KR101574910B1 - Adhesive sheet - Google Patents

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KR101574910B1
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마사미 아오야마
히로미츠 마루야마
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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 또한 익스팬드 양 및/또는 속도를 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있는 접착 시트를 제공한다. 긴 이형 필름(11)과, 이형 필름(11) 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층(12)과, 접착제층(12)을 덮고 또한 접착제층(12) 주위에서 이형 필름(11)에 접촉하도록 설치된 라벨부(13a)와, 라벨부(13a)의 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는 점착 필름(13)을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트(10)로서, 점착 필름(13)을 관통하는 관통 구멍(14)이, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측이며 라벨부(13a)의 내측이고, 또한 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R을 포함하는 위치에 설치되어 있다.It is possible to suppress the occurrence of voids between the adhesive layer and the adhesive film and to provide an adhesive sheet which can be expanded well without tearing the adhesive film even when the amount and / . A release film 11 provided on the release film 11 in the form of a label and an adhesive layer 12 covering the adhesive layer 12 and provided in contact with the release film 11 around the adhesive layer 12, (10) having an adhesive film (13) having an adhesive portion (13a) and a peripheral portion (13b) surrounding the outer side of the label portion (13a) It is preferable that the hole 14 is located on the inner side of the label portion 13a and on the outer side of the portion of the adhesive layer 12 corresponding to the portion to be adhered to the adherend body c, Location.

Description

접착 시트{ADHESIVE SHEET}Adhesive Sheet {ADHESIVE SHEET}

본 발명은 접착 시트에 관한 것으로, 특히 다이싱 테이프와 다이 본딩 필름의 2개의 기능을 갖는 접착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet, and more particularly to an adhesive sheet having two functions of a dicing tape and a die bonding film.

최근, 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 절단 분리(다이싱)할 때 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 다이싱 테이프와, 절단된 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판 등에 접착하기 위해서, 또는 스택드 패키지에 있어서는, 반도체 칩끼리를 적층, 접착하기 위한 다이 본딩 필름(다이 어태치 필름이라고도 함)의 2개의 기능을 겸비하는 접착 시트가 개발되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, in order to adhere a semiconductor wafer to a lead frame or a package substrate or the like in a dicing tape for fixing a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated (diced) into individual chips, An adhesive sheet having both functions of a die bonding film (also referred to as a die attach film) for laminating and bonding semiconductor chips to each other has been developed.

이러한 접착 시트로서는, 웨이퍼에의 부착이나, 다이싱 시의 링 프레임에의 장착 등의 작업성을 고려하여, 프리컷 가공이 실시된 것이 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).Such an adhesive sheet is subjected to free cutting in consideration of workability such as adhesion to a wafer and mounting to a ring frame at the time of dicing (see, for example, Patent Document 1).

프리컷 가공된 접착 시트의 예를, 도 11 및 도 12에 도시한다. 도 11은 접착 시트를 롤 형상으로 권취한 상태를 도시하는 도면이고, 도 12의 (a)는 접착 시트의 점착 필름(53)측에서 본 평면도이고, 도 12의 (b)는 도 12의 (a)의 선 B-B에 의한 단면도이다. 접착 시트(50)는 이형 필름(51)과, 접착제층(52)과, 점착 필름(53)을 포함해서 이루어진다. 접착제층(52)은 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형으로 가공된 것이며, 원형 라벨 형상을 갖는다. 점착 필름(53)은 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 부분 주변 영역이 제거된 것이며, 도시와 같이, 원형 라벨부(53a)와, 그 외측을 둘러싸는 주변부(53b)를 갖는다. 접착제층(52)과 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)는 그 중심을 일치시켜서 적층되고, 또한 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)는 접착제층(52)을 덮고 또한 그 주위에서 이형 필름(51)에 접촉하고 있다. 점착 필름(53)은 일반적으로 기재 필름 위에 점착제층이 적층되어 이루어진다.Examples of the pre-cut adhesive sheet are shown in Figs. 11 and 12. Fig. 12 (a) is a plan view of the adhesive sheet as viewed from the adhesive film 53 side, and Fig. 12 (b) is a plan view of the adhesive sheet shown in Fig. 12 sectional view taken along the line BB in FIG. The adhesive sheet 50 includes a release film 51, an adhesive layer 52, and an adhesive film 53. The adhesive layer 52 is formed into a circular shape corresponding to the shape of the wafer and has a circular label shape. The adhesive film 53 is formed by removing the area around the circular portion corresponding to the shape of the dicing ring frame, and has a circular label portion 53a and a peripheral portion 53b surrounding the circular label portion 53a as shown in the figure. The circular label portion 53a of the adhesive film 52 and the circular label portion 53a of the adhesive film 53 are stacked with their centers aligned with each other and the circular label portion 53a of the adhesive film 53 covers the adhesive layer 52, And is in contact with the release film 51 in the periphery. The adhesive film 53 is generally formed by laminating a pressure-sensitive adhesive layer on a base film.

웨이퍼를 다이싱할 때에는, 적층 상태의 접착제층(52) 및 점착 필름(53)으로부터 이형 필름(51)을 박리하고, 도 12에 도시한 바와 같이, 접착제층(52) 위에 반도체 웨이퍼 W의 이면을 부착하고, 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)의 외주부에 다이싱용 링 프레임 F를 점착 고정한다. 이 상태에서 반도체 웨이퍼 W를 다이싱하고, 그 후 필요에 따라 점착 필름(53)에 자외선 조사 등의 경화 처리를 실시해서 반도체 칩을 픽업한다. 이때, 점착 필름(53)은 접착제층(52)으로부터 박리하고, 반도체 칩은 이면에 접착제층(52)이 부착된 상태에서 픽업된다. 반도체 칩의 이면에 부착된 접착제층(52)은 그 후, 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판, 혹은 다른 반도체 칩에 접착할 때 다이 본딩 필름으로서 기능한다.12, the release film 51 is peeled from the adhesive layer 52 and the adhesive film 53 in the laminated state to dice the back side of the semiconductor wafer W on the adhesive layer 52, And the dicing ring frame F is adhered and fixed to the outer peripheral portion of the circular label portion 53a of the adhesive film 53. [ In this state, the semiconductor wafer W is diced, and then, if necessary, the adhesive film 53 is subjected to a hardening process such as ultraviolet irradiation to pick up the semiconductor chip. At this time, the adhesive film 53 is peeled from the adhesive layer 52, and the semiconductor chip is picked up with the adhesive layer 52 adhered to the back surface. The adhesive layer 52 attached to the back surface of the semiconductor chip then functions as a die bonding film when the semiconductor chip is bonded to a lead frame, a package substrate, or another semiconductor chip.

그런데, 일반적으로 점착 필름(53)은 접착제층(52)을 덮고 또한 그 주위에서 이형 필름(51)에 접촉하고 있지만, 접착제층(52)의 두께에 따라, 이형 필름(51)과 점착 필름(53) 사이에 아주 약간의 공극이 발생하여, 공기(에어)가 남는 경우가 있다. 이 현상은 60㎛ 이상의 두꺼운 접착제층(52)이나, 점착 필름(53)의 탄성률이 높은 경우에는 보다 현저하다. 이러한 이형 필름(51)과 점착 필름(53) 사이의 에어는, 이동해서 원형 라벨부(53a)의 외측으로 나가는 경우도 있고, 점착 필름(53)의 물성에도 큰 영향은 주지 않기 때문에, 단독으로는 문제가 되지 않는다.In general, the adhesive film 53 covers the adhesive layer 52 and contacts the release film 51 around the adhesive layer 52. However, depending on the thickness of the adhesive layer 52, the release film 51 and the adhesive film 53, so that air (air) may remain in some cases. This phenomenon is more remarkable when the elasticity of the thick adhesive layer 52 of 60 탆 or more or the adhesive film 53 is high. The air between the releasing film 51 and the adhesive film 53 may move to the outside of the circular label portion 53a and does not greatly affect the physical properties of the adhesive film 53. Therefore, Is not a problem.

그러나, 접착 시트(50)는 보관 시 및 운송 시에는 저온 상태(예를 들어 -20℃ 내지 5℃)에 놓이게 되어, 반도체 웨이퍼 W에 접합할 때는 가열되고, 반도체 웨이퍼 W를 가공할 때의 사용 시에는 상온 상태에 놓이는 등, 온도 변화가 큰 특수한 환경 하에 놓여진다. 이러한 온도 변화에 따라 이형 필름(51)과, 접착제층(52)과, 점착 필름(53)의 치수 변화가 커져서, 접착제층(52)과 점착 필름(53) 사이로 에어가 침입해서 공극(보이드)이 발생해 버리는 경우가 있다. 보이드는 반도체 웨이퍼 W에 대한 접합 불량을 발생시키고, 그 후의 반도체 웨이퍼 W의 다이싱 공정이나 칩의 픽업 공정, 본딩 공정에서의 수율의 저하를 초래할 우려가 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 에어란, 점착 필름과 이형 필름, 혹은 접착제층과 이형 필름 사이의 공기를 말하고, 보이드란, 접착제층과 점착 필름 사이의 공기를 말한다.However, the adhesive sheet 50 is placed in a low temperature state (for example, -20 DEG C to 5 DEG C) during storage and transportation, and is heated when bonded to the semiconductor wafer W, It is placed in a special environment with a large temperature change, such as being placed in a normal temperature state. The change in the dimensions of the release film 51, the adhesive layer 52 and the adhesive film 53 increases with the temperature change so that air enters between the adhesive layer 52 and the adhesive film 53, May occur in some cases. Voids may cause defective bonding to the semiconductor wafer W, which may result in a reduction in the yield in the subsequent dicing process of the semiconductor wafer W, the pickup process of the chip, and the bonding process. In the present specification, "air" refers to air between an adhesive film and a release film, or between an adhesive layer and a release film, and "void" refers to air between an adhesive layer and an adhesive film.

보이드는 상기와 같이 수율을 저하시키고, 게다가 접착제층(52)과 점착 필름(53) 사이에 발생하므로 빼내는 것이 곤란하기 때문에, 접착 시트(50)에 있어서 매우 중대한 문제이다. 또한, 에어는, 보이드 발생의 원리로부터, 많으면 많을수록 보이드로 발전할 가능성이 높아지기 때문에, 저감시키는 것이 바람직하다.Since the voids are formed between the adhesive layer 52 and the adhesive film 53 and thus it is difficult to remove the voids, the adhesive sheet 50 is a very serious problem. From the principle of occurrence of voids, it is preferable to reduce the amount of air in the air, since the possibility of generating more voids increases as the amount of air increases.

보이드를 억제하는 대책으로서는, 점착 필름의 기재 필름과 점착제층을 두께 방향으로 관통하도록 관통 구멍이 설치된 적층 시트가 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2의 도 1 및 도 2 참조). 이와 같이 점착 필름에 관통 구멍에 설치한 구성으로 하면, 접착제층과 점착 필름 사이의 보이드가 발생하지 않게 되어, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량의 효과적인 억제를 기대할 수 있다.As a countermeasure for suppressing voids, there is disclosed a laminated sheet in which a base film of an adhesive film and a through hole are formed so as to penetrate the pressure-sensitive adhesive layer in the thickness direction (see, for example, Figs. 1 and 2 of Patent Document 2). When the adhesive film is provided in the through hole in this manner, voids are not generated between the adhesive layer and the adhesive film, and it is expected that the bonding failure to the semiconductor wafer is effectively suppressed.

일본 특허 공개 제2007-2173호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-2173 일본 특허 공개 제2008-153587호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-153587

그런데, 접착제층을 갖는 칩을 점착제층으로부터 픽업하는 픽업 공정 전에, 칩끼리의 간격을 넓혀서, CCD 카메라 등에 의한 칩의 인식성을 높임과 함께, 픽업 시에 인접하는 칩끼리가 재유착하는 것을 방지하기 위해서, 점착 필름을 주위 방향으로 잡아늘이는 익스팬드 공정이 행해진다. 익스팬드 공정에 있어서는, 보다 확실하게 재유착을 방지하기 위해서, 혹은 택트 타임을 단축하기 위해서, 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 하고자 하는 경우가 있다.Prior to a pick-up process of picking up a chip having an adhesive layer from a pressure-sensitive adhesive layer, the spacing between the chips is widened so as to increase the recognizability of the chip by a CCD camera or the like and prevent the adjacent chips from re- An expanding process of stretching the adhesive film in the peripheral direction is performed. In the expanding process, in order to more reliably prevent reattachment, or to shorten the tact time, there is a case where the amount of expanded amount and / or the expanded speed is increased.

그러나, 특허문헌 2에 기재된 웨이퍼 가공 테이프에서는, 관통 구멍은, 점착 필름을 관통하도록 접착제층의 외주연부에 설치되어 있는데, 접착제층이 적층된 범위와 점착 필름 단독의 범위에서는, 익스팬드 시의 확장성이 달라서, 접착제층의 외주연은 확장의 부하가 가장 걸리기 때문에, 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 한 경우, 그 관통 구멍을 기점으로 해서, 점착 필름이 찢어져 버린다고 하는 문제가 있었다.However, in the wafer processed tape described in Patent Document 2, the through holes are provided on the outer peripheral edge of the adhesive layer so as to penetrate the adhesive film. In the range where the adhesive layer is laminated and the range of the adhesive film alone, There is a problem that when the expand amount and / or the expand speed is increased, the adhesive film is torn off from the through hole as a starting point.

따라서, 본 발명의 목적은, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있으며, 또한 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있는 접착 시트를 제공하는 데 있다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a bonding method and a bonding method capable of suppressing occurrence of voids between an adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive film so as to reduce defective bonding to a semiconductor wafer and also to a case where the amount of expanded and / And an adhesive sheet which can be excellently expanded without tearing the adhesive film.

상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 접착 시트는, 긴 이형 필름과, 상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과, 상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서, 상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 상기 라벨부의 내측이고, 또한 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분을 포함하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems, the adhesive sheet according to the present invention comprises an elongate release film, an adhesive layer provided on the release film in a label form, and a release layer covering the adhesive layer and contacting the release film around the adhesive layer A through hole penetrating through the adhesive film is provided in a position corresponding to a portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer, And is located inside the label portion and at a position including the portion to be adhered to the adherend of the adhesive film.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 접착 시트는, 긴 이형 필름과, 상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과, 상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서, 상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분이며 상기 라벨부의 내측에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, an adhesive sheet according to the present invention comprises an elongate release film, an adhesive layer provided on the release film in a label form, and a release layer covering the adhesive layer, Wherein the through hole penetrating the adhesive film is a part to be adhered to the adherend of the adhesive film, the adhesive sheet having a label portion having a label portion provided to be in contact with the label portion and a peripheral portion surrounding the outer side of the label portion, And is provided inside the label portion.

상기 접착 시트는, 상기 관통 구멍이 상기 접착제층의 외연부보다 1㎜ 이상 외측에 설치되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the through hole is provided on the outer side of the outer edge of the adhesive layer by 1 mm or more.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has a linear expansion coefficient of 400 ppm / K or less.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 관통 구멍이 상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여 1개 이상 300개 이내인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has one or more than 300 through holes per one label portion of the adhesive film.

또한, 상기 관통 구멍의 최대폭이 0.01㎜ 이상 50㎜ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the maximum width of the through hole is 0.01 mm or more and 50 mm or less.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 점착 필름의 라벨부의 외측에 길이 방향을 따라 설치된 지지 부재를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has a support member provided along the longitudinal direction on the outside of the label portion of the adhesive film.

본 발명에 따르면, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있으며, 또한 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있다.According to the present invention, generation of voids between the adhesive layer and the adhesive film can be suppressed and bonding failure to the semiconductor wafer can be reduced, and even when the amount of expanded and / or expanded speed is increased, It is possible to expand it satisfactorily without tearing.

도 1의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 7의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 접착 시트의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예·비교예에 따른 접착 시트의 관통 구멍의 형상을 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예·비교예에 따른 접착 시트의 관통 구멍의 위치를 도시하는 도면이다.
도 10은 종래의 접착 시트가 롤 형상으로 권취된 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 11의 (a)는 종래의 접착 시트의 구조를 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 B-B 단면도이다.
도 12는 종래의 접착 시트와 다이싱용 링 프레임이 접합된 상태를 도시하는 단면도이다.Fig. 1 (a) is a plan view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention, and Fig. 1 (b) is a sectional view taken along line AA of Fig. 1 (a).
2 is a plan view schematically showing the structure of a modified example of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
6 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
Fig. 7A is a plan view schematically showing the structure of the adhesive sheet according to another embodiment of the present invention, and Fig. 7B is a sectional view taken along line AA of Fig.
8 is a view showing the shape of the through hole of the adhesive sheet according to the embodiment and the comparative example of the present invention.
9 is a view showing the positions of the through holes of the adhesive sheet according to the embodiment and the comparative example of the present invention.
10 is a perspective view schematically showing a state in which a conventional adhesive sheet is wound in a roll form.
Fig. 11A is a plan view showing the structure of a conventional adhesive sheet, and Fig. 11B is a sectional view taken along line BB of Fig.
12 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional adhesive sheet and a dicing ring frame are bonded.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

이하에, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 도 1의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 점착 필름측에서 본 평면도, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 선 A-A에 의한 단면도이다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Fig. 1 (a) is a plan view of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention, viewed from the side of the adhesive film, and Fig. 1 (b) is a sectional view taken along the line A-A in Fig.

도 1의 (a) 및 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 접착 시트(10)는 긴 이형 필름(11)과, 접착제층(12)과, 점착 필름(13)을 갖고, 다이싱 테이프와 다이 본딩 필름의 2개의 기능을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프이다.1 (a) and 1 (b), the adhesive sheet 10 has an elongate release film 11, an adhesive layer 12, and an adhesive film 13, A tape for wafer processing having two functions of a tape and a die bonding film.

접착제층(12)은 이형 필름(11)의 제1 면 위에 설치되고, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 갖고 있다. 점착 필름(13)은 접착제층(12)을 덮고 또한 접착제층(12) 주위에서 이형 필름(11)에 접촉하도록 설치된 원형 라벨부(13a)와, 이 원형 라벨부(13a)의 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 주변부(13b)는 원형 라벨부(13a)의 외측을 완전히 둘러싸는 형태와, 도시와 같이 완전히는 둘러싸지 않는 형태를 포함한다. 원형 라벨부(13a)는 다이싱용 링 프레임에 대응하는 형상을 갖는다.The adhesive layer 12 is provided on the first surface of the release film 11 and has a circular label shape corresponding to the shape of the wafer. The adhesive film 13 has a circular label portion 13a covering the adhesive layer 12 and provided so as to contact the release film 11 around the adhesive layer 12 and a circular label portion 13b surrounding the circular label portion 13a And a peripheral portion 13b. The peripheral portion 13b includes a shape that completely surrounds the outside of the circular label portion 13a and a shape that is not completely surrounded as shown in the figure. The circular label portion 13a has a shape corresponding to the ring frame for dicing.

이하, 본 실시 형태의 접착 시트(10)의 각 구성 요소에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, each component of the adhesive sheet 10 of the present embodiment will be described in detail.

(이형 필름) (Release film)

본 발명의 접착 시트(10)에 사용되는 이형 필름(11)으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)계, 폴리에틸렌계, 그 외, 이형 처리가 된 필름 등 주지의 것을 사용할 수 있다. 이형 필름(11)의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 설정해도 되지만, 25 내지 75㎛가 바람직하다.The release film 11 to be used for the adhesive sheet 10 of the present invention is not particularly limited and well-known materials such as a polyethylene terephthalate (PET) -based, a polyethylene-based film and a film subjected to a release treatment can be used . The thickness of the release film 11 is not particularly limited and may be appropriately set, but it is preferably 25 to 75 占 퐉.

(접착제층) (Adhesive layer)

본 발명의 접착제층(12)은 상술한 바와 같이, 이형 필름(11) 위에 형성되고, 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형 라벨 형상을 갖는다. 웨이퍼의 형상에 대응하는 형상은, 웨이퍼의 형상과 대략 동일한 크기로 대략 동일한 형상 외에, 웨이퍼의 형상과 대략 동일한 형상으로 웨이퍼의 크기보다 큰 상사형도 포함한다. 또한, 반드시 원형이 아니어도 되지만, 원형에 가까운 형상이 바람직하고, 원형인 것이 더욱 바람직하다.The adhesive layer 12 of the present invention is formed on the release film 11 as described above and has a circular label shape corresponding to the shape of the wafer. The shape corresponding to the shape of the wafer includes substantially the same shape and substantially the same shape as the shape of the wafer, and also includes a shape that is substantially the same shape as the shape of the wafer and larger than the size of the wafer. In addition, it is not necessarily circular, but a shape close to a circle is preferable, and a circle is more preferable.

접착제층(12)은 반도체 웨이퍼가 접합되어 다이싱된 후, 칩을 픽업할 때, 칩 이면에 부착되어 있고, 칩을 기판이나 리드 프레임에 고정할 때의 접착제로서 사용되는 것이다. 접착제층(12)으로서는, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 점 접착제 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이 외에, 폴리이미드계 수지나 실리콘계 수지를 사용할 수도 있다. 그 두께는 적절히 설정해도 되지만, 5 내지 100㎛ 정도가 바람직하다.The adhesive layer 12 is attached to the back surface of the chip when the semiconductor wafer is bonded and diced and then picked up, and is used as an adhesive for fixing the chip to the substrate or the lead frame. As the adhesive layer 12, a point adhesive containing at least one kind selected from an epoxy resin, an acrylic resin and a phenol resin can be preferably used. In addition, a polyimide resin or a silicone resin may be used. The thickness may be appropriately set, but it is preferably about 5 to 100 mu m.

(점착 필름) (Adhesive film)

본 발명의 점착 필름(13)은 상술한 바와 같이, 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 라벨부(13a)와, 그 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 이러한 점착 필름은, 프리컷 가공에 의해, 필름 형상 점착제로부터 원형 라벨부(13a)의 주변 영역을 제거함으로써 형성할 수 있다. 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 형상은, 링 프레임의 내측과 대략 동일한 형상으로 링 프레임 내측의 크기보다 큰 상사형이다. 또한, 반드시 원형이 아니어도 되지만, 원형에 가까운 형상이 바람직하고, 원형인 것이 더욱 바람직하다.As described above, the adhesive film 13 of the present invention has the circular label portion 13a corresponding to the shape of the dicing ring frame and the peripheral portion 13b surrounding the circular label portion 13a. Such a pressure-sensitive adhesive film can be formed by removing the peripheral area of the circular label portion 13a from the film-shaped pressure-sensitive adhesive by free cutting. The shape corresponding to the shape of the dicing ring frame is substantially the same shape as the inside of the ring frame, and is a top shape larger than the inside dimension of the ring frame. In addition, it is not necessarily circular, but a shape close to a circle is preferable, and a circle is more preferable.

도 1에 도시한 바와 같이, 점착 필름(13)에는, 점착 필름(13)을 관통하는 원형의 관통 구멍(14)이, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R의 내측연부에 설치되어 있다. 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R은, 접착 시트(10)를 사용해서 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때 반도체 웨이퍼가 접합된 접착 시트(10)를 유지하기 위한 링 프레임이 접합되어야 할 영역이다. 통상, 링 프레임은, 그 내측연부가, 점착제 필름(13)의 원형 라벨부(13a)의 외주부 근방(도 1에 있어서 일점쇄선 a로 나타내는 위치)에 배치되고, 외측연부가, 원형 라벨부(13a)의 외주로부터 비어져 나온 위치(도 1에 있어서 일점쇄선 b로 나타내는 위치)에 배치되도록, 원형 라벨부(13a)에 접합된다. 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R은, 예를 들어 원형 라벨부(13a)의 외주로부터 25㎜ 내지 15㎜ 내측의 위치로부터, 원형 라벨부(13a)의 외주로부터 3㎜ 내지 35㎜ 외측으로 비어져 나온 위치이다.1, a circular through hole 14 penetrating the adhesive film 13 is provided on the inner edge of the adherend bonding region R of the adhesive film 13 in the adhesive film 13 have. The portion R of the adhesive film 13 to be adhered is a region to which the ring frame for holding the adhesive sheet 10 to which the semiconductor wafer is bonded when the semiconductor wafer is diced by using the adhesive sheet 10, to be. Normally, the inner edge of the ring frame is disposed in the vicinity of the outer periphery of the circular label portion 13a of the pressure-sensitive adhesive film 13 (the position indicated by the one-dot chain line a in Fig. 1), and the outer edge thereof is the circular label portion (The position indicated by the one-dot chain line b in Fig. 1), which is exposed from the outer periphery of the circular label portion 13a. The portion R of the adhesive film 13 to be adhered to the object to be adhered is, for example, 3 mm to 35 mm from the outer periphery of the circular label portion 13a from a position inside 25 mm to 15 mm from the outer periphery of the circular label portion 13a It is the outwardly emerging position.

관통 구멍(14)의 위치는, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R의 내측연부에 대응하는 위치에 한정되는 것은 아니고, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측이며 라벨부(13b)의 내측이고, 또한 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R을 포함하는 위치이면 된다.The position of the through hole 14 is not limited to the position corresponding to the inner edge of the part to be adhered to the adherend of the adhesive film 13 but may be a part of the adhesive layer 12 corresponding to the part to be adhered c And is located at the inner side of the label portion 13b and further including the portion R of the adhesive film 13 to be adhered to the object to be bonded.

예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 점착 필름(13)에 있어서의 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c의 외연부에 대응하는 위치로부터 원형 라벨부(13a)의 외주부까지 방사선 형상으로, 관통 구멍(14)을 설치해도 된다. 또한, 본 변형예에서는, 원형의 관통 구멍(14)을 방사선 형상으로 배열하도록 했지만, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c의 외연부에 대응하는 위치로부터 원형 라벨부(13a)의 외주부까지, 랜덤하게 관통 구멍(14)을 설치해도 된다.For example, as shown in Fig. 2, from the position corresponding to the outer edge of the part 12 to be adhered to the adherend of the adhesive layer 12 in the adhesive film 13 to the outer peripheral part of the circular label part 13a, The through holes 14 may be provided. In the present modification, the circular through holes 14 are arranged in a radial pattern. However, the outer peripheral portion 13a of the circular label portion 13a may be arranged at a position corresponding to the outer edge of the portion c of the adhesive layer 12 to be adhered, The through holes 14 may be provided at random.

여기서, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측이며 라벨부(13b)의 내측은, 점착 필름(13)에 있어서 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c의 외연부로부터 원형 라벨부(13a)의 외주부에까지 상당하는 영역 R'이다.The inner side of the label portion 13b on the outer side of the portion of the adhesive layer 12 corresponding to the portion to be adhered to the adherend body c is a portion of the adherend adhered portion c of the adhesive layer 12 Is an area R 'corresponding to the outer peripheral portion of the circular label portion 13a from the outer edge portion.

또한, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c는, 접착 시트(10)를 사용해서 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때 반도체 웨이퍼가 접합되어야 할 위치이며, 예를 들어 접착제층(12)의 외연부로부터 10㎜ 내지 25㎜ 내측의 위치이다.The portion c of the adhesive layer 12 to be adhered is a position at which the semiconductor wafer is to be bonded when the semiconductor wafer is diced using the adhesive sheet 10 and the outer edge of the adhesive layer 12, 10 mm to 25 mm from the side of the base.

관통 구멍은, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 발생시키는 보이드 그 자체나 보이드로 발전하기 전단계에서의 에어를 배출하는 것이며, 그 목적으로부터 접착제층(12)의 반도체 웨이퍼(피착체) 접합 예정 부분(15)보다 외측으로 배출할 필요가 있다. 따라서, 관통 구멍(14)은 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측에 설치할 필요가 있다. 또한, 관통 구멍(14)을 접착제층(12)의 외주연부에 대응하는 부분에만 설치한 경우, 접착제층(12)의 외주연부에 대응하는 부분은, 원래 익스팬드에 의한 확장의 부하가 걸리기 쉽기 때문에, 이 부분에만 관통 구멍(14)을 설치하면, 이 부분에만 부하가 집중하여, 관통 구멍(14)을 기점으로 해서 점착 필름(13)이 찢어져 버린다. 따라서, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측의 넓은 영역에 관통 구멍(14)을 설치하면, 익스팬드에 의한 확장의 부하가 분산되기 때문에, 점착 필름(13)이 찢어지기 어려워진다. 또한, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R에도 관통 구멍(14)을 설치함으로써, 접착제층(12)의 외주연부에 대응하는 부분으로부터 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R의 내측까지의 사이의 관통 구멍(14)의 개수를 적게 할 수 있는 것으로부터도, 점착 필름(13)이 찢어지기 어려워진다.The through hole is for discharging air in the void itself which causes bonding failure for the semiconductor wafer or air in the pre-stage before the void is generated. For this purpose, the penetration hole 15 It is necessary to discharge it to the outside. Therefore, it is necessary to provide the through hole 14 on the outer side of the portion of the adhesive layer 12 corresponding to the portion c to be adhered to the adherend. In the case where the through hole 14 is provided only in the portion corresponding to the outer peripheral edge of the adhesive layer 12, the portion corresponding to the outer peripheral edge of the adhesive layer 12 is liable to be subjected to an expansion load by the original expander Therefore, when the through hole 14 is provided only in this portion, the load is concentrated only on this portion, and the adhesive film 13 is torn off from the through hole 14 as a starting point. Therefore, if the through hole 14 is provided in a wide area outside the portion of the adhesive layer 12 corresponding to the portion to be adhered to the adherend, the load of expansion by the expand is dispersed, It becomes difficult to tear. By providing the through hole 14 in the portion R of the adhesive film 13 to be adhered to the adherend as well, the portion of the adhesive film 13 to be adhered to the adherend bonding portion R It is possible to reduce the number of the through holes 14 to the inner side, so that the adhesive film 13 is hardly torn.

또한, 접착제층(12)의 외측에 대응하는 위치에 설치하면, 에어가 진행하는 방향을 접착제층(12)의 외측으로 유도할 수 있으므로, 접착제층(12)과 점착 필름(13) 사이로 에어가 침입해서 보이드로 발전할 가능성을 한없이 작게 할 수 있다. 또한, 접착제층(12)의 외연부에 접하는 부분에 설치하면, 에어가 보이드로 발전할 가능성을 작게 할 수 있을 뿐 아니라, 접착제층(12)의 외연부에 발생한 에어를 즉시 배출할 수 있어, 에어 그 자체의 저감이 도모된다.Since the direction in which the air travels can be directed to the outside of the adhesive layer 12 when the adhesive layer 12 is provided at a position corresponding to the outside of the adhesive layer 12, It is possible to minimize the possibility of invasion into the void. In addition, when the adhesive layer 12 is provided at a portion in contact with the outer edge portion of the adhesive layer 12, it is possible to reduce the possibility that air is generated as voids, The air itself is reduced.

그러나, 보다 큰 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도에서의 익스팬드가 요구되는 경우에는, 원래 익스팬드에 의한 확장의 부하가 걸리기 쉬운 부분에 관통 구멍(14)을 설치하지 않도록 하는 것이 바람직하기 때문에, 접착제층(12)의 외연부보다 1㎜ 이상 외측에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 나아가서는, 익스팬드에 의한 확장의 부하가 걸리는 부분 전체에, 관통 구멍(14)을 설치하지 않으면, 보다 효과적으로 점착 필름(13)이 찢어지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R이며 라벨부(13a)의 내측에, 관통 구멍(14)을 설치하는 것이 바람직하다.However, when expanding at a larger expanded amount and / or an expanded speed is required, it is preferable not to provide the through hole 14 at a portion where expansion by the original expander is likely to be applied , And is located on the outer side of the outer edge of the adhesive layer (12) by at least 1 mm. It is possible to more effectively prevent the adhesive film 13 from being torn unless the through hole 14 is provided in the entire portion to which the expansion by the expand is applied. It is preferable that the through hole 14 is provided on the inner side of the label portion 13a and the complex bonding site R. [

관통 구멍(14)의 형상은, 보이드가 빠지면 원형으로 한정되는 것은 아니고, 삼각형, 마름모꼴, 선형 등이어도 되지만, 접착제층(12)의 오염 방지의 관점에서 선형이 바람직하다. 선형 관통 구멍은, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 직선 형상의 관통 구멍(141)이어도 되고, 도 4에 도시한 바와 같이 파형 관통 구멍(142)이어도 되고, 나아가서는, 도 5에 도시한 바와 같이 U자형 관통 구멍(143)이어도 되고, 도 6에 도시한 바와 같이 V자형 관통 구멍(144)이어도 된다.The shape of the through hole 14 is not limited to a circular shape when voids are removed, but may be triangular, diamond-like, linear, or the like, but is preferably linear in view of prevention of contamination of the adhesive layer 12. The linear through-hole may be, for example, a linear through-hole 141 as shown in Fig. 3, a corrugated through-hole 142 as shown in Fig. 4, The U-shaped through hole 143 may be a V-shaped through hole 144 as shown in FIG.

관통 구멍(14)의 방향은 설계 사항이지만, 발명자들은 실험에 의해 이하의 것이 좋다는 것을 발견했다. 즉, 관통 구멍이 원형 혹은 정다각형인 경우에는, 임의여도 상관없다. 관통 구멍이 「원형 혹은 정다각형」 이외인 경우 및 직선 혹은 파형인 경우에는, 관통 구멍의 길이 방향이 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선으로 되게 평행해지도록 설정하면 된다. 관통 구멍이 U자형, V자형인 경우에는, 각각 상기 라벨의 원주의 외측으로 볼록해지도록 설정하면 된다. 이에 의해, 보이드가 외측을 향해서 배출되기 쉬워진다.Although the direction of the through hole 14 is a matter of design, the inventors have found through experiments that the following is preferable. That is, when the through hole is circular or regular polygonal, it may be arbitrary. The through hole may be set such that the longitudinal direction of the through hole becomes parallel to the tangent line of the circumference of the label of the adhesive layer 12 or the adhesive film 13 when the through hole is other than the "circular or regular polygonal" . When the through holes are U-shaped or V-shaped, they may be set so as to be convex outwardly from the circumference of the label. As a result, the void is likely to be discharged toward the outside.

또한, 도 3 및 도 4에 있어서는, 관통 구멍(141, 142)의 길이 방향이 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선과 평행해지도록 설치했지만, 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선과 수직이 되도록 해도 되고, 이 경우, 영역 R'를 포함하는 범위에서 연속적으로 길게 설치해도 된다.3 and 4, the longitudinal direction of the through holes 141 and 142 is parallel to the tangent of the circumference of the label of the adhesive layer 12 or the adhesive film 13. However, Or may be perpendicular to the tangent of the circumference of the label of the adhesive film 13, and in this case, it may be provided continuously in a range including the region R '.

또한, 관통 구멍(14)은 상술한 위치, 형상을 적절히 조합해서 설치해도 된다.In addition, the through holes 14 may be provided by suitably combining the above-described positions and shapes.

관통 구멍(14)의 최대폭은, 바람직하게는 50㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01㎜ 이상 10㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하이다. 0.01㎜ 미만에서는 보이드가 빠져나가기 어렵고, 50㎜보다 크면 이형 필름(11)의 외측으로부터 에어가 진입하기 쉬워져 반대로 보이드를 유발해 버릴 위험성이 있다. 최대폭이란, 관통 구멍이 선형인 경우, 기점으로부터 종점까지의 길이이며, 선형 이외의 경우에는, 구멍의 내측에서 가장 거리가 긴 부분을 말한다.The maximum width of the through hole 14 is preferably 50 mm or less, more preferably 0.01 mm or more and 10 mm or less, further preferably 0.1 mm or more and 5 mm or less. If the thickness is less than 0.01 mm, the voids are difficult to escape. If the thickness is larger than 50 mm, the air tends to enter from the outside of the release film 11, which may lead to voids. The maximum width is the length from the starting point to the end point when the through-hole is linear, and the portion with the longest distance from the inside of the hole when it is other than linear.

관통 구멍(14)의 개수는, 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a) 1개에 대하여, 바람직하게는 1개 이상 300개 이내이며, 보다 바람직하게는 2개 이상 240개 이내, 더욱 바람직하게는 32개 이상 150개 이내이다. 300개보다 많으면 이형 필름(11)의 외측으로부터 에어가 진입하기 쉬워져 반대로 보이드를 유발해 버릴 위험성이 있다.The number of the through holes 14 is preferably 1 or more and 300 or less, more preferably 2 or more and 240 or less, and most preferably, It is more than 32 and less than 150. If the number is more than 300, air may easily enter from the outside of the release film 11, which may lead to voids.

또한, 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a) 1개에 대하여, 관통 구멍(14)의 개수가 짝수인 경우에는, 접착제층(12)의 중심점에 대하여 점대칭이 되도록 배치되어 있으면, 에어가 빠져나가기 쉬워, 보이드의 억제 효과가 크다.When the number of the through holes 14 is an even number with respect to one circular label portion 13a of the adhesive film 13, if it is arranged to be point symmetrical with respect to the center point of the adhesive layer 12, It is easy to escape, and the suppression effect of void is great.

관통 구멍(14)의 최대폭과 개수에 상관 관계는 없지만, 점착 필름(13)의 원형 라벨 부분(13a) 1개에 대하여, 0.01㎜≤최대폭×개수≤점착 필름의 외주×3인 것이 바람직하다.The maximum width and the number of the through holes 14 are not correlated with each other, but it is preferable that 0.01 mm? Maximum width x number? Outer circumference 3 of the circular label portion 13a of the adhesive film 13 is.

또한, 점착 필름(13)은 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 380ppm/K 이하이고, 더욱 바람직하게는 300ppm 이하이다. 선팽창률이 400ppm/K 이하이면 저온에서의 수축을 억제할 수 있기 때문에, 특히 관통 구멍(14)이 선형인 경우에, 냉장 보관, 수송 중에 관통 구멍(14)이 열려서 외부로부터 에어가 침입하는 것을 방지할 수 있어, 보이드를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 선팽창률이 400ppm/K를 초과하면, 관통 구멍(14)이 선형인 경우에도, 냉장 보관, 수송 중에 관통 구멍(14)이 열려서 외부로부터 에어가 침입하지만, 에어 자체는 반도체 웨이퍼에의 접합 불량은 일으키지 않으므로 문제는 없고, 에어가 보이드로 발전해도 관통 구멍으로부터 배출되면 문제는 없다.The coefficient of linear expansion of the adhesive film 13 is preferably 400 ppm / K or less, more preferably 380 ppm / K or less, and still more preferably 300 ppm or less. When the linear expansion coefficient is 400 ppm / K or less, the shrinkage at low temperature can be suppressed. Therefore, particularly when the through hole 14 is linear, the through hole 14 is opened during refrigeration storage and transportation, Therefore, voids can be prevented more effectively. If the linear thermal expansion rate exceeds 400 ppm / K, the through hole 14 is opened during refrigerated storage and transportation so that air enters from the outside even when the through hole 14 is linear. However, There is no problem because there is no defect, and there is no problem if the air is discharged from the through hole even if it develops into void.

점착 필름(13)의 기재 필름으로서는, 종래 공지된 것이면 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있지만, 후술하는 점착제층으로서 방사선 경화성의 재료를 사용하는 경우에는, 방사선 투과성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. The base film of the adhesive film 13 is not particularly limited as far as it is conventionally known and can be used. When a radiation curable material is used as a pressure sensitive adhesive layer described later, it is preferable to use a material having radiation permeability.

예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머 등의 α-올레핀의 단독 중합체 또는 공중합체 혹은 이들의 혼합물, 폴리우레탄, 스티렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 및 이들의 혼합물을 열거할 수 있다. 또한, 기재 필름은 이들 군으로부터 선택되는 2종 이상의 재료가 혼합된 것이어도 되고, 이들이 단층 또는 복층화된 것이어도 된다. 기재 필름의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 설정해도 되지만, 50 내지 200㎛가 바람직하다.Examples of the material include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- Homopolymers or copolymers of? -Olefins such as methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, Thermoplastic elastomers, and mixtures thereof. The base film may be a mixture of two or more kinds of materials selected from these groups, or may be a single layer or a multi-layered film. The thickness of the base film is not particularly limited and may be appropriately set, but it is preferably 50 to 200 占 퐉.

점착 필름(13)의 점착제층에 사용되는 수지로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 점착제에 사용되는 공지된 염소화 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 점착제층(13)의 수지에는, 아크릴계 점착제, 방사선 중합성 화합물, 광중합 개시제, 경화제 등을 적절히 배합해서 점착제를 조제하는 것이 바람직하다. 점착제층(13)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고 적절하게 설정해도 되지만, 5 내지 30㎛가 바람직하다.The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film 13 is not particularly limited, and known chlorinated polypropylene resin, acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin and the like used for the pressure-sensitive adhesive can be used. A pressure-sensitive adhesive is preferably prepared by appropriately blending an acrylic pressure-sensitive adhesive, a radiation-polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a curing agent and the like into the resin of the pressure-sensitive adhesive layer 13. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 13 is not particularly limited and may be appropriately set, but it is preferably 5 to 30 占 퐉.

방사선 중합성 화합물을 점착제층에 배합해서 방사선 경화에 의해 접착제층으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다. 그 방사선 중합성 화합물은, 예를 들어 광조사에 의해 3차원 망상화할 수 있는 분자 내에 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2개 이상 갖는 저분량 화합물이 사용된다.The radiation-polymerizable compound is compounded in the pressure-sensitive adhesive layer and can be easily peeled from the adhesive layer by radiation curing. As the radiation polymerizing compound, for example, a low-molecular compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule capable of three-dimensionally retreating by light irradiation is used.

구체적으로는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트나, 올리고에스테르아크릴레이트 등이 적용 가능하다.Specific examples include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene Glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.

또한, 상기와 같은 아크릴레이트계 화합물 외에, 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 사용할 수도 있다. 우레탄아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과, 다가 이소시아네이트 화합물(예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄4,4-디이소시아네이트 등)을 반응시켜서 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 예비 중합체에, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트(예를 들어, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 등)를 반응시켜서 얻어진다. 점착제층은 상기의 수지로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것이어도 된다.In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers may also be used. The urethane acrylate oligomer is obtained by reacting a polyol compound such as polyester type or polyether type with a polyisocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene Acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, methacrylate or methacrylate) is added to a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a diisocyanate, a diisocyanate, a diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4- Hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate) Loses. The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more kinds selected from the above resins.

광중합 개시제를 사용하는 경우, 예를 들어 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시메틸페닐프로판 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합 개시제의 배합량은 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부가 바람직하다.When a photopolymerization initiator is used, for example, isopropylbenzoin ether, isobutylbenzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, Benzyl dimethyl ketal,? -Hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl propane and the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass relative to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.

이어서, 본 실시 형태에 의한 접착 시트(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다.Next, a method of manufacturing the adhesive sheet 10 according to the present embodiment will be described.

우선, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 갖는 접착제층(12)이 설치된 긴 형상의 이형 필름(11)에, 긴 형상의 점착 필름(13)을 라미네이트함으로써 접합한 적층체를 제조한다. 또한, 원형 라벨 형상을 갖는 접착제층(12)은 이형 필름(11)에 접착제 바니시를 도포 시공해서 건조시켜, 원형으로 펀칭하고, 원형 부분 주변의 불필요 부분을 이형 필름(11)으로부터 박리함으로써 프리컷 가공을 행해서 형성하면 된다.First, a long-shaped adhesive film 13 is laminated on a long-shaped release film 11 provided with an adhesive layer 12 having a circular label shape corresponding to the shape of the wafer, thereby producing a laminated body bonded. The adhesive layer 12 having a circular label shape is formed by applying and drying an adhesive varnish to the release film 11 and punching it in a circular shape to peel off unnecessary portions around the circular portion from the release film 11, It may be formed by processing.

이어서, 상기 적층체의 점착 필름(13)측으로부터 이형 필름(11)의 두께 방향의 도중까지 날형으로 칼집을 넣고, 원형 라벨부(13a)와 주변부(13b)를 남기고 점착 필름(13)을 이형 필름(11)으로부터 박리함으로써 프리컷 가공을 행한다.A sheath is formed in the laminate from the side of the adhesive film 13 to the middle in the thickness direction of the release film 11 to release the adhesive film 13 leaving the circular label portion 13a and the peripheral portion 13b, And the film is peeled off from the film 11 to perform the precut processing.

관통 구멍은, 어떻게 형성해도 상관없지만, 점착 필름의 프리컷과 동시에 형성하는 것이 바람직하다. 프리컷용 날에 관통 구멍(14)에 대응한 날을 설치함으로써, 프리컷과 동시에 형성할 수 있어, 공정을 단순화할 수 있고, 패스 라인 상의 닙 롤 등을 이용하여, 에어를 뺄 수도 있다.The through hole may be formed in any manner, but it is preferable to form the through hole at the same time as the pre-cut of the adhesive film. By providing a blade corresponding to the through hole 14 in the free cutting blade, it can be formed at the same time as the precut, so that the process can be simplified and air can be extracted by using a nip roll or the like on the pass line.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

이어서, 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에 따른 접착 시트(10')는, 지지 부재(16)를 갖고 있는 점이 다른 것 외에는 제1 실시 형태에 있어서 설명한 것과 마찬가지의 구성, 제조 방법을 적용할 수 있다.Next, the second embodiment will be described. The adhesive sheet 10 'according to the present embodiment has the same configuration and manufacturing method as those described in the first embodiment, except that the adhesive sheet 10' has a support member 16.

이하, 제1 실시 형태와 다른 점에 대해서, 설명한다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 설치되어 있다.Hereinafter, differences from the first embodiment will be described. As shown in Fig. 7 (a), the support member 16 is provided at both ends of the release film 11 in the short direction.

지지 부재(16)의 두께로서는, 이형 필름(11) 위에 있어서의, 접착제층(12)과 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a)의 적층 부분과, 점착 필름(13)의 주변부(13b)의 단차에 상당하는 두께 이상, 즉 접착제층(12)의 두께 이상이면 된다. 지지 부재가 이러한 두께를 가짐으로써, 접착 시트(10)를 권취했을 때, 점착 필름(13)과 그 표면에 겹치는 이형 필름(11)의 제2 면 사이에 공간이 형성되므로, 접착제층과 점착 필름 사이에 발생한 보이드가 빠져나가기 쉬워진다.The thickness of the support member 16 is preferably set such that the laminated portion of the adhesive layer 12 and the circular label portion 13a of the adhesive film 13 on the release film 11 and the peripheral portion 13b of the adhesive film 13 ), That is, the thickness of the adhesive layer 12 or more. The support member has such a thickness that a space is formed between the adhesive film 13 and the second surface of the release film 11 overlapping the surface of the adhesive film 13 when the adhesive sheet 10 is wound up, The voids that are generated between the electrodes are likely to escape.

또한, 지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 한정되지 않고, 점착 필름(13)의 라벨부(13a)의 외측에 대응하는 위치이면 어디에 설치되어도 상관없지만, 롤 형상으로 감겨서 제품으로 되었을 때, 접착제층(12)과 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a)나 지지 부재(16)의 적층 부분과, 점착 필름(13)의 주변부(13b)의 단차가 겹쳐서, 유연한 접착제층(12) 표면에 단차가 전사되는 것을 방지하는 관점에서는, 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부로부터 접착제층(12)까지의 영역 R" 내에 설치하는 것이 바람직하다.The support member 16 is not limited to both end portions of the release film 11 in the shorter direction but may be provided at any position corresponding to the outer side of the label portion 13a of the adhesive film 13, The steps of the adhesive layer 12 and the laminated portion of the circular label portion 13a of the adhesive film 13 and the supporting member 16 and the peripheral portion 13b of the adhesive film 13 overlap each other, It is preferable to be provided in a region R "from both end portions in the short direction of the release film 11 to the adhesive layer 12 from the viewpoint of preventing transfer of a step to the surface of the flexible adhesive layer 12. [

또한, 이형 필름(11)의 접착제층(12) 및 점착 필름(13)이 설치된 제1 면과는 반대인 제2 면에 지지 부재(16)를 설치하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the support member 16 is provided on the second surface opposite to the first surface on which the adhesive layer 12 and the adhesive film 13 of the release film 11 are provided.

지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 설치하는 경우, 이형 필름(11)의 길이 방향을 따라, 단속적 또는 연속적으로 설치할 수 있지만, 전사 자국의 발생을 더 효과적으로 억제하는 관점에서는, 기재 필름(11)의 길이 방향을 따라 연속적으로 설치하는 것이 바람직하다.The support member 16 can be provided intermittently or continuously along the longitudinal direction of the release film 11 when it is provided at both end portions of the release film 11 in the shorter direction. However, from the viewpoint of more effectively suppressing the occurrence of transfer marks , And it is preferable to continuously provide the film along the longitudinal direction of the base film (11).

지지 부재(16)로서는, 예를 들어 수지 필름 기재에 점 접착제를 도포한 점 접착 테이프를 적절하게 사용할 수 있다. 이러한 점 접착 테이프를, 이형 필름(11)의 제2 면의 양단 부분의 소정 위치에 부착함으로써, 본 실시 형태의 접착 시트(10')를 형성할 수 있다. 점 접착 테이프는 1층만을 부착해도 되고, 얇은 테이프를 적층시켜도 된다.As the support member 16, for example, a dicing tape in which a point adhesive is applied to a resin film base can be suitably used. The adhesive sheet 10 'of the present embodiment can be formed by attaching such a viscous adhesive tape to predetermined positions of both end portions of the second surface of the release film 11. The viscous adhesive tape may have only one layer, or a thin tape may be laminated.

점 접착 테이프의 기재 수지로서는, 특별히 한정은 없지만, 내열성, 평활성 및 입수하기 쉬운 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 점 접착 테이프의 점착제의 조성 및 물성에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 접착 시트(10)의 권취 공정 및 보관 공정에 있어서, 이형 필름(11)으로부터 박리하지 않는 것이면 된다.The base resin of the pressure-sensitive adhesive tape is not particularly limited, but is preferably selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene and high-density polyethylene from the viewpoint of heat resistance, smoothness and easy availability. The composition and physical properties of the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive tape are not particularly limited and may be those that do not peel off from the release film 11 in the winding step and the storage step of the adhesive sheet 10.

<실시예> <Examples>

이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

하기와 같이 점착제 조성물 및 접착제 조성물을 조제하고, 이하의 방법으로 접착 시트를 제작하고, 그 성능을 평가했다.A pressure-sensitive adhesive composition and an adhesive composition were prepared as follows, and an adhesive sheet was prepared by the following method, and the performance thereof was evaluated.

(점착제 조성물의 조제) (Preparation of pressure-sensitive adhesive composition)

[점착제 조성물 1][Pressure sensitive adhesive composition 1]

용매의 톨루엔 400g 중에, 이소옥틸아크릴레이트 340g, 메틸메타크릴레이트 13g, 히드록시아크릴레이트 60g, 메타크릴산 0.5g, 중합 개시제로서 벤조일퍼옥시드의 혼합액을, 적절히, 적하량을 조정해서 더하여, 반응 온도 및 반응 시간을 조정하고, 중량 평균 분자량 80만인 화합물 (1)의 용액을 얻었다. 계속해서, 화합물 (1)의 용액에, 용액 중 화합물 (1) 100중량부에 대하여 폴리이소시아네이트로서 코로네이트 L(닛본폴리우레탄고교 가부시끼가이샤 제조)을 2중량부 더하고, 용매로서 아세트산 에틸을 300중량부 더하여, 교반해서 점착제 조성물 1을 얻었다.A mixed solution of 340 g of isooctyl acrylate, 13 g of methyl methacrylate, 60 g of hydroxy acrylate, 0.5 g of methacrylic acid and benzoyl peroxide as a polymerization initiator was added to 400 g of a solvent, The temperature and the reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (1) having a weight average molecular weight of 800,000. Subsequently, 2 parts by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a polyisocyanate was added to a solution of the compound (1) in 100 parts by weight of the compound (1) in the solution, , And the mixture was stirred to obtain a pressure-sensitive adhesive composition 1.

[점착제 조성물 2][Pressure sensitive adhesive composition 2]

상기 화합물 (1)의 용액에, 방사성 경화성 탄소-탄소 이중 결합 및 관능기를 갖는 화합물로서 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트 2.5g, 중합 금지제로서 히드로퀴논을, 적절히, 적하량을 조정해서 더하여, 반응 온도 및 반응 시간을 조정해서 방사성 경화성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물 (2)의 용액을 얻었다. DSC에서 화합물 (2)의 Tg를 측정한 바, -49℃였다. 계속해서, 화합물 (2)의 용액에, 용액 중 화합물 (2) 100중량부에 대하여 폴리이소시아네이트로서 코로네이트 L을 2중량부 더하고, 광중합 개시제로서 이르가큐어-184(일본 시바 가이기사 제조)를 1중량부, 용매로서 아세트산 에틸을 300중량부 더하여, 교반해서 점착제 조성물 2를 얻었다.2.5 g of 2-isocyanate ethyl methacrylate as a compound having a radial curable carbon-carbon double bond and a functional group, and hydroquinone as a polymerization inhibitor were added to the above-mentioned solution of the compound (1) And the reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (2) having a radioactive curable carbon-carbon double bond. The Tg of the compound (2) was measured by DSC and found to be -49 ° C. To the solution of the compound (2), 2 parts by weight of coronate L as a polyisocyanate was added to 100 parts by weight of the compound (2) in the solution, and IRGACURE-184 (manufactured by Nippon Shiba Chemical Co., Ltd.) And 300 parts by weight of ethyl acetate as a solvent were added and stirred to obtain a pressure-sensitive adhesive composition 2.

(점착 필름의 제작)(Production of adhesive film)

[점착 필름(1A)][Adhesive film (1A)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 1을 건조 막 두께가 25㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 180℃에서 압출한 두께 80㎛인 저밀도 폴리에틸렌 필름과 접합해서 선팽창 계수가 260ppm/K인 점착 필름(1A)을 제작했다. 선팽창 계수는 열기계적 분석 장치(리가꾸덴끼 가부시끼가이샤 제조)를 사용해서 이하의 조건에서 측정하여, -20℃ 내지 +20℃의 범위의 선팽창률을 판독했다.The pressure-sensitive adhesive composition 1 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene terephthalate film so as to have a dry film thickness of 25 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes and then extruded at 180 占 폚 to obtain a low- And adhered to the film to produce an adhesive film 1A having a coefficient of linear expansion of 260 ppm / K. The coefficient of linear expansion was measured under the following conditions using a thermomechanical analyzer (Rigaku Denki Kabushiki Kaisha), and the coefficient of linear expansion in the range of -20 캜 to + 20 캜 was read.

≪측정 조건≫«Measurement conditions»

기기 : 리가꾸덴끼 가부시끼가이샤 제조 TMA8310 Instrument: TMA8310 manufactured by Rigaku Denki Kabushiki Kaisha

온도 범위 : -30 내지 50℃ Temperature range: -30 to 50 ° C

승온 속도 : 5℃/min Heating rate: 5 ° C / min

측정 하중 : 49mN Measured load: 49 mN

분위기 가스 : N2 Atmosphere gas: N2

[점착 필름(1B)][Adhesive film (1B)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 1을 건조 막 두께가 10㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 180℃에서 압출한 두께 80㎛인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름과 접합해서 선팽창 계수가 300ppm/K인 점착 필름(1B)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.The pressure-sensitive adhesive composition 1 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene-terephthalate film so as to have a dry film thickness of 10 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes and extruded at 180 占 폚, Vinyl acetate copolymer film to produce an adhesive film (1B) having a coefficient of linear expansion of 300 ppm / K. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.

[점착 필름(1C)][Adhesive film (1C)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 2를 건조 막 두께가 10㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 170℃에서 압출한 두께 100㎛인 염화비닐 필름과 접합해서 선팽창 계수가 380ppm/K인 점착 필름(1C)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.The pressure-sensitive adhesive composition 2 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene terephthalate film so as to have a dry film thickness of 10 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes, And adhered to the film to produce an adhesive film (1C) having a coefficient of linear expansion of 380 ppm / K. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.

[점착 필름(1D)][Adhesive film (1D)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 2를 건조 막 두께가 5㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 190℃에서 압출한 두께 80㎛인 염화비닐 필름과 접합해서 선팽창 계수가 420ppm/K인 점착 필름(1D)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.The pressure-sensitive adhesive composition 2 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene terephthalate film so as to have a dry film thickness of 5 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes, And adhered to the film to produce an adhesive film (1D) having a coefficient of linear expansion of 420 ppm / K. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.

(이형 필름) (Release film)

[이형 필름(2A)][Release film (2A)]

두께 38㎛인 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용했다. 선팽창 계수를, 상기 점착 필름의 선팽창 계수의 측정과 마찬가지로 열기계적 분석 장치(리가꾸덴끼(주) 제조)로 측정한 바, 60ppm/K였다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 占 퐉 was used. The linear expansion coefficient was 60 ppm / K as measured by a thermomechanical analyzer (Rigaku Denki Co., Ltd.) in the same manner as the measurement of the coefficient of linear expansion of the adhesive film.

(접착제 조성물의 조제)(Preparation of adhesive composition)

[접착제 조성물][Adhesive composition]

크레졸노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 197, 분자량 1200, 연화점 70℃) 15질량부, 아크릴 수지 SG-P3(나가세켐텍스 가부시끼가이샤 제조, 질량 평균 분자량 : 85만, 유리 전이 온도 12℃) 70질량부, 경화제로서 페놀노볼락 수지(수산기 당량 104, 연화점 80℃) 15질량부, 촉진제로서 큐어졸 2PZ(시꼬꾸가세 가부시끼가이샤 제조, 상품명 : 2-페닐이미다졸) 1부를 포함해서 이루어지는 조성물에, 시클로헥사논을 더하여 교반 혼합하고, 또한 비즈 밀을 사용해서 90분 혼련하여, 접착제 조성물을 얻었다.15 parts by mass of cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent: 197, molecular weight: 1200, softening point: 70 占 폚), acrylic resin SG-P3 (mass average molecular weight: 85,000, glass transition temperature: 12 占 폚 manufactured by Nagase ChemteX Corporation) , 15 parts by mass of a phenol novolac resin (hydroxyl group equivalent 104, softening point 80 占 폚) as a curing agent, and 1 part of Curezol 2PZ (trade name: 2-phenylimidazole manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) as an accelerator Cyclohexanone was added to the composition, stirred and mixed, and further kneaded for 90 minutes using a bead mill to obtain an adhesive composition.

(접착제층의 형성) (Formation of adhesive layer)

[접착제층 A][Adhesive Layer A]

상기 접착제 조성물을, 건조 후의 막 두께가 20㎛로 되도록, 이형 필름(2A) 위에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열 건조하고, B 스테이지 상태(열경화성 수지의 경화 중간 상태)의 도막을 형성하여, 접착제층(3A)을 얻고, 냉장 보관했다.The adhesive composition was applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying was 20 占 퐉 and heated and dried at 110 占 폚 for 1 minute to form a coating film in a B stage state (intermediate state of hardening of the thermosetting resin) An adhesive layer (3A) was obtained and stored in a refrigerator.

[접착제층 B][Adhesive layer B]

상기 접착제 조성물을, 건조 후의 막 두께가 120㎛로 되도록, 이형 필름(2A) 위에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열 건조하고, B 스테이지 상태(열경화성 수지의 경화 중간 상태)의 도막을 형성하여, 접착제층(3B)을 얻고, 냉장 보관했다.The adhesive composition was applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying was 120 占 퐉 and heated and dried at 110 占 폚 for 1 minute to form a coating film in the B stage state (intermediate state of hardening of the thermosetting resin) An adhesive layer (3B) was obtained and stored in a refrigerator.

(접착 시트의 제작 1) (Production of adhesive sheet 1)

냉장 보관하던 접착제층(3A)이 형성된 이형 필름(2A)을 상온으로 되돌리고, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하가 되도록 조정해서 접착제층(3A)을 직경 220㎜(원주 약 691㎜)인 원형으로 프리컷 가공했다. 그 후, 접착제층(3A)의 불필요 부분을 제거하고, 점착 필름(1A)을 그 점착제층이 접착제층(3A)과 접하도록, 이형 필름(2A)에 실온에서 라미네이트했다. 이어서 점착 필름(1A)에 대하여, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하로 되도록 조절하여, 접착제층과 동심원 형상으로 직경 270㎜인 원형으로 프리컷 가공을 하는 동시에, 도 8의 (d)의 형상의 관통 구멍을 점착 필름(1C)에 있어서의 도 9의 (b)에 나타내는 위치에 64개 설치하고, 실시예 1의 접착 시트를 제작했다.The releasing film 2A on which the adhesive layer 3A kept in the refrigerator was stored was returned to room temperature and the sheath depth to the releasing film 2A was adjusted to be 15 mu m or less so that the adhesive layer 3A had a diameter of 220 mm ). Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer 3A were removed, and the adhesive film 1A was laminated to the release film 2A at room temperature so that the pressure-sensitive adhesive layer was in contact with the adhesive layer 3A. Next, the adhesive film 1A was subjected to free cut processing in a circular shape having a diameter of 270 mm in a concentric circle form with the adhesive layer so that the sheath depth on the release film 2A was 15 m or less, ) Was provided at the position shown in Fig. 9 (b) in the adhesive film 1C, and the adhesive sheet of Example 1 was produced.

실시예 1과 마찬가지의 방법으로, 하기 표 1 내지 표 4에 나타내는 조합으로, 실시예 2 내지 14, 비교예 1 내지 5에 따른 접착 시트를 제작했다.Adhesive sheets according to Examples 2 to 14 and Comparative Examples 1 to 5 were produced in the same manner as in Example 1 with the combinations shown in Tables 1 to 4 below.

또한, 도 8의 (a)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 0.1㎜인 직선 형상이며, 도 8의 (b)의 관통 구멍은, 최대폭(직경)이 1㎜인 원형 형상이다. 또한, 도 8의 (c)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 0.01㎜인 원호 형상이며, 도 8의 (d)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 30㎜인 V자 형상이다.8A is a linear shape having a maximum width (length from the starting point to the end point) of 0.1 mm and a through hole shown in Fig. 8B is a circular shape having a maximum width (diameter) of 1 mm Shape. 8 (c) has an arc shape with a maximum width (the length from the starting point to the end point) of 0.01 mm, and the through hole shown in Fig. 8 (d) Is 30 mm.

도 9의 (a)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측으로, 도 9의 (a)에 있어서 사선으로 나타내는 영역 Ra이다. 도 9의 (b)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분이며 라벨부의 내측으로, 도 9의 (b)에 있어서 사선으로 나타내는 영역 Rb이다. 도 9의 (c)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분의 내측으로, 도 9의 (c)에 있어서 실선으로 나타내는 영역 Rc이다.The position at which the through hole shown in Fig. 9 (a) is provided is located outside the portion corresponding to the portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer and inside the circular label portion, the area Ra (hatched in Fig. 9 to be. The position at which the through hole shown in Fig. 9 (b) is provided corresponds to the portion of the adhesive film to which the adherend is to be joined, and is the area Rb indicated by the hatched area in Fig. 9 (b) inside the label portion. The position of the through hole shown in Fig. 9 (c) is located outside the portion corresponding to the portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer and inside the portion to be adhered to the adherend of the adhesive film, And is an area Rc indicated by a solid line.

도 8의 (a)의 관통 구멍은, 도 9의 (a) 내지 (c)의 모든 경우에도, 관통 구멍의 길이 방향이 접착제층이나 점착 필름의 라벨의 원주의 접선과 평행해지도록 설치했다. 또한, 도 8의 (c), (d)의 관통 구멍은, 도 9의 (a) 내지 (c)의 모든 경우에도, 라벨의 원주의 외측으로 볼록해지도록 설치했다.The through holes shown in FIG. 8A were installed so that the longitudinal direction of the through holes was parallel to the tangent of the circumference of the label of the adhesive layer or the adhesive film, in all of FIGS. 9A to 9C. The through-holes of Figs. 8 (c) and 8 (d) were provided so as to protrude outward from the circumference of the label in all cases of Figs. 9 (a) to 9 (c).

관통 구멍은, 등간격으로 방사선 형상으로 배열했다.The through-holes were arranged in the form of radiation at regular intervals.

(특성 평가 시험) (Characteristic evaluation test)

실시예 1 내지 14, 비교예 1 내지 4의 웨이퍼 가공용 점착 테이프에 대해서, 특성 평가 시험을 하기와 같이 행하였다.The pressure-sensitive adhesive tapes for wafer processing of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 4 were subjected to a property evaluation test as follows.

[보이드의 억제성 평가][Evaluation of inhibition of voids]

실시예 및 비교예의 웨이퍼 가공용 점착 테이프를, 원형 형상의 점착 필름의 수가 300매가 되도록, 롤 형상으로 권취하고, 웨이퍼 가공용 점착 테이프 롤을 제작했다. 얻어진 웨이퍼 가공용 점착 테이프 롤은 1개월간 냉장고 내(5℃)에서 보관한 후, 포장·곤포해서 수송용 트랙에 실어 히라쯔까 ~ 고베간(약 1000km)을 왕복했다. 트랙 내는 드라이아이스에 의해 -20℃의 냉장 상태를 유지시켰다. 그 후, 접착 시트 롤을 곤포 개방하여, 웨이퍼 가공용 점착 테이프 롤을 상온으로 되돌리고 나서 포장 주머니를 개봉하여, 실시예 및 비교예의 웨이퍼 가공용 점착 테이프의 보이드의 억제성을 평가했다. 웨이퍼 가공용 점착 테이프의 보이드의 억제성은, 육안으로 보이드의 유무를 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라, ◎, ○, ×의 3단계로 평가했다.The adhesive tape for wafer processing in the examples and the comparative examples was wound in a roll shape so that the number of circular adhesive films became 300 sheets to produce a roll tape for wafer processing. The resulting adhesive tape for wafer processing was stored in a refrigerator (5 ° C) for one month, packed and packed, transported to a transport track, and made a round trip between Hiratsuka and Kobe (about 1,000 km). The refrigerated state of the track was maintained at -20 占 폚 by dry ice. Thereafter, the rolls of the adhesive sheet were opened, the rolls of the adhesive tape for wafer processing were returned to room temperature, and the pouches were opened to evaluate the inhibition of the voids of the adhesive tape for wafer processing in Examples and Comparative Examples. The inhibition of the voids of the adhesive tape for wafer processing was evaluated by observing the presence or absence of voids in the naked eye and evaluating the results in three stages of?,?, And? According to the following evaluation criteria.

◎(우량품) : 여러 각도에서 육안 관찰해도 보이드와 에어를 확인할 수 없다.◎ (good product): voids and air can not be confirmed even if the user observes from various angles.

○(양품) : 점착 필름과 이형 필름, 혹은 접착제층과 이형 필름 사이에 약간의 에어를 확인할 수 있다.○ (Good): Some air can be found between the adhesive film and the release film, or between the adhesive layer and the release film.

×(불량품) : 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드를 확인할 수 있다.X (defective): voids can be identified between the adhesive layer and the adhesive film.

[익스팬드성 평가][Expendability evaluation]

보이드가 없는 접착제층 및 점착 필름이 적층되어 이루어지는 라벨을 사용해서 익스팬드성을 이하와 같이 평가했다. 라벨의 접착제층을 두께 75㎛인 반도체 웨이퍼에 70℃에서 1분간 가열 접합한 후, 링 프레임에 고정하여, 반도체 웨이퍼를 5㎜×5㎜인 칩에 다이싱했다. 그 후, 다이 본더 장치에 의해, 익스팬드 양은 고확장 조건 1의 10㎜, 고확장 조건 2의 20㎜, 장치 한계 조건의 30㎜인 3 조건, 익스팬드 스피드 20㎜/sec로 반도체 웨이퍼를 갖는 웨이퍼 가공 테이프를 확장하고, 익스팬드성 평가를 행하였다. 익스팬드성 평가는 이하의 평가 기준에 따라, ◎, ○, △, ×의 4단계로 평가했다.The expandability was evaluated as follows using a label comprising a void-free adhesive layer and an adhesive film laminated thereon. The adhesive layer of the label was heat-bonded to a 75 占 퐉 -thick semiconductor wafer at 70 占 폚 for 1 minute, fixed to the ring frame, and diced into a chip of 5 mm 占 5 mm. Thereafter, the amount of expansion of the semiconductor wafer was measured by the die bonder apparatus under the following three conditions: 10 mm of the high expansion condition 1, 20 mm of the high expansion condition 2, and 30 mm of the device limit condition. The wafer processing tape was extended and the expandability evaluation was carried out. The extensibility evaluation was evaluated in four stages of?,?,?, And? According to the following evaluation criteria.

◎(우량품) : 모든 조건에서 점착 필름이 찢어지지 않고 확장 가능하다.◎ (Good product): The adhesive film can be expanded without tearing under all conditions.

○(양품) : 고확장 조건 1, 고확장 조건 2에서 점착 필름이 찢어지지 않고 확장 가능하다, 장치 한계 조건에서 점착 필름에 찢어짐이 확인된다.○ (good): The adhesive film can be extended without tearing under the high expansion condition 1 and the high expansion condition 2, and tearing of the adhesive film is confirmed under the device limit condition.

△(허용품) : 고확장 조건 1에서 점착 필름이 찢어지지 않고 확장 가능하다, 고확장 조건 2, 장치 한계 조건에서 점착 필름에 찢어짐이 확인된다.△ (release): The adhesive film can be extended without tearing under the high expansion condition 1, the high expansion condition 2, and the tear film in the adhesive film is confirmed under the device limit condition.

×(불량품) : 고확장 조건 1에서 점착 필름에 찢어짐이 확인된다.X (defective product): tear in the adhesive film is confirmed under the high expansion condition 1.

각각의 실시예, 비교예에 있어서의 상기 시험의 결과를 표 1 내지 표 4에 나타낸다.The results of the above tests in the respective Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 to 4.

Figure 112014007531971-pct00001
Figure 112014007531971-pct00001

Figure 112014007531971-pct00002
Figure 112014007531971-pct00002

Figure 112014007531971-pct00003
Figure 112014007531971-pct00003

Figure 112014007531971-pct00004
Figure 112014007531971-pct00004

실시예 1 내지 6은, 표 1, 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 선형 또한 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에만 설치되어 있고, 점착 필름의 선팽창률도 400ppm/K 이하이기 때문에, 매우 양호하게 보이드가 억제 됨과 함께, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다.In Examples 1 to 6, as shown in Tables 1 and 2, the through-holes penetrating the adhesive film were provided only in the linearly adhered portion of the adhesive film to be adhered to the adherend, and the coefficient of linear expansion of the adhesive film was also 400 ppm / K , Voids were suppressed very favorably, and expansion could be performed satisfactorily even when the amount of expanded was increased.

실시예 7은, 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분에 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 관통 구멍이 원형이기 때문에, 에어의 침입이 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.In Example 7, as shown in Table 2, the through holes penetrating the pressure-sensitive adhesive film are provided at the portions of the pressure-sensitive adhesive film corresponding to the portions to be adhered to the adherend, so that even if the amount of expand is increased, I could do it. Although the penetration of air was confirmed because the through hole was circular, the air was guided to the outside of the adhesive layer 12, and voids could be satisfactorily suppressed.

실시예 8은, 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 선형 또한 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분에 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 관통 구멍이 작고 또한 적기 때문에, 다 배출하지 못한 에어가 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.In Example 8, as shown in Table 2, the through holes passing through the adhesive film were provided at the portions corresponding to the portions to be adhered to the adherend of the linear film and the adhesive film. Therefore, even if the amount of expanded is increased, I was able to do the panda. Since the through holes were small and small, the air which could not be discharged was confirmed, but the air was guided to the outside of the adhesive layer 12, and the voids could be suppressed well.

실시예 9, 10은 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분에 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 실시예 10은 관통 구멍의 형상이 원형이며, 실시예 9, 10은, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이상이기 때문에, 에어의 침입이 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.In Examples 9 and 10, as shown in Table 2, the through holes penetrating the adhesive film are provided at the portions corresponding to the portions to be adhered to the adherend of the adhesive film, so even if the amount of expand is increased, . In Examples 10 and 10, the penetration of air was confirmed because the linear expansion rate of the pressure-sensitive adhesive film was 400 ppm / K or more, but the air was guided to the outside of the adhesive layer 12 And the voids could be suppressed well.

실시예 11은 표 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측에 설치되어 있고, 또한 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이 크기 때문에, 고확장 조건 2나 장치 한계 조건까지 익스팬드를 한 경우에는 점착 필름에 찢어짐이 발생했지만, 고확장 조건 1에서는 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 또한, 관통 구멍의 형상이 선형이며, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하이기 때문에, 매우 양호하게 보이드가 억제되었다.In Example 11, as shown in Table 3, the through holes passing through the adhesive film were provided on the inner side of the circular label portion and outside the portion corresponding to the portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer, Because of the large through-hole, tearing occurred in the adhesive film in the case of expanding to the high expansion condition 2 or the device limit condition, but the expansion was satisfactorily performed under the high expansion condition 1. Further, since the shape of the through hole is linear and the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film is 400 ppm / K or less, voids are suppressed very favorably.

실시예 12는 표 3에 나타낸 바와 같이, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측에 설치되어 있고, 또한 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이 작고 또한 적기 때문에, 장치 한계 조건까지 익스팬드를 한 경우에는 점착 필름에 찢어짐이 발생했지만, 고확장 조건 1이나 고확장 조건 2에서는 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 또한, 다 배출하지 못한 에어가 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.As shown in Table 3, Example 12 is provided outside the portion corresponding to the portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer and inside the circular label portion, and the through hole passing through the adhesive film is small and small, In the case of expanding to the limit condition, tearing occurred in the adhesive film, but expansion was satisfactorily performed in the high expansion condition 1 and the high expansion condition 2. In addition, although the air which could not be discharged was confirmed, the air was guided to the outside of the adhesive layer 12, and voids could be suppressed well.

실시예 13, 14는 표 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측에 설치되어 있기 때문에, 장치 한계 조건까지 익스팬드를 한 경우에는 점착 필름에 찢어짐이 발생했지만, 고확장 조건 1이나 고확장 조건 2에서는 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 또한, 실시예 14는 관통 구멍의 형상이 원형이며, 실시예 13, 14는, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K를 초과하고 있기 때문에, 에어의 침입은 관찰되었지만, 보이드는 억제되었다.In Examples 13 and 14, as shown in Table 3, the through holes passing through the adhesive film are located outside the portion corresponding to the portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer and inside the circular label portion, The tearing of the adhesive film occurred, but expansion was satisfactorily performed in the high expansion condition 1 and the high expansion condition 2. In Example 14, the shape of the through hole was circular. In Examples 13 and 14, since the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film exceeds 400 ppm / K, penetration of air was observed, but voids were suppressed.

한편, 표에 나타낸 바와 같이, 비교예 1 내지 4는, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 접착제층의 외연부보다 외측이며 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분의 내측에만 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양에 상관없이, 익스팬드하면 점착 필름이 찢어져 버렸다.On the other hand, as shown in the table, in Comparative Examples 1 to 4, the through-holes passing through the adhesive film are located outside the outer edge portion of the adhesive layer and only at the inner side of the adherend bonding portion of the adhesive film, Regardless of the amount, the adhesive film tore off when expanded.

이들 실시예 및 비교예에서 알 수 있듯이, 본 발명의 접착 시트는, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있으며, 또한 익스팬드 양을 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있다.As can be seen from these Examples and Comparative Examples, the adhesive sheet of the present invention suppresses the generation of voids between the adhesive layer and the adhesive film, thereby reducing the defective bonding to the semiconductor wafer, Even when the thickness is increased, the pressure-sensitive adhesive film can be excellently expanded without tearing.

10,10' : 접착 시트
11 : 이형 필름
12 : 접착제층
13 : 점착 필름
13a : 원형 라벨부
13b : 주변부
14 : 관통 구멍
16 : 지지 부재10, 10 ': Adhesive sheet
11: release film
12: adhesive layer
13: Adhesive film
13a: circular label portion
13b: peripheral portion
14: Through hole
16: Support member

Claims (7)

긴 이형 필름과,
상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과,
상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름
을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서,
상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 상기 라벨부의 내측이고, 또한 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분을 포함하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트.A long release film,
An adhesive layer provided on the release film in a label form,
A label portion covering the adhesive layer and provided so as to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion surrounding the outer side of the label portion,
The adhesive sheet being wound in a roll shape,
The through hole passing through the adhesive film is provided at a position outside the portion corresponding to the portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer and inside the label portion and including the portion to be adhered to the adherend of the adhesive film Wherein the adhesive sheet is a sheet. 긴 이형 필름과,
상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과,
상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름
을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서,
상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분이며 상기 라벨부의 내측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트.A long release film,
An adhesive layer provided on the release film in a label form,
A label portion covering the adhesive layer and provided so as to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion surrounding the outer side of the label portion,
The adhesive sheet being wound in a roll shape,
Wherein the through hole penetrating the adhesive film is a portion to be adhered to the adherend of the adhesive film and is provided inside the label portion. 제1항에 있어서,
상기 관통 구멍은, 상기 접착제층의 외연부보다 1㎜ 이상 외측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트.The method according to claim 1,
Wherein the through hole is provided on the outer side of the outer edge of the adhesive layer by 1 mm or more. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것을 특징으로 하는 접착 시트.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film is 400 ppm / K or less. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통 구멍은, 상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여 1개 이상 300개 이내인 것을 특징으로 하는 접착 시트.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the through hole is at least one but no more than 300 per one label portion of the adhesive film. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통 구멍의 최대폭이 0.01㎜ 이상 50㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 접착 시트.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the maximum width of the through hole is 0.01 mm or more and 50 mm or less. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착 필름의 라벨부의 외측에 길이 방향을 따라 설치된 지지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 시트.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a supporting member provided along the longitudinal direction on the outer side of the label portion of the adhesive film.
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