KR20230079315A - 핸드헬드 전자 디바이스 - Google Patents
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Abstract
모바일 폰은 하우징 구조물 - 하우징 구조물은 모바일 폰의 측부 표면을 한정함 -; 하우징 구조물에 결합되고 모바일 폰의 전면 표면을 한정하는 전면 커버; 하우징 구조물에 결합되고 모바일 폰의 후면 표면을 한정하는 후면 커버; 전면 커버 아래에 위치되는 디스플레이; 모바일 폰의 전면 표면을 통해 연장되는 제1 방사 패턴을 한정하는 제1 지향성 안테나; 모바일 폰의 후면 표면을 통해 연장되는 제2 방사 패턴을 한정하는 제2 지향성 안테나; 및 모바일 폰의 측부 표면을 통해 연장되는 제3 방사 패턴을 한정하는 제3 지향성 안테나를 포함한다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은, 개시 내용이 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함되는, 2019년 12월 3일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Handheld Electronic Device"인 미국 가특허 출원 제62/943,199호, 2019년 12월 11일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Handheld Electronic Device"인 미국 가특허 출원 제62/946,920호, 및 2020년 7월 2일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Handheld Electronic Device"인 미국 가특허 출원 제63/047,760호의 정규 특허 출원이고 이들의 이익을 주장한다.
기술분야
본 발명의 주제는, 대체적으로, 핸드헬드 전자 디바이스(handheld electronic device)에 관한 것으로, 더 상세하게는, 모바일 폰(mobile phone)에 관한 것이다.
최신의 소비자 전자 디바이스는 많은 형상 및 형태를 취하며, 수많은 용도 및 기능을 갖는다. 스마트폰은, 예를 들어, 전화 통신을 넘어 확장되는, 사용자가 다른 사람들과 상호작용하는 다양한 방식을 제공한다. 그러한 디바이스는 그러한 상호작용을 용이하게 하기 위한 다수의 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스마트폰은 그래픽 출력을 제공하기 위한 그리고 터치 입력을 수용하기 위한 터치 감응형 디스플레이, 음성 및 데이터 콘텐츠를 송신 및 수신하기 위해 다른 디바이스와 연결하기 위한 무선 통신 시스템, 사진 및 비디오를 캡처하기 위한 카메라 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이들 서브시스템을 매일의 사용을 견딜 수 있는 콤팩트하고 신뢰성 있는 제품 내에 통합하는 것은 다양한 기술적 과제를 제시한다. 본 명세서에서 설명되는 시스템 및 기법은 광범위한 기능을 제공하는 디바이스를 제공하면서 이들 과제들 중 많은 것을 해결할 수 있다.
일부 예시적인 실시예는, 모바일 폰으로서, 모바일 폰의 측부 표면을 한정하는 하우징 구조물을 포함하는 모바일 폰에 관한 것이다. 모바일 폰은, 또한, 하우징 구조물에 결합되고 모바일 폰의 전면 표면을 한정하는 전면 커버; 및 하우징 구조물에 결합되고 모바일 폰의 후면 표면을 한정하는 후면 커버를 포함할 수 있다. 모바일 폰은, 또한, 전면 커버 아래에 위치되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 모바일 폰은, 또한, 모바일 폰의 전면 표면을 통해 연장되는 제1 방사 패턴을 한정하는 제1 지향성 안테나; 모바일 폰의 후면 표면을 통해 연장되는 제2 방사 패턴을 한정하는 제2 지향성 안테나; 및 모바일 폰의 측부 표면을 통해 연장되는 제3 방사 패턴을 한정하는 제3 지향성 안테나를 포함할 수 있다. 제1 지향성 안테나, 제2 지향성 안테나, 및 제3 지향성 안테나는 약 25 ㎓ 내지 약 39 ㎓의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
일부 경우에, 주파수 대역은 제1 주파수 대역이고, 제1 지향성 안테나, 제2 지향성 안테나, 및 제3 지향성 안테나는 제1 안테나 그룹을 한정한다. 모바일 폰은, 또한, 제1 주파수 대역과는 상이한 제2 주파수 대역에서 동작하도록 구성되는 제2 안테나 그룹; 및 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역과는 상이한 제3 주파수 대역에서 동작하도록 구성되는 제3 안테나 그룹을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 하우징 구조물은, 모바일 폰의 측부 표면의 제1 부분을 한정하는 제1 전도성 컴포넌트; 모바일 폰의 측부 표면의 제2 부분을 한정하는 제2 전도성 컴포넌트; 및 제1 전도성 컴포넌트 및 제2 전도성 컴포넌트를 유지시키고 모바일 폰의 측부 표면의 제3 부분을 한정하는 비전도성 결합 요소를 포함한다. 제1 전도성 컴포넌트는 제2 안테나 그룹의 제1 안테나, 및 제3 안테나 그룹의 제1 안테나를 한정한다. 제2 안테나 그룹은 제1 다중 입력 다중 출력(multiple-in multiple-out) 안테나 어레이를 한정할 수 있다. 제3 안테나 그룹은 제2 다중 입력 다중 출력 안테나 어레이를 한정할 수 있다.
일부 경우에, 제1 방사 패턴은 제1 주 전송(primary transmission) 방향을 따라 연장된다. 제2 방사 패턴은 제1 주 전송 방향과는 상이한 제2 주 전송 방향을 따라 연장될 수 있다. 제3 방사 패턴은, 제1 주 전송 방향과 상이하고 제2 주 전송 방향과 상이한 제3 주 전송 방향을 따라 연장될 수 있다. 일부 경우에, 제1 지향성 안테나의 제1 안테나 이득은 제1 주 전송 방향을 따라 가장 높고, 제2 지향성 안테나의 제2 안테나 이득은 제2 주 전송 방향을 따라 가장 높으며, 제3 지향성 안테나의 제3 안테나 이득은 제3 주 전송 방향을 따라 가장 높다. 제2 주 전송 방향은 제1 주 전송 방향 및 제3 주 전송 방향에 직교할 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 지향성 안테나는, 제1 주파수에서 동작하도록 구성되는 제1 지향성 안테나 요소; 및 제1 주파수와는 상이한 제2 주파수에서 동작하도록 구성되는 제2 지향성 안테나 요소를 포함한다. 일부 경우에, 제2 지향성 안테나는, 제1 주파수에서 동작하도록 구성되는 제3 지향성 안테나 요소; 및 제2 주파수에서 동작하도록 구성되는 제4 지향성 안테나 요소를 포함한다.
일부 예시적인 실시예는 하우징 구조물, 디스플레이, 전면 커버, 후면 커버, 및 안테나 어레이를 포함하는 휴대용 전자 디바이스에 관한 것이다. 하우징 구조물은 휴대용 전자 디바이스의 측부 표면의 적어도 일부분을 한정하는 측벽, 및 측벽 내에 형성되는 안테나 윈도우를 한정할 수 있다. 안테나 윈도우는 측벽을 통해 연장되는 제1 구멍, 및 측벽을 통해 연장되는 제2 구멍을 한정할 수 있다. 디스플레이는 적어도 부분적으로 하우징 구조물 내에 있을 수 있다. 전면 커버는 하우징 구조물에 결합될 수 있고, 휴대용 전자 디바이스의 전면 표면을 한정할 수 있다. 후면 커버는 하우징 구조물에 결합될 수 있고, 휴대용 전자 디바이스의 후면 표면을 한정할 수 있다. 안테나 어레이는, 제1 주파수에서 동작하도록 구성되고, 제1 구멍을 통해 연장되는 제1 방사 패턴을 한정하는 제1 지향성 안테나 요소; 및 제1 주파수와는 상이한 제2 주파수에서 동작하도록 구성되고, 제2 구멍을 통해 연장되는 제2 방사 패턴을 한정하는 제2 지향성 안테나 요소를 포함할 수 있다.
일부 경우에, 안테나 윈도우는 측벽을 통해 연장되는 제3 구멍, 및 측벽을 통해 연장되는 제4 구멍을 추가로 한정한다. 안테나 어레이는, 제1 주파수에서 동작하도록 구성되고, 제3 구멍을 통해 연장되는 제3 방사 패턴을 한정하는 제3 지향성 안테나 요소; 및 제2 주파수에서 동작하도록 구성되고, 제4 구멍을 통해 연장되는 제4 방사 패턴을 한정하는 제4 지향성 안테나 요소를 추가로 포함할 수 있다. 제1 구멍은 제1 도파관을 한정할 수 있고, 제2 구멍은 제2 도파관을 한정할 수 있다. 제1 비전도성 커버 요소가 제1 구멍 내에 위치될 수 있고, 제2 비전도성 커버 요소가 제2 구멍 내에 위치될 수 있다.
일부 경우에, 휴대용 전자 디바이스의 측부 표면의 일부분은 휴대용 전자 디바이스의 측부 표면의 제1 부분이고, 측벽은 저부 표면을 갖는 리세스된 영역(recessed region)을 한정하며, 제1 구멍 및 제2 구멍은 리세스된 영역의 저부 표면을 따라 형성된다. 일부 경우에, 휴대용 전자 디바이스는 리세스된 영역 내에 있으면서 휴대용 전자 디바이스의 측부 표면의 제2 부분을 한정하는 제3 비전도성 커버 요소를 추가로 포함한다.
제1 비전도성 커버 요소 및 제2 비전도성 커버 요소는 제3 비전도성 커버 요소에 접착될 수 있다. 측벽은 전도성 재료로부터 형성될 수 있고, 안테나 시스템의 방사 부재이다.
일부 예시적인 실시예는, 휴대용 전자 디바이스로서, 휴대용 전자 디바이스의 측부 표면을 한정하는 하우징 부재; 하우징 부재에 결합되고 휴대용 전자 디바이스의 전면 표면을 한정하는 전면 커버; 하우징 부재에 결합되고 휴대용 전자 디바이스의 후면 표면을 한정하는 후면 커버; 전면 커버 아래에 위치되는 디스플레이; 및 안테나 어레이를 포함하는 휴대용 전자 디바이스에 관한 것이다. 안테나 어레이는, 제1 주파수에서 동작하도록 구성되고, 휴대용 전자 디바이스의 전면 표면에 수직인 제1 방향을 따라 전면 커버를 통해 연장되는 제1 방사 패턴을 한정하는 제1 지향성 안테나 요소를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는, 또한, 제1 주파수와는 상이한 제2 주파수에서 동작하도록 구성되고, 휴대용 전자 디바이스의 전면 표면에 수직인 제2 방향을 따라 전면 커버를 통해 연장되는 제2 방사 패턴을 한정하는 제2 지향성 안테나 요소를 포함할 수 있다.
일부 경우에, 안테나 어레이는, 제1 주파수에서 동작하도록 구성되고, 제3 방향을 따라 전면 커버를 통해 연장되는 제3 방사 패턴을 한정하는 제3 지향성 안테나 요소; 및 제2 주파수에서 동작하도록 구성되고, 제4 방향을 따라 전면 커버를 통해 연장되는 제4 방사 패턴을 한정하는 제4 지향성 안테나 요소를 추가로 포함한다. 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향, 및 제4 방향은 서로 평행할 수 있다.
일부 경우에, 안테나 어레이는 회로 기판을 포함하고, 제1 지향성 안테나 요소는 회로 기판에 전도성으로 결합되는 제1 세라믹 포스트(post)이며, 제2 지향성 안테나 요소는 회로 기판에 전도성으로 결합되는 제2 세라믹 포스트이다. 안테나 어레이는, 제1 세라믹 포스트 및 제2 세라믹 포스트를 적어도 부분적으로 봉지하는 중합체 커버 구조물을 추가로 포함할 수 있다. 중합체 커버 구조물은 제1 세라믹 포스트와 제2 세라믹 포스트 사이에 공기 갭을 한정할 수 있다.
일부 구현예에서, 안테나 어레이는, 제1 세라믹 포스트와 접촉하고 회로 기판에 솔더링(soldering)되는 제1 전도성 접점 세트; 제1 전도성 접점 세트를 제1 세라믹 포스트에 고정시키는 제1 중합체 유지 구조물; 제2 세라믹 포스트와 접촉하고 회로 기판에 솔더링되는 제2 전도성 접점 세트; 및 제2 전도성 접점 세트를 제2 세라믹 포스트에 고정시키는 제2 중합체 유지 구조물을 추가로 포함한다. 중합체 커버 구조물은 제1 중합체 유지 구조물 및 제2 중합체 유지 구조물을 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a 및 도 1b는 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 1c 및 도 1d는 다른 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 2는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 3은 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 4는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 5는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 6a는 예시적인 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6b 내지 도 6d는 예시적인 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6e는 예시적인 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6f 내지 도 6i는 전자 디바이스를 위한 예시적인 전면 커버의 단면도를 도시한다.
도 7은 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 8a는 예시적인 전자 디바이스를 위한 예시적인 안테나 배열을 도시한다.
도 8b 내지 도 8d는 예시적인 전자 디바이스에 대한 예시적인 안테나 사용 사례를 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 전자 디바이스를 위한 예시적인 측면 발사식(side-fired) 안테나 윈도우를 도시한다.
도 10a는 전자 디바이스를 위한 예시적인 전면 발사식(front-fired) 안테나를 도시한다.
도 10b는 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 전면 발사식 안테나를 도시한다.
도 10c는 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 전면 발사식 안테나를 도시한다.
도 10d는 도 10c의 전면 발사식 안테나의 측면도를 도시한다.
도 10e는 도 10c의 전면 발사식 안테나의 사시도를 도시한다.
도 11은 전자 디바이스에 대한 예시적인 안테나 피드(feed) 및 접지 지점들을 도시한다.
도 12a는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 12b는 도 12a의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 12c는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 12d는 도 12c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 12e는 도 12a 및 도 12c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 12f는 하우징 부재들을 위한 결합 구조를 도시하는 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 12g는 하우징 부재들을 위한 다른 결합 구조를 도시하는 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 12h는 하우징 부재들을 위한 다른 결합 구조를 도시하는 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 13a는 전자 디바이스의 예시적인 커버 및 디스플레이 스택의 분해도를 도시한다.
도 13b는 전자 디바이스의 다른 예시적인 커버 및 디스플레이 스택의 분해도를 도시한다.
도 13c는 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13d는 도 13c의 전자 디바이스의 일부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 14a는 예시적인 센서 어레이를 예시하는 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 14b는 예시적인 전자 디바이스의 카메라 부분의 분해도를 도시한다.
도 14c 및 도 14d는 예시적인 전자 디바이스의 심도 센서 모듈(depth sensor module)의 부분 단면도를 도시한다.
도 14e는 전자 디바이스의 카메라 모듈을 위한 브래킷 부재를 도시한다.
도 14f는 카메라 트림 구조물(camera trim structure)의 태양을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 14g는 프레임 부재가 하우징에 부착된 상태의 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 14h는 예시적인 전자 디바이스의 카메라 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 14i는 예시적인 전자 디바이스의 카메라 컴포넌트의 분해도를 도시한다.
도 14j는 예시적인 전자 디바이스의 컴포넌트들을 전도성으로 결합시키기 위한 가요성 회로 요소를 도시한다.
도 15a는 전자 디바이스의 예시적인 카메라의 분해도를 도시한다.
도 15b는 도 15a의 카메라의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 16a는 예시적인 전자 디바이스의 플래시 모듈(flash module)을 도시한다.
도 16b는 도 16a의 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 16c는 다른 예시적인 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 16d는 플래시 모듈들을 조립하는 공정을 도시한다.
도 17a는 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 17b 내지 도 17g는 전자 디바이스에 대한 하우징 부재 및 커버 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 17h 및 도 17i는 전자 디바이스를 위한 커버의 부분 단면도를 도시한다.
도 18은 예시적인 전자 디바이스의 내부의 부분도를 도시한다.
도 19a는 예시적인 전자 디바이스를 위한 예시적인 햅틱 액추에이터(haptic actuator)를 도시한다.
도 19b는 예시적인 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 햅틱 액추에이터를 도시한다.
도 20a는 예시적인 전자 디바이스의 스피커 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 20b는 도 20a의 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 20c는 예시적인 전자 디바이스의 스피커 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 20d는 예시적인 전자 디바이스의 스피커를 위한 예시적인 밀봉 조립체를 도시한다.
도 21a는 디스플레이의 상부 영역을 따라 위치된 예시적인 컴포넌트 조립체를 도시한다.
도 21b는 도 21a의 컴포넌트 조립체의 부분 분해도를 도시한다.
도 21c는 플러드 조명기(flood illuminator)의 부분 단면도를 도시한다.
도 21d는 플러드 조명기의 다른 부분 단면도를 도시한다.
도 21e는 플러드 조명기를 위한 예시적인 광 투과성 컴포넌트를 도시한다.
도 21f는 플러드 조명기를 위한 다른 예시적인 광 투과성 컴포넌트를 도시한다.
도 21g는 주변 광 센서를 도시한다.
도 21h는 도 21g의 주변 광 센서의 분해도를 도시한다.
도 21i는 다른 예시적인 주변 광 센서를 도시한다.
도 22a 내지 도 22c는 전자 디바이스를 위한 예시적인 배터리를 도시한다.
도 22d 및 도 22e는 예시적인 배터리의 부분 단면도를 도시한다.
도 23a는 전자 디바이스를 위한 예시적인 로직 보드(logic board)를 도시한다.
도 23b는 도 23a의 로직 보드의 분해도를 도시한다.
도 23c는 도 23a의 로직 보드의 배면도를 도시한다.
도 23d는 도 23a의 로직 보드의 일부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 23e는 도 23a의 로직 보드의 다른 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 23f는 도 23a의 로직 보드의 다른 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 24a 내지 도 24c는 전자 디바이스의 전자 컴포넌트에 대한 예시적인 다층 구성의 분해도를 도시한다.
도 25는 예시적인 전자 디바이스의 개략도를 도시한다.
도 1a 및 도 1b는 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 1c 및 도 1d는 다른 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 2는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 3은 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 4는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 5는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 6a는 예시적인 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6b 내지 도 6d는 예시적인 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6e는 예시적인 전자 디바이스의 일부분의 단면도를 도시한다.
도 6f 내지 도 6i는 전자 디바이스를 위한 예시적인 전면 커버의 단면도를 도시한다.
도 7은 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 8a는 예시적인 전자 디바이스를 위한 예시적인 안테나 배열을 도시한다.
도 8b 내지 도 8d는 예시적인 전자 디바이스에 대한 예시적인 안테나 사용 사례를 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 전자 디바이스를 위한 예시적인 측면 발사식(side-fired) 안테나 윈도우를 도시한다.
도 10a는 전자 디바이스를 위한 예시적인 전면 발사식(front-fired) 안테나를 도시한다.
도 10b는 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 전면 발사식 안테나를 도시한다.
도 10c는 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 전면 발사식 안테나를 도시한다.
도 10d는 도 10c의 전면 발사식 안테나의 측면도를 도시한다.
도 10e는 도 10c의 전면 발사식 안테나의 사시도를 도시한다.
도 11은 전자 디바이스에 대한 예시적인 안테나 피드(feed) 및 접지 지점들을 도시한다.
도 12a는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 12b는 도 12a의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 12c는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 12d는 도 12c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 12e는 도 12a 및 도 12c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 12f는 하우징 부재들을 위한 결합 구조를 도시하는 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 12g는 하우징 부재들을 위한 다른 결합 구조를 도시하는 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 12h는 하우징 부재들을 위한 다른 결합 구조를 도시하는 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 13a는 전자 디바이스의 예시적인 커버 및 디스플레이 스택의 분해도를 도시한다.
도 13b는 전자 디바이스의 다른 예시적인 커버 및 디스플레이 스택의 분해도를 도시한다.
도 13c는 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13d는 도 13c의 전자 디바이스의 일부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 14a는 예시적인 센서 어레이를 예시하는 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 14b는 예시적인 전자 디바이스의 카메라 부분의 분해도를 도시한다.
도 14c 및 도 14d는 예시적인 전자 디바이스의 심도 센서 모듈(depth sensor module)의 부분 단면도를 도시한다.
도 14e는 전자 디바이스의 카메라 모듈을 위한 브래킷 부재를 도시한다.
도 14f는 카메라 트림 구조물(camera trim structure)의 태양을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 14g는 프레임 부재가 하우징에 부착된 상태의 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 14h는 예시적인 전자 디바이스의 카메라 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 14i는 예시적인 전자 디바이스의 카메라 컴포넌트의 분해도를 도시한다.
도 14j는 예시적인 전자 디바이스의 컴포넌트들을 전도성으로 결합시키기 위한 가요성 회로 요소를 도시한다.
도 15a는 전자 디바이스의 예시적인 카메라의 분해도를 도시한다.
도 15b는 도 15a의 카메라의 컴포넌트의 단면도를 도시한다.
도 16a는 예시적인 전자 디바이스의 플래시 모듈(flash module)을 도시한다.
도 16b는 도 16a의 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 16c는 다른 예시적인 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 16d는 플래시 모듈들을 조립하는 공정을 도시한다.
도 17a는 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 17b 내지 도 17g는 전자 디바이스에 대한 하우징 부재 및 커버 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 17h 및 도 17i는 전자 디바이스를 위한 커버의 부분 단면도를 도시한다.
도 18은 예시적인 전자 디바이스의 내부의 부분도를 도시한다.
도 19a는 예시적인 전자 디바이스를 위한 예시적인 햅틱 액추에이터(haptic actuator)를 도시한다.
도 19b는 예시적인 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 햅틱 액추에이터를 도시한다.
도 20a는 예시적인 전자 디바이스의 스피커 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 20b는 도 20a의 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 20c는 예시적인 전자 디바이스의 스피커 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 20d는 예시적인 전자 디바이스의 스피커를 위한 예시적인 밀봉 조립체를 도시한다.
도 21a는 디스플레이의 상부 영역을 따라 위치된 예시적인 컴포넌트 조립체를 도시한다.
도 21b는 도 21a의 컴포넌트 조립체의 부분 분해도를 도시한다.
도 21c는 플러드 조명기(flood illuminator)의 부분 단면도를 도시한다.
도 21d는 플러드 조명기의 다른 부분 단면도를 도시한다.
도 21e는 플러드 조명기를 위한 예시적인 광 투과성 컴포넌트를 도시한다.
도 21f는 플러드 조명기를 위한 다른 예시적인 광 투과성 컴포넌트를 도시한다.
도 21g는 주변 광 센서를 도시한다.
도 21h는 도 21g의 주변 광 센서의 분해도를 도시한다.
도 21i는 다른 예시적인 주변 광 센서를 도시한다.
도 22a 내지 도 22c는 전자 디바이스를 위한 예시적인 배터리를 도시한다.
도 22d 및 도 22e는 예시적인 배터리의 부분 단면도를 도시한다.
도 23a는 전자 디바이스를 위한 예시적인 로직 보드(logic board)를 도시한다.
도 23b는 도 23a의 로직 보드의 분해도를 도시한다.
도 23c는 도 23a의 로직 보드의 배면도를 도시한다.
도 23d는 도 23a의 로직 보드의 일부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 23e는 도 23a의 로직 보드의 다른 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 23f는 도 23a의 로직 보드의 다른 부분의 부분 단면도를 도시한다.
도 24a 내지 도 24c는 전자 디바이스의 전자 컴포넌트에 대한 예시적인 다층 구성의 분해도를 도시한다.
도 25는 예시적인 전자 디바이스의 개략도를 도시한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같은 모바일 폰은 다수의 기능을 용이하게 하는 복잡한, 정교한 컴포넌트 및 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 모바일 폰은 터치 감응형 및/또는 힘 감응형 디스플레이들, 다수의 카메라(전면 대면 카메라(front-facing camera) 및 후면 대면 카메라(rear-facing camera) 둘 모두를 포함함), GPS 시스템, 햅틱 액추에이터, 무선 충전 시스템, 및 이들(및 다른) 시스템을 동작시키고 그 외에 모바일 폰의 기능을 제공하기 위한 모든 필요한 컴퓨팅 컴포넌트 및 소프트웨어를 포함할 수 있다.
도 1a는 모바일 폰으로서 구현된 예시적인 전자 디바이스(100)를 도시한다. 디바이스(100)는 모바일 폰이지만, 본 명세서에 제시된 개념은 휴대용 전자 디바이스, 웨어러블 디바이스(wearable device)(예컨대, 시계), 랩톱 컴퓨터, 핸드헬드 게이밍 디바이스, 태블릿 컴퓨터, 컴퓨팅 주변장치(예컨대, 마우스, 터치패드, 키보드), 또는 임의의 다른 디바이스를 포함한 임의의 적절한 전자 디바이스에 적용될 수 있다. 따라서, "전자 디바이스"에 대한 임의의 언급은 전술한 임의의 모든 것을 포함한다.
전자 디바이스(100)는 (하나 이상의 하우징 부재에 의해 한정되는 하우징 구조물을 포함할 수 있는) 하우징(104)에 부착되는, 유리, 유리 세라믹, 세라믹, 플라스틱, 사파이어, 또는 다른 실질적으로 투명한 재료, 컴포넌트, 또는 조립체와 같은 커버(102)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 커버(102)는 디스플레이(103) 위에 위치될 수 있다. 커버(102)는 유리(예컨대, 화학적으로 강화된 유리), 사파이어, 세라믹, 유리 세라믹, 플라스틱, 또는 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 커버(102)는 모놀리식(monolithic) 또는 단일 시트로서 형성될 수 있다. 커버(102)는, 또한, 상이한 재료, 코팅, 및 다른 요소의 다수의 층의 복합체로서 형성될 수 있다.
디스플레이(103)는 하우징(104)의 내부 용적부 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 디스플레이(103)는, 예를 들어 접착제 또는 다른 결합 방식을 통해, 커버(102)에 결합될 수 있다. 디스플레이(103)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 능동 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(103)는 사용자가 보고 상호작용할 수 있는, 그래픽 사용자 인터페이스와 같은 그래픽 출력을 디스플레이하도록 구성될 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 디바이스(100)를 둘러싸는 주변 광 조건의 특성을 결정할 수 있는 주변 광 센서를 포함할 수 있다. 디바이스(100)는 (예컨대, 주변 광 센서로부터의 정보에 기초하여 디스플레이의 색조, 밝기, 채도, 또는 다른 광학적 태양을 변경함으로써) 디스플레이(103)를 변경, 수정, 조정, 또는 달리 제어하기 위해 주변 광 센서로부터의 정보를 사용할 수 있다.
디스플레이(103)는 하나 이상의 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들을 포함하거나 그와 연관될 수 있다. 일부 경우에, 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들의 컴포넌트는 디스플레이 스택과 통합된다. 예를 들어, 터치 및/또는 힘 센서의 전극 층은 디스플레이 컴포넌트를 포함하는(그리고, 선택적으로, 커버(102)에 부착되거나 적어도 그를 통해 볼 수 있는) 스택 내에 제공될 수 있다. 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들은 용량성 센서, 저항성 센서, 표면 탄성파 센서, 압전 센서, 변형률 게이지(strain gauge) 등을 포함한 임의의 적합한 유형의 감지 기술을 사용할 수 있다. 커버(102)의 외측 또는 외부 표면은 디바이스의 입력 표면(예컨대, 터치 감응형 및/또는 힘 감응형 입력 표면)을 한정할 수 있다. 터치 감지 시스템 및 힘 감지 시스템 둘 모두가 포함될 수 있지만, 일부 경우에, 디바이스(100)는 터치 감지 시스템을 포함하고, 힘 감지 시스템을 포함하지 않는다.
디바이스(100)는, 또한, 전면 대면 카메라(106)를 포함할 수 있다. 전면 대면 카메라(106)는 커버(102) 아래에 위치될 수 있거나, 달리 커버(102)에 의해 덮이고/덮이거나 보호될 수 있다. 전면 대면 카메라(106)는 임의의 적합한 동작 파라미터를 가질 수 있다. 예를 들어, 전면 대면 카메라(106)는 (1 마이크로미터의 픽셀 크기를 갖는) 12 메가픽셀 센서, 및 80° 내지 90°의 시야를 포함할 수 있다. 전면 대면 카메라(106)는 조리개 값(aperture number)이 f/2.2인 고정 초점 광학 요소를 가질 수 있다. 다른 유형의 카메라가, 또한, 전면 대면 카메라(106)에 사용될 수 있다.
디바이스(100)는, 또한, 하나 이상의 버튼(예컨대, 버튼(116, 120)), 스위치(예컨대, 스위치(118)), 및/또는 다른 물리적 입력 시스템을 포함할 수 있다. 그러한 입력 시스템은 전력 상태 제어(예컨대, 버튼(120)), 스피커 볼륨 변경(예컨대, 버튼(116)), "링" 모드와 "무음" 모드간 전환 등(예컨대, 스위치(118))에 사용될 수 있다.
디바이스(100)는, 또한, 음성 통화 동안 사용자에게, 예를 들어 사용자의 귀에, 오디오 출력을 제공하기 위한 스피커 포트(110)를 포함할 수 있다. 스피커 포트(110)는, 또한, 모바일 폰의 맥락에서 이어피스(earpiece)로 지칭될 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, (예컨대, 디바이스(100)에 전력을 제공하고 디바이스(100)의 배터리를 충전하기 위한 전력 케이블을 수용하기 위한) 충전 포트(112)를 포함할 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 오디오 개구(114)를 포함할 수 있다. 오디오 개구(114)는 내부 스피커 시스템(예컨대, 도 2의 스피커 시스템(224))으로부터의 사운드 출력이 하우징(104)을 빠져나가도록 허용할 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 하나 이상의 마이크로폰을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 하우징(104) 내의 마이크로폰이 오디오 개구(114)를 통해 주위 환경에 음향적으로 결합될 수 있다.
하우징(104)은 다중 피스(multi-piece) 하우징일 수 있다. 예를 들어, 하우징(104)은 하나 이상의 조인트 구조물(122)(예컨대, 122-1 내지 122-6)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 다수의 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)로부터 형성될 수 있다. 함께, 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130) 및 조인트 구조물(122)은 디바이스(100)의 4개의 측벽(및 그에 따라 4개의 외부 측부 표면)을 한정하는 밴드 유사 하우징 구조물을 한정할 수 있다. 따라서, 하우징 부재 및 조인트 구조물 둘 모두는 디바이스(100)의 외부 측부 표면의 일부분을 한정한다.
하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)는 전도성 재료(예컨대, 알루미늄, 스테인리스강 등과 같은 금속)로 형성될 수 있고, 조인트 구조물(122)은 하나 이상의 중합체 재료(예컨대, 유리 강화 중합체)로 형성될 수 있다. 조인트 구조물(122)은 상이한 재료로 형성될 수 있는 2개 이상의 성형된 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 내측 성형된 요소는 제1 재료(예컨대, 중합체 재료)로 형성될 수 있고, 외측 성형된 요소는 제1 재료와는 상이한 제2 재료(예컨대, 상이한 중합체 재료)로 형성될 수 있다. 재료는 내측 및 외측 성형된 요소들의 상이한 기능에 기초하여 선택될 수 있는 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 내측 성형된 요소는 하우징 부재들 사이의 주된 구조적 연결을 행하도록 구성될 수 있고, 외측 성형된 요소보다 높은 기계적 강도 및/또는 인성을 가질 수 있다. 반면에, 외측 성형된 요소는 특정 외관, 표면 마무리, 내화학성, 수밀(water-sealing) 기능 등을 갖도록 구성될 수 있고, 그의 조성은 기계적 강도보다 그들 기능을 우선시하도록 선택될 수 있다.
일부 경우에, 하우징 부재들(124, 125, 126, 127, 128, 130)(또는 그의 일부분들) 중 하나 이상은 안테나(예컨대, 다른 컴퓨터 및/또는 디바이스와의 무선 통신을 용이하게 하기 위해 전자기파를 전송 및/또는 수신하도록 구성되는 부재)로서 동작하도록 구성된다. 안테나로서의 하우징 부재의 사용을 용이하게 하기 위해, 피드 및 접지 라인들이 하우징 부재에 전도성으로 결합되어, 하우징 부재를 다른 안테나 및/또는 통신 회로부에 결합시킬 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 도 11은 예시적인 디바이스를 위한 예시적인 안테나 피드 및 접지 라인들을 도시한다. 게다가, 조인트 구조물(122)은 (방사 부분 튜닝, 방사 부분과 다른 구조물 사이의 용량성 결합의 감소 등에 사용될 수 있는) 하우징 부재들 사이에 적합한 분리 및/또는 전기적 절연을 제공하기 위해 실질적으로 비전도성일 수 있다. 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)에 더하여, 디바이스(100)는, 또한, 하우징(104)의 다양한 영역을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 다양한 내부 안테나 요소를 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 하우징(104)의 대응하는 영역을 통한 무선 주파수 통신 신호의 통과를 허용하는 안테나 윈도우(129)를 포함할 수 있다.
조인트 구조물(122)은 하우징 부재와 기계적으로 상호로킹되어, 하우징 부재를 구조적으로 결합시키고 구조적 하우징 조립체를 형성할 수 있다. 조인트 구조물(122) 및 하우징 부재와의 그들의 기계적 통합에 관한 추가의 상세사항이 본 명세서에 제공된다.
하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)의 외부 표면은 조인트 구조물(122)의 외부 표면과 실질적으로 동일한 색상, 표면 텍스처, 및 전체적인 외관을 가질 수 있다. 일부 경우에, 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)의 외부 표면 및 조인트 구조물(122)의 외부 표면은 연마 블라스팅(abrasive-blasting), 기계가공, 폴리싱(polishing), 연삭 등과 같은 적어도 하나의 일반적인 마무리 절차를 거친다. 따라서, 하우징 부재 및 조인트 구조물의 외부 표면은 동일하거나 유사한 표면 마무리(예컨대, 표면 텍스처, 조도, 패턴 등)를 가질 수 있다. 일부 경우에, 하우징 부재 및 조인트 구조물의 외부 표면은 목표 표면 마무리를 생성하기 위해 2단 블라스팅 공정을 거칠 수 있다.
도 1b는 디바이스(100)의 배면측을 예시한다. 디바이스(100)는, 하우징(104)에 결합되고 디바이스(100)의 외부 후면 표면의 적어도 일부분을 한정하는 배면 또는 후면 커버(132)를 포함할 수 있다. 후면 커버(132)는 유리로 형성되는 기판을 포함할 수 있지만, 다른 적합한 재료(예컨대, 플라스틱, 사파이어, 세라믹, 유리 세라믹 등)가 대안적으로 사용될 수 있다. 후면 커버(132)는 기판의 외부 또는 내부 표면 상에 하나 이상의 장식 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 불투명 층이 기판의 내부 표면에 적용되어(또는 달리 기판의 내부 표면을 따라 위치됨), 디바이스(100)의 배면측에 특정 외관을 제공할 수 있다. 불투명 층(들)은 시트, 잉크, 염료, 또는 이들(또는 다른) 층, 재료 등의 조합을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 불투명 층(들)은 하우징(104)(예컨대, 하우징 부재 및 조인트 구조물의 외부 표면)의 색상과 실질적으로 일치하는 색상을 갖는다. 디바이스(100)는 무선 충전 시스템을 포함할 수 있으며, 그에 의해, 디바이스(100) 내의 무선 충전 시스템과 충전기 사이의 유도성(또는 다른 전자기) 결합에 의해, 디바이스(100)가 전력을 공급받고/받거나 그의 배터리가 재충전될 수 있다. 그러한 경우에, 후면 커버(132)는 충전기와 무선 충전 시스템 사이의 무선 결합을 허용하고/하거나 용이하게 하는 재료(예컨대, 유리)로 형성될 수 있다.
디바이스(100)는, 또한, 하나 이상의 후면 대면 카메라, 심도 감지 디바이스, 플래시, 마이크로폰 등을 포함한 다양한 유형의 센서를 포함할 수 있는 센서 어레이(134)를 포함할 수 있다. 센서 어레이(134)는 디바이스(100)의 후면으로부터 연장되는 돌출부(137)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다. 돌출부(137)는 디바이스(100)의 후면 외부 표면의 일부분을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 돌출부(137)는 일편의 재료(예컨대, 유리)를 다른 일편의 재료(예컨대, 유리)에 부착함으로써 형성될 수 있다. 다른 경우에, 후면 커버(132)는 모놀리식 구조물을 포함할 수 있고, 돌출부(137)는 모놀리식 구조물의 일부일 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(132)는, 돌출부(137)뿐만 아니라 주위 영역을 한정하는 모놀리식 유리 구조물(또는 유리 세라믹 구조물)을 포함할 수 있다. 그러한 경우에, 돌출부(137)는 모놀리식 구조물의 증가된 두께의 영역일 수 있거나, 또는 그는 실질적으로 균일한 두께의 모놀리식 구조물로 성형될 수 있다(예컨대, 그리고, 모놀리식 구조물의 내부 측부를 따라, 리세스된 영역에 대응할 수 있음).
디바이스는, 또한, 센서 어레이의 일부로서, 주변 광 센서(ALS), 마이크로폰, 및/또는 디바이스(100)와 별개의 객체 또는 타깃 사이의 거리를 추정하도록 구성되는 심도 감지 디바이스를 포함할 수 있는 하나 이상의 후면 대면 디바이스(138)를 포함할 수 있다. 센서 어레이(134)는, 12 메가픽셀 센서 및 조리개 값이 f/1.6인 가변 초점 렌즈를 갖는 카메라를 포함할 수 있다. 센서 어레이(134)는, 또한, 12 메가픽셀 센서 및 f/1.6의 조리개 값을 갖는 광각 카메라; 12 메가픽셀 센서 및 조리개 값이 f/2.4인 광시야(예컨대, 120° FOV) 광학 스택을 갖는 초광각 카메라; 및 조리개 값 범위가 f/2.0 내지 f/2.2인 2배 광학 줌 광학 스택을 갖는 12 메가픽셀 센서를 갖는 망원 렌즈를 포함하는 다수의 카메라를 포함할 수 있다. 센서 어레이(134)의 카메라들 중 하나 이상은, 또한, 광학 이미지 안정화(optical image stabilization)를 포함할 수 있으며, 그에 의해 렌즈는 카메라에 의해 캡처된 이미지에 대한 "카메라 흔들림(camera shake)"의 영향을 감소시키기 위해 디바이스(100) 내의 고정된 구조물에 대해 동적으로 이동된다. 카메라는, 또한, 고정된 렌즈 또는 광학 조립체에 대해 이미지 센서를 이동시킴으로써 광학 이미지 안정화를 수행할 수 있다.
센서 어레이(134)는, 연관된 프로세서 및 소프트웨어와 함께, 여러 이미지 캡처 특징부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 어레이(134)는 사용자가 정지 이미지를 캡처할 때마다 소정 지속기간의 전해상도 비디오 클립을 캡처하도록 구성될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 전해상도 이미지(예컨대, 비디오 이미지 또는 정지 이미지)를 캡처하는 것은 이미지 센서의 픽셀의 전부 또는 실질적으로 전부를 사용하여 이미지를 캡처하는 것, 또는, 달리, 카메라의 최대 해상도를 사용하여(최대 해상도가 하드웨어 또는 소프트웨어에 의해 제한되는지 여부에 관계없이) 이미지를 캡처하는 것을 지칭할 수 있다.
캡처된 비디오 클립은 정지 이미지와 연관될 수 있다. 일부 경우에, 사용자는 비디오 클립과 연관된 대표적인 정지 이미지로서 비디오 클립으로부터 개별 프레임을 선택할 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자가 장면의 스냅샷을 촬영할 때, 카메라는, 실제로, 짧은 비디오 클립(예컨대, 1초, 2초 등)을 기록할 것이고, 사용자는 (비디오로서 비디오 클립을 단순히 보는 것에 더하여), 비디오로부터, 캡처된 정지 이미지로서 사용할 정확한 프레임을 선택할 수 있다.
센서 어레이(134)는, 또한, HDR(high-dynamic-range) 모드를 갖는 하나 이상의 카메라를 포함할 수 있는데, 여기에서 카메라는 카메라가 HDR 모드에 있지 않을 때 캡처되는 것보다 큰 동적 범위의 광도를 갖는 이미지를 캡처한다. 일부 경우에, 센서 어레이(134)는 HDR 모드에서 이미지를 캡처할지 또는 비HDR 모드에서 이미지를 캡처할지를 자동적으로 결정한다. 그러한 결정은 장면의 주변 광, 검출된 광도 범위, 톤, 또는 장면 내의 다른 광학 파라미터 등과 같은 다양한 인자에 기초할 수 있다. HDR 이미지는, 상이한 노출 또는 다른 이미지 캡처 파라미터를 각각 사용하여 다수의 이미지를 캡처하고, 다수의 캡처된 이미지로부터 합성 이미지를 생성함으로써 생성될 수 있다.
센서 어레이(134)는, 또한, 사용자가 장면 내의 객체를 선택하여(그리고/또는 디바이스(100)가 장면 내의 객체를 자동적으로 식별하여) 그들 객체가 장면의 다른 부분과는 상이하게 프로세싱, 디스플레이, 또는 캡처되는 것을 용이하게 할 수 있는 객체 검출 모드를 포함하거나 그 객체 검출 모드로 동작하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 장면 내에서 사람의 얼굴을 선택할 수 있고(또는 디바이스(100)는 장면 내에서 사람의 얼굴을 자동적으로 식별할 수 있음), 디바이스(100)는 사람의 얼굴 이외의 장면의 부분을 선택적으로 흐릿하게 하면서 사람의 얼굴에 초점을 맞출 수 있다. 특히, HDR 모드 및 객체 검출 모드와 같은 특징부에는 단일 카메라(예컨대, 단일 렌즈 및 센서)가 제공될 수 있다.
센서 어레이는 센서 어레이(134)로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성되는 플래시(136)를 포함할 수 있다. 플래시(136)는 하나 이상의 발광 다이오드(예컨대, 1개, 2개, 3개, 4개, 또는 그 초과의 LED)와 같은 하나 이상의 광원을 포함할 수 있다. 플래시(136)는, 센서 어레이(134) 또는 디바이스(100)의 다른 시스템과 함께, 캡처되는 장면 내의 색 온도와 일치하거나 달리 그에 적응하기 위해 광원에 의해 방출되는 광의 색 온도를 조정할 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 플래시 "플리커(flicker)"의 결과를 회피하기 위해 센서 어레이(134)의 플래시(136) 및 셔터를 동작시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(100)는 플래시(136)가 (예컨대, LED의 불연속 또는 펄스형 동작에 의해 야기될 수 있는) 무조명 또는 저조명의 기간에 있는 순간 동안 캡처링 노출을 회피할 수 있다.
도 1c 및 도 1d는 모바일 폰으로서 구현된 다른 예시적인 전자 디바이스(140)를 도시한다. 전자 디바이스(140)는 전자 디바이스(100)와 동일하거나 유사한 외향 컴포넌트들 중 많은 것을 가질 수 있다. 따라서, 도 1a 및 도 1b로부터의 그러한 컴포넌트(예컨대, 디스플레이, 버튼, 스위치, 하우징, 커버, 충전 포트, 조인트 구조물 등)의 설명 및 상세사항은 도 1c 및 도 1d에 도시된 대응하는 컴포넌트에 동일하게 적용된다.
도 1b의 디바이스(100)가 2개의 카메라를 갖는 센서 어레이(134)를 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 도 1d에 도시된 바와 같은 디바이스(140)는 (예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이) 3개의 카메라를 포함하는 센서 어레이(141)를 포함한다. 센서 어레이(141)는 디바이스(140)의 후면 커버 내의 돌출부(151)에 의해 한정되는 센서 어레이 영역 내에 있을 수 있다. 돌출부(151)는 도 1b의 돌출부(137)와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.
센서 어레이(141)는, 또한, 디바이스와 별개의 객체 또는 타깃 사이의 거리를 추정하도록 구성되는 심도 감지 디바이스(149)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(142)는 12 메가픽셀 센서, 및 2배 또는 2.5배 광학 줌 및 f/2.0의 조리개 값을 갖는 망원 렌즈를 포함할 수 있고; 제2 카메라(144)는 12 메가픽셀 센서, 및 f/1.6의 조리개 값을 갖는 광각 렌즈를 포함할 수 있으며; 제3 카메라(146)는 12 메가픽셀 센서, 및 광시야(예컨대, 120° FOV) 및 f/2.4의 조리개 값을 갖는 초광각 카메라를 포함할 수 있다. 심도 감지 디바이스(149)는 레이저 및 비행 시간(time-of-flight) 계산을 사용하여, 또는 다른 유형의 심도 감지 컴포넌트 또는 기법을 사용하여 디바이스와 별개의 객체 또는 타깃 사이의 거리를 추정할 수 있다. 센서 어레이(141)의 카메라들 중 하나 이상은, 또한, 광학 이미지 안정화를 포함할 수 있으며, 그에 의해 렌즈는 카메라에 의해 캡처된 이미지에 대한 "카메라 흔들림"의 영향을 감소시키기 위해 디바이스(100) 내의 고정된 구조물에 대해 동적으로 이동된다. 카메라는, 또한, 고정된 렌즈 또는 광학 조립체에 대해 이미지 센서를 이동시킴으로써 광학 이미지 안정화를 수행할 수 있다.
디바이스(140)는, 또한, 센서 어레이(141)의 카메라로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성되는 플래시(148)를 포함할 수 있다. 플래시(148)는 센서 어레이(141)로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성된다. 플래시(148)는 하나 이상의 발광 다이오드(예컨대, 1개, 2개, 3개, 4개, 또는 그 초과의 LED)와 같은 하나 이상의 광원을 포함할 수 있다.
센서 어레이(141)는, 또한, 마이크로폰(150)을 포함할 수 있다. 마이크로폰(150)은 디바이스(140)의 후면 커버 내에 한정되는 구멍을 통해(예컨대, 돌출부(151)를 한정하는 후면 커버의 부분을 통해) 외부 환경에 음향적으로 결합될 수 있다.
디바이스(100)와 관련하여 설명된 센서 어레이, 센서 어레이의 개별 카메라, 및/또는 플래시는 디바이스(140)의 센서 어레이, 개별 카메라, 및/또는 플래시에 적용가능할 수 있고, 그러한 상세사항은 중복을 피하기 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
도 2는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다. 특히, 도 2는 디바이스(200)의 다양한 컴포넌트와 컴포넌트의 예시적인 배열 및 구성을 도시하는, 디바이스(200)의 분해도를 도시한다. 도 1a 및 도 1b의 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트 및 요소의 설명은, 또한, 도 2에 도시된 디바이스(200)에 적용가능할 수 있다. 컴포넌트들 중 일부의 중복 설명은 명료함을 위해 본 명세서에서 반복되지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는 유리, 세라믹, 또는 다른 투명한 기판으로 형성될 수 있는 커버(202)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 이러한 예에서, 커버(202)는 유리 또는 유리 세라믹 재료로부터 형성될 수 있다. 유리 세라믹 재료는 하나 이상의 재료의 비정질 상 및 결정질 상 또는 비-비정질 상 둘 모두를 포함할 수 있고, 커버(202)의 강도 또는 다른 특성을 개선하도록 제형화될 수 있다. 일부 경우에, 커버(202)는, 반사 방지(AR) 코팅, 소유성 코팅(oleophobic coating), 또는 다른 유형의 코팅 또는 광학 처리를 포함하는 하나 이상의 코팅을 갖는 화학적으로 강화된 유리 또는 유리 세라믹의 시트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 커버(202)는 두께가 1 mm 미만인 재료의 시트를 포함한다. 일부 경우에, 재료의 시트는 0.80 mm 미만이다. 일부 경우에, 재료의 시트는 대략 0.60 mm 이하이다. 커버(202)는 커버(202)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다.
커버(202)는 디바이스의 전면 표면의 실질적으로 전체에 걸쳐 연장되고, 하우징(210)에 의해 한정되는 개구 내에 위치될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커버(202)의 에지 또는 측부는 커버(202)의 에지와 하우징(210)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(210)의 보호 플랜지 또는 립(lip)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 구성은, 디스플레이(203) 또는 프레임(204)을 통해 전단 응력을 직접 전달하지 않고서, 하우징(210)에 가해지는 충격 또는 힘이 커버(202)로 전달되도록 허용할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이(203)는 커버(202)의 내부 표면에 부착된다. 디스플레이(203)는 코너-대-코너 치수가 13.7 cm(5.4 인치)인 에지-대-에지(edge-to-edge) 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(203)의 주변부 또는 비활성 영역은 디스플레이(203)의 활성 영역 주위에 매우 얇은 디바이스 경계를 허용하도록 감소될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 1.5 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 1 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 하나의 예시적인 구현예에서, 경계 영역은 대략 0.9 mm이다. 디스플레이(203)는 대략 450 픽셀/인치(PPI) 이상의 비교적 높은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 대략 475 PPI의 픽셀 밀도를 갖는다. 디스플레이(203)는 통합형(온셀(on-cell)) 터치 감지 시스템을 가질 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 전극은 커버(202)의 외부 표면을 따른 터치, 제스처 입력, 멀티 터치 입력, 또는 다른 유형의 터치 입력의 위치를 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 통합형 터치 감지 시스템이 없는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 다른 유형의 디스플레이 요소를 포함한다. 즉, 디바이스(200)는 디스플레이(203)와 커버(202) 사이에 위치되는 하나 이상의 터치 감지 및/또는 힘 감지 층들을 포함할 수 있다.
디스플레이 스택으로도 지칭되는 디스플레이(203)는 올웨이즈 온 디스플레이(always-on-display, AOD) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)는 디바이스(200)가 켜질 때 픽셀의 지정된 영역 또는 서브세트가 디스플레이되게 허용하도록 구성가능할 수 있어서, 디바이스(200)가 저전력 또는 슬립 모드에 있을 때에도 그래픽 콘텐츠가 사용자에게 보이게 할 수 있다. 이는 시간, 날짜, 배터리 상태, 최근 통지, 및 다른 그래픽 콘텐츠가 저전력 또는 슬립 모드에서 디스플레이되도록 허용할 수 있다. 이러한 그래픽 콘텐츠는 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력으로 지칭될 수 있다. 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력을 디스플레이할 때 일부 배터리 전력이 소비될 수 있지만, 전력 소비량은, 전형적으로, 디스플레이(203)의 정상 또는 최대 전력 동작 동안보다 적다. 이러한 기능은 디스플레이(203)에 의한 전력 소비량을 감소시키기 위해 디스플레이 픽셀들의 서브세트만을 그리고/또는 감소된 해상도로 동작시킴으로써 가능하게 될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는, 또한, 커버(202) 아래에 위치되고 디스플레이(203)의 외주연부 주위로 연장되는, 간단히 프레임(204)으로도 지칭되는 프레임 부재(204)를 포함할 수 있다. 프레임(204)의 주변부는 커버(202)의 하부 또는 내측 표면에 부착될 수 있다. 프레임(204)의 일부분은 디스플레이(203) 아래로 연장될 수 있고, 커버(202)를 하우징(210)에 부착할 수 있다. 디스플레이(203)가 커버(202)의 하부 또는 내측 표면에 부착되기 때문에, 프레임(204)은, 또한, 디스플레이(203) 및 커버(202) 둘 모두를 하우징(210)에 부착하는 것으로 설명될 수 있다. 프레임(204)은 중합체 재료, 금속 재료, 또는 중합체 재료와 금속 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 프레임(204)은 디스플레이 스택의 요소를 지지할 수 있고, 가요성 회로에 대한 고정점(anchor point)을 제공할 수 있고/있거나, 다른 컴포넌트 및 디바이스 요소를 장착하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 프레임(204)은 디바이스 컴포넌트들 사이의, 예를 들어 디스플레이 스택(디스플레이 컴포넌트 및 터치 센서 컴포넌트를 포함함)과 햅틱 액추에이터(222), 스피커 시스템(224) 등과 같은 다른 컴포넌트 사이의 차폐를 제공하는 하나 이상의 금속 또는 전도성 요소를 포함한다.
커버(202), 디스플레이 스택(203), 및 프레임 부재(204)는 디바이스(200)의 상부 모듈(201)의 일부일 수 있다. 상부 모듈(201)은 부조립체로서 조립될 수 있으며, 이는, 이어서, 하우징 부재에 부착될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 디스플레이(203)는 (예컨대, 투명 접착제를 통해) 커버(202)에 부착될 수 있고, 프레임 부재(204)는 디스플레이 스택(203)의 주연부 주위에서 커버에 (예컨대, 접착제를 통해) 부착될 수 있다. 이어서, 상부 모듈(201)은 프레임 부재(204)를 하우징 부재에 의해 한정되는 레지(ledge)에 장착 및 접착함으로써 디바이스(200)의 하우징 부재에 부착될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는, 또한, 디바이스의 전면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 포함한다. 이러한 예에서, 디바이스(200)는 고해상도 카메라 센서를 포함하는 전면 카메라(206)를 포함한다. 전면 카메라(206)는 고정 초점 및 85° 시야를 제공하는 광학 요소를 갖는 12 메가픽셀 해상도 센서를 가질 수 있다. 디바이스(200)는, 또한, (예컨대, 사용자의 얼굴 상에 도트(dot)들의 패턴을 투영하고 투영된 도트로 사용자의 얼굴의 이미지를 캡처함으로써) 고유 서명(unique signature) 또는 생체식별자(bio-identifier)를 검출 또는 캡처하는 데 사용될 수 있는 얼굴 인식 센서(252)를 포함하는데, 이는 사용자를 식별하고 디바이스(200)를 잠금해제하거나 소프트웨어 앱의 구매 또는 디바이스(200)에 의해 제공되는 결제 기능의 사용과 같은 디바이스(200) 상의 기능을 인가하는 데 사용될 수 있다.
디바이스는, 또한, 전면 대면 센서 어레이(250) 내에 통합되는 하나 이상의 다른 센서 또는 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 대면 센서 어레이(250)는 전면 카메라(206)에 대한 플래시 또는 조명을 제공하기 위한 전면 광 조명기 요소를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(250)는, 또한, 전면 카메라(206)의 노출 태양을 설정하기 위해 주변 광 조건을 검출하는 데 사용되는 주변 광 센서(ALS)를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(250)는, 또한, 디바이스(200)의 전면 표면을 따라 무선 통신을 전송 및 수신하도록 구성되는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 밀리미터파(mm wave) 및/또는 6 ㎓ 통신 신호를 포함할 수 있는 5G 무선 프로토콜을 수행하도록 구성되는 안테나 요소를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 다수의 안테나 요소를 포함할 수 있고, 5G 무선 통신을 용이하게 하기 위해 빔 형성 및 다른 유사한 기법들을 사용하도록 구성될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 안테나 요소는 특정 주파수 또는 주파수 대역에서 공진하도록 구성(예컨대, 튜닝)되는 컴포넌트를 지칭할 수 있다. 안테나 요소는 전도체(예컨대, 와이어, 금속 트레이스, 금속 하우징 세그먼트), 세라믹 등과 같은 임의의 적합한 컴포넌트 또는 재료로부터 형성될 수 있다.
도 2는, 또한, 디바이스의 후면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 예시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 이들 요소는 센서 어레이(260)의 일부일 수 있다. 이러한 예에서, 센서 어레이(260)는, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/1.6인 광각 렌즈를 갖는 제1 카메라(261)를 포함한다. 제1 카메라(261)는, 또한, APS+ 센서 포맷을 갖는 이중 포토다이오드 센서를 포함한다. 센서 어레이(260)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/2.4인 초광각 렌즈(120° FOV)를 갖는 제2 카메라(262)를 포함한다. 센서 어레이(260)는, 또한, 사진 촬영을 위한 플래시로서 또는 보조 광원(예컨대, 플래시라이트)으로서 사용될 수 있는 광 조명기를 포함한다. 센서 어레이(260)는, 또한, 다수의 고해상도 카메라에 대해 요구되는 정밀 정렬을 제공하면서 공간을 최소화하는 통합형 섀시 설계를 특징으로 한다. 일부 경우에, 센서 어레이(260)는, 또한, 마이크로폰, 주변 광 센서, 및 디바이스(200)의 후면 표면을 따라 감지하도록 적응되는 다른 센서를 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 카메라(261, 262)는 각각 카메라 커버(263, 264)와 정렬될 수 있다. 커버(263, 264)는 유리, 유리 세라믹, 또는 사파이어 재료로부터 형성될 수 있고, 카메라(261, 262)가 그를 통해 사진 이미지를 캡처할 수 있는 투명한 윈도우를 제공할 수 있다. 다른 경우에, 커버(263, 264)는 각각의 카메라(261, 262)에 의해 수신된 광을 필터링, 확대, 또는 달리 조절하는 광학 렌즈이다. 센서 어레이(260)의 다른 감지 또는 전송 요소는 후면 커버(272)의 영역을 통해 또는 후면 커버(272)에 결합되는 별개의 커버를 통해 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 커버(263, 264)는 커버(272)의 외부 표면을 넘어 연장될 수 있고, 커버(272)의 내부 측부를 따라 리세스를 한정할 수 있어서, 카메라(261, 262)의 렌즈 또는 다른 요소가 각각의 리세스 내로 연장될 수 있게 한다. 이러한 방식으로, 디바이스(200)는 리세스가 제공되지 않았다면 가능하였을 것보다 더 큰, 카메라(261, 262)의 렌즈 또는 다른 요소를 수용할 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 배터리(230)를 포함한다. 배터리(230)는 디바이스(200)와 그의 다양한 시스템 및 컴포넌트에 전력을 제공한다. 배터리(230)는 포일 또는 다른 포위 요소(예컨대, 파우치) 내에 내장되는 4.45 V 리튬 이온 배터리를 포함할 수 있다. 배터리(230)는 하나 이상의 접착제 및/또는 다른 부착 기법으로 디바이스(200)에(예컨대, 섀시(219)에) 부착될 수 있다. 일례에서, 배터리(230)는, 2층 접착제로, 섀시(219), 또는 디바이스(200)의 다른 구조물에 부착될 수 있으며, 여기에서 제1 접착제는 배터리(230) 및 제2 접착제에 접착되고, 제2 접착제는 제1 접착제 및 섀시(219)(또는 디바이스(200)의 다른 구조물)에 접합된다. 제1 및 제2 접착제들은 상이한 강성(예컨대, 영률(Young's modulus)), 상이한 접착 특성 등과 같은 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 제1 접착제는 (예컨대, 임계 값 초과의 접합 강도로) 배터리(230)의 재료에 접착되도록 구성되는 한편, 제2 접착제는 (예컨대, 임계 값 초과의 접합 강도로) 섀시(219) 또는 디바이스의 다른 구조물에 접착되도록 구성된다. 그러한 경우에, 제1 접착제는 섀시(219)와 충분히 강한 접합을 형성하지 않을 수 있고, 제2 접착제는 배터리(230)와 충분히 강한 접합을 형성하지 않을 수 있지만, 제1 및 제2 접착제들은 서로 충분히 강한 접합을 형성할 수 있다. 따라서, 궁극적으로 배터리(230)를 섀시(219)에 고정시키기 위해 (예컨대, 설명된 층상 구성의) 2개의 상이한 접착제를 사용함으로써, 부착의 전체 강도 및/또는 안전성이 단일 접착제가 사용되는 경우보다 더 클 수 있다.
배터리(230)는 충전 포트(232)를 통해(예컨대, 충전 포트(232)에 플러그식으로 연결된 전력 케이블로부터), 그리고/또는 무선 충전 시스템(240)을 통해 재충전될 수 있다. 배터리(230)는 배터리에 제공되는 전력 및 배터리에 의해 디바이스(200)에 제공되는 전력을 제어하는 배터리 제어 회로부를 통해 충전 포트(232) 및/또는 무선 충전 시스템(240)에 결합될 수 있다. 배터리(230)는 하나 이상의 리튬 이온 배터리 셀 또는 임의의 다른 적합한 유형의 재충전가능 배터리 요소를 포함할 수 있다.
충전 시스템(240)은 무선 충전기의 출력 또는 전송 코일에 유도성으로 결합되는 코일을 포함할 수 있다. 코일은 디바이스(200)에 전류를 제공하여, 배터리(230)를 충전하고/하거나 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 이러한 예에서, 충전 시스템(240)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리에 의해 생성되는 유도 충전 전자기장 내에 배치되는 것에 응답하여 (충전) 전류를 생성하도록 구성되는 전도성 와이어 또는 다른 도관의 다수의 랩(wrap)을 포함하는 코일 조립체(242)를 포함한다. 코일 조립체(242)는, 또한, 원형 또는 반경방향 패턴으로 배열되는 자기 요소들의 어레이를 포함한다. 자기 요소는 디바이스(200)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 구현예에서, 자석들의 어레이는, 또한, 디바이스(200)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 반경방향으로 위치시키거나 배향시키거나 또는 "클로킹(clocking)"하는 데 도움을 준다. 예를 들어, 자석들의 어레이는 반경방향 패턴으로 배열되는, 교번하는 자기 극성을 갖는 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소는 디바이스(200)를 별개의 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 주기 위해 특정 배향 또는 개별 배향들의 세트로 별개의 충전 디바이스에 자기 결합을 제공하도록 배열될 수 있다. 이러한 기능은 자가 정렬 또는 자가 위치결정 무선 충전으로 설명될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는, 또한, 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리를 위치시키는 데 도움을 주기 위한 자기 기준점(magnetic fiducial)(244)을 포함한다. 일례에서, 자기 기준점(244)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 케이블 또는 전력 코드에 자기적으로 결합되도록 적응된다. 케이블 또는 전력 코드에 결합됨으로써, 디바이스(200)와 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 회전 정렬은 절대 또는 단일 위치에 대해 유지될 수 있다. 또한, 케이블 또는 코드를 디바이스(200)의 후면 표면에 자기적으로 결합시킴으로써, 충전 디바이스 또는 다른 액세서리는 디바이스(200)에 더 견고하게 결합될 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 스피커 시스템(224)을 포함할 수 있다. 스피커 시스템(224)은 각각의 스피커 포트(225)가 스피커 시스템(224)의 오디오 출력부와 정렬되거나 달리 그에 근접하도록 디바이스(200) 내에 위치될 수 있다. 따라서, 스피커 시스템(224)에 의해 출력되는 사운드는 각각의 스피커 포트(225)를 통해 하우징(210)을 빠져나간다. 스피커 시스템(224)은 스피커 볼륨(예컨대, 스피커 다이어프램 앞 또는 뒤의 빈 공간)을 한정하는 하우징 내에 위치되는 스피커를 포함할 수 있다. 스피커 볼륨은, 스피커로부터의 오디오 출력을 튜닝하고, 선택적으로, 스피커에 의해 생성되는 사운드의 상쇄 간섭을 완화시키기 위해 사용될 수 있다. 스피커 시스템(224)은 스테레오 사운드를 생성하기 위해 각각 좌측 및 우측 스피커 포트들(225)과 정렬되는 좌측 및 우측 스피커들을 포함할 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 햅틱 액추에이터(222)를 포함할 수 있다. 햅틱 액추에이터(222)는 이동가능 질량체, 및 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성되는 작동 시스템을 포함할 수 있다. 작동 시스템은 운동을 생성하도록 상호작용하는 하나 이상의 코일 및 하나 이상의 자석(예컨대, 영구 자석 및/또는 전자석)을 포함할 수 있다. 자석은 재활용 자성 재료일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 햅틱 액추에이터(222)는, 공간을 최소화하고/하거나 배터리의 크기를 최대화하기 위해, 디바이스(200)의 배터리(230) 및 다른 컴포넌트와의 물리적 통합을 용이하게 하는 프로파일 또는 인클로저(enclosure) 형상을 가질 수 있다.
코일(들)이 에너지를 공급받을 때, 코일(들)은 질량체가 이동하게 할 수 있는데, 이는 디바이스(200) 상에 힘이 부여되는 결과를 가져온다. 질량체의 운동은 디바이스(200)의 외부 표면을 통해 검출가능한 진동, 펄스, 탭, 또는 다른 촉각적 출력을 야기하도록 구성될 수 있다. 햅틱 액추에이터(222)는 질량체를 선형으로 이동시키도록 구성될 수 있지만, 다른 이동(예컨대, 회전)이 또한 고려된다. 햅틱 액추에이터(222) 대신에 또는 그에 더하여 다른 유형의 햅틱 액추에이터가 사용될 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 로직 보드(220)(본 명세서에서 회로 보드 조립체로도 지칭됨)를 포함한다. 로직 보드(220)는 기판, 및 기판에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 소형 폼 팩터(form factor)로 전자 컴포넌트 및 회로부에 대해 이용가능한 면적을 최대화하기 위해 서로 적층되고 결합되는 다수의 회로 기판을 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)에 대한 프로비전(provision)을 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 로직 보드(220)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 물 또는 다른 유체의 유입으로 인한 손상의 가능성을 감소시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 봉지될 수 있다.
로직 보드(220)는, 또한, 충전 개구(226) 또는 하우징(210) 내의 다른 개구에 근접하게 위치되는 액체 검출 회로(227)를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(227)는, 주어진 임계치 초과의 수분을 전기적으로 검출하고, 액체 노출 이벤트를 기록하기 위해 신호를 프로세서에 전송하도록 구성되는 저항성 또는 전도성 센서를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(227)는, 또한, 소정 임계치 초과의 수분에 노출될 때 색상을 변경하거나 일부 다른 시각적 표시를 제공하는 시각적 요소를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 액체 검출 회로(227)는 방수성 또는 내수성(water resistant) 디바이스의 밀봉된 내부 용적부 내에 위치되고, 하우징(210)의 기계적 파손(mechanical breach) 또는 디바이스(200)에 대한 물리적 손상으로 인한 액체 유입을 검출하도록 구성된다.
로직 보드(220)는, 또한, 무선 통신을 제공하기 위해 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 또는 216)(또는 그의 일부분)에 결합되고/되거나 달리 그를 방사 부재로서 사용할 수 있는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는, 또한, 가속도계, 자이로스코프, 근거리 통신 회로부 및/또는 안테나, 나침반(compass) 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다.
하우징(210)은, 또한, 하우징(210)에 부착될 수 있는 섀시(219)를 포함할 수 있다. 섀시(219)는 금속으로 형성될 수 있고, 디바이스(200)의 컴포넌트에 대한 구조적 장착 지점으로서의 역할을 할 수 있다. 섀시(219)는 무선 충전 시스템(240)의 코일 조립체(242)의 크기에 대응하는 개구를 한정할 수 있어서, 섀시(219)가 무선 코일 조립체(242)를 차폐하거나 달리 충전 시스템(240)의 코일과 외부 무선 충전기 또는 액세서리 사이의 유도성 결합에 부정적인 영향을 미치지 않게 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하우징은 디바이스(200)의 후면 표면의 실질적으로 전체를 한정할 수 있는 커버(272)(예컨대, 후면 또는 배면 커버)를 포함할 수 있다. 커버(272)는 두께가 1 mm 미만인 부분을 갖는 유리(또는 유리 세라믹) 기판으로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 시트 기판은 0.80 mm 미만인 부분을 갖는다. 일부 경우에, 유리 기판은 대략 0.60 mm 이하인 부분을 갖는다. 커버(272)는 균일한 두께를 가질 수 있거나, 일부 경우에, 카메라 커버(263, 264)를 둘러싸는 두꺼워진 또는 융기된 부분을 가질 수 있다. 커버(272)는 원하는 표면 마무리를 제공하기 위해 폴리싱되고/되거나 텍스처화되기 전에 최종 형상으로 기계가공(예컨대, 연삭)될 수 있다. 텍스처는, 무광택 외관을 제공하면서, 또한, 피부, 보풀, 또는 다른 잔해의 축적물의 수집에 저항하도록 특별히 구성될 수 있다. 일련의 장식 층이 커버(272)의 내측 표면을 따라 형성되어 디바이스(200)의 원하는 광학 효과 및 최종 색상을 제공할 수 있다.
커버(202)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(272)는 하우징(210) 내에 한정되는 개구 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 또한, 커버(202)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(272)의 에지 또는 측부는 커버(272)의 에지와 하우징(210)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(210)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 커버(272)는, 전형적으로, 커버(272)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화된다.
위에서 설명된 바와 같이, 하우징(210)은 조인트 구조물(218)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)를 포함할 수 있다. 도 2는 조인트 구조물(218)이 하우징 부재의 내측 표면에 걸쳐 어떻게 연장될 수 있는지를 예시한다. 더 상세하게는, 조인트 구조물(218)의 일부분은 하우징 부재의 내측 표면으로부터 연장되는 하우징 부재의 유지 특징부와 접촉하고/하거나 그를 덮고/덮거나 그를 봉지하고/하거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는, 또한, 본 명세서에서 하우징 세그먼트로 지칭될 수 있고, 알루미늄, 스테인리스강, 또는 다른 금속 또는 금속 합금 재료로부터 형성될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는 디바이스(200)를 위한 견고하고 내충격성인 측벽을 제공할 수 있다. 본 예에서, 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는 디바이스(200)의 주변부 주위로 연장되는 평평한 측벽을 한정한다. 평평한 측벽은 하우징(210)의 측벽의 상부 및 하부 에지들을 한정하는 라운딩된(rounded) 또는 챔퍼링된(chamfered) 에지들을 포함할 수 있다. 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는, 각각, 전면 및 후면 커버들(202, 272)의 각각의 측부 주위로 연장되고 그를 적어도 부분적으로 덮는 플랜지 부분 또는 립을 가질 수 있다. 플랜지 부분 또는 립과 전면 및 후면 커버들(202, 272)의 각각의 측부 표면 사이에는 간극 재료 또는 요소가 없을 수 있다. 이는 하우징(210)에 가해지는 힘 또는 충격이 디스플레이 또는 다른 내부 구조적 요소에 영향을 미치지 않고서 전면 및 후면 커버들(202, 272)로 전달되도록 허용할 수 있는데, 이는 디바이스(200)의 낙하 성능을 개선할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는 5G 통신 프로토콜을 사용하여 무선 통신을 수행하도록 적응될 수 있는 다수의 안테나를 포함한다. 특히, 디바이스(200)는, 디바이스(200)의 이어피스 근처에 위치되고 커버(202)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (전면 발사식) 안테나 어레이(286)를 포함할 수 있다. 디바이스(200)는, 또한, 하우징(210)의 측벽을 따라 형성되거나 달리 그와 통합되는 안테나 윈도우(283) 또는 도파관을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (측면 발사식) 안테나 어레이(282)를 포함할 수 있다. 측면 발사식 안테나 어레이(282)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 가요성 회로 요소 또는 다른 전도성 연결부를 통해 로직 보드(220)에 결합될 수 있다. 디바이스(200)는, 또한, 커버(272)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있는 (후면 발사식(rear-fired)) 안테나 어레이(284)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(284)는 로직 보드(220)의 배면 또는 저부 표면에 부착될 수 있다. 안테나 어레이들(282, 284, 286) 각각은 밀리미터파 5G 통신을 수행하도록 적응될 수 있고, 사용 사례에 따라 신호 수신을 적응시키기 위해 빔 형성 또는 다른 기법을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 적응될 수 있다. 디바이스(200)는, 또한, 4G, 4G LTE, 및/또는 5G 다중 입력 다중 출력(MIMO) 통신 프로토콜들을 포함한 MIMO 무선 통신 방식을 수행하기 위한 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재들(211, 212, 213, 214, 215, 216) 중 하나 이상은 MIMO 무선 통신 방식(또는 다른 무선 통신 방식)을 위한 안테나로서 동작하도록 적응될 수 있다.
도 3은 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다. 특히, 도 3은 디바이스(300)의 다양한 컴포넌트와 컴포넌트의 예시적인 배열 및 구성을 도시하는, 디바이스(300)의 분해도를 도시한다. 도 1a 및 도 1b의 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트 및 요소의 설명은, 또한, 도 3에 도시된 디바이스(300)에 적용가능할 수 있다. 컴포넌트들 중 일부의 중복 설명은 명료함을 위해 본 명세서에서 반복되지 않는다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는 유리, 세라믹, 또는 다른 투명한 기판으로 형성될 수 있는 커버(302)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 이러한 예에서, 커버(302)는 유리 또는 유리 세라믹 재료로부터 형성될 수 있다. 유리 세라믹 재료는 하나 이상의 재료의 비정질 상 및 결정질 상 또는 비-비정질 상 둘 모두를 포함할 수 있고, 커버(302)의 강도 또는 다른 특성을 개선하도록 제형화될 수 있다. 일부 경우에, 커버(302)는, 반사 방지(AR) 코팅, 소유성 코팅, 또는 다른 유형의 코팅 또는 광학 처리를 포함하는 하나 이상의 코팅을 갖는 화학적으로 강화된 재료의 시트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 커버(302)는 두께가 1 mm 미만인 재료의 시트를 포함한다. 일부 경우에, 재료의 시트는 0.80 mm 미만이다. 일부 경우에, 재료의 시트는 대략 0.60 mm 이하이다. 커버(302)는 커버(302)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다.
커버(302)는 디바이스의 전면 표면의 실질적으로 전체에 걸쳐 연장되고, 하우징(310)에 의해 한정되는 개구 내에 위치될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커버(302)의 에지 또는 측부는 커버(302)의 에지와 하우징(310)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(310)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 구성은, 디스플레이(303) 또는 프레임(304)을 통해 전단 응력을 직접 전달하지 않고서, 하우징(310)에 가해지는 충격 또는 힘이 커버(302)로 전달되도록 허용할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이(303)는 커버(302)의 내부 표면에 결합된다. 이러한 예에서, 디스플레이 스택은 디스플레이(303)(디스플레이 요소로도 지칭됨), 및 디스플레이(303)와 커버(302) 사이에 위치되는 터치 감지 층(305)을 포함한다. 디스플레이(303)는 코너-대-코너 치수가 15.4 cm(6.1 인치)인 에지-대-에지 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(303)의 주변부 또는 비활성 영역은 디스플레이(303)의 활성 영역 주위에 매우 얇은 디바이스 경계를 허용하도록 감소될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 1.5 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 1 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 하나의 예시적인 구현예에서, 경계 영역은 대략 0.9 mm이다. 디스플레이(303)는 대략 450 픽셀/인치(PPI) 이상의 비교적 높은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 대략 460 PPI의 픽셀 밀도를 갖는다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 스택은 디스플레이(요소)(303) 및 별개의 터치 감지 층(305) 둘 모두를 포함하고, 커버(302)의 외부 표면을 따른 하나 이상의 터치의 존재 및 위치를 감지하도록 구성되는 용량성 전극들의 어레이를 포함한다. 터치 감지 층(305)의 전극은 커버(302)의 외부 표면을 따른 터치, 제스처 입력, 멀티 터치 입력, 또는 다른 유형의 터치 입력의 위치를 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 터치 감지 층(305)은 터치 감지 층(305)의 긴 측부들 중 하나 이상으로부터 연장되는 집적 연성 회로(integrated flex circuit)에 결합되거나 그를 갖는데, 이는 디스플레이(303) 주위의 경계를 감소시킬 수 있다. 도 2와 관련하여 위에서 설명된 이전 예와 마찬가지로, 디스플레이(303)는 통합형(온셀) 터치 감지 시스템을 가질 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 다른 유형의 디스플레이 요소를 포함한다.
디스플레이(303)는 올웨이즈 온 디스플레이(AOD) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(303)는 디바이스(300)가 켜질 때 픽셀의 지정된 영역 또는 서브세트가 디스플레이되게 허용하도록 구성가능할 수 있어서, 디바이스(300)가 저전력 또는 슬립 모드에 있을 때에도 그래픽 콘텐츠가 사용자에게 보이게 할 수 있다. 이는 시간, 날짜, 배터리 상태, 최근 통지, 및 다른 그래픽 콘텐츠가 저전력 또는 슬립 모드에서 디스플레이되도록 허용할 수 있다. 이러한 그래픽 콘텐츠는 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력으로 지칭될 수 있다. 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력을 디스플레이할 때 일부 배터리 전력이 소비될 수 있지만, 전력 소비량은, 전형적으로, 디스플레이(303)의 정상 또는 최대 전력 동작 동안보다 적다. 이러한 기능은 디스플레이(303)에 의한 전력 소비량을 감소시키기 위해 디스플레이 픽셀들의 서브세트만을 그리고/또는 감소된 해상도로 동작시킴으로써 가능하게 될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는, 또한, 커버(302) 아래에 위치되고 디스플레이(303)의 외주연부 주위로 연장되는 프레임(304)을 포함할 수 있다. 프레임(304)의 주변부는 커버(302)의 하부 또는 내측 표면에 부착될 수 있다. 프레임(304)의 일부분은 디스플레이(303) 아래로 연장될 수 있고, 커버(302)를 하우징(310)에 부착할 수 있다. 디스플레이(303)가 커버(302)의 하부 또는 내측 표면에 부착되기 때문에, 프레임(304)은, 또한, 디스플레이(303) 및 커버(302) 둘 모두를 하우징(310)에 부착하는 것으로 설명될 수 있다. 프레임(304)은 중합체 재료, 금속 재료, 또는 중합체 재료와 금속 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 프레임(304)은 디스플레이 스택의 요소를 지지할 수 있고, 가요성 회로에 대한 고정점을 제공할 수 있고/있거나, 다른 컴포넌트 및 디바이스 요소를 장착하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 프레임(304)은 디바이스 컴포넌트들 사이의, 예를 들어 디스플레이 스택(디스플레이 컴포넌트 및 터치 센서 컴포넌트를 포함함)과 햅틱 액추에이터(322), 스피커 시스템(324) 등과 같은 다른 컴포넌트 사이의 차폐를 제공하는 하나 이상의 금속 또는 전도성 요소를 포함한다.
커버(302), 터치 감지 층(305), 디스플레이(303), 및 프레임 부재(304)는 디바이스(300)의 상부 모듈(301)의 일부일 수 있다. 상부 모듈(301)은 부조립체로서 조립될 수 있으며, 이는, 이어서, 하우징 부재에 부착될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 디스플레이(303) 및 터치 감지 층(305)은 (예컨대, 투명 접착제를 통해) 커버(302)에 부착될 수 있고, 프레임 부재(304)는 디스플레이(303)의 주연부 주위에서 커버에 (예컨대, 접착제를 통해) 부착될 수 있다. 이어서, 상부 모듈(301)은 프레임 부재(304)를 하우징 부재에 의해 한정되는 레지에 장착 및 접착함으로써 디바이스(300)의 하우징 부재에 부착될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는, 또한, 디바이스의 전면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 포함한다. 이러한 예에서, 디바이스(300)는 고해상도 카메라 센서를 포함하는 전면 카메라(306)를 포함한다. 전면 카메라(306)는 고정 초점 및 85° 시야를 제공하는 광학 요소를 갖는 12 메가픽셀 해상도 센서를 가질 수 있다. 전면 카메라(306)는 f/2.2의 조리개 값을 가질 수 있다. 디바이스(300)는, 또한, 사용자의 얼굴을 따라 심도점(depth point)들 또는 심도 영역들의 어레이를 감지하도록 구성되는 적외선 투광기 및 적외선 광 센서를 포함하는 심도 센서를 포함하는 얼굴 인식 센서(352)를 포함한다. 심도점들의 어레이는, 사용자를 식별하고 디바이스(300)를 잠금해제하거나 소프트웨어 앱의 구매 또는 디바이스(300)에 의해 제공되는 결제 기능의 사용과 같은 디바이스(300) 상의 기능을 인가하는 데 사용될 수 있는 고유 서명 또는 생체식별자로서 특징지어질 수 있다.
디바이스는, 또한, 전면 대면 센서 어레이(350) 내에 통합되는 하나 이상의 다른 센서 또는 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 대면 센서 어레이(350)는 전면 카메라(306)에 대한 플래시 또는 조명을 제공하기 위한 전면 광 조명기 요소를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(350)는, 또한, 전면 카메라(306)의 노출 태양을 설정하기 위해 주변 광 조건을 검출하는 데 사용되는 주변 광 센서(ALS)를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(350)는, 또한, 디바이스(300)의 전면 표면을 따라 무선 통신을 전송 및 수신하도록 구성되는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 밀리미터파 및/또는 6 ㎓ 통신 신호를 포함할 수 있는 5G 무선 프로토콜을 수행하도록 구성되는 요소를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 다수의 요소를 포함할 수 있고, 5G 무선 통신을 용이하게 하기 위해 빔 형성 및 다른 유사한 기법들을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 구성될 수 있다.
도 3은, 또한, 디바이스의 후면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 예시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 이들 요소는 센서 어레이(360) 내에 통합될 수 있다. 이러한 예에서, 센서 어레이(360)는, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/1.6인 광각 렌즈를 갖는 제1 카메라(361)를 포함한다. 제1 카메라(361)는, 또한, APS+ 센서 포맷을 갖는 이중 포토다이오드 센서를 포함한다. 센서 어레이(360)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/2.4인 초광각 렌즈(120° FOV)를 갖는 제2 카메라(362)를 포함한다. 센서 어레이(360)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 2배 광학 줌을 가능하게 하는 망원 광학 렌즈 조립체를 갖는 제3 카메라(363)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(363)는, 또한, f/2.0의 조리개 값을 가질 수 있다.
센서 어레이(360)는, 또한, 사진 촬영을 위한 플래시로서 또는 보조 광원(예컨대, 플래시라이트)으로서 사용될 수 있는 광 조명기를 포함한다. 센서 어레이(360)는, 또한, 다수의 고해상도 카메라에 대해 요구되는 정밀 정렬을 제공하면서 공간을 최소화하는 통합형 섀시 설계를 특징으로 한다. 일부 경우에, 센서 어레이(360)는, 또한, 마이크로폰, 주변 광 센서, 및 디바이스(300)의 후면 표면을 따라 감지하도록 적응되는 다른 센서를 포함한다.
센서 어레이(360)는, 또한, 디바이스(300) 뒤에 위치된 객체까지의 거리를 추정할 수 있는 심도 센서(365)를 포함할 수 있다. 심도 센서(365)는 디바이스(300)와 외부 객체 사이의 거리를 측정하기 위해 비행 시간 또는 다른 광학 효과를 사용하는 광학 센서를 포함할 수 있다. 심도 센서(365)는 거리를 추정하는 데 사용될 수 있는 하나 이상의 광 빔을 방출하도록 적응되는 하나 이상의 광학 방출기를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 하나 이상의 광 빔은 실질적으로 균일한 파장/주파수를 갖는 간섭성 광 빔(예컨대, 레이저 빔)이다. 간섭성 광원은 비행 시간, 위상 변이, 또는 다른 광학 효과를 사용하여 심도 측정을 용이하게 할 수 있다. 일부 경우에, 심도 센서(365)는 디바이스(300)와 하나 이상의 외부 객체 사이의 거리를 측정하는 데 사용될 수 있는 음파 출력, 무선 출력, 또는 다른 유형의 출력을 사용한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 카메라(361, 362, 363)는 각각 카메라 커버(366, 367, 368)와 정렬될 수 있다. 커버(366, 367, 368)는 유리 또는 사파이어 재료로부터 형성될 수 있고, 카메라(361, 362, 363)가 그를 통해 사진 이미지를 캡처할 수 있는 투명한 윈도우를 제공할 수 있다. 다른 경우에, 커버(366, 367, 368)는 각각의 카메라(361, 362, 363)에 의해 수신된 광을 필터링, 확대, 또는 달리 조절하는 광학 렌즈이다. 센서 어레이(360)의 다른 감지 또는 전송 요소는 후면 커버(372)의 영역을 통해 또는 후면 커버(372)에 결합되는 별개의 커버(예컨대, 369)를 통해 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 커버(366, 367, 368)는 커버(372)의 외부 표면을 넘어 연장될 수 있고, 커버(372)의 내부 측부를 따라 리세스를 한정할 수 있어서, 카메라(361, 362, 363)의 렌즈 또는 다른 요소가 각각의 리세스 내로 연장될 수 있게 한다. 이러한 방식으로, 디바이스(300)는 리세스가 제공되지 않았다면 가능하였을 것보다 더 큰, 카메라(361, 362, 363)의 렌즈 또는 다른 요소를 수용할 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 배터리(330)를 포함한다. 배터리(330)는 디바이스(300)와 그의 다양한 시스템 및 컴포넌트에 전력을 제공한다. 배터리(330)는 포일 또는 다른 포위 요소 내에 내장되는 4.45 V 리튬 이온 배터리를 포함할 수 있다. 배터리(330)는, 때때로 "젤리 롤(jelly roll)"로 지칭되는 롤링된 전극 구성(rolled electrode configuration), 또는 절첩된 전극 구성(folded electrode configuration)을 포함할 수 있다. 배터리(330)는 충전 포트(332)를 통해(예컨대, 충전 포트(332)에 플러그식으로 연결된 전력 케이블로부터), 그리고/또는 무선 충전 시스템(340)을 통해 재충전될 수 있다. 배터리(330)는 배터리에 제공되는 전력 및 배터리에 의해 디바이스(300)에 제공되는 전력을 제어하는 배터리 제어 회로부를 통해 충전 포트(332) 및/또는 무선 충전 시스템(340)에 결합될 수 있다. 배터리(330)는 하나 이상의 리튬 이온 배터리 셀 또는 임의의 다른 적합한 유형의 재충전가능 배터리 요소를 포함할 수 있다.
충전 시스템(340)은 무선 충전기의 출력 또는 전송 코일에 유도성으로 결합되는 코일을 포함할 수 있다. 코일은 디바이스(300)에 전류를 제공하여, 배터리(330)를 충전하고/하거나 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 이러한 예에서, 충전 시스템(340)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리에 의해 생성되는 유도 충전 전자기장 내에 배치되는 것에 응답하여 (충전) 전류를 생성하도록 구성되는 전도성 와이어 또는 다른 도관의 다수의 랩을 포함하는 코일 조립체(342)를 포함한다. 코일 조립체(342)는, 또한, 원형 또는 반경방향 패턴으로 배열되는 자기 요소들의 어레이를 포함한다. 자기 요소는 디바이스(300)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 구현예에서, 자석들의 어레이는, 또한, 디바이스(300)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 반경방향으로 위치시키거나 배향시키거나 또는 "클로킹"하는 데 도움을 준다. 예를 들어, 자석들의 어레이는 반경방향 패턴으로 배열되는, 교번하는 자기 극성을 갖는 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소는 디바이스(300)를 별개의 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 주기 위해 특정 배향 또는 개별 배향들의 세트로 별개의 충전 디바이스에 자기 결합을 제공하도록 배열될 수 있다. 이러한 기능은 자가 정렬 또는 자가 위치결정 무선 충전으로 설명될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는, 또한, 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리를 위치시키는 데 도움을 주기 위한 자기 기준점(344)을 포함한다. 일례에서, 자기 기준점(344)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 케이블 또는 전력 코드에 자기적으로 결합되도록 적응된다. 케이블 또는 전력 코드에 결합됨으로써, 디바이스(300)와 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 회전 정렬은 절대 또는 단일 위치에 대해 유지될 수 있다. 또한, 케이블 또는 코드를 디바이스(300)의 후면 표면에 자기적으로 결합시킴으로써, 충전 디바이스 또는 다른 액세서리는 디바이스(300)에 더 견고하게 결합될 수 있다.
일부 구현예에서, 충전 시스템(340)은 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 존재를 검출하는 안테나 또는 다른 요소를 포함한다. 일부 경우에, 충전 시스템은 디바이스(300)와 무선 충전기 또는 다른 액세서리 사이의 무선 통신을 수신 및/또는 송신하도록 적응되는 근거리 통신(near-field communication, NFC) 안테나를 포함한다. 일부 경우에, 디바이스(300)는 전용 NFC 안테나를 사용하지 않고서 무선 충전기 또는 다른 액세서리의 존재를 검출 또는 감지하기 위해 무선 통신을 수행하도록 적응된다. 통신은, 또한, 디바이스의 상태, 배터리(330)에 의해 유지되는 전하의 양, 및/또는 무선 충전 동작을 위해 충전을 증가시키고/시키거나 충전을 감소시키고/시키거나 충전을 시작하고/하거나 충전을 중지하기 위한 제어 신호에 관한 정보를 포함할 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 스피커 시스템(324)을 포함할 수 있다. 스피커 시스템(324)은 각각의 스피커 포트(325)가 스피커 시스템(324)의 오디오 출력부와 정렬되거나 달리 그에 근접하도록 디바이스(300) 내에 위치될 수 있다. 따라서, 스피커 시스템(324)에 의해 출력되는 사운드는 각각의 스피커 포트(325)를 통해 하우징(310)을 빠져나간다. 스피커 시스템(324)은 스피커 볼륨(예컨대, 스피커 다이어프램 앞 또는 뒤의 빈 공간)을 한정하는 하우징 내에 위치되는 스피커를 포함할 수 있다. 스피커 볼륨은, 스피커로부터의 오디오 출력을 튜닝하고, 선택적으로, 스피커에 의해 생성되는 사운드의 상쇄 간섭을 완화시키기 위해 사용될 수 있다. 스피커 시스템(324)은 스테레오 사운드를 생성하기 위해 각각 좌측 및 우측 스피커 포트들(325)과 정렬되는 좌측 및 우측 스피커들을 포함할 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 햅틱 액추에이터(322)를 포함할 수 있다. 햅틱 액추에이터(322)는 이동가능 질량체, 및 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성되는 작동 시스템을 포함할 수 있다. 작동 시스템은 운동을 생성하도록 상호작용하는 하나 이상의 코일 및 하나 이상의 자석(예컨대, 영구 자석 및/또는 전자석)을 포함할 수 있다. 자석은 재활용 자성 재료일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 햅틱 액추에이터(322)는, 공간을 최소화하고/하거나 배터리의 크기를 최대화하기 위해, 디바이스(300)의 배터리(330) 및 다른 컴포넌트와의 물리적 통합을 용이하게 하는 프로파일 또는 인클로저 형상을 가질 수 있다.
코일(들)이 에너지를 공급받을 때, 코일(들)은 질량체가 이동하게 할 수 있는데, 이는 디바이스(300) 상에 힘이 부여되는 결과를 가져온다. 질량체의 운동은 디바이스(300)의 외부 표면을 통해 검출가능한 진동, 펄스, 탭, 또는 다른 촉각적 출력을 야기하도록 구성될 수 있다. 햅틱 액추에이터(322)는 질량체를 선형으로 이동시키도록 구성될 수 있지만, 다른 이동(예컨대, 회전)이 또한 고려된다. 햅틱 액추에이터(322) 대신에 또는 그에 더하여 다른 유형의 햅틱 액추에이터가 사용될 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 로직 보드(320)를 포함한다. 로직 보드(320)는 기판, 및 기판에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 소형 폼 팩터로 전자 컴포넌트 및 회로부에 대해 이용가능한 면적을 최대화하기 위해 서로 적층되고 결합되는 다수의 회로 기판을 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 가입자 식별 모듈(SIM)에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 로직 보드(320)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 물 또는 다른 유체의 유입으로 인한 손상의 가능성을 감소시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 봉지될 수 있다.
로직 보드(320)는, 또한, 충전 개구(326) 또는 하우징(310) 내의 다른 개구에 근접하게 위치되는 액체 검출 회로(327)를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(327)는, 주어진 임계치 초과의 수분을 전기적으로 검출하고, 액체 노출 이벤트를 기록하기 위해 신호를 프로세서에 전송하도록 구성되는 저항성 또는 전도성 센서를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(327)는, 또한, 소정 임계치 초과의 수분에 노출될 때 색상을 변경하거나 일부 다른 시각적 표시를 제공하는 시각적 요소를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 액체 검출 회로(327)는 방수성 또는 내수성 디바이스의 밀봉된 내부 용적부 내에 위치되고, 하우징(310)의 기계적 파손 또는 디바이스(300)에 대한 물리적 손상으로 인한 액체 유입을 검출하도록 구성된다.
로직 보드(320)는, 또한, 무선 통신을 제공하기 위해 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 또는 316)(또는 그의 일부분)에 결합되고/되거나 달리 그를 방사 부재 또는 구조물로서 사용할 수 있는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는, 또한, 가속도계, 자이로스코프, 근거리 통신 회로부 및/또는 안테나, 나침반 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 로직 보드(320)는, 액세서리를 검출하고/하거나 위치확인하도록 적응되는 자력계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자력계는 디바이스(300) 또는 다른 디바이스의 액세서리에 의해 생성되는 자기(또는 비자기) 신호를 검출하도록 적응될 수 있다. 자력계의 출력은 사용자를 액세서리 또는 다른 디바이스의 위치를 향해 안내하기 위해 디스플레이(303) 상에 방향 표시 또는 다른 내비게이션 안내를 디스플레이하는 데 사용될 수 있는 방향 출력을 포함할 수 있다.
로직 보드(320)는, 또한, 고도 또는 높이의 변화를 결정하기 위해 외부 압력의 변화를 검출하도록 동작가능할 수 있는 하나 이상의 압력 변환기를 포함할 수 있다. 압력 센서는 외부적으로 포트형성(porting)되고/되거나 하우징(310)의 수밀된 내부 용적부 내에 위치될 수 있다. 압력 센서의 출력은 올라간 계단, 다층 구조물의 위치(예컨대, 층), 물리적 노력 또는 칼로리 소모량을 추정하기 위해 활동 동안 수행되는 이동, 또는 디바이스(300)의 다른 상대 이동을 추적하는 데 사용될 수 있다.
로직 보드(320)는, 또한, 디바이스(300)의 절대 위치를 추정하기 위해 하나 이상의 위성(예컨대, 글로벌 내비게이션 위성 시스템(Global Navigation Satellite System, SNSS))에 대한 디바이스(300)의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있는 글로벌 위치 시스템(global position system, GPS) 전자장치를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, GPS 전자장치는 이중 주파수 대역을 이용하도록 동작가능하다. 예를 들어, GPS 전자장치는 디바이스(300)의 위치를 추정하기 위해 L1(L1C), L2(L2C), L5, L1+L5, 및 다른 GPS 신호 대역들을 사용할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 하우징은 디바이스(300)의 후면 표면의 실질적으로 전체를 한정할 수 있는 커버(372)(예컨대, 후면 또는 배면 커버)를 포함할 수 있다. 커버(372)는 두께가 1 mm 미만인 부분을 갖는 유리 기판으로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 시트 기판은 0.80 mm 미만인 부분을 갖는다. 일부 경우에, 유리 기판은 대략 0.60 mm 이하인 부분을 갖는다. 커버(372)는 균일한 두께를 가질 수 있거나, 일부 경우에, 카메라 커버(366, 367, 368)를 둘러싸는 두꺼워진 또는 융기된 부분을 가질 수 있다. 커버(372)는 원하는 표면 마무리를 제공하기 위해 폴리싱되고/되거나 텍스처화되기 전에 최종 형상으로 기계가공(예컨대, 연삭)될 수 있다. 텍스처는, 무광택 외관을 제공하면서, 또한, 피부, 보풀, 또는 다른 잔해의 축적물의 수집에 저항하도록 특별히 구성될 수 있다. 일련의 장식 층이 커버(372)의 내측 표면을 따라 형성되어 디바이스(300)의 원하는 광학 효과 및 최종 색상을 제공할 수 있다.
커버(302)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(372)는 하우징(310) 내에 한정되는 개구 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 또한, 커버(302)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(372)의 에지 또는 측부는 커버(372)의 에지와 하우징(310)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(310)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 커버(372)는, 전형적으로, 커버(372)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화된다.
위에서 설명된 바와 같이, 하우징(310)은 조인트 구조물(318)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)를 포함할 수 있다. 도 3은 조인트 구조물(318)이 하우징 부재의 내측 표면에 걸쳐 어떻게 연장될 수 있는지를 예시한다. 더 상세하게는, 조인트 구조물(318)의 일부분은 하우징 부재의 내측 표면으로부터 연장되는 하우징 부재의 유지 특징부와 접촉하고/하거나 그를 덮고/덮거나 그를 봉지하고/하거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는, 또한, 본 명세서에서 하우징 세그먼트로 지칭될 수 있고, 알루미늄, 스테인리스강, 또는 다른 금속 또는 금속 합금 재료로부터 형성될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는 디바이스(300)를 위한 견고하고 내충격성인 측벽을 제공할 수 있다. 본 예에서, 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는 디바이스(300)의 주변부 주위로 연장되는 평평한 측벽을 한정한다. 평평한 측벽은 하우징(310)의 측벽의 상부 및 하부 에지들을 한정하는 라운딩된 또는 챔퍼링된 에지들을 포함할 수 있다. 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는, 각각, 전면 및 후면 커버들(302, 372)의 각각의 측부 주위로 연장되고 그를 적어도 부분적으로 덮는 플랜지 부분 또는 립을 가질 수 있다. 플랜지 부분 또는 립과 전면 및 후면 커버들(302, 372)의 각각의 측부 표면 사이에는 간극 재료 또는 요소가 없을 수 있다. 이는 하우징(310)에 가해지는 힘 또는 충격이 디스플레이 또는 다른 내부 구조적 요소에 영향을 미치지 않고서 전면 및 후면 커버들(302, 372)로 전달되도록 허용할 수 있는데, 이는 디바이스(300)의 낙하 성능을 개선할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는 5G 통신 프로토콜을 사용하여 무선 통신을 수행하도록 적응될 수 있는 다수의 안테나를 포함한다. 특히, 디바이스(300)는, 디바이스(300)의 이어피스 근처에 위치되고 커버(302)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (전면 발사식) 안테나 어레이(386)를 포함할 수 있다. 디바이스(300)는, 또한, 하우징(310)의 측벽을 따라 형성되거나 달리 그와 통합되는 안테나 윈도우(383) 또는 도파관을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (측면 발사식) 안테나 어레이(382)를 포함할 수 있다. 측면 발사식 안테나 어레이(382)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 가요성 회로 요소 또는 다른 전도성 연결부를 통해 로직 보드(320)에 결합될 수 있다. 디바이스(300)는, 또한, 커버(372)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있는 (후면 발사식) 안테나 어레이(384)를 포함할 수 있다. (후면 발사식) 안테나 어레이(384)는 로직 보드(320)의 배면 또는 저부 표면에 부착될 수 있다. 안테나 어레이들(382, 384, 386) 각각은 밀리미터파 5G 통신을 수행하도록 적응될 수 있고, 사용 사례에 따라 신호 수신을 적응시키기 위해 빔 형성 또는 다른 기법을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 적응될 수 있다. 디바이스(300)는, 또한, 4G, 4G LTE, 및/또는 5G 다중 입력 다중 출력(MIMO) 통신 프로토콜들을 포함한 MIMO 무선 통신 방식을 수행하기 위한 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재들(311, 312, 313, 314, 315, 316) 중 하나 이상은 MIMO 무선 통신 방식(또는 다른 무선 통신 방식)을 위한 안테나로서 동작하도록 적응될 수 있다.
도 4는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다. 특히, 도 4는 디바이스(400)의 다양한 컴포넌트와 컴포넌트의 예시적인 배열 및 구성을 도시하는, 디바이스(400)의 분해도를 도시한다. 도 1a 및 도 1b의 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트 및 요소의 설명은, 또한, 도 4에 도시된 디바이스(400)에 적용가능할 수 있다. 컴포넌트들 중 일부의 중복 설명은 명료함을 위해 본 명세서에서 반복되지 않는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스(400)는 유리, 세라믹, 또는 다른 투명한 기판으로 형성될 수 있는 커버(402)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 이러한 예에서, 커버(402)는 유리 또는 유리 세라믹 재료로부터 형성될 수 있다. 유리 세라믹 재료는 하나 이상의 재료의 비정질 상 및 결정질 상 또는 비-비정질 상 둘 모두를 포함할 수 있고, 커버(402)의 강도 또는 다른 특성을 개선하도록 제형화될 수 있다. 일부 경우에, 커버(402)는, 반사 방지(AR) 코팅, 소유성 코팅, 또는 다른 유형의 코팅 또는 광학 처리를 포함하는 하나 이상의 코팅을 갖는 화학적으로 강화된 재료의 시트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 커버(402)는 두께가 1 mm 미만인 재료의 시트를 포함한다. 일부 경우에, 재료의 시트는 0.80 mm 미만이다. 일부 경우에, 재료의 시트는 대략 0.60 mm 이하이다. 커버(402)는 커버(402)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다.
커버(402)는 디바이스의 전면 표면의 실질적으로 전체에 걸쳐 연장되고, 하우징(410)에 의해 한정되는 개구 내에 위치될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커버(402)의 에지 또는 측부는 커버(402)의 에지와 하우징(410)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(410)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 구성은, 디스플레이(403) 또는 프레임(404)을 통해 전단 응력을 직접 전달하지 않고서, 하우징(410)에 가해지는 충격 또는 힘이 커버(402)로 전달되도록 허용할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이(403)는 커버(402)의 내부 표면에 결합된다. 이러한 예에서, 디스플레이 스택은 디스플레이(403)(디스플레이 요소로도 지칭됨), 및 디스플레이(403)와 커버(402) 사이에 위치되는 터치 감지 층(405)을 포함한다. 디스플레이(403)는 코너-대-코너 치수가 15.4 cm(6.1 인치)인 에지-대-에지 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(403)의 주변부 또는 비활성 영역은 디스플레이(403)의 활성 영역 주위에 매우 얇은 디바이스 경계를 허용하도록 감소될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(403)는 1.5 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 일부 경우에, 디스플레이(403)는 1 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 하나의 예시적인 구현예에서, 경계 영역은 대략 0.9 mm이다. 디스플레이(403)는 대략 450 픽셀/인치(PPI) 이상의 비교적 높은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(403)는 대략 460 PPI의 픽셀 밀도를 갖는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이 스택은 디스플레이(요소)(403) 및 별개의 터치 감지 층(405) 둘 모두를 포함하고, 커버(402)의 외부 표면을 따른 하나 이상의 터치의 존재 및 위치를 감지하도록 구성되는 용량성 전극들의 어레이를 포함한다. 터치 감지 층(405)의 전극은 커버(402)의 외부 표면을 따른 터치, 제스처 입력, 멀티 터치 입력, 또는 다른 유형의 터치 입력의 위치를 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 터치 감지 층(405)은 터치 감지 층(405)의 긴 측부들 중 하나 이상으로부터 연장되는 집적 연성 회로에 결합되거나 그를 갖는데, 이는 디스플레이(403) 주위의 경계를 감소시킬 수 있다. 도 2와 관련하여 위에서 설명된 이전 예와 마찬가지로, 디스플레이(403)는 통합형(온셀) 터치 감지 시스템을 가질 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(403)는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 다른 유형의 디스플레이 요소를 포함한다.
디스플레이(403)는 올웨이즈 온 디스플레이(AOD) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(403)는 디바이스(400)가 켜질 때 픽셀의 지정된 영역 또는 서브세트가 디스플레이되게 허용하도록 구성가능할 수 있어서, 디바이스(400)가 저전력 또는 슬립 모드에 있을 때에도 그래픽 콘텐츠가 사용자에게 보이게 할 수 있다. 이는 시간, 날짜, 배터리 상태, 최근 통지, 및 다른 그래픽 콘텐츠가 저전력 또는 슬립 모드에서 디스플레이되도록 허용할 수 있다. 이러한 그래픽 콘텐츠는 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력으로 지칭될 수 있다. 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력을 디스플레이할 때 일부 배터리 전력이 소비될 수 있지만, 전력 소비량은, 전형적으로, 디스플레이(403)의 정상 또는 최대 전력 동작 동안보다 적다. 이러한 기능은 디스플레이(403)에 의한 전력 소비량을 감소시키기 위해 디스플레이 픽셀들의 서브세트만을 그리고/또는 감소된 해상도로 동작시킴으로써 가능하게 될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스(400)는, 또한, 커버(402) 아래에 위치되고 디스플레이(403)의 외주연부 주위로 연장되는 프레임(404)을 포함할 수 있다. 프레임(404)의 주변부는 커버(402)의 하부 또는 내측 표면에 부착될 수 있다. 프레임(404)의 일부분은 디스플레이(403) 아래로 연장될 수 있고, 커버(402)를 하우징(410)에 부착할 수 있다. 디스플레이(403)가 커버(402)의 하부 또는 내측 표면에 부착되기 때문에, 프레임(404)은, 또한, 디스플레이(403) 및 커버(402) 둘 모두를 하우징(410)에 부착하는 것으로 설명될 수 있다. 프레임(404)은 중합체 재료, 금속 재료, 또는 중합체 재료와 금속 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 프레임(404)은 디스플레이 스택의 요소를 지지할 수 있고, 가요성 회로에 대한 고정점을 제공할 수 있고/있거나, 다른 컴포넌트 및 디바이스 요소를 장착하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 프레임(404)은 디바이스 컴포넌트들 사이의, 예를 들어 디스플레이 스택(디스플레이 컴포넌트 및 터치 센서 컴포넌트를 포함함)과 햅틱 액추에이터(422), 스피커 시스템(424) 등과 같은 다른 컴포넌트 사이의 차폐를 제공하는 하나 이상의 금속 또는 전도성 요소를 포함한다.
커버(402), 터치 감지 층(405), 디스플레이(403), 및 프레임 부재(404)는 디바이스(400)의 상부 모듈(401)의 일부일 수 있다. 상부 모듈(401)은 부조립체로서 조립될 수 있으며, 이는, 이어서, 하우징 부재에 부착될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 디스플레이(403) 및 터치 감지 층(405)은 (예컨대, 투명 접착제를 통해) 커버(402)에 부착될 수 있고, 프레임 부재(404)는 디스플레이(403)의 주연부 주위에서 커버에 (예컨대, 접착제를 통해) 부착될 수 있다. 이어서, 상부 모듈(401)은 프레임 부재(404)를 하우징 부재에 의해 한정되는 레지에 장착 및 접착함으로써 디바이스(400)의 하우징 부재에 부착될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스(400)는, 또한, 디바이스의 전면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 포함한다. 이러한 예에서, 디바이스(400)는 고해상도 카메라 센서를 포함하는 전면 카메라(406)를 포함한다. 전면 카메라(406)는 고정 초점 및 85° 시야를 제공하는 광학 요소를 갖는 12 메가픽셀 해상도 센서를 가질 수 있다. 전면 카메라(406)는 f/2.2의 조리개 값을 가질 수 있다. 디바이스(400)는, 또한, 사용자의 얼굴을 따라 심도점들 또는 심도 영역들의 어레이를 감지하도록 구성되는 적외선 투광기 및 적외선 광 센서를 포함하는 심도 센서를 포함하는 얼굴 인식 센서(452)를 포함한다. 심도점들의 어레이는, 사용자를 식별하고 디바이스(400)를 잠금해제하거나 소프트웨어 앱의 구매 또는 디바이스(400)에 의해 제공되는 결제 기능의 사용과 같은 디바이스(400) 상의 기능을 인가하는 데 사용될 수 있는 고유 서명 또는 생체식별자로서 특징지어질 수 있다.
디바이스는, 또한, 전면 대면 센서 어레이(450) 내에 통합되는 하나 이상의 다른 센서 또는 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 대면 센서 어레이(450)는 전면 카메라(406)에 대한 플래시 또는 조명을 제공하기 위한 전면 광 조명기 요소를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(450)는, 또한, 전면 카메라(406)의 노출 태양을 설정하기 위해 주변 광 조건을 검출하는 데 사용되는 주변 광 센서(ALS)를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(450)는, 또한, 디바이스(400)의 전면 표면을 따라 무선 통신을 전송 및 수신하도록 구성되는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 밀리미터파 및/또는 6 ㎓ 통신 신호를 포함할 수 있는 5G 무선 프로토콜을 수행하도록 구성되는 요소를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 다수의 요소를 포함할 수 있고, 5G 무선 통신을 용이하게 하기 위해 빔 형성 및 다른 유사한 기법들을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 구성될 수 있다.
도 4는, 또한, 디바이스의 후면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 예시한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이들 요소는 센서 어레이(460) 내에 통합될 수 있다. 이러한 예에서, 센서 어레이(460)는, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/1.6인 광각 렌즈를 갖는 제1 카메라(461)를 포함한다. 제1 카메라(461)는, 또한, APS+ 센서 포맷을 갖는 이중 포토다이오드 센서를 포함한다. 센서 어레이(460)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/2.4인 초광각 렌즈(120° FOV)를 갖는 제2 카메라(462)를 포함한다.
센서 어레이(460)는, 또한, 사진 촬영을 위한 플래시로서 또는 보조 광원(예컨대, 플래시라이트)으로서 사용될 수 있는 광 조명기를 포함한다. 센서 어레이(460)는, 또한, 다수의 고해상도 카메라에 대해 요구되는 정밀 정렬을 제공하면서 공간을 최소화하는 통합형 섀시 설계를 특징으로 한다. 일부 경우에, 센서 어레이(460)는, 또한, 마이크로폰, 주변 광 센서, 및 디바이스(400)의 후면 표면을 따라 감지하도록 적응되는 다른 센서를 포함한다.
센서 어레이(460)는, 또한, 디바이스(400) 뒤에 위치된 객체까지의 거리를 추정할 수 있는 심도 센서를 포함할 수 있다. 심도 센서는 디바이스(400)와 외부 객체 사이의 거리를 측정하기 위해 비행 시간 또는 다른 광학 효과를 사용하는 광학 센서를 포함할 수 있다. 심도 센서는 거리를 추정하는 데 사용될 수 있는 하나 이상의 광 빔을 방출하도록 적응되는 하나 이상의 광학 방출기를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 하나 이상의 광 빔은 실질적으로 균일한 파장/주파수를 갖는 간섭성 광 빔이다. 간섭성 광원은 비행 시간, 위상 변이, 또는 다른 광학 효과를 사용하여 심도 측정을 용이하게 할 수 있다. 일부 경우에, 심도 센서는 디바이스(400)와 하나 이상의 외부 객체 사이의 거리를 측정하는 데 사용될 수 있는 음파 출력, 무선 출력, 또는 다른 유형의 출력을 사용한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 카메라(461, 462)는 각각 카메라 커버(466, 467)와 정렬될 수 있다. 커버(466, 467)는 유리 또는 사파이어 재료로부터 형성될 수 있고, 카메라(461, 462)가 그를 통해 사진 이미지를 캡처할 수 있는 투명한 윈도우를 제공할 수 있다. 다른 경우에, 커버(466, 467)는 각각의 카메라(461, 462)에 의해 수신된 광을 필터링, 확대 또는 달리 조절하는 광학 렌즈이다. 센서 어레이(460)의 다른 감지 또는 전송 요소는 후면 커버(472)의 영역을 통해 또는 후면 커버(472)에 결합되는 별개의 커버(예컨대, 469)를 통해 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 커버(466, 467)는 커버(472)의 외부 표면을 넘어 연장될 수 있고, 커버(472)의 내부 측부를 따라 리세스를 한정할 수 있어서, 카메라(461, 462)의 렌즈 또는 다른 요소가 각각의 리세스 내로 연장될 수 있게 한다. 이러한 방식으로, 디바이스(400)는 리세스가 제공되지 않았다면 가능하였을 것보다 더 큰, 카메라(461, 462)의 렌즈 또는 다른 요소를 수용할 수 있다.
디바이스(400)는, 또한, 배터리(430)를 포함한다. 배터리(430)는 디바이스(400)와 그의 다양한 시스템 및 컴포넌트에 전력을 제공한다. 배터리(430)는 포일 또는 다른 포위 요소 내에 내장되는 4.45 V 리튬 이온 배터리를 포함할 수 있다. 배터리(430)는, 때때로 "젤리 롤"로 지칭되는 롤링된 전극 구성, 또는 절첩된 전극 구성을 포함할 수 있다. 배터리(430)는 충전 포트(432)를 통해(예컨대, 충전 포트(432)에 플러그식으로 연결된 전력 케이블로부터), 그리고/또는 무선 충전 시스템(440)을 통해 재충전될 수 있다. 배터리(430)는 배터리에 제공되는 전력 및 배터리에 의해 디바이스(400)에 제공되는 전력을 제어하는 배터리 제어 회로부를 통해 충전 포트(432) 및/또는 무선 충전 시스템(440)에 결합될 수 있다. 배터리(430)는 하나 이상의 리튬 이온 배터리 셀 또는 임의의 다른 적합한 유형의 재충전가능 배터리 요소를 포함할 수 있다.
충전 시스템(440)은 무선 충전기의 출력 또는 전송 코일에 유도성으로 결합되는 코일을 포함할 수 있다. 코일은 디바이스(400)에 전류를 제공하여, 배터리(430)를 충전하고/하거나 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 이러한 예에서, 충전 시스템(440)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리에 의해 생성되는 유도 충전 전자기장 내에 배치되는 것에 응답하여 (충전) 전류를 생성하도록 구성되는 전도성 와이어 또는 다른 도관의 다수의 랩을 포함하는 코일 조립체(442)를 포함한다. 코일 조립체(442)는, 또한, 원형 또는 반경방향 패턴으로 배열되는 자기 요소들의 어레이를 포함한다. 자기 요소는 디바이스(400)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 구현예에서, 자석들의 어레이는, 또한, 디바이스(400)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 반경방향으로 위치시키거나 배향시키거나 또는 "클로킹"하는 데 도움을 준다. 예를 들어, 자석들의 어레이는 반경방향 패턴으로 배열되는, 교번하는 자기 극성을 갖는 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소는 디바이스(400)를 별개의 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 주기 위해 특정 배향 또는 개별 배향들의 세트로 별개의 충전 디바이스에 자기 결합을 제공하도록 배열될 수 있다. 이러한 기능은 자가 정렬 또는 자가 위치결정 무선 충전으로 설명될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스(400)는, 또한, 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리를 위치시키는 데 도움을 주기 위한 자기 기준점(444)을 포함한다. 일례에서, 자기 기준점(444)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 케이블 또는 전력 코드에 자기적으로 결합되도록 적응된다. 케이블 또는 전력 코드에 결합됨으로써, 디바이스(400)와 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 회전 정렬은 절대 또는 단일 위치에 대해 유지될 수 있다. 또한, 케이블 또는 코드를 디바이스(400)의 후면 표면에 자기적으로 결합시킴으로써, 충전 디바이스 또는 다른 액세서리는 디바이스(400)에 더 견고하게 결합될 수 있다.
일부 구현예에서, 충전 시스템(440)은 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 존재를 검출하는 안테나 또는 다른 요소를 포함한다. 일부 경우에, 충전 시스템은 디바이스(400)와 무선 충전기 또는 다른 액세서리 사이의 무선 통신을 수신 및/또는 송신하도록 적응되는 근거리 통신(NFC) 안테나를 포함한다. 일부 경우에, 디바이스(400)는 전용 NFC 안테나를 사용하지 않고서 무선 충전기 또는 다른 액세서리의 존재를 검출 또는 감지하기 위해 무선 통신을 수행하도록 적응된다. 통신은, 또한, 디바이스의 상태, 배터리(430)에 의해 유지되는 전하의 양, 및/또는 무선 충전 동작을 위해 충전을 증가시키고/시키거나 충전을 감소시키고/시키거나 충전을 시작하고/하거나 충전을 중지하기 위한 제어 신호에 관한 정보를 포함할 수 있다.
디바이스(400)는, 또한, 스피커 시스템(424)을 포함할 수 있다. 스피커 시스템(424)은 각각의 스피커 포트(425)가 스피커 시스템(424)의 오디오 출력부와 정렬되거나 달리 그에 근접하도록 디바이스(400) 내에 위치될 수 있다. 따라서, 스피커 시스템(424)에 의해 출력되는 사운드는 각각의 스피커 포트(425)를 통해 하우징(410)을 빠져나간다. 스피커 시스템(424)은 스피커 볼륨(예컨대, 스피커 다이어프램 앞 또는 뒤의 빈 공간)을 한정하는 하우징 내에 위치되는 스피커를 포함할 수 있다. 스피커 볼륨은, 스피커로부터의 오디오 출력을 튜닝하고, 선택적으로, 스피커에 의해 생성되는 사운드의 상쇄 간섭을 완화시키기 위해 사용될 수 있다. 스피커 시스템(424)은 스테레오 사운드를 생성하기 위해 각각 좌측 및 우측 스피커 포트들(425)과 정렬되는 좌측 및 우측 스피커들을 포함할 수 있다.
디바이스(400)는, 또한, 햅틱 액추에이터(422)를 포함할 수 있다. 햅틱 액추에이터(422)는 이동가능 질량체, 및 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성되는 작동 시스템을 포함할 수 있다. 작동 시스템은 운동을 생성하도록 상호작용하는 하나 이상의 코일 및 하나 이상의 자석(예컨대, 영구 자석 및/또는 전자석)을 포함할 수 있다. 자석은 재활용 자성 재료일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 햅틱 액추에이터(422)는, 공간을 최소화하고/하거나 배터리의 크기를 최대화하기 위해, 디바이스(400)의 배터리(430) 및 다른 컴포넌트와의 물리적 통합을 용이하게 하는 프로파일 또는 인클로저 형상을 가질 수 있다.
코일(들)이 에너지를 공급받을 때, 코일(들)은 질량체가 이동하게 할 수 있는데, 이는 디바이스(400) 상에 힘이 부여되는 결과를 가져온다. 질량체의 운동은 디바이스(400)의 외부 표면을 통해 검출가능한 진동, 펄스, 탭, 또는 다른 촉각적 출력을 야기하도록 구성될 수 있다. 햅틱 액추에이터(422)는 질량체를 선형으로 이동시키도록 구성될 수 있지만, 다른 이동(예컨대, 회전)이 또한 고려된다. 햅틱 액추에이터(422) 대신에 또는 그에 더하여 다른 유형의 햅틱 액추에이터가 사용될 수 있다.
디바이스(400)는, 또한, 로직 보드(420)를 포함한다. 로직 보드(420)는 기판, 및 기판에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 로직 보드(420)는 소형 폼 팩터로 전자 컴포넌트 및 회로부에 대해 이용가능한 면적을 최대화하기 위해 서로 적층되고 결합되는 다수의 회로 기판을 포함할 수 있다. 로직 보드(420)는 가입자 식별 모듈(SIM)에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(420)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 로직 보드(420)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(420)는 물 또는 다른 유체의 유입으로 인한 손상의 가능성을 감소시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 봉지될 수 있다.
로직 보드(420)는, 또한, 충전 개구(426) 또는 하우징(410) 내의 다른 개구에 근접하게 위치되는 액체 검출 회로(427)를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(427)는, 주어진 임계치 초과의 수분을 전기적으로 검출하고, 액체 노출 이벤트를 기록하기 위해 신호를 프로세서에 전송하도록 구성되는 저항성 또는 전도성 센서를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(427)는, 또한, 소정 임계치 초과의 수분에 노출될 때 색상을 변경하거나 일부 다른 시각적 표시를 제공하는 시각적 요소를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 액체 검출 회로(427)는 방수성 또는 내수성 디바이스의 밀봉된 내부 용적부 내에 위치되고, 하우징(410)의 기계적 파손 또는 디바이스(400)에 대한 물리적 손상으로 인한 액체 유입을 검출하도록 구성된다.
로직 보드(420)는, 또한, 무선 통신을 제공하기 위해 하우징 부재(411, 412, 413, 414, 415, 또는 416)(또는 그의 일부분)에 결합되고/되거나 달리 그를 방사 부재 또는 구조물로서 사용할 수 있는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 로직 보드(420)는, 또한, 가속도계, 자이로스코프, 근거리 통신 회로부 및/또는 안테나, 나침반 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 로직 보드(420)는, 액세서리를 검출하고/하거나 위치확인하도록 적응되는 자력계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자력계는 디바이스(400) 또는 다른 디바이스의 액세서리에 의해 생성되는 자기(또는 비자기) 신호를 검출하도록 적응될 수 있다. 자력계의 출력은 사용자를 액세서리 또는 다른 디바이스의 위치를 향해 안내하기 위해 디스플레이(403) 상에 방향 표시 또는 다른 내비게이션 안내를 디스플레이하는 데 사용될 수 있는 방향 출력을 포함할 수 있다.
로직 보드(420)는, 또한, 고도 또는 높이의 변화를 결정하기 위해 외부 압력의 변화를 검출하도록 동작가능할 수 있는 하나 이상의 압력 변환기를 포함할 수 있다. 압력 센서는 외부적으로 포트형성되고/되거나 하우징(410)의 수밀된 내부 용적부 내에 위치될 수 있다. 압력 센서의 출력은 올라간 계단, 다층 구조물의 위치(예컨대, 층), 물리적 노력 또는 칼로리 소모량을 추정하기 위해 활동 동안 수행되는 이동, 또는 디바이스(400)의 다른 상대 이동을 추적하는 데 사용될 수 있다.
로직 보드(420)는, 또한, 디바이스(400)의 절대 위치를 추정하기 위해 하나 이상의 위성(예컨대, 글로벌 내비게이션 위성 시스템(SNSS))에 대한 디바이스(400)의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있는 글로벌 위치 시스템(GPS) 전자장치를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, GPS 전자장치는 이중 주파수 대역을 이용하도록 동작가능하다. 예를 들어, GPS 전자장치는 디바이스(400)의 위치를 추정하기 위해 L1(L1C), L2(L2C), L5, L1+L5, 및 다른 GPS 신호 대역들을 사용할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 하우징은 디바이스(400)의 후면 표면의 실질적으로 전체를 한정할 수 있는 커버(472)(예컨대, 후면 또는 배면 커버)를 포함할 수 있다. 커버(472)는 두께가 1 mm 미만인 부분을 갖는 유리, 유리 세라믹, 세라믹, 또는 다른 재료 기판으로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 기판은 0.80 mm 미만인 부분을 갖는다. 일부 경우에, 기판은 대략 0.60 mm 이하인 부분을 갖는다. 커버(472)는 균일한 두께를 가질 수 있거나, 일부 경우에, 카메라 커버(466, 467)를 둘러싸는 두꺼워진 또는 융기된 부분을 가질 수 있다. 커버(472)는 원하는 표면 마무리를 제공하기 위해 폴리싱되고/되거나 텍스처화되기 전에 최종 형상으로 기계가공(예컨대, 연삭)될 수 있다. 텍스처는, 무광택 외관을 제공하면서, 또한, 피부, 보풀, 또는 다른 잔해의 축적물의 수집에 저항하도록 특별히 구성될 수 있다. 일련의 장식 층이 커버(472)의 내측 표면을 따라 형성되어 디바이스(400)의 원하는 광학 효과 및 최종 색상을 제공할 수 있다.
커버(402)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(472)는 하우징(410) 내에 한정되는 개구 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 또한, 커버(402)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(472)의 에지 또는 측부는 커버(472)의 에지와 하우징(410)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(410)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 커버(472)는 커버(472)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 하우징(410)은 조인트 구조물(418)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 하우징 부재(411, 412, 413, 414, 415, 416)를 포함할 수 있다. 도 4는 조인트 구조물(418)이 하우징 부재의 내측 표면에 걸쳐 어떻게 연장될 수 있는지를 예시한다. 더 상세하게는, 조인트 구조물(418)의 일부분은 하우징 부재의 내측 표면으로부터 연장되는 하우징 부재의 유지 특징부와 접촉하고/하거나 그를 덮고/덮거나 그를 봉지하고/하거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(411, 412, 413, 414, 415, 416)는, 또한, 본 명세서에서 하우징 세그먼트로 지칭될 수 있고, 알루미늄, 스테인리스강, 또는 다른 금속 또는 금속 합금 재료로부터 형성될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재(411, 412, 413, 414, 415, 416)는 디바이스(400)를 위한 견고하고 내충격성인 측벽을 제공할 수 있다. 본 예에서, 하우징 부재(411, 412, 413, 414, 415, 416)는 디바이스(400)의 주변부 주위로 연장되는 평평한 측벽을 한정한다. 평평한 측벽은 하우징(410)의 측벽의 상부 및 하부 에지들을 한정하는 라운딩된 또는 챔퍼링된 에지들을 포함할 수 있다. 하우징 부재(411, 412, 413, 414, 415, 416)는, 각각, 전면 및 후면 커버들(402, 472)의 각각의 측부 주위로 연장되고 그를 적어도 부분적으로 덮는 플랜지 부분 또는 립을 가질 수 있다. 플랜지 부분 또는 립과 전면 및 후면 커버들(402, 472)의 각각의 측부 표면 사이에는 간극 재료 또는 요소가 없을 수 있다. 이는 하우징(410)에 가해지는 힘 또는 충격이 디스플레이 또는 다른 내부 구조적 요소에 영향을 미치지 않고서 전면 및 후면 커버들(402, 472)로 전달되도록 허용할 수 있는데, 이는 디바이스(400)의 낙하 성능을 개선할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 디바이스(400)는 5G 통신 프로토콜을 사용하여 무선 통신을 수행하도록 적응될 수 있는 다수의 안테나를 포함한다. 특히, 디바이스(400)는, 디바이스(400)의 이어피스 근처에 위치되고 커버(402)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (전면 발사식) 안테나 어레이(486)를 포함할 수 있다. 디바이스(400)는, 또한, 하우징(410)의 측벽을 따라 형성되거나 달리 그와 통합되는 안테나 윈도우(483) 또는 도파관을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (측면 발사식) 안테나 어레이(482)를 포함할 수 있다. 측면 발사식 안테나 어레이(482)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 가요성 회로 요소 또는 다른 전도성 연결부를 통해 로직 보드(420)에 결합될 수 있다. 디바이스(400)는, 또한, 커버(472)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있는 (후면 발사식) 안테나 어레이(484)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(484)는 로직 보드(420)의 배면 또는 저부 표면에 부착될 수 있다. 안테나 어레이들(482, 484, 486) 각각은 밀리미터파 5G 통신을 수행하도록 적응될 수 있고, 사용 사례에 따라 신호 수신을 적응시키기 위해 빔 형성 또는 다른 기법을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 적응될 수 있다. 디바이스(400)는, 또한, 4G, 4G LTE, 및/또는 5G 다중 입력 다중 출력(MIMO) 통신 프로토콜들을 포함한 MIMO 무선 통신 방식을 수행하기 위한 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재들(411, 412, 413, 414, 415, 416) 중 하나 이상은 MIMO 무선 통신 방식(또는 다른 무선 통신 방식)을 위한 안테나로서 동작하도록 적응될 수 있다.
도 5는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다. 특히, 도 5는 디바이스(500)의 다양한 컴포넌트와 컴포넌트의 예시적인 배열 및 구성을 도시하는, 디바이스(500)의 분해도를 도시한다. 도 1a 및 도 1b의 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트 및 요소의 설명은, 또한, 도 5에 도시된 디바이스(500)에 적용가능할 수 있다. 컴포넌트들 중 일부의 중복 설명은 명료함을 위해 본 명세서에서 반복되지 않는다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디바이스(500)는 유리, 세라믹, 또는 다른 투명한 기판으로 형성될 수 있는 커버(502)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 이러한 예에서, 커버(502)는 유리 또는 유리 세라믹 재료로부터 형성될 수 있다. 유리 세라믹 재료는 하나 이상의 재료의 비정질 상 및 결정질 상 또는 비-비정질 상 둘 모두를 포함할 수 있고, 커버(502)의 강도 또는 다른 특성을 개선하도록 제형화될 수 있다. 일부 경우에, 커버(502)는, 반사 방지(AR) 코팅, 소유성 코팅, 또는 다른 유형의 코팅 또는 광학 처리를 포함하는 하나 이상의 코팅을 갖는 화학적으로 강화된 재료의 시트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 커버(502)는 두께가 1 mm 미만인 재료의 시트를 포함한다. 일부 경우에, 재료의 시트는 0.80 mm 미만이다. 일부 경우에, 재료의 시트는 대략 0.60 mm 이하이다. 커버(502)는 커버(502)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다.
커버(502)는 디바이스의 전면 표면의 실질적으로 전체에 걸쳐 연장되고, 하우징(510)에 의해 한정되는 개구 내에 위치될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커버(502)의 에지 또는 측부는 커버(502)의 에지와 하우징(510)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(510)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 구성은, 디스플레이(503) 또는 프레임(504)을 통해 전단 응력을 직접 전달하지 않고서, 하우징(510)에 가해지는 충격 또는 힘이 커버(502)로 전달되도록 허용할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디스플레이(503)는 커버(502)의 내부 표면에 결합된다. 디스플레이(503)는 코너-대-코너 치수가 16.97 cm(6.68 인치)인 에지-대-에지 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(503)의 주변부 또는 비활성 영역은 디스플레이(503)의 활성 영역 주위에 매우 얇은 디바이스 경계를 허용하도록 감소될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(503)는 1.5 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 일부 경우에, 디스플레이(503)는 1 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 하나의 예시적인 구현예에서, 경계 영역은 대략 0.9 mm이다. 디스플레이(503)는 대략 450 픽셀/인치(PPI) 이상의 비교적 높은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(503)는 대략 458 PPI의 픽셀 밀도를 갖는다. 디스플레이(503)는 통합형(온셀) 터치 감지 시스템을 가질 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 전극은 커버(502)의 외부 표면을 따른 터치, 제스처 입력, 멀티 터치 입력, 또는 다른 유형의 터치 입력의 위치를 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(503)는 통합형 터치 감지 시스템이 없는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 다른 유형의 디스플레이 요소를 포함한다. 즉, 디바이스(500)는 디스플레이(503)와 커버(502) 사이에 위치되는 하나 이상의 터치 감지 및/또는 힘 감지 층들을 포함할 수 있다.
디스플레이(503)는 올웨이즈 온 디스플레이(AOD) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(503)는 디바이스(500)가 켜질 때 픽셀의 지정된 영역 또는 서브세트가 디스플레이되게 허용하도록 구성가능할 수 있어서, 디바이스(500)가 저전력 또는 슬립 모드에 있을 때에도 그래픽 콘텐츠가 사용자에게 보이게 할 수 있다. 이는 시간, 날짜, 배터리 상태, 최근 통지, 및 다른 그래픽 콘텐츠가 저전력 또는 슬립 모드에서 디스플레이되도록 허용할 수 있다. 이러한 그래픽 콘텐츠는 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력으로 지칭될 수 있다. 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력을 디스플레이할 때 일부 배터리 전력이 소비될 수 있지만, 전력 소비량은, 전형적으로, 디스플레이(503)의 정상 또는 최대 전력 동작 동안보다 적다. 이러한 기능은 디스플레이(503)에 의한 전력 소비량을 감소시키기 위해 디스플레이 픽셀들의 서브세트만을 그리고/또는 감소된 해상도로 동작시킴으로써 가능하게 될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디바이스(500)는, 또한, 커버(502) 아래에 위치되고 디스플레이(503)의 외주연부 주위로 연장되는 프레임(504)을 포함할 수 있다. 프레임(504)의 주변부는 커버(502)의 하부 또는 내측 표면에 부착될 수 있다. 프레임(504)의 일부분은 디스플레이(503) 아래로 연장될 수 있고, 커버(502)를 하우징(510)에 부착할 수 있다. 디스플레이(503)가 커버(502)의 하부 또는 내측 표면에 부착되기 때문에, 프레임(504)은, 또한, 디스플레이(503) 및 커버(502) 둘 모두를 하우징(510)에 부착하는 것으로 설명될 수 있다. 프레임(504)은 중합체 재료, 금속 재료, 또는 중합체 재료와 금속 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 프레임(504)은 디스플레이 스택의 요소를 지지할 수 있고, 가요성 회로에 대한 고정점을 제공할 수 있고/있거나, 다른 컴포넌트 및 디바이스 요소를 장착하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 프레임(504)은 디바이스 컴포넌트들 사이의, 예를 들어 디스플레이 스택(디스플레이 컴포넌트 및 터치 센서 컴포넌트를 포함함)과 햅틱 액추에이터(522), 스피커 시스템(524) 등과 같은 다른 컴포넌트 사이의 차폐를 제공하는 하나 이상의 금속 또는 전도성 요소를 포함한다.
커버(502), 디스플레이 스택(503), 및 프레임 부재(504)는 디바이스(500)의 상부 모듈(501)의 일부일 수 있다. 상부 모듈(501)은 부조립체로서 조립될 수 있으며, 이는, 이어서, 하우징 부재에 부착될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 디스플레이(503)는 (예컨대, 투명 접착제를 통해) 커버(502)에 부착될 수 있고, 프레임 부재(504)는 디스플레이 스택(503)의 주연부 주위에서 커버에 (예컨대, 접착제를 통해) 부착될 수 있다. 이어서, 상부 모듈(501)은 프레임 부재(504)를 하우징 부재에 의해 한정되는 레지에 장착 및 접착함으로써 디바이스(500)의 하우징 부재에 부착될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디바이스(500)는, 또한, 디바이스의 전면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 포함한다. 이러한 예에서, 디바이스(500)는 고해상도 카메라 센서를 포함하는 전면 카메라(506)를 포함한다. 전면 카메라(506)는 고정 초점 및 85° 시야를 제공하는 광학 요소를 갖는 12 메가픽셀 해상도 센서를 가질 수 있다. 전면 카메라(506)는 f/2.2의 조리개 값을 가질 수 있다. 디바이스(500)는, 또한, 사용자의 얼굴을 따라 심도점들 또는 심도 영역들의 어레이를 감지하도록 구성되는 적외선 투광기 및 적외선 광 센서를 포함하는 심도 센서를 포함하는 얼굴 인식 센서(552)를 포함한다. 심도점들의 어레이는, 사용자를 식별하고 디바이스(500)를 잠금해제하거나 소프트웨어 앱의 구매 또는 디바이스(500)에 의해 제공되는 결제 기능의 사용과 같은 디바이스(500) 상의 기능을 인가하는 데 사용될 수 있는 고유 서명 또는 생체식별자로서 특징지어질 수 있다.
디바이스는, 또한, 전면 대면 센서 어레이(550) 내에 통합되는 하나 이상의 다른 센서 또는 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 대면 센서 어레이(550)는 전면 카메라(506)에 대한 플래시 또는 조명을 제공하기 위한 전면 광 조명기 요소를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(550)는, 또한, 전면 카메라(506)의 노출 태양을 설정하기 위해 주변 광 조건을 검출하는 데 사용되는 주변 광 센서(ALS)를 포함할 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(550)는, 또한, 디바이스(500)의 전면 표면을 따라 무선 통신을 전송 및 수신하도록 구성되는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 밀리미터파 및/또는 6 ㎓ 통신 신호를 포함할 수 있는 5G 무선 프로토콜을 수행하도록 구성되는 요소를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 다수의 요소를 포함할 수 있고, 5G 무선 통신을 용이하게 하기 위해 빔 형성 및 다른 유사한 기법들을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 구성될 수 있다.
도 5는, 또한, 디바이스의 후면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 예시한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 이들 요소는 센서 어레이(560) 내에 통합될 수 있다. 이러한 예에서, 센서 어레이(560)는, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/1.6인 광각 렌즈를 갖는 제1 카메라(561)를 포함한다. 제1 카메라(561)는, 또한, 이미지 안정화 및/또는 광학 포커싱(optical focusing)을 허용하는 센서 시프팅 메커니즘(sensor-shifting mechanism)을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 이미지 센서는 광학 렌즈 조립체의 하나 이상의 고정된 요소에 대해 이동된다. 센서 어레이(560)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/2.2인 초광각 렌즈(120° FOV)를 갖는 제2 카메라(562)를 포함한다. 센서 어레이(560)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 2.5배 광학 줌을 가능하게 하는 망원 광학 렌즈 조립체를 갖는 제3 카메라(563)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(563)는, 또한, f/2.4의 조리개 값을 가질 수 있다.
센서 어레이(560)는, 또한, 사진 촬영을 위한 플래시로서 또는 보조 광원(예컨대, 플래시라이트)으로서 사용될 수 있는 광 조명기를 포함한다. 센서 어레이(560)는, 또한, 다수의 고해상도 카메라에 대해 요구되는 정밀 정렬을 제공하면서 공간을 최소화하는 통합형 섀시 설계를 특징으로 한다. 일부 경우에, 센서 어레이(560)는, 또한, 마이크로폰, 주변 광 센서, 및 디바이스(500)의 후면 표면을 따라 감지하도록 적응되는 다른 센서를 포함한다.
센서 어레이(560)는, 또한, 디바이스(500) 뒤에 위치된 객체까지의 거리를 추정할 수 있는 심도 센서(565)를 포함할 수 있다. 심도 센서(565)는 디바이스(500)와 외부 객체 사이의 거리를 측정하기 위해 비행 시간 또는 다른 광학 효과를 사용하는 광학 센서를 포함할 수 있다. 심도 센서(565)는 거리를 추정하는 데 사용될 수 있는 하나 이상의 광 빔을 방출하도록 적응되는 하나 이상의 광학 방출기를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 하나 이상의 광 빔은 실질적으로 균일한 파장/주파수를 갖는 간섭성 광 빔이다. 간섭성 광원은 비행 시간, 위상 변이, 또는 다른 광학 효과를 사용하여 심도 측정을 용이하게 할 수 있다. 일부 경우에, 심도 센서(565)는 디바이스(500)와 하나 이상의 외부 객체 사이의 거리를 측정하는 데 사용될 수 있는 음파 출력, 무선 출력, 또는 다른 유형의 출력을 사용한다. 심도 센서(565)는 심도 센서(565)가 그를 통해 신호(예컨대, 레이저 광, 적외선 광, 가시광 등)를 송신 및/또는 수신할 수 있는 윈도우(571)에 근접하게 위치될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 카메라(561, 562, 563)는 각각 카메라 커버(566, 567, 568)와 정렬될 수 있다. 커버(566, 567, 568)는 유리 또는 사파이어 재료로부터 형성될 수 있고, 카메라(561, 562, 563)가 그를 통해 사진 이미지를 캡처할 수 있는 투명한 윈도우를 제공할 수 있다. 다른 경우에, 커버(566, 567, 568)는 각각의 카메라(561, 562, 563)에 의해 수신된 광을 필터링, 확대, 또는 달리 조절하는 광학 렌즈이다. 센서 어레이(560)의 다른 감지 또는 전송 요소는 후면 커버(572)의 영역을 통해 또는 후면 커버(572)에 결합되는 별개의 커버(예컨대, 569)를 통해 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 커버(566, 567, 568)는 커버(572)의 외부 표면을 넘어 연장될 수 있고, 커버(572)의 내부 측부를 따라 리세스를 한정할 수 있어서, 카메라(561, 562, 563)의 렌즈 또는 다른 요소가 각각의 리세스 내로 연장될 수 있게 한다. 이러한 방식으로, 디바이스(500)는 리세스가 제공되지 않았다면 가능하였을 것보다 더 큰, 카메라(561, 562, 563)의 렌즈 또는 다른 요소를 수용할 수 있다.
디바이스(500)는, 또한, 배터리(530)를 포함한다. 배터리(530)는 디바이스(500)와 그의 다양한 시스템 및 컴포넌트에 전력을 제공한다. 배터리(530)는 포일 또는 다른 포위 요소 내에 내장되는 4.40 V 리튬 이온 배터리를 포함할 수 있다. 배터리(530)는, 때때로 "젤리 롤"로 지칭되는 롤링된 전극 구성, 또는 절첩된 전극 구성을 포함할 수 있다. 배터리(530)는 충전 포트(532)를 통해(예컨대, 충전 포트(532)에 플러그식으로 연결된 전력 케이블로부터), 그리고/또는 무선 충전 시스템(540)을 통해 재충전될 수 있다. 배터리(530)는 배터리에 제공되는 전력 및 배터리에 의해 디바이스(500)에 제공되는 전력을 제어하는 배터리 제어 회로부를 통해 충전 포트(532) 및/또는 무선 충전 시스템(540)에 결합될 수 있다. 배터리(530)는 하나 이상의 리튬 이온 배터리 셀 또는 임의의 다른 적합한 유형의 재충전가능 배터리 요소를 포함할 수 있다.
무선 충전 시스템(540)은 무선 충전기의 출력 또는 전송 코일에 유도성으로 결합되는 코일을 포함할 수 있다. 코일은 디바이스(500)에 전류를 제공하여, 배터리(530)를 충전하고/하거나 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 이러한 예에서, 무선 충전 시스템(540)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리에 의해 생성되는 유도 충전 전자기장 내에 배치되는 것에 응답하여 (충전) 전류를 생성하도록 구성되는 전도성 와이어 또는 다른 도관의 다수의 랩을 포함하는 코일 조립체(542)를 포함한다. 코일 조립체(542)는, 또한, 원형 또는 반경방향 패턴으로 배열되는 자기 요소들의 어레이를 포함한다. 자기 요소는 디바이스(500)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 구현예에서, 자석들의 어레이는, 또한, 디바이스(500)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 반경방향으로 위치시키거나 배향시키거나 또는 "클로킹"하는 데 도움을 준다. 예를 들어, 자석들의 어레이는 반경방향 패턴으로 배열되는, 교번하는 자기 극성을 갖는 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소는 디바이스(500)를 별개의 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 주기 위해 특정 배향 또는 개별 배향들의 세트로 별개의 충전 디바이스에 자기 결합을 제공하도록 배열될 수 있다. 이러한 기능은 자가 정렬 또는 자가 위치결정 무선 충전으로 설명될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 디바이스(500)는, 또한, 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리를 위치시키는 데 도움을 주기 위한 자기 기준점(544)을 포함한다. 일례에서, 자기 기준점(544)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 케이블 또는 전력 코드에 자기적으로 결합되도록 적응된다. 케이블 또는 전력 코드에 결합됨으로써, 디바이스(500)와 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 회전 정렬은 절대 또는 단일 위치에 대해 유지될 수 있다. 또한, 케이블 또는 코드를 디바이스(500)의 후면 표면에 자기적으로 결합시킴으로써, 충전 디바이스 또는 다른 액세서리는 디바이스(500)에 더 견고하게 결합될 수 있다.
일부 구현예에서, 무선 충전 시스템(540)은 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 존재를 검출하는 안테나 또는 다른 요소를 포함한다. 일부 경우에, 충전 시스템은 디바이스(500)와 무선 충전기 또는 다른 액세서리 사이의 무선 통신을 수신 및/또는 송신하도록 적응되는 근거리 통신(NFC) 안테나를 포함한다. 일부 경우에, 디바이스(500)는 전용 NFC 안테나를 사용하지 않고서 무선 충전기 또는 다른 액세서리의 존재를 검출 또는 감지하기 위해 무선 통신을 수행하도록 적응된다. 통신은, 또한, 디바이스의 상태, 배터리(530)에 의해 유지되는 전하의 양, 및/또는 무선 충전 동작을 위해 충전을 증가시키고/시키거나 충전을 감소시키고/시키거나 충전을 시작하고/하거나 충전을 중지하기 위한 제어 신호에 관한 정보를 포함할 수 있다.
디바이스(500)는, 또한, 스피커 시스템(524)을 포함할 수 있다. 스피커 시스템(524)은 각각의 스피커 포트(525)가 스피커 시스템(524)의 오디오 출력부와 정렬되거나 달리 그에 근접하도록 디바이스(500) 내에 위치될 수 있다. 따라서, 스피커 시스템(524)에 의해 출력되는 사운드는 각각의 스피커 포트(525)를 통해 하우징(510)을 빠져나간다. 스피커 시스템(524)은 스피커 볼륨(예컨대, 스피커 다이어프램 앞 또는 뒤의 빈 공간)을 한정하는 하우징 내에 위치되는 스피커를 포함할 수 있다. 스피커 볼륨은, 스피커로부터의 오디오 출력을 튜닝하고, 선택적으로, 스피커에 의해 생성되는 사운드의 상쇄 간섭을 완화시키기 위해 사용될 수 있다. 스피커 시스템(524)은 스테레오 사운드를 생성하기 위해 각각 좌측 및 우측 스피커 포트들(525)과 정렬되는 좌측 및 우측 스피커들을 포함할 수 있다.
디바이스(500)는, 또한, 햅틱 액추에이터(522)를 포함할 수 있다. 햅틱 액추에이터(522)는 이동가능 질량체, 및 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성되는 작동 시스템을 포함할 수 있다. 작동 시스템은 운동을 생성하도록 상호작용하는 하나 이상의 코일 및 하나 이상의 자석(예컨대, 영구 자석 및/또는 전자석)을 포함할 수 있다. 자석은 재활용 자성 재료일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 햅틱 액추에이터(522)는, 공간을 최소화하고/하거나 배터리의 크기를 최대화하기 위해, 디바이스(500)의 배터리(530) 및 다른 컴포넌트와의 물리적 통합을 용이하게 하는 프로파일 또는 인클로저 형상을 가질 수 있다.
코일(들)이 에너지를 공급받을 때, 코일(들)은 질량체가 이동하게 할 수 있는데, 이는 디바이스(500) 상에 힘이 부여되는 결과를 가져온다. 질량체의 운동은 디바이스(500)의 외부 표면을 통해 검출가능한 진동, 펄스, 탭, 또는 다른 촉각적 출력을 야기하도록 구성될 수 있다. 햅틱 액추에이터(522)는 질량체를 선형으로 이동시키도록 구성될 수 있지만, 다른 이동(예컨대, 회전)이 또한 고려된다. 햅틱 액추에이터(522) 대신에 또는 그에 더하여 다른 유형의 햅틱 액추에이터가 사용될 수 있다.
디바이스(500)는, 또한, 로직 보드(520)를 포함한다. 로직 보드(520)는 기판, 및 기판에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 로직 보드(520)는 소형 폼 팩터로 전자 컴포넌트 및 회로부에 대해 이용가능한 면적을 최대화하기 위해 서로 적층되고 결합되는 다수의 회로 기판을 포함할 수 있다. 로직 보드(520)는 가입자 식별 모듈(SIM)에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(520)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 로직 보드(520)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(520)는 물 또는 다른 유체의 유입으로 인한 손상의 가능성을 감소시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 봉지될 수 있다.
로직 보드(520)는, 또한, 충전 개구(526) 또는 하우징(510) 내의 다른 개구에 근접하게 위치되는 액체 검출 회로(527)를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(527)는, 주어진 임계치 초과의 수분을 전기적으로 검출하고, 액체 노출 이벤트를 기록하기 위해 신호를 프로세서에 전송하도록 구성되는 저항성 또는 전도성 센서를 포함할 수 있다. 액체 검출 회로(527)는, 또한, 소정 임계치 초과의 수분에 노출될 때 색상을 변경하거나 일부 다른 시각적 표시를 제공하는 시각적 요소를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 액체 검출 회로(527)는 방수성 또는 내수성 디바이스의 밀봉된 내부 용적부 내에 위치되고, 하우징(510)의 기계적 파손 또는 디바이스(500)에 대한 물리적 손상으로 인한 액체 유입을 검출하도록 구성된다.
로직 보드(520)는, 또한, 무선 통신을 제공하기 위해 하우징 부재(511, 512, 513, 514, 515, 또는 516)(또는 그의 일부분)에 결합되고/되거나 달리 그를 방사 부재 또는 구조물로서 사용할 수 있는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 로직 보드(520)는, 또한, 가속도계, 자이로스코프, 근거리 통신 회로부 및/또는 안테나, 나침반 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 로직 보드(520)는, 액세서리를 검출하고/하거나 위치확인하도록 적응되는 자력계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자력계는 디바이스(500) 또는 다른 디바이스의 액세서리에 의해 생성되는 자기(또는 비자기) 신호를 검출하도록 적응될 수 있다. 자력계의 출력은 사용자를 액세서리 또는 다른 디바이스의 위치를 향해 안내하기 위해 디스플레이(503) 상에 방향 표시 또는 다른 내비게이션 안내를 디스플레이하는 데 사용될 수 있는 방향 출력을 포함할 수 있다.
로직 보드(520)는, 또한, 고도 또는 높이의 변화를 결정하기 위해 외부 압력의 변화를 검출하도록 동작가능할 수 있는 하나 이상의 압력 변환기를 포함할 수 있다. 압력 센서는 외부적으로 포트형성되고/되거나 하우징(510)의 수밀된 내부 용적부 내에 위치될 수 있다. 압력 센서의 출력은 올라간 계단, 다층 구조물의 위치(예컨대, 층), 물리적 노력 또는 칼로리 소모량을 추정하기 위해 활동 동안 수행되는 이동, 또는 디바이스(500)의 다른 상대 이동을 추적하는 데 사용될 수 있다.
로직 보드(520)는, 또한, 디바이스(500)의 절대 위치를 추정하기 위해 하나 이상의 위성(예컨대, 글로벌 내비게이션 위성 시스템(SNSS))에 대한 디바이스(500)의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있는 글로벌 위치 시스템(GPS) 전자장치를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, GPS 전자장치는 이중 주파수 대역을 이용하도록 동작가능하다. 예를 들어, GPS 전자장치는 디바이스(500)의 위치를 추정하기 위해 L1(L1C), L2(L2C), L5, L1+L5, 및 다른 GPS 신호 대역들을 사용할 수 있다.
하우징(510)은, 또한, 하우징(510)에 부착될 수 있는 섀시(519)를 포함할 수 있다. 섀시(519)는 금속으로 형성될 수 있고, 디바이스(500)의 컴포넌트에 대한 구조적 장착 지점으로서의 역할을 할 수 있다. 섀시(519)는 무선 충전 시스템(540)의 코일 조립체(542)의 크기에 대응하는 개구를 한정할 수 있어서, 섀시(519)가 무선 코일 조립체(542)를 차폐하거나 달리 무선 충전 시스템(540)의 코일과 외부 무선 충전기 또는 액세서리 사이의 유도성 결합에 부정적인 영향을 미치지 않게 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 하우징은 디바이스(500)의 후면 표면의 실질적으로 전체를 한정할 수 있는 커버(572)(예컨대, 후면 또는 배면 커버)를 포함할 수 있다. 커버(572)는 두께가 1 mm 미만인 부분을 갖는 유리, 유리 세라믹, 또는 다른 재료로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 기판은 0.80 mm 미만인 부분을 갖는다. 일부 경우에, 기판은 대략 0.60 mm 이하인 부분을 갖는다. 커버(572)는 균일한 두께를 가질 수 있거나, 일부 경우에, 카메라 커버(566, 567, 568)를 둘러싸는 두꺼워진 또는 융기된 부분을 가질 수 있다. 커버(572)는 원하는 표면 마무리를 제공하기 위해 폴리싱되고/되거나 텍스처화되기 전에 최종 형상으로 기계가공(예컨대, 연삭)될 수 있다. 텍스처는, 무광택 외관을 제공하면서, 또한, 피부, 보풀, 또는 다른 잔해의 축적물의 수집에 저항하도록 특별히 구성될 수 있다. 일련의 장식 층이 커버(572)의 내측 표면을 따라 형성되어 디바이스(500)의 원하는 광학 효과 및 최종 색상을 제공할 수 있다.
커버(502)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(572)는 하우징(510) 내에 한정되는 개구 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 또한, 커버(502)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(572)의 에지 또는 측부는 커버(572)의 에지와 하우징(510)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(510)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 커버(572)는 커버(572)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다. 일부 경우에, (후면) 커버(572)는 (전면) 커버(502)와 동일하거나 유사한 재료로부터 형성된다.
위에서 설명된 바와 같이, 하우징(510)은 조인트 구조물(518)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 하우징 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516)를 포함할 수 있다. 도 5는 조인트 구조물(518)이 하우징 부재의 내측 표면에 걸쳐 어떻게 연장될 수 있는지를 예시한다. 더 상세하게는, 조인트 구조물(518)의 일부분은 하우징 부재의 내측 표면으로부터 연장되는 하우징 부재의 유지 특징부와 접촉하고/하거나 그를 덮고/덮거나 그를 봉지하고/하거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516)는, 또한, 본 명세서에서 하우징 세그먼트로 지칭될 수 있고, 알루미늄, 스테인리스강, 또는 다른 금속 또는 금속 합금 재료로부터 형성될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516)는 디바이스(500)를 위한 견고하고 내충격성인 측벽을 제공할 수 있다. 본 예에서, 하우징 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516)는 디바이스(500)의 주변부 주위로 연장되는 평평한 측벽을 한정한다. 평평한 측벽은 하우징(510)의 측벽의 상부 및 하부 에지들을 한정하는 라운딩된 또는 챔퍼링된 에지들을 포함할 수 있다. 하우징 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516)는, 각각, 전면 및 후면 커버들(502, 572)의 각각의 측부 주위로 연장되고 그를 적어도 부분적으로 덮는 플랜지 부분 또는 립을 가질 수 있다. 플랜지 부분 또는 립과 전면 및 후면 커버들(502, 572)의 각각의 측부 표면 사이에는 간극 재료 또는 요소가 없을 수 있다. 이는 하우징(510)에 가해지는 힘 또는 충격이 디스플레이 또는 다른 내부 구조적 요소에 영향을 미치지 않고서 전면 및 후면 커버들(502, 572)로 전달되도록 허용할 수 있는데, 이는 디바이스(500)의 낙하 성능을 개선할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디바이스(500)는 5G 통신 프로토콜을 사용하여 무선 통신을 수행하도록 적응될 수 있는 다수의 안테나를 포함한다. 특히, 디바이스(500)는, 디바이스(500)의 이어피스 근처에 위치되고 커버(502)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (전면 발사식) 안테나 어레이(586)를 포함할 수 있다. 디바이스(500)는, 또한, 하우징(510)의 측벽을 따라 형성되거나 달리 그와 통합되는 안테나 윈도우 또는 도파관을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (측면 발사식) 안테나 어레이(582)를 포함할 수 있다. 측면 발사식 안테나 어레이(582)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 가요성 회로 요소 또는 다른 전도성 연결부를 통해 로직 보드(520)에 결합될 수 있다. 디바이스(500)는, 또한, 커버(572)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있는 (후면 발사식) 안테나 어레이(584)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(584)는 로직 보드(520)의 배면 또는 저부 표면에 부착될 수 있다. 안테나 어레이들(582, 584, 586) 각각은 밀리미터파 5G 통신을 수행하도록 적응될 수 있고, 사용 사례에 따라 신호 수신을 적응시키기 위해 빔 형성 또는 다른 기법을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 적응될 수 있다. 디바이스(500)는, 또한, 4G, 4G LTE, 및/또는 5G 다중 입력 다중 출력(MIMO) 통신 프로토콜들을 포함한 MIMO 무선 통신 방식을 수행하기 위한 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재들(511, 512, 513, 514, 515, 516) 중 하나 이상은 MIMO 무선 통신 방식(또는 다른 무선 통신 방식)을 위한 안테나로서 동작하도록 적응될 수 있다.
도 6a는 도 1a의 선 6A-6A를 따라 본, 예시적인 전자 디바이스(600)의 부분 단면도를 도시한다. 전자 디바이스(600)는 전자 디바이스(100, 200, 300, 400, 500), 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 디바이스에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있다.
디바이스(600)는, 하우징 부재(130)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 하우징 부재(602)를 포함할 수 있다. 하우징 부재(602)는, 또한, 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128)와 같은, 본 명세서에서 설명되는 디바이스의 다른 하우징 부재를 나타낼 수 있다. 하우징 부재(602)는 디바이스(600)의 외부 측부 표면(603)을 한정할 수 있다. 디바이스(600)는, 또한, 도 1a 및 도 1b의 커버(102)(또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 커버)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 커버(604)를 포함할 수 있다. 커버(604)는 평면형일 수 있는, 디바이스(600)의 전면 외부 표면(606)을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 커버(604)는, 평면형 전면 외부 표면(606)의 주연부 주위로 연장되고 전면 외부 표면(606)의 에지와 커버(604)의 측부 표면(607)의 에지 사이에서 연장되는 챔퍼(605)를 한정한다. 디바이스(600)는, 또한, 후면 커버(132)(또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 후면 커버)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 후면 커버(609)를 포함할 수 있다.
커버(604)는, 도 1a 및 도 1b의 디스플레이(103)(또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 디스플레이)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 디스플레이 스택(608) 위에 위치될 수 있다. 디스플레이 스택(608)은 투명 접착제일 수 있는 접착제(610)를 통해 커버(604)의 내부 표면을 따라 커버(604)에 결합될 수 있다. 접착제(610)는 약 200 마이크로미터, 약 300 마이크로미터, 약 400 마이크로미터 등과 같은 두께를 가질 수 있다.
디스플레이 스택(608)은 그래픽 출력을 생성하도록 구성될 수 있는 디스플레이 요소(612)를 포함할 수 있다. 디스플레이 요소(612)는 OLED 디스플레이일 수 있고, 예를 들어 기판, 애노드, 캐소드, 하나 이상의 유기 층, 방출 층, 접착제 등을 포함한, 그래픽 출력의 생성을 용이하게 하는 다수의 층 및/또는 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 요소(612)는, 위에서 설명된 바와 같이, 통합형(온셀) 터치 감지 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 다른 경우에, 별개의 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들이 디스플레이 요소(612) 위 또는 아래에 포함될 수 있다(이들 각각은, 예를 들어, 용량성 전극 층, 순응성 층 등을 포함할 수 있음). OLED 디스플레이가 설명되지만, 디스플레이 요소는 LCD 디스플레이, 능동 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등과 같은 임의의 적합한 유형의 디스플레이일 수 있다.
디스플레이 스택(608)은 다른 전기 컴포넌트, 프로세서, 회로 요소 등에 전기적으로 상호연결될 필요가 있는 다양한 전기적 활성 층 및 컴포넌트를 포함할 수 있다. 그러한 층(예컨대, OLED 디스플레이의 애노드 및 캐소드 층들)이 디스플레이 스택(608)의 다른 층들 사이에 개재될 수 있기 때문에, 가요성 회로 요소(622)(예컨대, 가요성 회로 보드)가 디스플레이 스택(608)의 측부 주위를 감싸서(루프를 형성함), 디스플레이 스택(608)의 전기적 활성 층을 디스플레이 스택(608)의 더 액세스하기 쉬운 회로 요소(620)에 전기적으로 결합시킬 수 있다. 더 상세하게는, 가요성 회로 요소(622)는 디스플레이 요소(612) 내의 전기 컴포넌트(예컨대, 캐소드 및 애노드 층들, 터치 및/또는 힘 센서들의 전극 층, 온셀 터치 감지 층 등)를 회로 요소(620) 상에 장착되는 다른 전기 트레이스, 커넥터, 프로세서, 또는 다른 전기 컴포넌트에 상호연결하는 전도성 트레이스를 포함할 수 있다. 회로 요소(620)는 강성 또는 가요성 회로 보드일 수 있다. 일부 경우에, 포팅 재료(potting material)(예컨대, 에폭시, 폼(foam), 또는 다른 재료 또는 컴포넌트)가 디스플레이 스택(608)의 측부와 가요성 회로 요소(622) 사이의 루프 영역(616) 내에 제공되어, 가요성 회로 요소(622)에 구조를 제공하는 데 도움을 주고 충격 또는 다른 손상으로 인한 가요성 회로 요소(622)의 변형을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 포팅 재료에 관한 추가의 상세사항이 도 13c 및 도 13d와 관련하여 도시되고 설명된다.
디스플레이 스택(608)은, 디스플레이 요소(612) 및 터치 감지 및/또는 힘 감지 컴포넌트들에 더하여, 다른 컴포넌트, 예를 들어 지지 및 차폐 층들, 및 디스플레이 스택(608)의 다양한 컴포넌트를 함께 유지시키기 위한 접착제 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(608)은, 디스플레이 요소(612)를 지지하고 디스플레이 요소(612)에 구조적 지지, 강성, 및 평탄성을 부여하는 제1 금속 플레이트(614)를 포함할 수 있다. 제1 금속 플레이트(614)는 디스플레이 요소(612)와 동일하거나 실질적으로 동일한 전면 대면 영역을 가질 수 있다(예컨대, 제1 금속 플레이트(614)는 디스플레이 요소(612)의 90% 초과인 전면 대면 영역을 가질 수 있음). 디스플레이 스택은, 또한, 회로 요소(620)를 지지하는 제2 금속 플레이트(618)를 포함할 수 있다. 제2 금속 플레이트(618)는 제1 금속 플레이트(614)보다 작은 전면 영역을 가질 수 있고, 회로 요소(620)와 유사한 크기를 가질 수 있다. 회로 요소(620) 및 제2 금속 플레이트(618) 둘 모두는 디스플레이 요소(612)의 전면 대면 영역의 50% 미만, 및 선택적으로, 디스플레이 요소(612)의 전면 대면 영역의 30% 미만인 전면 대면 영역을 가질 수 있다.
디스플레이 스택(608)은, 또한, 다른 층 및 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(608)은 디스플레이 스택(608) 내의 다양한 층들 및 요소들 사이에 접착제를 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 디스플레이 스택(608)은 디스플레이 요소(612)와 제1 금속 플레이트(614) 사이의 접착제, 제1 금속 플레이트(614)와 제2 금속 플레이트(618) 사이의 접착제, 및 제2 금속 플레이트(618)와 회로 요소(620) 사이의 접착제를 포함할 수 있다. 물론, 다른 층, 시트, 기판, 접착제, 및/또는 다른 컴포넌트가, 또한, 디스플레이 스택(608) 내에 포함될 수 있다.
커버(604)는 프레임 부재(624)에 부착될 수 있다. 프레임 부재(624)는 중합체 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있고, 커버(604)의 주변부의 전부 또는 실질적으로 전부 주위로 연장될 수 있다. 프레임 부재(624)는 배면 플레이트(628)를 적어도 부분적으로 봉지하고/하거나 달리 그에 결합될 수 있다. 배면 플레이트(628)는 금속, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 배면 플레이트(628)는 디바이스에 차폐 및 구조적 지지를 제공할 수 있고, 디스플레이 스택(608)이 위치되는 적어도 부분적으로 포위된 영역을 형성함으로써 디스플레이 스택(608)을 보호할 수 있다. 배면 플레이트(628)는 프레임 부재(624) 내에 적어도 부분적으로 봉지될 수 있거나, 또는 그는 임의의 다른 적합한 방식으로 프레임 부재(624)에 부착될 수 있다.
프레임 부재(624)는 하우징 부재(602)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(624)는, 도 6a에 도시된 바와 같이, 레지(623), 또는 하우징 부재에 의해 한정되는 다른 특징부에 부착될 수 있다. 레지(623)는 하우징 부재(602)의 내부 측부로부터 연장될 수 있다. 레지(623)는 하우징 부재(602)의 모놀리식 구조물의 일부일 수 있다(예컨대, 하우징 부재는 레지(623)뿐만 아니라 하우징 부재(602)의 다른 특징부 및/또는 표면을 한정하기 위해 단일 피스의 재료로부터 성형, 기계가공, 또는 달리 형성될 수 있음). 프레임 부재(624)는, 레지(623)와 프레임 부재(624) 사이에 있고 그와 접촉할 수 있는 접착제(625)를 통해 하우징 부재(602)에 부착될 수 있다. 접착제(625)는 감압 접착제(PSA), 감열 접착제(HSA), 접착 필름, 에폭시 등과 같은 임의의 적합한 접착제일 수 있다. 일부 경우에, 프레임 부재(624)가 부착되는 레지 또는 다른 특징부는 프레임 부재(624)에 대한 기준 표면(datum surface)으로서의 역할을 한다. 따라서, 커버(604)의 전면 외부 표면(606)과 하우징 부재(602)의 상부 부분(632)의 정렬(예컨대, 동일평면성(flushness))은 (상부 부분(632)에 대한) 레지의 위치뿐만 아니라 (커버(604)의 전면 외부 표면(606)에 대한) 프레임 부재(624)의 저부 표면의 위치에 의해 한정되거나 확립될 수 있다.
커버(604)는 접착제(626)를 통해 프레임 부재(624)에 부착될 수 있다. 프레임 부재(624)는 (접합 표면을 한정하는) 리세스된 영역(627)을 한정할 수 있고, 접착제(626)는 리세스된 영역(627) 내에 배치될 수 있다. 리세스된 영역(627)은 접착제(626)를 위한 트로프(trough) 유사 용적부를 제공할 수 있으면서, 또한, 프레임 부재(624)의 플랜지 부분(629)이 커버(604)의 밑면과 접촉하도록 허용할 수 있다. 프레임 부재(624)의 플랜지 부분(629)과 커버(604) 사이의 직접 접촉은 커버(604)와 프레임 부재(624) 사이의 강성 연결을 제공할 수 있고, 커버(604)에 가해지는 힘이 구조적 프레임 부재(624)로 전달되는 것을 보장할 수 있다. 리세스된 영역(627)이 (예컨대, 리세스된 영역(627)의 우측에 있는) 단일 플랜지 부분(629)에 의해 한정되지만, 2개의 플랜지 부분 또는 다른 측벽 유사 특징부에 의해 한정되는 리세스된 영역(예컨대, 2개의 벽에 의해 한정되는 채널)과 같은 다른 구성이 또한 가능하다.
하우징 부재(602)는 그와, 커버(604), 디스플레이 스택(608), 및 프레임 부재(624)를 포함하는 조립체 사이의 밀접 결합을 허용하도록 특별히 구성될 수 있다. 특히, 하우징 부재(602)는, 프레임 부재(624)에 인접하거나 근접한 하우징 부재(602)의 내부 표면을 따라, 리세스된 영역(630)(간단히 리세스로도 지칭됨)을 한정할 수 있다. 리세스된 영역(630)은 임의의 적합한 방식으로 하우징 부재(602) 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스된 영역(630)은 하우징 부재(602) 내에 기계가공될 수 있거나, 또는 하우징 부재(602)는 성형 또는 주조될 수 있고, 리세스된 영역(630)은 주조 또는 성형 공정의 일부로서 형성될 수 있다.
리세스된 영역(630)은 하우징 부재(602)의 다른 부분보다 얇은 하우징 부재(602)의 일부분에 대응할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(602)는 리세스된 영역(630)을 한정하는 하우징 부재(602)의 부분보다 (도 6a에 도시된 바와 같이 좌측에서 우측 방향으로) 더 큰 두께를 갖는 상부 부분(632) 및 하부 부분(634)을 한정할 수 있다.
리세스된 영역(630)은 프레임 부재(624)의 정반대편에 있는 하우징 부재(602)의 내부 표면이 프레임 부재(624)로부터 목표 거리만큼 떨어져 있도록 구성될 수 있다. 목표 거리는 (예컨대, 디바이스(600)가 낙하되거나, 달리, 예측가능한 오용 또는 손상을 겪음으로 인한) 측벽을 따른 하우징 부재(602)의 변형 또는 편향이 프레임 부재(624) 및/또는 디스플레이 스택(608)과 접촉하지 않도록 선택될 수 있다. 더 상세하게는, 리세스된 영역(630)은, 하우징 부재(602)가 프레임 부재(624)와 접촉하지 않고서, 디바이스(600)가 하우징 부재(602)의 측벽의 소정량의 변형을 수용하도록 허용한다. 예를 들어, 리세스된 영역(630)의 내측 표면은 프레임 부재(624)의 외주연부 표면(631)으로부터 약 0.3 mm, 0.5 mm, 0.7 mm, 1.0 mm, 또는 임의의 다른 적합한 거리만큼 이격될 수 있다. 일부 경우에, 리세스된 영역(630)의 내측 표면과 프레임 부재(624)의 외측 표면 사이의 거리는 (예컨대, 디바이스(600)가 소정 높이(예컨대, 1 m, 2 m, 또는 3 m)로부터 소정 표면(예컨대, 삼각 프리즘의 에지) 상으로 낙하되는) 측면 충격 시험과 같은 표준 시험의 결과로서 생성되는 하우징 변형보다 크다.
일부 경우에, 리세스된 영역(630)의 높이(예컨대, 도 6a에 도시된 바와 같은 수직 방향)(및 선택적으로, 리세스된 영역(630)과 추가의 리세스된 영역(636)의 조합 높이)는 프레임 부재(624)의 높이와 동일하거나 그보다 크다. 이러한 방식으로, (선택적으로, 추가의 리세스된 영역(636)과 함께) 리세스된 영역(630)은, 프레임 부재(624)가 하우징 부재(602)와 접촉하지 않고서, 충격 또는 낙하(예컨대, 하우징 부재(602)가 변형 또는 편향되게 함)의 경우에 프레임 부재(624)가 리세스된 영역(630) 내로 적어도 부분적으로 연장될 수 있도록 충분히 크다. 이는 (예컨대, 충격, 낙하 등의 경우에 하우징 부재(602)에 의해 프레임 부재(624)에 가해지는 힘을 방지하거나 그의 크기를 감소시킴으로써) 프레임-커버 인터페이스에 대한 손상을 방지하는 데 도움을 주고 프레임 부재(624)로부터의 커버(604)의 분리를 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 경우에, 리세스된 영역(630)(및 선택적으로, 추가의 리세스된 영역(636)과 조합된 리세스된 영역(630))의 높이는, 레지(623)로부터, 커버(604)의 저부 표면에 있거나 그 위에 있는 높이 또는 위치까지 연장된다.
일부 경우에, 리세스된 영역(630)의 내측 표면과 프레임 부재(624)의 외측 표면 사이의 거리는 커버(604)의 측부 표면(607)과 내측 측부 표면(633) 사이의 거리보다 크다. 따라서, 예를 들어, 커버(604) 및 프레임 부재(624)를 향한 하우징 부재(602)의 변형 또는 편향은 하우징 부재(602)(및 특히, 리세스된 영역(630)의 내측 표면)가 프레임 부재(624)와 접촉하기 전에 커버(604)의 측부 표면(607)이 프레임 부재(624)의 내측 측부 표면(633)과 접촉하는 결과를 가져올 수 있다. 따라서, 하우징 부재(602)와 커버(604) 사이의 거리보다 큰, 하우징 부재(602)와 프레임 부재(624) 사이의 거리를 확립하는 리세스된 영역(630)을 형성함으로써, 하우징 부재(602)의 변형 또는 편향 동안 하우징 부재(602)와 프레임 부재(624) 사이의 접촉의 위험이 감소될 수 있다.
커버(604)의 측부 표면(607)은 하우징 부재(602)의 내측 측부 표면(633)에 맞닿을 수 있다(또는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 간극 컴포넌트 없이 내측 측부 표면(633)에 인접할 수 있음). 일부 경우에, 커버(604)의 측부 표면(607)과 하우징 부재(602)의 내측 측부 표면(633) 사이에는 간극 컴포넌트 또는 다른 재료가 없다. 이러한 구성은 여러 구조적 및 미관적 이점들을 제공한다. 예를 들어, 이들 표면들 사이의 베젤(bezel) 또는 다른 간극 컴포넌트 또는 재료의 결여는 디바이스(600)의 전면에 깨끗한, 프레임이 없는 외관을 제공한다. 특히, 디바이스(600)의 전면 대면 표면은 하우징 부재(602)의 상부 부분(632) 및 커버(604)의 전면 외부 표면(606)에 의해서만 한정될 수 있다. 커버(604)의 측부 표면(607)이 하우징 부재(602)의 내측 측부 표면(633)에 맞닿을 수 있지만, 일부 경우에 이들 표면들 사이에 공기 갭이 존재할 수 있다. 일부 경우에, 접착제 또는 밀봉 재료가 커버(604)의 측부 표면(607)과 하우징 부재(602)의 내측 측부 표면(633) 사이에 위치될 수 있다. 그러한 경우에, 접착제 또는 밀봉 재료는 이들 표면들 사이의 유일한 재료일 수 있고, 둘 모두의 표면과 접촉할 수 있으며, 약 0.5 mm, 0.3 mm, 0.1 mm, 0.05 mm 미만의 두께, 또는 임의의 다른 적합한 두께를 가질 수 있다.
커버(604)의 측부 표면(607)과 하우징 부재(602)의 내측 측부 표면(633) 사이의 근접성은 하우징 부재(602)의 상부 부분(632)을 통한 그리고 커버(604) 내로의 하중 경로를 한정할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(602)의 외부 측부 표면(603)에 가해지는 힘은 커버(604)의 측부 표면(607)과 하우징 부재(602)의 내측 측부 표면(633) 사이의 인터페이스에서 커버(604) 내로 지향될 수 있다. (내측 측부 표면(633)이 커버(604)의 측부 표면(607)에 맞닿는 경우에, 하중은 커버(604) 내로 직접 전달되거나 지향될 수 있는 한편, 내측 측부 표면(633)과 커버(604)의 측부 표면(607) 사이에 공기 갭이 있는 경우에, 힘은, 초기에, 갭이 폐쇄되게 하여서, 내측 측부 표면(633)이 측부 표면(607)과 접촉하게 할 수 있다.) 커버(604)의 강성 및 구조적 완전성은 낙하 또는 외부 측부 표면(603)에 대한 다른 충격의 경우에 하우징 부재(602)의 변형을 방지하거나 감소시키는 데 도움을 주어, 그에 의해 디바이스(600)의 내부 컴포넌트를 하우징 부재(602)가 그들과 접촉함으로 인한 손상으로부터 보호할 수 있다. 커버(604)를 통한 하중 경로를 한정함으로써 그리고 하우징 부재(602)를 리세스된 영역(630)을 포함하도록 구성함으로써, 디바이스(600)는 많은 충격 이벤트(예컨대, 디바이스(600)가 낙하됨) 동안 프레임 부재(624)를 하중 경로로부터 제외시키도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 바와 같이, 리세스된 영역(630)은 프레임 부재(624)가 하우징 부재(602)로부터 적합한 거리만큼 떨어져 있는 것을 보장한다. 또한, 프레임 부재(624)의 어떠한 부분도 하우징 부재(602)와 커버(604) 사이에 있지 않다. 따라서, 프레임 부재(624)는, 하우징 부재(602)가 (소정량의 변형 또는 편향까지) 충격을 받거나 변형되거나 편향되거나 또는 달리 손상되는 경우에도, 그가 하우징 부재(602)에 의해 접촉되거나 충격을 받지 않도록 위치될 수 있다.
일부 경우에, 후면 커버(609)는, 하우징 부재(602)의 하부 부분(634)이 후면 커버(609)의 측부 표면과 접촉하여, 그에 의해 하부 부분(634)을 통한 그리고 후면 커버(609) 내로의 하중 경로를 한정할 수 있다는 점에서, 하부 부분(634)과 인터페이스한다.
일부 경우에, 하우징 부재(602)는 추가의 리세스된 영역(636)을 포함할 수 있다. 추가의 리세스된 영역(636)은 그 영역에서의 하우징 부재(602)가 디스플레이 스택(608) 내의 컴포넌트, 터치 감지 및/또는 힘 감지 컴포넌트들, 안테나, 또는 디바이스(600)의 다른 전기 컴포넌트로부터 일정 거리만큼 떨어져 있도록 구성될 수 있다. 특히, 하우징 부재(602)가 금속으로 형성될 수 있기 때문에, 금속은 다른 전자 컴포넌트에 용량성으로 결합될 수 있다. 하우징 부재(602)의 금속과 전기 컴포넌트 사이의 거리를 증가시킴으로써, 용량성 결합은 허용가능한 레벨로 감소될 수 있다. 따라서, 추가의 리세스된 영역(636)은 추가의 리세스된 영역(636)과 다른 전기 컴포넌트 사이의 거리가 약 0.5 mm, 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm를 초과하거나 임의의 다른 적합한 거리이도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 리세스된 영역(630)은 추가의 리세스된 영역(636)보다 더 리세스될 수 있다(그리고 그에 따라 하우징 부재(602)의 더 얇은 부분에 대응할 수 있음).
프레임 부재(624)는, 또한, 리세스(657)를 한정할 수 있다. 리세스(657)는 플랜지 부분(629)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있고, 디스플레이 스택(608)의 적어도 일부를 수납 또는 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 6a(및 6b 내지 6e)에 도시된 바와 같이, 가요성 회로 요소(622)에 의해 한정되는 루프(635)가 리세스(657) 내로 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 일부 경우에, 프레임 부재(624)에 대한 커버(604)의 부착을 용이하게 하기 위해, 프레임 부재(624)는 루프(635)가 플랜지 부분(629)과 접촉하지 않고서 프레임 부재(624)에 닿지 않고 지나갈 수 있도록 편향될 수 있다. 예를 들어, 커버(604)와 디스플레이 스택(608)은 서로 부착될 수 있고, 이어서, 커버와 디스플레이 스택은 프레임 부재(624) 상으로 하강될 수 있다. 프레임 부재(624)를 편향시키지 않으면, 루프(635)는 플랜지 부분(629) 또는 프레임 부재(624)의 다른 부분과 접촉할 수 있다. 프레임 부재(624)를 편향시킴으로써(예컨대, 고정구 또는 공구로, 도 6a에 도시된 배향에 대해, 프레임 부재(624)를 좌측으로 당김으로써), 루프(635)는, 루프(635)가 프레임 부재(624)와 접촉하지 않고서, 리세스 내에 위치될 수 있다(그리고 플랜지 부분(629)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있음). 루프(635)를 리세스(657) 내에 적어도 부분적으로 위치시킴으로써, 프레임 부재가 디스플레이의 활성 영역에 더 가깝게 위치되어, 그에 따라 디스플레이 경계 및 디바이스 내의 다른 사용되지 않는 공간을 감소시킬 수 있기 때문에, 더 큰 패킹 효율이 달성될 수 있다.
도 6a와 관련하여 위에서 언급된 바와 같이, 디스플레이 스택(608)은 디스플레이 스택(608)에 의해 생성되는 그래픽 출력이 커버(604)를 통해 보이도록 허용하기 위해 투명 접착제일 수 있는 접착제(610)를 통해 커버(604)에 부착될 수 있다. 디바이스 내의 내부 공간의 양을 증가시키기 위해, 얇은 접착제를 사용하여 디스플레이 스택(608)을 커버(604)에 부착하는 것이 유리할 수 있다. 그러나, 프레임 부재(624) 및 디스플레이 스택(608)(및/또는 다른 디바이스 컴포넌트)의 구조는 접착제(610)의 최소 두께를 제한할 수 있다. 예를 들어, 도 6a의 접착제(610)의 두께가 감소되는 경우, 가요성 회로 요소(622)는 프레임 부재(624)의 플랜지 부분(629)과 접촉하거나 그에 너무 가까울 수 있다.
도 6b는 디스플레이 스택을 커버에 부착하기 위한 더 얇은 접착제의 사용을 가능하게 할 수 있는 프레임 부재 및 커버의 다른 예시적인 구성을 예시한다. 예를 들어, 도 6b는 박화된 외측 영역(650)을 갖는 커버(640)를 예시한다. 박화된 외측 영역(650)을 제외하고는, 커버(640)는 커버(604)와 동일하거나 유사할 수 있으며, 간결함을 위해 그들 상세사항은 여기에서 반복되지 않는다. 커버(640)는 프레임 부재(656)의 (접합 표면을 한정하는) 리세스된 영역(654) 내에 위치되는 접착제(652)를 통해 프레임 부재(656)에 부착될 수 있다. 프레임 부재(656), 접착제(652), 및 리세스된 영역(654)은 프레임 부재(624), 접착제(626), 및 리세스된 영역(627)과 동일하거나 유사할 수 있으며, 간결함을 위해 그들 상세사항은 여기에서 반복되지 않는다.
박화된 외측 영역(650)은 커버(640)의 하나 이상의 에지를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 박화된 외측 영역(650)은 커버(640)의 하나의 에지, 및 특히, 디스플레이 스택(642)의 가요성 회로 요소(643)에 근접한 커버(640)의 에지를 따라 연장될 수 있다. 일부 경우에, 박화된 외측 영역(650)은 커버(640)의 2개, 3개, 또는 4개의 측부를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 커버의 경우에, 박화된 외측 영역(650)은 커버(640)의 전체 외주연부 주위로 연장될 수 있다(예컨대, 박화된 외측 영역(650)은 커버(640)의 디스플레이 영역 주위로 연장될 수 있으며, 여기에서 디스플레이 영역은 디스플레이가 그를 통해 보이고/보이거나 그래픽 출력을 생성하는 커버(640)의 중심 영역에 대응한다. 디스플레이 스택(642) 및 가요성 회로 요소(643)는 디스플레이 스택(608) 및 가요성 회로 요소(622)와 동일하거나 유사할 수 있으며, 간결함을 위해 그들 상세사항은 여기에서 반복되지 않는다.
박화된 외측 영역(650)은 디스플레이 스택(642)을 커버(640)에 부착하기 위한 접착제(644)(예컨대, 광학적으로 투명하거나 투명한 접착제)의 더 얇은 층의 사용을 용이하게 할 수 있다. 더 상세하게는, 박화된 외측 영역(650)은 (도 6a의 플랜지 부분(629)과 유사한) 플랜지 부분(648)이 커버(640)의 외부 표면을 향해 더 멀리(예컨대, 도 6b에 도시된 바와 같이, 수직 방향으로 더 높게) 위치되도록 허용할 수 있고, 디스플레이 스택(642), 및 그에 따라 가요성 회로 요소(643)는, 마찬가지로, 가요성 회로 요소(643)가 플랜지 부분(648)과 접촉하거나 달리 간섭되게 하지 않고서, 커버(640)의 외부 표면을 향해 더 멀리 위치될 수 있다. 따라서, 접착제(644)의 두께는 (예컨대, 접착제(610)에 비해) 더 얇게 만들어져, 박화된 외측 영역을 갖는 커버를 포함하지 않는 디바이스의 높이 미만인, 디스플레이 스택(642) 및 커버(640)의 전체 높이(658)를 생성할 수 있다(예컨대, 전체 높이(658)는 도 6a에서의 전체 높이(659)보다 작을 수 있음). 일부 경우에, 접착제(644)는 약 150 마이크로미터, 약 125 마이크로미터, 약 100 마이크로미터, 또는 약 75 마이크로미터의 두께를 갖는다.
커버(640)의 박화된 외측 영역(650)은 약 400 마이크로미터의 두께(641)를 가질 수 있고, 커버(640)의 주 부분(647)(예컨대, 디스플레이 스택(642)이 부착되고 디바이스의 그래픽 활성 영역을 포함하는 부분)은 약 600 마이크로미터의 두께(649)를 가질 수 있다. 일부 경우에, 박화된 외측 영역(650)은 커버(640)의 주 부분(647)보다 약 100 마이크로미터, 약 200 마이크로미터, 또는 약 300 마이크로미터 더 얇다. 두께(641)는 약 375 마이크로미터 내지 약 425 마이크로미터일 수 있고, 두께(649)는 약 575 마이크로미터 내지 약 625 마이크로미터일 수 있다.
커버(640)는 커버(640)의 박화된 외측 영역(650)으로부터 주 부분(647)까지 연장되는 전이 영역(646)을 한정할 수 있다. 전이 영역(646)은 커버(640)의 박화된 외측 영역(650)으로부터 주 부분(647)까지 연장되는, 커버(640)의 저부 표면의 만곡된 부분을 한정할 수 있다. 전이 표면은 (도시된 바와 같이) 연속 곡선을 가질 수 있거나, 또는 그는 다른 형상 또는 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 전이 표면은 완전히 또는 부분적으로 평면형일 수 있고, 챔퍼링된 표면과 유사할 수 있다.
커버(640)는 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(640)는, 그의 박화된 외측 영역(650)을 포함하여, 성형(예컨대, 유리 또는 다른 투명 재료를 가열하고 주형 또는 프레스를 적용하여 원하는 형상을 생성함), 기계가공(예컨대, 시트로부터 재료를 연삭, 래핑(lapping), 또는 달리 제거하여 원하는 형상을 형성함) 및/또는 적층 제조(예컨대, 제1 유리 시트를 제2 유리 시트에 접착, 접합, 또는 달리 부착하여 원하는 형상을 형성함)에 의해 형성될 수 있다. 이들 공정의 조합이, 또한, 커버(640)를 형성하고 박화된 외측 영역(650)을 생성하는 데 사용될 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 전자 디바이스의 커버는 접착제를 통해 프레임 부재에 부착될 수 있다. 도 6a와 관련하여 설명되고 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 프레임 부재는 리세스된 영역(예컨대, 리세스된 영역(627, 654))을 한정할 수 있고, 접착제가 리세스된 영역 내에 배치될 수 있다. 리세스된 영역은 접착제를 위한 트로프 유사 용적부를 제공할 수 있으면서, 또한, 프레임 부재의 플랜지 부분이 커버의 밑면과 접촉하도록 허용할 수 있다.
도 6c는 프레임 부재의 플랜지 부분이 커버와 접촉하지 않는 예시적인 커버 및 프레임 부재 구성을 예시한다. 특히, 도 6c는 (커버(604)와 동일하거나 유사할 수 있는) 커버(660) 및 프레임 부재(661)를 예시한다. 프레임 부재(661)는 플랜지 부분(662)에 의해 한정되는 (접합 표면을 한정하는) 리세스된 영역(664)을 한정한다. 접착제(663)가 리세스된 영역(664) 내에 위치되고, 커버(660)를 프레임 부재(661)에 접합시킨다. 이러한 구성에서, 커버(660)의 내부 표면은 플랜지 부분(662)의 표면(665)과 접촉하지 않는다. 오히려, 접착제(663)의 일부분은 표면(665)과 커버(660)의 내부 표면 사이에(예컨대, 표면들 사이의 갭 또는 공간(666) 내에) 위치된다. 접착제(663)의 일부를 표면들 사이에 위치시킴으로써, 접착제(663)는 커버(660)와 프레임 부재(661) 사이의 결합 시에 순응성 또는 가요성을 제공할 수 있는데, 이는 낙하 또는 다른 충격 이벤트의 경우에 추가의 탄성 및/또는 파손 또는 다른 손상에 대한 저항을 제공할 수 있다. 게다가, 접착제(663)의 일부를 표면들 사이에 위치시키는 것은 프레임 부재(661)에 대한 커버(660)의 위치설정에 대한 더 큰 정도의 제어를 허용할 수 있다. 예를 들어, (예컨대, 제조 허용오차로 인한) 커버(660)의 두께 또는 프레임 부재(661)의 크기 또는 형상의 차이는 커버(660)의 내부 표면과 프레임 부재(661)의 표면(665) 사이의 거리를 변경함으로써 수용될 수 있다. 일부 경우에, 접착제(663)는 유동가능한 상태로 커버(660) 상에 그리고/또는 리세스된 영역(664) 내에 침착될 수 있고, 커버(660) 및 프레임 부재(661)는 커버(660) 및 프레임 부재(661)의 목표 상대 위치를 확립하는 고정구를 사용하여 서로 부착된다. 따라서, 접착제(663)는 커버(660) 및 프레임 부재(661)가 의도된 대로 위치될 때 어떠한 갭이 생성되더라도 그를 충전 및 수용하도록 유동할 수 있다.
도 6d는, 프레임 부재가, 커버와 접촉하고 접착제를 수용하고 담기 위한 트로프의 2개의 측부 또는 벽을 한정하는 2개의 플랜지 부분을 한정하는 예시적인 커버 및 프레임 부재 구성을 예시한다. 특히, 도 6d는 (커버(604)와 동일하거나 유사할 수 있는) 커버(670) 및 프레임 부재(671)를 예시한다. 프레임 부재(671)는, 제1 플랜지 부분(673) 및 제2 플랜지 부분(674)에 의해 한정되는 (접합 표면을 한정하는) 리세스된 영역(675)을 한정한다. 제1 및 제2 플랜지 부분들(673, 674)은 접착제(672)를 유지시키는 트로프 또는 채널을 한정한다. 도 6d에 도시된 바와 같이 2개의 플랜지 부분을 사용함으로써, 접착제는 리세스된 영역 밖으로 유출되거나 유동하는 것이 방지 또는 억제될 수 있고, 접착제(672)와 커버(670)와 프레임 부재(671) 사이의 개선된 접합을 제공할 수 있다. 일부 경우에, 2개의 플랜지 부분의 사용은, 트로프의 추가의 봉쇄/유지 능력으로 인해, 덜 점성인 접착제의 사용을 허용할 수 있다. 게다가, 2개의 플랜지 부분을 사용하는 것은 커버(670)와 프레임 부재(671) 사이의 접촉의 표면적을 증가시킬 수 있는데, 이는 프레임 부재(671)와 커버(670) 사이의 응력 집중을 감소시키고/시키거나 다른 구조적 이점을 제공할 수 있다.
도 6e는, 디스플레이 스택의 일부분을 하향으로(예컨대, 전면 커버로부터 멀어지게) 편향시켜 디스플레이 스택과 프레임 부재 사이의 접촉의 위험을 방지하거나 감소시키는 데 도움을 주기 위해 전면 커버의 저부 표면을 따라 램프 구조물(ramp structure)이 사용되는 예시적인 커버 및 프레임 부재 구성을 예시한다. 예를 들어, 도 6e는 (위에서 설명된 바와 같이) 프레임 부재(682)가 부착될 수 있는 (커버(604)와 동일하거나 유사할 수 있는) 전면 커버(681)를 예시한다. 디스플레이 스택(687)은 투명 접착제(686)를 통해 커버(604)에 부착될 수 있다.
램프 구조물(683)은 전면 커버(681)의 저부 표면과 디스플레이 스택(687) 사이에, 그리고 더 상세하게는, 전면 커버(681)와 디스플레이 스택의 (디스플레이 스택(687)의 가요성 회로 요소에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있는) 루프(684) 사이에 위치될 수 있다. 램프 구조물(683)은 루프(684)를 전면 커버(681)로부터 멀어지게(예컨대, 도 6e에 도시된 바와 같이 하향으로) 편향시키도록 구성된다. 램프 구조물(683)은 만곡된 또는 평평한 램프 표면(예컨대, 루프(684)와 접촉하는 표면)을 가질 수 있고, 약 100 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터의 최대 두께를 가질 수 있다. 램프 구조물(683)의 최대 두께는 디스플레이 스택(687)을 전면 커버(681)에 접착하는 접착제(686)의 두께의 감소에 해당할 수 있다. 예를 들어, 접착제(686)가 약 150 마이크로미터만큼 감소되는(그리고 프레임 부재 및 전면 커버의 치수가 동일하게 유지되는) 경우, 약 150 마이크로미터(예컨대, 접착제 두께가 감소된 양과 동일한 양)의 최대 두께를 갖는 램프 구조물이 루프를 편향시켜 루프와 프레임 부재 사이의 동일하거나 유사한 거리(예컨대, 더 두꺼운 접착제가 있고 램프 구조물이 없는 경우 존재한 거리와 동일한 거리)를 유지시키기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 램프 구조물(683)은 더 얇은 접착제의 사용을 용이하게 하여, 더 얇은 디바이스 및/또는 다른 컴포넌트(예컨대, 더 큰 배터리)를 위한 디바이스 내측의 더 많은 공간을 생성할 수 있다.
램프 구조물(683)과 같은 램프 구조물은 다양한 재료로 형성될 수 있고, 다양한 구성을 가질 수 있다. 도 6f 내지 도 6i는 다양한 예시적인 램프 구조물을 예시한다. 도 6f는 전면 커버(681)를 예시한다. 전면 커버(681)는, 저부 표면, 전면 커버(681)의 챔퍼링된 에지, 및 전면 커버(681)의 측부 표면의 적어도 일부분에 적용되는 마스크 층(679)을 가질 수 있다. 도 6f에서, 램프 구조물은 디스플레이 스택을 전면 커버(681)에 부착하는 접착제와 동일한 접착제인 접착제(688)의 두꺼워진 영역에 의해 한정된다. 접착제(688)는 상부 및 저부 표면들 상에 접착제를 갖는 (더 두꺼운 영역이 램프 구조물을 한정하는) 투명 중합체와 같은 다층 접착제 구조물일 수 있다. 일부 경우에, 접착제(688)는, 도 6f에 도시된 바와 같이 램프 구조물을 포함하도록 형성되거나 성형되는 에폭시, 액체, 또는 겔과 같은, 모놀리식 구조물일 수 있다. 추가의 접착제 층이 모놀리식 구조물을 전면 커버에 부착하고/하거나 디스플레이 스택을 모놀리식 구조물에 부착하는 데 사용될 수 있다.
도 6g는 다른 예시적인 램프 구조물(690)을 예시한다. 이러한 예에서, 램프 구조물(690)은 층들의 스택에 의해 형성될 수 있다. 램프 구조물(690)을 한정하는 층은 임의의 적합한 재료, 예를 들어 복수의 잉크 층, 접착 필름 층, 염료 층, 또는 다른 마스킹 재료 층(예컨대, 마스크 층(679)과 동일한 재료)으로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 램프 구조물(690)은 마스킹 공정의 일부로서 형성되며, 여기에서 마스크 층(679)이 적용되고, 이어서, 마스킹 재료의 추가의 층이 추가되어 램프 구조물(690)을 형성한다. 일부 경우에, 다층 마스크 구조물이 별도로 제조되고, 이어서, 마스크 층(679)에 (예컨대, 접착제로) 적용된다. 접착제(689)(예컨대, 접착제(686)와 동일하거나 유사할 수 있는 투명 접착제)는, 도 6g에 도시된 바와 같이, 전면 커버(681) 및 램프 구조물(690)에 적용될 수 있다.
도 6h는 다른 예시적인 램프 구조물(691)을 예시한다. 이러한 예에서, 램프 구조물(691)은 절첩된 구조물에 의해 형성될 수 있다. 램프 구조물(691)을 한정하는 절첩된 구조물은 임의의 적합한 재료, 예를 들어 접착 필름, 잉크, 염료, 또는 다른 마스킹 재료(예컨대, 마스크 층(679)과 동일한 재료)의 층으로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 램프 구조물(691)은 마스킹 공정의 일부로서 형성되며, 여기에서 마스크 층(679)이 적용되고, 이어서, 마스킹 재료의 추가의 층이 추가되어 램프 구조물(691)을 형성한다. 일부 경우에, 다층 마스크 구조물이 별도로 제조되고, 이어서, 마스크 층(679)에 (예컨대, 접착제로) 적용된다. 접착제(689)(예컨대, 접착제(686)와 동일하거나 유사할 수 있는 투명 접착제)는, 도 6h에 도시된 바와 같이, 전면 커버(681) 및 램프 구조물(691)에 적용될 수 있다.
도 6i는 다른 예시적인 램프 구조물(692)을 예시한다. 이러한 예에서, 램프 구조물(692)은 전면 커버(681)에(예컨대, 마스크 층(679) 아래에) 부착되는 모놀리식 램프 컴포넌트에 의해 형성될 수 있다. 램프 컴포넌트는 중합체, 폼 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 접착제(예컨대, 접착 필름, 액체 또는 겔 접착제 등)가 램프 구조물(692)을 전면 커버(681)에(예컨대, 마스크 층(679)에) 부착할 수 있다. 접착제(689)(예컨대, 접착제(686)와 동일하거나 유사할 수 있는 투명 접착제)는, 도 6i에 도시된 바와 같이, 전면 커버(681) 및 램프 구조물(692)에 적용될 수 있다. 일부 경우에, 접착제(686)는 램프 구조물(692)에 걸쳐 연장되지 않는다. 그러한 경우에, 디스플레이 스택의 루프를 전면 커버(681)에 고정시키기 위해 상이한 접착제 층이 램프 구조물(692)에 적용될 수 있다. 다른 경우에, 디스플레이 스택과 접촉하는 램프 구조물(692)의 표면에 고착 방지 코팅(anti-stick coating)이 적용될 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌, 또는 다른 적합한 중합체 재료가, 디스플레이 스택과 접촉하고 그를 편향시키는 램프 구조물(692)의 표면에 접착될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 디바이스는 5G 무선 프로토콜(밀리미터파 및/또는 6 ㎓ 통신 신호를 포함함)을 통해 통신하도록 구성되는 요소를 포함하는 하나 이상의 안테나 그룹을 포함할 수 있다. 도 7은, 5G 무선 통신을 위한 예시적인 안테나 그룹을 더 잘 예시하기 위해 컴포넌트들이 제거된 상태로, 전자 디바이스(700)의 일부분을 도시한다. 5G 통신은 다양한 상이한 통신 프로토콜을 사용하여 달성될 수 있다. 예를 들어, 5G 통신은 6 ㎓ 미만의 주파수 대역(서브-6 ㎓ 스펙트럼(sub-6 ㎓ spectrum)으로도 지칭됨)을 사용하는 통신 프로토콜을 사용할 수 있다. 다른 예로서, 5G 통신은 24 ㎓ 초과의 주파수 대역(밀리미터파 스펙트럼으로도 지칭됨)을 사용하는 통신 프로토콜을 사용할 수 있다. 게다가, 임의의 주어진 5G 구현예의 특정 주파수 대역은 다른 것들과는 상이할 수 있다. 예를 들어, 상이한 무선 통신 제공자는 밀리미터파 스펙트럼에서 상이한 주파수 대역을 사용할 수 있다(예컨대, 하나의 제공자는 대략 28 ㎓의 주파수를 사용하여 5G 통신 네트워크를 구현할 수 있는 한편, 다른 제공자는 대략 39 ㎓의 주파수를 사용할 수 있음). 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 디바이스에서 구현되는 특정 안테나 그룹(들)은 5G 통신을 구현하는 주파수 대역들 중 하나 또는 다수를 통한 통신을 허용하도록 구성될 수 있다.
도 7의 디바이스(700)는 각각이 상이한 통신 프로토콜을 사용하여 5G 통신을 제공하게 동작하도록 구성되는 적어도 2개의 안테나 그룹을 포함한다. 예를 들어, 제1 안테나 그룹은 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 다수의 안테나를 포함하고, 제2 안테나 그룹은 밀리미터파 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 다수의 안테나를 포함한다.
위에서 언급된 바와 같이, 모바일 폰과 같은 디바이스의 하우징 부재는 안테나로서 사용하기 위해 적응될 수 있다. 디바이스(700)에서, 예를 들어, 하우징(750)은 하우징 부재(701, 703, 705, 707, 709, 711)를 포함할 수 있다. 이들 하우징 부재는 금속 또는 다른 전도성 재료로부터 형성될 수 있고, 하우징 부재의 일부분이 무선 통신을 송신 및/또는 수신하게 하기 위해 (본 명세서에서 더 상세히 설명되는 바와 같이) 통신 회로부에 전기적으로 결합될 수 있다. 하우징 부재(701, 703, 705, 707, 709, 711)는 결합 요소(716, 718, 720, 722, 724, 726)로 서로 결합되어, 하우징 부재들을 단일 구조적 하우징 컴포넌트로 형성할 수 있다. 간단함을 위해, 결합 요소(716, 718, 720, 722, 724, 726)는 별개의 컴포넌트인 것으로 도시되어 있지만, 결합 요소들 중 일부는 인접할 수 있다(예를 들어, 결합 요소(716, 718)는 인접한 성형된 중합체 구조물의 일부일 수 있음).
결합 요소는 하우징 부재들을 서로 기계적으로 그리고/또는 구조적으로 결합시키는 것, 및 인접한 하우징 부재들 사이에 전기적 절연을 제공하여 방사 안테나로서의 하우징 부재의 사용을 용이하게 하는 것 둘 모두를 할 수 있다. 더 상세하게는, 기계적 결합과 관련하여, 결합 요소는 (예컨대, 결합 요소와 하우징 부재 사이의 기계적 상호로크(interlock)를 통해 그리고/또는 결합 요소와 하우징 부재 사이의 접착 또는 화학적 접합을 통해) 인접한 하우징 부재에 견고하게 부착될 수 있다. 전기적 절연 기능과 관련하여, 결합 요소는 안테나와 다른 전도성 컴포넌트(예컨대, 안테나로서의 역할을 하든 또는 비방사 구조적 부재로서의 역할을 하든 간에, 다른 전도성 하우징 부재) 사이에 필요한 전기적 절연을 제공하여, (예컨대, 안테나와 다른 전도성 컴포넌트 사이의 용량성 결합으로 인한) 안테나 성능의 감쇠를 감소시킬 수 있다. 결합 요소는 중합체, 섬유 강화 나일론, 에폭시 등과 같은 비전도성 및/또는 유전체 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 따라서, 결합 요소는 본 명세서에서 비전도성 결합 요소로 지칭될 수 있다.
결합 요소는 성형 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재들은 주형 내에 배치될 수 있거나, 달리, 인접한 하우징 부재들 사이에 갭이 한정되도록 서로에 대해 고정된 위치에 유지될 수 있다. 이어서, 하나 이상의 중합체 재료가 갭 내로(그리고, 선택적으로, 하우징 부재 내에 한정된 유지 구조물 및/또는 상호로크 특징부와의 맞물림 상태로) 주입될 수 있어서, 중합체 재료가 갭을 적어도 부분적으로 충전하게 하고, 경화 또는 달리 경질화되도록 허용되어 결합 요소를 형성할 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소는 다수의 상이한 재료로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 요소의 내측 부분은 제1 재료(예컨대, 중합체 재료)로 형성될 수 있고, (예컨대, 하우징의 외부 표면의 일부를 한정하는) 결합 요소의 외측 부분은 제1 재료와는 상이한 제2 재료(예컨대, 상이한 중합체 재료)로 형성될 수 있다. 재료는 결합 요소의 내측 및 외측 부분들의 상이한 기능에 기초하여 선택될 수 있는 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 내측 재료는 하우징 부재들 사이의 주된 구조적 연결을 행하도록 구성될 수 있고, 외측 재료보다 높은 기계적 강도 및/또는 인성을 가질 수 있다. 반면에, 외측 재료는 특정 외관, 표면 마무리, 내화학성, 수밀 기능 등을 갖도록 구성될 수 있고, 그의 조성은 기계적 강도보다 그들 기능을 우선시하도록 선택될 수 있다. 결합 요소는 섬유 강화 중합체, 에폭시, 또는 임의의 다른 적합한 재료(들)로부터 형성될 수 있다.
디바이스(700)에서, 하우징의 적어도 3개의 세그먼트는 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 안테나로서 사용하기 위해 적응된다. 더 상세하게는, 하우징 부재는 접지 라인 및 피드 라인을 (전도성이며 금속으로 형성되거나 그를 포함할 수 있는) 하우징 부재 상의 특정 위치에 전도성으로 결합시킴으로써 안테나로서 사용하기 위해 적응될 수 있다. 하우징 부재 상의 접지 및 피드 라인들의 특정 위치는 안테나가 튜닝되는 특정 파장을 부분적으로 한정할 수 있다.
디바이스(700)는 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 제1 안테나 그룹의 하나의 예시적인 구성을 포함한다. 제1 안테나 그룹은 제1 서브-6 ㎓ 안테나(702), 제2 서브-6 ㎓ 안테나(704), 제3 서브-6 ㎓ 안테나(706), 및 제4 서브-6 ㎓ 안테나(708)를 포함한다. 이러한 예시적인 구성에서, 제1, 제2, 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나들(702, 704, 706)은 하우징 부재의 세그먼트에 의해 한정되는 한편, 제4 서브-6 ㎓ 안테나(708)는 디바이스 내에 위치되는 (예컨대, 회로 보드 상의) 전도성 트레이스 또는 다른 방사 요소이다. 제1 안테나 그룹의 4개의 안테나는 4x4 MIMO(다중 입력, 다중 출력) 방식에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.
하우징 부재의 세그먼트에 의해 한정되는 안테나는 구조 및 기능이 서로 유사할 수 있다. 따라서, 중복을 피하기 위해, 제1 서브-6 ㎓ 안테나(702)만이 상세히 설명될 것이다. 그러나, 이러한 설명은 제2 서브-6 ㎓ 안테나(704) 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나(706)에도 동일하게 적용된다는 것이 이해될 것이다.
제1 서브-6 ㎓ 안테나(702)는 하우징 부재(701)의 일부분, 및 더 상세하게는, 결합 요소(716)에 근접한 하우징 부재(701)의 일부분에 의해 한정될 수 있다. 제1 서브-6 ㎓ 안테나(702)로부터 전자기 신호를 송신 및 수신하기 위해, 접지 및 피드 라인들이 하우징 부재(701)에 전도성으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 접지 라인이 위치(712)에 전도성으로 결합될 수 있고, 피드 라인이 위치(710)에 전도성으로 결합될 수 있다.
제1 서브-6 ㎓ 안테나(702)로서의 역할을 하는 하우징 부재(701)의 부분은 구조적 특징부(713, 714)를 한정할 수 있다. 이들 특징부는 하우징 부재(701)의 내부 측부로부터 그리고 디바이스(700)의 내부 용적부를 향해 연장될 수 있다. 특징부(713, 714)는 접지 및 피드 라인들에 대한 물리적 장착 위치를 한정하는 것, 및 결합 요소의 재료가 맞물리고/맞물리거나 봉지되어 하우징 부재들 사이의 구조적 결합을 형성하게 하는 상호로크 특징부를 한정하는 것을 포함한 여러 기능을 가질 수 있다. 특징부(713, 714)가 결합 요소(716)의 재료에 의해 봉지되거나 달리 그와 맞물리지 않고서 도 7에 도시되어 있지만, 일부 경우에 결합 요소(716)의 재료가 특징부(713) 및/또는 특징부(714)와 접촉하고/하거나 그와 맞물리고/맞물리거나 그를 적어도 부분적으로 봉지한다는 것이 이해될 것이다. 게다가, 그러한 특징부는 하우징 부재(701, 707) 상에만 도시되어 있지만, 다른 하우징 부재는 결합 요소에 근접한 유사한 특징부를 포함할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 제2 서브-6 ㎓ 안테나(704) 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나(706)는 제1 서브-6 ㎓ 안테나(702)와 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 일부 경우에, 제1, 제2, 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나들은, 각각, 상이한 주파수 대역을 통해 통신하도록 구성된다. 따라서, 이들 안테나 각각의 정확한 형상, 길이, 또는 다른 물리적 특성은 서로 상이할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 4x4 MIMO 방식에 따라 동작하는 제1 안테나 그룹의 일부인 제4 서브-6 ㎓ 안테나(708)는 디바이스 내에 위치되는 전도성 트레이스 또는 다른 방사 요소이다. 그러나, 일부 경우에, 결합 요소(726)에 근접한 제1 하우징 부재(701)의 일부분이 제4 서브-6 ㎓ 안테나로서의 역할을 하도록 구성될 수 있다. 그러한 경우에, 제1 하우징 부재(701)는 제1 서브-6 ㎓ 안테나(702)의 구조적 특징부(예컨대, 특징부(713, 714))와 유사한 구조적 특징부를 포함할 수 있고, 접지 및 피드 라인들은 전자기 신호를 전송 및 수신하는 것을 용이하게 하기 위해 제1 하우징 부재(701)의 그 영역에 유사하게 결합될 수 있다.
서브-6 ㎓ 안테나(702, 704, 706, 708)가 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하는 데 사용될 수 있지만, 디바이스(700)는, 또한(또는 대신에), 밀리미터파 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 디바이스(700)는, 예를 들어, 제1 밀리미터파 안테나(730), 제2 밀리미터파 안테나(732), 및 제3 밀리미터파 안테나(734)를 포함할 수 있다. 밀리미터파 안테나는 다른 스펙트럼에 대한 안테나보다 더 지향성이고 가려짐(occlusion)으로부터의 감쇠에 더 취약할 수 있다. 예를 들어, 감쇠와 관련하여, 사용자가 그의 또는 그녀의 손을 밀리미터파 안테나 위에 놓는 경우, 그 안테나를 통한 통신은 어려움을 겪거나 완전히 중지될 수 있다. 지향성과 관련하여, 밀리미터파 안테나가 셀 타워로부터 멀리 소정 각도를 초과하여 지향되는 경우, 안테나는 그 셀 타워와 효과적으로 통신할 수 있는 것이 중지될 수 있다. 이들 영향을 완화시키기 위해, 디바이스는 다수의 상이한 위치, 지점, 배향 등으로 무선 통신을 가능하게 하도록 전략적으로 위치되는 다수의 밀리미터파 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(700)에서, 제1 밀리미터파 안테나(730)는 전면 발사식 안테나(예컨대, 주로, 디바이스의 전면 표면에 수직인 방향을 따라 전자기 신호를 송신 및 수신함)로서 구성될 수 있다. 제2 밀리미터파 안테나(732)는 후면 발사식 안테나(예컨대, 주로, 디바이스의 후면 표면에 수직인 방향을 따라 전자기 신호를 송신 및 수신함)로서 구성될 수 있다. 제3 밀리미터파 안테나(734)는 측면 발사식 안테나(예컨대, 주로, 디바이스의 측부 표면에 수직인 방향을 따라 전자기 신호를 송신 및 수신함)로서 구성될 수 있다. 지향성 밀리미터파 안테나는 통신하기 위해 다른 안테나로 직접 배향될 필요가 없고, 약간의 오정렬(예컨대,+/-15도, +/-30도, 또는 다른 값)을 허용할 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 8a는, 밀리미터파 안테나의 예시적인 방사 패턴, 및 그들 방사 패턴이 디바이스(700)에 대해 어떻게 배향되는지를 도시하는, 디바이스(700)를 예시한다. 예를 들어, 제1 밀리미터파 안테나(730)는 모바일 폰(700)의 전면 표면(809)을 통해 연장되는 제1 방사 패턴(803)을 한정하고, 제2 밀리미터파 안테나(732)는 모바일 폰의 후면 표면(813)을 통해 연장되는 제2 방사 패턴(805)을 한정하며, 제3 밀리미터파 안테나(734)는 모바일 폰의 측부 표면(811)을 통해 연장되는 제3 방사 패턴(804)을 한정한다. 위에서 언급된 바와 같이, 밀리미터파 안테나는 지향성 안테나(또는 고이득 안테나)일 수 있다. 따라서, 밀리미터파 안테나의 안테나 이득은 특정 방향을 따라 가장 높을 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시되고 밀리미터파 안테나의 방사 패턴(또는 로브(lobe))의 형상 및 배향에 대응하는 바와 같이, 제1 밀리미터파 안테나(730)의 제1 안테나 이득은 제1 주 전송 방향(806)(예컨대, 전면 표면(809)에 수직임)을 따라 가장 높고, 제2 밀리미터파 안테나(732)의 제2 안테나 이득은 제2 주 전송 방향(808)(예컨대, 후면 표면(813)에 수직임)을 따라 가장 높으며, 제3 밀리미터파 안테나(734)의 제3 안테나 이득은 제3 주 전송 방향(예컨대, 측부 표면(811)에 수직임)을 따라 가장 높다. 이 경우에, 제1 및 제2 밀리미터파 안테나들(730, 732)의 주 전송 방향은 제3 밀리미터파 안테나(734)에 직교한다(또는 실질적으로 직교함). 도 8b 내지 도 8d와 관련하여 아래에서 설명되는 바와 같이, 방사 패턴 및 그들의 연관된 전송 방향은 디바이스가 상이한 배향으로 그리고/또는 상이한 사용 조건 하에서 유지되거나 사용되고 있을 때 밀리미터파 수신을 제공할 수 있다. 방사 패턴 및/또는 안테나 이득이 주 전송 방향과 관련하여 설명되지만, 전송 방향은 전송 동작(예컨대, 다른 디바이스, 안테나, 시스템 등으로 정보를 송신함)만을 지칭하지 않으며, 대신에, 전송 동작 및 수신 동작 둘 모두를 포함하고/하거나 그와 관련될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 게다가, 도 8a는 제1, 제2, 및 제3 밀리미터파 안테나들 각각에 대한 단일 방사 패턴을 도시하지만, 밀리미터파 안테나들 각각은 각각이 그 자체의 방사 패턴과 연관되는 다수의 안테나 요소를 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 제3 밀리미터파 안테나(734)는 크기, 형상, 이득, 및/또는 주 전송 방향이 제3 방사 패턴(804)과 유사한 방사 패턴을 각각 갖는 4개의 안테나 요소를 포함할 수 있다.
도 8b 내지 도 8d는 밀리미터파 안테나가 다양한 상이한 사용 사례에서 밀리미터파 통신을 제공하기 위해 어떻게 협동할 수 있는지를 예시한다. 도 8b는 (디바이스(700)가 배치될 수 있는 많은 표면을 단지 대표하는) 테이블(802) 상에 전면을 위로 한 위치에 있는 디바이스(700)를 예시한다. 이러한 상태에서, 배면 발사식(또는 후면 발사식) 밀리미터파 안테나(732)는 테이블 표면을 향하고 있으며, 그에 따라, 테이블에 의해 가려지고 셀 타워 또는 다른 원격 안테나를 향해 배향되지 않을 수 있다. 그러나, 전면 발사식 밀리미터파 안테나(730) 및 측면 발사식 밀리미터파 안테나(734)는 (적어도 테이블 표면에 의해) 방해받지 않을 수 있다. 게다가, 전면 발사식 및 측면 발사식 안테나들이 상이한 방향으로 배향되기 때문에(예컨대, 전면 발사식 안테나는 테이블 상판에 대체로 수직으로 방사하고, 측면 발사식 안테나는 테이블 상판에 대체로 평행하게 방사함), 이들 안테나들 중 적어도 하나가 무선 통신을 가능하게 하기 위해 셀 타워 또는 다른 원격 안테나로 충분히 지향될 가능성이 더 크다.
도 8c는 디바이스(700)가 직립 또는 "세로(portrait)" 배향으로(예컨대, 디바이스(700)의 장축이 사용자의 신장축(height-axis)에 평행한 상태로) 사용자의 손 안에 유지되고 있는 것을 예시한다. 이러한 상태에서, 측면 발사식 밀리미터파 안테나(734)는 사용자의 손에 의해 가려지며, 그에 따라 일시적으로 비효과적이거나 달리 불충분하게 될 수 있다. 그러나, 전면 발사식 밀리미터파 안테나(730) 및 후면 발사식 밀리미터파 안테나(732)는 (적어도 사용자의 손에 의해) 방해받지 않을 수 있다. 게다가, 전면 발사식 및 후면 발사식 안테나들이 상이한 방향으로 배향되기 때문에(예컨대, 전면 발사식 안테나는 대체로 사용자를 향해 그리고 가능하게는 사용자의 어깨 위로 그리고/또는 그의 또는 그녀의 신체 주위로 방사하고, 후면 발사식 안테나는 사용자로부터 멀리 방사함), 이들 안테나들 중 적어도 하나가 무선 통신을 가능하게 하기 위해 셀 타워 또는 다른 원격 안테나로 충분히 지향될 가능성이 더 크다.
도 8d는 디바이스(700)가 "가로(landscape)" 배향으로(예컨대, 디바이스(700)의 장축이 사용자의 신장축에 수직이고/이거나 지면에 평행한 상태로) 사용자의 손 안에 유지되고 있는 것을 예시한다. 이러한 상태에서, 후면 발사식 밀리미터파 안테나(732)는 사용자의 손에 의해 가려지며, 그에 따라 일시적으로 비효과적이거나 달리 불충분하게 될 수 있다. 그러나, 측면 발사식 밀리미터파 안테나(734), 및 선택적으로, 전면 발사식 밀리미터파 안테나(730)는 (적어도 사용자의 손에 의해) 방해받지 않을 수 있다. 게다가, 전면 발사식 및 측면 발사식 안테나들이 상이한 방향으로 배향되기 때문에(예컨대, 전면 발사식 안테나는 대체로 사용자를 향해 그리고 가능하게는 사용자의 어깨 위로 그리고/또는 그의 또는 그녀의 신체 주위로 방사하고, 측면 발사식 안테나는 사용자로부터 멀리 방사함), 이들 안테나들 중 적어도 하나가 무선 통신을 가능하게 하기 위해 셀 타워 또는 다른 원격 안테나로 충분히 지향될 가능성이 더 크다.
도 7로 돌아가면, 제2(후면 발사식) 밀리미터파 안테나(732)는 (로직 보드(220, 320, 420, 520) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 로직 보드의 일 실시예일 수 있는) 로직 보드(736)에 결합될 수 있다. 일부 경우에, (수동형 안테나 보드일 수 있거나 그를 포함할 수 있는) 제2 밀리미터파 안테나(732)는 로직 보드(736)에 직접 표면 실장된다. 제2 밀리미터파 안테나(732)는 2개의 상이한 주파수(예컨대, 28 ㎓ 및 39 ㎓이지만, 다른 주파수가 또한 가능함)에 대한 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 각각의 안테나 어레이는 4개의 안테나 요소를 포함할 수 있고, 각각의 안테나 요소는 2개의 상이한 편광을 가질 수 있다. 2개의 상이한 대역에 대해 동일한 안테나 요소를 사용하기보다는, 2개의 상이한 안테나 어레이를 포함함으로써, 제2 밀리미터파 안테나(732)는 2개의(또는 그 초과의) 주파수 대역에 걸쳐 통신하기 위해 동일한 안테나 요소를 사용하는 안테나보다 더 큰 전체 대역폭을 가질 수 있다. 제2 밀리미터파 안테나(732)의 더 큰 대역폭은 적절한 안테나 성능을 여전히 제공하면서 디바이스(700) 내에서의 안테나(732)의 위치설정의 더 큰 허용오차를 허용할 수 있다.
디바이스(700)는, 또한, 시스템 인 패키지(system-in-package, SiP) 컴포넌트(738) 내의 안테나 회로부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 SiP(738)로 지칭되는 SiP 컴포넌트(738)는 하나 이상의 프로세서, 메모리, 아날로그 디지털 변환기, 필터, 증폭기, 전력 제어 회로부 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. SiP(738)는 로직 보드(736)에 결합될 수 있고, 제2 밀리미터파 안테나(732) 위에 위치될 수 있다. 제2 밀리미터파 안테나(732) 내의 안테나 요소는, SiP(738)가 제2 밀리미터파 안테나(732)를 통해 수신된 신호를 프로세싱하고 제2 밀리미터파 안테나(732)로 하여금 신호를 송신하게 할 수 있도록, SiP(738)에 전도성으로 결합될 수 있다.
SiP(738)는 다른 안테나를 위한 안테나 회로부를 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 밀리미터파 안테나(730)는 (전도성 트레이스 또는 다른 적합한 전도체 또는 전도체들의 세트를 갖는 가요성 회로 요소일 수 있는) 회로 보드(740)를 통해 SiP(738)에 전도성으로 결합될 수 있다.
도 9a는 도 7의 선 9A-9A를 따라 본, 디바이스(700)의 부분 단면도이다. 이러한 단면도는 디바이스(700)의 제3(측면 발사식) 밀리미터파 안테나(734)의 예시적인 상세사항을 예시한다. 측면 발사식 안테나(734)(안테나 모듈로도 지칭됨)는 디바이스(700)의 하우징(750)의 내부에 고정되고, 하우징(750)의 측벽 내의 하나 이상의 개구(901)를 통해 전자기 신호를 전송 및 수신하도록 구성된다. 개구(901)는 하우징(750)의 측벽을 통해 연장될 수 있고, 측면 발사식 안테나(734)에 대한 안테나 윈도우를 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.
측면 발사식 안테나(734)는 복수의 지향성 안테나 요소를 포함하는 안테나 어레이(926)를 포함한다. 안테나 어레이(926)는 2개의 상이한 주파수(예컨대, 28 ㎓ 및 39 ㎓이지만, 다른 주파수가 또한 가능함)에 대한 안테나 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 안테나 요소가 각각의 주파수에 대해 제공될 수 있고, 각각의 안테나 요소는 2개의 상이한 편광을 가질 수 있다. 물론, 안테나 요소의 다른 구성이 또한 가능하다. 예를 들어, 안테나 어레이(926)는 각각의 주파수에 대해 4개의 안테나 요소를 포함할 수 있다.
측면 발사식 안테나(734)는, 또한, SiP 컴포넌트(928) 내의 안테나 회로부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 SiP(928)로 지칭되는 SiP 컴포넌트(928)는 하나 이상의 프로세서, 메모리, 아날로그 디지털 변환기, 필터, 증폭기, 전력 제어 회로부 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. SiP(928)는 (예컨대, 도 9b의 가요성 회로 요소(934)를 통해) 로직 보드(736)에 전도성으로 결합될 수 있다. 안테나 어레이(926) 내의 안테나 요소는, SiP(928)가 안테나 어레이(926)를 통해 수신된 신호를 프로세싱하고 안테나 어레이(926)로 하여금 신호를 송신하게 할 수 있도록, SiP(928)에 전도성으로 결합될 수 있다.
스페이서(930)가 SiP 컴포넌트(928)와 브래킷(932) 사이에 위치될 수 있다. 브래킷(932)은, 도 9b와 관련하여 도시되고 더 상세히 설명되는 바와 같이, 측면 발사식 안테나(734)의 컴포넌트를 하우징(750)에 고정시킬 수 있다.
(도 9b에 도시된) 하우징(750)의 측벽은 전자기 신호를 안테나 어레이(926)로 그리고 그로부터 안내하기 위한 도파관으로서 기능하도록 구성될 수 있다. 도파관은 하우징(750)의 측벽을 통한 통로 또는 구멍(921)에 의해 한정될 수 있다. 통로(921)는 하우징(750)의 측벽의 외부 측부 표면으로부터 하우징(750)의 내부 표면까지 연장되는 벽(922)에 의해 부분적으로 한정될 수 있다. 도시된 바와 같이, 벽(922)은 외부 측부 표면 상의 개구가 하우징의 내부 표면 상의 개구로부터 오프셋되도록 경사진다. 더 상세하게는, 측벽의 외부 측부 표면 내의 개구의 중심은 하우징(750)의 내부 측부 내의 개구의 중심으로부터 수직으로 오프셋될 수 있다.
개구들의 수직 오프셋은 (도 9a에 도시된 배향에 대해) 대체로 수평하지 않게 정렬된 통로를 한정하는데, 이는 측면 발사식 안테나(734)의 내부 컴포넌트가 디바이스(700)의 중심축으로부터 오프셋되도록 허용하면서, 또한, 외부 측부 표면 내의 개구(901)가 외부 측부 표면에서 수직으로 중심설정되도록 허용한다. 예를 들어, 개구(901) 위로의 하우징(750)의 높이(908)는 개구(901) 아래로의 하우징(750)의 높이(910)와 동일할 수 있다. 개구(901)를 측부 표면의 중간(예컨대, 수직 방향을 따른 중간)과 정렬시킴으로써, 하우징(750)의 구조적 완전성(예컨대, 강성, 강도, 등)은 개구(901)가 측부 표면의 중심으로부터 수직으로 오프셋된 경우보다(예컨대, 개구(901) 위의 하우징 재료의 양이 아래의 양과 상이하여, 하나의 측부가 다른 하나의 측부보다 약하게 될 것이기 때문에) 더 높을 수 있다. 게다가, 개구(901)의 중심 정렬은 디바이스(700)에 전체적으로 대칭적이고 균형 잡힌 외관을 제공한다.
측면 발사식 안테나(734)는 통로(921)의 일부 내에 커버 요소(920)(인서트(insert)로도 지칭됨)를 포함할 수 있다. 인서트(920)는 플라스틱, 유리, 또는 다른 재료(예컨대, 비전도성 재료) 인서트일 수 있고, 접착제(924)를 통해 안테나 어레이(926)에 접착될 수 있다. 특히, 안테나 어레이(926)와 인서트(920) 사이에는 공기 갭이 없을 수 있다. 안테나 어레이(926)와 인서트(920) 사이의 공기 갭 없이 측면 발사식 안테나(734)를 구성하는 능력은 접착제(924) 및 인서트(920)의 특정 재료 및 다른 특성에 적어도 부분적으로 기인할 수 있다. 인서트(920)는 통로(921) 내에 배치될 수 있거나, 또는 그는, 예를 들어, 중합체 재료를 통로(921) 내로 주입하고, 중합체 재료가 경화 또는 달리 경질화되도록 허용함으로써, 제 위치에 형성될 수 있다.
디바이스(700)는, 또한, 통로(921) 내에 위치되고 (예컨대, 하우징(750)의 외부 측부 표면과 함께) 디바이스(700)의 외부 측부 표면의 일부를 한정하는 커버 요소(912)를 포함할 수 있다. 커버 요소(912)는 유리, 사파이어, 유리 세라믹, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료(예컨대, 비전도성 재료)로 형성될 수 있다. 커버 요소(912)의 두께는 사용되는 재료, 및 통로(921)를 통과하는 전자기 신호에 대한 재료(및 치수)의 영향에 적어도 부분적으로 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 동일하거나 유사한 전자기 성능을 달성하기 위해, 커버 요소(912)의 두께는 그가 사파이어로부터 형성되는 경우보다 그가 유리로 형성되는 경우 더 클 수 있다. 커버 요소(912)가 사파이어로 형성되는 경우, 커버 요소(912)와 커버를 디바이스(700)에 고정시키는 접착제(예컨대, 접착제(924)) 사이에 스페이서 층(예컨대, 플라스틱, 에폭시, 또는 다른 적합한 재료)이 포함될 수 있다.
커버 요소(912)는 커버 요소(912)의 배면 또는 전면 표면에 적용될 수 있는 마스크 층(914)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 마스크 층(914)은 커버 요소(912)의 배면 표면에 적용된다. 마스크 층(914)은 잉크, 염료, 필름, 페인트, 코팅, 또는 다른 재료일 수 있고, 커버 요소(912)를 통해 보일 수 있다. 마스크 층(914)은 불투명할 수 있다. 마스크 층(914)은 또한 단일 층일 수 있거나, 또는 그는 다수의 서브층을 포함할 수 있다.
커버 요소(912)는 접착제(916)를 통해 하우징(750)에 고정될 수 있고, 밀봉 재료(918)가 인서트(920)와 통로(921)의 벽 사이의 시임(seam) 위에 위치될 수 있다. 접착제(916)는, 또한, 커버 요소(912)를 인서트(920)에 접착할 수 있다.
밀봉 재료(918)는 폴리우레탄 또는 임의의 다른 적합한 밀봉 재료일 수 있고, 시임을 통한 디바이스(700) 내로의 액체(예컨대, 물, 땀 등) 및/또는 다른 오염물질의 유입을 방지 또는 제한하도록 구성될 수 있다. 밀봉 재료(918)는 인서트(920), 및 인서트(920)를 둘러싸는 하우징의 표면 위에 연속 시트로서 적용될 수 있다. 이어서, 밀봉 재료(918)의 중심 부분이 (예컨대, 레이저 절제 또는 다른 적합한 기법에 의해) 제거되어, 접착제(916)가 적용될 수 있는 인서트(920)의 표면을 드러낼 수 있다. 접착제(916)는 필름, 액체, 또는 임의의 다른 적합한 접착제일 수 있다.
통로(921)는 밀봉 재료(918)의 일부를 수용하는 리세스(923)를 포함할 수 있다. 특히, 리세스(923)는 인서트(920)와 하우징 재료 사이의 시임이 실질적으로 평평하거나 평면형이어서, 그에 따라 밀봉 재료(918)를 적용할 평평한 표면을 한정하도록 구성될 수 있다. 리세스(923)는, T자형 슬롯 비트(T-slot bit)를 사용하여, 기계가공에 의해 형성될 수 있다.
도 9b는, 안테나(734) 및 그의 컴포넌트와 하우징(750)의 측벽 내에 형성된 안테나 윈도우의 구성의 추가의 상세사항을 예시하는, 측면 발사식 안테나(734)의 분해도이다. 위에서 설명된 바와 같이, 측면 발사식 안테나(734)는 커버 요소(912), (커버에 적용될 수 있는) 마스크 층(914), 접착제(916), 밀봉 재료(918), 추가의 커버 요소(920)(또는 인서트), 접착제(924), 안테나 어레이(926), SiP(928), (전기 커넥터(940)를 통해 안테나 어레이(926) 및/또는 SiP(928)에 결합되는) 가요성 회로 요소(934), 스페이서(930), 및 브래킷(932)을 포함한다.
일부 경우에, 하우징은, 하우징(750)의 측벽을 통해 연장되고 측면 발사식 안테나에 대한 안테나 윈도우를 적어도 부분적으로 한정하는 다수의 통로 또는 구멍(921)을 포함한다. 구멍(921)은, 도시된 바와 같이, 리세스된 영역(925)의 저부 표면을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 요소(912), 마스크 층(914), 접착제(916), 및 밀봉 재료(918)는 리세스된 영역(925) 내에 위치될 수 있다.
각각의 통로 또는 구멍(921)은 그 자체의 인서트(920)를 포함할 수 있고, 안테나 어레이(926) 내의 단일 안테나 요소와 연관될 수 있다. 더 상세하게는, 각각의 각자의 통로(921)에 대해, 안테나 어레이(926)는 그 통로와 정렬되는 각각의 안테나 요소를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 안테나 요소에 대한 도파관으로서의 역할을 하는 통로는 전자기 신호를 개별 안테나 요소로 그리고 그로부터 지향시킬 수 있다. 통로(921)는 리브(948)에 의해 인접 통로로부터 분리될 수 있다. 리브(948)는, 하우징(750)으로부터 재료를 제거하여 통로 및 리브를 한정함으로써 형성될 수 있다. 따라서, 리브(948)는 통로가 형성되는 하우징 부재의 나머지 부분과 일체일 수 있다(예컨대, 그와 동일한 재료의 블록으로부터 형성될 수 있음). 다른 경우에, 리브는 하우징(750)에 부착되는 별개의 컴포넌트일 수 있다. 일부 경우에, 리브는 생략될 수 있고, 단일 구멍 또는 통로가 안테나 동작(예컨대, 하우징(750)의 측벽을 통해 전자기 신호를 전송 및 수신함)을 용이하게 하기 위해 측벽을 통해 한정될 수 있다.
디바이스(700)는, 또한, 앵커 부재(anchor member)들(942)의 세트를 포함할 수 있다. 앵커 부재(942)는 하우징(750) 내의 대응하는 정렬 특징부(예컨대, 막힌 구멍)와 맞물리도록 구성되는 정렬 특징부(예컨대, 포스트)를 포함할 수 있다. 하우징(750)과 맞물릴 때, 앵커 부재(942)는 측면 발사식 안테나(734)의 컴포넌트를 목표 지점 및/또는 위치로 안내하거나 정렬시키는 표면 및/또는 다른 특징부를 제공할 수 있다.
접지 경로가 하우징(750)으로부터, 안테나 어레이(926) 및 SiP(928)와 같은, 측면 발사식 안테나(734)의 전기 컴포넌트까지 한정되어, 측면 발사식 안테나(734)에 전기 접지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전도성일 수 있는 체결구(936)가 하우징(750) 내에 나사결합되어, 그에 의해 체결구(936)를 (디바이스(700)의 전기 접지 평면을 한정할 수 있는) 하우징(750)에 전도성으로 결합시킬 수 있다. 가요성 회로 요소(934)는 접지 및 부착 러그(lug)(938)를 포함할 수 있는데, 이는 가요성 회로 요소를 통한 구멍, 및 구멍을 둘러싸거나 그에 근접한 전도성 재료를 포함할 수 있다. 체결구(936)는 체결구(936)가 설치될 때 접지 및 부착 러그(938)의 구멍을 통해 연장되고 접지 및 부착 러그(938)의 전도성 재료와 접촉하여, 그에 의해 (가요성 회로 요소(934)의 전기 접지에 전도성으로 결합되거나 달리 그를 한정할 수 있는) 접지 및 부착 러그(938)의 전도성 재료를 하우징(750)에 전도성으로 결합시킨다. 이러한 방식으로, 접지 경로가 가요성 회로 요소(934)와 하우징(750) 사이에서 확립될 수 있다. 접지 및 부착 러그(938)의 전도성 재료는, 또한, 앵커 부재들(942) 중 하나와 접촉할 수 있으며, 이는, 이어서, 하우징(750)에 전도성으로 결합된다. 따라서, 가요성 회로 요소(934)로부터 하우징까지의 접지 경로는, 또한, 앵커 부재(942)에 의해 또는 그를 통해 한정될 수 있다.
체결구(936)는 스크류와 같은 임의의 적합한 체결구일 수 있고, 또한, 측면 발사식 안테나(734)의 컴포넌트를 제 위치에 유지시킬 수 있다. 더 상세하게는, 체결구(936)에 의해 제 위치에 유지되는 브래킷(932)은 그 자체와 하우징(750) 사이에 안테나(734)의 컴포넌트를 포획하고 유지시킬 수 있다. 브래킷(932)은, 또한, 히트 싱크로서의 역할을 할 수 있거나, 달리, 안테나 컴포넌트로부터 열을 확산 및/또는 소산시키는 역할을 할 수 있다.
도 10a는 제1(전면 발사식) 밀리미터파 안테나(730)(안테나 모듈로도 지칭됨)의 부분 분해도이다. 전면 발사식 안테나(730)는 4개의 안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)를 포함할 수 있다. 안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)는, 도 8a와 관련하여 설명된 바와 같이, 주 전송 방향을 따라 가장 높은 이득을 갖는 방사 패턴을 한정하는 지향성 안테나 요소일 수 있다. 안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)의 주 전송 방향은 서로 평행할 수 있고, 디바이스의 전면 커버(또는 그들이 아래에 위치되는 디바이스의 임의의 커버 또는 벽)를 통해 연장될 수 있다.
안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)는 지르코니아(또는 다른 적합한 세라믹 또는 다른 재료)와 같은 유전체 재료로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 안테나 요소는 약 20보다 높은 유전 상수(상대 유전율로도 지칭됨)를 갖는 재료로 형성될 수 있다. 일부 경우에, 유전 상수는 약 21 내지 약 24, 또는 약 27 내지 약 30이다. 안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)가 세라믹인 경우에, 그들은 세라믹 포스트로 지칭될 수 있다.
전면 발사식 안테나(730)의 4개의 지향성 안테나 요소는 제1 주파수 대역(예컨대, 28 ㎓)에서 동작하도록 구성되는 2개의 제1 지향성 안테나 요소(1002, 1004), 및 제2 주파수 대역(예컨대, 39 ㎓)에서 동작하도록 구성되는 2개의 제2 지향성 안테나 요소(1006, 1008)를 포함할 수 있다. 안테나 요소의 크기 및 형상은 안테나 요소에 대한 공진 주파수 또는 주파수 대역을 한정할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 제1 안테나 요소(1002, 1004)는 x 치수 및 y 치수가 제2 안테나 요소(1006, 1008)와는 상이한(예컨대, 그보다 더 큰) 크기를 가져서, 그에 따라 제1 및 제2 안테나 요소들이 상이한 공진 주파수를 갖게 하고 그에 의해 상이한 주파수 대역 상에서 통신하게 할 수 있다. 일부 경우에, 제1 안테나 요소(1002, 1004)의 x 치수 및 y 치수는 약 1.1 mm x 약 1.1 mm이고, 제2 안테나 요소(1006, 1008)의 x 치수 및 y 치수는 약 0.8 mm x 약 0.8 mm이다.
전면 발사식 안테나(730)의 안테나 요소는 안테나 요소(1008) 상의 전도성 접촉 패드(1012, 1014)와 같은 전도성 접촉 패드를 포함할 수 있다. (별도로 라벨링되지 않지만, 유사한 전도성 접촉 패드가 다른 안테나 요소(1002, 1004, 1006) 상에 또한 제공될 수 있다.) 전도성 접촉 패드는 안테나 요소를 (예컨대, 회로 보드(740) 내의 전도체를 통해) 다른 안테나 회로부에 전도성으로 결합시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 접촉 패드는 회로 보드(740)에 솔더링될 수 있다.
전도성 접촉 패드는, 예를 들어 전기도금, 금속 침착(예컨대, 플라즈마 증착, 화학 증착), 또는 임의의 다른 적합한 기법으로, 안테나 요소를 금속화함으로써 형성될 수 있다. 일부 경우에, 금속 또는 전도성 필름이 안테나 요소에 적용되어 전도성 접촉 패드를 형성한다. 일부 경우에, z 치수에서의 전도성 접촉 패드의 높이는 안테나 요소의 튜닝(예컨대, 안테나 요소의 공진 주파수, 안테나 요소의 효율 등)에 영향을 미칠 수 있다. 일부 경우에, 전도성 접촉 패드의 다른 치수(예컨대, 두께, 폭)도 안테나 요소들 사이에서 상이할 수 있다. 2개의 전도성 접촉 패드만이 각각의 안테나 요소 상에서 보이지만, 안테나 요소의 보이지 않는 측부도 전도성 접촉 패드(예컨대, 보이는 전도성 접촉 패드의 반대편에 있음)를 포함할 수 있다. 4개의 전도성 접촉 패드가 제공되는 일부 경우에, 2개의 전도성 접촉 패드(예컨대, 2개의 평행하지 않은 접촉 패드)만이 안테나 요소를 다른 안테나 회로부에 전도성으로 결합시키는 데 사용된다.
각각의 안테나 요소는 2개의 편광을 가질 수 있으며, 이때 전도성 접촉 패드는 상이한 편광에 대해 안테나 요소로 그리고 그로부터 신호를 제공한다. 예를 들어, 제1 전도성 접촉 패드(1012)는 제1 편광에 따라 제2 안테나 요소(1008)를 여기시키도록 구성될 수 있는 한편, 제2 전도성 접촉 패드(1014)는 제2 편광(예컨대, 제1 편광에 직교함)에 따라 제2 안테나 요소(1008)를 여기시키도록 구성될 수 있다. 이러한 구성은 각각의 안테나 요소가 2개의 별개의 전자기 신호를 동시에 송신 및/또는 수신하도록 허용할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 제1 안테나 요소(1002, 1004)는 제2 안테나 요소(1006, 1008)와는 상이한 주파수에서 동작할 수 있다. 각각의 주파수에 대한 다수의 안테나 요소의 사용은 빔 형성과 같은 기법을 용이하게 할 수 있다. 빔 형성 동작을 용이하게 하기 위해, 동일한 주파수를 공유하는 안테나 요소들은 특정 거리만큼 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 요소(1002, 1004)는 거리(1005)만큼 분리될 수 있고, 제2 안테나 요소(1006, 1008)는 거리(1005)와는 상이할(예컨대, 거리(1005)보다 작거나 큼) 수 있는 거리(1007)만큼 분리될 수 있다. 일부 경우에, 안테나 요소들 사이의 거리(예컨대, 갭)는 균일하지 않다. 특정 거리는 안테나 요소가 동작하는 주파수, 무선 통신 프로토콜의 동작 파라미터 등에 적어도 부분적으로 기초하여 한정될 수 있다.
안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)는 커버 구조물(1010) 내에 적어도 부분적으로 봉지되거나 내장될 수 있다. 커버 구조물(1010)은 성형된 중합체 재료(예컨대, 섬유 강화 중합체)일 수 있고, 그는 안테나 요소에 구조적 지지를 제공할 수 있다. 커버 구조물(1010)은 그들이 회로 보드(740)에 부착된 후에 안테나 요소 주위에 성형될 수 있거나, 또는 그는 별도로 형성된 다음에 (안테나 요소가 회로 보드(740)에 연결되기 전 또는 후에) 회로 보드(740)에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 커버 구조물(1010)은 안테나 요소의 표면의 실질적으로 전부와 접촉한다. 일부 경우에, 커버 구조물(1010)은, 예를 들어 커버 구조물(1010) 내에 하나 이상의 공동을 한정함으로써, 인접한 안테나 요소들 사이에 공기 갭을 한정한다. 도 10c는 인접한 안테나 요소들 사이에 공기 갭을 한정하는 커버 구조물(1010)을 갖는 예시적인 전면 발사 안테나를 예시한다.
도 10b는 전면 발사 안테나(1020)의 다른 예를 예시한다. 이러한 예에서, 전도성 접촉 패드를 생성하기 위해 안테나 요소를 금속화하는 대신에, 전도성 접점(1026)이 (회로 보드(740)와 유사할 수 있고, 전도성 트레이스 또는 다른 적합한 전도체 또는 전도체들의 세트를 갖는 가요성 회로 요소일 수 있는) 회로 기판(1028)에 부착될 수 있다. 전도성 접촉 패드가 없을 수 있지만 그 외에는 안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)와 유사할 수 있는 안테나 요소(1024)는 전도성 접점(1026)이 부착된 후에 회로 기판(1028)에 결합될 수 있다. 전도성 접점(1026)은 안테나 요소(1024)가 부착되기 전에 그리고 (커버 구조물(1010)과 유사할 수 있는) 커버 구조물(1022)이 안테나 요소(1024) 주위에 부착되거나 형성되기 전에 회로 기판(1028)에 부착될 수 있다. 대안적으로, (예컨대, 커버 구조물(1022)을 전도성 접점(1026) 주위에 인서트 성형하여 전도성 접점(1026)을 적어도 부분적으로 봉지함으로써) 전도성 접점(1026)이 커버 구조물(1022)과 통합될 수 있고, 이어서, 전도성 접점(1026)을 갖는 커버 구조물(1022)이 회로 기판(1028)에 부착될 수 있다. 전도성 접점(1026)은 상이한 크기를 가질 수 있고, 이러한 크기는 안테나 요소의 튜닝을 적어도 부분적으로 한정하거나 그에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, z 치수에서의 전도성 접점(1026)의 높이(예컨대, 안테나 요소의 측부와 접촉하는 전도성 접점(1026)의 부분의 높이)는 안테나 요소의 튜닝(예컨대, 안테나 요소의 공진 주파수, 안테나 요소의 효율 등)에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 하나의 주파수에서 동작하도록 구성되는 안테나 요소 상의 전도성 접점(1026)은 상이한 주파수에서 동작하도록 구성되는 안테나 요소 상의 전도성 접점과는 상이한 치수를 가질 수 있다. 일부 경우에, 전도성 접점(1026)의 다른 치수(예컨대, 두께, 폭)도 안테나 요소들 사이에서 상이할 수 있다.
도 10c는 다른 예시적인 (전면 발사식) 밀리미터파 안테나(1037)의 부분 분해도이다. 전면 발사식 안테나(1037)는 (안테나 요소(1002, 1004, 1006, 1008)와 같은, 본 명세서에서 설명되는 다른 안테나 요소의 실시예일 수 있는) 안테나 요소(1034)를 포함할 수 있다. 전면 발사식 안테나(1037)는, 또한, 커버 구조물(1010, 1022)과 같은, 본 명세서에서 설명되는 다른 커버 구조물과 재료 및 기능이 유사할 수 있는 커버 구조물(1030)을 포함할 수 있다. 커버 구조물(1030)은 인접한 안테나 요소들(1034) 사이에 공기 갭(1031)을 한정할 수 있다. 공기가, 커버 구조물(1030)이 그로부터 형성될 수 있는 플라스틱과 같은, 많은 재료보다 낮은 유전 상수를 갖기 때문에, 공기 갭(1031)은 안테나 요소들 사이의 평균 또는 유효 유전 상수를 감소시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 경우에, 공기 갭(1031)의 크기 및 형상뿐만 아니라 그의 존재는 공기 갭이 없는 커버 구조물과 비교하여 안테나의 동작을 개선할 수 있다. 공기 갭(1031)은, 또한, 안테나 요소들(1034) 사이의 간격이 중실형(solid) 커버 구조물에 비해 감소되도록 허용하여서, 다른 구성과 비교하여 더 작은 전체 크기의 안테나(1037)를 생성할 수 있다.
안테나(1037)는 성형 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, (전도성 접점(1026)의 실시예일 수 있는) 전도성 접점(1038) 및 안테나 요소(1034)가 제1 주형 내에 배치되어서, 전도성 접점(1038)이 (예컨대, 도 10a 및/또는 도 10b에 도시된 바와 같이) 목표 지점 및 위치에서 안테나 요소(1034)와 접촉하게 하는 공정에 의해 안테나 요소 부조립체가 형성될 수 있다. 이어서, 제1 중합체 재료가 제1 주형 내로 도입되어 전도성 접점(1038)을 부분적으로 봉지하고 안테나 요소(1034)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제1 중합체 재료는 경화 또는 달리 경질화되도록 허용되어 유지 구조물(1036)을 형성할 수 있다. 유지 구조물은 전도성 접점(1038)을 제 위치에 그리고 안테나 요소(1034)와 접촉하도록 고정시킬 수 있다.
이어서, 안테나 요소 부조립체가, 장착 탭(1032)과 함께, 제2 주형 내에 배치될 수 있고, (제1 중합체 재료와는 상이할 수 있고, 제1 중합체 재료의 용융 또는 연화 온도보다 낮은 온도에서 주입될 수 있는) 제2 중합체 재료가 제2 주형 내로 주입되어 커버 구조물(1030)을 형성할 수 있다. 제2 중합체 재료는 경화 또는 달리 경질화되도록 허용되어, 그에 의해 안테나 요소 부조립체들을 함께 그리고 그들의 목표 배향 및 위치에(예컨대, 안테나 요소들(1034) 사이에 적절한 공간이 있는 상태로) 유지시킬 수 있다. 장착 탭(1032)은 디바이스 내의 의도된 위치에 안테나(1037)를 유지시키는 것을 돕기 위해 스크류 또는 다른 체결구와 맞물리도록 구성될 수 있다.
도 10c에 도시된 바와 같이, 유지 구조물(1036)은, 유지 구조물(1036)을 통해 연장되고 전도성 접점(1038)을 노출시키는 구멍(1039)을 한정할 수 있다. 2개의 구멍만이 도 10c에 라벨링되어 있지만, 각각의 유지 구조물(1036)은 그가 적어도 부분적으로 봉지하는 각각의 전도성 접점(1038)에 대해 하나의 구멍을 한정할 수 있다. 구멍은, 제1 성형 작업 동안, 성형 작업 동안 전도성 접점(1038)을 안테나 요소(1034)와 접촉한 상태로 유지시키기 위해 전도성 접점(1038)에 힘을 가하는 공구의 존재에 기인할 수 있다. 제1 중합체 재료가 제1 주형 내로 도입된 후에(그리고, 선택적으로, 제1 중합체 재료가 경화 및/또는 경질화된 후에), 공구는 제거되어 구멍(1039)을 드러낼 수 있다. 구멍은 안테나 요소 부조립체를 검사하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 측정 도구(예컨대, 레이저)가 구멍을 통해 전도성 접점(1038) 상으로, 그리고 안테나 요소(1034)의 노출된 표면 상으로 지향되어, 위치 차이를 결정할 수 있다. 주어진 전도성 부재에 대한 위치 차이가 전도성 부재의 두께보다 큰 경우, 전도성 부재와 전도성 부재가 접촉하도록 의도되는 안테나 요소(1034)의 표면 사이에 공기 갭이 있는 것으로 가정될 수 있다. 위치 차이가 너무 큰 경우(예컨대, 공기 갭이 존재할 가능성이 있는 경우), 안테나 요소 부조립체는 거부될 수 있다.
도 10d는 안테나(1037)의 측면도이다. 도 10d에 도시된 바와 같이, 공기 갭(1031)의 폭은 균일하지 않으며, 그들의 크기는 안테나 성능, 튜닝, 및/또는 다른 특성에 대한 그들의 영향에 기초하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 안테나 요소들 사이의 재료의 유전 특성이 안테나의 동작에 영향을 미칠 수 있기 때문에, 공기 갭(1031)의 크기는 안테나 요소들 사이의 원하는 유전 성능(예컨대, 평균 또는 유효 유전 상수)을 생성하기 위해 선택될 수 있다.
도 10e는 안테나(1037)의 저면도를 도시한다. 도 10e에 도시된 바와 같이, 유지 구조물(1036)은 안테나 요소(1034) 주위로 연장되고, 전도성 접점(1038)을 안테나 요소(1034)에 대해 제 위치에 유지시킨다. 게다가, 전도성 접점(1038)은 안테나(1037)의 저부를 따라 노출되어서, 그들이 회로 기판(1028)과 같은 다른 컴포넌트에 전도성으로 결합될 수 있게 한다.
도 10a 내지 도 10e와 관련하여 설명된 것과 같은 밀리미터파 안테나를 생성하기 위해 다른 기법이 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 클램셸(clamshell) 유사 커버 구조물이 안테나 요소의 삽입 전에 형성될 수 있다. 그 후에, 안테나 요소(또는 안테나 요소 부조립체)가 제 위치로 도입될 수 있고, 클램셸 커버 구조물이 폐쇄되어 안테나 요소(또는 안테나 요소 부조립체)를 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다. 다른 예로서, 전도성 접점 및 커버 구조물(그리고, 선택적으로, 유지 구조물 및 장착 탭)이 (예컨대, 인서트 성형에 의해) 커버 구조물 부조립체로 함께 형성될 수 있고, 그 후에, 안테나 요소가 커버 구조물 부조립체 내에 한정된 개구 내로 도입(예컨대, 압입(press-fit))될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 디바이스의 금속 또는 전도성 하우징의 일부분은 무선 신호를 송신 및 수신하기 위한 안테나 요소로서 사용될 수 있다. 더 상세하게는, 금속 또는 전도성 하우징의 일부분은 안테나의 방사 요소로서의 역할을 할 수 있다. 도 7은, 예를 들어, 서브-6 ㎓ 스펙트럼에 대한 안테나 요소를 한정하기 위해 금속 하우징 부재를 사용하는 예시적인 디바이스(700)를 도시한다. 금속 하우징 부재는, 도 7과 관련하여 설명된 서브-6 ㎓ 안테나에 더하여, 다른 주파수 및/또는 프로토콜에 대한 안테나 요소를 한정하는 데 사용될 수 있다. 도 11은 결합 요소로 서로 결합된 다수의 전도성 하우징 부재로 형성된 하우징(1100)의 일부분의 개략도이다. 도 11은, 또한, 하우징 부재로부터 다른 안테나 회로부로(그리고 안테나 회로부로부터 하우징 부재로) 전자기 신호를 전달하기 위해 피드 및/또는 접지 라인들이 하우징 부재에 전도성으로 결합될 수 있는 하우징 부재 상의 예시적인 연결점을 개략적으로 나타낸다.
도 11에 도시된 바와 같이, 하우징(1100)은, 제1 측부 표면(1142)의 일부분뿐만 아니라 제1 코너 표면(1150) 및 제2 측부 표면(1144)의 일부를 한정하는 제1 하우징 부재(1102)를 포함할 수 있다. 제1 하우징 부재(1102)는 제1 결합 요소(1114)를 통해 제2 하우징 부재(1104)에 구조적으로 결합된다. 위에서 언급된 바와 같이, 결합 요소(1114)와 같은 결합 요소는, 하우징 부재들을 구조적으로 결합시킬 수 있으면서, 또한, 하우징 부재들 사이에 충분한 전기적 절연을 제공하여 그들이 안테나 요소로서의 역할을 하도록 허용할 수 있는 중합체 재료(예컨대, 섬유 강화 중합체)로부터 형성될 수 있다.
하우징(1100)은, 또한, 제2 측부 표면(1144)의 일부분을 한정하고 제2 결합 요소(1116)를 통해 제3 하우징 부재(1106)에 구조적으로 결합되는 제2 하우징 부재(1104)를 포함한다. 제3 하우징 부재(1106)는 제2 측부 표면(1144)의 일부뿐만 아니라 제2 코너 표면(1152)을 한정한다.
제3 하우징 부재(1106)는, 또한, 하우징의 제3 측부 표면(1146)의 일부를 한정하고, 제3 결합 요소(1118)를 통해 제4 하우징 부재(1108)에 구조적으로 연결된다. 제4 하우징 부재(1108)는, 또한, 제3 측부 표면(1146)의 일부분, 제3 코너 표면(1154), 및 제4 측부 표면(1148)의 일부를 한정한다.
제4 하우징 부재(1108)는 제4 결합 요소(1120)를 통해 제5 하우징 부재(1110)에 결합된다. 제5 하우징 부재(1110)는 제4 측부 표면(1148)의 일부분을 한정하고, 제5 결합 요소(1122)를 통해 제6 하우징 부재(1112)에 결합된다. 제6 하우징 부재(1112)는 제4 측부 표면(1148)의 일부분, 제4 코너 표면(1156), 및 제1 측부 표면(1142)의 일부분을 한정한다. 제6 하우징 부재(1112)는 제6 결합 요소(1125)를 통해 제1 하우징 부재(1102)에 구조적으로 연결된다.
하우징(1100)의 결합 요소들 각각은 하우징(1100)의 외부 표면의 일부분을 한정할 수 있다. 따라서, 하우징(1100)의 외부 측부 표면은 하우징 부재 및 결합 요소에 의해 전체적으로 또는 실질적으로 전체적으로 한정될 수 있다.
안테나 요소로서 동작하기 위해, 하우징(1100)의 하우징 부재는 안테나 회로부, 전기 접지 평면 등에 전도성으로 결합될 수 있다. 하우징 부재 상의 연결점의 특정 위치뿐만 아니라 하우징 부재의 크기 및 형상은 안테나 요소의 파라미터를 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 예시적인 안테나 파라미터는 공진 주파수, 범위, 방사 패턴, 효율, 대역폭, 지향성, 이득 등을 포함할 수 있다.
도 11은 하우징 부재에 대한 피드 및 접지 라인들의 연결점에 대한 예시적인 위치를 예시한다. 예를 들어, 피드 및 접지 라인들은 연결점(1124-1, 1124-2)에서 제1 하우징 부재(1102)에 전도성으로 결합되어, 그에 의해 제1 하우징 부재(1102)를 통한 무선 통신을 용이하게 할 수 있다.
피드 및 접지 라인들은 연결점(1128-1, 1128-2)에서 그리고, 선택적으로, 연결점(1126-1, 1126-2)에서 제2 하우징 부재(1104)에 전도성으로 결합될 수 있다. 연결점들(1126-1, 1126-2) 사이의 또는 그에 근접한 제2 하우징 부재(1104)의 부분은 하나의 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있는 한편, 연결점들(1128-1, 1128-2) 사이의 또는 그에 근접한 제2 하우징 부재(1104)의 부분은 다른, 독립적인 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있다(예컨대, 그는, 동일한 하우징 부재(1102)에 의해 한정됨에도 불구하고, 연결점들(1126-1, 1126-2) 사이의 안테나 요소와는 관계없이 전자기 신호를 송신 및 수신할 수 있음). 도 11이 연결점(1126-1, 1126-2)을 예시하지만, 이들은, 하우징 부재를 사용하는 대신에 디바이스의 그 코너에서 안테나 요소로서 회로 보드 상의 전도성 요소를 사용하는 일부 구현예에서, 예를 들어 도 7의 디바이스(700)에서 생략될 수 있다.
피드 및 접지 라인들은 연결점(1130-1, 1130-2)에서 제3 하우징 부재(1106)에, 그리고 연결점(1132-1, 1132-2) 및 연결점(1134-1, 1134-2)에서 제4 하우징 부재(1108)에 전도성으로 결합될 수 있다. 제4 하우징 부재(1108)는 주어진 시간에 어느 피드 및 접지 라인들이 사용되는지에 따라 상이한 안테나 요소 구성을 한정할 수 있다. 예를 들어, 제1 모드에서는, 연결점(1132-1, 1132-2)이 사용되어서, 제4 하우징 부재(1108)가 제1 통신 프로토콜(또는 주파수)을 통해 통신하도록 구성되게 하고, 제2 모드에서는, 연결점(1134-1, 1134-2)이 사용되어서, 제4 하우징 부재(1108)가 제1 통신 프로토콜과는 상이한 제2 통신 프로토콜(또는 주파수)을 통해 통신하도록 구성되게 한다.
피드 및 접지 라인들은 연결점(1136-1, 1136-2)에서 그리고 연결점(1138-1, 1138-2)에서 제5 하우징 부재(1110)에 전도성으로 결합될 수 있다. 제2 하우징 부재(1104)의 구성과 유사하게, 연결점들(1136-1, 1136-2) 사이의 또는 그에 근접한 제5 하우징 부재(1110)의 부분은 하나의 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있는 한편, 연결점들(1138-1, 1138-2) 사이의 또는 그에 근접한 제5 하우징 부재(1110)의 부분은 다른, 독립적인 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있다(예컨대, 그는, 동일한 하우징 부재(1110)에 의해 한정됨에도 불구하고, 연결점들(1136-1, 1136-2) 사이의 안테나 요소와는 관계없이 전자기 신호를 송신 및 수신할 수 있음). 피드 및 접지 라인들은, 또한, 연결점(1140-1, 1140-2)에서 제6 하우징 부재(1112)에 전도성으로 결합될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 디바이스 하우징의 하우징 부재는 다수의 안테나 그룹 또는 세트를 형성하는 데 사용될 수 있으며, 이때 각각의 그룹 또는 세트는 상이한 통신 프로토콜 또는 주파수 대역을 통해 통신한다. 예를 들어, 하우징은 (예컨대, 4G 통신 프로토콜에 대한) 제1 MIMO 안테나 어레이 또는 그룹의 다수의 안테나뿐만 아니라 (예컨대, 5G 통신 프로토콜에 대한) 제2 MIMO 안테나 어레이의 다수의 안테나를 한정할 수 있다. 하나의 비제한적인 예시적인 구성에서, 연결점(1124, 1130, 1132, 1134, 1140)에 의해 한정되는 안테나 요소는 (예컨대, 4G 통신 프로토콜에 대한) 제1 MIMO 안테나 어레이의 일부로서 동작하도록 구성될 수 있는 한편, 연결점(1126(제공되는 경우), 1128, 1136, 1138)에 의해 한정되는 안테나 요소는 (예컨대, 5G 통신 프로토콜에 대한) 제2 MIMO 안테나 어레이의 일부로서 동작하도록 구성될 수 있다. 임의의 주어진 안테나 그룹에 대해, 그 그룹의 안테나 요소가 모두 하우징 부재일 필요는 없다. 예를 들어, 제2 MIMO 안테나 어레이 또는 그룹은 4x4 MIMO 어레이 내의 안테나들 중 하나로서 내부 안테나(예컨대, 도 7의 안테나(708))를 사용할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 안테나 또는 안테나 시스템의 방사 구조물로서의 역할을 할 수 있는 전도성 하우징 부재들은 결합 요소를 통해 구조적으로 서로 결합될 수 있다. 결합 요소는 안테나를 위한 방사 구조물로서의 하우징 부재의 사용을 용이하게 하기 위해 하우징 부재들 사이에 충분한 전기적 절연을 제공할 수 있는 중합체 재료 또는 다른 유전체 재료로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소는 하우징 부재들 사이의 갭 내로 그리고 하우징 부재와의 맞물림 상태로 성형되는 1개, 2개, 또는 그 초과의 성형된 요소를 포함한다. 결합 요소가 하우징 부재들을 서로 구조적으로 유지시키기 때문에, 결합 요소와 하우징 부재 사이의 강한 맞물림이 바람직할 수 있다. 따라서, 하우징 부재는, 결합 요소를 하우징 부재에 유지시키고, 그에 의해 하우징 부재들을 서로 유지시키기 위해, 결합 요소가 맞물리는 구조물 및/또는 특징부를 포함하거나 한정할 수 있다.
도 12a는 결합 요소가 맞물릴 수 있는 특징부를 포함하는 예시적인 하우징 부재(1200)를 예시한다. 도 12a에 도시된 하우징 부재의 부분은, 대체로, 도 7의 영역 12A-12A에 대응할 수 있다.
하우징 부재(1200)는 스테인리스강, 알루미늄, 금속 합금 등과 같은 전도성 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있고, (예컨대, 위에서 설명된 바와 같이, 피드 및/또는 접지 라인들을 통해) 안테나 회로에 전도성으로 결합되어 디바이스를 위한 방사 구조물로서의 역할을 할 수 있다. 도 12a에 도시된 하우징 부재(1200)의 부분은, 도 12b에 도시된 바와 같이, 결합 요소에 맞닿고/맞닿거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(1200)는 하우징 부재(1200)에 의해 한정되는 측벽(1201)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1202)를 한정한다. 제1 상호로크 특징부(1202)는 하우징 부재(1200)의 내부 측부(1205)로부터 연장될 수 있으며, 여기에서 내부 측부(1205)는 외부 측부(1203)의 반대편에 있다.
측벽(1201)은 하우징 부재(1200)가 그의 일부인 디바이스의 외부 표면을 한정할 수 있다. 제1 상호로크 특징부(1202)는 제1 구멍(1204) 및 하나 이상의 제2 구멍(1206)을 한정할 수 있다. 성형가능 재료를 하우징 부재(1200)에 대해 주입하거나 달리 성형함으로써 결합 요소가 형성될 때, 성형가능 재료는 제1 상호로크 특징부(1202)를 적어도 부분적으로 둘러싸고/둘러싸거나 봉지할 수 있고, 제1 및 제2 구멍들(1204, 1206) 내로 그리고, 선택적으로, 그를 통해 유동할 수 있다. 상호로크 특징부(1202)를 적어도 부분적으로 봉지하고 제1 및 제2 구멍들(1204, 1206) 내로 그리고/또는 그를 통해 유동함으로써, 결합 요소는 하우징 부재(1200)와 구조적으로 상호로킹되어, 그에 의해 결합 요소를 하우징 부재(1200)에 견고하게 유지시킬 수 있다.
하우징 부재(1200)는, 또한, 하우징 부재(1200)의 단부 표면(1208)에 대해 리세스되는 함입부, 공동, 또는 다른 유사한 특징부일 수 있는, 리세스(1210)와 같은 제2 상호로크 특징부를 한정할 수 있다. 하우징 부재(1200)의 단부 표면(1208)은 하우징 부재(1200)가 결합 요소를 통해 결합되는 다른 하우징 부재에 가장 가깝게 연장되는 하우징 부재(1200)의 부분일 수 있다. 단부 표면(1208)은 제1 상호로크 특징부(1202)에 의해 한정되는 단부 표면(1209)으로부터 오프셋될 수 있다. 더 상세하게는, 단부 표면(1209)은 단부 표면(1208)에 대해(예컨대, 단부 표면(1208, 1209)에 수직인 방향을 따라) 리세스될 수 있다.
리세스(1210)는 약 100 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터의 깊이를 가질 수 있고, 약 100 마이크로미터 내지 약 400 마이크로미터의 폭(예컨대, 도 12a에 도시된 바와 같은 좌우 치수), 및 약 750 마이크로미터 내지 약 3000 마이크로미터의 길이(예컨대, 도 12a에 도시된 바와 같은 상하 치수)를 가질 수 있다. 일부 경우에, 하우징 부재(1200)는, 또한, 단부 표면(1208) 및/또는 단부 표면(1209)을 따라 세공(pore)을 한정할 수 있다. 세공은 단부 표면(1208 및/또는 1209) 상에 형성될 수 있고, 또한, 리세스(1210)의 표면 상에 형성될 수 있다. 세공은 리세스(1210)와는 별개의 구조물일 수 있다. 예를 들어, 리세스(1210)는 약 1000 마이크로미터 초과의 길이 치수 및 약 100 마이크로미터 초과의 폭 치수를 가질 수 있는 한편, 세공은 약 10 마이크로미터 미만의 길이 및/또는 폭 치수들을 가질 수 있다. 유사하게, 리세스(1210)는 약 100 마이크로미터 초과의 깊이를 가질 수 있는 한편, 세공은 약 10 마이크로미터 미만의 깊이를 가질 수 있다. 일부 경우에, 세공은 화학적 에칭, 연마 블라스팅, 레이저 또는 플라즈마 에칭 등에 의해 형성된다. 결합 요소의 재료는, 결합 요소의 형성 동안 세공 내로 연장되거나 유동하고 세공과 맞물리고/맞물리거나 상호로킹되어, 결합 요소를 하우징 부재(1200)에 고정시킬 수 있다. 일부 경우에, 세공은 리세스(1210)가 형성된 후에 형성되어서, 세공이 리세스(1210)의 표면 상에 존재하게 한다. 다른 경우에, 세공은 리세스(1210)의 형성 전에 형성되어서, 리세스(1210)의 표면에 세공이 없게 하거나, 또는 리세스의 표면이 세공이 형성되는 단부 표면과는 상이한 표면 형태 및/또는 토포그래피(topography)를 갖게 한다(예컨대, 단부 표면(1208)은 화학적 에칭으로부터의 세공을 가질 수 있는 한편, 리세스(1210)는 기계가공 공정으로부터의 기계 마크(machine mark)를 가질 수 있음). 일부 경우에, 세공의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)는 리세스(1210)의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)보다 적어도 10배 더 작다.
하우징 부재(1200)는, (커버 부재, 디스플레이, 터치 감지 컴포넌트 등을 포함할 수 있는) 상부 모듈의 주연부 측부에 인접하고/하거나 그를 따라 연장되는 플랜지 부분(1207)을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 제2 상호로크 특징부(1210)(예컨대, 도시된 바와 같이, 리세스)는 플랜지 부분(1207) 내에 위치되어, 그에 의해, 상부 모듈의 측부를 따라 있는 조인트의 부분을 보강한다. 더 상세하게는, 플랜지 부분(1207)은 제1 상호로크 특징부(1202)로부터 멀어지게 연장되는 캔틸레버(cantilever)를 한정할 수 있고, 제2 상호로크 특징부(1210)는 결합 요소와의 보충 상호로킹 맞물림을 제공하여 결합 요소(예컨대, 도 12b의 결합 요소(1212))로부터의 플랜지 부분(1207)의 분리 또는 탈착을 방지 또는 제한하는 데 도움을 줄 수 있다. 플랜지는 일정 방향(예컨대, 하우징 부재(1200)에 의해 한정되는 외부 측부 표면에 평행하고/하거나 디바이스의 커버 부재에 의해 한정되는 전면 표면에 수직일 수 있는, 도 12a의 수직 방향)을 따라 연장될 수 있고, 제2 상호로크 특징부(1210)는 하우징 부재의 외부 측부 표면에 평행하게(예컨대, 플랜지가 제1 상호로크 특징부(1202)로부터 연장되는 방향과 동일한 방향을 따라) 연장되는 종축을 갖는 긴 리세스 또는 채널일 수 있다.
성형가능 재료가 결합 요소를 형성하기 위해 제 위치로(예컨대, 하우징 부재(1200)와 다른 하우징 부재 사이로) 유동될 때, 성형가능 재료는 리세스(1210) 내로 유동하고 그를 적어도 부분적으로 충전하여, 그에 의해 성형가능 재료 내에 대응하는 돌출부를 형성할 수 있다. 이어서, 성형가능 재료가 경화 또는 달리 경질화될 때, 결합 요소의 돌출부와 리세스(1210)는 서로 상호로킹된다. 리세스(1210)와 돌출부 사이의 상호로크는 결합 요소와 하우징 부재(1200)의 분리를 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 게다가, 측벽(1201)에 의해 한정되는 외부 표면에 대한 리세스(1210)의 위치는 조인트의 구조적 강성을 개선하는 데 도움을 줄 수 있고, 낙하 또는 다른 충격 이벤트의 경우에 하우징 부재(1200), 결합 요소, 및 인접한 하우징 부재 사이의 정렬(및 기계적 결합)을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 제1 상호로크 특징부(1202)가 결합 요소와 하우징 부재(1200) 사이의 인터페이스에 상당한 구조적 강도를 제공할 수 있지만, 그의 위치는 리세스(1210)보다 더 내측에 있다(예컨대, 하우징의 내부 용적부에 상대적으로 더 가까움). 대조적으로, 리세스(1210)의 더 외측에 있는 위치(예컨대, 하우징 부재(1200)의 외부 표면에 상대적으로 더 가까움)는 하우징 부재의 외부 표면과 결합 요소 사이의 정렬의 강도 및 안정성을 개선할 수 있다.
도 12b는 도 12a의 선 12B-12B를 따라 본, (결합 요소(1212)를 통해 다른 하우징 부재(1216)에 결합된) 하우징 부재(1200)의 부분 단면도이다. 결합 요소(1212)는 하우징 부재(1200)의 단부 표면(1208)과 하우징 부재(1216)의 대응하는 단부 표면(1217) 사이에 그리고 그와 접촉하도록 위치될 수 있다. 결합 요소(1212)는, 또한, 하우징 부재(1200)의 리세스(1210)뿐만 아니라, 하우징 부재(1216)에 의해 한정되는 리세스(1214) 내로 연장되고 그와 상호로킹될 수 있다. 결합 요소(1212)와 리세스(1210, 1214)(및/또는 다른 유지 구조물 및/또는 상호로크 특징부) 사이의 기계적 상호로킹에 더하여, 결합 요소(1212)의 성형가능 재료는 하우징 부재(1200, 1216)의 재료와 화학적 또는 다른 접착 접합을 형성할 수 있다.
결합 요소(1212) 및 하우징 부재(1200, 1216)의 외부 표면은 하우징의 매끄러운 연속적인 외부 표면(1213)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 하우징의 외부 표면(1213)을 따른 결합 요소(1212)와 하우징 부재(1200, 1216) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부가 터치 및/또는 육안으로 검출할 수 없을 수 있다. 예를 들어, 외부 표면(1213)을 따라 활주하는 손톱이 결합 요소(1212)와 하우징 부재(1200, 1216) 사이의 시임에 걸리지 않을 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소(1212)와 하우징 부재(1200, 1216) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부는 (깊이, 길이, 오프셋, 및/또는 다른 치수가) 약 200 마이크로미터 미만, 약 100 마이크로미터 미만, 약 50 마이크로미터 미만, 약 20 마이크로미터 미만, 또는 약 10 마이크로미터 미만일 수 있다. 결합 요소(1212)와 리세스(1210, 1214) 사이의 상호로크는 하우징 부재(1200, 1216)와 결합 요소(1212) 사이의 상대 운동, 예를 들어 (도 12b에 배향된 바와 같은) 수직 방향을 따른 이들 컴포넌트의 상대 운동을 방지하거나 억제하는 데 도움을 줄 수 있다. 따라서, 리세스(1210, 1214)는 결합 요소(1212)와 하우징 부재(1200, 1216) 사이의 실질적으로 시임 없는 텍스처 및 외관을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다.
도 12c는 결합 요소가 맞물릴 수 있는 특징부를 포함하는 다른 예시적인 하우징 부재(1220)를 예시한다. 하우징 부재(1220)는 스테인리스강, 알루미늄, 금속 합금 등과 같은 전도성 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있고, (예컨대, 위에서 설명된 바와 같이, 피드 및/또는 접지 라인들을 통해) 안테나 회로에 전도성으로 결합되어 디바이스를 위한 방사 구조물로서의 역할을 할 수 있다. 도 12c에 도시된 하우징 부재(1220)의 부분은, 도 12d에 도시된 바와 같이, 결합 요소에 맞닿고/맞닿거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(1220)는 하우징 부재(1220)에 의해 한정되는 측벽(1221)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1222)를 한정한다. 제1 상호로크 특징부(1222)는 하우징 부재(1220)의 내부 측부(예컨대, 도 12a의 내부 측부(1205)와 유사함)로부터 연장될 수 있으며, 여기에서 내부 측부는 외부 측부(예컨대, 도 12a의 외부 측부(1203)와 유사함)의 반대편에 있다.
측벽(1221)은 하우징 부재(1220)가 그의 일부인 디바이스의 외부 표면을 한정할 수 있다. 제1 상호로크 특징부(1222)는 제1 구멍(1224) 및 하나 이상의 제2 구멍(1226)을 한정할 수 있다. 성형가능 재료를 하우징 부재(1220)에 대해 주입하거나 달리 성형함으로써 결합 요소가 형성될 때, 성형가능 재료는 제1 상호로크 특징부(1222)를 적어도 부분적으로 둘러싸고/둘러싸거나 봉지할 수 있고, 제1 및 제2 구멍들(1224, 1226) 내로 그리고, 선택적으로, 그를 통해 유동할 수 있다. 상호로크 특징부(1222)를 적어도 부분적으로 봉지하고 제1 및 제2 구멍들(1224, 1226) 내로 그리고/또는 그를 통해 유동함으로써, 결합 요소는 하우징 부재(1220)와 구조적으로 상호로킹되어, 그에 의해 결합 요소를 하우징 부재(1220)에 견고하게 유지시킬 수 있다.
하우징 부재(1220)는, 또한, 포스트, 핀일 수 있거나, 하우징 부재(1220)의 단부 표면(1228)으로부터 돌출되거나 연장되는 임의의 다른 적합한 형상 또는 구성을 가질 수 있는 돌출 특징부(1230)를 한정할 수 있다. 하우징 부재(1220)의 단부 표면(1228)은, 돌출 특징부(1230)를 제외하고는, 하우징 부재(1220)가 결합 요소를 통해 결합되는 다른 하우징 부재에 가장 가깝게 연장되는 하우징 부재(1220)의 부분일 수 있다.
돌출 특징부(1230)는 도 12a 및 도 12b의 리세스(1210)와 유사한 방식으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 성형가능 재료가 결합 요소를 형성하기 위해 제 위치로(예컨대, 하우징 부재(1220)와 다른 하우징 부재 사이로) 유동될 때, 성형가능 재료는 돌출 특징부(1230) 주위로 유동하여 돌출 특징부(1230)를 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다. 이어서, 성형가능 재료가 경화 또는 달리 경질화될 때, 돌출 특징부(1230), 및 돌출 특징부(1230) 주위에 형성되는 성형가능 재료 내의 리세스는 서로 상호로킹된다. 돌출 특징부(1230)와 성형가능 재료 사이의 상호로크는 결합 요소와 하우징 부재(1220)의 분리를 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 게다가, 측벽(1221)에 의해 한정되는 외부 표면에 대한 돌출 특징부(1230)의 위치는 조인트의 구조적 강성을 개선하는 데 도움을 줄 수 있고, 낙하 또는 다른 충격 이벤트의 경우에 하우징 부재(1220), 결합 요소, 및 인접한 하우징 부재 사이의 정렬(및 기계적 결합)을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 제1 상호로크 특징부(1222)가 결합 요소와 하우징 부재(1220) 사이의 인터페이스에 상당한 구조적 강도를 제공할 수 있지만, 그의 위치는 돌출 특징부(1230)보다 더 내측에 있다(예컨대, 하우징의 내부 용적부에 상대적으로 더 가까움). 대조적으로, 돌출 특징부(1230)의 더 외측에 있는 위치(예컨대, 하우징 부재(1220)의 외부 표면에 상대적으로 더 가까움)는 하우징 부재의 외부 표면과 결합 요소 사이의 정렬의 강도 및 안정성을 개선할 수 있다.
일부 경우에, 하우징 부재(1220)는, 또한, 단부 표면(1228) 및/또는 단부 표면(1229)을 따라 세공을 한정할 수 있다. 세공은 단부 표면(1228 및/또는 1229) 상에 형성될 수 있고, 또한, 돌출 특징부(1230)의 표면 상에 형성될 수 있다. 세공은 돌출 특징부(1230)와는 별개의 구조물일 수 있다. 예를 들어, 돌출 특징부(1230)는 약 100 마이크로미터 초과의 거리만큼 돌출되고, 약 100 마이크로미터 초과의 길이 및 폭 치수를 가질 수 있는 한편, 세공은 약 10 마이크로미터 미만의 깊이, 길이 및/또는 폭 치수들을 가질 수 있다. 일부 경우에, 세공은 화학적 에칭, 연마 블라스팅, 레이저 또는 플라즈마 에칭 등에 의해 형성된다. 결합 요소의 재료는, 결합 요소의 형성 동안 세공 내로 연장되거나 유동하고 세공과 맞물리고/맞물리거나 상호로킹되어, 결합 요소를 하우징 부재(1220)에 고정시킬 수 있다. 일부 경우에, 세공은 돌출 특징부(1230)가 형성된 후에 형성되어서, 세공이 돌출 특징부(1230)의 표면 상에 존재하게 한다. 다른 경우에, 돌출 특징부(1230)의 표면에는 세공이 없거나, 또는 돌출 특징부의 표면은 세공이 형성되는 단부 표면과는 상이한 표면 형태 및/또는 토포그래피를 갖는다. 일부 경우에, 세공의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)는 돌출 특징부(1230)의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)보다 적어도 10배 더 작다.
도 12d는 도 12c의 선 12D-12D를 따라 본, (결합 요소(1232)를 통해 다른 하우징 부재(1225)에 결합된) 하우징 부재(1220)의 부분 단면도이다. 결합 요소(1232)는 하우징 부재들(1220, 1225) 사이에 그리고 그와 접촉하도록 위치될 수 있다. 결합 요소(1232)는, 또한, 돌출 특징부(1230)를 적어도 부분적으로(그리고, 선택적으로, 완전히) 봉지할 수 있다. 도 12d에서 볼 수 있는 바와 같이, 돌출 특징부(1230)는 2개의 오프셋 표면까지 연장되고/되거나 그에 인접할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(1220)에 대해, 2개의 오프셋 표면은 단부 표면(1228) 및 추가의 단부 표면(1229)을 포함한다. 돌출 특징부(1230)는 단부 표면(1228)으로부터 제1 거리만큼 그리고 추가의 단부 표면(1229)으로부터 제2(더 큰) 거리만큼 연장될 수 있다. 유사한 구조물이 하우징 부재(1225) 상에 사용될 수 있다(예컨대, 돌출 특징부(1236)가 단부 표면(1238)으로부터 제1 거리만큼 그리고 추가의 표면(1234)으로부터 제2(더 큰) 거리만큼 연장됨). 따라서, 도 12d에 도시된 바와 같이, 단부 표면(1228, 1238)은 추가의 단부 표면(1229, 1234)보다 서로 더 가까울 수 있다(그리고 돌출 특징부(1230, 1236)의 단부들은 서로 가장 가까운 하우징 부재(1220, 1225)의 부분들일 수 있음). 결합 요소(1232)와 돌출 특징부(1230, 1236)(및 임의의 다른 유지 구조물 및/또는 상호로크 특징부) 사이의 기계적 상호로킹에 더하여, 결합 요소(1232)의 성형가능 재료는 하우징 부재(1220, 1225)의 재료와 화학적 또는 다른 접착 접합을 형성할 수 있다.
결합 요소(1232) 및 하우징 부재(1220, 1225)의 외부 표면은 하우징의 매끄러운 연속적인 외부 표면(1223)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 하우징의 외부 표면(1223)을 따른 결합 요소(1232)와 하우징 부재(1220, 1225) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부가 터치 및/또는 육안으로 검출할 수 없을 수 있다. 예를 들어, 외부 표면(1223)을 따라 활주하는 손톱이 결합 요소(1232)와 하우징 부재(1220, 1225) 사이의 시임에 걸리지 않을 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소(1232)와 하우징 부재(1220, 1225) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부는 (깊이, 길이, 오프셋, 및/또는 다른 치수가) 약 200 마이크로미터 미만, 약 100 마이크로미터 미만, 약 50 마이크로미터 미만, 약 20 마이크로미터 미만, 또는 약 10 마이크로미터 미만일 수 있다. 결합 요소(1232)와 하우징 부재(1220, 1225) 사이의 상호로크는 하우징 부재(1220, 1225)와 결합 요소(1232) 사이의 상대 운동, 예를 들어 (도 12d에 배향된 바와 같은) 수직 방향을 따른 이들 컴포넌트의 상대 운동을 방지하거나 억제하는 데 도움을 줄 수 있다. 따라서, 돌출 특징부(1230, 1236)는 결합 요소(1232)와 하우징 부재(1220, 1225) 사이의 실질적으로 시임 없는 텍스처 및 외관을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다.
일부 경우에, 상이한 유형의 구조물이 하우징 부재와 결합 요소 사이의 결합의 강도 및/또는 구조적 완전성을 보강하거나 달리 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 도 12e는, 예를 들어, 결합 요소(1243)와, (도 12c 및 도 12d에 도시된 바와 같은) 돌출 특징부(1244)를 한정하는 제1 하우징 부재(1240), 및 (도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같은) 리세스(1249)를 한정하는 제2 하우징 부재(1241)를 포함하는 하우징의 예시적인 단면도를 예시한다. 돌출 특징부(1244)와 리세스(1249)를 사용하는 것은 제1 및 제2 하우징 부재들(1240, 1241)의 가장 가까운 부분들 사이의 평균 또는 전체 거리를 증가시키는 데 도움을 줄 수 있다. 특히, 하우징 부재들(1240, 1241) 중 하나 또는 둘 모두가 안테나 시스템의 방사 컴포넌트로서 사용될 수 있기 때문에, 그들 사이의 거리를 증가시켜, 2개의 전도성 컴포넌트의 근접성으로 인한 용량성 결합 또는 다른 전자기 효과를 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 돌출부의 반대편에 리세스를 위치시킴으로써, (예를 들어, 2개의 돌출 특징부를 갖는 구성과 비교하여) 돌출부(및 리세스)의 구조적 편익이 달성되면서, 또한, 하우징 부재(1240, 1241)의 가장 가까운 표면들 사이에 더 큰 거리를 제공할 수 있다.
도 12f는 하우징 컴포넌트들, 및 하우징 컴포넌트들을 구조적으로 결합시키는 데 사용될 수 있는 결합 요소의 다른 예시적인 구성을 도시하는, 예시적인 디바이스(1251)의 일부분을 도시한다. 예를 들어, 제1 하우징 부재(1250)가 결합 요소(1254)를 통해 제2 하우징 부재(1252)에 결합될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 다른 결합 요소와 마찬가지로, 결합 요소(1254)는 성형가능 재료(예컨대, 중합체 재료)를 제1 하우징 부재(1250)와 제2 하우징 부재(1252) 사이의 갭 내로 주입하거나 달리 도입함으로써 형성될 수 있다. 제1 하우징 부재(1250)는 제1 하우징 부재(1250)의 측벽(1259)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1253)를 한정할 수 있고, 제2 하우징 부재(1252)는 제2 하우징 부재(1252)의 측벽(1257)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제2 상호로크 특징부(1256)를 한정할 수 있다. 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1253, 1256)은 결합 요소(1254)에 의해 적어도 부분적으로 봉지될 수 있다. 예를 들어, 성형가능 재료가 제1 하우징 부재(1250)와 제2 하우징 부재(1252) 사이의 갭 내로 주입되거나 달리 도입될 때, 성형가능 재료는 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1253, 1256)을 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다(임의의 리세스 또는 구멍 내로 유동하고, 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1253, 1256)에 의해 또는 그 상에 한정되는 임의의 돌출부 주위로 유동하는 것을 포함함). 일부 경우에, 성형가능 재료(예컨대, 결합 요소(1254)를 형성함)는 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1253, 1256)의 상부 표면을 덮을 수 있어서, 성형가능 재료가 측벽(1257, 1259)의 내부 표면까지 연장되게 한다.
성형가능 재료가 경화 또는 달리 경질화되어 결합 요소를 형성한 후에, 결합 요소는 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1253, 1256)에 물리적으로 상호로킹되어, 그에 의해 제1 및 제2 하우징 부재들(1250, 1252)을 서로 고정시킨다.
도 12f에 도시된 바와 같이, 제1 하우징 부재(1250)는 제1 단부 표면(1266)을 한정하고, 제2 하우징 부재(1252)는 제2 단부 표면(1264)을 한정한다. 제1 및 제2 단부 표면들(1266, 1264)은 서로 실질적으로 평행할 수 있고, 측벽(1257, 1259)의 외부 표면에 실질적으로 수직일 수 있다. 측벽(1259)으로부터 내향으로(예컨대, 대체로, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1253)는 제1 경사 표면(1260)을 한정할 수 있다. 경사 표면(1260)은, 대체로, 제1 하우징 부재(1250)와 제2 하우징 부재(1252) 사이의 갭으로부터 멀어지게 경사질 수 있다. 제2 상호로크 특징부(1256)는, 대체로 제1 하우징 부재(1250)와 제2 하우징 부재(1252) 사이의 갭을 향해 연장될 수 있는 제2 경사 표면(1262)을 한정할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 경사 표면들(1260, 1262)은 제1 및 제2 단부 표면들(1266, 1264)에 평행하지 않을 수 있다. 게다가, 제1 및 제2 경사 표면들(1260, 1262)은 제1 및 제2 단부 표면들(1266, 1264)과 인접할 수 있다. 제1 및 제2 단부 표면들(1266, 1264)과 경사 표면(1260, 1262)은 제1 하우징 부재(1250)와 제2 하우징 부재(1252) 사이에 채널을 한정할 수 있고, 결합 요소(1254)는 제1 및 제2 단부 표면들(1266, 1264)과 경사 표면(1260, 1262)에 의해 한정되는 채널을 적어도 부분적으로(그리고, 선택적으로, 완전히) 충전할 수 있다.
제1 및 제2 상호로크 특징부들(1253, 1256)의 경사진 구성은 디바이스 내의 구조적 컴포넌트를 재위치시켜 다른 컴포넌트를 위한 공간을 만든다. 예를 들어, (도 12f에 도시된 바와 같이) 제2 상호로크 특징부(1256)를 우측으로 경사지게 함으로써, 다른 컴포넌트(1299)(예컨대, 로직 보드, 프로세서 등)를 위한 추가의 공간이 제2 상호로크 특징부(1256)의 좌측에 제공될 수 있다. 따라서, 다른 컴포넌트(1299)는 제2 상호로크 특징부(1256)가 하우징 부재(1252)로부터 수직으로 연장된 경우에 가능할 것보다 측벽(1257)에 더 가깝게(그리고 더 우측으로) 위치될 수 있다.
제1 및 제2 경사 표면들(1260, 1262)은, 또한, 결합 요소가 궁극적으로 맞물리고 상호로킹되는 더 복잡한 기하학적 구조를 제공함으로써 제1 하우징 부재(1250)와 제2 하우징 부재(1252) 사이의 상호로크의 강도, 강성, 또는 다른 구조적 특성을 개선할 수 있다. 게다가, 제1 및 제2 경사 표면들(1260, 1262)이 (예를 들어, 단부 표면(1266, 1264)에 대해) 유사한(또는 동일한) 각도로 연장되기 때문에, (서로를 향해 경사지거나 단부 표면에 대해 더 큰 각도 차이를 갖는 경사 표면과 비교하여) 더 큰 거리가 제1 하우징 부재(1250)와 제2 하우징 부재(1252) 사이에서 유지될 수 있다. 달리 말하면, 실질적으로 평행한 경사 표면(1260, 1262)은 하우징 부재들 사이의 최소 거리를 감소시키지 않고서 하우징 구조물의 강도 및/또는 안정성을 개선할 수 있다. 하우징 요소들을 서로 더 가까이 있게 하는 것이 하우징 부재들 사이의 용량성 결합을 증가시킬 수 있고, 그에 따라 안테나 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있기 때문에, 하우징 컴포넌트들 사이의 더 큰 거리가 유리할 수 있다. 따라서, 상호로크 특징부의 경사 표면은 적절한 안테나 성능을 유지시키면서 개선된 강도를 달성할 수 있다.
도 12g는 하우징 컴포넌트들, 및 하우징 컴포넌트들을 구조적으로 결합시키는 데 사용될 수 있는 결합 요소의 다른 예시적인 구성을 도시하는, 예시적인 디바이스(1251)의 다른 부분을 도시한다. 예를 들어, 제1 하우징 부재(1250)는 결합 요소(1270)를 통해 제3 하우징 부재(1280)에 결합될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 다른 결합 요소와 마찬가지로, 결합 요소(1270)는 성형가능 재료(예컨대, 중합체 재료)를 제1 하우징 부재(1250)와 제3 하우징 부재(1280) 사이의 갭 내로 주입하거나 달리 도입함으로써 형성될 수 있다. 제1 하우징 부재(1250)는 제1 하우징 부재(1250)의 측벽(1259)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1271)를 한정할 수 있고, 제3 하우징 부재(1280)는 제3 하우징 부재(1280)의 측벽(1281)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제2 상호로크 특징부(1272)를 한정할 수 있다. 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)은 결합 요소(1270)에 의해 적어도 부분적으로 봉지될 수 있다. 예를 들어, 성형가능 재료가 제1 하우징 부재(1250)와 제3 하우징 부재(1280) 사이의 갭 내로 주입되거나 달리 도입될 때, 성형가능 재료는 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)을 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다(임의의 리세스 또는 구멍 내로 유동하고, 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)에 의해 또는 그 상에 한정되는 임의의 돌출부 주위로 유동하는 것을 포함함). 일부 경우에, 성형가능 재료(예컨대, 결합 요소(1270)를 형성함)는 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)의 상부 표면을 덮을 수 있어서, 성형가능 재료가 측벽(1259, 1281)의 내부 표면까지 연장되게 한다.
도 12f에 도시된 구성과 유사하게, 제1 하우징 부재(1250)는 제1 단부 표면(1278)을 한정할 수 있고, 제3 하우징 부재(1280)는 제2 단부 표면(1279)을 한정할 수 있으며, 이때 단부 표면들은 제1 하우징 부재와 제3 하우징 부재 사이에 갭을 한정한다. 제1 및 제2 단부 표면들(1278, 1279)은 서로 실질적으로 평행할 수 있고, 측벽(1259, 1281)의 외부 표면에 실질적으로 수직일 수 있다. 측벽(1259)으로부터 내향으로(예컨대, 대체로, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1271)는 제1 경사 표면(1276)을 한정할 수 있다. 경사 표면(1276)은, 대체로, 제1 하우징 부재(1250)와 제3 하우징 부재(1280) 사이의 갭으로부터 멀어지게 경사질 수 있다. 제2 상호로크 특징부(1272)는, 대체로 제1 하우징 부재(1250)와 제3 하우징 부재(1280) 사이의 갭을 향해 연장될 수 있는 제2 경사 표면(1277)을 한정할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 경사 표면들(1276, 1277)은 제1 및 제2 단부 표면들(1278, 1279)에 평행하지 않을 수 있다. 게다가, 제1 및 제2 경사 표면들(1276, 1277)은 제1 및 제2 단부 표면들(1278, 1279)과 인접할 수 있다. 제1 및 제2 단부 표면들(1278, 1279)과 경사 표면(1276, 1277)은 제1 하우징 부재(1250)와 제3 하우징 부재(1280) 사이에 채널을 한정할 수 있고, 결합 요소(1270)는 제1 및 제2 단부 표면들(1278, 1279)과 경사 표면(1276, 1277)에 의해 한정되는 채널을 적어도 부분적으로(그리고, 선택적으로, 완전히) 충전할 수 있다.
제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)은, 또한, 상호로크 특징부가 결합 요소(1270)에 의해 적어도 부분적으로 봉지된 후에도 결합 요소(1270)를 통해 노출되거나 달리 액세스가능한 상태로 유지될 수 있는 러그(1273, 1274)를 포함할 수 있다. 안테나 회로부와 같은 전기 컴포넌트가 (전도성일 수 있는) 하우징 부재(1250, 1280)에 전도성으로 결합될 수 있어서, 하우징 부재(1250, 1280)가 안테나 시스템의 방사 부재로서 동작할 수 있게 한다.
제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)의 경사진 구성은 디바이스 내의 구조적 컴포넌트를 재위치시켜 다른 컴포넌트를 위한 공간을 만든다. 예를 들어, (도 12g에 도시된 바와 같이) 제2 상호로크 특징부(1272)를 상향으로 경사지게 함으로써, 다른 컴포넌트(예컨대, 카메라 모듈)를 위한 추가의 공간이 제2 상호로크 특징부(1272) 아래에 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 12g는 카메라 모듈이 부착될 수 있는 예시적인 프레임 부재(1283)를 도시한다. 제2 상호로크 특징부(1272)의 상향 각도는 프레임 부재(1283)의 견부 영역이 위치될 수 있는 공간을 제공한다. 제2 상호로크 특징부(1272)가 (도 12g에 도시된 배향에 대해) 디바이스의 내부로 수평으로 연장되는 경우, 프레임 부재(1283)는 디바이스 내에 더 낮게 위치되어야 할 것인데, 이는 공간 낭비로 이어질 수 있다. 따라서, 경사 표면을 갖는(그리고, 더 일반적으로는, 측벽으로부터 수직이 아닌 각도로 돌출되는) 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)을 구성함으로써, 다른 컴포넌트가 원하는 위치에 위치될 수 있고, 다른 컴포넌트가 하우징 내에 위치될 수 있는 경우에 더 많은 유연성이 있을 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)과 같은 상호로크 특징부는 전도성 하우징 부재와 안테나 회로부 사이의 전도성 결합을 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 12g와 관련하여 설명된 바와 같이, 안테나 회로부는 (나사형성된 구멍일 수 있거나 그를 포함할 수 있는) 러그(1273, 1274)를 통해 하우징 부재(1250, 1280)에 전도성으로 결합될 수 있다. 도 12h는 안테나 회로부가 러그(1273, 1274)에 어떻게 전도성으로 결합될 수 있는지, 그리고, 특히, 디바이스의 코너에서의 작은 이용가능한 공간 및 복잡한 기하학적 구조에도 불구하고 가요성 회로 요소가 러그(1273, 1274)에 어떻게 전도성으로 결합될 수 있는지를 예시하는, 디바이스(1251)의 일부분을 예시한다. 도 12h는 결합 요소가 제 위치에 있지 않은 상태의 디바이스(1251)의 하우징을 예시한다.
도 12h에 도시된 바와 같이, 안테나 연결 조립체(1290)가 하우징 부재(1250, 1280)를 안테나 회로부에 전도성으로 결합시키는 데 사용될 수 있다. 안테나 연결 조립체(1290)는 가요성 회로 요소(1284) 및 커넥터 조립체(1289)를 포함할 수 있다. 커넥터 조립체(1289)는 중합체 프레임 내에 적어도 부분적으로 봉지되는 전도체(1286, 1285)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도체(1286, 1285)는 프레임의 중합체 재료로 인서트 성형되어 커넥터 조립체(1289)를 형성할 수 있다. 커넥터 조립체(1289)는 전도성 체결구(1287, 1288)(예컨대, 스크류, 볼트, 나사형성된 체결구, 포스트, 리벳, 용접부, 솔더 등)를 통해 제1 및 제2 상호로크 특징부들(1271, 1272)에 구조적으로 그리고 전도성으로 결합될 수 있다. 전도성 체결구(1287, 1288)는 전도체(1286, 1285)에 전도성으로 결합될 수 있으며, 이는, 이어서, 가요성 회로 요소(1284)의 전도성 트레이스에 전도성으로 결합(예컨대, 솔더링)된다. 가요성 회로 요소(1284)의 전도성 트레이스는, 또한, 디바이스의 안테나 회로부에 전도성으로 결합될 수 있다. 따라서, 전도성 경로가, 상호로크 특징부(1271, 1272)로부터, 커넥터 조립체(1289) 내의 전도체(1286, 1285)를 통해, 그리고 가요성 회로 요소(1284)를 통해, 디바이스 내의 다른 곳에 있는 안테나 회로부까지 한정될 수 있다. 커넥터 조립체(1289)는, 상호로크 특징부 위에 있고 디바이스의 측벽에 대체로 수직인 평면 내에 있는 러그(1273, 1274)에 대한 전도성 결합이, 대체로 평평하고 디바이스의 측벽에 평행한 평면 내에 있는(그리고 프레임 부재(1283)와 하우징 부재(1280) 사이의 좁은 갭 내로 끼워 넣어지는) 가요성 회로에 대해 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. 커넥터 조립체가 없으면, 가요성 회로 요소를 러그에 상호연결하는 것은 가요성 회로를 상이한 평면 내로 구부리는 것을 요구할 수 있는데, 이는 가요성 회로에 응력을 가하고 그를 잠재적으로 손상시킬 수 있다. 게다가, 구부러지거나 만곡된 가요성 회로 요소를 용이하게 하는 데 필요한 굽힘 반경을 위한 공간이 디바이스 내에 없을 수 있다. 따라서, 커넥터 조립체(1289)는 수직 평면 내에 또는 그를 따라 놓이는(또는, 달리, 상이한 방향을 향하는) 컴포넌트들 사이의 연결을 용이하게 할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 디바이스는 터치스크린 디스플레이로도 지칭되는 터치 감응형 디스플레이를 포함한다. 그러한 경우에, 디스플레이 컴포넌트 및 터치 센서 컴포넌트는 투명 커버 아래에 위치될 수 있는 조립체를 형성하도록 층상화되거나 달리 통합될 수 있다. 디스플레이 및 터치 감지 기능을 용이하게 하기 위해, 전기 신호가 디스플레이 및 터치 감지 층으로 그리고 그로부터 (디스플레이 스택의 층상 구조에 맞도록 적합하게 크기설정 및/또는 형상화되지 않을 수 있는) 프로세서 및 다른 회로부와 같은 다른 컴포넌트로 전달되어야 한다. 따라서, 가요성 전도성 트레이스 또는 다른 전도체를 갖는 가요성 회로 요소는 디스플레이 스택의 층을 프로세서 및 다른 회로부와 상호연결하는 데 사용될 수 있다. 도 13a 및 도 13b는 디스플레이 스택 내의 층에 상호연결하기 위한 가요성 회로 요소의 예시적인 구성을 예시한다. 도 13c는 디바이스 내에의 (터치 센서 컴포넌트를 포함할 수 있는) 디스플레이 스택의 예시적인 통합을 예시한다.
도 13a는, 예를 들어, (커버(102, 202, 302, 402, 502) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 커버의 일 실시예일 수 있는) 커버(1300) 및 디스플레이 스택(1302)을 예시한다. 디스플레이 스택(1302)은 디스플레이 층(예컨대, LED 층, OLED 층, 전극 층, 편광기 등) 및 터치 센서 층(예컨대, 용량성 전극 층, 스페이서 층 등)을 포함할 수 있다. 디스플레이 스택(1302)은 입력/출력 디바이스들이 디스플레이 스택(1302)에 의해 덮이거나 달리 그와 간섭되지 않도록 입력/출력 디바이스들이 위치되는 영역을 한정할 수 있는 리세스된 영역(1304)을 한정할 수 있다.
디스플레이 스택(1302)이 다른 회로부와 상호연결될 필요가 있는 디스플레이 층 및 터치 센서 층을 포함하기 때문에, 층들의 각각의 세트는 디스플레이 스택(1302)의 측부로부터 연장되는 가요성 회로 요소를 포함한다. 특히, 디스플레이 층은 디스플레이 스택(1302)의 제1 측부(예컨대, 짧은 측부)로부터 연장되는 가요성 회로 요소(1306)를 포함하거나 그에 결합될 수 있고, 터치 센서 층은 디스플레이 스택(1302)의 제2 측부(예컨대, 긴 측부)로부터 연장되는 가요성 회로 요소(1308)를 포함할 수 있다. 2개의 가요성 회로 요소(1306, 1308)를 디스플레이 스택(1302)의 상이한 측부로부터 연장되게 함으로써, 그들을 동일한 측부로부터 연장되게 하는 것에 비해 디스플레이 스택(1302)의 전체 크기가 감소될 수 있다. 예를 들어, 둘 모두의 가요성 회로 요소가 동일한 측부(예컨대, 짧은 측부)로부터 연장된 경우, 하나가 다른 하나 위로 루프화되어야 하여서, 그에 따라 그 측부를 따라 디스플레이 스택(1302)의 크기를 연장시킬 수 있다. 게다가, 가요성 회로 요소들은 서로로부터의 물리적 거리를 요구하여서, 외부 루프가 공기 갭 또는 다른 공간에 의해 내부 루프로부터 떨어져 있을 것을 요구할 수 있는데, 이는 그 측부를 따라 디스플레이 스택(1302)의 크기를 추가로 증가시킬 수 있다.
디스플레이 스택(1302)은 디스플레이 층과는 상이한 기판 상에 터치 센서 층을 포함하였지만(예컨대, 그에 의해, 상이한 층에 전도성으로 결합하기 위해 상이한 가요성 회로 요소를 요구함), 도 13b의 디스플레이 스택(1312)은 통합형(온셀) 터치 감지 시스템을 가질 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 전극은 커버(1310)의 외부 표면을 따른 터치, 제스처 입력, 멀티 터치 입력, 또는 다른 유형의 터치 입력의 위치를 검출하도록 구성될 수 있다. 따라서, 디스플레이 스택의 상이한 측부로부터 연장되는 별개의 가요성 회로 요소를 제공하는 대신에, 디스플레이 스택(1312)은 공유 가요성 회로 요소(1316)를 포함할 수 있는데, 이는 디스플레이 기능 및 터치 감지 기능 둘 모두를 위한 전도성 트레이스를 포함한다(일부 경우에, 전도성 트레이스들 중 일부 또는 전부는 디스플레이 기능 및 터치 감지 기능 둘 모두를 위해 사용될 수 있음).
도 13c는 디바이스(1320)의 부분 단면도를 예시한다. 디바이스(1320)는 하우징 부재(1324), 후면 커버(1326), 및 프레임 부재(1328)에 결합되는 커버(1322)를 포함할 수 있다. 디바이스(1320), 하우징 부재(1324), 커버(1322), 후면 커버(1326), 및 프레임 부재(1328)는 본 명세서에서 설명되는 그들 디바이스 및 컴포넌트의 다른 사례의 실시예이거나 달리 그에 대응할 수 있다. 그들 디바이스 및/또는 컴포넌트의 상세사항은 도 13c에 도시된 것에 동일하게 적용가능할 수 있고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
디바이스(1320)는 접착제 스택(1334)을 통해 커버(1322)에 결합되는 디스플레이 스택(1330)을 포함한다. 디스플레이 스택(1330)은 커버(1322)가 프레임 부재(1328)에 부착되기 전에 커버(1322)에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 프레임 부재(1328)는 조립 공정 동안 구부러지거나 달리 편향될 수 있어서, 디스플레이 스택(1330)의 루프 영역(1352)이 프레임 부재(1328)(예컨대, 도 6a의 플랜지 부분(629)과 같은 플랜지 부분)와 접촉하지 않고서 프레임 부재(1328)를 통과할 수 있게 할 수 있다. 프레임 부재(1328)는 공구에 의해 수동으로 편향될 수 있고, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 커버(1322)가 접착제를 통해 프레임 부재(1328)에 고정된 후에, 편향되지 않은 상태로 복귀하도록 허용될 수 있다. 프레임 부재(1328)는 조립 동안의 프레임 부재(1328)의 편향이 프레임 부재(1328)의 탄성 한계 미만이도록 구성될 수 있다. 프레임 부재(1328)는 금속(예컨대, 스테인리스강, 알루미늄, 또는 다른 적합한 금속)일 수 있다. 프레임 부재(1328)는 디스플레이 스택(1330)의 주연부 주위로 연장되는 금속의 연속적인, 대체로 직사각형인 루프일 수 있다. 일부 경우에, 연속 루프는 하나 이상의 금속 부재에 구조적으로 결합되는 중합체 부재 또는 섹션을 포함한다. 예를 들어, 프레임 부재(1328)는, 실질적으로 직사각형인 루프의 제1 부분(예컨대, 직사각형의 3개의 측부들 각각의 적어도 일부분)을 한정하는 금속 부재, 및 금속 부재의 단부에 구조적으로 결합되고 실질적으로 직사각형인 루프의 나머지 부분을 한정하는 중합체 부재를 포함할 수 있다.
디스플레이 스택(1330)은 그래픽 출력을 생성하기 위한 디스플레이 요소(1333)를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 요소(1333)는 OLED 디스플레이의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 요소(1333)는 캐소드 층, 전자 수송 층, 차단 층, 방출 층, 정공 수송 층, 정공 주입 층, 애노드, 및 기판을 포함할 수 있다. 디스플레이 요소(1333)는, 또한, 필터, 편광기, 박막 트랜지스터 등을 포함할 수 있다. 디스플레이 요소(1333)는 가요성 회로 요소(1332) 또는 다른 적합한 기판에 결합될 수 있다. OLED 디스플레이가 설명되지만, 디스플레이 요소는 LCD 디스플레이, 능동 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등과 같은 임의의 적합한 유형의 디스플레이일 수 있다.
접착제 스택(1334)은 디스플레이 스택(1330)(또는 그의 컴포넌트)을 커버(1322)에 접착하는 광학적으로 투명한 접착제일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 접착제 스택(1334)은 접착제의 단일의, 실질적으로 균질한 층일 수 있거나, 또는 그는 다수의 층 및/또는 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제 스택(1334)은 2개의 접착제 층들(예컨대, 커버(1322)에 접착되는 상부 접착제 층 및 디스플레이 스택(1330)에 접착되는 저부 접착제 층) 사이에 위치되는 광 투과성 중합체 층을 포함할 수 있다. 일부 경우에, (예컨대, 2개의 접착제 층이 중합체 층의 서로 반대편 측부들 상에 있는) 다층 접착제 스택(1334)은 동일한 크기의 단층 접착제 스택과 비교하여 증가된 강성을 가질 수 있다. 이와 같이, 다층 접착제 스택(1334)은 단층 접착제 스택과 동일하거나 유사한 강성을 유지시키면서 단층 접착제 스택보다 얇게 제조될 수 있다.
디스플레이의 이미지 품질은 디스플레이 스택 및/또는 디스플레이 요소의 층의 평탄도에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 휘어진 디스플레이 층은 파형 패턴 또는 다른 가시적인 영향을 초래할 수 있는데, 이는 디스플레이의 기능을 감소시킬 수 있다(예컨대, 이미지 또는 다른 그래픽 출력을 효과적으로 생성할 수 없게 만들 수 있음). 치수적으로 안정된 구조를 제공하고 디스플레이 컴포넌트의 평탄도를 유지시키는 데 도움을 주기 위해, 디스플레이 스택(1330)은 디스플레이 스택 내에 보강 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(1330)은 금속 층(금속 플레이트로도 지칭됨)을 포함할 수 있는 제1 보강 구조물(1336)을 포함할 수 있다. 금속 층은 디스플레이 요소(1333) 및/또는 가요성 회로 요소(1332)를 지지할 수 있고, 디스플레이 요소(1333) 및/또는 가요성 회로 요소(1332)에 구조적 지지, 강성, 및 평탄성을 부여할 수 있다. 제1 보강 구조물(1336)은 디스플레이 요소(1333)와 동일하거나 실질적으로 동일한 전면 대면 영역을 가질 수 있다(예컨대, 제1 보강 구조물(1336)은 디스플레이 요소(1333)의 전면 대면 영역의 90% 초과인 전면 대면 영역을 가질 수 있음). 제1 보강 구조물(1336)은, 또한, 하나 이상의 폼 층, 하나 이상의 접착제 층, 및/또는 하나 이상의 중합체 층과 같은 하나 이상의 추가의 층을 포함할 수 있다.
디스플레이 스택(1330)은, 또한, 금속 층(금속 플레이트로도 지칭됨)을 포함할 수 있는 제2 보강 구조물(1340)을 포함할 수 있다. 제2 보강 구조물(1340)의 금속 층은 디스플레이 요소(1333) 및/또는 가요성 회로 요소(1332)를 지지할 수 있고, 디스플레이 요소(1333) 및/또는 가요성 회로 요소(1332)에 구조적 지지, 강성, 및 평탄성을 부여할 수 있다. 제2 보강 구조물(1340)은 제1 보강 구조물(1336)보다 작은 전면 영역을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 구조물(1340)은 가요성 회로 요소(1332)가 접혀 겹치는 영역(예컨대, 중첩 영역(1335))에만(또는 실질적으로 그에만) 위치될 수 있다. 중첩 영역(1335) 및 제2 보강 구조물(1340) 둘 모두는 디스플레이 요소(1333)의 전면 대면 영역의 50% 미만, 및 선택적으로, 디스플레이 요소(1333)의 전면 대면 영역의 30% 미만인 전면 대면 영역을 가질 수 있다.
디스플레이 스택(1330)은 제1 보강 구조물(1336)과 제2 보강 구조물(1340) 사이에 순응성 구조물(1338)을 포함할 수 있다. 순응성 구조물(1338)은 폼, 하나 이상의 접착제 등의 층일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 순응성 구조물(1338)은 충격, 낙하 이벤트 등으로 인한 에너지를 흡수하도록 구성되어, 그에 의해 디스플레이 스택(1330)의 컴포넌트에 대한 손상의 가능성을 감소시킬 수 있다.
디스플레이 스택(1330)은, 또한, 제3 보강 구조물(1360)을 포함할 수 있다. 제3 보강 구조물은, 디바이스(1320)의 다른 프로세서와 인터페이스하고 디스플레이 스택(1330)을 제어하여 디스플레이 스택(1330)을 통해 그래픽 출력을 생성하는 디스플레이 집적 회로일 수 있는 프로세서(1350)와 동일한 가요성 회로 요소(1332)의 측부 상에 위치될 수 있다. 프로세서(1350)는, 또한, 디스플레이 스택(1330)과 통합된 터치 감지 컴포넌트(예를 들어, 용량 기반 터치 감지 기능을 용이하게 하는 전극)로부터의 신호를 수신 및/또는 프로세싱할 수 있다. 일부 경우에, 프로세서(1350)는 메모리 모듈과 같은 상이한 유형의 회로 요소일 수 있다. 제3 보강 구조물(1360)은 금속 층(금속 플레이트로도 지칭됨)일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 제3 보강 구조물(1360)은, 작고 잠재적으로 취약한 전기적 상호연결부가 위치될 수 있는, 프로세서(1350) 주위의 가요성 회로 요소(1332)의 영역을 보강할 수 있다. 제3 보강 구조물(1360)은 전기적 상호연결부 근처의 영역에서 굽힘 또는 다른 변형을 억제하는 데 도움을 줄 수 있고, 따라서 손상을 방지하고 디바이스의 신뢰성을 개선하는 데 도움을 줄 수 있다.
제1, 제2, 및 제3 보강 구조물들(1336, 1340, 1360)은 금속 층을 포함하는 것으로 설명된다. 금속 층은 스테인리스강, 알루미늄 등으로부터 형성될 수 있다. 금속 층은 약 120 마이크로미터, 약 100 마이크로미터, 약 70 마이크로미터, 또는 임의의 다른 적합한 치수의 두께를 가질 수 있다. 일부 경우에, 금속 층은 약 120 마이크로미터 내지 약 60 마이크로미터, 또는 약 65 마이크로미터 내지 약 95 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 일부 경우에, 보강 부재는 중합체, 복합재(예컨대, 탄소 섬유), 또는 다른 적합한 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있다.
디스플레이 스택(1330)은, 또한, 프로세서(1350)를 덮는 슈라우드(shroud)(1346)를 포함할 수 있다. 슈라우드(1346)는 금속 또는 다른 적합한 재료(예컨대, 중합체 재료, 복합 재료 등)일 수 있거나, 그로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 슈라우드(1346)는, 디바이스(1320)의 컴포넌트들이 서로에 대해 시프트, 편향, 굽힘, 또는 달리 이동하게 할 수 있는 낙하, 충격, 또는 다른 유형의 이벤트의 경우에, 프로세서(1350)가 디바이스(1320) 내측의 다른 컴포넌트와 접촉하는 것으로부터 보호할 수 있다(그리고 선택적으로 그와 접촉하는 것을 차폐할 수 있다). 순응성 부재(1342)가 슈라우드(1346)와 가요성 회로 요소(1332)와 프로세서(1350) 사이에 위치될 수 있고, 디바이스(1320)가 낙하되거나 달리 충격 또는 다른 고에너지 이벤트를 겪음으로 인해 발생하는 에너지를 흡수하도록 구성될 수 있다. 순응성 부재(1342)는 접착제를 통해 슈라우드(1346) 및 가요성 회로 요소(1332)와 프로세서(1350)에 부착될 수 있다.
포팅 재료(1348)가 프로세서(1350)의 주연부를 따라 가요성 회로 요소(1332) 및 프로세서(1350)에 적용될 수 있다. 포팅 재료(1348)는, 유동가능한 상태로 가요성 회로 요소(1332) 및 프로세서(1350)에 적용된 다음에 적어도 부분적으로 경화 또는 경질화되도록 허용될 수 있는 에폭시, 접착제, 또는 다른 적합한 재료일 수 있다. 경화될 때, 포팅 재료(1348)는 가요성 회로 요소(1332) 및 프로세서(1350)의 측부의 적어도 일부분(및 선택적으로, 주연부 측부들 각각의 적어도 일부분) 둘 모두에 접촉하고 접합될 수 있다. 일부 경우에, 포팅 재료(1348)는 프로세서(1350)의 외주연부를 둘러싼다.
포팅 재료(1348)는 가요성 회로 요소(1332)와 프로세서(1350) 사이의 전기적 상호연결부(예컨대, 솔더 조인트, 와이어, 트레이스 등)가 낙하, 충격, 또는 다른 잠재적으로 손상을 주는 이벤트 동안 파손되거나 손상되는 것을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 포팅 재료(1348)는, 또한, 가요성 회로 요소(1332)의 강성을 국소적으로 증가시켜서, 프로세서(1350) 및/또는 전기적 상호연결부에 대한 손상을 억제하는 데 추가로 도움을 줄 수 있다. 커버(1344)(예컨대, 금속 포일, 중합체 시트 등)가 프로세서(1350) 및 포팅 재료(1348)를 적어도 부분적으로 덮을 수 있고, 프로세서(1350)에 추가의 보호 층을 제공할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 디스플레이 요소는 다른 전기 컴포넌트, 프로세서, 회로 요소 등에 전기적으로 상호연결될 필요가 있는 다양한 전기적 활성 층 및 컴포넌트를 포함할 수 있다. 그러한 층(예컨대, OLED 디스플레이의 애노드 및 캐소드 층들)이 다른 층들 사이에 개재될 수 있기 때문에, 가요성 회로 요소(1332)(예컨대, 가요성 회로 보드)는 굽힘 또는 루프 영역(1352)에서 디스플레이 스택(1330)의 측부 주위를 감싸서, 디스플레이 요소의 전기적 활성 층(예컨대, TFT 층, 전극 층 등) 및/또는 (용량성 터치 감지를 용이하게 하고, 디스플레이 요소(1333)와 통합될 수 있는 하나 이상의 전극 층과 같은) 터치 감지 층을 디스플레이 스택(1330)의 프로세서(1350)에 전기적으로 결합시킬 수 있다. 더 상세하게는, 가요성 회로 요소(1332)는 디스플레이 층의 전기 컴포넌트(예컨대, 캐소드 및 애노드 층들, 터치 및/또는 힘 센서들의 전극 층, 온셀 터치 감지 층 등)를 가요성 회로 요소(1332) 상에 장착되는 다른 전기 트레이스, 커넥터, 프로세서, 또는 다른 전기 컴포넌트에 상호연결하는 전도성 트레이스를 포함할 수 있다.
일부 경우에, 포팅 재료(1356)(예컨대, 에폭시, 폼, 또는 다른 재료 또는 컴포넌트)가 루프 영역(1352)의 내측에 제공되어, 루프 영역(1352)에서 가요성 회로 요소(1332)에 구조를 제공하는 데 도움을 주고 낙하, 충격 등으로 인한 가요성 회로 요소(1332)의 변형을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 디바이스(1320)가 하우징 부재(1324) 쪽에서 낙하되는 경우, 하우징 부재(1324)는 가요성 회로 요소(1332)의 루프 영역(1352)에 대해 프레임 부재(1328)에 힘을 가할 수 있다. 포팅 재료(1356)는 그러한 충격이 루프 영역(1352)에서 가요성 회로 요소(1332)를 파손, 핀칭(pinching), 굽힘, 변형, 또는 달리 손상시키는 것을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다.
디스플레이 스택(1330)은, 또한, 루프 영역(1352)의 외측을 따라 가요성 회로 요소(1332)에 적용될 수 있는 변형률 감소 층(strain reduction layer)(1354)을 포함할 수 있다. 변형률 감소 층(1354)은 에폭시, 접착제, 중합체, 또는 다른 적합한 재료일 수 있다. 변형률 감소 층(1354)은 루프 영역(1352)을 따라 가요성 회로 요소(1332)의 강성을 증가시킬 수 있고, 가요성 회로 요소(1332)를 원하는 굽힘 반경(예컨대, 루프 영역(1352)의 길이 및 디스플레이 스택(1330)의 기하학적 구조를 고려할 때의 최대 가능 굽힘 반경)으로 유지시키거나 형성할 수 있다. 변형률 감소 층(1354)은, 또한, 루프 영역(1352)에서 가요성 회로 요소(1332)에 구조를 제공하는 데 도움을 줄 수 있고, 낙하, 충격 등으로 인한 가요성 회로 요소(1332)의 변형을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다.
포팅 재료(1356)는, 가요성 회로 요소(1332)가 절첩되어 루프 영역(1352)을 형성한 후에, 디스플레이 스택(1330)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 회로 요소(1332)가 절첩되고 제2 보강 구조물(1340)이 (예컨대, 순응성 구조물 및 하나 이상의 접착제 층을 통해) 제1 보강 구조물(1336)에 부착된 후에, 경화성 에폭시와 같은 유동가능한 재료가 루프 영역(1352) 내로 주입될 수 있다. 유동가능한 재료는 적어도 부분적으로 경질화되어, 위에서 설명된 구조적 보강을 제공할 수 있다.
일부 경우에, 포팅 재료(1356)는 가요성 회로 요소(1332)를 절첩하기 전에 디스플레이 스택(1330)에 적용될 수 있다. 도 13d는, 가요성 회로 요소(1332)가 절첩해제된 구성에 있고, 포팅 재료(1356)가, 일단 가요성 회로 요소(1332)가 도 13c에 도시된 구성으로 절첩되면 루프 영역(1352)을 한정할 위치에서 가요성 회로 요소(1332) 상에 위치된, 디바이스(1320)의 일부분을 예시한다. 포팅 재료(1356)는 유동가능한 상태로 적용될 수 있고, 가요성 회로 요소(1332)는, 포팅 재료(1356)가, 여전히, 적어도 부분적으로 유동가능한 상태에 있는 동안, (예컨대, 축을 따라) 절첩되어 (예컨대, 화살표(1361)에 의해 예시된 바와 같이) 루프 영역(1352)을 한정할 수 있다. 이어서, 포팅 재료(1356)는 루프 영역(1352)이 형성된 후에 적어도 부분적으로 경질화될 수 있다. 도 13d에 도시된 바와 같이, 변형률 감소 층(1354)은 가요성 회로 요소(1332)가 루프 영역(1352)을 형성하도록 절첩되기 전에 가요성 회로 요소(1332) 상에 위치될 수 있다.
도 14a는 디바이스(1400) 내에서의 카메라들의 예시적인 배열을 예시한다. 도 14a는 카메라들의 배열을 보여주기 위해 커버 및 디스플레이(및 선택적으로, 다른 컴포넌트)가 제거된 상태에서 본, 디바이스(예컨대, 디바이스(300))의 코너에 대응할 수 있다. 디바이스(1400)는 (도 3의 제1 카메라(361)의 일 실시예이거나 달리 그에 대응할 수 있는) 제1 카메라 모듈(1402), (도 3의 제2 카메라(362)의 일 실시예이거나 달리 그에 대응할 수 있는) 제2 카메라 모듈(1404), 및 (도 3의 제3 카메라(363)의 일 실시예이거나 달리 그에 대응할 수 있는) 제3 카메라 모듈(1406)을 포함할 수 있다. 도 14a(또는 본 명세서의 다른 곳)에 도시된 카메라들 중 임의의 것은, 디바이스의 이동을 감지하고, 디바이스의 이동을 적어도 부분적으로 보상하는(그리고/또는 상쇄시키는) 방식으로 카메라의 하나 이상의 컴포넌트를 이동시킴으로써, 선명한 이미지를 유지시키는 데 도움을 주는(예컨대, 이미지에 대한 카메라 흔들림의 영향을 감소시킴) 이미지 안정화 시스템을 포함할 수 있다.
도 14a는, 또한, (도 3의 심도 센서(365) 또는 도 5의 심도 센서(565)의 일 실시예이거나 달리 그에 대응할 수 있는) 심도 센서(1414), 및 마이크로폰 모듈(1412)을 예시한다. 마이크로폰 모듈(1412)은 디바이스(1400)의 하우징 내의 개구 위에 위치되거나 달리 그에 음향적으로 결합되어, 사운드가 마이크로폰 모듈(1412)에 의해 캡처되도록 허용할 수 있다.
디바이스(1400)는, 또한, 제1, 제2 및 제3 카메라 모듈들(1402, 1404, 1406)이 결합될 수 있는 브래킷 부재(1410)(본 명세서에서 카메라 브래킷으로도 지칭됨)를 포함할 수 있다. 브래킷 부재(또는 카메라 브래킷)(1410)는 각각의 각자의 카메라 모듈에 대한 각각의 리셉터클을 한정할 수 있다. 각각의 리셉터클은 카메라 모듈의 광학 컴포넌트에 대한 개구를 한정할 수 있다. 리셉터클은 카메라 모듈을 적어도 부분적으로 둘러싸는 플랜지 또는 측벽에 의해 한정될 수 있다. 브래킷 부재(1410)는 카메라 모듈의 상대 위치를 고정시키도록 구성될 수 있다.
디바이스(1400)는, 또한, 브래킷 부재(1410) 및 심도 센서(1414)가 부착될 수 있는 프레임 부재(1408)를 포함할 수 있다. 프레임 부재(1408)는 벽 구조물(1407)을 한정할 수 있으며, 이는, 이어서, 제1 용기 영역(1411) 및 제2 용기 영역(1413)을 한정한다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, (브래킷 부재(1410)에 장착될 수 있는) 하나 이상의 카메라는 제1 용기 영역 내에 위치될 수 있고, 심도 센서 모듈(1414)은 제2 용기 영역(1413) 내에 위치될 수 있다. 벽 구조물(1407)은 제2 용기 영역(1413) 주위로 완전히 또는 (도시된 바와 같이) 제2 용기 영역(1413) 주위로 부분적으로 연장됨으로써 제2 용기 영역(1413)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 벽 구조물(1407)은 자유 단부를 한정하는 벽 세그먼트(1439)를 한정할 수 있다. 자유 단부는 벽 구조물(1407)의 다른 부분으로부터 떨어져 있어, 벽 구조물(1407) 내에 갭 또는 개구를 한정할 수 있다.
프레임 부재(1408)는 카메라 모듈(이는, 이어서, 브래킷 부재(1410)에 결합되고 그에 의해 정렬 상태로 유지됨)과 심도 센서 모듈(1414)의 상대 위치를 고정시키도록 구성될 수 있다. 프레임 부재(1408)는 카메라 모듈과 심도 센서 모듈(1414)의 상대 위치를 하나 이상의 방향으로 고정시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1402, 1404, 1406)과 심도 센서 모듈(1414)의 상대 위치 및/또는 배향은 카메라 모듈(1402, 1404, 1406) 및 심도 센서 모듈(1414)의 특징부 및/또는 기능의 적절한 동작을 보장하는 데 중요할 수 있다. 일부 경우에, 카메라 모듈들(1402, 1404, 1406) 중 하나 이상 및 심도 센서 모듈(1414)의 광학 축이 평행하거나 디바이스(1400)로부터 미리결정된 거리를 두고 수렴하는 것이 필요하거나 바람직하다. 다른 예로서, 카메라 모듈들(1402, 1404, 1406) 중 하나 이상과 심도 센서 모듈(1414) 사이의 오프셋(예컨대, 광학 축을 따른 오프셋)이 미리결정된 거리를 두고 고정되는 것이 필요하거나 바람직할 수 있다. 그러한 정렬 및 위치설정은 카메라 초점 보조, 심도 맵핑(depth mapping), 이미지 프로세싱 등과 같은 기능을 제공하는 데 필요하거나 바람직할 수 있고, 심도 센서 모듈(1414) 및 카메라 모듈(1402, 1404, 1406) 둘 모두가 (브래킷 부재(1410)를 통해) 결합될 수 있는 (프레임 부재(1408)와 같은) 공통 구조물을 채용하는 것은 원하는 정렬 및 위치설정을 확립하고 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다. 특히, 프레임 부재(1408)는 광학 시스템의 적절한 기능수행을 가져오는 임의의 원하는 정렬, 위치설정, 배향, 오프셋, 또는 다른 공간 파라미터를 확립하고 유지시킬 수 있다. 일부 경우에, 프레임 부재(1408)는 후면 커버(1432)의 내부 표면(1436)에 평행한 평면 내에서 카메라 모듈(1402, 1404, 1406) 및 심도 센서 모듈(1414)을 정렬시키는 데 사용되는 한편, (예컨대, 도 14c 및 도 14d에 배향된 바와 같이, 상하 방향으로의) 평면외 정렬은 후면 커버(1432)의 내부 표면(1436)에 의해 제공된다. 일부 경우에, 프레임 부재(1408)는, 예를 들어 심도 센서 모듈(1414)이 후면 커버(1432)의 내부 표면(1436)에 접착되거나 달리 부착되고 심도 센서 모듈(1414)의 측부가 프레임 부재(1408)의 벽 구조물(1407)과 밀접하게 접촉하지 않을 때, 심도 센서 모듈(1414)에 대한 정렬 기준 또는 레퍼런스(reference)로서 사용되지 않는다.
일부 경우에, 프레임 부재(1408)는 심도 센서 모듈(1414)을 정렬시키기 위한 기준으로서 사용되지 않는다. 예를 들어, 일부 경우에, 프레임 부재(1408)는 심도 센서 모듈(1414)이 위치되는 용기 영역 내에 장착 표면(예컨대, 후면 커버(1432)의 내부 표면에 평행하거나 그와 접촉하는 표면)을 한정하지 않는다. 그러한 경우에, 프레임 부재(1408)의 벽 구조물은 심도 센서 모듈(1414)이 위치되는, 저부가 개방된 용기 영역 주위로 부분적으로 또는 완전히 연장될 수 있다. 따라서, 이러한 구성에서, 심도 센서 모듈(1414)은 후면 커버(1432)의 내부 표면에 결합될 수 있어서, 후면 커버(1432)의 내부 표면이 심도 센서 모듈(1414)을 정렬 및 고정시키기 위한 기준 표면을 한정하게 한다.
프레임 부재(1408)는 후면 커버(예컨대, 도 3의 후면 커버(372), 도 5의 후면 커버(572), 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 적합한 후면 커버)와 같은, 디바이스(1400)의 다른 하우징 컴포넌트 또는 구조물에 결합될 수 있다. 프레임 부재(1408)는 브래킷 부재(1410) 및/또는 심도 센서 모듈(1414)에 대한 기준 또는 레퍼런스 표면으로서 사용될 수 있다.
도 14b는 프레임 부재(1408), 심도 센서 모듈(1414), 마이크로폰 모듈(1412), 및 하우징(1422)의 상세사항을 예시하는, 디바이스(1400)의 부분 분해도이다. 하우징(1422)은 유리, 유리 세라믹, 세라믹, 사파이어, 또는 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있는 후면 커버(1432)를 포함할 수 있다. 후면 커버(1432)는 후면 커버의 후면 표면을 따라 돌출부(예컨대, 도 1b, 도 1d의 돌출부(137, 151))의 크기, 형상, 및 위치에 대응할 수 있는 센서 어레이 영역(1433)을 한정할 수 있다.
후면 커버(1432)는 센서 어레이 영역(1433) 내에 카메라 윈도우(1424, 1426, 1428, 1430, 1409)를 한정하거나 포함할 수 있다. 카메라 윈도우(1424, 1426, 1428, 1430, 1409)는 제1, 제2, 및 제3 카메라 모듈들(1402, 1404, 1406), 심도 센서 모듈(1414), 및 플래시가 후면 커버(1432)를 통한 광학 액세스에 적합하게 하기 위해 적어도 부분적으로 투명할 수 있다(또는 적어도 부분적으로 투명한 커버를 포함하거나 둘러쌀 수 있음). 카메라 윈도우(1424, 1426, 1428, 1430, 1409)는 후면 커버(1432)와 일체형일 수 있거나(예컨대, 후면 커버(1432)의 나머지 부분과 동일한 피스의 재료의 투명 영역), 또는 그들은 투명 커버, 인서트, 렌즈, 또는 다른 컴포넌트 또는 구조물을 포함하거나 그에 의해 한정될 수 있다. 일부 경우에, 윈도우들 중 일부는 후면 커버(1432)와 일체형인 한편, 다른 윈도우는 별개의 컴포넌트 또는 구조물을 포함하거나 그에 의해 한정된다.
후면 커버(1432)는, 또한, 센서 어레이 영역(1433) 내에 마이크로폰 구멍(1435)을 한정할 수 있다. 마이크로폰 구멍(1435)은 마이크로폰 모듈(1412)에 대한 외부 환경에 대한 음향 액세스를 제공하기 위해 후면 커버(1432)를 통해 연장될 수 있다. 일부 경우에, 방수성 멤브레인 및/또는 메시 재료(예컨대, 스크린)가 마이크로폰 구멍(1435) 내에 위치되거나 달리 그를 덮어서, 액체 및/또는 다른 오염물질의 유입을 방지할 수 있다.
프레임 부재(1408)는 후면 커버의 내부 표면을 따라 그리고 센서 어레이 영역(1433) 내에서 후면 커버(1432)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(1408)는 접착제(1420)를 통해 후면 커버(1432)의 내부 표면에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 프레임 부재(1408)는 후면 커버(1432)에 결합되는 카메라 트림 구조물에 용접될 수 있다. 마이크로폰 모듈(1412)은, 또한, 접착제(1421)를 통해 후면 커버(1432)에 부착될 수 있다. 심도 센서 모듈(1414)은, 또한, 접착제(1418)를 통해 후면 커버(1432)(예컨대, 후면 커버(1432)의 내부 표면)에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 도 14c 및 도 14d와 관련하여 설명되는 바와 같이, 디바이스(1400) 내에서의 심도 센서 모듈(1414)의 위치는 심도 센서 모듈(1414)과 후면 커버(1432) 사이의 인터페이스에 의해 한정될 수 있다. 접착제(1418, 1420, 1421)는 감압 접착제(PSA), 감열 접착제(HSA), 접착 필름, 에폭시 등과 같은 임의의 적합한 접착제일 수 있다.
도 14c는 디바이스(1400) 내에서의 심도 센서 모듈(1414)의 예시적인 부착 및 정렬 구성을 예시하는, 도 14a의 선 14C-14C를 따라 본, 디바이스(1400)의 부분 단면도이다. 도 14c에 도시된 바와 같이, 디바이스(1400)는 심도 센서 모듈 브래킷(1446)을 포함한다. 심도 센서 모듈(1414)은 접착제(1434)(예컨대, PSA, HSA, 접착 필름, 에폭시 등)를 통해 심도 센서 모듈 브래킷(1446)에 부착될 수 있고, 심도 센서 모듈 브래킷(1446)은 접착제(1418)를 통해 후면 커버(1432)의 내부 표면(1436)에 부착될 수 있다.
도 14d는 디바이스(1400) 내에서의 심도 센서 모듈(1414)의 다른 예시적인 부착 및 정렬 구성을 예시하는, 도 14a의 선 14C-14C를 따라 본, 디바이스(1400)의 부분 단면도이다. 이러한 예에서, 심도 센서 모듈 브래킷(1446)은 생략될 수 있고, 심도 센서 모듈(1414)의 하우징의 표면 자체가 접착제(1418)를 통해 후면 커버(1432)의 내부 표면(1436)에 부착될 수 있다.
특히, 도 14c 및 도 14d에 도시된 구성에서, 심도 센서 모듈(1414)의 위치는 후면 커버(1432)의 내부 표면(1436)에 대한 그의 부착에 기초하여 고정된다. 달리 말하면, 내부 표면(1436)은 심도 센서 모듈(1414)을 위치시키기 위한 기준 표면으로서의 역할을 할 수 있다. 내부 표면(1436)은, 또한, 궁극적으로, 카메라 모듈(1402, 1404, 1406)에 대한 기준 표면으로서의 역할을 할 수 있다. 그러한 광학 컴포넌트에 대해 공통 기준 표면을 사용하는 것은 광학 컴포넌트의 정확한 정렬 및/또는 위치설정을 보장하는 데 도움을 줄 수 있는데, 이는 심도 맵핑 또는 감지, 자동초점(autofocus) 등과 같은 광학 기법의 동작을 개선하거나 용이하게 할 수 있다. 일부 경우에, 심도 센서 모듈(1414)은 프레임 부재(1408)와 접촉하지 않고/않거나 그에 부착되지 않는다. 일부 경우에, 폼 또는 다른 압축성 또는 순응성 재료가 심도 센서 모듈(1414) 및 프레임 부재(1408)의 일부분들 사이에 위치되고/되거나 그들 사이에서 압축될 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 심도 센서 모듈(1414)은 광학 방출기(1448) 및 광학 센서(1450)를 포함할 수 있다. 광학 방출기는, 실질적으로 균일한 파장 및/또는 주파수를 갖는 간섭성 광 빔일 수 있는 하나 이상의 광 빔을 방출하도록 적응될 수 있다. 일부 경우에, 광 빔(들)은 레이저 빔일 수 있다. 간섭성 광원을 사용하는 것은 비행 시간, 위상 변이, 또는 다른 광학 효과(들)를 사용하여 심도 측정을 용이하게 할 수 있다. 광학 센서(1450)는 디바이스(1400) 외부의 객체에 의해 반사되는 간섭성 광 빔의 일부분을 검출할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 광학 방출기(1448)는 환경 상에 도트들의 패턴을 투영할 수 있고, 광학 센서(1450)는 환경의 이미지를 캡처할 수 있다. 도트들의 패턴의 이미지에서의 반사를 사용하여, 디바이스(1400)는 디바이스(1400)와 환경 내의 객체 사이의 거리를 계산할 수 있다. 이어서, 디바이스(1400)는 환경의 심도 맵(depth map) 또는 렌더링을 생성할 수 있다. 디바이스(1400)는 다양한 목적을 위해, 예를 들어 이미지 프로세싱, 자동초점 또는 다른 이미지 캡처 특징부, 증강 현실 애플리케이션, 측정 등을 위해, 심도 맵 또는 렌더링을 사용할 수 있다. 심도 센서 모듈(1414)은 라이다 스캐너(lidar scanner)일 수 있다.
광은, 각각 심도 센서 모듈(1414)의 구멍(1444, 1442)을 통해, 광학 방출기(1448) 및 광학 센서(1450)에 도달할 수 있다. 일부 경우에, 디바이스(1400)는 후면 커버(1432)의 내부 표면(1436) 상에 위치되는 마스크(1440)를 포함할 수 있다. 마스크(1440)는 불투명할 수 있고, 하나 이상의 개구를 한정할 수 있다. 마스크(1440) 내의 개구는 광학 방출기 및 센서(1448, 1450)로의 그리고 그로부터의 광학 경로와 일치할 수 있다. 마스크(1440)는 심도 센서 모듈(1414)(및 카메라 모듈과 같은, 디바이스(1400) 내의 다른 컴포넌트)에 대한 광학 차폐 기능을 제공할 수 있고, 외측으로부터의 디바이스(1400)의 다른 내부 컴포넌트의 가시성을 가리거나, 막거나, 달리 제한할 수 있다. 마스크(1440)는 임의의 적합한 재료, 예를 들어 잉크, 염료, 포일, 필름, 코팅(예컨대, 플라즈마 증착(PVD), 화학 증착(CVD), 또는 임의의 다른 적합한 코팅 공정에 의해 형성됨) 등으로부터 형성될 수 있다.
도 14e는 카메라 모듈들이 제거된 상태의 브래킷 부재(1410)의 평면도를 예시한다. 브래킷 부재(1410)는 3개의 별개의 카메라 모듈에 대한 3개의 별개의 리셉터클을 한정하는 벽 구조물(1449)을 포함할 수 있고, 각각의 리셉터클은 카메라 모듈이 부착될 수 있는 장착 표면을 한정하는 저부 벽, 및 카메라 모듈이 광을 수신하도록 허용하는 구멍에 의해 한정되거나 그를 포함할 수 있다. 예를 들어, 브래킷 부재(1410), 및 더 상세하게는, 벽 구조물(1449)의 벽 부분은 제1 구멍(1457)을 갖는 장착 표면(1425)의 주연부의 적어도 일부분 주위로 연장될 수 있고, 제1 카메라 모듈을 수용하도록 구성되는 제1 리셉터클(1456)을 한정할 수 있다. 벽 구조물(1449)의 다른 벽 부분은 제2 구멍(1459)을 갖는 장착 표면(예컨대, 레지(1462))의 주연부의 적어도 일부분 주위로 연장될 수 있고, 제2 카메라 모듈을 수용하도록 구성되는 제2 리셉터클(1458)을 한정할 수 있다. 벽 구조물(1449)의 다른 벽 부분은 제3 구멍(1461)을 갖는 장착 표면(1427)의 주연부의 적어도 일부분 주위로 연장될 수 있고, 제3 카메라 모듈을 수용하도록 구성되는 제3 리셉터클(1460)을 한정할 수 있다. 제2 리셉터클(1458)의 저부 벽은, 제2 카메라 모듈이 그 상에 위치되고 선택적으로 접착될 수 있는 레지(1462)를 한정할 수 있다. 레지(1462)는 구멍(1459)의 코너에 위치될 수 있고, 또한, 제2 카메라 모듈을 정렬 및/또는 위치시키기 위한 기준 표면으로서의 역할을 할 수 있다. 레지는 브래킷 부재(1410)로부터 재료를 제거하는 데 도움을 주기 위해 더 큰 저부 벽(그리고 상응하게 더 작은 구멍) 대신에 사용될 수 있는데, 이는 디바이스를 더 가볍게 만들고 디바이스의 전체 두께를 감소시킬 수 있다. 카메라 모듈은 브래킷 부재(1410)에 의해 한정된 리셉터클(1456, 1458, 1460) 내에 위치될 수 있고, 브래킷 부재(1410)에 의해 한정된 장착 표면(예컨대, 장착 표면(1425, 1427), 및 레지(1462))에 장착될 수 있다.
저부 벽(예컨대, 브래킷 부재(1410)의 장착 표면), 및 리셉터클의 측벽을 한정하는 벽 구조물을 포함한, 브래킷 부재(1410)의 벽은 카메라 모듈들을 서로 정렬시키는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 리셉터클의 측벽들 중 하나 이상 또는 저부 벽은 카메라 모듈이 그에 대해 위치, 접착, 체결, 고정, 또는 달리 인터페이스되는 기준 표면으로서 사용될 수 있다. 모든 카메라 모듈을 단일 피스의 금속 또는 다른 적합한 재료와 같은 구조적으로 안정된 컴포넌트일 수 있는 브래킷 부재(1410)에 인터페이스함으로써, 모든 카메라가 단일 공통 구조물에 정렬되어, 그에 의해, 정렬과, 위치설정의 전체적인 지속성 및/또는 안정성을 개선할 수 있다.
도 14f는, 카메라 트림 구조물(1473)의 태양, 및 그와 디바이스(1400)의 후면 커버 및 프레임 부재(예컨대, 프레임 부재(1408))의 통합을 예시하는, 도 14b의 선 14F-14F를 따라 본, 디바이스의 부분 단면도이다. 카메라 트림 구조물(1473)은 후면 커버(1472)의 개구 내에 위치되는(그리고, 선택적으로, 후면 커버(1472)에 고정되는) 원형 또는 다른 형상의 구조물일 수 있고, 디바이스의 외부 상에 융기된 경계 구조물을 한정할 수 있다. 카메라 트림 구조물(1473)은 일편의 유리, 사파이어, 결정체, 중합체, 또는 카메라의 렌즈를 덮기 위한 임의의 다른 적합한 투명 또는 광 투과성 재료일 수 있는 카메라 커버(1469)를 수용 및/또는 지지하도록 구성될 수 있다. 카메라 모듈의 일부분(예컨대, 카메라 렌즈)이 카메라 트림 구조물(1473) 내로 연장될 수 있다. 카메라 트림 구조물(1473)은 접착제, 나사, 융착 접합(예컨대, 용접, 브레이징, 솔더링), 또는 임의의 다른 적합한 기법을 통해 서로 고정될 수 있는 내측 링 구조물(1463) 및 외측 링 구조물(1471)을 포함할 수 있다. 내측 및/또는 외측 링 구조물들(1463, 1471)은 금속(예컨대, 강철, 알루미늄, 스테인리스강 등)으로 형성될 수 있다.
프레임 부재(이 경우에, 프레임 부재(1408))가 카메라 트림 구조물(1473)의 적어도 일부분 위에 위치될 수 있다. 프레임 부재(1408)는 카메라 트림 구조물(1473)을 후면 커버(1472)에 고정시키는 데 도움을 줄 수 있고, 다른 컴포넌트가 부착될 수 있는 장착 표면을 한정할 수 있다. 프레임 부재(1408)는 평와셔(flat washer)와 유사할 수 있는 용접 플레이트(1465)를 통해 내측 링 구조물(1463)에 고정될 수 있다. 용접 플레이트(1465)는 프레임 부재(1408)에 그리고 내측 링 구조물(1463)에 용접(또는 달리 융착 접합)될 수 있다. 일부 경우에, 용접 플레이트(1465)는 생략될 수 있거나(그리고 프레임 부재(1408)는 내측 및/또는 외측 링 구조물들에 직접 융착 접합될 수 있음), 또는 그는 내측 링 구조물(1463) 대신에 또는 그에 더하여 외측 링 구조물(1471)에 용접될 수 있다.
용접 플레이트(1465)를 프레임 부재(1408) 및 카메라 트림 구조물(1473)에 융착 접합(예컨대, 용접)하는 공정 동안, 용융된 금속 또는 다른 오염물질이 카메라 트림 구조물(1473)을 향해 하향으로 방출될 수 있다. 따라서, (벨빌 와셔(Belleville washer)일 수 있거나 그와 유사할 수 있는) 원추형 와셔(1466)가 프레임 부재(1408)와 카메라 트림 구조물(1473) 사이에 그리고 그와 접촉하도록 위치될 수 있다. 원추형 와셔(1466)는 인터페이스(1468)에서 프레임 부재(1408)와 접촉할 수 있고, 인터페이스(1468)에서 내측 링 구조물(1463)과 접촉할 수 있다. 원추형 와셔(1466)는 인터페이스(1467, 1468)에 편의력이 존재하게 하기에 충분한 힘을 프레임 부재(1408)와 인터페이스(1468)에 의해 받아서, 인터페이스에서 시일을 확립하거나, 적어도, 확실한 접촉(positive contact)을 유지시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 원추형 와셔(1466)는 용접되고 있는 영역과 후면 커버(1472) 사이에 시일을 형성할 수 있고, 그에 의해, 융착 접합 공정 동안 방출될 수 있는 용융된 금속 또는 다른 오염물질이 후면 커버(1472) 또는 디바이스의 다른 컴포넌트와 접촉하는 것을 차단할 수 있다.
도 14g는, 하우징 또는 인클로저에 부착된 프레임 부재(1408)를 도시하는, 브래킷 부재(1410)가 제거된 상태의 디바이스(1400)의 일부분을 예시한다. 프레임 부재(1408)는 (본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 카메라 커버를 포함하거나 그에 의해 한정될 수 있는) 카메라 윈도우(1424, 1426, 1428)와 일치하는 구멍을 한정할 수 있다. 프레임 부재(1408)는 카메라 커버 주위의 트림 구조물에 융착 접합될 수 있다. 융착 접합부는 (예컨대, 약 450 nm의 파장을 갖는 광을 사용하는) 청색 광 레이저에 의해, 또는 다른 적합한 레이저 용접 또는 다른 융착 접합 공정들에 의해 형성될 수 있다. 청색 광 레이저를 사용함으로써, 스패터(spatter)가 다른 유형의 용접 공정(예컨대, 아크 용접, 청색 광 레이저 이외의 레이저를 사용하는 레이저 용접 등)과 비교하여 감소되거나 제거될 수 있다. 스패터를 감소시키거나 제거하는 것은 용융된 금속 또는 다른 오염물질이 후면 커버(1472) 또는 디바이스(1400)의 다른 컴포넌트와 접촉하는 것을 방지하거나 억제하는 데 도움을 줄 수 있다. 청색 광 레이저에 의한 레이저 용접은 도 14f와 관련하여 설명된 바와 같은 원추형 와셔에 더하여 또는 그 대신에 사용될 수 있다.
프레임 부재(1408)는 카메라 윈도우의 주변부의 전부 또는 일부 주위의 하나 이상의 비드(bead)(예컨대, 용접 비드)에 의해 트림 구조물에 융착 접합될 수 있다. 예를 들어, 도 14g에 도시된 바와 같이, 2개의 비드(1475)가, 각각, 카메라 윈도우(1428)의 주변부의 일부분(이 경우에, 절반 미만) 주위로 연장될 수 있고, 2개의 비드(1476)가, 각각, 카메라 윈도우(1424)의 주변부의 일부분(절반 미만) 주위로 연장될 수 있다. 일부 경우에, 각각이 갭에 의해 인접 비드로부터 분리되는, 3개, 4개, 5개, 또는 그 초과의 비드와 같은, 더 많은 이산된 비드가 카메라 윈도우 주위에 사용될 수 있다. 도 14g는, 또한, 카메라 윈도우(1426)의 전체 주변부 주위로 연장되는 비드(1477)를 도시한다. 일부 경우에, 전체 주변부 미만의 주변부 주위로 연장되는 단일 비드가 또한 사용될 수 있다. 주어진 디바이스에서, 상이한 유형의 용접 비드가 상이한 카메라 윈도우 주위에 사용될 수 있거나(예컨대, 제1 카메라 윈도우는 단일의 전체 주변부 비드를 가질 수 있는 한편, 다른 카메라 윈도우는 다수의 부분 주변부 비드를 가질 수 있음), 또는 동일한 유형의 비드가 모든 카메라 윈도우 주위에 사용될 수 있다.
도 14h는, 예를 들어, 도 2의 선 14H-14H를 따라 본, 도 2의 디바이스(200)와 같은, 2개의 후면 대면 카메라를 포함하는 디바이스의 부분 단면도이다. 모바일 폰의 카메라는 그들이 사용하는 정밀 광학계 및 센서로 인해 비교적 섬세한 컴포넌트일 수 있다. 따라서, 그들을 낙하 또는 다른 유형의 잠재적으로 손상을 주는 이벤트로 인한 극한적인 힘으로부터 보호하는 것은, 그들이 손상되는 것을 방지하고 카메라의 내구성을 대체적으로 개선하는 데 도움을 줄 수 있다.
도 14h는, 카메라 모듈을 잠재적으로 손상을 주는 힘 또는 운동으로부터 격리시키는 데 도움을 주기 위해, 각각이 상이한 특성을 갖는 다수의 상이한 순응성 부재가 카메라 모듈과 그들의 장착 구조물 사이에 어떻게 위치될 수 있는지를 도시한다. 예를 들어, 카메라 모듈(1489, 1490)은 (브래킷 부재(1410)와 유사할 수 있지만, 2개의 카메라 모듈만을 위해 구성될 수 있는) 브래킷 부재(1481)에 결합될 수 있고, 브래킷 부재(1481)는 (프레임 부재(1408)와 유사할 수 있지만, 2개의 카메라 모듈을 위해 구성될 수 있는) 프레임 부재(1491)에 결합될 수 있다. 프레임 부재(1491)는 (예컨대, 위에서 설명된 바와 같이, 융착 접합을 통해) 트림 구조물(1483, 1484)에 결합될 수 있고, 접착제를 통해 후면 커버(1482)(예컨대, 유리 부재)에 부착될 수 있다. 카메라 커버(1486, 1485)는 트림 구조물에 결합될 수 있거나, 달리, 카메라 모듈이 그를 통해 광을 수신하는 구멍을 덮도록 구성될 수 있다.
다층 순응성 구조물이 브래킷 부재(1481)와 프레임 부재(1491) 사이에(또는 달리 카메라 모듈과 하우징 컴포넌트 또는 구조물 사이에)(그리고 그와 접촉하도록) 위치될 수 있다. 다층 순응성 구조물은 제1 물리적 특성을 갖는 제1 순응성 부재(1487), 및 제2 물리적 특성을 갖는 제2 순응성 부재(1488)를 포함할 수 있다. 제1 순응성 부재(1487)와 제2 순응성 부재(1488) 사이의 물리적 특성의 차이는 카메라 모듈을 상이한 유형의 힘 및/또는 운동으로부터 격리시키는 데 도움을 줄 수 있다. 제1 및 제2 순응성 부재들(1487, 1488)은 강성, 순응성, 영률, 밀도, 두께, 셀 유형(예컨대, 개방 셀, 폐쇄 셀) 등이 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 순응성 부재(1487)는 제2 순응성 부재(1488)보다 더 낮은 강성(예컨대, 더 낮은 영률)을 가질 수 있다. 제1 순응성 부재(1487)는 폴리프로필렌 폼일 수 있고, 제2 순응성 부재(1488)는 폴리우레탄 폼일 수 있다. 브래킷 부재(1481)가 프레임 부재(1491)와 조립되기 전에, 제2 순응성 부재(1488)가 브래킷 부재(1481)에 접착(또는 달리 부착)될 수 있고, 제1 순응성 부재(1487)가 제2 순응성 부재(1488)에 접착(또는 달리 부착)될 수 있다. 경화성 액체 접착제, 접착 테이프 또는 필름, 또는 다른 유형의 접착제가, 제1 순응성 부재(1487)를 프레임 부재(1491)에 접착하고/하거나, 제1 순응성 부재를 제2 순응성 부재(1488)에 접착하고/하거나, 제2 순응성 부재(1488)를 브래킷 부재(1481)에 접착하는 데 사용될 수 있다.
제1 순응성 부재(1487)의 상대적으로 더 낮은 강성은, 또한, 프레임 부재(1487)에 대해 환경 시일(예컨대, 기밀 및/또는 수밀)을 형성할 수 있다. 브래킷 부재(1481)는 제1 및 제2 순응성 부재들(1487, 1488)이 압축된 상태로 유지되도록 디바이스에 고정될 수 있다. 도 14h가 브래킷 부재(1481) 및 프레임 부재(1491) 둘 모두를 포함하는 특정 구조적 구성을 도시하지만, 다층 순응성 구조물은, 또한, 브래킷 부재(1481)(또는 브래킷 부재(1481)의 일부)를 생략하고 카메라 모듈을 프레임 부재(1491) 또는 다른 하우징 부재 또는 구조물에 장착하는(그리고, 그에 따라, 다층 순응성 구조물을 카메라 모듈과 프레임 부재(1491) 또는 다른 하우징 부재 또는 구조물 사이에 위치시키는) 구성과 같은, 다른 유형의 구조적 구성과 함께 사용될 수 있다.
디바이스와 통합된 카메라의 수가 증가함에 따라, 카메라와 디바이스 내의 다른 회로부 사이에 형성되어야 하는 전기적 상호연결부의 전체적인 복잡성 및 수. 도 14i는 다수의 카메라 모듈이 2개의 상이한 카메라 모듈로부터의 가요성 회로 요소들을 전도성으로 결합시킴으로써 공통 커넥터를 어떻게 공유할 수 있는지를 예시한다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(1402)은 커넥터(1493)를 포함하는 제1 가요성 회로 요소(1492)를 포함할 수 있다(또는 그에 결합될 수 있음). 제1 가요성 회로 요소(1492) 내의 전도성 트레이스는 제1 카메라 모듈(1402)의 컴포넌트를 커넥터(1493)에(그리고 그에 따라 디바이스의 다른 컴포넌트에) 전도성으로 결합시킨다. 제3 카메라 모듈(1406)은, 또한, 제2 가요성 회로 요소(1495)를 포함할 수 있다(또는 그에 결합될 수 있음). 제2 가요성 회로 요소(1495)는 커넥터가 없을 수 있고, 대신에, 제1 가요성 회로 요소(1495)의 상호연결 영역(1494)에 전도성으로 결합될 수 있다. 제1 가요성 회로 요소(1492) 내의 전도성 트레이스는, 이어서, 커넥터(1493)를 제2 가요성 회로 요소(1495) 내의 트레이스에 전도성으로 결합시킬 수 있고, 궁극적으로, 제2 카메라 모듈의 전기 컴포넌트를 디바이스의 다른 컴포넌트(예컨대, 프로세서, 회로부, 메모리, 전원 등)에 전도성으로 결합시킬 수 있다. 도 14i에 도시된 바와 같이, 제2 카메라 모듈(1404)은 자체 커넥터를 포함하는 제3 가요성 회로 요소(1496)를 포함할 수 있다(또는 그에 결합될 수 있음).
도 14j는 제1 가요성 회로 요소(1492)의 상호연결 영역(1494), 및 제2 가요성 회로 요소(1495)의 대응하는 상호연결 영역을 도시한다. 제1 가요성 회로 요소(1492)는 복수의 제1 솔더 패드(1498)를 포함하고, 제2 가요성 회로 요소(1495)는 제1 솔더 패드들(1498) 중 대응하는 솔더 패드에 솔더링되도록 구성되는 복수의 제2 솔더 패드(1499)를 포함한다. 제1 및 제2 솔더 패드들은 (도시된 바와 같은) 그리드 패턴과 같은 임의의 적합한 패턴으로 배열될 수 있다. 제1 및 제2 솔더 패드들은, 카메라 모듈들이 서로 조립될 때 상호연결 영역들 사이의 약간의 오정렬을 수용하기 위해 상이한 크기를 가질 수 있다. 더 상세하게는, 위에서 언급된 바와 같이, 전체 시스템 내에서의 그리고 서로에 대한 카메라 모듈들의 정렬은 카메라 및/또는 다른 광학 기능의 목표 성능 레벨을 제공하는 데 중요할 수 있다. 따라서, 솔더 패드, 및 더 일반적으로는 상호연결 영역은, (카메라 모듈에 대한 물리적 정렬 공정 동안 발생할 수 있는) 상호연결 영역의 오정렬에도 불구하고 전도성 연결부가 형성될 수 있도록 구성될 수 있다. 이는 솔더 패드 그룹들 중 하나를 다른 것보다 큰 크기를 갖도록 구성하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제2 솔더 패드(1499)는 제1 솔더 패드(1498)보다 크다. 따라서, 제1 및 제2 솔더 패드들이 서로 완벽하게(예컨대, 각각의 제1 솔더 패드가 대응하는 제2 솔더 패드 위에 중심설정되도록) 정렬되지 않는 경우에도, 확실한 전도성 결합이 여전히 형성된다. 게다가, 더 큰 솔더 패드(이 경우에 제2 솔더 패드(1499))는 제1 및 제2 솔더 패드들을 서로 솔더링하는 동안에 존재할 수 있는 초과 솔더를 인입하거나 달리 수용하도록 구성되는 복수의 비아(via)(1497-1, 1497-2, 1497-3)를 포함할 수 있다. 각각의 제2 솔더 패드(1499) 상의 다수의 비아(1497)는 (예를 들어, 단일 비아를 갖는 솔더 패드와 비교하여) 솔더 패드의 오정렬 허용오차에 도움을 줄 수 있는데, 그 이유는, 솔더 패드들이 서로에 대해 완벽하게 중심설정되지 않는 경우에도, 솔더 패드들 사이의 솔더 연결부가, 항상, 다수의 비아들 중 적어도 하나에 근접할 것이기 때문이다.
도 14a 내지 도 14j가 3개의 카메라 모듈을 포함하는 예시적인 디바이스를 예시하지만, 이는 단지 하나의 예시적인 구현예이며, 유사한 구조, 특징, 기법, 및 개념이, 또한, 다른 수의 카메라 모듈(예컨대, 1개, 2개, 4개, 5개, 또는 그 초과의 카메라 모듈)을 갖는 디바이스에 적용될 수 있다. 일례로서, 2개의 후면 대면 카메라를 갖는 디바이스(예컨대, 디바이스(100, 200, 400))는, 브래킷 부재(1410)와 유사하지만 2개의 리셉터클(예컨대, 각각의 후면 대면 카메라 모듈에 대한 하나의 리셉터클)만을 갖는 브래킷 부재를 포함할 수 있다. 다른 예로서, (도 14g의) 프레임 부재(1408)와 유사하지만 카메라에 대한 2개의 구멍만을 갖는 프레임 부재가, 도 14g와 관련하여 도시되고 설명된 방식과 동일한 방식으로 디바이스에 용접될 수 있다. 다른 구조 또는 아키텍처(architecture)에 대해 유사한 적응이 이루어질 수 있다.
도 15a는 이미지 안정화 시스템을 갖는 예시적인 카메라(1500)를 예시한다. 카메라(1500)는 도 14의 제2 카메라(1404)(예를 들어, 12 메가픽셀 이미지 센서, 및 조리개 값이 f/2.4인 초광각 렌즈(120° FOV)를 가질 수 있음)에 대응할 수 있다.
카메라(1500)는 렌즈 조립체(1502)를 포함한다. 렌즈 조립체(1502)는 렌즈 하우징 내에 하나 이상의 렌즈 요소를 포함할 수 있다. 렌즈 요소(들)는 120° FOV 및 f/2.4의 조리개 값을 갖는 렌즈를 한정할 수 있다. 렌즈 하우징은 카메라(1500)와 함께 렌즈 조립체를 유지시키기 위해 카메라의 다른 컴포넌트의 상보적인 특징부와 맞물리도록 구성되는 제1 유지 특징부(1504)를 한정할 수 있다. 예를 들어, 카메라(1500)는 렌즈 조립체(1502)를 수용하는 개구(1508)를 한정하는 제1 하우징 부재(1506)를 포함할 수 있다. 제1 하우징 부재(1506)는, 제1 유지 특징부(1504)와 맞물려서 렌즈 조립체(1502)를 제1 하우징 부재(1506)에 유지시키도록 구성되는 제2 유지 특징부(1510)를 추가로 한정할 수 있다. 카메라(1500)는 제1 하우징 부재(1506)에 부착되는 제2 하우징 부재(1528)를 추가로 포함할 수 있다. 제1 및 제2 하우징 부재들(1506, 1528)은 카메라의 컴포넌트를 유지시키기 위한 내부 용적부를 한정할 수 있고, 함께 제1 및 제2 하우징 부재들은 그들 컴포넌트를 적어도 부분적으로 포위할 수 있다. 카메라(1500)는, 또한, 회로 보드(1512) 상에 센서(예컨대, 12 메가픽셀 이미지 센서)를 포함할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 카메라(1500)는 이미지 안정화 기능을 제공할 수 있다. 이미지 안정화는 다수의 축을 따라 수행될 수 있다. 카메라(1500)는, 예를 들어, 3개의 축을 따라 이미지 안정화를 제공한다. 예를 들어, 축(1501)을 따른 이미지 안정화는 렌즈 조립체(1502) 내의 제1 작동 시스템에 의해 제공될 수 있다. 제1 작동 시스템은, 예를 들어, 모터, 액추에이터, 및/또는 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제1 축(1501)을 따른 성분을 갖는 디바이스의 이동이 검출될 때, 카메라(1500)는 하나 이상의 렌즈 요소가 제1 축(1501)을 따라 이동하게 할 수 있다. 이러한 이동은 선명한, 초점이 맞는 이미지를 유지시키려고 시도하기 위해 디바이스의 이동을 적어도 부분적으로 보상하도록 구성될 수 있다.
제2 및 제3 축들(1520, 1522)을 따른 이미지 안정화는 센서(1514)를 렌즈 조립체(1502)에 대해 이동시키는 제2 작동 시스템에 의해 제공될 수 있다. 센서의 운동은, 전자기 액추에이터를 사용하여 운동을 생성할 수 있는 제2 작동 시스템에 의해 제공될 수 있다. 제2 작동 시스템은 전자기 코일, 자석, 전기자 코일, 및/또는 다른 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 요소(1518-1, 1518-2, 1518-3, 1518-4)는 전기자 요소일 수 있으며, 이는, 각각, (이미지 센서가 부착될 수 있는 이미지 센서 캐리어의 일례인) 회로 보드(1512)를 하나 또는 둘 모두의 축(1520, 1522)을 따라 이동시킬 힘을 생성하기 위해 선택적으로 에너지를 공급받도록 구성되는 전기자 코일(및 선택적으로, 전기자 코일이 권취될 수 있는 페라이트 또는 다른 재료의 코어)을 포함할 수 있다. 다른 경우에, 요소(1518-1, 1518-2, 1518-3, 1518-4)는 자석일 수 있고, 코일(예컨대, 가요성 커넥터(1524), 하우징 부재(1506), 제2 하우징 부재(1528) 또는 다른 구조물에 장착된 코일)이 요소(1518-1, 1518-2, 1518-3, 1518-4)로 하여금 회로 보드(1512)를 하나 또는 둘 모두의 축(1520, 1522)을 따라 이동시키게 할 수 있다.
이동 회로 보드 시스템을 사용하여 이미지 안정화 기능을 제공하기 위해, 제2 축(1520) 및/또는 제3 축(1522)을 따른 성분을 갖는 디바이스의 이동이 검출될 때, 카메라(1500)는, 회로 보드(1512)가, 디바이스의 이동을 적어도 부분적으로 보상하는 방식으로, 제1 축(1520) 및/또는 제2 축(1522)을 따라 이동하게 할 수 있다. 렌즈 조립체를 제1 축(1501)을 따라 그리고 회로 보드(1512)(및 센서(1514))를 제2 및 제3 축들(1520, 1522)을 따라 이동시킴으로써, 3축 이미지 안정화가 카메라(1500)에 의해 제공될 수 있다. 일부 경우에, 이미지 안정화 기능은 렌즈 조립체(1502)를 (도 15a에 도시된 축 대신에) 2개 또는 3개의(또는 그 초과의) 축을 따라 이동시킴으로써, 그리고 회로 보드(1512)(및 센서(1514))를 3개의(또는 더 많거나 더 적은) 축을 따라 이동시킴으로써 제공될 수 있다.
회로 보드(1512)가 카메라(1500)의 구조적 컴포넌트(예컨대, 하우징 부재(1506) 및 제2 하우징 부재(1528))에 대해 이동하도록 허용하면서, 또한, 회로 보드(1512)로부터 디바이스의 다른 컴포넌트(예컨대, 프로세서, 메모리, 전력 회로부 등)로의 전기적 상호연결을 허용하기 위해, 카메라(1500)는 내측 세그먼트(1525) 상의 전도성 패드(예컨대, 솔더 패드)를 통해 회로 보드(1512)에, 그리고 외측 세그먼트(1532)의 커넥터 부분(1529) 상의 전도성 패드를 통해 디바이스의 다른 컴포넌트(예컨대, 프로세서, 메모리, 전력 회로부 등)에 전도성으로 결합되는 가요성 커넥터(1524)를 포함할 수 있다. 내측 세그먼트(1525)는 가요성 지지 부재(1527)를 통해 외측 세그먼트(1532)에 전도성이면서도 유연하게 결합될 수 있다. 가요성 지지 부재(1527)는, 슬릿을 절단하거나 달리 가요성 커넥터(1524)로부터 재료를 제거하여, 내측 및 외측 세그먼트들(1525, 1532)에 연결되는 복수의 스트립을 형성함으로써 형성될 수 있다. 가요성 지지 부재(1527)의 스트립은 내측 및 외측 세그먼트들(1525, 1532)을 전도성으로 결합시키기 위해 전도성 트레이스(예컨대, 금속, 인듐 주석 산화물 등)를 포함할 수 있다.
가요성 지지 부재(1527)는 외측 연결 영역(1530)에서 외측 세그먼트(1532)에, 그리고 내측 연결 영역(1531)에서 내측 세그먼트(1525)에 전도성으로 그리고 물리적으로 결합될 수 있다. 내측 연결 영역(1531)은 가요성 커넥터(1524)의 서로 반대편 측부들 상에 위치될 수 있고, 외측 연결 영역(1530)도 가요성 커넥터(1524)의 서로 반대편 측부들 상에(그리고 내측 연결 영역(1531)에 대해 인접 측부들 상에) 위치될 수 있다. 따라서, 각각의 가요성 지지 부재는 가요성 커넥터(1524)의 코너 주위로 연장되어, 그에 의해, 내측 세그먼트(1525)가 외측 세그먼트(1532)에 대해 이동하도록 허용하면서 그들 사이의 전도성 결합을 유지시키기에 적합한 길이의 가요성 커넥터 재료를 제공할 수 있다.
도 15b는 도 15a의 선 15B-15B를 따라 본, 가요성 커넥터(1524)의 부분 단면도이다. 가요성 커넥터(1524)는 다수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기부 층(1533)은 두께가 약 100 마이크로미터 내지 약 140 마이크로미터인 금속 층(예컨대, 구리 티타늄 합금과 같은 금속으로부터 형성되거나 그를 포함함)일 수 있다. 두께가 약 8 마이크로미터 내지 약 12 마이크로미터인 기부 유전체 층(1534)(예컨대, 폴리이미드 층)이 기부 층(1533) 상에 위치될 수 있다. 가요성 지지 부재(1527)의 스트립을 따라 연장되는 전도성 트레이스 및 전도성 패드를 포함할 수 있는 전도성 층(1535)(예컨대, 두께가 약 10 마이크로미터 내지 약 40 마이크로미터인 구리 트레이스)이 기부 유전체 층(1534) 상에 위치될 수 있다. 커버 층(1536)(예컨대, 두께가 약 3 마이크로미터 내지 약 8 마이크로미터인 커버코트(covercoat))이 전도성 층(1535) 상에 위치될 수 있다. 유전체 층(1534), 전도성 층(1535), 및 커버 층(1536)이 외측 세그먼트(1532) 상에서만 라벨링되지만, 도 15b에 도시된 바와 같이, 동일한 층이 내측 세그먼트(1525) 및 가요성 지지 부재(1527) 상에 존재할 수 있다.
일부 경우에, 가요성 커넥터(1524)는 재료의 시트(예컨대, 기부 층 재료) 상에 유전체 층(1534), 전도성 층(1535), 및 커버 층(1536)을 적용 및/또는 침착시킴으로써 형성될 수 있다. 재료는 내측 및 외측 세그먼트들(1525, 1532)과 가요성 지지 부재(1527) 사이에 슬롯(1537)(갭으로도 지칭됨)이 없을 수 있고, (도 15b에서 점선 수평선에 의해 표시된 바와 같은) 연속 시트 또는 층과 유사할 수 있다. 이어서, 기부 층 재료는 에칭 또는 절단되어 슬롯(1537)을 형성하여서, 별개의 가요성 지지 부재(1527)와 내측 및 외측 세그먼트들(1525, 1532)을 한정할 수 있다. 기부 층(1533)은 레이저 에칭 또는 절단, 플라즈마 에칭 또는 절단, 기계가공, 화학적 에칭 등을 포함한 임의의 적합한 공정을 사용하여 에칭 또는 절단될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 디바이스는 전자 디바이스의 하나 이상의 카메라로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성되는 플래시를 포함할 수 있다. 플래시 모듈로도 지칭되는 플래시는, 장면을 조명하기 위해 광을 생성하는 하나 이상의 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 플래시 모듈은 플래시 사진 촬영을 위한 장면의 조명을 용이하게 하기 위해 센서 어레이의 일부이거나 그에 근접하게 위치될 수 있다.
도 16a는 본 명세서에서 설명되는 디바이스와 함께 사용될 수 있는 플래시 모듈(1600)(예컨대, 디바이스의 내부를 향하는 플래시 모듈의 측부)의 배면도를 예시한다. 예를 들어, 플래시 모듈은 플래시 윈도우(1409)(도 14a, 도 14b)와 정렬될 수 있다. 플래시 모듈(1600)은 캐리어(1601) 및 회로 보드(1602)를 포함할 수 있다. 회로 보드(1602)는 캐리어(1601)에 부착될 수 있고, 캐리어(1601)는 (예컨대, 개구에서 또는 디바이스의 후면 커버 내의 윈도우에 근접하게) 디바이스에 고정될 수 있다.
회로 보드(1602)는, 대체로 원형인 배열로 배열되는 전기 접촉 패드(1604, 1606)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 보드(1602)는 (예컨대, 제1 직경을 갖는 원을 따라) 제1 대체로 원형인 배열로 배열되는 제1 접촉 패드들(1604)의 세트, 및 (예컨대, 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 원을 따라) 제2 대체로 원형인 배열로 그리고 제1 접촉 패드들(1604)의 세트 주위에 배열되는 제2 접촉 패드들(1606)의 세트를 포함할 수 있다. 제1 접촉 패드들(1604)의 세트 및/또는 제2 접촉 패드들(1606)의 세트는 그들 각각의 원 주위로 균일하게 이격될(예컨대, 임의의 2개의 인접한 접촉 패드들 사이의 거리가 동일함) 수 있다.
제1 접촉 패드들(1604)의 세트는 플래시 모듈(1600)의 LED(및/또는 다른 회로부, 프로세서, 또는 다른 전기 컴포넌트)를 디바이스의 다른 회로부 및/또는 컴포넌트에 전도성으로 결합시키는 데 사용될 수 있다. 따라서, 와이어, 트레이스, 리드(lead), 또는 다른 전도성 요소가 제1 접촉 패드들(1604)의 세트에 솔더링, 용접, 또는 달리 전도성으로 결합될 수 있다. 제2 접촉 패드들(1606)의 세트는, 또한, 플래시 모듈(1600)의 LED(및/또는 다른 회로부, 프로세서, 또는 다른 전기 컴포넌트)에 전도성으로 결합될 수 있고, 제1 접촉 패드들(1604)의 세트와 물리적으로 접촉할 필요 없이 플래시 모듈의 테스트를 용이하게 하여, 그에 의해 제1 접촉 패드들(1604)의 세트의 잠재적인 손상 또는 오염을 회피하기 위해 제공될 수 있다.
도 16b는, 회로 보드(1602)와 캐리어(1601)의 예시적인 통합을 도시하는, 도 16a의 선 16B-16B를 따라 본, 플래시 모듈(1600)의 부분 단면도이다. 캐리어(1601)는 유리, 광 투과성 중합체, 사파이어 등과 같은 광 투과성 재료의 단일 일체형 피스일 수 있다.
캐리어(1601)는 회로 보드(1602)가 위치되는 리세스를 한정할 수 있는 레지(1614)를 한정할 수 있다. 예를 들어, 레지(1614)는 캐리어(1601)의 배면 표면(1612)에 대해 리세스될 수 있다. 레지(1614)는 회로 보드(1602)의 두께와 실질적으로 동일한 거리만큼 배면 표면(1612)으로부터 리세스될 수 있거나, 달리, 회로 보드(1602)의 배면이 캐리어(1601)의 배면 표면(1612)과 동일 평면상에 있거나 그에 대해 리세스되도록 회로 보드(1602)의 치수에 기초하여 구성된다. 회로 보드(1602)는 (예컨대, 레지(1614)와 회로 보드(1602) 사이의) 접착제를 통해 캐리어(1601)에 부착될 수 있다.
일부 경우에, 잉크, 마스크, 염료, 페인트, 필름, 증착 코팅(예컨대, 화학 또는 플라즈마 증착) 등과 같은 코팅(1661)이 배면 표면(1612)에 적용될 수 있다. 일부 경우에, 코팅(1661)은 불투명한 백색 코팅이다. 다른 경우에, 코팅(1661)은 경면 유사 반사 코팅(예컨대, 은 PVD 또는 CVD 코팅)이다. 코팅(1661)은 캐리어(1601)의 재료를 통한 디바이스의 내부 컴포넌트의 가시성을 방지 또는 제한할 수 있고, (예컨대, 플래시 모듈(1600)이 디바이스와 통합될 때 플래시 모듈(1600)의 외부 대면 표면을 보는 경우) 플래시 모듈(1600)의 주변부 주위에서의 흑색 또는 어두운 링 유사 외관의 존재를 회피하는 데 도움을 줄 수 있다.
도 16b는, 또한, 회로 보드(1602)에 부착되고, 광을 캐리어(1601)의 렌즈 부분(1616)을 향해 하향으로 방출하도록 구성되는 광 방출 요소(1608, 1610)(예컨대, LED)를 도시한다. 렌즈 부분(1616)은, 광을 집속, 확산, 또는 달리 변화시켜 원하는 확산 또는 조명 각도를 생성하는 프레넬 렌즈(Fresnel lens)(또는 다른 유형의 렌즈)이거나 그를 한정할 수 있다. 렌즈 부분(1616)은 캐리어(1601) 내에 일체로 형성될 수 있다(예컨대, 캐리어(1601)의 재료가 렌즈 부분(1616)을 한정할 수 있음). 일부 경우에, 렌즈 부분(1616)은 캐리어(1601)에 부착되는 별개의 요소일 수 있다.
캐리어(1601)는, 또한, 순응성 부재(1620)를 수용하기 위해 측벽 내에 리세스(1618)를 한정할 수 있다. 순응성 부재(1620)는 o링(또는 다른 적합한 순응성 부재)일 수 있고, 그가 내부에 통합되는 디바이스의 하우징의 일부(예컨대, 디바이스의 후면 커버 내의 구멍 또는 리세스의 표면)와 캐리어(1601) 사이에 환경 시일을 형성하도록 구성될 수 있다.
도 16c는, 도 16b의 도면과 유사한 도면을 도시하는, 플래시 모듈(1630)의 부분 단면도이다. 플래시 모듈(1630)은 상이하게 구성된 캐리어(1631) 및 순응성 부재(1634)를 포함한다. 특히, 캐리어(1631)는, 측벽 내에, 형상화된 리세스(1632)를 한정할 수 있고, 형상화된 리세스(1632)는 형상화된 순응성 부재(1634)를 수용하도록 구성된다. 형상화된 순응성 부재(1634)는 리세스(1632) 내의 제 위치에 성형될 수 있다. 예를 들어, 중합체 재료와 같은 유동가능한 재료가 형상화된 리세스(1632) 내로 도입되고 적어도 부분적으로 경화되도록 허용되어 순응성 부재(1634)를 형성할 수 있다. 외부 주형 또는 다른 공구가 중합체 도입 및/또는 주입 공정 동안 캐리어(1631)를 둘러싸서 순응성 부재(1634)의 외부 표면의 형상을 형성할 수 있다.
형상화된 순응성 부재(1634)(및 형상화된 리세스(1632))는 도 16b의 순응성 부재(1620) 및 리세스(1618)보다 캐리어(1631)의 측벽 내로 더 연장될 수 있다. 이러한 구성은 불투명할 수 있는 순응성 부재(1634)가 플래시 모듈(1630)의 내부 컴포넌트 및 더 일반적으로는 디바이스의 내부 컴포넌트의 외관을 가리거나 달리 차단하도록 허용할 수 있다. 예를 들어, 형상화된 순응성 부재(1634)는 형상화된 순응성 부재(1634)의 단부와 캐리어(1631)의 렌즈 부분(1633)의 외주변부 사이에 일정 거리(1636)가 있도록 캐리어(1631)의 측벽 내로 연장된다. 대조적으로, 도 16b에 도시된 바와 같이, 순응성 부재(1620)는 측벽 내로 더 짧은 거리만큼 연장되어, (거리(1636)보다 큰) 일정 거리(1622)를 생성하여서, 플래시 모듈 및 디바이스의 내부구조물에 대한 더 많은 가시성을 잠재적으로 허용할 수 있다. 형상화된 리세스(1632)의 더 큰 깊이와 순응성 부재(1634)의 증가된 크기 및 윤곽형성된 형상은, 또한, 예를 들어 o링과 비교하여, 더 큰 힘 및 편향을 통해 원하는 위치에 유지될 수 있는 더 치수적으로 안정된 순응성 부재(1634)를 생성할 수 있다.
캐리어(1601)와 마찬가지로, 캐리어(1631)는 유리, 광 투과성 중합체, 사파이어 등과 같은 광 투과성 재료의 단일 일체형 피스일 수 있다. 플래시 모듈(1630)은, 또한, 회로 보드(1602) 및 광 방출 요소(1608, 1610)(예컨대, LED)를 포함할 수 있고, 회로 보드(1602)는 플래시 모듈(1630)과 동일하거나 유사한 방식으로 캐리어(1631)에 부착될 수 있다.
플래시 모듈은 회로 보드들이 기부 시트로부터 개별화된 다음에 추가의 조립을 위해 일정 어레이로 접착 시트에 부착되는 조립 공정에 의해 제조될 수 있다. 도 16d는 본 명세서에서 설명되는 플래시 모듈에 대한 조립 공정의 일부분을 예시한다. 상태(1640)에서, 플래시 모듈을 위한 개별 회로 보드들(1652)이 기판(1650) 상에 제조될 수 있다. 기판(1650)은 회로 보드(예컨대, 모시트(mother sheet))일 수 있고, 회로 보드(1652)는 플래시 모듈의 컴포넌트의 전기적 상호연결을 용이하게 하기 위해 트레이스, 접촉 패드, 및/또는 다른 전도성 요소를 포함할 수 있다.
상태(1642)에서, 플래시 모듈의 전기 컴포넌트가 회로 보드(1652)에 적용되었다. 전기 컴포넌트는 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT) 조립 공정, 또는 임의의 다른 적합한 공정을 사용하여 적용될 수 있다. 전기 컴포넌트는, 예를 들어, 프로세서, LED, 집적 회로, 및/또는 플래시 모듈의 다른 전기 컴포넌트를 포함할 수 있다.
상태(1644)에서, 개별 회로 보드들(1652)은 (예컨대, 나이프, 레이저 등일 수 있는 커터(1656)로) 기판(1650)으로부터 개별화되어서, 상태(1646)에 도시된 바와 같이, 그들이 임시 접착 기판(1654)에 적용될 수 있게 한다. 임시 접착 기판(1654)(예컨대, 실리콘 테이프) 상에 있는 동안, 캐리어(1658)가 (예컨대, 위에서 설명된 바와 같이, 접착제를 통해) 회로 보드(1652)에 부착된다. 상태(1648)는 (회로 보드, 캐리어, LED, 및 플래시 모듈의 다른 컴포넌트를 포함하는) 완성된 플래시 모듈(1660)이 임시 접착 기판(1654)으로부터 제거되고 있는 것을 도시한다. 완성된 플래시 모듈(1660)은 추가 프로세싱(예컨대, 마스크 층, 접착제 등의 적용)을 거친 다음에 모바일 폰과 같은 디바이스 내에 조립될 수 있다.
도 16d에서 설명된 바와 같이 (예컨대, 일정 어레이 또는 그리드 패턴으로) 임시 접착 기판(1654)에 개별화된 회로 보드들을 적용함으로써, 캐리어를 회로 보드에 부착하는 공정은 픽 앤드 플레이스(pick-and-place) 기계류, SMT 기계류, 및/또는 다른 자동화된 기계류와, (예컨대, 서로 자유로운 개별화된 회로 보드에 캐리어를 부착하는) 다른 유형의 조립 공정보다 더 빠르고/빠르거나 더 효율적일 수 있는 조립 공정을 사용하여 수행될 수 있다.
모바일 폰과 같은 디바이스 내의 디스플레이는 디바이스의 큰 정도의 기능을 제공하지만, 또한, 문제를 일으킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이로부터의 원하지 않는 광 누설은, 주의를 흩뜨리고 매력적이지 않은 시각적 현상을 초래할 수 있다. 따라서, 디바이스는 광 누설 및/또는 광 누설의 출현을 감소시키거나 제거하기 위한 특징부 및 구성을 포함할 수 있다.
도 17a는 디바이스(600) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 디바이스의 일 실시예일 수 있는 디바이스(1700)의 부분 단면도를 예시한다. 그들 디바이스의 상세사항은 디바이스(1700)에 동일하게 적용가능할 수 있고, 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 디바이스(1700)는 본 명세서에서 설명되는 다른 커버 및 하우징 부재의 실시예일 수 있는 커버(1702) 및 하우징 부재(1704)를 포함하며, 그들 컴포넌트의 상세사항은 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 위에서 언급된 바와 같이, 디스플레이의 정상 사용 동안 디스플레이로부터 방출되는 일부 광은 커버(1702)를 통해 전파되고 커버(1702)의 측부, 에지, 또는 코너로부터 커버를 빠져나갈 수 있다. 예를 들어, 도 17a는, 커버(1702)의 주변부를 향해 전파되고 궁극적으로 커버(1702)로부터 빠져나가서 광 누설(1708)을 초래하는 (궁극적으로 디스플레이로부터 발생할 수 있는) 예시적인 광선(1706)을 예시한다. 커버(1702)를 빠져나가는 광은 다양한 각도로 커버(1702)를 빠져나갈 수 있으며, 따라서, 광(1706)의 일부분은 하우징 부재(1704)로부터 반사되는 반면, 다른 부분은 그렇지 않다. 광선(1706)은 상부 또는 외측 에지에 입사하는 것으로 도시되어 있는 반면, 디스플레이로부터 나올 수 있는 광선(1703)은 커버(1702)의 내측 또는 저부 에지(1705)에 입사할 수 있다. 광선(1703)은 에지(1705)로부터 반사될(또는 달리 에지(1705)를 조명할) 수 있고, 커버(1702)를 통해 보일 수 있다.
광 누설 영역 근처에 있는 하우징 부재의 부분(예컨대, 커버의 주변부 주위로 연장되는, 커버의 에지)은 디바이스로부터의 광 누설의 양 및/또는 출현을 감소시키거나 제거하도록 구성되는 형상, 텍스처, 코팅, 및/또는 다른 처리 또는 특징부를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 17b 내지 도 17g는 그러한 구성의 다양한 예를 예시한다.
대체로 도 17a의 영역 17B-17B에 대응할 수 있는 도 17b는 (하우징 부재(1704) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 하우징 부재의 일 실시예일 수 있는) 예시적인 하우징 부재(1710) 및 커버(1702)를 예시한다. 하우징 부재(1710)의 코너 영역(1712)은, (도 17b에 도시된 배향에 대해) 실질적으로 수직이고/이거나 커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)(상부 표면으로도 지칭됨)에 실질적으로 수직인 커버 대면 표면(1714)을 한정할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 커버 대면 표면은 커버의 측부 또는 에지로부터 빠져나가는 광이 그에 입사하거나 달리 그로부터 반사되는 하우징 부재의 표면을 지칭할 수 있다.
커버(1702)로부터 하우징 부재(1704) 상으로 누설되는 광을 흡수, 확산, 또는 편향시키거나 달리 그의 양 또는 가시성을 감소시키기 위해, 코팅이 커버 대면 표면(1714)의 전부 또는 일부에 적용될 수 있다. 예를 들어, 잉크, 염료, 필름, 페인트, 침착된 재료(예컨대, PVD 또는 CVD 층), 또는 다른 재료의 하나 이상의 층이 커버 대면 표면(1714)의 전부 또는 일부에 접착되거나 그에 접합되거나 그 상에 형성되거나 달리 그에 적용될 수 있다. 하나의 특정 예로서, 커버 대면 표면(1714) 상의 흑색 코팅이 커버(1702)로부터의 입사광의 적어도 일부분을 흡수할 수 있다. 일부 경우에, 코팅이, 또한 또는 대신에, (챔퍼링된 에지일 수 있는) 에지(1705)에 적용될 수 있다. 코팅은 커버(1702)의 저부(또는 내부) 표면, 챔퍼링된 에지(1705), 및 (예컨대, 커버(1702)의 상부 챔퍼링된 에지와 저부 챔퍼링된 에지 사이의) 측부 표면 상에 위치될 수 있는 흑색 불투명 잉크(하나 이상의 층)를 포함할 수 있다. 커버(1702) 상의 코팅의 추가의 상세사항이 도 17h 및 도 17i와 관련하여 설명된다.
일부 경우에, 커버 대면 표면(1714) 상의 코팅 대신에 또는 그에 더하여, 커버 대면 표면(1714)은 커버(1702)로부터 누설된 광을 흡수하거나 확산 반사하거나 달리 그의 가시성을 감소시키도록 구성되는 표면 텍스처를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버 대면 표면(1714)은 제곱 평균 제곱근(root mean square, RMS) 높이가 약 0.1 마이크로미터 내지 약 2.5 마이크로미터, 약 0.25 마이크로미터 내지 약 2 마이크로미터, 또는 약 0.5 마이크로미터 내지 약 2 마이크로미터인 표면 텍스처를 가질 수 있다. 표면 텍스처는 커버 대면 표면(1714)의 텍스처화된 부분보다 더 매끄러울(예컨대, 더 낮은 RMS 높이, 평균 조도, 또는 다른 표면 파라미터를 가질) 수 있는, 하우징 부재의 다른 부분의 표면 텍스처와는 상이할 수 있다. 표면 텍스처는 다양한 방식으로, 예를 들어 기계가공, 연마 블라스팅, 화학적 에칭, 레이저 에칭 등을 통해 형성될 수 있다.
다른 유형의 표면 처리가 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 레이저가, 예컨대 표면을 어둡게 하거나 표면의 색상을 변경하거나 기타 등등을 함으로써, 커버 대면 표면(1714)의 외관을 변경하는 데 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 다른 유형의 처리는 양극산화, 도금(예컨대, 전기도금), 연삭, 기계가공, 연마 블라스팅, 산화 등을 포함한다.
대체로 도 17a의 영역 17B-17B에 대응할 수 있는 도 17c는 (하우징 부재(1704) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 하우징 부재의 일 실시예일 수 있는) 예시적인 하우징 부재(1720) 및 커버(1702)를 예시한다. 하우징 부재(1720)의 코너 영역(1722)은 (커버 대면 표면으로 간주될 수 있는) 챔퍼 표면(1724)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 챔퍼 표면(1724)은 커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 수직이지 않고 평행하지 않을 수 있다. 챔퍼 표면(1724)은, (커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 실질적으로 수직일 수 있는) 커버 대면 표면(1726)에 대해, 약 135도의 내각으로, 또는 (예컨대, 도 17e 및 도 17f에 도시된 바와 같이) 다른 적합한 각도로 연장될 수 있다. 챔퍼 표면(1724)의 각도는 더 확산된 반사를 야기할 수 있거나, 달리, 커버(1702)로부터 누설된 광의 눈에 덜 띄는 외관을 생성할 수 있다. 챔퍼 표면(1724) 및 커버 대면 표면(1726) 중 하나 또는 둘 모두는, 도 17b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 코팅, 텍스처를 포함하고/하거나 다른 표면 처리를 받을 수 있다. 일부 경우에, 표면은 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 상이한 조합을 가질 수 있다(예컨대, 하나의 표면은 다른 표면과는 상이한, 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 조합을 가질 수 있음). 일부 경우에, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 코팅이, 또한 또는 대신에, 에지(1705)에 적용될 수 있다.
대체로 도 17a의 영역 17B-17B에 대응할 수 있는 도 17d는 (하우징 부재(1704) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 하우징 부재의 일 실시예일 수 있는) 예시적인 하우징 부재(1730) 및 커버(1702)를 예시한다. 하우징 부재(1730)의 코너 영역(1732)은 (커버 대면 표면으로 간주될 수 있는) 만곡된 표면(1734)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 만곡된 표면(1734)은 부분적으로 원통형인 형상을 가질 수 있거나, 임의의 다른 만곡된 형상(예컨대, 스플라인)을 가질 수 있다. 일부 구현예에서, 만곡된 표면(1734)은 약 5 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터, 약 5 마이크로미터 내지 약 75 마이크로미터, 또는 약 5 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터의 곡률 반경을 갖는다. 만곡된 표면(1734)의 곡률 및/또는 형상은, 커버(1702)로부터 누설되고 만곡된 표면(1734)에 입사하는 광의 존재 및/또는 출현을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 곡률 반경이 약 100 마이크로미터 이하(또는 약 50 마이크로미터 이하)인 만곡된 표면(1734)은 커버(1702)로부터 누설되는 광을 반사할 수 있는 표면적을 제한한다.
만곡된 표면(1734) 및 (커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 실질적으로 수직일 수 있는) 커버 대면 표면(1736) 중 하나 또는 둘 모두는, 도 17b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 코팅, 텍스처를 포함하고/하거나 다른 표면 처리를 받을 수 있다. 일부 경우에, 표면은 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 상이한 조합을 가질 수 있다(예컨대, 하나의 표면은 다른 표면과는 상이한, 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 조합을 가질 수 있음). 일부 경우에, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 코팅이, 또한 또는 대신에, 에지(1705)에 적용될 수 있다.
도 17c가 약 135도의 내각을 갖는 챔퍼 표면(예컨대, 45도 챔퍼)을 예시하지만, 다른 각도가 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 대체로 도 17a의 영역 17B-17B에 대응할 수 있는 도 17e는 (하우징 부재(1704) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 하우징 부재의 일 실시예일 수 있는) 예시적인 하우징 부재(1740) 및 커버(1702)를 예시한다. 하우징 부재(1740)의 코너 영역(1742)은 (커버 대면 표면으로 간주될 수 있는) 챔퍼 표면(1744)을 한정할 수 있다. 챔퍼 표면(1744)은 커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 수직이지 않고 평행하지 않을 수 있다. 챔퍼 표면(1744)은, 도 17c의 챔퍼 표면(1724)과 비교하여, (커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 실질적으로 수직일 수 있는) 커버 대면 표면(1746)으로부터 상이한 각도로 연장될 수 있다. 예를 들어, 챔퍼 표면(1744)과 커버 대면 표면(1746) 사이의 내각은 약 135도 내지 약 90도일 수 있다. 챔퍼 표면(1744)의 각도는 더 확산된 반사를 야기할 수 있거나, 달리, 커버(1702)로부터 누설된 광의 눈에 덜 띄는 외관을 생성할 수 있다. 챔퍼 표면(1744) 및 커버 대면 표면(1746) 중 하나 또는 둘 모두는, 도 17b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 코팅, 텍스처를 포함하고/하거나 다른 표면 처리를 받을 수 있다. 일부 경우에, 표면은 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 상이한 조합을 가질 수 있다(예컨대, 하나의 표면은 다른 표면과는 상이한, 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 조합을 가질 수 있음). 일부 경우에, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 코팅이, 또한 또는 대신에, 에지(1705)에 적용될 수 있다.
대체로 도 17a의 영역 17B-17B에 대응할 수 있는 도 17f는 (하우징 부재(1704) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 하우징 부재의 일 실시예일 수 있는) 예시적인 하우징 부재(1750) 및 커버(1702)를 예시한다. 하우징 부재(1750)의 코너 영역(1752)은 (커버 대면 표면으로 간주될 수 있는) 챔퍼 표면(1754)을 한정할 수 있다. 챔퍼 표면(1754)은 커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 수직이지 않고 평행하지 않을 수 있다. 챔퍼 표면(1754)은, 도 17c의 챔퍼 표면(1724)과 비교하여, (커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 실질적으로 수직일 수 있는) 커버 대면 표면(1756)으로부터 상이한 각도로 연장될 수 있다. 예를 들어, 챔퍼 표면(1754)과 커버 대면 표면(1756) 사이의 내각은 약 135도 내지 약 180도일 수 있다. 챔퍼 표면(1754)의 각도는 더 확산된 반사를 야기할 수 있거나, 달리, 커버(1702)로부터 누설된 광의 눈에 덜 띄는 외관을 생성할 수 있다. 챔퍼 표면(1754) 및 커버 대면 표면(1756) 중 하나 또는 둘 모두는, 도 17b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 코팅, 텍스처를 포함하고/하거나 다른 표면 처리를 받을 수 있다. 일부 경우에, 표면은 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 상이한 조합을 가질 수 있다(예컨대, 하나의 표면은 다른 표면과는 상이한, 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 조합을 가질 수 있음). 일부 경우에, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 코팅이, 또한 또는 대신에, 에지(1705)에 적용될 수 있다.
대체로 도 17a의 영역 17B-17B에 대응할 수 있는 도 17g는 (하우징 부재(1704) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 하우징 부재의 일 실시예일 수 있는) 예시적인 하우징 부재(1760) 및 커버(1702)를 예시한다. 하우징 부재(1760)의 코너 영역(1762)은 (커버 대면 표면으로 간주될 수 있는) 챔퍼 표면(1764)을 한정할 수 있다. 챔퍼 표면(1764)은 커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 수직이지 않고 평행하지 않을 수 있다. 챔퍼 표면(1764)은 (커버(1702)의 전면 외부 표면(1701)에 실질적으로 수직일 수 있는) 커버 대면 표면(1766)으로부터 임의의 적합한 각도로(예컨대, 내각이 약 90도 내지 약 180도인 상태로) 연장될 수 있다. 하우징 부재(1760)는, 또한, 언더컷 영역(undercut region)(1768)을 한정할 수 있다. 언더컷 영역(1768)은 코너 영역(1762) 아래에(예컨대, 코너 영역(1762)과 비교하여 디바이스의 내부를 향해 더 멀리) 있을 수 있고, (임의의 적합한 각도를 가질 수 있는) 추가의 챔퍼 표면(1767)을 포함할 수 있다. 언더컷 영역(1768)은 커버(1702)의 측부 표면(1769)으로부터 커버(1702)를 빠져나가는 광을 흡수, 반사, 및/또는 편향시키는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 언더컷 영역(1768)은 누설된 광을 내향으로(예컨대, 대체로, 디바이스의 내부를 향해) 반사하여, 그에 의해, 사용자에게 보이는 누설된 광의 양 및/또는 세기를 감소시킬 수 있다. 챔퍼 표면(1764), 추가의 챔퍼 표면(1767), 및 커버 대면 표면(1766) 중 하나 이상은, 도 17b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 코팅, 텍스처를 포함하고/하거나 다른 표면 처리를 받을 수 있다. 일부 경우에, 표면은 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 상이한 조합을 가질 수 있다(예컨대, 하나의 표면은 다른 표면과는 상이한, 코팅, 텍스처, 및/또는 표면 처리의 조합을 가질 수 있음). 일부 경우에, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 코팅이, 또한 또는 대신에, 에지(1705)에 적용될 수 있다.
도 17h는, 커버(1702)의 에지에 대한 예시적인 구성 및 커버(1702)를 통한 광 누설을 방지하기 위한 코팅을 예시하는, 커버(1702)의 부분 단면도를 예시한다. 커버(1702)는 디바이스의 외부 전면 표면의 일부분을 한정하는, 커버(1702)의 상부 표면으로도 지칭될 수 있는 전면 표면(1701)을 한정할 수 있다. 커버(1702)는, 또한, 전면 표면(1701)의 반대편에 있는 저부 표면(1773)을 한정할 수 있다. 커버(1702)는, 또한, 주연부 측부 표면(1774)을 한정할 수 있다. 커버(1702)는, 또한, 저부 표면(1773)으로부터 주연부 측부 표면(1774)까지 연장되는 제1 챔퍼링된 에지(1705), 및 상부 표면(1701)으로부터 주연부 측부 표면(1774)까지 연장되는 제2 챔퍼링된 에지(1775)를 한정할 수 있다.
불투명 코팅과 같은 코팅(1770)이 저부 표면(1773)의 일부분, 제1 챔퍼링된 에지(1705), 및 주연부 측부 표면(1774)의 적어도 일부분(및 선택적으로, 주연부 측부 표면의 전부) 상에 위치될 수 있다. 코팅(1770)은, 디스플레이 스택에 의해 방출되고 챔퍼링된 에지(1705)(및/또는 챔퍼링된 에지(1705)가 주연부 측부 표면(1774) 및 저부 표면(1773)과 만나는 정점)에 입사하는 광을 흡수하도록 구성될 수 있다. 코팅(1770)은 평균 두께가 약 5 마이크로미터인, 불투명 흑색 잉크와 같은 잉크의 층을 포함할 수 있다. 코팅(1770)은 약 1.5 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터의 최소 두께를 가질 수 있다. 일부 경우에, 코팅(1770)은 잉크의 다수의 층을 포함한다. 코팅(1770)은, 또한, 필름, 시트, 염료, 침착된 코팅(예컨대, 플라즈마 증착, 화학 증착) 등을 포함할 수 있다.
커버 층(1771)이 저부 표면(1773), 챔퍼링된 에지(1705), 및 주연부 측부 표면(1774)을 따라 코팅(1770)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 커버 층(1771)은 취급, 조립, 및 제조 동안 코팅(1770)을 손상 또는 마모로부터 보호할 수 있다. 커버 층(1771)은 투명 코팅, 불투명 코팅 등일 수 있다. 커버 층(1771)은 아크릴 수지, 에폭시, 필름, 시트, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다. 커버 층(1771)은 코팅(1770)보다 높은 연성을 가질 수 있으며, 따라서 코팅(1770) 자체보다 손상에 대해 더 저항할 수 있다.
도 17i는, 도 17h의 커버(1702)와 유사하지만 라운딩된 챔퍼링된 에지(1784, 1785)를 포함하는 커버(1780)의 부분 단면도를 예시한다. 커버(1780)는, 또한, 디바이스의 외부 전면 표면의 일부분을 한정하는, 커버(1780)의 상부 표면으로도 지칭될 수 있는 전면 표면(1783)을 한정한다. 커버(1780)는, 또한, 전면 표면(1783)의 반대편에 있는 저부 표면(1781)을 한정할 수 있다. 커버(1780)는, 또한, 주연부 측부 표면(1782)을 한정할 수 있다. 코팅(1786)이 저부 표면(1781)의 일부분, 주연부 측부 표면(1782)의 일부분, 및 라운딩된 챔퍼링된 에지(1784) 상에 위치될 수 있고, 커버 층(1787)이 코팅(1786) 상에 위치될 수 있다. 코팅(1786) 및 커버 층(1787)은 코팅(1770) 및 커버 층(1771)의 실시예일 수 있고, 코팅(1770) 및 커버 층(1771)의 상세사항은 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
라운딩된 챔퍼(1784, 1785)는 원형이 아닌 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 라운딩된 챔퍼(1784, 1785)는 변화하는(예를 들어, 일정하지 않은) 곡률 반경에 의해 한정되는 스플라인에 의해 한정될 수 있다. 일부 경우에, 라운딩된 챔퍼(1784, 1785)는 서로의 경상(mirror image)이고, (예컨대, 연삭 작업에 의해) 동시에 형성된다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같은 디바이스는 사용자에 의해 인지될 수 있는 오디오 출력을 생성하기 위해 스피커를 포함할 수 있다. 그러한 오디오 출력은, 예를 들어, 음악, 통지(예컨대, 링톤(ringtone), 수신 메시지 통지 사운드 등), 음성 통신, 비디오의 오디오 콘텐츠 등을 포함할 수 있다. 스피커가 외부 환경에 음향 및/또는 유체 결합될 필요가 있기 때문에, 내부 스피커 모듈과 외부 환경 사이의 물리적 인터페이스는 디바이스 내로의 물, 땀, 먼지, 및/또는 다른 오염물질의 유입을 방지하기 위해 적절한 밀봉을 요구할 수 있다. 게다가, 스피커 모듈은 주기적으로 교체 및/또는 수리될 필요가 있을 수 있으며, 따라서 액세스 및 제거 작업들을 용이하게 하는 방식으로 스피커 모듈을 디바이스 내에 물리적으로 통합시키는 것이 유리할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 모바일 폰과 같은 디바이스는 햅틱 출력을 생성하는 햅틱 액추에이터를 포함할 수 있다. 햅틱 액추에이터는 이동가능 질량체, 및 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성되는 작동 시스템을 포함할 수 있다. 따라서, 이동가능 질량체는 (그가 내부에 통합되는 디바이스에 대해) 충분한 질량을 가져야 하고, 적합하게 뚜렷한 햅틱 출력(예컨대, 선택적으로 포켓 또는 지갑 내에 있는 동안, 사용자가 물리적으로 검출할 수 있는 햅틱 출력)을 생성하기에 충분한 거리만큼 이동하여야 한다. 따라서, 이들 동작 제약은 액추에이터의 크기가 감소될 수 있는 정도를 제한하는데, 그 이유는 소정 임계 질량 미만인 이동가능 질량체를 갖거나 질량체가 이동할 수 있는 거리를 감소시키는 것이 실현가능하지 않거나 바람직하지 않을 수 있기 때문이다. 그러나, 스마트폰과 같은 현대의 전자 디바이스 내측의 공간은 확보하기 어렵다. 따라서, 햅틱 액추에이터의 효율성을 감소시키지 않고서 그의 크기를 감소시키기 위한 기법은 디바이스의 전체 크기를 감소시키는 데 그리고/또는 더 많은 특징부 또는 컴포넌트를 동일한 크기의 디바이스 내에 끼워맞춤하는 데 특히 유용할 수 있다.
도 18은 디바이스(1800) 내에서의 컴포넌트들의 예시적인 배열을 예시한다. 도 18은 다양한 예시적인 내부 컴포넌트들의 배열을 보여주기 위해 커버 및 디스플레이가 제거된 상태에서 본, 디바이스(예컨대, 디바이스(300))의 코너에 대응할 수 있다. 디바이스(1800)는 내부 용적부를 적어도 부분적으로 한정하는 하우징(1802)을 포함할 수 있다. 디바이스(1800)는, 또한, 햅틱 액추에이터(1804), 배터리(1808), 스피커 모듈(1810), 제1 컴포넌트(1812), 제2 컴포넌트(1814), 제3 컴포넌트(1816), 제4 컴포넌트(1818), 및 제5 컴포넌트(1820)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 컴포넌트들은 임의의 적합한 전기 및/또는 구조적 컴포넌트들, 시스템들, 회로 요소들(예컨대, 회로 보드들) 등일 수 있다. 예를 들어, 제1 컴포넌트(1812)는 디바이스(1800)의 충전 포트(및/또는 다른 적합한 컴포넌트)를 위한 회로부를 포함하는 회로 보드 또는 회로 보드의 일부일 수 있다. 제2 컴포넌트(1814)는 압력 센서 및 마이크로폰(및/또는 다른 적합한 컴포넌트)을 포함하는 회로 보드 또는 회로 보드의 일부일 수 있다. 일부 경우에, 제2 컴포넌트(1814)는, 또한, 디바이스(1800) 내로의 물 및 다른 액체 또는 오염물질을 방지하면서, 공기가 디바이스(1800) 내외로 통과하도록 허용하기 위해, 하우징(1802) 내의 개구 위에 위치되는 내수성 통기성 멤브레인을 포함할 수 있다.
제3 컴포넌트(1816)는 안테나, 프로세서, 메모리, 아날로그 디지털 변환기, 필터, 증폭기, 전력 제어 회로부 등과 같은 통신 컴포넌트를 포함하는 회로 보드 또는 회로 보드의 일부일 수 있다. 일부 경우에, 통신 컴포넌트는 WiFi 통신(또는 다른 통신 프로토콜)을 용이하게 하도록 구성될 수 있다.
제4 컴포넌트(1818)는 회로 보드 또는 회로 보드의 일부, 또는 다른 컴포넌트일 수 있다. 일부 경우에, 제4 컴포넌트(1818)는 실드(shield), 카울링(cowling), 보드간 커넥터(board-to-board connector), 구조적 컴포넌트(예컨대, 장착 부재 또는 플랜지, 정렬 스프링) 등이다.
제5 컴포넌트(1820)는 로직 보드의 일부분일 수 있다. 로직 보드는 기판, 및 기판에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 제5 컴포넌트(1820)가 로직 보드인 경우, 그는, 서로 적층되고 결합되는 다수의 회로 기판들을 포함할 수 있다. 제5 컴포넌트(1820)는 가입자 식별 모듈(SIM)에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 제5 컴포넌트(1820)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 제5 컴포넌트(1820)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다.
햅틱 액추에이터(1804)에 대해 요구되는 공간의 양을 감소시키면서, 또한, 햅틱 출력을 생성하는 데 있어서의 그의 효율성을 유지시키기 위해, 햅틱 액추에이터(1804)는 직사각형이 아닌 형상을 갖는 외측 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, (점선 박스(1806)에 의해 도시된 바와 같은) 직사각형 형상 대신에, 햅틱 액추에이터(1804)는, 돌출 부분(1823) 및 리세스된 부분(1822)을 갖는 주연부 측부 부재를 포함할 수 있다. 주연부 측부 부재의 돌출 부분은 디바이스(1800)의 다른 컴포넌트에 의해 점유될 수 있는 리세스된 영역(1824)을 한정한다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 리세스된 영역(1824)은, 배터리(1808), 제2 컴포넌트(1814), 및 제3 컴포넌트(1816)와 같은 컴포넌트가, 햅틱 액추에이터(1804)가 (박스(1806)에 의해 예시된 바와 같은) 평행사변형 형상을 갖는 경우 가능할 것보다 더 크고/크거나 더 콤팩트하게 배열되어 위치되도록 허용한다. 도 19a와 관련하여 설명되는 바와 같이, 돌출 부분(1823)은 햅틱 액추에이터의 스프링이 그 내로 연장될 공간을 제공하여, 그에 따라 리세스된 부분(1822)이 이동가능 질량체에 더 가깝게 위치되도록 허용하여서, 그에 의해 햅틱 액추에이터(1804) 내의 빈 공간의 양을 감소시킬 수 있다.
도 19a는 도 18의 햅틱 액추에이터(1804)일 수 있거나 그의 일 실시예일 수 있는 햅틱 액추에이터(1900)의 일부분을 예시한다. 햅틱 액추에이터(1900)는 햅틱 액추에이터(1900)의 내부 컴포넌트를 드러내기 위해 상부 부재 또는 커버 없이 도시되어 있다.
햅틱 액추에이터(1900)는 금속, 중합체, 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성될 수 있는 하우징(1902)(그 중 주연부 측부 부재가 도시되어 있음)을 포함한다. 햅틱 액추에이터는, 또한, 이동가능 질량체(1908)를 포함한다. 이동가능 질량체(1908)는 그에 결합되는 하나 이상의 자석(1910)을 포함할 수 있다. 자석(1910)은 자기장을 생성할 수 있고, 햅틱 액추에이터(1900)는, 또한, 코일(예컨대, 햅틱 액추에이터(1900)의 상부 부재 또는 커버에 결합됨)을 포함할 수 있다. 코일과 자석(1910)은 서로 상호작용하여 이동가능 질량체(1908)에 힘을 생성하여서, 이동가능 질량체가 (예컨대, 도 19a에 배향된 바와 같이, 좌우 방향을 따라) 이동하게 하여, 햅틱 출력을 생성할 수 있다. 일부 경우에, 햅틱 액추에이터(1900)는 로렌츠 힘(Lorentz force) 액추에이터이다.
햅틱 액추에이터(1900)는, 또한, 스프링(1906)을 포함한다. 스프링(1906)은 금속, 중합체, 또는 다른 적합하게 순응성인 재료로부터 형성될 수 있다. 스프링(1906)은 이동가능 질량체(1908)의 작동(예컨대, 좌우 이동) 동안 이동가능 질량체(1908)에 복귀력을 제공할 수 있다. 이동가능 질량체(1908)와 하우징(1902) 사이의 물리적 부착으로 인해, 스프링(1906)은 이동가능 질량체(1908)의 힘 또는 임펄스(impulse)를 하우징(1902)에 부여할 수 있는데, 이는, 이어서, 힘 또는 임펄스가 더 일반적으로는 디바이스에 부여되어 원하는 햅틱 출력을 생성하는 결과를 가져온다.
스프링(1906)은, 또한, 이동가능 질량체(1908)가 햅틱 출력을 생성하기 위해 이동되고 있지 않을 때 이동가능 질량체(1908)를 중심 또는 휴지 위치에 물리적으로 유지시킬 수 있다. 스프링(1906)은 페이지 내외로의 방향(예컨대, z 방향)으로 구조적 지지를 제공할 수 있어서, 이동가능 질량체(1908)가 햅틱 액추에이터(1900)의 상부 및 저부 부재들 또는 커버에 대해 휴지 또는 활주하지 않게 한다. 스프링(1906)은 하우징(1902)에 그리고 이동가능 질량체(1908)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 스프링(1906)의 제1 단부는 하우징(1902)의 내부 상의 제1 위치(1911)에 고정될 수 있고, 스프링(1906)의 제2 단부는 이동가능 질량체(1908) 상의 제2 위치(1913)에 고정될 수 있다.
스프링 상수, 사이클 한계 등과 같은 파라미터를 포함한, 스프링(1906)의 성능은 스프링(1906)의 크기 및 형상에 적어도 부분적으로 의존할 수 있다. 일부 경우에, 예를 들어, 높이 방향(1915)을 따라 스프링을 단축시키는 것은, 예를 들어, 스프링(1906)의 스프링 레이트(spring rate)를 변경하거나 사이클 한계를 감소시킬 수 있다. 따라서, 하우징(1902)의 크기가 감소되도록 허용하기 위해 스프링(1906)을 단순히 단축시키는 것은 햅틱 액추에이터(1900)의 불만족스러운 동작 및/또는 수명을 초래할 수 있다. 높이 방향(1915)으로 더 긴 스프링을 제공하면서 햅틱 액추에이터(1900)의 풋프린트(footprint)를 감소시키기 위해, 하우징(1902)은 외향 돌출 특징부(1904)를 포함한다. 돌출 특징부(1904)는 스프링(1906)의 일부분이 그 내로 연장되는 내부 영역 또는 리세스(1917)를 한정한다. 도시된 바와 같이, 스프링(1906)의 굽힘 부분(1903)이 리세스(1917) 내로 연장되지만, 다른 스프링 설계는 스프링의 다른 부분을 리세스(1917) 내로 연장되게 할 수 있다. 도 18과 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 하우징(1902)의 주연부 측부 부재 내에 돌출 특징부(1904)를 포함시킴으로써, 주연부 측부 부재의 다른 부분이 하우징(1902)의 리세스된 부분(1905)을 한정할 수 있다. 달리 말하면, 돌출 부분(1904) 및 리세스된 부분(1905)은, 대체적으로, 햅틱 액추에이터(1900)의 내부 컴포넌트의 외주변부의 윤곽에 순응하거나 그를 따를 수 있다. 하우징(1902)의 주연부 측부 부재의 리세스된 부분의 내측 표면과 이동가능 질량체(1908) 사이의 거리는 약 1.0 mm 미만, 약 0.8 mm 미만, 약 0.5 mm 미만, 또는 약 0.3 mm 미만일 수 있다.
리세스된 부분(1905)은 하우징이 직사각형으로서 형성되는(또는, 달리, 돌출 및 리세스된 부분들을 갖지 않는) 햅틱 액추에이터보다 공간을 덜 차지하는 햅틱 액추에이터를 생성한다. 예를 들어, 선(1909)은 햅틱 액추에이터(1900)의 돌출 및 리세스된 부분들이 없는 하우징의 주연부 측부 부재의 예시적인 위치를 보여준다. 그러한 경우에, 하우징은, 그렇지 않을 경우 디바이스의 다른 컴포넌트에 사용될(예컨대, 증가된 배터리 크기 등을 허용함) 수 있는 빈 공간을 포위할 것이다.
도 19b는 액추에이터 하우징의 주연부 측부 부재에 의해 포위되는 빈 공간의 양을 최소화하거나 감소시키는 다른 예시적인 햅틱 액추에이터(1920)를 예시한다. 햅틱 액추에이터(1920)는 금속, 중합체, 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성될 수 있는 하우징(1922)을 포함한다. 햅틱 액추에이터는, 또한, 자석(1930)을 포함할 수 있는 이동가능 질량체(1928)를 포함한다. 이동가능 질량체(1928) 및 자석(1930)은 도 19a의 이동가능 질량체(1908) 및 자석(1910)과 동일하거나 유사할 수 있고, 이들 컴포넌트의 상세사항은 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다. 햅틱 액추에이터(1920)는, 또한, 스프링(1926)을 포함한다. 스프링(1926)은 금속, 중합체, 또는 다른 적합하게 순응성인 재료로부터 형성될 수 있다. 스프링(1926)은 도 19a의 스프링(1906)과 동일하거나 유사할 수 있고, 이들 컴포넌트의 상세사항은 간결함을 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
도 19a의 하우징(1902)은, 스프링을 위한 공간을 제공하면서, 또한, 액추에이터 내측의 사용되지 않는 공간의 양을 감소시키기 위해, 돌출 부분(및 연관된 리세스된 부분)을 한정하는 반면, 도 19b의 하우징(1922)은 스프링(1926)의 굽힘 부분(1923)을 수용하기 위해 개구(1924)를 한정한다. 특히, 이동가능 질량체(1928)를 지나 연장되는 스프링(1926)의 부분이 개구(1924)를 통해 연장된다. 이는 주연부 측부 부재(1927)가 이동가능 질량체(1928)의 형상에 순응하도록 허용한다. 주연부 측부 부재(1927)의 내측 표면과 이동가능 질량체(1928) 사이의 거리는 약 1.0 mm 미만, 약 0.8 mm 미만, 약 0.5 mm 미만, 또는 약 0.3 mm 미만일 수 있다.
커버가 개구(1924) 위에서 하우징(1922)에 부착될 수 있다. 커버는, 예를 들어, 햅틱 액추에이터(1920) 내로의 오염물질의 유입을 방지하기 위해 하우징(1922)을 포위하거나 밀봉할 수 있다. 커버는 가요성 필름, 직물, 중합체 등과 같은 가요성 컴포넌트일 수 있고, 스프링의 굽힘 부분(1923)에 순응하고/하거나 그와 접촉하도록 구성될 수 있다.
도 20a는 도 7의 디바이스(700)의 일 실시예일 수 있는 디바이스(2003)의 부분 단면도이다. 따라서, 도 20a는 도 7의 선 20-20과 유사한 선을 따라 본 디바이스(2003)를 예시한다. 디바이스(2003)는 도 7의 하우징 부재(705)의 일 실시예일 수 있는 하우징 부재(2000)를 포함한다. 하우징 부재(2000)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 접착제(2016)를 통해 후면 커버(2010)에 결합될 수 있다. 하우징 부재(2000)는 하우징 부재(2000)를 통해 연장되는 (도 7의 스피커 구멍(751)에 대응하거나 그와 유사할 수 있는) 스피커 구멍(2002)을 한정할 수 있다. 스피커 구멍(2002)은 스피커 모듈(2001)로부터의 사운드(예컨대, 공기 중에서 압력파를 전파함)가 디바이스를 빠져나가도록 허용하기 위해 스피커 모듈(2001)에 유체 결합될 수 있다. 스피커 모듈(2001)은 도 7의 스피커 모듈(752)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있다. 하우징 부재(2000)는 (도 7에 도시된 바와 같은) 복수의 스피커 구멍, 또는 단일 스피커 구멍을 한정할 수 있다. 스피커 구멍 커버(2004)가 스피커 구멍(2002) 내에 위치될 수 있거나, 그를 덮을 수 있거나, 달리 그를 차폐할 수 있다. 스피커 구멍 커버(2004)는, 사운드가 스피커 구멍(2002)을 통해 디바이스(2003)를 빠져나가도록 여전히 허용하면서, 물, 먼지, 및/또는 다른 잔해 또는 오염물질의 유입을 억제할 수 있다. 스피커 구멍 커버(2004)는 메시 스크린, 반투과성 멤브레인, 및/또는 다른 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 스피커 구멍 커버(2004)(및/또는 더 일반적으로는 디바이스(2003))는, 또한, 스피커 구멍 커버(2004)를 하우징 부재(2000)에 고정시키기 위한 스프링, 브래킷, 클립, 및/또는 다른 특징부 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다.
디바이스(2003)는 하우징 부재(2000)에 결합되는 스피커 모듈 브래킷(2012)(간단히 브래킷(2012)으로도 지칭됨)을 포함할 수 있다. 브래킷(2012)은 접착제(2014)(예컨대, PSA, HSA, 접착 필름, 에폭시 등)를 통해 하우징 부재(2000)에 결합될 수 있다. 브래킷(2012)은 브래킷(2012)과 하우징 부재(2000) 사이의 강성이고 견고한 결합을 용이하게 하기 위해 스피커 구멍(2002) 내로 적어도 부분적으로 연장되는 돌출 부분(2028)을 한정할 수 있다.
디바이스(2003)는, 또한, 디바이스 하우징에 결합되고 사운드를 생성하는 스피커 모듈(2001)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(2001)은 사운드를 생성하는 스피커 드라이버(2099)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(2001)은 스크류, 볼트, 클립, 접착제, 및/또는 다른 체결구를 통해 하우징에 고정될 수 있다.
스피커 드라이버(2099)는 디바이스(2003)의 주 평면에 대해 횡단하는 방향으로(예컨대, 전면 또는 후면 커버들을 향해, 또는 도 20a에 도시된 배향에서 상향 또는 하향으로) 사운드를 출력하도록 구성될 수 있다. 사운드 출력의 방향은, 또한, 하우징 부재(2000)에 의해 한정되는 측부 외부 표면에 평행한 것으로 설명될 수 있다. 음파는 경로(2006)를 따라 채널을 통해 그리고 스피커 구멍(2002)을 향해 방향전환될 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(2000)는 제1 채널 부분(2098)을 한정할 수 있고, 브래킷(2012)은 제2 채널 부분(2097)을 한정할 수 있으며, 스피커 모듈(2001)은 제3 채널 부분(2096) 및 제4 채널 부분(2095)을 한정할 수 있다. 제1 채널 부분(2098)은 하우징 부재(2000)에 의해 한정되는 외부 측부 표면에 비스듬한(예컨대, 그에 평행하지 않고 그에 수직이지 않은) 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 제2 채널 부분(2097)은 제1 채널 부분(2098)과 실질적으로 동일한 방향을 따라 연장될 수 있다. 제3 채널 부분(2096)은 제1 방향과는 상이한 제2 방향을 따라 연장될 수 있고, 제4 채널 부분(2095)은 제1 및 제2 방향들과는 상이한 제3 방향을 따라 연장될 수 있다. 다양한 채널 부분에 의해 한정되는 사행형 유사 경로(2006)는, (디바이스의 전면 커버에 수직일 수 있는) 스피커 드라이버(2099)로부터, (디바이스의 전면 커버에 수직인) 하우징 부재(2000)의 측부 표면의 중간에 위치되는 스피커 구멍(2002)으로의 사운드의 포트형성을 용이하게 할 수 있다.
디바이스(2003)는, 또한, 스피커 모듈(2001) 및 브래킷(2012)의 밀봉 인터페이스 표면(2026)과 접촉하여 스피커 모듈(2001)과 브래킷(2012) 사이에 시일을 생성하는 밀봉 조립체(2018)를 포함할 수 있다. 이는 여러 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 조립체(2018)에 의해 제공되는 시일은 사운드 경로(2006)(예컨대, 스피커 모듈(2001)로부터 스피커 구멍(2002)으로 이동할 때 사운드가 통과하는 채널 또는 챔버)를 따라 음향 시일을 생성할 수 있다. 음향 시일은 공기가 사운드 경로(2006)를 빠져나가고 디바이스의 내부로 진입하는 것을 방지 또는 제한할 수 있는데, 그 이유는 그러한 빠져나가는 공기가 스피커 모듈(2001)의 효율, 음향 품질, 또는 다른 특성에 부정적인 영향을 미칠 수 있기 때문이다. 밀봉 조립체(2018)에 의해 제공되는 시일은, 또한, 사운드 경로(2006)에 도달할 수 있는 임의의 액체, 잔해, 또는 다른 오염물질이 디바이스(2003)의 다른 내부 영역 내로 빠져나가는 것을 억제하는 데 도움을 줄 수 있다.
밀봉 조립체(2018)는 캐리어(2022), 제1 순응성 부분(2020), 및 제2 순응성 부분(2024)을 포함할 수 있다. 캐리어(2022)는 (예를 들어, 순응성 부분(2020, 2024)에 비해) 경질 재료 또는 재료들의 조합일 수 있다. 예를 들어, 캐리어(2022)는 폴리카보네이트 재료, 금속 시트 등으로부터 형성될 수 있다. 제1 및 제2 순응성 부분들(2020, 2024)은, 밀봉 표면(2026) 및 스피커 모듈(2001)의 표면에 순응하고/하거나 그에 대해 밀봉할 수 있는 폼, 탄성중합체, 고무, 또는 다른 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 순응성 부분들(2020, 2024)은 캐리어(2022)와 공동 성형되어, 순응성 부분(2020, 2024)을 캐리어(2022)에 고정시킬 수 있고, 디바이스(2003)에 부착되거나 달리 그와 조립될 수 있는 단일 조립체를 생성할 수 있다. 제1 및 제2 순응성 부분들(2020, 2024)은, 또한 또는 대신에, 접착제 또는 다른 체결 컴포넌트로 캐리어(2022)에 고정될 수 있다. 순응성 부분(2020, 2024)은 모놀리식 구조물일 수 있거나(예컨대, 그들은 단일 순응성 재료 구조물의 상이한 부분일 수 있음), 또는 그들은 별개의 컴포넌트(예컨대, 캐리어(2022)에 각각 부착되는 순응성 재료의 2개의 별개의 피스)일 수 있다.
밀봉 조립체(2018)는 (예컨대, 접착제, 기계적 체결구 등을 통해) 스피커 모듈(2001)에 부착될 수 있거나, 또는 그는 힘에 의해(예컨대, 스피커 모듈(2001)과 브래킷(2012) 사이에서 압축됨으로써) 제 위치에 유지될 수 있다. 어느 구성에서든, 밀봉 조립체(2018)는, 순응성 부분(2020, 2024)의 재료를 적어도 부분적으로 변형시키고 그들을 스피커 모듈(2001) 및 밀봉 표면(2026)에 순응시키기 위해, 스피커 모듈(2001) 및 밀봉 표면(2026)과 접촉하도록 가압될 수 있다. 더 상세하게는, 스피커 모듈(2001)이 디바이스(2003)에 체결되고 제 위치에 고정될 때, 스피커 모듈(2001)과 밀봉 표면(2026) 사이의 거리는 밀봉 조립체(2018)의 연관된 치수보다 작을 수 있다. 따라서, 밀봉 조립체(2018)는, 궁극적으로, 밀봉 표면(2026)과 스피커 모듈(2001) 사이에서 압축되어, 그에 의해 컴포넌트들 사이에 원하는 시일을 형성한다.
위에서 언급된 바와 같이, 스피커 모듈(2001)은 수리 및/또는 교체 작업들을 용이하게 하기 위해 디바이스(2003)로부터 제거가능할 수 있다. 게다가, 스피커 모듈(2001)은, 스피커 모듈(2001)을 디바이스 하우징 내의 제 위치에 위치시키고 스피커 모듈(2001)을 디바이스(2003)에 고정시킴으로써 조립될 수 있다. 따라서, 스피커 모듈(2001)이 간단히 그리고 다른 컴포넌트와 간섭되지 않고서 설치 및/또는 제거될 수 있도록 스피커 모듈(2001) 및 더 일반적으로는 디바이스(2003)를 구성하는 것이 유리할 수 있다. 따라서, 스피커 모듈(2001) 및 브래킷(2012)은 스피커 모듈(2001)을 디바이스(2003) 밖으로 수직으로 들어올림으로써, 그리고 상당한 수평 이동을 요구하지 않고서 스피커 모듈(2001)이 제거될 수 있도록 구성된다. 특히, 브래킷(2012)의 밀봉 표면(2026) 및 스피커 모듈(2001)의 브래킷 인터페이스 부분(2030)(도 20b 참조)은 스피커 모듈(2001)이 스피커 모듈(2001)의 수직 이동을 사용하여 디바이스(2003)에 부착되고/되거나 그로부터 탈착될 수 있도록 경사진다. 예를 들어, 밀봉 표면(2026)은, 후면 커버(2010)의 외부 표면에 의해 한정되는 평면에 평행하지 않고 수직이지 않은 평면을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 밀봉 표면(2026)에 의해 한정되는 평면은 후면 커버(2010)의 외부 표면에 대해 약 45도로 경사질 수 있다. 밀봉 표면(2026)의(그리고 그에 따라 밀봉 표면(2026)과 스피커 모듈(2001)의 브래킷 인터페이스 부분(2030) 사이의 인터페이스의) 비스듬한 각도는 수직 설치 및 제거 작업들을 용이하게 하면서, 또한, 비교적 방해받지 않는 사운드 경로(2006)를 제공할 수 있다. 대조적으로, 각도가 후면 커버의 외부 표면에 수직인 경우, 스피커 모듈의 설치 및 제거는 수평 이동 성분(또는 더 큰 수평 이동 성분)을 요구하여, 스피커 모듈(2001)의 설치 및 제거를 더 어렵고 불편하게 만들 수 있고, 각도가 후면 커버의 외부 표면에 평행한 경우, 사운드 경로(2006)는 음향 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 더 날카로운 코너, 더 급격한 각도, 및/또는 더 급격한 방향전환을 요구할 수 있다.
경사 인터페이스뿐만 아니라 사운드 경로(2006)의 구성은, 도 20b에 도시된 바와 같이, 스피커 구멍(2002)이 하우징 부재(2000) 내의 (수직으로) 중심 위치에 위치되도록 선택될 수 있다. 스피커 구멍(2002)을 하우징 부재(2000)의 수직 중간에 또는 그 근처에 위치시킴으로써, 하우징 부재(2000)는 스피커 구멍(2002)이 하우징 부재(2000)의 상부 또는 저부를 향해 수직으로 오프셋된 경우 그러할 것보다(예컨대, 스피커 구멍(2002) 위와 아래의 재료의 양이 동일하지 않을 것이기 때문에) 더 균일한 구조적 특성(예컨대, 강도, 강성 등)을 가질 수 있다.
도 20b는 디바이스(2003)로부터 제거된 스피커 모듈(2001)을 예시한다. 특히, 스피커 모듈(2001)은 (도 20b에 도시된 배향에 대해) 수직 경로(2032)를 따라 병진되었다. 도 20b는 밀봉 표면(2026)의 비스듬한 각도가 스피커 모듈(2001)의 수평 운동을 거의 또는 전혀 요구하지 않는 제거 방향(및 그에 따라 또한 설치 방향)을 어떻게 용이하게 하는지를 예시한다. 일부 경우에, 스피커 모듈(2001)은 (도 20b에 도시된 배향에 대해) 약 2.0 mm, 약 1.5 mm, 약 1.0 mm, 약 0.5 mm, 또는 약 0.25 mm 미만의 수평 이동으로 밀봉 표면(2026)과(그리고/또는 밀봉 조립체(2018)에 대해) 접촉하도록 배치될 수 있다.
도 20c는 다른 예시적인 밀봉 조립체(2034)를 갖는 디바이스(2003)를 예시한다. 밀봉 조립체(2034)는 밀봉 조립체(2018)와 유사한 방식으로 동작할 수 있다. 밀봉 조립체(2034)는 캐리어(2037), 및 제1 순응성 부분(2035) 및 제2 순응성 부분(2036)을 한정하는 순응성 재료를 포함할 수 있다. 캐리어(2037)는 (예를 들어, 순응성 부분(2035, 2036)에 비해) 경질 재료 또는 재료들의 조합일 수 있다. 예를 들어, 캐리어(2037)는 폴리카보네이트 재료, 금속 시트 등으로부터 형성될 수 있다. 제1 및 제2 순응성 부분들(2035, 2036)은, 브래킷(2012)의 밀봉 표면(2026) 및 스피커 모듈(2001)의 표면에 순응하고/하거나 그에 대해 밀봉할 수 있는 폼, 탄성중합체, 고무, 또는 다른 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 순응성 부분들(2035, 2036)을 한정하는 재료는 캐리어(2037)와 공동 성형되어, 순응성 재료를 캐리어(2037)에 고정시킬 수 있고, 디바이스(2003)에 부착되거나 달리 그와 조립될 수 있는 단일 조립체를 생성할 수 있다. 제1 및 제2 순응성 부분들(2035, 2036)을 한정하는 순응성 재료는, 또한 또는 대신에, 접착제 또는 다른 체결 컴포넌트로 캐리어(2037)에 고정될 수 있다. 순응성 부분(2035, 2036)은, 도 20c에 도시된 바와 같이, 모놀리식 구조물일 수 있다(예컨대, 그들은 단일 순응성 재료 구조물의 상이한 부분일 수 있음).
도 20d는 밀봉 조립체(2034)의 평면도이다. 밀봉 조립체(2034)는 브리지 부분(2040)에 의해 분리되는 2개의 개구(2038)를 한정한다. 캐리어(2037)는 링 유사 구조물을 한정할 수 있고, 또한, 브리지 부분(2040) 내에 브리지 구조물을 포함할 수 있으며, 순응성 재료는 링 유사 구조물 및 브리지 구조물을 포함한 캐리어(2037)를 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다. 순응성 재료는, 또한, 브리지 부분(2040)을 따라, 브리지 부분(2040)의 강성 또는 구조적 강성을 증가시킬 수 있는 돌출부 또는 범프(bump)를 한정할 수 있는 한편, 브리지 부분(2040)은 밀봉 조립체(2034)가 스피커 모듈(2001)과 브래킷(2012) 사이에서 압축될 때 밀봉 조립체(2034)의 형상을 유지시키는(예컨대, 변형에 저항하는) 데 도움을 준다.
위에서 설명된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 디바이스는, 하나 이상의 전면 대면 카메라, 주변 광 센서, 스피커, 심도 센서, 투광기, 광 센서 등과 같은, 다수의 전면 대면 입력 및/또는 출력 디바이스들을 포함할 수 있다. 그러한 디바이스는, 또한, 전면을 향하거나 달리 디바이스의 전면을 따라 위치되는 전면 발사식 안테나(예컨대, 도 7의 전면 발사식 밀리미터파 안테나(730))를 포함할 수 있다. 그러한 컴포넌트는 외부 환경에 대한 실질적으로 방해받지 않는 액세스(예컨대, 광학 및/또는 전자기)를 가질 필요가 있을 수 있다. 그러한 디바이스에 할애되어야 하는 전면 대면 영역의 양을 최소화하거나 감소시키기 위해(그리고, 그에 따라, 디스플레이에 할애될 수 있는 전면 대면 영역의 양을 최대화하거나 증가시키기 위해), 그러한 디바이스들 중 다수가 디바이스의 전면을 따라 단일 영역 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 그러한 디바이스가 위치될 수 있는 영역을 한정하도록 디스플레이의 일부분이 절취되거나 달리 형상화될 수 있다.
도 21a는 예시적인 디바이스(2100)의 일부분을 예시한다. 도 21에 예시된 부분은 도 1a의 영역 21-21에 대응할 수 있지만, 동일하거나 유사한 영역이 본 명세서에서 설명되는 다른 예시적인 디바이스 상에서 발견될 수 있다.
디바이스(2100)는, 디스플레이(103, 203, 303, 403, 또는 503)와 같은, 본 명세서에서 설명되는 다른 디스플레이의 일 실시예이거나 달리 그를 나타낼 수 있는 디스플레이(2102)를 포함할 수 있다. 디스플레이(2102)는 디스플레이(2102)의 에지를 따라 리세스(2104)를 한정하여, 그에 의해, (예컨대, 커버(202)와 유사한) 디바이스(2100)의 커버 아래에, 입력/출력 디바이스들, 안테나, 및 다른 컴포넌트가 디스플레이 아래에 배치되지 않고서(그리고 그에 따라 디스플레이(2102)를 통해 신호, 사운드, 광 등을 전송/수신할 필요 없이) 위치될 수 있는 영역(2103)을 한정할 수 있다.
디바이스(2100)는, 영역(2103)에서, 전면 대면 카메라(2112), 스피커(2118), 플러드 조명기 및 근접 센서 모듈(2116), 주변 광 센서(2110), 적외선 투광기(2114), 적외선 이미지 캡처 디바이스(2106), 및 전면 발사식 안테나(2108)를 포함할 수 있는데, 이들 중 일부 또는 전부는 디바이스(2100)의 프레임 부재 또는 다른 구조적 컴포넌트에 부착될 수 있다. 스피커(2118)는 디바이스(2100)가 전화 통화 동안 사용자의 얼굴에 유지될 때 사용자의 귀 옆에 또는 그에 근접하게 위치되도록 구성될 수 있다. 따라서, 스피커(2118)는 디바이스(2100)의 커버 내의 개구와 정렬될 수 있거나, 달리, 커버를 통해 사운드를 방출하도록 구성될 수 있다.
전면 대면 카메라(2112)는 광학 렌즈, 이미지 센서, 및 임의의 다른 연관된 컴포넌트를 포함할 수 있고, 이미지를 캡처하도록 구성될 수 있다. 전면 대면 카메라(2112)로부터의 이미지(예컨대, 사용자에 의해 캡처된 정지 및/또는 비디오 이미지들)는 디바이스(2100)의 메모리 내에 저장될 수 있다.
디바이스(2100)는, 또한, 얼굴 인식 센서(예컨대, 얼굴 인식 센서(252, 352, 452, 552))의 컴포넌트들일 수 있는 적외선 투광기(2114) 및 적외선 이미지 캡처 디바이스(2106)를 포함할 수 있다. 적외선 이미지 캡처 디바이스(2106)는 적외선 이미지(예컨대, 적외선 광으로 적어도 부분적으로 조명되는, 사용자의 얼굴과 같은 실제 객체의 이미지)의 감지를 용이하게 하기 위해 광학 렌즈, 적외선 광 센서, 및 임의의 다른 연관된 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적외선 투광기(2114)는 객체(예컨대, 사용자의 얼굴) 상으로 적외선 도트들의 패턴 또는 어레이를 방출하도록 구성될 수 있고, 적외선 이미지 캡처 디바이스(2106)는 조명된 객체의 이미지를 캡처하도록 구성될 수 있다. 캡처된 이미지는 사용자의 얼굴을 따른 심도점들의 어레이에 대응하는 데이터를 포함할 수 있다. 디바이스(2100)는 캡처된 심도점들의 어레이를 사용하여 사용자를 식별하고/하거나 디바이스 상의 기능(예컨대, 디바이스 잠금해제, 결제 인가 등)을 인가할 수 있다. 더 상세하게는, 디바이스(2100)는 심도점들의 어레이를 키와 비교할 수 있고, 심도점들의 어레이가 키와 일치하는(또는 유사성 임계치(similarity threshold)를 만족시키는) 경우, 디바이스(2100)는 사용자를 인증할 수 있다.
디바이스(2100)는, 또한, 주변 광 센서(2110)를 포함할 수 있다. 주변 광 센서는 디바이스(2100)를 둘러싸는 주변 광 조건의 특성을 결정할 수 있다. 주변 광 센서(2110)는 감광성 요소, 및 광을 감광성 요소 상으로 지향시키도록 구성되는 도광체를 포함할 수 있다. 디바이스(2100)는 (예컨대, 주변 광 센서로부터의 정보에 기초하여 디스플레이의 색조, 밝기, 채도, 또는 다른 광학적 태양을 변경함으로써) 디스플레이(2102)를 변경, 수정, 조정, 또는 달리 제어하기 위해 주변 광 센서로부터의 정보를 사용할 수 있다.
디바이스(2100)는, 또한, 플러드 조명기 및 근접 센서 모듈(2116)을 포함할 수 있다. 플러드 조명기 및 근접 센서 모듈(2116)은 적외선 광을 객체(예컨대, 사용자의 얼굴)를 향해 방출하는 플러드 조명기 서브시스템(2117)을 포함할 수 있다. 플러드 조명기 서브시스템(2117)은 (이산된 적외선 도트들의 어레이를 방출할 수 있는 적외선 투광기(2114)와는 대조적으로) 실질적으로 균일한 그리고/또는 균질한 조명 패턴을 방출할 수 있다. 플러드 조명기 서브시스템(2117)은 도 21c 및 도 21d와 관련하여 추가로 설명된다. 플러드 조명기 및 근접 센서 모듈(2116)은, 또한, 디바이스(2100)와 객체(예컨대, 사용자의 얼굴) 사이의 거리를 결정 또는 추정하도록 구성될 수 있는 근접 센서 서브시스템(2119)을 포함할 수 있다. 그러한 정보는, 예를 들어, 플러드 조명기 및/또는 적외선 투광기(2114)로부터의 조명의 파라미터(예컨대, 그러한 디바이스에 의해 방출된 적외선 광의 양, 세기, 또는 다른 파라미터)를 결정하는 데 사용될 수 있다.
디바이스(2100)는, 또한, 전면 발사식 밀리미터파 안테나(734)일 수 있거나 그의 일 실시예일 수 있는 전면 발사식 안테나(2108)를 영역(2103) 내에 포함할 수 있다. 전면 발사식 안테나(2108)는 커버의 재료를 통해(예컨대, 커버의 유리, 세라믹, 유리 세라믹, 또는 중합체 재료를 통해) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 따라서, 전면 발사식 안테나(2108) 위의 영역에서의 커버의 두께는 전면 발사식 안테나(2108)에 의해 방출 및 수신되는 전자기 신호의 감쇠를 감소시키거나 제한하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 두께는 커버의 특정 재료에 적어도 부분적으로 의존한다.
도 21b는 영역(2103)을 포함한, 디바이스(2100)의 상부 모듈(2121)의 배면도를 도시한다. 상부 모듈(2121)은 도 2 내지 도 5와 관련하여 위에서 설명된 상부 모듈(201, 301, 401, 501)의 일 실시예일 수 있다. 상부 모듈(2121)은 (커버(102) 또는 본 명세서에서 설명되는 다른 전면 대면 커버의 일 실시예일 수 있는) 커버(2126), 및 커버(2126)에 결합되는 추가의 컴포넌트를 포함한다. 추가의 컴포넌트는 배면 패널(2124), 및 배면 패널(2124)과 커버(2126) 사이의 디스플레이(예컨대, 도 21a의 디스플레이(2102))를 포함할 수 있다. 개구가 상부 모듈(2121)의 컴포넌트를 통해 한정될 수 있어서, 커버(2126)가 상부 모듈(2121)의 배면측으로부터 액세스가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 상부 모듈(2121)은 커버(2126)의 광학 윈도우 부분(2127, 2128, 2129, 2130)을 드러내는 구멍을 포함할 수 있으며, 이를 통해 카메라, 프로젝터, 이미징 디바이스, 렌즈, 및/또는 다른 광학 컴포넌트가 광을 전송 및/또는 수신할 수 있다.
디바이스(2100)는 (예컨대, 용접, 접착제, 브래킷, 체결구, 기계적 상호로킹 구조물 등을 통해) 상부 모듈(2121)에 부착될 수 있는 브래킷(2120, 2122)을 포함할 수 있다. 적외선 이미지 캡처 디바이스(2106)의 렌즈, 광학 센서, 및/또는 다른 컴포넌트가 브래킷(2122) 내에 장착되고 그에 부착될 수 있으며, 전면 대면 카메라(2112)는 브래킷(2120) 내에 장착되고 그에 부착될 수 있다. 브래킷(2120, 2122)은 그들에 장착되는 광학 컴포넌트의 적절한 정렬을 보장하기 위해 사용될 수 있다. 게다가, 브래킷(2120, 2122)은 배면 패널(2124)에 견고하게 결합될 수 있다(예컨대, 브래킷은 금속으로 형성되거나 그를 포함할 수 있고, 배면 패널(2124)의 금속 부분에 용접될 수 있음). 따라서, 브래킷(2120, 2122)은 그에 장착되는 광학 컴포넌트를 위한 치수적으로 안정된 장착 구조를 제공하여, 그에 의해, 디바이스의 사용 동안의 또는 낙하 또는 충격과 같은 잠재적으로 손상을 주는 이벤트의 결과로서의 광학 컴포넌트의 운동을 억제할 수 있다.
도 21c는 플러드 조명기 서브시스템(2117)의 예시적인 구성을 도시하는, 도 21a의 선 21C-21C를 따라 본, 플러드 조명기 및 근접 센서 모듈(2116)(플러드/프록스(flood/prox) 모듈(2116)로도 지칭됨)의 부분 단면도이다. 플러드/프록스 모듈(2116)은, 플러드 조명기 서브시스템(2117)의 컴포넌트를 덮고 적어도 부분적으로 포위할 수 있는 커버 구조물(2132)을 포함한다. 커버 구조물(2132)은 커버 구조물(2132) 밖으로의 광(예컨대, 적외선 광)을 허용하는 개구(2115)를 한정할 수 있다. 플러드 조명기 서브시스템(2117)은, 또한, 적외선 광의 실질적으로 균일한 그리고/또는 균질한 조명 패턴으로 객체(예컨대, 사용자의 얼굴)를 조명하기 위해 적외선 광을 생성하는 레이저를 포함할 수 있는 광 방출기(2130)를 포함할 수 있다. 커버 구조물(2132) 및 광 방출기(2130)는 기판 또는 기부(2134)에 부착될 수 있다.
플러드 조명기 서브시스템(2117)은, 또한, 광 방출기(2130) 위에 위치되는 광 투과성 컴포넌트(2136)(확산기로도 지칭됨)를 포함할 수 있다. 광 투과성 컴포넌트는 유리, 중합체, 사파이어, 또는 다른 광 투과성 재료로부터 형성될 수 있다. 광 투과성 컴포넌트(2136)는 추가의 층 및/또는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 투과성 컴포넌트(2136)는 필터 층, 코팅, 회절 층, 회로 층, 마스크 층 등을 포함할 수 있다.
광 투과성 컴포넌트(2136) 및 커버 구조물(2132)은, (광 방출기(2130)로부터 방출될 수 있는) 필터링되지 않고/않거나 제어되지 않은 레이저 광이, 플러드 조명기 서브시스템(2117)이 내부에 통합되는 디바이스를 빠져나가는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 따라서, 디바이스는, 광 투과성 컴포넌트(2136) 및 커버 구조물(2132)이 제 위치에 있고, 제거되지 않았거나, 제 위치를 벗어나 이동되지 않았거나, 손상되지 않았거나, 달리 (예컨대, 광 방출기(2130)로부터 방출된 광을 차단, 필터링, 감쇠, 또는 달리 그에 영향을 미치는) 그들의 기능을 적절히 수행할 수 없게 되지 않았음을 보장하기 위해, 플러드 조명기 서브시스템(2117)을 모니터링할 수 있다.
디바이스는, 광 투과성 컴포넌트(2136) 및 커버 구조물(2132)을 통해 연장되는 전도성 경로의 상태를 모니터링함으로써, 광 투과성 컴포넌트(2136) 및 커버 구조물(2132)의 상태를 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 도 21c에 도시된 바와 같이, 전도성 트레이스 층(2138)이 광 투과성 컴포넌트(2136)에 접착되거나 달리 고정될 수 있다. 전도성 트레이스 층(2138)은 전도성 트레이스를 포함할 수 있으며, 이는 전도성 트레이스 층(2138)의 표면 위에 그리고 더 일반적으로는 광 투과성 컴포넌트(2136) 위에 사행형 또는 다른 적합한 패턴을 한정할 수 있다. 전도성 트레이스 층(2138)은 금속 트레이스 층(예컨대, 구리, 은 나노와이어), 인듐 주석 산화물(ITO), 또는 다른 적합한 전도성 재료를 포함할 수 있다. 제1 와이어(2140)가 전도성 트레이스 층(2138)의 제1 단부에 전도성으로 결합될 수 있고, 제2 와이어(2142)가 전도성 트레이스 층(2138)의 제2 단부에 전도성으로 결합될 수 있으며, 제1 및 제2 와이어들(2140, 2142)은 각각 접촉 패드(2144, 2143)에 전도성으로 결합될 수 있다. 접촉 패드(2144, 2143), 와이어(2140, 2142), 및 전도성 트레이스 층(2138)의 전도성 트레이스는 디바이스에 의해 모니터링될 수 있는 전도성 경로를 한정할 수 있다. 전도성 경로가 절단되거나, 손상되거나, 달리 물리적으로 영향을 받는 경우(예컨대, 디바이스가 개방 회로, 단락, 저항 변화 등을 검출하는 경우), 디바이스는 광 방출기(2130)를 차단할 수 있는데, 그 이유는, 이러한 상태가, 광 투과성 컴포넌트(2136)가 파손되었거나, 시프트되었거나, 이동되었거나, 손상되었거나, 달리 덜 효과적이거나 비효과적이게 되었다는 것을 나타낼 수 있기 때문이다. 일부 경우에, 전도성 경로는 하드와이어드(hardwired) 또는 전용 페일세이프(failsafe) 회로의 일부이어서, 전도성 경로가 파손되거나 달리 부정적인 영향을 받는 경우, 광 방출기(2130)가 동작을 중지하게 한다(예컨대, 광 방출기(2130)에 대한 전력 공급이 종료됨).
플러드/프록스 모듈(2116)은, 선택적으로, 광 투과성 컴포넌트(2136) 상에 그리고 전도성 트레이스 층(2138) 상에 위치되는 코팅(2137)을 포함할 수 있다. 코팅(2137)은 전도성 트레이스 층(2138)을 정전기 방전으로 인한 손상으로부터 보호하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 트레이스 층(2138)에 아크를 발생시키는 정전기 방전은 전도성 트레이스 층(2138)을 손상시켜, 플러드/프록스 모듈(2116)이 결함을 검출하고/하거나 동작을 중지하게 할 수 있다. 코팅(2137)은 정전기 방전으로부터의 에너지를 흡수할 수 있거나, 달리, 그가 전도성 트레이스 층(2138)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 코팅(2137)은 전도성 코팅, 반사방지 코팅 등과 같은 임의의 적합한 코팅일 수 있다. 코팅(2137)은 금속, 투명 전도성 산화물 등을 포함할 수 있다. 코팅(2137)은, 적어도, 플러드/프록스 모듈(2116)에 의해 이용되고 광 투과성 컴포넌트(2136)를 통해 투과되는 스펙트럼에 대해 투명할 수 있다.
커버 구조물(2132)은, 또한, 커버 구조물(2132)에 대한 이동, 파손, 제거, 또는 다른 손상이 광 방출기(2130)로 하여금 동작을 중지하게 할 수 있도록 모니터링되거나 달리 페일세이프 회로와 통합될 수 있다. 예를 들어, 도 21a의 선 21D-21D를 따라 본 플러드 조명기 서브시스템(2117)의 부분 단면도인 도 21d에 도시된 바와 같이, 커버 구조물(2132)은, (중합체 재료일 수 있는) 커버 구조물(2132)의 재료 내에 적어도 부분적으로 매립되거나 달리 커버 구조물(2132)에 부착되는 전도체(2146)를 가질 수 있다. 전도체(2146)는 접촉 패드(2148, 2149)에 전도성으로 결합되어, 그에 의해, 디바이스에 의해 모니터링될 수 있는 전도성 경로를 한정할 수 있다. 전도성 경로가 절단되거나, 손상되거나, 달리 물리적으로 영향을 받는 경우(예컨대, 디바이스가 개방 회로, 단락, 저항 변화 등을 검출하는 경우), 디바이스는 광 방출기(2130)를 차단할 수 있는데, 그 이유는, 이러한 상태가, 커버 구조물(2132)이 파손되었거나, 시프트되었거나, 이동되었거나, 손상되었거나, 달리 덜 효과적이거나 비효과적이게 되었다는 것을 나타낼 수 있기 때문이다. 일부 경우에, 전도체(2146)를 통한 전도성 경로는 하드와이어드 또는 전용 페일세이프 회로의 일부이어서, 전도성 경로가 파손되거나 달리 부정적인 영향을 받는 경우, 광 방출기(2130)가 동작을 중지하게 한다(예컨대, 광 방출기(2130)에 대한 전력 공급이 종료됨).
도 21e는 전도성 트레이스 층(2138)의 전도성 트레이스(2181)의 예시적인 구성을 도시하는, 플러드/프록스 모듈(2116)의 광 투과성 컴포넌트(2136)의 평면도이다. 전도성 트레이스(2181)는 광 투과성 컴포넌트(2136)를 따라 사행형 패턴을 한정할 수 있다. 사행형 패턴은, 전도성 트레이스(2181)가 광 투과성 컴포넌트(2136)의 영역의 많은 부분에 걸쳐 연장되어, 광 투과성 컴포넌트(2136)의 파손 또는 균열이 전도성 트레이스(2181)를 절단할 가능성이 있게 하여서, (예컨대, 전도성 트레이스(2181)를 통한 연속성의 손실로 인해) 균열 또는 파손이 검출될 수 있게 하는 것을 보장한다. 전도성 트레이스(2181)는 솔더 패드(예컨대, 구리, 금 등)일 수 있는 접점(2180, 2182)에 전도성으로 결합될 수 있다. 와이어(2140, 2142)(도 21c)는 접점(2180, 2182)에 전도성으로 결합(예컨대, 솔더링)되어, 그에 의해 와이어(2140, 2142)를 전도성 트레이스(2181)에 전도성으로 결합시킬 수 있다.
도 21f는 전도성 트레이스(2185)의 예시적인 구성을 도시하는, 플러드/프록스 모듈(2116)을 위한 다른 예시적인 광 투과성 컴포넌트(2186)의 평면도이다. 전도성 트레이스(2185)는 전도성 트레이스(2181)와 실질적으로 동일한 형상 및 구성을 가질 수 있다. 전도성 트레이스(2185)는 솔더 패드(예컨대, 구리, 금 등)일 수 있는 접점(2183, 2184)에 전도성으로 결합될 수 있다. 와이어(2140, 2142)(도 21c)는 접점(2183, 2184)에 전도성으로 결합(예컨대, 솔더링)되어, 그에 의해 와이어(2140, 2142)를 전도성 트레이스(2185)에 전도성으로 결합시킬 수 있다. 접점(2183, 2184)은, 각각, 도 21f에 도시된 바와 같이, 광 투과성 컴포넌트(2186)의 2개의 측부를 따라 연장될 수 있고, 정전기 방전 수집기의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 광 투과성 컴포넌트(2186)에 근접한 정전기 방전은 접점(2183, 2184)에 끌릴 수 있으며, 따라서, 아크는 더 섬세한 전도성 트레이스(2185)보다는 접점(2183, 2184)과 접촉하는 경향이 있을 수 있다. 접점(2183, 2184)의 상대적으로 더 큰 표면뿐만 아니라, 접점들이 광 투과성 컴포넌트(2186)의 주연부 주위로 거의 완전히 함께 연장되는 형상은 아크가 접점(2183, 2184)에 끌릴 가능성을 증가시키고, 방전으로부터의 에너지를 소산시키는 데 도움을 주어, 그에 의해 전도성 트레이스(2185)에 대한 손상의 가능성을 감소시킨다.
도 21g는 디바이스(2100)의 프레임 또는 다른 구조적 부재로부터 결합해제된 주변 광 센서(2110)를 예시하고, 도 21h는 주변 광 센서(2110)의 분해도를 예시한다. 위에서 언급된 바와 같이, 주변 광 센서는 디바이스(2100)를 둘러싸는 주변 광 조건의 특성을 결정할 수 있고, 디바이스(2100)는 주변 광 센서로부터의 정보를 사용하여, (예컨대, 주변 광 센서로부터의 정보에 기초하여 디스플레이의 색조, 밝기, 채도, 또는 다른 광학적 태양을 변경함으로써) 디바이스의 디스플레이를 변경, 수정, 조정, 또는 달리 제어할 수 있거나, 다른 액션을 수행할 수 있다(예컨대, 디바이스가 포켓 또는 지갑 내에 있다는 것과 같은 추론된 조건에 기초하여 통지 설정을 변경할 수 있음).
주변 광 센서(2110)는 프레임 부재(2154)를 포함할 수 있다. 필터(2152)가 프레임 부재(2154)에 의해 한정되는 리세스 내에 위치될 수 있고, 프레임 부재 내의 개구(2160)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(2154)는 (프레임 부재(2154)의 상부 표면(2156)에 대해 리세스될 수 있는) 레지(2158)를 한정할 수 있고, 필터(2152)는 레지(2158) 상에 위치되고 선택적으로 그에 (예컨대, 접착제를 통해) 부착될 수 있다. 필터(2152)는 특정 파장 범위 내의 광을 필터링하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 필터(2152)는 적외선 차단 필터일 수 있고, 적외선 범위(및 선택적으로 자외선 범위) 내의 광을 필터링 및/또는 감쇠시킬 수 있다. 필터(2152)는 청색 유리 및/또는 다른 적합한 재료(들)일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 확산기(2150)가 필터(2152)의 표면 상에 위치될 수 있다. 확산기(2150)는, 입사광을 확산시키거나 달리 광의 더 균질한 패턴을 생성하는 반투명 재료일 수 있으며, 이는 주변 광 센서(2110)의 동작을 개선할 수 있고, 주변 광 센서(2110)의 감광 센서 상에 광의 더 균일한 분포를 제공할 수 있다. 일부 경우에, 필터(2152) 및 확산기(2150)의 기능은 단일 피스의 유리, 플라스틱, 세라믹, 사파이어 등과 같은 단일 일체형 컴포넌트에 의해 수행될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 프레임 부재(2154)는 개구(2160)를 한정할 수 있으며, 이를 통해 광이 통과하여 센서(2162) 상에 떨어질 수 있다. 센서(2162)는 주문형 집적 회로(ASIC)와 같은 컴포넌트를 포함할 수 있는 회로 보드(2164)에 결합될 수 있다. 함께, 센서(2162) 및 (ASIC 및/또는 다른 전자 컴포넌트를 포함할 수 있는) 회로 보드(2164)는 디바이스(2100)를 둘러싸는 환경의 주변 광 레벨을 검출할 수 있다.
주변 광 센서(2110)는 전자 디바이스의 전면 커버에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착제(예컨대, 광학적으로 투명한 접착제)가 프레임 부재(2154)의 상부 표면(2156)과 디바이스의 전면 커버의 일부분 사이에 위치될 수 있고 그에 접착될 수 있다.
도 21i는 다른 예시적인 주변 광 센서(2170)를 예시한다. 주변 광 센서(2170)는, 주변 광 센서(2170)가 프레임 부재(2172)의 외측 부분을 따라 중합체 구조물(2174)을 포함하는 것을 제외하고는, 주변 광 센서(2110)와 동일하다. 중합체 구조물(2174)은 프레임 부재(2172)에 성형될 수 있거나, 다른 방식으로(예컨대, 접착제, 초음파 용접 등을 통해) 부착될 수 있다. 중합체 구조물은 쇼어 A 듀로미터(Shore A durometer)가 약 85 내지 약 95인 재료로 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 중합체 구조물은 1-파트 실리콘(one-part silicone), 2-파트 실리콘, 또는 다른 탄성중합체 재료로부터 형성될 수 있다. 프레임 부재(2172)는 유리 충전 나일론, 폴리카보네이트, 또는 다른 적합한 중합체 재료로부터 형성될 수 있다.
중합체 구조물(2174)은 프레임 부재(2172)보다 더 순응성 및/또는 가요성일 수 있고, 주변 광 센서와 주위 컴포넌트 사이에 광 시일을 형성하도록 구성될 수 있다. 중합체 구조물(2174)은, 또한, 립(2176)과 같은 기계적 상호로크 특징부를 한정할 수 있다(동일한 또는 유사한 립이 주변 광 센서(2170)의 반대편 측부로부터 돌출될 수 있거나, 또는 립(2176)이 유일한 립일 수 있음). 중합체 구조물(2174)의 기계적 상호로크 특징부는, 디바이스의 제조 및/또는 사용 동안 주변 광 센서(2170)를 제 위치에 유지시키는 데 도움을 주기 위해, 디바이스(2100)의 프레임 부재 또는 다른 구조물과 기계적으로 상호로킹되거나 달리 맞물리도록 구성될 수 있다.
중합체 구조물(2174)의 상부 표면(2179)은 프레임 부재(2172)의 상부 표면(2178)보다 높을 수 있다. 일부 경우에, 중합체 구조물(2174)의 상부 표면(2179)은 디바이스의 전면 커버의 저부 표면과 접촉할 수 있다. 따라서, 상부 표면(2179)은 전면 커버와 인터페이스하는 범퍼(bumper)로서의 역할을 할 수 있다. 일부 경우에, 중합체 구조물(2174)의 상부 표면(2179)은 프레임 부재(2172)보다 더 연질이며, 전면 커버 및/또는 전면 커버 상의 코팅 또는 마스크에 대한 스크래칭 또는 손상을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 그들은, 또한, 충격 또는 낙하 이벤트의 경우에 주변 광 센서(2170) 및/또는 전면 커버에 대한 충격 하중을 감소시킬 수 있다.
프레임 부재(2172)는 중합체 구조물(2174)을 프레임 부재(2172)에 유지시키기 위해 중합체 구조물(2174)이 맞물리는 상호로크 구조물(2177)을 한정할 수 있다. 중합체 구조물(2174)은 그들이 상호로크 구조물(2177)과 대응하는 상호로크를 형성하도록 프레임 부재(2172) 상에 성형될 수 있다. 예를 들어, 성형가능한 상태의 중합체 재료가 프레임 부재(2172)에 적용될 수 있고, 이어서, 중합체 구조물(2174)의 형상의 공동을 갖는 주형이 성형가능 중합체 재료에 적용될 수 있다. 따라서, 성형가능 중합체 재료는 상호로크 구조물(2177)과 맞물리고 주형 공동의 형상을 취할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 모바일 디바이스는 리튬 이온(예컨대, 리튬 이온 중합체) 배터리와 같은 배터리를 사용하여 디바이스의 전기 시스템에 전력을 제공할 수 있다. 그러한 배터리는 파우치 내측에 수용되는 전력 생성 컴포넌트(예컨대, 전극 및 전해질)를 포함할 수 있다. 파우치는 하나 이상의 전력 생성 컴포넌트를 포위하도록 밀봉되거나 달리 폐쇄될 수 있다. 파우치는 금속 포일 층과 같은 금속 부분을 포함할 수 있다. 따라서, 파우치 개구가 폐쇄된 곳과 같은, 파우치의 노출된 에지가 디바이스 내에서의 단락 위험을 초래할 수 있다.
도 22a 내지 도 22e는 파우치 플랩(flap)의 에지가 덮이고 플랩이 배터리의 측부에 고정되어, 그에 의해, 노출된 금속(예컨대, 전도성) 재료로 인한 디바이스 내에서의 우발적인 단락 또는 다른 손상을 방지하거나 억제하는 데 도움을 주는 예시적인 배터리를 예시한다. 도 22a는 (배터리(230) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 배터리의 일 실시예일 수 있는) 예시적인 배터리(2200)를 도시한다. 배터리(2200)는 전력 생성 컴포넌트가 내부에 위치될 수 있는 파우치(2202)를 포함한다. 파우치(2202)는 배터리(2200)의 주 부분으로부터 연장되는 플랩(2204)을 포함할 수 있다. 플랩(2204)은 배터리의 내부 컴포넌트(예컨대, 전극 및 전해질)가 그를 통해 파우치(2202) 내로 삽입되는 파우치(2202)의 개구에 대응할 수 있다. 플랩(2204)을 따라 파우치 재료의 노출된 에지를 덮기 위해, 필름(2206)(예컨대, 접착 테이프)이 플랩(2204)에 적용될 수 있다. 필름(2206)은 플랩(2204)의 상부 및 저부 표면들에 걸쳐 그리고 플랩(2204)의 자유 단부 주위로 연장되어, 그에 의해 (선택적으로 플랩(2204)의 내부 표면들 사이의 접착제에 더하여) 파우치를 폐쇄된 상태로 밀봉하고 파우치 재료의 노출된 에지를 덮을 수 있다. 필름(2206)은 비전도성 재료일 수 있다.
도 22b는 필름(2206)이 플랩(2204)에 적용된 상태의 배터리(2200)를 도시한다. 접착제가 필름(2206)의 표면(2210) 및/또는 파우치(2202)의 측부 표면(2211)에 적용될 수 있고, 플랩(2204)은 (화살표(2208)에 의해 표시된 바와 같이) 파우치(2202)의 측부 표면(2211)에 대해 위로 절첩될 수 있다. 도 22c는 플랩(2204)이 파우치(2202)의 측부 표면(2211)에 대해 절첩되고 그에 접착된 상태의 배터리(2200)를 도시한다.
도 22d는 도 22c의 선 22D-22D를 따라 본, 파우치(2202)의 부분 단면도를 도시한다. 도 22d는, 플랩(2204)과 파우치(2202) 사이에 있고 플랩(2204)을 파우치(2202)에 접착하는 접착제(2212)를 도시한다. 이러한 경우에, 접착제(2212)는 파우치(2202)의 측부 표면(예컨대, 파우치의 재료와 접촉함), 및 플랩(2204)을 덮는 필름(2206)의 표면과 접촉한다. (일부 경우에, 접착제(2212)는, 도 22d에 도시된 바와 같이, 플랩(2204)을 형성하는 파우치 재료의 실제 부분과 접촉하지 않고, 필름(2206)과만 접촉한다.)
도 22e는, 도 22d의 도면과 유사한 도면을 도시하는, 다른 예시적인 배터리(2220)의 부분 단면도이다. 이러한 경우에, 중합체 비드(2226)가 플랩(2224)의 에지를 따라 적용된다. 중합체 비드(2226)는, 유동가능한 상태로 적용된 다음에 플랩(2224)의 에지 상에서 경화 또는 달리 경질화되도록 허용될 수 있는 에폭시 또는 다른 재료일 수 있다. 중합체 비드(2226)는 플랩(2224)의 에지를 덮을 수 있지만, 플랩(2224)의 측부의 전체 길이(2223) 미만인 길이를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 중합체 비드(2226)는 플랩(2224)의 측부의 길이(2223)의 약 50% 미만, 약 40% 미만, 약 30% 미만, 약 20% 미만, 또는 약 10% 미만인 길이를 따라 연장될 수 있다. 중합체 비드(2226)가 플랩의 측부(2224)(및 특히, 파우치(2222)를 향하는 플랩(2224)의 측부) 전체를 덮지 않기 때문에, 접착제(2228)는 (예컨대, 플랩(2224)에 적용된 필름, 테이프, 또는 다른 층과 접촉하는 대신에) 플랩(2224)을 형성하는 파우치 재료의 표면뿐만 아니라 파우치(2222)의 측부와 접촉할 수 있다. 이는, 배터리의 치수를 감소시키고/시키거나 배터리의 동일한 외부 치수에 대해 더 큰 내부 파우치 크기를 허용하는 데 도움을 줄 수 있다.
게다가, 배터리(2200) 및 배터리(2220) 둘 모두에서, 플랩은 여러 번 절첩 또는 롤링되지 않는다. 따라서, 플랩(2204, 2224)은, 각각, 예를 들어 (플랩의 에지가 뒤로 접히고 절첩부 영역(2225)을 향하고/향하거나 그에 인접하도록 파우치의 목부가 2회 절첩 또는 롤링된 경우 그러할) 4개의 층보다는, 파우치 재료의 2개의 층에 의해 한정될 수 있다. 다수의 절첩부 또는 롤을 회피함으로써, 배터리의 외부 치수가 최소화되거나 감소될 수 있다.
도 23a는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 전자 디바이스에 사용될 수 있는 (회로 보드 조립체의 일례인) 예시적인 로직 보드(2300)를 예시한다. 로직 보드(2300)는, 로직 보드(220, 320, 420, 520)와 같은, 본 명세서에서 설명되는 로직 보드들 중 임의의 것의 일 실시예일 수 있다. 로직 보드(2300)는 하나 이상의 기판, 및 기판(들)에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 로직 보드(2300)는 가입자 식별 모듈(SIM)에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(2300)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 로직 보드(2300)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(2300)는 물 또는 다른 유체의 유입으로 인한 손상의 가능성을 감소시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 봉지될 수 있다. 로직 보드(2300)는 대체로 "L자형"인 구성을 가질 수 있으며, 여기에서 제1 부분(2360)이 배터리(예컨대, 배터리(230, 330, 430, 530))의 제1 측부를 따라 연장되고, 제2 부분(2361)이 배터리의 제2 측부를 따라 연장된다. 배터리의 2개의 측부를 따라 연장됨으로써, 더 큰 패킹 효율이 얻어질 수 있고, 로직 보드(2300)는, 예를 들어, 단순한 직사각형 로직 보드보다 더 많은 컴포넌트를 수용할 수 있다.
로직 보드(2300)는 소형 폼 팩터로 전자 컴포넌트 및 회로부에 대해 이용가능한 면적을 최대화하기 위해 서로 적층되고 결합되는 다수의 기판(예컨대, 회로 보드)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 로직 보드(2300)는 제1 기판(2302), 및 제1 기판(2302) 위에 지지되는 제2 기판(2304)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)은 회로 보드로도 지칭될 수 있다. 프로세서, 메모리, 안테나 회로부 등과 같은 전기 컴포넌트 및/또는 회로 요소가 제1 및/또는 제2 기판들(2302, 2304)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 23a는 제2 기판(2304)의 외부 상부 표면에 결합된 메모리 모듈(2316)(예컨대, NAND 메모리 디바이스), 및 제1 기판(2302)의 상부 표면에 결합된 다른 컴포넌트(2303)(예컨대, 회로 요소)를 도시하고, 도 23b는 제1 기판(2302)의 상부 표면에 결합된 프로세서(2332)를 도시한다. 일부 구현예에서, 다른 또는 상이한 회로 요소가 제1 및/또는 제2 기판들의 상부 표면에 결합된다.
제1 및 제2 기판들(2302, 2304)은 (제2 기판(2304)을 제1 기판(2302) 위에 지지하는) 벽 구조물(2308)을 통해 서로 연결될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)은 벽 구조물(2308) 내의 전도성 부재(예컨대, 비아)에 솔더링되어, 그에 의해, 제1 및 제2 기판들(2302, 2304) 상의 컴포넌트가 벽 구조물(2308)을 통해 서로 전도성으로 결합되도록 허용할 수 있다. 예를 들어, 메모리 모듈(2316)(또는 제2 기판(2304) 상의 임의의 다른 컴포넌트)은 벽 구조물(2308) 내의 비아를 통해 프로세서에 전도성으로 결합될 수 있다. 벽 구조물(2308)은, 또한, 전기 컴포넌트(예컨대, 도 23b의 프로세서(2332))를 둘러쌀 수 있고, 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)과 함께, 프로세서(및/또는 다른 컴포넌트)가 내부에 보호될 수 있는, 실질적으로 포위되고 선택적으로 밀봉된 내부 용적부(예컨대, 2321)를 한정할 수 있다.
제1 기판(2302)은 제1 용융 온도를 갖는 제1 솔더를 사용하여 벽 구조물(2308)에 솔더링될 수 있는 한편, 제2 기판(2304)은 제2 용융 온도를 갖는 제2 솔더를 사용하여 벽 구조물(2308)에 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제2 용융 온도는 제1 용융 온도보다 낮을(예컨대, 제1 용융 온도보다 섭씨 약 20도 내지 섭씨 약 30도 더 낮을) 수 있다. 일부 경우에, 제1 솔더는 고온 솔더이고, 제2 솔더는 중온 솔더이다.
로직 보드(2300)는, 또한, 로직 보드(2300)를 위한 실드(예컨대, EMI 실드) 및/또는 보호 커버로서의 역할을 할 수 있는 슈라우드(2306)를 포함할 수 있다. 슈라우드(2306)는, 또한, 컴포넌트를 로직 보드(2300)에 또는 그 상에 상호연결하는 데 사용되는 보드간 커넥터의 물리적 연결을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 슈라우드(2306)는 보드간 커넥터가 연결해제되는 것을 방지하기 위해 그들을 가압하는 방식으로 로직 보드(2300)에 고정될 수 있다. 슈라우드(2306)는 스크류 또는 다른 체결구를 통해 로직 보드(2300)에 부착될 수 있다.
로직 보드(2300)는, 또한, 안테나 모듈(예컨대, 측면 발사식 안테나(734)의 안테나 어레이(926))을 로직 보드(2300)에 부착된 전기 컴포넌트에 전도성으로 결합시킬 수 있는 가요성 회로 요소(2310)를 포함하거나 그에 결합될 수 있다. 가요성 회로 요소(2310)는 안테나 어레이(926)의 대응하는 전기 커넥터와 연결될 수 있는 (도 9b의 전기 커넥터(940)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는) 전기 커넥터(2341)를 포함할 수 있다. 가요성 회로 요소(2310)는, 또한, 도 9b의 접지 및 부착 러그(938)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 접지 및 부착 러그(2340)를 포함할 수 있다.
전면 발사식 안테나 어레이(예컨대, 전면 발사식 안테나(730) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 전면 발사식 안테나 시스템의 안테나 어레이)가 전기 커넥터(2305)를 통해 로직 보드(2300)에 전도성으로 결합될 수 있다. 더 상세하게는, 전기 커넥터(2305)는 전면 발사식 안테나 어레이가 결합되는 가요성 회로 요소(예컨대, 도 7 및 도 10a의 회로 보드(740)) 상의 대응하는 전기 커넥터와 연결될 수 있다.
전기 커넥터(2305)는, 벽 구조물(2308)에 의해 포위되지 않거나 그에 의해 둘러싸이지 않거나 제2 기판(2304)에 의해 덮이지 않는 제1 기판(2302)의 영역에서, 제1 기판(2302)에 결합될 수 있다. 커넥터(2305, 2341)를 통해 로직 보드(2300)에 결합되는 전면 발사식 및 측면 발사식 안테나 어레이들은 밀리미터파 안테나 어레이일 수 있다. 게다가, 제1 기판(2302)의 저부측에 결합되는 후면 발사식 안테나 어레이(2363)(도 23c)도 밀리미터파 안테나 어레이일 수 있다.
로직 보드(2300)는, 또한, EMI 차폐 기능을 제공하는 하나 이상의 필름, 포일, 코팅, 도금, 층, 또는 다른 재료 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 필름(예컨대, 접착제를 갖는 전도성 필름)이 슈라우드(2306) 및/또는 로직 보드(2300)의 임의의 다른 슈라우드 또는 표면에 적용될 수 있다. 금속 필름은 니켈-철 강자성 합금, 또는 임의의 다른 적합한 금속 또는 전도성 재료를 포함할 수 있다. 금속 필름은 약 5 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터의 두께를 가질 수 있고, 기판 층(예컨대, 중합체 및/또는 접착제 층), 및 기판 층과 라미네이팅되는 금속 층을 포함할 수 있다. 금속 층은 스테인리스강일 수 있는, 슈라우드(2306)와는 상이한 금속 또는 조성물일 수 있다. 금속 필름의 기판 층은 금속 층을 슈라우드(2306)에 전도성으로 결합시키기 위한 전도성 접착제일 수 있거나 그를 포함할 수 있다.
다른 예로서, 슈라우드(2306)(및/또는 로직 보드(2300)의 다른 슈라우드)는 금속 도금으로 도금될 수 있다. 따라서, 도금된 슈라우드(2306)는 금속 도금으로 도금되는 금속 기판(예컨대, 스테인리스강일 수 있는 슈라우드 구조물)을 포함할 수 있으며, 여기에서 도금은 금속 기판과는 상이한 금속 또는 조성물일 수 있다. 금속 기판은 약 150 마이크로미터 내지 약 250 마이크로미터의 두께를 가질 수 있고, 금속 도금은 약 1 마이크로미터 내지 약 5 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 위에서 설명된 금속 필름 및 금속 도금은, 금속 필름 또는 금속 도금이 없는 슈라우드와 비교하여, 슈라우드(2306)의 EMI 차폐의 효율성을 증가시킬 수 있다.
도 23b는 로직 보드(2300)의 분해도를 도시한다. 위에서 언급된 바와 같이, 제1 기판(2302)은 벽 구조물(2308) 내의 대응하는 전도성 컴포넌트(예컨대, 비아)에 솔더링될 수 있는 전도성 패드(2328)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 컴포넌트는 벽 구조물의 매트릭스 재료(예컨대, 중합체, 섬유 강화 복합재 등) 내에 적어도 부분적으로 봉지될 수 있다. 제2 기판(2304)은, 또한, 벽 구조물(2308) 내의 전도성 컴포넌트에 솔더링되는, 전도성 패드(2328)와 같은 전도성 패드를 포함할 수 있다. 전도성 패드 및 벽 구조물(2308)을 통한 전도성 경로는 메모리 모듈(2316) 및 프로세서(2332)와 같은 컴포넌트들 사이의 전기적 상호연결을 허용할 수 있다.
프로세서(2332)는 제1 기판(2302)에 솔더링될 수 있다. 일부 경우에, 프로세서(2332)가 제1 기판(2302)에 솔더링된 후에, 경화성 접착제(예컨대, 에폭시) 또는 다른 경화성 재료가 프로세서(2332)와 제1 기판(2302)의 상부 표면 사이에 도입될 수 있다. 경화성 재료는, 경화(예컨대, 경질화)되어, 프로세서(2332)와 제1 기판(2302) 사이의 솔더 조인트를 보강하고, 선택적으로, 프로세서(2332) 및 제1 기판(2302) 둘 모두에 접합되도록(그리고 그에 의해 프로세서(2332)와 제1 기판(2302)을 서로 접합시키도록) 구성될 수 있다. 경화성 재료를 제 위치에 유지시키고, 그가, 경화성 재료가 있도록 의도되지 않는 로직 보드(2300)의 다른 영역을 따라 유동하거나 위킹(wicking)하는 것을 방지하기 위해, 배리어(barrier)(2330)(또는 댐(dam))가 제1 기판(2302)의 상부 표면에 적용될 수 있다. 배리어(2330)는 프로세서(2332) 주위로 부분적으로 또는 완전히 연장될 수 있어서, 경화성 재료가 제1 기판(2302)과 프로세서(2332) 사이의 영역 내로 유동될 때, 그가 배리어(2330)의 외측으로 유동하는 것이 방지되게 한다. 도시된 바와 같이, 배리어(2330)는 프로세서(2332)의 4개의 측부들 중 3개를 따라 연장된다. 다른 경우에, 배리어는 프로세서(2332)의 1개, 2개, 또는 4개의 측부를 따라 연장된다.
배리어(2330)는 제1 기판(2302) 상에 침착되는 솔더의 비드일 수 있다. 배리어(2330)는 약 0.05 mm 내지 약 0.07 mm의 높이를 가질 수 있고, 프로세서(2332)의 측부로부터 약 0.10 mm 내지 0.15 mm의 거리만큼 떨어져 있을 수 있다. 배리어(2330)는 약 0.15 mm 내지 0.20 mm의 폭을 가질 수 있다. 일부 경우에, 벽 구조물의 내측 표면은 프로세서(2332)의 측부로부터 약 0.2 mm 내지 약 0.4 mm의 거리, 또는 약 0.25 mm 내지 약 0.35 mm의 거리만큼 떨어져 있을 수 있다.
배리어(2330)는 벽 구조물(2308)이 제1 기판(2302)에 부착된 후에 적용될 수 있고, 벽 구조물(2308)에 맞닿거나 그와 접촉할 수 있다. 솔더의 비드로부터 배리어(2330)를 형성함으로써, 벽 구조물(2308)은 다른 컴포넌트(예컨대, 희생적 또는 비기능적 전기 컴포넌트)가 배리어 또는 댐 유형 구조물을 한정하는 데 사용된 경우 가능할 수 있는 것보다 배리어(2330)에 더 가깝게 위치될 수 있다. 따라서, 배리어(2330)에 대해 솔더 비드를 사용하는 것은 제1 기판(2302)(및 더 일반적으로는 로직 보드(2300))이 (적어도, 다른 댐 또는 배리어 구성을 갖는 로직 보드에 비해) 더 작도록 허용할 수 있다.
일부 경우에, 경화성 재료가 벽 구조물(2308)과 제1 기판(2302)의 상부 표면 사이에, 그리고 벽 구조물(2308)과 제2 기판(2304)의 저부 표면 사이에 도입될 수 있다. 경화성 재료는 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)과 벽 구조물(2308) 사이의 솔더 조인트를 보강하는 데 사용될 수 있다. 벽 구조물(2308)과 벽 구조물(2308)이 솔더링되는 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)의 표면 사이의 공간 내로의 경화성 재료의 도입을 돕기 위해, 로직 보드(2300)는 기판과 벽 구조물 사이의 공간 내로의 경화성 재료의 침착, 주입, 및/또는 도입을 용이하게 하기 위한 특징부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(2304)은 벽 구조물(2308)의 상부 표면(2313)의 적어도 일부를 노출시키는 절결부 영역(2311)을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 벽 구조물(2308)은 제2 기판(2304)이 벽 구조물(2308)에 솔더링되거나 달리 고정된 후에도 노출되는 레지 특징부(2309)를 포함할 수 있다. 제2 기판(2304)이 벽 구조물(2308)에 솔더링된 후에, 경화성 재료를 리세스(2311)의 영역 내의 표면(2313) 상에 그리고/또는 레지(2309) 상에 배치함으로써, 경화성 재료가 벽 구조물(2308)의 표면(2313)과 제2 기판(2304)의 저부 표면 사이의 갭 내로 도입될 수 있다. 유동가능한 상태에 있을 수 있는 경화성 재료는 (예컨대, 모세관 작용을 통해) 제2 기판(2304)과 벽 구조물(2308) 사이의 갭 내로 위킹되거나 달리 인입되어, 그에 의해 경화성 재료를 목표 위치 및/또는 컴포넌트들 사이의 위치로 전달할 수 있다. 경화성 재료는 솔더 조인트 주위로 그리고 벽-기판 인터페이스를 따른 이산된 솔더 조인트들 사이의 갭 내로 유동할 수 있다. 이어서, 경화성 재료는 경화(예컨대, 경질화)되도록 허용되어, 그에 의해 솔더 조인트를 보강하고 제2 기판(2304)을 벽 구조물(2308)에 접착할 수 있다.
도 23b가 각각의 유형의 특징부의 일례를 도시하지만, 로직 보드는, 원하는 위치로의 경화성 재료의 도입을 용이하게 하기 위해, 리세스와 레지의 조합을 포함한, 이들 특징부의 다수의 사례를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 게다가, 도 23b는 벽 구조물(2308)과 제2 기판(2304) 사이의 공간 내로의 경화성 재료의 (예컨대, 위킹을 통한) 도입을 용이하게 하도록 위치된 특징부를 도시하지만, 동일한 또는 유사한 특징부가 제1 기판(2302) 상에 구현될 수 있거나, 달리, 제1 기판(2302)의 상부 표면과 벽 구조물(2308)의 저부 표면 사이의 갭 내로의 경화성 재료의 위킹을 용이하게 하도록 구성될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
가요성 회로 요소(2310)는 제1 기판(2302)의 저부 표면에 솔더링될 수 있다. 특히, 가요성 회로 요소(2310)는 제1 기판(2302)의 저부 상의 대응하는 솔더 패드(예컨대, 도 23c의 솔더 패드(2345))에 솔더링되는 복수의 솔더 포인트(solder point) 또는 비아(예컨대, 비아(2336))를 갖는 부착 부분(2334)을 포함할 수 있다. 가요성 회로 요소(2310)는 액정 중합체 기판을 포함할 수 있고, 비아(예컨대, 비아(2336))는 고체 금속(예컨대, 구리)일 수 있다. 고체 금속 비아를 제공함으로써, 비아와 로직 보드 사이의 물리적 연결은 다른 유형의 전도성 비아의 경우보다 더 강할 수 있다. 접착제(2338)가, 또한, 가요성 회로 요소(2310)를 제1 기판(2302)의 저부 표면에 접합시키는 데 사용될 수 있다. 접착제(2338)를 사용함으로써, 가요성 회로 요소(2310)와 제1 기판(2302) 사이의 물리적 결합은 솔더만에 의해서보다 더 강할 수 있다.
로직 보드(2300)는 스크류와 같은 하나 이상의 체결구를 통해 디바이스의 다른 컴포넌트에 결합될 수 있다. 부분적으로, 디바이스의 동작에 대한 로직 보드의 상대적인 중요성으로 인해, 로직 보드(2300)가 낙하 또는 다른 잠재적으로 손상을 주는 이벤트를 통해서도 디바이스에 구조적으로 결합된 상태로 유지되는 것을 보장하기 위해 고강도 연결부를 제공하는 것이 유리하다. 로직 보드(2300)의 일부 영역에서, 스크류와 같은 체결구가 제1 및/또는 제2 기판들(2302, 2304) 내의 구멍을 통해 연장될 수 있고, 디바이스의 다른 컴포넌트(예컨대, 하우징 또는 인클로저 구조물, 프레임 등)에 고정될 수 있다. 일부 경우에, 로직 보드(2300)는 부착 특징부(2320)를 포함할 수 있으며, 이는 로직 보드(2300)에 견고하게 부착되고, 로직 보드(2300)를 디바이스에 고정시키기 위한 체결구(예컨대, 스크류)를 수용하기 위한 구멍(2324)을 갖는 부착 탭(2322)을 포함한다.
도 23c는 로직 보드(2300)의 저부 표면을 도시한다. 도시된 바와 같이, 부착 특징부(2320)는 로직 보드(2300)의 저부 표면에 부착되는 장착 부분(2318)을 포함한다. 예를 들어, 부착 특징부(2320)는 제1 기판(2302)의 저부 표면에 솔더링될 수 있다. 일부 경우에, 장착 부분(2318)(예컨대, 부착 특징부(2320)의 삼각형 부분)의 전체 영역이 로직 보드(2300)의 저부 표면 상의 금속 부분에 솔더링될 수 있다. 부착 특징부(2320)는, 또한, 소켓 부분(2342)을 포함하는 체결구 조립체를 통해 제1 기판(2302)에 고정될 수 있다.
도 23d는, 부착 특징부(2320)를 로직 보드(2300)에 고정시킬 뿐만 아니라 로직 보드(2300)의 제1 및 제2 기판들을 함께 유지시키는 데 도움을 주도록 구성되고, 슈라우드(2306)를 위한 부착 특징부를 제공하는 체결구 조립체를 예시하는, 도 23a의 선 23D-23D를 따라 본, 로직 보드(2300)의 부분 단면도이다. 예를 들어, 소켓 부분(2342)이 부착 특징부의 장착 부분(2318) 내의 구멍을 통해 그리고 제1 기판(2302) 내의 구멍을 통해 연장될 수 있다. 볼트 부분(2314)이 제2 기판(2304) 내의 구멍을 통해 연장될 수 있다. 소켓 부분(2342)은 장착 부분(2318)과 접촉하는(그리고, 선택적으로, 장착 부분(2318)에 솔더링, 접착, 용접, 또는 달리 부착되는) 플랜지 부분(2350)을 한정할 수 있고, 볼트 부분(2314)은 제2 기판(2304)과 접촉하는 플랜지 부분(2353)을 한정할 수 있다. 볼트 부분(2314)은 소켓 부분(2342)의 나사형성된 구멍(2352) 내에 나사결합되어, 그에 의해 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)과 장착 부분(2318)을 플랜지 부분들(2350, 2353) 사이에 클램핑할 수 있다. 도 23d에 도시된 바와 같이, 중간 구조물(2348)이 제1 및 제2 기판들(2302, 2304) 사이에 위치될 수 있다. 중간 구조물(2348)은 벽 구조물(2308)의 일부분일 수 있거나, 또는 그는 스페이서, 와셔, 페룰(ferrule) 등과 같은 별개의 컴포넌트일 수 있다. 일부 경우에, 소켓 부분(2342) 및 볼트 부분(2314)은, 기판(2302, 2304) 및/또는 중간 구조물(2348)을 파쇄하거나 달리 손상시킬 수 있는, 체결구 조립체를 과도하게 조일 가능성을 완화시키기 위해, 서로에 대해 안착되거나 보텀 아웃(bottom-out)되도록(예컨대, 소켓 부분과 볼트 부분이 서로 완전히 나사결합될 때 플랜지 부분들(2353, 2350) 사이에 미리결정된 거리를 한정하도록) 구성될 수 있다.
도 23d에 도시된 바와 같이, 볼트 부분(2314)은, 또한, 스크류(2312)를 수용하도록 구성되는 구멍(2354)(예컨대, 나사형성된 구멍)을 한정할 수 있다. 스크류(2312)는 슈라우드(2306)를 스크류(2312)의 표면과 볼트 부분(2314)의 표면 사이에 클램핑하도록 구성될 수 있다.
도 23c를 참조하면, 로직 보드(2300)는, 또한, 제1 기판(2302)의 저부 표면에 부착되는 보강재 또는 보강 플레이트(2346)를 포함할 수 있다. 보강재 플레이트(2346)는 접착제, 솔더, 체결구, 및/또는 다른 적합한 부착 기법을 통해 제1 기판(2302)에 부착될 수 있다. 보강재 플레이트(2346)는 금속, 탄소 섬유, 중합체, 또는 임의의 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 보강재 플레이트(2346)는 제1 기판(2302)(및 더 구체적으로는 부착 영역(2344))을 보강하여 제1 기판(2302)의 전체 강성을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 부착 영역(2344) 부근에서의 제1 기판(2302)의 비틀림 또는 다른 왜곡은 제1 기판(2302)과 가요성 회로 요소(2310) 사이의 솔더 조인트가 파손되는 결과를 초래할 수 있다. 보강재 플레이트(2346)는 휨, 비틀림, 또는 다른 왜곡 또는 변형에 대한 제1 기판(2302)의 저항을 증가시켜, 그에 의해 가요성 회로 요소(2310)와 제1 기판(2302) 사이의 전도성 결합의 내구성 및/또는 신뢰성을 개선할 수 있다.
보강재 플레이트(2346)는 가요성 회로 요소(2310)가 제1 기판(2302)에 부착되는 부착 영역(2344)을 노출시키는 개구(2347)를 한정할 수 있다. 개구(2347)는 부착 영역(2344)의 외주연부 주위로(예컨대, 부착 영역(2344)의 4개의 측부를 따라) 연장될 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 솔더 패드(2345)가 부착 영역(2344) 내에 위치되어 가요성 회로 요소(2310)와의 전도성 결합을 용이하게 할 수 있다. 로직 보드(2300)는, 또한, 후면 발사식 안테나 어레이(2363)를 포함할 수 있으며, 이도 하나 이상의 솔더 연결부를 통해 제1 기판(2302)에 전도성으로 결합될 수 있다. 후면 발사식 안테나 어레이(2363)는 후면 발사식 안테나 어레이(732), 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 후면 발사식 안테나 어레이에 대응할 수 있다.
도 23e는 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)과 벽 구조물(2308) 사이의 인터페이스를 예시하는, 도 23a의 선 23E-23E를 따라 본, 로직 보드(2300)의 부분 단면도이다. 위에서 언급된 바와 같이, 벽 구조물(2308)은, 매트릭스 재료(2357) 내에, 전도성 비아(2355)와 같은 전도성 비아를 포함할 수 있다. 매트릭스 재료는 중합체, 섬유 강화 중합체 등일 수 있고, 전도성 비아(2355)는 구리, 금, 또는 임의의 다른 적합한 전도체와 같은 금속일 수 있다. 제1 기판(2302)은 솔더 패드(2362)와 같은 솔더 패드를 포함할 수 있고, 제2 기판은 솔더 패드(2361)와 같은 솔더 패드를 포함할 수 있다. 솔더 패드(2361, 2362)는 프로세서, 메모리 모듈, 또는 임의의 다른 적합한 컴포넌트와 같은, 제1 및 제2 기판들(2302, 2304)에 부착되는 다른 컴포넌트에 전도성으로 결합될 수 있다. 전도성 비아(2355)는 제1 용융 온도를 갖는 제1 솔더 재료(2359)를 통해 솔더 패드(2362)에, 그리고 제1 용융 온도보다 낮은 제2 용융 온도를 갖는 제2 솔더 재료(2358)를 통해 솔더 패드(2361)에 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제2 용융 온도는 제1 용융 온도보다 섭씨 약 20도 내지 섭씨 약 30도 더 낮을 수 있다. 일부 경우에, 제1 솔더 재료(2359)는 고온 솔더이고, 제2 솔더 재료(2358)는 중온 솔더이다. 제1 솔더 재료 및 제2 솔더 재료는, 둘 모두, 약 100 s-1의 변형률 속도(strain rate)로 (취성 파괴 모드와는 대조적으로) 연성 파괴 모드를 보일 수 있다. 예를 들어, 약 100 s-1의 변형률 속도를 받을 때, 제1 솔더 재료 및 제2 솔더 재료 둘 모두는 항복점 후에 소성 변형을 보일 수 있어서, 제1 및 제2 솔더 재료들에 대한 응력-변형률 곡선이, 항복점 후에, 증가하는 변형률 범위에 걸쳐 적어도 비교적 일정한 응력의 적어도 하나의 영역을 포함하게 한다.
위에서 언급된 바와 같이, 경화성 재료(2369)가 벽 구조물(2308)과 제1 기판(2302)의 상부 표면 사이에 도입될 수 있고, 경화성 재료(2356)가 벽 구조물(2308)과 제2 기판(2304)의 저부 표면 사이에 도입될 수 있다. 도시된 바와 같이, 경화성 재료(2360, 2356)는 솔더 재료(2358, 2359) 주위로 유동하거나 달리 연장될 수 있고, 벽 구조물(2308) 및 기판(2302, 2304)의 표면에 접착될 수 있다. 경화성 재료(2360, 2356)는 동일하거나 상이한 재료일 수 있고, 에폭시, 접착제, 또는 다른 경화성 재료일 수 있다.
도 23f는 도 23b의 선 23F-23F를 따라 본, 로직 보드(2300)의 부분 단면도이다. 도 23f는, 제1 기판(2302) 상에 위치되고, 적어도 부분적으로, 프로세서(2332)와 같은 회로 요소의 외주연부 주위로 연장되는 배리어(2330) 또는 댐의 예시적인 구성을 예시한다. 위에서 언급된 바와 같이, 배리어(2330)는 고온 솔더와 같은 솔더 재료로 형성될 수 있다. 배리어(2330)는 약 0.05 mm 내지 약 0.07 mm의 (예컨대, 도 23f에 도시된 바와 같이 수직 방향을 따른) 높이를 가질 수 있다. 일부 경우에, 배리어(2230)는 약 0.04 mm 내지 약 0.1 mm의 높이를 갖는다.
일부 경우에, 벽 구조물(2308)은 배리어(2330)의 측부와 접촉한다. 예를 들어, 배리어(2330)는 벽 구조물(2308)이 제1 기판(2302)에 부착된 후에 제1 기판(2302) 상에 침착될 수 있고, 배리어(2330)는 벽 구조물(2308)에 맞닿거나 그에 대해 유동할 수 있다. 벽 구조물(2308)의 내측 표면(2364)은 회로 요소(예컨대, 프로세서(2332))의 측부로부터 약 0.2 mm 내지 0.4 mm의 거리만큼 떨어져 있을 수 있다. 일부 경우에, 벽 구조물(2308)의 내측 표면(2364)은 회로 요소(예컨대, 프로세서(2332))의 측부로부터 약 1.0 mm 미만의 거리만큼 떨어져 있다.
배리어(2330)는 제1 기판(2302)을 따른 액체 접착제의 확산을 제한하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 경화성 액체 접착제(예컨대, 에폭시)가 회로 요소(예컨대, 프로세서(2332))와 제1 기판(2302)의 표면 사이에서 유동될 수 있다. 일단 경화되면, 접착제는 회로 요소와 제1 기판(2302) 사이의 솔더 조인트를 보강할 수 있고, 회로 요소와 제1 기판(2302) 사이의 기계적 부착의 강도를 증가시킬 수 있다. 배리어(2330)는, 액체 접착제가 회로 요소와 제1 기판(2302)의 표면 사이에서 유동될 때, 제1 회로 보드를 따른 액체 접착제의 확산을 제한하도록 구성된다. 예를 들어, 배리어(2330)는 액체 접착제를 회로 요소 아래에 수용하는 데 도움을 줄 수 있어서, 그가, 멀리 유동하여 솔더 조인트를 성공적으로 보강하기에는 너무 얇아지거나 분산되지 않게 하고, 배리어는, 또한, 액체 접착제가 접착제에 의해 접촉되도록 의도되지 않는 표면 또는 컴포넌트 상으로 유동하는 것을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다.
도 23a 및 도 23b의 로직 보드(2300)는 다중 레벨 컴포넌트를 형성하기 위한 하나의 예시적인 기법을 예시하며, 여기에서 일부 전기 컴포넌트(예컨대, 메모리 모듈(2316))는 다른 전기 컴포넌트(예컨대, 프로세서(2332)) 위의 기판 상에 위치된다. 이러한 구성은, 컴포넌트들이 동일한 기판 상에 서로 옆에 위치될 것을 요구하기보다는 그들을 적층함으로써, 로직 보드(2300)의 풋프린트를 감소시키는 데 도움을 줄 수 있다. 도 24a 내지 도 24c는 로직 보드 또는 회로 보드의 전체 풋프린트를 감소시키는 데 도움을 주고/주거나 달리 디바이스의 동작 또는 제조를 단순화하거나 개선하기 위해 컴포넌트들이 적층될 수 있는 다른 예시적인 구조를 예시한다.
도 24a는, 예를 들어, 전기 컴포넌트에 대한 예시적인 로프팅(lofting) 또는 2 레벨 구성을 도시하는, 로직 보드의 일부분의 분해도를 도시한다. 특히, 도 24a는 제1 기판(2400)(예컨대, 회로 보드)을 도시하며, 이때 프로세서(2401)가 제1 기판(2400)의 표면 상에 위치된다. 프로세서(2401)는 프로세서(2332)의 일 실시예일 수 있고, 제1 기판(2400)은 제1 기판(2302)의 일 실시예일 수 있다. 프레임 부재(2407)가 제1 기판(2400)에 부착될 수 있고, 프로세서(2401)의 주변부 주위로 연장될 수 있다(예컨대, 프레임 부재의 측벽이 프로세서(2401)의 주변부 주위로 연장될 수 있음). 프레임 부재(2407)는 제1 기판(2400)에 솔더링될 수 있고, 프레임 부재(2407) 및 임의의 회로 보드 및/또는 전기 컴포넌트(예컨대, 메모리 모듈(2409))를 제1 기판(2400)에 전도성으로 결합시키기 위한 비아 또는 다른 전도성 경로를 포함할 수 있다.
제2 기판(2408)이 프레임 부재(2407)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(2408)은 프레임 부재(2407)에 솔더링될 수 있다. 제1 및 제2 기판들(2400, 2408)과 프레임 부재(2407) 사이의 솔더 연결부는 프레임 부재(2407)와 제1 및 제2 기판들(2400, 2408)을 서로 구조적으로 그리고 전도성으로 결합시킬 수 있다. 일부 경우에, 프레임 부재(2407)가 제1 기판(2400)에 부착된 후에 그리고 제2 기판(2408)이 프레임 부재(2407)에 부착되기 전에, 서멀 페이스트(thermal paste), 겔, 또는 다른 재료가 프로세서(2401)에 적용되어 프로세서(2401)로부터 멀리 열을 전도하는 것을 도울 수 있다. 그러한 경우에, 서멀 재료(thermal material)는 프레임 부재(2407) 내의 개구를 통해 분배될 수 있다.
프레임 부재(2407)와 제1 및 제2 기판들(2400, 2408)은 프로세서(2401) 주위에 물리적 및 EMI 실드를 한정할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 기판들(2400, 2408) 내의 전도성 재료(예컨대, 비아, 트레이스 등)뿐만 아니라 프레임 부재(2407)의 금속 재료는 서로 전도성으로 결합되어, 그에 의해, 프로세서(2401)(또는 프레임 부재(2407)와 제1 및 제2 기판들(2400, 2408)에 의해 한정되는 영역 내의 임의의 전기 컴포넌트(들))로부터의 또는 그로의 전자기 신호 또는 다른 간섭의 통과를 방지 또는 억제할 수 있는 구조물을 형성할 수 있다.
도 24b는 다중 레벨 회로 요소 배열의 다른 예시적인 구성을 예시한다. 특히, 도 24b는 제1 기판(2410)(예컨대, 회로 보드)을 도시하며, 이때 프로세서(2411)가 제1 기판(2410)의 표면 상에 위치된다. 프로세서(2411)는 프로세서(2332)의 일 실시예일 수 있고, 제1 기판(2410)은 제1 기판(2402)의 일 실시예일 수 있다. 실드 부재(2412)가 제1 기판(2410)에 부착될 수 있고, 프로세서(2411)의 주변부 주위로 그리고 프로세서(2411)의 상부 위로 연장될 수 있다(예컨대, 실드 부재(2412)는 프로세서(2411)를 실질적으로 포위하는 측벽 및 상부 벽을 한정함). 실드 부재(2412)는 (예컨대, 체결구, 접착제 등을 통해) 제1 기판(2410)에 솔더링되거나 달리 고정될 수 있다. 실드 부재(2412)는 금속 또는 다른 전도성 재료로 형성되거나 그를 포함하여, 그에 의해 EMI 차폐 특성을 제공할 수 있다.
가요성 회로 보드와 같은 제2 기판(2418)이 그에 전도성으로 결합되는 메모리 모듈(2419)을 가질 수 있고, 제2 기판(2418)은 실드 부재(2412)의 상부 벽에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(2418)은 (전도성 접착제일 수 있는) 접착제(2413)를 통해 실드 부재(2412)의 상부에 접착될 수 있다. 제2 기판(2418)은, 또한, 메모리 모듈(2419)(또는 제2 기판(2418) 상의 임의의 전기 컴포넌트)을 제1 기판(2410)에 그리고 그에 의해 제1 기판(2410) 상의 전기 컴포넌트들 중 임의의 것(예컨대, 프로세서(2411))에 전도성으로 결합시킬 수 있는 커넥터(2416)를 포함할 수 있다. 제2 기판(2418)이 커넥터(2416)를 포함하기 때문에, 실드 부재(2412)는 제1 및 제2 기판들(2410, 2418)의 전기 컴포넌트를 전도성으로 결합시키기 위해 비아, 트레이스, 또는 다른 전도성 경로를 제공할 필요가 없다(그러나, 그러한 전도성 경로는 원하는 경우 제공될 수 있으며, 제2 기판(2418)은, 예를 들어 실드 부재(2412)와 제2 기판(2418) 내의 전도성 재료 사이에 공통 전기 접지를 제공하기 위해, 전도성 접착제(2413)를 통해 실드 부재(2412)에 전도성으로 결합될 수 있음).
위에서 언급된 바와 같이, 서멀 겔, 페이스트, 또는 다른 재료가 프로세서(2411)에 적용되어 프로세서(2411)로부터 멀리 열을 전도하는 것을 도울 수 있다. 그러나, 서멀 겔, 페이스트, 또는 다른 재료는 열에 민감할 수 있다(예컨대, 그는 재료를 열화시켜, 그가 그의 의도된 위치로부터 멀리 유동하게 할 수 있거나, 기타 등등임). 실드 부재(2412)가 상부 벽 내에 개구를 갖지 않기 때문에, 실드 부재(2412)가 제1 기판(2410)에 부착되기 전에, 서멀 재료가 프로세서(2411) 상으로 분배될 수 있다. 따라서, 실드 부재(2412)는 중온 또는 저온 솔더 작업을 사용하여 제1 기판(2410)에 고정되어, 그에 의해, 서멀 겔이 노출되는 열의 양을 제한하는 데 도움을 줄 수 있다. 추가적으로, 제2 기판(2418)이 접착제를 통해 부착되기 때문에, 제2 기판(2418)을 실드 부재(2412)에 고정시키는 데 요구되는 추가의 솔더링 작업이 없어서, 그에 의해 열에 대한 서멀 겔의 노출을 추가로 제한한다.
도 24c는 다중 레벨 회로 요소 배열의 다른 예시적인 구성을 예시한다. 특히, 도 24c는 제1 기판(2420)(예컨대, 회로 보드)을 도시하며, 이때 프로세서(2421)가 제1 기판(2420)의 표면 상에 위치된다. 프로세서(2421)는 프로세서(2332)의 일 실시예일 수 있고, 제1 기판(2420)은 제1 기판(2402)의 일 실시예일 수 있다. 프레임 부재(2422)가 제1 기판(2420)에 부착될 수 있고, 프로세서(2421)의 주변부 주위로 연장될 수 있다. 프레임 부재(2422)는, 프레임 부재(2422)가 (예컨대, 도 24a의 구성과 유사하게) 프레임 부재(2422)의 상부를 따라 개구를 한정할 수 있는 것을 제외하고는, 실드 부재(2412)와 유사할 수 있다. 프레임 부재(2422)는 (예컨대, 체결구, 접착제 등을 통해) 제1 기판(2420)에 솔더링되거나 달리 고정될 수 있다. 프레임 부재(2422)의 상부를 따른 개구는, 프레임 부재(2422)가 제1 기판(2420)에 부착된 후에, (도 23b와 관련하여 위에서 설명된 바와 같이) 경화성 재료가 프로세서(2421)와 제1 기판(2420) 사이에 도입되도록 허용할 수 있다.
가요성 회로 보드와 같은 제2 기판(2428)이 그에 전도성으로 결합되는 메모리 모듈(2429)을 가질 수 있고, 제2 기판(2428)은 프레임 부재(2422)의 상부 벽에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(2428)은 (전도성 접착제일 수 있는) 접착제를 통해, 솔더링에 의해, 체결구로, 또는 기타 등등으로 프레임 부재(2422)의 상부에 접착될 수 있다. 제2 기판(2428)은, 또한, 메모리 모듈(2429)(또는 제2 기판(2428) 상의 임의의 전기 컴포넌트)을 제1 기판(2420)에 그리고 그에 의해 제1 기판(2420) 상의 전기 컴포넌트들 중 임의의 것(예컨대, 프로세서(2421))에 전도성으로 결합시킬 수 있는 커넥터(2426)를 포함할 수 있다. 제2 기판(2428)이 커넥터(2426)를 포함하기 때문에, 프레임 부재(2422)는 제1 및 제2 기판들(2420, 2428)의 전기 컴포넌트를 전도성으로 결합시키기 위해 비아, 트레이스, 또는 다른 전도성 경로를 제공할 필요가 없다. 그러나, 일부 경우에, 금속 또는 다른 전도성 재료로 형성되거나 그를 포함할 수 있는 프레임 부재(2422)는 제2 기판(2428) 내의 전도성 재료에 전도성으로 결합될 수 있어서, 프레임 부재(2422)와 제2 기판(2428)이 EMI 차폐 기능을 제공하도록 협력할 수 있게 할 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(2422)는 (예컨대, 솔더, 전도성 접착제 등을 통해) 제2 기판(2428)에 전도성으로 결합되어, 프레임 부재(2422) 및 제2 기판(2428)에 공통 전기 접지를 제공하여서, 그에 의해 EMI 차폐 기능을 용이하게 할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 서멀 겔, 페이스트, 또는 다른 재료가 프로세서(2421)에 적용되어 프로세서(2421)로부터 멀리 열을 전도하는 것을 도울 수 있다. 프레임 부재(2422)가 상부 벽 내에 개구를 갖기 때문에, 프레임 부재(2422)가 제1 기판(2420)에 부착된 후에, 서멀 재료가 프로세서(2421) 상으로 분배될 수 있다.
일부 경우에, 프레임 부재(2422) 및 프로세서(2421)가 제1 기판(2420)에 부착될 때, 프레임 부재(2422)의 상부 표면(2430)의 높이는 프로세서(2421)의 상부 표면(2431)과 실질적으로 동일 평면상에 있거나 그에 대해 리세스된다. 그러한 경우에, 제2 기판(2428)의 저부 표면은 프로세서(2421)의 상부 표면(2431)과 접촉할 수 있거나, 그 위로 단지 작은 거리(예컨대, 약 50 마이크로미터, 약 100 마이크로미터 등)만큼 떨어져 있을 수 있다. 상부 표면(2430)이 프로세서(2421)의 상부 표면(2431)에 대해(예컨대, 그 아래로) 리세스되는 경우에, 상부 표면(2430) 상의 접착제가 제2 기판(2428)을 프레임 부재(2422)에 접착할 수 있고, 또한, (상부 표면(2430)이 프로세서(2421)의 상부 표면(2431)에 대해 리세스됨에도 불구하고) 제2 기판(2428)의 저부 표면이 프로세서(2421)의 상부 표면(2431)과 접촉하거나 그 위에 있도록 프레임 부재(2422)의 유효 높이를 증가시킬 수 있다.
도 24a 내지 도 24c는 프로세서 및 메모리 모듈을 예시하며, 이들은, 단지, 도시된 구성을 사용하여 로직 보드에 결합될 수 있는 예시적인 전기 컴포넌트이다. 다른 경우에, 프로세서 및 메모리 모듈의 위치는 반전될 수 있고/있거나, 집적 회로, ASIC, 아날로그 칩, 또는 임의의 다른 적합한 전기 컴포넌트와 같은 다른 유형의 전기 컴포넌트(들)가 사용될 수 있다.
도 25는 전자 디바이스(2500)의 예시적인 개략도를 도시한다. 전자 디바이스(2500)는 디바이스(100)(또는 디바이스(140, 200, 300, 400, 500, 600, 700) 등과 같은, 본 명세서에서 설명되는 다른 디바이스)의 일 실시예이거나 달리 그를 나타낼 수 있다. 디바이스(2500)는 명령어가 저장된 메모리(2502)에 액세스하도록 구성되는 하나 이상의 프로세싱 유닛(2501)을 포함한다. 명령어 또는 컴퓨터 프로그램은 본 명세서에서 설명되는 전자 디바이스와 관련하여 설명되는 동작들 또는 기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 명령어는 하나 이상의 디스플레이(2508), 하나 이상의 터치 센서(2503), 하나 이상의 힘 센서(2505), 하나 이상의 통신 채널(2504), 하나 이상의 오디오 입력 시스템(2509), 하나 이상의 오디오 출력 시스템(2510), 하나 이상의 위치결정 시스템(2511), 하나 이상의 센서(2512), 및/또는 하나 이상의 햅틱 피드백 디바이스(2506)의 동작을 제어 또는 조정하도록 구성될 수 있다.
도 25의 프로세싱 유닛(2501)은 데이터 또는 명령어를 프로세싱, 수신, 또는 전송할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 유닛(2501)은 마이크로프로세서, 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 또는 그러한 디바이스들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 용어 "프로세서"는 단일의 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다. 프로세싱 유닛(2501)은 로직 보드(도 2 내지 도 5의 220, 320, 420, 520, 또는 도 23a 내지 도 23c의 2300)와 같은 로직 보드에 결합될 수 있다.
메모리(2502)는 디바이스(2500)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리는, 예를 들어 오디오 및 비디오 파일들, 이미지, 문서 및 애플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 선호도, 프로그램, 명령어, 다양한 모듈, 데이터 구조 또는 데이터베이스에 대한 타이밍 및 제어 신호 또는 데이터 등과 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(2502)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 오직 예로서, 메모리는 랜덤 액세스 메모리, 판독-전용 메모리, 플래시 메모리, 착탈가능한 메모리, 또는 다른 유형들의 저장 요소들 또는 그러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다. 메모리(2502)는 로직 보드(도 2 내지 도 5의 220, 320, 420, 520, 또는 도 23a 내지 도 23c의 2300)와 같은 로직 보드에 결합될 수 있다.
터치 센서(2503)는 다양한 유형의 터치 기반 입력을 검출할 수 있고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 터치 센서(2503)는 임의의 적합한 컴포넌트를 사용할 수 있고, 물리적 입력을 검출하기 위해 임의의 적합한 현상에 의존할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(2503)는 용량성 터치 센서, 저항성 터치 센서, 음파 센서 등일 수 있다. 터치 센서(2503)는, 터치 기반 입력을 검출하고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있으며, 이는 전극(예컨대, 전극 층), 물리적 컴포넌트(예컨대, 기판, 이격 층, 구조적 지지부, 압축성 요소 등), 프로세서, 회로부, 펌웨어 등을 포함한다. 터치 센서(2503)는 디바이스(2500)의 임의의 부분에 적용된 터치 입력을 검출하도록 통합되거나 달리 구성될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(2503)는 디스플레이를 포함하는(그리고 디스플레이와 통합될 수 있는) 디바이스(2500)의 임의의 부분에 적용된 터치 입력을 검출하도록 구성될 수 있다. 터치 센서(2503)는 터치 입력에 응답하여 신호 또는 데이터를 생성하기 위해 힘 센서(2505)와 함께 동작할 수 있다. 디스플레이 표면 위에 위치되거나 달리 디스플레이와 통합되는 터치 센서 또는 힘 센서는 본 명세서에서 터치 감응형 디스플레이, 힘 감응형 디스플레이, 또는 터치스크린으로 지칭될 수 있다.
힘 센서(2505)는 다양한 유형의 힘 기반 입력을 검출할 수 있고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 힘 센서(2505)는 임의의 적합한 컴포넌트를 사용할 수 있고, 물리적 입력을 검출하기 위해 임의의 적합한 현상에 의존할 수 있다. 예를 들어, 힘 센서(2505)는 변형률 기반 센서, 압전 기반 센서, 압전저항 기반 센서, 용량성 센서, 저항성 센서 등일 수 있다. 힘 센서(2505)는, 힘 기반 입력을 검출하고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있으며, 이는 전극(예컨대, 전극 층), 물리적 컴포넌트(예컨대, 기판, 이격 층, 구조적 지지부, 압축성 요소 등), 프로세서, 회로부, 펌웨어 등을 포함한다. 힘 센서(2505)는 다양한 유형의 입력을 검출하기 위해 다양한 입력 메커니즘과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 힘 센서(2505)는 (표준 "터치" 입력에 대해 전형적인 것보다 더 강력한 입력을 나타낼 수 있는) 힘 임계치를 만족시키는 누르기 또는 다른 힘 입력을 검출하는 데 사용될 수 있다. 터치 센서(2503)와 마찬가지로, 힘 센서(2505)는 디바이스(2500)의 임의의 부분에 적용된 힘 입력을 검출하도록 통합되거나 달리 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘 센서(2505)는 디스플레이를 포함하는(그리고 디스플레이와 통합될 수 있는) 디바이스(2500)의 임의의 부분에 적용된 힘 입력을 검출하도록 구성될 수 있다. 힘 센서(2505)는 터치 기반 및/또는 힘 기반 입력들에 응답하여 신호 또는 데이터를 생성하기 위해 터치 센서(2503)와 함께 동작할 수 있다.
디바이스(2500)는, 또한, 하나 이상의 햅틱 디바이스(2506)(예컨대, 햅틱 액추에이터(도 2 내지 도 5의 222, 322, 422, 522 또는 도 18 내지 도 19b의 1804, 1900, 1920))를 포함할 수 있다. 햅틱 디바이스(2506)는, 회전식 햅틱 디바이스, 선형 액추에이터, 압전 디바이스, 진동 요소 등과 같은, 그러나 반드시 이에 제한되지는 않는 다양한 햅틱 기법들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일반적으로, 햅틱 디바이스(2506)는, 디바이스의 사용자에게, 중단되고 구별되는 피드백을 제공하도록 구성될 수 있다. 더 상세하게는, 햅틱 디바이스(2506)는 노크 또는 탭 감각 및/또는 진동 감각을 생성하도록 적응될 수 있다. 그러한 햅틱 출력은 터치 및/또는 힘 입력들의 검출에 응답하여 제공될 수 있고, 디바이스(2500)의 외부 표면을 통해(예컨대, 터치 감응형 및/또는 힘 감응형 디스플레이 또는 표면으로서의 역할을 하는 유리 또는 다른 표면을 통해) 사용자에게 부여될 수 있다.
하나 이상의 통신 채널(2504)은 프로세싱 유닛(들)(2501)과 외부 디바이스 사이의 통신을 제공하도록 적응되는 하나 이상의 무선 인터페이스(들)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 통신 채널(2504)은 안테나(예컨대, 하우징(104)의 하우징 부재를 방사 부재로서 포함하거나 사용하는 안테나), 통신 회로부, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 다른 디바이스와의 무선 통신을 용이하게 하는 임의의 다른 컴포넌트 또는 시스템을 포함할 수 있다. 일반적으로, 하나 이상의 통신 채널(2504)은 프로세싱 유닛(2501) 상에서 실행되는 명령어에 의해 해석될 수 있는 데이터 및/또는 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 외부 디바이스는 무선 디바이스들과 데이터를 교환하도록 구성되는 외부 통신 네트워크의 일부이다. 대체적으로, 무선 인터페이스는, 제한 없이, 무선 주파수, 광학, 음향, 및/또는 자기 신호들을 통해 통신할 수 있고, 무선 인터페이스 또는 프로토콜을 통해 동작하도록 구성될 수 있다. 예시적인 무선 인터페이스는 무선 주파수 셀룰러 인터페이스(예컨대, 2G, 3G, 4G, 4G 롱 텀 에볼루션(long-term evolution)(LTE), 5G, GSM, CDMA 등), 광섬유 인터페이스, 음향 인터페이스, 블루투스 인터페이스, 적외선 인터페이스, USB 인터페이스, Wi-Fi 인터페이스, TCP/IP 인터페이스, 네트워크 통신 인터페이스, 또는 임의의 종래의 통신 인터페이스를 포함한다. 하나 이상의 통신 채널(2504)은, 또한, 임의의 적절한 통신 회로부, 명령어, 및 적합한 UWB 안테나의 수 및 위치를 포함할 수 있는 초광대역 인터페이스를 포함할 수 있다.
도 25에 도시된 바와 같이, 디바이스(2500)는, 전력을 저장하고 그를 디바이스(2500)의 다른 컴포넌트에 제공하는 데 사용되는 배터리(2507)를 포함할 수 있다. 배터리(2507)는 디바이스(2500)에 전력을 제공하도록 구성되는 재충전가능한 전력 공급원일 수 있다. 배터리(2507)는 충전 시스템(예컨대, 유선 및/또는 무선 충전 시스템), 및/또는 배터리(2507)에 제공되는 전력을 제어하고 배터리(2507)로부터 디바이스(2500)에 제공되는 전력을 제어하기 위한 다른 회로부에 결합될 수 있다.
디바이스(2500)는, 또한, 그래픽 출력을 디스플레이하도록 구성되는 하나 이상의 디스플레이(2508)를 포함할 수 있다. 디스플레이(2508)는 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED), 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드 디스플레이(AMOLED) 등을 포함한 임의의 적합한 디스플레이 기술을 사용할 수 있다. 디스플레이(2508)는 그래픽 사용자 인터페이스, 이미지, 아이콘, 또는 임의의 다른 적합한 그래픽 출력을 디스플레이할 수 있다. 디스플레이(2508)는 도 2 내지 도 5의 디스플레이(203, 303, 403, 503)에 대응할 수 있다.
디바이스(2500)는, 또한, 하나 이상의 오디오 입력 시스템(2509)을 통해 오디오 입력 기능을 제공할 수 있다. 오디오 입력 시스템(2509)은 음성 통화, 영상 통화(video call), 오디오 녹음, 비디오 녹화, 음성 명령 등을 위한 사운드를 캡처하는 마이크로폰, 트랜스듀서, 또는 다른 디바이스를 포함할 수 있다.
디바이스(2500)는, 또한, 도 2 내지 도 5의 스피커 시스템(224, 324, 424, 524)과 같은 하나 이상의 오디오 출력 시스템(예컨대, 스피커)(2510)을 통해 오디오 출력 기능을 제공할 수 있다. 오디오 출력 시스템(2510)은 음성 통화, 영상 통화, 스트리밍 또는 로컬 오디오 콘텐츠, 스트리밍 또는 로컬 비디오 콘텐츠 등으로부터 사운드를 생성할 수 있다.
디바이스(2500)는, 또한, 위치결정 시스템(2511)을 포함할 수 있다. 위치결정 시스템(2511)은 디바이스(2500)의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 위치결정 시스템(2511)은 자력계, 자이로스코프, 가속도계, 광학 센서, 카메라, 글로벌 위치확인 시스템(GPS) 수신기, 관성 위치결정 시스템 등을 포함할 수 있다. 위치결정 시스템(2511)은, 디바이스(2500)의 위치(예컨대, 디바이스의 지리적 좌표), 디바이스(2500)의 물리적 이동의 측정치 또는 추정치, 디바이스(2500)의 배향 등과 같은, 디바이스(2500)의 공간 파라미터를 결정하는 데 사용될 수 있다.
디바이스(2500)는, 또한, (예컨대, 사용자 또는 다른 컴퓨터, 디바이스, 시스템, 네트워크 등으로부터) 입력을 수신하거나 디바이스의 임의의 적합한 특성 또는 파라미터, 디바이스를 둘러싸는 환경, 디바이스와 상호작용하는(또는 디바이스 근처의) 사람 또는 물건 등을 검출하기 위한 하나 이상의 추가의 센서(2512)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 온도 센서, 생체인식 센서(예컨대, 지문 센서, 광용적맥파, 혈액 산소 센서, 혈당 센서 등), 눈 추적 센서, 망막 스캐너, 습도 센서, 버튼, 스위치, 뚜껑 폐쇄(lid-closure) 센서 등을 포함할 수 있다.
도 25를 참조하여 설명된 다수의 기능, 동작, 및 구조가 디바이스(2500)의 일부로서 개시되거나 그 내에 통합되거나 그에 의해 수행되는 범위까지, 다양한 실시예는 임의의 또는 모든 그러한 설명된 기능, 동작, 및 구조를 생략할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 디바이스(2500)의 상이한 실시예는 본 명세서에서 논의되는 다양한 능력들, 장치들, 물리적 특징들, 모드들, 및 동작 파라미터들 중 일부, 전부를 가질 수 있거나 또는 전혀 갖지 않을 수 있다. 게다가, 디바이스(2500) 내에 포함된 시스템은 배타적이지 않으며, 디바이스(2500)는 본 명세서에서 설명되는 기능을 수행하는 데 필요하거나 유용할 수 있는, 대안적인 또는 추가의 시스템, 컴포넌트, 모듈, 프로그램, 명령어 등을 포함할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 본 기술의 일 태양은 모바일 폰과 같은 디바이스의 유용성 및 기능을 개선하기 위한, 다양한 소스로부터 입수가능한 데이터의 수집 및 사용이다. 본 발명은, 일부 경우들에 있어서, 이러한 수집된 데이터가 특정 개인을 고유하게 식별하거나 또는, 그와 연락하거나 그의 위치를 확인하는 데 이용될 수 있는 개인 정보 데이터를 포함할 수 있다는 것을 고려한다. 그러한 개인 정보 데이터는 인구통계 데이터, 위치-기반 데이터, 전화 번호들, 이메일 주소들, 트위터 ID들, 집 주소들, 사용자의 건강 또는 피트니스 레벨에 관한 데이터 또는 기록들(예컨대, 바이탈 사인(vital sign) 측정치들, 약물 정보, 운동 정보), 생년월일, 또는 임의의 다른 식별 또는 개인 정보를 포함할 수 있다.
본 발명은 본 기술에서의 그러한 개인 정보 데이터의 이용이 사용자들에게 이득을 주기 위해 사용될 수 있음을 인식한다. 예를 들어, 개인 정보 데이터는, 디바이스의 위치를 확인하거나, 더 큰 관심이 있는 타깃 콘텐츠를 사용자에게 전달하거나, 기타 등등하는 데 사용될 수 있다. 게다가, 사용자에게 이득을 주는 개인 정보 데이터에 대한 다른 사용들이 또한 본 발명에 의해 고려된다. 예를 들어, 건강 및 피트니스 데이터는 사용자의 일반적인 웰니스(wellness)에 대한 통찰력을 제공하는 데 사용될 수 있거나, 또는 웰니스 목표를 추구하기 위한 기술을 사용하는 개인들에게 긍정적인 피드백으로서 사용될 수 있다.
본 발명은 그러한 개인 정보 데이터의 수집, 분석, 공개, 전송, 저장, 또는 다른 사용을 책임지고 있는 엔티티들이 잘 확립된 프라이버시 정책들 및/또는 프라이버시 관례들을 준수할 것이라는 것을 고려한다. 특히, 그러한 엔티티들은, 대체로 개인 정보 데이터를 사적이고 안전하게 유지시키기 위한 산업적 또는 행정적 요건들을 충족시키거나 넘어서는 것으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 구현하고 지속적으로 이용해야 한다. 그러한 정책들은 사용자들에 의해 쉽게 액세스가능해야 하고, 데이터의 수집 및/또는 사용이 변화함에 따라 업데이트되어야 한다. 사용자들로부터의 개인 정보는 엔티티의 적법하며 적정한 사용들을 위해 수집되어야 하고, 이들 적법한 사용들을 벗어나서 공유되거나 판매되지 않아야 한다. 또한, 그러한 수집/공유는 사용자들의 통지된 동의를 수신한 후에 발생해야 한다. 부가적으로, 그러한 엔티티들은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 보호하고 안전하게 하며 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 갖는 다른 사람들이 그들의 프라이버시 정책들 및 절차들을 고수한다는 것을 보장하기 위한 임의의 필요한 단계들을 취하는 것을 고려해야 한다. 게다가, 그러한 엔티티들은 널리 인정된 프라이버시 정책들 및 관례들에 대한 그들의 고수를 증명하기 위해 제3자들에 의해 그들 자신들이 평가를 받을 수 있다. 추가로, 정책들 및 관례들은 수집되고/되거나 액세스되는 특정 유형들의 개인 정보 데이터에 대해 조정되고, 관할구역 특정 고려사항들을 비롯한 적용가능한 법률들 및 표준들에 적응되어야 한다. 예를 들어, 미국에서, 소정 건강 데이터의 수집 또는 그에 대한 액세스는 연방법 및/또는 주의 법, 예컨대 미국 건강 보험 양도 및 책임 법령(Health Insurance Portability and Accountability Act, HIPAA)에 의해 통제될 수 있는 반면; 다른 국가들에서의 건강 데이터는 다른 규정들 및 정책들의 적용을 받을 수 있고 그에 따라 취급되어야 한다. 따라서, 상이한 프라이버시 관례들은 각각의 국가의 상이한 개인 데이터 유형들에 대해 유지되어야 한다.
전술한 것에도 불구하고, 본 개시내용은 또한 사용자들이 개인 정보 데이터의 사용, 또는 그에 대한 액세스를 선택적으로 차단하는 실시예들을 고려한다. 즉, 본 발명은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 방지하거나 차단하기 위해 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소들이 제공될 수 있다는 것을 고려한다. 예를 들어, 광고 전달 서비스들의 경우에, 본 기술은 사용자들이 서비스를 위한 등록 중 또는 이후 임의의 시간에 개인 정보 데이터의 수집 시의 참여의 "동의함" 또는 "동의하지 않음"을 선택하는 것을 허용하도록 구성될 수 있다. "동의함" 및 "동의하지 않음" 옵션들을 제공하는 것 이외에, 본 발명은 개인 정보의 액세스 또는 사용에 관한 통지들을 제공하는 것을 고려한다. 예를 들어, 사용자는 그들의 개인 정보 데이터가 액세스될 앱을 다운로드할 시에 통지받고, 이어서 개인 정보 데이터가 앱에 의해 액세스되기 직전에 다시 상기하게 될 수 있다.
더욱이, 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험요소들을 최소화하는 방식으로 개인 정보 데이터가 관리 및 처리되어야 한다는 것이 본 개시내용의 의도이다. 데이터의 수집을 제한하고 데이터가 더 이상 필요하지 않게 되면 데이터를 삭제함으로써 위험이 최소화될 수 있다. 추가로, 그리고 소정의 건강 관련 애플리케이션들에 적용하는 것을 비롯하여, 적용가능할 때, 사용자의 프라이버시를 보호하기 위해 데이터 식별해제가 사용될 수 있다. 비식별화는, 적절한 때, 특정 식별자들(예컨대, 생년월일 등)을 제거하는 것, 저장된 데이터의 양 또는 특이성을 제어하는 것(예컨대, 주소 레벨에서가 아니라 도시 레벨에서의 위치 데이터를 수집함), 데이터가 저장되는 방법을 제어하는 것(예컨대, 사용자들에 걸쳐서 데이터를 집계함), 및/또는 다른 방법들에 의해 용이해질 수 있다.
따라서, 본 개시내용이 하나 이상의 다양한 개시된 실시예들을 구현하기 위해 개인 정보 데이터의 사용을 광범위하게 커버하지만, 본 개시내용은 다양한 실시예들이 또한 그러한 개인 정보 데이터에 액세스할 필요 없이 구현될 수 있다는 것을 또한 고려한다. 즉, 본 기술의 다양한 실시예들은 그러한 개인 정보 데이터의 전부 또는 일부의 결여로 인해 동작불가능해지지 않는다. 예를 들어, 콘텐츠는, 사용자와 연관된 디바이스에 의해 요청되는 콘텐츠, 콘텐츠 전달 서비스들에 대해 이용가능한 다른 비-개인 정보, 또는 공개적으로 입수가능한 정보와 같은 비-개인 정보 데이터 또는 최소량의 개인 정보에 기초하여 선호도를 추론함으로써 선택되고 사용자들에게 전달될 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 기술된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 본 명세서에서 컴포넌트의 위치를 언급하는 데 사용될 때, 용어 위, 아래, 위쪽, 아래쪽, 좌측, 또는 우측(또는 다른 유사한 상대 위치 용어)은 반드시 외부 기준에 대한 절대적인 위치를 언급하는 것은 아니며, 대신에, 참조되는 도면 내에서의 컴포넌트들의 상대적인 위치를 언급한다. 유사하게, 수평 및 수직 배향들은, 절대적인 수평 또는 수직 배향이 지시되지 않는 한, 참조되는 도면 내에서의 컴포넌트의 배향에 상대적인 것으로 이해될 수 있다.
Claims (20)
- 휴대용 전자 디바이스로서,
하우징;
적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 있는 디스플레이;
상기 하우징에 결합되고 상기 디스플레이 위에 위치되는 전면 커버;
상기 하우징에 결합된 후면 커버 - 상기 후면 커버는,
상기 휴대용 전자 디바이스의 후면 외부 표면의 제1 부분;
상기 후면 커버의 센서 어레이 영역 및 상기 후면 외부 표면의 제2 부분을 한정하는 돌출부; 및
상기 후면 외부 표면의 제2 부분의 반대편에 있는 내부 표면을 한정함 -; 및
상기 센서 어레이 영역을 따라 상기 하우징 내에 장착된 센서 어레이 - 상기 센서 어레이는,
상기 내부 표면을 따라 상기 후면 커버에 결합되고 제1 용기 영역 및 제2 용기 영역을 한정하는 벽 구조물을 한정하는 프레임 부재;
상기 제1 용기 영역 내에 위치된 카메라 모듈; 및
상기 제2 용기 영역 내에 위치되고 상기 후면 커버의 내부 표면에 부착된 심도 센서 모듈을 포함함 - 를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 벽 구조물은 제1 벽 구조물이고;
상기 센서 어레이는 브래킷 부재를 추가로 포함하고, 상기 브래킷 부재는,
장착 표면; 및
상기 장착 표면의 주연부의 적어도 일부분 주위로 연장되고 상기 브래킷 부재 내에 리셉터클을 한정하는 벽 부분을 한정하는 제2 벽 구조물을 포함하고;
상기 카메라 모듈은 상기 장착 표면에 부착된 상기 리셉터클 내에 위치되고;
상기 브래킷 부재는 상기 프레임 부재에 부착되는, 휴대용 전자 디바이스. - 제2항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 제1 카메라 모듈이고;
상기 장착 표면은 제1 장착 표면이며;
상기 벽 부분은 제1 벽 부분이고;
상기 리셉터클은 제1 리셉터클이며;
상기 브래킷 부재는,
제2 장착 표면; 및
상기 제2 장착 표면의 주연부의 적어도 일부분 주위로 연장되고 상기 브래킷 부재 내에 제2 리셉터클을 한정하는 제2 벽 부분을 추가로 포함하고;
상기 휴대용 전자 디바이스는 상기 제2 리셉터클 내에 위치되고 상기 제2 장착 표면에 부착된 제2 카메라 모듈을 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제3항에 있어서, 상기 심도 센서 모듈은 상기 제2 벽 구조물의 외측에 위치되는, 휴대용 전자 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 심도 센서 모듈은 상기 심도 센서 모듈 및 상기 후면 커버의 내부 표면과 접촉하는 접착제 층에 의해 상기 후면 커버의 내부 표면에 부착되는, 휴대용 전자 디바이스.
- 제1항에 있어서,
상기 후면 커버는 상기 센서 어레이 영역을 통해 연장되는 구멍을 한정하고;
상기 휴대용 전자 디바이스는 상기 구멍 내에 적어도 부분적으로 위치된 금속 링을 추가로 포함하고;
상기 프레임 부재는 상기 금속 링에 용접되는, 휴대용 전자 디바이스. - 제6항에 있어서, 상기 금속 링에 결합된 투명 카메라 커버를 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
- 모바일 폰(mobile phone)으로서,
하우징;
적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 있는 디스플레이;
상기 하우징에 결합되고 상기 디스플레이 위에 위치되는 전면 커버;
상기 하우징에 결합되고 상기 후면 커버의 후면 외부 표면으로부터 돌출된 센서 어레이 영역을 한정하는 후면 커버;
상기 센서 어레이 영역의 반대편에 있는 내부 표면을 따라 상기 후면 커버에 결합되고 용기 영역을 적어도 부분적으로 한정하는 벽을 포함하는 프레임 부재;
상기 용기 영역 내에 위치된 카메라 모듈; 및
상기 용기 영역의 외측에 위치되고 내부 표면을 따라 상기 후면 커버에 부착된 심도 센서 모듈을 포함하는, 모바일 폰. - 제8항에 있어서,
상기 용기 영역은 제1 용기 영역이고;
상기 벽은 상기 제1 용기 영역의 측부를 따라 제2 용기 영역을 적어도 부분적으로 한정하고;
상기 심도 센서 모듈은 상기 제2 용기 영역 내에 위치되는, 모바일 폰. - 제8항에 있어서, 상기 심도 센서 모듈은 접착제로 상기 후면 커버에 부착되는, 모바일 폰.
- 제8항에 있어서,
상기 후면 커버는 불투명 마스킹 층을 포함하고;
상기 심도 센서 모듈은 상기 불투명 마스킹 층에 접착되는, 모바일 폰. - 제8항에 있어서, 상기 후면 커버는,
제1 두께를 갖는 제1 부분; 및
상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 갖는 제2 부분을 한정하고, 상기 센서 어레이 영역은 상기 후면 커버의 제2 부분 내에 한정되는, 모바일 폰. - 제12항에 있어서, 상기 심도 센서 모듈은,
상기 후면 커버의 제2 부분을 통해 광을 방출하도록 구성된 광 방출기; 및
상기 후면 커버의 제2 부분을 통해 상기 방출된 광의 반사된 부분을 수신하도록 구성된 광 수신기를 포함하는, 모바일 폰. - 제13항에 있어서,
상기 후면 커버는 상기 후면 커버의 제2 부분을 통한 구멍을 한정하고;
상기 카메라 모듈은 상기 구멍 내에 적어도 부분적으로 위치되는, 모바일 폰. - 휴대용 전자 디바이스로서,
하우징;
적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 있는 디스플레이;
상기 하우징에 결합되고 상기 휴대용 전자 디바이스의 전면 외부 표면을 한정하는 전면 커버;
상기 하우징에 결합되고 상기 휴대용 전자 디바이스의 후면 외부 표면 및 상기 후면 외부 표면을 따르는 융기된 센서 어레이 영역을 한정하는 후면 커버 - 상기 융기된 센서 어레이 영역은,
상기 융기된 센서 어레이 영역을 통해 연장되는 구멍; 및
심도 센서 장착 영역을 한정하는 내부 표면을 한정함 -;
상기 구멍 내로 적어도 부분적으로 연장된 카메라; 및
상기 심도 센서 장착 영역에서 상기 내부 표면에 부착된 심도 센서 모듈을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제15항에 있어서, 상기 심도 센서 모듈은 상기 후면 커버의 광 투과성 부분을 통해 광을 수신하도록 구성되는, 휴대용 전자 디바이스.
- 제15항에 있어서,
상기 휴대용 전자 디바이스는 상기 후면 커버에 결합되고 제1 용기 영역 주위에 적어도 부분적으로 그리고 제2 용기 영역 주위에 적어도 부분적으로 연장되는 벽을 한정하는 프레임 부재를 추가로 포함하고;
상기 심도 센서 모듈은 상기 제2 용기 영역 내에 위치되는, 휴대용 전자 디바이스. - 제17항에 있어서, 상기 카메라는 상기 제1 용기 영역 내에 위치되는, 휴대용 전자 디바이스.
- 제17항에 있어서, 상기 제2 용기 영역 내에 위치된 마이크로폰을 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
- 제17항에 있어서,
상기 구멍 내에 적어도 부분적으로 위치되고 상기 프레임 부재에 용접된 금속 링; 및
상기 금속 링에 결합되고 상기 카메라의 렌즈 컴포넌트를 덮는 광 투과성 윈도우를 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
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