KR20230095957A - Electronic device processing tape and electronic device processing tape manufacturing method - Google Patents

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KR20230095957A KR1020237014094A KR20237014094A KR20230095957A KR 20230095957 A KR20230095957 A KR 20230095957A KR 1020237014094 A KR1020237014094 A KR 1020237014094A KR 20237014094 A KR20237014094 A KR 20237014094A KR 20230095957 A KR20230095957 A KR 20230095957A
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다카노리 츠치야
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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

박리 필름과 적층된 기재 테이프를 구비한 전자 디바이스 가공용 테이프로서, 상기 기재 테이프가, 상기 전자 디바이스 가공용 테이프의 반송 방향으로 소정의 간격으로 형성된, 소정의 평면에서 보았을 때 형상을 갖는 라벨부와, 그 라벨부의 평면에서 보았을 때 외측을 둘러싸고, 또한 상기 소정의 간격을 형성하는 간격 부분을 갖는 드레그부가, 박리된 드레그 박리부와, 평면에서 보았을 때에 그 드레그 박리부의 외측 가장자리와 접한 주변부를 구비하고, 상기 반송 방향의 전방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선과 상기 반송 방향의 후방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선은 교차하지 않고, 상기 드레그부의 상기 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단보다 상기 주변부의 방향에 위치, 또는 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 상기 반송 방향에 대해 평행하게 위치하고 있는 전자 디바이스 가공용 테이프.An electronic device processing tape comprising a release film and a laminated substrate tape, wherein the substrate tape is formed at predetermined intervals in a conveyance direction of the electronic device processing tape and has a shape when viewed in a predetermined plan view; A drag portion that surrounds the outer side of the label portion as viewed in plan view and has a spaced portion forming the predetermined interval includes a peeled drag portion and a periphery portion in contact with an outer edge of the drag portion as viewed in plan view, The cut line forming the outer edge of the drag part distracted from the front in the conveying direction and the cut line forming the outer edge of the drag part distracted from the rear in the conveying direction do not intersect, and at the interval part of the drag part, from one direction The end of the cut line distracted is located in the direction of the periphery rather than the end of the cut line distracted from the other direction, or the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction are in the conveying direction. A tape for processing electronic devices placed parallel to the surface.

Description

전자 디바이스 가공용 테이프 및 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법Electronic device processing tape and electronic device processing tape manufacturing method

본 발명은, 전자 디바이스 가공용 테이프에 관한 것으로, 특히, 반도체 웨이퍼의 다이싱, 픽업에 사용되는 전자 디바이스 가공용 테이프 및 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a tape for processing an electronic device, and more particularly, to a tape for processing an electronic device used for dicing and pickup of a semiconductor wafer, and a method for manufacturing the tape for processing an electronic device.

반도체 웨이퍼의 가공용 테이프로서, 장척의 기재 테이프 상에 복수의 소정의 평면에서 보았을 때 형상을 갖는 라벨부가 소정 간격으로 형성된 다이싱 테이프나 다이 본딩 필름을 구비한 전자 디바이스 가공용 테이프가 사용되고 있다. 기재 테이프의 라벨부에 대응하는 부위에는, 점착제층이 형성되어 있다. 점착제층이 형성되어 있는 라벨부에 반도체 웨이퍼가 첩합 (貼合) 됨으로써, 반도체 웨이퍼가 라벨부에서 위치 결정된다. 위치 결정된 반도체 웨이퍼는, 라벨부에 첩합된 상태에서 다이싱됨으로써, 반도체 칩이 제조된다. 제조된 반도체 칩은, 자외선에 의한 경화 처리 등에 의해 점착제층의 점착력을 저하시킴으로써, 라벨부로부터 픽업된다.As a tape for processing a semiconductor wafer, a tape for processing an electronic device having a dicing tape or a die bonding film in which label portions having a plurality of predetermined planar view shapes are formed at predetermined intervals on a long substrate tape are used. An adhesive layer is formed in a portion corresponding to the label portion of the base tape. When the semiconductor wafer is bonded to the label portion on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed, the semiconductor wafer is positioned in the label portion. A semiconductor chip is manufactured by dicing the positioned semiconductor wafer in the state attached to the label part. The manufactured semiconductor chip is picked up from the label portion by lowering the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer by curing treatment by ultraviolet rays or the like.

기재 테이프 상에 복수의 라벨부가 소정 간격으로 형성된 반도체 웨이퍼의 가공용 테이프로서, 예를 들어, 특허문헌 1 에서는, 반도체 웨이퍼의 가공용 테이프에 소정의 프리커트 가공을 실시하여, 소정 간격으로 배치된 라벨부 사이의 불요 부분을 프리커트 가공의 커트선을 따라 박리하여 제거한 반도체 웨이퍼의 가공용 테이프가 개시되어 있다.As a tape for processing a semiconductor wafer in which a plurality of label parts are formed on a base tape at predetermined intervals, for example, in Patent Document 1, a predetermined precut process is performed on a tape for processing a semiconductor wafer, and the label portions disposed at predetermined intervals Disclosed is a tape for processing a semiconductor wafer in which an unnecessary portion in between is peeled off along a cut line in a pre-cut process and removed.

이와 같이, 기재 테이프는, 프리커트 가공에 의해, 반도체 웨이퍼가 첩합되는 라벨부와, 라벨부의 평면에서 보았을 때 외측을 둘러싸는 불요부인 드레그부와, 평면에서 보았을 때에 드레그부의 외측 가장자리와 접한 주변부로 구획되어 있다. 프리커트 가공은, 기재 테이프에 대해 대향 배치된 회전 타발날을 사용하여, 기재 필름과 그 기재 필름면 상에 형성된 점착제층에 대해 실시한다 (특허문헌 2).In this way, the substrate tape is a label portion to which a semiconductor wafer is bonded by pre-cutting, a drag portion that is an unnecessary portion surrounding the outside when viewed in a plan view of the label portion, and a peripheral portion in contact with the outer edge of the drag portion when viewed in a plan view. are compartmentalized. The precut process is performed on the base film and the pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film surface using a rotary punching blade disposed opposite to the base tape (Patent Document 2).

또, 기재 테이프의 드레그부는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 전에, 미리, 권취 수단으로, 기재 테이프의 장척 방향 (기재 테이프의 반송 방향) 을 따라 권취됨으로써, 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 박리되고 있다. 따라서, 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 기재 테이프의 드레그부가 제거된 상태에서, 전자 디바이스 가공용 테이프는 반도체 웨이퍼의 첩합기에 세트된다.Moreover, before dicing a semiconductor wafer, the drag part of a base tape is previously peeled from the tape for electronic device processing by winding up along the elongate direction of a base tape (conveyance direction of a base tape) with a winding means. Therefore, in the state where the drag part of the base material tape was removed from the tape for electronic device processing, the tape for electronic device processing is set on the bonding machine of a semiconductor wafer.

기재 테이프는, 익스팬드성이나 픽업성 등, 전자 디바이스 가공 공정상의 관점에서, 그 재질이나 두께가 최적화된다. 그 때문에, 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 기재 테이프의 드레그부가 제거됨에 있어서, 다음과 같은 문제를 발생시키는 경우가 있었다.The material and thickness of the base tape are optimized from the viewpoint of the electronic device processing process, such as expandability and pick-up property. Therefore, when the drag portion of the base material tape is removed from the tape for electronic device processing, the following problems may occur.

예를 들어, 기재 테이프가 박육인 경우, 기재 테이프의 인열 강도가 저하된다. 기재 테이프의 인열 강도가 저하되면, 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 기재 테이프의 드레그부가 박리될 때에 드레그부에 가해지는 장력에 의해, 드레그부, 특히, 소정 간격으로 형성된 라벨부 사이의 드레그부에 큰 인열부가 발생, 경우에 따라서는 라벨부 사이에 있어서 드레그부가 분단되어 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 원활하게 드레그부를 박리할 수 없는 경우가 있다는 문제가 있었다. 또, 기재 테이프의 인열 강도가 저하되면, 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 기재 테이프의 드레그부가 박리될 때에 프리커트의 커트선으로부터 벗어나 드레그부에 인열부가 발생하여 라벨부 사이에 있어서 드레그부가 남아 버린다는 경우가 있었다. 또, 전자 디바이스 가공용 테이프의 사용 조건에 따라서는, 기재 테이프의 재질로서, 드레그부가 박리될 때에 드레그부에 가해지는 장력에 충분히 견딜 수 있는 인열 강도를 갖지 않는 재료가 사용되는 경우가 있다. 기재 테이프의 재질이 충분한 인열 강도를 갖지 않는 경우에도, 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 기재 테이프의 드레그부가 박리될 때에 드레그부에 가해지는 장력에 의해, 드레그부, 특히, 소정 간격으로 형성된 라벨부 사이의 드레그부에 큰 인열부가 발생, 경우에 따라서는 라벨부 사이에 있어서 드레그부가 분단되어 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 원활하게 드레그부를 박리할 수 없는 경우가 있었다. 또, 기재 테이프의 재질이 충분한 인열 강도를 갖지 않으면, 전자 디바이스 가공용 테이프로부터 기재 테이프의 드레그부가 박리될 때에 프리커트의 커트선으로부터 벗어나 드레그부에 인열부가 발생하여 라벨부 사이에 있어서 드레그부가 남아 버린다는 경우가 있었다.For example, when the base tape is thin, the tear strength of the base tape is lowered. When the tearing strength of the base tape is lowered, the drag portion, in particular, the drag portion between the label portions formed at predetermined intervals, is large due to the tension applied to the drag portion when the drag portion of the base tape is peeled off from the electronic device processing tape. Occurrence, there was a problem that in some cases, the drag portion was divided between the label portions, and the drag portion could not be smoothly peeled off from the electronic device processing tape. In addition, when the tearing strength of the base tape is lowered, when the drag portion of the base tape is peeled off from the electronic device processing tape, a tear portion is generated at the drag portion deviating from the cut line of the pre-cut, and the drag portion remains between the label portions. there was In addition, depending on the usage conditions of the tape for electronic device processing, as the material of the base tape, a material that does not have tear strength sufficient to withstand the tension applied to the drag portion when the drag portion is peeled may be used. Even when the material of the base tape does not have sufficient tear strength, the tension applied to the drag portion when the drag portion of the base tape is peeled off from the electronic device processing tape causes drag between the drag portions, in particular, label portions formed at predetermined intervals. A large tear was generated in the portion, and depending on the case, the drag portion was parted between the label portions, and the drag portion could not be smoothly peeled off from the electronic device processing tape. In addition, if the material of the base tape does not have sufficient tear strength, when the drag portion of the base tape is peeled off from the electronic device processing tape, a tear portion is generated at the drag portion away from the cut line of the pre-cut, and the drag portion remains between the label portions There were times when it was abandoned.

일본 공개특허공보 2011-111530호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-111530 일본 공개특허공보 2014-017357호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-017357

상기 사정을 감안하여, 본 발명은, 기재 테이프가 박육화되거나, 또는 기재 테이프의 재질에 따라 인열 강도가 저하되어도, 드레그부에 큰 인열부가 발생하는 것을 방지하고, 또 프리커트의 커트선으로부터 벗어나 드레그부에 인열부가 발생하는 것을 방지하여 원활하게 드레그부를 박리함으로써, 드레그 박리부에 드레그부가 잔치 (殘置) 되어 있는 것이 방지된 전자 디바이스 가공용 테이프 및 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above circumstances, the present invention prevents the occurrence of a large tear portion in the drag portion even if the base tape is thinned or the tear strength is lowered depending on the material of the base tape, and also escapes from the cut line of the pre-cut To provide a tape for electronic device processing and a method for manufacturing the tape for electronic device processing, in which tearing is prevented from occurring in the drag portion and the drag portion is smoothly peeled off, thereby preventing the drag portion from being left behind in the drag peeling portion. The purpose.

본 발명의 요지 구성은, 이하와 같다.The gist of the present invention is as follows.

[1] 박리 필름과,[1] a release film;

기재 필름의 주면에 점착제층이 형성된 기재 테이프로서, 상기 박리 필름과 적층된 기재 테이프를 구비한 전자 디바이스 가공용 테이프로서,As a base tape having an adhesive layer formed on a main surface of a base film, an electronic device processing tape having a base tape laminated with the release film,

상기 기재 테이프가, 상기 전자 디바이스 가공용 테이프의 반송 방향으로 소정의 간격으로 형성된, 소정의 평면에서 보았을 때 형상을 갖는 라벨부와, 그 라벨부의 평면에서 보았을 때 외측을 둘러싸고, 또한 상기 소정의 간격을 형성하는 간격 부분을 갖는 드레그부가, 박리된 드레그 박리부와, 평면에서 보았을 때에 그 드레그 박리부의 외측 가장자리와 접한 주변부를 구비하고,The base tape surrounds a label portion having a shape in a predetermined plan view, formed at predetermined intervals in the conveyance direction of the electronic device processing tape, and the outer side of the label portion as viewed in a plan view, and further covering the predetermined interval. The drag portion having the gap portion to be formed includes a separated drag release portion and a peripheral portion in contact with an outer edge of the drag release portion when viewed in a plan view;

상기 반송 방향의 전방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선과 상기 반송 방향의 후방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선은 교차하지 않고,A cut line forming an outer edge of the drag part distracted from the front in the conveying direction and a cut line forming an outer edge of the drag part distracted from the rear in the conveying direction do not intersect,

상기 드레그부의 상기 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단에 대해, 상기 반송 방향에 직교한 방향에 있어서, 동일한 위치 또는 상기 주변부의 방향에 위치하고 있는 전자 디바이스 가공용 테이프.In the gap portion of the drag part, the end of the cut line distracted from one direction is located at the same position or in the direction of the peripheral portion in a direction orthogonal to the conveying direction with respect to the end of the cut line distracted from the other direction. Tape for electronic device processing.

[2] 상기 드레그부의 상기 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선 중 적어도 일방이, 상기 종단으로부터 상기 반송 방향에 대해 평행한 상기 기재 테이프의 중심선 방향으로 신연된 턴부를 갖는 [1] 에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.[2] In the gap portion of the drag part, at least one of the cut line distracted from one direction and the cut line distracted from the other direction is distracted from the end in the direction of the center line of the base tape parallel to the conveying direction The tape for electronic device processing as described in [1] which has a turn part.

[3] 상기 턴부가, 평면에서 보았을 때 곡부를 갖는 [2] 에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.[3] The tape for processing an electronic device according to [2], wherein the turn portion has a curved portion in a planar view.

[4] 상기 턴부의 평면에서 보았을 때 곡부가, R 1.0 ㎜ 이상의 곡률 반경의 원호상 곡선부로 되어 있는 부위를 갖는 [3] 에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.[4] The tape for processing an electronic device according to [3], which has a portion in which the curved portion of the turn portion is an arc-shaped curved portion having a radius of curvature of R 1.0 mm or more in plan view.

[5] 상기 턴부가, 평면에서 보았을 때 직선부를 갖는 [2] 에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.[5] The tape for electronic device processing according to [2], wherein the turn portion has a straight portion in planar view.

[6] 상기 반송 방향에 대해 평행 방향에 있어서의, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단의 거리가, 0.1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하인 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.[6] Among [1] to [5], the distance between the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction in a direction parallel to the transport direction is 0.1 mm or more and 10 mm or less The tape for an electronic device process described in any one.

[7] 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단을 지나는 상기 반송 방향에 대해 평행 방향의 가상선과 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 선단에 있어서의 이루는 각도 (θ) 가, 10°이상 150°이하인 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.[7] The angle θ formed between a virtual line in a direction parallel to the transport direction passing through the end of the cut line distracted from one direction and the tip of the cut line distracted from one direction is 10 ° or more and 150 ° or less [1] to the tape for an electronic device process described in any one of [6].

[8] 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단보다 상기 주변부의 방향에 위치하고, 상기 반송 방향에 대해 직교 방향에 있어서의, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단의 거리가, 0.1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하인 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.[8] The end of the cut line distracted from one direction is located in the direction of the periphery than the end of the cut line distracted from the other direction, and the end of the cut line distracted from one direction in a direction orthogonal to the conveying direction, The tape for an electronic device process according to any one of [1] to [7], wherein the distance of the end of the cut line distracted from the other direction is 0.1 mm or more and 10 mm or less.

[9] 상기 박리 필름의 주면의 일부에 형성된 접착제층을, 추가로 구비하고,[9] further comprising an adhesive layer formed on a part of the main surface of the release film;

상기 기재 테이프가, 상기 접착제층을 덮고, 그 접착제층의 주위에서 상기 박리 필름과 접한 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 전자 디바이스 가공용 테이프.The tape for electronic device processing according to any one of [1] to [8], wherein the base material tape covers the adhesive layer and is in contact with the release film around the adhesive layer.

[10] 기재 필름 상에 점착제층을 도포하여 기재 테이프를 제조하는 공정과,[10] a step of manufacturing a base tape by applying an adhesive layer on a base film;

상기 기재 테이프를 박리 필름과 중첩하는 공정과,A step of overlapping the base tape with a release film;

상기 기재 테이프에, 그 기재 테이프의 반송 방향으로 소정의 간격으로 형성된, 소정의 평면에서 보았을 때 형상을 갖는 라벨부와, 그 라벨부의 평면에서 보았을 때 외측을 둘러싸고, 또한 상기 소정의 간격을 형성하는 간격 부분을 갖는 드레그부와, 평면에서 보았을 때에 그 드레그부의 외측 가장자리와 접한 주변부의 구획을 형성하고, 또한 상기 반송 방향의 전방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선과 상기 반송 방향의 후방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선은 교차하지 않고, 상기 드레그부의 상기 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단보다 상기 주변부의 방향에 위치, 또는 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 상기 반송 방향에 대해 평행하게 위치하고 있는, 프리커트를, 회전 타발날을 사용하여 실시하는 공정과,A label portion formed on the base tape at predetermined intervals in the conveying direction of the base tape and having a shape when viewed in a predetermined plane, and surrounding the outside of the label portion as viewed in a plan view, and forming the predetermined interval A cut line forming a division of a drag portion having a gap portion and a peripheral portion in contact with the outer edge of the drag portion when viewed in plan, and forming an outer edge of the drag portion distracted from the front in the conveying direction and the rear in the conveying direction The cut line forming the outer edge of the drag part distracted from does not intersect, and the end of the cut line distracted from one direction in the spaced portion of the drag part is in the direction of the periphery than the end of the cut line distracted from the other direction A step of performing a pre-cut using a rotating punching blade, wherein the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction are located parallel to the conveying direction;

상기 드레그부를 드레그 제거 처리하여, 상기 기재 테이프에 드레그 박리부를 형성하는 공정을 갖는 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법.The manufacturing method of the tape for electronic device processing which has the process of carrying out the drag removal process of the said drag part, and forming a drag peeling part in the said base tape.

본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 양태에 의하면, 드레그부의 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 커트선의 종단에 대해, 전자 디바이스 가공용 테이프의 반송 방향으로 직교한 방향에 있어서, 동일한 위치 또는 드레그 박리부가 되는 드레그부의 외측 가장자리와 접한 주변부의 방향에 위치하고 있음으로써, 기재 테이프의 드레그부가 박리될 때에, 일방향으로부터 신연된 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 커트선의 종단 사이의 인열이 원활화된다. 따라서, 드레그 제거 처리시에, 라벨부 사이의 외측 가장자리가 확실하게 연결되어, 드레그부의 외측 가장자리부로부터 기재 테이프의 중심선 방향으로 인열부가 발생하는 것이 방지되고, 또 커트선으로부터 벗어나 드레그부에 인열부가 발생하는 것이 방지된다. 드레그부의 외측 가장자리부로부터 중심선 방향으로의 인열의 발생이 방지되고, 또 커트선으로부터 벗어나 드레그부에 인열부가 발생하는 것이 방지됨으로써, 기재 테이프가 박육화되거나, 또는 기재 테이프에 인장 강도가 저하되는 재료가 사용되어도, 드레그부의 박리를 원활화할 수 있으므로, 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 박리부에 드레그부가 잔치되어 있는 것이 방지된다.According to the aspect of the electronic device processing tape of the present invention, in the spaced portion of the drag portion, the end of the cut line distracted from one direction is orthogonal to the conveyance direction of the electronic device processing tape with respect to the end of the cut line distracted from the other direction. By being located at the same position or in the direction of the peripheral portion in contact with the outer edge of the drag portion that becomes the drag peeling portion, when the drag portion of the base tape is peeled, between the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction Tear is facilitated. Therefore, during the drag removal process, the outer edges between the label portions are reliably connected, preventing a tear from occurring in the direction of the center line of the base tape from the outer edge of the drag portion, and also leaving the drag portion out of the cut line. Heat generation is prevented. A material in which tearing from the outer edge of the drag portion in the direction of the center line is prevented, and tearing from the drag portion away from the cut line is prevented, thereby reducing the thickness of the base tape or reducing the tensile strength of the base tape. Even if is used, peeling of the drag part can be smoothed out, so it is prevented that the drag part remains on the drag peeling part of the tape for electronic device processing.

본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 양태에 의하면, 드레그부의 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 커트선과 타방향으로부터 신연된 커트선 중 적어도 일방이, 커트선의 종단으로부터 전자 디바이스 가공용 테이프의 반송 방향에 대해 평행한 기재 테이프의 중심선 방향으로 신연된 턴부를 가짐으로써, 일방향으로부터 신연된 커트선과 타방향으로부터 신연된 커트선 사이의 인열이 보다 확실해져, 드레그부의 박리를 보다 확실하게 원활화할 수 있다.According to the aspect of the electronic device processing tape of the present invention, at least one of the cut lines distracted from one direction and the cut lines distracted from the other direction in the spaced portion of the drag portion is parallel to the conveyance direction of the tape for electronic device processing from the end of the cut line By having the turn portion distracted in the center line direction of one base tape, tearing between the cut line distracted from one direction and the cut line distracted from the other direction becomes more reliable, and peeling of the drag portion can be smoothed more reliably.

본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 양태에 의하면, 전자 디바이스 가공용 테이프의 반송 방향에 대해 평행 방향에 있어서의, 일방향으로부터 신연된 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 커트선의 종단의 거리가, 0.1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하임으로써, 드레그부의 외측 가장자리부로부터 기재 테이프의 중심선 방향으로의 인열부의 발생을 보다 확실하게 방지하고, 또 일방향으로부터 신연된 커트선과 타방향으로부터 신연된 커트선 사이의 인열을 보다 확실하게 할 수 있으므로, 드레그부의 박리를 보다 확실하게 원활화할 수 있다.According to the aspect of the electronic device processing tape of the present invention, the distance between the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction in a direction parallel to the conveying direction of the electronic device process tape is 0.1 mm or more By being 10 mm or less, the occurrence of a tear from the outer edge of the drag portion in the direction of the center line of the base tape is more reliably prevented, and tearing between the cut line distracted from one direction and the cut line distracted from the other direction is more reliably prevented. Therefore, peeling of the drag portion can be smoothed more reliably.

본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 양태에 의하면, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단을 지나는 상기 반송 방향에 대해 평행 방향의 가상선과 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 선단에 있어서의 이루는 각도 (θ) 가, 10°이상 150°이하임으로써, 타방향으로부터 신연된 커트선의 선단으로부터의 드레그부의 인열이 일방향으로부터 신연된 커트선에 보다 확실하게 도달하면서, 드레그부의 인열이 타방향으로부터 신연된 커트선의 선단으로부터 일방향으로부터 신연된 커트선의 선단 부근에 다다랐을 때에, 기재 필름에 큰 장력이 작용하여 상정하고 있는 인열 위치로부터 어긋난 위치에 인열이 발생하여 드레그부의 선단부가 남아 버리는 것 등을 방지하여 드레그부의 박리를 보다 확실하게 원활화할 수 있다.According to the aspect of the electronic device processing tape of the present invention, the virtual line in a direction parallel to the transport direction passing through the end of the cut line distracted from one direction and the tip of the cut line distracted from one direction The angle (θ) formed, By being 10 ° or more and 150 ° or less, while the tear of the drag part from the tip of the cut line distracted from the other direction reaches the cut line distracted from one direction more reliably, the tear of the drag part is distracted from the other direction From the tip of the cut line distracted in one direction When reaching the vicinity of the tip of the cut line distracted from the base film, a large tension acts on the base film, tearing occurs at a position displaced from the expected tearing position, and the tip of the drag part remains. can be smoothed out.

본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 양태에 의하면, 전자 디바이스 가공용 테이프의 반송 방향에 대해 직교 방향에 있어서의, 일방향으로부터 신연된 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 커트선의 종단의 거리가, 0.1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하임으로써, 일방향으로부터 신연된 커트선과 타방향으로부터 신연된 커트선 사이의 인열이 보다 확실해져, 드레그부의 박리를 보다 확실하게 원활화할 수 있다.According to the aspect of the electronic device processing tape of the present invention, the distance between the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction in the direction orthogonal to the conveyance direction of the electronic device process tape is 0.1 mm or more By being 10 mm or less, tearing between the cut line distracted from one direction and the cut line distracted from the other direction becomes more reliable, and peeling of the drag part can be smoothed more reliably.

도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 적층 구조의 개요를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 평면에서 보았을 때의 개요를 나타내는 설명도이다.
도 3 은, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 평면에서 보았을 때의 개요를 나타내는 확대도이다.
도 4 는, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프에 프리커트 가공을 실시하는 회전 타발날의 개요를 나타내는 설명도이다.
도 5 는, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 평면에서 보았을 때의 개요를 나타내는 확대도이다.
도 6 은, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 사용 방법예의 설명도이다.
도 7 은, 본 발명의 다른 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 적층 구조의 개요를 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing an outline of a laminated structure before a drag removal treatment of a tape for an electronic device process according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an explanatory diagram showing the outline of the tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention before the drag removal treatment in a planar view.
Fig. 3 is an enlarged view showing the outline of the tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention before the drag removal treatment in a planar view.
Fig. 4 is an explanatory diagram showing an outline of a rotary punching blade for performing a precut process on the tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is an enlarged view showing the outline of the tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention before the drag removal treatment in a planar view.
Fig. 6 is an explanatory diagram of an example of a method of using the tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a cross-sectional view showing an outline of a laminated structure before a drag removal treatment of a tape for an electronic device process according to another embodiment of the present invention.

먼저, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프에 대해, 도면을 사용하면서 설명한다. 또한, 도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 적층 구조의 개요를 나타내는 단면도이다. 도 2 는, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 평면에서 보았을 때의 개요를 나타내는 설명도이다. 도 3 은, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 평면에서 보았을 때의 개요를 나타내는 확대도이다.First, a tape for processing an electronic device according to the first embodiment of the present invention will be described using drawings. 1 is a cross-sectional view showing an outline of the laminated structure before the drag removal treatment of the tape for an electronic device process according to the first embodiment of the present invention. Fig. 2 is an explanatory diagram showing the outline of the tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention before the drag removal treatment in a planar view. Fig. 3 is an enlarged view showing the outline of the tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention before the drag removal treatment in a planar view.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 는, 박리 필름 (11) 과, 박리 필름 (11) 의 주면 (61) 의 일부에 형성된 접착제층 (12) 과, 접착제층 (12) 을 덮고, 접착제층 (12) 의 주위에서 박리 필름 (11) 과 접한 기재 테이프 (13) 가 적층된 적층체이다. 기재 테이프 (13) 는, 후술하는 바와 같이, 기재 필름 (14) 의 주면 (71) 에 점착제층 (15) 이 형성된 적층 구조물이다.As shown in FIG. 1, the tape 1 for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention includes a release film 11 and an adhesive layer formed on a part of the main surface 61 of the release film 11 ( 12) and a base material tape 13 that covers the adhesive layer 12 and is in contact with the release film 11 around the adhesive layer 12 is a laminated body. The base tape 13 is a laminated structure in which an adhesive layer 15 is formed on the main surface 71 of the base film 14 so as to be described later.

박리 필름 (11) 의 형상은, 직사각형의 장척상이고, 길이 방향의 길이가, 길이 방향에 대해 직교 방향 (폭 방향) 의 길이에 대해, 충분히 길어지도록 형성되어 있다. 박리 필름 (11) 은, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 제조시 및 사용시에 지지체로서 기능한다. 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 에 반도체 웨이퍼를 첩합할 때에는, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 로부터 박리 필름 (11) 을 박리한다. 박리 필름 (11) 을 박리하여 노출된 접착제층 (12) 에 반도체 웨이퍼를 첩합한다.The shape of the peeling film 11 is a rectangular elongate shape, and the length in the longitudinal direction is formed so as to be sufficiently long with respect to the length in the direction (crosswise direction) orthogonal to the longitudinal direction. The peeling film 11 functions as a support at the time of manufacture and use of the tape 1 for an electronic device process. When bonding a semiconductor wafer together to the tape 1 for an electronic device process, the peeling film 11 is peeled from the tape 1 for an electronic device process. A semiconductor wafer is bonded to the adhesive bond layer 12 exposed by peeling off the peeling film 11.

박리 필름 (11) 의 재질로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP) 등의 폴리올레핀계 등을 들 수 있다. 박리 필름 (11) 의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 사용 조건 등에 따라 적절히 선택 가능한데, 예를 들어, 25 ㎛ ∼ 50 ㎛ 를 들 수 있다. 또, 박리 필름 (11) 의 폭 방향의 치수는, 특별히 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼의 크기 등, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 사용 조건에 따라 적절히 선택 가능한데, 예를 들어, 20 ㎝ ∼ 70 ㎝ 를 들 수 있다.Examples of the material of the release film 11 include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), and polypropylene ( PP), etc., etc. are mentioned. The thickness of the peeling film 11 is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the conditions for use of the tape 1 for electronic device processing, etc., and is, for example, 25 μm to 50 μm. In addition, the dimension of the width direction of the peeling film 11 is not specifically limited, Although it can select suitably according to the usage conditions of the tape 1 for electronic device processing, such as the size of a semiconductor wafer, For example, 20 cm - 70 cm can be heard

접착제층 (12) 은, 박리 필름 (11) 의 주면 (61) 의 일부 영역에 형성되어 있고, 접착제층 (12) 에 첩합되어 다이싱되는 반도체 웨이퍼의 평면에서 보았을 때의 형상에 대응한 평면에서 보았을 때의 형상을 갖고 있다. 또한, 본 명세서 중, 「평면에서 보았을 때」란, 박리 필름 (11) 의 주면 (61) 및 기재 필름 (14) 의 주면 (71) 에 대향하는 위치로부터 시인한 상태를 의미한다.The adhesive layer 12 is formed in a partial region of the main surface 61 of the peeling film 11, and is bonded to the adhesive layer 12 and diced. In a plane corresponding to the shape when viewed from the plane of the semiconductor wafer to be diced It has a shape when you see it. In addition, in this specification, "when seen from a plane" means the state visually recognized from the position facing the main surface 61 of the peeling film 11 and the main surface 71 of the base film 14.

또, 접착제층 (12) 은, 박리 필름 (11) 과 기재 테이프 (13) 사이에 배치되어 있다. 접착제층 (12) 은, 기재 테이프 (13) 의 점착제층 (15) 과 접촉하고 있고, 반도체 칩의 픽업시에, 반도체 칩에 부착된 상태에서 점착제층 (15) 으로부터 박리된다.Moreover, the adhesive bond layer 12 is arrange|positioned between the peeling film 11 and the base tape 13. The adhesive layer 12 is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 15 of the base tape 13, and is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 15 in a state adhered to the semiconductor chip at the time of pick-up of the semiconductor chip.

접착제층 (12) 의 재료로는, 예를 들어, 에폭시계 수지, (메트)아크릴 수지, 페놀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 접착제층 (12) 의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 사용 조건 등에 따라 적절히 선택 가능한데, 예를 들어, 5 ㎛ ∼ 100 ㎛ 를 들 수 있다.Examples of the material for the adhesive layer 12 include epoxy resins, (meth)acrylic resins, phenol resins, polyurethane resins, polyester resins, polyimide resins, and silicone resins. The thickness of the adhesive layer 12 is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the conditions of use of the tape 1 for electronic device processing, etc., and is, for example, 5 μm to 100 μm.

기재 테이프 (13) 는, 기재 필름 (14) 의 주면 (71) 의 전체에 걸쳐 점착제층 (15) 이 형성된, 기재 필름 (14) 과 점착제층 (15) 의 적층 구조물로, 접착제층 (12) 전체를 덮음과 함께, 접착제층 (12) 의 주위 전역에서 박리 필름 (11) 과 접촉 가능하게 되어 있다. 기재 테이프 (13) 는, 박리 필름 (11) 과 동일하게, 직사각형의 장척상이며, 길이 방향의 길이가 길이 방향에 대해 직교 방향 (폭 방향) 의 길이에 대해, 충분히 길어지도록 형성되어 있다. 기재 테이프 (13) 는, 반도체 웨이퍼를 다이싱 처리할 때의 고정 수단으로서 기능한다.The base tape 13 is a laminated structure of the base film 14 and the pressure-sensitive adhesive layer 15 in which the pressure-sensitive adhesive layer 15 is formed over the entire main surface 71 of the base film 14, and the adhesive layer 12 While covering the whole, contact with the peeling film 11 is possible in the whole periphery of the adhesive bond layer 12. The base tape 13 is rectangular and long like the peeling film 11, and is formed so that the length in the longitudinal direction may become sufficiently long with respect to the length in the direction (cross direction) orthogonal to the longitudinal direction. The base material tape 13 functions as a fixing means at the time of dicing a semiconductor wafer.

기재 필름 (14) 의 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 아이오노머 등의 α-올레핀의 단독 중합체 혹은 공중합체, 또는 이들의 혼합물, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸(메트)아크릴레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 스티렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다.As the material of the base film 14, for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth) ) Ethyl acrylate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, α-olefin homopolymer or copolymer such as ionomer, or a mixture thereof, polyethylene terephthalate, polymethyl polyesters such as (meth)acrylates, polycarbonates, polyurethanes, thermoplastic elastomers such as styrene-ethylene-butene or pentene-based copolymers, and polyamide-polyol copolymers.

기재 필름 (14) 의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 사용 조건 등에 따라 적절히 선택 가능한데, 예를 들어, 50 ㎛ ∼ 200 ㎛ 를 들 수 있다. 기재 필름 (14) 의 폭 방향의 치수는, 특별히 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼의 크기 등, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 사용 조건에 따라 적절히 선택 가능한데, 예를 들어, 박리 필름 (11) 의 폭 방향의 치수와 동일한 치수를 들 수 있다. 기재 필름 (14) 의 폭 방향의 치수로서, 구체적으로는, 예를 들어, 20 ㎝ ∼ 70 ㎝ 를 들 수 있다.The thickness of the base film 14 is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the conditions for use of the tape 1 for electronic device processing, etc., and examples thereof include 50 μm to 200 μm. The dimension of the width direction of the base film 14 is not specifically limited, Although it can select suitably according to the usage conditions of the electronic device process tape 1, such as the size of a semiconductor wafer, For example, the width of the peeling film 11 Dimensions identical to the dimensions of the direction may be cited. As a dimension of the width direction of the base film 14, 20 cm - 70 cm are mentioned specifically, for example.

점착제층 (15) 의 재료로는, 예를 들어, 폴리프로필렌 수지, (메트)아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또, 자외선 경화성 화합물을 점착제층 (15) 에 배합하여, 자외선 조사에 의한 점착제층 (15) 의 경화 처리에 의해 접착제층 (12) 으로부터 박리하기 쉬운 점착제층 (15) 으로 해도 된다. 자외선 경화성 화합물을 배합함으로써, 반도체 칩의 픽업성이 향상된다.As a material of the adhesive layer 15, a polypropylene resin, a (meth)acrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin etc. are mentioned, for example. Moreover, it is good also as the adhesive layer 15 which mix|blends an ultraviolet curable compound to the adhesive layer 15, and peels easily from the adhesive layer 12 by hardening treatment of the adhesive layer 15 by ultraviolet irradiation. By blending the ultraviolet curable compound, the pick-up property of the semiconductor chip is improved.

자외선 경화성 화합물로는, 예를 들어, 자외선 조사에 의해 삼차원으로 망상화할 수 있는, 분자 내에 광중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2 개 이상 갖는 화합물이 사용된다. 자외선 경화성 화합물의 구체예로는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노하이드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6헥산디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트나, 올리고에스테르(메트)아크릴레이트 등의 2 관능 이상의 (메트)아크릴레이트 모노머를 들 수 있다.As the ultraviolet curable compound, for example, a compound having at least two or more photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be networked in three dimensions by irradiation with ultraviolet rays is used. Specific examples of the ultraviolet curable compound include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta(meth) Acrylates, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6 hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and bifunctional or higher functional (meth)acrylate monomers such as oligoester (meth)acrylate.

자외선 경화성 화합물의 구체예로는, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 이외에, 우레탄(메트)아크릴레이트계 올리고머를 들 수 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과 다관능 이소시아네이트 화합물 (예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄4,4-디이소시아네이트 등) 을 반응시켜 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프레폴리머에, 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 (예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등) 을 반응시켜 얻을 수 있다.Specific examples of the ultraviolet curable compound include urethane (meth)acrylate oligomers in addition to the above (meth)acrylate monomers. The urethane (meth)acrylate oligomer is a polyol compound such as polyester type or polyether type and a polyfunctional isocyanate compound (eg, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3 -(meth)acrylate having a hydroxyl group in a urethane prepolymer having an isocyanate group at the terminal obtained by reacting xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.) It can be obtained by reacting a compound (eg, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, polyethylene glycol (meth)acrylate, etc.).

또, 자외선 경화성 화합물을 배합하는 경우에는, 자외선 경화성 화합물의 경화를 원활화하기 위해서, 필요에 따라, 광중합 개시제를 배합해도 된다. 광중합 개시제로는, 구체적으로는, 예를 들어, 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시메틸페닐프로판 등을 들 수 있다.Moreover, when mix|blending an ultraviolet curable compound, in order to facilitate hardening of an ultraviolet curable compound, you may mix|blend a photoinitiator as needed. As the photopolymerization initiator, specifically, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethyl tea Oxanthone, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl propane, etc. are mentioned.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 기재 테이프 (13) 는, 드레그부 (31) 가 박리되기 전에 있어서는, 반도체 웨이퍼가 첩합되는 라벨부 (21) 와, 평면에서 보았을 때에 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 둘러싸고 있는 불요 부분인 드레그부 (31) 와, 평면에서 보았을 때에 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 와 접하고, 기재 테이프 (13) 의 폭 방향의 가장자리부에 위치하는 주변부 (41) 로 구획되어 있다. 기재 테이프 (13) 에 대해 드레그부 (31) 가 박리되는 드레그 제거 처리를 실시하여, 드레그부 (31) 였던 영역을 드레그 박리부로 함으로써, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 가 형성된다. 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 에서는, 주변부 (41) 는, 평면에서 보았을 때에 드레그 박리부의 외측 가장자리와 접하고 있다. 또한, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 를 설명하는 도면에서는, 설명의 편의상, 드레그부 (31) 가 박리되지 않고 남아 있는 형태로 하고 있다. 기재 테이프 (13) 중, 평면에서 보았을 때에 있어서 접착제층 (12) 과 중첩되는 부분과 필요에 따라 상기 중첩되는 부분의 근방이, 라벨부 (21) 에 대응한다. 따라서, 라벨부 (21) 는, 박리 필름 (11) 과 접착제층 (12) 과 점착제층 (15) 과 기재 필름 (14) 이, 상기 순서로 적층된 구조로 되어 있다. 한편, 드레그부 (31) 와 주변부 (41) 에는, 접착제층 (12) 이 형성되어 있지 않다. 따라서, 드레그부 (31) 와 주변부 (41) 는, 박리 필름 (11) 과 점착제층 (15) 과 기재 필름 (14) 이, 상기 순서로 적층된 구조로 되어 있다.As shown in FIG. 2, before the drag part 31 peels, the base material tape 13 of the tape 1 for an electronic device process has a label part 21 to which a semiconductor wafer is bonded, and a label when planar view The drag portion 31, which is an unnecessary part surrounding the outer edge 22 when viewed in a plan view of the portion 21, and the outer edge 34 of the drag portion 31 when viewed in a plan view, base material tape 13 It is partitioned by the peripheral part 41 located in the edge part of the width direction of. The tape for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention, by subjecting the base tape 13 to a drag removal process in which the drag portion 31 is peeled off, and making the area that used to be the drag portion 31 a drag release portion ( 1) is formed. In the tape 1 for electronic device processing, the peripheral part 41 is in contact with the outer edge of the drag peeling part in planar view. In the drawings for explaining the tape 1 for an electronic device process according to the first embodiment of the present invention, for convenience of description, the drag portion 31 is left unpeeled. Among the base material tapes 13, the part overlapping with the adhesive layer 12 in planar view, and the vicinity of the overlapping part as needed correspond to the label part 21. Therefore, the label part 21 has a structure in which the release film 11, the adhesive layer 12, the adhesive layer 15, and the base film 14 are laminated in the above order. On the other hand, the adhesive layer 12 is not formed in the drag part 31 and the peripheral part 41. Therefore, the drag portion 31 and the peripheral portion 41 have a structure in which the release film 11, the pressure-sensitive adhesive layer 15, and the base film 14 are laminated in the above order.

도 2 에서는, 드레그부 (31) 가 박리되기 전에 있어서의 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 는, 롤체에 감긴 형태로 되어 있다.In FIG. 2, the tape 1 for an electronic device process before the drag part 31 peels off is the form wound around the roll body.

라벨부 (21) 는, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 반송 방향 (D) 으로 소정의 간격으로 복수 형성되어 있다. 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때의 형상 및 면적은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 첩합되어 다이싱되는 반도체 웨이퍼의 평면에서 보았을 때의 형상에 대략 대응한 형상 및 면적으로 되어 있다. 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 에서는, 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때의 형상은, 원형상으로 되어 있다.The label part 21 is formed in multiple numbers at predetermined intervals in the conveyance direction D of the tape 1 for an electronic device process. The planar view shape and area of the label portion 21 are not particularly limited, and are, for example, substantially corresponding to the planar view shape of a semiconductor wafer bonded and diced. In the tape 1 for an electronic device process, the shape at the time of planar view of the label part 21 is circular.

드레그부 (31) 는, 각각의 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 둘러싸는 외주부 (33) 와, 인접하는 라벨부 (21) 의 소정의 간격을 형성하는 간격 부분 (32) 을 갖는다. 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 는, 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 따라 연장되어 있는 부분이다. 또, 외주부 (33) 와 간격 부분 (32) 은 연속하여 형성되어 있다. 상기로부터, 각각의 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 둘러싸는 외주부 (33) 는, 소정의 라벨부 (21-1) 와 간격 부분 (32) 을 개재하여 인접하는 다른 라벨부 (21-2) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 둘러싸는 외주부 (33) 와 연속하고 있다.The drag portion 31, when viewed in plan view of each label portion 21, has an outer peripheral portion 33 surrounding the outer edge 22 and a gap portion forming a predetermined interval between the adjacent label portions 21 ( 32) has. The outer edge 34 of the outer peripheral portion 33 is a portion extending along the outer edge 22 of the label portion 21 in plan view. Moreover, the outer peripheral part 33 and the space|interval part 32 are formed continuously. From the above, the outer circumferential portion 33 surrounding the outer edge 22 in plan view of each label portion 21 is adjacent to the predetermined label portion 21-1 via the gap portion 32, and other It is continuous with the outer peripheral part 33 which surrounds the outer edge 22 in planar view of the label part 21-2.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 은, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 상기 소정의 라벨부 (21-1) 에 인접한 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 와, 소정의 라벨부 (21-1) 에 인접한 다른 라벨부 (21-2) (이하, 간단히 「다른 라벨부 (21-2)」라고 하는 경우가 있다.) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 상기 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 로, 폭 방향이 구획되어 있다. 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 은, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 에는 도달하고 있지 않다. 즉, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 종단은, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 까지는 신연되어 있지 않다. 또, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 은, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 에는 도달하고 있지 않다. 즉, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 종단은, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 까지는 신연되어 있지 않다.As shown in Fig. 3, the gap portion 32 of the drag portion 31 extends from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 to another portion adjacent to the predetermined label portion 21-1. The outer edge 34 distracted in the direction of the label portion 21-2 and another label portion 21-2 adjacent to the predetermined label portion 21-1 (hereinafter, simply referred to as "another label portion 21-2") ) is defined in the width direction by an outer edge 34 extending in the direction of the predetermined label portion 21-1 from the outer periphery 33 surrounding the label portion 21-1. The front end 63 of the outer edge 34 distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 in the direction of the predetermined label portion 21-1 extends toward the predetermined label portion 21-1. It does not reach the outer edge 34 of the outer peripheral part 33 which surrounds. That is, the end of the outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the other label portion 21-2 in the direction of the predetermined label portion 21-1 extends through the predetermined label portion 21-1. It is not distracted up to the outer edge 34 of the enclosing outer periphery 33. In addition, the tip 53 of the outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2, the other label portion 21-2 ) has not reached the outer edge 34 of the outer periphery 33 surrounding the . That is, the end of the outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2 surrounds the other label portion 21-2. is not distracted until the outer edge 34 of the outer periphery 33.

또, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 드레그부 (31) 의 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 와 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 드레그부 (31) 의 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 는, 교차하고 있지 않다. 즉, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 반송 방향 (D) 의 전방으로부터 신연된 드레그부 (31) 의 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 와 반송 방향 (D) 의 후방으로부터 신연된 드레그부 (31) 의 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 는 교차하고 있지 않다.In addition, the outer periphery 34 of the outer periphery 33 of the drag portion 31 surrounding the predetermined label portion 21-1 and the outer periphery of the drag portion 31 surrounding the other label portion 21-2 ( The outer edge 34 of 33) does not intersect. That is, the outer edge 34 of the outer periphery 33 of the drag portion 31 distracted from the front of the electronic device processing tape 1 in the conveyance direction D and the drag portion distracted from the rear in the conveyance direction D ( The outer edge 34 of the outer periphery 33 of 31) does not intersect.

또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 은, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 보다 주변부 (41) 의 방향에 위치하고 있다. 즉, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 (즉, 일방향으로부터 신연되는) 외측 가장자리 (34) 의 종단은, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 (즉, 타방향으로부터 신연되는) 외측 가장자리 (34) 의 종단에 대해, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 반송 방향 (D) 에 직교한 방향에 있어서, 주변부 (41) 의 방향에 위치하고 있다. 상기로부터, 선단 (53) 은, 선단 (63) 보다 기재 테이프 (13) 의 폭 방향 외측에 위치하고 있다.Further, as shown in Fig. 3, in the gap portion 32 of the drag portion 31, the distraction is directed from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 to the other label portion 21-2. The tip 53 of the outer edge 34 to be is the tip of the outer edge 34 that is distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 in the direction of the predetermined label portion 21-1 ( 63) is located in the direction of the peripheral part 41. That is, the end of the outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2 (i.e., distracting from one direction) is the other label portion. Tape for electronic device processing, with respect to the end of the outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the portion 21-2 in the direction of the predetermined label portion 21-1 (ie, distracting from the other direction) It is located in the direction of the peripheral part 41 in the direction orthogonal to the conveyance direction D of (1). From the above, the tip 53 is located outside the width direction of the base tape 13 rather than the tip 63.

도 3 에서는, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 를 형성하기 위해서, 기재 테이프 (13) 에 대해 드레그부 (31) 가 박리되는 드레그 제거 처리는, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 으로부터, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 의 방향으로 실시된다.In FIG. 3 , in order to form the tape 1 for electronic device processing, the drag removal treatment in which the drag portion 31 is peeled off from the base material tape 13 is an outer peripheral portion 33 surrounding another label portion 21-2. ) from the tip 63 of the outer edge 34 in the direction of the tip 53 of the outer edge 34 of the outer peripheral portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1.

드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 종단인 선단 (53) 으로부터 반송 방향 (D) 에 대해 평행한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 신연된 턴부 (50) 를 갖고 있다. 외측 가장자리 (34) 의 턴부 (50) 는, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 부위에 있어서의 외측 가장자리 (34) 와는, 신연 방향이 상이한 부위이다. 턴부 (50) 는, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에 형성되어 있다. 외측 가장자리 (34) 의 턴부 (50) 는, 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 으로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향 또한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 신연되어 있는 형상으로 되어 있다. 후술하는 바와 같이, 턴부 (50) 를 포함하여 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 기재 테이프 (13) 를 관통하여 형성된 프리커트 가공의 커트선이며, 박리 필름 (11) 과 접착제층 (12) 에는, 프리커트 가공의 커트선은 형성되어 있지 않아도 된다.In the gap portion 32 of the drag portion 31, the outer edge 34 distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2, It has a turn portion 50 that is distracted from the phosphorus tip 53 in the direction of the center line C of the substrate tape 13 parallel to the conveying direction D. The turn portion 50 of the outer edge 34 is a portion having a different distraction direction from the outer edge 34 in a portion surrounding the predetermined label portion 21-1. The turn part 50 is formed in the gap part 32 of the drag part 31. The turn portion 50 of the outer edge 34 has a shape extending from the tip 53 of the outer edge 34 in the direction of the predetermined label portion 21-1 and in the direction of the center line C of the base tape 13. is made up of As will be described later, the outer edge 34 extending from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 including the turn portion 50 toward the other label portion 21-2, the substrate tape It is the cut line of the pre-cut process formed by penetrating (13), and the cut line of the pre-cut process does not need to be formed in the peeling film 11 and the adhesive bond layer 12.

턴부 (50) 를 포함하여 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 반송 방향 (D) 에 대해 평행한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 보다 외측의 부위에만 형성되어 있다. 즉, 턴부 (50) 를 포함하여 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 반송 방향 (D) 에 대해 평행한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 을 횡단하도록은 신연되어 있지 않다. 또, 턴부 (50) 는, 1 개 지점의 간격 부분 (32) 당, 2 개 형성되어 있고, 본 실시형태에 있어서는 중심선 (C) 을 경계로 대략 대칭으로 배치되어 있다. 또한, 턴부 (50) 의 배치는, 중심선 (C) 을 경계로 대칭이 아니어도 상관없다.The outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 including the turn portion 50 toward the other label portion 21-2, the electronic device processing tape 1 It is formed only in the site|part outside the centerline C of the base material tape 13 parallel with respect to the conveyance direction D of . That is, the outer edge 34 extending from the outer circumferential portion 33 that surrounds the predetermined label portion 21-1 including the turn portion 50 toward the other label portion 21-2, in the conveying direction D It is not distracted so as to cross the center line C of the base tape 13 parallel to . In addition, two turns 50 are formed per interval part 32 at one point, and in this embodiment, they are arranged substantially symmetrically with the center line C as a boundary. In addition, the arrangement|positioning of the turn part 50 may not be symmetrical about the center line C.

턴부 (50) 의 평면에서 보았을 때 형상은, 곡부 (51) 를 갖고 있는 형상으로 되어 있다. 또, 턴부 (50) 의 곡부 (51) 는, 곡부 (51) 의 기점 (중심선 (C) 에 가장 가까운 부분) (56) 으로부터 주변부 (41) 의 방향으로 신연된 외방향 부위 (52) 를 갖는다. 곡부 (51) 의 외방향 부위 (52) 는, 간격 부분 (32) 에 있어서, 중심선 (C) 으로부터 기재 테이프 (13) 의 폭 방향 외측을 향하여, 즉, 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 으로부터 반송 방향 (D) 에 대해 직교 방향의 가장자리부를 향하여, 신연되어 있는 부위이다.The planar view shape of the turn portion 50 is a shape having a curved portion 51 . Further, the curved portion 51 of the turn portion 50 has an outward portion 52 that is distracted from the starting point of the curved portion 51 (the portion closest to the center line C) 56 in the direction of the peripheral portion 41. . The outer portion 52 of the curved portion 51 extends from the center line C toward the outer side in the width direction of the base tape 13 in the gap portion 32, that is, along the center line C of the base tape 13. It is a part that is distracted toward the edge part in the direction orthogonal to the conveyance direction (D).

또, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 종단인 선단 (63) 으로부터 반송 방향 (D) 에 대해 평행한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 신연된 턴부 (60) 를 갖고 있다. 외측 가장자리 (34) 의 턴부 (60) 는, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 부위에 있어서의 외측 가장자리 (34) 와는, 신연 방향이 상이한 부위이다. 턴부 (60) 는, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에 형성되어 있다. 외측 가장자리 (34) 의 턴부 (60) 는, 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 으로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향 또한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 신연되어 있는 형상으로 되어 있다. 후술하는 바와 같이, 턴부 (60) 를 포함하여 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 기재 테이프 (13) 를 관통하여 형성된 프리커트 가공의 커트선이며, 박리 필름 (11) 과 접착제층 (12) 에는, 프리커트 가공의 커트선은 형성되어 있지 않아도 된다.Further, in the gap portion 32 of the drag portion 31, the outer edge 34 distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 toward the predetermined label portion 21-1, , and has a turn portion 60 distracted from the tip 63 as the terminal in the center line (C) direction of the base material tape 13 parallel to the conveyance direction (D). The turn portion 60 of the outer edge 34 is a portion different in the distraction direction from the outer edge 34 in the portion surrounding the other label portion 21-2. The turn part 60 is formed in the gap part 32 of the drag part 31. The turn portion 60 of the outer edge 34 has a shape extending from the tip 63 of the outer edge 34 toward the other label portion 21-2 and toward the center line C of the base tape 13. has been As will be described later, the outer edge 34 extending in the direction of the predetermined label portion 21-1 from the outer periphery 33 surrounding the other label portion 21-2 including the turn portion 60 is a base material tape It is the cut line of the pre-cut process formed by penetrating (13), and the cut line of the pre-cut process does not need to be formed in the peeling film 11 and the adhesive bond layer 12.

턴부 (60) 를 포함하여 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 반송 방향 (D) 에 대해 평행한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 보다 외측의 부위에만 형성되어 있다. 즉, 턴부 (60) 를 포함하여 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 반송 방향 (D) 에 대해 평행한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 을 횡단하도록은 신연되어 있지 않다. 또, 턴부 (60) 는, 1 개 지점의 간격 부분 (32) 당, 2 개 형성되어 있고, 중심선 (C) 을 경계로 대략 대칭으로 배치되어 있다. 또한, 턴부 (60) 의 배치는, 중심선 (C) 을 경계로 대칭이 아니어도 상관없다.The outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the other label portion 21-2 including the turn portion 60 toward the predetermined label portion 21-1, the electronic device processing tape 1 It is formed only in the site|part outside the centerline C of the base material tape 13 parallel with respect to the conveyance direction D of . That is, the outer edge 34 extending from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 including the turn portion 60 toward the predetermined label portion 21-1 is in the conveying direction (D). It is not distracted so as to cross the center line C of the base tape 13 parallel to . In addition, two turns 60 are formed per interval portion 32 at one point, and are arranged substantially symmetrically with the center line C as a boundary. In addition, the arrangement|positioning of the turn part 60 does not have to be symmetrical about the centerline C as a boundary.

턴부 (60) 의 평면에서 보았을 때 형상은, 곡부 (61) 를 갖고 있는 형상으로 되어 있다. 또, 턴부 (60) 의 곡부 (61) 는, 곡부 (61) 의 기점 (중심선 (C) 에 가장 가까운 부분) (66) 으로부터 주변부 (41) 의 방향으로 신연된 외방향 부위 (62) 를 갖는다. 곡부 (61) 의 외방향 부위 (62) 는, 간격 부분 (32) 에 있어서, 중심선 (C) 으로부터 기재 테이프 (13) 의 폭 방향 외측을 향하여, 즉, 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 으로부터 반송 방향 (D) 에 대해 직교 방향의 가장자리부를 향하여, 신연되어 있는 부위이다.The planar view shape of the turn portion 60 is a shape having a curved portion 61. Further, the curved portion 61 of the turn portion 60 has an outward portion 62 that is distracted from the starting point of the curved portion 61 (the portion closest to the center line C) 66 in the direction of the peripheral portion 41. . The outer portion 62 of the curved portion 61 extends from the center line C toward the outer side in the width direction of the base tape 13 in the gap portion 32, that is, along the center line C of the base tape 13. It is a part that is distracted toward the edge part in the direction orthogonal to the conveyance direction (D).

다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 은, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 에는 도달하고 있지 않고, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 은, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 에는 도달하고 있지 않음으로써, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에 있어서의 인장 강도 및 파단 강도가 향상된다. 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 이, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 보다 주변부 (41) 의 방향에 위치하고 있다. 드레그 제거 처리시에는 기재 테이프 (13) 에 길이 방향으로 인장력이 작용하기 때문에, 기재 테이프 (13) 의 외측 가장자리 (34) 부근에는 드레그 제거 방향에 평행한 방향 및 중심선 (C) 을 향하는 방향으로 장력이 작용한다. 그 때문에, 드레그 제거의 위치가 선단 (63) 에 도달하면, 기재 테이프 (13) 의 인열이, 드레그 제거 방향에 평행한 방향 혹은 약간 중심선 (C) 을 향하여 진전한다. 선단 (53) 은 선단 (63) 보다 중심선 (C) 으로부터 떨어진 방향에 위치하고 있고, 또한, 외방향 부위 (52) 가 선단 (63) 보다 중심선 (C) 측에 위치하고 있음으로써, 선단 (63) 으로부터 진전한 인열이 확실하게 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 에 도달한다. 이로써, 선단 (63) 으로부터 선단 (53) 으로의 인열이 원활화된다. 한편, 선단 (53) 이 선단 (63) 보다 중심선 (C) 에 가까운 방향에 위치하고 있으면, 선단 (63) 으로부터 진전한 인열이 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 에 도달할 수 없는 경우가 발생하여, 선단 (63) 으로부터 선단 (53) 으로의 인열에 지장을 발생시킨다. 따라서, 드레그 제거 처리시에, 라벨부 (21) 사이의 외측 가장자리 (34) 가 확실하게 연결되어, 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 로부터 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 인열부가 발생하는 것이 방지되고, 또, 외측 가장자리 (34) 로부터 벗어나 드레그부 (31) 에 인열부가 발생하는 것이 방지된다. 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 로부터 중심선 (C) 방향으로의 인열의 발생이 방지되고, 또, 외측 가장자리 (34) 로부터 벗어나 드레그부 (31) 에 인열부가 발생하는 것이 방지됨으로써, 기재 테이프 (13) 가 박육화되거나, 또는 기재 테이프 (13) 에 인장 강도가 저하되는 재료가 사용되어도, 드레그부 (31) 의 박리를 원활화할 수 있으므로, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 드레그 박리부에 드레그부 (31) 가 잔치되어 있는 것이 방지된다.The front end 63 of the outer edge 34 distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 in the direction of the predetermined label portion 21-1 extends toward the predetermined label portion 21-1. does not reach the outer edge 34 of the outer circumferential portion 33 surrounding the label portion 21-1, and the outer edge distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2. The tip 53 of 34 does not reach the outer edge 34 of the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2, so that the gap portion 32 of the drag portion 31 The tensile strength and breaking strength are improved. In the gap portion 32 of the drag portion 31, the tip of the outer edge 34 distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 in the direction of the other label portion 21-2 ( 53) The direction of the peripheral portion 41 from the front end 63 of the outer edge 34 that is distracted from the outer peripheral portion 33 surrounding the other label portion 21-2 in the direction of the predetermined label portion 21-1 is located in Since a tensile force acts on the base tape 13 in the longitudinal direction during the drag removal treatment, tension is applied in the vicinity of the outer edge 34 of the base tape 13 in a direction parallel to the drag removal direction and in a direction toward the center line C. this works Therefore, when the drag removal position reaches the front end 63, the tearing of the base tape 13 advances in a direction parallel to the drag removal direction or slightly toward the center line C. The tip 53 is located in a direction farther from the center line C than the tip 63, and the outward portion 52 is located closer to the center line C than the tip 63, so that from the tip 63 The advanced tear surely reaches the outer edge 34 of the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1. Thereby, tearing from the tip 63 to the tip 53 is smoothed. On the other hand, if the tip 53 is located in a direction closer to the center line C than the tip 63, the tear developed from the tip 63 is outside the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1. A case arises when the edge 34 cannot be reached, which hinders tearing from the tip 63 to the tip 53. Therefore, during the drag removal process, the outer edge 34 between the label portions 21 is securely connected, and the outer edge 34 of the drag portion 31 moves in the direction of the center line C of the base tape 13. The occurrence of a tear is prevented, and also the occurrence of a tear in the drag portion 31 away from the outer edge 34 is prevented. By preventing the occurrence of tearing from the outer edge 34 of the drag portion 31 in the direction of the center line C, and also preventing the occurrence of tearing in the drag portion 31 away from the outer edge 34, Even if the base tape 13 is thinned or a material whose tensile strength is lowered is used for the base tape 13, peeling of the drag portion 31 can be smoothed, so that the drag peeling portion of the tape 1 for electronic device processing It is prevented that the drag part 31 is feasted on.

또, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 가 턴부 (50) 를 갖는다. 턴부 (50) 를 가짐으로써, 라벨부 (21) 를 따른 형상으로 외측 가장자리 (34) 를 형성하면서, 외방향 부위 (52) 를 형성할 수 있다. 그 때문에, 라벨부 (21) 의 형상에 관계없이, 라벨부 (21) 사이의 외측 가장자리 (34) 를 확실하게 연결할 수 있다.Further, an outer edge 34 extending from an outer periphery 33 surrounding a predetermined label portion 21-1 toward another label portion 21-2 has a turn portion 50. By having the turn portion 50, the outer portion 52 can be formed while forming the outer edge 34 in a shape along the label portion 21. Therefore, regardless of the shape of the label part 21, the outer edge 34 between the label parts 21 can be connected reliably.

턴부 (50) 의 곡부 (51) 는, 평면에서 보았을 때 원호상의 곡선부로 되어 있다. 즉, 곡부 (51) 의 기점 (56) 으로부터 주변부 (41) 의 방향으로 신연된 외방향 부위 (52) 는, 평면에서 보았을 때 원호상의 곡선부로 되어 있다. 평면에서 보았을 때 원호상의 곡선부의 곡률 반경은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한값은, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에 있어서, 외측 가장자리 (34) 로부터 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로의 인열의 발생이 보다 확실하게 방지되는 점에서, R 1.0 ㎜ 가 바람직하고, R 2.0 ㎜ 가 특히 바람직하다. 한편, 곡부 (51) 의 곡률 반경의 상한값은, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 치수에 따라 적절히 선택 가능한데, 예를 들어, 라벨부 사이의 거리를 최소로 하는 관점에서, R 20 ㎜ 가 바람직하다.The curved portion 51 of the turn portion 50 is an arc-shaped curved portion in plan view. That is, the outward portion 52 distracted from the starting point 56 of the curved portion 51 in the direction of the peripheral portion 41 is an arc-shaped curved portion in a planar view. The radius of curvature of the circular arc-shaped curved portion in plan view is not particularly limited, but the lower limit thereof is the center line (C ) direction is prevented more reliably, R 1.0 mm is preferable, and R 2.0 mm is particularly preferable. On the other hand, the upper limit of the radius of curvature of the curved portion 51 can be appropriately selected according to the dimensions of the tape 1 for electronic device processing, but, for example, from the viewpoint of minimizing the distance between label portions, R 20 mm is preferable. .

턴부 (60) 의 곡부 (61) 는, 평면에서 보았을 때 원호상의 곡선부로 되어 있다. 즉, 곡부 (61) 의 기점 (66) 으로부터 주변부 (41) 의 방향으로 신연된 외방향 부위 (62) 는, 평면에서 보았을 때 원호상의 곡선부로 되어 있다. 평면에서 보았을 때 원호상의 곡선부의 곡률 반경은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한값은, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에 있어서, 외측 가장자리 (34) 로부터 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로의 인열의 발생이 보다 확실하게 방지되는 점에서, R 1.0 ㎜ 가 바람직하고, R 2.0 ㎜ 가 특히 바람직하다. 한편, 곡부 (61) 의 곡률 반경의 상한값은, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 치수에 따라 적절히 선택 가능한데, 예를 들어, 라벨부 사이의 거리를 최소로 하는 관점에서, R 20 ㎜ 가 바람직하다.The curved portion 61 of the turn portion 60 is an arc-shaped curved portion in plan view. That is, the outward portion 62 distracted from the starting point 66 of the curved portion 61 in the direction of the peripheral portion 41 is an arc-shaped curved portion when viewed in plan. The radius of curvature of the circular arc-shaped curved portion in plan view is not particularly limited, but the lower limit thereof is the center line (C ) direction is prevented more reliably, R 1.0 mm is preferable, and R 2.0 mm is particularly preferable. On the other hand, the upper limit of the radius of curvature of the curved portion 61 can be appropriately selected according to the size of the tape 1 for electronic device processing, but, for example, from the viewpoint of minimizing the distance between label portions, R 20 mm is preferable. .

반송 방향 (D) 에 대해 평행 방향에 있어서의, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 과 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 의 거리 (L1) 는, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한값은, 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 로부터 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로의 인열부의 발생을 보다 확실하게 방지하는 점에서 0.1 ㎜ 가 바람직하고, 0.2 ㎜ 가 보다 바람직하고, 0.5 ㎜ 가 특히 바람직하다. 한편, 선단 (53) 과 선단 (63) 의 거리 (L1) 의 상한값은, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 와 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 사이의 인열이 보다 확실해지는 점에서 10 ㎜ 가 바람직하고, 7.0 ㎜ 가 보다 바람직하고, 5.0 ㎜ 가 특히 바람직하다.The tip of the outer edge 34 extending from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 in the direction parallel to the conveying direction D to the direction of the other label portion 21-2 ( 53) and the distance L1 of the front end 63 of the outer edge 34 distracted in the direction of the predetermined label portion 21-1 from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2, Although not limited, the lower limit is preferably 0.1 mm from the point of more reliably preventing the occurrence of a tear from the outer edge 34 of the drag portion 31 toward the center line C of the base tape 13. , 0.2 mm is more preferable, and 0.5 mm is particularly preferable. On the other hand, the upper limit of the distance L1 between the tip 53 and the tip 63 is the outer side distracted from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2. 10 mm in that the tear between the edge 34 and the outer edge 34 distracting in the direction of the predetermined label portion 21-1 from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 becomes more reliable is preferable, 7.0 mm is more preferable, and 5.0 mm is particularly preferable.

소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 을 지나는 반송 방향 (D) 에 대해 평행 방향의 가상선 (D1) 과 외방향 부위 (52) 의 선단 (53) 에 있어서의 이루는 각도 (θ) 는, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한값은, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 으로부터의 인열이 외방향 부위 (52) 에 보다 확실하게 도달하는 점에서, 10°가 바람직하고, 20°가 보다 바람직하고, 30°가 특히 바람직하다. 한편, 상기 이루는 각도 (θ) 의 상한값은, 드레그 제거가 선단 (63) 으로부터 선단 (53) 부근에 다다랐을 때에, 기재 필름 (14) 에 큰 장력이 작용하여 상정하고 있는 인열 위치로부터 어긋난 위치에 인열이 발생하여 드레그부 (31) 의 선단부가 남아 버리는 것 등을 방지하여 드레그 제거 처리를 보다 확실하게 원활화하는 점에서, 150°가 바람직하고, 130°가 특히 바람직하다.A direction parallel to the conveying direction D passing through the front end 53 of the outer edge 34 distracting from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2 The angle θ formed between the imaginary line D1 of and the tip 53 of the outer portion 52 is not particularly limited, but the lower limit thereof is the outer circumferential portion surrounding the other label portion 21-2 ( 33), 10° is preferable in that the tear from the tip 63 of the outer edge 34 distracted in the direction of the predetermined label portion 21-1 reaches the outer portion 52 more reliably, and , 20° is more preferable, and 30° is particularly preferable. On the other hand, the upper limit of the angle θ formed above is that when the drag removal reaches the vicinity of the tip 53 from the tip 63, a large tension acts on the base film 14, tearing at a position displaced from the assumed tearing position 150° is preferable, and 130° is particularly preferable from the viewpoint of preventing the occurrence of this and leaving the tip of the drag portion 31, etc., and more reliably facilitating the drag removal process.

반송 방향 (D) 에 대해 직교 방향에 있어서의, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 과 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 의 거리는, 특별히 한정되지 않지만, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 와 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 사이의 인열이 보다 확실해져, 드레그부 (31) 의 박리를 보다 확실하게 원활화할 수 있는 점에서, 0.1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하가 바람직하고, 0.2 ㎜ 이상 7.0 ㎜ 이하가 보다 바람직하고, 0.5 ㎜ 이상 5.0 ㎜ 이하가 특히 바람직하다.The tip of the outer edge 34 extending from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 in the direction orthogonal to the conveyance direction D in the direction of the other label portion 21-2 ( 53) and the distance of the tip 63 of the outer edge 34 distracted in the direction of the predetermined label portion 21-1 from the outer peripheral portion 33 surrounding the other label portion 21-2 is not particularly limited, but The outer edge 34 distracting from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2 and the outer periphery 33 surrounding the other label portion 21-2 0.1 mm or more and 10 mm in that the tearing between the outer edges 34 distracted in the direction of the predetermined label portion 21-1 becomes more reliable, and the peeling of the drag portion 31 can be smoothed more reliably. The following is preferable, 0.2 mm or more and 7.0 mm or less are more preferable, and 0.5 mm or more and 5.0 mm or less are especially preferable.

다음으로, 기재 테이프 (13) 에, 라벨부 (21) 와 드레그부 (31) 와 주변부 (41) 의 구획을 형성하는 방법에 대해 설명한다. 기재 테이프 (13) 에, 반도체 웨이퍼가 첩합되는 라벨부 (21) 와, 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 둘러싸고 있는 드레그부 (31) 와, 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 와 접하고, 기재 테이프 (13) 의 가장자리부에 위치하는 주변부 (41) 의 구획을 형성하는 방법에는, 예를 들어, 회전 타발날을 사용하여 기재 테이프 (13) 를 프리커트 가공하는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 라벨부 (21) 와 드레그부 (31) 와 주변부 (41) 의 구획은, 기재 테이프 (13) 에 형성된 커트선으로 형성되어 있다.Next, the method of forming the division of the label part 21, the drag part 31, and the peripheral part 41 in the base material tape 13 is demonstrated. The label portion 21 to which the semiconductor wafer is bonded to the substrate tape 13, the drag portion 31 surrounding the outer edge 22 in plan view of the label portion 21, and the drag portion 31 In the method of forming the partition of the peripheral portion 41 that is in contact with the outer edge 34 and is located at the edge of the base tape 13, for example, the base tape 13 is pre-cut using a rotary punching blade. can tell you how to do it In this case, the division of the label part 21, the drag part 31, and the peripheral part 41 is formed by the cut line formed in the base material tape 13.

전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 를 형성하기 위한 드레그부 (31) 를 갖는 전자 디바이스 가공용 테이프는, 도 4 에 나타내는 날의 패턴을 갖는 회전 타발날 (100) 을 사용하여, 기재 테이프 (13) 에 프리커트 가공을 실시함으로써, 라벨부 (21) 와 드레그부 (31) 와 주변부 (41) 의 구획을 형성할 수 있고, 또, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에, 턴부 (50, 60) 를 형성할 수 있다. 회전 타발날 (100) 을 원통형의 롤 (도시 생략) 의 외면에 감아 장착하고, 회전 타발날 (100) 에 기재 테이프 (13) 를 대고 누르면서 원통형의 롤을 회전시킴으로써, 기재 테이프 (13) 에 프리커트 가공을 실시할 수 있다. 원통형의 롤이 1 회전함으로써, 프리커트된 라벨부 (21) 가 1 개 형성된다.The tape for electronic device processing having the drag portion 31 for forming the tape 1 for electronic device processing uses a rotary punching blade 100 having a blade pattern shown in FIG. By performing the cutting process, it is possible to form divisions between the label portion 21, the drag portion 31, and the peripheral portion 41, and also, in the gap portion 32 of the drag portion 31, the turns 50, 60 ) can be formed. The rotary punching blade 100 is wound around the outer surface of a cylindrical roll (not shown), and the base tape 13 is rotated while pressing the base tape 13 against the rotary punching blade 100 to free the base tape 13. Cut processing can be performed. When the cylindrical roll rotates one time, one pre-cut label portion 21 is formed.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 회전 타발날 (100) 은, 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 형성하기 위한 라벨부 형성용 날 (110) 과, 라벨부 형성용 날 (110) 의 외주부에 형성된, 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 를 형성하기 위한 드레그부 형성용 날 (120) 을 구비하고 있다. 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 에서는, 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때의 형상이 원형상으로 되어 있는 것에 대응하여, 라벨부 형성용 날 (110) 은, 원형상으로 되어 있다.As shown in FIG. 4 , the rotary punching blade 100 includes a label portion forming blade 110 for forming the outer edge 22 of the label portion 21 as viewed in a plan view, and a label portion forming blade ( 110), and a blade 120 for forming the drag portion for forming the outer edge 34 of the drag portion 31 formed on the outer periphery. In the tape 1 for an electronic device process, corresponding to the planar view shape of the label part 21 being circular, the blade 110 for label part formation is circular.

드레그부 형성용 날 (120) 에는, 턴부 (50) 를 형성하기 위한 턴부 형성용 날 (121) 과, 턴부 (60) 를 형성하기 위한 턴부 형성용 날 (122) 과, 라벨부 (21) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 를 형성하기 위한 외주부 외측 가장자리 형성용 날 (123) 을 갖고 있다. 턴부 형성용 날 (121) 은, 턴부 형성용 날 (122) 과 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또, 외주부 외측 가장자리 형성용 날 (123) 은, 턴부 형성용 날 (121) 및 턴부 형성용 날 (122) 과 연속 형성되어 있다. 또, 턴부 형성용 날 (121) 은, 외주부 외측 가장자리 형성용 날 (123) 을 개재하여 턴부 형성용 날 (122) 과 연속 형성되어 있다.The blade 120 for forming the drag portion includes a blade 121 for forming the turn portion 50, a blade 122 for forming the turn portion 60, and a label portion 21 for forming the turn portion 60. It has a blade 123 for forming the outer periphery outer edge for forming the outer edge 34 of the surrounding outer periphery 33. The blade 121 for forming a turn is formed at a position facing the blade 122 for forming a turn. In addition, the edge 123 for forming the outer periphery is continuously formed with the blade 121 for forming the turn and the blade 122 for forming the turn. Moreover, the blade 121 for forming a turn is continuously formed with the blade 122 for forming a turn via the blade 123 for forming the outer periphery.

소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 은 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 보다 주변부 (41) 의 방향에 위치하고 있는 것에 대응하여, 턴부 형성용 날 (121) 의 간격 (S1) 은, 턴부 형성용 날 (122) 의 간격 (S2) 보다 넓게 설정되어 있다.The front end 53 of the outer edge 34 extending from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2 surrounds the other label portion 21-2. is located in the direction of the peripheral portion 41 rather than the front end 63 of the outer edge 34 distracted from the outer periphery 33 in the direction of the predetermined label portion 21-1, the turn forming blade 121 The interval S1 of is set wider than the interval S2 of the blade 122 for forming the turn portion.

또, 턴부 (50) 에 곡부 (51) 가 형성되어 있는 것에 대응하여, 턴부 형성용 날 (121) 에는, 턴부 형성용 날 (121) 의 신연 방향으로 굽힘부 (124) 가 형성되어 있다. 굽힘부 (124) 의 곡률 반경은, 턴부 (50) 의 곡부 (51) 의 곡률 반경에 대응하고 있다. 또한, 턴부 (50) 의 곡부 (51) 에 외방향 부위 (52) 가 형성되어 있는 것에 대응하여, 턴부 형성용 날 (121) 의 굽힘부 (124) 에는, 외방향으로 신연된, 외방향부 (125) 가 형성되어 있다.Moreover, corresponding to the fact that the curved part 51 is formed in the turn part 50, the bending part 124 is formed in the distraction direction of the turn part forming blade 121 in the blade 121 for forming a turn part. The radius of curvature of the bent portion 124 corresponds to the radius of curvature of the curved portion 51 of the turn portion 50 . In addition, corresponding to the fact that the outward portion 52 is formed in the curved portion 51 of the turn portion 50, the bent portion 124 of the blade 121 for forming the turn portion has an outwardly distracted portion. (125) is formed.

또, 턴부 (60) 에 곡부 (61) 가 형성되어 있는 것에 대응하여, 턴부 형성용 날 (122) 에는, 턴부 형성용 날 (122) 의 신연 방향으로 굽힘부 (224) 가 형성되어 있다. 굽힘부 (224) 의 곡률 반경은, 턴부 (60) 의 곡부 (61) 의 곡률 반경에 대응하고 있다. 또한, 턴부 (60) 의 곡부 (61) 에 외방향 부위 (62) 가 형성되어 있는 것에 대응하여, 턴부 형성용 날 (122) 의 굽힘부 (224) 에는, 외방향으로 신연된, 외방향부 (225) 가 형성되어 있다.Moreover, corresponding to the fact that the curved part 61 is formed in the turn part 60, the bending part 224 is formed in the distraction direction of the turn part forming blade 122 in the blade 122 for forming a turn part. The radius of curvature of the bent portion 224 corresponds to the radius of curvature of the curved portion 61 of the turn portion 60 . In addition, corresponding to the fact that the outward portion 62 is formed in the curved portion 61 of the turn portion 60, the bent portion 224 of the blade 122 for forming the turn portion has an outwardly distracted portion. (225) is formed.

회전 타발날 (100) 의 1 회전째에서, 라벨부 형성용 날 (110) 에 의해 소정의 라벨부 (21-1) 가 형성되고, 외주부 외측 가장자리 형성용 날 (123) 에 의해 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 가 형성되고, 턴부 형성용 날 (121) 에 의해 턴부 (50) 가 형성된다. 그리고, 회전 타발날 (100) 의 2 회전째에서, 턴부 (50) 가 형성된 부분의 근방에, 턴부 형성용 날 (122) 에 의해 턴부 (60) 가 형성됨과 함께, 라벨부 형성용 날 (110) 에 의해 소정의 라벨부 (21-1) 에 인접한 다른 라벨부 (21-2) 가 형성되고, 외주부 외측 가장자리 형성용 날 (123) 에 의해 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 의 외측 가장자리 (34) 가 형성된다. 상기 프리커트 가공의 조작을 반복함으로써, 기재 테이프 (13) 에 라벨부 (21) 와 드레그부 (31) 와 주변부 (41) 의 구획을 연속적으로 형성할 수 있다.In the first rotation of the rotary punching blade 100, the predetermined label portion 21-1 is formed by the blade 110 for forming the label portion, and the predetermined label portion is formed by the blade 123 for forming the outer periphery. An outer edge 34 of the outer periphery 33 surrounding 21-1 is formed, and a turn 50 is formed by a blade 121 for forming a turn. Then, in the second rotation of the rotary punching blade 100, the turn portion 60 is formed by the turn portion forming blade 122 near the portion where the turn portion 50 is formed, and the label portion forming blade 110 ), the other label portion 21-2 adjacent to the predetermined label portion 21-1 is formed, and the outer peripheral portion surrounding the other label portion 21-2 by the blade 123 for forming the outer edge of the outer peripheral portion ( An outer edge 34 of 33) is formed. By repeating the operation of the foregoing pre-cut processing, the divisions of the label portion 21, the drag portion 31, and the peripheral portion 41 can be continuously formed in the base material tape 13.

또한, 도 2, 3 에 나타내는 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 에서는, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 은, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 보다 주변부 (41) 의 방향에 위치하고 있었지만, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 과 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 이, 반송 방향 (D) 에 대해 평행하게 위치하고 있는 전자 디바이스 가공용 테이프 (2) 여도 된다.Further, in the tape 1 for electronic device processing according to the example of the first embodiment shown in FIGS. 2 and 3 , the outer peripheral portion surrounding the predetermined label portion 21-1 in the gap portion 32 of the drag portion 31 The tip 53 of the outer edge 34 distracted from 33 in the direction of the other label portion 21-2 extends from the outer periphery 33 surrounding the other label portion 21-2 to a predetermined label portion 21. Although it was located in the direction of the peripheral part 41 rather than the front end 63 of the outer edge 34 extending in the -1) direction, as shown in FIG. 5, in the gap part 32 of the drag part 31, a predetermined The tip 53 of the outer edge 34 distracted from the outer periphery 33 surrounding the label portion 21-1 in the direction of the other label portion 21-2 and the outer periphery surrounding the other label portion 21-2 The tip 63 of the outer edge 34 extending from the 33 in the direction of the predetermined label portion 21-1 may be the electronic device processing tape 2 positioned parallel to the conveying direction D.

또한, 도 5 는, 선단 (53) 과 선단 (63) 이 반송 방향 (D) 에 대해 평행하게 위치하고 있는 점에서 도 2, 3 과는 상이한, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 드레그 제거 처리 전에 있어서의 평면에서 보았을 때의 개요를 나타내는 확대도이다.5 is different from FIGS. 2 and 3 in that the tip 53 and the tip 63 are positioned parallel to the conveying direction D, for electronic device processing according to the first embodiment of the present invention. It is an enlarged view showing the outline of a planar view before the tape drag removal process.

즉, 도 5 에 나타내는 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (2) 에서는, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 (즉, 일방향으로부터 신연되는) 외측 가장자리 (34) 의 종단과 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 (즉, 타방향으로부터 신연되는) 외측 가장자리 (34) 의 종단이, 반송 방향 (D) 에 대해 평행하게 위치하고 있다. 상기로부터, 선단 (53) 과 선단 (63) 은, 기재 테이프 (13) 의 폭 방향에 있어서 동일한 위치로 되어 있다.That is, in the tape 2 for electronic device processing according to the first embodiment shown in Fig. 5, the distraction is directed from the outer periphery 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 to the other label portion 21-2. The end of the outer edge 34 (i.e., distracted from one direction) and the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 in the direction of the predetermined label portion 21-1 (i.e., distracted from the other direction). The end of the outer edge 34 (extended from the direction) is positioned parallel to the conveying direction D. From the above, the tip 53 and the tip 63 are at the same position in the width direction of the base tape 13.

전자 디바이스 가공용 테이프 (2) 에서는, 회전 타발날 (100) 의 턴부 형성용 날 (121) 의 간격 (S1) 과 턴부 형성용 날 (122) 의 간격 (S2) 을 동일한 간격으로 함으로써, 선단 (53) 과 선단 (63) 을, 기재 테이프 (13) 의 폭 방향에 있어서 동일한 위치로 설정할 수 있다.In the tape 2 for electronic device processing, the distance S1 between the blades 121 for forming the turns of the rotary punching blade 100 and the distance S2 between the blades 122 for forming the turns are made the same interval, so that the tip 53 ) and the front end 63 can be set to the same position in the width direction of the base material tape 13.

드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 과 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 이, 반송 방향 (D) 에 대해 평행하게 위치하고 있음으로써, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 와 동일하게, 기재 테이프 (13) 의 드레그부 (31) 가 권취 수단 등으로 박리되는 드레그 제거 처리시에, 선단 (63) 으로부터 선단 (53) 으로의 인열이 원활화된다. 따라서, 드레그부 (31) 에 장력이 부하되어도, 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 로부터 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 인열부가 발생하는 것이 방지되고, 또, 외측 가장자리 (34) 로부터 벗어나 드레그부 (31) 에 인열부가 발생하는 것이 방지된다.In the gap portion 32 of the drag portion 31, the tip of the outer edge 34 distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 in the direction of the other label portion 21-2 ( 53) and the tip 63 of the outer edge 34 extending in the direction of the predetermined label portion 21-1 from the outer circumferential portion 33 surrounding the other label portion 21-2 in the conveying direction D. By being positioned parallel to the surface, similar to the tape 1 for electronic device processing, the drag portion 31 of the base material tape 13 is peeled off with a winding means or the like, during the drag removal process, from the tip 63 to the tip 53 ) is facilitated. Therefore, even if tension is applied to the drag portion 31, generation of a tear portion from the outer edge 34 of the drag portion 31 toward the center line C of the base tape 13 is prevented, and furthermore, the outer edge It is prevented that tearing occurs in the drag portion 31 away from 34.

상기로부터, 본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프에서는, 드레그 제거 처리의 상류에 위치하는, 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 이, 드레그 제거 처리의 하류에 위치하는, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 보다 주변부 (41) 의 방향에 위치하고 있지 않은 상태이면 된다.From the above, in the tape for electronic device processing of the present invention, the tape is distracted from the outer peripheral portion 33 surrounding the other label portion 21-2 located upstream of the drag removal process in the direction of the predetermined label portion 21-1. The tip 63 of the outer edge 34 is distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 located downstream of the drag removal process in the direction of the other label portion 21-2. What is necessary is just to be in the state which is not located in the direction of the peripheral part 41 rather than the tip 53 of the outer edge 34.

다음으로, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 제조 방법예를 설명한다.Next, the example of the manufacturing method of the tape 1 for an electronic device process is demonstrated.

먼저, 박리 필름 (11) 의 주면 (61) 상에 접착제층 (12) 을 도포한 적층체에 대해, 회전 타발날을 사용하여, 접착제층 (12) 에 대해 프리커트를 형성하는 1 차 프리커트를 실시한다. 1 차 프리커트 후, 접착제층 (12) 의 불요 부분 (라벨부 (21) 에 대응하는 부분 이외의 부분) 을 제거한다. 이와는 별도로, 기재 필름 (14) 의 주면 (71) 상에 점착제층 (15) 을 도포한 적층 구조물인 기재 테이프 (13) 를 제조해 둔다. 다음으로, 불요 부분이 제거된 접착제층 (12) 에 점착제층 (15) 를 대향시키고, 기재 테이프 (13) 를 박리 필름 (11) 과 접착제층 (12) 에 대해 라미네이트하여 기재 테이프 (13) 를 박리 필름 (11) 과 중첩시킨다.First, a primary precursor for forming a precursor for the adhesive layer 12 using a rotary punching blade for a laminate in which the adhesive layer 12 is applied on the main surface 61 of the release film 11 carry out After the primary pre-cutting, unnecessary parts of the adhesive layer 12 (parts other than the parts corresponding to the label portion 21) are removed. Separately from this, a base tape 13, which is a laminated structure in which the pressure-sensitive adhesive layer 15 is applied on the main surface 71 of the base film 14, is prepared. Next, the pressure-sensitive adhesive layer 15 is opposed to the adhesive layer 12 from which unnecessary parts have been removed, and the base tape 13 is laminated to the peeling film 11 and the adhesive layer 12 to form the base tape 13. It overlaps with the peeling film 11.

다음으로, 기재 테이프 (13) 와 대향 배치되어 있는 회전 타발날 (100) 을 사용하여, 기재 테이프 (13) 에, 반도체 웨이퍼가 첩합되는 라벨부 (21) 와, 라벨부 (21) 의 평면에서 보았을 때 외측 가장자리 (22) 를 둘러싸고 있는 드레그부 (31) 와, 드레그부 (31) 의 외측 가장자리 (34) 와 접하고, 기재 테이프 (13) 의 가장자리부에 위치하는 주변부 (41) 의 구획 (커트선) 을 형성하는 2 차 프리커트를 실시한다. 2 차 프리커트에 있어서, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에, 커트선인 턴부 (50, 60) 도 형성된다. 또, 2 차 프리커트에 있어서, 드레그부 (31) 의 간격 부분 (32) 에서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 커트선인 외측 가장자리 (34) 의 선단 (53) 과 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되는 커트선인 외측 가장자리 (34) 의 선단 (63) 이, 소정의 위치에 형성된다. 또, 2 차 프리커트에 있어서, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 드레그부 (31) 의 외주부 (33) 의 커트선인 외측 가장자리 (34) 와 다른 라벨부 (21-2) 를 둘러싸는 드레그부 (31) 의 외주부 (33) 의 커트선인 외측 가장자리 (34) 는, 교차하고 있지 않다.Next, using the rotary punching blade 100 disposed opposite to the substrate tape 13, the label portion 21 to which the semiconductor wafer is bonded to the substrate tape 13, and in the plane of the label portion 21 The division (cut The second pre-cut is performed to form a line). In the secondary pre-cut, turns 50 and 60, which are cut lines, are also formed in the spaced portion 32 of the drag portion 31. Further, in the secondary pre-cut, at the gap portion 32 of the drag portion 31, the distraction from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2 The outer edge 34 as a cut line extending from the outer circumferential portion 33 surrounding the front end 53 of the outer edge 34 as a cut line and the other label portion 21-2 in the direction of a predetermined label portion 21-1. The tip 63 of is formed at a predetermined position. Further, in the secondary pre-cut, the outer edge 34 that is the cut line of the outer periphery 33 of the drag portion 31 surrounding the predetermined label portion 21-1 and the other label portion 21-2 are surrounded The outer edge 34, which is the cut line of the outer periphery 33 of the drag portion 31, does not intersect.

다음으로, 기재 테이프 (13) 의 드레그부 (31) 를 권취 수단 등으로 박리하는 드레그 제거 처리를 실시하여, 드레그 박리부를 형성한다. 이로써, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 를 제조할 수 있다.Next, the drag removal process of peeling off the drag part 31 of the base material tape 13 by winding means etc. is performed, and the drag peeling part is formed. Thereby, the tape 1 for an electronic device process can be manufactured.

다음으로, 본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 사용 방법예를 설명한다. 여기서는, 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 를 사용하여, 본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 사용 방법예를 설명한다. 또한, 도 6 은, 본 발명의 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프의 사용 방법예의 설명도이다.Next, an example of how to use the tape for processing an electronic device according to the present invention will be described. Here, using the tape 1 for an electronic device process according to the first embodiment, an example of how to use the tape for an electronic device process of the present invention will be described. 6 is an explanatory diagram of an example of a method of using the tape for an electronic device process according to the first embodiment of the present invention.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 롤상으로 감긴 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 를, 박리 필름 권취 롤러 (200) 로, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 롤체로부터 인출한다. 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 인출 경로에는, 박리 수단 (201) 이 형성되어 있고, 박리 수단 (201) 의 선단부를 반환점으로 하여, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 로부터 박리 필름 (11) 만이 박리된다. 박리된 박리 필름 (11) 은, 전자 디바이스 가공용 테이프 (1) 의 롤체로부터 인출하는 기능을 갖는 박리 필름 권취 롤러 (200) 에 권취된다.As shown in FIG. 6, first, the tape 1 for an electronic device process wound into a roll shape is taken out from the roll body of the tape 1 for an electronic device process with the peeling film winding roller 200. The peeling means 201 is provided in the drawing path of the tape 1 for electronic device processing, and only the peeling film 11 is peeled from the tape 1 for electronic device processing using the front end of the peeling means 201 as a turning point. . The peeling film 11 which peeled is wound around the peeling film winding roller 200 which has the function of taking out from the roll body of the tape 1 for an electronic device process.

박리 수단 (201) 의 앞에는, 첩합부 (202) 가 형성되어 있다. 첩합부 (202) 의 상면에는, 반도체 웨이퍼 (W) 와 반도체 웨이퍼 (W) 를 둘러싼 링 프레임 (205) 이 재치 (載置) 되어 있다. 박리 필름 (11) 이 박리된, 접착제층 (12) 과 기재 테이프 (13) 의 적층체는, 접착제층 (12) 과 대향한 반도체 웨이퍼 (W) 상으로 유도되어, 첩합 롤러 (203) 에 의해 접착제층 (12) 에 반도체 웨이퍼 (W) 를 첩합한다.In front of the peeling means 201, the pasting part 202 is formed. On the upper surface of the bonding portion 202, a semiconductor wafer W and a ring frame 205 surrounding the semiconductor wafer W are mounted. The laminated body of the adhesive layer 12 and the base material tape 13 from which the release film 11 was peeled is guided onto the semiconductor wafer W facing the adhesive layer 12, and by the bonding roller 203 The semiconductor wafer W is bonded to the adhesive layer 12 .

다음으로, 접착제층 (12) 과 기재 테이프 (13) 의 적층체를 반도체 웨이퍼 (W) 와 링 프레임 (205) 에 첩부한 상태에서, 반도체 웨이퍼 (W) 를 다이싱하여 반도체 칩으로 한다 (도시 생략). 다이싱하여 반도체 칩으로 한 후, 기재 테이프 (13) 에 대해 자외선 조사 등의 경화 처리를 실시하여, 기재 테이프 (13) 의 점착제층 (15) 을 구성하는 점착 성분을 경화시켜, 점착 성분의 점착력을 저하시킨다. 점착제층 (15) 의 점착력이 저하되면, 접착제층 (12) 은 점착제층 (15) 으로부터 원활하게 박리되어, 반도체 칩의 이면에 접착제층 (12) 이 부착된 상태에서, 반도체 칩이 픽업된다. 또한, 반도체 칩의 이면에 부착된 접착제층 (12) 은, 반도체 칩을 리드 프레임, 패키지 기판, 다른 반도체 칩에 접착할 때에, 다이 본딩 필름으로서 기능한다.Next, in a state where the laminate of the adhesive layer 12 and the base tape 13 is attached to the semiconductor wafer W and the ring frame 205, the semiconductor wafer W is diced to make a semiconductor chip (shown skip). After dicing to form a semiconductor chip, the base tape 13 is subjected to a curing treatment such as ultraviolet irradiation to cure the adhesive component constituting the pressure-sensitive adhesive layer 15 of the base tape 13, and the adhesive strength of the adhesive component lower the When the adhesive force of the adhesive layer 15 decreases, the adhesive layer 12 is smoothly peeled off from the adhesive layer 15, and the semiconductor chip is picked up in a state where the adhesive layer 12 is adhered to the back surface of the semiconductor chip. Moreover, the adhesive layer 12 attached to the back surface of a semiconductor chip functions as a die bonding film when adhering a semiconductor chip to a lead frame, a package substrate, or another semiconductor chip.

다음으로, 본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프의 다른 실시형태예에 대해 설명한다. 상기 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1, 2) 에서는, 턴부 (50, 60) 의 평면에서 보았을 때 형상에는, 곡부 (51, 61) 를 갖고 있었지만, 이를 대신하여, 턴부 (50, 60) 의 평면에서 보았을 때 형상에는, 직선부를 갖고 있어도 된다.Next, another embodiment example of the tape for electronic device processing of the present invention is described. In the tapes 1 and 2 for electronic device processing according to the first embodiment, the planar view shapes of the turns 50 and 60 had curved portions 51 and 61, but instead of these, the turn portions 50 , 60) may have a straight line part in the planar view shape.

또, 상기 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1, 2) 에서는, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 종단인 선단 (53) 으로부터 반송 방향 (D) 에 대해 평행한 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 신연된 턴부 (50) 를 갖고 있었지만, 이를 대신하여, 선단 (53) 으로부터 기재 테이프 (13) 의 중심선 (C) 방향으로 신연된 턴부 (50) 를 갖고 있지 않아도 된다. 턴부 (50) 를 갖고 있지 않은 경우, 소정의 라벨부 (21-1) 를 둘러싸는 외주부 (33) 로부터 다른 라벨부 (21-2) 방향으로 신연되는 외측 가장자리 (34) 는, 간격 부분 (32) 에 있어서, 선단 (53) 으로부터 반송 방향 (D) 에 대해 평행하게 소정의 라벨부 (21-1) 방향으로 신연되어 있는 형상으로 되어 있다.Further, in the tapes 1 and 2 for electronic device processing according to the first embodiment, the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 is distracted in the direction of the other label portion 21-2. The outer edge 34 has a turn 50 extending from the tip 53, which is the end, in the direction of the center line C of the base tape 13 parallel to the conveying direction D, but instead of this, the tip It is not necessary to have the turn part 50 distracted from (53) in the direction of the center line (C) of the base material tape 13. When the turn portion 50 is not provided, the outer edge 34 distracted from the outer circumferential portion 33 surrounding the predetermined label portion 21-1 toward the other label portion 21-2, the gap portion 32 ), it has a shape that is distracted from the front end 53 in a direction of a predetermined label portion 21-1 parallel to the conveyance direction D.

또, 상기 제 1 실시형태예에 관련된 전자 디바이스 가공용 테이프 (1, 2) 에서는, 박리 필름 (11) 과 기재 테이프 (13) 사이에 접착제층 (12) 이 형성되어 있었지만, 이를 대신하여, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 박리 필름 (11) 과 기재 테이프 (13) 사이에 접착제층 (12) 이 형성되어 있지 않은 전자 디바이스 가공용 테이프 (3) 로 해도 된다. 전자 디바이스 가공용 테이프 (3) 에서는, 라벨부 (21) 에서도, 박리 필름 (11) 에, 직접, 기재 테이프 (13) 의 점착제층 (15) 이 접하고 있다.In the tapes 1 and 2 for electronic device processing according to the first embodiment, the adhesive layer 12 is provided between the release film 11 and the base tape 13, but instead of this, FIG. 7 As shown to, it is good also as the tape 3 for an electronic device process in which the adhesive bond layer 12 is not formed between the peeling film 11 and the base material tape 13. In the tape 3 for an electronic device process, the adhesive layer 15 of the base material tape 13 is directly in contact with the release film 11 also in the label part 21 .

산업상 이용가능성industrial applicability

본 발명의 전자 디바이스 가공용 테이프는, 기재 테이프가 박육화되거나, 또는 기재 테이프에 인장 강도가 저하되는 재료가 사용되어도, 드레그부의 박리를 원활화할 수 있으므로, 예를 들어, 다이싱 본딩 일체형 필름의 분야에서 이용 가치가 높다.Since the tape for electronic device processing of the present invention can facilitate peeling of the drag portion even if the base tape is thinned or a material whose tensile strength is lowered is used for the base tape, it can be used, for example, in the field of dicing and bonding integrated films. High use value.

1, 2, 3 : 전자 디바이스 가공용 테이프
11 : 박리 필름
12 : 접착제층
13 : 기재 테이프
14 : 기재 필름
15 : 점착제층
50, 60 : 턴부
53, 63 : 선단1, 2, 3: Tape for electronic device processing
11: release film
12: adhesive layer
13: base tape
14: base film
15: adhesive layer
50, 60: turn part
53, 63: fleet

Claims (10)

박리 필름과,
기재 필름의 주면에 점착제층이 형성된 기재 테이프로서, 상기 박리 필름과 적층된 기재 테이프를 구비한 전자 디바이스 가공용 테이프로서,
상기 기재 테이프가, 상기 전자 디바이스 가공용 테이프의 반송 방향으로 소정의 간격으로 형성된, 소정의 평면에서 보았을 때 형상을 갖는 라벨부와, 그 라벨부의 평면에서 보았을 때 외측을 둘러싸고, 또한 상기 소정의 간격을 형성하는 간격 부분을 갖는 드레그부가, 박리된 드레그 박리부와, 평면에서 보았을 때에 그 드레그 박리부의 외측 가장자리와 접한 주변부를 구비하고,
상기 반송 방향의 전방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선과 상기 반송 방향의 후방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선은 교차하지 않고,
상기 드레그부의 상기 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단에 대해, 상기 반송 방향에 직교한 방향에 있어서, 동일한 위치 또는 상기 주변부의 방향에 위치하고 있는 전자 디바이스 가공용 테이프.a peeling film;
As a base tape having an adhesive layer formed on a main surface of a base film, an electronic device processing tape having a base tape laminated with the release film,
The base tape surrounds a label portion having a shape in a predetermined plan view, formed at predetermined intervals in the conveyance direction of the electronic device processing tape, and the outer side of the label portion as viewed in a plan view, and further covering the predetermined interval. The drag portion having the gap portion to be formed includes a separated drag release portion and a peripheral portion in contact with an outer edge of the drag release portion when viewed in a plan view;
A cut line forming an outer edge of the drag part distracted from the front in the conveying direction and a cut line forming an outer edge of the drag part distracted from the rear in the conveying direction do not intersect,
In the gap portion of the drag part, the end of the cut line distracted from one direction is located at the same position or in the direction of the peripheral portion in a direction orthogonal to the conveying direction with respect to the end of the cut line distracted from the other direction. Tape for electronic device processing. 제 1 항에 있어서,
상기 드레그부의 상기 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선 중 적어도 일방이, 상기 종단으로부터 상기 반송 방향에 대해 평행한 상기 기재 테이프의 중심선 방향으로 신연된 턴부를 갖는 전자 디바이스 가공용 테이프.According to claim 1,
In the gap portion of the drag portion, at least one of the cut line distracted from one direction and the cut line distracted from the other direction has a turn portion distracted from the end to the center line direction of the base tape parallel to the conveying direction. Tape for electronic device processing. 제 2 항에 있어서,
상기 턴부가, 평면에서 보았을 때 곡부를 갖는 전자 디바이스 가공용 테이프.According to claim 2,
The tape for processing an electronic device wherein the turn portion has a curved portion when viewed from a plane. 제 3 항에 있어서,
상기 턴부의 평면에서 보았을 때 곡부가, R 1.0 ㎜ 이상의 곡률 반경의 원호상 곡선부로 되어 있는 부위를 갖는 전자 디바이스 가공용 테이프.According to claim 3,
The tape for processing an electronic device having a portion in which the bent portion is an arc-shaped curved portion with a radius of curvature of R 1.0 mm or more when viewed from a plane of the turn portion. 제 2 항에 있어서,
상기 턴부가, 평면에서 보았을 때 직선부를 갖는 전자 디바이스 가공용 테이프.According to claim 2,
The tape for processing an electronic device, wherein the turn portion has a straight portion when viewed from a plane. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송 방향에 대해 평행 방향에 있어서의, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단의 거리가, 0.1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하인 전자 디바이스 가공용 테이프.According to any one of claims 1 to 5,
The tape for electronic device processing, wherein the distance between the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction in a direction parallel to the conveying direction is 0.1 mm or more and 10 mm or less. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단을 지나는 상기 반송 방향에 대해 평행 방향의 가상선과 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 선단에 있어서의 이루는 각도 (θ) 가, 10°이상 150°이하인 전자 디바이스 가공용 테이프.According to any one of claims 1 to 6,
An angle (θ) formed between a virtual line in a direction parallel to the transport direction passing through the end of the cut line drawn from one direction and the tip of the cut line drawn from one direction is 10 ° or more and 150 °. Electronic device processing tape. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단보다 상기 주변부의 방향에 위치하고, 상기 반송 방향에 대해 직교 방향에 있어서의, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단의 거리가, 0.1 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하인 전자 디바이스 가공용 테이프.According to any one of claims 1 to 7,
The end of the cut line distracted from one direction is located in the direction of the periphery than the end of the cut line distracted from the other direction, and from the end of the cut line distracted from one direction and the other direction in a direction orthogonal to the transport direction. The tape for electronic device processing whose distance of the terminal end of the said cut line distracted is 0.1 mm or more and 10 mm or less. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박리 필름의 주면의 일부에 형성된 접착제층을, 추가로 구비하고,
상기 기재 테이프가, 상기 접착제층을 덮고, 그 접착제층의 주위에서 상기 박리 필름과 접한 전자 디바이스 가공용 테이프.According to any one of claims 1 to 8,
An adhesive layer formed on a part of the main surface of the release film is further provided,
The tape for processing an electronic device in which the base material tape covers the adhesive layer and is in contact with the release film around the adhesive layer. 기재 필름 상에 점착제층을 도포하여 기재 테이프를 제조하는 공정과,
상기 기재 테이프를 박리 필름과 중첩하는 공정과,
상기 기재 테이프에, 그 기재 테이프의 반송 방향으로 소정의 간격으로 형성된, 소정의 평면에서 보았을 때 형상을 갖는 라벨부와, 그 라벨부의 평면에서 보았을 때 외측을 둘러싸고, 또한 상기 소정의 간격을 형성하는 간격 부분을 갖는 드레그부와, 평면에서 보았을 때에 그 드레그부의 외측 가장자리와 접한 주변부의 구획을 형성하고, 또한 상기 반송 방향의 전방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선과 상기 반송 방향의 후방으로부터 신연된 상기 드레그부의 외측 가장자리를 형성하는 커트선은 교차하지 않고, 상기 드레그부의 상기 간격 부분에서, 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단보다 상기 주변부의 방향에 위치, 또는 일방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단과 타방향으로부터 신연된 상기 커트선의 종단이, 상기 반송 방향에 대해 평행하게 위치하고 있는, 프리커트를, 회전 타발날을 사용하여 실시하는 공정과,
상기 드레그부를 드레그 제거 처리하여, 상기 기재 테이프에 드레그 박리부를 형성하는 공정을 갖는 전자 디바이스 가공용 테이프의 제조 방법.A step of manufacturing a base tape by applying an adhesive layer on a base film;
A step of overlapping the base tape with a release film;
A label portion formed on the base tape at predetermined intervals in the conveying direction of the base tape and having a shape when viewed in a predetermined plane, and surrounding the outside of the label portion as viewed in a plan view, and forming the predetermined interval A cut line forming a division of a drag portion having a gap portion and a peripheral portion in contact with the outer edge of the drag portion when viewed in plan, and also forming an outer edge of the drag portion distracted from the front in the conveying direction, and the rear in the conveying direction The cut line forming the outer edge of the drag part distracted from does not intersect, and the end of the cut line distracted from one direction in the spaced portion of the drag part is in the direction of the periphery than the end of the cut line distracted from the other direction A step of performing a pre-cut using a rotary punching blade, wherein the end of the cut line distracted from one direction and the end of the cut line distracted from the other direction are located parallel to the conveying direction;
The manufacturing method of the tape for electronic device processing which has the process of carrying out the drag removal process of the said drag part, and forming a drag peeling part in the said base tape.
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