JP5889026B2 - Wafer processing tape - Google Patents
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Description
本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの2つの機能を有するウエハ加工用テープに関する。 The present invention relates to a wafer processing tape, and more particularly to a wafer processing tape having two functions of a dicing tape and a die bonding film.
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離(ダイシング)する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム(ダイアタッチフィルムともいう)との2つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。 Recently, a dicing tape for fixing a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated into individual chips (dicing) and a semiconductor chip that has been cut are bonded to a lead frame, a package substrate, or the like, or stacked. As a package, a dicing die bonding tape having two functions of a die bonding film (also referred to as a die attach film) for laminating and adhering semiconductor chips has been developed.
このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。 Some dicing / die bonding tapes have been pre-cut in consideration of workability such as attachment to a wafer and attachment to a ring frame during dicing.
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図8及び図9に示す。図8は、ダイシング・ダイボンディングテープをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図9(a)は、ダイシング・ダイボンディングテープの平面図であり、図8(b)は、図9(a)の線B−Bによる断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ50は、離型フィルム51と、接着剤層52と、粘着フィルム53とからなる。接着剤層52は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム53は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部53aと、その外側を囲むような周辺部53bとを有する。接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム53の円形ラベル部53aは、接着剤層52を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム51に接触している。
An example of the pre-cut processed dicing die bonding tape is shown in FIGS. FIG. 8 is a view showing a state in which the dicing die bonding tape is wound into a roll shape, FIG. 9A is a plan view of the dicing die bonding tape, and FIG. It is sectional drawing by line BB of (a). The dicing
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層52及び粘着フィルム53から離型フィルム51を剥離し、図10に示すように、接着剤層52上に半導体ウエハWの裏面を貼り付け、粘着フィルム53の円形ラベル部53aの外周部にダイシング用リングフレームFを粘着固定する。この状態で半導体ウエハWをダイシングし、その後、粘着フィルム53に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム53は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層52から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層52が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層52は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
When dicing the wafer, the
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ50は、図8及び図9に示すように、接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aとが積層した部分は、粘着フィルム53の周辺部53bよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aの積層部分と、粘着フィルム53の周辺部53aとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層52表面に段差が転写される現象、すなわち図11に示すような転写痕(ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう)が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層52が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ50の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
By the way, as shown in FIGS. 8 and 9, the dicing
このような問題を解決するために、図12に示すように、離型フィルム51に支持部材54を貼付け、ロールに巻き取っても転写痕が付かないようにしたダイシング・ダイボンディングテープ50’が提案されている(特許文献1参照)。
In order to solve such a problem, as shown in FIG. 12, a dicing
しかし、この提案によれば支持部材54はダイシング・ダイボンディングテープ50’とは別の部材として準備し、ダイシング・ダイボンディングテープ50’を加工・製造する工程とは別個に工程を設けるか、工程を大幅に改造して支持部材54を貼り合わせる工程を組み込むなど、実現するまでにコストがかかるという問題があった。また、位置合わせの際、支持部材54を接着剤層52が存在するエリアにはみ出して貼り合わせると支持部材54の跡が接着剤層52についてしまうので、支持部材54は図12(a)においてRで示すエリアにのみ貼り付けなければならず、製造上の難易度が高い上、品質上の確認も難しいという問題があった。
However, according to this proposal, the
そこで、本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層及び円形ラベル部に転写痕が付かず、かつ製造コストが低く、製造が容易なウエハ加工用テープを提供することにある。 Therefore, the purpose of the present invention is that when a wafer processing tape having an adhesive layer and an adhesive film is rolled up on a release film, no transfer marks are attached to the adhesive layer and the circular label portion. Another object of the present invention is to provide a wafer processing tape that is low in manufacturing cost and easy to manufacture.
上述の課題を解決するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第1の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムと前記粘着フィルムと同一材料の支持粘着フィルムとから成ることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a wafer processing tape according to the present invention includes a long release film, an adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film, and A label portion having a predetermined planar shape so as to cover the adhesive layer and contact the release film around the adhesive layer; and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion; A wafer processing tape comprising a pressure-sensitive adhesive film and support members provided at both lateral ends of the wafer processing tape, wherein the support member is the same material as the release film, and the support release film It consists of an adhesive film and a supporting adhesive film of the same material.
上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を折り返して形成されていることが好ましい。 In the wafer processing tape, it is preferable that the support member is formed by folding back both ends in the short direction of the release film and both ends in the short direction of the peripheral portion of the adhesive film.
また、上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を、前記離型フィルムの第1の面とは反対側の第2の面側に折り返して形成されており、少なくとも前記粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されていることが好ましい。 Further, in the wafer processing tape, the support member may be configured so that both ends in the short direction of the release film and both ends in the short direction of the periphery of the adhesive film are the first surface of the release film. It is preferably formed by folding back to the opposite second surface side, and at least the adhesive film is cut in the thickness direction along the folding line.
また、上記ウエハ加工用テープは、前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていてもよい。 Moreover, as for the said wafer processing tape, the said release film may be partially cut | disconnected in the thickness direction along the fold line.
また、上述の問題を解決するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第1の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムから成ることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a wafer processing tape according to the present invention includes a long release film and an adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film. A label portion having a predetermined planar shape that covers the adhesive layer and is in contact with the release film around the adhesive layer, and a periphery surrounding the outside of the label portion A wafer processing tape comprising: an adhesive film having a portion; and support members provided at both ends of the wafer processing tape in a short direction, wherein the support member is a support release film made of the same material as the release film It is characterized by comprising.
上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの短手方向両端部を折り返して形成されていることが好ましい。 In the wafer processing tape, it is preferable that the support member is formed by folding back both ends of the release film in the short direction.
また、上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材は、前記離型フィルムの短手方向両端部及び前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を、前記離型フィルムの第1の面とは反対側の第2の面側に折り返して形成されており、前記粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されているとともに、前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていることが好ましい。 Further, in the wafer processing tape, the support member may be configured so that both ends in the width direction of the release film and both ends in the width direction of the periphery of the adhesive film are the first surface of the release film. The pressure-sensitive adhesive film is formed by folding back to the opposite second surface side, the adhesive film is cut in the thickness direction along the folding line, and the release film is along the folding line in the thickness direction. It is preferable that it is partially cut.
また、上述の問題を解決するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第1の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、前記支持部材は、前記粘着フィルムと同一材料の支持粘着フィルムから成ることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a wafer processing tape according to the present invention includes a long release film and an adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film. A label portion having a predetermined planar shape that covers the adhesive layer and is in contact with the release film around the adhesive layer, and a periphery surrounding the outside of the label portion A wafer processing tape comprising: an adhesive film having a portion; and support members provided at both ends of the wafer processing tape in a short direction, wherein the support member is made of a support adhesive film made of the same material as the adhesive film. It is characterized by that.
上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記粘着フィルムの周辺部の短手方向両端部を折り返して形成されていることが好ましい。 In the wafer processing tape, it is preferable that the support member is formed by folding back both ends of the peripheral portion of the adhesive film in the lateral direction.
また、上述のウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの前記第2の面上の、前記第1の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていることが好ましい。 In the wafer processing tape described above, the support member is provided in a region corresponding to the outside of the adhesive layer provided on the first surface on the second surface of the release film. It is preferable.
また、上述のウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることが好ましい。 In the wafer processing tape described above, the support member is preferably provided continuously along the longitudinal direction of the release film.
また、上述のウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記接着剤層の厚さ以上の厚さを有することが好ましい。 In the wafer processing tape described above, it is preferable that the support member has a thickness greater than or equal to the thickness of the adhesive layer.
本発明によれば、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に、離型フィルム及び/又は粘着フィルムと同一の材料からなる支持部材が設けられているため、転写痕がなく、かつ製造コストが低く、製造が容易なウエハ加工用テープとすることができる。 According to the present invention, since the supporting members made of the same material as the release film and / or the adhesive film are provided at both lateral ends of the wafer processing tape, there is no transfer mark and the manufacturing cost is low. A wafer processing tape that is low and easy to manufacture can be obtained.
[第1の実施形態]
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1(a)は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ(ダイシング・ダイボンディングテープ)の平面図、図1(b)は、図1(a)の線A−Aによる断面図である。
[First Embodiment]
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a plan view of a wafer processing tape (dicing die bonding tape) according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. is there.
図1(a)及び図1(b)に示すように、ウエハ加工用テープ10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12と、粘着フィルム13と、支持部材14とを有する。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
接着剤層12は、離型フィルム11の第1の面11a上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム13は、接着剤層12を覆い、且つ、接着剤層12の周囲で離型フィルム11に接触するように設けられた円形ラベル部13aと、この円形ラベル部13aの外側を囲むような周辺部13bとを有する。周辺部13bは、円形ラベル部13aの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部13aは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材14は、離型フィルム11の、接着剤12及び粘着フィルム13が設けられた第1の面11aとは反対の第2の面11bであって、且つ、離型フィルム11の短手方向両端部に設けられている。
The
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ10の各構成要素について詳細に説明する。
Hereafter, each component of the
(離型フィルム)
本発明のウエハ加工用テープ10に用いられる離型フィルム11としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。
(Release film)
As the
(接着剤層)
本発明の接着剤層12は、上述のように、離型フィルム11の第1の面11a上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
(Adhesive layer)
As described above, the
接着剤層12は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層12としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも1種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
The
(粘着フィルム)
本発明の粘着フィルム13は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部13aと、その外側を囲むような周辺部13bとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部13aの周辺領域を除去することで形成することができる。
(Adhesive film)
As described above, the
粘着フィルム13としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
The
粘着フィルム13の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
The base film of the
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof. Further, the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
The thickness of the base film is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 μm.
粘着フィルム13の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層13の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層13の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分量化合物が用いられる。 A radiation-polymerizable compound can be blended in the pressure-sensitive adhesive layer to facilitate peeling from the adhesive layer by radiation curing. As the radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is used.
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物(例えば、2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアナートなど)を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど)を反応させて得られる。粘着剤層は、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。 In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diene). A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting isocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.) with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, 2-hydroxyethyl) Acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc.) Obtained by the reaction. The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more selected from the above resins.
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体100質量部に対して0.01〜5質量部が好ましい。 When using a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
(支持部材)
ウエハ加工用テープ10の短手方向両端部に支持部材14を設けることで、接着剤層12及び円形ラベル部13aに転写跡が付くことを防止することができる。図1(b)に示すように、接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aとが積層した部分は、粘着フィルム13の周辺部13bよりも厚い。このため、支持部材14が設けられていない場合は、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aの積層部分と、粘着フィルム13の周辺部13aとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層12表面に段差が転写される現象、すなわち図11に示すような転写痕(ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう)が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層12が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びウエハ加工用テープ10の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。このような問題も、支持部材14を設けることで、ウエハ加工用テープ10をロールに巻き取った際にテープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材14に集めることができるので、接着剤層12への転写痕の形成を抑制することが可能となる。
(Support member)
By providing the
支持部材14は、支持離型フィルム11cと支持粘着フィルム13cとからなっている。支持離型フィルム11cは、離型フィルム11と同一材料であれば、どのようなものを用いてもよく、支持粘着フィルム13cは、粘着フィルム13と同一材料であれば、どのようなものを用いてもよいが、離型フィルム11の短手方向両端部及び粘着フィルム13の周辺部13bの短手方向両端部を利用して支持離型フィルム11c及び支持粘着フィルム13cとし、支持部材14を形成するとよい。これにより、別途支持部材14の材料を用意する必要がないため、コストを削減することができる。
The
本実施の形態においては、支持部材14は、離型フィルム11の短手方向両端部及び粘着フィルム13の周辺部13bの短手方向両端部を折り返して形成されている。このような支持部材14の形成方法としては、規定の製品幅(図1(a)の紙面で見て左右方向)よりも、形成したい支持部材14の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム11及び粘着フィルム13を使用して製品加工し、最終工程若しくは途中の工程で、幅広部16(図4参照)すなわち支持部材14となる部分を離型フィルム11の第2の面11b側に折り返すことによって形成する方法が挙げられる。
In the present embodiment, the
このように、離型フィルム11及び粘着フィルム13の両端部を、所定の幅分だけ折り返して支持部材14を形成するようにすれば、折り返すだけで、位置合わせをしなくても所定の位置に支持部材14を形成することができる。
In this way, if both ends of the
また、粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されているとともに、離型フィルム11が、折り返し線に沿って、厚み方向に粘着フィルム13が形成されている側の面から一部切断されていることが好ましい。これにより、離型フィルム11の支持離型フィルム11cとなる部分を容易に第2の面11b側に折り返すことができ、折り返した後の形状安定性もよい。
In addition, the adhesive film is cut in the thickness direction along the folding line, and the
なお、離型フィルム11及び粘着フィルム13の端部を、所定の幅分だけ折り返した上で、離型フィルム11及び粘着フィルム13を厚み方向に折り返し線に沿って全て切断(折り返し部分を切り落す場合を含む)しても、所定の幅分だけ折り返しているため、支持部材14を形成する位置の位置合わせはできるが、離型フィルム11の全部又は一部が切断されることなく、ウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分17(図4参照)の離型フィルム11と支持離型フィルム11cを形成する部分(離型フィルム11の幅広部16に相当する部分(図4参照))とが少なくとも一部つながっていれば、支持部材14を形成する際に、支持部材14となる部分がより確実にずれることがないため、位置合わせをより容易かつ確実にすることができる。
The end portions of the
支持部材14は、離型フィルム11の第2の面11b上の、第1の面11aに設けられた接着剤層12の外側に対応する領域、すなわち、第2の面11b上において、図1(a)に示すような、離型フィルム11の端部から接着剤層12までの領域Rに設けることが好ましい。このような構造により、テープ10を巻き取ったときに、接着剤層12と、離型フィルム11の第2の面11bに設けられた支持部材14とが重ならないので、接着層12に支持部材14の痕が付くことが防止されるが、上記構成により、製造上の位置調整をすることなく支持部材14が領域R内に収まるので、位置検査などを省略することできる。
In the region corresponding to the outside of the
さらに、図2に示すように、支持離型フィルム11cを形成する部分(幅広部16に相当する部分(図4参照))とウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分17の離型フィルム11との間に両面テープ19を挟み込んで、両者を接着するようにしてもよい。これにより、ウエハ加工用テープを使用する際に支持部材14が、分離・脱落するおそれがないという効果がある。
Further, as shown in FIG. 2, the release film of the part (corresponding to the wide part 16 (see FIG. 4)) forming the
なお、本実施の形態においては、支持部材14は、離型フィルム11の第2の面11b側に設けるようにしたが、第1の面11a側に設けるようにしてもよい。なお、この場合、規定の製品幅よりも、形成したい支持部材14の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム11及び粘着フィルム13を使用して製品加工し、幅広部16を折り返すようにするとよい。また、この場合、離型フィルム11の厚み方向全部と粘着フィルム13の厚み方向の一部又は全部を、折り返し線に沿って切断(粘着フィルム13の厚み方向の全部を切断する場合は、折り返し部分を切り落す場合を含む)するとよい。この場合、支持部材14は、円形ラベル部13aの外側に対応する領域に設けることになる。
In the present embodiment, the
支持部材14は、離型フィルム11の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム11の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
The
支持部材14の厚さとしては、離型フィルム11上における、接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aとの積層部分と、粘着フィルム13の周辺部13bとの段差に相当する厚さ、すなわち接着剤層12と同じか、又は、それ以上であればよく、特に、離型フィルム11の厚さが接着剤層12の厚さより小さい場合に、本実施の形態を適用するよい。
As the thickness of the
支持部材がこのような厚さを有することで、テープ10を巻き取ったときに、粘着フィルム13とその表面に重なる離型フィルム11の第2の面11bとが接触するか、又は、接触せずにこれらの間に空間が形成されるので、粘着フィルム13を介して柔軟な接着剤層12に離型フィルム11の第2の面11bが強く押し付けられることがない。よって、転写痕の発生をいっそう効果的に抑制することができる。
Since the supporting member has such a thickness, when the
次に、支持部材14の形成方法を、図3及び図4を用いて、より具体的に説明する。図3(a)は、離型フィルム11上に設けられた接着剤層12と粘着フィルム13を貼り合わせた積層体18の構造を示したものであり、図3(b)は図3(a)のA−A断面図である。図4は、図3の積層体18をプリカット加工したものであり、図4(a)は平面図、図4(b)は図4(a)のA−A断面図である。
Next, the method for forming the
図3に示すように、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有する接着剤層12が設けられた長尺状の離型フィルム11に、長尺状の粘着フィルム13をラミネートすることにより貼り合わせる。離型フィルム11及び粘着フィルム13の幅(図3(a)を紙面で見て上下方向)は、後にウエハ加工用テープとなる際の規定の幅よりも、支持部材14の幅と略同じ分だけ広幅になっている。なお、円形ラベル形状を有する接着剤層12は、離型フィルム11に接着剤ワニスを塗工して乾燥させ、円形に打ち抜き、円形部分の周辺の不要部分を離型フィルム11から剥離することにより形成するとよい。
As shown in FIG. 3, a
次に、図4に示すように、上記積層体18(図3参照)の粘着フィルム13側から離型フィルム11の厚さ方向の途中まで刃型で切り込みを入れ、円形ラベル部13aと周辺部13bを残して粘着フィルム13を離型フィルム11から剥離することによりプリカット加工を行う。本実施の形態においては、上記プリカット加工の切り込み形成と同時に、周辺部13bの短手方向両端から支持部材14の幅と略同じ分だけ内側に、それぞれ長手方向に沿って、粘着フィルム13側から離型フィルム11の厚さ方向の途中まで刃型で切り込み(ハーフカット)を入れ、直線状の切込み部15を形成する。切込み部15の形成は、プリカット加工の前や後に行ってもよいが、円形ラベル部13aの形状及び周辺部13bの形状の刃型の両側方に直線状の刃を設けた刃型を使用して、プリカット加工と同時に行うことにより、加工の回数が省略でき、効率面で好ましい上、直線状の切込み部15の位置が必然的に定まるので、品質面でも好ましい。
Next, as shown in FIG. 4, the laminated body 18 (see FIG. 3) is cut with a blade shape from the
切込み部15より外側部分(幅広部16すなわち支持部材14となる部分)は、切込み部15を起点として離型フィルム11の第2の面11bの方向(図3(b)において矢印方向)に容易に折り曲げることができるので、プリカット加工後の工程において折り返すことにより、図1(b)に示す支持部材14が形成される。
The portion outside the cut portion 15 (the
以上より、本実施の形態によれば、ウエハ加工用テープの短手方向両端部に、離型フィルム及び粘着フィルムと同一の材料からなる支持部材が設けられているため、転写痕がないウエハ加工用テープを低いコストで製造することができる。また、離型フィルム11及び粘着フィルム13の両端部を、所定の幅分だけ折り返して支持部材14を形成するようにすれば、折り返すだけで、位置合わせをしなくても所定の位置に支持部材14を形成することができるため、容易に製造することができるうえ、位置検査などを省略することできるため、この点でも低いコストで製造することができる。
As described above, according to the present embodiment, since the supporting members made of the same material as the release film and the adhesive film are provided at both ends in the short direction of the wafer processing tape, the wafer processing without transfer marks is provided. Can be manufactured at low cost. Further, if both ends of the
[第2の実施形態]
次に、第2の実施形態について、図5を用いて説明する。上述の第1の実施形態が、支持部材14が支持離型フィルム11cと粘着フィルム13cとからなっていたのに対して、本実施の形態は、支持部材14’が離型フィルム11cのみからなっている点で異なる他は、第1の実施形態において説明したのと同様の構成、製造方法を適用することができる。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In the first embodiment described above, the
以下、第1の実施形態と異なる点について、説明する。図5に示すように、支持部材14’は、離型フィルム11の短手方向両端部を折り返して形成されている。このような支持部材14’の形成方法としては、規定の製品幅よりも、形成したい支持部材14の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム11と規定の製品幅の粘着フィルム13とを使用して製品加工し、最終工程若しくは途中の工程で、幅広部16を離型フィルム11の第2の面11b側に折り返すことによって形成する方法が挙げられる。
Hereinafter, differences from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 5, the
なお、支持部材14’を第1の面11a側に設ける場合、幅広部16を折り返した上で、離型フィルム11の厚み方向の全部を、折り返し線に沿って切断(折り返し部分を切り落す場合を含む)するとともに、支持離型フィルム11cを形成する部分(幅広部16に相当する部分)とウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分17の粘着フィルム13との間に両面テープ19を挟み込んで、両者を接着するとよい。これにより、ウエハ加工用テープ10’を使用する際に、支持部材14’の折り返しを戻して離型フィルム11を剥離する必要がなく、ウエハ加工用テープを使用する際に支持部材14が、分離・脱落するおそれもない。
In the case where the
本実施の形態は、接着剤層12の厚さが離型フィルム11の厚さよりも薄い場合に有効であり、粘着フィルム13の材料費を抑える効果がある。
This embodiment is effective when the thickness of the
[第3の実施形態]
次に、第3の実施形態について、図6及び図7を用いて説明する。上述の第1の実施形態が、支持部材14が支持離型フィルム11cと支持粘着フィルム13cとからなっていたのに対して、本実施の形態は、支持部材14”が粘着フィルム13cのみからなっている点で異なる他は、第1の実施形態において説明したのと同様の構成、製造方法を適用することができる。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. In the first embodiment described above, the
以下、第1の実施形態と異なる点について、説明する。支持部材14”は、図6(c)に示すように、粘着フィルム13の周辺部13bの短手方向両端部を折り返して形成されている。このような支持部材14”の形成方法としては、規定の製品幅よりも、略形成したい支持部材14の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム11と粘着フィルム13とを使用して製品加工し、最終工程若しくは途中の工程で、幅広部16の離型フィルム11に切込み部15’を形成し(図6a参照)、その後、幅広部16の離型フィルム11を剥離し、幅広部16の粘着フィルム13を折り返す(図6(b)参照)ことによって形成する方法が挙げられる。この場合、幅広部16の粘着フィルム13を離型フィルム11の第2の面11b側に折り返すと離型フィルム11の第2の面11bに貼り付くので、ウエハ加工用テープを使用する際に支持部材14”が分離・脱落するおそれがないという効果がある。
Hereinafter, differences from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 6C, the
なお、支持部材14”の変形例(図7参照)として、支持部材14”を形成する際に、幅広部16の離型フィルム11及び粘着フィルム13を厚み方向に全て切断して、ウエハ加工用テープの規定の幅に対応する部分17と支持部材14を形成する部分(幅広部16に相当する部分)とを分離し、分離された支持部材14を形成する部分のうち離型フィルム11を巻き取るなどの方法で除去した後に、粘着フィルム13を離型フィルム11の第2の面11b側に貼り付けて、支持部材14”を形成してもよい。この場合、規定の製品幅よりも略形成したい支持部材14”の幅と略同じ分だけ幅広の離型フィルム11と粘着フィルム13とを使用して積層体18を形成する際(図3参照)、離型フィルム11の支持部材14”を形成する部分について、厚み方向に全て切断しおき、粘着フィルム13を離型フィルム11の第2の面11b側に貼り付ける直前に、離型フィルム11の支持部材を形成する部分のみ巻き取るなどの方法で除去するという方法であると、支持部材14”を形成する部分が製造過程で分離して変形などの不具合が発生することがなく、かつ粘着フィルム13の粘着面が製造装置に貼り付くなどの不具合が発生することがないという効果がある。
As a modified example of the
10:ウエハ加工用テープ
11:離型フィルム
11a:第1の面
11b:第2の面
11c:支持離型フィルム
12:接着剤層
13:粘着フィルム
13a:円形ラベル部
13b:周辺部
13c:支持粘着フィルム
14:支持部材
15:切込み部
16:幅広部
10: Wafer processing tape 11:
Claims (9)
前記離型フィルムの第1の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、
前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムと前記粘着フィルムと同一材料の支持粘着フィルムとから成ることを特徴とするウエハ加工用テープ。 A long release film,
An adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film;
A label portion having a predetermined planar shape so as to cover the adhesive layer and contact the release film around the adhesive layer; and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion; An adhesive film having
In the wafer processing tape comprising the supporting members provided at both ends in the short direction of the wafer processing tape,
The tape for wafer processing, wherein the support member comprises a support release film made of the same material as the release film and a support adhesive film made of the same material as the adhesive film.
前記粘着フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に切断されているとともに、前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウエハ加工用テープ。 The support member has both ends in the short direction of the release film and both ends in the short direction of the periphery of the adhesive film on the second surface side opposite to the first surface of the release film. It is formed by folding
The adhesive film is cut in the thickness direction along the fold line, and the release film is partially cut in the thickness direction along the fold line. The wafer processing tape according to claim 2.
前記離型フィルムの第1の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
ウエハ加工用テープの短手方向両端部に設けられた支持部材とからなるウエハ加工用テープにおいて、
前記支持部材は、前記離型フィルムと同一材料の支持離型フィルムから成ることを特徴とするウエハ加工用テープ。 A long release film,
An adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film;
A label portion having a predetermined planar shape so as to cover the adhesive layer and contact the release film around the adhesive layer; and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion; An adhesive film having
In the wafer processing tape comprising the supporting members provided at both ends in the short direction of the wafer processing tape,
The tape for wafer processing, wherein the support member is made of a support release film made of the same material as the release film.
前記離型フィルムが、折り返し線に沿って、厚み方向に一部切断されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のウエハ加工用テープ。 The support member is formed by folding both ends of the release film in the short direction to a second surface side opposite to the first surface of the release film,
6. The wafer processing tape according to claim 4, wherein the release film is partially cut in a thickness direction along a fold line.
9. The wafer processing tape according to claim 1 , wherein the support member has a thickness equal to or greater than a thickness of the adhesive layer . 10.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027410A JP5889026B2 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Wafer processing tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027410A JP5889026B2 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Wafer processing tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013165168A JP2013165168A (en) | 2013-08-22 |
JP5889026B2 true JP5889026B2 (en) | 2016-03-22 |
Family
ID=49176351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012027410A Active JP5889026B2 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Wafer processing tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5889026B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6452416B2 (en) * | 2014-12-04 | 2019-01-16 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape |
JP2016111156A (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 古河電気工業株式会社 | Tape for wafer processing |
JP6362526B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-07-25 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape |
JP2016111160A (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 古河電気工業株式会社 | Tape for wafer processing |
JP6406999B2 (en) * | 2014-12-04 | 2018-10-17 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape |
JP2016111163A (en) | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 古河電気工業株式会社 | Tape for wafer processing |
KR102233439B1 (en) * | 2016-03-02 | 2021-03-30 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | Wafer processing tape |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4360653B2 (en) * | 2007-09-14 | 2009-11-11 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape |
JP2009224628A (en) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Tape for processing wafer |
JP5276063B2 (en) * | 2010-07-16 | 2013-08-28 | 古河電気工業株式会社 | Sheet for semiconductor wafer dicing and die bonding |
JP2012082285A (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive sheet |
JP5370415B2 (en) * | 2011-06-06 | 2013-12-18 | 日立化成株式会社 | Adhesive sheet |
JP2013001862A (en) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive sheet, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
JP5733049B2 (en) * | 2011-06-23 | 2015-06-10 | 日立化成株式会社 | Adhesive sheet, adhesive sheet manufacturing method, adhesive sheet roll, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device |
-
2012
- 2012-02-10 JP JP2012027410A patent/JP5889026B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013165168A (en) | 2013-08-22 |
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JP2016111159A (en) | Tape for wafer processing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |