KR20230069934A - 텍스타일 rfid 트랜스폰더 및 텍스타일 rfid 트랜스폰더를 텍스타일에 적용하기 위한 방법 - Google Patents
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Abstract
텍스타일 RFID 트랜스폰더(20)는 편평한 실 구조(16)를 갖는 텍스타일 캐리어 기재(19)를 갖는다. 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17)이 텍스타일 캐리어 기재(19)의 편평한 실 구조(16)에 도입된다. 모듈 안테나(11)가 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17)에 의해 형성된 트랜스폰더 안테나(18)에 유도 결합되도록, 칩 결합 모듈 안테나(11)를 갖는 RFID 칩 모듈(15)이 텍스트 캐리어 기재(19)의 제 1 면에 적용된다. 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀(12; 16a; 16b; 16c)이 텍스타일 캐리어 기재(19)의 편평한 실 구조(16)에 도입된다.
Description
본 발명은 텍스타일 RFID 트랜스폰더, 특히 텍스타일 캐리어 기재에 도입된 도전성 안테나 실을 갖는 RFID 트랜스폰더에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 갖는 텍스타일 라벨에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 텍스타일 캐리어 기재를 갖는 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 라벨링되는 텍스타일에 적용하기 위한 방법에 관한 것이다.
텍스타일 산업의 부가가치 체인에서는, 소위 "무선 주파수 식별 태그(radio frequency identification tags; RFID tags)"라고 불리는 고주파 및/또는 초고주파 트랜스폰더를 갖는 라벨을 사용하는 것이 일반적이다. 이러한 RFID 트랜스폰더에는, 라벨링된 제품의 제조, 식별, 유통, 판매 및 마케팅과 관련된 데이터가 판독 가능한 방식으로 저장될 수 있다. RFID 기술은 제품 라이프사이클 관리(product lifecycle management; PLM), 즉 라이프사이클 또는 사용 사이클 전반에 걸친 라벨링된 텍스타일의 개별 추적, 도난 또는 오용의 방지, 또는 추가로 폐기 및 재활용의 후속 조치에 있어서, 광범위한 응용을 가능하게 한다.
RFID 트랜스폰더는 고주파 또는 초고주파 전파의 보조에 의해 비접촉식 자동 위치 설정 및 식별에 사용되는 트랜스미터 측면 상의 시스템 구성요소이다. RFID 트랜스폰더는 전자 식별자 또는 코드를 개별적으로 지정함으로써, 시스템 리시버 구성요소와 관련하여 부착되어 있는 객체를 식별할 수 있는 모바일 트랜스미터이다. 트랜스미터와 리시버는 RFID 트랜스폰더로부터 리더로 데이터를 송신할 수 있도록 리더에 의해 생성된 고주파 전파 또는 단거리 교번 자기장을 통해 연결된다. 또한, 수동형 RFID 트랜스폰더는 이 전자기 결합을 통해 에너지를 공급받을 수 있다.
겉옷 등의 매우 가볍고 미세한 텍스타일 소재의 경우, 공간 절약 방식으로 텍스타일에 일체화될 수 있으며, 텍스타일 재료의 사용자에게 거의 방해가 되지 않지으면서 세정 공정 및 기타 기계적 부하에 안정적이고 그것을 견딜 수 있는 RFID 트랜스폰더를 개발하는 것이 요망된다.
문헌 US 2014/0291409 A1은 가요성 재료로 제조된 제품에 부착될 수 있는, 의류 및 세탁 제품 등의 가요성 재료로 제조된 제품을 위한 RFID 태그를 개시한다. 이들 RFID 태그는 RFID 라벨을 형성하기 위한 연속적인 RFID 안테나 본체를 갖는다. 문헌 EP 3 640 850 A1은 캐리어 재료에 적용되는 전자기파를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 및 RFID 칩을 갖는 RFID 시스템을 개시한다. 안테나는 선형의 교차점이 없는 구조를 형성하는 도전성 실(electrically conductive thread)로 구성된다. 도전성 실의 세그먼트는 접촉 없이 RFID 칩 주위를 감싸고, 이에 의해 RFID 칩에 유도 결합된다. 문헌 WO 2009/036155 A1은 열가소성의 가용성 얀(thermoplastic fusible yarn)을 포함하는 직조 패브릭(woven fabric), 및 열가소성의 가용성 얀을 포함하는 직조 패브릭 물품을 제조하는 방법을 개시한다.
따라서, 본 발명의 목적 중 하나는, 특히 텍스타일 산업 부가가치 체인에서 사용하기 위해, 텍스타일 기재에서의 RFID 트랜스폰더의 일체성을 최적화하기 위한 해결 방법을 찾는 것을 기반으로 한다.
이들 및 다른 목적은 청구항 1의 특징을 갖는 RFID 트랜스폰더, 청구항 11의 특징을 갖는 텍스타일 라벨, 청구항 12의 특징을 갖는 RFID 트랜스폰더의 제조 방법, 및 청구항 19의 특징을 갖는 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 텍스타일에 적용하기 위한 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 제 1 양태에 따라, RFID 트랜스폰더는 편평한 실 구조를 갖는 텍스타일 캐리어 기재를 포함한다. 적어도 하나의 도전성 안테나 실이 텍스타일 캐리어 기재의 편평한 실 구조에 도입된다. 모듈 안테나가 적어도 하나의 도전성 안테나 실에 의해 형성된 트랜스폰더 안테나에 유도 결합되도록, 칩 결합 모듈 안테나를 갖는 RFID 칩 모듈이 텍스타일 캐리어 기재의 제 1 면에 적용된다. 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀이 텍스타일 캐리어 기재의 편평한 실 구조에 도입된다.
본 발명의 제 2 양태에 따라, 텍스타일 라벨은 본 발명의 제 1 양태에 따른 RFID 트랜스폰더를 포함한다.
본 발명의 제 3 양태에 따라, RFID 트랜스폰더, 특히 본 발명의 제 1 양태에 따른 RFID 트랜스폰더의 제조 방법은, 적어도 하나의 도전성 안테나 실 및 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀이 편평한 실 구조에 도입되는 텍스타일 캐리어 기재를 생성하는 단계, 및 모듈 안테나가 적어도 하나의 도전성 안테나 실에 의해 형성된 트랜스폰더 안테나에 유도 결합되도록, 텍스타일 캐리어 기재의 제 1 면에 칩 결합 모듈 안테나를 갖는 RFID 칩 모듈을 적용하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 4 양태에 따라, 본 발명의 제 1 양태에 따른 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 라벨링되는 텍스타일에 적용하기 위한 방법은, RFID 칩 모듈이 텍스타일 캐리어 기재와 텍스타일 재료 사이에 놓이도록, 상기 라벨링되는 텍스타일의 텍스타일 재료 상에 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 배치하는 단계, 및 텍스타일 캐리어 기재의 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀의 접착제가 텍스타일의 파이버와 접착식으로 융합되도록, 상기 텍스타일 RFID 트랜스폰더와 텍스타일을, 예를 들면 5초∼10초의 미리 결정된 시간 동안에 핫프레싱하는 단계를 포함한다. 핫프레싱 공정의 온도는 미리 결정된 시간 동안에, 예를 들면 110℃∼140℃의 미리 결정된 온도 범위에서 유지될 수 있다.
본 발명의 본질적인 고안은 라벨링되는 재료와의 핫프레싱 동안에 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 재료의 일부가 되도록 설계하는 것에 있다. 이것은 편평한 실 구조가 전기 또는 전자 컴포넌트용 캐리어 기재로서 사용되고, 편평한 실 구조가 핫프레싱 동안에 핫멜트 접착성 얀을 사용하여 라벨링되는 재료에 일체적으로 연결될 수 있다는 점에서 달성될 수 있다. 이것은 텍스타일 RFID 트랜스폰더가 핫프레싱 동안에 투명하고 부드러워지는 특별한 이점을 제공한다. 그 결과, 거의 보이지 않게 되며, 재료의 외관을 손상시키지 않고 모든 색상의 재료에 적용될 수 있다. 일체형 텍스타일 RFID 트랜스폰더가 시각적으로나 착용자의 편안함 측면에서 방해가 되는 이물질로 작용하지 않기 때문에, 이것은 티셔츠, 블라우스 등과 같은 고품질 및/또는 경량의 의류 품목에 특히 유리하다.
텍스타일 RFID 트랜스폰더가 라벨링되는 재료의 일체형 부품이 되면, 핫멜트 접착성 얀의 접착제의 접착력으로 인해 라벨링된 재료를 파괴하거나 손상시키지 않고서는 더 이상 그것들을 제거할 수 없다. 이것은 텍스타일 산업의 부가가치 체인을 따라 재활용에 이르는 재료의 일대일 추적 가능성 또는 도난 방지의 측면에서 큰 이점을 제공한다.
또한, 라벨링된 재료의 일체형 부품으로서, 텍스타일 RFID 트랜스폰더는 라벨링된 재료와 유사한 신축성 및 탄성을 가질 수 있으므로, 라벨링된 재료의 기능성이 손상되지 않거나 최소한으로만 손상되어 유리하다. 본 발명의 제 2 양태에 따른 텍스타일 라벨은 RFID 칩 모듈용 모듈 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), FR4(유리 파이버 패브릭과 에폭시 수지로 제조되는 복합 재료) 및 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어지는 군으로부터의 재료 중 적어도 하나를 가질 수 있다. RFID 칩 모듈은 기본적으로 다층 라미네이트로서 설계될 수 있다. 이것은, 텍스타일의 라벨링에 사용되는 경우, 세탁 견뢰도, 수밀성, 및/또는 땀이나 세정제 등의 물질에 대한 내화학성과 관련된 요구 사항을 충족할 때에 이점을 제공한다.
본 발명에 따른 RFID 트랜스폰더의 일부 실시형태에 따라, 편평한 실 구조는 직조 또는 편조(braided) 제품으로서 설계될 수 있다. 대안적으로, 본 발명에 따른 RFID 트랜스폰더의 일부 추가의 실시형태에 따라, 편평한 실 구조는 편직 제품, 특히 경편직(warp knitted) 패브릭으로서 설계될 수 있다. 편직 제품은 편직 패브릭("단사 편직 패브릭"이라고도 함) 또는 실이 루프로 얽혀 있는 편직 패브릭("스티치"라고도 함)으로서 제조된다. 일반적으로, 편직 제품은 높은 탄성을 가지며, 국부적인 맞물림(intermeshing)으로 인해 직조 패브릭보다 느슨하다. 세로 방향과 가로 방향 양쪽에서의 탄성, 성형성, 신축성 및 경량성으로 인해, 편직 제품, 특히 경편직 패브릭은 텍스타일 RFID 라벨에 사용하기에 적합하다. 편직 제품 기재를 기반으로 하는 텍스타일 RFID 라벨은 직조 패브릭보다 주름이 적고, 공기와 습기의 양호한 교환을 허용한다. 단사 편직 또는 뜨개질된(crocheted) 패브릭은 뜨개질 또는 편직 공정에 의해 제조되며, 스티치의 각 행이 인접한 스티치 행의 루프에 맞물리는 루프를 형성하는 단사를 갖는다. 편직 패브릭의 경우, 예를 들면 위편직(weft knitting) 기술의 경우와 마찬가지로, 동기식으로 작동될 수 있는 다수의 편직 바늘이 사용되며, 기계적 스티치의 형성이 편직 바늘의 전체 열에 걸쳐 동시에 발생된다. 경편직 기술에 있어서, 평행한 경사가 위사를 통해 세로 방향으로 서로 연결된다.
본 발명에 따른 RFID 트랜스폰더의 일부 추가의 실시형태에 따라, 편평한 실 구조는 경편직 패브릭의 경사로서 편평한 실 구조로 편직되는 적어도 하나의 제 1 핫멜트 접착성 얀을 가질 수 있다. 일부 추가의 실시형태에 따라, 편평한 실 구조는 복수의 제 1 핫멜트 접착성 얀을 가질 수 있고, 각각은 캐리어 얀을 가지며, 편평한 실 구조의 가장자리의 영역, RFID 칩 모듈의 영역, 및/또는 도전성 안테나 실의 영역에서 편평한 실 구조로 편직된다. 캐리어 얀이 접착제로 코팅되어 있는 핫멜트 접착성 얀은, 한편으로는 보다 안정적이고, 다른 한편으로는 더 많은 양의 접착제를 갖는다. 그 결과, 이러한 캐리어 얀을 갖는 핫멜트 접착성 얀은, RFID 트랜스폰더에 필요한 안정성과 접착력을 제공하기 위해서, 가장자리, 칩 모듈의 주변 영역 및 트랜스폰더 안테나를 따른 영역 등의 RFID 트랜스폰더의 기계적으로 보다 강하게 응력을 받는 부품에 특히 적합하다.
본 발명에 따른 RFID 트랜스폰더의 일부 추가의 실시형태에 따라, 편평한 실 구조는 캐리어 얀을 갖지 않는 적어도 하나의 제 2 핫멜트 접착성 얀을 가질 수 있다. 이 경우에 있어서, 일부 추가의 실시형태에 따라, 편평한 실 구조는 캐리어 얀을 갖지 않는 복수의 제 2 핫멜트 접착성 얀을 가질 수 있으며, 이는 긴 위사 및/또는 부분 위사로서 편평한 실 구조로 편직된다. 캐리어 얀을 갖지 않는 핫멜트 접착성 얀은 캐리어 얀을 갖는 핫멜트 접착성 얀보다 접착력이 적으며 보다 가볍다. 이에 의해, 기계적 안정성을 너무 많이 손상시키지 않고 RFID 트랜스폰더를 얇고 유연하며 가볍게 유지할 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 특히 도전성 안테나 실의 연장부를 따른 부분 위사로서, 캐리어 얀을 갖지 않는 핫멜트 접착성 얀이 편평한 실 구조로 편직될 수 있다. 이것은 안테나 실에 추가적인 치수 안정성을 제공한다.
본 발명에 따른 RFID 트랜스폰더의 일부 추가의 실시형태에 따라, RFID 칩 모듈의 칩 결합 모듈 안테나는 루프 안테나일 수 있다. 본 발명에 따른 RFID 트랜스폰더의 일부 추가의 실시형태에 따라, 적어도 하나의 도전성 안테나 실는 다이폴 안테나로서 장척상(elongated) 또는 파상형(undulating)의 트랜스폰더 안테나를 형성할 수 있다. 이에 대한 대안으로서, 트랜스폰더 안테나로서 패치 안테나의 형태로 도전성 안테나 실을 설계하는 것도 가능할 수 있다.
본 발명에 따른 RFID 트랜스폰더의 일부 추가의 실시형태에 따라, RFID 칩 모듈은 텍스타일 전사 접착제로 코팅되며, 텍스타일 전사 접착제를 통해 세탁시 안전한(wash-proof) 방식으로 텍스타일 캐리어 기재에 연결될 수 있다.
본 발명의 제 3 양태에 따른 방법의 일부 실시형태에 따라, 텍스타일 캐리어 기재의 제조는 제직(weaving) 또는 편조를 포함할 수 있다. 대안적으로, 본 발명의 제 3 양태에 따른 방법의 일부 다른 실시형태에 따라, 편평한 실 구조는 편직 제품, 특히 경편직 패브릭으로서 설계될 수 있다. 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀의 도입은 편평한 실 구조로 연결하는 것을 포함할 수 있다. 편직 제품은 편직 패브릭("단사 편직 패브릭"이라고도 함) 또는 실이 루프로 얽혀 있는 편직 패브릭("스티치"라고도 함)으로서 제조된다. 일반적으로, 편직 제품은 높은 탄성을 가지며, 국부적인 맞물림으로 인해 직조 패브릭보다 느슨하다. 세로 방향과 가로 방향 양쪽에서의 탄성, 성형성, 신축성 및 경량성으로 인해, 편직 제품, 특히 경편직 패브릭은 텍스타일 RFID 라벨에 사용하기에 적합하다. 편직 제품 기재를 기반으로 하는 텍스타일 RFID 라벨은 직조 패브릭보다 주름이 적고, 공기와 습기의 양호한 교환을 허용한다. 단사 편직 또는 뜨개질된 패브릭은 뜨개질 또는 편직 공정에 의해 제조되며, 스티치의 각 행은 인접한 스티치 행의 루프에 맞물리는 루프를 형성하는 단사를 갖는다. 편직 패브릭의 경우, 예를 들면 위편직 기술의 경우와 마찬가지로, 동기식으로 작동될 수 있는 다수의 편직 바늘이 사용되며, 기계적 스티치의 형성이 편직 바늘의 전체 열에 걸쳐 동시에 발생된다. 경편직 기술에 있어서, 평행한 경사가 위사를 통해 세로 방향으로 서로 연결된다.
본 발명의 제 3 양태에 따른 방법의 일부 실시형태에 따라, 핫멜트 접착성 얀은 캐리어 얀을 가질 수 있다. 일부 실시형태에 있어서, 편평한 실 구조의 가장자리 영역, RFID 칩 모듈의 영역, 및/또는 적어도 하나의 도전성 안테나 실의 영역에서 핫멜트 접착성 얀이 편평한 실 구조로 편직되는 것이 가능할 수 있다. 이것은 핫멜트 접착성 얀을 용융했을 때에 향상된 접착력으로 인해 각각의 영역에서의 기계적 안정성이 국부적으로 강화되는 결과로 이어진다.
본 발명의 제 3 양태에 따른 방법의 일부 실시형태에 따라, 텍스타일 캐리어 기재의 제조는 긴 위사 및/또는 부분 위사로서 캐리어 얀을 갖지 않는 복수의 핫멜트 접착성 얀을 편평한 실 구조로 편직하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 3 양태에 따른 방법의 일부 실시형태에 따라, 캐리어 얀을 갖지 않는 복수의 핫멜트 접착성 얀을 편직하는 것은 편평한 실 구조로 도전성 안테나 실의 연장부를 따른 부분 위사로서 캐리어 얀을 갖지 않는 핫 멜트 접착성 얀을 편직하는 것을 포함할 수 있다.
상기 설계 및 개발은, 이러한 조합이 유용하다면 소망하는 바와 같이 서로 조합될 수 있다. 본 발명의 추가의 가능한 구성, 개발 및 구현은 명시적으로 언급되지는 않으만, 실시형태와 관련하여 상술되거나 이하에 설명된 본 발명의 특징의 조합을 더 포함한다. 특히, 당업자는 본 발명의 특정 기본 형태에 개선 또는 보충으로서 개별적인 양태를 더 추가할 수 있다.
이하, 본 발명은 개략도에 도시된 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 개략적인 평면도에 있어서의 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 도시한다.
도 2는 본 발명의 가능한 실시형태에 따라, 도 1에 따른 텍스타일 RFID 트랜스폰더의 캐리어 기재의 개략적으로 도시된 세부사항을 도시한다.
도 3은 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, 라벨링되는 텍스타일에 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 적용하기 위한 핫프레싱 시스템의 기능적 구성요소의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, 그 내부에 일체화된 RFID 트랜스폰더를 갖는 텍스타일로 제조된 의류 품목의 도시이다.
도 5는 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, RFID 트랜스폰더를 제조하기 위한 예시적인 방법의 추상적인 흐름도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, 라벨링되는 텍스타일에 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 적용하기 위한 예시적인 방법의 추상적인 흐름도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 가능한 실시형태에 따라, 도 1에 따른 텍스타일 RFID 트랜스폰더의 캐리어 기재의 개략적으로 도시된 세부사항을 도시한다.
도 3은 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, 라벨링되는 텍스타일에 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 적용하기 위한 핫프레싱 시스템의 기능적 구성요소의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, 그 내부에 일체화된 RFID 트랜스폰더를 갖는 텍스타일로 제조된 의류 품목의 도시이다.
도 5는 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, RFID 트랜스폰더를 제조하기 위한 예시적인 방법의 추상적인 흐름도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 추가의 실시형태에 따라, 라벨링되는 텍스타일에 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 적용하기 위한 예시적인 방법의 추상적인 흐름도를 도시한다.
첨부된 도면은 본 발명의 실시형태에 대한 추가적인 이해를 제공하기 위한 것이다. 그것들은 본 발명의 실시형태를 도시하고, 설명과 함께 본 발명의 원리 및 개념을 설명하는 역할을 한다. 언급된 다른 실시형태 및 다수의 이점이 도면에서 나타내어질 수 있다. 도면의 요소는 반드시 서로에 대해 축적에 따라 도시되는 것은 아니다. "상부", "하부", "좌측", "우측", "위", "아래", "수평", "수직", "전방", "후방" 및 유사한 상세설명 등의 방향 용어는 설명의 목적으로만 사용되며, 도면에 도시된 특정 실시형태에 대한 보편성을 제한하려는 것은 아니다.
도면의 숫자에 있어서, 달리 언급되지 않는 한, 동일하고, 기능적으로 동일하고, 및 동일하게 작동하는 요소, 특징 및 구성요소는 각각 동일한 참조 부호로 제공된다.
본 발명의 맥락에 있어서의 RFID 트랜스폰더는, 실질적으로 전자 메모리 칩 및 상기 메모리 칩에 결합되고 모듈 내에 일체화된 안테나를 갖는 전자 모듈이다. RFID 트랜스폰더는, 예를 들면 125kHz("저주파", LF) 및 5.8GHz("초고주파", SHF)의 범위 등의 상이한 주파수 대역에서 전자기 신호를 송수신할 수 있다. 일체화된 안테나의 설계는 소망하는 주파수 대역에 따라 선택된다. 약 13.56MHz("고주파", HF) 및 860MHz∼960MHz("초고주파", UHF)의 주파수 대역이 특히 중요하다.
UHF 주파수 대역은, 예를 들면 HF 채널에서보다 이들 채널에서 더 넓은 액세스 및 판독 범위가 달성될 수 있기 때문에 물류 분야에서 사용될 수 있다. 소망하는 액세스 및 판독의 범위, 간섭 및 환경 영향에 대한 견고성, 및 서로 간섭하는 RFID 트랜스폰더에 대한 견고성을 보장하기 위해, 주파수, 안테나 형상 및 안테나 크기가 적절하게 선택될 수 있다. 리더와 RFID 트랜스폰더의 통합 안테나 사이의 전자기장을 통해 무선 인터페이스를 설정할 수 있으며, 이를 통해 RFID 트랜스폰더의 메모리 칩과 리더의 프로세서 사이에 지정된 데이터 교환 프로토콜을 사용하여 데이터를 무선으로 교환할 수 있다.
본 발명의 맥락에 있어서의 핫멜트 접착성 얀은 대략 10dtex∼200dtex의 범위의 거친 섬도, 및 대략 80℃∼140℃의 용융 범위를 갖는 방적 가능한 파이버를 포함한다. 본 발명의 맥락에 있어서의 핫멜트 접착성 얀은, 예를 들면 폴리아미드 모노머의 공중합된 삼원 혼합물 또는 공중합된 에틸렌 비닐아세테이트 혼합물 등의 공중합에 의해 얻어진 폴리아미드 또는 폴리에스테르를 함유할 수 있다. 핫멜트 접착성 얀의 공중합은, 예를 들면 11-아미노운데칸산, 라우로락탐, 카프로락탐, 라우로락탐 또는 헥사메틸렌디아민으로 이루어질 수 있으며, 이들 모노머는 조정 가능한 용융 온도의 방적 가능한 얀을 얻기 위해 질소 분위기 하에서 가열된다. 용융 온도는 공중합에 사용되는 모노머의 백분율 체적 비율에 따라 달라진다.
본 발명의 맥락에 있어서의 핫멜트 접착성 얀은 공중합에 의해 얻어진 폴리아미드 또는 폴리에스테르로만 구성될 수 있지만, 용융성 얀 구성요소를 이용하여 핫멜트 접착성 얀의 일부만을 형성하고, 내열성 캐리어 얀을 이용하여 다른 얀을 형성하는 것도 가능할 수 있다. 이들 캐리어 얀은 "코어"라고 하는 경우가 있다. 용융 가능한 얀 구성요소의 비율은 소망의 용융 특성에 따라 달라질 수 있다. 코어는, 예를 들면 약 100dtex∼800dtex의 범위의 더 높은 정도의 섬도를 갖는 엘라스토머 폴리에스테르 수지 또는 폴리우레탄 수지에 의해 형성될 수 있으며, 이는 용융 가능한 얀 구성요소의 용융 범위의 충분히 높은 내열성뿐만 아니라 텍스타일 공정에 있어서 일반적으로 사용되는 계면활성제 및 용제에 대한 우수한 내성을 갖는다.
본 발명의 맥락에 있어서의 핫멜트 접착성 얀은, 예를 들면 직조 또는 편조 제품의 제조 공정 등의 종래의 텍스타일 가공 공정에서 가공될 수 있다. 이러한 핫멜트 접착성 얀은 루프-편직(loop-knitting), 제직(weaving), 연사(twisting), 편직(knitting), 편조(braiding) 또는 재봉(sewing)에 의해 편평한 실 구조로 도입될 수 있다. 핫멜트 접착성 얀이 도입된 편평한 실 구조를 핫멜트 점착제 실의 용융점보다 약 10℃∼20℃ 높게 약간 가열하면, 용융 가능한 얀 구성요소의 폴리머는 인접한 파이버로 유입되기 시작하며, 편평한 실 구조가 냉각된 후에 다시 고화된다. 고화 동안에, 가열된 폴리머는 결합 또는 접착 공정에서 유입된 파이버를 결합한다. 예를 들면, 핫멜트 접착성 얀 구성요소를 갖는 2개의 상이한 편평한 실 구조를 서로 점착하기 위해 열경화 공정을 이용하는 것이 가능할 수 있다.
도 1은, 예를 들면 텍스타일 라벨로서 사용될 수 있는 RFID 트랜스폰더(20)를 도시한다. RFID 트랜스폰더(20)는 그 자체로 텍스타일 라벨을 나타낼 수 있거나, RFID 트랜스폰더가 텍스타일 라벨(10)을 형성하기 위해 추가의 라벨 기재에 장착될 수 있다.
RFID 트랜스폰더(20)는, 예를 들면 직조 또는 편직 텍스타일 재료로 제조되는 텍스타일 캐리어 기재(19)를 포함한다. 이를 위해, 텍스타일 캐리어 기재(19)는, 예를 들면 직조 기술, 편직 기술, 편조 기술 또는 루프-편직 기술을 사용하여 형성될 수 있는 적절하게 설계된 편평한 실 구조(16)를 가질 수 있다. 예를 들면, 텍스타일 캐리어 기재(19)는 실질적으로 직사각형의 외부 윤곽을 가질 수 있으며, 의류 품목에 재봉되거나 점착되기 위해 제공될 수 있다.
예를 들면, 도전성 안테나 실(17)로 구성되는 다이폴 안테나는 텍스타일 캐리어 기재(19)의 편평한 실 구조(16)로 편직되거나 직조되고, 편평한 실 구조(16)의 형성 기술에 따라, 직조 실, 위사 또는 경사로서 편평한 실 구조(16)에 도입될 수 있다. 다이폴 안테나는 초고주파 원거리장 또는 고주파 원거리장에서 신호 전송에 사용된다. 이를 위해, 다이폴 안테나는, 예를 들면 선형으로 실행되거나, 직사각형, 파형 또는 삼각형의 파상형을 갖는 2개의 장척상 암을 가질 수 있다. 도 1 및 도 2의 실시예에 있어서, 보편성을 제한하지 않고, 트랜스폰더 안테나(18)로서의 역할을 하는 실질적으로 장척상의 도전성 안테나 실(17)의 직사각형의 파상형이 도시되어 있다. 트랜스폰더 안테나(18)는 세로 방향의 연장부를 따라 텍스타일 캐리어 기재(19)의 중앙 영역의 일측에 개방된 루프 안테나 부분(17)을 추가로 가질 수 있다. 또한, 일부 부분에서만 트랜스폰더 안테나(18)의 2개의 장척상 암을 따라 파상형 또는 사행형 영역을 형성하는 것이 가능할 수 있다. 다이폴 안테나 암을 접어 사행형, 프랙탈 구조 또는 파상형을 형성하면, 전기적 특성과 관련하여 양호한 절충안이 이루어질 수 있으며, 동시에 다이폴 안테나의 치수를 공간 절약 방식으로 제한할 수 있다.
RFID 칩 모듈(15)은 제 1 측면(도 1의 상부 측면, 즉 뷰어를 향한 측면)에서 텍스타일 캐리어 기재(19)에 적용된다. 이 RFID 칩 모듈(15)은 칩 결합 모듈 안테나(11)(예를 들면, 루프 안테나)를 갖는다. RFID 칩 모듈(15)은, 모듈 안테나(11)가 도전성 안테나 실(17)에 의해 형성된 트랜스폰더 안테나(18)에 유도 결합될 수 있는 방식으로 트랜스폰더 안테나(18)와 관련하여 배치된다. RFID 칩 모듈(15)은, 예를 들면 캐리어 기재(19)의 중심에 대해 중앙 또는 측면 방향으로 오프셋되어 배치될 수 있으며, 필요한 경우에는 트랜스폰더 안테나(18)의 루프 안테나 부분 위에 배치될 수 있다. 유도 결합의 영역은 참조 부호 13에 의해 도 1에 개략적으로 표시된다.
예를 들면, RFID 칩 모듈(15)은 텍스타일 전사 접착제로 하부면에 코팅될 수 있다. 이 텍스타일 전사 접착제는 RFID 칩 모듈(15)의 영구적인 접착력을 텍스타일 캐리어 기재(19)에 제공한다. 특히, RFID 트랜스폰더(20)가 텍스타일 라벨로서 또는 텍스타일 라벨에 사용될 때에, RFID 칩 모듈(15)과 텍스타일 캐리어 기재(19) 사이의 연결부없이 수회 세정될 수 있는 방식으로 텍스타일 전사 접착제를 선택할 수 있다.
RFID 칩 모듈(20)은, 예를 들면 RFID 프로세서 칩(14) 및 모듈 안테나(11)가 배열되는 모듈 기재를 가질 수 있다. RFID 프로세서 칩(14)은 RFID 기술에 의해 요구되는 데이터 처리 단계를 실시하기 위해, 예를 들면 마이크로프로세서, FPGA 또는 ASIC 등의 적합한 전자 회로를 가질 수 있다. RFID 칩 모듈(20)은 RFID 프로세서 칩(14)에 일체화될 수 있는 데이터 메모리(도시생략)를 더 포함하고, 선택적으로 커패시터 등의 RFID 프로세서 칩(14)의 임시 작동을 위한 전기 에너지의 임시 에너지 저장소를 포함한다.
모듈 기재는, 예를 들면 하나의 재료 또는 다른 재료로 구성될 수 있다. 재료 및 재료의 조합의 예는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), FR4 및 폴리에테르에테르케톤(PEEK)이다. 모듈 기재에는, 모듈 기재 및 세탁 사이클 또는 기타 종래의 텍스타일 처리 단계에 대해 적용되는 회로 요소를 보호하며 RFID 트랜스폰더(20)의 기능성을 유지하기 위해, PET 필름, 가교 접착제 및/또는 감압성 접착제(PSA)의 다층 라미네이트가 더 제공될 수 있다. 모듈 안테나(11)는, 예를 들면 스텐실 에칭, PVD 또는 CVD에 의해 모듈 기재에 증착되는 알루미늄 또는 구리 등의 도전성 층으로부터 형성될 수 있다. 또한, 그래핀 또는 도전성 잉크 등의 도전성 재료를 적용하기 위한 첨가제 공정이 가능하다.
도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀은 텍스타일 캐리어 기재(19)의 편평한 실 구조(16)에 도입되며, 도 1에서 참조 부호(12)에 의해 예로서 지정된다. 예를 들면, 제 1 핫멜트 접착성 얀은 경편직 패브릭으로서 설계된 편평한 실 구조(16)로 경사(12)로서 편직될 수 있다.
도 2에 있어서, 복수의 제 1 핫멜트 접착성 얀은 예로서 나타내어지며, 각각은 경편직 패브릭의 경사(12)로서 편평한 실 구조(16)로 편직된다. 이들 제 1 핫멜트 접착성 얀은 각각 핫멜트 접착제로 덮여진 캐리어 얀을 가질 수 있다. 캐리어 얀을 갖는 핫멜트 접착성 얀은 일반적으로 캐리어 얀을 갖지 않는 핫멜트 접착성 얀보다 더 안정적이며, 또한 단위 길이당 더 많은 양의 핫멜트 접착제를 갖는다. 캐리어 얀을 갖는 제 1 핫멜트 접착성 얀은, 예를 들면 더 큰 기계적 안정성이 요구되는 편평한 실 구조(16)의 지점에서 사용될 수 있다. 또한, 단위 길이당 핫멜트 접착제의 양을 증가시키면, 라벨링되는 텍스타일 재료에 보다 더 크게 응력을 받는 영역의 접착력을 증가시킬 수 있다. 더 높은 기계적 안정성이 요구되는 영역은, 예를 들면 편평한 실 구조(16)의 가장자리, RFID 칩 모듈(15) 주변의 영역 및/또는 도전성 안테나 실(17)을 따른 영역일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 제 2 핫멜트 접착성 얀이 편평한 실 구조(16)에 도입될 수 있다. 이들 제 2 핫멜트 접착성 얀은, 예를 들면 캐리어 얀이 없을 수 있다. 캐리어 얀을 갖지 않는 제 2 핫멜트 접착성 얀은, 예를 들면 제 1 및 제 2 긴 위사(16a, 16b), 즉 경사를 가로 방향으로 함께 고정하는 실로서 편평한 실 구조(16)로 편직될 수 있다. 긴 위사(16a, 16b)에 추가하여, 핫멜트 접착성 얀은 부분 위사(16c)로서 편평한 실 구조(16)로 편직될 수 있다. 예를 들면 RFID 트랜스폰더(20)를 라벨링되는 재료에 적용하기 위한 핫프레싱 공정의 경우, 도전성 안테나 실(17)의 국부 안정성을 향상시키며, 도전성 안테나 실(17)에 의해 형성된 트랜스폰더 안테나(18)의 전기 송수신 특성이 연신, 압축 또는 주름에 의해 바람직하지 않게 열화되는 것을 방지하기 위해, 이러한 부분 위사(16C)가 도전성 안테나 실(17)의 편평한 실 구조(16)로의 연장부를 따른 영역에서 특히 유리하다.
도 3은 도 1 및 도 2와 관련하여 설명된 RFID 트랜스폰더(20) 등의 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 라벨링되는 텍스타일에 적용하기 위한 핫프레싱 시스템의 기능적 구성요소의 개략도를 나타낸다. 예를 들면, 핫프레싱 시스템은 도 4의 예로서 도시된 바와 같이, 겉옷 품목 등의 라벨링되는 텍스타일(10)의 재료(1)에 RFID 트랜스폰더(20)를 적용하기 위해 사용될 수 있다.
핫프레싱 시스템은 2개의 핫프레싱 플레이트(2 및 3)를 포함하며, 그 사이에 라벨링되는 텍스타일 재료(1)가 가장 낮은 층으로서 도입된다. 이 위에서, RFID 트랜스폰더(20)의 텍스타일 캐리어 기재(19)가 텍스타일 캐리어 기재(19)의 제 1 측면이 라벨링되는 텍스타일 재료(1)의 방향을 향하는 방식, 즉 RFID 칩 모듈(15)이 텍스타일 캐리어 기재(19)와 라벨링되는 텍스타일 재료(1) 사이에 높여지는 방식으로 삽입된다. 결과적으로, RFID 트랜스폰더(20)의 보다 감도가 높은 부분, 즉 RFID 칩 모듈(15)은 캐리어 기재(19)와 라벨링되는 텍스타일 재료(1) 사이에 캡슐 형태로 싸여진다. 이것은 이러한 RFID 트랜스폰더(20)를 사용하여 겉옷 품목의 착용자의 편안함을 증가시키며 세정 동안의 기계적 및 화학적 응력에 대해 RFID 칩 모듈(15)을 보호한다.
도 5는 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 제조하기 위한 방법(M1)의 추상적인 흐름도를 나타낸다. 방법(M1)은 도 1 및 도 2와 관련하여 설명된 바와 같이, 특히 텍스타일 RFID 트랜스폰더를 제조하기 위해 사용될 수 있다.
제 1 단계(M11)에 있어서, 텍스타일 캐리어 기재(19)가 제조되며, 여기서 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17) 및 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀이 편평한 실 구조(16)에 도입된다. 이 제조는 단계에서는, 예를 들면 제직 또는 편조 단계가 포함될 수 있다. 대안적으로, 제 1 단계(M11)에 따른 제조 단계에서는 편평한 실 구조(16)의 편직 단계가 더 포함될 수 있다. 편평한 실 구조(16)가 편직될 때, 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17) 및 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀의 도입 단계에서는 각 경우에, 예를 들면 링킹에 의해 편평한 실 구조(16)로 편직하는 단계를 포함할 수 있다. 다수의 상이한 핫멜트 접착성 얀이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 캐리어 얀을 갖는 핫멜트 접착성 얀이 사용될 수 있으며, 이들은 편평한 실 구조(16)의 가장자리의 영역, RFID 칩 모듈(15)의 영역 및/또는 도전성 안테나 실(17)의 영역에서 편평한 실 구조(16)로 편직된다. 이에 대한 대안으로서 또는 추가적으로, 캐리어 얀을 갖지 않는 하나 이상의 핫멜트 접착성 얀이 긴 위사(16a; 16b)로서 사용될 수 있으며, 및/또는 부분 위사(16c)가 또한 편평한 실 구조(16)로 편직된다. 이 경우에 있어서, 캐리어 얀을 갖지 않는 핫멜트 접착성 얀은, 특히 도전성 안테나 실(17)의 연장부를 따른 영역에서 부분 위사(16c)로서 적합하다.
이어서, 제 2 단계(M12)에 있어서, 칩 결합 모듈 안테나(11)를 갖는 RFID 칩 모듈(15)은, 모듈 안테나(11)가 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17)에 의해 형성된 트랜스폰더 안테나(18)에 유도 결합되는 방식으로, 텍스타일 캐리어 기재(19)의 제 1 면에 적용된다.
이러한 방식으로 제조된 RFID 트랜스폰더(20)는 도 4에 도시된 겉옷(10)의 품목 등의 라벨링되는 텍스타일에 텍스타일 RFID 트랜스폰더(20)를 적용하기 위해 도 6에 예로서 도시된 방법(M2)에서 사용될 수 있는 텍스타일 라벨에 또는 텍스타일 라벨로서 사용될 수 있다. 제 1 단계(M21)로서, 방법(M2)은 라벨링되는 텍스타일(10)의 텍스타일 재료(1) 상에 텍스타일 RFID 트랜스폰더(20)를 놓는 단계를 포함한다. RFID 트랜스폰더(20)는, RFID 칩 모듈(15)이 텍스타일 캐리어 기재(19)와 텍스타일 패브릭(1) 사이에 놓이는 방식으로, 즉 캐리어 기재(19)의 제 1 면이 텍스타일 재료(1)를 향하는 방식으로 배향된다. 이어서, 제 2 단계(M22)에 있어서, 텍스타일 RFID 트랜스폰더(20) 및 텍스타일 재료(1)가 핫프레싱된다. 핫프레싱은 미리 결정된 시간 동안 유지되는 미리 결정된 온도에서 실시된다. 이 경우에 있어서, 텍스타일 캐리어 기재(19)의 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀의 접착제는 텍스타일 재료(1)의 파이버와 접착식으로 융합된다. 온도는, 예를 들면 110℃∼140℃일 수 있다. 핫프레싱 공정 동안에, 이 온도는, 예를 들면 사용된 핫멜트 접착성 얀의 핫멜트 접착제가 완전히 또는 적어도 대부분 용융되도록 하기 위해 5∼10초 동안 유지될 수 있고, 텍스타일 재료(1)의 파이버로 유입되며, 냉각되면 RFID 트랜스폰더(20)를 텍스타일 재료에 접착식으로 연결한다.
상술의 상세 설명에 있어서, 표현의 설득력을 높이기 위해 다양한 특징들이 하나 이상의 예로 요약되어 있다. 그러나, 상기 설명은 단지 예시적인 것일 뿐, 본질적으로 제한적이지 않음을 명백히 해야 한다. 그것은 다양한 특징 및 실시형태의 모든 대안, 수정 및 등가물을 포함하는 역할을 한다. 많은 다른 실시예는 상기 설명의 관점에서 그 기술적 지식에 기초하여 당업자에게 즉각적이고 직접적으로 명백할 것이다.
실시형태는 본 발명이 기반으로 하는 원리, 및 가급적 효과적으로 실제로 실행 가능한 응용들을 제시할 수 있도록 선택되고 설명되었다. 이에 의해, 당업자는 의도된 용도와 관련하여 본 발명 및 그것의 다양한 실시형태를 최적으로 수정하고 사용할 수 있다. 청구범위 및 설명에 있어서, 용어 "포함하는(including)" 및 "갖는"은 대응하는 용어 "포함하는(comprising)"에 대한 중립적인 용어로서 사용된다. 또한, 용어 "a" 및 "an"의 사용은 원칙적으로 이와 같이 기재된 복수의 특징 및 구성요소를 배제하지 않아야 한다.
Claims (21)
- 편평한 실 구조(16)를 갖는 텍스타일 캐리어 기재(19);
상기 텍스타일 캐리어 기재(19)의 편평한 실 구조(16)에 도입되는 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17); 및
모듈 안테나(11)가 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17)에 의해 형성되는 트랜스폰더 안테나(18)에 유도 결합되도록, 상기 텍스타일 캐리어 기재(19)의 제 1 면에 적용되는 칩 결합 모듈 안테나(11)를 갖는 RFID 칩 모듈(15)을 포함하는 RFID 트랜스폰더(20)로서,
적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀(12; 16a; 16b; 16c)이 텍스타일 캐리어 기재(19)의 편평한 실 구조(16)에 도입되는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 1 항에 있어서,
상기 편평한 실 구조(16)는 직조 또는 편조 제품으로서 설계되는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 1 항에 있어서,
상기 편평한 실 구조(16)는 편직 제품, 특히 경편직 패브릭으로서 설계되는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 3 항에 있어서,
상기 편평한 실 구조(16)는 경편직 패브릭의 경사(12)로서 편평한 실 구조(16)로 편직되는 적어도 하나의 제 1 핫멜트 접착성 얀을 갖는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 4 항에 있어서,
상기 편평한 실 구조(16)는 각각 캐리어 얀을 갖는 복수의 제 1 핫멜트 접착성 얀을 가지며, 편평한 실 구조(16)의 가장자리의 영역, RFID 칩 모듈(15)의 영역 및/또는 도전성 안테나 실(17)의 영역에서 편평한 실 구조(16)로 편직되는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 편평한 실 구조(16)는 캐리어 얀을 갖지 않는 적어도 하나의 제 2 핫멜트 접착성 얀을 갖는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 6 항에 있어서,
상기 편평한 실 구조(16)는 캐리어 얀을 갖지 않는 복수의 제 2 핫멜트 접착성 얀을 가지며, 상기 긴 위사(16a; 16b) 및/또는 부분 위사(16c)로서 편평한 실 구조(16)로 편직되는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 7 항에 있어서,
상기 편평한 실 구조(16)는 캐리어 얀을 갖지 않는 제 2 핫멜트 접착성 얀을 가지며, 상기 도전성 안테나 실(17)의 연장부를 따라 부분 위사(16c)로서 편평한 실 구조(16)로 편직되는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 RFID 칩 모듈(15)의 칩 결합 모듈 안테나(11)는 루프 안테나인 RFID 트랜스폰더(20). - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17)은 다이폴 안테나로서 장척상 또는 파상형 트랜스폰더 안테나(18)를 형성하는 RFID 트랜스폰더(20). - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 RFID 트랜스폰더(20)를 포함하는 텍스타일 라벨.
- RFID 트랜스폰더(20), 특히 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 RFID 트랜스폰더(20)를 제조하기 위한 방법(M1)으로서,
적어도 하나의 도전성 안테나 실(17) 및 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀(12; 16a; 16b; 16c)이 편평한 실 구조(16)에 도입되는 텍스타일 캐리어 기재(19)를 제조하는 단계(M11); 및
모듈 안테나(11)가 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17)에 의해 형성된 트랜스폰더 안테나(18)에 유도 결합되도록, 상기 텍스타일 캐리어 기재(19)의 제 1 면에 칩 결합 모듈 안테나(11)를 갖는 RFID 칩 모듈(15)을 적용하는 단계(M12)를 포함하는, 방법(M1). - 제 12 항에 있어서,
상기 텍스타일 캐리어 기재(19)의 제조 단계(M11)는 제직 또는 편조 단계를 포함하는, 방법(M1). - 제 12 항에 있어서,
상기 텍스타일 캐리어 기재(19)의 제조 단계(M11)는 편평한 실 구조(16)를 편직하는 단계, 및 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17) 및 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀(12; 16a; 16b; 16c)을 편평한 실 구조(16)에 도입하는 단계를 포함하는, 방법(M1). - 제 14 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀(12; 16a; 16b; 16c)의 도입 단계는 편평한 실 구조(16)로 링킹되는 단계를 포함하는, 방법(M1). - 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 핫멜트 접착성 얀은 캐리어 얀을 가지며, 상기 편평한 실 구조(16)의 가장자리의 영역, RFID 칩 모듈(15)의 영역 및/또는 적어도 하나의 도전성 안테나 실(17)의 영역에서 편평한 실 구조(16)로 편직되는, 방법(M1). - 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 텍스타일 캐리어 기재(19)의 제조 단계(M11)는 캐리어 얀을 갖지 않는 복수의 핫멜트 접착성 얀을 긴 위사(16a; 16b) 및/또는 부분 위사(16c)로서 편평한 실 구조(16)로 편직하는 단계를 포함하는, 방법(M1). - 제 17 항에 있어서,
상기 캐리어 얀을 갖지 않는 복수의 핫멜트 접착성 얀을 편직하는 단계는 캐리어 얀을 갖지 않는 핫멜트 접착성 얀을 도전성 안테나 실(17)의 연장부를 따라 부분 위사(16c)로서 편평한 실 구조(16)로 편직하는 단계를 포함하는, 방법(M1). - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 텍스타일 RFID 트랜스폰더(20)를 라벨링되는 텍스타일(10)에 적용하기 위한 방법(M2)으로서,
상기 RFID 칩 모듈(15)이 텍스타일 캐리어 기재(19)와 텍스타일(1) 사이에 놓이도록, 상기 라벨링되는 텍스타일(10)의 텍스타일 재료(1) 상에 텍스타일 RFID 트랜스폰더(20)를 배치하는 단계(M21); 및
상기 텍스타일 캐리어 기재(19)의 적어도 하나의 핫멜트 접착성 얀(12; 16a; 16b; 16c)의 접착제가 텍스타일 재료(1)의 파이버와 접착식으로 융합되도록, 상기 텍스타일 RFID 트랜스폰더(20) 및 텍스타일 재료(1)를 미리 결정된 시간 동안 핫프레싱하는 단계(M22)를 포함하는, 방법(M2). - 제 19 항에 있어서,
상기 핫프레싱 단계(M22) 동안의 온도는 미리 결정된 시간 동안 110℃∼140℃인, 방법(M2). - 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서,
상기 미리 결정된 기간은 5초∼10초인, 방법(M2).
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