KR20230059099A - Contact structure for coupling with external electronic device and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
전자 장치의 커버 장치에 있어서, 상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 결합된(coupled) 제1 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 일부를 커버하는 커버 하우징; 및 단자부가 배치되는 제1 면 및 상기 커버 하우징과 대면하는 제2 면을 포함하는 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 제1 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제1 자석 및 상기 제2 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제2 자석을 포함하고, 상기 커버 하우징은, 적어도 하나의 제3 자석을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 분리된 제2 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 정렬하도록 배치되는, 커버 장치가 개시된다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예들이 가능하다.A cover device for an electronic device, comprising: a cover housing covering at least a portion of the electronic device in a first state in which the electronic device is electrically coupled to the cover device; and a bracket including a first surface on which the terminal unit is disposed and a second surface facing the cover housing, wherein the bracket includes at least one first magnet disposed adjacent to the first surface and the second surface. and at least one second magnet disposed adjacent to the cover housing, wherein the cover housing includes at least one third magnet, and the at least one third magnet electrically separates the electronic device from the cover device. Disclosed is a cover device arranged to align with the at least one second magnet in a second state. In addition to this, various embodiments understood through this document are possible.
Description
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 전자 장치와 커버 장치의 조립 방향과 단자부의 결합 방향이 서로 수직인 경우, 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 결합 구조에 관한 것이다.Various embodiments disclosed herein relate to a coupling structure between an electronic device and an external electronic device when an assembly direction of an electronic device and a cover device and a coupling direction of a terminal unit are perpendicular to each other.
전자 장치에는 사용 편의성을 고려하여, 입출력을 동시에 수행하는 터치 스크린이 구비될 수 있으며, 그 크기가 다양할 수 있다. 전자 장치의 비약적인 발전에 부응하여 전자 장치의 주변 기기 또한 발전하고 있다.In consideration of convenience of use, the electronic device may include a touch screen that simultaneously performs input and output, and may have various sizes. In response to the rapid development of electronic devices, peripheral devices of electronic devices are also developing.
전자 장치는 전자 장치의 다양한 기능을 지원하는 주변 기기(예: 커버 장치, 외부 입력 장치)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 전기적으로 연결된 주변 기기를 사용함으로써 전자 장치의 사용 편의성을 향상시킬 수 있다.The electronic device may be electrically connected to peripheral devices (eg, a cover device and an external input device) that support various functions of the electronic device, and convenience of use of the electronic device may be improved by using the electrically connected peripheral devices.
전자 장치와 주변 기기의 연결 시, 전력 및/또는 신호 송수신을 위하여 포고(pogo) 핀과 같은 압축성 접점 구조를 이용할 수 있다. 종래의 경우(도 2 참조), 압축성 접점 구조의 결합 방향(또는 압축 방향)과 동일한 방향으로 전자 장치와 주변 기기가 결합되었다.When connecting an electronic device and a peripheral device, a compressible contact structure such as a pogo pin may be used to transmit/receive power and/or signals. In the conventional case (see FIG. 2), an electronic device and a peripheral device are coupled in the same direction as the coupling direction (or compression direction) of the compressible contact structure.
다만, 압축성 접점 구조의 결합 방향(또는 압축 방향)과 장치 간의 결합 방향이 동일하지 않은 경우, 예를 들어, 서로 수직인 경우, 전자 장치와 주변 기기의 조립 시 접점 구조에 충격을 가할 수 있고, 접점 구조의 불량을 일으킬 수 있다.However, when the coupling direction (or compression direction) of the compressible contact structure and the coupling direction between the devices are not the same, for example, when they are perpendicular to each other, an impact may be applied to the contact structure when assembling the electronic device and the peripheral device, It may cause a defect in the contact structure.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 압축성 접점 구조의 결합 방향(또는 압축 방향)과 장치 간의 결합 방향이 수직인 경우, 장치의 다양한 위치에 배치된 자석들의 자력을 이용하여 접점 구조에 충격을 감소시킬 수 있는 방법을 제공한다.In various embodiments disclosed in this document, when the coupling direction (or compression direction) of the compressible contact structure and the coupling direction between the devices are perpendicular, the impact to the contact structure can be reduced by using the magnetic force of magnets disposed at various positions of the device. provides a way to
일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 장치는, 상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 결합된 제1 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 일부를 커버하는 커버 하우징; 및 단자부가 배치되는 제1 면 및 상기 커버 하우징과 대면하는 제2 면을 포함하는 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 제1 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제1 자석 및 상기 제2 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제2 자석을 포함하고, 상기 커버 하우징은, 적어도 하나의 제3 자석을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 분리된 제2 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 정렬하도록 배치될 수 있다.A cover device of an electronic device according to an embodiment includes a cover housing that covers at least a portion of the electronic device in a first state in which the electronic device is electrically coupled to the cover device; and a bracket including a first surface on which the terminal unit is disposed and a second surface facing the cover housing, wherein the bracket includes at least one first magnet disposed adjacent to the first surface and the second surface. and at least one second magnet disposed adjacent to the cover housing, wherein the cover housing includes at least one third magnet, and the at least one third magnet electrically separates the electronic device from the cover device. may be arranged to align with the at least one second magnet in the second state.
일 실시 예에 따른 전자 장치와 전기적으로 결합 가능한 외부 입력 장치는, 하우징; 및 상기 전자 장치의 접점부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 단자부가 배치된 제1 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제1 자석 및 상기 적어도 하나의 제1 자석과 수직으로 배치되는 적어도 하나의 제2 자석을 포함하고, 상기 하우징은, 적어도 하나의 제3 자석을 포함하고, 상기 전자 장치의 접점부와 상기 브라켓의 단자부가 결합하는 방향은 상기 전자 장치와 상기 외부 입력 장치가 결합하는 방향과 수직이고, 상기 전자 장치와 상기 외부 입력 장치의 결합 상태 변경에 따라, 상기 브라켓에 배치된 원형 돌기는 상기 브라켓의 회전 및 위치 이동을 가이드 할 수 있다. An external input device electrically coupled to an electronic device according to an embodiment includes a housing; and a bracket including a terminal part electrically connected to the contact part of the electronic device, wherein the bracket includes at least one first magnet disposed adjacent to a first surface on which the terminal part is disposed, and the at least one first magnet. At least one second magnet disposed perpendicular to the first magnet, the housing includes at least one third magnet, and a direction in which the contact portion of the electronic device and the terminal portion of the bracket are coupled is the electronic device is perpendicular to a direction in which the electronic device and the external input device are coupled, and a circular protrusion disposed on the bracket guides rotation and positional movement of the bracket according to a change in a coupled state between the electronic device and the external input device.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치와 전기적으로 연결 가능한 커버 장치 사이의 결합 상태에 따라서 커버 장치에 배치된 단자부의 위치를 이동시킴으로써, 전자 장치와 커버 장치의 조립 시 발생할 수 있는 단자부의 충격을 줄일 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, by moving the position of the terminal part disposed on the cover device according to the coupling state between the electronic device and the electrically connectable cover device, terminals that may occur during assembly of the electronic device and the cover device shock can be reduced.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 수직으로 작용하는 2개의 자력선을 통하여 커버 장치의 단자부의 회전과 상하 이동 움직임을 구현함으로써, 전체 구조의 사이즈를 최소화할 수 있고 전자 장치와 커버 장치의 조립 작동감을 개선할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, by implementing rotation and vertical movement of the terminal part of the cover device through two lines of magnetic force acting vertically, the size of the entire structure can be minimized and the assembly operation of the electronic device and the cover device sensation can be improved.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 비교 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치가 결합되는 방법을 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 전자 장치와 결합 가능한 외부 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 커버 장치의 구동 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 커버 장치의 다양한 결합 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합 가능한 커버 장치를 도시한 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 커버 장치에 포함된 구성들을 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 커버 장치의 브라켓 및 서포트 부재를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 커버 장치의 브라켓에 포함된 구성들을 도시한 도면이다.
도 10a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 커버 장치와 결합되는 영역을 도시한 도면이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 전자 장치와 커버 장치의 결합 구조를 도시한 투시도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 커버 장치의 브라켓과 서포트 부재의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 커버 장치의 단자 FPCB와 메인 FPCB를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치와 커버 장치가 전기적으로 결합된 상태를 도시한 투시도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치와 커버 장치가 전기적으로 분리되는 과정을 도시한 투시도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치와 커버 장치가 전기적으로 분리된 상태를 도시한 투시도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치와 커버 장치가 전기적으로 결합된 상태에서 분리된 상태로 전환되는 일련의 과정을 도시한 투시도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치와 커버 장치가 전기적으로 분리된 상태에서 결합된 상태로 전환되는 일련의 과정을 도시한 투시도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 장치의 자기력을 이용한 결합 구조와 비교 실시 예에 따른 커버 장치의 힌지 구조를 이용한 결합 구조를 비교한 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 커버 장치 사이의 자기력 관계를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a diagram illustrating a method of coupling an electronic device and an external electronic device according to a comparative embodiment.
3 is a diagram illustrating an electronic device and an external electronic device combinable with the electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a diagram illustrating a driving method of a cover device combined with an electronic device according to an embodiment.
5 is a diagram illustrating various coupling states of an electronic device and a cover device according to an embodiment.
6 is a perspective view illustrating a cover device that can be combined with an electronic device according to an embodiment.
7 is an exploded perspective view illustrating components included in a cover device according to an exemplary embodiment.
8 is a view showing a bracket and a support member of a cover device according to an embodiment.
9 is a diagram illustrating components included in a bracket of a cover device according to an exemplary embodiment.
10A is a diagram illustrating an area coupled to a cover device of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10B is a perspective view illustrating a coupling structure of an electronic device and a cover device according to an exemplary embodiment.
11 is a view showing a coupling structure of a bracket and a support member of a cover device according to an embodiment.
12 is a diagram illustrating a terminal FPCB and a main FPCB of a cover device according to an embodiment.
13 is a perspective view illustrating a state in which an electronic device and a cover device are electrically coupled according to an exemplary embodiment.
14 is a perspective view illustrating a process of electrically separating an electronic device and a cover device according to an embodiment.
15 is a perspective view illustrating a state in which an electronic device and a cover device are electrically separated according to an exemplary embodiment.
16 is a perspective view illustrating a series of processes in which an electronic device and a cover device are electrically coupled to a separated state according to an embodiment.
17 is a perspective view illustrating a series of processes in which an electronic device and a cover device are converted from electrically separated states to coupled states according to an embodiment.
18 is a view comparing a coupling structure using a magnetic force of a cover device according to an embodiment of the present disclosure and a coupling structure using a hinge structure of a cover device according to a comparative embodiment.
19 is a diagram illustrating a magnetic force relationship between an electronic device and a cover device according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 발명이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, various embodiments disclosed in this document will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the size of the elements shown in the drawings may be exaggerated or reduced, and the present invention is not necessarily limited by the drawings.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
도 2는 비교 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치가 결합되는 방법을 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a method of coupling an electronic device and an external electronic device according to a comparative embodiment.
도 2를 참조하면, 비교 실시 예에 따른 전자 장치는 외부 전자 장치와 전기적으로 결합될 수 있으며, 전자 장치와 외부 전자 장치가 전기적으로 연결된 상태에서 단자부를 통하여 전력 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들면, 단자부는 포고(pogo) 핀과 같은 압축성 접점 구조를 가지는 단자일 수 있다. 도 2에서 전자 장치와 외부 전자 장치는, 압축성 접점 구조의 결합 방향(또는 압축성 접점 구조의 압축 방향)과 동일한 방향으로 결합될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device according to the comparative embodiment may be electrically coupled to an external electronic device, and transmit/receive power and/or data through a terminal unit in a state in which the electronic device and the external electronic device are electrically connected. . For example, the terminal unit may be a terminal having a compressible contact structure such as a pogo pin. In FIG. 2 , the electronic device and the external electronic device may be coupled in the same direction as the coupling direction of the compressible contact structure (or compression direction of the compressible contact structure).
다만, 압축성 접점 구조의 결합 방향과 장치 간의 결합 방향이 동일하지 않은 경우, 전자 장치와 외부 전자 장치의 결합 시 압축성 접점 구조에 불량을 일으킬 수 있다. 이하 본 개시의 다양한 실시예에서는 압축성 접점 구조의 결합 방향과 장치 간의 결합 방향이 실질적으로 수직인 경우, 접점 구조를 보호할 수 있는 접점 구조에 대하여 설명한다.However, if the coupling direction of the compressible contact structure and the coupling direction between the devices are not the same, defects may occur in the compressible contact structure when the electronic device and the external electronic device are coupled. Hereinafter, in various embodiments of the present disclosure, a contact structure capable of protecting the contact structure when the coupling direction of the compressible contact structure and the coupling direction between devices is substantially perpendicular to each other will be described.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 및 전자 장치(200)와 결합 가능한 외부 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 도시한 도면이다.FIG. 3 illustrates an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) and an external electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) combinable with the
도 3의 (a)는 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(300)가 분리된 상태에서 전기적으로 결합되는 과정을 도시한 것이고, 도 3의 (b)는 전자 장치(200)와 전기적으로 결합된 외부 전자 장치(300)의 구동 방법을 도시한 것이다.(a) of FIG. 3 illustrates a process in which the
도 3의 (a)를 참조하면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)와 전기적으로 결합될 수 있는 구조(예: 도 4의 접점부(210))를 가질 수 있고, 외부 전자 장치(300) 또한 전자 장치(200)와 전기적으로 결합될 수 있는 구조(예: 도 4의 단자부(510))를 가질 수 있다. 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(300)는 전기적으로 결합된 상태와 전기적으로 분리된 상태 간 상태 변경이 가능할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 3 , the
본 개시의 다양한 실시예에서 외부 전자 장치(300)는, 전자 장치(200)와 결합된 상태에서 전자 장치(200)의 적어도 일부를 커버할 수 있는 커버 장치, 전자 장치(200)와 결합된 상태에서 전자 장치(200)에게 입력을 제공할 수 있는 입력 장치와 같은 다양한 장치를 의미할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(200)와 전기적으로 연결될 수 있는 구조를 포함하는 장치라면 종류에 제한이 없다. 이하 설명의 편의를 위하여 외부 전자 장치(300)를 통칭하여 커버 장치(300)라 한다.In various embodiments of the present disclosure, the external
일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제1 하우징(또는 커버 하우징)(310), 제2 하우징(또는 본체 하우징)(320), 및 힌지 하우징(330)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(330)은 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 연결하는 역할을 할 수 있으며, 힌지 하우징(330)을 통하여 제1 하우징(310)은 제2 하우징(320)에 대하여 지정된 각도 범위로 회동(예: 피벗(pivot) 회동)할 수 있다. 제1 하우징(310)은 커버 장치(300)가 전자 장치(200)와 결합된 상태에서 전자 장치(200)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 배면을 커버하여 전자 장치(200)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)은 분절부(313)를 포함할 수 있고, 분절부(313)를 기준으로 제1 영역(311)과 제2 영역(312)으로 나뉠 수 있다. 제1 영역(311)은 분절부(313)를 기준으로 제2 영역(312)에 대하여 회동할 수 있다. 제 2 하우징은 커버 장치(300)가 전자 장치(200)와 결합된 상태에서 전자 장치(200)에 입력을 제공하기 위한 적어도 하나의 키(key)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(320)은 커버 장치(300)가 전자 장치(200)와 결합된 상태에서 전자 장치(200)에게 키보드 기능을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the
도 3의 (a)를 참조하면, 전자 장치(200)는 커버 장치(300)와 결합 가능할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)의 제1 하우징(310)은 자석을 포함할 수 있다. 제1 하우징(310)에 배치된 자석과 전자 장치(200)의 배면에 배치된 자석(또는 자성 부재) 사이의 자력으로 인하여 제1 하우징(310)은 전자 장치(200)와 붙을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 제1 하우징(310)이 결합된(또는, 부착된) 경우, 압축성 접점 구조를 통하여 전자 장치(200)와 커버 장치(300)는 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 압축성 접점 구조는 도 4에서 자세히 설명한다.Referring to (a) of FIG. 3 , the
도 3의 (b)를 참조하면, 전자 장치(200)와 제1 하우징(310)이 결합된 상태에서, 제1 영역(311)은 분절부(313)를 기준으로 제2 영역(312)에 대하여 지정된 각도 범위 내 회동(예: 피벗 회동)할 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(310)의 제1 영역(311)은 계속해서 전자 장치(200)를 커버할 수 있고, 제1 하우징(310)의 제2 영역(312)은 전자 장치(200)로부터 떨어질 수 있다. 제1 영역(311)의 회전(예: 시계 방향 회전)으로 인하여 제2 영역(312)이 전자 장치(200)로부터 분리된 경우, 전자 장치(200)와 커버 장치(300) 사이의 전기적 연결 또한 분리될 수 있다.Referring to (b) of FIG. 3 , in a state in which the
예를 들면, 제1 하우징(310)은 제1 영역(311)에 배치되는 하나의 플레이트와 제2 영역(312)에 배치되는 다른 하나의 플레이트를 포함할 수 있고, 두 개의 플레이트가 하나의 외피로 커버될 수 있다. 이 경우 제1 영역(311)은, 제1 영역(311)과 제2 영역(312)을 연결하는 외피를 이용하여 분절부(313)를 기준으로 제2 영역(312)에 대하여 지정된 각도 범위 내 회동할 수 있다.For example, the
예를 들면, 분절부(313)에 힌지 구조가 포함될 수 있다. 이 경우 제1 영역(311)은, 분절부(313)의 힌지 구조를 이용하여 분절부(313)를 기준으로 제2 영역(312)에 대하여 지정된 각도 범위 내 회동할 수 있다.For example, a hinge structure may be included in the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)의 제1 영역(311)과 제2 영역(312)이 나란히 배치됨에 따라, 제1 하우징(310)과 결합된 전자 장치(200)는 커버 장치(300)와 전기적으로 결합될 수 있고, 제1 하우징(310)의 제1 영역(311)과 제2 영역(312)이 나란히 배치되지 않게 됨에 따라, 제1 하우징(310)과 결합된 전자 장치(200)는 커버 장치(300)와 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(311)과 제2 영역(312)의 배치 상태에 따른 결과로 전자 장치(200)와 커버 장치(300)는 전기적으로 결합되거나 분리될 수 있다.According to an embodiment, as the
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)와 결합된 커버 장치(300)의 구동 방법을 도시한 도면이고, 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 다양한 결합 상태를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating a driving method of a
도 4를 참조하면, 제1 하우징(310)의 제1 영역(311)만이 전자 장치(200)의 배면을 커버한 상태에서 예를 들어, 제1 하우징(310)의 제1 영역(311)과 제2 영역(312)이 나란히 배치되지 않은 상태에서, 제1 영역(311)은 분절부(313)를 기준으로 회전할 수 있다. 제1 영역(311)의 회전(예: 반시계 방향 회전)에 따라 제1 하우징(310)의 제1 영역(311)과 제2 영역(312)이 나란히 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 접점부(210)는 커버 장치(300)의 단자부(510)와 접촉할 수 있고, 접점부(210)와 단자부(510)의 결합으로 인하여 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 단자부(510)의 pin(511)이 접점부(210)와 접촉되면서 단자부(510)와 접점부(210)는 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4 , in a state in which only the
일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)의 단자부(510)는 전자 장치(200)의 접점부(210)와 접촉하는 pin(511)을 포함할 수 있고, 단자부(510)의 pin(511)은 접점부(210)와의 결합에 의하여 압축되는 구조(예를 들어, 압축성 접점 구조)를 가질 수 있다. 단자부(510)에 포함되는 pin(511)의 개수는 도시한 바(예: 3개)에 제한되지 않으며, 단자부(510)는 더 적은 pin(511)을 포함하거나 더 많은 pin(511)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 단자부(510)는 포고(pogo) pin을 포함할 수 있고, 이 경우 단자부(510)는 포고 단자라 할 수 있다. 다만, 단자부(510)는 포고 단자에 제한되지 않으며, 압축성 접점 구조를 가지는 다양한 종류의 단자를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 압축성 접점 구조란 커버 장치(300)의 단자부(510)와 전자 장치(200)의 접점부(210)가 서로 전기적으로 접하는 과정에서 단자부(510)가 압축되면서 접하는 구조를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 단자부(510)는 적어도 하나의 pin(511)(예: 포고 pin)을 포함할 수 있고, pin(511)의 내부 또는하단에 탄성 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합될 때, pin(511)의 내부 또는 하단에 배치된 스프링으로 인하여 단자부(510)의 pin(511)이 압축될 수 있고, pin(511)이 압축된 상태에서 단자부(510)와 접점부(210)가 서로 대면할 수 있다.According to an embodiment, the compressive contact structure refers to a structure in which the
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(311)의 반시계 방향 회전에 따라 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합되는 과정에서, 압축성 접점 구조의 결합 방향(또는 압축 방향)과 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 조립되는 결합 방향은 서로 수직일 수 있다. 또한 제1 영역(311)의 시계 방향 회전에 따라 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리되는 과정에서, 압축성 접점 구조의 분리 방향(또는 인장 방향)과 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 분리되는 방향은 서로 수직일 수 있다 According to an embodiment, in the process of electrically coupling the
이 경우, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합되는 과정(또는 전기적으로 분리되는 과정)에서 단자부(510)의 pin(511)은 전자 장치(200)로부터 충격을 받아 마모될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 결합될 때, 결합 방향에 배치된 단자부(510)와 전자 장치(200)의 간섭으로 인하여 단자부(510)의 pin(511)은 전자 장치(200)로부터 충격을 받을 수 있다. 이하 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 결합 상태에 따라 단자부(510)를 이동시켜 단자부(510)가 위치하는 높이를 조절할 수 있는 구조를 가지는 커버 장치(300)에 대하여 설명한다.In this case, in the process of electrically coupling (or electrically separating) the
도 5의 (a)는 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합된 상태를 도시한 것이고, 도 5의 (b)는 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리된 상태를 도시한 것이다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 도 5의 (a)에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합된 상태를 제1 상태라 하고, 도 5의 (b)에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리된 상태를 제2 상태라 한다. 제2 상태는, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 완전히 분리된 상태(예: 도 3의 (a)의 상태)를 더 포함할 수 있다.(a) of FIG. 5 shows a state in which the
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)와 결합 가능한 커버 장치(300)를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a
도 6을 참조하면, 커버 장치(300)는 전자 장치(200)와 결합되기 위한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)와 결합되기 위한 구조는 힌지 하우징(330)의 일부에 부착 또는 결합되는 방식으로 커버 장치(300)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)와 결합되기 위한 구조는 브라켓(500) 및 제1 서포트 부재(400-1)와 제2 서포트 부재(400-2)를 포함하는 서포트 부재(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)은 전자 장치(200)의 접점부(210)와 전기적으로 연결되는 단자부(510)를 포함하는 부재일 수 있고, 제1 서포트 부재(400-1) 및 제2 서포트 부재(400-2)는 브라켓(500)을 고정하면서 브라켓(500)의 움직임을 가이드 하는 부재일 수 있다. 브라켓(500), 제1 서포트 부재(400-1), 및 제2 서포트 부재(400-2)는 막대 형상(또는 직육면체의 형상) 또는 막대에서 적어도 일부가 변형된 형상을 가질 수 있다. 다만, 브라켓(500), 제1 서포트 부재(400-1), 및 제2 서포트 부재(400-2)의 형상은 상술한 설명에 제한되지 않으며, 그 밖의 다양한 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500), 제1 서포트 부재(400-1), 및 제2 서포트 부재(400-2)는 제1 하우징(310)에서 힌지 하우징(330)(또는 제2 하우징(320))과 인접한 모서리를 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500), 제1 서포트 부재(400-1), 및 제2 서포트 부재(400-2)는 제1 하우징(310)이 힌지 하우징(330)과 결합되어 회동하는 영역에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 브라켓(500), 제1 서포트 부재(400-1), 및 제2 서포트 부재(400-2)는 나란히 배치될 수 있고, 브라켓(500)을 기준으로 양 옆에 제1 서포트 부재(400-1)와 제2 서포트 부재(400-2)가 배치될 수 있다. 다만, 서포트 부재(400)의 개수는 도 6의 도시에 제한되지 않는다. 경우에 따라 커버 장치(300)는, 하나의 서포트 부재(400)를 포함할 수 있고 또는 3개 이상의 서포트 부재(400)를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the
도 7은 일 실시 예에 따른 커버 장치(300)에 포함된 구성들을 도시한 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view illustrating components included in a
일 실시 예에 따르면, 커버 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 및 힌지 하우징(330)을 포함할 수 있고, 제1 하우징(310) 및/또는 힌지 하우징(330)에 인접하게 배치되는 접점 구조(또는 접점 구조물)를 더 포함할 수 있다. 이하 도 7을 참조하여 접점 구조의 실시 예를 자세히 설명한다.According to one embodiment, the
도 7을 참조하면, 커버 장치(300)의 접점 구조는, 브라켓(500), 제1 서포트 부재(400-1), 제2 서포트 부재(400-2), 단자부(510), 단자 브라켓(520), 단자 FPCB(530), 적어도 하나의 제1 자석(540), 적어도 하나의 제2 자석(550), 적어도 하나의 제3 자석(340), 연결 부재(560), 및/또는 메인 FPCB(600)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)에는 단자부(510), 단자 브라켓(520), 단자 FPCB(530)의 적어도 일부, 적어도 하나의 제1 자석(540) 및/또는 적어도 하나의 제2 자석(550)이 배치될 수 있고, 제1 서포트 부재(400-1)에는 단자 FPCB(530)의 적어도 일부 및 메인 FPCB(600)의 적어도 일부가 배치될 수 있고, 제1 하우징(310)에는 메인 FPCB(600)의 적어도 일부 및 적어도 하나의 제3 자석(340)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the contact structure of the
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 자석(540)은 제1 상태에서 전자 장치(200)와 자기적으로 결합될 수 있고, 적어도 하나의 제2 자석(550)은 제2 상태에서 적어도 하나의 제3 자석(340)과 자기적으로 결합될 수 있다.According to an embodiment, at least one
일 실시 예에 따르면, 단자부(510)는 단자 FPCB(530) 상에 배치될 수 있고, 단자 FPCB(530)는 메인 FPCB(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(510)는 전자 장치(200)로부터 수신한 데이터(또는 신호)를 단자 FPCB(530)를 통하여 메인 FPCB(600)로 전송할 수 있고, 메인 FPCB(600)에서 전송된 데이터(또는 신호)를 단자 FPCB(530)를 통하여 수신하여 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 상술한 과정을 통하여 커버 장치(300)와 전기적으로 연결된 전자 장치(200)는 커버 장치(300)로부터 입력(예: 키보드 입력)을 제공받을 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 단자 브라켓(520)은 단자부(510)를 고정할 수 있고, 단자부(510)에 포함된 적어도 하나의 pin(511)은 브라켓(500)의 상면에 배치된 적어도 하나의 홀(hall)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 홀(hall)은 단자부(510)의 pin(511)의 적어도 일부는 노출시키면서 단자부(510)의 나머지 부분은 노출시키지 않는 크기로 형성될 수 있고, 홀(hall)의 개수는 pin(511)의 개수에 대응할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(560)는 브라켓(500)과 제1 서포트 부재(400-1)를 연결할 수 있고, 연결 부재(560)는 제1 서포트 부재(400-1)의 레일(미도시)과 맞물려 브라켓(500)의 움직임을 가이드 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)에서 제2 서포트 부재(400-2)와 대면하는 면에는 돌기(예: 도 9의 제2 돌기(506))가 형성될 수 있고, 상기 돌기는 제2 서포트 부재(400-2)의 레일(410)과 맞물려 브라켓(500)의 움직임을 가이드 할 수 있다.According to one embodiment, the
도 8은 일 실시 예에 따른 커버 장치(300)의 브라켓(500) 및 서포트 부재(400)를 도시한 도면이다.8 is a view showing the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)은 서포트 부재(400)(제1 서포트 부재(400-1) 및 제2 서포트 부재(400-2))에 의해 고정될 수 있고, 서포트 부재(400)는 제1 하우징(310)에 고정될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 서포트 부재(400)는 제1 하우징(310)과 일체의 구조로 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에 따르면, 서포트 부재(400)는 제2 하우징(320) 및/또는 힌지 하우징(330)에 고정되거나 일체의 구조로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 한 쪽은 별도의 연결 부재(560)를 통해 제1 브라켓(500)과 조립될 수 있고, 다른 한 쪽은 형성된 돌기를 통해 제2 브라켓(500)과 조립될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 한 쪽은 단자 FPCB(530)가 통과될 수 있는 개방된 구조를 가질 수 있고, 다른 한 쪽은 돌기가 형성된 폐쇄된 구조를 가질 수 있다.According to one embodiment, the
도 9는 일 실시 예에 따른 커버 장치(300)의 브라켓(500)에 포함된 구성들을 도시한 도면이다.9 is a diagram showing components included in the
일 실시 예에 따른 브라켓(500)은, 단자부(510)가 배치되는 제1 면(501), 커버 하우징과 대면하는 제2 면(502), 제2 서포트 부재(400-2)와 대면하는 제3 면(503), 및 제1 서포트 부재(400-1)와 대면하는 제4 면(504)을 포함할 수 있다. 도 9를 참고하여 예를 들면, 브라켓(500)에서 제1 면(501)은 +z축 방향의 면이고, 제2 면(502)은 -y축 방향의 면이고, 제3 면(503)은 -x축 방향의 면이고, 제4 면(504)은 +x축 방향의 면일 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 제1 면(501)에 인접하여 제1 면(501)의 중앙에 단자부(510)가 배치될 수 있고, 단자부(510)에 포함된 적어도 하나의 pin(511)은 제1 면(501)의 홀을 통해 외부로 노출될 수 있다. 단자부(510)는 단자 FPCB(530)와 일체로 형성될 수 있고, 단자부(510) 및 단자 FPCB(530)는 단자 브라켓(520)에 의해 위치가 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 제1 면(501)에 적어도 하나의 제1 돌기(505)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 2개의 제1 돌기(505)는 제1 면(501)에서 제3 면(503)과 인접한 쪽과 제4 면(504)과 인접한 다른 쪽에 각각 형성될 수 있다. 다만, 제1 돌기(505)의 개수는 이에 제한되지 않는다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 돌기(505)는 외부로 노출된 단자부(510)(또는 단자부(510)의 pin(511))를 보호할 수 있고, 제1 상태와 제2 상태 사이의 상태 전환 과정에서 브라켓(500)의 회전 움직임을 야기하는 역할을 할 수 있다. 또한 적어도 하나의 제1 돌기(505)는 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 조립 위치를 가이드 하는 역할을 할 수도 있다. 자세한 실시예는 도 10의 설명에서 후술한다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 제1 면(501)에 인접하여 적어도 하나의 제1 자석(540)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 2개의 제1 자석(540)은 단자부(510)의 양쪽으로 제1 면(501)에 인접하게 배치될 수 있다. 다만, 제1 자석(540)의 개수는 이에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 제1 자석(540)은 +z축 방향으로 자력을 작용할 수 있으며, 제1 상태에서 전자 장치(200)에 포함된 자석(예: 도 13의 적어도 하나의 제4 자석(230)) 또는 자성 부재와 자기적으로 결합될 수 있다.According to one embodiment, at least one
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 제2 면(502)에 인접하여 적어도 하나의 제2 자석(550)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 자석(550)은 2개로 구성되어 제2 면(502)에 인접하여 나란히 배치될 수 있다. 다만, 제2 자석(550)의 개수는 이에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 제2 자석(550)은 -y축 방향으로 자력을 작용할 수 있으며, 제2 상태에서 제1 하우징(310)에 배치된 적어도 하나의 제3 자석(340)과 자기적으로 결합될 수 있다.According to one embodiment, at least one
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 자석(540)이 작용하는 자력과 적어도 하나의 제2 자석(550)이 작용하는 자력은 수직으로 교차할 수 있으며, 브라켓(500)의 이동을 야기할 수 있다.According to one embodiment, the magnetic force acting on the at least one
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 제3 면(503)에 제2 돌기(506)가 형성될 수 있다. 제2 돌기(506)는 제3 면(503)으로부터 원형 형태로 돌출된 구조일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 돌기(506)는 제2 서포트 부재(400-2)에 형성된 레일(410)과 맞물리도록 배치될 수 있고, 원형 형상의 제2 돌기(506)에 의하여 브라켓(500)의 회전 운동이 가능할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 제4 면(504)에 개구(507)가 형성될 수 있다. 제4 면(504)의 개구(507)에는 연결 부재(560)가 조립될 수 있으며, 연결 부재(560)는 제1 서포트 부재(400-1)에 형성된 레일과 맞물리도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(560)는 원기둥 형상을 가질 수 있고, 원기둥 형상의 연결 부재(560)에 의하여 브라켓(500)의 회전 운동이 가능할 수 있다.According to one embodiment, an
도 10a는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 커버 장치(300)와 결합되는 영역을 도시한 도면이고, 도 10b는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 결합 구조를 도시한 투시도이다.FIG. 10A is a diagram illustrating a region where the
도 10a를 참조하면, 전자 장치(200)의 일 측면(예를 들어, 브라켓(500) 및 서포트 부재(400)와 접하는 면)에는 접점부(210)와 적어도 하나의 홈(220)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접점부(210)는 전자 장치(200)의 일 측면의 중앙에 배치될 수 있고, 2개의 홈(220)은 접점부(210)의 양 옆에 배치될 수 있다. 다만 홈(220)의 개수는 이에 제한되지 않으며, 홈(220)의 개수는 제1 돌기(505)의 개수와 동일할 수 있다. 전자 장치(200)의 일 측면에서 접점부(210)와 적어도 하나의 홈(220)이 배치되는 위치는, 브라켓(500)의 제1 면(501)에서 단자부(510)와 적어도 하나의 제1 돌기(505)가 배치되는 위치에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 10A , a
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 접점부(210)는 제1 상태에서 커버 장치(300)의 단자부(510)와 전기적으로 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 홈(220)은 제1 상태에서 커버 장치(300)의 적어도 하나의 제1 돌기(505)와 조립될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 조립될 때, 적어도 하나의 제1 돌기(505)와 적어도 하나의 홈(220)의 맞물림에 의하여 조립 위치가 가이드 될 수 있다. 또한, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리될 때, 적어도 하나의 제1 돌기(505)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 홈(220)과 맞물려 브라켓(500)에게 회전력을 부여할 수 있다. According to an embodiment, the
도 10b를 참조하면, 적어도 하나의 제1 돌기(505)가 제1 면(501)에서 돌출된 높이는 단자부(510)의 pin(511)이 제1 면(501)에서 돌출된 높이와 같거나 더 길 수 있다. 이에 따라, 제1 상태와 제2 상태의 전환 과정에서 적어도 하나의 제1 돌기(505)는 단자부(510)를 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 상태에서 커버 장치(300)의 단자부(510)는 전자 장치(200)의 접점부(210)와 접촉할 수 있고, 접촉과정에서 단자부(510)의 pin(511)은 압축될 수 있다.Referring to FIG. 10B , the protruding height of at least one
도 11은 일 실시예에 따른 커버 장치(300)의 브라켓(500)과 서포트 부재(400)의 결합 구조를 도시한 도면이다.11 is a view showing a coupling structure of a
도 11은 도 9에서 브라켓(500)을 +x축 방향으로 바라본 모습일 수 있다.11 may be a view of the
도 11을 참조하면, 제2 서포트 부재(400-2)에 배치된 레일(410)은 브라켓(500)의 제2 돌기(506)와 맞물리도록 조립될 수 있고, 레일(410)의 형상에 따라 제2 돌기(506) 및 브라켓(500)의 움직임이 가이드 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 돌기(506)는 돌출된 원형의 형상을 가질 수 있고, 레일(410)은 브라켓(500)의 상하 이동을 가이드하기 위하여 뚫린 타원형의 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 상태와 제2 상태 간 상태 변경 과정에서, 제2 서포트 부재(400-2)의 레일(410)은 브라켓(500)의 제2 돌기(506)와 맞물려 브라켓(500)의 회전 및 위치 이동을 가이드 하는 역할을 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레일(410)의 면적은 제2 돌기(506)의 면적 보다 넓을 수 있다. Referring to FIG. 11 , the
도 12는 일 실시예에 따른 커버 장치(300)의 단자 FPCB(530)와 메인 FPCB(600)를 도시한 도면이다.12 is a diagram illustrating a
도 12는 도 9에서 브라켓(500)을 -x축 방향으로 바라본 모습일 수 있다.12 may be a view of the
도 12를 참조하면, 브라켓(500)의 제4 면(504)에는 개구(507)가 형성될 수 있고, 개구(507)에 연결 부재(560)가 조립될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(560)는 속이 빈 원통 형상일 수 있고, 연결 부재(560)를 통하여 단자 FPCB(530)가 통과할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 연결 부재(560)는 브라켓(500)과 일체로 형성될 수도 있다. 브라켓(500) 밖으로 나온 단자 FPCB(530)의 일 측은 메인 FPCB(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통하여, 커버 장치(300)에서 입력된 데이터(및 신호)를 전자 장치(200)로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 12 , an
도시하진 않았으나, 도 11에서와 마찬가지로 연결 부재(560)는 제1 서포트 부재(400-1)에 배치된 레일과 맞물리도록 조립될 수 있고, 레일(410)의 형상에 따라 연결 부재(560) 및 브라켓(500)의 움직임이 가이드 될 수 있다. 제1 서포트 부재(400-1)의 레일 또한 브라켓(500)의 상하 이동을 가이드하기 위하여 뚫린 타원형의 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 상태와 제2 상태 간 상태 변경 과정에서, 제1 서포트 부재(400-1)의 레일은 연결 부재(560)와 맞물려 브라켓(500)의 회전 및 위치 이동을 가이드 하는 역할을 할 수 있다.Although not shown, as in FIG. 11, the connecting
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합된 상태(제1 상태)를 도시한 투시도이다.13 is a perspective view illustrating a state in which the
도 13을 참조하면, 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 제4 자석(230)과 브라켓(500)에 포함된 적어도 하나의 제1 자석(540) 사이 자력 예를 들어, 인력이 작용하는 상태에서, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)는 전기적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 적어도 하나의 제1 자석(540)은, 전자 장치(200)가 커버 장치(300)와 전기적으로 결합된 제1 상태에서 전자 장치(200)의 적어도 하나의 제4 자석(230)과 정렬하는 위치에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13 , magnetic force between at least one
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 자석(540)과 적어도 하나의 제4 자석(230) 사이에 작용하는 자력으로 인하여, 전자 장치(200)의 접점부(210)와 커버 장치(300)의 압축성 단자부(510)가 접촉할 수 있고 접점부(210)에 포함된 적어도 하나의 pin(511)이 적절한 힘으로 압축될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 자석(540)과 적어도 하나의 제4 자석(230) 사이에 작용하는 인력은, 브라켓(500) 및 브라켓(500)에 포함된 구성품들의 하중, 압축성 접점부(210)에서 요구되는 압축력, 및 FPCB(예: 단자 FPCB(530), 메인 FPCB(600))의 굴곡에 따른 반발력의 합계 보다 클 수 있다.According to an embodiment, due to the magnetic force acting between the at least one
도 13의 경우, 전자 장치(200)가 적어도 하나의 제4 자석(230)을 포함하는 실시 예를 도시한 것이나, 이에 제한되지 않으며 전자 장치(200)는 제4 자석(230) 대신 자성 부재(예: 금속)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 브라켓(500)에 포함된 적어도 하나의 제1 자석(540)과 전자 장치(200)에 포함된 자성 부재 사이 인력이 작용할 수 있다.In the case of FIG. 13, the
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리되는 과정을 도시한 투시도이다.14 is a perspective view illustrating a process in which the
도 14를 참조하면, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 과정에서 전자 장치(200)의 적어도 하나의 홈(220)은 브라켓(500)의 적어도 하나의 제1 돌기(505)와 함께 작동하여 브라켓(500)에게 회전력을 부여할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)에 형성된 원형 형상의 제2 돌기(506) 및 서포트 부재(400)에 형성된 원형(타원형) 형상의 레일(410)로 인하여, 브라켓(500)의 회전이 가능할 수 있다.Referring to FIG. 14 , in a process in which the
회전 이전 전자 장치(200)의 접점부(210)와 브라켓(500)의 단자부(510)는 접촉되어 있으며, 단자부(510)의 압축 방향과 수직인 방향으로 전자 장치(200)가 이동함에 따라, 브라켓(500)은 반시계 방향으로 회전하면서 아래로 이동할 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 제1 돌기(505)는 단자부(510)를 보호할 수 있고, 적어도 하나의 홈(220)과 맞물려 브라켓(500)의 회전 움직임을 야기할 수 있다. 브라켓(500)이 회전하지 않는다면, 커버 장치(300)의 수명 저하 및 결합 감 저하를 일으킬 수 있다. 예를 들어, 브라켓(500)의 회전 없이 브라켓(500)의 하강 이동만 존재한다면, 적어도 하나의 제1 돌기(505) 및/또는 단자부(510)의 작동 수명을 저하시킬 수 있고, 순간적인 힘이 적어도 하나의 제1 돌기(505)에 집중되어 체감 품질이 낮아질 수 있다.Before rotation, the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)은 스토퍼(stopper)(350)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 분리 시 발생할 수 있는 과도한 회전으로 인한 단자부(510)의 파손을 방지하기 위하여, 스토퍼(350)는 브라켓(500)의 회전 각도를 일정 임계 각도 이내로 제한할 수 있다. 예를 들면, 스토퍼(350)는 브라켓(500)의 회전 각도를 단자부(510)에 포함된 pin(511)의 안전한 사용을 위해 요구되는 압축 각도(예: 약 15도) 이내로 제한할 수 있다.According to one embodiment, the
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리된 상태를 도시한 투시도이다.15 is a perspective view illustrating a state in which the
도 15는 전자 장치(200)의 분리에 따라 브라켓(500)의 회전 및 하강 움직임이 종료된 이후의 모습을 도시한 것이다. 도 15를 참조하면, 제1 하우징(310)에 배치된 적어도 하나의 제3 자석(340)은, 전자 장치(200)가 커버 장치(300)와 전기적으로 분리된 제2 상태에서 적어도 하나의 제2 자석(550)과 정렬하는 위치에 배치될 수 있다.FIG. 15 illustrates a state after the rotation and descending movement of the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)은 적어도 하나의 홈(220)과 적어도 하나의 제1 돌기(505)의 작용으로 회전할 수 있고, 브라켓(500)의 적어도 하나의 제2 자석(550)과 제1 하우징(310)의 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이의 인력으로 아래로 이동할 수 있다. 브라켓(500)은 회전 이후(또는 동시에) 아래로 이동할 수 있고, 적어도 하나의 제2 자석(550)과 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이 작용하는 자력에 의하여 위치가 고정될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)의 상기 임계 각도(예: 약 15도) 회전 이후, 브라켓(500)은 자신의 하중 및 적어도 하나의 제2 자석(550)과 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이의 인력에 의하여 초기 위치(예를 들어, 제1 상태에서의 위치) 보다 아래로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 상태와 제2 상태 사이의 상태 변경 시, 브라켓(500)이 아래로 이동하는 길이(h1)는 적어도 하나의 제1 돌기(505)가 제1 면(501)으로부터 돌출된 길이(h2)와 같거나 더 길 수 있다. 따라서, 브라켓(500)이 h1의 길이만큼 아래로 이동하여 고정됨으로써, 추후 전자 장치(200)가 다시 전기적으로 결합될 때 전자 장치(200)와 브라켓(500)(또는 적어도 하나의 제1 돌기(505))이 충돌하는 것을 방지할 수 있다.According to one embodiment, after rotation of the
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합된 상태에서 분리된 상태로 전환되는 일련의 과정을 도시한 투시도이다.16 is a perspective view illustrating a series of processes in which the
도 16은 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 제1 상태에서 제2 상태로의 변경 과정을 도시한 것이다.16 illustrates a change process of the
도 16의 (a)는 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 결합된 제1 상태이다. 제1 상태에서 전자 장치(200)의 적어도 하나의 제4 자석(230)과 브라켓(500)의 적어도 하나의 제1 자석(540) 사이 인력이 작용할 수 있다. 제1 상태에서 브라켓(500)의 단자부(510)는 상기 인력으로 인하여, 전자 장치(200)의 접점부(210)와 결합될 수 있고 압축될 수 있다.16(a) shows a first state in which the
도 16의 (b)는 제1 상태에서 제2 상태로 전환하는 중간 상태이다. 전자 장치(200)가 커버 장치(300)로부터 전기적으로 분리됨에 따라, 브라켓(500)은 회전하면서 아래로 이동할 수 있다. 이 경우, 서포트 부재(400)의 레일(410)은 브라켓(500)의 제2 돌기(506)(또는 연결 부재(560))와 맞물려 브라켓(500)의 회전 및 위치 이동을 가이드 할 수 있다. 일 실시 예에 따른 브라켓(500)의 회전 운동은, 적어도 하나의 제1 돌기(505)와 적어도 하나의 홈(220)의 맞물림 및 원형 형태의 제2 돌기(506)(또는 원기둥 형태의 연결 부재(560))에 의하여 야기될 수 있다. 일 실시 예에 따른 브라켓(500)의 하강 운동은, 적어도 하나의 제2 자석(550)과 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이의 인력 및 레일(410)의 가이드에 의하여 야기될 수 있다.16(b) is an intermediate state in which the first state is converted to the second state. As the
도 16의 (c)는 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리된 제2 상태이다. 일 실시 예에 따르면, 도 16의 (b)에서의 브라켓(500)의 회전 움직임은 도 16의 (c)에서 다시 복원될 수 있다. 제2 상태에서 브라켓(500)의 적어도 하나의 제2 자석(550)과 제1 하우징(310)의 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이 인력이 작용할 수 있다. 제2 상태에서 브라켓(500)은 상기 인력으로 인하여, h1의 길이만큼 아래로 이동하여 고정될 수 있다.16(c) is a second state in which the
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리된 상태에서 결합된 상태로 전환되는 일련의 과정을 도시한 투시도이다.17 is a perspective view illustrating a series of processes in which the
도 17은 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 제2 상태에서 제1 상태로의 변경 과정을 도시한 것이다. 도 17에서 도시하는 일련의 과정은 도 16에서 도시하는 일련의 과정의 반대 과정일 수 있다.17 illustrates a change process of the
도 17의 (a)는 도 16의 (c)와 동일한 제2 상태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 상태에서 브라켓(500)의 적어도 하나의 제2 자석(550)과 제1 하우징(310)의 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이 인력이 작용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 상태에서 브라켓(500)은 상기 인력으로 인하여 제1 상태 대비 아래에 위치할 수 있다.(a) of FIG. 17 may be in the same second state as (c) of FIG. 16 . According to one embodiment, in the second state, an attractive force may act between the at least one
도 17의 (b)는 제2 상태에서 제2 상태로 전환하는 중간 상태이다. 전자 장치(200)가 커버 장치(300)와 전기적으로 결합하기 위하여 접근하는 동안 브라켓(500)의 위치는 위로 이동할 수 있다. 이 경우, 서포트 부재(400)의 레일(410)은 브라켓(500)의 제2 돌기(506)(또는 연결 부재(560))와 맞물려 브라켓(500)의 위치 이동을 가이드 할 수 있다. 일 실시 예에 따른 브라켓(500)의 상승 운동은, 적어도 하나의 제2 자석(550)과 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이의 인력 및 레일(410)의 가이드에 의하여 야기될 수 있다.(b) of FIG. 17 is an intermediate state in which the second state is converted to the second state. While the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 커버 장치(300)로 천천히 접근하는 경우 브라켓(500)이 위로 이동하는 동안 적어도 하나의 제2 자석(550)과 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이의 인력에 의하여 브라켓(500)의 반시계 방향 회전이 발생할 수 있다. 브라켓(500)의 회전이 발생하더라도 스토퍼(350)는 임계 각도 이내로 브라켓(500)의 회전 각도를 제한할 수 있다.According to an embodiment, when the
도 17의 (c)는 도 16의 (a)와 동일한 제1 상태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 상태에서 전자 장치(200)의 적어도 하나의 제4 자석(230)과 브라켓(500)의 적어도 하나의 제1 자석(540) 사이 인력이 작용할 수 있다. 제1 상태에서 브라켓(500)의 단자부(510)는 상기 인력으로 인하여, 전자 장치(200)의 접점부(210)와 결합될 수 있고 압축될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(500)은 위로 이동하여 도 16의 (a)의 위치로 복원될 수 있다.(c) of FIG. 17 may be in the same first state as (a) of FIG. 16 . According to an embodiment, an attractive force may act between at least one
도 18은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 장치(300)의 자기력을 이용한 결합 구조와 비교 실시 예에 따른 커버 장치(300)의 힌지 구조를 이용한 결합 구조를 비교한 도면이다.18 is a view comparing a coupling structure using a magnetic force of a
도 18의 (a)는 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 장치(300)의 자기력을 이용한 결합 구조를 도시한 것이고, 도 18의 (b)는 비교 실시 예에 따른 커버 장치(300)의 힌지 구조를 이용한 결합 구조를 도시한 것이다.Figure 18 (a) shows a coupling structure using the magnetic force of the
도 18의 (a)를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서는 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 조립 방향과 단자부(510)의 결합 방향(압축 방향)이 서로 수직인 경우 전자 장치(200)와 커버 장치(300)의 결합 구조를 구현하기 위하여 자력을 이용할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 장치(300)의 경우, 도 18의 (b)에서 힌지 구조를 이용한 결합 구조와 비교 시, 커버 장치(300)의 부피를 줄일 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조를 이용하여 회전과 이동의 움직임을 구현하는 경우, 원복용 스프링이 필요해 힌지 하우징(330)이 과대해질 수 있고, 힌지 하우징(330)의 이동이 필요해 전체적인 구조가 복잡해질 수 있다. 따라서, 본 개시의 커버 장치(300)는 자기력을 이용한 결합 구조를 통해 전체 구조를 단순화하고 배치 공간을 최소화할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 18 , in an embodiment of the present disclosure, when the assembly direction of the
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)와 커버 장치(300) 사이의 자기력 관계를 도시한 도면이다.19 is a diagram illustrating a magnetic force relationship between an
도 19의 (a)는 제2 상태이고, 도 19의 (b)는 제2 상태에서 제1 상태로 전환되는 중간 상태이고, 도 19의 (c)는 제1 상태이고, 도 19의 (d)는 제1 상태에서 제2 상태로 전환되는 중간 상태이고, 도 19의 (e)는 제2 상태이다.19 (a) is the second state, FIG. 19 (b) is an intermediate state transitioning from the second state to the first state, FIG. 19 (c) is the first state, and FIG. 19 (d) ) is an intermediate state that is converted from the first state to the second state, and (e) of FIG. 19 is the second state.
도 19에서 브라켓(500)의 적어도 하나의 제2 자석(550)과 제1 하우징(310)의 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이 작용하는 자력선을 제1 자력선이라 하고, 브라켓(500)의 적어도 하나의 제1 자석(540)과 전자 장치(200)의 적어도 하나의 제4 자석(230) 사이 작용하는 자력선을 제2 자력선이라 한다. 제1 자력선 및 제2 자력선에 의해 작용하는 자력은 인력일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서 적어도 하나의 제2 자석(550)과 적어도 하나의 제3 자석(340) 사이에는 척력은 작용하지 않고 인력만 작용할 수 있고, 적어도 하나의 제1 자석(540)과 적어도 하나의 제4 자석(230) 사이에도 척력은 작용하지 않고 인력만 작용할 수 있다. 예를 들면, 제1 자석(540), 제2 자석(550), 제3 자석(340), 및 제4 자석(230)은 단극 자석의 역할을 할 수 있다.In FIG. 19 , lines of magnetic force acting between at least one
도 19의 (a)를 참조하면, 전자 장치(200)와 커버 장치(300)가 전기적으로 분리된 제2 상태에서 제1 자력선만 존재할 수 있다. 도 19의 (b)에서 전자 장치(200)가 커버 장치(300)로 접근함에 따라 제2 자력선이 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자력선의 크기는 제1 자력선의 크기 보다 클 수 있다. 제2 자력선이 발생함에 따라 브라켓(500)은 제1 자력선에 의한 인력을 벗어나서 적어도 하나의 제4 자석(230)이 존재하는 전자 장치(200) 쪽으로 위로 이동할 수 있다. 도 19의 (c)에서 전자 장치(200)의 접점부(210)와 커버 장치(300)의 단자부(510)는 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 자력선에 의하여 단자부(510)가 압축될 수 있다. 도 19의 (c)에서 제1 자력선은 Φ만큼 회전될 수 있고, 제1 자력선이 제2 자력선에 미치는 영향은 sinΦ로 축소된 값일 수 있다. 도 19의 (d)에서 전자 장치(200)가 커버 장치(300)로부터 분리됨에 따라 제2 자력선의 크기는 작아질 수 있다. 제2 자력선의 크기가 작아짐에 따라 제1 자력선의 영향으로 브라켓(500)은 아래로 이동할 수 있다. 도 19의 (e)를 참조하면, 브라켓(500)의 적어도 하나의 제2 자석(550)과 제1 하우징(310)의 적어도 하나의 제3 자석(340)이 정렬될 때까지 브라켓(500)은 아래로 이동할 수 있고, 제2 상태에서 제1 자력선만 존재할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 19 , in a second state in which the
본 개시의 다양한 실시예에 따른 커버 장치(300)는, 서로 직교하는 제1 자력선과 제2 자력선을 적절히 설계함으로써, 단자부(510)와 접점부(210)의 정확한 접촉 및 단자부(510)의 정확한 압축(눌림)을 보장할 수 있고, 커버 장치(300)의 사이즈 과대화를 방지할 수 있다.In the
상술한 바와 같이 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 장치는, 상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 결합된(coupled) 제1 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 일부를 커버하는 커버 하우징; 및 단자부가 배치되는 제1 면 및 상기 커버 하우징과 대면하는 제2 면을 포함하는 브라켓을 포함할 수 있고, 상기 브라켓은, 상기 제1 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제1 자석 및 상기 제2 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제2 자석을 포함하고, 상기 커버 하우징은, 적어도 하나의 제3 자석을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 분리된 제2 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 정렬하도록 배치될 수 있다.As described above, the cover device of an electronic device according to an embodiment includes a cover housing covering at least a portion of the electronic device in a first state in which the electronic device is electrically coupled to the cover device; and a bracket including a first surface on which the terminal unit is disposed and a second surface facing the cover housing, wherein the bracket comprises at least one first magnet disposed adjacent to the first surface and the second surface facing the cover housing. and at least one second magnet disposed adjacent to two surfaces, wherein the cover housing includes at least one third magnet, and the at least one third magnet electrically electrically connects the electronic device to the cover device. It may be arranged to align with the at least one second magnet in a second state separated by .
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 자석은, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치와 자기적으로 결합되고, 상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 제2 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 자기적으로 결합될 수 있다.According to an embodiment, the at least one first magnet is magnetically coupled to the electronic device in the first state, and the at least one third magnet is coupled to the at least one second magnet in the second state. It can be magnetically coupled with a magnet.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 브라켓의 위치는 아래로 이동할 수 있다.According to an embodiment, when a state is changed from the first state to the second state, the position of the bracket may move downward.
일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치는 상기 브라켓에 인접한 측면에 배치된 레일을 포함하는 서포트 부재를 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 제1 돌기 및 상기 서포트 부재와 대면하는 제3 면에 배치되는 제2 돌기를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 제1 돌기는 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 홈과 맞물리고, 상기 제2 돌기는 상기 서포트 부재의 상기 레일과 맞물릴 수 있다.According to one embodiment, the cover device further includes a support member including a rail disposed on a side surface adjacent to the bracket, and the bracket includes at least one first protrusion disposed on the first surface and the support member. and a second protrusion disposed on a third surface facing the support member, wherein the at least one first protrusion engages with at least one groove of the electronic device in the first state, and the second protrusion engages with the support member. It can be engaged with the rail of.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시: 상기 적어도 하나의 제1 돌기는 상기 적어도 하나의 홈과 맞물려 상기 브라켓의 회전을 야기하고, 상기 적어도 하나의 제2 자석과 상기 적어도 하나의 제3 자석 사이에 작용하는 자력은 상기 브라켓 위치의 하강 이동을 야기할 수 있다.According to an embodiment, when the state is changed from the first state to the second state: the at least one first protrusion engages with the at least one groove to cause rotation of the bracket, and the at least one second magnet A magnetic force acting between the magnet and the at least one third magnet may cause a downward movement of the position of the bracket.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 레일은 상기 브라켓의 상기 제2 돌기와 맞물려 상기 브라켓의 회전 및 위치 이동을 가이드 할 수 있다.According to an embodiment, when a state is changed from the first state to the second state, the rail may be engaged with the second protrusion of the bracket to guide rotation and positional movement of the bracket.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자부가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이와 같거나 더 길 수 있다.According to an embodiment, the protruding height of the at least one first protrusion from the first surface may be equal to or greater than the protruding height of the terminal part from the first surface.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 브라켓이 아래로 이동하는 길이는 상기 적어도 하나의 제1 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 길이와 같거나 더 길 수 있다.According to one embodiment, when the state is changed from the first state to the second state, the length of the bracket moving downward is equal to or longer than the length of the at least one first protrusion protruding from the first surface. can
일 실시 예에 따르면, 상기 커버 하우징은 스토퍼(stopper)를 더 포함할 수 있고, 상기 스토퍼는 상기 브라켓의 회전 각도를 제한할 수 있다.According to one embodiment, the cover housing may further include a stopper, and the stopper may limit a rotation angle of the bracket.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓의 내부에 상기 단자부가 배치되는 FPCB가 배치될 수 있고, 상기 브라켓의 제4 면은 개구를 포함할 수 있고, 상기 FPCB는 상기 개구를 통과하여 메인 FPCB와 연결될 수 있다.According to an embodiment, an FPCB on which the terminal unit is disposed may be disposed inside the bracket, a fourth surface of the bracket may include an opening, and the FPCB may pass through the opening and be connected to the main FPCB. there is.
일 실시 예에 따르면, 상기 커버 장치는 상기 브라켓에 인접한 측면에 배치된 레일을 포함하는 서포트 부재를 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 개구에 결합되는 연결 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 연결 부재는 상기 레일과 맞물려 상기 브라켓의 회전 및 위치 이동을 가이드 할 수 있다.According to one embodiment, the cover device may further include a support member including a rail disposed on a side surface adjacent to the bracket, the bracket may further include a connection member coupled to the opening, and the first state When the state is changed from to the second state, the connecting member may be engaged with the rail to guide rotation and positional movement of the bracket.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 상태에서 상기 적어도 하나의 제1 자석과 정렬하도록 배치되는 적어도 하나의 제4 자석을 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 제1 자석과 상기 적어도 하나의 제4 자석 사이에 작용하는 자력의 크기는 상기 적어도 하나의 제2 자석과 상기 적어도 하나의 제3 자석 사이에 작용하는 자력의 크기와 같거나 더 클 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may further include at least one fourth magnet arranged to align with the at least one first magnet in the first state, and the at least one first magnet and the at least one fourth magnet. A magnitude of magnetic force acting between one fourth magnet may be equal to or greater than a magnitude of magnetic force acting between the at least one second magnet and the at least one third magnet.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 접점부와 상기 브라켓의 단자부가 결합하는 방향은 상기 전자 장치와 상기 커버 장치가 결합하는 방향과 수직일 수 있다.According to an embodiment, a direction in which the contact portion of the electronic device and the terminal portion of the bracket are coupled may be perpendicular to a direction in which the electronic device and the cover device are coupled.
일 실시 예에 따르면, 상기 단자부는 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치와 데이터를 송수신하는 포고(pogo) 핀을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the terminal unit may include a pogo pin for transmitting and receiving data to and from the electronic device in the first state.
상술한 바와 같이 일 실시 예에 따른 전자 장치와 전기적으로 결합(coupled) 가능한 외부 입력 장치는, 하우징; 및 상기 전자 장치의 접점부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 브라켓을 포함할 수 있고, 상기 브라켓은, 상기 단자부가 배치된 제1 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제1 자석 및 상기 적어도 하나의 제1 자석과 수직으로 배치되는 적어도 하나의 제2 자석을 포함할 수 있고, 상기 하우징은, 적어도 하나의 제3 자석을 포함할 수 있고, 상기 전자 장치의 접점부와 상기 브라켓의 단자부가 결합하는 방향은 상기 전자 장치와 상기 외부 입력 장치가 결합하는 방향과 수직이고, 상기 전자 장치와 상기 외부 입력 장치의 결합 상태 변경에 따라, 상기 브라켓에 배치된 원형 돌기는 상기 브라켓의 회전 및 위치 이동을 가이드 할 수 있다.As described above, an external input device capable of being electrically coupled with an electronic device according to an embodiment includes a housing; and a bracket including a terminal part electrically connected to the contact part of the electronic device, wherein the bracket includes at least one first magnet disposed adjacent to a first surface on which the terminal part is disposed, and the at least one first magnet. may include at least one second magnet disposed perpendicular to the first magnet of the housing, and may include at least one third magnet, and the contact portion of the electronic device and the terminal portion of the bracket are coupled. direction is perpendicular to the direction in which the electronic device and the external input device are coupled, and in response to a change in the coupled state of the electronic device and the external input device, the circular protrusion disposed on the bracket controls rotation and positional movement of the bracket. can guide
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 자석은, 상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 전기적으로 결합된 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 제4 자석과 정렬하도록 배치될 수 있고, 상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 분리된 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 정렬하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the at least one first magnet may be arranged to align with at least one fourth magnet of the electronic device in a state in which the electronic device is electrically coupled to the external input device, and One third magnet may be arranged to align with the at least one second magnet in a state in which the electronic device is separated from the external input device.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 보조 돌기를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 보조 돌기는 상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 전기적으로 결합된 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 홈과 맞물리도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the bracket may further include at least one auxiliary protrusion disposed on the first surface, and the at least one auxiliary protrusion is in a state where the electronic device is electrically coupled to the external input device. It may be disposed to engage with at least one groove of the electronic device.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 전기적으로 결합된 상태에서 분리될 경우: 상기 적어도 하나의 보조 돌기는 상기 적어도 하나의 홈과 맞물려 상기 브라켓의 회전을 야기할 수 있고, 상기 적어도 하나의 제2 자석과 상기 적어도 하나의 제3 자석 사이에 작용하는 자력은 상기 브라켓 위치의 하강 이동을 야기할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device is separated from being electrically coupled to the external input device: the at least one auxiliary protrusion may engage with the at least one groove to cause rotation of the bracket; A magnetic force acting between the at least one second magnet and the at least one third magnet may cause a downward movement of the bracket position.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 보조 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자부가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이와 같거나 더 길 수 있고, 상기 브라켓의 상기 하강 이동의 길이는 상기 적어도 하나의 보조 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 길이와 같거나 더 길 수 있다.According to an embodiment, the protruding height of the at least one auxiliary protrusion from the first surface may be equal to or longer than the protruding height of the terminal part from the first surface, and the length of the downward movement of the bracket may be At least one auxiliary protrusion may be equal to or longer than the length protruding from the first surface.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 스토퍼(stopper)를 더 포함할 수 있고, 상기 스토퍼는 상기 브라켓의 회전 각도를 제한할 수 있다.According to one embodiment, the housing may further include a stopper, and the stopper may limit a rotation angle of the bracket.
Claims (20)
상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 결합된(coupled) 제1 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 일부를 커버하는 커버 하우징; 및
단자부가 배치되는 제1 면 및 상기 커버 하우징과 대면하는 제2 면을 포함하는 브라켓을 포함하고,
상기 브라켓은, 상기 제1 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제1 자석 및 상기 제2 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제2 자석을 포함하고,
상기 커버 하우징은, 적어도 하나의 제3 자석을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 전자 장치가 상기 커버 장치와 전기적으로 분리된 제2 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 정렬하도록 배치되는, 커버 장치.In the cover device of the electronic device,
a cover housing covering at least a portion of the electronic device in a first state in which the electronic device is electrically coupled to the cover device; and
A bracket including a first surface on which the terminal unit is disposed and a second surface facing the cover housing,
the bracket includes at least one first magnet disposed adjacent to the first surface and at least one second magnet disposed adjacent to the second surface;
The cover housing includes at least one third magnet,
The at least one third magnet is arranged to align with the at least one second magnet in a second state in which the electronic device is electrically separated from the cover device.
상기 적어도 하나의 제1 자석은, 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치와 자기적으로 결합되고,
상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 제2 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 자기적으로 결합되는, 커버 장치.The method of claim 1,
The at least one first magnet is magnetically coupled to the electronic device in the first state,
The at least one third magnet is magnetically coupled to the at least one second magnet in the second state.
상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 브라켓의 위치는 아래로 이동하는, 커버 장치.The method of claim 1,
When a state is changed from the first state to the second state, the position of the bracket moves downward.
상기 커버 장치는 상기 브라켓에 인접한 측면에 배치된 레일을 포함하는 서포트 부재를 더 포함하고,
상기 브라켓은 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 제1 돌기 및 상기 서포트 부재와 대면하는 제3 면에 배치되는 제2 돌기를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1 돌기는 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 홈과 맞물리고,
상기 제2 돌기는 상기 서포트 부재의 상기 레일과 맞물리는, 커버 장치.The method of claim 1,
The cover device further includes a support member including a rail disposed on a side surface adjacent to the bracket,
The bracket includes at least one first protrusion disposed on the first surface and a second protrusion disposed on a third surface facing the support member,
The at least one first protrusion engages with at least one groove of the electronic device in the first state;
The second projection is engaged with the rail of the support member, the cover device.
상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시:
상기 적어도 하나의 제1 돌기는 상기 적어도 하나의 홈과 맞물려 상기 브라켓의 회전을 야기하고,
상기 적어도 하나의 제2 자석과 상기 적어도 하나의 제3 자석 사이에 작용하는 자력은 상기 브라켓 위치의 하강 이동을 야기하는, 커버 장치.The method of claim 4,
When the state changes from the first state to the second state:
The at least one first protrusion engages with the at least one groove to cause rotation of the bracket,
A magnetic force acting between the at least one second magnet and the at least one third magnet causes a downward movement of the bracket position.
상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 레일은 상기 브라켓의 상기 제2 돌기와 맞물려 상기 브라켓의 회전 및 위치 이동을 가이드 하는, 커버 장치.The method of claim 4,
When a state is changed from the first state to the second state, the rail engages with the second protrusion of the bracket to guide rotation and positional movement of the bracket.
상기 적어도 하나의 제1 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자부가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이와 같거나 더 긴, 전자 장치.The method of claim 4,
The electronic device, wherein the protruding height of the at least one first protrusion from the first surface is equal to or longer than the protruding height of the terminal portion from the first surface.
상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 브라켓이 아래로 이동하는 길이는 상기 적어도 하나의 제1 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 길이와 같거나 더 긴, 전자 장치.The method of claim 4,
When the state is changed from the first state to the second state, a length by which the bracket moves downward is equal to or longer than a length in which the at least one first protrusion protrudes from the first surface.
상기 커버 하우징은 스토퍼(stopper)를 더 포함하고,
상기 스토퍼는 상기 브라켓의 회전 각도를 제한하는, 커버 장치.The method of claim 1,
The cover housing further includes a stopper,
Wherein the stopper limits the rotation angle of the bracket.
상기 브라켓의 내부에 상기 단자부가 배치되는 FPCB가 배치되고,
상기 브라켓의 제4 면은 개구를 포함하고,
상기 FPCB는 상기 개구를 통과하여 메인 FPCB와 연결되는, 커버 장치.The method of claim 1,
An FPCB in which the terminal unit is disposed is disposed inside the bracket,
The fourth side of the bracket includes an opening,
The FPCB is connected to the main FPCB through the opening, the cover device.
상기 커버 장치는 상기 브라켓에 인접한 측면에 배치된 레일을 포함하는 서포트 부재를 더 포함하고,
상기 브라켓은 상기 개구에 결합되는 연결 부재를 더 포함하고,
상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 상태 변경 시, 상기 연결 부재는 상기 레일과 맞물려 상기 브라켓의 회전 및 위치 이동을 가이드 하는, 커버 장치.The method of claim 10,
The cover device further includes a support member including a rail disposed on a side surface adjacent to the bracket,
The bracket further includes a connecting member coupled to the opening,
When a state is changed from the first state to the second state, the connecting member engages with the rail to guide rotation and positional movement of the bracket.
상기 전자 장치는 상기 제1 상태에서 상기 적어도 하나의 제1 자석과 정렬하도록 배치되는 적어도 하나의 제4 자석을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1 자석과 상기 적어도 하나의 제4 자석 사이에 작용하는 자력의 크기는 상기 적어도 하나의 제2 자석과 상기 적어도 하나의 제3 자석 사이에 작용하는 자력의 크기와 같거나 더 큰, 커버 장치.The method of claim 1,
the electronic device further comprises at least one fourth magnet arranged to align with the at least one first magnet in the first state;
The magnitude of the magnetic force acting between the at least one first magnet and the at least one fourth magnet is equal to or greater than the magnitude of the magnetic force acting between the at least one second magnet and the at least one third magnet. , cover device.
상기 전자 장치의 접점부와 상기 브라켓의 단자부가 결합하는 방향은 상기 전자 장치와 상기 커버 장치가 결합하는 방향과 수직인, 커버 장치.The method of claim 1,
A direction in which the contact portion of the electronic device and the terminal portion of the bracket are coupled is perpendicular to a direction in which the electronic device and the cover device are coupled.
상기 단자부는 상기 제1 상태에서 상기 전자 장치와 데이터를 송수신하는 포고(pogo) 핀을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The terminal unit includes a pogo pin that transmits and receives data with the electronic device in the first state.
하우징; 및
상기 전자 장치의 접점부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 브라켓을 포함하고,
상기 브라켓은, 상기 단자부가 배치된 제1 면에 인접하게 배치되는 적어도 하나의 제1 자석 및 상기 적어도 하나의 제1 자석과 수직으로 배치되는 적어도 하나의 제2 자석을 포함하고,
상기 하우징은, 적어도 하나의 제3 자석을 포함하고,
상기 전자 장치의 접점부와 상기 브라켓의 단자부가 결합하는 방향은 상기 전자 장치와 상기 외부 입력 장치가 결합하는 방향과 수직이고,
상기 전자 장치와 상기 외부 입력 장치의 결합 상태 변경에 따라, 상기 브라켓에 배치된 원형 돌기는 상기 브라켓의 회전 및 위치 이동을 가이드 하는, 외부 입력 장치.In an external input device that can be electrically coupled with an electronic device,
housing; and
A bracket including a terminal portion electrically connected to a contact portion of the electronic device,
The bracket includes at least one first magnet disposed adjacent to a first surface on which the terminal unit is disposed and at least one second magnet disposed perpendicularly to the at least one first magnet,
The housing includes at least one third magnet,
A direction in which the contact portion of the electronic device and the terminal portion of the bracket are coupled is perpendicular to a direction in which the electronic device and the external input device are coupled;
The external input device of claim 1 , wherein a circular protrusion disposed on the bracket guides rotation and positional movement of the bracket according to a change in a coupling state between the electronic device and the external input device.
상기 적어도 하나의 제1 자석은, 상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 전기적으로 결합된 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 제4 자석과 정렬하도록 배치되고,
상기 적어도 하나의 제3 자석은, 상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 분리된 상태에서 상기 적어도 하나의 제2 자석과 정렬하도록 배치되는, 외부 입력 장치.The method of claim 15
The at least one first magnet is arranged to align with at least one fourth magnet of the electronic device in a state in which the electronic device is electrically coupled to the external input device;
The external input device, wherein the at least one third magnet is arranged to align with the at least one second magnet in a state in which the electronic device is separated from the external input device.
청구항 1에 있어서,
상기 브라켓은 상기 제1 면에 배치되는 적어도 하나의 보조 돌기를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 보조 돌기는 상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 전기적으로 결합된 상태에서 상기 전자 장치의 적어도 하나의 홈과 맞물리도록 배치되는, 외부 입력 장치.The method of claim 15
The method of claim 1,
The bracket further includes at least one auxiliary protrusion disposed on the first surface,
The external input device, wherein the at least one auxiliary protrusion is disposed to engage with at least one groove of the electronic device in a state in which the electronic device is electrically coupled to the external input device.
상기 전자 장치가 상기 외부 입력 장치와 전기적으로 결합된 상태에서 분리될 경우:
상기 적어도 하나의 보조 돌기는 상기 적어도 하나의 홈과 맞물려 상기 브라켓의 회전을 야기하고,
상기 적어도 하나의 제2 자석과 상기 적어도 하나의 제3 자석 사이에 작용하는 자력은 상기 브라켓 위치의 하강 이동을 야기하는, 외부 입력 장치.The method of claim 17
When the electronic device is separated from being electrically coupled to the external input device:
The at least one auxiliary protrusion engages with the at least one groove to cause rotation of the bracket,
A magnetic force acting between the at least one second magnet and the at least one third magnet causes a downward movement of the bracket position.
상기 적어도 하나의 보조 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이는 상기 단자부가 상기 제1 면으로부터 돌출된 높이와 같거나 더 길고,
상기 브라켓의 상기 하강 이동의 길이는 상기 적어도 하나의 보조 돌기가 상기 제1 면으로부터 돌출된 길이와 같거나 더 긴, 외부 입력 장치.The method of claim 18
The protruding height of the at least one auxiliary protrusion from the first surface is equal to or greater than the protruding height of the terminal part from the first surface,
The external input device of claim 1 , wherein a length of the downward movement of the bracket is equal to or longer than a protruding length of the at least one auxiliary protrusion from the first surface.
상기 하우징은 스토퍼(stopper)를 더 포함하고,
상기 스토퍼는 상기 브라켓의 회전 각도를 제한하는, 외부 입력 장치.
The method of claim 15
The housing further includes a stopper,
The external input device, wherein the stopper limits the rotation angle of the bracket.
Priority Applications (3)
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---|---|---|---|
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