KR101574909B1 - Adhesive sheet - Google Patents

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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 효과적으로 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있는 접착 시트를 제공한다. 긴 이형 필름과, 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과, 접착제층을 덮고 또한 접착제층 주위에서 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 라벨부의 내측에 설치되어 있고, 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여, 접착제층의 외주 길이×1/43≤관통 구멍의 최대폭×개수≤접착제층의 외주 길이이다.Provided is an adhesive sheet capable of effectively suppressing generation of voids between an adhesive layer and an adhesive film, and reducing defective bonding to a semiconductor wafer. An adhesive sheet comprising a long release film, an adhesive layer provided on the release film in the form of a label, an adhesive film having a label portion covering the adhesive layer and provided in contact with the release film around the adhesive layer and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion, A through hole penetrating the adhesive film is provided on the inner side of the label portion and outside the portion of the adhesive layer corresponding to the portion to be adhered with the adherend to be bonded, Outer circumferential length of the adhesive layer x 1/43 ≤ maximum width x number of through holes &

Description

접착 시트{ADHESIVE SHEET}Adhesive Sheet {ADHESIVE SHEET}

본 발명은 접착 시트에 관한 것으로, 특히 다이싱 테이프와 다이 본딩 필름의 2개의 기능을 갖는 접착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet, and more particularly to an adhesive sheet having two functions of a dicing tape and a die bonding film.

최근, 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 절단 분리(다이싱)할 때 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 다이싱 테이프와, 절단된 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판 등에 접착하기 위해서, 또는 스택드 패키지에 있어서는, 반도체 칩끼리를 적층, 접착하기 위한 다이 본딩 필름(다이 어태치 필름이라고도 함)의 2개의 기능을 겸비하는 접착 시트가 개발되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, in order to adhere a semiconductor wafer to a lead frame or a package substrate or the like in a dicing tape for fixing a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated (diced) into individual chips, An adhesive sheet having both functions of a die bonding film (also referred to as a die attach film) for laminating and bonding semiconductor chips to each other has been developed.

이러한 접착 시트로서는, 웨이퍼에의 부착이나, 다이싱 시의 링 프레임에의 장착 등의 작업성을 고려하여, 프리컷 가공이 실시된 것이 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).Such an adhesive sheet is subjected to free cutting in consideration of workability such as adhesion to a wafer and mounting to a ring frame at the time of dicing (see, for example, Patent Document 1).

프리컷 가공된 접착 시트의 예를, 도 11 및 도 12에 도시한다. 도 11은 접착 시트를 롤 형상으로 권취한 상태를 도시하는 도면이고, 도 12의 (a)는 접착 시트의 점착 필름(53)측에서 본 평면도이고, 도 12의 (b)는 도 12의 (a)의 선 B-B에 의한 단면도이다. 접착 시트(50)는 이형 필름(51)과, 접착제층(52)과, 점착 필름(53)을 포함해서 이루어진다. 접착제층(52)은 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형으로 가공된 것이며, 원형 라벨 형상을 갖는다. 점착 필름(53)은 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 부분 주변 영역이 제거된 것이며, 도시와 같이, 원형 라벨부(53a)와, 그 외측을 둘러싸는 주변부(53b)를 갖는다. 접착제층(52)과 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)는 그 중심을 일치시켜서 적층되고, 또한 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)는 접착제층(52)을 덮고 또한 그 주위에서 이형 필름(51)에 접촉하고 있다. 점착 필름(53)은 일반적으로 기재 필름 위에 점착제층이 적층되어 이루어진다.Examples of the pre-cut adhesive sheet are shown in Figs. 11 and 12. Fig. 12 (a) is a plan view of the adhesive sheet as viewed from the adhesive film 53 side, and Fig. 12 (b) is a plan view of the adhesive sheet shown in Fig. 12 sectional view taken along the line BB in FIG. The adhesive sheet 50 includes a release film 51, an adhesive layer 52, and an adhesive film 53. The adhesive layer 52 is formed into a circular shape corresponding to the shape of the wafer and has a circular label shape. The adhesive film 53 is formed by removing the area around the circular portion corresponding to the shape of the dicing ring frame, and has a circular label portion 53a and a peripheral portion 53b surrounding the circular label portion 53a as shown in the figure. The circular label portion 53a of the adhesive film 52 and the circular label portion 53a of the adhesive film 53 are stacked with their centers aligned with each other and the circular label portion 53a of the adhesive film 53 covers the adhesive layer 52, And is in contact with the release film 51 in the periphery. The adhesive film 53 is generally formed by laminating a pressure-sensitive adhesive layer on a base film.

웨이퍼를 다이싱할 때에는, 적층 상태의 접착제층(52) 및 점착 필름(53)으로부터 이형 필름(51)을 박리하고, 도 13에 도시한 바와 같이, 접착제층(52) 위에 반도체 웨이퍼 W의 이면을 부착하고, 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)의 외주부에 다이싱용 링 프레임 F를 점착 고정한다. 이 상태에서 반도체 웨이퍼 W를 다이싱하고, 그 후 필요에 따라 점착 필름(53)에 자외선 조사 등의 경화 처리를 실시해서 반도체 칩을 픽업한다. 이때, 점착 필름(53)은 접착제층(52)으로부터 박리하고, 반도체 칩은 이면에 접착제층(52)이 부착된 상태에서 픽업된다. 반도체 칩의 이면에 부착된 접착제층(52)은 그 후 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판, 혹은 다른 반도체 칩에 접착할 때 다이 본딩 필름으로서 기능한다.The dicing film 51 is peeled off from the adhesive layer 52 and the adhesive film 53 in the laminated state to dice the back side of the semiconductor wafer W on the adhesive layer 52 And the dicing ring frame F is adhered and fixed to the outer peripheral portion of the circular label portion 53a of the adhesive film 53. [ In this state, the semiconductor wafer W is diced, and then, if necessary, the adhesive film 53 is subjected to a hardening process such as ultraviolet irradiation to pick up the semiconductor chip. At this time, the adhesive film 53 is peeled from the adhesive layer 52, and the semiconductor chip is picked up with the adhesive layer 52 adhered to the back surface. The adhesive layer 52 attached to the back surface of the semiconductor chip then functions as a die bonding film when the semiconductor chip is bonded to a lead frame, a package substrate, or another semiconductor chip.

그런데, 일반적으로 점착 필름(53)은 접착제층(52)을 덮고 또한 그 주위에서 이형 필름(51)에 접촉하고 있지만, 접착제층(52)의 두께에 따라, 이형 필름(51)과 점착 필름(53) 사이에 아주 약간의 공극이 발생하여, 공기(에어)가 남는 경우가 있다. 이 현상은 65㎛ 이상의 두꺼운 접착제층(52)이나, 점착 필름(53)의 탄성률이 높은 경우에는 보다 현저하다. 이러한 이형 필름(51)과 점착 필름(53) 사이의 에어는, 이동해서 원형 라벨부(53a)의 외측으로 나가는 경우도 있고, 점착 필름(53)의 물성에도 큰 영향은 주지 않기 때문에, 단독으로는 문제가 되지 않는다.In general, the adhesive film 53 covers the adhesive layer 52 and contacts the release film 51 around the adhesive layer 52. However, depending on the thickness of the adhesive layer 52, the release film 51 and the adhesive film 53, so that air (air) may remain in some cases. This phenomenon is more remarkable when the elasticity of the thick adhesive layer 52 of 65 μm or more or the adhesive film 53 is high. The air between the releasing film 51 and the adhesive film 53 may move to the outside of the circular label portion 53a and does not greatly affect the physical properties of the adhesive film 53. Therefore, Is not a problem.

그러나, 접착 시트(50)는 보관 시 및 운송 시에는 저온 상태(예를 들어 -20℃ 내지 5℃)에 놓이게 되어, 반도체 웨이퍼 W에 접합할 때는 가열되고, 반도체 웨이퍼 W를 가공할 때의 사용 시에는 상온 상태에 놓이는 등, 온도 변화가 큰 특수한 환경 하에 놓여진다. 이러한 온도 변화에 따라 이형 필름(51)과, 접착제층(52)과, 점착 필름(53)의 치수 변화가 커져서, 접착제층(52)과 점착 필름(53) 사이로 에어가 침입해서 공극(보이드)이 발생해 버리는 경우가 있다. 보이드는 반도체 웨이퍼 W에 대한 접합 불량을 발생시키고, 그 후의 반도체 웨이퍼 W의 다이싱 공정이나 칩의 픽업 공정, 본딩 공정에서의 수율의 저하를 초래할 우려가 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 에어란, 점착 필름과 이형 필름, 혹은 접착제층과 이형 필름 사이의 공기를 말하고, 보이드란, 접착제층과 점착 필름 사이의 공기를 말한다.However, the adhesive sheet 50 is placed in a low temperature state (for example, -20 DEG C to 5 DEG C) during storage and transportation, and is heated when bonded to the semiconductor wafer W, It is placed in a special environment with a large temperature change, such as being placed in a normal temperature state. The change in the dimensions of the release film 51, the adhesive layer 52 and the adhesive film 53 increases with the temperature change so that air enters between the adhesive layer 52 and the adhesive film 53, May occur in some cases. Voids may cause defective bonding to the semiconductor wafer W, which may result in a reduction in the yield in the subsequent dicing process of the semiconductor wafer W, the pickup process of the chip, and the bonding process. In the present specification, "air" refers to air between an adhesive film and a release film, or between an adhesive layer and a release film, and "void" refers to air between an adhesive layer and an adhesive film.

보이드는 상기와 같이 수율을 저하시키고, 게다가 접착제층(52)과 점착 필름(53) 사이에 발생하므로 빼내는 것이 곤란하기 때문에, 접착 시트(50)에 있어서 매우 중대한 문제이다. 또한, 에어는, 보이드 발생의 원리로부터, 많으면 많을수록 보이드로 발전할 가능성이 높아지기 때문에, 저감시키는 것이 바람직하다.Since the voids are formed between the adhesive layer 52 and the adhesive film 53 and thus it is difficult to remove the voids, the adhesive sheet 50 is a very serious problem. From the principle of occurrence of voids, it is preferable to reduce the amount of air in the air, since the possibility of generating more voids increases as the amount of air increases.

보이드를 억제하는 대책으로서는, 점착 필름의 기재 필름과 점착제층을 두께 방향으로 관통하도록 관통 구멍이 설치된 적층 시트가 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2의 도 1 및 도 2 참조). 이와 같이 점착 필름에 관통 구멍에 설치한 구성으로 하면, 접착제층과 점착 필름 사이의 보이드가 발생하지 않게 되어, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량의 효과적인 억제를 기대할 수 있다.As a countermeasure for suppressing voids, there is disclosed a laminated sheet in which a base film of an adhesive film and a through hole are formed so as to penetrate the pressure-sensitive adhesive layer in the thickness direction (see, for example, Figs. 1 and 2 of Patent Document 2). When the adhesive film is provided in the through hole in this manner, voids are not generated between the adhesive layer and the adhesive film, and it is expected that the bonding failure to the semiconductor wafer is effectively suppressed.

일본 특허 공개 제2007-2173호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-2173 일본 특허 공개 제2008-153587호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-153587

그러나, 특허문헌 2에 기재된 접착 시트에서는, 관통 구멍의 개수가 4 내지 30개로 적기 때문에, 보이드로 발전할 가능성이 있는 에어나 발생해 버린 보이드를 다 배출할 수 없는 경우가 있었다.However, in the adhesive sheet described in Patent Document 2, since the number of the through holes is as small as 4 to 30, there is a case that it is not possible to discharge the air which may be generated by the void or the generated void.

특히, 칩 크기가 큰 MPU나 대량으로 생산해서 비용을 저감할 필요가 있는 메모리(DRAM, 플래시 메모리)에는 대구경의 웨이퍼가 사용되고 있고, 이 경우, 웨이퍼에 대응해서 접착제층이나 점착 필름의 크기도 커지기 때문에, 보이드를 방지해야만 하는 면적도 커져서, 적은 관통 구멍으로는 보이드의 배출에 한계가 있었다.In particular, a large-diameter wafer is used for an MPU having a large chip size or a memory (DRAM, flash memory) in which a large number of chips are required to be manufactured and cost is reduced. In this case, the size of the adhesive layer or the adhesive film Therefore, the area where the voids must be prevented from being increased, and there is a limit in discharging the voids with a small through-hole.

또한, 반도체 소자를 페이스 다운 본딩 방식으로 회로 기판에 탑재하는 플립 칩 실장이 행해지고 있지만, 최근, 이 플립 칩 실장에 웨이퍼 가공용 테이프를 사용하는 것이 제안되고 있다. 이 경우, 접착제층은 반도체 소자의 돌기 전극이나 회로 기판 표면의 배선 단차에 매립되기 때문에, 어느 정도의 두께를 필요로 한다. 접착제층의 두께가 커지면, 접착제층의 외연부에 있어서 점착 필름이 이형 필름과 접합되는 부분에서, 점착 필름과 이형 필름 사이에 발생하는 공극이 커지므로, 이 공극에 남겨지는 에어도 많아지기 때문에, 이러한 경우에도, 적은 관통 구멍으로는 에어나 에어로부터 발전한 보이드의 배출에 한계가 있었다.In addition, although flip chip packaging is carried out in which a semiconductor device is mounted on a circuit board by face down bonding, recently, it has been proposed to use a wafer processing tape for mounting the flip chip. In this case, the adhesive layer is required to have a certain thickness because it is buried in the stepped electrode of the semiconductor element or on the wiring step on the surface of the circuit board. When the thickness of the adhesive layer is large, the air gap between the adhesive film and the release film is increased at the portion where the adhesive film is bonded to the release film at the outer edge portion of the adhesive layer. Even in such a case, there was a limit in discharging voids generated from air or air with a small through hole.

여기서, 관통 구멍의 개수를 증가시키는 것을 생각할 수 있지만, 단순하게 증가시키는 것은, 반대로 관통 구멍을 통해서 외부로부터 에어가 침입해 버린다는 문제가 있었다.Here, although it is conceivable to increase the number of through holes, simply increasing the number increases the problem that air is invaded from the outside through the through holes.

따라서, 본 발명의 목적은, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 효과적으로 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있는 접착 시트를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an adhesive sheet capable of effectively suppressing the generation of voids between the adhesive layer and the adhesive film, thereby reducing defective bonding to the semiconductor wafer.

상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 접착 시트는, 긴 이형 필름과, 상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과, 상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서, 상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 상기 라벨부의 내측에 설치되어 있고, 상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여, 상기 접착제층의 외주 길이×1/43≤상기 관통 구멍의 최대폭×개수≤상기 접착제층의 외주 길이인 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems, the adhesive sheet according to the present invention comprises an elongate release film, an adhesive layer provided on the release film in a label form, and a release layer covering the adhesive layer and contacting the release film around the adhesive layer A through hole penetrating through the adhesive film is provided in a position corresponding to a portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer, The outer circumferential length of the adhesive layer x 1/43 < / = the maximum width x the number of the perforations < / = the outer circumferential length of the adhesive layer .

또한, 상기 접착 시트는, 상기 관통 구멍이 상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여 1개 이상 400개 이내인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has one or more than 400 through holes per one label portion of the adhesive film.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 관통 구멍의 최대폭이 0.01㎜ 이상 50㎜ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the maximum width of the through hole is 0.01 mm or more and 50 mm or less in the adhesive sheet.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 접착제층의 두께가 65㎛ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has a thickness of 65 mu m or more.

상기 접착 시트는, 상기 접착제층의 직경이 215㎜ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has a diameter of 215 mm or more.

상기 접착 시트는, 상기 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has a linear expansion coefficient of 400 ppm / K or less.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 점착 필름의 라벨부의 외측에 길이 방향을 따라 설치된 지지 부재를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive sheet has a support member provided along the longitudinal direction on the outside of the label portion of the adhesive film.

본 발명에 따르면, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 효과적으로 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있다.According to the present invention, occurrence of voids between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film is effectively suppressed, so that defective bonding to the semiconductor wafer can be reduced.

도 1의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 8의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 접착 시트의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예·비교예에 따른 접착 시트의 관통 구멍의 형상을 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예·비교예에 따른 접착 시트의 관통 구멍의 위치를 도시하는 도면이다.
도 11은 종래의 접착 시트가 롤 형상으로 권취된 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 12의 (a)는 종래의 접착 시트의 구조를 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 B-B 단면도이다.
도 13은 종래의 접착 시트와 다이싱용 링 프레임이 접합된 상태를 도시하는 단면도이다.Fig. 1 (a) is a plan view schematically showing the structure of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention, and Fig. 1 (b) is a sectional view taken along line AA of Fig. 1 (a).
2 is a plan view schematically showing the structure of a modified example of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
6 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
7 is a plan view schematically showing a structure of another modification of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8A is a plan view schematically showing the structure of the adhesive sheet according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a sectional view taken along AA line in FIG. 8A.
9 is a view showing the shape of the through hole of the adhesive sheet according to the embodiment and the comparative example of the present invention.
10 is a view showing the positions of the through holes of the adhesive sheet according to the embodiment and the comparative example of the present invention.
11 is a perspective view schematically showing a state in which a conventional adhesive sheet is wound in a roll form.
Fig. 12A is a plan view showing the structure of a conventional adhesive sheet, and Fig. 12B is a sectional view taken along the line BB of Fig.
13 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional adhesive sheet and a dicing ring frame are bonded.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

이하에, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 도 1의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 점착 필름측에서 본 평면도, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 선 A-A에 의한 단면도이다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Fig. 1 (a) is a plan view of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention, viewed from the side of the adhesive film, and Fig. 1 (b) is a sectional view taken along the line A-A in Fig.

도 1의 (a) 및 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 접착 시트(10)는 긴 이형 필름(11)과, 접착제층(12)과, 점착 필름(13)을 갖고, 다이싱 테이프와 다이 본딩 필름의 2개의 기능을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프이다.1 (a) and 1 (b), the adhesive sheet 10 has an elongate release film 11, an adhesive layer 12, and an adhesive film 13, A tape for wafer processing having two functions of a tape and a die bonding film.

접착제층(12)은 이형 필름(11)의 제1 면 위에 설치되고, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 갖고 있다. 점착 필름(13)은 접착제층(12)을 덮고 또한 접착제층(12) 주위에서 이형 필름(11)에 접촉하도록 설치된 원형 라벨부(13a)와, 이 원형 라벨부(13a)의 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 주변부(13b)는 원형 라벨부(13a)의 외측을 완전히 둘러싸는 형태와, 도시와 같이 완전히는 둘러싸지 않는 형태를 포함한다. 원형 라벨부(13a)는 다이싱용 링 프레임에 대응하는 형상을 갖는다.The adhesive layer 12 is provided on the first surface of the release film 11 and has a circular label shape corresponding to the shape of the wafer. The adhesive film 13 has a circular label portion 13a covering the adhesive layer 12 and provided so as to contact the release film 11 around the adhesive layer 12 and a circular label portion 13b surrounding the circular label portion 13a And a peripheral portion 13b. The peripheral portion 13b includes a shape that completely surrounds the outside of the circular label portion 13a and a shape that is not completely surrounded as shown in the figure. The circular label portion 13a has a shape corresponding to the ring frame for dicing.

이하, 본 실시 형태의 접착 시트(10)의 각 구성 요소에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, each component of the adhesive sheet 10 of the present embodiment will be described in detail.

(이형 필름) (Release film)

본 발명의 접착 시트(10)에 사용되는 이형 필름(11)으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)계, 폴리에틸렌계, 그 외, 이형 처리가 된 필름 등 주지의 것을 사용할 수 있다. 이형 필름(11)의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 설정해도 되지만, 25 내지 75㎛가 바람직하다.The release film 11 to be used for the adhesive sheet 10 of the present invention is not particularly limited and well-known materials such as a polyethylene terephthalate (PET) -based, a polyethylene-based film and a film subjected to a release treatment can be used . The thickness of the release film 11 is not particularly limited and may be appropriately set, but it is preferably 25 to 75 占 퐉.

(접착제층) (Adhesive layer)

본 발명의 접착제층(12)은 상술한 바와 같이, 이형 필름(11) 위에 형성되고, 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형 라벨 형상을 갖는다. 웨이퍼의 형상에 대응하는 형상은, 웨이퍼의 형상과 대략 동일한 크기로 대략 동일한 형상 외에, 웨이퍼의 형상과 대략 동일한 형상으로 웨이퍼의 크기보다 큰 상사형도 포함한다. 또한, 반드시 원형이 아니어도 되지만, 원형에 가까운 형상이 바람직하고, 원형인 것이 더욱 바람직하다.The adhesive layer 12 of the present invention is formed on the release film 11 as described above and has a circular label shape corresponding to the shape of the wafer. The shape corresponding to the shape of the wafer includes substantially the same shape and substantially the same shape as the shape of the wafer, and also includes a shape that is substantially the same shape as the shape of the wafer and larger than the size of the wafer. In addition, it is not necessarily circular, but a shape close to a circle is preferable, and a circle is more preferable.

접착제층(12)은 반도체 웨이퍼가 접합되어 다이싱된 후, 칩을 픽업할 때, 칩 이면에 부착되어 있고, 칩을 기판이나 리드 프레임에 고정할 때의 접착제로서 사용되는 것이다. 접착제층(12)으로서는, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 점 접착제 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이 외에, 폴리이미드계 수지나 실리콘계 수지를 사용할 수도 있다. 그 두께는 적절히 설정해도 되지만, 5 내지 100㎛ 정도가 바람직하다.The adhesive layer 12 is attached to the back surface of the chip when the semiconductor wafer is bonded and diced and then picked up, and is used as an adhesive for fixing the chip to the substrate or the lead frame. As the adhesive layer 12, a point adhesive containing at least one kind selected from an epoxy resin, an acrylic resin and a phenol resin can be preferably used. In addition, a polyimide resin or a silicone resin may be used. The thickness may be appropriately set, but it is preferably about 5 to 100 mu m.

(점착 필름) (Adhesive film)

본 발명의 점착 필름(13)은 상술한 바와 같이, 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 라벨부(13a)와, 그 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 이러한 점착 필름은, 프리컷 가공에 의해, 필름 형상 점착제로부터 원형 라벨부(13a)의 주변 영역을 제거함으로써 형성할 수 있다. 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 형상은, 링 프레임의 내측과 대략 동일한 형상으로 링 프레임 내측의 크기보다 큰 상사형이다. 또한, 반드시 원형이 아니어도 되지만, 원형에 가까운 형상이 바람직하고, 원형인 것이 더욱 바람직하다.As described above, the adhesive film 13 of the present invention has the circular label portion 13a corresponding to the shape of the dicing ring frame and the peripheral portion 13b surrounding the circular label portion 13a. Such a pressure-sensitive adhesive film can be formed by removing the peripheral area of the circular label portion 13a from the film-shaped pressure-sensitive adhesive by free cutting. The shape corresponding to the shape of the dicing ring frame is substantially the same shape as the inside of the ring frame, and is a top shape larger than the inside dimension of the ring frame. In addition, it is not necessarily circular, but a shape close to a circle is preferable, and a circle is more preferable.

도 1에 도시한 바와 같이, 점착 필름(13)에는, 점착 필름(13)을 관통하는 원형의 관통 구멍(14)이, 접착제층(12)의 외연부에 접하도록, 설치되어 있다.1, a circular through hole 14 penetrating the adhesive film 13 is provided in the adhesive film 13 so as to be in contact with the outer edge portion of the adhesive layer 12. As shown in Fig.

또한, 관통 구멍(14)은 최대폭×개수가, 점착 필름(13)의 라벨 부분(13a) 1개에 대하여, 접착제층(12)의 외주 길이×1/43≤최대폭×개수≤접착제층(12)의 외주 길이로 되도록 설치되어 있다.The maximum width x the number of the through holes 14 is set such that the outer peripheral length of the adhesive layer 12 × 1/43 ≦ the maximum width × the number ≦ the adhesive layer 12 As shown in Fig.

관통 구멍(14)의 최대폭×개수가, 접착제층(12)의 외주 길이×1/43보다 작으면, 보이드로 발전할 가능성이 있는 에어나 발생해 버린 보이드를 다 배출할 수 없고, 접착제층(12)의 외주 길이보다 크면, 관통 구멍(14)을 통해서 외부로부터 에어가 침입해 버린다.If the maximum width x number of the through holes 14 is smaller than the outer circumferential length x 1/43 of the adhesive layer 12, it is not possible to discharge the air that may possibly generate voids or voids that have been generated, 12, the air penetrates from the outside through the through-hole 14. [0064]

관통 구멍(14)의 위치는, 접착제층(12)의 외연부에 접하는 위치에 한정되는 것은 아니고, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부(13a)의 내측이면 된다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 점착 필름(13)에 있어서의 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)의 외연부에 대응하는 위치로부터 방사선 형상으로, 관통 구멍(14)을 설치해도 된다. 이 경우에도, 관통 구멍(14)은 최대폭×개수가, 점착 필름(13)의 라벨 부분(13a) 1개에 대하여, 접착제층(12)의 외주 길이×1/43≤최대폭×개수≤접착제층(12)의 외주 길이로 되도록 설치할 필요가 있다. 또한, 본 변형예에서는, 원형의 관통 구멍(14)을 방사선 형상으로 배열하도록 했지만, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)보다 외측이며 원형 라벨부(13a)의 내측에 대응하는 부분을 포함하는 위치에, 랜덤하게 관통 구멍(14)을 설치해도 된다.The position of the through hole 14 is not limited to the position in contact with the outer edge portion of the adhesive layer 12 but may be located outside the portion of the adhesive layer 12 corresponding to the portion 15 to be adhered to the adherend, (13a). For example, as shown in Fig. 2, the adhesive layer 13 may be formed in the shape of a cylinder from the position corresponding to the outer edge portion of the adherend bonding portion 15 of the adhesive layer 12 in the adhesive film 13, ) May be installed. The maximum width x the number of the through holes 14 is set such that the outer peripheral length of the adhesive layer 12 × 1/43 ≦ the maximum width × the number ≦ the adhesive layer 12, for one label portion 13a of the adhesive film 13, It is necessary to provide the outer circumferential length of the outer tube 12. It should be noted that the circular through holes 14 are arranged in a radial pattern in the present modified example, but the circular through holes 14 are arranged radially outside the circular-shaped label portion 13a, which is outside the portion 15 to be adhered to the adherend of the adhesive layer 12 The through hole 14 may be provided at a random position.

여기서, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부(13a)의 내측은, 점착 필름(13)에 있어서 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)의 외연부에 상당하는 위치로부터 원형 라벨부(13a)의 외연부까지의 영역 R이다.The inside of the circular label portion 13a which is outside the portion of the adhesive layer 12 corresponding to the portion 15 to be adhered to the adherend is to be adhered to the adherend 12 of the adhesive layer 12 in the adhesive film 13 Is the area R from the position corresponding to the outer edge of the portion 15 to the outer edge of the circular label portion 13a.

또한, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)은, 접착 시트(10)를 사용해서 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때 반도체 웨이퍼가 접합되어야 할 위치이며, 예를 들어 접착제층(12)의 외연부로부터 10㎜ 내지 25㎜ 내측의 위치이다.The portion 15 to be adhered to the adherend of the adhesive layer 12 is a position to which the semiconductor wafer is to be bonded when the semiconductor wafer is diced using the adhesive sheet 10, 10 mm to 25 mm from the outer edge portion of the outer frame.

관통 구멍은, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 발생시키는 보이드 그 자체나 보이드로 발전하기 전단계에서의 에어를 배출하는 것이며, 그 목적으로부터 접착제층(12)의 반도체 웨이퍼(피착체) 접합 예정 부분(15)보다 외측으로 배출할 필요가 있다. 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)보다 내측에 대응하는 부분에만, 혹은 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a)의 외측에 대응하는 부분에만 관통 구멍(14)을 설치한 경우, 접착제층(12)의 두께에 따라 발생한 이형 필름(11)과 점착 필름(13) 사이의 공극에 남은 공기(에어)나, 온도 변화에 수반하여 이형 필름(11)과, 접착제층(12)과, 점착 필름(13)의 치수가 변화함으로써, 접착제층(12)과 점착 필름(13) 사이로 에어가 침입해서 발생한 공극(보이드)을, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)보다 외측으로 배출할 수 없기 때문에, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분(15)에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부(13a)의 내측에, 관통 구멍(14)을 설치할 필요가 있다.The through hole is for discharging air in the void itself which causes bonding failure for the semiconductor wafer or air in the pre-stage before the void is generated. For this purpose, the penetration hole 15 It is necessary to discharge it to the outside. A through hole 14 is provided only in a portion of the adhesive layer 12 corresponding to the inside of the portion 15 to be adhered to the adherend or in a portion corresponding to the outside of the circular label portion 13a of the adhesive film 13 The air (air) remaining in the air gap between the release film 11 and the adhesive film 13 generated in accordance with the thickness of the adhesive layer 12 or the release film 11 and the adhesive layer 12 (Voids) formed by the infiltration of air into the space between the adhesive layer 12 and the adhesive film 13 by the size of the adhesive film 13 and the adhesive layer 13 It is necessary to provide the through hole 14 on the inner side of the circular label portion 13a and outside the portion of the adhesive layer 12 corresponding to the portion 15 to be adhered to the adherend have.

또한, 접착제층(12)의 외측에 대응하는 위치에 설치하면, 에어가 진행하는 방향을 접착제층(12)의 외측으로 유도할 수 있으므로, 접착제층(12)과 점착 필름(13) 사이로 에어가 침입해서 보이드로 발전할 가능성을 한없이 작게 할 수 있다. 또한, 접착제층(12)의 외연부에 접하는 부분에 설치하면, 에어가 보이드로 발전할 가능성을 작게 할 수 있을 뿐 아니라, 접착제층(12)의 외연부에 발생한 에어를 즉시 배출할 수 있어, 에어 그 자체의 저감이 도모되므로, 보다 효과가 높다. 따라서, 관통 구멍(14)의 개수를 최소한으로 하는 경우에는, 접착제층(12)의 외연부에 접하는 부분에만 설치하는 것이 바람직하다.Since the direction in which the air travels can be directed to the outside of the adhesive layer 12 when the adhesive layer 12 is provided at a position corresponding to the outside of the adhesive layer 12, It is possible to minimize the possibility of invasion into the void. In addition, when the adhesive layer 12 is provided at a portion in contact with the outer edge portion of the adhesive layer 12, it is possible to reduce the possibility that air is generated as voids, Since the air itself is reduced, the effect is more excellent. Therefore, in the case where the number of the through holes 14 is minimized, it is preferable to provide only the portion that comes into contact with the outer edge portion of the adhesive layer 12.

또한, 관통 구멍(14)은 접착제층(12)의 외연부 전체 둘레에 걸쳐 설치할 필요는 없고, 도 3에 도시한 바와 같이, 접착제층(12)의 중심점을 통과하고 또한 이형 필름(11)의 길이 방향과 수직인 직선 a를 기준으로, 접착제층(12)의 중심점으로부터 ±60° 이내의 범위(도 1에 있어서, 선 b-c의 내측의 영역 R 및 선 d-e의 내측의 영역 R')에 설치해도 된다. 또한, 직선 a를 기준으로, 접착제층(12)의 중심점으로부터 ±45° 이내의 범위로 설치해도 된다.The through hole 14 does not need to be provided all around the outer periphery of the adhesive layer 12 but passes through the center point of the adhesive layer 12 and also passes through the center of the release film 11 (In the area R 'on the inner side of the line bc and the area R' on the inner side of the line de in Fig. 1) from the center point of the adhesive layer 12 with reference to the straight line a perpendicular to the longitudinal direction . Further, it may be arranged within a range of 占 0 inclusive from the center point of the adhesive layer 12 with respect to the straight line a.

관통 구멍(14)의 형상은, 보이드가 빠지면 원형으로 한정되는 것은 아니고, 삼각형, 마름모꼴, 선형 등이어도 되지만, 접착제층(12)의 오염 방지의 관점에서 선형이 바람직하다. 선형의 관통 구멍은, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이, 직선 형상의 관통 구멍(141)이어도 되고, 도 5에 도시한 바와 같이 파형 관통 구멍(142)이어도 되고, 나아가서는, 도 6에 도시한 바와 같이 U자형 관통 구멍(143)이어도 되고, 도 7에 도시한 바와 같이 V자형 관통 구멍(144)이어도 된다.The shape of the through hole 14 is not limited to a circular shape when voids are removed, but may be triangular, diamond-like, linear, or the like, but is preferably linear in view of prevention of contamination of the adhesive layer 12. The linear through-hole may be, for example, a linear through-hole 141 as shown in Fig. 4, a corrugated through-hole 142 as shown in Fig. 5, As shown, the U-shaped through hole 143 may be a V-shaped through hole 144 as shown in FIG.

관통 구멍(14)의 방향은 설계 사항이지만, 발명자들은 실험에 의해 이하의 것이 좋다는 것을 발견했다. 즉, 관통 구멍이 원형 혹은 정다각형인 경우에는, 임의여도 상관없다. 관통 구멍이 「원형 혹은 정다각형」 이외인 경우 및 직선 혹은 파형인 경우에는, 관통 구멍의 길이 방향이 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선으로 되게 평행해지도록 설정하면 된다. 관통 구멍이 U자형, V자형인 경우에는, 각각 상기 라벨의 원주의 외측으로 볼록해지도록 설정하면 된다. 이에 의해, 보이드가 외측을 향해서 배출되기 쉬워진다.Although the direction of the through hole 14 is a matter of design, the inventors have found through experiments that the following is preferable. That is, when the through hole is circular or regular polygonal, it may be arbitrary. The through hole may be set such that the longitudinal direction of the through hole becomes parallel to the tangent line of the circumference of the label of the adhesive layer 12 or the adhesive film 13 when the through hole is other than the "circular or regular polygonal" . When the through holes are U-shaped or V-shaped, they may be set so as to be convex outwardly from the circumference of the label. As a result, the void is likely to be discharged toward the outside.

또한, 도 4 및 도 5에 있어서는, 관통 구멍(141, 142)을, 관통 구멍의 길이 방향이 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선과 평행해지도록 설치했지만, 관통 구멍의 길이 방향이 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선과 평행해지도록 설치해도 된다. 이 경우, 영역 R의 범위에서 연속적으로 길게 설치해도 된다.4 and 5, the through holes 141 and 142 are provided so that the longitudinal direction of the through holes is parallel to the tangent of the circumference of the label of the adhesive layer 12 or the adhesive film 13, The longitudinal direction of the hole may be parallel to the tangent of the circumference of the label of the adhesive layer 12 or the adhesive film 13. In this case, it may be provided continuously in the range of the area R.

또한, 관통 구멍(14)은 상술한 위치, 형상을 적절히 조합해서 설치해도 된다.In addition, the through holes 14 may be provided by suitably combining the above-described positions and shapes.

관통 구멍(14)의 최대폭은, 바람직하게는 50㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01㎜ 이상 10㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하이다. 0.01㎜ 미만에서는 보이드가 빠져나가기 어렵고, 50㎜보다 크면 점착 필름(13)의 외측으로부터 에어가 진입하기 쉬워져 반대로 보이드를 유발해 버릴 위험성이 있다. 최대폭이란, 관통 구멍이 선형인 경우, 기점으로부터 종점까지의 길이이며, 선형 이외의 경우에는, 구멍의 내측에서 가장 거리가 긴 부분을 말한다.The maximum width of the through hole 14 is preferably 50 mm or less, more preferably 0.01 mm or more and 10 mm or less, further preferably 0.1 mm or more and 5 mm or less. If the thickness is less than 0.01 mm, the void is difficult to escape. If the thickness is larger than 50 mm, the air tends to enter from the outside of the adhesive film 13, which may lead to voids. The maximum width is the length from the starting point to the end point when the through-hole is linear, and the portion with the longest distance from the inside of the hole when it is other than linear.

관통 구멍(14)의 개수는, 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a) 1개에 대하여, 바람직하게는 1개 이상 400개 이내이며, 보다 바람직하게는 2개 이상 300개 이내, 더욱 바람직하게는 6개 이상 250개 이내이다. 360개보다 많으면 이형 필름(11)의 외측으로부터 에어가 진입하기 쉬워져 반대로 보이드를 유발해 버릴 위험성이 있다.The number of the through holes 14 is preferably 1 or more and 400 or less, more preferably 2 or more and 300 or less, and even more preferably 2 or more, in each of the circular label portions 13a of the adhesive film 13 It is more than 6 to less than 250. If more than 360, the air tends to enter from the outside of the release film 11, which may lead to voids.

또한, 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a) 1개에 대하여, 관통 구멍(14)의 개수가 짝수인 경우에는, 접착제층(12)의 중심점에 대하여 점대칭으로 되도록 배치되어 있으면, 에어가 빠져나가기 쉬워, 보이드의 억제 효과가 크다.If the number of the through holes 14 is an even number with respect to one circular label portion 13a of the adhesive film 13, if it is arranged so as to be point symmetrical with respect to the center point of the adhesive layer 12, It is easy to escape, and the suppression effect of void is great.

점착 필름(13)으로서는, 이형 필름(11)과 점착 필름(13)의 선팽창률의 차가 250ppm/K 이하로 되는 것이면, 특별히 제한은 없고, 웨이퍼를 다이싱할 때에는 웨이퍼가 박리하지 않도록 충분한 점착력을 갖고, 다이싱 후에 칩을 픽업할 때에는 용이하게 접착제층으로부터 박리할 수 있도록 낮은 점착력을 나타내는 것이면 된다. 예를 들어, 기재 필름에 점착제층을 설치한 것을 적절하게 사용할 수 있다.The adhesive film 13 is not particularly limited as long as the difference in coefficient of linear expansion between the release film 11 and the adhesive film 13 is 250 ppm / K or less. When the wafer is diced, sufficient adhesive force When picking up a chip after dicing, it is sufficient that it exhibits a low adhesive force so that it can be easily peeled off from the adhesive layer. For example, a material provided with a pressure-sensitive adhesive layer on a base film can be suitably used.

점착 필름(13)은 선팽창률이 400ppm/K 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 345ppm/K 이하이고, 더욱 바람직하게는 290ppm 이하이다. 선팽창률이 400ppm/K 이하로 함으로써, 저온에서의 수축을 억제할 수 있기 때문에, 특히 관통 구멍(14)이 선형인 경우에, 냉장 보관, 수송 중에 관통 구멍(14)이 열려서 외부로부터 에어가 침입하는 것을 방지할 수 있어, 보이드를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 선팽창률이 400ppm/K를 초과하면, 관통 구멍(14)이 선형인 경우에도, 냉장 보관, 수송 중에 관통 구멍(14)이 열려서 외부로부터 에어가 침입하지만, 에어 자체는 반도체 웨이퍼에의 접합 불량은 일으키지 않으므로 문제는 없고, 에어가 보이드로 발전해도 관통 구멍으로부터 배출되면 문제는 없다.The coefficient of linear expansion of the adhesive film 13 is preferably 400 ppm / K or less, more preferably 345 ppm / K or less, and still more preferably 290 ppm or less. When the through hole 14 is linear, the through hole 14 is opened during refrigerated storage and transportation, so that air can be intruded from the outside, It is possible to prevent voids more efficiently. If the linear thermal expansion rate exceeds 400 ppm / K, the through hole 14 is opened during refrigerated storage and transportation so that air enters from the outside even when the through hole 14 is linear. However, There is no problem because there is no defect, and there is no problem if the air is discharged from the through hole even if it develops into void.

점착 필름(13)의 기재 필름으로서는, 점착 필름(13)의 선팽창률이 400ppm/K 이하로 되는 것이면, 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있지만, 후술하는 점착제층으로서 방사선 경화성의 재료를 사용하는 경우에는, 방사선 투과성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.The base film of the adhesive film 13 is not particularly limited as long as the linear expansion coefficient of the adhesive film 13 is 400 ppm / K or less. However, when a radiation curable material is used as a pressure- It is preferable to use one having radiation transmittance.

예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머 등의 α-올레핀의 단독 중합체 또는 공중합체 혹은 이들의 혼합물, 폴리우레탄, 스티렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 및 이들의 혼합물을 열거할 수 있다. 또한, 기재 필름은 이들 군으로부터 선택되는 2종 이상의 재료가 혼합된 것이어도 되고, 이들이 단층 또는 복층화된 것이어도 된다.Examples of the material include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- Homopolymers or copolymers of? -Olefins such as methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl acrylate, Thermoplastic elastomers, and mixtures thereof. The base film may be a mixture of two or more kinds of materials selected from these groups, or may be a single layer or a multi-layered film.

기재 필름의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 설정해도 되지만, 50 내지 200㎛가 바람직하다.The thickness of the base film is not particularly limited and may be appropriately set, but it is preferably 50 to 200 占 퐉.

점착 필름(13)의 점착제층에 사용되는 수지로서는, 점착 필름(13)의 선팽창률이 400ppm/K 이하로 되는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니고, 점착제에 사용되는 공지된 염소화 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 점착제층(13)의 수지에는, 아크릴계 점착제, 방사선 중합성 화합물, 광중합 개시제, 경화제 등을 적절히 배합해서 점착제를 조제하는 것이 바람직하다. 점착제층(13)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고 적절하게 설정해도 되지만, 5 내지 30㎛가 바람직하다.The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film 13 is not particularly limited as long as the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film 13 is 400 ppm / K or less, and the known chlorinated polypropylene resin, acrylic resin , A polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, or the like. A pressure-sensitive adhesive is preferably prepared by appropriately blending an acrylic pressure-sensitive adhesive, a radiation-polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a curing agent and the like into the resin of the pressure-sensitive adhesive layer 13. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 13 is not particularly limited and may be appropriately set, but it is preferably 5 to 30 占 퐉.

방사선 중합성 화합물을 점착제층에 배합해서 방사선 경화에 의해 접착제층으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다. 그 방사선 중합성 화합물은, 예를 들어 광조사에 의해 3차원 망상화할 수 있는 분자 내에 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2개 이상 갖는 저분량 화합물이 사용된다.The radiation-polymerizable compound is compounded in the pressure-sensitive adhesive layer and can be easily peeled from the adhesive layer by radiation curing. As the radiation polymerizing compound, for example, a low-molecular compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule capable of three-dimensionally retreating by light irradiation is used.

구체적으로는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트나, 올리고에스테르아크릴레이트 등이 적용 가능하다.Specific examples include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene Glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.

또한, 상기와 같은 아크릴레이트계 화합물 외에, 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 사용할 수도 있다. 우레탄아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과, 다가 이소시아네이트 화합물(예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄4,4-디이소시아네이트 등)을 반응시켜서 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 예비 중합체에, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트(예를 들어, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 등)를 반응시켜서 얻어진다. 점착제층은 상기의 수지로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것이어도 된다.In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers may also be used. The urethane acrylate oligomer is obtained by reacting a polyol compound such as polyester type or polyether type with a polyisocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene Acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, methacrylate or methacrylate) is added to a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a diisocyanate, a diisocyanate, a diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4- Hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate) Loses. The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more kinds selected from the above resins.

광중합 개시제를 사용하는 경우, 예를 들어 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시메틸페닐프로판 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합 개시제의 배합량은 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부가 바람직하다.When a photopolymerization initiator is used, for example, isopropylbenzoin ether, isobutylbenzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, Benzyl dimethyl ketal,? -Hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl propane and the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass relative to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.

이어서, 본 실시 형태에 의한 접착 시트(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다.Next, a method of manufacturing the adhesive sheet 10 according to the present embodiment will be described.

우선, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 갖는 접착제층(12)이 설치된 긴 형상의 이형 필름(11)에, 긴 형상의 점착 필름(13)을 라미네이트함으로써 접합한 적층체를 제조한다. 또한, 원형 라벨 형상을 갖는 접착제층(12)은 이형 필름(11)에 접착제 바니시를 도포 시공해서 건조시켜, 원형으로 펀칭하고, 원형 부분 주변의 불필요 부분을 이형 필름(11)으로부터 박리함으로써 프리컷 가공을 행해서 형성하면 된다.First, a long-shaped adhesive film 13 is laminated on a long-shaped release film 11 provided with an adhesive layer 12 having a circular label shape corresponding to the shape of the wafer, thereby producing a laminated body bonded. The adhesive layer 12 having a circular label shape is formed by applying and drying an adhesive varnish to the release film 11 and punching it in a circular shape to peel off unnecessary portions around the circular portion from the release film 11, It may be formed by processing.

이어서, 상기 적층체의 점착 필름(13)측으로부터 이형 필름(11)의 두께 방향의 도중까지 날형으로 칼집을 넣고, 원형 라벨부(13a)와 주변부(13b)를 남기고 점착 필름(13)을 이형 필름(11)으로부터 박리함으로써 프리컷 가공을 행한다.A sheath is formed in the laminate from the side of the adhesive film 13 to the middle in the thickness direction of the release film 11 to release the adhesive film 13 leaving the circular label portion 13a and the peripheral portion 13b, And the film is peeled off from the film 11 to perform the precut processing.

관통 구멍은, 어떻게 형성해도 상관없지만, 접착제층 또는/및 점착 필름의 프리컷과 동시에 형성하는 것이 바람직하다. 프리컷용 날에 관통 구멍(14)에 대응한 날을 설치함으로써, 프리컷과 동시에 형성할 수 있어, 공정을 단순화할 수 있다. 또한, 접착제층(12)의 프리컷과 동시에 행하면, 나중에 행해지는 점착 필름(13)의 프리컷일 때 가하는 칼집의 가압이나 패스 라인 상의 닙 롤 등을 이용하여, 에어를 뺄 수도 있다.The through hole may be formed in any manner, but it is preferably formed at the same time as the pre-cut of the adhesive layer and / or the adhesive film. By providing a blade corresponding to the through hole 14 in the free cutting blade, it can be formed at the same time as the free cutting, and the process can be simplified. If the adhesive layer 12 is simultaneously subjected to the pre-cut, the air can be removed by pressing the sheath and performing a nip roll on the pass line at the time of the pre-cut of the adhesive film 13 to be performed later.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

이어서, 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에 따른 접착 시트(10')는, 지지 부재(16)를 갖고 있는 점이 다른 것 외에는 제1 실시 형태에 있어서 설명한 것과 마찬가지의 구성, 제조 방법을 적용할 수 있다.Next, the second embodiment will be described. The adhesive sheet 10 'according to the present embodiment has the same configuration and manufacturing method as those described in the first embodiment, except that the adhesive sheet 10' has a support member 16.

이하, 제1 실시 형태와 다른 점에 대해서, 설명한다. 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 설치되어 있다.Hereinafter, differences from the first embodiment will be described. As shown in Fig. 8 (a), the support member 16 is provided at both ends of the release film 11 in the short direction.

지지 부재(16)의 두께로서는, 이형 필름(11) 위에 있어서의, 접착제층(12)과 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a)의 적층 부분과, 점착 필름(13)의 주변부(13b)의 단차에 상당하는 두께 이상, 즉 접착제층(12)의 두께 이상이면 된다. 지지 부재가 이러한 두께를 가짐으로써, 접착 시트(10)를 권취했을 때, 점착 필름(13)과 그 표면에 겹치는 이형 필름(11)의 제2 면 사이에 공간이 형성되므로, 접착제층과 점착 필름 사이에 발생한 보이드가 빠져나가기 쉬워진다.The thickness of the support member 16 is preferably set such that the laminated portion of the adhesive layer 12 and the circular label portion 13a of the adhesive film 13 on the release film 11 and the peripheral portion 13b of the adhesive film 13 ), That is, the thickness of the adhesive layer 12 or more. The support member has such a thickness that a space is formed between the adhesive film 13 and the second surface of the release film 11 overlapping the surface of the adhesive film 13 when the adhesive sheet 10 is wound up, The voids that are generated between the electrodes are likely to escape.

또한, 지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 한정되지 않고, 점착 필름(13)의 라벨부(13a)의 외측에 대응하는 위치이면 어디에 설치되어도 상관없지만, 롤 형상으로 감겨서 제품으로 되었을 때, 접착제층(12)과 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a)나 지지 부재(16)의 적층 부분과, 점착 필름(13)의 주변부(13b)의 단차가 겹쳐서, 유연한 접착제층(12) 표면에 단차가 전사되는 것을 방지하는 관점에서는, 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부로부터 접착제층(12)까지의 영역 R" 내에 설치하는 것이 바람직하다.The support member 16 is not limited to both end portions of the release film 11 in the shorter direction but may be provided at any position corresponding to the outer side of the label portion 13a of the adhesive film 13, The steps of the adhesive layer 12 and the laminated portion of the circular label portion 13a of the adhesive film 13 and the supporting member 16 and the peripheral portion 13b of the adhesive film 13 overlap each other, It is preferable to be provided in a region R "from both end portions in the short direction of the release film 11 to the adhesive layer 12 from the viewpoint of preventing transfer of a step to the surface of the flexible adhesive layer 12. [

또한, 이형 필름(11)의 접착제층(12) 및 점착 필름(13)이 설치된 제1 면과는 반대인 제2 면에 지지 부재(16)를 설치하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the support member 16 is provided on the second surface opposite to the first surface on which the adhesive layer 12 and the adhesive film 13 of the release film 11 are provided.

지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 설치하는 경우, 이형 필름(11)의 길이 방향을 따라, 단속적 또는 연속적으로 설치할 수 있지만, 전사 자국의 발생을 더 효과적으로 억제하는 관점에서는, 기재 필름(11)의 길이 방향을 따라 연속적으로 설치하는 것이 바람직하다.The support member 16 can be provided intermittently or continuously along the longitudinal direction of the release film 11 when it is provided at both end portions of the release film 11 in the shorter direction. However, from the viewpoint of more effectively suppressing the occurrence of transfer marks , And it is preferable to continuously provide the film along the longitudinal direction of the base film (11).

지지 부재(16)로서는, 예를 들어 수지 필름 기재에 점 접착제를 도포한 점 접착 테이프를 적절하게 사용할 수 있다. 이러한 점 접착 테이프를, 이형 필름(11)의 제2 면의 양단 부분의 소정 위치에 부착함으로써, 본 실시 형태의 접착 시트(10')를 형성할 수 있다. 점 접착 테이프는 1층만을 부착해도 되고, 얇은 테이프를 적층시켜도 된다.As the support member 16, for example, a dicing tape in which a point adhesive is applied to a resin film base can be suitably used. The adhesive sheet 10 'of the present embodiment can be formed by attaching such a viscous adhesive tape to predetermined positions of both end portions of the second surface of the release film 11. The viscous adhesive tape may have only one layer, or a thin tape may be laminated.

점 접착 테이프의 기재 수지로서는, 특별히 한정은 없지만, 내열성, 평활성 및 입수하기 쉬운 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 점 접착 테이프의 점착제의 조성 및 물성에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 접착 시트(10)의 권취 공정 및 보관 공정에 있어서, 이형 필름(11)으로부터 박리하지 않는 것이면 된다.The base resin of the pressure-sensitive adhesive tape is not particularly limited, but is preferably selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene and high-density polyethylene from the viewpoint of heat resistance, smoothness and easy availability. The composition and physical properties of the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive tape are not particularly limited and may be those that do not peel off from the release film 11 in the winding step and the storage step of the adhesive sheet 10.

<실시예> <Examples>

이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

하기와 같이 점착제 조성물 및 접착제 조성물을 조제하고, 이하의 방법으로 접착 시트를 제작하고, 그 성능을 평가했다.A pressure-sensitive adhesive composition and an adhesive composition were prepared as follows, and an adhesive sheet was prepared by the following method, and the performance thereof was evaluated.

(점착제 조성물의 조제) (Preparation of pressure-sensitive adhesive composition)

[점착제 조성물 1][Pressure sensitive adhesive composition 1]

용매의 톨루엔 400g 중에, 이소옥틸아크릴레이트 340g, 메틸메타크릴레이트 13g, 히드록시아크릴레이트 60g, 메타크릴산 0.5g, 중합 개시제로서 벤조일퍼옥시드의 혼합액을, 적절히, 적하량을 조정해서 더하여, 반응 온도 및 반응 시간을 조정하고, 중량 평균 분자량 80만인 화합물 (1)의 용액을 얻었다. 계속해서, 화합물 (1)의 용액에, 용액 중 화합물 (1) 100중량부에 대하여 폴리이소시아네이트로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조)을 2중량부 더하고, 용매로서 아세트산 에틸을 300중량부 더하여, 교반해서 점착제 조성물 1을 얻었다.A mixed solution of 340 g of isooctyl acrylate, 13 g of methyl methacrylate, 60 g of hydroxy acrylate, 0.5 g of methacrylic acid and benzoyl peroxide as a polymerization initiator was added to 400 g of a solvent, The temperature and the reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (1) having a weight average molecular weight of 800,000. Subsequently, 2 parts by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a polyisocyanate was added to a solution of the compound (1) in 100 parts by weight of the compound (1) in the solution, , And the mixture was stirred to obtain a pressure-sensitive adhesive composition 1.

[점착제 조성물 2][Pressure sensitive adhesive composition 2]

상기 화합물 (1)의 용액에, 방사성 경화성 탄소-탄소 이중 결합 및 관능기를 갖는 화합물로서 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트 2.5g, 중합 금지제로서 히드로퀴논을, 적절히, 적하량을 조정해서 더하여, 반응 온도 및 반응 시간을 조정해서 방사성 경화성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물 (2)의 용액을 얻었다. DSC에서 화합물 (2)의 Tg를 측정한 바, -49℃였다. 계속해서, 화합물 (2)의 용액에, 용액 중 화합물 (2) 100중량부에 대하여 폴리이소시아네이트로서 코로네이트 L을 2중량부 더하고, 광중합 개시제로서 이르가큐어-184(일본 시바 가이기사 제조)를 1중량부, 용매로서 아세트산 에틸을 300중량부 더하여, 교반해서 점착제 조성물 2를 얻었다.2.5 g of 2-isocyanate ethyl methacrylate as a compound having a radial curable carbon-carbon double bond and a functional group, and hydroquinone as a polymerization inhibitor were added to the above-mentioned solution of the compound (1) And the reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (2) having a radioactive curable carbon-carbon double bond. The Tg of the compound (2) was measured by DSC and found to be -49 ° C. To the solution of the compound (2), 2 parts by weight of coronate L as a polyisocyanate was added to 100 parts by weight of the compound (2) in the solution, and IRGACURE-184 (manufactured by Nippon Shiba Chemical Co., Ltd.) And 300 parts by weight of ethyl acetate as a solvent were added and stirred to obtain a pressure-sensitive adhesive composition 2.

(점착 필름의 제작)(Production of adhesive film)

[점착 필름(1A)][Adhesive film (1A)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 1을 건조 막 두께가 25㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 180℃에서 압출한 두께 80㎛인 저밀도 폴리에틸렌 필름과 접합해서 선팽창 계수가 260ppm/K인 점착 필름(1A)을 제작했다. 선팽창 계수는 열기계적 분석 장치(리가꾸덴끼 가부시끼가이샤 제조)를 사용해서 이하의 조건에서 측정하여, -20℃ 내지 +20℃의 범위의 선팽창률을 판독했다.The pressure-sensitive adhesive composition 1 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene terephthalate film so as to have a dry film thickness of 25 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes and then extruded at 180 占 폚 to obtain a low- And adhered to the film to produce an adhesive film 1A having a coefficient of linear expansion of 260 ppm / K. The coefficient of linear expansion was measured under the following conditions using a thermomechanical analyzer (Rigaku Denki Kabushiki Kaisha), and the coefficient of linear expansion in the range of -20 캜 to + 20 캜 was read.

≪측정 조건≫«Measurement conditions»

기기 : 리가꾸덴끼 가부시끼가이샤 제조 TMA8310 Instrument: TMA8310 manufactured by Rigaku Denki Kabushiki Kaisha

온도 범위 : -30 내지 50℃ Temperature range: -30 to 50 ° C

승온 속도 : 5℃/min Heating rate: 5 ° C / min

측정 하중 : 49mN Measured load: 49 mN

분위기 가스 : N2 Atmosphere gas: N2

[점착 필름(1B)][Adhesive film (1B)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 1을 건조 막 두께가 10㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 180℃에서 압출한 두께 80㎛인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름과 접합해서 선팽창 계수가 300ppm/K인 점착 필름(1B)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.The pressure-sensitive adhesive composition 1 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene-terephthalate film so as to have a dry film thickness of 10 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes and extruded at 180 占 폚, Vinyl acetate copolymer film to produce an adhesive film (1B) having a coefficient of linear expansion of 300 ppm / K. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.

[점착 필름(1C)][Adhesive film (1C)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 2를 건조 막 두께가 10㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 170℃에서 압출한 두께 100㎛인 염화비닐 필름과 접합해서 선팽창 계수가 380ppm/K인 점착 필름(1C)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.The pressure-sensitive adhesive composition 2 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene terephthalate film so as to have a dry film thickness of 10 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes, And adhered to the film to produce an adhesive film (1C) having a coefficient of linear expansion of 380 ppm / K. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.

[점착 필름(1D)][Adhesive film (1D)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 2를 건조 막 두께가 5㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 190℃에서 압출한 두께 80㎛인 염화비닐 필름과 접합해서 선팽창 계수가 420ppm/K인 점착 필름(1D)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.The pressure-sensitive adhesive composition 2 was applied to a release film comprising a release-treated polyethylene terephthalate film so as to have a dry film thickness of 5 占 퐉, dried at 110 占 폚 for 3 minutes, And adhered to the film to produce an adhesive film (1D) having a coefficient of linear expansion of 420 ppm / K. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.

(이형 필름) (Release film)

[이형 필름(2A)][Release film (2A)]

두께 38㎛인 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용했다. 선팽창 계수를, 상기 점착 필름의 선팽창 계수의 측정과 마찬가지로 열기계적 분석 장치(리가꾸 덴키(주) 제조)로 측정한 바, 60ppm/K였다.A polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 占 퐉 was used. The linear expansion coefficient was 60 ppm / K as measured with a thermomechanical analyzer (Rigaku Denki Co., Ltd.) in the same manner as the measurement of the linear expansion coefficient of the adhesive film.

(접착제 조성물의 조제)(Preparation of adhesive composition)

[접착제 조성물][Adhesive composition]

크레졸노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 197, 분자량 1200, 연화점 70℃) 15질량부, 아크릴 수지 SG-P3(나가세 켐텍스 가부시끼가이샤 제조, 질량 평균 분자량 : 85만, 유리 전이 온도 12℃) 70질량부, 경화제로서 페놀노볼락 수지(수산기 당량 104, 연화점 80℃) 15질량부, 촉진제로서 큐어졸 2PZ(시꼬꾸 가세 가부시끼가이샤 제조, 상품명:2-페닐이미다졸) 1부를 포함해서 이루어지는 조성물에, 시클로헥사논을 더하여 교반 혼합하고, 또한 비즈 밀을 사용해서 90분 혼련하여, 접착제 조성물을 얻었다.15 parts by mass of cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent: 197, molecular weight: 1200, softening point: 70 占 폚), acrylic resin SG-P3 (mass average molecular weight: 85,000, glass transition temperature: 12 占 폚 manufactured by Nagase ChemteX Corporation) , 15 parts by mass of a phenol novolac resin (hydroxyl group equivalent 104, softening point 80 占 폚) as a curing agent, and 1 part of Curezol 2PZ (trade name: 2-phenylimidazole manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) as an accelerator Cyclohexanone was added to the composition, stirred and mixed, and further kneaded for 90 minutes using a bead mill to obtain an adhesive composition.

(접착제층의 형성) (Formation of adhesive layer)

[접착제층 A][Adhesive Layer A]

상기 접착제 조성물을, 건조 후의 막 두께가 65㎛로 되도록, 이형 필름(2A) 위에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열 건조하고, B 스테이지 상태(열경화성 수지의 경화 중간 상태)의 도막을 형성하여, 접착제층(3A)을 얻고, 냉장 보관했다.The adhesive composition was applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying was 65 占 퐉 and heated and dried at 110 占 폚 for 1 minute to form a coating film in the B stage state (intermediate state of hardening of the thermosetting resin) An adhesive layer (3A) was obtained and stored in a refrigerator.

[접착제층 B][Adhesive layer B]

상기 접착제 조성물을, 건조 후의 막 두께가 120㎛로 되도록, 이형 필름(2A) 위에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열 건조하고, B 스테이지 상태(열경화성 수지의 경화 중간 상태)의 도막을 형성하여, 접착제층(3B)을 얻고, 냉장 보관했다.The adhesive composition was applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying was 120 占 퐉 and heated and dried at 110 占 폚 for 1 minute to form a coating film in the B stage state (intermediate state of hardening of the thermosetting resin) An adhesive layer (3B) was obtained and stored in a refrigerator.

(접착 시트의 제작)(Preparation of adhesive sheet)

냉장 보관하던 접착제층(3A)이 형성된 이형 필름(2A)을 상온으로 되돌리고, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하가 되도록 조정해서 접착제층(3A)을 직경 320㎜(원주 약 1005㎜)인 원형으로 프리컷 가공했다. 그 후, 접착제층(3A)의 불필요 부분을 제거하고, 점착 필름(1C)을 그 점착제층이 접착제층(3A)과 접하도록, 이형 필름(2A)에 실온에서 라미네이트했다. 이어서 점착 필름(1C)에 대하여, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하로 되도록 조절하여, 접착제층과 동심원 형상으로 직경 370㎜인 원형으로 프리컷 가공을 하는 동시에, 도 9의 (a)의 형상의 관통 구멍을 점착 필름(1C)에 있어서의 도 10의 (a)에 나타내는 위치에 256개 설치하고, 12인치 웨이퍼에 대응한 실시예 1의 접착 시트를 제작했다.The releasing film 2A on which the adhesive layer 3A having been kept in the refrigerator was placed was returned to room temperature and the adhesive layer 3A was adjusted to have a sheath depth of 15 mu m or less in the releasing film 2A so as to have a diameter of 320 mm ). Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer 3A were removed, and the adhesive film 1C was laminated to the release film 2A at room temperature so that the pressure-sensitive adhesive layer was in contact with the adhesive layer 3A. Next, the adhesive film 1C was subjected to pre-cut processing in a circular shape having a diameter of 370 mm in a concentric circle form with the adhesive layer so that the sheath depth on the release film 2A was 15 占 퐉 or less, ) Was provided at the position shown in Fig. 10A in the adhesive film 1C, and the adhesive sheet of Example 1 corresponding to the 12-inch wafer was produced.

실시예 1과 마찬가지의 방법으로, 하기 표 1 내지 4에 나타내는 조합으로, 실시예 2, 4 내지 12, 14 내지 18, 비교예 2, 4 내지 6에 따른 접착 시트를 제작했다.Adhesive sheets according to Examples 2, 4 to 12, 14 to 18, and Comparative Examples 2 and 4 to 6 were produced in the same manner as in Example 1 with the combinations shown in Tables 1 to 4 below.

냉장 보관하던 접착제층(3A)이 형성된 이형 필름(2A)을 상온으로 되돌리고, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하로 되도록 조정해서 접착제층(3A)을 직경 220㎜(원주 약 691㎜)인 원형으로 프리컷 가공했다. 그 후, 접착제층(3A)의 불필요 부분을 제거하고, 점착 필름(1C)을 그 점착제층이 접착제층(3A)과 접하도록, 이형 필름(2A)에 실온에서 라미네이트했다. 이어서 점착 필름(1C)에 대하여, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하가 되도록 조절하여, 접착제층과 동심원 형상으로 직경 270㎜인 원형으로 프리컷 가공을 하는 동시에, 도 9의 (a)의 형상의 관통 구멍을 점착 필름(1C)에 있어서의 도 10의 (b)에 나타내는 위치에 200개 설치하고, 8인치 웨이퍼에 대응한 실시예 3의 접착 시트를 제작했다.The releasing film 2A on which the adhesive layer 3A having been kept in the refrigerator was stored was returned to room temperature and the sheath depth to the releasing film 2A was adjusted to 15 m or less so that the adhesive layer 3A had a diameter of 220 mm ). Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer 3A were removed, and the adhesive film 1C was laminated to the release film 2A at room temperature so that the pressure-sensitive adhesive layer was in contact with the adhesive layer 3A. Next, the adhesive film 1C was subjected to free cut processing in a circular shape having a diameter of 270 mm in a concentric circle form with the adhesive layer so that the sheath depth on the release film 2A was 15 占 퐉 or less, ) Were provided at the positions shown in Fig. 10 (b) in the adhesive film 1C to prepare the adhesive sheets of Example 3 corresponding to 8-inch wafers.

실시예 3과 마찬가지의 방법으로, 하기 표 3, 4에 나타내는 조합으로, 실시예 13, 비교예 1, 3에 따른 접착 시트를 제작했다.Adhesive sheets according to Example 13 and Comparative Examples 1 and 3 were produced in the same manner as in Example 3 with the combinations shown in Tables 3 and 4 below.

여기서, 접착제층의 외주 길이×1/43≤관통 구멍의 최대폭×개수≤접착제층의 외주 길이로 되도록 관통 구멍을 설치하면 되는 것이기 때문에, 「(관통 구멍의 최대 직경×개수)/접착제층의 외주 길이」를 L이라 하면, 0.0233≤L≤1이 되면 되는 것이기 때문에, 각 실시예, 비교예에 대해서 L의 값을 구했다. 그 결과를 표 1 내지 4에 나타낸다.Here, since the through hole can be provided so as to be the outer circumferential length of the adhesive layer x 1/43 &amp;le; maximum width x number of the through holes &amp;thetax; outer circumferential length of the adhesive layer, &quot; (maximum diameter x of the through holes) Quot; length &quot; is represented by L, 0.0233 &amp;le; L &amp;le; 1. Therefore, the value of L is obtained for each of the examples and comparative examples. The results are shown in Tables 1 to 4.

또한, 도 9의 (a)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 0.1㎜인 직선 형상이며, 도 9의 (b)의 관통 구멍은, 최대폭(직경)이 1㎜인 원형 형상, 도 9의 (c)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 0.06㎜인 원호 형상, 도 9의 (d)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 30㎜인 V자 형상, 도 9의 (e)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 2㎜인 직선 형상이다.9A is a linear shape having a maximum width (length from the starting point to the end point) of 0.1 mm, and the through hole shown in Fig. 9B is a circular shape having a maximum width (diameter) of 1 mm 9 (c), the maximum width (the length from the starting point to the end point) is 0.06 mm, and the maximum width (the length from the starting point to the end point) of the through hole in Fig. 9 And the through hole shown in Fig. 9 (e) has a linear shape with a maximum width (length from the starting point to the end point) of 2 mm.

관통 구멍은, 점착제층의 도 10에 도시하는 위치에, 등간격으로 설치했다.The through-holes were provided at equal intervals in the position of the pressure-sensitive adhesive layer as shown in Fig.

도 10의 (a)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 접착제층의 외연부에 대응하는 부분이며, 도 10의 (a)에 있어서 실선으로 나타내는 영역 Rc이다. 도 10의 (b)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 접착제층의 외연부에 대응하는 부분이며, 접착제층의 중심점을 통과하고 또한 이형 필름의 길이 방향과 수직인 직선 a를 기준으로, 접착제층의 중심점으로부터 ±60° 이내의 범위이며, 도 10의 (b)에 있어서 실선으로 나타내는 영역 Rb이다. 도 10의 (c)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 접착제층의 외연부에 대응하는 부분이며, 접착제층의 중심점을 통과하고 또한 이형 필름의 길이 방향과 수직인 직선 a를 기준으로, 접착제층의 중심점으로부터 ±45° 이내의 범위이며, 도 10의 (c)에 있어서 실선으로 나타내는 영역 Rc이다.The position at which the through hole shown in FIG. 10 (a) is provided corresponds to the outer edge portion of the adhesive layer and is the area Rc shown by the solid line in FIG. 10 (a). 10 (b) is a portion corresponding to the outer edge of the adhesive layer. The straight line a passing through the center point of the adhesive layer and perpendicular to the longitudinal direction of the release film, Is within a range of 60 占 from the center point of the layer, and is an area Rb shown by a solid line in Fig. 10 (b). The position at which the through hole shown in FIG. 10C is provided corresponds to the outer edge portion of the adhesive layer. The straight line a passing through the center point of the adhesive layer and perpendicular to the longitudinal direction of the release film, Is within a range of +/- 45 degrees from the center point of the layer, and is the area Rc shown by the solid line in Figure 10 (c).

(특성 평가 시험) (Characteristic evaluation test)

실시예 1 내지 18, 비교예 1 내지 6의 접착 시트에 대해서, 특성 평가 시험을 하기와 같이 행하였다.The properties evaluation tests of the adhesive sheets of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 6 were carried out as follows.

[보이드의 억제성 평가][Evaluation of inhibition of voids]

실시예 및 비교예의 접착 시트를, 원형 형상의 점착 필름의 수가 300매가 되도록, 롤 형상으로 권취하고, 접착 시트 롤을 제작했다. 얻어진 접착 시트 롤은 1개월간 냉장고 내(5℃)에서 보관한 후, 포장·곤포해서 수송용 트랙에 실어 히라쯔까 ~ 고베간(약 1000km)을 왕복했다. 트랙 내는 드라이아이스에 의해 -20℃의 냉장 상태를 유지시켰다. 그 후, 접착 시트 롤을 곤포 개방하여, 접착 시트 롤을 상온으로 되돌리고 나서 포장 주머니를 개봉하여, 실시예 및 비교예의 접착 시트의 보이드의 억제성을 평가했다. 접착 시트의 보이드의 억제성은, 육안으로 보이드의 유무를 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라, ◎, ○, △, ×의 4단계로 평가했다.The adhesive sheets of Examples and Comparative Examples were wound in rolls so that the number of circular adhesive films became 300 sheets to prepare an adhesive sheet roll. The resulting adhesive sheet roll was stored in a refrigerator (5 ° C) for one month, packed and packed, transported to a transport track, and made a round trip between Hiratsuka and Kobe (about 1000 km). The refrigerated state of the track was maintained at -20 占 폚 by dry ice. Thereafter, the roll of the adhesive sheet was opened, the roll of the adhesive sheet was returned to room temperature, and the packaging bag was opened to evaluate the inhibition of voids in the adhesive sheets of Examples and Comparative Examples. The inhibition of the voids of the adhesive sheet was evaluated by observing the presence or absence of voids with the naked eye and by four stages of?,?,?, And? According to the following evaluation criteria.

◎(우량품) : 여러 각도에서 육안 관찰해도 보이드와 에어를 확인할 수 없다.◎ (good product): voids and air can not be confirmed even if the user observes from various angles.

○(양품) : 점착 필름과 이형 필름 사이에 에어를 확인할 수 있다.○ (Good product): Air can be confirmed between the adhesive film and the release film.

△(허용품) : 접착제층과 이형 필름 사이에 에어를 확인할 수 있다.△ (False article): Air can be confirmed between the adhesive layer and the release film.

×(불량품) : 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드를 확인할 수 있다.X (defective): voids can be identified between the adhesive layer and the adhesive film.

각각의 실시예, 비교예에 있어서의 상기 시험의 결과를 표 1 내지 4에 나타낸다.The results of the above tests in the respective Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 to 4.

Figure 112014007524591-pct00001
Figure 112014007524591-pct00001

Figure 112014007524591-pct00002
Figure 112014007524591-pct00002

Figure 112014007524591-pct00003
Figure 112014007524591-pct00003

Figure 112014007524591-pct00004
Figure 112014007524591-pct00004

표 1, 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 11은, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍의 최대 직경×개수가 규정의 범위 내가 되도록 설치되어 있고, 점착 필름의 선팽창률도 400ppm/K 이하이기 때문에, 매우 양호하게 보이드가 억제되었다.As shown in Tables 1 and 2, in Examples 1 to 11, the maximum diameter x number of through-holes passing through the pressure-sensitive adhesive film was set so as to fall within a prescribed range, and the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film was also 400 ppm / Therefore, the voids were suppressed very favorably.

실시예 12 내지 14는 표 2, 표 3에 나타낸 바와 같이, 접착제층의 두께가 120㎛로 실시예 1 내지 11과 비교해서 대폭 두꺼워져 있지만, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍의 최대 직경×개수가 규정의 범위 내가 되도록 설치되어 있고, 점착 필름의 선팽창률도 400ppm/K 이하이기 때문에, 매우 양호하게 보이드가 억제되었다.In Examples 12 to 14, as shown in Tables 2 and 3, the thickness of the adhesive layer is 120 占 퐉, which is much thicker than in Examples 1 to 11, but the maximum diameter x number of through- And the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film is also 400 ppm / K or less. Thus, the voids are suppressed very favorably.

실시예 15, 16은 표 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍의 최대 직경×개수가 규정의 범위 내가 되도록 설치되어 있지만, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K를 초과하기 때문에, 점착 필름과 이형 필름 사이에 에어의 침입이 관찰되었지만, 보이드는 양호하게 억제되었다.In Examples 15 and 16, as shown in Table 3, the maximum diameter x number of the through holes passing through the pressure-sensitive adhesive film is set so as to fall within the specified range. However, since the coefficient of linear expansion of the pressure- sensitive adhesive film exceeds 400 ppm / K, Infiltration of air was observed between the film and the release film, but the voids were well suppressed.

실시예 17, 18은 표 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍의 최대 직경×개수가 규정의 범위 내가 되도록 설치되어 있지만, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K를 초과하고, 접착제층의 두께가 120㎛로 실시예 1 내지 11과 비교해서 대폭 두꺼워져 있기 때문에, 접착제층과 이형 필름 사이에 에어의 침입이 관찰되었다. 접착제층과 이형 필름 사이, 즉 접착제층의 내측로 에어가 침입한다고 하는 것은, 접착제층과 점착 필름 사이에도 에어가 들어가서 보이드로 될 위험성이 높은 상태이지만, 관통 구멍의 보이드 배출 효과에 의해, 보이드는 억제되었다.In Examples 17 and 18, as shown in Table 3, the maximum diameter x number of the through-holes passing through the pressure-sensitive adhesive film was set so as to fall within the specified range. However, the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film exceeded 400 ppm / K, Was 120 mu m thick as compared with Examples 1 to 11, so that penetration of air was observed between the adhesive layer and the release film. The intrusion of air between the adhesive layer and the release film, that is, the inside of the adhesive layer means that there is a high possibility that air will also enter between the adhesive layer and the adhesive film to become voids. However, .

한편, 표 4에 나타낸 바와 같이, 비교예 1, 2는 점착 필름을 관통하는 관통 구멍의 최대 직경×개수가 규정의 범위를 초과해서 설치되어 있기 때문에, 외부로부터 침입한 에어가 지나치게 많아서, 에어나 에어로부터 발전한 보이드를 다 배출할 수 없어, 보이드를 충분히 억제할 수 없었다.On the other hand, as shown in Table 4, in Comparative Examples 1 and 2, since the maximum diameter x number of the through-holes passing through the adhesive film was set to exceed the specified range, the amount of air intruded from the outside was excessively large, The voids generated from the air could not be discharged, and the voids could not be sufficiently suppressed.

비교예 3 내지 6은, 표 4에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍의 최대 직경×개수가 규정된 범위 미만이 되도록 설치되어 있기 때문에, 관통 구멍이 지나치게 적어서, 에어나 에어로부터 발전한 보이드를 다 배출할 수 없어, 보이드를 충분히 억제할 수 없었다.In Comparative Examples 3 to 6, as shown in Table 4, since the maximum diameter x number of the through holes passing through the adhesive film was set to be less than the prescribed range, the through holes were too small, The voids could not be sufficiently suppressed.

이들 실시예 및 비교예에서 알 수 있듯이, 본 발명의 접착 시트는, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있다.As can be seen from these Examples and Comparative Examples, the adhesive sheet of the present invention can suppress the generation of voids between the adhesive layer and the adhesive film, and can reduce the defective bonding to the semiconductor wafer.

10, 10' : 접착 시트
11 : 이형 필름
12 : 접착제층
13 : 점착 필름
13a : 원형 라벨부
13b : 주변부
14 : 관통 구멍
15 : 피착체 접합 예정 부분
16 : 지지 부재10, 10 ': Adhesive sheet
11: release film
12: adhesive layer
13: Adhesive film
13a: circular label portion
13b: peripheral portion
14: Through hole
15: part to be adhered to the adherend
16: Support member

Claims (7)

긴 이형 필름과,
상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과,
상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름
을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서,
상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 상기 라벨부의 내측에 설치되어 있고,
상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여, 상기 접착제층의 외주 길이×1/43≤상기 관통 구멍의 최대폭×개수≤상기 접착제층의 외주 길이인 것을 특징으로 하는 접착 시트.A long release film,
An adhesive layer provided on the release film in a label form,
A label portion covering the adhesive layer and provided so as to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion surrounding the outer side of the label portion,
The adhesive sheet being wound in a roll shape,
The through hole passing through the adhesive film is provided on the inner side of the label portion and outside the portion corresponding to the portion to be adhered to the adherend of the adhesive layer,
Wherein an outer circumferential length of the adhesive layer x 1/43 &amp; cir &amp; is a maximum width x a number of the through holes is an outer circumferential length of the adhesive layer with respect to one label portion of the adhesive film. 제1항에 있어서,
상기 관통 구멍은, 상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여 1개 이상 400개 이내인 것을 특징으로 하는 접착 시트.The method according to claim 1,
Wherein the through hole is at least one but no more than 400 per one label portion of the adhesive film. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 관통 구멍의 최대폭이 0.01㎜ 이상 50㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
And the maximum width of the through hole is 0.01 mm or more and 50 mm or less. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접착제층의 두께가 65㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adhesive layer has a thickness of 65 占 퐉 or more. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접착제층의 직경이 215㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adhesive layer has a diameter of 215 mm or more. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것을 특징으로 하는 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
And the coefficient of linear expansion of the pressure-sensitive adhesive film is 400 ppm / K or less. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착 필름의 라벨부의 외측에 길이 방향을 따라 설치된 지지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
And a supporting member provided along the longitudinal direction on the outer side of the label portion of the adhesive film.
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