KR102430643B1 - Method and Apparatus for revising position of stage in semiconductor device processing - Google Patents

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Abstract

스테이지의 위치 보정 방법은 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지의 위치 보정 방법에 있어서, 상기 스테이지의 3군데 이상에 마킹된 인식 마크를 비전(vision) 부재를 사용하여 측정하는 단계; 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인하는 단계; 및 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함한다.A method for correcting the position of a stage is a method for correcting a position of a stage for correcting a position of a stage on which a work object is seated, the method comprising: measuring recognition marks marked at three or more places of the stage using a vision member; checking an error between the measured value and the reference value by comparing the measured value measured using the vision member with a reference value indicating a reference position of the stage; and correcting the position of the stage by checking whether the position of the stage is deformed from the error between the measured value and the reference value.

Description

스테이지의 위치 보정 방법 및 장치{Method and Apparatus for revising position of stage in semiconductor device processing}TECHNICAL FIELD [0002] Method and Apparatus for revising position of stage in semiconductor device processing

본 발명은 스테이지의 위치 보정 방법 및 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등의 제조에 사용되는 기판과 같은 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치 보정 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for correcting the position of a stage, and more particularly, to a method and apparatus for correcting the position of a stage on which a workpiece such as a substrate used for manufacturing a semiconductor device, a display element, etc. is seated.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 고정밀도의 스펙을 요구하는 스테이지를 사용한다. 이에, 상기 스테이지 상에 웨이퍼, 유리 기판 등과 같은 작업 대상물을 안착시킨 상태에서 단위 공정을 수행하고 있다.In the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and display devices, stages requiring high-precision specifications are used. Accordingly, a unit process is performed in a state in which a work object such as a wafer or a glass substrate is seated on the stage.

상기 스테이지를 사용한 단위 공정의 계속적인 수행에 따라 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생한다. 즉, 온도, 습도 등과 같은 외부 환경이나 장치 노후화 등에 따른 환경적 요소에 의해 상기 스테이지의 변형이 발생할 수 있고, 그 결과 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하는 것이다.As a unit process using the stage is continuously performed, an error occurs in the position of the stage. That is, the deformation of the stage may occur due to an external environment such as temperature, humidity, etc. or environmental factors such as device aging, and as a result, an error in the position of the stage occurs.

여기서, 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하지 않고 상기 단위 공정을 계속적으로 수행할 경우 상기 스테이지 상에 안착되는 작업 대상물에 대한 정확한 단위 공정이 이루어지지 않고, 그 결과 공정 불량이 발생하는 상황을 초래할 수 있다.Here, if the unit process is continuously performed without correcting the error for the position of the stage, the correct unit process for the work object seated on the stage is not performed, and as a result, a situation in which a process defect occurs. can

이에, 종래에도 상기 스테이지의 계속적인 사용에 따라 발생하는 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하고 있다.Accordingly, in the related art, an error in the position of the stage that occurs due to continuous use of the stage is corrected.

그러나 종래에는 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하지 못하고, 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하였을 경우 켈리브레이션 지그(calibration jig) 등과 같은 별도 부재를 사용하여 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하고 있는 실정이다.However, in the related art, it is not possible to correct the error in the position of the stage before the error in the position of the stage occurs, and when an error in the position of the stage occurs, a separate member such as a calibration jig is used. Thus, the error of the position of the stage is corrected.

본 발명은 목적은 별도 부재를 추가하지 않고도 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 스테이지의 위치에 대한 오차를 계속적으로 확인하고 이를 보정할 수 있는 스테이지의 위치 보정 방법 및 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for correcting the position of a stage that can continuously check and correct an error in the position of the stage before an error in the position of the stage occurs without adding a separate member.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법은 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지의 위치 보정 방법에 있어서, 상기 스테이지의 3군데 이상에 마킹된 인식 마크를 비전(vision) 부재를 사용하여 측정하는 단계; 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인하는 단계; 및 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함할 수 있다.In the stage position correction method according to an embodiment of the present invention for achieving the above-mentioned object, in the stage position correction method for correcting the position of the stage on which the work object is seated, recognition marked at three or more places of the stage measuring the mark using a vision member; checking an error between the measured value and the reference value by comparing the measured value measured using the vision member with a reference value indicating a reference position of the stage; and correcting the position of the stage by checking whether the position of the stage is deformed from the error between the measured value and the reference value.

본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법에서, 상기 인식 마크는 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹될 수 있다.In the method of correcting the position of the stage according to an embodiment of the present invention, the recognition mark may be marked at four or more places of the stage.

본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법에서, 상기 인식 마크가 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹될 경우 상기 스테이지의 4군데 모서리에는 반드시 마킹될 수 있다.In the method of correcting the position of the stage according to an embodiment of the present invention, when the recognition mark is marked at four or more places of the stage, the four corners of the stage may be marked without fail.

본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법에서, 상기 스테이지의 위치 보정은 상기 스테이지를 구동시키는 구동 부재를 조정함에 의해 달성하거나, 상기 스테이지에 안착되는 상기 작업 대상물에 대상으로 공정을 수행하는 공정 도구를 조정함에 의해 달성하거나, 또는 상기 구동 부재 및 상기 공정 도구를 함께 조정함에 의해 달성할 수 있다.In the method of correcting the position of the stage according to an embodiment of the present invention, the position correction of the stage is achieved by adjusting a driving member that drives the stage, or performing a process on the work object seated on the stage. This may be achieved by adjusting the process tool, or by adjusting the drive member and the process tool together.

본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법 및 장치에서는 스테이지에 마킹된 인식 마크를 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 스테이지의 위치에 따른 기준값에 대한 오차를 확인함으로써 스테이지의 위치를 보정하는 구성을 갖는다. 따라서 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법은 비전 부재의 사용 및 기준값의 설정만으로도 스테이지의 위치를 보정할 수 있다.In the method and apparatus for correcting the position of the stage of the present invention, the position of the stage is corrected by checking an error between a measurement value measured using a vision member and a reference value according to the position of the stage. Accordingly, in the method of correcting the position of the stage of the present invention, the position of the stage can be corrected only by using a vision member and setting a reference value.

본 발명은 언급한 바와 같이 별도 부재를 추가하지 않고도 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 스테이지의 위치에 대한 오차를 계속적으로 확인하고 이를 보정할 수 있기 때문에 본 발명의 스테이지를 사용하는 공정에서 스테이지의 위치 변형에 따른 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다.In the process using the stage of the present invention, because the present invention can continuously check and correct the error in the position of the stage before the error in the position of the stage occurs without adding a separate member as mentioned above It is possible to prevent process defects due to positional deformation of the stage in advance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 2는 도 1에서의 인식 마크를 측정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a flowchart illustrating a method for correcting a position of a stage according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a method for measuring the recognition mark in FIG. 1 .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention may have various changes and may have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the possibility of addition or existence of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 공정도이고, 도 2는 도 1에서의 인식 마크를 측정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a process diagram for explaining a method for correcting the position of a stage according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining a method for measuring the recognition mark in FIG. 1 .

먼저 본 발명에서의 스테이지는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서 사용될 수 있는 고정밀도의 스펙을 요구하는 스테이지이다. 이에, 본 발명에서의 상기 스테이지는 X축과 Y축 각각으로 미세하게 이동하도록 조정할 수 있는 X-Y 스테이지 등을 포함할 수 있다. 이때, 상기 스테이지의 미세 조정은 상기 스테이지에 연결되는 미세 조정이 가능한 모터 등과 같은 구동 부재에 의해 달성될 수 있다.First, the stage in the present invention is a stage requiring high-precision specifications that can be used in the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and display devices. Accordingly, the stage in the present invention may include an X-Y stage, etc. that can be adjusted to move finely in each of the X-axis and Y-axis. In this case, the fine adjustment of the stage may be achieved by a driving member such as a motor capable of fine adjustment connected to the stage.

그리고 본 발명에서의 비전 부재는 카메라 등과 같은 광학 부재로써 후술하는 인식 마크를 측정하도록 별도로 구비하는 것이 아니라 본 발명의 상기 스테이지를 사용하는 단위 공정용 장치에 구비되는 것일 수 있다. 즉, 본 발명에서의 상기 비전 부재는 상기 스테이지가 포함되는 단위 공정용 장치에 이미 구비되어 있는 것으로써 상기 단위 공정의 수행에 따른 광학 이미지를 획득할 때 사용할 수 있을 뿐만 아니라 본 발명에서의 인식 마크를 측정할 때에도 사용할 수 있는 것이다. 다시 말해, 상기 비전 부재가 종래의 단위 공정용 장치에 이미 구비되어 잇을 경우에는 본 발명에서는 상기 비전 부재를 별도로 마련할 필요가 없는 것이다. 이에, 본 발명의 상기 스테이지의 위치 보정 방법에서는 상기 비전 부재를 별도로 구비할 필요가 없이 종래에 이미 구비되어 있는 상기 비전 부재를 사용하여도 무방한 것이다.In addition, the vision member in the present invention may be an optical member such as a camera or the like, which is not separately provided to measure a recognition mark to be described later, but may be provided in a unit process device using the stage of the present invention. That is, the vision member in the present invention is already provided in the unit process device including the stage, and thus can be used when acquiring an optical image according to the execution of the unit process, as well as a recognition mark in the present invention It can also be used to measure In other words, when the vision member is already provided in the conventional unit process apparatus, there is no need to separately provide the vision member in the present invention. Accordingly, in the method of correcting the position of the stage of the present invention, there is no need to separately provide the vision member, and the vision member already provided in the prior art may be used.

또한, 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법에서는 제어 부재를 구비할 수 있는 것으로써 상기 제어 부재는 상기 스테이지의 위치에 대한 기준값을 저장하고, 아울러 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값을 입력받아 상기 기준값과 비교할 수 있다. 그리고 상기 제어 부재는 상기 측정값과 상기 기준값의 비교에 의해 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하고, 상기 스테이지의 위치를 보정하도록 구비될 수 있다. 따라서 상기 제어 부재는 컴퓨터 등을 포함할 수 있고, 상기 구동 부재, 상기 비전 부재 등을 제어할 수 있도록 연결되는 구조를 가질 수 있다.In addition, in the method for correcting the position of the stage of the present invention, a control member may be provided, wherein the control member stores a reference value for the position of the stage, and receives a measurement value measured using the vision member as input. can be compared with the reference value. In addition, the control member may be provided to check whether the position of the stage is deformed by comparing the measured value with the reference value, and to correct the position of the stage. Accordingly, the control member may include a computer or the like, and may have a structure connected to control the driving member, the vision member, and the like.

먼저 도 1을 참조하면, 상기 비전 부재를 사용하여 상기 스테이지에 마킹된 인식 마크를 측정한다.(S11) 여기서, 상기 인식 마크는 3군데 이상에 마킹될 수 있다.First, referring to FIG. 1 , a recognition mark marked on the stage is measured using the vision member. (S11) Here, the recognition mark may be marked at three or more locations.

그리고 도 2를 참조하면, 본 발명에서는 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)를 4군데 이상에 마킹되도록 형성할 수 있다. 특히, 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)가 4군데 이상에 마킹될 경우 상기 스테이지(21)의 4군데 모서리에는 반드시 마킹되도록 한다. 이에, 본 발명에서의 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)는 적어도 제1 인식 마크(23), 제2 인식 마크(25), 제3 인식 마크(27), 및 제4 인식 마크(29)를 포함할 수 있다. 따라서 본 발명에서는 상기 제1 내지 제4 인식 마크(23, 25, 27, 29)가 마킹된 부분으로 상기 비전 부재를 이동시켜 상기 제1 내지 제4 인식 마크(23, 25, 27, 29)를 측정할 수 있다.And referring to FIG. 2 , in the present invention, the recognition marks 23 , 25 , 27 , and 29 may be formed to be marked at four or more places. In particular, when the recognition marks 23 , 25 , 27 , and 29 are marked at four or more places, the four corners of the stage 21 are always marked. Accordingly, in the present invention, the recognition marks 23, 25, 27, 29 are at least a first recognition mark 23, a second recognition mark 25, a third recognition mark 27, and a fourth recognition mark ( 29) may be included. Accordingly, in the present invention, the first to fourth recognition marks 23, 25, 27, and 29 are formed by moving the vision member to a portion marked with the first to fourth recognition marks 23, 25, 27, and 29. can be measured

다시 도 1을 참조하면, 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)에 대한 측정값과 상기 스테이지(21)의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인한다.(S13)Referring back to FIG. 1 , the measured values for the recognition marks 23 , 25 , 27 , and 29 measured using the vision member are compared with a reference value indicating the reference position of the stage 21 , and the measured value and the Check the error with respect to the reference value. (S13)

이어서, 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지(21)의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지(21)의 위치를 보정한다.(S15)Next, the position of the stage 21 is corrected by checking whether the position of the stage 21 is deformed from the error between the measured value and the reference value. (S15)

여기서, 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 계산하고 상기 오차에 근거하여 상기 스테이지(21)의 X축, Y축에 대한 변형 유무와 상기 변형 유무를 반영하고, 그리고 상기 스테이지(21)를 X축, Y축으로 미세 조정을 통하여 상기 스테이지(21)의 위치를 보정하는 것이다.Here, the error between the measured value and the reference value is calculated, and based on the error, the presence or absence of deformation on the X and Y axes of the stage 21 and the presence or absence of the deformation are reflected, and the stage 21 is set to X The position of the stage 21 is corrected through fine adjustment along the axis and the Y axis.

여기서, 상기 스테이지(21)의 위치 보정은 상기 스테이지(21)를 구동시키는 구동 부재를 조정함에 의해 달성하거나, 상기 스테이지(21)에 안착되는 상기 작업 대상물에 대상으로 공정을 수행하는 공정 도구를 조정함에 의해 달성하거나, 또는 상기 구동 부재 및 상기 공정 도구를 함께 조정함에 의해 달성할 수 있다.Here, the position correction of the stage 21 is achieved by adjusting a driving member that drives the stage 21 , or by adjusting a process tool for performing a process on the work object seated on the stage 21 . or by coordinating the drive member and the process tool together.

이와 같이, 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법에서는 상기 스테이지(21)에 마킹된 인식 마크(23, 25, 27, 29)를 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지(21)의 위치에 따른 기준값에 대한 오차를 확인함으로써 상기 스테이지(21)의 위치를 보정할 수 있는 구성을 갖는다.As described above, in the method of correcting the position of the stage of the present invention, the recognition marks 23 , 25 , 27 , and 29 marked on the stage 21 are applied to the measurement value measured using the vision member and the position of the stage 21 . It has a configuration capable of correcting the position of the stage 21 by checking an error with respect to the reference value according to the reference value.

따라서 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법은 비전 부재의 사용 및 기준값의 설정만으로도 스테이지의 위치를 보정할 수 있다.Accordingly, in the method of correcting the position of the stage of the present invention, the position of the stage can be corrected only by using a vision member and setting a reference value.

언급한 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법 및 장치에서는 별도 부재를 추가하지 않고도 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 스테이지의 위치에 대한 오차를 계속적으로 확인하고 이를 보정할 수 있다.In the above-mentioned method and apparatus for correcting the position of the stage of the present invention, it is possible to continuously check and correct the error in the position of the stage before the error in the position of the stage occurs without adding a separate member.

따라서 본 발명의 스테이지를 사용하는 공정에서 스테이지의 위치 변형에 따른 공정 불량을 사전에 방지할 수 있고, 그 결과 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있다.Accordingly, in the process using the stage of the present invention, process defects due to positional deformation of the stage can be prevented in advance, and as a result, process reliability can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

21 : 스테이지
23, 25, 27, 29 : 인식 마크21 : Stage
23, 25, 27, 29: recognition mark

Claims (10)

작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지의 위치 보정 방법에 있어서,
상기 스테이지의 3군데 이상에 마킹된 인식 마크를 비전(vision) 부재를 사용하여 측정하는 단계;
상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인하는 단계; 및
상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함하되,
상기 비전 부재는 상기 스테이지가 포함되는 단위 공정용 장치에 이미 구비되어 있는 것으로서 상기 단위 공정의 수행에 따른 광학 이미지를 획득할 때 사용할 수 있을 뿐만 아니라 상기 스테이지의 위치 보정에 따른 인식 마크를 측정할 때에도 사용할 수 있고, 그리고
상기 스테이지의 위치 보정은 상기 작업 대상물을 대상으로 공정을 수행하는 공정 도구를 조정함에 의해 달성하는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 방법. In the stage position correction method for correcting the position of the stage on which the work object is seated,
measuring recognition marks marked at three or more locations on the stage using a vision member;
checking an error between the measured value and the reference value by comparing the measured value measured using the vision member with a reference value indicating a reference position of the stage; and
Comprising the step of correcting the position of the stage by checking the presence or absence of deformation of the position of the stage from the error with respect to the measured value and the reference value,
The vision member is already provided in the unit process device including the stage, and can be used to acquire an optical image according to the execution of the unit process, as well as to measure the recognition mark according to the position correction of the stage. available, and
The stage position correction method according to claim 1, wherein the stage position correction is achieved by adjusting a process tool for performing a process on the work object. 제1 항에 있어서, 상기 인식 마크는 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 방법.The method of claim 1 , wherein the recognition mark is marked at four or more locations on the stage. 제2 항에 있어서, 상기 인식 마크가 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹될 경우 상기 스테이지의 4군데 모서리에는 반드시 마킹되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 방법.The method of claim 2 , wherein when the recognition mark is marked at four or more places of the stage, it is always marked at four corners of the stage. 삭제delete 삭제delete 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지의 위치 보정 장치에 있어서,
상기 스테이지의 3군데 이상에 마킹된 인식 마크를 측정하도록 구비되는 비전(vision) 부재;
상기 스테이지의 위치를 보정하도록 구비되는 구동 부재;
상기 스테이지의 위치에 대한 기준값을 저장함과 아울러 상기 비전 부재로부터 상기 스테이지의 인식 마크를 측정한 측정값을 입력받아 상기 기준값과 상기 측정값을 비교하고, 상기 비교 결과 오차가 발생할 경우 상기 구동 부재를 제어하여 상기 스테이지의 위치를 보정하도록 구비되는 제어 부재를 포함하되,
상기 비전 부재는 상기 스테이지가 포함되는 단위 공정용 장치에 이미 구비되어 있는 것으로서 상기 단위 공정의 수행에 따른 광학 이미지를 획득할 때 사용할 수 있을 뿐만 아니라 상기 스테이지의 위치 보정에 따른 인식 마크를 측정할 때에도 사용할 수 있고, 그리고
상기 구동 부재는 상기 스테이지에 안착되는 상기 작업 대상물을 대상으로 공정을 수행하는 공정 도구로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 장치. In the stage position correction device for correcting the position of the stage on which the work object is seated,
a vision member provided to measure recognition marks marked at three or more locations on the stage;
a driving member provided to correct the position of the stage;
Storing a reference value for the position of the stage, receiving a measurement value obtained by measuring the recognition mark of the stage from the vision member, comparing the reference value with the measurement value, and controlling the driving member if an error occurs as a result of the comparison To include a control member provided to correct the position of the stage,
The vision member is already provided in the unit process device including the stage, and can be used to acquire an optical image according to the execution of the unit process, as well as to measure the recognition mark according to the position correction of the stage. available, and
The driving member is a stage position correcting device, characterized in that made of a process tool for performing a process on the work object seated on the stage. 제6 항에 있어서, 상기 인식 마크는 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 장치.The apparatus of claim 6, wherein the recognition mark is marked at four or more locations on the stage. 제6 항에 있어서, 상기 스테이지는 X축, Y축으로 미세 조정이 가능한 X-Y 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 장치.The apparatus of claim 6 , wherein the stage includes an X-Y stage capable of fine-tuning the X-axis and Y-axis. 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112247368A (en) * 2020-09-10 2021-01-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 Horizontal debugging method and device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101432155B1 (en) * 2013-06-14 2014-09-23 에이피시스템 주식회사 Method for compensating stage scale
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3480192B2 (en) * 1996-10-01 2003-12-15 ウシオ電機株式会社 XY stage positioning device
KR100883967B1 (en) * 2007-05-02 2009-02-17 (주)하드램 Calibration device with buil-in camera
NL1036180A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-25 Asml Netherlands Bv Stage system, lithographic apparatus including such stage system, and correction method.
JP2010243413A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Canon Inc Measuring apparatus, exposure apparatus, and device fabrication method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452928B1 (en) 2013-02-26 2014-10-22 애니모션텍 주식회사 Stage Calibration Method using camera and displacement sensor
KR101432155B1 (en) * 2013-06-14 2014-09-23 에이피시스템 주식회사 Method for compensating stage scale

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