KR20230079915A - Micro LED inspection device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 R,G,B가 단일칩으로 구성되는 마이크로 LED와 대응되게 플렉시블기판에 MEMS공정을 통하여 단일칩의 R,G,B와 접촉되는 탐침들을 형성하되 다수의 단일칩을 동시에 검사할 수 있도록 탐침들을 배열한 뒤 웨이퍼에 형성된 마이크로 LED들을 직접 검사함으로써, 웨이퍼에서 마이크로 LED들을 분리하여 검사할 때 보다 시간이 절약되고 검사장치의 구조가 간소화되는 마이크로 LED 검사장치에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명 한 실시예는 R,G,B들이 단일칩으로 구성된 마이크로 LED가 무수히 많이 형성된 웨이퍼를 직접 검사하기 위하여 적어도 8개의 각 상기 마이크로 LED의 R,G,B들과 일대일 대응되는 탐침들이 MEMS 공정을 통하여 다수 형성된 플렉시블기판이 구비되고; 상기 플렉시블기판을 검사장치와 회로적으로 연결하는 회로기판은 상기 플렉시블기판의 탐침들이 통과되는 관통구멍이 중앙에 천공되며; 상기 플렉시블기판이 상기 관통구멍으로 끼워져 지탱되도록 상기 관통구멍으로 함께 끼워지는 돌출부를 갖는 본체는 상기 회로기판의 밑면에 고정되고; 상기 플렉시블기판의 양단부는 신호선을 통하여 상기 탐침들과 일대일 연결되는 다수의 단자들이 형성되어서, 상기 회로기판의 밑면에 형성된 단자와 회로적으로 연결된 특징이 있다.The present invention forms probes in contact with R, G, and B of a single chip through a MEMS process on a flexible substrate so that R, G, and B correspond to a micro LED composed of a single chip, but a plurality of single chips can be inspected simultaneously. The present invention relates to a micro LED inspection device that saves time and simplifies the structure of the inspection device by directly inspecting the micro LEDs formed on the wafer after arranging the probes so that the micro LEDs are separated from the wafer.
To this end, in one embodiment of the present invention, in order to directly inspect a wafer on which a myriad of micro LEDs composed of single chips of R, G, and B are formed, at least 8 probes corresponding one-to-one with R, G, and B of each of the micro LEDs are provided. A plurality of flexible substrates formed through the MEMS process are provided; A through hole through which probes of the flexible board pass is bored in the center of the circuit board that connects the flexible board with the test device in a circuit manner; a main body having protrusions fitted together into the through hole is fixed to a lower surface of the circuit board so that the flexible board is fitted into and supported by the through hole; Both ends of the flexible board are characterized in that a plurality of terminals are formed that are connected to the probes one-to-one through signal lines, and are connected to terminals formed on the bottom surface of the circuit board in a circuit manner.

Description

마이크로 LED 검사장치{Micro LED inspection device}Micro LED inspection device {Micro LED inspection device}

본 발명은 마이크로 LED 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 R,G,B(Red, Green, Blue)가 단일칩으로 구성되는 마이크로 LED와 대응되게 플렉시블기판에 MEMS공정을 통하여 단일칩의 R,G,B와 접촉되는 탐침들을 형성하되 다수의 단일칩을 동시에 검사할 수 있도록 탐침들을 배열한 뒤 웨이퍼에 형성된 마이크로 LED들을 직접 검사함으로써, 웨이퍼에서 마이크로 LED들을 분리하여 검사할 때 보다 시간이 절약되고 검사장치의 구조가 간소화되는 마이크로 LED 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro LED inspection device, and more particularly, to correspond to a micro LED composed of a single chip for R, G, B (Red, Green, Blue), through a MEMS process on a flexible substrate, a single chip R, By arranging the probes to be in contact with G and B and arranging the probes to simultaneously inspect a large number of single chips, and then directly inspecting the micro LEDs formed on the wafer, it saves time compared to inspecting the micro LEDs separately from the wafer. It relates to a micro LED inspection device in which the structure of the inspection device is simplified.

최근 OLED 단점을 극복하고 액정 디스플레이와 비교할 수 없는 높은 성능을 제공하는 마이크로 LED 디스플레이가 상용화될 예정인데, 이러한 마이크로 LED는 기존에 사용되던 LED 칩의 1/10 수준인 100㎛이하의 크기를 가지는 것으로 이를 이용하여 자체발광의 디스플레이를 구현할 수 있다. 이러한 마이크로 LED 디스플레이는 백색 LED 백라이트를 이용하는 기존 액정 디스플레이에 비해 R,G,B 색상의 마이크로 LED가 독립 구동 방식으로 자체 발광하므로 명암비, 반응속도, 시야각, 밝기, 한계 해상도 및 수명 등에서도 월등할 것으로 기대되고 있다.Recently, a micro LED display that overcomes the disadvantages of OLED and provides high performance incomparable to liquid crystal displays is scheduled to be commercialized. By using this, a self-luminous display can be implemented. Compared to conventional liquid crystal displays using white LED backlights, these micro LED displays are expected to be superior in terms of contrast ratio, response speed, viewing angle, brightness, limiting resolution and lifespan as R, G, B color micro LEDs self-emit in an independent drive method. Looking forward to it.

다만 이러한 마이크로 LED는 아직까지 생산 단가가 매우 높은데 초소형 크기의 LED 품질을 측정하여 품질을 구분한 후 이들을 적절히 디스플레이 매트릭스에 배열하는 과정이 어렵고 복잡하기 때문이다. 특히 웨이퍼에서 생산된 칩 상태에서 각 마이크로 LED의 전기적 특성과 광학적 특성 및 각종 온도에 따른 특성까지 모두 측정하는 품질검사 과정이 복잡하며, 이를 통해 개별 마이크로 LED에 대한 복합적 특성을 모두 고려하여 디스플레이 기판에 전사해야 하므로 그 구현이 복잡하고 어렵다.However, these micro LEDs still have a very high production cost because it is difficult and complicated to measure the quality of the micro-sized LEDs, classify them, and properly arrange them in a display matrix. In particular, the quality inspection process of measuring all the electrical and optical characteristics of each micro LED in a chip state produced on a wafer and even the characteristics according to various temperatures is complicated, and through this, considering all the complex characteristics of each micro LED, Since it must be transcribed, its implementation is complex and difficult.

종래 특허 제2318507호는 마이크로 LED 패키지 검사장치를 제안한 바 있다. 이는 복수 개의 능동형 매트릭스(Active Matrix, AM) 구동용 마이크로 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 생성된마이크로 LED 패키지가 로딩되는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 설치되어 상기 복수 개의 마이크로 LED 유닛의 패드들에 각각 대응되면서 각각의 마이크로 LED 유닛과 마주하도록 배치되고, 각 마이크로 LED 유닛의 패드에 접촉되는 스테이션; 상기 스테이션의 일측에 설치되어 외부의 제어 명령에 따라 상기 복수 개의 프로브에 상기 마이크로 LED 유닛을 구동시키기 위한 전기적 신호를 전송하는 AM 구동 드라이버; 상기 스테이지의 하부에 설치되어 상기 마이크로 LED 유닛의 구동에 의해 발생되는 빛을 수광하여 광도를 측정하는 측정유닛; 및 상기 측정 유닛에 의해 측정된 광도가 기설정된 정상 범위에 포함되는지를 확인하여 픽셀별 불량/양품을 평가하는 검사 장비로 구성된다.Conventional Patent No. 2318507 has proposed a micro LED package inspection device. It includes a stage on which a micro LED package generated by cutting a plurality of active matrix (AM) driving micro LED units for each package unit is loaded; a station installed above the stage, disposed to face each micro LED unit while corresponding to the pads of the plurality of micro LED units, and contacting the pads of each micro LED unit; an AM drive driver installed on one side of the station to transmit an electrical signal for driving the micro LED unit to the plurality of probes according to an external control command; a measuring unit installed under the stage to receive light generated by driving the micro LED unit and measure a luminous intensity; and inspection equipment for evaluating whether the luminous intensity measured by the measurement unit is within a preset normal range and evaluating defective/defective quality for each pixel.

그러나 종래 특허는 웨이퍼에 형성된 마이크로 LED를 직접 검사하지 않고 마이크로 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 마이크로 LED 패키지를 생성하고, 생성된 마이크로 LED 패키지가 로딩되는 스테이지를 구현해야 되므로 웨이퍼의 절단 및 스테이지의 형성에 따른 제조공정이 추가되어 검사장치가 복잡해지는 단점이 있었다.However, in the conventional patent, a micro LED package is created by cutting the micro LED unit by package unit without directly inspecting the micro LED formed on the wafer, and a stage on which the generated micro LED package is loaded must be implemented, so the wafer is cut and the stage is formed. There was a disadvantage that the inspection device becomes complicated due to the addition of the manufacturing process according to.

본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 개발한 것으로서, 본 발명의 목적은 R,G,B가 단일칩으로 구성되는 마이크로 LED와 대응되게 플렉시블기판에 MEMS공정을 통하여 단일칩의 R,G,B와 접촉되는 탐침들을 형성하되 다수의 단일칩을 동시에 검사할 수 있도록 탐침들을 배열한 뒤 웨이퍼에 형성된 마이크로 LED들을 직접 검사함으로써, 웨이퍼에서 마이크로 LED들을 분리하여 검사할 때 보다 시간이 절약되고 검사장치의 구조가 간소화되는 마이크로 LED 검사장치를 제공함에 있다.The present invention was developed in view of the problems of the prior art, and an object of the present invention is to correspond to a micro LED composed of a single chip R, G, B and a single chip R, G, B and the like through a MEMS process on a flexible substrate. By arranging the probes to inspect a large number of single chips simultaneously while forming the contact probes, directly inspecting the micro LEDs formed on the wafer, saving time compared to inspecting the micro LEDs separately from the wafer and the structure of the inspection device It is to provide a micro LED inspection device that is simplified.

이를 위하여 본 발명 한 실시예는 R,G,B들이 단일칩으로 구성된 마이크로 LED가 무수히 많이 형성된 웨이퍼를 직접 검사하기 위하여 적어도 8개의 각 상기 마이크로 LED의 R,G,B들과 일대일 대응되는 탐침들이 MEMS 공정을 통하여 다수 형성된 플렉시블기판이 구비되고; 상기 플렉시블기판을 검사장치와 회로적으로 연결하는 회로기판은 상기 플렉시블기판의 탐침들이 통과되는 관통구멍이 중앙에 천공되며; 상기 플렉시블기판이 상기 관통구멍으로 끼워져 지탱되도록 상기 관통구멍으로 함께 끼워지는 돌출부를 갖는 본체는 상기 회로기판의 밑면에 고정되고; 상기 플렉시블기판의 양단부는 신호선을 통하여 상기 탐침들과 일대일 연결되는 다수의 단자들이 형성되어서, 상기 회로기판의 밑면에 형성된 단자와 회로적으로 연결된 특징이 있다.To this end, in one embodiment of the present invention, in order to directly inspect a wafer on which a myriad of micro LEDs composed of single chips of R, G, and B are formed, at least 8 probes corresponding one-to-one with R, G, and B of each of the micro LEDs are provided. A plurality of flexible substrates formed through the MEMS process are provided; A through hole through which probes of the flexible board pass is bored in the center of the circuit board that connects the flexible board with the test device in a circuit manner; a main body having protrusions fitted together into the through hole is fixed to a lower surface of the circuit board so that the flexible board is fitted into and supported by the through hole; Both ends of the flexible board are characterized in that a plurality of terminals are formed that are connected to the probes one-to-one through signal lines, and are connected to terminals formed on the bottom surface of the circuit board in a circuit manner.

본 발명에 따르면 플렉시블기판에 MEMS공정을 통하여 10㎛ 이하의 탐침을 다수 형성하되 각 탐침은 R,G,B가 단일칩으로 구성된 다수의 마이크로 LED를 웨이퍼 상에서 직접 콘텍트할 수 있기 때문에 웨이퍼를 절단할 필요가 없으며, 또한 절단된 웨이퍼를 고정시키는 별도 스테이지가 불필요한 등의 이점이 있다.According to the present invention, a plurality of probes of 10 μm or less are formed on a flexible substrate through the MEMS process, but since each probe can directly contact a plurality of micro LEDs composed of single R, G, and B chips on the wafer, the wafer cannot be cut. There is an advantage in that there is no need, and a separate stage for fixing the cut wafer is unnecessary.

또한 플렉시블기판은 본체에 마련된 탄성부를 통하여 탄력적으로 움직이면서 마이크로 LED의 각 R,G,B에 접촉되므로 접촉성이 우수하고 또한 본체에 천공된 관통구멍으로 마이크로 LED의 광발광 및 전기발광 등의 광도를 정확히 측정할 수 있는 등의 이점이 있다.In addition, the flexible substrate moves elastically through the elastic part provided in the body and contacts each R, G, and B of the micro LED, so it has excellent contact, and through holes drilled in the body, the light intensity of light emission and electroluminescence of the micro LED is improved. It has the advantage of being able to measure accurately.

도 1은 본 발명 한 실시예의 마이크로 LED가 형성된 웨이퍼의 예시도
도 2는 본 발명 한 실시예의 검사장치의 분리 사시도
도 3은 본 발명 한 실시예의 검사장치의 플렉시블기판의 확대도
도 4는 본 발명 한 실시예의 검사장치의 단면도1 is an exemplary diagram of a wafer on which micro LEDs according to an embodiment of the present invention are formed;
Figure 2 is an exploded perspective view of the inspection device of one embodiment of the present invention
3 is an enlarged view of a flexible substrate of an inspection device according to an embodiment of the present invention
Figure 4 is a cross-sectional view of the inspection device of one embodiment of the present invention

도 1 내지 도 4에서 본 발명 한 실시예의 검사장치는 플렉시블기판(10)을 회로기판(20)에 고정하기 위한 본체(30)가 구비된다. 상기 본체(30)는 상기 회로기판(20)의 체결구멍(21)으로 끼워지는 돌출부(31)가 상부 중앙에 형성되고, 상기 돌출부(31)는 중공상의 통로(32)가 상기 본체(30) 밑면까지 연장 형성된다. 상기 플렉시블기판(10)은 R,G,B가 단일칩으로 형성된 마이크로 LED(2)의 각 R,G,B단자와 접촉되는 탐침(11)이 중심부에 형성되는데, 각 탐침(11)은 마이크로 LED(2)를 최소 8개에서 최대 32개 까지 동시에 검사할 수 있는 개수로 형성된다.1 to 4, the inspection device according to one embodiment of the present invention includes a main body 30 for fixing the flexible board 10 to the circuit board 20. The main body 30 has a protruding portion 31 inserted into the fastening hole 21 of the circuit board 20 formed in the upper center, and the protruding portion 31 has a hollow passage 32 formed in the main body 30 It is formed extending to the bottom. In the flexible substrate 10, a probe 11 contacting each of the R, G, and B terminals of the micro LED 2 in which R, G, and B are formed as a single chip is formed in the center, and each probe 11 is a micro LED. It is formed in the number of LEDs (2) that can be inspected simultaneously from a minimum of 8 to a maximum of 32.

그리고 상기 플렉시블기판(10)의 양쪽 단부에는 상기 회로기판(20)의 접점과 접촉되는 단자(12)들이 상기 각 탐침(11)과 신호선(13)을 통하여 연결된다. 상기 탐침(11), 신호선(13) 및 단자(12)들은 MEMS공정을 통하여 형성되는데, 상기 마이크로 LED(2)의 각 R,G,B가 30㎛ 이므로 각 탐침(11)은 최소 10㎛로 형성된다.Terminals 12 contacting contacts of the circuit board 20 are connected to both ends of the flexible board 10 through the respective probes 11 and signal lines 13. The probe 11, the signal line 13, and the terminal 12 are formed through the MEMS process. Since each R, G, and B of the micro LED 2 is 30 μm, each probe 11 is at least 10 μm. is formed

상기 회로기판(20)에는 중앙에 관통구멍(21)이 천공되어서 상기 플렉시블기판(10)의 탐침(11)들이 상기 관통구멍(21)을 통하여 상기 회로기판(20)의 상부로 돌출되어서 웨이퍼(1)에 형성된 각 마이크로 LED(2)와 접촉되며, 상기 플렉시블기판(10)의 양단부에 형성된 단자(12)들은 상기 회로기판(20)의 밑면에 형성된 단자들과 접촉된다. 이를 위하여 상기 플렉시블기판(10)의 탐침(11)이 형성된 중심부는 상기 본체(30)의 돌출부(31)와 함께 관통구멍(21)으로 끼워지고, 상기 본체(30)는 양측의 체결부(34)를 통하여 상기 회로기판(20)의 밑면에 고정된다. 그리고 상기 플렉시블기판(10)의 양단부는 90도 절곡되어 단자(12)가 회로기판(20)의 밑면에 형성된 단자와 접촉되게 하브래킷(60)을 통하여 회로기판(20)의 밑면에 고정된다.A through hole 21 is drilled in the center of the circuit board 20 so that the probes 11 of the flexible board 10 protrude through the through hole 21 to the top of the circuit board 20 so that the wafer ( 1), and the terminals 12 formed on both ends of the flexible substrate 10 are in contact with the terminals formed on the bottom surface of the circuit board 20. To this end, the central portion of the flexible substrate 10 where the probe 11 is formed is inserted into the through hole 21 together with the protruding portion 31 of the main body 30, and the main body 30 has fastening parts 34 on both sides. ) through which it is fixed to the bottom of the circuit board 20. Both ends of the flexible board 10 are bent at 90 degrees so that the terminals 12 come into contact with the terminals formed on the bottom of the circuit board 20 and are fixed to the bottom of the circuit board 20 through the lower bracket 60.

그리고 상기 회로기판(20)의 상부에는 상기 돌출부(31)를 감싸서 외부로 노출되는 플렉시블기판(10)의 측면을 보호하는 관통구멍(62)을 갖는 상브래킷(61)이 구비되며, 상기 돌출부(31)는 상단에 탄성자리(33)가 형성되어서 탄성부(50)가 놓이는데, 상기 탄성부(50)는 플렉시블기판(10)을 받쳐주는 투명한 받침부(40)가 놓인다. 상기 탄성부(50)는 "ㄷ"형으로 천공된 관통구멍(52)을 통하여 탄성편(51)이 양쪽에 형성되어서 상기 받침부(40)를 탄성적으로 받쳐준다. 따라서 상기 탐침(11)은 받침부(40)와 탄성편(51)을 통하여 탄성적으로 마이크로 LED(2)와 접촉된다.In addition, an upper bracket 61 having a through hole 62 for protecting the side surface of the flexible board 10 exposed to the outside by surrounding the protrusion 31 is provided on the upper portion of the circuit board 20, and the protrusion ( 31) has an elastic seat 33 formed at the upper end of which the elastic part 50 is placed. The elastic part 50 has a transparent supporting part 40 supporting the flexible substrate 10. Elastic pieces 51 are formed on both sides of the elastic part 50 through the "c"-shaped through hole 52 to support the support part 40 elastically. Therefore, the probe 11 elastically contacts the micro LED 2 through the supporting portion 40 and the elastic piece 51 .

이처럼 구성된 본 발명 한 실시예는 웨이퍼(1)에 형성된 무수히 많은 마이크로 LED(2)가 디스플레이에 전사되기 전에 상기 검사장치를 통하여 선별된다. 상기 회로기판(20)은 검사장치와 회로적으로 연결되고, 상기 회로기판(20)은 플렉시블기판(10)의 단자(12) 및 신호선(13)을 통하여 탐침(11)과 회로적으로 연결된다. 따라서 상기 검사장치에서 각종 검사신호를 보내면 상기 본체(30)의 통로(32) 하부에 배치된 별도의 수광센서에서 마이크로 LED(2) 구동에 의해 발생되는 RGB LED 소자의 빛을 수광하여 광발광 및 전기발광 등의 광도를 측정하여 불량품을 선별할 수 있다.In one embodiment of the present invention configured as described above, countless micro LEDs 2 formed on the wafer 1 are sorted through the inspection device before being transferred to the display. The circuit board 20 is circuit-connected to the inspection device, and the circuit board 20 is circuit-connected to the probe 11 through the terminal 12 and the signal line 13 of the flexible board 10. . Therefore, when various inspection signals are sent from the inspection device, the light of the RGB LED element generated by driving the micro LED 2 is received by a separate light receiving sensor disposed below the passage 32 of the main body 30, and light emission and Defective products can be sorted by measuring light intensity such as electroluminescence.

이러한 본 발명 한 실시예의 조립과정은 다음과 같다. 먼저 본체(30)의 돌출부(31)에 형성된 탄성자리(33)에 탄성부(50)를 올려놓고 그 위에 투명한 받침부(40)를 올려 놓는다. 그리고 플렉시블기판(10)의 탐침(11)이 회로기판(20) 하부의 관통구멍(21)에 놓이도록 한 뒤 본체(30)의 돌출부(31)를 관통구멍(21)으로 끼우는 과정에서 플렉시블기판(10)은 양쪽으로 90도 절곡되어 회로기판(20)의 상부로 돌출된다. 이때 받침부(40) 직 상부에 플렉시블기판(10)의 탐침(11)이 놓인다. 이후 본체(30)는 체결부(34)를 통하여 회로기판(20)의 밑면에 체결되고, 상기 플렉시블기판(10)의 양단부에 형성된 단자(12)들은 90도 절곡되어 회로기판(20)의 밑면에 형성된 단자들과 접촉되게 하브래킷(60)을 통하여 회로기판(20)의 밑면에 밀착되며, 상기 회로기판(20)의 상부로 돌출된 플렉시블기판(10)은 상브래킷(61)의 관통구멍(62)으로 끼워져서 보호된다.The assembly process of one embodiment of the present invention is as follows. First, the elastic part 50 is placed on the elastic seat 33 formed on the protruding part 31 of the main body 30, and the transparent supporting part 40 is placed thereon. After the probe 11 of the flexible substrate 10 is placed in the through hole 21 at the bottom of the circuit board 20, the flexible substrate in the process of inserting the protrusion 31 of the main body 30 into the through hole 21 (10) is bent 90 degrees on both sides and protrudes from the top of the circuit board (20). At this time, the probe 11 of the flexible substrate 10 is placed directly above the supporting portion 40 . Then, the main body 30 is fastened to the bottom of the circuit board 20 through the fastening part 34, and the terminals 12 formed on both ends of the flexible board 10 are bent at 90 degrees to the bottom of the circuit board 20. The flexible board 10 protrudes to the top of the circuit board 20 and adheres to the bottom of the circuit board 20 through the lower bracket 60 so as to come into contact with the terminals formed on the upper bracket 61 through the through hole of the upper bracket 61. It is protected by being inserted into (62).

이처럼 조립되는 본 발명 한 실시예의 검사장치는 플렉시블기판(10)에 10㎛ 크기의 탐침(11)들이 MEMS 공정을 통하여 형성되므로 30㎛ 크기를 갖는 마이크로 LED(2)의 각 R,G,B 단자들과 접촉할 수 있다. 또한 투명한 받침부(40)와 탄성부(50)를 통하여 플렉시블기판(10)이 지탱되므로 웨이퍼(1)에 접촉되는 과정에서 탄성적으로 각 마이크로 LED(2)를 검사할 수 있으므로 접촉불량이 발생되지 않는 등의 이점이 있다.In the inspection device of one embodiment of the present invention assembled as described above, each R, G, and B terminal of the micro LED 2 having a size of 30 μm is formed by forming the probes 11 having a size of 10 μm on the flexible substrate 10 through the MEMS process. can come into contact with In addition, since the flexible substrate 10 is supported through the transparent supporting portion 40 and the elastic portion 50, each micro LED 2 can be inspected elastically in the process of contacting the wafer 1, so that contact failure occurs. There are advantages to not doing so.

10 : 플렉시블기판 11 : 탐침
12 : 단자 13 : 신호선
20 : 회로기판 21 : 관통구멍
30 : 본체 31 : 돌출부
32 : 통로 40 : 받침부
50 : 탄성부 51 : 탄성편
52 : 관통구멍10: flexible substrate 11: probe
12: terminal 13: signal line
20: circuit board 21: through hole
30: body 31: protrusion
32: passage 40: support
50: elastic part 51: elastic piece
52: through hole

Claims (3)

R,G,B들이 단일칩으로 구성된 마이크로 LED가 무수히 많이 형성된 웨이퍼를 직접 검사하기 위하여 적어도 8개의 각 상기 마이크로 LED의 R,G,B들과 일대일 대응되는 탐침들이 MEMS 공정을 통하여 다수 형성된 플렉시블기판이 구비되고;
상기 플렉시블기판을 검사장치와 회로적으로 연결하는 회로기판은 상기 플렉시블기판의 탐침들이 통과되는 관통구멍이 중앙에 천공되며;
상기 플렉시블기판이 상기 관통구멍으로 끼워져 지탱되도록 상기 관통구멍으로 함께 끼워지는 돌출부를 갖는 본체는 상기 회로기판의 밑면에 고정되고;
상기 플렉시블기판의 양단부는 신호선을 통하여 상기 탐침들과 일대일 연결되는 다수의 단자들이 형성되어서, 상기 회로기판의 밑면에 형성된 단자와 회로적으로 연결됨을 특징으로 하는 마이크로 LED 검사장치.In order to directly inspect a wafer on which countless micro LEDs composed of R, G, and B are single-chip, at least eight probes corresponding to R, G, and B of each of the micro LEDs are formed in large numbers through the MEMS process. is provided;
A through hole through which probes of the flexible board pass is bored in the center of the circuit board that connects the flexible board with the test device in a circuit manner;
a main body having protrusions fitted together into the through hole is fixed to a lower surface of the circuit board so that the flexible board is fitted into and supported by the through hole;
Both ends of the flexible board are formed with a plurality of terminals connected one-to-one with the probes through signal lines, and are connected to terminals formed on the bottom of the circuit board in a circuit way. 제 1 항에 있어서,
상기 돌출부는 중공상으로 통로가 형성되어서 상기 회로기판 하부의 수광센서와 연결되고;
상기 돌출부 상단은 상기 플렉시블기판을 받쳐주는 투명한 받침부가 탄성판을 통하여 놓이며;
상기 탄성판은 상기 통로와 연결되는 관통구멍이 형성되고, 상기 받침부를 탄성적으로 받쳐주는 탄성편이 구비되어서 상기 마이크로 LED의 빛이 상기 받침판, 통로 및 관통구멍을 따라 상기 수광센서에 조사되도록 한 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 검사장치.According to claim 1,
The protruding portion has a hollow passage formed thereon and is connected to a light receiving sensor under the circuit board;
The upper end of the protruding part is placed through an elastic plate with a transparent supporting part supporting the flexible substrate;
The elastic plate is formed with a through hole connected to the passage and is provided with an elastic piece that elastically supports the base so that the light of the micro LED is irradiated to the light receiving sensor along the base plate, the passage and the through hole. Featured micro LED inspection device. 제 1 항에 있어서,
상기 플렉시블기판의 양단부는 90도 절곡되어서 단자들이 회로기판의 단자들과 접촉되게 하브래킷을 통하여 상기 회로기판에 고정되고;
상기 회로기판의 상부로 돌출된 돌출부에 끼워지는 관통구멍을 갖는 상브래킷은 상기 회로기판의 상부에 고정되어서, 상기 회로기판 상부로 돌출된 플렉시블기판을 보호하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 검사장치.According to claim 1,
Both ends of the flexible board are bent at 90 degrees so that the terminals are in contact with the terminals of the circuit board and fixed to the circuit board through lower brackets;
The upper bracket having a through hole fitted into the protruding portion protruding upward from the circuit board is fixed to the upper portion of the circuit board to protect the flexible substrate protruding from the upper portion of the circuit board.
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