KR20230069508A - 회전체 검출 장치 - Google Patents

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KR20230069508A
KR20230069508A KR1020210155604A KR20210155604A KR20230069508A KR 20230069508 A KR20230069508 A KR 20230069508A KR 1020210155604 A KR1020210155604 A KR 1020210155604A KR 20210155604 A KR20210155604 A KR 20210155604A KR 20230069508 A KR20230069508 A KR 20230069508A
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KR1020210155604A
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김용욱
권시영
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치는, 회전운동 및 병진운동을 위한 샤프트; 상기 샤프트를 수용하는 샤프트 수용구와, 하우징 결합부와, 제1 접점부재을 갖는 제1 하우징; 상기 샤프트의 병진운동이 가능하도록 상기 하우징 결합부를 통해 상기 제1 하우징과 결합되고, 상기 샤프트의 병진운동에 따라 상기 제1 접점부재과 클로즈 또는 오픈되는 제2 접점부재을 갖는 제2 하우징; 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징중 적어도 하나와 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 센서부; 를 포함한다.

Description

회전체 검출 장치{DEVICE FOR DETECTION ROTATING BODY}
본 발명은 회전체 검출 장치 에 관한 것이다.
일반적으로, 디지털 와치의 I/O 컴포넌트(Component)로 사용되는 디지털 용두(crown, 크라운)는 기능의 선택 및 실행을 위해 용두의 회전과 병진(누름) 동작을 이용한다. 용두의 회전 동작을 이용하여 기능을 선택하고, 선택된 기능의 실행을 위해 용두를 회전축 방향에서 눌러 내부의 스위치를 온(on) 시킨다.
디지털 용두를 이용한 기능 실행은 용두를 눌러 용두에 연결된 스위치를 눌러 온(on) 시키는 형태로 기존 디지털 와치에서 적용되었다.
이와 같은 기존 회전체 검출 장치의 스위치 접촉 방식은, 용두와 연결된 샤프트(Shaft)의 단부에 스위치를 장착하여 용두가 눌려질 때 스위치를 온(on) 시킨다.
이 방식은 용두에 스위치를 추가하게 되므로 디지털 용두의 크기를 증가시키며, 소형화가 필요한 디지털 와치와 같은 웨어러블(Wearable) 제품 설계의 장애요소가 된다. 특히 세트 디자인에 따라 디지털 용두의 형상을 변경할 경우 스위치의 위치 및 부품 크기는 유연한 설계변경을 방해하는 요소가 되는 문제점이 있다.
(선행기술문헌)
(특허문헌 1) KR 공개특허 공보 제10-2019-0073599호 (2019.06.26)
(특허문헌 2) JP 공개특허 공보 제2019-078763 (2019.05.23)
본 발명의 일 실시 예는, 용두의 병진운동시 동작하던 별도의 스위치를 대체하기 위해, 용두의 주변에 배치되는 하우징을 이용해 용두의 병진에 따른 접점 스위칭 동작을 수행하도록 함으로써, 소형화 및 재료비 절감에 기여할 수 있는 회전체 검출 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 의해, 회전운동 및 병진운동을 위한 샤프트; 상기 샤프트를 수용하는 샤프트 수용구와, 하우징 결합부와, 제1 접점부재을 갖는 제1 하우징; 상기 샤프트의 병진운동이 가능하도록 상기 하우징 결합부를 통해 상기 제1 하우징과 결합되고, 상기 샤프트의 병진운동에 따라 상기 제1 접점부재과 클로즈 또는 오픈되는 제2 접점부재을 갖는 제2 하우징; 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징중 적어도 하나와 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 센서부; 를 포함하는 회전체 검출 장치가 제안된다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의해, 회전운동 및 병진운동을 위한 샤프트; 상기 샤프트를 수용하는 샤프트 수용구와, 하우징 결합부와, 제1 접점부재를 갖는 제1 하우징; 및 상기 샤프트의 병진운동이 가능하도록 상기 하우징 결합부를 통해 상기 제1 하우징과 결합되고, 상기 샤프트의 병진운동에 따라 상기 제1 접점부재과 클로즈 또는 오픈되는 제2 접점부재를 갖는 제2 하우징; 를 포함하는 회전체 검출 장치가 제안된다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 용두의 병진운동시 동작하던 별도의 스위치를 대체하기 위해, 용두의 주변에 배치되는 하우징을 이용해 용두의 병진에 따른 접점 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
부연하면, 디지털 용두의 기능 선택을 위한 스위칭을 별도의 스위치가 아닌 디지털 용두를 구성하는 구조물인 2개의 하우징의 이동을 이용하여 구현하여, 별도의 스위치가 불필요하다.
이에 따라, 별도의 스위치를 사용하지 않고 2개의 하주징을 이용하여 스위칭 동작을 구현함에 따라 디지털 용두의 소형화 및 재료비 절감의 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치의 일 예시도이다.
도 2의 (a)는 도 1의 제1 및 제2 하우징의 분리 예시도이고, 도 2의 (b)는 제1 및 제2 하우징의 결합 예시도이다.
도 3의 (a)는 제1 센서부의 예시도이고, 도 3의 (b)는 제1 센서부의 결합 예시도이고, 도 3의 (c)는 제2 센서부의 결합 예시도이다.
도 4의 (a)는 병진운동 미인가시 회로 결선 상태 예시도이고, 도 4의 (b)는 병진운동 인가시 회로 결선 상태 예시도이다.
도 5의 (a)는 클로즈 상태 예시도이고, 도 5의 (b)는 오픈 상태 예시도이다.
도 6은 탄성 부재의 설치 예시도이다.
도 7은 스위치 신호 상태 예시도이다.
도 8은 병진운동 입력시 동작과정을 보이는 순서도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 미인가시 회로 결선 상태 예시도이다.
도 10은 도 9의 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 인가시 회로 결선 상태 예시도이다
도 11은 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 미인가시 회로 결선 상태 예시도이다.
도 12는 도 11의 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 인가시 회로 결선 상태 예시도이다
이하에서는, 본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 각 실시 예에 있어서, 하나의 예로써 설명되는 구조, 형상 및 수치는 본 발명의 기술적 사항의 이해를 돕기 위한 예에 불과하므로, 이에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 본 발명의 실시 예들은 서로 조합되어 여러 가지 새로운 실시 예가 이루어질 수 있다.
그리고, 본 발명에 참조된 도면에서 본 발명의 전반적인 내용에 비추어 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위해서, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치의 일 예시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치(1)는, 샤프트(50), 제1 하우징(100), 제2 하우징(200), 및 센서부(300)를 포함할 수 있다.
또한, 회전체 검출 장치(1)는, 탄성 부재(400) 및 회로부(500)를 더 포함할 수 있다.
샤프트(50)는, 상기 제1 하우징(100)에 삽입되어, 샤프트의 길이 축을 중심으로 회전하는 회전운동이 가능하고, 샤프트의 길이 축 방향으로 누름에 의해 병진운동이 가능하다.
제1 하우징(100)는, 상기 샤프트(50)를 수용하는 샤프트 수용구(110)와, 하우징 결합부(130)와, 제1 접점부재(P10)(P11,P12)을 포함할 수 있다.
상기 샤프트 수용구(110)는 상기 샤프트(50)의 일부를 제외한 나머지 부분을 제1 하우징(100)의 내부로 수용할 수 있으며, 상기 샤프트(50)의 일부는 외부로 도출되어 용두(크라운)이 씌워질 수 있다.
하우징 결합부(130)는 상기 제2 하우징(200)와 결합되어, 병진운동 인가에 따라 제2 하우징(200)와 슬라이딩 방식으로 이동가능 하도록 결합될 수 있다.
제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 상기 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 클로즈 상태 또는 오픈 상태로 됨에 따라 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
제2 하우징(200)는, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 가능하도록 상기 하우징 결합부(130)를 통해 상기 제1 하우징(100)과 결합될 수 있고, 상기 샤프트(50)의 병진운동에 따라 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 클로즈 또는 오픈되는 제2 접점부재(P20)(P21,P22)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되지 않으면, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 클로즈 상태를 유지할 수 있다.
이와 달리, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되면, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 오픈 상태로 될 수 있다.
센서부(300)는, 상기 제1 하우징(100) 및 상기 제2 하우징(200)중 적어도 하나와 결합되어, 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트(50)의 회전운동을 검출할 수 있다.
예를 들면, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되지 않으면, 센서부(300)는 상기 제1 하우징(100)의 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 전기적으로 접속될 수 있고, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되면, 센서부(300)는 상기 제1 하우징(100)의 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 전기적으로 분리될 수 있다.
탄성 부재(400)는, 상기 제1 하우징(100)과 상기 제2 하우징(200) 사이에 부착되어, 병진운동 인가가 없는 경우에 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)과의 클로즈 상태를 유지할 수 있다.
일 예로, 병진운동 인가가 되면 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)과의 오픈 상태로 되지만, 병진운도 인가가 해제되면, 상기 탄성 부재(400)에 의해서, 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)과 클로즈 상태로 될 수 있다.
회로부(500)는, 상기 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)에 접속되어, 상기 샤프트(50)의 병진운동에 따른 스위치 신호(Ssw)를 생성할 수 있다.
예를 들어, 병진운동 인가에 따라 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)가 오픈 상태이면, 회로부(500)는 로우레벨을 갖는 스위치 신호를 생성할 수 있다.
또한, 병진운도 인가가 없거나 해제됨에 따라 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)와 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)과 클로즈 상태이면 회로부(500)는 하이레벨을 갖는 스위치 신호를 생성할 수 있다.
본 발명의 각 도면에 대해, 동일한 부호 및 동일한 기능의 구성요소에 대해서는 가능한 불필요한 중복 설명은 생략될 수 있고, 각 도면에 대해 가능한 차이점에 대한 사항이 설명될 수 있다.
도 2의 (a)는 도 1의 제1 및 제2 하우징의 분리 예시도이고, 도 2의 (b)는 제1 및 제2 하우징의 결합 예시도이다.
도 2의 (a)는, 서로 분리된 상태에서 제1 하우징(100) 및 제2 하우징(200)에 대한 예시를 보이고 있다.
도 2의 (a)를 참조하면, 제1 하우징(100)의 샤프트 수용구(110)는 상기 샤프트(50)의 일부를 제외한 나머지 부분을 내부로 수용할 수 있도록 형성되어 있다.
하우징 결합부(130)는 상기 제2 하우징(200)와 결합되어, 병진운동 인가에 따라 제2 하우징(200)와 슬라이딩 방식으로 이동가능 하도록 결합될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징 결합부(130)는 슬라이딩 결합구조를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2의 (b)는, 하우징 결합부(130)를 통해, 상기 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)가 결합된 상태를 보이고 있다.
도 3의 (a)는 제1 센서부의 예시도이고, 도 3의 (b)는 제1 센서부의 결합 예시도이고, 도 3의 (c)는 제2 센서부의 결합 예시도이다.
도 3의 (a),(b) 및 (c)를 참조하면, 상기 센서부(300)는, 제1 센서부(310) 및 제2 센서부(320)를 포함할 수 있다.
제1 센서부(310)는, 상기 제1 하우징(100)에 결합되어, 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트(50)의 회전운동을 검출할 수 있다.
제2 센서부(320)는, 상기 제2 하우징(200)에 결합되어, 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트(50)의 회전운동을 검출할 수 있다.
도 3의 (a)를 참조하면, 상기 제1 센서부(310)는 접속단자(P31a,P31b)를 갖는 코일 형상의 도체 패턴으로 이루어질 수 있다.
도 3의 (b)를 참조하면, 제1 센서부(310)은 제1 하우징(100)의 일측면에 형성된 센서 결합부에 결합되고, 상기 제1 하우징(100)의 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 전기적으로 접속될 수 있다.
도 3의 (c)를 참조하면, 제2 센서부(320)는 접속단자(P32a,P32b)를 갖는 코일 형상의 도체 패턴으로 이루어질 수 있다.
제2 센서부(320)은 제2 하우징(200)의 일측면에 형성된 센서 결합부에 결합되고, 상기 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)에 전기적으로 접속될 수 있다.
도 4의 (a)는 병진운동 미인가시 회로 결선 상태 예시도이다.
도 4의 (a)를 참조하면, 제1 센서부(310)가 제1 하우징(100)에 결합되어, 제1 하우징(100)의 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 잔기적으로 연결된다. 제2 센서부(320)가 제2 하우징(200)에 결합되며, 제1 하우징(100)의 제1 접점부재(P10)(P11,P12)에 전기적으로 연결된다.
그리고, 병진운동이 인가되지 않은 상태에서, 제1 하우징(100)의 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)에 전기적으로 접속되어 있다.
도 4의 (b)는 병진운동 인가시 회로 결선 상태 예시도이다.
도 4의 (b)를 참조하면, 병진운동이 인가되면, 제1 하우징(100)의 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 전기적으로 분리될 수 있다.
도 5의 (a)는 클로즈 상태 예시도이고, 도 5의 (b)는 오픈 상태 예시도이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되지 않은 경우에, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 클로즈 상태를 유지할 수 있다.
도 5의 (b)를 참조한면, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되는 경우에는, 샤프트(50)의 병진운동과 연동하여 제1 하우징(100)가 위치 이동되면서, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 오픈 상태로 될 수 있다.
도 6은 탄성 부재의 설치 예시도이다.
도 6을 참조하면, 탄성 부재(400)는, 병진운동 인가시 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)과의 오픈 상태를 허용하고, 상기 병진운동 해제시 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)과의 클로즈 상태로 복귀할 수 있다.
도 7은 스위치 신호 상태 예시도이다.
도 7을 참조하면, 상기 회로부(500)는, 상기 병진운동 인가시 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)의 오픈상태에 따라 로우레벨을 포함하고, 상기 병진운동 해제시 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)의 클로즈상태에 따라 하이레벨을 포함하는 상기 스위치 신호(Ssw)를 생성할 수 있다.
도 8은 병진운동 입력시 동작과정을 보이는 순서도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 디지털 용두의 하우징 구조물을 2개 파트로 구성하여, 이 중 하나의 제1 하우징에는 디지털 용두와 조립된 샤프트가 장착되고, 제2 하우징은 제1 하우징과 슬라이딩 기능한 구조로 결합될 수 있다. 제1 및 제2 하우징 각각은 접점부재를 포함하고, 센서부와 물리적으로 결합하여 전기적인 클로즈 회로를 구성할 수 있다.
먼저, 제1 하우징에 장착된 디지털 용두에 병진운동을 가하면(S81), 상기 제1 하우징과 제2 하우징의 접점부재가 서로 기구적으로 분리(오픈)되어(S82), 클로즈 회로가 오픈 회로가 되어, 스위칭 온상태에서 스위칭 오프상태로 됨에 따라 스위치 신호는 로우레벨("0")로 되고(S83), 이 스위치 신호에 기초한 스위칭 동작이 처리될 수 있다(S84). 이후, 병진운동의 인가가 해제되면 제1 하우징과 제2 하우징이 원래 상태로 복귀되고(S85), 제1 및 제2 하우징의 접점부재는 다시 클로즈되어 센싱부도 클로즈 회로로 동작한다(S86).
도 8을 참조하면, 스위칭 동작을 요약하면, 2개의 하우징과 센싱부는 디지털 용두에 가해지는 병진운동에 따라 전기적으로 클로즈(Close) → 오픈(Open) → 클로즈(Close) 회로를 형성하게 된다.
이와 같은 본 발명은, 스위치를 위한 별도의 공간이 필요하지 않으며 전극을 구현하기 위해 정밀한 가공도 필요하지 않다는 장점이 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 미인가시 회로 결선 상태 예시도이고, 도 10은 도 9의 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 인가시 회로 결선 상태 예시도이다
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치(10)는, 샤프트(50), 제1 하우징(100), 제2 하우징(200), 및 센서부(300)를 포함할 수 있다.
또한, 회전체 검출 장치(1)는, 탄성 부재(400), 및 회로부(500)를 더 포함할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 8에 도시된 실시 예와의 차이점을 중심으로 설명하고, 가능한 중복되는 설명을 생략한다.
도 9를 참조하면, 예를 들어, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되지 않은 경우(또는 병진운동 인가후 해제되는 경우, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 오픈 상태로 될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되면, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 클로즈 상태를 유지할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 접점부재(P11,P12)은 서로 도체라인(W1)으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제1 하우징(100)에 부착되어 있어서, 는 제1 하우징(100)에 병진운동 인가시 가동되는 부재로, 제2 하우징(200)에 고정된 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 비접속(오픈) 상태 또는 접속상태(클로즈) 상태로 될 수 있다. 이러한 설명은 도 11 및 도 12에도 적용될 수 있다.
이에 따라, 상기 회로부(500)는, 상기 병진운동 미인가시 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)의 오픈상태에 따라 로우레벨을 포함하고, 상기 병진운동 인가시 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)과 상기 제2 접점부재(P20)(P21,P22)의 클로즈상태에 따라 하이레벨을 포함하는 상기 스위치 신호(Ssw)를 생성할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 미인가시 회로 결선 상태 예시도이고, 도 12는 도 11의 회전체 검출 장치에 대한 병진운동 인가시 회로 결선 상태 예시도이다
도 11 및 도 12를 참조하면, 회전체 검출 장치(1)는, 센서부(300)를 더 포함할 수 있다.
상기 센서부(300)는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징중 적어도 하나와 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출할 수 있다.
상기 센서부(300)는, 제1 센서부(310)와 제2 센서부(320)를 포함할 수 있다.
제1 센서부(310)는, 상기 제1 하우징에 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출할 수 있다. 제2 센서부(320)는, 상기 제2 하우징에 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출할 수 있다.
도 11을 참조하면, 병진운동 미인가인 경우(또는 병진운동 인가후 해제된 경우), 즉 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되지 않은 경우(또는 병진운동 인가후 해제되는 경우, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 오픈 상태로 될 수 있다.
이 경우, 제1 센서부(310) 및 제2 센서부(320) 각각은 접촉부재(P13,P14,P23,P24)를 통해 접촉될 수 있고, 회로부(500)에 센싱단자(P53,P54)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12을 참조하면, 병진운동 인가인 경우, 즉 상기 샤프트(50)의 병진운동이 인가되면, 제1 하우징(100)의 상기 제1 접점부재(P10)(P11,P12)는 제2 하우징(200)의 제2 접점부재(P20)(P21,P22)와 클로즈 상태를 유지할 수 있다.
이 경우, 제1 센서부(310) 및 제2 센서부(320)는 접촉부재(P13,P14)(P23,P24)가 서로 분리됨에 따라 분리될 수 있고, 제2 센서부(320)는 회로부(500)에 센싱단자(P53,P54)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 센서부(300)에 대한 연결은, 하나의 예시에 불과하므로, 이들 예시에 한정되는 것은 아니다.
이상에서는 본 발명을 실시 예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
50: 샤프트
110: 샤프트 수용구
130: 하우징 결합부
100: 제1 하우징
P10(P11,P12): 제1 접점부재
P20(P21,P22): 제2 접점부재
200: 제2 하우징
300: 센서부
400: 탄성 부재
500: 회로부

Claims (13)

  1. 회전운동 및 병진운동을 위한 샤프트;
    상기 샤프트를 수용하는 샤프트 수용구와, 하우징 결합부와, 제1 접점부재를 갖는 제1 하우징;
    상기 샤프트의 병진운동이 가능하도록 상기 하우징 결합부를 통해 상기 제1 하우징과 결합되고, 상기 샤프트의 병진운동에 따라 상기 제1 접점부재과 클로즈 또는 오픈되는 제2 접점부재를 갖는 제2 하우징; 및
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징중 적어도 하나와 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 센서부;
    를 포함하는 회전체 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 부착되어, 병진운동 인가가 없는 경우에 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재와의 클로즈 상태를 유지하는 탄성 부재; 를 더 포함하는
    회전체 검출 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 탄성 부재는,
    병진운동 인가시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재과의 오픈 상태를 허용하고,
    상기 병진운동 해제시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재과의 클로즈 상태로 복귀하는
    회전체 검출 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 하우징의 제2 접점부재에 접속되어, 상기 샤프트의 병진운동에 따른 스위치 신호를 생성하는 회로부; 를 더 포함하는
    회전체 검출 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 회로부는,
    상기 병진운동 인가시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재의 오픈상태에 따라 로우레벨을 포함하고, 상기 병진운동 해제시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재의 클로즈상태에 따라 하이레벨을 포함하는 상기 스위치 신호를 생성하는
    회전체 검출 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 센서부는,
    상기 제1 하우징에 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 제1 센서부;
    상기 제2 하우징에 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 제2 센서부;
    를 포함하는 회전체 검출 장치.
  7. 회전운동 및 병진운동을 위한 샤프트;
    상기 샤프트를 수용하는 샤프트 수용구와, 하우징 결합부와, 제1 접점부재를 갖는 제1 하우징; 및
    상기 샤프트의 병진운동이 가능하도록 상기 하우징 결합부를 통해 상기 제1 하우징과 결합되고, 상기 샤프트의 병진운동에 따라 상기 제1 접점부재과 클로즈 또는 오픈되는 제2 접점부재를 갖는 제2 하우징;
    를 포함하는 회전체 검출 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 하우징의 제2 접점부재에 접속되어, 상기 샤프트의 병진운동에 따른 스위치 신호를 생성하는 회로부; 를 더 포함하는
    회전체 검출 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 부착되어, 병진운동 인가가 없는 경우에 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재와의 오픈 상태를 유지하는 탄성 부재; 를 더 포함하는
    회전체 검출 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 탄성 부재는,
    병진운동 인가시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재과의 클로즈 상태를 허용하고,
    상기 병진운동 해제시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재과의 오픈 상태로 복귀하는
    회전체 검출 장치.
  11. 제7항에 있어서, 상기 회로부는,
    상기 병진운동 인가시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재의 클로즈상태에 따라 하이레벨을 포함하고, 상기 병진운동 해제시 상기 제1 접점부재과 상기 제2 접점부재의 오픈상태에 따라 로우레벨을 포함하는 상기 스위치 신호를 생성하는
    회전체 검출 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징중 적어도 하나와 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 센서부;
    를 더 포함하는 회전체 검출 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 센서부는,
    상기 제1 하우징에 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 제1 센서부;
    상기 제2 하우징에 결합되어, 상기 제1 접점부재에 전기적으로 접속되고, 상기 샤프트의 회전운동을 검출하는 제2 센서부;
    를 포함하는 회전체 검출 장치.
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