KR20230023436A

KR20230023436A - Electronic device including antenna

Info

Publication number: KR20230023436A
Application number: KR1020210105568A
Authority: KR
Inventors: 조용원; 차태관; 김훈재; 이원청
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-10
Filing date: 2021-08-10
Publication date: 2023-02-17

Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes: a housing; a battery disposed within the housing; and an antenna structure disposed within the housing and facing at least a portion of the battery. The antenna structure includes: a flexible printed circuit board; a first resin member disposed in a first region of the flexible printed circuit board; a buffer member disposed in a first region of the first resin member; a support plate disposed in a second region of the first resin member; and a second resin member disposed in a third region of the first resin member. The buffer member and the support plate are connected, and the second resin member is configured to be surrounded by the support plate. The damage can be prevented.

Description

Electronic device including an antenna {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. Due to the development of information communication technology and semiconductor technology, the supply and use of various electronic devices are rapidly increasing. In particular, recent electronic devices are being developed to be portable and communicate. Also, electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communication becomes common, recently, a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. . These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.

휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 배치되고 있다. 전자 장치(예를 들어, 노트북)는 펼쳐진 상태에서 디스플레이를 이용하여 사용자에게 정보를 제공하고, 전자 장치가 사용되지 않을 때에는 휴대의 편의를 위하여 닫힐 수 있다. Electronic devices having a communication function, such as portable terminals, are becoming smaller and lighter in order to maximize user portability and convenience, and components integrated in a smaller space for high performance are being placed. An electronic device (eg, a laptop computer) may provide information to a user using a display in an unfolded state, and may be closed for convenience of carrying when the electronic device is not in use.

전자 장치 내의 소형화 및 경량화된 집적화된 부품들은 강한 외부 압력 또는 외부 충격이 입력되는 경우, 파손될 수 있다. 일 예로, 전자 장치에 강한 외부 압력 또는 외부 충격이 입력되는 경우, 안테나 모듈이 배터리와 충돌하여, 배터리 및 안테나 모듈이 파손될 수 있다. Small and lightweight integrated components in electronic devices may be damaged when a strong external pressure or external shock is input. For example, when a strong external pressure or external impact is input to the electronic device, the antenna module collides with the battery, and the battery and the antenna module may be damaged.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 배터리 및 안테나 모듈이 충돌할 경우, 배터리 및 안테나 모듈이 파손되지 않도록 하는 구성을 갖은 안테나 모듈을 포함하는 전기 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide an electric device including an antenna module configured to prevent damage to the battery and the antenna module when the battery and the antenna module collide.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved in the present disclosure is not limited to the above-mentioned problem, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과 하우징 내에 배치된 배터리 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제1 영역에 배치된 제1 수지부재, 상기 제1 수지부재의 제1 영역에 배치된 완충 부재, 상기 제1 수지부재의 제2 영역에 배치된 지지 플레이트 및 상기 제1 수지부재의 제3 영역에 배치된 제2 수지부재를 포함하고, 상기 완충 부재 및 상기 지지 플레이트는 연결되어 있고, 상기 제2 수지부재는 상기 지지 플레이트에 의해 둘러 싸여 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing, a battery disposed in the housing, and an antenna structure disposed in the housing and facing at least a portion of the battery, the antenna structure comprising a flexible printed circuit board and the A first resin member disposed in a first region of the flexible printed circuit board, a buffer member disposed in a first region of the first resin member, a support plate disposed in a second region of the first resin member, and the first resin and a second resin member disposed in a third area of the member, wherein the buffer member and the support plate are connected, and the second resin member is surrounded by the support plate.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과 하우징 내에 배치된 배터리 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 제1 영역에 배치된 제1 수지부재을 포함하고, 상기 제1 수지부재의 제1 영역에 배치된 제2 수지부재, 상기 제1 수지부재의 제2 영역에 배치된 제3 수지부재를 포함하고, 상기 제2 수지부재 및 상기 제3 수지부재는 연결되어 있도록 구성된 것을 특징으로 한다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing, a battery disposed in the housing, and an antenna structure disposed in the housing and facing at least a portion of the battery, the antenna structure comprising a flexible printed circuit board and the A first resin member disposed in a first region of the flexible printed circuit board, a second resin member disposed in the first region of the first resin member, and a third resin disposed in the second region of the first resin member. member, wherein the second resin member and the third resin member are configured to be connected.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 배터리 및 안테나 모듈이 충돌 할 경우, 배터리 및 안테나 모듈이 파손되지 않도록 하는 구성을 갖은 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide an electronic device including an antenna module configured to prevent damage to the battery and the antenna module when the battery and the antenna module collide.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 외부의 충격을 받을 경우, 전자 장치 내의 배터리 및 안테나 모듈이 파손되지 않도록 하는 구성을 갖는 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including an antenna module configured to prevent damage to a battery and an antenna module in the electronic device when the electronic device receives an external impact may be provided.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 정면에서 바라본 개략도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나 모듈을 위 방향에서 바라본 개략도이다.
도 4b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 분해 사시도 이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈과 다른 부품(501)의 훅 체결을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나 모듈을 위 방향에서 바라본 개략도이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 분해 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a schematic diagram of an electronic device viewed from the front according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4A is a schematic view of an antenna module included in an electronic device viewed from above according to various embodiments of the present disclosure.
4B is an exploded perspective view of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments.
5 is a diagram schematically illustrating hook fastening between an antenna module and another component 501 according to various embodiments of the present disclosure.
6A is a schematic view of an antenna module included in an electronic device viewed from above according to various embodiments of the present disclosure.
6B is an exploded perspective view of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments.
Hereinafter, various embodiments of this document may be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될ㄷ 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 상태의 전자 장치의 사시도이다. 도 2 를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(202), 및 디스플레이(204)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다. 도 2의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.2 is a perspective view of an electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 2 , an electronic device 200 may include a housing 202 and a display 204 . According to an embodiment, the electronic device 200 may be a laptop computer, a laptop computer, or a portable terminal. The configuration of the electronic device 200 of FIG. 2 may be entirely or partially the same as that of the electronic device 101 of FIG. 1 .

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(202)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(200)의 부품(예: 디스플레이(204))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 디스플레이(204), 입력 장치(206), 또는 터치 패드(208) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. According to various embodiments, the housing 202 may form at least a part of the exterior of the electronic device 200 or support a part (eg, the display 204) of the electronic device 200. For example, housing 202 can house at least one of a display 204 , an input device 206 , or a touch pad 208 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 제1 하우징(210) 및 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈(230)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 may be opened or closed. For example, the housing 202 may include a first housing 210 and a second housing 220 configured to be rotatable relative to the first housing 210 . According to an embodiment, the electronic device 200 may include at least one hinge module 230 connected to the first housing 210 and the second housing 220 .

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(202)은 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(200)의 적어도 일부분은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 용량성(capacitive) 부품을 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the housing 202 may be formed of a metallic or non-metallic material having a selected amount of stiffness. According to an embodiment, at least a portion of the electronic device 200 made of the metal material may provide a ground plane and be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (not shown). For example, the housing 202 may be electrically connected to the printed circuit board through a capacitive component.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(204)는 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다. 상기 디스플레이(204)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)의 적어도 일부는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the display 204 may be a flexible display in which at least a portion of the display may be deformed into a flat and/or curved surface. For example, the display 220 may be a foldable or rollable display. The configuration of the display 204 may be entirely or partially the same as that of the display module 160 of FIG. 1 . According to one embodiment, at least a portion of the display 204 may be disposed within the second housing 220 . According to an embodiment, at least a portion of the display 204 may be visually exposed to the outside of the electronic device 200 .

다양한 실시예들에 따르면 디스플레이(204)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the display 204 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic stylus pen. can

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있는 입력 장치(206)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(206)는 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 입력 장치(206)의 적어도 일부는 디스플레이(204)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 도 2의 입력 장치(206)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(206)는 키보드일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include an input device 206 capable of detecting a user input (eg, pressure). According to one embodiment, the input device 206 may be disposed in the first housing 210 . According to an embodiment, when the electronic device 200 is closed, at least a portion of the input device 206 may face at least a portion of the display 204 . The configuration of the input device 206 of FIG. 2 may be the same in whole or in part as the configuration of the input module 150 in FIG. 1 . For example, input device 206 may be a keyboard.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자 입력을 감지 또는 수신하도록 설정된 터치 패드(208)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)는 용량성 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(208)는 사용자가 터치 패드(208)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드(208)은 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 may include a touch pad 208 configured to sense or receive a user input. According to one embodiment, touchpad 208 may include a capacitive touch sensor, a touch sensor based on resistive sensing, an optical touch sensor, or a surface acoustic touch sensor. For example, the touch pad 208 senses current, pressure, light, and/or vibration due to an input applied to the touch pad 208 by a user, and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) and/or Alternatively, the touch pad 208 may determine user input based on changes in sensed current, pressure, light, and/or vibration.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(120) 및/또는 터치 패드(208)은 사용자의 입력 위치(예: XY 좌표)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)는 터치 패드(208)에 대한 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(208)은 스위치 부재(미도시) 및 적어도 하나의 힘 센서(미도시)를 이용하여, 두께 방향(예: Z축 방향)의 힘을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)은 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)가 터치 패드(208)의 표면과 직접 접촉하거나 근접한 경우, 외부 객체를 감지할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 and/or the touch pad 208 may determine the user's input location (eg, XY coordinates). According to one embodiment, the touch pad 208 can sense pressure on the touch pad 208 . For example, the touch pad 208 may sense force in a thickness direction (eg, a Z-axis direction) using a switch member (not shown) and at least one force sensor (not shown). According to an embodiment, the touch pad 208 may detect an external object when an external object (eg, a user's finger or a stylus) directly contacts or approaches the surface of the touch pad 208 .

다양한 실시예들에 따르면, 터치 패드(208)은 하우징(202)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(208)는 제1 하우징(210)에 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)는 입력 장치(206)와 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드(208)의 적어도 일부는 디스플레이(204)와 대면할 수 있다. 상기 터치 패드(208)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.According to various embodiments, touch pad 208 may be housed in housing 202 . For example, the touch pad 208 may be connected to the first housing 210 and at least a part thereof may be exposed to the outside of the first housing 210 . According to one embodiment, the touch pad 208 may be adjacent to the input device 206 . According to an embodiment, when the electronic device 200 is closed, at least a portion of the touch pad 208 may face the display 204 . The configuration of the touch pad 208 may be entirely or partially the same as that of the input module 150 of FIG. 1 .

도 3는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 정면에서 바라본 개략도이다.3 is a schematic diagram of an electronic device viewed from the front according to various embodiments of the present disclosure.

도 3를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 하우징(301), 배터리(302), 안테나 모듈(303), 터치패드 모듈 (304), 키보드 모듈(305) 및 제2 하우징(305)을 포함할 수 있다. 도 3의 제1 하우징(301), 제2 하우징(305) 및 터치패드 모듈(304)의 구성은 도 2의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220) 및 터치패드 모듈(208)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 includes a first housing 301, a battery 302, an antenna module 303, a touchpad module 304, a keyboard module 305, and a second housing 305. can include The configuration of the first housing 301, the second housing 305 and the touch pad module 304 of FIG. 3 is the first housing 210, the second housing 220 and the touch pad module 208 of FIG. All or part of the configuration may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(301) 위에 배터리(302)가 배치될 수 있으며, 배터리(302)와 제2 하우징(305) 및 키보드 모듈 (305)와 대면할 수 있다. 터치 패드 모듈(304)은 제2 하우징(305)과 연결되어 배터리(302)와 대면할 수 있다. 안테나 모듈(303)은 터치 패드 모듈(304)과 연결되어 배터리(302)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(303)은 플렉시블 인쇄회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(304)은 터치 패드 커버, 인쇄 회로 기판, 스위치 부재, 접촉 부재, 제1 지지 부재 및/또는 제2 지지 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the battery 302 may be disposed on the first housing 301 , and may face the battery 302 , the second housing 305 , and the keyboard module 305 . The touch pad module 304 may face the battery 302 by being connected to the second housing 305 . The antenna module 303 may face the battery 302 by being connected to the touch pad module 304 . According to one embodiment, the antenna module 303 may include a flexible printed circuit board. According to one embodiment, the touch pad module 304 may include a touch pad cover, a printed circuit board, a switch member, a contact member, a first support member, and/or a second support member.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나(303) 및 터치 패드 모듈(304)은 돌출 형상을 포함할 수 있다. 일반적인 전자장치(300)에서 외부 압력 또는 충격이 가해질 경우, 배터리(302)와 안테나 모듈(303) 및 터치 패드 모듈(304)와 충돌할 수 있다. 본 개시에 따르면, 배터리(302)와 안테나 모듈(303) 및 터치 패드 모듈 (304)의 충돌을 방지하기 위하여 배터리(302)와 안테나 모듈(303) 및 터치 패드 모듈 (304) 사이에 틈(갭, 306)을 둘 수 있다. According to various embodiments, the antenna 303 and the touch pad module 304 may include a protruding shape. When an external pressure or impact is applied in the general electronic device 300, the battery 302, the antenna module 303, and the touch pad module 304 may collide. According to the present disclosure, a gap (gap) is formed between the battery 302, the antenna module 303, and the touch pad module 304 to prevent a collision between the battery 302, the antenna module 303, and the touch pad module 304. , 306) can be placed.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(303)은 솔더(solder, 303-1) 및/또는 케이블 등을 더 포함할 수 있다. 터치패드 모듈 (304)는 솔더(solder, 304-1) 및/또는 케이블 등을 더 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(300)에서 외부 압력 또는 충격이 가해질 경우, 안테나 모듈 내에 포함된 솔더(303-1) 및/또는 터치패드 모듈(304-1)이 배터리(302)와 충돌이 발생할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 배터리(302)와 안테나 모듈(303) 내에 포함된 솔더(303-1) 및/ 또는 터치 패드 모듈(304) 내에 포함된 솔더(304-1) 사이에 틈(갭, 306)을 둘 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 303 may further include a solder 303-1 and/or a cable. The touchpad module 304 may further include a solder 304-1 and/or a cable. For example, when external pressure or shock is applied from the electronic device 300, the solder 303-1 and/or the touchpad module 304-1 included in the antenna module may collide with the battery 302. . According to an embodiment of the present disclosure, a gap ( A gap, 306) may be placed.

도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나 모듈을 위 방향에서 바라본 개략도이다. 도 4b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 분해 사시도이다.4A is a schematic view of an antenna module included in an electronic device viewed from above according to various embodiments of the present disclosure. 4B is an exploded perspective view of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 안테나 모듈(400)은 제1 수지부재(405), 제2 수지부재(402), 완충부재(404), 금속플레이트(403), 안테나 인쇄회로기판(401) 및 접촉 부재(406)를 포함할 수 있다. 도 4a 및 4b의 안테나 모듈(400)의 구성은 도 3의 안테나 모듈(303)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.4A and 4B, the antenna module 400 includes a first resin member 405, a second resin member 402, a buffer member 404, a metal plate 403, and an antenna printed circuit board 401. and a contact member 406 . The configuration of the antenna module 400 of FIGS. 4A and 4B may be the same in whole or in part as the configuration of the antenna module 303 in FIG. 3 .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 방향 (일 예로: Z방향)에서 바라본 안테나 모듈(400)은 제1 수지부재(405), 안테나 인쇄회로기판(401), 접촉 부재(406) 및 제2 수지부재(402)중 적어도 일부가 겹쳐 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 인쇄회로기판(401)에서 연장된 안테나 인쇄회로기판 제1 영역(401-1)은 제 1 방향에서 바라볼 때, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수지부재(405) 및 제2 수지부재(402)는 에폭시를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충부재(404)는 금속플레이트(403)과 연결되어 있을 수 있다. 완충 부재(404)는 일 예로, 외부 압력 또는 충격을 완화시키는 역할을 할 수 있다. 금속플레이트(403)는 완충부재(404)와 제2 수지부재(402) 사이에 위치할 수 있다. 금속플레이트(403)는 일 예로, 외부 압력 또는 충격으로부터 안테나 모듈(400)을 보호하는 역할을 할 수 있다. According to various embodiments, the antenna module 400 viewed in a first direction (eg, Z direction) includes a first resin member 405, an antenna printed circuit board 401, a contact member 406, and a second resin member. At least some of the members 402 may be shown overlapping. According to one embodiment, the antenna printed circuit board first region 401-1 extending from the antenna printed circuit board 401 may be exposed to the outside when viewed from the first direction. According to one embodiment, the first resin member 405 and the second resin member 402 may include epoxy. According to one embodiment, the buffer member 404 may be connected to the metal plate 403 . For example, the buffer member 404 may serve to alleviate external pressure or impact. The metal plate 403 may be positioned between the buffer member 404 and the second resin member 402 . For example, the metal plate 403 may serve to protect the antenna module 400 from external pressure or impact.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 수지부재(402)는 금속플레이트(403)와 연결되어 있을 수 있다. 제2 수지부재(402)는 안테나 인쇄회로기판(401) 위에 배치되어, 안테나 인쇄회로기판(401)의 안테나 성능에 영향을 감소시키는 역할을 할 수 있다.According to various embodiments, the second resin member 402 may be connected to the metal plate 403 . The second resin member 402 may be disposed on the antenna printed circuit board 401 to reduce the effect of the antenna printed circuit board 401 on antenna performance.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(400)에 포함된 접촉 부재(406)는 안테나 인쇄회로기판(401)과 연결되어있을 수 있다. 일 예로, 안테나 인쇄회로기판(401)의 아래에 접촉 부재(406)가 부착되어 있을 수 있다. 접촉 부재(406)는 안테나 인쇄회로기판(401)이 다른 부품과의 연결을 위하여 이용될 수 있다.According to various embodiments, the contact member 406 included in the antenna module 400 may be connected to the antenna printed circuit board 401 . For example, the contact member 406 may be attached under the antenna printed circuit board 401 . The contact member 406 may be used to connect the antenna printed circuit board 401 with other components.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(400)에 포함된 안테나 인쇄회로기판(401)은 제1 수지 부재(405) 아래에 위치한 제1 영역(401-1) 및 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역(401-2)을 포함할 수 있다. 안테나 인쇄회로기판(401)의 제2 영역(401-2)은 외부로 노출되어 안테나 모듈(400)의 성능을 향상 시킬 수 있다.According to various embodiments, the antenna printed circuit board 401 included in the antenna module 400 includes a first region 401-1 located under the first resin member 405 and a second region extending from the first region 401-1. area 401-2. The second area 401 - 2 of the antenna printed circuit board 401 is exposed to the outside to improve the performance of the antenna module 400 .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 수지 부재(405)은 안테나 인쇄회로기판(401)상에 배치된 제1 수지 부재(405)의 제1 영역(405-1) 및 제1 수지 부재(405)의 제1 영역(405-1)으로부터 연장된 제2 영역(401-2)을 포함할 수 있다. 제1 수지 부재(405)의 제2 영역(405-2)에 완충부재(404)를 배치하여, 안테나 모듈(400)로 가해지는 외부의 충격을 완화할 수 있다. 제1 수지 부재(405)의 제1 영역(405-1) 아래에 안테나 인쇄회로기판(401)이 위치할 수 있다. 제1 수지부재(405)의 제1 영역(405-1)에 금속플레이트(403) 및 금속플레이트(403)와 연결된 제2 수지부재(402)가 위치할 수 있다.According to various embodiments, the first resin member 405 may include the first region 405-1 of the first resin member 405 disposed on the antenna printed circuit board 401 and the first resin member 405. may include a second region 401-2 extending from the first region 405-1 of An external shock applied to the antenna module 400 may be alleviated by disposing the buffer member 404 in the second region 405 - 2 of the first resin member 405 . An antenna printed circuit board 401 may be positioned below the first area 405 - 1 of the first resin member 405 . A metal plate 403 and a second resin member 402 connected to the metal plate 403 may be positioned in the first area 405 - 1 of the first resin member 405 .

다양한 실시예들에 따르면, 제2 수지부재(402)는 금속플레이트(403)와 연결되어 있을 수 있다. 금속 플레이트(403)는 완충 부재(404)와 연결되어 있을 수 있다. 금속플레이트(403)는 일 예로, 스테인리스(stainless) 및 알루미늄을 포함할 수 있다. 제2 수지 부재(402)는 일 예로, 에폭시를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second resin member 402 may be connected to the metal plate 403 . The metal plate 403 may be connected to the buffer member 404 . The metal plate 403 may include, for example, stainless and aluminum. The second resin member 402 may include, for example, epoxy.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(400)에 포함된 금속 플레이트(403)는 체결 구조(502)를 포함할 수 있다. 일 예로, 체결 구조(502)는 후크 구조를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the metal plate 403 included in the antenna module 400 may include the fastening structure 502 . For example, the fastening structure 502 may include a hook structure.

본 개시의 일 실시예에 따라, 안테나 인쇄회로기판(401) 위에 제1 수지부재(405)를 배치하고 제1 수지부재(405)의 제1 영역(405-1) 위에 완충 부재(404)를 배치하고, 제1 수지부재(405)의 제2 영역(405-2) 위에 제2 수지부재(402), 제2 수지부재(402)와 연결된 금속플레이트(403)를 연결하여 안테나 모듈(400)를 구성하면, 안테나 모듈(400)를 외부 외력 및 외부 충격으로부터의 내구성을 강화할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first resin member 405 is disposed on the antenna printed circuit board 401 and the buffer member 404 is placed on the first area 405-1 of the first resin member 405. antenna module 400 by connecting the second resin member 402 and the metal plate 403 connected to the second resin member 402 on the second region 405-2 of the first resin member 405. By configuring , the antenna module 400 can be strengthened in durability from external forces and external shocks.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(일 예: 도 4의 안테나 모듈(400))과 다른 부품(501)의 훅 체결을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면 안테나 모듈(400)은 금속플레이트(403), 제1 수지부재 (405) 및 안테나 인쇄회로기판(401)을 포함할 수 있다. 도 5의 안테나 모듈(400), 금속플레이트(403), 제1 수지부재(405) 및 안테나 인쇄회로기판(401)은 도 4의 안테나 모듈(400), 금속플레이트(403), 제1 수지부재(405) 및 안테나 인쇄회로기판(401)의 구성 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.5 is a diagram schematically illustrating hook fastening between an antenna module (eg, the antenna module 400 of FIG. 4 ) and another part 501 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 5 , the antenna module 400 may include a metal plate 403 , a first resin member 405 and an antenna printed circuit board 401 . The antenna module 400, the metal plate 403, the first resin member 405, and the antenna printed circuit board 401 of FIG. 5 are the antenna module 400, the metal plate 403, and the first resin member of FIG. 405 and part or all of the configuration of the antenna printed circuit board 401 may be the same.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(400)내의 제1 수지부재(405) 아래에 안테나 인쇄회로기판(401)이 배치될 수 있으며, 제1 수지부재(405) 위에 금속플레이트(403)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the antenna printed circuit board 401 may be disposed under the first resin member 405 in the antenna module 400, and the metal plate 403 may be disposed on the first resin member 405. It can be.

다양한 실시예들에 따르면, 다른 부품(501)은 체결구조(502)를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 안테나 모듈(400)은 안테나 모듈 내의 금속플레이트(403)가 포함하는 체결 구조 (일 예: 도 4의 금속플레이트(403)내의 체결 구조(405))를 이용하여 다른 부품(501)과 연결될 수 있다. 일 예로, 다른 부품(501)의 체결구조(502)와 금속플레이트(403)의 체결구조가 후크 구조를 이용하여 연결될 수 있다. 다른 부품(501)과 안테나 모듈(400)이 후크 구조를 이용하여 연결될 경우, 연결 구조가 견고해지는 효과가 있을 수 있다.According to various embodiments, another component 501 may include the fastening structure 502 . Referring to FIG. 5, the antenna module 400 uses a fastening structure included in a metal plate 403 in the antenna module (eg, a fastening structure 405 in the metal plate 403 of FIG. 4) to use other parts ( 501) can be connected. For example, the fastening structure 502 of the other part 501 and the fastening structure of the metal plate 403 may be connected using a hook structure. When the other part 501 and the antenna module 400 are connected using a hook structure, the connection structure may have a strong effect.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나 모듈을 위 방향에서 바라본 개략도이다. 도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 분해 사시도이다.6A is a schematic view of an antenna module included in an electronic device viewed from above according to various embodiments of the present disclosure. 6B is an exploded perspective view of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 안테나 모듈(600)은 제1 수지부재(605), 제2 수지부재(602), 제3 수지부재(603), 안테나 인쇄회로기판(604) 및 접촉 부재(606605)를 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b의 안테나 모듈(400)의 구성은 도 3의 안테나 모듈(303)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.6A and 6B, the antenna module 600 includes a first resin member 605, a second resin member 602, a third resin member 603, an antenna printed circuit board 604 and a contact member ( 606605). The configuration of the antenna module 400 of FIGS. 6A and 6B may be all or partly the same as the configuration of the antenna module 303 of FIG. 3 .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 방향 (일 예로: Z방향)에서 바라본 안테나 모듈(600)은 제1 수지부재(605), 제2 수지부재(602), 제3 수지부재(603), 안테나 인쇄회로기판(604) 및 접촉 부재(606)중 적어도 일부가 겹쳐 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 인쇄회로기판(604)에서 연장된 안테나 인쇄회로기판 제1 영역(604-1)은 제 1 방향에서 바라볼 때, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수지부재(605), 제2 수지부재(602) 및 제3 수지부재(603)는 서로 다른 점성을 갖은 에폭시를 포함할 수 있다. 일 실시예에 다르면, 제1 수지부재(605), 제2 수지부재(602) 및 제3 수지부재(603)은 일 예로, 외부 압력 또는 충격으로부터 안테나 모듈(600)을 보호하는 역할을 할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 600 viewed in a first direction (eg, Z direction) includes a first resin member 605, a second resin member 602, a third resin member 603, and an antenna. At least a portion of the printed circuit board 604 and the contact member 606 can be seen overlapping. According to an embodiment, the antenna printed circuit board first region 604-1 extending from the antenna printed circuit board 604 may be exposed to the outside when viewed from the first direction. According to an embodiment, the first resin member 605, the second resin member 602, and the third resin member 603 may include epoxies having different viscosities. According to an embodiment, the first resin member 605, the second resin member 602, and the third resin member 603 may serve to protect the antenna module 600 from, for example, external pressure or impact. there is.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 수지부재(605)에 포함된 에폭시의 점성 및 상기 제3 수지부재(603)에 포함된 에폭시의 점성은 상기 제2 수지부재(602)에 포함된 에폭시의 점성보다 클 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 에폭시가 서로 다른 점성을 가진다고 하는 것은, 에폭시가 서로 다른 강도를 가지는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 수지부재(605)의 제1 강도 및 상기 제3 수지부재(603)의 제3 강도는 상기 제2 수지부재(602)이 제2 강도 보다 클 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(600)에 포함된 접촉 부재(606)는 안테나 인쇄회로기판(604)과 연결되어 있을 수 있다. 일 예로, 안테나 인쇄회로기판(604)의 아래에 접촉 부재(606)가 부착되어 있을 수 있다. 접촉 부재(606)는 안테나 인쇄회로기판(604)이 다른 부품과의 연결을 위하여 이용될 수 있다.According to various embodiments, the viscosity of the epoxy included in the first resin member 605 and the viscosity of the epoxy included in the third resin member 603 are the viscosity of the epoxy included in the second resin member 602. can be bigger According to various embodiments, when the epoxies have different viscosities, it may mean that the epoxies have different strengths. For example, the first strength of the first resin member 605 and the third strength of the third resin member 603 may be greater than the second strength of the second resin member 602. According to, the contact member 606 included in the antenna module 600 may be connected to the antenna printed circuit board 604. For example, the contact member 606 may be attached under the antenna printed circuit board 604 . The contact member 606 may be used to connect the antenna printed circuit board 604 to other components.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(600)에 포함된 안테나 인쇄회로기판(604)은 제1 수지 부재(605) 아래에 위치한 제2 영역(604-2) 및 제2 영역(604-2)으로부터 연장된 제1 영역(604-1)을 포함할 수 있다. 안테나 인쇄회로기판(604)의 제1 영역(604-1)은 외부로 노출되어 안테나 모듈(400)의 성능을 향상 시킬 수 있다.According to various embodiments, the antenna printed circuit board 604 included in the antenna module 600 includes a second area 604-2 located under the first resin member 605 and a second area 604-2. It may include a first region 604-1 extending from. The first area 604 - 1 of the antenna printed circuit board 604 is exposed to the outside to improve the performance of the antenna module 400 .

다양한 실시예들에 따르면, 제1 수지 부재(605)는 안테나 인쇄회로기판(604)의 제2 영역(604-2)에 배치될 수 있다. 제1 수지 부재(605)는 제2 수지부재(602) 아래에 위치한 제1 영역(605-1) 및 제3 수지 부재(603)의 아래에 위치한 제1 수지 부재(605)의 제2 영역(401-2)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first resin member 605 may be disposed in the second area 604 - 2 of the antenna printed circuit board 604 . The first resin member 605 includes a first region 605-1 located below the second resin member 602 and a second region of the first resin member 605 located below the third resin member 603 ( 401-2).

다양한 실시예들에 따르면, 제2 수지 부재(602)는 제1 수지 부재(605)의 제1 영역(605-1) 위에 배치될 수 있다. 제2 수지부재(602)는 제3 수지부재(603)와 연결될 수 있다. 제2 수지부재(602)는 다른 부품들과 연결되기 위한 체결 구조(607)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 구조(607)는 후크 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second resin member 602 may be disposed on the first area 605 - 1 of the first resin member 605 . The second resin member 602 may be connected to the third resin member 603 . The second resin member 602 may include a fastening structure 607 to be connected to other parts. According to one embodiment, the fastening structure 607 may include a hook structure.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 수지부재(603)는 제1 수지 부재(605)의 제2 영역(605-2) 위에 배치될 수 있다. 제3 수지부재(603)는 제2 수지부재(602)와 연결될 수 있다. 제3 수지부재(603)는 다른 부품들과 연결되기 위한 체결 구조(607)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 구조(607)는 후크 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third resin member 603 may be disposed on the second region 605 - 2 of the first resin member 605 . The third resin member 603 may be connected to the second resin member 602 . The third resin member 603 may include a fastening structure 607 to be connected to other parts. According to one embodiment, the fastening structure 607 may include a hook structure.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하드 수지부재(605), 소프트 수지부재(602), 제2 하드 수지부재(603), 안테나 인쇄회로기판(604) 및 접촉 부재(606605)를 포함하는 안테나 모듈(600)은 외부의 충격으로부터 내구성이 강화될 수 있다.According to various embodiments, an antenna module including a first hard resin member 605, a soft resin member 602, a second hard resin member 603, an antenna printed circuit board 604, and a contact member 606605. The durability of the 600 may be enhanced from external impact.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(600)의 넓이는 0.1mm이상 0.3mm 이하일 수 있다.According to various embodiments, the width of the antenna module 600 may be greater than or equal to 0.1 mm and less than or equal to 0.3 mm.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 인쇄회로기판(401)의 두께는 0.1mm 이하일 수 있다.According to various embodiments, the thickness of the antenna printed circuit board 401 may be 0.1 mm or less.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(301), 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도3 의 제1 하우징(302)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조(예: 도4의 안테나 모듈(400))를 포함하고, 상기 안테나 구조는 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도4의 안테나 인쇄회로기판(401)), 상기 플렉서블 인쇄회로 기판의 제1 영역(401-1) 에 배치된 제1 수지부재(예: 도 4의 제1 수지부재(405))를 포함하고, 상기 제1 수지부재의 제1 영역(405-1) 에 배치된 지지 플레이트(예: 도4의 금속플레이트(403)) 및 제2 수지부재(도 4의 제2 수지부재(402))를 포함하고, 상기 완충 부재 및 상기 지지 플레이트는 연결되어 있고, 상기 제2 수지부재는 상기 지지 플레이트에 의해 둘러 싸여 있도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing 301, a battery (eg, the first housing 302 of FIG. 3) disposed within the housing, and , An antenna structure facing at least a part of the battery (eg, the antenna module 400 of FIG. 4), and the antenna structure includes a flexible printed circuit board (eg, the antenna printed circuit board 401 of FIG. 4), A first resin member (eg, the first resin member 405 of FIG. 4) disposed in the first region 401-1 of the flexible printed circuit board, and the first region 405 of the first resin member -1) includes a support plate (e.g., metal plate 403 in FIG. 4) and a second resin member (second resin member 402 in FIG. 4) disposed on the buffer member and the support plate are connected. And, the second resin member may be configured to be surrounded by the support plate.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 상기 제1 영역을 제외한 영역은 외부로 노출되도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, an area of the flexible printed circuit board other than the first area may be exposed to the outside.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트는 알루미늄 또는 스테인리스(stainless)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support plate may include aluminum or stainless steel.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트는 체결 구조를 포함하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the support plate may be configured to include a fastening structure.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트의 상기 체결 구조는 후크 구조를 포함하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the fastening structure of the support plate may be configured to include a hook structure.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트와 상기 완충 부재는 상기 후크 구조를 이용하여 연결되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the support plate and the buffer member may be configured to be connected using the hook structure.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 수지 부재 및 상기 제2 수지 부재는 에폭시를 포함하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the first resin member and the second resin member may include epoxy.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 수지 부재에 포함된 에폭시는 상기 제2 수지 부재에 포함된 에폭시와 점성이 서로 상이할 수 있다.According to an embodiment, the viscosity of the epoxy included in the first resin member may be different from that of the epoxy included in the second resin member.

일 실시예에 따르면, 상기 완충부재는 스펀지를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the buffer member may include a sponge.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 두께는 0.1mm 이하로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the flexible printed circuit board may have a thickness of 0.1 mm or less.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조는 상기 플렉서블 인쇄회로기판 아래에 연결된 접착부재를 포함하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure may be configured to include an adhesive member connected below the flexible printed circuit board.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조의 넓이는 0.1mm 이상 0.3mm 인 것을 특징으로 할 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure may have a width of 0.1 mm or more and 0.3 mm.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(301), 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도3 의 제1 하우징(302)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 안테나 구조(예: 도 6a의 안테나 모듈(600))를 포함하고, 상기 안테나 구조는 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 6a의 안테나 인쇄회로기판(604)), 상기 플렉서블 인쇄회로 기판의 제1 영역(예: 도 6a의 안테나 인쇄회로기판의 제1 영역(401-1))에 배치된 제1 수지부재(예: 도 6a의 제1 수지부재(605))를 포함하고, 상기 제1 수지부재의 제1 영역(405-1) 에 배치된 제2 수지부재(예: 도 6a의 제2 수지부재(602) 및 상기 제1 수지부재의 제2 영역(예: 도 6a의 제2 수지부재(602)의 제2 영역(401-2))에 배치된 제3 수지부재(603)를 포함하고, 상기 제2 수지부재 및 상기 제3 수지부재는 연결되어 있도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing 301, a battery (eg, the first housing 302 of FIG. 3) disposed within the housing, and , An antenna structure facing at least a part of the battery (eg, the antenna module 600 of FIG. 6A), and the antenna structure is a flexible printed circuit board (eg, the antenna printed circuit board 604 of FIG. 6A), A first resin member (eg, the first resin member 605 of FIG. 6A) disposed in the first area of the flexible printed circuit board (eg, the first area 401-1 of the antenna printed circuit board of FIG. 6A) and the second resin member disposed in the first region 405-1 of the first resin member (eg, the second resin member 602 of FIG. 6A and the second region of the first resin member (eg : includes a third resin member 603 disposed in the second area 401-2 of the second resin member 602 of FIG. 6A, and the second resin member and the third resin member are connected can be configured.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조는 지지플레이트를 더 포함하고, 상기 제2 수지부재 및 상기 제3 수지부재는 상기 지지플레이트에 둘러 싸여있도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the antenna structure may further include a support plate, and the second resin member and the third resin member may be configured to be surrounded by the support plate.

Claims

In electronic devices,
housing;
a battery disposed within the housing; and
an antenna structure disposed within the housing and facing at least a portion of the battery;
The antenna structure is:
flexible printed circuit boards;
a first resin member disposed in a first region of the flexible printed circuit board;
a buffer member disposed in a first region of the first resin member;
a support plate disposed in a second region of the first resin member; and
A second resin member disposed in the second area of the first resin member,
The buffer member and the support plate are connected,
The electronic device configured to be surrounded by the second resin member by the support plate.

According to claim 1,
An electronic device configured to expose an area of the flexible printed circuit board except for the first area to the outside.

According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the support plate includes aluminum or stainless steel.

According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the support plate is configured to include a fastening structure.

According to claim 4,
The electronic device of claim 1 , wherein the fastening structure of the support plate is configured to include a hook structure.

According to claim 5,
The electronic device configured to be connected to the support plate and the buffer member using the hook structure.

According to claim 1,
The electronic device configured so that the first resin member and the second resin member include epoxy.

According to claim 7,
The electronic device, characterized in that the viscosity of the epoxy included in the first resin member is different from that of the epoxy included in the second resin member.

According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the buffer member includes a sponge.

According to claim 1,
An electronic device configured to have a thickness of the flexible printed circuit board of 0.1 mm or less.

According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the antenna structure includes an adhesive member connected below the flexible printed circuit board.

According to claim 1,
The electronic device, characterized in that the width of the antenna structure is 0.1 mm or more and 0.3 mm.

In electronic devices,
housing;
a battery disposed within the housing; and
an antenna structure disposed within the housing and facing at least a portion of the battery;
The antenna structure is:
flexible printed circuit boards;
a first resin member disposed in a first region of the flexible printed circuit board;
a second resin member disposed in a first region of the first resin member; and
A third resin member disposed in a second region of the first resin member,
The electronic device configured to be connected to the second resin member and the third resin member.

According to claim 13,
The antenna structure further includes a support plate,
The second resin member and the third resin member are configured to be surrounded by the support plate.

According to claim 13,
An electronic device configured to expose an area of the flexible printed circuit board except for the first area to the outside.

According to claim 13,
The electronic device of claim 1 , wherein the support plate includes aluminum or stainless steel.

According to claim 13,
The electronic device configured to include epoxy as the first resin member, the second resin member, and the third resin member.

According to claim 17,
The electronic device, characterized in that the viscosity of the epoxy included in the first resin member and the viscosity of the epoxy included in the third resin member is greater than the viscosity of the epoxy included in the second resin member.

According to claim 13,
An electronic device in which the thickness of the flexible printed circuit board is 0.1 mm or less.

According to claim 13,
The electronic device of claim 1 , wherein the antenna structure includes an adhesive member connected below the flexible printed circuit board.