KR20230071947A - Cooling chamber test system for semiconductor manufacturing and test method - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템은 테스트 하고자 하는 반도체 제조용 냉각 챔버에 연결되는 테스트 지그와 상기 테스트 지그에 연결되는 테스트 컨트롤러와 상기 테스트 컨트롤러에 연결되는 테스트 PC와 상기 테스트 PC에 설치된 테스트 프로그램을 포함하여 구성되고, 상기 테스트 지그는 상기 상기 냉각 챔버를 테스트할 수 있도록 상기 냉각 챔버와 연결되는 지그 몸체와 상기 냉각 챔버를 테스트할 수 있도록 설치되는 테스트 웨이퍼와 상기 테스트 웨이퍼를 상기 냉각 챔버에 삽입 및 제거할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 이송부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to the present invention comprises a test jig connected to a cooling chamber for semiconductor manufacturing to be tested, a test controller connected to the test jig, a test PC connected to the test controller, and a test program installed in the test PC. The test jig includes a jig body connected to the cooling chamber to test the cooling chamber, a test wafer installed to test the cooling chamber, and inserting the test wafer into the cooling chamber and It is characterized in that it is configured to include a wafer transfer unit installed to be removed.

Description

반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법{Cooling chamber test system for semiconductor manufacturing and test method}Cooling chamber test system for semiconductor manufacturing and test method

본 발명은 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉각 챔버의 제조사의 프로그램이 아닌 WINODW체제의 프로그램을 이용하여, PVD 공정에서 사용되는 반도체 제조용 냉각 챔버를 반복 테스트 하고, 이때 가중치를 부여하여 냉각 챔버의 유지, 및 보수를 더욱 정확히 하며, 산업 현장의 범용 산업용 장비와 호환되어 테스트를 더욱 원활히 하는 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법이다.The present invention relates to a test system for a cooling chamber for semiconductor manufacturing and a test method thereof, and more particularly, using a program of the WINODW system, not a program of a manufacturer of the cooling chamber, to repeatedly test a cooling chamber for semiconductor manufacturing used in a PVD process, and , At this time, a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing and a test method thereof are used to more accurately maintain and repair the cooling chamber by assigning a weight, and to make the test more smooth by being compatible with general-purpose industrial equipment at the industrial site.

반도체 제조용 냉각 챔버는 원활한 반도체 제조공정을 위해 정밀하고 신속한 동작이 요구되어 점검, 정비, 및 수리가 필수적이다.A cooling chamber for semiconductor manufacturing requires precise and rapid operation for a smooth semiconductor manufacturing process, so inspection, maintenance, and repair are essential.

이때, 종래의 냉각 챔버를 사용하는 PVD 장치들은 각각의 제조사에서 제공하는 프로그램을 이용하는 테스트 시스템을 사용해서 냉각 챔버를 점검 할 수 있었다.At this time, PVD devices using conventional cooling chambers were able to check the cooling chambers using a test system using a program provided by each manufacturer.

그러나, 제조사에서 제공하는 프로그램들은 산업현장에서 일반적으로 사용하는 범용 장비들과 호환이 되지 않는 문제점이 있다.However, there is a problem in that programs provided by manufacturers are not compatible with general-purpose equipment generally used in industrial fields.

KRKR 10-2021-0004139 10-2021-0004139 AA 2021.01.132021.01.13 KRKR 10-2012-0116770 10-2012-0116770 AA 2012.10.232012.10.23

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로,The present invention was made to solve the above problems,

본 발명의 목적은 냉각 챔버의 제조사의 프로그램이 아닌 WINODW체제의 프로그램을 이용하여, PVD 공정에서 사용되는 반도체 제조용 냉각 챔버를 반복 테스트 하고, 이때 가중치를 부여하여 냉각 챔버의 유지, 및 보수를 더욱 정확히 하며, 산업 현장의 범용 산업용 장비와 호환되어 테스트를 더욱 원활히 하는 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to repeatedly test the cooling chamber for semiconductor manufacturing used in the PVD process using a program of the WINODW system, not the program of the manufacturer of the cooling chamber, and at this time, by assigning weights to more accurately maintain and repair the cooling chamber. It is to provide a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing and its test method that are compatible with general-purpose industrial equipment at industrial sites and make testing more smooth.

상기와 같은 기술적인 문제점을 해결하기 위하여,In order to solve the above technical problems,

본 발명에 의한 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템은 테스트 하고자 하는 반도체 제조용 냉각 챔버에 연결되는 테스트 지그와 상기 테스트 지그에 연결되는 테스트 컨트롤러와 상기 테스트 컨트롤러에 연결되는 테스트 PC와 상기 테스트 PC에 설치된 테스트 프로그램을 포함하여 구성되고, 상기 테스트 지그는 상기 상기 냉각 챔버를 테스트할 수 있도록 상기 냉각 챔버와 연결되는 지그 몸체와 상기 냉각 챔버를 테스트할 수 있도록 설치되는 테스트 웨이퍼와 상기 테스트 웨이퍼를 상기 냉각 챔버에 삽입 및 제거할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 이송부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to the present invention comprises a test jig connected to a cooling chamber for semiconductor manufacturing to be tested, a test controller connected to the test jig, a test PC connected to the test controller, and a test program installed in the test PC. The test jig includes a jig body connected to the cooling chamber to test the cooling chamber, a test wafer installed to test the cooling chamber, and inserting the test wafer into the cooling chamber and It is characterized in that it is configured to include a wafer transfer unit installed to be removed.

또한 바람직하게는 상기 지그 몸체는 상기 냉각 챔버와 버퍼 챔버 사이에 설치되어 웨이퍼를 꺼내고 집어넣는 제1 웨이퍼 창구의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제1 센서와 상기 냉각 챔버와 운송 챔버 사이에 설치되어 상기 웨이퍼를 꺼내고 집어넣는 제2 웨이퍼 창구의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제2 센서와 상기 냉각 챔버의 내부에 설치되어 웨이퍼를 수직 이동 시키는 웨이퍼 리프트의 수직 방향 변위를 측정하는 변위 센서인 제3 센서와 상기 냉각 챔버의 일측에 설치되어 상기 냉각 챔버를 진공라인에 연결하는 펌핑 포트의 10-9Torr압력을 측정하는 압력 센서인 제4 센서와 상기 냉각 챔버의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼를 냉각시키는 웨이퍼 냉각부의 온도를 측정하는 온도 센서인 제5 센서를 포함하여 구성되고, 상기 테스트 웨이퍼는 상기 테스트 웨이퍼의 내부에 설치되어 상기 테스트 웨이퍼의 온도를 측정하는 온도 센서인 제6 센서를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the jig body is installed between the cooling chamber and the buffer chamber to measure the displacement of the first wafer window through which wafers are taken out and put in. The first sensor, which is a displacement sensor installed between the cooling chamber and the transfer chamber A second sensor, which is a displacement sensor installed in the chamber to measure the displacement of the second wafer window for taking out and inserting the wafer, and a vertical displacement of the wafer lift installed inside the cooling chamber to vertically move the wafer. A third sensor, which is a displacement sensor, installed on one side of the cooling chamber and a fourth sensor, which is a pressure sensor measuring a pressure of 10 -9 Torr of a pumping port connecting the cooling chamber to a vacuum line, and a fourth sensor installed inside the cooling chamber. and a fifth sensor that is a temperature sensor that measures the temperature of a wafer cooling unit that cools the wafer, and the test wafer is installed inside the test wafer to measure the temperature of the test wafer. It is characterized in that it is configured to include a sensor.

또한 바람직하게는 상기 테스트 컨트롤러는 상기 냉각 챔버와 상기 웨이퍼 이송부의 구동을 제어하는 모션 보드와 상기 제1 센서 내지 상기 제6 센서를 디지털 입출력 제어하는 DIO(Digital I/O) 보드와 상기 제1 센서 내지 상기 제6 센서를 아날로그 입출력 제어하는 AIO(Analog I/O) 보드를 포함하여 구성되고, 상기 테스트 PC는 상기 테스트 PC에 저장되어 상기 테스트 컨트롤러를 제어하고 상기 테스트 컨트롤러에서 수집한 상기 제1 센서 내지 상기 제6 센서 각각의 센싱 데이터를 전달받는 테스트 프로그램과 상기 테스트 프로그램의 컨텐츠를 영상 데이터로 출력하는 화면 출력부를 포함하여 구성되고, 상기 테스트 프로그램은 작업자가 로그인하는 LOGIN 화면과 작업 이미지 표시부, 작업 상태 표시부, 및 이벤트 표시부를 포함하여 구성되는 MAIN 화면과 테스트 진행횟수 표시부, 및 테스트 단계 설정부를 포함하여 구성되는 RECIPE 화면과 개별 설정부, 및 위치 설정부를 포함하여 구성되는 CONFIG 화면을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the test controller includes a motion board for controlling driving of the cooling chamber and the wafer transfer unit, a DIO (Digital I/O) board for controlling digital input/output of the first sensor to the sixth sensor, and the first sensor. to an AIO (Analog I/O) board for controlling the analog input/output of the sixth sensor, wherein the test PC is stored in the test PC to control the test controller and the first sensor collected by the test controller to a test program that receives the sensing data of each of the sixth sensors and a screen output unit that outputs the contents of the test program as image data, wherein the test program includes a LOGIN screen through which an operator logs in, a work image display unit, and a work image display unit. A CONFIG screen composed of a RECIPE screen composed of a status display unit and an event display unit, a test progress count display unit, and a test step setting unit, an individual setting unit, and a position setting unit. characterized by

또한 바람직하게는 상기 테스트 프로그램은 상기 제1 센서 내지 상기 제6 센서 각각의 센싱 데이터가 정상 수치에서 1%의 오차가 발생할 때 상기 제1 센서 내지 상기 제6 센서는 각각 정비 신호를 발생하고, 상기 제1 센서의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제2 센서의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제3 센서의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고, 상기 제4 센서의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제5 센서의 정비 신호에 4의 가중치를 부여하고, 상기 제6 센서의 정비 신호에 4의 가중치를 부여하여 가중치의 총합이 10 이상인 경우 상기 이벤트 표시부에 정비 알람을 출력하는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the test program generates a maintenance signal when the sensing data of each of the first sensor to the sixth sensor generates an error of 1% from a normal value, and A weight of 1 is assigned to the maintenance signal of the first sensor, a weight of 1 is assigned to the maintenance signal of the second sensor, a weight of 2 is assigned to the maintenance signal of the third sensor, and a maintenance signal of the fourth sensor is assigned a weight of 1. A weight of 3 is assigned to the signal, a weight of 4 is assigned to the maintenance signal of the fifth sensor, and a weight of 4 is assigned to the maintenance signal of the sixth sensor. Characterized in outputting an alarm.

한편, 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법은 테스트할 냉각 챔버에 상기 테스트 지그의 지그 몸체를 연결하고 상기 지그 몸체의 제1 센서 내지 제5 센서를 상기 냉각 챔버에 설치하는 제1 단계와 상기 냉각 챔버의 웨이퍼 포트에 웨이퍼 이송부를 설치하고 상기 웨이퍼 이송부에 제6 센서를 포함하는 테스트 웨이퍼를 장착하는 제2 단계와 상기 테스트 지그를 상기 테스트 컨트롤러에 연결하고, 상기 테스트 컨트롤러를 상기 테스트 PC에 연결하는 제3 단계와 상기 테스트 PC에 설치된 테스트 프로그램을 실행하고 상기 테스트 프로그램의 LOGIN 화면에서 작업자의 ID와 P/W를 입력하여 로그인 하는 제4 단계와 RECIPE 화면의 테스트 진행횟수 표시부에 진행할 테스트의 진행횟수를 입력하고 상기 RECIPE 화면의 테스트 단계 설정부에서 상기 냉각 챔버가 PVD 공정에서 작동하는 것과 동일하게 상기 냉각 챔버와 상기 테스트 지그 각각의 작동을 설정하는 제5 단계와 CONFIG 화면의 개별 설정부에서 상기 냉각 챔버, 상기 테스트 지그, 상기 제1 센서 내지 상기 제6 센서 각각의 작동 범위를 설정하고 상기 CONFIG 화면의 위치 설정부에서 상기 냉각 챔버, 상기 테스트 지그, 상기 제1 센서 내지 상기 제6 센서 각각의 위치 좌표를 설정하는 제6 단계와 상기 냉각 챔버의 제1 웨이퍼 창구에 상기 웨이퍼 이송부가 상기 테스트 웨이퍼를 집어넣는 제7 단계와 상기 제1 센서가 상기 제7 단계에서 작동한 상기 제1 웨이퍼 창구의 변위를 측정하는 제8 단계와 상기 냉각 챔버의 내부가 10-9Torr의 압력으로 진공화 되는 제9 단계와 상기 제4 센서가 상기 제9 단계에서 실시한 상기 냉각 챔버 내부의 진공을 측정하는 제10 단계와 상기 냉각 챔버 내부의 웨이퍼 리프트가 상기 테스트 웨이퍼를 웨이퍼 냉각부 위치로 수직 이동 시키는 제11 단계와 상기 제3 센서가 상기 제11 단게에서 상기 웨이퍼 리프트의 수직 이동 변위를 측정하는 제12 단계와 상기 냉각 챔버 내부의 상기 웨이퍼 냉각부가 상기 테스트 웨이퍼를 냉각 시키는 제13 단계와 상기 제5 센서가 상기 웨이퍼 냉각부의 온도를 측정하는 제14 단계와 상기 제6 센서가 상기 테스트 웨이퍼의 온도를 측정하는 제15 단계와 상기 웨이퍼 리프트가 상기 테스트 웨이퍼를 상기 웨이퍼 냉각부 위치에서 상기 제1 웨이퍼 창구의 위치로 수직 이동 시키는 제16 단계와 상기 제3 센서가 상기 제16 단계에서 상기 웨이퍼 리프트의 수직 이동 변위를 측정하는 제17 단계와 상기 웨이퍼 이송부가 상기 냉각 챔버의 제2 웨이퍼 창구로 상기 테스트 웨이퍼를 꺼내는 제18 단계와 상기 제2 센서가 상기 제18 단계에서 작동한 상기 제2 웨이퍼 창구의 변위를 측정하는 제19 단계와 상기 제7 단계 내지 상기 제19 단계를 상기 제5 단계에서 입력한 상기 테스트 진행횟수 만큼 테스트를 반복하는 제20 단계와 상기 MAIN 화면의 이벤트 표시부를 통해 진행한 테스트에서 발생한 이벤트와 테스트의 결과를 확인 하는 제21 단계인 것을 특징으로 한다.Meanwhile, a test method of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing includes a first step of connecting a jig body of the test jig to a cooling chamber to be tested and installing first to fifth sensors of the jig body in the cooling chamber, and the cooling A second step of installing a wafer transfer unit in the wafer port of the chamber and mounting a test wafer including a sixth sensor on the wafer transfer unit, connecting the test jig to the test controller, and connecting the test controller to the test PC The third step and the fourth step of executing the test program installed in the test PC and logging in by entering the operator's ID and P/W on the LOGIN screen of the test program and the number of test progresses on the test progress count display on the RECIPE screen and the fifth step of setting the operation of the cooling chamber and the test jig in the same way as the cooling chamber operates in the PVD process in the test step setting part of the RECIPE screen and the cooling in the individual setting part of the CONFIG screen. The operating range of each of the chamber, the test jig, and the first to sixth sensors is set, and the position of each of the cooling chamber, the test jig, and the first to sixth sensors is set in the position setting part of the CONFIG screen. The sixth step of setting the coordinates and the seventh step of putting the test wafer into the first wafer window of the cooling chamber by the wafer transfer unit and the displacement of the first wafer window operated by the first sensor in the seventh step. An eighth step of measuring , a ninth step of vacuuming the inside of the cooling chamber at a pressure of 10 -9 Torr, and a tenth step of measuring the vacuum inside the cooling chamber performed by the fourth sensor in the ninth step. And an 11th step in which the wafer lift inside the cooling chamber vertically moves the test wafer to the position of the wafer cooling unit, and a 12th step in which the third sensor measures the vertical movement displacement of the wafer lift in the 11th step and the A 13th step in which the wafer cooling unit inside the cooling chamber cools the test wafer, a 14th step in which the fifth sensor measures the temperature of the wafer cooling unit, and a 15th step in which the sixth sensor measures the temperature of the test wafer and a sixteenth step in which the wafer lift vertically moves the test wafer from the position of the wafer cooling unit to the position of the first wafer window, and the third sensor measures the vertical movement displacement of the wafer lift in the sixteenth step A 17th step in which the wafer transfer unit takes out the test wafer to the second wafer window of the cooling chamber, and an 18th step in which the second sensor measures the displacement of the second wafer window operated in the 18th step. The 20th step of repeating the 19th step and the 7th to 19th steps as many times as the number of test runs input in the 5th step, and It is characterized in that it is the 21st step of confirming the result.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the cooling chamber test system for semiconductor manufacturing and its test method according to the present invention made as described above, the following effects can be obtained.

냉각 챔버의 제조사의 프로그램이 아닌 WINODW체제의 프로그램을 이용하여, PVD 공정에서 사용되는 반도체 제조용 냉각 챔버를 반복 테스트 하고, 이때 가중치를 부여하여 냉각 챔버의 유지, 및 보수를 더욱 정확히 하며, 산업 현장의 범용 산업용 장비와 호환되어 테스트를 더욱 원활히 할 수 있다.By using the program of the WINODW system, not the program of the manufacturer of the cooling chamber, the cooling chamber for semiconductor manufacturing used in the PVD process is repeatedly tested. It is compatible with general-purpose industrial equipment to facilitate testing.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is only exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 웨이퍼 냉각 챔버를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 웨이퍼 냉각 챔버를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템을 도시한 블록도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 MAIN 화면을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 RECIPE 화면을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 CONFIG 화면을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버테스트 시스템의 테스트 방법을 도시한 흐름도. 1 is a plan view showing a wafer cooling chamber of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a wafer cooling chamber of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 3 is a block diagram showing a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing a MAIN screen of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a view showing a RECIPE screen of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a view showing a CONFIG screen of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a test method of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings in order to describe in detail enough for those skilled in the art to easily implement the technical idea of the present invention.

그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예에 불과한 것으로 이에 의해 본 발명의 권리범위가 축소되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.However, the following examples are merely examples to aid understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not reduced or limited thereby. In addition, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 냉각 챔버를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 냉각 챔버를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템을 도시한 블록도 이다.1 is a plan view showing a cooling chamber of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a cooling chamber of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention. A perspective view, and FIG. 3 is a block diagram showing a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템은 테스트 지그(200), 테스트 컨트롤러(300), 테스트 PC(400), 및 테스트 프로그램(500)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3 , a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing may include a test jig 200 , a test controller 300 , a test PC 400 , and a test program 500 .

여기서, 상기 테스트 지그(200)는 냉각 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 상기 냉각 챔버(100)에 연결되는 지그 몸체(210), 상기 냉각 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 설치되는 테스트 웨이퍼(220), 및 상기 테스트 웨이퍼(220)를 상기 냉각 챔버(100)에 삽입, 및 제거할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 이송부(230)를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the test jig 200 includes a jig body 210 connected to the cooling chamber 100 to test the cooling chamber 100 and a test wafer installed to test the cooling chamber 100 ( 220), and a wafer transfer unit 230 installed to insert and remove the test wafer 220 from the cooling chamber 100.

이때, 상기 냉각 챔버(100)는 상기 냉각 챔버(100)의 일측에 설치되어 웨이퍼(미도시)가 출입할 수 있도록 설치되는 창구인 제1 웨이퍼 창구(110), 및 제2 웨이퍼 창구(120)와 상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼(미도시)를 수직 방향으로 이동 시키는 웨이퍼 리프트(130)와 상기 냉각 챔버(100)의 일측에 설치되어 상기 냉각 챔버(100)를 진공화 하는 펌핑 포트(140)와 상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼(미도시)를 냉각시키는 웨이퍼 냉각부(150)를 포함하여 구성될 수 있다.At this time, the cooling chamber 100 has a first wafer window 110 and a second wafer window 120, which are windows installed on one side of the cooling chamber 100 so that wafers (not shown) can enter and exit. and a wafer lift 130 installed inside the cooling chamber 100 to vertically move the wafer (not shown) and installed on one side of the cooling chamber 100 to vacuum the cooling chamber 100 It may be configured to include a pumping port 140 and a wafer cooling unit 150 installed inside the cooling chamber 100 to cool the wafer (not shown).

또한, 상기 지그 몸체(210)는 상기 냉각 챔버(100)와 버퍼 챔버 사이에 설치되어 웨이퍼를 꺼내고 집어넣는 제1 웨이퍼 창구(110)의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제1 센서(211)와 상기 냉각 챔버(100)와 운송 챔버 사이에 설치되어 상기 웨이퍼를 꺼내고 집어넣는 제2 웨이퍼 창구(120)의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제2 센서(212)와 상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 웨이퍼를 수직 이동 시키는 웨이퍼 리프트(130)의 수직 방향 변위를 측정하는 변위 센서인 제3 센서(213)와 상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 냉각 챔버(100)의 일측에 설치된 펌핑 포트(140)가 진공화 한 상기 냉각 챔버(100) 내부의 10-9Torr 압력을 측정하는 압력 센서인 제4 센서(214)와 상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼를 냉각시키는 웨이퍼 냉각부(150)의 온도를 측정하는 온도 센서인 제5 센서(215)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the jig body 210 has a first sensor, which is a displacement sensor installed between the cooling chamber 100 and the buffer chamber to measure the displacement of the first wafer window 110 for taking out and inserting wafers ( 211) and the second sensor 212, which is a displacement sensor installed between the cooling chamber 100 and the transport chamber to measure the displacement of the second wafer window 120 for taking out and inserting the wafer, and the cooling A third sensor 213, which is a displacement sensor installed inside the chamber 100 to measure the vertical displacement of the wafer lift 130 that vertically moves the wafer, and a third sensor 213 installed inside the cooling chamber 100 to measure the displacement in the vertical direction of the cooling chamber A fourth sensor 214 as a pressure sensor measuring 10 -9 Torr pressure inside the cooling chamber 100 evacuated by the pumping port 140 installed on one side of the 100 and the inside of the cooling chamber 100 It may be configured to include a fifth sensor 215 which is a temperature sensor that measures the temperature of the wafer cooling unit 150 installed in the wafer to cool the wafer.

그리고, 상기 테스트 웨이퍼(220)는 상기 테스트 웨이퍼(220)의 내부에 설치되어 상기 테스트 웨이퍼(220)의 온도를 측정하는 온도 센서인 제6 센서(221)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the test wafer 220 may include a sixth sensor 221 that is a temperature sensor installed inside the test wafer 220 to measure the temperature of the test wafer 220 .

또한, 상기 테스트 컨트롤러(300)는 상기 PVD 챔버(100)와 상기 웨이퍼 이송부(230)의 구동을 제어하는 모션 보드(310), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(222)를 디지털 입출력 제어하는 DIO(Digital I/O) 보드(320), 및 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221)를 아날로그 입출력 제어하는 AIO(Analog I/O) 보드(330)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the test controller 300 digitally converts the motion board 310 that controls driving of the PVD chamber 100 and the wafer transfer unit 230 and the first sensor 211 to the sixth sensor 222. A digital I/O (DIO) board 320 for controlling input and output, and an analog I/O (AIO) board 330 for controlling analog input and output of the first sensor 211 to the sixth sensor 221, can be configured.

그리고, 상기 테스트 PC(400)는 상기 테스트 PC(400)에 저장되어 상기 테스트 컨트롤러(300)를 제어하고 상기 테스트 컨트롤러(300)에서 수집한 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 센싱 데이터를 전달 받는 테스트 프로그램(500), 및 상기 테스트 프로그램(500)의 컨텐츠를 영상 데이터로 출력하는 화면 출력부(410)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the test PC 400 is stored in the test PC 400 to control the test controller 300 and the first sensor 211 to the sixth sensor 221 collected by the test controller 300 ) It may be configured to include a test program 500 that receives each sensing data, and a screen output unit 410 that outputs the contents of the test program 500 as image data.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 MAIN 화면을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 RECIPE 화면을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 CONFIG 화면을 도시한 도면이다.4 is a diagram showing a MAIN screen of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a RECIPE screen of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention. 6 is a diagram showing a CONFIG screen of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 테스트 프로그램(500)은 작업자가 로그인 하는 LOGIN 화면(미도시)과 작업 이미지 표시부(511), 작업 상태 표시부(512), 및 이벤트 표시부(513)를 포함하여 구성되는 MAIN 화면(510)과 테스트 진행횟수 표시부(521), 및 테스트 단계 설정부(522)를 포함하여 구성되는 RECIPE 화면(520)과 개별 설정부(531), 및 위치 설정부(532)를 포함하여 구성되는 CONFIG 화면(530)을 포함하여 구성될 수 있다.4 to 6, the test program 500 includes a LOGIN screen (not shown) through which an operator logs in, a work image display unit 511, a work status display unit 512, and an event display unit 513. The MAIN screen 510 configured, the test progress count display unit 521, and the RECIPE screen 520 configured including the test step setting unit 522, the individual setting unit 531, and the position setting unit 532 It may be configured to include a CONFIG screen 530 configured to include.

상기 냉각 챔버(100)의 정비가 필요한 경우 상기 테스트 프로그램(500)의 상기 이벤트 표시부(513)에 정비 알람이 출력될 수 있다.When maintenance of the cooling chamber 100 is required, a maintenance alarm may be output to the event display unit 513 of the test program 500 .

이때, 고정밀 작업을 필요로 하는 상기 냉각 챔버(100)의 상기 정비 알람은 정확도가 높아야 한다.At this time, the maintenance alarm of the cooling chamber 100 that requires high-precision work must be highly accurate.

실험예 1: 가중치 설정에 따른 정비 알람의 정확도Experimental Example 1: Accuracy of maintenance alarm according to weight setting

일반적으로 반도체 장비 테스트 시스템에서 사용되는 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221)를 사용하여 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 센싱 데이터가 정상 수치에서 1% 오차가 발생할 때 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221)는 각각 정비 신호를 발생하고 이때 발생한 정비 신호 각각에 가중치를 부여하여 상기 냉각 챔버(100)의 상기 정비 알람의 정확도를 200회 측정하였다.In general, by using the first sensor 211 to the sixth sensor 221 used in a semiconductor equipment test system, the sensing data of each of the first sensor 211 to the sixth sensor 221 is normal. When a 1% error occurs, the first sensor 211 to the sixth sensor 221 each generate a maintenance signal, and a weight is assigned to each of the generated maintenance signals to ensure accuracy of the maintenance alarm of the cooling chamber 100. was measured 200 times.

가중치 설정에 따른 가중치 합이 10 일 때 발생하는 누출 신호의 정확도Accuracy of the leak signal generated when the sum of the weights according to the weight settings is 10 제1 센서1st sensor 제2 센서2nd sensor 제3 센서3rd sensor 제4 센서4th sensor 제5 센서5th sensor 제6 센서6th sensor 정확도 %accuracy % 실시예1Example 1 22 22 22 22 22 22 9292 실시예2Example 2 33 33 33 33 33 33 9696 실시예3Example 3 33 33 44 44 44 44 9797 실시예4Example 4 44 44 33 33 33 33 9595 실시예5Example 5 1One 1One 33 44 44 44 100100

따라서, 본 발명에 의한 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 상기 테스트 프로그램(500)은 실시예 5과 같이 상기 제1 센서(211)의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제2 센서(212)의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제3 센서(213)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고, 상기 제4 센서(214)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제5 센서(215)의 정비 신호에 4의 가중치를 부여하고, 상기 제6 센서(221)의 정비 신호에 4의 가중치를 부여하여 가중치의 총합이 10 이상인 경우 정비 상기 이벤트 표시부(513)에 정비 알람을 출력하는 것이 바람직 하다.Therefore, the test program 500 of the cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to the present invention gives a weight of 1 to the maintenance signal of the first sensor 211 as in the fifth embodiment, and the second sensor 212 A weight of 1 is assigned to the maintenance signal of the third sensor 213, a weight of 2 is assigned to the maintenance signal of the third sensor 213, a weight of 3 is assigned to the maintenance signal of the fourth sensor 214, and a weight of 3 is assigned to the maintenance signal of the fifth sensor 214. A weight of 4 is assigned to the maintenance signal of the sensor 215 and a weight of 4 is assigned to the maintenance signal of the sixth sensor 221, and when the sum of the weights is 10 or more, a maintenance alarm is displayed on the maintenance event display unit 513. It is preferable to print out

도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법을 도시한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a test method of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing according to a preferred embodiment of the present invention.

반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법은 테스트할 냉각 챔버(100)에 상기 테스트 지그(200)의 지그 몸체(210)를 연결하고 상기 지그 몸체(210)의 제1 센서(211) 내지 제5 센서(215)를 상기 냉각 챔버(100)에 설치하는 제1 단계(S100), 상기 냉각 챔버(100)의 웨이퍼 포트(110)에 웨이퍼 이송부(230)를 설치하고 상기 웨이퍼 이송부(230)에 제6 센서(221)를 포함하는 테스트 웨이퍼(220)를 장착하는 제2 단계(S200), 상기 테스트 지그(200)를 상기 테스트 컨트롤러(300)에 연결하고, 상기 테스트 컨트롤러(300)를 상기 테스트 PC(400)에 연결하는 제3 단계(S300), 상기 테스트 PC(400)에 설치된 테스트 프로그램(500)을 실행하고 상기 테스트 프로그램(500)의 LOGIN 화면(미도시)에서 작업자의 ID와 P/W를 입력하여 로그인 하는 제4 단계(S400), RECIPE 화면(520)의 테스트 진행횟수 표시부(521)에 진행할 테스트의 진행횟수를 입력하고 상기 RECIPE 화면(520)의 테스트 단계 설정부(522)에서 상기 냉각 챔버(100)가 PVD 공정에서 작동하는 것과 동일하게 상기 냉각 챔버(100)와 상기 테스트 지그(200) 각각의 작동을 설정하는 제5 단계(S500), CONFIG 화면(530)의 개별 설정부(530)에서 상기 냉각 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 작동 범위를 설정하고 상기 CONFIG 화면(530)의 위치 설정부(532)에서 상기 냉각 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 위치 좌표를 설정하는 제6 단계(S600), 상기 냉각 챔버(100)의 제1 웨이퍼 창구(110)에 상기 웨이퍼 이송부(230)가 상기 테스트 웨이퍼(220)를 집어넣는 제7 단계(S700), 상기 제1 센서(211)가 상기 제7 단계(S700)에서 작동한 상기 제1 웨이퍼 창구(110)의 변위를 측정하는 제8 단계(S800), 상기 냉각 챔버(100)의 내부가 10-9Torr의 압력으로 진공화 되는 제9 단계(S900), 상기 제4 센서(214)가 상기 제9 단계(S900)에서 실시한 상기 냉각 챔버(100) 내부의 진공을 측정하는 제10 단계(S1000), 상기 냉각 챔버(100) 내부의 웨이퍼 리프트(130)가 상기 테스트 웨이퍼(220)를 웨이퍼 냉각부(150) 위치로 수직 이동 시키는 제11 단계(S1100), 상기 제3 센서(213)가 상기 제11 단게(S1100)에서 상기 웨이퍼 리프트(130)의 수직 이동 변위를 측정하는 제12 단계(S1200), 상기 냉각 챔버(100) 내부의 상기 웨이퍼 냉각부(150)가 상기 테스트 웨이퍼를 냉각 시키는 제13 단계(S1300), 상기 제5 센서(215)가 상기 웨이퍼 냉각부(150)의 온도를 측정하는 제14 단계(S1400), 상기 제6 센서(216)가 상기 테스트 웨이퍼(220)의 온도를 측정하는 제15 단계(S1500), 상기 웨이퍼 리프트(130)가 상기 테스트 웨이퍼(220)를 상기 웨이퍼 냉각부(150) 위치에서 상기 제1 웨이퍼 창구(110)의 위치로 수직 이동 시키는 제16 단계(S1600), 상기 제3 센서(312)가 상기 제16 단계(S1600)에서 상기 웨이퍼 리프트(130)의 수직 이동 변위를 측정하는 제17 단계(S1700), 상기 웨이퍼 이송부(230)가 상기 냉각 챔버(100)의 제2 웨이퍼 창구(120)로 상기 테스트 웨이퍼(220)를 꺼내는 제18 단계(S1800), 상기 제2 센서(212)가 상기 제18 단계(S1800)에서 작동한 상기 제2 웨이퍼 창구(120)의 변위를 측정하는 제19 단계(S1900), 상기 제7 단계(S700) 내지 상기 제19 단계(S1900)를 상기 제5 단계(S500)에서 입력한 상기 테스트 진행횟수 만큼 테스트를 반복하는 제20 단계(S2000), 상기 MAIN 화면(510)의 이벤트 표시부(513)를 통해 진행한 테스트에서 발생한 이벤트와 테스트의 결과를 확인 하는 제21 단계(S2100)일 수 있다.In the test method of the cooling chamber test system for semiconductor manufacturing, the jig body 210 of the test jig 200 is connected to the cooling chamber 100 to be tested, and the first sensor 211 to the fifth sensor of the jig body 210 are connected. 215 is installed in the cooling chamber 100 (S100), the wafer transfer unit 230 is installed in the wafer port 110 of the cooling chamber 100, and the wafer transfer unit 230 is installed in the sixth step (S100). A second step (S200) of mounting the test wafer 220 including the sensor 221, connecting the test jig 200 to the test controller 300, and connecting the test controller 300 to the test PC ( 400) in the third step (S300), the test program 500 installed in the test PC 400 is executed, and the operator's ID and P/W are entered on the LOGIN screen (not shown) of the test program 500. In the fourth step of inputting and logging in (S400), the number of test progresses to be performed is entered in the test progress count display unit 521 of the RECIPE screen 520, and the cooling step setting unit 522 of the RECIPE screen 520 A fifth step (S500) of setting the operation of the cooling chamber 100 and the test jig 200 in the same way as the chamber 100 operates in the PVD process, the individual setting unit 530 of the CONFIG screen 530 ), the operating range of each of the cooling chamber 100, the test jig 200, the first sensor 211 to the sixth sensor 221 is set, and the position setting unit 532 of the CONFIG screen 530 is set. A sixth step (S600) of setting the position coordinates of the cooling chamber 100, the test jig 200, and the first sensor 211 to the sixth sensor 221 in ), the cooling chamber 100 A seventh step (S700) in which the wafer transfer unit 230 inserts the test wafer 220 into the first wafer window 110 of ), and the first sensor 211 operates in the seventh step (S700). An eighth step (S800) of measuring the displacement of the first wafer window 110, a ninth step (S900) of vacuuming the inside of the cooling chamber 100 at a pressure of 10 −9 Torr, and the fourth step (S900). A 10th step (S1000) of measuring the vacuum inside the cooling chamber 100 performed by the sensor 214 in the ninth step (S900), the wafer lift 130 inside the cooling chamber 100 performs the test wafer The 11th step of vertically moving the 220 to the position of the wafer cooling unit 150 (S1100), the third sensor 213 measures the vertical movement displacement of the wafer lift 130 in the 11th step (S1100) A twelfth step (S1200), a thirteenth step (S1300) in which the wafer cooling unit 150 inside the cooling chamber 100 cools the test wafer, and the fifth sensor 215 is the wafer cooling unit ( A 14th step (S1400) of measuring the temperature of 150), a 15th step (S1500) of measuring the temperature of the test wafer 220 by the sixth sensor 216, and the test wafer by the wafer lift 130 A 16th step of vertically moving the 220 from the position of the wafer cooling unit 150 to the position of the first wafer window 110 (S1600), the third sensor 312 in the 16th step (S1600) A seventeenth step of measuring the vertical displacement of the wafer lift 130 (S1700), in which the wafer transfer unit 230 takes out the test wafer 220 from the second wafer window 120 of the cooling chamber 100. An eighteenth step (S1800), a nineteenth step (S1900) in which the second sensor 212 measures the displacement of the second wafer window 120 operated in the eighteenth step (S1800), and the seventh step ( The twentieth step (S2000) of repeating the test as many times as the number of test runs input in the fifth step (S500) to the nineteenth step (S1900), and the event display unit 513 of the MAIN screen 510 It may be a 21st step (S2100) of checking the event generated in the test conducted through and the result of the test.

이상과 같이 본 발명은반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법을 주요한 기술적 사상으로 하고 있으며, 도면을 참고하여 상술한 실시예는 단지 하나의 실시예에 불과하고, 본 발명의 진정한 권리 범위는 특허 청구범위를 기준으로 하되, 다양하게 존재할 수 있는 균등한 실시예에도 미친다 할 것이다.As described above, the present invention has a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing and a test method thereof as the main technical idea, the embodiment described above with reference to the drawings is only one embodiment, and the true scope of the present invention is a patent It will be based on the claims, but will also extend to equivalent embodiments that may exist in a variety of ways.

100: 냉각 챔버 110: 제1 웨이퍼 창구
120: 제2 웨이퍼 창구 130: 웨이퍼 리프트
140: 펌핑 포트 150: 웨이퍼 냉각부
200: 테스트 지그 210: 지그 몸체
211: 제1 센서 212: 제2 센서
213: 제3 센서 214: 제4 센서
215: 제5 센서 220: 테스트 웨이퍼
221: 제6 센서 230: 웨이퍼 이송부
300: 테스트 컨트롤러 310: 모션 보드
320: DIO 보드 330: AIO 보드
400: 테스트 PC 410: 화면 출력부
500: 테스트 프로그램 510: MAIN 화면
511: 작업 이미지 표시부 512: 작업 상태 표시부
513: 이벤트 표시부 520: RECIPE 화면
521: 테스트 진행횟수 표시부 522: 테스트 단계 설정부
530: CONFIG 화면 531: 개별 설정부
532: 위치 설정부100: cooling chamber 110: first wafer window
120: second wafer window 130: wafer lift
140: pumping port 150: wafer cooling unit
200: test jig 210: jig body
211: first sensor 212: second sensor
213: third sensor 214: fourth sensor
215: fifth sensor 220: test wafer
221: sixth sensor 230: wafer transfer unit
300: test controller 310: motion board
320: DIO board 330: AIO board
400: test PC 410: screen output unit
500: test program 510: MAIN screen
511: work image display unit 512: work status display unit
513: event display unit 520: RECIPE screen
521: test progress count display unit 522: test step setting unit
530: CONFIG screen 531: individual setting unit
532: position setting unit

Claims (5)

반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템에 있어서,
테스트 하고자 하는 반도체 제조용 냉각 챔버(100)에 연결되는 테스트 지그(200);
상기 테스트 지그(200)에 연결되는 테스트 컨트롤러(300);
상기 테스트 컨트롤러(300)에 연결되는 테스트 PC(400);
상기 테스트 PC(400)에 설치된 테스트 프로그램(500)을 포함하여 구성되고,
상기 테스트 지그(200)는
상기 상기 냉각 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 상기 냉각 챔버(100)와 연결되는 지그 몸체(210);
상기 냉각 챔버(100)를 테스트할 수 있도록 설치되는 테스트 웨이퍼(220); 및
상기 테스트 웨이퍼(220)를 상기 냉각 챔버(100)에 삽입 및 제거할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 이송부(230)를 포함하여 구성되는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템.
In the cooling chamber test system for semiconductor manufacturing,
A test jig 200 connected to the cooling chamber 100 for semiconductor manufacturing to be tested;
a test controller 300 connected to the test jig 200;
a test PC 400 connected to the test controller 300;
It is configured to include a test program 500 installed in the test PC 400,
The test jig 200 is
a jig body 210 connected to the cooling chamber 100 to test the cooling chamber 100;
a test wafer 220 installed to test the cooling chamber 100; and
It is configured to include a wafer transfer unit 230 installed to insert and remove the test wafer 220 from the cooling chamber 100.
A cooling chamber test system for semiconductor manufacturing.
 제 1항에 있어서,
상기 지그 몸체(210)는
상기 냉각 챔버(100)와 버퍼 챔버 사이에 설치되어 웨이퍼를 꺼내고 집어넣는 제1 웨이퍼 창구(110)의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제1 센서(211);
상기 냉각 챔버(100)와 운송 챔버 사이에 설치되어 상기 웨이퍼를 꺼내고 집어넣는 제2 웨이퍼 창구(120)의 변위를 측정할 수 있도록 설치되는 변위 센서인 제2 센서(212);
상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 웨이퍼를 수직 이동 시키는 웨이퍼 리프트(130)의 수직 방향 변위를 측정하는 변위 센서인 제3 센서(213);
상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 냉각 챔버(100)의 일측에 설치된 펌핑 포트(140)가 진공화 한 상기 냉각 챔버(100) 내부의 10-9Torr 압력을 측정하는 압력 센서인 제4 센서(214); 및
상기 냉각 챔버(100)의 내부에 설치되어 상기 웨이퍼를 냉각시키는 웨이퍼 냉각부(150)의 온도를 측정하는 온도 센서인 제5 센서(215)를 포함하여 구성되고,
상기 테스트 웨이퍼(220)는
상기 테스트 웨이퍼(220)의 내부에 설치되어 상기 테스트 웨이퍼(220)의 온도를 측정하는 온도 센서인 제6 센서(221)를 포함하여 구성되는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템.
According to claim 1,
The jig body 210 is
a first sensor 211, which is a displacement sensor installed between the cooling chamber 100 and the buffer chamber to measure the displacement of the first wafer window 110 through which wafers are taken out and put into;
a second sensor 212 which is a displacement sensor installed between the cooling chamber 100 and the transfer chamber to measure the displacement of the second wafer window 120 through which the wafer is taken out and put in;
a third sensor 213 which is a displacement sensor installed inside the cooling chamber 100 and measures vertical displacement of the wafer lift 130 vertically moving the wafer;
The first pressure sensor installed inside the cooling chamber 100 and measuring the pressure of 10 -9 Torr inside the cooling chamber 100 evacuated by the pumping port 140 installed on one side of the cooling chamber 100 4 sensors 214; and
It is configured to include a fifth sensor 215 that is a temperature sensor that measures the temperature of the wafer cooling unit 150 installed inside the cooling chamber 100 to cool the wafer,
The test wafer 220 is
It is installed inside the test wafer 220 and is configured to include a sixth sensor 221 that is a temperature sensor for measuring the temperature of the test wafer 220.
A cooling chamber test system for semiconductor manufacturing.
 제 1항에 있어서,
상기 테스트 컨트롤러(300)는
상기 냉각 챔버(100)와 상기 웨이퍼 이송부(230)의 구동을 제어하는 모션 보드(310);
상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221)를 디지털 입출력 제어하는 DIO(Digital I/O) 보드(320); 및
상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221)를 아날로그 입출력 제어하는 AIO(Analog I/O) 보드(330)를 포함하여 구성되고,
상기 테스트 PC(400)는
상기 테스트 PC(400)에 저장되어 상기 테스트 컨트롤러(300)를 제어하고 상기 테스트 컨트롤러(300)에서 수집한 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 센싱 데이터를 전달받는 테스트 프로그램(500); 및
상기 테스트 프로그램(500)의 컨텐츠를 영상 데이터로 출력하는 화면 출력부(410)를 포함하여 구성되고,
상기 테스트 프로그램(500)은
작업자가 로그인하는 LOGIN 화면;
작업 이미지 표시부(511), 작업 상태 표시부(512), 및 이벤트 표시부(513)를 포함하여 구성되는 MAIN 화면(510);
테스트 진행횟수 표시부(521), 및 테스트 단계 설정부(522)를 포함하여 구성되는 RECIPE 화면(520); 및
개별 설정부(531), 및 위치 설정부(532)를 포함하여 구성되는 CONFIG 화면(530)을 포함하여 구성되는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템.
According to claim 1,
The test controller 300 is
a motion board 310 controlling driving of the cooling chamber 100 and the wafer transfer unit 230;
a DIO (Digital I/O) board 320 for digital input/output control of the first sensor 211 to the sixth sensor 221; and
It is configured to include an AIO (Analog I/O) board 330 for controlling analog input and output of the first sensor 211 to the sixth sensor 221,
The test PC 400 is
A test that is stored in the test PC 400, controls the test controller 300, and receives sensing data from the first sensor 211 to the sixth sensor 221 collected by the test controller 300. program 500; and
It is configured to include a screen output unit 410 that outputs the contents of the test program 500 as image data,
The test program 500 is
LOGIN screen where workers log in;
MAIN screen 510 comprising a work image display unit 511, a work status display unit 512, and an event display unit 513;
a RECIPE screen 520 including a test progress count display unit 521 and a test step setting unit 522; and
It is configured including a CONFIG screen 530 composed of an individual setting unit 531 and a location setting unit 532.
A cooling chamber test system for semiconductor manufacturing.
 제 3항에 있어서,
상기 테스트 프로그램(500)은
상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 센싱 데이터가 정상 수치에서 1%의 오차가 발생할 때 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221)는 각각 정비 신호를 발생하고, 상기 제1 센서(211)의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제2 센서(212)의 정비 신호에 1의 가중치를 부여하고, 상기 제3 센서(213)의 정비 신호에 2의 가중치를 부여하고, 상기 제4 센서(214)의 정비 신호에 3의 가중치를 부여하고, 상기 제5 센서(215)의 정비 신호에 4의 가중치를 부여하고, 상기 제6 센서(221)의 정비 신호에 4의 가중치를 부여하여 가중치의 총합이 10 이상인 경우 상기 이벤트 표시부(513)에 정비 알람을 출력하는 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템.
According to claim 3,
The test program 500 is
When an error of 1% occurs in the sensing data of each of the first sensor 211 to the sixth sensor 221 from the normal value, the first sensor 211 to the sixth sensor 221 respectively transmit a maintenance signal. A weight of 1 is assigned to the maintenance signal of the first sensor 211, a weight of 1 is assigned to the maintenance signal of the second sensor 212, and a weight of 1 is assigned to the maintenance signal of the third sensor 213. A weight of 2 is assigned to the maintenance signal of the fourth sensor 214, a weight of 3 is assigned to the maintenance signal of the fifth sensor 215, a weight of 4 is assigned to the maintenance signal of the fifth sensor 215, and the sixth sensor 221 By assigning a weight of 4 to the maintenance signal of and outputting a maintenance alarm to the event display unit 513 when the total weight is 10 or more.
A cooling chamber test system for semiconductor manufacturing.
 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법에 있어서,
테스트할 냉각 챔버(100)에 상기 테스트 지그(200)의 지그 몸체(210)를 연결하고 상기 지그 몸체(210)의 제1 센서(211) 내지 제5 센서(215)를 상기 냉각 챔버(100)에 설치하는 제1 단계(S100);
상기 냉각 챔버(100)의 웨이퍼 포트(110)에 웨이퍼 이송부(230)를 설치하고 상기 웨이퍼 이송부(230)에 제6 센서(221)를 포함하는 테스트 웨이퍼(220)를 장착하는 제2 단계(S200);
상기 테스트 지그(200)를 상기 테스트 컨트롤러(300)에 연결하고, 상기 테스트 컨트롤러(300)를 상기 테스트 PC(400)에 연결하는 제3 단계(S300);
상기 테스트 PC(400)에 설치된 테스트 프로그램(500)을 실행하고 상기 테스트 프로그램(500)의 LOGIN 화면에서 작업자의 ID와 P/W를 입력하여 로그인 하는 제4 단계(S400);
RECIPE 화면(520)의 테스트 진행횟수 표시부(521)에 진행할 테스트의 진행횟수를 입력하고 상기 RECIPE 화면(520)의 테스트 단계 설정부(522)에서 상기 냉각 챔버(100)가 PVD 공정에서 작동하는 것과 동일하게 상기 냉각 챔버(100)와 상기 테스트 지그(200) 각각의 작동을 설정하는 제5 단계(S500);
CONFIG 화면(530)의 개별 설정부(530)에서 상기 냉각 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 작동 범위를 설정하고 상기 CONFIG 화면(530)의 위치 설정부(532)에서 상기 냉각 챔버(100), 상기 테스트 지그(200), 상기 제1 센서(211) 내지 상기 제6 센서(221) 각각의 위치 좌표를 설정하는 제6 단계(S600);
상기 냉각 챔버(100)의 제1 웨이퍼 창구(110)에 상기 웨이퍼 이송부(230)가 상기 테스트 웨이퍼(220)를 집어넣는 제7 단계(S700);
상기 제1 센서(211)가 상기 제7 단계(S700)에서 작동한 상기 제1 웨이퍼 창구(110)의 변위를 측정하는 제8 단계(S800);
상기 냉각 챔버(100)의 내부가 10-9Torr의 압력으로 진공화 되는 제9 단계(S900);
상기 제4 센서(214)가 상기 제9 단계(S900)에서 실시한 상기 냉각 챔버(100) 내부의 진공을 측정하는 제10 단계(S1000);
상기 냉각 챔버(100) 내부의 웨이퍼 리프트(130)가 상기 테스트 웨이퍼(220)를 웨이퍼 냉각부(150) 위치로 수직 이동 시키는 제11 단계(S1100);
상기 제3 센서(213)가 상기 제11 단게(S1100)에서 상기 웨이퍼 리프트(130)의 수직 이동 변위를 측정하는 제12 단계(S1200);
상기 냉각 챔버(100) 내부의 상기 웨이퍼 냉각부(150)가 상기 테스트 웨이퍼를 냉각 시키는 제13 단계(S1300);
상기 제5 센서(215)가 상기 웨이퍼 냉각부(150)의 온도를 측정하는 제14 단계(S1400);
상기 제6 센서(216)가 상기 테스트 웨이퍼(220)의 온도를 측정하는 제15 단계(S1500);
상기 웨이퍼 리프트(130)가 상기 테스트 웨이퍼(220)를 상기 웨이퍼 냉각부(150) 위치에서 상기 제1 웨이퍼 창구(110)의 위치로 수직 이동 시키는 제16 단계(S1600);
상기 제3 센서(312)가 상기 제16 단계(S1600)에서 상기 웨이퍼 리프트(130)의 수직 이동 변위를 측정하는 제17 단계(S1700);
상기 웨이퍼 이송부(230)가 상기 냉각 챔버(100)의 제2 웨이퍼 창구(120)로 상기 테스트 웨이퍼(220)를 꺼내는 제18 단계(S1800);
상기 제2 센서(212)가 상기 제18 단계(S1800)에서 작동한 상기 제2 웨이퍼 창구(120)의 변위를 측정하는 제19 단계(S1900);
상기 제7 단계(S700) 내지 상기 제19 단계(S1900)를 상기 제5 단계(S500)에서 입력한 상기 테스트 진행횟수 만큼 테스트를 반복하는 제20 단계(S2000); 및
상기 MAIN 화면(510)의 이벤트 표시부(513)를 통해 진행한 테스트에서 발생한 이벤트와 테스트의 결과를 확인 하는 제21 단계(S2100)인 것을
특징으로 하는 반도체 제조용 냉각 챔버 테스트 시스템의 테스트 방법.
In the test method of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing,
The jig body 210 of the test jig 200 is connected to the cooling chamber 100 to be tested, and the first sensors 211 to 5 sensors 215 of the jig body 210 are connected to the cooling chamber 100. The first step of installing in (S100);
A second step (S200) of installing the wafer transfer unit 230 to the wafer port 110 of the cooling chamber 100 and mounting the test wafer 220 including the sixth sensor 221 on the wafer transfer unit 230. );
A third step (S300) of connecting the test jig 200 to the test controller 300 and connecting the test controller 300 to the test PC 400;
A fourth step (S400) of executing the test program 500 installed in the test PC 400 and logging in by entering the operator's ID and P/W on the LOGIN screen of the test program 500;
Enter the number of test progresses to be performed in the test progress count display unit 521 of the RECIPE screen 520, and the cooling chamber 100 operates in the PVD process in the test step setting unit 522 of the RECIPE screen 520. A fifth step (S500) of equally setting the operation of each of the cooling chamber 100 and the test jig 200;
In the individual setting unit 530 of the CONFIG screen 530, the operating range of each of the cooling chamber 100, the test jig 200, and the first sensor 211 to the sixth sensor 221 is set, and the The position setting unit 532 of the CONFIG screen 530 sets the position coordinates of the cooling chamber 100, the test jig 200, and the first sensor 211 to the sixth sensor 221, respectively. Step 6 (S600);
A seventh step (S700) of putting the test wafer 220 into the first wafer window 110 of the cooling chamber 100 by the wafer transfer unit 230;
an eighth step (S800) of measuring the displacement of the first wafer window 110 operated in the seventh step (S700) by the first sensor 211;
A ninth step (S900) of vacuuming the inside of the cooling chamber 100 at a pressure of 10 −9 Torr;
a tenth step (S1000) of measuring the vacuum inside the cooling chamber 100 performed in the ninth step (S900) by the fourth sensor 214;
An eleventh step (S1100) of vertically moving the test wafer 220 to the position of the wafer cooling unit 150 by the wafer lift 130 inside the cooling chamber 100;
a twelfth step (S1200) of measuring, by the third sensor 213, a vertical movement displacement of the wafer lift 130 in the eleventh step (S1100);
a thirteenth step (S1300) of cooling the test wafer by the wafer cooling unit 150 inside the cooling chamber 100;
a fourteenth step (S1400) of measuring the temperature of the wafer cooling unit 150 by the fifth sensor 215;
a fifteenth step (S1500) of measuring the temperature of the test wafer 220 by the sixth sensor 216;
A sixteenth step (S1600) of vertically moving the test wafer 220 from the position of the wafer cooling unit 150 to the position of the first wafer window 110 by the wafer lift 130;
A seventeenth step (S1700) of measuring, by the third sensor 312, the vertical movement displacement of the wafer lift 130 in the sixteenth step (S1600);
an eighteenth step (S1800) of taking the test wafer 220 out of the second wafer window 120 of the cooling chamber 100 by the wafer transfer unit 230;
a nineteenth step (S1900) of measuring the displacement of the second wafer window 120 operated in the eighteenth step (S1800) by the second sensor 212;
a twentieth step (S2000) of repeating the test from the seventh step (S700) to the nineteenth step (S1900) as many times as the number of test runs input in the fifth step (S500); and
It is the 21st step (S2100) of checking the event generated in the test conducted through the event display unit 513 of the MAIN screen 510 and the result of the test.
A test method of a cooling chamber test system for semiconductor manufacturing.
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