재(72)는 제 2 진동부(10B)에 인접한 제 2 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치될 수 있다. 제 2 컨택 부재(72)는 제 2 진동부(10B)에 인접한 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)에 섬 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 컨택 부재(72)의 일부는 제 2 진동부(10B)의 일부와 중첩되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제 2 컨택 부재(72)의 일부는 제 2 진동부(10B)의 일부에 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 제 2 컨택 부재(72)의 일부는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 제 2 컨택 부재(72)의 절반은 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 접촉될 수 있다. 제 2 컨택 부재(72)의 나머지 일부는 제 2 진동부(10B)와 중첩되거나 겹쳐지지 않고, 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분 상에 노출될 수 있다.
제 1 컨택 부재(71)와 제 2 컨택 부재(72) 각각은 전도성 양면 테이프, 전도성 양면 접착 패드, 또는 전도성 양면 쿠션 테이프일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제 1 컨택 부재(71)와 제 2 컨택 부재(72) 각각은 도 2에 도시된 바와 같이, 금속층(71), 제 1 점착층(72), 및 제 2 점착층(73)을 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
신호 케이블(90)은 진동부(10)의 일측에서 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP) 사이의 부분에 배치되거나 삽입될 수 있다. 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)은 신호 케이블(90)의 일부를 수용하거나 신호 케이블(90)의 일부를 상하로 덮을 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 베이스 부재(91), 및 제 1 내지 제 4 신호 라인(92a, 92b, 92c, 92d)을 포함할 수 있다. 이러한 신호 케이블(90)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 및 제 2 전극층(13, 15) 각각과 개별적으로 연결되는 제 1 내지 제 4 신호 라인(92a, 92b, 92c, 92d)을 포함하는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 신호 케이블(90)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
베이스 부재(91)는 투명 또는 불투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 베이스 부재(91)는 제 1 방향(X)을 따라 일정한 폭을 가지며, 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
제 1 신호 라인(92a)은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 1 신호 라인(92a)은 제 1 컨택 부재(71)를 통해 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되도록 구성될 수 있다. 제 1 신호 라인(92a)은 제 1 컨택 부재(71)를 전기적으로 접속되도록 구성되는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 제 1 신호 라인(92a)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 신호 라인(92b)은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 2 신호 라인(92b)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되도록 구성될 수 있다. 제 2 신호 라인(92b)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되도록 구성되는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 제 2 신호 라인(92b)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 3 신호 라인(92c)은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 3 신호 라인(92c)은 제 2 컨택 부재(72)를 통해 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되도록 구성될 수 있다. 제 2 신호 라인(92c)은 제 2 컨택 부재(72)를 전기적으로 접속되도록 구성되는 것을 제외하고는 제 1 신호 라인(92a)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
제 4 신호 라인(92d)은 제 2 방향(Y)과 나란하도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 신호 라인(92d)은 제 2 신호 라인(92b)과 제 3 신호 라인(92c) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 신호 라인(92d)은 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되도록 구성될 수 있다. 제 4 신호 라인(92d)은 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되도록 구성되는 것을 제외하고는 제 2 신호 라인(92b)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
제 1 신호 라인(92a)과 제 2 신호 라인(92b) 중 어느 하나는 다른 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 신호 라인(92b)은 제 1 신호 라인(92a)의 끝단으로부터 더 연장될 수 있다. 제 3 신호 라인(92c)과 제 4 신호 라인(92d) 중 어느 하나는 다른 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 4 신호 라인(92d)은 제 3 신호 라인(92c)의 끝단으로부터 더 연장될 수 있다. 이에 의해, 제 2 신호 라인(92b)과 제 4 신호 라인(92d) 각각과 중첩되는 베이스 부재(91)의 제 1 부분(또는 중간 부분)은 제 1 신호 라인(92a)과 제 3 신호 라인(92c) 각각의 끝단으로부터 더 연장됨으로써 베이스 부재(91) 또는 신호 케이블(90)은 제 2 신호 라인(92b)과 제 4 신호 라인(92d) 각각의 끝단부에 대응되는 연장부(90a)를 포함할 수 있다.
제 1 신호 라인(92a)의 끝단부(또는 말단부)는 컨택부(70)의 제 1 컨택 부재(71)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 신호 라인(92a)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 제 1 컨택 부재(71)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 신호 라인(92a)은 제 1 컨택 부재(71)의 제 1 점착층(72)에 부착되거나 컨택됨으로써 제 1 컨택 부재(71)의 제 1 점착층(72) 및/또는 금속층(71)을 통해 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 라인(92a)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)의 연장부(90a)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)을 통과하여 제 2 커버 부재(50)와 제 1 진동부(10A) 사이에 배치되고, 연장부(90a)에 배치된 제 2 신호 라인(92b)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 라인(92b)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다.
제 3 신호 라인(92c)의 끝단부(또는 말단부)는 컨택부(70)의 제 2 컨택 부재(72)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 3 신호 라인(92c)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 제 2 컨택 부재(72)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 신호 라인(92c)은 제 2 컨택 부재(72)의 제 1 점착층(72)에 부착되거나 컨택됨으로써 제 2 컨택 부재(72)의 제 1 점착층(72) 및/또는 금속층(71)을 통해 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 3 신호 라인(92c)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
제 4 신호 라인(92d)의 끝단부(또는 말단부)는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)의 연장부(90a)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)을 통과하여 제 2 커버 부재(50)와 제 2 진동부(10B) 사이에 배치되고, 연장부(90a)에 배치된 제 4 신호 라인(92d)은 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 4 신호 라인(92d)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 절연층(93)을 더 포함할 수 있다.
절연층(93)은 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)를 제외한 나머지 제 1 내지 제 4 신호 라인(92a, 92b, 92c, 92d) 각각을 덮도록 베이스 부재(91)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 절연층(93)은 보호층, 커버 레이, 커버 레이 필름, 커버 필름, 또는 커버 절연 필름일 수 있다.
제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이로 삽입된 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)에 형성된 제 1 접착층(41)과 제 2 커버 부재(70)에 형성된 제 2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에 삽입되고 고정될 수 있으며, 이에 의해, 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c)은 컨택부(70)과 전기적으로 연결된 상태로 유지되고, 제 2 및 제 4 신호 라인(92b, 92d)은 진동부(10)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)와 제 2 커버 부재(50) 사이에 삽입되고 고정됨으로써 신호 케이블(90)의 유동에 따른 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 접속 불량이 방지될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 필름 라미네이팅 공정에서 발생되는 진동부(10)의 크랙 또는 손상이 방지되거나 최소화될 수 있다.
본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치(4)는 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(4)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있으며, 비저항 등과 같은 제 1 및 제 2 전극층(13, 15)의 전기적인 특성을 보완할 수 있다. 또한, 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치(4)는 독립적으로 구동되지 않고 하나의 단일 진동체로 구현되도록 일정한 간격(D1)으로 배열(또는 타일링)된 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)를 포함함으로써 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)의 단일체 진동에 따른 진동체 또는 대면적 진동체로 구동될 수 있다.
도 17은 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이고, 도 18은 도 17에 도시된 선 H-H'의 단면도이다. 도 17 및 도 18은 도 14 내지 도 16을 참조하여 설명한 진동 장치(4)에서 컨택부와 신호 케이블을 변경한 것이다. 이에 따라, 도 17 및 도 18에 대한 설명에서는 컨택부와 신호 케이블 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치(5)에서, 컨택부(70)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)와 중첩되도록 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에 섬 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 일부와 공통적으로 중첩되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 일부는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 일부에 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 일부는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 컨택될 수 있다. 예를 들면, 컨택부(70)의 절반은 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)과 직접적으로 접촉될 수 있다. 컨택부(70)의 나머지 일부는 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각과 중첩되거나 겹쳐지지 않고, 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP) 상에 노출될 수 있다.
신호 케이블(90)은 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c)이 컨택부(70)에 공통적으로 접속되고 제 2 및 제 4 신호 라인(92b, 92d) 각각이 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 2 전극층(15)에 각각 접속되거나 연결되도록 구성된다는 점에서 도 14 내지 도 16을 참조하여 설명한 신호 케이블(90)과 상이하다.
제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c)은 베이스 부재(91)의 제 1 면의 중간 부분에 서로 나란하게 배치될 수 있다. 제 2 및 제 4 신호 라인(92b, 92d)은 베이스 부재(91)의 제 1 면의 양 가장자리 부분에 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 및 제 4 신호 라인(92b, 92d)은 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c) 사이에 두고 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)과 제 4 신호 라인(92d) 각각과 중첩되는 베이스 부재(91)의 양 가장자리 부분은 제 1 신호 라인(92a)과 제 3 신호 라인(92c) 각각의 끝단으로부터 더 연장됨으로써 베이스 부재(91) 또는 신호 케이블(90)은 제 2 신호 라인(92b)과 제 4 신호 라인(92d) 각각의 끝단부에 대응되는 한 쌍의 연장부(90a, 90b)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 연장부(90a, 90b)는 베이스 부재(91)의 중간 부분을 사이에 두고 제 2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있다.
제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c) 각각의 끝단부(또는 말단부)는 컨택부(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c) 각각의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 컨택부(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c) 각각은 컨택부(70)의 제 1 점착층(72)에 부착되거나 컨택됨으로써 컨택부(70)의 제 1 점착층(72) 및/또는 금속층(71)을 통해 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c) 각각은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
선택적으로, 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c) 각각이 컨택부(70)에 공통적으로 연결되고, 컨택부(70)가 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)에 공통적으로 접속되므로, 제 1 및 제 3 신호 라인(92a, 92c) 중 어느 하나는 생략될 수 있으며, 이에 의해 신호 케이블(90)의 크기(또는 폭)을 감소시킬 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)는 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)의 연장부(90a)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)을 통과하여 제 2 커버 부재(50)와 제 1 진동부(10A) 사이에 배치되고, 연장부(90a)에 배치된 제 2 신호 라인(92b)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 라인(92b)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다.
제 4 신호 라인(92d)의 끝단부(또는 말단부)는 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)의 연장부(90a)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)을 통과하여 제 2 커버 부재(50)와 제 2 진동부(10B) 사이에 배치되고, 연장부(90a)에 배치된 제 4 신호 라인(92d)은 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 이에 따라, 제 4 신호 라인(92d)은 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 제 5 실시예에 따른 진동 장치(5)는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치(4)와 동일한 효과를 가지거나 제공할 수 있으며, 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B)에 공통적으로 컨택되는 하나의 컨택부(70)를 포함하므로, 진동 장치(5)의 구조와 제조 공정이 더욱 간소화될 수 있다.
도 19는 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이며, 도 20은 도 19에 도시된 선 I-I'의 단면도이다. 도 19 및 도 20은 도 14 내지 도 16을 참조하여 설명한 진동 장치의 진동 소자에 금속 라인을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 도 19 및 도 20에 대한 설명에서는 금속 라인 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 도 19에 도시된 선 E-E'의 단면도는 도 7에 도시된다.
도 7, 도 19, 및 도 20을 참조하면, 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치(6)는 제 1 내지 제 4 금속 라인(33, 35, 37, 39)을 포함할 수 있다.
제 1 금속 라인(33)은 제 1 커버 부재(30)에 배치되고 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 금속 라인(33)은 제 1 진동부(10A)의 중앙 부분에 가깝게 배치될 수 있다. 이러한 제 1 금속 라인(33)은 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 접속되도록 제 1 커버 부재(30)에 형성되는 것을 제외하고는 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한 제 1 금속 라인(33)과 실질적으로 동일하므로, 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한 제 1 금속 라인(33)에 대한 설명(또는 기재 내용)은 도 19 및 도 20에 도시된 제 1 금속 라인(33)에 대한 설명에 포함될 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 1 금속 라인(33)은 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 컨택부(70)의 제 1 컨택 부재(71)를 통해 신호 케이블(90)의 제 1 신호 라인(92a)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 라인(92a)은 컨택부(70)의 제 1 컨택 부재(71)와 제 1 금속 라인(33)을 통해 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되거나 연결됨으로써 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 1 진동부(10A)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치(6)에서, 컨택부(70)의 제 1 컨택 부재(71)는 제 1 금속 라인(33)과 제 1 신호 라인(92a) 사이에 개재될 수 있다. 컨택부(70)의 제 1 컨택 부재(71)는 제 1 금속 라인(33)과 제 1 신호 라인(92a)을 전기적으로 접속시키기 위해 구현되며, 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP) 내에서 제 1 진동부(10A)와 전기적으로 컨택되지 않고 제 1 진동부(10A)로부터 이격될 수 있다.
제 2 금속 라인(35)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 제 2 커버 부재(50) 사이에 배치되고, 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 매개물 없이 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 직접적으로 접촉하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 제 1 진동부(10A)의 중앙 부분에 가깝게 배치될 수 있다. 제 2 금속 라인(35)은 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 형성되는 것을 제외하고는 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한 제 2 금속 라인(35)과 실질적으로 동일하므로, 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한 제 2 금속 라인(35)에 대한 설명(또는 기재 내용)은 도 19 및 도 20에 도시된 제 2 금속 라인(35)에 대한 설명에 포함될 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 3 금속 라인(37)은 제 1 커버 부재(30)에 배치되고 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 3 금속 라인(37)은 제 1 금속 라인(33)과 나란하도록 제 1 커버 부재(30)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 금속 라인(37)은 제 2 진동부(10B)의 중앙 부분에 가깝게 배치될 수 있다. 이러한 제 3 금속 라인(37)은 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 접속되도록 제 1 커버 부재(30)에 형성되는 것을 제외하고는 제 1 금속 라인(33)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 3 금속 라인(37)은 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP)에서 컨택부(70)의 제 2 컨택 부재(72)를 통해 신호 케이블(90)의 제 3 신호 라인(92c)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 3 신호 라인(92c)은 컨택부(70)의 제 2 컨택 부재(72)와 제 3 금속 라인(37)을 통해 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)과 전기적으로 접속되거나 연결됨으로써 진동 구동 회로로부터 공급되는 구동 신호를 제 2 진동부(10B)의 제 1 전극층(13)에 공급할 수 있다.
본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치(6)에서, 컨택부(70)의 제 2 컨택 부재(72)는 제 3 금속 라인(37)과 제 3 신호 라인(92c) 사이에 개재될 수 있다. 컨택부(70)의 제 2 컨택 부재(72)는 제 3 금속 라인(37)과 제 3 신호 라인(92c)을 전기적으로 접속시키기 위해 구현되며, 제 1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분(EP) 내에서 제 2 진동부(10B)와 전기적으로 컨택되지 않고 제 2 진동부(10B)로부터 이격될 수 있다.
제 4 금속 라인(39)은 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 제 2 커버 부재(50) 사이에 배치되고, 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 4 금속 라인(39)은 제 2 금속 라인(35)과 나란하도록 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 금속 라인(39)은 매개물 없이 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)에 직접적으로 접촉하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 금속 라인(39)은 제 2 진동부(10B)의 중앙 부분에 가깝게 배치될 수 있다. 제 4 금속 라인(39)은 제 2 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)에 형성되는 것을 제외하고는 제 2 금속 라인(35)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치(6)는 본 명세서의 제 4 실시예에 따른 진동 장치(4)와 동일한 효과를 가지거나 제공할 수 있으며, 비저항이 낮은 금속 라인(33, 35, 37, 39)을 통해 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 구동 신호가 공급됨으로써 비저항 등과 같은 제 1 및 제 2 전극층(13, 15)의 전기적인 특성을 보완할 수 있다.
도 21은 도 19에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 21은 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 19에 도시된 선 E-E'의 다른 단면도는 도 9에 도시된다.
도 9, 도 20, 및 도 21을 참조하면, 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치(7)는 도 19 및 도 20을 참조하여 설명한 진동 장치(6)에서, 제 2 및 제 4 금속 라인을 변경한 것이다. 이에 따라, 도 9, 도 20, 및 도 21도 21 및 도 9에 대한 설명에서는 제 2 및 제 4 금속 라인, 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 금속 라인(37)은 제 2 커버 부재(50)에 배치되고 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 제 1 진동부(10A)와 중첩되도록 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다. 제 2 금속 라인(37)은 도 5, 도 8, 및 도 9를 참조하여 설명한 제 2 금속 라인(35)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 4 금속 라인(39)은 제 2 커버 부재(50)에 배치되고 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35)은 제 2 진동부(10B)와 중첩되도록 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)으로부터 제 2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다. 제 4 금속 라인(39)은 제 2 금속 라인(37)과 나란하도록 제 2 커버 부재(50)에 배치될 수 있다. 제 4 금속 라인(39)은 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결되는 것을 제외하고는 제 2 금속 라인(35)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
신호 케이블(90)의 제 2 및 제 4 신호 라인(92b, 92b)은 베이스 부재(91)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)는 양면 라인 구조를 포함할 수 있다. 제 2 및 제 4 신호 라인(92b, 92b)은 제 2 절연층(94)에 의해 덮일 수 있다.
제 2 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 1 진동부(10A) 사이에 배치되거나 삽입되고, 제 2 금속 라인(35)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 4 신호 라인(92b)의 끝단부(또는 말단부)는 제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)과 제 2 진동부(10B) 사이에 배치되거나 삽입되고, 제 4 금속 라인(39)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다.
제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치된 제 2 금속 라인(35)의 일측 가장자리 부분은 신호 케이블(90)의 제 2 신호 라인(92b)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 2 금속 라인(35) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분은 제 2 접착층(42)을 이용한 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 금속 라인(35) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분은 필름 라미네이팅 공정에 따른 제 2 커버 부재(50)의 가압에 의해 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 2 커버 부재(50)는 유연성을 가지므로 제 2 신호 라인(92b)의 끝단부와 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15) 사이의 단차부에서 곡면 형태로 휘어질 수 있으며, 이에 의해 제 2 금속 라인(35)은 제 2 커버 부재(50)의 휘어짐에 따라 제 1 진동부(10A)의 제 2 전극층(15)으로 휘어질 수 있다.
제 2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분(EP)에 배치된 제 4 금속 라인(39)의 일측 가장자리 부분은 신호 케이블(90)의 제 4 신호 라인(92d)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 4 금속 라인(39) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분은 제 2 접착층(42)을 이용한 필름 라미네이팅 공정에 의해 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 4 금속 라인(39) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분은 필름 라미네이팅 공정에 따른 제 2 커버 부재(50)의 가압에 의해 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)과 전기적으로 접속되거나 연결될 수 있다. 제 2 커버 부재(50)는 유연성을 가지므로 제 4 신호 라인(92d)의 끝단부와 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15) 사이의 단차부에서 곡면 형태로 휘어질 수 있으며, 이에 의해 제 4 금속 라인(39)은 제 2 커버 부재(50)의 휘어짐에 따라 제 2 진동부(10B)의 제 2 전극층(15)으로 휘어질 수 있다.
본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치(7)는 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다. 또한, 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치(7)는 비저항이 낮은 금속 라인(33, 35, 37, 39)을 통해 제 1 및 제 2 진동부(10A, 10B) 각각의 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 구동 신호가 공급됨으로써 비저항 등과 같은 제 1 및 제 2 전극층(13, 15)의 전기적인 특성을 보완할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 제 7 실시예에 따른 진동 장치(7)는 본 명세서의 제 6 실시예에 따른 진동 장치(6)와 비교하여, 제 1 및 제 2 금속 라인(33, 35, 37, 39)이 모두 해당하는 커버 부재(30, 50)에 배치되므로, 진동 장치(6)의 제조 공정이 더욱 간소화될 수 있다.
도 22는 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이고, 도 23은 도 22에 도시된 선 J-J'의 단면도이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재(100) 및 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 "장치"는 표시 장치, 음향 장치, 음향 발생 장치, 사운드 바, 아날로그 샤이니지(analog signage), 또는 디지털 샤이니지(digital signage) 등이 될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치는 흑백 또는 컬러 영상을 구현하는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 발광 다이오드 표시 패널, 전기영동 표시 패널, 전자습윤 표시 패널, 마이크로 발광다이오드 표시 패널, 또는 양자점 발광 표시 패널 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 유기 발광 표시 패널에서, 화소는 유기 발광층 등의 유기 발광 소자를 포함할 수 있으며, 화소는 컬러 영상을 구성하는 복수의 색 중 어느 하나를 구현하는 부화소일 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 "장치"는 액정 표시 패널 또는 유기 발광 표시 패널 등의 표시 패널을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장 장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자 패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
아날로그 샤이니지는 광고용 간판, 포스터, 또는 안내판 등이 될 수 있다. 아날로그 샤이니지는 문장, 그림, 및 기호 등의 컨텐츠를 포함할 수 있다. 컨텐츠는 장치의 수동 진동 부재(100) 측으로부터 시인 가능하게 배치될 수 있다. 컨텐츠는 수동 진동 부재(100)에 직접 부착될 수 있으며, 컨텐츠가 인쇄 등에 의해 부착된 종이 등의 매체가 수동 진동 부재(100)에 부착될 수도 있다.
수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동(또는 진동)에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 흑백 또는 컬러 영상을 구현하는 복수의 화소를 갖는 표시부(또는 화면)을 포함하는 표시 패널일 수 있다. 이에 의해, 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 표시부에 영상을 표시하면서 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동함으로써 표시부에 영상과 동기되는 음향을 발생하거나 출력할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 진동 대상물, 표시 부재, 표시 패널, 샤이니지 패널, 수동 진동 플레이트, 전면 커버, 전면 부재, 진동 패널, 사운드 패널, 수동 진동 패널, 음향 출력 플레이트, 음향 진동 플레이트, 또는 영상 스크린 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 의해 진동하여 음향을 출력하는데 적합한 재료 특성을 갖는 금속 재질을 포함하거나 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질)을 포함하는 진동 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 금속, 플라스틱, 종이, 목재, 섬유, 천, 가죽, 유리, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는 진동 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘지일 수 있다. 예를 들면, 콘지는 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널을 포함하거나 비표시 패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 비표시 패널은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기 발광 조명 패널(또는 장치), 또는 무기 발광 조명 패널(또는 장치)를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 수동 진동 부재(100)를 진동시키도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 연결 부재(150)를 매개로 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 수동 진동 부재(100)를 진동시킴으로써 수동 진동 부재(100)의 진동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생하거나 출력할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 21을 참조하여 설명한 진동 장치(1 내지 7) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이에 따라, 도 1 내지 도 21에 도시된 진동 장치(1 내지 7)에 대한 설명은 도 22 및 도 23에 도시된 진동 발생 장치(200)에 대한 설명에 포함될 수 있으므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 적어도 일부와 수동 진동 부재(100) 사이에 배치될 수 있다. 연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 적어도 일부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분을 제외한 진동 발생 장치(200)의 중심부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(150)는 부분 부착 방식에 따라 진동 발생 장치(200)의 중심부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 진동 발생 장치(200)의 중심부(또는 정중앙부)는 진동의 중심이 되는 부분이므로, 진동 발생 장치(200)의 진동이 연결 부재(150)를 통해 효율적으로 수동 진동 부재(100)에 전달될 수 있다. 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분은 연결 부재(150) 및/또는 수동 진동 부재(100)에 연결되지 않고 연결 부재(150)와 수동 진동 부재(100) 각각으로부터 이격되어 들린 상태이므로, 진동 발생 장치(200)의 굴곡 진동(또는 벤딩 진동) 시, 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분의 진동이 연결 부재(150) 및/또는 수동 진동 부재(100)에 의해 억제(또는 감소)되지 않으며, 이에 의해 진동 발생 장치(200)의 진동폭(또는 변위폭)이 증대될 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)의 진동에 따른 수동 진동 부재(100)의 진동폭(또는 변위폭)이 증대되고, 이에 의해 수동 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 저음역대의 음향 특성과 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(150)는 전면(全面) 접착 방식에 따라 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 전면 전체와 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)와 연결되거나 접착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(150)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면과, 하나 이상의 진동 발생 장치(200) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(150)는 폼 패드, 양면 테이프, 양면 폼 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 부재(150)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 진동이 수동 진동 부재(100)에 잘 전달될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 지지 부재(300) 및 결합 부재(350)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 진동 발생 장치(200)를 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)과 진동 발생 장치(200) 모두를 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)와 동일한 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 발생 장치(200)와 갭 공간(GS)을 사이에 두고 수동 진동 부재(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 갭 공간(GS)은 서로 마주하는 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 배치된 결합 부재(350)에 의해 마련될 수 있다. 갭 공간(GS)은 에어 갭, 수납 공간, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 적층한 적층 구조를 포함할 수 있다.
수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 각각은 정사각 형상을 가지거나 직사각 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 다각 형상, 비다각 형상, 원형 형상, 또는 타원 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치가 음향 장치 또는 사운드 바에 적용될 때, 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 각각은 장변 길이가 단변 길이보다 2배 이상 더 긴 직사각 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
결합 부재(350)는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성됨으로써 서로 마주하는 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 부재(350)는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 탄성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(350)는 양면 테이프, 단면 테이프, 양면 폼 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 고무 패드 또는 실리콘 패드 등과 같은 탄성 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(350)는 엘레스토머에 의해 형성될 수 있다.
대안적으로, 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지하는 측벽부를 더 포함할 수 있다. 지지 부재(300)의 측벽부는 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분으로부터 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분 쪽으로 돌출되거나 벤딩됨으로써 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 이 경우, 결합 부재(350)는 지지 부재(300)의 측벽부와 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지할 수 있다.
대안적으로, 수동 진동 부재(100)는 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분과 연결되는 측벽부를 더 포함할 수 있다. 수동 진동 부재(100)의 측벽부는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분으로부터 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분 쪽으로 돌출되거나 벤딩됨으로써 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 수동 진동 부재(100)는 측벽부로 인하여 강성이 증가될 수 있다. 이 경우, 결합 부재(350)는 수동 진동 부재(100)의 측벽부와 지지 부재(300)의 후면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 하나 이상의 인클로저(enclosure; 250)를 더 포함할 수 있다.
인클로저(250)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 개별적으로 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 결합 부재(251)를 매개로 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮거나 둘러싸는 밀폐 공간을 구성할 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 밀폐 부재, 밀폐 캡, 밀폐 박스, 또는 사운드 박스일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 밀폐 공간은 에어 갭, 진동 공간, 음향 공간, 또는 울림통일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
인클로저(250)는 금속 재질 또는 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질) 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 금속 재질, 플라스틱, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100) 또는 진동 발생 장치(200)의 진동 시, 수동 진동 부재(100)에 작용하는 공기(air)에 의한 임피던스 성분을 일정하게 유지시킬 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100) 주변의 공기(air)는 수동 진동 부재(100)의 진동에 대하여 저항하게 되며, 주파수에 따라 다른 저항과 리액턴스 성분을 갖는 임피던스 성분으로 작용하게 된다. 이에 따라, 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 둘러싸는 밀폐 공간을 구성함으로써 공기(air)에 의해 수동 진동 부재(100)에 작용하는 임피던스 성분(또는 에어 임피던스 또는 탄성 임피던스)을 일정하게 유지시키고, 이에 의해 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시키고, 고음역대 음향의 음질을 향상시킬 수 있다.
도 24는 본 명세서의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 진동 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 24에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz)이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB)을 나타낸다.
도 24에서, 굵은 실선은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 은(Ag)으로 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 실선은 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 카본으로 구성하고 금속 라인의 폭을 15mm로 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 굵은 점선은 제 2 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 카본으로 구성하고 금속 라인의 폭을 10mm로 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 점선은 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 카본으로 구성하고 금속 라인의 폭을 5mm로 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 일점 쇄선은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 카본으로 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 금속 라인의 폭이 본 명세서의 실시예들에 한정되지 않는다.
도 24에서 알 수 있듯이, 150Hz 이상 8kHz 이하에서의 평균 음압은 굵은 실선의 경우에 대략 73.87dB이고, 실선의 경우에 대략 73.24dB이고, 굵은 점선의 경우에 72.08이고, 점선의 경우에 72.08이며, 일점 쇄선의 경우에 67.72일 수 있다. 또한, 150Hz 이상 20kHz 이하에서의 평균 음압은 굵은 실선의 경우에 대략 77.46dB이고, 실선의 경우에 대략 76.38dB이고, 굵은 점선의 경우에 75.98이고, 점선의 경우에 75.06이며, 일점 쇄선의 경우에 69.44일 수 있다.
도 24에서 알 수 있듯이, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치의 경우, 200Hz 이상의 음역대에서 60dB 이상의 음압을 가지는 것을 알 수 있다. 또한, 실선과 굵은 점선 각각의 평균 음압은 일점 쇄선과 비교하여 굵은 실선의 평균 음압과 유사한 수준으로 증가함을 알 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 비저항이 높지만 상대적으로 저렴한 카본으로 구성된 전극층을 포함하더라도 60dB 이상의 음압을 갖는 음향을 출력할 수 있으며, 금속 라인을 추가로 포함함으로써 70dB 이상의 음압을 갖는 음향을 출력할 수 있다.
도 25는 본 명세서의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 진동 장치의 다른 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 25에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz)이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB)을 나타낸다.
도 25에서, 굵은 실선은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 은(Ag)으로 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 실선은 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 카본으로 구성하고 금속 라인을 진동부의 중앙 부분에 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 점선은 본 명세서의 제 2 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 카본으로 구성하고 금속 라인을 진동부의 가장자리 부분에 구성한 경우의 음향 출력 특성이다. 일점 쇄선은 본 명세서의 제 1 실시예에 따른 진동 장치에서 진동부의 전극층을 카본으로 구성한 경우의 음향 출력 특성이다.
도 25에서 알 수 있듯이, 150Hz 이상 8kHz 이하에서의 평균 음압은 굵은 실선의 경우에 대략 73.87dB이고, 실선의 경우에 대략 72.93dB이고, 점선의 경우에 72.85이며, 일점 쇄선의 경우에 67.72일 수 있다. 또한, 150Hz 이상 20kHz 이하에서의 평균 음압은 굵은 실선의 경우에 대략 77.46dB이고, 실선의 경우에 대략 76.20dB이고, 점선의 경우에 75.35이며, 일점 쇄선의 경우에 69.44일 수 있다.
도 25에서 알 수 있듯이, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치의 경우, 200Hz 이상의 음역대에서 60dB 이상의 음압을 가지는 것을 알 수 있다. 또한, 실선과 굵은 점선 각각의 평균 음압은 일점 쇄선과 비교하여 굵은 실선의 평균 음압과 유사한 수준으로 증가함을 알 수 있다. 그리고, 실선과 점선과 같이, 금속 라인이 진동부의 가장자리 부분에서 중앙 부분으로 갈수록 고음역대에서의 음압이 증가함을 알 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 비저항이 높지만 상대적으로 저렴한 카본으로 구성된 전극층을 포함하더라도 60dB 이상의 음압을 갖는 음향을 출력할 수 있으며, 금속 라인을 추가로 포함함으로써 70dB 이상의 음압을 갖는 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서에 따른 진동 장치 및 이를 포함하는 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 진동부; 진동부의 제 1 면을 덮는 제 1 커버 부재; 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 덮는 제 2 커버 부재; 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 1 신호 라인과 진동부의 제 2 면과 연결되는 제 2 신호 라인을 포함하는 신호 케이블; 및 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 신호 라인을 진동부의 제 1 면에 연결하기 위한 컨택부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부는 압전 물질을 포함하는 진동층; 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함하고, 제 1 신호 라인은 컨택부를 통해 제 1 전극층과 연결되도록 구성되고, 제 2 신호 라인은 제 2 전극층과 연결되도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택부는 제 1 전극층의 일부와 겹쳐질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택부의 일부는 제 1 전극층의 일부와 연결되며, 컨택부의 나머지 일부는 제 1 신호 라인과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 신호 라인은 컨택부와 연결되며, 제 2 신호 라인은 제 2 전극층과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인; 및 제 2 전극층에 형성된 제 2 금속 라인을 더 포함하며, 제 1 신호 라인은 컨택부를 통해 제 1 금속 라인과 연결되며, 제 2 신호 라인은 제 2 금속 라인과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인; 및 제 2 커버 부재에 배치되고 제 2 전극층과 연결된 제 2 금속 라인을 더 포함하며, 제 1 신호 라인은 컨택부를 통해 제 1 금속 라인과 연결되며, 제 2 신호 라인은 제 2 금속 라인과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동부는 서로 나란하게 배치된 제 1 진동부와 제 2 진동부를 포함하고, 신호 케이블은 컨택부를 통해 제 2 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 3 신호 라인, 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면과 연결되는 제 4 신호 라인을 더 포함하고, 제 1 신호 라인은 컨택부를 통해 제 1 진동부의 제 1 면과 연결되며, 제 2 신호 라인은 제 1 진동부의 제 2 면과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동부와 제 2 진동부 각각은 압전 물질을 포함하는 진동층; 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및 진동층의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 신호 라인은 컨택부를 통해 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결되도록 구성되고, 제 2 신호 라인은 제 1 진동부의 제 2 전극층과 연결되도록 구성되고, 제 3 신호 라인은 컨택부를 통해 제 2 진동부의 제 1 전극층과 연결되도록 구성되며, 제 2 신호 라인은 제 2 진동부의 제 2 전극층과 연결되도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택부는 제 1 신호 라인을 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결하기 위한 제 1 컨택 부재; 및 제 3 신호 라인을 제 2 진동부의 제 1 전극층과 연결하기 위한 제 2 컨택 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 컨택 부재의 일부는 제 1 진동부의 제 1 전극층과 겹쳐지며, 제 2 컨택 부재의 일부는 제 2 진동부의 제 1 전극층과 겹쳐질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 컨택 부재는 제 1 진동부의 제 1 전극층과 제 1 신호 라인에 연결되며, 제 2 컨택 부재는 제 2 진동부의 제 1 전극층과 제 3 신호 라인에 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택부는 제 1 진동부의 제 1 전극층과 제 2 진동부의 제 1 전극층에 공통적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 신호 라인과 제 3 신호 라인은 컨택부에 공통적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인; 및 제 1 진동부의 제 2 전극층에 형성된 제 2 금속 라인; 제 1 커버 부재에 배치되고 제 2 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 3 금속 라인; 및 제 2 진동부의 제 2 전극층에 형성된 제 4 금속 라인을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택부는 제 1 신호 라인과 제 1 금속 라인에 연결된 제 1 컨택 부재; 및 제 3 신호 라인과 제 3 금속 라인에 연결된 제 2 컨택 부재를 포함하고, 제 2 신호 라인은 제 2 금속 라인과 연결되며, 제 4 신호 라인은 제 4 금속 라인과 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 커버 부재에 배치되고 컨택부를 통해 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인; 제 2 커버 부재에 배치되고 제 1 진동부의 제 2 전극층에 연결된 제 2 금속 라인; 제 1 커버 부재에 배치되고 컨택부를 통해 제 2 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 3 금속 라인; 및 제 2 커버 부재에 배치되고 제 2 진동부의 제 2 전극층에 연결된 제 4 금속 라인을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택부는 금속층과 점착층을 포함하는 전도성 양면 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 수동 진동 부재; 및 수동 진동 부재에 연결되고 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함하며, 진동 발생 장치는 진동 장치를 포함하며, 진동 장치는 진동부; 진동부의 제 1 면을 덮는 제 1 커버 부재; 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 덮는 제 2 커버 부재; 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 1 신호 라인과 진동부의 제 2 면과 연결되는 제 2 신호 라인을 포함하는 신호 케이블; 및 제 1 커버 부재에 배치되고 제 1 신호 라인을 진동부의 제 1 면에 연결하기 위한 컨택부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 컨택부는 금속층과 점착층을 포함하는 전도성 양면 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 장치는 수동 진동 부재의 후면에 배치되고 진동 발생 장치를 덮는 인클로저를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 금속, 플라스틱, 목재, 종이, 섬유, 천, 가죽, 유리, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는 진동 플레이트일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기 발광 조명 패널, 무기 발광 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 장치에 배치되는 진동 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 발생 장치는 유기 발광 조명 장치 또는 무기 발광 조명 장치에 적용할 수 있다. 진동 발생 장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 발생 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1~7: 진동 장치 10: 진동부
10A: 제 1 진동부 10B: 제 2 진동부
11: 진동층 13: 제 1 전극층
15: 제 2 전극층 30: 제 1 커버 부재
50: 제 2 커버 부재 70: 컨택부
71: 제 1 컨택 부재 72: 제 2 컨택 부재
90: 신호 케이블 100: 수동 진동 부재
200: 진동 발생 장치 300: 지지 부재
10A: 제 1 진동부 10B: 제 2 진동부
11: 진동층 13: 제 1 전극층
15: 제 2 전극층 30: 제 1 커버 부재
50: 제 2 커버 부재 70: 컨택부
71: 제 1 컨택 부재 72: 제 2 컨택 부재
90: 신호 케이블 100: 수동 진동 부재
200: 진동 발생 장치 300: 지지 부재
Claims (24)
- 진동부;
상기 진동부의 제 1 면을 덮는 제 1 커버 부재;
상기 진동부의 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 덮는 제 2 커버 부재;
상기 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 1 신호 라인과 상기 진동부의 제 2 면과 연결되는 제 2 신호 라인을 포함하는 신호 케이블; 및
상기 제 1 커버 부재에 배치되고 상기 제 1 신호 라인을 상기 진동부의 제 1 면에 연결하기 위한 컨택부를 포함하는, 진동 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동부는,
압전 물질을 포함하는 진동층;
상기 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및
상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함하고,
상기 제 1 신호 라인은 상기 컨택부를 통해 상기 제 1 전극층과 연결되도록 구성되고,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 전극층과 연결되도록 구성된, 진동 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 컨택부는 상기 제 1 전극층의 일부와 겹쳐진, 진동 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 컨택부의 일부는 상기 제 1 전극층의 일부와 연결되며,
상기 컨택부의 나머지 일부는 상기 제 1 신호 라인과 연결된, 진동 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 신호 라인은 상기 컨택부와 연결되며,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 전극층과 연결된, 진동 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재에 배치되고 상기 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인; 및
상기 제 2 전극층에 형성된 제 2 금속 라인을 더 포함하며,
상기 제 1 신호 라인은 상기 컨택부를 통해 상기 제 1 금속 라인과 연결되며,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 금속 라인과 연결된, 진동 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재에 배치되고 상기 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인; 및
상기 제 2 커버 부재에 배치되고 상기 제 2 전극층과 연결된 제 2 금속 라인을 더 포함하며,
상기 제 1 신호 라인은 상기 컨택부를 통해 상기 제 1 금속 라인과 연결되며,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 금속 라인과 연결된, 진동 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동부는 서로 나란하게 배치된 제 1 진동부와 제 2 진동부를 포함하고,
상기 신호 케이블은 상기 컨택부를 통해 상기 제 2 진동부의 제 1 면에 연결되는 제 3 신호 라인, 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면과 연결되는 제 4 신호 라인을 더 포함하고,
상기 제 1 신호 라인은 상기 컨택부를 통해 상기 제 1 진동부의 제 1 면과 연결되며,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 1 진동부의 제 2 면과 연결되는, 진동 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 진동부와 상기 제 2 진동부 각각은,
압전 물질을 포함하는 진동층;
상기 진동층의 제 1 면에 있는 제 1 전극층; 및
상기 진동층의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 있는 제 2 전극층을 포함하는, 진동 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 신호 라인은 상기 컨택부를 통해 상기 제 1 진동부의 상기 제 1 전극층과 연결되도록 구성되고,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 1 진동부의 상기 제 2 전극층과 연결되도록 구성되고,
상기 제 3 신호 라인은 상기 컨택부를 통해 상기 제 2 진동부의 상기 제 1 전극층과 연결되도록 구성되며,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 진동부의 상기 제 2 전극층과 연결되도록 구성된, 진동 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 컨택부는,
상기 제 1 신호 라인을 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결하기 위한 제 1 컨택 부재; 및
상기 제 3 신호 라인을 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층과 연결하기 위한 제 2 컨택 부재를 포함하는, 진동 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 컨택 부재의 일부는 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 겹쳐지며,
상기 제 2 컨택 부재의 일부는 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층과 겹쳐진, 진동 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 컨택 부재는 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 상기 제 1 신호 라인에 연결되며,
상기 제 2 컨택 부재는 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층과 상기 제 3 신호 라인에 연결된, 진동 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 컨택부는 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층에 공통적으로 연결된, 진동 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 제 1 신호 라인과 상기 제 3 신호 라인은 상기 컨택부에 공통적으로 연결된, 진동 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재에 배치되고 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인; 및
상기 제 1 진동부의 제 2 전극층에 형성된 제 2 금속 라인;
상기 제 1 커버 부재에 배치되고 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 3 금속 라인; 및
상기 제 2 진동부의 제 2 전극층에 형성된 제 4 금속 라인을 더 포함하는, 진동 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 컨택부는,
상기 제 1 신호 라인과 상기 제 1 금속 라인에 연결된 제 1 컨택 부재; 및
상기 제 3 신호 라인과 상기 제 3 금속 라인에 연결된 제 2 컨택 부재를 포함하고,
상기 제 2 신호 라인은 상기 제 2 금속 라인과 연결되며,
상기 제 4 신호 라인은 상기 제 4 금속 라인과 연결된, 진동 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재에 배치되고 상기 컨택부를 통해 상기 제 1 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 1 금속 라인;
상기 제 2 커버 부재에 배치되고 상기 제 1 진동부의 제 2 전극층에 연결된 제 2 금속 라인;
상기 제 1 커버 부재에 배치되고 상기 컨택부를 통해 상기 제 2 진동부의 제 1 전극층과 연결된 제 3 금속 라인; 및
상기 제 2 커버 부재에 배치되고 상기 제 2 진동부의 제 2 전극층에 연결된 제 4 금속 라인을 더 포함하는, 진동 장치. - 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 컨택부는 금속층과 점착층을 포함하는 전도성 양면 접착 부재를 포함하는, 진동 장치. - 수동 진동 부재; 및
상기 수동 진동 부재에 연결되고 상기 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함하며,
상기 진동 발생 장치는 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 하나의 진동 장치를 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 컨택부는 금속층과 점착층을 포함하는 전도성 양면 접착 부재를 포함하는, 진동 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 수동 진동 부재의 후면에 배치되고 상기 진동 발생 장치를 덮는 인클로저를 더 포함하는, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 수동 진동 부재는 금속, 플라스틱, 목재, 종이, 섬유, 천, 가죽, 유리, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는 진동 플레이트인, 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기 발광 조명 패널, 무기 발광 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함하는, 장치.
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|---|---|---|---|
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