KR20230098445A - 유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법 - Google Patents

유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230098445A
KR20230098445A KR1020210187650A KR20210187650A KR20230098445A KR 20230098445 A KR20230098445 A KR 20230098445A KR 1020210187650 A KR1020210187650 A KR 1020210187650A KR 20210187650 A KR20210187650 A KR 20210187650A KR 20230098445 A KR20230098445 A KR 20230098445A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
fluid
measurement space
pressure
supply pipe
Prior art date
Application number
KR1020210187650A
Other languages
English (en)
Inventor
안치원
고선호
노태섭
손병근
양승재
이혜선
박덕규
박지현
염정우
우상민
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020210187650A priority Critical patent/KR20230098445A/ko
Publication of KR20230098445A publication Critical patent/KR20230098445A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L53/00Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
    • F16L53/30Heating of pipes or pipe systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)

Abstract

유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법을 개시한다. 개시된 유체 온도 예측 장치는, 측정 공간을 포함하고, 설정 유량 및 플로우 시간에 따라 상기 측정 공간내 유체를 충방전하는 공급관; 상기 공급관의 외주를 감싸도록 형성되고, 상기 공급관의 온도를 유지시키도록 구성되는 히팅 블록; 상기 측정 공간의 압력을 측정하는 압력 센서; 및 상기 압력 센서에 의해 측정된 상기 유체 유량에 따른 상기 측정 공간의 압력들, 상기 설정 유량, 상기 플로우 시간, 및 상기 측정 공간의 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 상기 유체 온도를 예측하는 온도 예측부를 포함한다.

Description

유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법{Fluid's Temperature Prediction Apparatus And Method of Driving The Same, System For Compensating Fluid's Temperature Including The Same And Method of Compensating The Fluid's Temperature}
본 발명은 반도체 제조 기술에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 온도 예측 장치를 포함하는 온도 보정 시스템 및 온도 보정 방법에 관한 것이다.
공정 가스와 같은 유체들은 유량 제어기에 의해 설정된 유량으로 제어될 수 있다. 설정된 유량을 갖는 유체들은 공급관을 통해 기판 처리 장치에 제공된다.
기판 처리를 위한 유체들은 정확한 유량 못지 않게, 기판 처리에 필요한 온도를 유지할 것이 요구된다. 만일, 공급관내에 콜드 스팟(cold spot)이라도 존재하는 경우, 해당 부분에서 공정 가스의 응축이 발생되어, 공정 부산물의 원인이 될 수 있고, 나아가 상기 기판 처리 장치에 정확한 유량의 유체를 공급할 수 없게 된다.
현재, 공급관의 온도를 유지하기 위하여, 가열 부재 및 온도 검출부(Temperature controller)를 포함하는 히팅 블록이 공급관을 감싸도록 구성된다.
그런데, 상기 히팅 블록내에 내장된 상기 온도 검출부는 공급관내의 온도뿐만 아니라, 외부적 요인인, 상기 가열 부재와의 인접도에 영향을 받을 수 있다. 이에, 온도 제어부에 의해 이상 온도 감지시, 공급관내의 유체 온도에 문제가 있는지, 단순 외부적 요인인지 명확히 판단하기 어려운 문제가 있다.
본 발명의 실시예들은 공정 유체의 온도를 정확히 예측하고, 최적의 온도를 유지하도록 유체 온도를 조절할 수 있는 유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유체 온도 예측 장치는, 측정 공간을 포함하고, 설정 유량 및 플로우 시간에 따라 상기 측정 공간내 유체를 충방전하는 공급관; 상기 공급관의 외주를 감싸도록 형성되고, 상기 공급관의 온도를 유지시키도록 구성되는 히팅 블록; 상기 측정 공간의 압력을 측정하는 압력 센서; 및 상기 압력 센서에 의해 측정된 상기 유체 유량에 따른 상기 측정 공간의 압력들, 상기 설정 유량, 상기 플로우 시간, 및 상기 측정 공간의 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 상기 유체 온도를 예측하는 온도 예측부를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 온도 예측 장치의 구동 방법은 공급관의 측정 공간의 제 1 압력을 센싱하는 단계; 설정된 부피를 갖는 상기 측정 공간에 설정된 플로우 시간동안 설정 유량으로 유체를 충전하는 단계; 상기 유체가 충전된 상기 측정 공간의 제 2 압력을 센싱하는 단계; 및 상기 제 1 압력, 상기 제 2 압력, 상기 설정 유량, 상기 설정된 플로우 시간, 및 상기 설정된 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 상기 유체 온도를 예측하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유체 온도 보정 시스템은, 공급관의 외주를 감싸도록 형성되고 상기 공급관을 설정 온도로 유지시키는 히팅 블록, 및 상기 측정 공간의 압력을 측정하는 압력 센서를 포함하는 배관 구조체; 상기 압력 센서에 의해 측정된 상기 측정 공간의 압력들, 상기 설정 유량, 상기 설정 플로우 시간, 상기 측정 공간의 설정 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 유체 온도를 예측하는 온도 예측부; 및 예측된 상기 유체 온도 및 상기 설정 온도를 비교하여 온도 편차를 구하고, 상기 온도 편차에 따라 상기 공급관의 온도를 조절하는 온도 보정부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유체 온도 보정 방법은, 공급관 내부의 설정된 부피를 갖는 측정 공간의 제 1 압력을 센싱하는 단계; 설정된 플로우 시간동안 설정된 유량으로 상기 측정 공간에 유체를 충전하는 단계; 상기 유체가 충전된 상기 측정 공간의 제 2 압력을 센싱하는 단계; 상기 제 1 압력, 상기 제 2 압력, 상기 설정된 유량, 상기 설정된 플로우 시간, 및 상기 설정된 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 상기 유체 온도를 예측하는 단계; 및 상기 유체 온도와 상기 공급관의 설정 온도를 비교하여 온도 편차를 구하고, 상기 온도 편차에 따라 상기 공급관의 온도를 조절하는 단계를 포함한다.
본 실시예에 의하면, 공급관 내부에 수용된 유체의 변화에 따른 압력 변화량을 이용하여 유체의 실제 온도를 예측할 수 있다. 또한, 유체의 실제 온도와 설정 온도의 비교를 통해, 공급관의 내부의 온도를 보정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 예측 장치를 보여주는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 예측 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 보정 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 보정 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 예측 장치를 보여주는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 장치(10)는 온도 예측 장치(300)를 포함할 수 있다.
상기 온도 예측 장치(300)는 배관 구조체(200) 및 온도 예측부(250)를 포함할 수 있다.
상기 배관 구조체(200)는 공급관(120), 압력 센서(130) 및 히팅 블록(140)을 포함할 수 있다.
상기 공급관(120)은 예를 들어, 유량 제어기(110)와 공정 챔버(160) 사이에 연결될 수 있다. 공급관(120)은 설정된 부피를 갖는 측정 공간(a)을 포함할 수 있다. 상기 측정 공간(a)은 유량 제어기(110)의 출력단 및 공정 챔버(160)의 입구부에 설치된 제 1 및 제 2 밸브(V1,V2)에 의해 한정될 수 있다.
상기 공급관(120)의 측정 공간(a)에 상기 유량 제어기(110)의 설정 유량 및 설정된 플로우 시간에 의해 유체가 충방전될 수 있다. 이때, 상기 유체는 예를 들어 공정 가스를 포함할 수 있다.
압력 센서(130)는 상기 공급관(120)의 내부, 예를 들어, 상기 측정 공간(a)의 압력을 센싱할 수 있다. 상기 측정 공간(a)의 압력은 상기 유체의 충전량에 따라 가변될 수 있다. 예를 들어, 상기 압력 센서(130)는 상기 측정 공간(a)에 유체가 충전되지 않았을 때의 압력(이하, 제 1 압력) 및 설정 유량과 설정 플로우 시간동안 상기 측정 공간(a)내에 유체가 충전되었을 때의 압력(이하, 제 2 압력)을 측정할 수 있다.
상기 히팅 블록(140)은 공급관(120)의 외주를 감싸도록 구성된다. 히팅 블록(140)은 상기 공급관(120) 내부가 설정 온도를 유지할 수 있도록 상기 공급관(120)을 가열시키는 역할을 할 수 있다. 상기 히팅 블록(140)은 공급관(120) 외주를 감는 가열 부재(145), 예컨대, 코일과 같은 열선을 포함할 수 있고, 상기 열선은 상기 히팅 블록(140)을 구성하는 절연 부재(도시되지 않음)에 의해 보호될 수 있다. 또한, 상기 히팅 블록(140)은 온도 센서(150)를 내장할 수 있다. 상기 온도 센서(150)는 상기 히팅 블록(140)의 온도를 센싱하는 부재일 수 이며, 상기 공급관의 설정 온도를 제공할 수 있다.
온도 예측부(250)는 상기 측정 공간(a)의 상기 제 1 압력 및 제 2 압력, 상기 측정 공간(a)의 설정된 부피, 상기 유체의 설정 유량(예를 들어, 상기 유량 제어기(110)의 설정 유량) 및 상기 설정된 플로우 시간(예를 들어, 상기 설정 유량으로 상기 측정 공간을 채울 수 있는 시간)을 기초하여, 상기 측정 공간(a)의 유체의 온도를 예측할 수 있다. 일 실시예로서, 상기 온도 예측부(250)는 콘트롤러의 일부에 해당할 수 있다.
상기 온도 예측부(250)는 예를 들어, 이상 기체 방정식을 수행하는 연산 모듈(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이상 기체 방정식은 특정 공간의 온도 및 압력에 따라 상기 특정 공간내의 기체의 부피를 산출하기 위한 공식으로서, 상기 연산 모듈은 입력되는 변수, 상기 측정 공간(a)의 상기 제 1 압력 및 제 2 압력, 상기 측정 공간(a)의 설정된 부피 및 상기 유체의 설정된 유량(예를 들어, 상기 유량 제어기(110)의 설정 유량)을 기초하여, 상기 측정 공간(a)의 유체 온도를 산출할 수 있다. 본 실시예의 온도 예측부(250)의 상기 연산 모듈은 하기 식 1의 수식을 수행할 수 있다.
(식 1)
PV = nRT
상기 P는 압력, V는 측정 공간의 부피, n은 유체의 유량, R은 기체 상수(0.082 atm/L*K, K: 절대 온도) 및 상기 T는 측정 공간의 유체 온도를 지시할 수 있다.
상기 (식 1)을 상기 유체 온도(T)에 대해 정리하면 다음의 (식 2)와 같고, 하기 (식 2)의 유체의 유량(n)을 유체 플로우 시간(Δt)에 대한 압력의 변화량으로 환산하면, 하기 (식 3)으로 표현될 수 있다.
(식 2)
T = PV/nR
(식 3)
T = {(P1-P2)/Δt} *(V/R)* 22.4L
상기와 같은 온도 예측부(250)에 의해, 공급관(120) 내부의 유체의 온도를 예측할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 예측 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 공급관(120)의 제 1 및 제 2 밸브(V1,V2)를 클로우즈하여 측정 공간(a)을 밀폐시킨후, 상기 압력 센서(130)를 이용하여 상기 측정 공간(a)의 제 1 압력(P1)을 측정한다(S1).
다음, 공급관(120) 내부의 측정 공간(a)에 설정된 플로우 시간 동안, 유량 제어기(110)의 설정 유량으로 유체를 공급하여, 상기 공급관(120)의 측정 공간(a)을 유체로 충전시킨다(S2). 상기 플로우 시간은 상기 설정 유량으로 유체를 공급하였을 때 상기 측정 공간(a)을 충전시킬 수 있는 시간이다.
상기 측정 공간(a)에 유체를 충전한 다음, 상기 압력 센서(130)를 이용하여 상기 측정 공간(a)의 제 2 압력(P2)을 센싱한다(S3).
상기 온도 예측부(250)에, 상기 측정 공간(a)의 설정된 부피, 상기 유량 제어기(110)의 설정 유량, 상기 플로우 시간, 및 상기 제 1 및 제 2 압력(P1,P2)을 제공한다. 상기 온도 예측부(250)의 연산 모듈은 상기 설정된 부피, 상기 유량 제어기(110)의 설정 유량, 상기 플로우 시간, 및 상기 제 1 및 제 2 압력(P1,P2)을 이상 기체 방정식에 의거하여 연산을 수행하여, 측정 공간(a)의 유체의 온도를 예측할 수 있다(S4).
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 보정 시스템을 보여주는 블록도이다.
본 실시예의 온도 보정 시스템(300a)은 도 1의 온도 예측 장치(300)의 구성에 온도 보정부(260)를 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 온도 보정부(260)는 상기 온도 예측부(250)와 함께 콘트롤러(270)의 일부를 구성할 수 있다.
온도 보정부(260)는 온도 예측부(250)에서 산출된 유체 온도와 상기 공급관(120)의 설정 온도를 비교하여, 온도 편차를 산출할 수 있다. 이때, 상기 설정 온도는 기판을 처리하는데 제공되는 유체의 적정 온도일 수 있다. 일 실시예로서, 상기 설정 온도는 상기 히팅 블록(140)에 내장된 온도 센서(150)의 측정 온도에 해당할 수 있다. 또한, 온도 보정부(260)는 상기 온도 편차의 허용 범위 수준에 따라, 히팅 블록(140) 또는 온도 센서(150)의 수리를 위한 보수 동작을 수행하거나, 히팅 블록(140)의 가열 부재(145)에 파워를 공급하여 공급관(120)의 온도를 보정할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 보정 방법은 다음과 같다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 도 2의 유체 온도 예측 단계(S4) 이후, 온도 편차를 산출한다(S5). 상기 온도 편차는 상기 온도 예측부(250)에서 예측된 실제 유체 온도와 공급관(120)의 설정 온도의 차로 얻어질 수 있다. 상기 설정 온도는 상기 온도 센서(150)의 센싱 온도일 수 있다.
그후, 상기 온도 편차가 보정 가능 범위(a%) 이내인지 판단한다(S6).
만일 상기 온도 편차가 보정 가능 범위(a%)를 초과하면(온도 편차<a%), 히팅 블록(140) 또는 온도 센서(150)에 이상이 있다고 판단하여, 이들을 수리하기 위한 보수 동작을 수행한다(S7)
한편, 상기 온도 편차가 보정 가능 범위(b%≤온도 편차<a%)이면, 상기 온도 보정부(260)는 상기 히팅 블록(140)의 가열 부재(145)에 파워 신호를 인가한다. 이에 따라, 가열 부재(145)의 구동에 의해 히팅 블록(140)이 발명되어, 상기 공급관(120)의 온도, 즉 공급관(120) 내부의 유체의 온도를 상승시킬 수 있다.
한편, 상기 온도 편차가 보정 가능 범위(b%)보다 작은 경우는 유체 온도와 관련된 각종 부품이 모두 정상 구동중이라 판단하여, 후속 공정을 진행할 수 있다. (S10).
이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 공급관 내부에 수용된 유체의 변화에 따른 압력 변화량을 이용하여 유체의 실제 온도를 예측할 수 있다. 또한, 유체의 실제 온도와 설정 온도의 비교를 통해, 공급관의 내부의 온도를 보정할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 측정 공간의 압력 변화는 측정 공간에 유체가 충전되기 이전의 압력과 측정 공간의 충전된 이후의 압력의 차로 온도 편차를 산출하였지만, 반대로 측정 공간에 유체를 충전했을 때의 압력과 측정 공간의 유체를 배출시켰을때의 압력간의 차로 부터 온도 편차를 구할 수 있음은 자명하다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
110 : 유량 제어기 120 : 공급관
130 : 압력 센서 140 : 히팅 블록
145 : 가열 부재 200 : 온도 예측 장치
300 : 온도 보정 시스템

Claims (13)

  1. 측정 공간을 포함하고, 설정 유량 및 플로우 시간에 따라 상기 측정 공간내 유체를 충방전하는 공급관;
    상기 공급관의 외주를 감싸도록 형성되고, 상기 공급관의 온도를 유지시키도록 구성되는 히팅 블록;
    상기 측정 공간의 압력을 측정하는 압력 센서; 및
    상기 압력 센서에 의해 측정된 상기 유체 유량에 따른 상기 측정 공간의 압력들, 상기 설정 유량, 상기 플로우 시간, 및 상기 측정 공간의 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 상기 유체 온도를 예측하는 온도 예측부를 포함하는 유체 온도 예측 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급관은 상기 측정 공간을 한정하기 위한 제 1 밸브 및 제 2 밸브를 포함하는 유체 온도 예측 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 예측부는 하기 수식을 수행하는 연산 모듈을 포함하고
    (수식)
    T = {(P1-P2)/Δt} *(V/R)* 22.4L
    상기 T는 상기 측정 공간의 유체 온도, 상기 P1은 상기 제 1 압력, 상기 P2는 상기 제 2 압력, 상기 Δt는 상기 설정된 플로우 시간, 상기 V는 상기 설정된 부피, 상기 R은 기체 상수(0.082 atm/L*K, K: 절대 온도)를 나타내는 유체 온도 예측 장치.
  4. 공급관의 측정 공간의 제 1 압력을 센싱하는 단계;
    설정된 부피를 갖는 상기 측정 공간에 설정된 플로우 시간동안 설정 유량으로 유체를 충전하는 단계;
    상기 유체가 충전된 상기 측정 공간의 제 2 압력을 센싱하는 단계; 및
    상기 제 1 압력, 상기 제 2 압력, 상기 설정 유량, 상기 설정된 플로우 시간, 및 상기 설정된 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 상기 유체 온도를 예측하는 단계를 포함하는 유체 온도 예측 장치의 구동 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 유체 온도를 예측하는 단계는 하기의 수식에 의거하여 상기 유체 온도를 획득하고,
    (수식)
    T = {(P1-P2)/Δt} *(V/R)* 22.4L
    상기 T는 상기 측정 공간의 유체 온도, 상기 P1은 상기 제 1 압력, 상기 P2는 상기 제 2 압력, 상기 Δt는 상기 설정된 플로우 시간, 상기 V는 상기 측정 공간의 설정된 부피, 상기 R은 기체 상수(0.082 atm/L*K, K: 절대 온도)를 나타내는 유체 온도 예측 장치의 구동 방법.
  6. 설정 유량 및 설정 플로우 시간으로 내부의 측정 공간에 유체를 충, 방전하는 공급관, 상기 공급관의 외주를 감싸도록 형성되고 상기 공급관을 설정 온도로 유지시키는 히팅 블록, 및 상기 측정 공간의 압력을 측정하는 압력 센서를 포함하는 배관 구조체;
    상기 압력 센서에 의해 측정된 상기 측정 공간의 압력들, 상기 설정 유량, 상기 설정 플로우 시간, 상기 측정 공간의 설정 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 유체 온도를 예측하는 온도 예측부; 및
    예측된 상기 유체 온도 및 상기 설정 온도를 비교하여 온도 편차를 구하고, 상기 온도 편차에 따라 상기 공급관의 온도를 조절하는 온도 보정부를 포함하는 유체 온도 보정 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 온도 예측부는 하기의 수식에 의거하여 상기 유체 온도를 획득하고,
    (수식)
    T = {(P1-P2)/Δt} *(V/R)* 22.4L
    상기 T는 상기 측정 공간의 유체 온도, 상기 P1은 상기 제 1 압력, 상기 P2는 제 2 압력, 상기 Δt는 상기 플로우 시간, 상기 V는 상기 설정 부피, 및 상기 R은 기체 상수(0.082 atm/L*K, K: 절대 온도)를 나타내는 유체 온도 보정 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 히팅 블록은,
    상기 공급관의 외주를 권취하는 가열 부재,
    상기 가열 부재를 감싸도록 구성되는 절연 부재, 및
    상기 공급관의 온도를 센싱하는 온도 센서를 포함하는 유체 온도 보정 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 온도 편차가 보정 가능 범위에 있는 경우, 상기 가열 부재를 구동시켜 상기 공급관의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 유체 온도 보정 시스템.
  10. 공급관 내부의 설정된 부피를 갖는 측정 공간의 제 1 압력을 센싱하는 단계;
    설정된 플로우 시간동안 설정된 유량으로 상기 측정 공간에 유체를 충전하는 단계;
    상기 유체가 충전된 상기 측정 공간의 제 2 압력을 센싱하는 단계;
    상기 제 1 압력, 상기 제 2 압력, 상기 설정된 유량, 상기 설정된 플로우 시간, 및 상기 설정된 부피를 기초하여, 상기 측정 공간 내부의 상기 유체 온도를 예측하는 단계; 및
    상기 유체 온도와 상기 공급관의 설정 온도를 비교하여 온도 편차를 구하고, 상기 온도 편차에 따라 상기 공급관의 온도를 조절하는 단계를 포함하는 유체 온도 보정 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 유체 온도를 예측하는 단계는 하기의 수식에 의거하여 상기 유체 온도를 획득하고,
    (수식)
    T = {(P1-P2)/Δt} *(V/R)* 22.4L
    상기 T는 상기 측정 공간의 유체 온도, 상기 P1은 상기 제 1 압력, 상기 P2는 상기 제 2 압력, 상기 Δt는 상기 플로우 시간, 상기 V는 상기 측정 공간의 설정된 부피, 상기 R은 기체 상수(0.082 atm/L*K, K: 절대 온도)를 포함하는 유체 온도 보정 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 히팅 블록은,
    상기 공급관의 외주를 권취하는 가열 부재,
    상기 가열 부재를 감싸도록 구성되는 절연 부재, 및
    상기 공급관의 온도를 센싱하는 온도 센서를 포함하는 유체 온도 보정 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 온도 편차가 보정 가능 범위에 있을 때, 상기 가열 부재에 파워를 공급하여 상기 공급관의 온도를 상승시키는 것을 특징으로 하는 유체 온도 보정 방법.
KR1020210187650A 2021-12-24 2021-12-24 유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법 KR20230098445A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210187650A KR20230098445A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210187650A KR20230098445A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230098445A true KR20230098445A (ko) 2023-07-04

Family

ID=87156451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210187650A KR20230098445A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230098445A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4395186B2 (ja) 流量制御装置および体積の内部等温制御により流量検証を行うための方法
TWI541626B (zh) Gas flow test system and gas flow test unit
JP4718274B2 (ja) 半導体製造装置,半導体製造装置の流量補正方法,プログラム
JP4598044B2 (ja) 流量検定故障診断装置、流量検定故障診断方法及び流量検定故障診断プログラム
KR102371907B1 (ko) 가스 흐름 제어 방법 및 장치
US20130092258A1 (en) Flow rate control device, and diagnostic device and recording medium recorded with diagnostic program used for flow rate control device
US20150241264A1 (en) Self-Calibrating Mechanism and Self-Calibrating Method for Flow Rate Sensor, and Diagnostic Mechanism and Diagnostic Method for Fluid Sensor
KR100982683B1 (ko) 복수개의 센서를 구비하여 정밀하고 신뢰성 있는 압력탱크의 수위제어 방법
US8069729B2 (en) Pressure gauge
US7881886B1 (en) Methods for performing transient flow prediction and verification using discharge coefficients
US10663337B2 (en) Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
CN110571171A (zh) 气体流量控制器的校准方法、校准系统及进气装置
TWI494554B (zh) Method and device for differential pressure measurement
TWI434325B (zh) 資訊處理裝置、半導體製造系統、資訊處理方法、程式產品及儲存媒體
US10712191B1 (en) Thermal flowmeter and method of flow rate correction
KR102162046B1 (ko) 유량 측정 방법 및 유량 측정 장치
KR20230098445A (ko) 유체 온도 예측 장치, 그것의 구동 방법, 유체 온도 예측 장치를 포함하는 유체 온도 보정 시스템 및 유체 온도 보정 방법
JP5829944B2 (ja) 差圧/圧力複合センサの交換時期決定方法
KR101181561B1 (ko) 배관 내 bog 발생량 예측 방법
JP6653145B2 (ja) 弾性体の漏れ計測方法及び漏れ計測装置
KR102133537B1 (ko) 압력탱크 충진·배기 시스템의 이상 감지 제어 방법
JP2001318022A (ja) ガス漏洩判定方法及びガス漏洩判定装置
US20180321066A1 (en) Real-time vessel monitoring system
KR102502013B1 (ko) 질량 유량 제어 장치 및 이의 제어방법
TWI735893B (zh) 氣體流量檢定單元