KR20230161823A

KR20230161823A - Micro LED inspection device

Info

Publication number: KR20230161823A
Application number: KR1020220061659A
Authority: KR
Inventors: 임동현
Original assignee: 주식회사 지에스엔지니어링
Priority date: 2022-05-19
Filing date: 2022-05-19
Publication date: 2023-11-28

Abstract

본 발명은 가로×세로가 15㎛×5㎛인 R,G,B(Red, Green, Blue) 독립방식의 마이크로 LED를 검사하기 위하여 3㎛ 두께의 탐침이 일체로 형성되는 탐침부재를 MEMS공정으로 구현하되 상기 탐침은 상기 탐침부재 하단에서 수평 및 수직방향으로 더 돌출시킴으로써, 위쪽의 카메라에서 탐침의 식별이 가능하고 또한 하단은 탐침만 돌출되어서 접촉불량이 발생되지 않는 마이크로 LED 검사조립체에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명 한 실시예는 R,G,B들이 독립적으로 구성되고 접촉부 3㎛인 싱글방식의 마이크로 LED가 무수히 많이 형성된 웨이퍼를 직접 검사하기 위하여 30㎛ 두께의 탐침부재를 MEMS 공정으로 형성하고; 상기 탐침부재에서 하부로 연장되는 탄성부 하단에 상기 LED와 접촉되는 탐침이 형성되고, 상기 탐침은 상기 탄성부 하단에서 3㎛ 두께를 가지며 수평 및 수직방향으로 돌출되게 MEMS 공정을 통하여 상기 탄성부재 및 탄성부와 일체로 형성되며; 상기 탄성부 하부와 탐침을 제외하고 상기 탐침부재를 수용하는 케이스부가 구비되며; 상기 케이스부의 개방된 양측에 결합되어서 상기 탐침부재를 보호하는 덮개부가 구비되고; 상기 탐침부재, 케이스부 및 덮개부를 관통하여 회로적으로 연결된 하나의 조립체로 만드는 수평납땜부 및 수직납땜부들이 구비되며; 상기 조립체는 검사장비와 연결된 회로기판의 밑면에 놓이고, 상기 회로기판의 단자와 상기 수평납땜부 및 수직납땜부들이 납땜되는 특징이 있다.The present invention is to test a R, G, B (Red, Green, Blue) independent micro LED with a width of 15 ㎛ × 5 ㎛, using a MEMS process to produce a probe member in which a 3 ㎛ thick probe is integrally formed. The present invention relates to a micro LED inspection assembly in which the probe is further protruded from the bottom of the probe member in the horizontal and vertical directions, enabling identification of the probe by a camera above, and preventing contact failure due to only the probe protruding at the bottom.
To this end, in one embodiment of the present invention, a probe member with a thickness of 30 ㎛ is formed through a MEMS process to directly inspect a wafer on which countless single micro LEDs with R, G, and B independently configured and a contact area of 3 ㎛ are formed; A probe in contact with the LED is formed at the bottom of the elastic part extending downward from the probe member, and the probe has a thickness of 3㎛ at the bottom of the elastic part and protrudes in horizontal and vertical directions through the elastic member and the elastic member through the MEMS process. It is formed integrally with the elastic portion; A case portion accommodating the probe member is provided, excluding the lower portion of the elastic portion and the probe; a cover part coupled to both open sides of the case part to protect the probe member; Horizontal soldering portions and vertical soldering portions are provided to form a single assembly that is circuitically connected through the probe member, case portion, and cover portion; The assembly is placed on the bottom of a circuit board connected to the inspection equipment, and the terminals of the circuit board are soldered to the horizontal solder portion and the vertical solder portion.

Description

Micro LED inspection assembly {Micro LED inspection device}

본 발명은 마이크로 LED 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 가로×세로가 15㎛×5㎛인 R,G,B(Red, Green, Blue) 독립방식의 마이크로 LED를 검사하기 위하여 3㎛ 두께의 탐침이 일체로 형성되는 탐침부재를 MEMS공정으로 구현하되 상기 탐침은 상기 탐침부재 하단에서 수평 및 수직방향으로 더 돌출시킴으로써, 위쪽의 카메라에서 탐침의 식별이 가능하고 또한 하단은 탐침만 돌출되어서 접촉불량이 발생되지 않는 마이크로 LED 검사조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a micro LED inspection device, and more specifically, to inspect a R, G, B (Red, Green, Blue) independent micro LED with a width of 15 ㎛ × 5 ㎛, a 3 ㎛ thick A probe member in which the probe is formed integrally is implemented through the MEMS process, but the probe is further protruded from the bottom of the probe member in the horizontal and vertical directions, so that the probe can be identified from the upper camera, and only the probe protrudes at the bottom, preventing poor contact. This relates to a micro LED inspection assembly that does not occur.

최근 OLED 단점을 극복하고 액정 디스플레이와 비교할 수 없는 높은 성능을 제공하는 마이크로 LED 디스플레이가 상용화될 예정인데, 이러한 마이크로 LED는 기존에 사용되던 LED 칩의 1/10 수준인 100㎛이하의 크기를 가지는 것으로 이를 이용하여 자체발광의 디스플레이를 구현할 수 있다. 이러한 마이크로 LED 디스플레이는 백색 LED 백라이트를 이용하는 기존 액정 디스플레이에 비해 R,G,B 색상의 마이크로 LED가 독립 구동 방식으로 자체 발광하므로 명암비, 반응속도, 시야각, 밝기, 한계 해상도 및 수명 등에서도 월등할 것으로 기대되고 있다.Recently, micro LED displays that overcome the shortcomings of OLED and provide high performance incomparable to liquid crystal displays are scheduled to be commercialized. These micro LEDs are expected to have a size of less than 100㎛, which is 1/10th of the size of the existing LED chips. Using this, a self-luminous display can be implemented. Compared to existing liquid crystal displays that use white LED backlights, these micro LED displays are expected to be superior in terms of contrast ratio, response speed, viewing angle, brightness, limit resolution, and lifespan because micro LEDs in R, G, and B colors emit their own light in an independent driving manner. I'm looking forward to it.

다만 이러한 마이크로 LED는 아직까지 생산 단가가 매우 높은데 초소형 크기의 LED 품질을 측정하여 불량품을 선별한 후 이들을 적절히 디스플레이 매트릭스에 배열하는 과정이 어렵고 복잡하기 때문이다. 특히 웨이퍼에서 생산된 칩 상태에서 각 마이크로 LED의 전기적 특성과 광학적 특성 및 각종 온도에 따른 특성까지 모두 측정하는 품질검사 과정이 복잡하며, 이를 통해 개별 마이크로 LED에 대한 복합적 특성을 모두 고려하여 디스플레이 기판에 전사해야 하므로 그 구현이 복잡하고 어렵다.However, the production cost of these micro LEDs is still very high because the process of measuring the quality of ultra-small LEDs, selecting defective products, and then arranging them appropriately in the display matrix is difficult and complicated. In particular, the quality inspection process is complex, measuring all the electrical and optical characteristics of each micro LED and various temperature-dependent characteristics in the chip state produced from the wafer. Through this, the complex characteristics of each individual micro LED are taken into consideration and the display substrate Since it must be transcribed, its implementation is complex and difficult.

종래 특허 제2318507호는 마이크로 LED 패키지 검사장치를 제안한 바 있다. 이는 복수 개의 능동형 매트릭스(Active Matrix, AM) 구동용 마이크로 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 생성된마이크로 LED 패키지가 로딩되는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 설치되어 상기 복수 개의 마이크로 LED 유닛의 패드들에 각각 대응되면서 각각의 마이크로 LED 유닛과 마주하도록 배치되고, 각 마이크로 LED 유닛의 패드에 접촉되는 스테이션; 상기 스테이션의 일측에 설치되어 외부의 제어 명령에 따라 상기 복수 개의 프로브에 상기 마이크로 LED 유닛을 구동시키기 위한 전기적 신호를 전송하는 AM 구동 드라이버; 상기 스테이지의 하부에 설치되어 상기 마이크로 LED 유닛의 구동에 의해 발생되는 빛을 수광하여 광도를 측정하는 측정유닛; 및 상기 측정 유닛에 의해 측정된 광도가 기설정된 정상 범위에 포함되는지를 확인하여 픽셀별 불량/양품을 평가하는 검사 장비로 구성된다.Previous patent No. 2318507 proposed a micro LED package inspection device. This is a stage where a micro LED package generated by cutting a plurality of active matrix (AM) driving micro LED units for each package is loaded; a station installed on the upper part of the stage, corresponding to pads of the plurality of micro LED units and facing each micro LED unit, and contacting the pads of each micro LED unit; an AM driving driver installed on one side of the station and transmitting an electrical signal for driving the micro LED unit to the plurality of probes according to an external control command; A measurement unit installed at the bottom of the stage to measure light intensity by receiving light generated by driving the micro LED unit; and inspection equipment that evaluates defective/defective products for each pixel by checking whether the luminance measured by the measurement unit is within a preset normal range.

그러나 종래 특허는 웨이퍼에 형성된 마이크로 LED를 직접 검사하지 않고 마이크로 LED 유닛을 패키지 단위별로 절단하여 마이크로 LED 패키지를 생성하고, 생성된 마이크로 LED 패키지가 로딩되는 스테이지를 구현해야 되므로 웨이퍼의 절단 및 스테이지의 형성에 따른 제조공정이 추가되어 검사장치가 복잡해지는 단점이 있었다. 또한 종래 특허는 R,G,B(Red, Green, Blue)가 하나의 단일칩에 형성되는 방식이기 때문에 R,G,B(Red, Green, Blue)가 분리된 독립방식의 마이크로 LED를 검사할 수 없는 등의 단점이 있었다.However, the conventional patent does not directly inspect the micro LED formed on the wafer, but cuts the micro LED unit by package to create a micro LED package, and a stage on which the generated micro LED package is loaded must be implemented, so cutting the wafer and forming a stage are required. There was a disadvantage in that the inspection device became complicated due to the additional manufacturing process. In addition, since the conventional patent is a method in which R, G, B (Red, Green, Blue) are formed on a single chip, it is possible to inspect an independent micro LED with R, G, B (Red, Green, Blue) separated. There were disadvantages such as not being able to use it.

본 발명자는 마이크로 LED 검사장치는 특허출원 제10-2021-0167153호 출원중에 있으며, 이는 3㎛ 크기의 탐침을 갖는 탐침부재를 MEMS공정으로 구현하되 상기 탐침부재를 2단으로 제작하여 두꺼운 1단에 3㎛의 얇은 2단을 포개는 방식으로 구성하고 상기 2단의 일부를 돌출시켜 두께 3㎛의 탐침이 형성되도록 한 것이다.The present inventor has a micro LED inspection device pending patent application No. 10-2021-0167153, which implements a probe member with a 3㎛-sized probe using the MEMS process, and manufactures the probe member in two stages to form a thick one. It was constructed by stacking two thin stages of 3㎛, and part of the two stages was protruded to form a probe with a thickness of 3㎛.

그러나 상기 탐침부재가 1단 및 2단으로 분리 제작되고 또한 이들을 접착하는 공정이 추가되기 때문에 제작이 번거롭고 또한 잡착불량으로 인하여 탐침의 전기적 특성이 변화될 수 있는 등의 문제점이 있었다.However, since the probe member is manufactured separately into first and second stages and a process of bonding them is added, there are problems such as manufacturing is cumbersome and the electrical characteristics of the probe may change due to poor adhesion.

본 발명은 본 발명자의 특허를 개선하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 가로×세로가 15㎛×5㎛인 R,G,B(Red, Green, Blue) 독립방식의 마이크로 LED를 검사하기 위하여 3㎛ 크기의 탐침을 갖는 일체형 탐침부재를 MEMS공정으로 구현하되 상기 탐침은 상기 탐침부재 하단에서 수평 및 수직방향으로 더 돌출시킴으로써, 위쪽의 카메라에서 탐침의 식별이 가능하고 또한 하단은 탐침만 돌출되기 때문에 접촉불량이 발생되지 않는 마이크로 LED 검사조립체를 제공함에 있다.The present invention is to improve the inventor's patent, and the purpose of the present invention is to inspect R, G, B (Red, Green, Blue) independent micro LEDs with a width × height of 15㎛ × 5㎛. An integrated probe member with a ㎛-sized probe is implemented using the MEMS process, but the probe is further protruded from the bottom of the probe member in the horizontal and vertical directions, so that the probe can be identified from the upper camera, and only the probe protrudes at the bottom. The aim is to provide a micro LED inspection assembly that does not cause contact defects.

이를 위하여 본 발명 한 실시예는 R,G,B들이 독립적으로 구성되고 접촉부 3㎛인 싱글방식의 마이크로 LED가 무수히 많이 형성된 웨이퍼를 직접 검사하기 위하여 30㎛ 두께의 탐침부재를 MEMS 공정으로 형성하고; 상기 탐침부재에서 하부로 연장되는 탄성부 하단에 상기 LED와 접촉되는 탐침이 형성되고, 상기 탐침은 상기 탄성부 하단에서 3㎛ 두께를 가지며 수평 및 수직방향으로 돌출되게 MEMS 공정을 통하여 상기 탄성부재 및 탄성부와 일체로 형성되며; 상기 탄성부 하부와 탐침을 제외하고 상기 탐침부재를 수용하는 케이스부가 구비되며; 상기 케이스부의 개방된 양측에 결합되어서 상기 탐침부재를 보호하는 덮개부가 구비되고; 상기 탐침부재, 케이스부 및 덮개부를 관통하여 회로적으로 연결된 하나의 조립체로 만드는 수평납땜부 및 수직납땜부들이 구비되며; 상기 조립체는 검사장비와 연결된 회로기판의 밑면에 놓이고, 상기 회로기판의 단자와 상기 수평납땜부 및 수직납땜부들이 납땜되는 특징이 있다.To this end, in one embodiment of the present invention, a probe member with a thickness of 30 ㎛ is formed through a MEMS process to directly inspect a wafer on which countless single micro LEDs with R, G, and B independently configured and a contact area of 3 ㎛ are formed; A probe in contact with the LED is formed at the bottom of the elastic part extending downward from the probe member, and the probe has a thickness of 3㎛ at the bottom of the elastic part and protrudes in horizontal and vertical directions through the elastic member and the elastic member through the MEMS process. It is formed integrally with the elastic portion; A case portion accommodating the probe member is provided, excluding the lower portion of the elastic portion and the probe; a cover part coupled to both open sides of the case part to protect the probe member; Horizontal soldering portions and vertical soldering portions are provided to form a single assembly that is circuitically connected through the probe member, case portion, and cover portion; The assembly is placed on the bottom of a circuit board connected to the inspection equipment, and the terminals of the circuit board are soldered to the horizontal solder portion and the vertical solder portion.

본 발명에 따르면 탐침부재는 MEMS공정을 통하여 약 30㎛ 두께로 제작되며, 이때 탐침부재 하단에는 3㎛ 두께의 탐침이 일체로 형성되도록 상기 탐침부재 하단에서 수평 및 수직방향으로 돌출되는데, 수평방향으로 돌출된 수평돌기는 검사과정에서 위쪽에 놓이는 카메라에서 탐침과 LED 사이의 위치 식별에 이용되며, 수직방향으로 돌출된 수직돌기는 LED와의 접촉과정에서 탐침만 접촉되도록 하기 위한 것이다. 따라서 탐침부재를 2개로 분리 제작한 뒤 접착하는 방식에 비하여 내구성이 향상되고 제작이 편리한 이점이 있다.According to the present invention, the probe member is manufactured to a thickness of about 30㎛ through the MEMS process, and at this time, the probe member with a thickness of 3㎛ is protruded horizontally and vertically from the bottom of the probe member so that a 3㎛ thick probe is integrally formed at the bottom of the probe member. The protruding horizontal protrusion is used to identify the position between the probe and the LED in the camera placed above during the inspection process, and the vertical protrusion is intended to ensure that only the probe touches the LED during the contact process. Therefore, compared to the method of separating the probe member into two pieces and then attaching them, durability is improved and manufacturing is convenient.

도 1은 본 발명 한 실시예의 검사조립체의 사시도
도 2는 본 발명 한 실시예의 검사조립체의 분리 사시도
도 3은 본 발명 한 실시예의 탐침의 확대도
도 4는 본 발명 한 실시예의 검사조립체의 설치상태도1 is a perspective view of an inspection assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the inspection assembly of one embodiment of the present invention
Figure 3 is an enlarged view of the probe of one embodiment of the present invention
Figure 4 is a diagram showing the installation state of the inspection assembly in one embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에서 본 발명 한 실시예의 검사장치는 R,G,B가 독립된 싱글 방식의 마이크로 LED(2)를 직접 콘택트하기 위한 탐침부재(10), 상기 탐침부재(10)를 수용하는 케이스부(20), 상기 케이스부(20)의 개방된 양쪽을 덮는 한쌍의 덮개부(30) 및 상기 탐침부재(10), 케이스부(20) 및 덮개부(30)를 회로기판(50)에 회로적으로 연결하는 수평납땜부(40) 및 수직납땜부(41)들이 MEMS 공정을 통하여 형성된다. 상기 탐침부재(10)는 MEMS공정을 통하여 30㎛ 두께로 형성되는데, 상기 케이스부(20) 외부로 빠져나오는 탄성부(10a)를 가지며, 상기 탄성부(10a)는 다수의 슬릿을 통하여 탄성을 갖는다.1 to 4, the inspection device of one embodiment of the present invention includes a probe member 10 for directly contacting a single micro LED 2 with independent R, G, and B, and a case for accommodating the probe member 10. part 20, a pair of cover parts 30 covering both open sides of the case part 20, and the probe member 10, case part 20, and cover part 30 on the circuit board 50. Horizontal solder portions 40 and vertical solder portions 41 that are connected in a circuit manner are formed through a MEMS process. The probe member 10 is formed to a thickness of 30㎛ through a MEMS process, and has an elastic portion 10a that extends out of the case portion 20, and the elastic portion 10a is elastic through a plurality of slits. have

또한 상기 탄성부(10a) 하단은 LED와 접촉되는 탐침(11)이 형성되는데, MEMS 공정중 상기 탄성부(10a) 하단 테두리 보다 수평 및 수직방향으로 돌출되는 수평돌기(12) 및 수직돌기(13)를 통하여 적층 두께 3㎛ 의 탐침(11)이 형성된다. 상기 탐침(11)은 가로×세로가 15㎛×5㎛이고 접촉부가 3㎛ 정도 되는 R,G,B(Red, Green, Blue) 독립방식의 마이크로 LED를 검사할때 사용되는데, 상기 수평돌기(12)는 검사장비 위쪽의 카메라로 탐침(11)의 위치를 식별할 때 사용되며, 수직돌기(13)는 LED와 접촉될 때 상기 탄성부(10a) 하단이 간섭되지 않도록 하기 위한 것이다. 그리고 상기 탐침부재(10)는 상기 수평납땜부(40)가 관통되는 수평구멍(15)이 상부에 형성되고, 양쪽에는 원호형의 끼움홈(14)이 잘록하게 형성된다.In addition, a probe 11 in contact with the LED is formed at the bottom of the elastic part 10a, and during the MEMS process, horizontal protrusions 12 and vertical protrusions 13 protrude in the horizontal and vertical directions beyond the lower edge of the elastic part 10a. ), the probe 11 with a stack thickness of 3㎛ is formed. The probe 11 is used to inspect the R, G, B (Red, Green, Blue) independent type micro LED with a width of 15 ㎛ × 5 ㎛ and a contact area of about 3 ㎛. The horizontal protrusion ( 12) is used to identify the position of the probe 11 with a camera above the inspection equipment, and the vertical protrusion 13 is intended to prevent the lower end of the elastic portion 10a from interfering with the LED. In addition, the probe member 10 has a horizontal hole 15 formed at the top through which the horizontal soldering portion 40 passes, and arc-shaped fitting grooves 14 are formed on both sides.

상기 케이스부(20)는 상기 탐침부재(10)가 끼워지는 탐침자리(21)가 중앙에 관통 형성되고, 양측에는 상기 수직납땜부(41)가 각각 끼워지는 수직구멍(23)이 형성되며, 상기 탐침자리(21)의 내주면 양측에는 상기 탐침부재(10)의 끼움홈(14)에 들어가는 원호형의 끼움구(22)가 형성된다.The case portion 20 has a probe seat 21 into which the probe member 10 is inserted through the center, and vertical holes 23 into which the vertical soldering portions 41 are respectively inserted are formed on both sides, Arc-shaped fitting holes 22 that fit into the fitting grooves 14 of the probe member 10 are formed on both sides of the inner peripheral surface of the probe seat 21.

상기 덮개부(30)는 상기 케이스부(20)의 양측에 구비되어서 상기 탐침자리(21)에 놓인 탐침부재(10)를 가려주는 역할을 하며, 상부에는 상기 탐침부재(10)의 수평구멍(15)과 일치되는 수평구멍(31)이 천공되고, 양측에는 상기 케이스부(20)의 수직구멍(23)과 일치되는 수직구멍(32)이 천공된다. 그리고 상기 각 수평구멍(15)(31) 및 수직구멍(23)(32)으로 끼워지는 수평납땜부(40) 및 수직납땜부(41)는 각 덮개부(30)의 양측으로 돌출된 뒤 검사용 회로기판(50)의 밑면에 형성된 단자에 납땜(52)된다. 상기 탐침부재(10), 케이스부(20) 및 덮개부(30)는 포개진 상태에서 상기 회로기판(50)에 형성된 체결구멍(51)에 상단부가 끼워지며 이때 상기 수평납땜부(40)는 회로기판(50) 밑면의 단자와 회로적으로 접촉된 뒤 납땜(52)된다.The cover part 30 is provided on both sides of the case part 20 and serves to cover the probe member 10 placed on the probe seat 21, and has a horizontal hole of the probe member 10 at the top ( A horizontal hole 31 corresponding to 15) is drilled, and vertical holes 32 matching the vertical holes 23 of the case portion 20 are drilled on both sides. And the horizontal soldering portion 40 and vertical soldering portion 41 inserted into each of the horizontal holes 15, 31 and the vertical holes 23, 32 are inspected after protruding from both sides of each cover portion 30. It is soldered (52) to a terminal formed on the bottom of the circuit board (50). The probe member 10, case part 20, and cover part 30 are overlapped and their upper ends are inserted into the fastening hole 51 formed in the circuit board 50, and at this time, the horizontal soldering part 40 is After making circuit contact with the terminal on the bottom of the circuit board (50), it is soldered (52).

이처럼 구성된 본 발명 한 실시예는 웨이퍼(1)에 형성된 무수히 많은 마이크로 LED(2)가 디스플레이에 전사되기 전에 상기 검사조립체를 통하여 양품이 선별된다. 상기 회로기판(20)은 검사장치와 회로적으로 연결되고, 상기 회로기판(20)은 수평납땜부(40) 및 수직납땜부(41)를 통하여 탐침부재(10)와 회로적으로 연결된다. 따라서 상기 검사장치에서 각종 검사신호를 보내면 상기 마이크로 LED(2) 구동에 의해 발생되는 R,G,B LED 소자의 빛을 통하여 광발광 및 전기발광 등의 광도를 측정할 수 있다.In one embodiment of the present invention configured in this way, good products are selected through the inspection assembly before the countless micro LEDs 2 formed on the wafer 1 are transferred to the display. The circuit board 20 is connected in a circuit with the inspection device, and the circuit board 20 is connected in a circuit with the probe member 10 through the horizontal soldering part 40 and the vertical soldering part 41. Therefore, when various inspection signals are sent from the inspection device, the luminous intensity such as photoluminescence and electroluminescence can be measured through the light of the R, G, and B LED elements generated by driving the micro LED (2).

이러한 본 발명 한 실시예의 조립과정은 다음과 같다. 먼저 탐침부재(10)는 케이스부(20)의 탐침자리(21)에 끼워지는데, 이때 끼움홈(14)이 끼움구(22)로 끼워져 상하측 및 좌우측으로 움직이지 않고 고정된다. 이후 상기 케이스부(20) 양측에 덮개부(30)가 놓이면 상기 덮개부(30)의 수직구멍(32)과 케이스부(20)의 수직구멍(23)이 일치되고, 상기 덮개부(30)의 수평구멍(31)과 탐침부재(10)의 수평구멍(15)이 일치된다.The assembly process of this embodiment of the present invention is as follows. First, the probe member 10 is inserted into the probe seat 21 of the case portion 20. At this time, the fitting groove 14 is inserted into the fitting hole 22 and is fixed without moving up and down and left and right. Afterwards, when the cover part 30 is placed on both sides of the case part 20, the vertical hole 32 of the cover part 30 and the vertical hole 23 of the case part 20 coincide, and the cover part 30 The horizontal hole 31 of and the horizontal hole 15 of the probe member 10 coincide.

따라서 상기 수직구멍(23)(32) 및 수평구멍(15)(31)으로 수직납땜부(41) 및 수평납땜부(40)를 끼우면 이들 탐침부재(10), 케이스부(20) 및 덮개부(30)가 수직납땜부(41) 및 수평납땜부(40)들과 회로적으로 접촉된다. 이후 조립된 탐침부재(10), 케이스부(20) 및 덮개부(30)를 회로기판(50)의 체결구멍(51)에 끼우고 수평납땜부(40) 및 수직납땜부(41)를 납땜(52)하면 회로기판(50)의 단자들이 수평납땜부(40) 및 수직납땜부(41)를 통하여 탐침부재(10)와 회로적으로 연결된다.Therefore, when the vertical soldering portion 41 and the horizontal soldering portion 40 are inserted into the vertical holes 23 and 32 and the horizontal holes 15 and 31, the probe member 10, case portion 20 and cover portion are formed. (30) is in circuit contact with the vertical soldering portion 41 and the horizontal soldering portion 40. Afterwards, the assembled probe member 10, case part 20, and cover part 30 are inserted into the fastening hole 51 of the circuit board 50, and the horizontal soldering part 40 and the vertical soldering part 41 are soldered. At (52), the terminals of the circuit board 50 are connected in a circuit to the probe member 10 through the horizontal soldering portion 40 and the vertical soldering portion 41.

이처럼 조립되는 본 발명 한 실시예의 검사조립체는 상기 탐침부재(10)의 탄성부(10a)가 케이스부(20) 외부로 돌출되고, 상기 탄성부(10a)는 다수의 슬릿을 통하여 탄성적으로 움직인다. m나 상기 탄성부(10a) 하단에는 3㎛ 두께의 탐침(11)이 MEMS 공정을 통하여 형성되기 때문에 접촉부가 3㎛ 정도되는 마이크로 LED(2)를 검사할 수 있다. 상기 탐침(11)은 MEMS 공정중 상기 탄성부(10a)의 하단 테두리 보다 수평 및 수직방향으로 더 돌출된 수평돌기(12) 및 수직돌기(13)를 통하여 3㎛ 두께를 유지하는데, 상기 수평돌기(12)는 탐침(11)의 위치를 카메라로 식별할 때 사용된다.In the inspection assembly of one embodiment of the present invention assembled in this way, the elastic portion 10a of the probe member 10 protrudes outside the case portion 20, and the elastic portion 10a moves elastically through a plurality of slits. . Since a probe 11 with a thickness of 3 ㎛ is formed at the bottom of the elastic part 10a through a MEMS process, the micro LED 2 with a contact area of about 3 ㎛ can be inspected. The probe 11 maintains a thickness of 3㎛ through horizontal protrusions 12 and vertical protrusions 13 that protrude further in the horizontal and vertical directions than the lower edge of the elastic portion 10a during the MEMS process. (12) is used when identifying the position of the probe (11) with a camera.

상기 탄성부(10a)는 탐침부재(10)와 일체로 형성되어서 두께가 30㎛ 이기 때문에 접촉부가 3㎛ 정도인 마이크로 LED(2)를 위쪽의 카메라에서 식별할 수 없는데, 상기 수평돌기(12)는 탄성부(10a) 하단에서 수평으로 돌출되어 카메라에서 탐침(11)과 LED의 접촉위치를 정확하게 식별할 수 있으며, 상기 수직돌기(13)는 탄성부(10a) 하단에서 돌출되기 때문에 탄성부(10a) 하단이 LED에 접촉되지 않아서 접촉불량이 발생되지 않는 이점이 있다.Since the elastic part 10a is formed integrally with the probe member 10 and has a thickness of 30㎛, the micro LED 2 with a contact part of about 3㎛ cannot be identified by the upper camera, but the horizontal protrusion 12 It protrudes horizontally from the bottom of the elastic portion (10a), allowing the camera to accurately identify the contact position between the probe (11) and the LED, and the vertical protrusion (13) protrudes from the bottom of the elastic portion (10a), so the elastic portion ( 10a) There is an advantage that contact failure does not occur because the bottom does not contact the LED.

10 : 탄성부재 10a : 탄성부
11 : 탐침 12 : 수평돌기
13 : 수직돌기 14 : 끼움홈
20 : 케이스부 21 : 탐침자리
22 : 끼움구 23 : 수직구멍
30 : 덮개부 31 : 수평구멍
32 : 수직구멍 40 : 수평납땜부
41 : 수직납땜부 50 : 회로기판
51 : 체결구멍 52 : 납땜10: elastic member 10a: elastic part
11: Probe 12: Horizontal projection
13: Vertical projection 14: Fitting groove
20: Case part 21: Probe site
22: Fitting hole 23: Vertical hole
30: cover part 31: horizontal hole
32: Vertical hole 40: Horizontal soldering part
41: vertical soldering part 50: circuit board
51: fastening hole 52: soldering

Claims

In order to directly inspect a wafer on which countless single-type micro LEDs with R, G, and B independently configured and a contact area of 3 μm are formed, a probe member with a thickness of 30 μm is formed through the MEMS process;
A probe in contact with the LED is formed at the bottom of the elastic part extending downward from the probe member, and the probe has a thickness of 3㎛ at the bottom of the elastic part and protrudes in horizontal and vertical directions through the elastic member and the elastic member through the MEMS process. It is formed integrally with the elastic portion;
A case portion accommodating the probe member is provided, excluding the lower portion of the elastic portion and the probe;
a cover part coupled to both open sides of the case part to protect the probe member;
Horizontal soldering portions and vertical soldering portions are provided to form a single assembly that is circuitically connected through the probe member, case portion, and cover portion;
The assembly is placed on the bottom of a circuit board connected to inspection equipment, and the terminals of the circuit board and the horizontal solder portion and vertical solder portion are soldered.

According to claim 1,
Arc-shaped fitting grooves are formed on both sides of the probe member;
A micro LED inspection assembly, wherein the case part is provided with fittings that fit into each of the fitting grooves on both sides of the probe seat where the probe member is inserted, so that the probe member is fixed to the case part up and down and to the left and right.

According to claim 1,
A horizontal hole through which the horizontal soldering part passes is drilled in the upper part of the probe member;
Vertical holes through which the vertical soldering portions pass are drilled on both sides of the case portion;
A vertical hole that matches the vertical hole of the case portion is drilled in the cover portion;
A micro LED inspection assembly, wherein when the horizontal soldering portion and the vertical soldering portion are inserted into the horizontal hole and the vertical hole, both ends protrude to the outside of each cover portion, and the protruding portion is soldered.