KR20230074235A - Cmp 성능을 개선하기 위한 플래튼 표면 변형 및 고성능 패드 컨디셔닝 - Google Patents

Cmp 성능을 개선하기 위한 플래튼 표면 변형 및 고성능 패드 컨디셔닝 Download PDF

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KR20230074235A
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Abstract

본원의 실시예들은 일반적으로, 기판의 주변 에지로부터의 방사상 내측 영역들과 비교할 때 기판의 주변 에지에서의 또는 주변 에지 근처에서의 불균일한 물질 제거 속도를 감소시키기 위한 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 일 실시예에서, 연마 시스템은 연마 프로세스 동안 처리될 기판을 둘러싸는 데 사용되는 환형 리테이닝 링을 포함하는 기판 캐리어, 및 연마 플래튼을 포함한다. 연마 플래튼은 패드 장착 표면을 갖는 원통형 금속 몸체를 포함한다. 패드 장착 표면은 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함하는 복수의 연마 구역들을 포함한다. 제2 구역의 표면은 그에 인접한 제1 및 제3 구역들의 표면들로부터 함몰되고, 제2 구역의 폭은 환형 리테이닝 링의 외측 직경보다 작다.

Description

CMP 성능을 개선하기 위한 플래튼 표면 변형 및 고성능 패드 컨디셔닝
본원에 설명된 실시예들은 일반적으로, 반도체 디바이스 제조에 관한 것으로, 더 구체적으로, 반도체 디바이스 제조에 사용되는 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템들 및 그에 관련된 기판 처리 방법들에 관한 것이다.
화학적 기계적 연마(CMP)는, 기판 상에 증착된 물질의 층을 평탄화하거나 연마하기 위해 고밀도 집적 회로들의 제조에 통상적으로 사용된다. 반도체 디바이스 제조에서의 CMP 프로세스의 하나의 일반적인 응용은, 아래놓인 2차원 또는 3차원 피쳐들이 평탄화될 물질 표면의 표면에 함몰부들 및 돌출부들을 생성하는, 벌크 막의 평탄화, 예를 들어, 금속전 유전체(PMD) 또는 층간 유전체(ILD) 연마이다. 다른 일반적인 응용들은 얕은 트렌치 격리(STI) 및 층간 금속 인터커넥트 형성을 포함하며, 여기서, CMP 프로세스는, 물질의 층에 배치된 STI 또는 금속 인터커넥트 피쳐들을 갖는 물질의 층의 노출된 표면(필드)으로부터 비아, 콘택 또는 트렌치 충전 물질(오버버든)을 제거하는 데 사용된다.
전형적인 CMP 프로세스에서, 연마 패드는 회전가능한 연마 플래튼에 장착된다. 기판의 물질 표면은 연마 유체의 존재 하에서 연마 패드에 대해 압박된다. 전형적으로, 연마 유체는 하나 이상의 화학적으로 활성인 성분의 수용액, 및 수용액에 현탁된 연마 입자들, 예를 들어, CMP 슬러리이다. 기판의 물질 표면은 기판 캐리어를 사용하여 연마 패드에 대해 압박된다. 전형적인 기판 캐리어는 기판의 후면측 표면에 대하여 배치된 배킹 플레이트, 블래더, 또는 멤브레인 및 기판을 에워싸는 환형 리테이닝 링을 포함한다. 멤브레인, 블래더, 또는 배킹 플레이트는 기판 캐리어가 캐리어 축을 중심으로 회전하는 동안 기판에 대하여 하향력을 인가하는 데 사용된다. 리테이닝 링은 기판이 연마 패드에 대해 압박될 때 기판을 둘러싸고, 기판이 기판 캐리어로부터 미끄러지는 것을 방지하는 데 사용된다. 물질은, 연마 패드와 접촉하는 기판의 표면에 걸쳐, 연마 유체에 의해 제공되는 화학적 및 기계적 활동, 기판과 연마 패드의 상대 운동, 및 연마 패드에 대하여 기판에 가해지는 하향력의 조합을 통해 제거된다.
일반적으로, CMP 프로세스 성능은 기판의 표면으로부터의 물질 제거 속도, 및 기판의 표면에 걸친 물질 제거 속도의 균일성(제거 속도 균일성)과 관련하여 특징지어진다. 유전체 벌크 막 평탄화 프로세스에서, 기판의 표면에 걸친 불균일한 물질 제거 속도는 CMP 후에 남아있는 유전체 물질의 바람직하지 않은 두께 변동 및/또는 불량한 평탄도로 이어질 수 있다. 금속 인터커넥트 CMP 응용에서, 불량한 국부적 평탄화 및/또는 불균일한 물질 제거 속도로부터 초래되는 금속 손실은 금속 피쳐들의 유효 저항에 바람직하지 않은 변동을 야기할 수 있고, 따라서 디바이스 성능 및 신뢰성에 영향을 미친다. 따라서, 기판의 표면에 걸친 불균일한 물질 제거 속도는 디바이스 성능에 악영향을 미칠 수 있고/거나 디바이스 고장을 야기할 수 있고, 디바이스 고장은 기판 상에 형성된 사용가능한 디바이스들의 억제된 수율을 초래한다.
종종, 불균일한 물질 제거 속도는, 주변 에지로부터 방사상 내측에 배치된 위치들에 대해 계산된 물질 제거 속도들의 평균과 비교할 때, 기판의 주변 에지에 근접한 표면 영역들, 예를 들어, 300 mm 직경의 기판의 주변 에지의 6 mm 이내의 표면 영역들에서 더 두드러진다. 기판 에지에서의 불균일한 물질 제거 속도들은, 적어도 부분적으로, 연마 패드의 "반동" 효과와, 연마 계면의 선단 에지와 후단 에지 사이의 기판에 걸친 불균일한 유체 분배의 조합에 의해 야기되는 것으로 여겨진다. 연마 패드 반동 효과는 적어도 부분적으로는, 연마 패드와 기판 에지의 계면에서 더 높은 접촉 압력을 야기하는, 기판의 물질 표면을 연마 패드에 대하여 압박하는 데 사용되는 하향력보다 리테이닝 링을 연마 패드에 대하여 가하는 데 사용되는 더 높은 하향력에 의해 야기되는 것으로 여겨진다. 또한, 불균일한 유체 분배는 적어도 부분적으로는, 리테이닝 링과 연마 패드 사이의 상호작용에 의해 야기되어, 연마 계면의 선단 에지와 후단 에지 사이에 불균일한 유체 두께를 생성하는 것으로 여겨진다. 위에서 설명된 문제들에 대한 이전의 그리고 진행중인 해결책들은 훨씬 더 복잡한 기판 캐리어 및 리테이닝 링 설계들에 초점을 맞추었다. 불행하게도, 그러한 기판 캐리어들 및/또는 리테이닝 링 설계들은 바람직하지 않게 고가이고 복잡할 수 있다.
이에 따라, 위에서 설명된 문제들에 대한 해결책들이 관련 기술분야에 필요하다.
본원의 실시예들은 일반적으로, 기판의 주변 에지로부터의 방사상 내측 영역들과 비교할 때 기판의 주변 에지에서의 또는 주변 에지 근처에서의 불균일한 물질 제거 속도를 감소시키기 위한 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.
일 실시예에서, 연마 시스템은 연마 프로세스 동안 처리될 기판을 둘러싸는 데 사용되는 환형 리테이닝 링을 포함하는 기판 캐리어, 및 연마 플래튼을 포함한다. 연마 플래튼은 패드 장착 표면을 갖는 원통형 금속 몸체를 포함한다. 패드 장착 표면은 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함하는 복수의 연마 구역들을 포함한다. 여기서, 제1 및 제3 구역들의 패드 장착 표면들의 적어도 부분들은 평면을 한정하고, 평면은 연마 플래튼의 회전 축에 직교하고, 제2 구역의 패드 장착 표면은 평면으로부터 함몰되고, 제2 구역의 폭은 환형 리테이닝 링의 외측 직경보다 작다.
다른 실시예에서, 기판을 연마하는 방법은 기판을 연마 패드의 표면에 대하여 압박하는 단계를 포함하고, 여기서 연마 패드는 연마 플래튼의 패드 장착 표면 상에 배치된다. 패드 장착 표면은 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함하는 복수의 연마 구역들을 포함한다. 여기서, 제1 및 제3 구역들의 패드 장착 표면들의 적어도 부분들은 평면을 한정하고, 평면은 연마 플래튼의 회전 축에 직교하고, 제2 구역의 패드 장착 표면은 평면으로부터 함몰된다.
다른 실시예에서, 연마 플래튼은 패드 장착 표면을 갖는 원통형 금속 몸체를 포함한다. 패드 장착 표면은 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함하는 복수의 연마 구역들을 포함한다. 여기서, 제1 및 제3 구역들의 패드 장착 표면들의 적어도 부분들은 평면을 한정하고, 평면은 연마 플래튼의 회전 축에 직교하고, 제2 구역의 패드 장착 표면은 평면으로부터 함몰되고, 제2 구역의 폭은 환형 리테이닝 링의 외측 직경보다 작다.
본 개시내용의 위에서 언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있도록, 위에 간략히 요약된 본 개시내용의 더 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있으며, 이들 중 일부는 첨부 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 본 개시내용은 동등한 효과의 다른 실시예들을 허용할 수 있기 때문에, 첨부 도면들은 본 개시내용의 전형적인 실시예들만을 예시하고 그러므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다는 점에 주목해야 한다.
도 1a는 기판의 반경에 걸친 불균일한 물질 제거 속도를 개략적으로 예시한다.
도 1b는 연마 계면의 부분의 개략적인 근접 단면도이다.
도 2a-2c는 본원에 설명된 실시예들에 따라 형성된 연마 시스템을 개략적으로 예시한다.
도 3은, 도 2a-2c에 설명된 연마 플래튼 대신에 사용될 수 있는, 일 실시예에 따른 연마 플래튼의 개략적인 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른, 기판을 연마하는 방법을 예시하는 도면이다.
이해를 용이하게 하기 위해, 가능한 경우, 도면들에 공통된 동일한 요소들을 지시하는 데에 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 일 실시예에 개시된 요소들이 특정 언급 없이 다른 실시예들에서 유익하게 활용될 수 있다는 점이 고려된다.
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템들에 관한 것으로, 더 구체적으로, 기판의 주변 에지로부터의 방사상 내측 영역들과 비교할 때 기판의 주변 에지에서의 또는 주변 에지 근처에서의 불균일한 물질 제거 속도를 감소시키기 위한 연마 플래튼들 및 방법들에 관한 것이다. 전형적으로, CMP 프로세스의 유형에 따라, 기판의 주변 에지에 근접한 물질 제거 속도는 에지로부터 방사상 내측에 배치된 위치들에 대한 물질 제거 속도들의 평균보다 작거나 클 수 있다. 기판 에지에서의 결과적인 불균일한 제거 속도는 종종 각각 "저속 에지" 또는 "고속 에지" 물질 제거 속도 프로파일로서 특징지어진다. 저속 에지 및 고속 에지 물질 제거 속도 프로파일들은, 적어도 부분적으로, 기판 에지에서의 조합된 연마 패드 "반동" 효과, 및 연마 패드와 기판의 물질 표면의 연마 계면에서의 불균등한 연마 유체 분배에 의해 야기되는 것으로 여겨진다. 고속 에지 물질 제거 속도 프로파일(50)의 예가 도 1b에 개략적으로 예시되며, 여기서, 기판 에지에 근접한 제1 방사상 위치에서의 비교적 더 고속의 물질 제거 속도와 기판 에지로부터 방사상 내측의 위치들에서의 더 저속의 물질 제거 속도 사이의 차이가 ΔRR로서 도시된다.
패드 반동 효과의 예는, 연마 패드(12)와 연마 패드에 대해 압박되는 기판(13) 사이의 연마 계면(10)의 단면도를 도시하는 도 1a에 개략적으로 예시된다. 여기서, 기판(13)은, 가요성 멤브레인(24) 및 환형 리테이닝 링(26)을 포함하는 기판 캐리어(16)를 사용하여 연마 패드(12)에 대하여 압박된다. 가요성 멤브레인(24)은 기판 캐리어(16), 그리고 따라서 기판(13), 및 연마 패드(12)가, 이들 사이에 상대 운동을 제공하기 위해, 이들의 각각의 축을 중심으로 회전 하는 동안 기판(13)에 대해 하향력을 가한다. 리테이닝 링(26)은 기판(13)을 둘러싸고, 연마 동안 기판(13)을 담고 가요성 멤브레인(24) 아래에 위치시키는 데, 즉, 기판(13)이 기판 캐리어(16)로부터 미끄러지는 것을 방지하는 데 사용된다.
일반적으로, 원하는 연마 계면(10)에 기판(13)을 담기 위해, 기판(13)에 가해지는 하향력보다 크고 그에 독립적인 하향력이 리테이닝 링(26)에 가해진다. 리테이닝 링(26)과 그에 근접한 기판(13)의 주변 에지 사이의 불균일한 압력 분포는, 연마 패드(12)가 리테이닝 링 아래에서 이동할 때, 연마 패드(12)가 리테이닝 링(26)의 외측 및 내측 에지들에서 변형되거나 반동하게 한다. 이러한 패드 반동 효과(15)는 바람직하지 않게, 기판 에지 및 그로부터 방사상 내측의 지점들에서 기판(13)과 연마 패드(12) 사이에 불균일한 접촉 압력 분포를 초래한다.
패드 반동 효과에 더하여, CMP 물질 속도 균일성은 또한, 연마 계면에서의 표면들과 유체들 사이의 복잡한 마찰학적 상호작용 및 그들 사이의 상대 운동에 의해 결정된다. 예를 들어, 이론에 얽매이는 것을 의도하지 않고서, 일반적으로, 연마 계면에서의 연마 유체의 층은 (연마 패드가 기판 아래에서 회전할 때) 기판의 선단 에지에서 비교적 얇을 수 있고, 후단 에지 쪽으로 점진적으로 더 두꺼워지는 것으로 여겨진다. 기판의 선단 에지와 후단 에지 사이의 이러한 불균일한 연마 유체 두께는 기판 에지로부터 방사상 내측에 있는 지점들에 비해 기판 에지에서 상이한, 예를 들어, 불균일한 물질 제거 속도들에 더 기여할 수 있다.
따라서, 본원의 실시예들은, 기판의 선단 및 후단 연마 에지들에서의 패드 반동 효과를 실질적으로 감소시키고/거나 제거하고, 그와 연관된 다른 불균일한 물질 제거 속도 프로파일들을 실질적으로 개선하도록 설계된 연마 시스템들 및 연마 방법들을 제공한다. 유익하게, 본원에 설명된 연마 시스템들 및 연마 방법들은, 기판 표면에 걸친 연마 유체 두께 변동에 의해 야기될 수 있는 불균일한 물질 제거 속도 프로파일들을 개선하기 위해, 기판 표면에 걸친 연마 유체 두께 변동을 감소시키는 것으로 추가로 여겨진다.
도 2a는 본원에 제시된 방법들을 실시하도록 구성된, 일 실시예에 따른 연마 시스템(200)의 개략적인 상면도이다. 도 2b는 연마 시스템(200)의 개략적인 단면도이다. 도 2c는 패드 컨디셔너 조립체(208)의 개략적인 측면도, 및 연마 시스템(200)의 부분의 단면도이다. 도 2a-2c 중 어느 하나에 도시된 연마 시스템(200)의 구성요소들 중 일부는, 시각적 혼란을 감소시키기 위해 다른 나머지 도면들에 도시되지 않는다.
여기서, 연마 시스템(200)은 연마 플래튼(202), 기판 캐리어(204), 유체 전달 암(206), 패드 컨디셔너 조립체(208), 및 시스템 제어기(210)를 포함한다. 연마 플래튼(202)은, 연마 패드 장착 표면(218)을 제공하기 위해, 플래튼 몸체(214)의 표면 상에 배치된 저접착성 물질 층(216) 및 원통형 플래튼 몸체(214)를 특징으로 한다. 플래튼 몸체(214)는 전형적으로, 적합하게 강성이고, 경량이며, 연마 유체 내부식성인 물질, 예컨대, 알루미늄, 알루미늄 합금(예를 들어, 6061 알루미늄), 또는 스테인리스 강으로 형성된다. 저접착성 물질 층(216)은 전형적으로, 하나 이상의 플루오린 함유 중합체 전구체들 또는 용융 처리가능 플루오로중합체들로 형성된 중합체 물질을 포함한다. 저접착성 물질 층(216)은 바람직하게, 일단 연마 패드(212)가 그의 유효 수명의 끝에 도달하면 연마 패드(212)를 연마 패드 장착 표면(218)으로부터 제거하는 데 요구되는 힘의 양을 감소시키며, 플래튼 몸체(214)의 금속을 바람직하지 않은 연마 유체로 인해 야기된 부식으로부터 더 보호한다.
여기서, 패드 장착 표면(218)은 플래튼 축(A)을 중심으로 형성된 복수의 동심 구역들(220a-c)을 포함한다. 복수의 동심 구역들(220a-c)은 원형(위에서 아래로 볼 때) 또는 환형 제1 구역(220a), 제1 구역(220a)을 에워싸는 환형 제2 구역(220b), 및 제2 구역(220b)으로부터 방사상 외측에 배치되고 제2 구역을 에워싸는 환형 제3 구역(220c)을 포함한다.
여기서, 제2 구역(220b)에서의 패드 장착 표면(218)은 평면(P)으로부터 거리(Z)만큼 함몰된다. 평면(P)은, 일부 실시예들에서 그리고 도 2b에 도시된 바와 같이 서로 실질적으로 동일 평면 상에 있는 제1 및 제3 구역들(220a,c)에서의 패드 장착 표면(218)에 의해 한정된다. 예를 들어, 제1 및 제3 구역들(220a,c)에서의 패드 장착 표면들(218)이 서로 동일 평면 상에 있지 않은 일부 실시예들에서, 평면(P)은 함몰된 제2 구역(220b)에 걸쳐 있도록 제1 및 제3 구역들(220a,c) 위에 놓이고 그 제1 및 제3 구역들과 접촉하는 평면 표면을 갖는 물체에 의해 한정될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에서, 평면(P)은, 제2 구역(220b)의 폭(W)에 걸쳐 있도록 플래튼 상에 위치되고 그의 양 측 상에 약 25 mm 내지 약 100 mm, 예컨대, 약 25 mm 내지 약 50 mm 또는 약 50 mm 내지 약 100 mm의 거리들만큼 연장되는 기판 캐리어의 리테이닝 링의 표면에 의해 한정된다. 일부 실시예들에서, 평면(P)은 연마 플래튼(202)의 회전 축(A)에 직교한다.
일부 실시예들에서, 제2 구역(220b)에서의 패드 장착 표면(218)은 평면(P)으로부터 약 20 ㎛ 이상, 약 30 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 또는 약 60 ㎛ 이상의 거리(Z)만큼 함몰된다. 일부 실시예들에서, 거리(Z)는 약 20 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 예컨대, 약 20 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 250 ㎛, 또는 약 20 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 예컨대, 약 20 ㎛ 내지 약 150 ㎛이다. 일부 실시예들에서, 거리(Z)는 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 예컨대, 약 50 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 250 ㎛, 또는 약 50 ㎛ 내지 약 150 ㎛이다.
도 2b에서, 제2 구역(220b)에서의 패드 장착 표면(218)은 실질적으로 평면이고, 제1 및 제3 구역들(220a,c)의 표면들에 의해 형성된 평면에 평행하다. 따라서, 거리(Z(1))는 제2 구역(220b)에서의 함몰된 패드 장착 표면(218)의 폭(W)에 걸쳐 실질적으로 일정하다. 다른 실시예들에서, 제2 구역(220b)에서의 함몰된 표면은 제1 및 제3 구역들(220a,c)의 패드 장착 표면들에 의해 형성된 평면에 평행하지 않고/거나 그의 폭(W)에 걸쳐 실질적으로 평면이 아니다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제2 구역(220b)에서의 패드 장착 표면(218)은 단면에서 볼 때 대체로 볼록한 형상을 가질 수 있고, 거리(Z(1))는 폭(W)에 걸쳐 평면(P)으로부터 제2 구역(220b)의 표면까지 측정된 복수의 거리들의 평균이다.
일부 실시예들에서, 제2 구역(220b)에서의 함몰된 패드 장착 표면(218)의 폭(W)은 연마될 기판(213)의 직경보다 작은데, 예컨대, 기판의 직경(D)의 약 0.9X(배) 이하, 약 0.8X 이하, 약 0.75X 이하, 약 0.7X 이하, 약 0.65X 이하, 약 0.6X 이하, 약 0.55 이하, 또는 연마될 기판의 직경(D)의 약 0.5X 이하이다. 예를 들어, 300 mm 직경의 기판을 처리하도록 크기가 정해지고 구성된 연마 플래튼(202)의 경우, 제2 구역(220b)에서의 함몰된 패드 장착 표면(218)의 폭(W)은 약 270 mm 이하일 수 있다. 일 실시예에서, 300 mm 직경의 기판을 연마하도록 크기가 정해진 연마 플래튼(202)은 약 350 mm 내지 약 400 mm, 예컨대, 약 380 mm의 반경(R(1))을 갖는다. 일 실시예에서, 제2 구역(220b)의 내측 반경(R(2))은 반경(R(1))의 약 0.15X보다 크고, 제2 구역(220b)의 외측 반경(R(3))은 반경(R(1))의 약 0.85X보다 작고, 제2 구역(220b)의 폭(W)은 반경(R(1))의 적어도 약 0.15X이다. 상이한 크기의 기판들을 처리하도록 구성된 연마 플래튼들에 대해, 예를 들어, 450 mm, 200 mm 또는 150 mm 직경의 기판들을 처리하도록 구성된 연마 플래튼들에 대해 적절한 스케일링이 사용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제3 구역(220c)에서의 패드 장착 표면(218)은 제2 구역(220b)에서의 패드 장착 표면(218)과 동일 평면 상에 있지 않다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제3 구역(220)에서의 패드 장착 표면(218)은 제1 구역(220a)에서의 패드 장착 표면(218)에 의해 형성된 평면의 (중력 방향으로) 위 또는 아래에 있다. 일부 실시예들에서, 제3 구역(220c)에서의 패드 장착 표면(218)은, 예컨대, 도 3에 도시되고 설명된 바와 같이 경사진다.
일부 실시예들에서, 환형 제2 구역(220b)은, 연마 동안, 기판(213)의 적어도 일부가 제2 구역(220b)의 함몰된 패드 장착 표면(218) 위에 배치되어 그에 걸쳐 있고, 기판(213)의 적어도 부분들이, 그에 인접한 제1 및 제3 구역들(220a,c)의 패드 장착 표면들(218) 위에 배치되도록 위치되고 크기가 정해진다. 따라서, 기판 처리 동안, 회전 기판 캐리어(204) 및 그에 배치된 연마될 기판(213)의 원위 영역들은 제1 구역(220) 및 제3 구역(220c)에서 패드 장착 표면들(218) 위에 동시에 배치된다. 그와 동시에, 제2 구역(220b)의 함몰된 패드 장착 표면(218)은, 회전 기판 캐리어(204) 및 그에 배치된 연마될 기판(213)의 선단 및 후단 에지들(222a,b)(도 2a) 아래를 지나가기 위해, 플래튼 축(A)을 중심으로 회전된다.
전형적으로, 연마 패드(212)는 중합체 물질들의 하나 이상의 층으로 형성되고, 감압성 접착제를 사용하여 패드 장착 표면들(218a-c)에 고정된다. 연마 패드(212)를 형성하는 데 사용되는 중합체 물질들은 비교적 연성일 수 있거나, 강성일 수 있고, 연마 패드(212)가, 제2 구역(220b)에서의 함몰된 패드 장착 표면(218) 및 그에 인접한 제1 및 제3 구역들(220a,c)의 패드 장착 표면들(218)에 일치하는 것을 허용하기 위해 연마 표면에 채널들 또는 홈들을 갖고 형성될 수 있다. 따라서, 영역들(220a-c) 각각에서의 연마 패드(212)의 연마 표면은 플래튼(202)의 패드 장착 표면(218)에 대해 위에서 설명된 바와 실질적으로 동일한 형상들 및 상대 치수들을 갖는다.
여기서, 회전 기판 캐리어(204)는 연마 패드(212)가 플래튼 축(A)을 중심으로 회전될 때 기판(213)의 물질 표면을 연마 패드(212)에 대하여 압박하기 위해 기판(213)에 대하여 하향력을 가하는 데 사용된다. 도시된 바와 같이, 기판 캐리어(204)는 가요성 멤브레인(224) 및 환형 리테이닝 링(226)을 특징으로 한다. 기판 연마 동안, 가요성 멤브레인(224)은 그 아래에 배치된 기판(213)의 비활성(후면측) 표면에 대하여 하향력을 가한다. 리테이닝 링(226)은 연마 패드(212)가 기판 캐리어 아래에서 이동할 때 기판(213)이 기판 캐리어(204)로부터 미끄러지는 것을 방지하기 위해 기판(213)을 둘러싼다. 전형적으로, 기판 캐리어(204)는 기판(213)에 대하여 가해지는 하향력과는 독립적인 하향력을 리테이닝 링(226)에 대하여 가하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(204)는, 부분적으로, 연마 플래튼 아래에 배치된 연마 패드(212)의 불균일한 마모를 감소시키기 위해, 연마 플래튼의 반경 방향으로 진동한다.
전형적으로, 기판(213)은 유체 전달 암(206)에 의해 전달되는 하나 이상의 연마 유체의 존재 하에서 연마 패드(212)에 대하여 압박된다. 전형적인 연마 유체는 내부에 현탁된 연마 입자들을 갖는 수용액으로 형성된 슬러리를 포함한다. 종종, 연마 유체는, 기판(213)의 물질 표면을 변형시키고 따라서 화학적 기계적 연마를 가능하게 하는 데 사용되는 하나 이상의 화학적 활성 구성성분을 함유한다.
패드 컨디셔너 조립체(208)(도 2c)는 기판(213)의 연마 전에, 연마 후에, 또는 연마 동안 연마 패드(212)의 표면에 대하여 컨디셔닝 디스크(228)를 압박함으로써 연마 패드(212)를 컨디셔닝하는 데 사용된다. 여기서, 패드 컨디셔너 조립체(208)는 컨디셔닝 디스크(228), 축(C)을 중심으로 컨디셔닝 디스크(228)를 회전시키기 위한 제1 액추에이터(230), 제1 액추에이터(230)를 제2 액추에이터(234)에 결합하는 컨디셔너 암(232), 회전 위치 센서(235), 제3 액추에이터(236) 및 변위 센서(238)를 포함한다. 제2 액추에이터(234)는, 컨디셔너 암(232)을 축(D)을 중심으로 스윙하고, 따라서, 회전 컨디셔닝 디스크(228)를 연마 패드(212)의 내측 반경과 외측 반경 사이에서 앞뒤로 스위핑하는 데 사용된다. 위치 센서(235)는 제2 액추에이터(234)에 결합되고, 컨디셔너 암(232)의 각도 위치를 결정하는 데 사용되며, 이는 차례로, 연마 패드(212) 위에서 컨디셔닝 디스크(228)가 스위핑될 때 연마 패드 상의 컨디셔닝 디스크(228)의 방사상 위치를 결정하는 데 사용될 수 있다. 제3 액추에이터(236)는 컨디셔닝 디스크(228)가 연마 패드(212)에 대하여 압박될 때 컨디셔닝 디스크에 하향력을 가하는 데 사용된다. 여기서, 제3 액추에이터(236)는 제2 액추에이터(234)에 근접하고 컨디셔닝 디스크(228)로부터 원위에 있는 위치에서 암(232)의 단부에 결합된다.
전형적으로, 컨디셔닝 디스크(228)는, 컨디셔닝 디스크(228)가 연마 패드(212)에 대하여 압박될 때 컨디셔닝 디스크(228)가 연마 패드의 표면과 평행 관계를 유지하는 것을 허용하는 짐벌을 사용하여 제1 액추에이터(230)에 결합된다. 여기서, 컨디셔닝 디스크(228)는 고정된 연마재 컨디셔닝 표면, 예컨대, 금속 합금에 매립된 다이아몬드들을 포함하고, 연마 패드(212)의 표면을 연마하고 회생시키고, 그로부터 연마 부산물들 또는 다른 잔해물을 제거하는 데 사용된다. 전형적으로, 컨디셔닝 디스크(228)는 약 80 mm 내지 약 130 mm, 예컨대, 약 90 mm 내지 약 120 mm, 또는, 예를 들어, 약 108 mm(4.25 인치)의 직경을 갖는다. 일부 실시예들에서, 컨디셔닝 디스크(228)의 직경은, 컨디셔닝 디스크(228)가 제2 구역(220b)에서의 연마 패드(212)의 컨디셔닝 동안 연마 패드(212)의 표면과의 접촉을 유지할 수 있도록 제2 구역(220b)의 폭(W)보다 작다.
여기서, 변위 센서(238)는 센서(238)의 단부와 그 아래에 배치된 플래튼 몸체(214)의 금속성 표면 사이의 거리(Z(2))를 결정하기 위해 와전류들을 측정하는 유도성 센서이다. 변위 센서(238) 및 위치 센서(235)는, 제2 구역(220b)에서의 연마 패드(212)의 표면의 함몰된 거리(Z(3))를, 그에 인접한 제1 및 제3 구역(220a,c)에서의 연마 패드(212)의 표면들로부터 결정하는 데 조합하여 사용된다.
일부 실시예들에서, 패드 컨디셔너 조립체(208)는 제2 구역(220b)에서의 연마 패드(212)의 표면에 인접한 제1 및 제3 구역(220a,c)에서의 연마 패드(212)의 표면들에 대한 제2 구역에서의 연마 패드의 표면의 함몰된 관계를 유지하는 데 사용된다. 그러한 실시예들에서, 시스템 제어기(210)는 제2 구역(220b)에서의 컨디셔닝 디스크(228)에 대한 하향력 및/또는 컨디셔닝 디스크(228)의 체류 시간을 변화시키는 데 사용될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 체류 시간은, 컨디셔닝 디스크(228)가 연마 패드(212)의 내측 반경으로부터 외측 반경까지 스위핑될 때 플래튼(202)이 그 아래에서 연마 패드(212)를 이동시키기 위해 회전할 때 컨디셔닝 디스크(228)가 방사상 위치에서 소비하는 시간의 평균 지속기간을 지칭한다. 예를 들어, 제2 구역(220b)에서의 연마 패드 표면 영역의 ㎠ 당 컨디셔닝 체류 시간은, 그에 인접한 제1 및/또는 제3 구역들(220a,c) 중 하나 또는 양쪽 모두에서의 연마 패드 표면 영역의 ㎠ 당 컨디셔닝 체류 시간에 비해 증가되거나 감소될 수 있다.
여기서, 패드 컨디셔닝 조립체(208)의 작동을 포함하는, 연마 시스템(200)의 작동은 시스템 제어기(210)(도 2a)에 의해 용이하게 된다. 시스템 제어기(210)는 메모리(242)(예를 들어, 비휘발성 메모리) 및 지원 회로들(244)과 함께 작동가능한 프로그램가능 중앙 처리 유닛(CPU(240))을 포함한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, CPU(240)는 다양한 연마 시스템 구성요소들 및 하위 프로세서들을 제어하기 위해서 산업 현장에서 사용되는 임의의 형태의 범용 컴퓨터 프로세서 중 하나, 예컨대, 프로그램가능 로직 제어기(PLC)일 수 있다. CPU(240)에 결합된 메모리(242)는 비일시적이며, 전형적으로, 쉽게 입수가능한 메모리, 예컨대, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 플로피 디스크 드라이브, 하드 디스크, 또는 임의의 다른 형태의 로컬 또는 원격 디지털 저장소 중 하나 이상이다. 지원 회로들(244)은 CPU(240)에 통상적으로 결합되고, 기판 연마 프로세스의 제어를 용이하게 하기 위해 연마 시스템(200)의 다양한 구성요소들에 결합된, 캐시, 클럭 회로들, 입력/출력 하위시스템들, 전력 공급부들 등, 및 이들의 조합들을 포함한다.
본원에서, 메모리(242)는 CPU(240)에 의해 실행될 때 연마 시스템(200)의 작동을 용이하게 하는 명령어들을 포함하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체(예를 들어, 비휘발성 메모리)의 형태이다. 예시적인 컴퓨터 판독가능 저장 매체는: (i) 정보가 영구적으로 저장되는 기입 불가능한 저장 매체(예를 들어, 컴퓨터 내의 판독 전용 메모리 디바이스들, 예컨대, CD-ROM 드라이브에 의해 판독가능한 CD-ROM 디스크들, 플래시 메모리, ROM 칩들, 또는 임의의 유형의 고체 상태 비휘발성 반도체 메모리); 및 (ii) 변경가능한 정보가 저장되는 기입가능한 저장 매체(예를 들어, 디스켓 드라이브 내의 플로피 디스크들 또는 하드 디스크 드라이브 또는 임의의 유형의 고체 상태 랜덤 액세스 반도체 메모리)를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 메모리(242)에 있는 명령어들은, 본 개시내용의 방법들을 구현하는 프로그램과 같은 프로그램 제품(예를 들어, 미들웨어 어플리케이션, 장비 소프트웨어 어플리케이션 등)의 형태로 되어 있다. 일부 실시예들에서, 본 개시내용은 컴퓨터 시스템과 함께 사용하기 위한 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에 저장된 프로그램 제품으로서 구현될 수 있다. 따라서, 프로그램 제품의 프로그램(들)은 (본원에 설명된 방법들을 포함하는) 실시예들의 기능들을 정의한다.
도 3a는 도 2a-2b의 연마 플래튼(202) 대신에 사용될 수 있는 연마 플래튼(302)의 부분의 개략적인 단면도이다. 여기서, 플래튼(302)은 플래튼 축(A) 주위에 형성된 복수의 동심 구역들(320a-c)을 포함하는 패드 장착 표면(318)을 갖는다. 복수의 동심 구역들(320a-c)은 원형(위에서 아래로 볼 때) 또는 환형 제1 구역(320a), 제1 구역(320a)을 에워싸는 환형 제2 구역(320b), 및 제2 구역(320b)으로부터 방사상 외측에 배치되고 제2 구역을 에워싸는 환형 제3 구역(320c)을 포함한다. 플래튼(302)은 위에서 설명된 플래튼(202)의 특징들 중 임의의 것 또는 그의 조합을 포함할 수 있다.
여기서, 제3 구역(320c)에서의 패드 장착 표면(318)은 제2 구역(320b)에서의 패드 장착 표면(318)과의 교차점으로부터 플래튼(302)의 둘레 에지까지 또는 그에 근접한 위치까지 상향으로 경사진다. 예를 들어, 300 mm 직경의 기판을 위한 크기의 플래튼 몸체(314)의 경우, 환형 제3 구역(320b)은 약 250 mm 내지 약 355 mm, 예컨대, 약 280 내지 약 330 mm의 내측 반경을 가질 수 있다. 전형적으로, 그러한 실시예들에서, 제3 구역(320c)에서의 패드 장착 표면(318)은 평면(P)으로부터, 제2 구역(320b)에서의 패드 장착 표면의 리세스(Z(1))보다 약 2/3X 이하, 예컨대, 약 1/2X 이하인 평균 거리(Z(평균))만큼 함몰된다. 여기서, 평면(P)은 제1 및 제3 구역들의 패드 장착 표면들의 적어도 부분들에 의해 한정되고, 회전 축(A)에 직교로 배치된다.
도 4는 도 2a-2c에 설명된 연마 시스템(200)을 사용하여 수행될 수 있는, 일 실시예에 따른, 기판을 연마하는 방법(400)을 예시하는 도면이다. 활동(402)에서, 방법(400)은 기판을 연마 패드의 표면에 대하여 압박하는 단계를 포함한다. 여기서, 연마 패드는 연마 플래튼의 패드 장착 표면 상에 배치되고 그에 고정된다. 패드 장착 표면은 복수의 연마 구역들, 예컨대, 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 제1 구역에 인접하여 배치되고 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 제2 구역에 인접하여 배치되고 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함한다. 여기서, 제2 구역에서의 표면은 그에 인접한 제1 및 제3 구역들의 표면들로부터 함몰되고, 제2 구역의 폭은 기판의 직경보다 작다. 활동(404)에서, 방법은 기판을 연마 패드의 내측 반경과 외측 반경 사이에서 진동시키는 단계를 선택적으로 포함한다.
일부 실시예들에서, 방법(400)은, 활동(406)에서, 연마 패드의 표면에 컨디셔닝 디스크를 압박하는 단계, 활동(408)에서, 연마 플래튼에 대한 컨디셔닝 디스크의 방사상 위치를 결정하는 단계, 및 활동(410)에서, 복수의 연마 구역들 각각에서의 연마 패드의 두께를 결정하기 위해, 변위 센서로부터의 측정치 및 컨디셔닝 디스크의 결정된 방사상 위치를 사용하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 방법(400)은, 활동(412)에서, 복수의 연마 구역들 중 하나 이상에서의 연마 패드의 결정된 두께에 기초하여 그에서의 컨디셔닝 하향력 또는 컨디셔닝 체류 시간을 변화시키는 단계를 더 포함한다.
유익하게, 방법(400)은, 연마 계면의 선단 에지 및 후단 에지에서의 패드 반동 효과를 실질적으로 감소시키고 연마 계면에 걸친 불균일한 연마 유체 두께 분배를 감소시키는 데 사용될 수 있다. 따라서, 방법(400)은 바람직하지 않은 "고속 에지" 또는 "저속 에지" 물질 제거 속도 프로파일들을 실질적으로 제거하거나 감소시키는 데 사용될 수 있다.
전술한 내용은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들은 그의 기본 범위로부터 벗어나지 않고 안출될 수 있으며, 그의 범위는 후속하는 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. 연마 시스템으로서,
    연마 프로세스 동안 처리될 기판을 둘러싸도록 구성된 환형 리테이닝 링을 포함하는 기판 캐리어; 및
    패드 장착 표면을 갖는 원통형 금속 몸체를 포함하는 회전가능한 연마 플래튼
    을 포함하고,
    상기 패드 장착 표면은 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 상기 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 상기 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함하는 복수의 연마 구역들을 포함하고,
    상기 제1 구역 및 상기 제3 구역의 상기 패드 장착 표면들의 적어도 부분들은 평면을 한정하고,
    상기 평면은 상기 연마 플래튼의 회전 축에 직교하고,
    상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면은 상기 평면으로부터 함몰되고,
    상기 제2 구역의 폭은 상기 환형 리테이닝 링의 외측 직경보다 작은, 연마 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 구역에서의 상기 패드 장착 표면은 상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면과의 교차점으로부터 상기 패드 장착 표면으로부터 방사상 외측에 배치된 반경까지 상향으로 경사지는, 연마 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면의 적어도 일부는 상기 평면으로부터 약 20 ㎛ 이상의 거리만큼 함몰되는, 연마 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연마 플래튼 상에 배치된 연마 패드의 표면에 걸쳐 컨디셔닝 디스크를 스위핑하기 위한 컨디셔너 암을 포함하는 패드 컨디셔너 조립체를 더 포함하고, 상기 컨디셔닝 디스크는 상기 제2 구역의 폭보다 작은 직경을 갖고, 상기 패드 컨디셔너 조립체는 상기 컨디셔너 암에 결합된 센서를 더 포함하고, 상기 센서는, 상기 컨디셔닝 암과 그 아래에 배치된 상기 연마 플래튼의 표면 사이의 거리를 결정하도록 구성되는, 연마 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    프로세서에 의해 실행될 때 기판을 처리하는 방법을 수행하기 위한 명령어들이 저장된 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 더 포함하고, 상기 방법은:
    기판을 연마 패드의 표면에 대해 압박하는 단계 - 상기 연마 패드는 상기 연마 플래튼의 상기 패드 장착 표면 상에 배치됨 -;
    상기 컨디셔닝 디스크를 상기 연마 패드의 표면에 대해 압박하는 단계;
    상기 연마 플래튼에 대한 상기 컨디셔닝 디스크의 방사상 위치를 결정하는 단계;
    상기 센서 및 상기 컨디셔닝 디스크의 방사상 위치를 사용하여, 상기 복수의 구역들 각각에서 상기 연마 패드의 두께를 결정하는 단계; 및
    상기 복수의 연마 구역들 중 하나 이상에서의 컨디셔닝 하향력 또는 컨디셔닝 체류 시간 중 하나 또는 양쪽 모두를, 상기 복수의 연마 구역들 중 하나 이상에서의 상기 연마 패드의 상기 결정된 두께에 기초하여 변화시키는 단계를 포함하는, 연마 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 제2 구역에서의 연마 패드 표면 영역의 ㎠ 당 컨디셔닝 체류 시간이, 상기 제1 구역 또는 제3 구역 중 어느 하나에서의 연마 패드 표면 영역의 ㎠ 당 컨디셔닝 체류 시간보다 더 크도록 상기 컨디셔닝 체류 시간을 변화시키는 단계를 포함하는, 연마 시스템.
  7. 기판을 연마하는 방법으로서,
    기판 캐리어를 사용하여, 기판을 연마 패드의 표면에 대해 압박하는 단계 - 상기 연마 패드는 연마 플래튼의 패드 장착 표면 상에 배치됨 -
    를 포함하고,
    상기 패드 장착 표면은 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 상기 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 상기 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함하는 복수의 연마 구역들을 포함하고,
    상기 제1 구역 및 상기 제3 구역의 상기 패드 장착 표면들의 적어도 부분들은 평면을 한정하고,
    상기 평면은 상기 연마 플래튼의 회전 축에 직교하고,
    상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면은 상기 평면으로부터 함몰되는, 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3 구역에서의 상기 패드 장착 표면은 상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면과의 교차점으로부터 상기 패드 장착 표면으로부터 방사상 외측에 배치된 반경까지 상향으로 경사지는, 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    컨디셔닝 디스크를 상기 연마 패드의 표면에 대해 압박하는 단계;
    상기 연마 플래튼에 대한 상기 컨디셔닝 디스크의 방사상 위치를 결정하는 단계;
    센서 및 상기 컨디셔닝 디스크의 방사상 위치를 사용하여, 상기 복수의 연마 구역들 각각에서 상기 연마 패드의 두께를 결정하는 단계; 및
    상기 복수의 연마 구역들 중 하나 이상에서의 컨디셔닝 하향력 또는 컨디셔닝 체류 시간 중 하나 또는 양쪽 모두를, 상기 복수의 연마 구역들 중 하나 이상에서의 상기 연마 패드의 상기 결정된 두께에 기초하여 변화시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 컨디셔닝 디스크는 상기 제2 구역의 폭보다 작은 직경을 갖는, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 컨디셔닝 디스크는 패드 컨디셔너 조립체를 사용하여 상기 연마 패드에 대해 압박되고, 상기 패드 컨디셔너 조립체는 상기 연마 패드의 표면에 걸쳐 상기 컨디셔닝 디스크를 스위핑하기 위한 컨디셔너 암을 포함하고,
    상기 센서는 상기 컨디셔닝 암에 결합되고,
    상기 센서는, 상기 컨디셔닝 암과 상기 컨디셔닝 암 아래에 배치된 상기 연마 플래튼의 표면 사이의 거리를 결정하도록 구성되는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 구역에서의 연마 패드 표면 영역의 ㎠ 당 컨디셔닝 체류 시간이, 상기 제1 구역 또는 제3 구역 중 어느 하나에서의 연마 패드 표면 영역의 ㎠ 당 컨디셔닝 체류 시간보다 더 큰, 방법.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 기판 캐리어는 상기 기판을 둘러싸는 환형 리테이닝 링을 포함하고,
    상기 제2 구역의 폭은 상기 환형 리테이닝 링의 외측 직경보다 작은, 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면의 적어도 일부는 상기 평면으로부터 약 20 ㎛ 이상의 거리만큼 함몰되는, 방법.
  15. 연마 플래튼으로서,
    패드 장착 표면을 갖는 원통형 금속 몸체
    를 포함하고,
    상기 패드 장착 표면은 원형 또는 환형 형상을 갖는 제1 구역, 상기 제1 구역을 에워싸는 제2 구역, 및 상기 제2 구역을 에워싸는 제3 구역을 포함하는 복수의 연마 구역들을 포함하고,
    상기 제1 구역 및 상기 제3 구역의 상기 패드 장착 표면들의 적어도 부분들은 평면을 한정하고,
    상기 평면은 상기 연마 플래튼의 회전 축에 직교하고,
    상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면은 상기 평면으로부터 함몰되는, 연마 플래튼.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제3 구역에서의 상기 패드 장착 표면은 상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면과의 교차점으로부터 상기 패드 장착 표면으로부터 방사상 외측에 배치된 반경까지 상향으로 경사지는, 연마 플래튼.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 구역에서의 상기 패드 장착 표면의 적어도 일부는 상기 평면으로부터 약 20 ㎛ 이상의 거리만큼 함몰되는, 연마 플래튼.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 패드 장착 표면은 플루오린 함유 중합체 물질 코팅을 포함하고, 상기 제2 구역의 함몰된 표면은 상기 중합체 물질에 적어도 부분적으로 형성되는, 연마 플래튼.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제2 구역의 함몰된 표면은 상기 원통형 금속 몸체에 적어도 부분적으로 형성되고, 상기 패드 장착 표면은 상기 원통형 금속 몸체 상에 배치된 플루오린 함유 중합체 물질 코팅을 포함하는, 연마 플래튼.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 제2 구역의 내측 반경은 상기 패드 장착 표면의 반경의 약 0.15X보다 크고,
    상기 제2 구역의 외측 반경은 상기 패드 장착 표면의 반경의 약 0.85X보다 작고,
    상기 제2 구역의 폭은 상기 패드 장착 표면의 반경의 적어도 약 0.15X인, 연마 플래튼.
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