KR20230046035A - Electronic device including antenna structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna structure.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. Thanks to the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the supply and use of various electronic devices are rapidly increasing. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Electronic devices are being developed to be portable and communicate.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.Electronic devices, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or car navigation systems, perform specific functions according to loaded programs. can mean a device. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communication becomes commonplace, a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. will be. These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
전자 장치에서, 일반적인 안테나는 전자 장치의 하우징에 배치되거나 인쇄될 때, 정해진 위치에 실장되도록 설계되어 지정된 안테나만을 사용할 수 밖에 없었다. 특히, 근래에는 비용 및 실장성을 고려하여 플렉서블한 형태인 필름형 안테나 또는 기구 사출에 패턴을 인쇄하는 인쇄형 안테나가 사용되고 있다. 상기 안테나들은 단말에 실장되기 위하여 각자 최적화된 패턴 형상을 가지고 있다. 상기 패턴 형상은 단말의 하우징 구조, 회로 구조에 따라 영향을 받기 때문에 동일한 안테나를 다양한 종류의 단말에 사용하는데 어려움이 있다.In an electronic device, a general antenna is designed to be mounted in a predetermined position when placed or printed on a housing of the electronic device, so that only designated antennas have to be used. In particular, in recent years, a flexible film-type antenna or a print-type antenna printing a pattern on an injection molding device has been used in consideration of cost and mountability. The antennas each have an optimized pattern shape to be mounted on a terminal. Since the pattern shape is affected by the housing structure and circuit structure of the terminal, it is difficult to use the same antenna for various types of terminals.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판; 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조에서 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하는 안테나를 포함하고, 상기 하우징은 상기 제2 안테나 방사체 구조가 배치되기 위한 리세스 구조를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 리세스 구조의 바닥면의 위치하고, 상기 리세스 구조는 상기 제2 안테나 방사체 구조를 정렬하기 위한 홀 구조를 포함하고, 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing; display; a printed circuit board disposed within the housing; and an antenna disposed within the housing and including a first antenna radiator structure and a second antenna radiator structure extending from the first antenna radiator structure, wherein the housing includes a recess in which the second antenna radiator structure is disposed. a structure, wherein a first portion of the first antenna radiator structure is positioned on a bottom surface of the recess structure, the recess structure includes a hole structure for aligning the second antenna radiator structure, and The two-antenna radiator structure may be disposed to overlap the first portion of the first antenna radiator structure.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나는 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조로부터 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 제2 안테나 방사체 구조의 적어도 일부와 접촉 배치되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.An antenna according to various embodiments of the present disclosure includes a first antenna radiator structure and a second antenna radiator structure extending from the first antenna radiator structure, and a first part of the first antenna radiator structure is the second antenna radiator structure. It is disposed in contact with at least a portion of the structure, and the second antenna radiator structure may be disposed to overlap the first portion of the first antenna radiator structure.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 하우징에 안테나의 배치를 위한 리세스 구조를 형성함으로써 추가적인 안테나 방사체 구조를 연결하여 안테나를 확장할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the antenna may be extended by connecting an additional antenna radiator structure by forming a recess structure for disposing an antenna in a housing included in an electronic device.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 하우징에 안테나의 배치를 위한 리세스 구조를 형성함으로써 기존 사용되던 전자 장치의 안테나 구조를 재활용 할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an antenna structure of an existing electronic device may be reused by forming a recess structure for disposing an antenna in a housing included in the electronic device.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 안테나에 추가 안테나 방사체 구조를 연결하여 단말의 공진 주파수를 조절할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a resonance frequency of a terminal may be adjusted by connecting an additional antenna radiator structure to an antenna included in an electronic device.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸 도면이다.
도 5b는 안테나 구조에 포함되는 안테나 방사체 구조 부분에 대한 단면도이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 다른 안테나 구조를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 투시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 7b는 도 6B의 A-A'선을 절단한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 투시도이다.
도 10a는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치의 투시도와 백커버의 일면을 나타낸 도면이다.
도 10b는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치를 측면에서 바라본 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나의 구조를 나타낸 블록 다이어그램이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 안테나 주파수의 이동을 나타낸 실험 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5A is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
5B is a cross-sectional view of a portion of an antenna radiator structure included in an antenna structure.
5C is a diagram illustrating another antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
6A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
6B is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure according to one of various embodiments of the present disclosure is disposed.
7A is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6B.
8 is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to another one of various embodiments of the present disclosure.
9A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
9B is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure according to one of various embodiments of the present disclosure is disposed.
10A is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device and a view showing one surface of the back cover.
10B is a cross-sectional view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device when viewed from the side.
11 is a block diagram illustrating the structure of one of various embodiments of the present disclosure.
12 is an experimental graph illustrating movement of an antenna frequency according to one of various embodiments of the present disclosure.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은 방사체 구조라고 표현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the surface of the housing 310 (or the front plate 302) may include a screen display area formed as the
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or an opening is formed in a portion of a screen display area (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제1카메라 모듈(305)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.According to various embodiments, the first camera module 205 and/or the sensor module among the
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to an embodiment, the sensor module (not shown) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a light emitting device (not shown) may be disposed on, for example, the
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device. 308, and/or a second connector hole (eg, earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.According to an embodiment, the
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(390)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(318)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , an electronic device 101 (eg, the
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.In some embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed
다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(318) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.According to various embodiments, the
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The antenna structure of various embodiments of the present disclosure described above and the electronic device including the same are not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to those skilled in the art to which it pertains.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸 도면이다. 도 5b는 안테나 구조에 포함되는 안테나 방사체 구조 부분에 대한 단면도이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 다른 안테나 구조를 나타낸 도면이다.5A is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure. 5B is a cross-sectional view of a portion of an antenna radiator structure included in an antenna structure. 5C is a diagram illustrating another antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 및 방사체 구조를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조는 안테나 방사체, 안테나 방사체 주변의 절연체 및 접착체 부분을 포함하는 구조를 나타낼 수 있다. 안테나는 필름형 안테나(500) 또는 인쇄형 안테나(550)로 구분될 수 있다. 필름형 안테나(500)는 전자 장치에 탈부착이 가능한 형태로 형성될 수 있다. 필름형 안테나(500)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 금속 FOIL에 형성될 수 있다. 인쇄형 안테나(550)는 기구 사출에 패턴을 인쇄하는 형태로 형성될 수 있다. 안테나들은 최적의 성능이 발휘될 수 있도록 전자 장치의 형상에 대응되도록 패턴(또는 형상)이 형성될 수 있다.According to various embodiments, an antenna may include at least one printed circuit board and a radiator structure. The antenna radiator structure may refer to a structure including an antenna radiator, an insulator and an adhesive portion around the antenna radiator. The antenna may be divided into a
도 5b에 따르면, 일 실시예에 따른 안테나를 수직으로 절단하여 나타낸 단면도이다. 안테나(500)는 안테나 적층구조(510)를 포함할 수 있다. 안테나 적층 구조(510)는 금속(예를 들어, 구리 또는 니켈)으로 구성된 금속층(520)(또는 안테나 방사체 층), 커버레이(coveray) 또는 PET로 구성되는 금속층(520)을 보호하기 위한 절연체의 성질을 가지는 절연층(530a, 540a), 외부 부품 또는 외부 절연체와 금속층(520)을 접착시키기 위한 접착제로 구성되는 접착층(530b, 540b, 540c)을 포함할 수 있다.According to FIG. 5B, it is a cross-sectional view showing an antenna according to an embodiment by cutting it vertically. The
안테나(500)는 접착층(530b)이 절연층(530a)의 한쪽 면에만 부착되는 경우에는 단면 테이핑 부분(530), 접착층(540b, 540c)이 절연층(540a)의 양쪽 면에 부착되는 경우 양면 테이핑 부분(540)으로 정의될 수 있다. 안테나(500)의 구조는 상기 구성에 한정되지 않으며, 다양한 구성이 포함될 수 있다. 단면 테이핑 부분(530)은 금속층(520)의 외측을 보호하며, 양면 테이핑 부분(540)은 금속층(520)의 내측을 보호하고 전자 장치의 하우징에 부착될 수 있다. 단면 테이핑 부분(530)은 금속층(520)의 내측을 보호하며, 양면 테이핑 부분(540)은 금속층(520)의 외측을 보호 할 수 있다.The
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 투시도이다. 6A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure. 6B is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure according to one of various embodiments of the present disclosure is disposed.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 하우징(605)(예: 도 3의 하우징(310)), 안테나(610)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 도 5c의 안테나(500, 510, 520)), 리세스 구조(630)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 600 (eg, the
어떤 실시예에서는, 전자 장치(600)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 하우징(605), 안테나(610), 리세스 구조(630), 가이드 홀 구조(640))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 4의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.In some embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 하우징(605), 안테나(610), 리세스 구조(630)를 포함할 수 있다. 안테나(610)는 필름형 안테나(예: 도 5a의 필름형 안테나(500))일 수 있다. 안테나(610)는 하우징(605)의 설계에 따라 전자 장치(600)에 배치되는 위치가 정해질 수 있다. 예를 들어, 안테나는 전자 장치(600)의 테두리 부분에 위치할 수 있다. 리세스 구조(630)는 안테나(610)가 배치된 부분에서 안테나의 일 끝단의 위치에 형성될 수 있다. 안테나(610)는 도 5b에서 설명한 적층 구조를 포함할 수 있다. 안테나(610)는 안테나 방사체 구조(620)를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조(620)는 신호를 송, 수신 하기 위한 구조일 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조(630)는 리세스 면(또는 바닥면)(650)에 추가적인 안테나 방사체 구조(예를 들어 도 6b의 제2 안테나 방사체 구조(660))가 배치 될 수 있다. 리세스 구조(630)는 리세스 면(650)에 추가적인 안테나 방사체 구조를 배치하기 위한 가이드 홀 구조(640)가 형성될 수 있다. 가이드 홀 구조(640)는 제2 안테나 방사체 구조(650)가 리세스 구조(630)에 배치될 때, 정확한 위치에 배치 또는 접착될 수 있도록 유도하기 위한 것일 수 있다. 리세스 구조(630)의 리세스 면(650)에 안테나 방사체 구조(620)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다.According to various embodiments, an additional antenna radiator structure (eg, the second
도 6b를 참고하면, 제2 안테나 방사체 구조(660)는 리세스 구조(630)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)가 리세스 구조(630)에 배치될 때, 접착 방식으로 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)는 리세스 구조(630)의 가이드 홀 구조(640)과 결합될 수 있는 돌출 구조를 포함할 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)는 안테나 방사체 구조(620)의 적어도 일부분의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향 면인 제1 면에 중첩되어 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향 면인 제2 면과 안테나 방사체 구조(620)의 상기 제1 면은 동일한 평면에 위치할 수 있다. 안테나 방사체 구조(620)와 제2 안테나 방사체 구조(660)는 중첩 배치되나 비정도성 부재로 연결되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)는 안테나 방사체 구조(620)와 접착 연결되어 안테나(610)의 전체 길이가 연장되는 효과를 얻을 수 있다. 안테나(610)가 연장되는 경우 사용하는 주파수가 달라질 수 있으며, 이에 대한 자세한 효과는 도 12에서 기재한다.Referring to FIG. 6B , the second
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다. 도 7b는 도 6b의 A-A'선을 절단한 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다.7A is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure. FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6B. 8 is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to another one of various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600))는 하우징(760)(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(500, 510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610)), 리세스 구조(705)(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630)), 백커버(750)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 700 (eg, the
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(700)를 측면에서 바라본 단면도를 나타내며, +z축 방향으로 하측에서부터, 하우징(760), 리세스 구조(705), 제1 안테나 방사체 구조(710), 제2 안테나 방사체 구조(720), 백커버(750)순으로 배치될 수 있다. 안테나는 하우징(760)과 백커버(750)의 사이에 배치될 수 있다. 안테나는 제1 안테나 방사체 구조(710), 제2 안테나 방사체 구조(720), 제1 인쇄 회로 기판(730), 제2 인쇄 회로 기판(740)을 포함할 수 있다. 상기 구성 요소들 중 적어도 하나는 생략 될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710)는 꺾인 구조로 형성될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710)의 적어도 일부분은 리세스 구조(705)에 위치할 수 있다. 리세스 구조(705)에 위치한 제1 안테나 방사체 구조(710)의 부분을 제1 부분(710a)으로 명칭한다. 리세스 구조(705)의 바닥면의 일부분은 제1 부분(710a)로 구성될 수 있다. 리세스 구조(705)에 위치하지 않은 제1 안테나 방사체 구조(710)의 부분은 제2 부분(710b)로 명칭한다. 제1 부분(710a)은 제1 인쇄 회로 기판(730)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제2 인쇄 회로 기판(740)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제1 인쇄 회로 기판(730)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 리세스 구조(705)에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(710)의 일부분과 중첩되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제1 부분(710a)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제1 부분(710a)보다 +z축 방향으로 상측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)가 제1 안테나 방사체 구조(710)의 일부분과만 중첩되어 배치됨으로써 안테나가 연장되어 확장되는 효과가 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710)와 제2 안테나 방사체 구조(720)는 접착성분을 이용하여 접착되어 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710) 및 제2 안테나 방사체 구조(720)는 비도전 부재로 결합되어, 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)의 +z축 방향인 제1 면과 제1 안테나 방사체 구조(720)의 제2 부분(710b)의 +z축 방향 제2 면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.7A is a cross-sectional view of an
도 7b를 참고하면, 제1 안테나 방사체 구조와 제2 안테나 방사체 구조가 중첩되는 부분인 도 6b의 A-A'를 잘랐을 때의 단면도를 나타낸다. 하우징(760)에 리세스 구조(705)가 포함되고, +z축 방향으로 상측으로 제1 안테나 방사체 구조(770, 도 7a의 제1 부분(710a))가 배치되고, 상측으로 제2 안테나 방사체 구조(780, 도 7a의 제2 안테나 방사체 구조(720))가 배치되고, 상측으로 백커버(750)가 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(770) 및 제2 안테나 방사체 구조(780)는 금속(예를 들어, 구리 또는 니켈)으로 구성된 금속층(770a, 780a), 커버레이(coveray) 또는 PET로 구성되는 제1 및 제2 금속층(770a, 780a)을 보호하기 위한 절연체의 성질을 가지는 절연층과 외부 부품 또는 외부 절연체와 금속층을 접착시키기 위한 접착제로 구성되는 접착층을 포함하는 제1 및 제2 절연 접착층(770b, 780b)을 포함할 수 있다. 제1 절연 접착층(770b) 및 제2 절연 접착층(780b)는 도 5B의 하우징(760)은 리세스 구조(705)를 포함할 수 있다. 리세스 구조(750)에 제1 안테나 방사체 구조(770)가 위치할 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(770)의 제1 절연 접착층(770b)를 통해 접착 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(780)는 제1 안테나 방사체 구조(770)의 +z축 방향 상측에 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(770)와 제2 안테나 방사체 구조(780)는 제1 절연 접착층(770b) 및 제2 절연 접착층(780b)에 의해 접착 될 수 있으며, 접착면(790)을 형성 할 수 있다. 비도전 성질을 가지는 절연 접착층(770b, 780b)에 의하여 제1 안테나 방사체 구조(770)와 제2 안테나 방사체 구조(780)는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 7B , a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6B , which is a portion where the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure overlap, is shown. A
도 8은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치(800)를 측면에서 바라본 단면도를 나타내며, +z축 방향으로 하측에서부터, 하우징(860), 리세스 구조(805), 제2 안테나 방사체 구조(820), 제1 안테나 방사체 구조(810), 백커버(850)순으로 배치될 수 있다. 안테나는 하우징(860)과 백커버(850)의 사이에 배치될 수 있다. 안테나는 제1 안테나 방사체 구조(810), 제2 안테나 방사체 구조(820), 제1 인쇄 회로 기판(830), 제2 인쇄 회로 기판(840)을 포함할 수 있다. 상기 구성 요소들 중 적어도 하나는 생략 될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)는 편평한 구조로 형성될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)는 리세스 구조(805)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)는 제2 인쇄 회로 기판(840)과 연결될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)는 제1 인쇄 회로 기판(830)과 연결될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)의 일부분은 제2 안테나 방사체 구조(820)의 상측에 접착 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)는 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)만 리세스 구조(805)에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(810)의 일부분과 중첩되어 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)의 제1 부분(810a)는 제2 안테나 방사체 구조(820)의 +z축 방향으로 상측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)가 제1 안테나 방사체 구조(810)의 일부분과만 중첩되어 배치됨으로써 안테나가 연장되어 확장되는 효과가 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)와 제2 안테나 방사체 구조(820)는 접착성분을 이용하여 접착되어 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810) 및 제2 안테나 방사체 구조(820)는 비도전 부재로 구성되어, 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.8 is a cross-sectional view of an
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다. 도 9b는 도 9a에서 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 평면도이다. 9A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure. FIG. 9B is a plan view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is disposed in FIG. 9A.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700))는 하우징(905)(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605), 도 7a의 하우징(760), 도 8의 하우징(860)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 7a 내지 도 7b, 도 8의 제1 안테나 방사체 구조 및 제2 안테나 방사체 구조(710, 720, 770, 780, 810, 820)), 가이드 홀 구조(940)(예: 도 6a 내지 도 6b의 가이드 홀 구조(640)), 리세스 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630), 도 7a 및 도 7b의 리세스 구조(705), 도 8의 리세스 구조(805)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 900 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 하우징(905), 안테나(910), 리세스 구조(930)를 포함할 수 있다. 안테나(910)는 인쇄형 안테나(예: 도 5c의 인쇄형 안테나(550))일 수 있다. 안테나(910)는 하우징(905)의 설계에 따라 전자 장치(900)에 배치되는 위치가 정해질 수 있다. 예를 들어, 안테나는 전자 장치(900)의 테두리 부분에 위치할 수 있다. 리세스 구조(930)는 안테나(910)가 배치된 부분에서 안테나의 일 끝단의 위치에 형성될 수 있다. 안테나(910)는 도 5b에서 설명한 적층 구조를 포함할 수 있다. 안테나(910)는 안테나 방사체 구조(920)를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조(920)는 신호를 송, 수신 하기 위한 구조일 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조(930)는 리세스 면(또는 바닥면)(950)에 추가적인 안테나 방사체 구조(예를 들어 도 9B의 제2 안테나 방사체 구조(960))가 배치 될 수 있다. 리세스 구조(930)는 리세스 면(950)에 추가적인 안테나 방사체 구조를 배치하기 위한 가이드 홀 구조(940)가 형성될 수 있다. 가이드 홀 구조(940)는 제2 안테나 방사체 구조(960)가 리세스 구조(930)에 배치될 때, 정확한 위치에 배치 또는 접착될 수 있도록 유도하기 위한 것일 수 있다. 리세스 구조(930)의 리세스 면(950)에 안테나 방사체 구조(920)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다.According to various embodiments, an additional antenna radiator structure (eg, the second
도 9b를 참고하면, 제2 안테나 방사체 구조(960)는 리세스 구조(930)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)가 리세스 구조(930)에 배치될 때, 접착 방식으로 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)는 리세스 구조(930)의 가이드 홀 구조(940)과 결합될 수 있는 돌출 구조를 포함할 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)는 안테나 방사체 구조(920)의 적어도 일부분의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향쪽 면에 중첩되어 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향쪽 면과 안테나(910)의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향쪽 면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 안테나 방사체 구조(920)와 제2 안테나 방사체 구조(960)는 중첩 배치되나 비정도성 부재로 연결되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)는 안테나 방사체 구조(920)와 접착 연결되어 안테나(910)의 전체 길이가 연장되는 효과를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 9B , the second
도 10a는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치의 투시도와 백커버의 내측을 나타낸 도면이다. 도 10b는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치를 측면에서 바라본 단면도이다.10A is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device and a view showing the inside of the back cover. 10B is a cross-sectional view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device as viewed from the side.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 9a 내지 도 9b의 전자 장치(900))는 하우징(905)(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605), 도 7a의 하우징(760), 도 8의 하우징(860), 도 9a 내지 도 9b의 하우징(905)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 7a 내지 도 7b, 도 8의 제1 안테나 방사체 구조 및 제2 안테나 방사체 구조(710, 720, 770, 780, 810, 820), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910)), 가이드 홀 구조(940)(예: 도 6a 내지 도 6b의 가이드 홀 구조(640)), 리세스 구조(705)(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630), 도 7a 및 도 7b의 리세스 구조(705), 도 8의 리세스 구조(805), 도 9a 내지 도 9b의 리세스 구조(930))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1000 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 전자 장치(1000)의 백커버(1070)에 접착 부재(1080)를 이용하여 부착될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 전자 장치(1000)의 백커버(1070)에 결합되는 경우, 제1 안테나 방사체 구조(1020)와 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 접착 부재로 연결되지 않을 수 있다. 백커버(1070)를 하우징(1005)에 결합하여 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 리세스 구조(1030)에 배치될 수 있다. 백커버(1070)가 하우징(1005)에 결합되는 힘으로 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 고정될 수 있다.According to various embodiments, the second
도 10b는 참고하면, +z축 방향으로 하측에서부터, 하우징(1005), 리세스 구조(1030), 제1 안테나 방사체 구조(1020), 제2 안테나 방사체 구조(1060), 접착 부재(1080), 백커버(1070)순으로 배치될 수 있다. 안테나는 제1 안테나 방사체 구조(1020), 제2 안테나 방사체 구조(1060), 제1 인쇄 회로 기판(1040), 제2 인쇄 회로 기판(1050)을 포함할 수 있다. 상기 구성 요소들 중 적어도 하나는 생략 될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(1020)는 꺾인 구조로 형성될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 적어도 일부분은 리세스 구조(1030)에 배치될 수 있다. 리세스 구조(1030)에 배치된 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 부분을 제1 부분(1020a)으로 명칭한다. 리세스 구조(1030)에 배치되지 않은 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 부분은 제2 부분(1020b)로 명칭한다. 제1 부분(1020a)은 제1 인쇄 회로 기판(1040)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제2 인쇄 회로 기판(1050)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제1 인쇄 회로 기판(1040)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 리세스 구조(1030)에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 일부분과 중첩되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제1 부분(1020a)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제1 부분(1020a)보다 +z축 방향으로 상측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 일부분과만 중첩되어 배치됨으로써 안테나가 연장되어 확장되는 효과가 있다. 제1 안테나 방사체 구조(1020) 및 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 비도전 부재로 결합되어, 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)의 +z축 방향 제1 면과 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 제2 부분(1020b)의 +z축 방향 제2 면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 10B, from the bottom in the +z-axis direction, the
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나의 구조를 나타낸 블록 다이어그램이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 안테나 주파수의 이동을 나타낸 실험 그래프이다. 11 is a block diagram illustrating the structure of one of various embodiments of the present disclosure. 12 is an experimental graph illustrating movement of an antenna frequency according to one of various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 9a 내지 도 9b의 전자 장치(900), 도 10a 내지 도 10b의 전자 장치(1000))는 하우징(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605), 도 7a의 하우징(760), 도 8의 하우징(860), 도 9a 내지 도 9b의 하우징(905)), 안테나(1110, 1120)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 7a 내지 도 7b, 도 8의 제1 안테나 방사체 구조 및 제2 안테나 방사체 구조(710, 720, 770, 780, 810, 820), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910), 도 10a 내지 도 10b의 안테나(1020,1060))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the
도 11을 참고하면, 전자 장치는 안테나 구조(1100), 인쇄 회로 기판(1140)을 포함할 수 있다. 안테나 구조(1100)는 제1 안테나 방사체 구조(1110), 제2 안테나 방사체 구조(1120)를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조의 수는 적어도 2개 이상일 뿐 2개로 한정되지 않는다. 인쇄 회로 기판(1140)은 적어도 하나의 프로세서(1170), 송수신기(1160), RF프론트엔드(RF front end)(1150), 안테나 매칭기(1130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the electronic device may include an
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조(1100)에서 제1 안테나 방사체 구조(1110)만이 인쇄 회로 기판(1140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1120)는 인쇄 회로 기판(1140)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 도 6a 내지 도 10b의 실시예에 따라, 제2 안테나 방사체 구조(1120)는 제1 안테나 방사체 구조(1110)와 물리적으로 접촉 배치되나, 전기적으로는 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1120)가 물리적으로 접촉 배치됨으로써 커플링 되어 안테나 구조(1100)의 전체 길이가 연장되어 공진을 이동시켜 사용하는 주파수 대역을 조정할 수 있는 효과가 있다. 안테나 매칭기(1130)는 제1 안테나 방사체 구조(1110)와 연결되나, 제2 안테나 방사체 구조(1120)가 연결된 경우 이를 인식하여 RF프론트엔드(1150)으로 전달할 수 있다.According to various embodiments, in the
도 12를 참고하면, 제2 안테나 방사체 구조를 결합하기 전과 후의 단말의 주파수 대역을 확인할 수 있다. 그래프에서 제2 안테나 방사체 구조를 결합하기 전(1210)과 제2 안테나 방사체 구조를 결합한 후(1220)의 공진 주파수가 약 30MHz(메가헤르츠) 차이나는 것을 확인 할 수 있다. 공진 주파수의 이동 정도는 제2 안테나 방사체 구조의 성질에 따라 결정될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조의 재질, 길이에 따라 공진 주파수의 이동 정도가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 12 , it is possible to check the frequency band of the terminal before and after combining the second antenna radiator structure. From the graph, it can be seen that there is a difference of about 30 MHz (megahertz) in the resonant frequency before (1210) and after (1220) the second antenna radiator structure is combined. The degree of movement of the resonant frequency may be determined according to the nature of the structure of the second antenna radiator. The degree of movement of the resonant frequency may vary according to the material and length of the second antenna radiator structure.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a 내지 도 7b의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 9a 내지 도 9b의 전자 장치(900), 도 10a 내지 도 10b의 전자 장치(1000))는, 하우징(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b의 하우징(605), 도 7a 내지 도 7b의 하우징(760), 도 8의 하우징(860), 도 9a 내지 도 9b의 하우징(905), 도 10a 내지 도 10b의 하우징(1005)), 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 도 3의 디스플레이(301)), 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판 (예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340), 도 7a의 인쇄 회로 기판(730)), 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 제1 안테나 방사체 구조(620), 도 7a 내지 도 7b의 제1 안테나 방사체 구조(710, 770), 도 8의 제1 안테나 방사체 구조(810), 도 9a 내지 도 9b의 제1 안테나 방사체 구조(920), 도 10a 내지 도 10b의 제1 안테나 방사체 구조(1020), 도 11의 제1 안테나 방사체 구조(1110)) 및 상기 제1 안테나 방사체 구조에서 연장되는 제2 안테나 방사체 구조(예: 도 6b의 제2 안테나 방사체 구조(660), 도 7a 내지 도 7b의 제2 안테나 방사체 구조(720, 780), 도 8의 제2 안테나 방사체 구조(820), 도 9b의 제2 안테나 방사체 구조(960), 도 10a 내지 도 10b의 제2 안테나 방사체 구조(1060), 도 11의 제2 안테나 방사체 구조(1120))를 포함하는 안테나(예: 도 5a 내지 도 5b의 안테나(500, 510, 550), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910), 도 10a 내지 도 10b의 안테나(1010))를 포함하고, 상기 하우징은 상기 제2 안테나 방사체 구조가 배치되기 위한 리세스 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630), 도 7a 내지 도 7b의 리세스 구조(705), 도 8의 리세스 구조(805), 도 9a 내지 도 9b의 리세스 구조(930), 도 10a 내지 도 10b의 리세스 구조(1030))를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분(예: 도 7a 내지 도 7b의 제1 부분(710a), 도 8의 제1 부분(810a), 도 10a 내지 도 10b의 제1 부분(1020a))은 상기 리세스 구조의 바닥면(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 면(650), 도 9a 내지 도 9b의 리세스 면(950))에 위치하고, 상기 리세스 구조는 상기 제2 안테나 방사체 구조를 정렬하기 위한 홀 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 가이드 홀 구조(650), 도 9a 내지 도 9b의 가이드 홀 구조(940))를 포함하고, 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조의 상기 디스플레이를 향하는 방향의 반대쪽 방향인 제1 방향(예: 도 7a 내지 도 7b의 +Z축 방향, 도 8의 +Z축 방향, 도 10b의 +Z축 방향)을 바라보는 제 1면 및 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분의 상기 제1 방향을 바라보는 제 2면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. According to various embodiments, a first direction opposite to the display-facing direction of the second antenna radiator structure (eg, the +Z-axis direction of FIGS. 7A to 7B , the +Z-axis direction of FIG. 8 , the +Z-axis direction of FIG. 10B ) A first surface facing the +Z-axis direction) and a second surface facing the first direction of the first portion of the first antenna radiator structure may be located on the same plane.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조와 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 비전도성 접착 부재(예: 도 5b의 접착층(530b, 540b, 540c), 도 7b의 접착층(770b, 780b))로 접착되어 연결될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna radiator structure and the first part of the first antenna radiator structure may include non-conductive adhesive members (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the first antenna radiator structure may be electrically connected to the printed circuit board, and the second antenna radiator structure may not be electrically connected to the first antenna radiator structure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 제1 부분과 상기 제1 부분을 제외한 나머지 부분(예: 도 7a 내지 도 7b의 제2 부분(710b), 도 8의 제2 부분(810b), 도 10a 내지 도 10b의 제2 부분(1020b))의 높이가 다를 수 있다.According to various embodiments, the first antenna radiator structure may include the first part and parts other than the first part (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나는 상기 하우징의 외곽 테두리 부분에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the antenna may be located on an outer edge portion of the housing.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있다.According to various embodiments, the printed circuit board may be a flexible printed circuit board.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치의 백커버(예: 도 10a 내지 도 10b의 백커버(1070))에 부착되어 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna radiator structure may be attached to and disposed on a back cover (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나(예: 도 5a의 안테나(500))일 수 있다.According to various embodiments, the second antenna radiator structure may be a film-type antenna (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나(예: 도 5a의 안테나(500)) 또는 상기 전자 장치에 사출되어 인쇄되는 인쇄형 안테나(예: 도 5c의 안테나(550))일 수 있다.According to various embodiments, the first antenna radiator structure may be a film-type antenna that is detachable from the electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 금속으로 구성되는 금속층(예: 도 5b의 금속층(520), 도 7a 내지 도 7b의 금속층(770a, 780a)), 절연체로 구성되는 절연층(예: 도 5b의 절연층(530a, 540a))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure are metal layers made of metal (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 니켈 또는 구리로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the metal layer may be composed of nickel or copper.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연층은 커버레이(coverlay) 또는 PET로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the insulating layer may be made of a coverlay or PET.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 절연층과 접착 방식으로 부착될 수 있다.According to various embodiments, the metal layer may be attached to the insulating layer by an adhesive method.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나(예: 도 5a 내지 도 5c의 안테나(500, 510, 550), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910), 도 10a 내지 도 10b의 안테나(1010))는 제1 안테나 방사체 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 제1 안테나 방사체 구조(620), 도 7a 내지 도 7b의 제1 안테나 방사체 구조(710, 770), 도 8의 제1 안테나 방사체 구조(810), 도 9a 내지 도 9b의 제1 안테나 방사체 구조(920), 도 10a 내지 도 10b의 제1 안테나 방사체 구조(1020), 도 11의 제1 안테나 방사체 구조(1110)) 및 상기 제1 안테나 방사체 구조로부터 연장되는 제2 안테나 방사체 구조(예: 도 6b의 제2 안테나 방사체 구조(660), 도 7a 내지 도 7b의 제2 안테나 방사체 구조(720, 780), 도 8의 제2 안테나 방사체 구조(820), 도 9b의 제2 안테나 방사체 구조(960), 도 10a 내지 도 10b의 제2 안테나 방사체 구조(1060), 도 11의 제2 안테나 방사체 구조(1120))를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분(예: 도 7a 내지 도 7b의 제1 부분(710a), 도 8의 제1 부분(810a), 도 10a 내지 도 10b의 제1 부분(1020a))은 상기 제2 안테나 방사체 구조의 적어도 일부와 접촉 배치되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.Antennas according to various embodiments of the present disclosure (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이를 향하는 방향의 반대쪽 방향인 제1 방향(예: 도 7a 내지 도 7b의 +Z축 방향, 도 8의 +Z축 방향, 도 10b의 +Z축 방향)을 바라보는 상기 제2 안테나 방사체 구조의 제 1면 및 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분의 상기 제1 방향을 바라보는 제 2면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.According to various embodiments, looking in a first direction opposite to the direction toward the display (eg, the +Z-axis direction of FIGS. 7A to 7B, the +Z-axis direction of FIG. 8, and the +Z-axis direction of FIG. 10B) The first surface of the second antenna radiator structure and the second surface of the first portion of the first antenna radiator structure facing the first direction may be positioned on the same plane.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조와 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제2 부분은 비전도성 접착 부재(예: 도 5b의 접착층(530b, 540b, 540c), 도 7b의 접착층(770b, 780b))로 접착되어 연결될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna radiator structure and the second portion of the first antenna radiator structure may include a non-conductive adhesive member (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 금속으로 구성되는 금속층(예: 도 5b의 금속층(520), 도 7a 내지 도 7b의 금속층(770a, 780a)), 절연체로 구성되는 절연층(예: 도 5b의 절연층(530a, 540a))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure are metal layers made of metal (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 니켈 또는 구리로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the metal layer may be composed of nickel or copper.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연층은 커버레이(coverlay) 또는 PET로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the insulating layer may be made of a coverlay or PET.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The antenna structure of various embodiments of the present disclosure described above and the electronic device including the same are not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to those skilled in the art to which it pertains.
전자 장치: 101, 600, 700, 800, 900, 1000
하우징: 310, 605, 760, 860, 905, 1005
안테나: 500, 510, 550, 610, 910, 1010, 1100
제1 안테나 방사체 구조: 620, 710, 770, 810, 920, 1020, 1110
제2 안테나 방사체 구조: 660, 720, 780, 820, 960, 1060, 1120
리세스 구조: 630, 705, 805, 930, 1030
리세스 면: 650, 950
가이드 홀 구조: 640, 940
금속층: 520, 770a, 780a
절연층: 530a, 540a
접착층: 530b, 540b, 540c, 770b, 780b
제1 부분: 710a, 810a, 1020a
제2 부분: 710b, 810b, 1020b
백커버: 750, 850, 1070Electronics: 101, 600, 700, 800, 900, 1000
Housing: 310, 605, 760, 860, 905, 1005
Antenna: 500, 510, 550, 610, 910, 1010, 1100
First antenna radiator structure: 620, 710, 770, 810, 920, 1020, 1110
Second antenna radiator structure: 660, 720, 780, 820, 960, 1060, 1120
Recess structure: 630, 705, 805, 930, 1030
Recessed faces: 650, 950
Guide hole structure: 640, 940
Metal layer: 520, 770a, 780a
Insulation layer: 530a, 540a
Adhesive layer: 530b, 540b, 540c, 770b, 780b
Part 1: 710a, 810a, 1020a
Part 2: 710b, 810b, 1020b
Back cover: 750, 850, 1070
Claims (20)
하우징;
디스플레이;
상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조에서 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하는 안테나를 포함하고,
상기 하우징은 상기 제2 안테나 방사체 구조가 배치되기 위한 리세스 구조를 포함하고,
상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 리세스 구조의 바닥면에 위치하고,
상기 리세스 구조는 상기 제2 안테나 방사체 구조를 정렬하기 위한 홀 구조를 포함하고, 및
상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치되는 전자 장치.In electronic devices,
housing;
display;
a printed circuit board disposed within the housing; and
an antenna disposed within the housing and including a first antenna radiator structure and a second antenna radiator structure extending from the first antenna radiator structure;
The housing includes a recess structure in which the second antenna radiator structure is disposed,
A first portion of the first antenna radiator structure is located on a bottom surface of the recess structure;
The recess structure includes a hole structure for aligning the second antenna radiator structure, and
The electronic device of claim 1 , wherein the second antenna radiator structure overlaps the first portion of the first antenna radiator structure.
상기 제2 안테나 방사체 구조의 상기 디스플레이를 향하는 방향의 반대쪽 방향인 제1 방향을 바라보는 제 1면 및 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분의 상기 제1 방향을 바라보는 제 2면은 동일 평면 상에 위치하는 전자 장치.According to claim 1,
A first surface of the second antenna radiator structure facing the first direction opposite to the display direction and a second surface of the first portion of the first antenna radiator structure facing the first direction are coplanar. Electronic devices located on top.
상기 제2 안테나 방사체 구조와 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 비전도성 접착 부재로 접착되어 연결되는 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the second antenna radiator structure and the first portion of the first antenna radiator structure are bonded and connected by a non-conductive adhesive member.
상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조와 전기적으로 연결되지 않는 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first antenna radiator structure is electrically connected to the printed circuit board, and the second antenna radiator structure is not electrically connected to the first antenna radiator structure.
상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 제1 부분과 상기 제1 부분을 제외한 나머지 부분의 높이가 다른 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first antenna radiator structure has different heights from the first portion and portions other than the first portion.
상기 안테나는 상기 하우징의 외곽 테두리 부분에 위치하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the antenna is positioned on an outer edge of the housing.
상기 인쇄 회로 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판인 전자 장치.According to claim 1,
The printed circuit board is a flexible printed circuit board electronic device.
상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치의 백커버에 부착되어 배치되는 전자 장치.According to claim 1,
The second antenna radiator structure is disposed attached to a back cover of the electronic device.
상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나인 전자 장치.According to claim 1,
The second antenna radiator structure is a film-type antenna that is detachable from the electronic device.
상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나 또는 상기 전자 장치에 사출되어 인쇄되는 인쇄형 안테나인 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first antenna radiator structure is a film-type antenna that is detachable from the electronic device or a printed antenna that is injected and printed on the electronic device.
상기 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 금속으로 구성되는 금속층, 절연체로 구성되는 절연층을 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure include a metal layer made of metal and an insulating layer made of an insulator.
상기 금속층은 니켈 또는 구리로 구성되는 전자 장치.According to claim 11,
The electronic device of claim 1 , wherein the metal layer is composed of nickel or copper.
상기 절연층은 커버레이(coverlay) 또는 PET로 구성되는 전자 장치.According to claim 11,
The insulating layer is composed of a coverlay or PET.
상기 금속층은 상기 절연층과 접착 방식으로 부착되는 전자 장치.According to claim 11,
The electronic device of claim 1 , wherein the metal layer is attached to the insulating layer by an adhesive method.
제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조로부터 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하고,
상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 제2 안테나 방사체 구조의 적어도 일부와 접촉 배치되고,
상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치되는 안테나.in the antenna,
A first antenna radiator structure and a second antenna radiator structure extending from the first antenna radiator structure,
The first portion of the first antenna radiator structure is disposed in contact with at least a portion of the second antenna radiator structure;
The second antenna radiator structure is disposed to overlap the first portion of the first antenna radiator structure.
디스플레이를 향하는 방향의 반대쪽 방향인 제1 방향을 바라보는 상기 제2 안테나 방사체 구조의 제 1면 및 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분의 상기 제1 방향을 바라보는 제 2면은 동일 평면 상에 위치하는 안테나.According to claim 15,
The first surface of the second antenna radiator structure facing the first direction opposite to the direction toward the display and the second surface of the first portion of the first antenna radiator structure facing the first direction are on the same plane. antenna located on
상기 제2 안테나 방사체 구조와 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 비전도성 접착 부재로 접착되어 연결되는 안테나.According to claim 15,
The second antenna radiator structure and the first part of the first antenna radiator structure are bonded and connected by a non-conductive adhesive member.
상기 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 금속으로 구성되는 금속층, 절연체로 구성되는 절연층을 포함하는 안테나.According to claim 15,
wherein the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure include a metal layer made of metal and an insulating layer made of an insulator.
상기 금속층은 니켈 또는 구리로 구성되는 안테나.According to claim 18,
The metal layer is an antenna composed of nickel or copper.
상기 절연층은 커버레이(coverlay) 또는 PET로 구성되는 안테나.
According to claim 18,
The insulating layer is an antenna composed of a coverlay or PET.
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