TWI826074B

TWI826074B - 用於筆記型電腦的切換式環天線模組

Info

Publication number: TWI826074B
Application number: TW111140621A
Authority: TW
Inventors: 李冠緯; 張家豪; 顏紅方
Original assignee: 泓博無線通訊技術有限公司
Priority date: 2022-10-25
Filing date: 2022-10-25
Publication date: 2023-12-11

Abstract

一種用於筆記型電腦的切換式環天線模組，設置於筆記型電腦的顯示部的金屬機殼的邊角區域，所述模組包括金屬部、第一導體、饋入部、近接感測電路、第二導體及主動開關。金屬部具有第一直段與第二直段彼此連接以構成L型，金屬部是金屬機殼的一部分，第一直段與金屬機殼的上邊末端構成第一間隙，第二直段與金屬機殼的側邊末端構成第二間隙。饋入部通過第一導體連接第一直段的第一連接端。近接感測電路具有感測導體與感測晶片，感測導體連接饋入部，感測晶片連接於感測導體與接地邊角之間。第二導體通過電容連接第二直段的第二連接端。主動開關連接於接地邊角與第二導體之間。第一直段、第二直段、第一導體、第二導體與接地邊角包圍近接感測電路的四周。如此，可縮小天線尺寸且整合近接感測功能。

Description

用於筆記型電腦的切換式環天線模組

本發明有關於一種筆記型電腦天線，且特別是一種用於筆記型電腦的切換式環天線模組。

請參照圖1，筆記型電腦的外觀型態主要區分為三個部分，分別是具有螢幕的顯示部1、轉軸2與輸入部3，轉軸2用以連接顯示部1與輸入部3。現有的筆記型電腦必備無線網路功能，且使用內藏式天線，在保持外觀簡約的同時，須具備多個通信頻帶的應用。

金屬機殼的筆記型電腦其呈現的外觀美感往往容易獲得使用者青睞，但對於天線設計的挑戰則更嚴苛。再者，基於多通信頻帶的應用，已有許多無線通信系統規定了對於人體的影響程度要降低，例如電磁波比吸收率(SAR)必須要越低越好。因此除了達到符合無線通信規範的信號強度，依據使用者使用狀態，筆記型電腦製造商在筆記型電腦的各種工作模式也往往制定了電磁波比吸收率的規範，以保護消費者的安全。經常地，近接感測器(proximity sensor)用以偵測使用者接觸或靠近電子裝置的情況，較常使用的感測方式是偵測感應電容值的變化。近接感測器通常是獨立的模組，並且盡可能不受外在或其他金屬屏蔽以達到偵測效能。然而，在市場上，全金屬機殼的筆記型電腦在整合原則上須要避免金屬屏蔽的近接感測器的方面是相當困難的挑戰。

為了解決前述的技術問題，本發明實施例提供一種用於筆記型電腦的切換式環天線模組，設置於筆記型電腦的顯示部的金屬機殼的邊角區域，所述切換式環天線模組包括金屬部、第一導體、饋入部、近接感測電路、第二導體以及主動開關。金屬部具有第一直段與第二直段，第一直段連接第二直段以構成L型，金屬部是金屬機殼的一部分，第一直段與金屬機殼的上邊末端構成第一間隙，第二直段與金屬機殼的側邊末端構成第二間隙。饋入部通過第一導體連接第一直段的第一連接端。近接感測電路具有感測導體與感測晶片，感測導體連接饋入部，感測晶片連接於感測導體與接地邊角之間。第二導體通過電容連接第二直段的第二連接端。主動開關連接於接地邊角與第二導體之間。其中，第一直段、第二直段、第一導體、第二導體與接地邊角包圍近接感測電路的四周。

綜上所述，本發明實施例提供一種用於筆記型電腦的切換式環天線模組，其金屬環天線的輻射特性不容易受到金屬機殼影響而減損其無線傳輸的性能表現。在達到縮減天線佔用空間的情況下，更善用空間整合了近接感測電路，利用環天線配合接地組件包圍近接感測電路的情況使感測電路在其周圍是金屬機殼的環境而仍維持良好的感測性能。簡言之，在金屬機殼情況提供了一種擁有良好輻射特性、通信性能以及合併有近接感測功能的整合模組，具有很高的產業應用價值。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

1:顯示部

2:轉軸

3:輸入部

10:金屬機殼

100:邊角區域

101:上邊末端

102:側邊末端

4:切換式環天線模組

41:金屬部

42:第一導體

43:饋入部

44:近接感測電路

45:第二導體

46:主動開關

411:第一直段

412:第二直段

101a:第一間隙

102a:第二間隙

411a:第一連接端

441:感測導體

442:感測晶片

GC:接地邊角

S1:第一感測段

S2:第二感測段

S1a:第一感測段的第一端

S1b:第一感測段的第二端

S2a:第二感測段的第一端

S2b:第二感測段的第二端

C:電容

412a:第二連接端

5:組裝部

501:正表面

502:上表面

503:側表面

X、Y、Z:軸

圖1是傳統的筆記型電腦的外觀示意圖。

圖2是本發明實施例提供的筆記型電腦的外觀示意圖。

圖3是本發明實施例提供的用於筆記型電腦的切換式環天線模組的示意圖。

圖4是本發明實施例提供的用於筆記型電腦的切換式環天線模組的天線效率圖。

圖5是本發明實施例提供的用於筆記型電腦的切換式環天線模組應用於實際產品的示意圖。

請參照圖2與圖3，圖3是本實施例的筆記型電腦的示意圖。用於筆記型電腦的切換式環天線模組，設置於筆記型電腦的顯示部1的金屬機殼10的邊角區域100，本實施例的邊角區域100具有90度的邊角，僅是用於簡化說明，也可改成類似於圖1的筆記型電腦的圓弧角。圖2的邊角區域100在上側具有上邊末端101，在右側具有側邊末端102。所述切換式環天線模組4包括金屬部41、第一導體42、饋入部43、近接感測電路44、第二導體45以及主動開關46。金屬部41具有第一直段411與第二直段412，第一直段411連接第二直段412以構成L型。所述L型依照視角的方向而有所不同，在圖3以顯示部1的正面而言是呈現前後翻轉且旋轉90度後的L型(可以稱為倒L型)，當切換式環天線模組4的位置更改為顯示部1的左上側的邊角時，則呈現旋轉90度的L型。當邊角是具有多邊形或弧形時，構成的L型則例如具有至少一個導角或具有圓弧角。金屬部41是金屬機殼10的一部分，第一直段411與金屬機殼10的上邊末端101構成第一間隙101a，第二直段412與金屬機殼10的側邊末端102構成第二間隙102a。對筆記型電腦的機殼而言，第一間隙101a與第二間隙102a可以用絕緣體基材填補，一種施作方式例如：金屬機殼10本體以絕緣體基材做支撐，然後做金屬塗佈的製程，使外觀呈現全金屬的樣貌，而在第一間隙101a及第二間隙102a不做金屬塗佈，但製作第一間隙101a及第二間隙102a結構的方式不限於此。較佳的，第一間隙101a與第二間隙102a的寬度相同，皆為5毫米(mm)，但不因此限定。圖3實施例的主要部分並沒有說明天線的厚度，也就是沒有特別討論垂直於天線圖樣的機殼厚度方面天線需要延伸多少程度，一種實施方式是在機殼厚度方面的側邊都被天線使用，其方式會於圖5實施例說明。

再者，饋入部43通過第一導體42連接第一直段411的第一連接端411a。近接感測電路44具有感測導體441與感測晶片442，感測導體441連接饋入部43，感測晶片442連接於感測導體441與接地邊角GC之間。第二導體45通過電容C連接第二直段412的第二連接端412a。主動開關46連接於接地邊角GC與第二導體45之間。金屬部41的第一直段411、金屬部41的第二直段412、第一導體42、第二導體45與接地邊角GC包圍近接感測電路44的四周。

金屬部41利用近接感測電路44連接接地邊角GC以達成接地，在說明此接地路徑之前先敘述感測導體441的結構，感測導體441具有第一感測段S1與第二感測段S2，第一感測段S1的第一端S1a連接饋入部43，第一感測段S1的第二端S1b為浮接，第二感測段S2的第一端S2a連接饋入部43，第二感測段S2的第二端S2b通過感測晶片442連接接地邊角GC。由此可知，第一連接端411a連接第一導體42，然後連接第二感測段S2，然後再通過連接感測晶片442的方式連接到接地(接地邊角GC)。以本實施例的天線工作頻率點最低為617MHz為例子，金屬部41的第一直段411與接地邊角GC的距離約為10毫米(mm)，第二直段412與接地邊角GC的距離也為10毫米，但不以此為限。

另一方面，第二連接端412a通過連接電容C、第二導體45與主動開關46以達成接地，其中接地的第二連接端412a用以縮短金屬部41的第一直段411與第二直段412產生共振模態所需的總長度。此切換式環天線模組4工作於一低頻共振模態與一高頻共振模態。對低頻共振模態而言，當第二連接端412a未接地時，低頻共振模態是天線所激發的四分之一波長共振模態，天線長度主要由第一直段411與第二直段412總長決定。當第二連接端412a接地之後，配合電容C(例如電容值為0.6pF或0.75pF)以縮短共振路徑的總長，並且構成環天線的配置。簡言之，本實施例的金屬部41的第一直段411與第二直段412的總長度短於低頻共振模態的中心頻率所對應波長的四分之一。

參照圖4，接著說明主動開關46的功能，本實施例圖 4的天線效率結果是基於第一直段411的長度是46毫米、第二直段的長度是22毫米、第一間隙101a及第二間隙102a都是5毫米、第一直段411與接地邊角GC的距離為10毫米、第二直段412與接地邊角GC的距離也為10毫米，且電容C是0.5pF的情況下所量測得的結果。主動開關46主要調整在低頻共振模態的天線效率，也就是改變共振頻率點及頻寬，以本發明實施例應用在617MHz至960MHz的頻率範圍是低頻共振模態所工作的頻段。較佳的，主動開關46至少包括一短路模式與一開路模式。短路模式使低頻共振模態的中心頻率降低，使頻率在617MHz至760MHz的天線效率較佳。開路模式使低頻共振模態的中心頻率上升，使頻率在760MHz至960MHz的天線效率較佳。除了將低頻的頻率範圍區分為兩個模式之外，更可以區分成更多模式。例如，短路模式更可包括至少一電感模式，開路模式更可包括至少一電容模式，因此例如可用四種模式。電感模式就是將原本是短路的路徑上串聯一個適當的電感值，開路模式就是在開路的路徑上由單純的斷開替換成使用一個電容。較佳的，低頻共振模態的工作頻率涵蓋617MHz-960MHz，高頻共振模態的工作頻率涵蓋、1452MHz-1496MHz、1710MHz-2018MHz、2025MHz-2690MHz。較佳的，主動開關是單刀四擲開關(SP4T)就可實現四個切換模式，主要讓前述低頻共振模態的頻率範圍對應低頻共振模態所需工作狀態的頻率點可以有更佳的天線效率。並且，上述模式的切換基本上不影響(或劣化)高頻共振模態的天線效率。在圖4的例子中，高頻共振模態的較低頻率點1710MHz附近是以短路模式的天線效率較高，且在大約在高於2100MHz的頻率點以上的情況，短路模式與開路模式的天線效率是幾乎相同。

請參照圖5，圖5是一種應用於實際產品的示意圖。當第一直段411平行於X軸，第二直段412平行於Y軸，則在機殼厚度方面是以Z軸上的尺寸表示。斜影線部分是天線圖案(省略了感測晶片442、主動開關46及電容C等表面黏著元件)，而承載天線圖樣的基材(在天線的背後)則為機殼的一部分，此基材為非金屬。為了方面示意，機殼例如預留一個組裝部5，當切換式環天線模組4組裝完成後，組裝部5再覆蓋在切換式環天線模組4之上。上邊末端101是金屬，側邊末端102也是金屬，此時組裝部5為非金屬，這個實施方式顯然可以理解為，在邊角區域100的L型區塊的機殼主要是非金屬的結構，除了第一直段411與第二直段412，圖4的天線效率結果是應用於這個實施態樣。另一種變化態樣是，組裝部5的正表面501為金屬，以維持顯示部1的金屬框體(螢幕的正面周邊保持金屬框的結構)，而上表面502與側表面503為非金屬，與前例相同的部分是，當切換式環天線模組4組裝完成後，組裝部5再覆蓋在切換式環天線模組4之上。此變化態樣還進一步包括一種變化，上表面502在Z軸方面可以有部分是第一直段411在Z軸的延伸，且側表面503在Z軸方向也可以有部分是第二直段412在Z軸的延伸，也就是金屬部41的厚度(以Z軸方向表示)是可調整的。以上各態樣，在組裝層面也有另一種方式，參考前述一開始提到的金屬塗佈製程，只要在製程過程中，金屬部41與金屬機殼10的結構可以利用第一間隙101a、第二間隙102a區隔開，則不必要將組裝部5施作為一個獨立的結構，使得邊角區域100仍能保持簡單的組裝機構(只有螢幕正面和螢幕背面這兩塊殼件用以施做組裝)。上述對於組裝部5的說明過程及態樣變化主要是幫助說明切換式環天線模組4實際在產品應用層面的對於金屬機殼10實際結構的組裝考慮，及金屬部41在Z軸、厚度的可變量，最終產品是適應於不同機種設計而做修改的。

綜上所述，本發明實施例所提供的用於筆記型電腦的切換式環天線模組，其金屬環天線的輻射特性不容易受到金屬機殼影響而減損其無線傳輸的性能表現。在達到縮減天線佔用空間的情況下，更善用空間整合了近接感測電路，利用環天線配合接地組件包圍近接感測電路的情況使感測電路在其周圍是金屬機殼的環境而仍維持良好的感測性能。簡言之，在金屬機殼情況提供了一種擁有良好輻射特性、通信性能以及合併有近接感測功能的整合模組，具有很高的產業應用價值。

以上所述僅為本發明之實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍。