KR20230091027A - 노광장치, 노광방법, 및 물품의 제조방법 - Google Patents

노광장치, 노광방법, 및 물품의 제조방법 Download PDF

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타카후미 미야하루
유키 사이토
마사키 이마이
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Abstract

노광장치는, 기판의 복수의 노광 영역의 각각에 대해, 이 노광 영역의 높이 방향의 표면 위치를 취득하도록 구성된 취득부와, 취득된 표면 위치에 근거하여, 높이 방향의 기판 스테이지의 구동을 제어하도록 구성된 제어부를 갖고, 제어부는, 취득된 표면 위치로부터 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면을 구하고, 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하지 않는 제1 노광 영역에 대해서는, 제1 노광 영역 이전에 노광된 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면으로부터 얻어진 구동에 관한 보정값에 근거하여, 구동을 제어한다.

Description

노광장치, 노광방법, 및 물품의 제조방법{EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은, 노광장치, 노광방법, 및 물품의 제조방법에 관한 것이다.
반도체 소자 등의 디바이스를 제조하는 포토리소그래피 공정에서는, 원판(레티클 또는 마스크)의 패턴을 투영 광학계를 거쳐 기판에 전사하는 노광장치가 사용되고 있다. 이러한 노광장치로서, 일반적으로, 스텝 앤드 리피트 방식을 채용한 노광장치(스텝퍼)와 스텝 앤드 스캔 방식을 채용한 노광장치(스캐너)가 알려져 있다.
원판의 패턴을 기판에 정확하게 전사하기 위해, 노광장치에서는, 원판과 기판 사이의 위치맞춤 이외에, 고정밀한 포커스 위치맞춤이 필요하고, 그것과 관련된 기술이 일본국 특개 2005-129674호 공보와 일본국 특개 2016-100590호 공보에 제안되어 있다. 이때, 포커스 위치맞춤은, 투영 광학계의 상면과 기판의 표면 사이의 위치맞춤을 의미한다.
일본국 특개 2005-129674호 공보에는, 기판 위의 피처리 영역(노광 영역)의 위치의 계측 결과에 근거하여 피처리 영역을 다항식(근사면 형상)을 사용하여 표현하고, 포커스 보정값의 피드포워드 처리를 행함으로써, 포커스 추종성(포커스 잔차)을 개선하는 기술이 개시되어 있다. 일본국 특개 2016-100590호 공보에는, 기판 위의 복수의 위치의 계측 결과로부터 이상 값을 제거해서 산출된 포커스 보정값을 사용해서 포커스 제어를 행하는 기술이 개시되어 있다.
그렇지만, 노광 영역마다 포커스 위치맞춤에 사용되는 포커스 보정값이 변동하면, 포커스 위치맞춤에 있어서의 기판 스테이지(기판)의 구동제어에 관한 잔차, 즉, 스테이지 제어 잔차가 발생하기 쉬워져 버릴 염려가 있다.
본 발명은, 스테이지 제어 잔차를 억제하는데 유리한 기술을 제공한다.
본 발명의 일면에 따르면, 원판을 거쳐 기판을 노광하는 노광장치로서, 상기 기판을 유지하도록 구성된 기판 스테이지와, 상기 기판 위의 노광해야 할 복수의 노광 영역의 각각에 대해, 상기 노광 영역 내의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 취득하도록 구성된 취득부와, 상기 취득부에 의해 취득된 상기 표면 위치에 근거하여, 상기 복수의 노광 영역의 각각을 노광할 때의 상기 높이 방향의 상기 기판 스테이지의 구동을 제어하도록 구성된 제어부를 갖고, 상기 제어부는, 상기 복수의 노광 영역 각각에 대해, 상기 취득부에 의해 취득된 상기 표면 위치로부터 상기 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면을 구하고, 상기 복수의 노광 영역 중, 상기 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하지 않는 제1 노광 영역에 대해서는, 상기 제1 노광 영역 이전에 노광된 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면으로부터 얻어진 상기 구동에 관한 보정값에 근거하여, 상기 구동을 제어하는 노광장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징은 첨부도면을 참조하는 이하의 실시형태의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도1은 본 발명의 일면에 따른 노광장치의 구성을 나타낸 개략도이다.
도2는 조사계, 수광계와 기판 위의 계측점의 관계의 일례를 도시한 도면이다.
도3은 기판 위의 숏 영역에 형성되는 계측점과 노광 영역의 관계를 도시한 도면이다.
도4는, 기판 위의 숏 영역에 있어서의 계측점과, 각 계측점에 있어서의 표면 위치의 계측 결과를 도시한 도면이다.
도5a 및 도5b는 각 계측점에 있어서의 표면 위치의 계측 결과의 일례를 각각 도시한 도면이다.
도6은 근사면에 대해 설정되는 임계값의 일례를 도시한 도면이다.
도7은 기판 위의 부분적인 숏 영역에 있어서의 계측점과, 각 계측점에 있어서의 표면 위치의 계측 결과를 도시한 도면이다.
도8a 및 도8b는, 부분적인 숏 영역에 있어서의 복수의 계측점 사이의 위치 관계를 각각 도시한 도면이다.
도9는, 부분적인 숏 영역의 근사면에 대해 설정되는 임계값의 일례를 도시한 도면이다.
도10a 및 도10b는, 부분적인 숏 영역의 근사면에 대해 설정되는 임계값의 일례를 각각 도시한 도면이다.
도11은, 노광 영역의 표면의 실제의 단면 형상, 예측 단면 형상 및 노광 영역의 근사면에 대해 설정되는 임계값의 일례를 도시한 도면이다.
도12는 노광처리를 설명하기 위한 플로우차트다.
도13은 스테이지 제어 잔차가 개선되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부도면을 참조해서 실시형태를 상세히 설명한다. 이때, 이하의 실시형태는 청구범위에 관한 발명을 한정하는 것은 아니다. 실시형태에는 복수의 특징이 기재되어 있지만, 이들 복수의 특징의 모두가 발명에 필수적인 것인 것은 아니고, 복수의 특징은 임의로 조합되어도 된다. 또한, 첨부도면에 있어서는, 동일 혹은 유사한 구성에 동일한 참조번호를 붙이고, 중복한 설명은 생략한다.
도1은, 본 발명의 일면에 따른 노광장치(80)의 구성을 도시한 개략도다. 노광장치(80)는, 반도체 소자 등의 디바이스의 제조공정인 리소그래피 공정에 사용되고, 원판(레티클 또는 마스크)을 사용해서 기판에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치다. 노광장치(80)는, 원판을 거쳐 기판을 노광하여, 원판의 패턴을 기판에 전사하는 노광처리를 행한다.
본 실시형태에서, 노광장치(80)는 원판과 기판을 주사 방향으로 구동하면서 기판을 노광(주사 노광)하여, 원판의 패턴을 기판에 전사하는 스텝 앤드 스캔 방식의 노광장치(스캐너)이다. 단, 노광장치(80)는, 스텝 앤드 리피트 방식이나 그 밖의 노광 방식을 채용하는 것도 가능하다.
본 명세서 및 첨부도면에서는, (후술하는) 투영 광학계(14)의 광축을 따른 방향을 Z축으로 정의하고, Z축에 수직한 평면에 평행하고 서로 수직한 2개의 방향을 X축 및 Y축으로 정의하는 XYZ 좌표계 상에서 방향을 나타낸다. XYZ 좌표계의 X축, Y축 및 Z축에 평행한 방향을 각각 X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 부른다. X축 주위의 회전 방향, Y축 주위의 회전 방향, 및 Z축 주위의 회전 방향을, 각각, ωX 방향, ωY 방향 및 ωZ 방향으로 부른다. 이하의 설명에서는, Z 방향을 높이 방향으로 칭하는 경우가 있다.
도1에 나타낸 것과 같이, 노광장치(80)는, 조명 광학계(11)와, 원판(12)을 유지하는 원판 스테이지(13)와, 투영 광학계(14)와, 기판(15)을 유지하는 기판 스테이지(16)와, 제1계측부(18)와, 제2계측부(19)와, 제3계측부(17)와, 제어부(20)를 갖는다.
제어부(20)는, 예를 들면, CPU, 메모리 등을 포함하는 컴퓨터(정보 처리장치)로 구성되고, 기억부에 기억된 프로그램에 따라 노광장치(80)의 각 부를 총괄적으로 제어한다. 본 실시형태에서는, 제어부(20)는, 원판(12)에 형성된 패턴을 기판(15)에 전사하는(기판(15)의 주사 노광을 행하는) 노광처리를 제어한다.
조명 광학계(11)는, 마스킹 블레이드 등의 차광부재를 포함한다. 조명 광학계(11)는, 엑시머 레이저 등의 광원(미도시)으로부터 출사된 빛을, 예를 들면, X 방향으로 길이 방향을 갖는 띠형 또는 원호형의 슬릿 광으로 정형하고, 이러한 슬릿 광으로 원판(12)의 일부를 조명한다.
원판(12) 및 기판(15)은, 각각, 원판 스테이지(13) 및 기판 스테이지(16)에 의해 유지되고, 투영 광학계(14)를 거쳐, 광학적으로 공역의 위치에 배치된다.
투영 광학계(14)는, 소정의 투영 배율(예를 들면, 1/2배나 1/4배)을 갖고, 원판(12)에 형성된 패턴을 기판(15)에 투영한다. 이하에서는, 원판(12)의 패턴이 투영된 기판(15)의 영역(즉, 슬릿 광이 조사되는 영역으로서, 숏 영역에 대한 노광의 단위가 되는 영역)을 노광 영역(21)으로 부른다.
원판 스테이지(13) 및 기판 스테이지(16)는, 투영 광학계(14)의 광축(슬릿 광의 광축)에 수직한 방향(예를 들면, Y 방향)으로 구동 가능하게 구성되어 있다. 원판 스테이지(13)와 기판 스테이지(16)는, 서로 동기시키면서, 투영 광학계(14)의 투영 배율과 일치하는 속도비로 상대적으로 구동(주사)된다. 이에 따라, 기판 위에서 노광 영역(21)을 주사시켜, 원판(12)의 패턴을 기판(15)(숏 영역)에 전사할 수 있다. 전술한 것과 같은 주사 노광을 기판 위의 복수의 숏 영역의 각각에 대해 순차 반복함으로써, 1개의 기판(15)에 대한 노광처리가 완료된다.
제1계측부(18)는, 예를 들면, 레이저 간섭계를 포함하고, 원판 스테이지(13)의 위치를 계측한다. 예를 들면, 제1계측부(18)에 포함되는 레이저 간섭계는, 레이저 광을, 원판 스테이지(13)에 설치된 반사판(13a)에 조사하고, 반사판(13a)에서 반사된 레이저 광을 검출함으로써, 원판 스테이지(13) 상의 기준 위치로부터의 변위를 계측한다. 제1계측부(18)는, 원판 스테이지(13) 상의 기준 위치로부터의 변위에 근거하여, 원판 스테이지(13)의 현재의 위치를 취득할 수 있다.
제2계측부(19)는, 예를 들면, 레이저 간섭계를 포함하고, 기판 스테이지(16)의 위치를 계측한다. 예를 들면, 제2계측부(19)에 포함되는 레이저 간섭계는, 레이저 광을, 기판 스테이지(16)에 설치된 반사판(16a)에 조사하고, 반사판(16a)에서 반사된 레이저 광을 검출함으로써 기판 스테이지(16) 상의 기준 위치로부터의 변위를 계측한다. 제2계측부(19)는, 기판 스테이지(16) 상의 기준 위치로부터의 변위에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 현재의 위치를 취득할 수 있다.
제1계측부(18)에서 취득된 원판 스테이지(13)의 현재의 위치 및 제2계측부(19)에서 취득된 기판 스테이지(16)의 현재의 위치에 근거하여, 제어부(20)는, 원판 스테이지(13) 및 기판 스테이지(16)의 XY 방향에 관한 구동을 제어한다. 이때, 본 실시형태에서는, 제1계측부(18) 및 제2계측부(19)의 각각은, 원판 스테이지(13)의 위치 및 기판 스테이지(16)의 위치를 계측하기 위해, 레이저 간섭계를 사용하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 인코더를 사용해도 된다.
제3계측부(17)는, 투영 광학계(14)의 상면에 기판(15)의 표면(이하, "기판 면"으로 칭한다)을 일치시키기 위해 사용되고, 기판 면의 위치 및 기울기를 계측하는 기능을 갖는다. 본 실시형태에서는, 제3계측부(17)는, 기판 스테이지(16)가 구동하고 있는 동안, 기판 스테이지(16)에 의해 유지된 기판(15) 상의 숏 영역의 계측 대상 개소(계측점)의 표면 위치(높이 방향의 위치)를 계측한다. 이와 같이, 제3계측부(17)는, 기판(15) 상의 노광해야 할 노광 영역의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 취득하는 취득부로서 기능한다.
제3계측부(17)는, 예를 들면, 기판(15)에 빛을 비스듬하게 조사하는 사입사형의 계측 유닛으로서 구성된다. 제3계측부(17)는, 기판(15)에 빛을 조사하는 조사계(17a)와, 기판(15)에 의해 반사된 빛을 수광하는 수광계(17b)를 포함한다.
조사계(17a)는, 예를 들면, 광원(70)과, 콜리메이터 렌즈(71)와, 슬릿부재(72)와, 조사 광학계(73)와, 미러 74를 포함한다. 수광계(17b)는, 예를 들면, 미러 75와, 수광 광학계(76)와, 보정 광학계(77)와, 광전 변환 소자(78)와, 처리부(79)를 포함한다.
광원(70)은, 램프, 발광 다이오드 등을 포함하고, 기판 위의 레지스트제(감광제)가 감광하지 않는 파장의 빛을 출사한다. 콜리메이터 렌즈(71)는, 광원(70)으로부터 출사된 빛을, 단면의 강도 분포가 거의 균일한 평행 광으로 변환한다. 슬릿부재(72)는, 한쌍의 프리즘(프리즘 형상의 부재)을 그들의 경사면이 마주보도록 부착시켜 구성된다. 이러한 부착면에는, 복수의 개구(예를 들면, 9개의 핀홀)가 크롬 등으로 이루어진 차광 막을 사용해서 형성되어 있다. 조사 광학계(73)는, 양측 텔레센트릭계이며, 슬릿부재(72)의 복수의 개구를 통과한 빛의 각각을, 미러 74를 거쳐, 기판(15)의 숏 영역의 복수의 계측 대상 개소(계측점)에 입사시킨다(도광한다).
조사 광학계(73)에 대해, 개구가 형성된 평면(부착면)과 기판 면은, 샤인 프루프의 조건을 만족하도록 설정되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 조사 광학계(73)로부터 기판(15)에 입사하는 빛의 입사 각도(투영 광학계(14)의 광축이 이루는 각도)는, 70°이상이다. 또한, 도2에 나타낸 것과 같이, 조사계(17a)는, 기판 면과 평행한 방향(X 및 Y 방향)에 있어서, 주사 방향(Y 방향)에 대해, 각도 θ(예를 들면, 22.5°)를 이루는 방향에서 빛을 입사시키도록 구성되어 있다. 이와 같이, 복수(예를 들면, 9개)의 빛을, 기판 위의 복수(예를 들면, 9개)의 계측 대상 개소, 즉, 계측점(30)에 입사시킴으로써, 복수의 계측점(30)에 있어서, 기판 면의 표면 위치를 독립적으로(개별적으로) 계측할 수 있다. 도2는, 조사계(17a), 수광계(17b)와 기판 위의 계측점(30) 사이의 관계의 일례를 도시한 도면이다.
기판 위의 각 계측 대상 개소(계측점(30))에 의해 반사된 복수의 빛은, 미러 75를 거쳐, 수광 광학계(76)에 입사한다. 수광 광학계(76)는, 양측 텔레센트릭계이다. 수광 광학계(76)는, 기판 위의 각 계측 대상 개소에서 반사된 복수의 빛에 대해 공통의 조리개를 포함한다. 이 조리개는, 기판 위에 형성되어 있는 패턴에 기인해서 발생하는 고차의 회절광(노이즈 광)을 차단한다.
보정 광학계(77)는, 복수(예를 들면, 9개)의 보정 렌즈를 포함하고, 수광 광학계(76)를 통과한 복수의 빛을, 광전 변환 소자(78)의 광전 변환면(수광면)에 결상하여, 이 광전 변환면에 복수의 핀홀 상을 형성한다. 예를 들면, 광전 변환 소자(78)로서는, CCD 라인 센서, CMOS 라인 센서 등이 사용된다. 처리부(79)는, 광전 변환 소자(78)(의 광전 변환면)에 형성되는 각 핀홀 상의 위치에 근거하여, 기판 위의 각 계측 대상 개소, 즉, 계측점(30)에 있어서의 기판 면의 표면 위치를 산출(취득)한다. 이때, 수광계(17b)는, 기판 위의 각 계측점과 광전 변환 소자(78)의 광전 변환면이 서로 공역이 되도록, 경사 보정을 행하고 있다. 따라서, 광전 변환 소자(78)의 광전 변환면에 형성되는 각 핀홀 상의 위치는, 기판 위의 각 계측점의 국소적인 기울기로 인해 변화하지 않는다.
전술한 것과 같이 조사계(17a)와 수광계(17b)를 구성함으로써, 제3계측부(17)는, 광전 변환 소자(78)의 광전 변환면에 형성되는 각 핀홀 상의 위치에 근거하여, 기판 위의 각 계측점에 있어서의 기판 면의 표면 위치를 계측할 수 있다. 그후, 제어부(20)는, 제3계측부(17)의 계측 결과에 근거하여, 기판(15)의 기판 면이 목표 면(목표 높이 위치)과 일치하도록, 기판 스테이지(16)의 Z 방향의 구동(포커스 구동)을 제어한다. 여기에서, 목표 면은, 원판(12)의 패턴의 결상면, 즉, 투영 광학계(14)의 상면의 위치(베스트 포커스 위치(최적 노광 위치))이다. 단, 목표 면은, 투영 광학계(14)의 상면의 위치와 완전히 일치하는 위치를 의미하는 것은 아니고, 허용 초점심도의 범위 내의 위치를 포함하는 것이다.
도3은, 제3계측부(17)가 기판 위의 숏 영역 15a에 형성하는 9개의 계측점(30)(30a1 내지 30a3, 30b1 내지 30b3, 30c1 내지 30c3)과, 노광 영역(21) 사이의 관계를 도시한 도면이다. 노광 영역(21)은, 도3에 점선으로 나타내는 사각형 형상을 갖는 영역이다. 계측점 30a1 내지 30a3은, 노광 영역(21)(의 내측)에 형성된 계측이다. 계측점 30a1 내지 30a3은, 기판 위의 계측 대상 개소의 노광에 병행하여, 계측 대상 개소에 있어서의 기판 면의 표면 위치의 계측, 소위, 포커스 계측이 행해지는 계측점이다. 계측점 30b1 내지 30b3 및 30c1 내지 30c3은, 노광 영역(21)에 형성된 계측점 30a1 내지 30a3로부터 주사 방향(Y 방향)으로 거리 Lp만큼 떨어진 위치에 형성된 계측점이다. 계측점 30b1 내지 30b3 및 30c1 내지 30c3은, 기판 위의 계측 대상 개소의 노광 이전에, 이 계측 대상 개소에 있어서의 기판 면의 표면 위치의 계측, 소위, 포커스 계측이 행해지는 계측점이다.
제어부(20)는, 기판 스테이지(16)의 구동 방향(주사 방향)에 따라, 기판 위의 계측 대상 개소의 표면 위치의 계측, 즉, 포커스 계측에 사용된 계측점을 전환한다. 예를 들면, 도3을 참조하면, 기판 스테이지(16)를 화살표 F로 나타내는 방향으로 구동하면서 주사 노광을 행하는 경우, 노광 영역(21)에 형성된 계측점 30a1 내지 30a3에 있어서의 포커스 계측 이전에, 계측점 30b1 내지 30b3에 있어서의 포커스 계측이 행해진다. 이때, 제어부(20)는, 계측점 30b1 내지 30b3에 있어서의 포커스 계측의 결과에 근거하여, 계측점 30b1 내지 30b3을 포함하는 영역의 표면 위치를 목표 높이 위치에 배치하기 위한 지령값을 결정한다. 그후, 제어부(20)는, 결정한 지령값에 따라, 계측점 30b1 내지 30b3을 포함하는 영역이, 노광 영역(21)이 될(노광 영역(21)에 도달할) 때까지, 목표 높이 위치에 배치되도록, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다.
한편, 기판 스테이지(16)를 화살표 R로 나타내는 방향으로 구동하면서 주사 노광을 행하는 경우, 노광 영역(21)에 형성된 계측점 30a1 내지 30a3에 있어서의 포커스 계측 이전에, 계측점 30c1 내지 30c3에 있어서의 포커스 계측이 행해진다. 이때, 제어부(20)는, 계측점 30c1 내지 30c3에 있어서의 포커스 계측의 결과에 근거하여, 계측점 30c1 내지 30c3을 포함하는 영역의 표면 위치를 목표 높이 위치에 배치하기 위한 지령값을 결정한다. 그후, 제어부(20)는, 결정한 지령값에 따라, 계측점 30c1 내지 30c3을 포함하는 영역이, 노광 영역(21)이 될 때까지, 목표 높이 위치에 배치되도록, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다.
여기에서, 도4를 참조하여, 기판 스테이지(16)를 화살표 F로 나타내는 방향으로 구동하면서 주사 노광을 행하는 경우에, 기판 스테이지(16)의 동기 정밀도를 향상시키는 수법에 대해 설명한다. 도4는, 기판 위의 숏 영역 15a에 있어서의 계측점 30c1 내지 30c3과, 각 계측점에 있어서의 표면 위치의 계측 결과(포커스 계측의 결과) z1 내지 z3을 도시한 도면이다. 관련기술에서, 제어부(20)는, 계측점 30c1 내지 30c3의 각각에 있어서의 표면 위치의 계측 결과 z1 내지 z3로부터, 노광 영역(21)의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면을 산출한다. 그후, 제어부(20)는, 근사면의 기울기(기판 스테이지의 ωX 방향의 회전과 ωY 방향의 회전)와, 포커스 계측의 결과에 근거하여, 상기한 바와 같이, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다. 이때, 기판 스테이지(16)의 급격한 구동에 기인하는 동기 오차의 저하를 회피하기 위해, 기판 스테이지(16)의 구동량에 대해서는, 일반적으로는, 상한의 구동량(상한 구동량)이 설정된다. 따라서, 포커스 구동 중에, 기판 스테이지(16)의 구동량이 상한을 초과하는 경우에, 기판 스테이지(16)는 상한 구동량에서 구동된다.
이하, 포커스 구동 중에, 기판 스테이지(16)의 구동제어에 관한 잔차, 즉, 스테이지 제어 잔차를 억제하기 위한 기술을 각 실시형태에서 설명한다. 이때, 스테이지 제어 잔차는 포커스 잔차의 요인의 1개이다.
<제1실시형태>
도4에 나타낸 것과 같이, 기판(15)의 표면의 단면 형상 w1이 평면인 경우, 이상적으로는, 기판(15)의 표면의 단면 형상 w1과 동일한 근사면이 산출된다. 이 때문에, 기판 스테이지(16)가 평면이 되도록, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다. 단, 실제로는, 계측점 30c1 내지 30c3의 각각에 있어서의 계측 결과 z1 내지 z3에는, 도4에 나타낸 것과 같이, 계측 오차 s1 내지 s3이 포함되어 있다. 따라서, 기판(15)의 표면의 단면 형상 w1이 평면인 경우에도, 계측점 30c1 내지 30c3의 각각에 있어서의 계측 결과 z1 내지 z3은, 도5a 및 도5b에 나타낸 것과 같이, 변동한다. 도5a 및 도5b는, 계측 오차를 포함하는, 계측점 30c1 내지 30c3의 각각에 있어서의 계측 결과 z1 내지 z3의 일례를 도시한 도면이다. 기판(15)의 표면의 단면 형상 w1이 동일한 평면 형상이어도, 도5a에 나타내는 계측 결과 z1 내지 z3로부터는 근사면 100이 산출되고, 도5b에 나타내는 계측 결과 z1 내지 z3로부터는 근사면 101이 산출된다. 이와 같이, 계측 오차에 기인하여, 각 계측점에 있어서의 계측 결과로부터 산출되는 근사면이 노광 영역마다 변동하면, 이 근사면으로부터 얻어지는 포커스 구동에 관한 보정값(포커스 보정값)도 변동한다. 그 결과, 기판 스테이지(16)의 구동제어에 불필요한 외란 이 주어져, 스테이지 제어 잔차가 발생하여 버린다(기판 스테이지(16)의 동기 정밀도가 저하하여 버린다).
이것을 방지하기 위해, 본 실시형태에서는, 기판 위의 각 계측점에 있어서의 표면 위치의 계측 결과로부터 산출되는 근사면(으로부터 얻어지는 포커스 보정값)에 대해, 규정의 임계값의 범위(소정의 범위)를 설정한다. 그후, 근사면과 규정의 임계값의 범위를 비교하여, 근사면으로부터 얻어지는 포커스 보정값을 포커스 구동에 적용할 것인지 아닌지를 판정한다.
도6은, 계측점 30c1 내지 30c3의 각각에 있어서의 계측 결과로부터 산출되는 근사면 105의 기울기(본 실시형태에서는, ωY 방향의 회전)에 대해 설정되는 임계값(102)(의 범위)의 일례를 도시한 도면이다. 본 실시형태에서는, 임계값(102)은, 계측점 30c1 내지 30c3에 대한 제3계측부(17)의 계측 정밀도(103)와, 계측점 30c1 내지 30c3에 대한 제3계측부(17)의 계측 스팬(104)(계측 범위)에 근거하여 설정(규정)된다. 더욱 구체적으로는, 도6에 나타낸 것과 같이, 임계값(102)(의 범위)은, 2개의 선 102a 및 102b 사이에 끼워진 범위에 의해 규정된다. 선 102a는, 계측 스팬(104)의 양단에 위치하는 계측점 30c1 및 30c3 중, 1개의 계측점 30c1에서의 계측 정밀도(103)의 하한값과, 다른 쪽의 계측점 30c3에서의 계측 정밀도(103)의 상한값를 연결하는 선이다. 선 102b는, 계측 스팬(104)의 양단에 위치하는 계측점 30c1 및 30c3 중, 1개의 계측점 30c1에서의 계측 정밀도(103)의 상한값와, 다른 쪽의 계측점 30c3에서의 계측 정밀도(103)의 하한값을 연결하는 선이다. 계측 정밀도(103)에 대해, 사전에 평가한 각 계측점에 있어서의 제3계측부(17)에 의해 표면 위치의 계측 결과의 표준편차를 사용하거나, 계측 단위(채널)인 계측점의 각각에서 다른 값을 사용해도 된다. 계측 스팬(104)은, 제3계측부(17)에 의해 형성된 복수의 계측점 중, 표면 위치를 계측하는 것이 가능한 계측점(유효 채널)에 근거하여 결정된다. 따라서, 예를 들면, 부분적인 숏 영역에 관해서는, 기판 위에 존재하지 않는 계측점(무효 채널)을 제외하고, 계측 스팬(104)이 결정된다.
도6을 참조하면, 본 실시형태에서는, 기울기가 임계값(102)의 범위 내인 근사면 105가 산출된 경우에는, 근사면 105로부터 얻어지는 포커스 보정값을 적용하지 않고, 제어부(20)에 의해 기판 스테이지(16)의 포커스 구동이 제어된다. 더욱 구체적으로는, 노광하려는 노광 영역보다도 이전에 노광된 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면으로부터 얻어진 포커스 보정값에 근거하여 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다. 예를 들면, 노광하려는 노광 영역의 직전에 노광된 노광 영역을 노광할 때에 적용된 포커스 보정값을 이어받아, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다. 한편, 기울기가 임계값(102)의 범위 외인 근사면 106이 산출된 경우에는, 근사면 106로부터 얻어지는 포커스 보정값에 근거하여 제어부(20)에 의해 기판 스테이지(16)의 포커스 구동이 제어된다.
본 실시형태에서는, 근사면의 기울기가 임계값(102)의 범위를 초과하지 않는 노광 영역(제1 노광 영역)에 대해서는, 이러한 노광 영역 이전에 노광된 노광 영역의 근사면으로부터 얻어진 포커스 보정값에 근거하여 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다. 이에 따라, 포커스 구동시에서, 제3계측부(17)의 계측 정밀도에 기인하는 불필요한 기판 스테이지(16)의 구동제어를 저감할 수 있기 때문에, 스테이지 제어 잔차의 발생을 억제할 수 있다(기판 스테이지(16)의 동기 오차를 줄일 수 있다).
한편, 근사면의 기울기가 임계값(102)의 범위를 초과하는 노광 영역(제2 노광 영역)에 대해서는, 이러한 노광 영역의 근사면으로부터 얻어진 포커스 보정값에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다. 따라서, 노광 영역의 근사면이 크게 변동하는 경우에는, 노광 영역의 표면의 단면 형상에 따라, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 고정밀도로 제어할 수 있다. 이 때문에, 포커스 잔차의 발생을 억제할 수 있다.
이때, 최초에 노광하는 노광 영역(제3 노광 영역)에 대해서는, 이 노광 영역 이전에 포커스 보정값이 얻어지지 않았다. 따라서, 최초에 노광하는 노광 영역에 대해서는, 근사면의 기울기가 임계값(102)의 범위 내인지 범위 외인지에 상관없이, 이러한 노광 영역의 근사면으로부터 얻어진 포커스 보정값에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다.
본 실시형태에서는, 근사면의 기울기(ωY 방향의 회전)를 예로 들어 설명하였지만, 근사면의 기울기(ωX 방향의 회전)에 관해서도 마찬가지로 포커스 구동을 제어하는 것이 가능하다. 이와 달리, 근사면의 높이 방향의 위치에 대해 소정의 범위를 설정하고, 근사면의 높이 방향의 위치가 소정의 범위를 초과한 경우, 근사면으로부터 얻어진 포커스 구동에 관한 보정값에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어해도 된다. 근사면의 높이 방향의 위치가 소정의 범위를 초과하지 않는 경우, 예를 들면, 직전에 노광된 노광 영역을 노광할 때에 적용된 포커스 구동에 관한 보정값에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어해도 된다.
즉, 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과한 경우, 근사면으로부터 얻어진 포커스 구동에 관한 포커스 보정값에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어한다. 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하지 않는 경우, 예를 들면, 직전에 노광된 노광 영역을 노광할 때에 적용된 포커스 보정값에 근거하여 포커스 구동을 제어한다. 여기에서, 근사면에 관한 정보는, 근사면의 기울기 및 근사면의 높이 방향의 위치 중 적어도 1개를 포함한다.
<제2실시형태>
본 실시형태에서는 기판(15)의 숏 영역 중, 기판(15)의 외주부를 포함하는 부분적인 숏 영역에 있어서, 스테이지 제어 잔차(포커스 잔차)를 저감하는 기술에 대해 설명한다. 도7은, 기판(15)의 외주부를 포함하는 부분적인 숏 영역 15b에 있어서의 계측점 30c1 내지 30c3과, 계측점 30c1 및 30c2에 있어서의 표면 위치의 계측 결과(포커스 계측의 결과) z1 내지 z2를 도시한 도면이다. 도7을 참조하면, 부분적인 숏 영역 15b에 있어서, 계측점 30c3이 기판 위에 존재하지 않는 계측점(무효 채널)이기 때문에, 제3계측부(17)는 계측점 30c3에서 표면 위치를 계측할 수 없다. 그 결과, 제3계측부(17)의 계측 스팬이 줄어들어, 계측점 30c1 및 30c2를 포함하는 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면(111)의 정밀도가 저하한다.
도8a는, 제3계측부(17)가 기판(15)의 외주부를 포함하는 부분적인 숏 영역 15c에 형성한 복수의 계측점 30c1 내지 30c6 사이의 위치 관계를 도시한 도면이고, 도8b는, 제3계측부(17)가 기판(15)의 외주부를 포함하는 부분적인 숏 영역 15d에 형성한 복수의 계측점 30c1 내지 30c6 사이의 위치 관계를 도시한 도면이다. 계측점 30c1 내지 30c6은, X 방향으로 배치되도록 형성되어 있다.
도8a를 참조하면, 부분적인 숏 영역 15c에서는, 계측점 30c1 내지 30c4가 유효 채널이 되고, 계측점 30c5 및 30c6이 무효 채널이 된다. 도8b를 참조하면, 부분적인 숏 영역 15d에서는, 계측점 30c1 및 30c2가 유효 채널이 되고, 계측점 30c3 내지 30c6이 무효 채널이 된다. 이와 같이, 유효 채널의 수에 따라, 제3계측부(17)의 계측 스팬이 변화하며, 근사면의 정밀도도 이에 따라 변화한다.
본 실시형태에서는, 근사면에 대해 설정되는 임계값이 노광 영역마다 최적화된다. 이에 따라, 기판(15)의 외주부를 포함하는 부분적인 숏 영역에 대해서도, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 고정밀도로 제어하는 것이 가능해진다.
도9는, 기판(15)의 외주부를 포함하는 부분적인 숏 영역의 근사면(111)에 대해 설정되는 임계값(112)의 일례를 도시한 도면이다. 도9를 참조하면, 제3계측부(17)의 계측 정밀도(103)는 변하지 않지만, 제3계측부(17)의 계측 스팬(113)이 짧아진다. 따라서, 부분적인 숏 영역의 근사면(111)에 대해 설정되는 임계값(112)의 범위, 즉, 2개의 선 112a 및 112b 사이에 끼워진 범위는, 일반적인 숏 영역의 근사면 105에 대해 설정되는 임계값(102)(도6 참조)의 범위보다도 넓어진다.
기울기가 임계값(112)의 범위 내인 근사면(111)이 산출되는 경우에는, 제1실시형태와 마찬가지로, 근사면(111)으로부터 얻어지는 포커스 보정값을 적용하지 않고, 제어부(20)에 의해 기판 스테이지(16)의 포커스 구동이 제어된다. 한편, 기울기가 임계값(112)의 범위 외인 근사면 114가 산출되는 경우에는, 근사면 114로부터 얻어지는 포커스 보정값에 근거하여, 제어부(20)에 의해 기판 스테이지(16)의 포커스 구동이 제어된다.
도10a 및 도10b는, 제3계측부(17)가 X 방향으로 복수의 계측점 30c1 내지 30c6을 형성하는 경우에, 부분적인 숏 영역의 근사면에 대해 설정되는 임계값의 일례를 도시한 도면이다. 도10a를 참조하면, 계측점 30c1 내지 30c6 중, 유효 채널인 계측점 30c1 내지 30c4로부터 제3계측부(17)의 계측 스팬(118)이 결정된다. 그리고, 제3계측부(17)의 계측 정밀도(103)와, 제3계측부(17)의 계측 스팬(118)에 근거하여, 임계값(119)이 설정된다. 도10b를 참조하면, 계측점 30c1 내지 30c6 중, 유효 채널인 계측점 30c1 및 30c2로부터 제3계측부(17)의 계측 스팬(120)이 결정된다. 제3계측부(17)의 계측 정밀도(103)와, 제3계측부(17)의 계측 스팬(120)에 근거하여, 임계값(121)이 설정된다.
본 실시형태에 따르면, 기판(15)의 외주부를 포함하는 부분적인 숏 영역에 대해서도, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 고정밀도로 제어하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 스테이지 제어 잔차의 발생을 억제할 수 있다.
<제3실시형태>
본 실시형태에서, 제어부(20)는, 기판(15)의 숏 영역의 표면 위치의 계측 결과와 인접하는 숏 영역의 표면 위치의 계측 결과에 근거하여, 노광 영역의 표면의 단면 형상을 예측하고, 노광 영역의 표면의 실제의 단면 형상 w2에 대한 예측 단면 형상 w3을 취득한다. 이때, 예측 단면 형상 w3은, 함수 근사, 예를 들면, 3차원 함수 근사를 실시함으로써 취득된다.
도11은, 노광 영역의 표면의 실제의 단면 형상 w2, 노광 영역의 표면의 예측 단면 형상 w3, 및 노광 영역의 근사면에 대해 설정되는 임계값의 일례를 도시한 도면이다. 도11을 참조하면, 본 실시형태에서는, 제3계측부(17)의 계측 정밀도(103), 제3계측부(17)의 계측 스팬(104)과, 예측 단면 형상 w3에 근거하여, 임계값(115)이 설정된다. 더욱 구체적으로는, 예측 단면 형상 w3을 기준으로 하여, 제3계측부(17)의 계측 정밀도(103) 및 계측 스팬(104)으로부터 임계값(115)이 설정된다. 따라서, 임계값(115)의 범위, 즉, 2개의 선 115a 및 115b 사이에 끼워진 범위가 임계값(102)(도6 참조)의 범위에 대해 시프트한다.
기울기가 임계값(115)의 범위 내인 근사면(116)이 산출되는 경우에는, 근사면(116)으로부터 얻어지는 포커스 보정값을 적용하지 않고, 예측 단면 형상 w3로부터 얻어지는 포커스 보정값에 근거하여, 제어부(20)에 의해 기판 스테이지(16)의 포커스 구동이 제어된다. 한편, 기울기가 임계값(115)의 범위 외인 근사면 117이 산출되는 경우에는, 근사면 117로부터 얻어지는 포커스 보정값에 근거하여, 제어부(20)에 의해 기판 스테이지(16)의 포커스 구동이 제어된다.
본 실시형태에 따르면, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 고정밀도로 제어하는 것이 가능하기 때문에, 스테이지 제어 잔차의 발생을 억제할 수 있다. 본 실시형태는, 특히, 제3계측부(17)의 계측 정밀도에 기인하는 근사면의 변동에 기판(15)의 표면의 단면 형상의 변화가 파묻혀 버리는 경우에 유리하다.
<제4실시형태>
도12를 참조하여, 노광장치(80)에 있어서의 노광처리(노광방법)에 대해 설명한다. 도12는, 본 실시형태에 있어서의 노광처리를 설명하기 위한 플로우차트다.
스텝 S1002에 있어서, 제어부(20)는, 기판(15)의 각 계측점에 있어서의 포커스 계측의 결과에 근거하여, 각 계측점을 포함하는 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면을 산출한다.
스텝 S1004에 있어서, 제어부(20)는, 스텝 S1002에서 산출된 근사면으로부터 얻어지는 포커스 보정값에 근거하여, 포커스 구동에 있어서의 기판 스테이지(16)의 구동량이 상한을 초과하는지 아닌지를 판정한다. 포커스 구동에 있어서 기판 스테이지(16)의 구동량이 상한을 초과하는 경우에는, 스텝 S1006으로 처리를 이행한다. 한편, 포커스 구동에 있어서 기판 스테이지(16)의 구동량이 상한을 초과하지 않는 경우에는, 스텝 S1008로 처리를 이행한다.
스텝 S1006에 있어서, 제어부(20)는, 기판 스테이지(16)를 상한 구동량에서 구동하도록 포커스 구동을 제어하면서, 기판(15)의 노광 영역을 노광(주사 노광)한다.
스텝 S1008에 있어서, 제어부(20)는, 스텝 S1002에서 산출된 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하는지 아닌지를 판정한다. 스텝 S1002에서 산출된 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하지 않는 경우에는, 스텝 S1010으로 처리를 이행한다. 한편, 스텝 S1002에서 산출된 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하는 경우에는, 스텝 S1012로 처리를 이행한다.
스텝 S1010에 있어서, 제어부(20)는, 노광하려는 노광 영역 이전에 노광된 노광 영역의 근사면으로부터 얻어진 포커스 보정값에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어하면서, 기판(15)의 노광 영역을 노광(주사 노광)한다.
스텝 S1012에 있어서, 제어부(20)는, 스텝 S1002에서 산출된 근사면으로부터 얻어진 포커스 보정값에 근거하여, 기판 스테이지(16)의 포커스 구동을 제어하면서, 기판(15)의 노광 영역을 노광(주사 노광)한다.
도13은, 전술한 노광처리에 의해, 스테이지 제어 잔차(포커스 잔차)가 개선되는 것을 설명하기 위한 도면이다. 도13을 참조하면, 각 계측점(30)에서의 계측 결과가 계측 오차를 포함하지 않는 이상상태에서는, 포커스 구동에 있어서, 기판 스테이지(16)가 기판(15)의 표면의 단면 형상 w4를 따라 구동되므로, 스테이지 제어 잔차가 발생하지 않는다. 단, 관련기술에 따르면, 각 계측점(30)에서의 계측 결과가 계측 오차를 포함하는 경우, 포커스 구동에 있어서, 기판 스테이지(16)가, 기판(15)의 표면의 단면 형상 w4로부터 크게 괴리해서 구동되므로, 큰 스테이지 제어 편차(131)가 발생하여 버린다. 한편, 본 실시형태에 따르면, 각 계측점(30)에서 계측 오차가 포함되어 있는 경우에도, 포커스 구동에 있어서, 기판 스테이지(16)가 기판(15)의 표면의 단면 형상 w4로부터 크게 괴리하지 않고, 단면 형상 w4를 거의 따라 구동된다. 따라서, 본 실시형태에서는, 스테이지 제어 잔차(132)의 발생이 억제되어, 스테이지 제어 편차를 비교적 작은 스테이지 제어 잔차(132)로 억제할 수 있다.
전술한 각 실시형태에서는, 노광처리의 시퀀스에 있어서, 제3계측부(17)를 사용하여, 기판(15) 위의 노광해야 할 노광 영역의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 계측하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 노광처리의 시퀀스의 이전에, 제3계측부(17)를 사용하여, 기판(15) 위의 노광해야 할 노광 영역의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 계측(사전 계측)해도 된다. 이와 달리, 외부 계측 장치를 사용하여, 기판(15)의 노광해야 할 노광 영역의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 계측(사전)하고, 이 외부 계측 장치로부터 표면 위치를 취득하여도 된다. 이 경우, 제어부(20)는, 기판(15)의 노광해야 할 노광 영역의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 취득하는 취득부로서 기능한다. 이때, 사전 계측에서는, 기판 스테이지(16)의 계측 원점을 기판 위의 각 계측점(30)의 계측 간격보다 작은 간격으로 복수회 계측해도 된다. 이에 따라, 기판(15)의 전체면에 있어서, 그것의 높이 방향의 표면 위치를 고정밀도로 계측할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 물품의 제조방법은, 예를 들면, 액정 표시 소자, 반도체 소자, 플랫 패널 디스플레이, 또는 MEMS 등의 물품을 제조하는데 적합하다. 이러한 제조방법은, 전술한 노광장치(80) 또는 노광방법을 사용해서 감광제가 도포된 기판을 노광하는 공정과, 노광된 감광제를 현상하는 공정을 포함한다. 또한, 현상된 감광제의 패턴을 마스크로 사용하여 기판에 대해 에칭공정이나 이온주입공정 등을 행하여, 기판 위에 회로 패턴을 형성한다. 이들 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 반복하여, 기판 위에 복수의 층으로 이루어진 회로 패턴을 형성한다. 후공정에서, 회로 패턴이 형성된 기판에 대해 다이싱(가공)을 행하고, 칩의 마운팅, 본딩, 및 검사 공정을 행한다. 또한, 이러한 제조방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 레지스트 박리 등)을 포함할 수 있다. 본 실시형태에 있어서의 물품의 제조방법은, 종래의 방법과 비교하여, 물품의 성능, 품질, 생산성 및 생산 코스트의 적어도 1개에 있어서 유리하다.
이때, 본 발명은, 리소그래피 장치를 노광장치에 한정하는 것은 아니고, 예를 들면, 리소그래피 장치를 임프린트 장치에도 적용할 수 있다. 임프린트 장치는, 기판 위에 배치(공급)된 임프린트재와 형틀(원판)을 접촉시켜, 임프린트재에 경화용의 에너지를 주는 것에 의해, 형틀의 패턴이 전사된 경화물의 패턴을 형성한다. 또한, 본 발명은, 기판의 외부 검사장치 등에도 적용할 수 있다.
예시적인 실시형태들을 참조하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 이러한 실시형태에 한정되지 않는다는 것은 자명하다. 이하의 청구범위의 보호범위는 가장 넓게 해석되어 모든 변형, 동등물 구조 및 기능을 포괄하여야 한다.

Claims (14)

  1. 원판을 거쳐 기판을 노광하는 노광장치로서,
    상기 기판을 유지하도록 구성된 기판 스테이지와,
    상기 기판 위의 노광해야 할 복수의 노광 영역의 각각에 대해, 상기 노광 영역 내의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 취득하도록 구성된 취득부와,
    상기 취득부에 의해 취득된 상기 표면 위치에 근거하여, 상기 복수의 노광 영역의 각각을 노광할 때의 상기 높이 방향의 상기 기판 스테이지의 구동을 제어하도록 구성된 제어부를 갖고,
    상기 제어부는,
    상기 복수의 노광 영역 각각에 대해, 상기 취득부에 의해 취득된 상기 표면 위치로부터 상기 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면을 구하고,
    상기 복수의 노광 영역 중, 상기 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하지 않는 제1 노광 영역에 대해서는, 상기 제1 노광 영역 이전에 노광된 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면으로부터 얻어진 상기 구동에 관한 보정값에 근거하여, 상기 구동을 제어하는 노광장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 복수의 노광 영역 중, 상기 근사면에 관한 상기 정보가 소정의 범위를 초과하는 제2 노광 영역에 대해서는, 상기 제2 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면으로부터 얻어진 상기 구동에 관한 보정값에 근거하여, 상기 구동을 제어하는 노광장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 복수의 노광 영역 중, 최초에 노광해야 할 제3 노광 영역에 대해서는, 상기 제3 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면으로부터 얻어진 상기 구동에 관한 보정값에 근거하여, 상기 구동을 제어하는 노광장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1 노광 영역에 대해서는, 상기 제1 노광 영역의 직전에 노광된 노광 영역을 노광할 때에 사용된, 상기 구동에 관한 보정값에 근거하여, 상기 구동을 제어하는 노광장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 취득부는 상기 표면 위치를 계측하도록 구성된 계측부를 포함하는 노광장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 소정의 범위는, 상기 복수의 계측점에 대한 상기 계측부의 계측 정밀도와, 상기 복수의 계측점에 대한 상기 계측부의 계측 범위에 근거하여 설정되는 노광장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 취득부는 외부 계측 장치에 의해 계측된 상기 표면 위치를 취득하는 노광장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 소정의 범위는, 상기 복수의 계측점에 대한 상기 외부 계측 장치의 계측 정밀도와, 상기 복수의 계측점에 대한 상기 외부 계측 장치의 계측 범위에 근거하여 설정되는 노광장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 계측 범위는, 상기 복수의 계측점 중, 상기 표면 위치가 계측될 수 있는 계측점에 근거하여 결정되는 노광장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 복수의 노광 영역의 각각에 대해, 상기 소정의 범위는 상기 노광 영역의 예측되는 표면의 단면 형상에 더 근거하여 설정되는 노광장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 노광 영역 이전에 노광된 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면은, 상기 예측되는 표면의 단면 형상을 포함하는 노광장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 근사면에 관한 상기 정보는, 상기 근사면의 기울기 및 상기 근사면의 높이 방향의 위치 중 적어도 1개를 포함하는 노광장치.
  13. 원판을 거쳐 기판을 노광하는 노광방법으로서,
    상기 기판 위의 노광해야 할 복수의 노광 영역의 각각에 대해, 상기 노광 영역 내의 복수의 계측점의 높이 방향의 표면 위치를 취득하는 단계와,
    취득된 상기 표면 위치에 근거하여, 상기 복수의 노광 영역의 각각을 노광할 때 상기 높이 방향으로 상기 기판을 유지하는 기판 스테이지의 구동을 제어하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 스테이지의 상기 구동을 제어하는 단계에서는,
    상기 복수의 노광 영역의 각각에 대해, 취득된 상기 표면 위치로부터 상기 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면을 구하고,
    상기 복수의 노광 영역 중, 상기 근사면에 관한 정보가 소정의 범위를 초과하지 않는 제1 노광 영역에 대해서는, 상기 제1 노광 영역 이전에 노광된 노광 영역의 표면의 단면 형상을 근사해서 나타내는 근사면으로부터 얻어진 상기 구동에 관한 보정값에 근거하여, 상기 구동을 제어하는 노광방법.
  14. 청구항 13에 기재된 노광방법을 사용해서 기판을 노광하는 단계와,
    노광한 상기 기판을 현상하는 단계와,
    현상된 상기 기판으로부터 물품을 제조하는 단계를 갖는 물품의 제조방법.
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