KR20230052750A - Pinjig aligning module and apparatus for testing in-circuit adopting the same - Google Patents

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KR20230052750A
KR20230052750A KR1020210136146A KR20210136146A KR20230052750A KR 20230052750 A KR20230052750 A KR 20230052750A KR 1020210136146 A KR1020210136146 A KR 1020210136146A KR 20210136146 A KR20210136146 A KR 20210136146A KR 20230052750 A KR20230052750 A KR 20230052750A
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정재훈
김경연
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와이제이링크 주식회사
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Abstract

본 발명은 핀지그 정렬 모듈 및 이를 적용한 인서킷 검사장치에 관한 것이며, 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈은, 하부지그가 안착되는 베이스부의 상방으로 구비되는 제1 레이어부, 제1 레이어부 내에 구비되고 상부지그가 안착되는 제2 레이어부, 제2 레이어부의 상측인 제1 레이어부의 상단에 결합되고 상부지그와 하부지그 간의 정렬 상태를 측정하는 비전카메라가 구비된 제3 레이어부를 포함하되, 제2 레이어부는, 비전카메라로부터 전송된 비전 정보에 따라 상부지그가 미세 틸팅되도록 하는 피에조 액추에이터(Piezo Actuator)가 구비되어, 상부지그의 자세를 정렬한다.The present invention relates to a pin jig alignment module and an in-circuit inspection device to which the same is applied, and the pin jig alignment module according to an embodiment of the present disclosure includes a first layer portion provided above a base portion on which a lower jig is seated, and a first layer portion. A second layer part provided in the unit and on which the upper jig is seated, a third layer part coupled to the top of the first layer part, which is the upper side of the second layer part, and equipped with a vision camera for measuring the alignment between the upper jig and the lower jig, , The second layer unit is provided with a piezo actuator that allows the upper jig to be tilted finely according to the vision information transmitted from the vision camera, and aligns the posture of the upper jig.

Description

핀지그 정렬 모듈 및 이를 적용한 인서킷 검사장치{PINJIG ALIGNING MODULE AND APPARATUS FOR TESTING IN-CIRCUIT ADOPTING THE SAME}Pin jig alignment module and in-circuit inspection device to which it is applied

본 발명은 핀지그 정렬 모듈 및 이를 적용한 인서킷 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 핀지그의 상부지그와 하부지그에 대한 정렬 작업을 자동으로 수행할 수 있는 핀지그 정렬 모듈 및 이를 적용한 인서킷 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pin jig alignment module and an in-circuit inspection device to which the same is applied, and more particularly, to a pin jig alignment module capable of automatically performing an alignment operation for an upper jig and a lower jig of a pin jig, and an in-circuit to which the same is applied It's about inspection equipment.

전자제품의 박형화, 소형화, 집적화 추세로 인해 PCB(인쇄회로기판, Printed Circuit Board)의 선폭이 감소하고, 차폐 적용, F-PCB(Flexible PCB)의 사용이 확대되어 SMT(표면실장기술, Surface Mounting Technology) 라인의 불량률이 증가되고 생산성이 저하되고 있다. Due to the trend of thinning, miniaturization, and integration of electronic products, the line width of PCB (Printed Circuit Board) is decreasing, and the use of shielding application and F-PCB (Flexible PCB) is expanding, leading to SMT (Surface Mounting Technology) Technology) line defect rate is increasing and productivity is declining.

PCB를 검사하는 장치 중 하나로, 광학식 검사장치(AOI, Automatic Optical Inspection)이 있으며, 이는 광학적으로 물체의 외관 상황을 파악하고 화상처리에 의해 양불을 판정하게 구성되어 있으나, PCB가 다층화되고, 전자소자 간의 간격이 협소해짐에 따라 광학 사각지대와 형상의 오류가 증가하는 문제가 있다.As one of the devices for inspecting the PCB, there is an automatic optical inspection (AOI). As the distance between the two becomes narrower, there are problems in that optical blind spots and shape errors increase.

따라서, AOI 장치의 보완으로, 근래 각 단자에 전류를 접속하여 전기적으로 불량을 검출할 수 있는 인서킷 검사장치(ICT, In-Circuit Tester)가 개방되어 SMT 라인에 적용되고 있다. 인서킷 검사장치는, 상부지그와 하부지그가 결합된 핀지그를 이용하며, 하부지그에 PCB를 올려놓고 상부지그로 PCB의 검사부위를 눌러 전기적 신호를 검출하게끔 구성되어 있다. Therefore, as a supplement to the AOI device, an in-circuit tester (ICT) capable of electrically detecting defects by connecting current to each terminal has recently been opened and applied to the SMT line. The in-circuit inspection device uses a pin jig in which an upper jig and a lower jig are combined, and is configured to detect an electrical signal by placing a PCB on the lower jig and pressing the inspection part of the PCB with the upper jig.

검사대상물인 PCB를 변경시, 그에 맞는 핀지그로 교환하여야 하는데, 해당 검사장치에서 기존의 핀지그를 분리하고 새로운 핀지그를 장착/정렬하는 과정을 수작업으로 진행하고 있으며, 숙련된 작업자라하더라도 그 과정이 쉽지 않아 작업 시간이 상당히 소요되고, 안전사고의 위험이 높다는 문제가 있다. 또한, 핀지그 교환 과정시, 해당 검사장치의 가동을 중단하여야 하므로, PCB 검사 효율이 저하된다는 문제가 있다. When changing the PCB, which is the inspection object, it is necessary to replace the pin jig with a suitable pin jig. The process of separating the existing pin jig from the inspection device and mounting/aligning the new pin jig is carried out manually, even if a skilled worker is The process is not easy, so it takes a lot of time, and there is a problem that the risk of safety accidents is high. In addition, during the pin jig exchange process, since the operation of the inspection device must be stopped, there is a problem in that the PCB inspection efficiency is lowered.

본 명세서에 개시되는 실시예들은, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그로 교체시, 피에조 액추에이터(Piezo Actuator)에 의한 미세 틸팅 구동을 통해 교체되어진 핀지그를 용이하게 자동으로 정렬할 수 있는 핀지그 정렬 모듈 및 이를 적용한 인서킷 검사장치를 제공한다.In the embodiments disclosed herein, when replacing a pin jig suitable for a PCB, which is an inspection object, through an in-circuit inspection device, the replaced pin jig is easily and automatically aligned through a fine tilting drive by a piezo actuator. Provides a pin jig alignment module and an in-circuit inspection device to which it is applied.

본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈은, 하부지그가 안착되는 베이스부의 상방으로 구비되는 제1 레이어부, 제1 레이어부 내에 구비되고 상부지그가 안착되는 제2 레이어부, 제2 레이어부의 상측인 제1 레이어부의 상단에 결합되고 상부지그와 하부지그 간의 정렬 상태를 측정하는 비전카메라가 구비된 제3 레이어부를 포함하되, 제2 레이어부는, 비전카메라로부터 전송된 비전 정보에 따라 상부지그가 미세 틸팅되도록 하는 피에조 액추에이터(Piezo Actuator)가 구비되어, 상부지그의 자세를 정렬한다.A pin jig alignment module according to an embodiment of the present disclosure includes a first layer portion provided above a base portion on which a lower jig is seated, a second layer portion provided in the first layer portion and on which an upper jig is seated, and a second layer portion. A third layer part coupled to the top of the upper first layer part and equipped with a vision camera for measuring the alignment between the upper jig and the lower jig, but the second layer part, according to the vision information transmitted from the vision camera, the upper jig A piezo actuator for fine tilting is provided to align the posture of the upper jig.

일 실시예에 따르면, 제2 레이어부는, 내측에 상부지그가 위치하게끔 사각틀 형태를 이루는 제2 레이어프레임과, 제2 레이어프레임 상면의 전방과 후방에 각각 구비되어 상부지그의 전후측이 안착되는 한 쌍의 제1 안착프레임과, 제2 레이어프레임 하면의 좌측과 우측에 각각 구비되어 상부지그의 좌우측이 안착되는 한 쌍의 제2 안착프레임을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second layer part is provided on the front and rear of the second layer frame and the upper surface of the second layer frame, respectively, forming a square frame shape so that the upper jig is located inside, so that the front and rear sides of the upper jig are seated. It may include a pair of first seating frames and a pair of second seating frames provided on the left and right sides of the lower surface of the second layer frame, on which the left and right sides of the upper jig are seated.

일 실시예에 따르면, 피에조 액추에이터는, 전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제1 안착프레임이 움직이도록 하여 상부지그를 전후방향으로 미세 틸팅하는 제1 피에조 액추에이터와, 전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제2 안착프레임이 움직이도록 하여 상부지그를 좌우방향으로 미세 틸팅하는 제2 피에조 액추에이터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the piezo actuator includes a first piezo actuator that finely tilts the upper jig in the front and rear directions by allowing the pair of first seating frames to move according to the length change according to the voltage, and the first piezo actuator according to the length change according to the voltage A second piezo actuator for finely tilting the upper jig in the left and right directions by moving the pair of second seating frames may be included.

일 실시예에 따르면, 한 쌍의 제1 안착프레임은, 제2 레이어프레임 상면의 전후방 일측과 전후방 타측 각각에 대응되게 구비될 수 있다. According to one embodiment, the pair of first seating frames may be provided to correspond to one front and rear side and the other front and rear side of the upper surface of the second layer frame, respectively.

일 실시예에 따르면, 한 쌍의 제2 안착프레임은, 제2 레이어프레임 하면의 좌우측 전방과 좌우측 후방 각각에 대응되게 구비될 수 있다. According to one embodiment, the pair of second seating frames may be provided to correspond to left and right front and left and right rear surfaces of the lower surface of the second layer frame, respectively.

일 실시예에 따르면, 제3 레이어부는, 제2 레이어프레임과 대응되는 사각틀 형태를 이루는 제3 레이어프레임과, 제3 레이어프레임 상면의 전방과 후방에 좌우방향으로 구비되는 제3-1 이동레일과, 제3-1 이동레일의 상측에 양단 가장자리가 결합되어 좌우방향으로 이동되고, 길이방향을 따라 제3-2 이동레일이 상면에 구비된 이동판과, 제3-2 이동레일에 결합되어 전후방향으로 이동되고 비전카메라가 고정되는 브라켓을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third layer unit includes a third layer frame forming a rectangular frame corresponding to the second layer frame, and a 3-1 moving rail provided in the left and right directions in the front and rear of the upper surface of the third layer frame, , Both ends are coupled to the upper side of the 3-1 movable rail to move in the left and right directions, and along the longitudinal direction, the 3-2 movable rail is coupled to the movable plate provided on the upper surface and the 3-2 movable rail to move forward and backward It is moved in the direction and may include a bracket to which the vision camera is fixed.

일 실시에에 따르면, 비전카메라는, 제3 레이어프레임의 내측에 위치하게끔 브라켓에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the vision camera may be fixed to the bracket so as to be positioned inside the third layer frame.

일 실시예에 따르면, 이동판 및 브라켓은, 볼스크류의 작동에 의해 이동될 수 있다.According to one embodiment, the moving plate and the bracket may be moved by an operation of a ball screw.

일 실시예에 따르면, 이동판 및 브라켓은, 공압실린더의 작동에 의해 이동될 수 있다.According to one embodiment, the moving plate and the bracket may be moved by the operation of a pneumatic cylinder.

본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈이 적용된 인서킷 검사장치는, 핀지그 정렬 모듈을 포함하며 핀지그 정렬 모듈에 의해 정렬된 상부지그가 하부지그에 놓인 PCB의 검사부위에 접촉하여 전기적 신호를 검출함으로써 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치, 검사장치와 인접하게 마련되고 복수 개의 보관공간이 형성된 보관모듈, 검사장치와 보관모듈 간에 핀지그를 인출하고 이동시키는 이송모듈을 포함한다.An in-circuit inspection device to which a pin jig alignment module is applied according to an embodiment of the present disclosure includes a pin jig alignment module, and an upper jig aligned by the pin jig alignment module contacts an inspection area of a PCB placed on a lower jig, thereby generating an electrical signal. It includes an inspection device that performs an in-circuit inspection on the PCB by detecting , a storage module provided adjacent to the inspection device and having a plurality of storage spaces, and a transfer module that pulls out and moves the pin jig between the inspection device and the storage module.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그로 교체시, 피에조 액추에이터(Piezo Actuator)에 의한 미세 틸팅 구동을 통해 교체되어진 상부지그를 PCB가 놓여질 하부지그에 맞게끔 자동으로 정렬할 수 있는바, 핀지그 정렬에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, when replacing a pin jig suitable for a PCB, which is an inspection target, through an in-circuit inspection device, the replaced upper jig is moved through a fine tilting drive by a piezo actuator to the lower surface on which the PCB is to be placed. Since it can be automatically aligned accordingly, the time required for pin jig alignment can be reduced.

또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 핀지그 자동 교환 장치에 의해, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그를 자동으로 교환할 수 있는바, 핀지그의 교환을 비롯한 장착에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있어, 핀지그 교환에 따른 인서킷 검사장치의 가동 중단시간을 현저히 줄일 수 있으므로, PCB 검사 속도 및 효율을 향상시킬 수 있고, 중량체인 핀지그를 취급하는 과정에서 작업자가 부상을 입는 것을 방지할 수 있으므로 안전사고를 예방할 수 있으며, 작업자의 부주의로 인해 핀지그가 파손되는 것을 방지할 수 있다. In addition, according to various embodiments of the present disclosure, the pin jig automatic exchange device can automatically exchange a pin jig suitable for a PCB, which is an inspection target through an in-circuit inspection device, including replacement of the pin jig. can shorten the time required for pin jig replacement, significantly reducing downtime of in-circuit inspection equipment due to pin jig replacement, improving PCB inspection speed and efficiency, and Injury can be prevented, so safety accidents can be prevented, and pin jigs can be prevented from being damaged due to carelessness of workers.

본 개시의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그를 보여주는 분해사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그를 보여주는 정면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈을 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 레이어부를 보여주는 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈을 보여주는 분해사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 인서킷 검사장치를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 이송모듈을 보여주는 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a pin jig according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a front view showing a pin jig according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a perspective view showing a pin jig alignment module according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a perspective view showing a second layer unit according to an embodiment of the present disclosure.
5 and 6 are exploded perspective views showing a pin jig alignment module according to an embodiment of the present disclosure.
7 is a perspective view showing an in-circuit inspection apparatus according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a perspective view showing a transfer module according to an embodiment of the present disclosure.

이하, 본 개시의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, specific details for the implementation of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in the following description, if there is a risk of unnecessarily obscuring the gist of the present disclosure, detailed descriptions of well-known functions or configurations will be omitted.

첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.In the accompanying drawings, identical or corresponding elements are given the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, omission of a description of a component does not intend that such a component is not included in an embodiment.

개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 개시가 완전하도록 하고, 본 개시가 통상의 기술자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.Advantages and features of the disclosed embodiments, and methods of achieving them, will become apparent with reference to the following embodiments in conjunction with the accompanying drawings. However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, but only the present embodiments make the present disclosure complete, and the present disclosure does not extend the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided only for complete information.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 개시된 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.Terms used in this specification will be briefly described, and the disclosed embodiments will be described in detail. The terms used in this specification have been selected from general terms that are currently widely used as much as possible while considering the functions in the present disclosure, but they may vary according to the intention of a person skilled in the related field, a precedent, or the emergence of new technologies. In addition, in a specific case, there is also a term arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the invention. Therefore, the terms used in the present disclosure should be defined based on the meaning of the terms and the general content of the present disclosure, not simply the names of the terms.

본 명세서에서의 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다.Expressions in the singular number in this specification include plural expressions unless the context clearly dictates that they are singular. Also, plural expressions include singular expressions unless the context clearly specifies that they are plural.

본 개시에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.In the present disclosure, when a part includes a certain component, this means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

본 개시에서, 도면의 위쪽은 그 도면에 도시된 구성의 "상부" 또는 "상측", 그 아래쪽은 "하부" 또는 "하측"이라고 지칭할 수 있다. 또한, 도면에 있어서 도시된 구성의 상부와 하부의 사이 또는 상부와 하부를 제외한 나머지 부분은 "측부" 또는 "측면"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "상부", "상측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.In the present disclosure, an upper portion of a figure may be referred to as a “top” or “upper side” of a configuration shown in the figure, and a lower portion thereof may be referred to as a “lower” or “lower side”. In addition, the portion between the upper and lower portions or the upper and lower portions of the illustrated configuration in the drawings may be referred to as “side” or “side”. Relative terms such as “upper” and “upper” may be used to describe relationships between components shown in the drawings, and the present disclosure is not limited by such terms.

본 개시에서, 한 구조물의 내부 공간으로 향하는 방향을 "내측", 개방된 외부 공간으로 돌출된 방향을 "외측"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "내측", "외측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.In the present disclosure, a direction toward an internal space of a structure may be referred to as “inside” and a direction protruding into an open external space may be referred to as “outside.” Relative terms such as “inner” and “outer” may be used to describe relationships between components shown in the drawings, and the present disclosure is not limited by such terms.

본 명세서에서 "A 및/또는 B"의 기재는 A, 또는 B, 또는 A 및 B를 의미한다.Reference to "A and/or B" herein means A, or B, or A and B.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice with reference to the accompanying drawings. This disclosure may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.

첨부의 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다. In the accompanying drawings, identical or corresponding elements are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, omission of a description of a component does not intend that such a component is not included in an embodiment.

본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈은, PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치(A)에 설치되어, PCB에 대한 인서킷 검사를 함에 이용되는 핀지그(10)를 정렬하기 위한 것이다. 본 발명에서의 인서킷 검사는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상부지그(11)와 하부지그(12)로 분리되는 핀지그(10)를 이용하는 것을 전제로 한다.The pin jig alignment module according to an embodiment of the present disclosure is installed in an inspection device A that performs an in-circuit inspection of a PCB to align the pin jig 10 used for in-circuit inspection of a PCB. It is for The in-circuit test in the present invention is based on the premise of using a pin jig 10 separated into an upper jig 11 and a lower jig 12 as shown in FIGS. 1 and 2 .

일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈은, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이 제1 레이어부(100), 제2 레이어부(200) 및 제3 레이어부(300)를 포함한다. A pin jig alignment module according to an embodiment includes a first layer unit 100, a second layer unit 200, and a third layer unit 300 as shown in FIGS. 3 to 6 .

제1 레이어부(100)는, 검사장치(A)에서 하부지그(12)가 안착되는 베이스부의 상방으로 구비되며, 제2 레이어부(200)에 안착되는 상부지그(11)가 하부지그(12)로부터 소정의 간격 이격된 상태에서 정렬될 수 있게끔 구성된다. 일 실시예에 따른 제1 레이어부(100)는, 제2 레이어부(200)와 제3 레이어부(300)를 베이스부로부터 일정 높이에서 지지하는 다리 구조를 이룰 수 있으며, 핀지그 정렬 모듈이 상하방향으로 이동될 수 있도록 구성되어, 상부지그(11)가 하부지그(12)에 놓인 PCB를 향해 이동되도록 할 수 있다. The first layer part 100 is provided above the base part on which the lower jig 12 is seated in the inspection device (A), and the upper jig 11 seated on the second layer part 200 is provided above the lower jig 12 ) is configured to be aligned at a predetermined distance from each other. The first layer unit 100 according to an embodiment may form a bridge structure supporting the second layer unit 200 and the third layer unit 300 at a certain height from the base unit, and the pin jig alignment module It is configured to be movable in the vertical direction, so that the upper jig 11 can be moved toward the PCB placed on the lower jig 12.

제2 레이어부(200)는, 제1 레이어부(100) 내에 구비되고 상부지그(11)가 안착된다. 예를 들어, 제2 레이어부(200)는 제1 레이어부(100)의 하단으로부터 소정의 높이를 이루는 지점에서 제1 레이어부(100)에 결합되어, 베이스부로부터 소정의 간격 이격되게 상부지그(11)가 안착되도록 할 수 있다. The second layer unit 200 is provided within the first layer unit 100 and the upper jig 11 is seated thereon. For example, the second layer part 200 is coupled to the first layer part 100 at a point forming a predetermined height from the lower end of the first layer part 100, and the upper jig is spaced apart from the base part by a predetermined distance. (11) can be settled.

일 실시예에 따른 제2 레이어부(200)는, 도 4에 도시된 바와 같이 피에조 액추에이터(210), 제2 레이어프레임(220), 제1 안착프레임(230), 제2 안착프레임(240)을 포함할 수 있다. 도 4a는 일 실시예에 따른 제2 레이어부(200)의 하면을 보여주는 것이며, 도 4b는 일 실시예에 따른 제2 레이버부(200)의 상면을 보여주는 것이다. As shown in FIG. 4, the second layer unit 200 according to an embodiment includes a piezo actuator 210, a second layer frame 220, a first seating frame 230, and a second seating frame 240. can include FIG. 4A shows a bottom surface of the second layer unit 200 according to an embodiment, and FIG. 4B shows a top surface of the second layer unit 200 according to an embodiment.

먼저, 제2 레이어프레임(220)은, 내측에 상부지그(11)가 위치하게끔 제2 안착홀이 형성된 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 그 상면과 하면에 피에조 액추에이터(210), 제1 안착프레임(230), 제2 안착프레임(240) 등이 구비될 수 있다. First, the second layer frame 220 may have a rectangular frame shape in which a second seating hole is formed so that the upper jig 11 is located on the inside, and the piezo actuator 210 and the first seating frame ( 230), a second seating frame 240, and the like may be provided.

제1 안착프레임(230)은, 도 4b에 도시된 바와 같이 제2 레이어프레임(220) 상면의 전방과 후방에 각각 구비되어, 상부지그(11)의 전후측이 안착된다. 예를 들어, 제1 안착프레임(230)은, 제2 레이어프레임(220) 내에 위치하는 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 일 가장자리가 제2 안착홀의 가장자리와 일치될 수 있게끔 구비될 수 있다. 제2 레이어프레임(220) 상면의 전방과 후방에 각각 구비된 한 쌍의 제1 안착프레임(230)은, 제2 레이어프레임(220)의 상면 일측에 전후방향으로 구비된 레일에 이동가능하게 결합되고, 일정 간격을 유지한 상태에서 동일한 방향으로 동일한 거리만큼 이동될 수 있도록 구비될 수 있다. 이러한 한 쌍의 제1 안착프레임(230)은, 제2 레이어프레임(220) 상면의 전후방 일측과 전후방 타측 각각에 대응되게 구비될 수 있다. 즉, 제2 레이어프레임(220)의 상면에는 총 4개의 제1 안착프레임(230)이 구비될 수 있다. As shown in FIG. 4B , the first seating frame 230 is provided at the front and rear of the upper surface of the second layer frame 220, respectively, so that the front and rear sides of the upper jig 11 are seated. For example, the first seating frame 230 may form a square frame located within the second layer frame 220, and may be provided such that one edge matches an edge of the second seating hole. A pair of first seating frames 230 provided on the front and rear of the upper surface of the second layer frame 220 are movably coupled to rails provided on one side of the upper surface of the second layer frame 220 in the front and rear directions. and may be provided to be moved by the same distance in the same direction while maintaining a certain distance. The pair of first seating frames 230 may be provided to correspond to one front and rear side and the other front and rear side of the upper surface of the second layer frame 220, respectively. That is, a total of four first seating frames 230 may be provided on the upper surface of the second layer frame 220 .

제2 안착프레임(240)은, 도 4a에 도시된 바와 같이 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌측과 우측에 각각 구비되어, 상부지그(11)의 좌우측이 안착된다. 예를 들어, 제2 안착프레임(240)은, 제2 레이어프레임(220) 내에 위치하는 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 일 가장자리가 제2 안착홀의 가장자리와 일치될 수 있게끔 구비될 수 있다. 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌측과 우측에 각각 구비된 한 쌍의 제2 안착프레임(240)은, 제2 레이어프레임(220)의 하면 전방 또는 후방에 구비된 레일에 이동가능하게 결합되고, 일정 간격을 유지한 상태에서 동일한 방향으로 동일한 거리만큼 이동될 수 있도록 구비될 수 있다. 이러한 한 쌍의 제2 안착프레임(240)은, 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌우측 전방과 좌우측 후방 각각에 대응되게 구비될 수 있다. 즉, 제2 레이어프레임(220)의 하면에는 총 4개의 제2 안착프레임(240)이 구비될 수 있다. The second seating frame 240 is provided on the left and right sides of the lower surface of the second layer frame 220, respectively, as shown in FIG. 4A, so that the left and right sides of the upper jig 11 are seated. For example, the second seating frame 240 may have a rectangular frame shape located in the second layer frame 220, and may be provided such that one edge matches the edge of the second seating hole. A pair of second seating frames 240 provided on the left and right sides of the lower surface of the second layer frame 220 are movably coupled to rails provided on the front or rear surface of the lower surface of the second layer frame 220, , It may be provided to be moved by the same distance in the same direction while maintaining a certain distance. The pair of second seating frames 240 may be provided to correspond to the left and right front and left and right rear surfaces of the lower surface of the second layer frame 220, respectively. That is, a total of four second seating frames 240 may be provided on the lower surface of the second layer frame 220 .

피에조 액추에이터(Piezo Actuator, 210)는, 특정방향의 압력에 따라 표면에 전기가 발생하는 세라믹 소자인 피에조 소자(압전 소자)의 특성을 역으로 이용하여 가해지는 전압에 따라 일정하게 길이가 늘어나도록 하는 것으로, 제2 레이어부(200)에 안착된 상부지그(11)가 미세 틸팅되도록 한다. 일 실시예에 따른 피에조 액추에이터(210)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제1 안착프레임(230)이 움직이도록 하여 상부지그(11)를 전후방향으로 미세 틸팅하는 제1 피에조 액추에이터(210a)와, 전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제2 안착프레임(240)이 움직이도록 하여 상부지그(11)를 좌우방향으로 미세 틸팅하는 제2 피에조 액추에이터(210b)를 포함할 수 있다. 제1 피에조 액추에이터(210a)와 제2 피에조 액추에이터(210b)는, 각각 한 쌍의 제1 안착프레임(230)과 한 쌍의 제2 안착프레임(240)이 일정 간격을 유지하면서 이동될 수 있도록 구성된 연결부재의 끝단과 연동되게끔 구비되어, 전압에 따른 길이 변화에 한 쌍의 제1 안착프레임(230)과 한 쌍의 제2 안착프레임(240)이 움직일 수 있도록 할 수 있다. The Piezo Actuator (210) uses the characteristics of a piezo element (piezoelectric element), which is a ceramic element that generates electricity on its surface according to the pressure in a specific direction, inversely so that the length is uniformly increased according to the applied voltage. As a result, the upper jig 11 seated on the second layer unit 200 is finely tilted. As shown in FIGS. 4A and 4B, the piezo actuator 210 according to an embodiment moves the pair of first seating frames 230 according to the change in length according to the voltage to move the upper jig 11 The first piezo actuator 210a that finely tilts in the forward and backward directions and the pair of second seating frames 240 move according to the length change according to the voltage to finely tilt the upper jig 11 in the left and right directions. A piezo actuator 210b may be included. The first piezo actuator 210a and the second piezo actuator 210b are configured so that the pair of first seating frames 230 and the pair of second seating frames 240 can be moved while maintaining a certain distance, respectively. It is provided so as to interlock with the end of the connection member, so that the pair of first seating frames 230 and the pair of second seating frames 240 can move according to the change in length according to the voltage.

제3 레이어부(300)는, 도 3, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 제2 레이어부(200)의 상측인 제1 레이어부(100)의 상단에 결합될 수 있으며, 피에조 액추에이터를 통한 상부지그(11) 정렬에 필요한 정보를 제공하는 역할을 할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따른 제3 레이어부(300)는, 비전카메라(310), 제3 레이어프레임(320), 제3-1 이동레일(330), 이동판(340), 브라켓(350)을 포함할 수 있다.The third layer unit 300 may be coupled to the top of the first layer unit 100, which is the upper side of the second layer unit 200, as shown in FIGS. 3, 5 and 6, and the piezo actuator It is configured to serve to provide information necessary for aligning the upper jig 11 through the The third layer unit 300 according to an embodiment includes a vision camera 310, a third layer frame 320, a 3-1 movable rail 330, a movable plate 340, and a bracket 350. can do.

먼저, 제3 레이어프레임(320)은, 내측에 상부지그(11)가 노출되게끔 제2 레이어프레임(220)에 형성된 제2 안착홀과 대응되는 제3 안착홀이 형성된 사각틀 형태를 이룰 수 있으며, 그 상측에 비전카메라(310), 제3-1 이동레일(330), 이동판(340), 브라켓(350) 등이 구비될 수 있다. First, the third layer frame 320 may have a rectangular frame shape with a third seating hole corresponding to the second seating hole formed in the second layer frame 220 so that the upper jig 11 is exposed on the inside, , The vision camera 310, the 3-1 movable rail 330, the movable plate 340, the bracket 350, etc. may be provided on the upper side.

제3-1 이동레일(330)은, 제3 레이어프레임(320) 상면의 전방과 후방에 좌우방향으로 구비될 수 있으며, 이동판(340)은, 제3-1 이동레일(330)의 상측에 양단 가장자리가 결합되어 좌우방향으로 이동될 수 있다. 이러한 이동판(340)에는 전후방향, 즉 길이방향을 따라 제3-2 이동레일(341)이 상면에 구비될 수 있다. 브라켓(350)은, 제3-2 이동레일(341)에 결합되어 전후방향으로 이동될 수 있으며, 비전카메라(310)는, 제3 레이어프레임(320)의 내측인 제3 안착홀에 위치하게끔 브라켓(350)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 비전카메라(310)는, 제3 안착홀 내에서 전후좌우 방향으로 이동하며, 비전카메라(310)를 이동시키는 이동판(340) 및 브라켓(350)은, 볼스크류 또는 공압실린더의 작동에 의해 이동될 수 있다. The 3-1 movable rail 330 may be provided in the left and right directions on the front and rear of the upper surface of the third layer frame 320, and the movable plate 340 is on the upper side of the 3-1 movable rail 330. Both ends are coupled to and can be moved in the left and right directions. A 3-2 moving rail 341 may be provided on an upper surface of the moving plate 340 in the front-back direction, that is, along the longitudinal direction. The bracket 350 is coupled to the 3-2 movable rail 341 and can be moved in the forward and backward directions, and the vision camera 310 is located in the third seating hole inside the third layer frame 320. It may be fixed to the bracket 350. Accordingly, the vision camera 310 moves in the front, rear, left, and right directions within the third seating hole, and the moving plate 340 and the bracket 350 for moving the vision camera 310 are operated by a ball screw or a pneumatic cylinder. can be moved by

이러한 비전카메라(310)를 통해 상부지그(11)와 하부지그(12) 간의 정렬 상태를 측정할 수 있으며, 비전카메라(310)를 통해 측정된 비전 정보에 따라 피에조 액추에이터(210)가 작동되어 상부지그(11)를 미세 틸팅되도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명인 핀지그 정렬 모듈은, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그(10)로 교체시, 피에조 액추에이터(210)에 의한 미세 틸팅 구동을 통해 교체되어진 상부지그(11)를 PCB가 놓여질 하부지그(12)에 맞게끔 자동으로 정렬할 수 있는바, 핀지그(10) 정렬에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. The alignment between the upper jig 11 and the lower jig 12 can be measured through the vision camera 310, and the piezo actuator 210 operates according to the vision information measured through the vision camera 310 to The jig 11 may be tilted finely. Therefore, in the pin jig alignment module of the present invention, when replacing the pin jig 10 suitable for the PCB, which is an inspection object, through the in-circuit inspection device, the upper jig 11 replaced through the fine tilting drive by the piezo actuator 210 can be automatically aligned to fit the lower jig 12 on which the PCB will be placed, reducing the time required for aligning the pin jig 10.

한편, 본 개시의 일 실시예에 따른 핀지그 정렬 모듈이 적용된 인서킷 검사장치는, 도 7에 도시된 바와 같이 검사 장치(A)와, 핀지그 자동 교환 장치(B)를 포함한다. 검사 장치(A)는, 상술한 핀지그 정렬 모듈을 포함하며, 핀지그 정렬 모듈에 의해 정렬된 상부지그(11)가 하부지그(12)에 놓인 PCB의 검사부위에 접촉하여 전기적 신호를 검출함으로써 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행한다. 핀지그 자동 교환 장치(B)는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 검사장치(A)와 인접하게 마련되고 복수 개의 보관공간(410)이 형성된 보관모듈(400)과, 검사장치(A)와 보관모듈(400) 간에 핀지그(10)를 인출하고 이동시키는 이송모듈(500)을 포함한다. Meanwhile, the in-circuit inspection device to which the pin jig alignment module according to an embodiment of the present disclosure is applied includes an inspection device A and an automatic pin jig exchange device B, as shown in FIG. 7 . The inspection device A includes the above-described pin jig alignment module, and the upper jig 11 aligned by the pin jig alignment module contacts the inspection portion of the PCB placed on the lower jig 12 to detect an electrical signal. Perform in-circuit inspection of the PCB. As shown in FIGS. 7 and 8 , the automatic pin jig exchange device (B) is provided adjacent to the test device (A) and includes a storage module 400 having a plurality of storage spaces 410 formed therein, and a test device (A). ) And a transfer module 500 for withdrawing and moving the pin jig 10 between the storage module 400.

일 실시예에 따른 보관모듈(400)은, 도 7에 도시된 바와 같이 복수 개의 상부지그(11)가 수용되는 제1 보관모듈(400a)과, 복수 개의 하부지그(12)가 수용되는 제2 보관모듈(400b)을 포함하여, 핀지그(10)를 구성하는 상부지그(11)와 하부지그(12)를 분리하여 보관한다. 제1 보관모듈(400a)은 이송모듈(500)과 인접한 일측에 마련되고, 제2 보관모듈(400b)은 이송모듈(500)과 인접한 타측에 마련되어, 이송모듈(500)을 통한 상부지그(11)와 하부지그(12)의 이송이 용이하게 이루어지도록 할 수 있다. As shown in FIG. 7 , the storage module 400 according to an embodiment includes a first storage module 400a in which a plurality of upper jigs 11 are accommodated and a second storage module 400a in which a plurality of lower jigs 12 are accommodated. Including the storage module 400b, the upper jig 11 and the lower jig 12 constituting the pin jig 10 are separated and stored. The first storage module 400a is provided on one side adjacent to the transfer module 500, the second storage module 400b is provided on the other side adjacent to the transfer module 500, and the upper jig 11 through the transfer module 500 ) and the lower jig 12 can be easily transferred.

또한, 제1 보관모듈(400a)은 상부지그(11)가 수용되는 제1 보관공간(410a)이 복수 개 적층된 구조를 이루고, 제2 보관모듈(400b)은 하부지그(12)가 수용되는 제2 보관공간(410b)이 복수 개 적층된 구조를 이루도록 형성될 수 있으며, 이를 통해, 이송모듈(500)이 제1 보관모듈(400a)과 제2 보관모듈(400b) 사이의 지점에서 각각 분리되어 보관된 상부지그(11)와 하부지그(12)를 인출하거나, 상부지그(11)와 하부지그(12)를 빈 보관공간에 수용시킬 수 있어, 공간의 효율성을 높일 수 있다. In addition, the first storage module 400a has a structure in which a plurality of first storage spaces 410a accommodating the upper jig 11 are stacked, and the second storage module 400b accommodates the lower jig 12. A plurality of second storage spaces 410b may be formed to form a stacked structure, through which the transfer module 500 is separated from each other at a point between the first storage module 400a and the second storage module 400b. The stored upper jig 11 and lower jig 12 can be withdrawn, or the upper jig 11 and lower jig 12 can be accommodated in an empty storage space, thereby increasing the efficiency of space.

일 실시예에 따른 이송모듈(500)은, 도 8에 도시된 바와 같이 검사장치(A)로부터 인출한 상부지그(11) 및 하부지그(12) 각각을 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b)에 수용시키고, 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b) 각각으로부터 상부지그(11) 및 하부지그(12)를 인출하여 검사장치(A)로 공급한다. As shown in FIG. 8 , the transfer module 500 according to an embodiment transfers the upper jig 11 and the lower jig 12 taken out from the inspection device A to the first storage module 400a and the second storage module 400a. It is accommodated in the storage module 400b, and the upper jig 11 and the lower jig 12 are taken out from the first storage module 400a and the second storage module 400b, respectively, and supplied to the inspection device A.

구체적으로, 일 실시예에 따른 이송모듈(500)은, 상부지그(11) 또는/및 하부지그(12)를 픽업하는 그리퍼(510)을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 그리퍼(510)는 도면에 도시된 바와 같이 회전가능한 원판 형태로 형성되어, 픽업한 상부지그(11) 또는/및 하부지그(12)를 회전시킬 수 있다. 이러한 그리퍼(510)는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. Specifically, the transfer module 500 according to an embodiment may include a gripper 510 that picks up the upper jig 11 and/or the lower jig 12, for example, the gripper 510 As shown in the drawing, it is formed in the shape of a rotatable disc, and the picked up upper jig 11 or/and lower jig 12 can be rotated. The gripper 510 may be provided to be movable in front and rear, left and right, and up and down directions.

이를 위해, 이송모듈(500)은, 그리퍼(510)를 전후 방향(X축)으로 이동시키는 제1 이송유닛(520)과, 제1 이송유닛(520)을 좌우 방향(Y축)으로 이동시키는 제2 이송유닛(530)과, 제2 이송유닛(530)을 상하 방향(Z축)으로 이동시키는 제3 이송유닛(540)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 이송유닛(520), 제2 이송유닛(530) 및 제3 이송유닛(540)은, 레일, 체인벨트, 모터, 실린더 등을 포함할 수 있다. To this end, the transfer module 500 includes a first transfer unit 520 that moves the gripper 510 in the front-back direction (X-axis) and a first transfer unit 520 that moves the first transfer unit 520 in the left-right direction (Y-axis). It may include a second transfer unit 530 and a third transfer unit 540 that moves the second transfer unit 530 in a vertical direction (Z-axis). At this time, the first transfer unit 520, the second transfer unit 530, and the third transfer unit 540 may include a rail, a chain belt, a motor, a cylinder, and the like.

그리고 제3 이송유닛(540)은, 보관모듈(400)의 높이와 대응되거나 보관모듈(400)의 높이보다 높게끔 구비됨이 바람직하며, 이송모듈(500)의 일측과 타측에 각각 마련된 제1 보관모듈(400a) 및 제2 보관모듈(400b)로부터 각각 상부지그(11)와 하부지그(12)를 픽업할 수 있도록, 지면에 지지되는 베이스판(550)에 축회전되게끔 구비되어, 공간 효율을 보다 높임이 바람직하다. In addition, the third transfer unit 540 corresponds to the height of the storage module 400 or is preferably provided to be higher than the height of the storage module 400, and the first transfer unit 500 is provided on one side and the other side, respectively. To pick up the upper jig 11 and the lower jig 12 from the storage module 400a and the second storage module 400b, respectively, the base plate 550 supported on the ground is provided so as to be pivotally rotated, so that the space It is desirable to further increase the efficiency.

본 개시에 따른 핀지그 자동 교환 장치(B)에 의해, 인서킷 검사장치를 통한 검사대상물인 PCB에 알맞은 핀지그(10)를 자동으로 교환할 수 있는바, 핀지그(10)의 교환을 비롯한 장착에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있어, 핀지그(10) 교환에 따른 인서킷 검사장치의 가동 중단시간을 현저히 줄일 수 있으므로, PCB 검사 속도 및 효율을 향상시킬 수 있고, 중량체인 핀지그(10)를 취급하는 과정에서 작업자가 부상을 입는 것을 방지할 수 있으므로 안전사고를 예방할 수 있으며, 작업자의 부주의로 인해 핀지그(10)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. By the pin jig automatic exchange device (B) according to the present disclosure, it is possible to automatically exchange the pin jig 10 suitable for the PCB, which is an inspection object through the in-circuit inspection device, including the exchange of the pin jig 10 Since the time required for mounting can be shortened, downtime of the in-circuit inspection device due to the replacement of the pin jig 10 can be significantly reduced, the speed and efficiency of the PCB inspection can be improved, and the weight chain pin jig (10 ) Since it is possible to prevent workers from being injured in the process of handling, safety accidents can be prevented, and pin jig 10 can be prevented from being damaged due to carelessness of workers.

본 명세서에서는 본 개시가 일부 실시예들과 관련하여 설명되었지만, 본 개시의 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 변경이 이루어질 수 있다. 또한, 그러한 변형 및 변경은 본 명세서에 첨부된 특허청구의 범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the present disclosure has been described in relation to some embodiments in this specification, various modifications and changes may be made without departing from the scope of the present disclosure that can be understood by those skilled in the art. Moreover, such modifications and variations are intended to fall within the scope of the claims appended hereto.

A : 검사장치 B : 핀지그 자동 교환 장치
10 : 핀지그 11 : 상부지그
12 : 하부지그
100 : 제1 레이어부
200 : 제2 레리어부 210 : 피에조 액추에이터
210a : 제1 피에조 액추에이터 210b : 제2 피에조 액추에이터
220 : 제2 레이어프레임 230 : 제1 안착프레임
240 : 제2 안착프레임
300 : 제3 레이어부 310 : 비전카메라
320 : 제3 레이어프레임 330 : 제3-1 이동레일
340 : 이동판 341 : 제3-2 이동레일
350 : 브라켓
400 : 보관모듈 400a : 제1 보관모듈
400b : 제2 보관모듈 410 : 보관공간
410a : 제1 보관공간 410b : 제2 보관공간
500 : 이송모듈 510 : 그리퍼
520 : 제1 이송유닛 530 : 제2 이송유닛
540 : 제3 이송유닛 550 : 베이스판A: Inspection device B: Pin jig automatic exchange device
10: pin jig 11: upper jig
12: lower jig
100: first layer part
200: second layer unit 210: piezo actuator
210a: first piezo actuator 210b: second piezo actuator
220: second layer frame 230: first seating frame
240: second seating frame
300: third layer unit 310: vision camera
320: 3rd layer frame 330: 3-1 moving rail
340: moving board 341: 3-2 moving rail
350: Bracket
400: storage module 400a: first storage module
400b: second storage module 410: storage space
410a: first storage space 410b: second storage space
500: transfer module 510: gripper
520: first transfer unit 530: second transfer unit
540: third transfer unit 550: base plate

Claims (10)

핀지그 정렬 모듈로서,
하부지그(12)가 안착되는 베이스부의 상방으로 구비되는 제1 레이어부(100);
상기 제1 레이어부(100) 내에 구비되고 상부지그(11)가 안착되는 제2 레이어부(200); 및
상기 제2 레이어부(200)의 상측인 제1 레이어부(100)의 상단에 결합되고 상부지그(11)와 하부지그(12) 간의 정렬 상태를 측정하는 비전카메라(310)가 구비된 제3 레이어부(300)
를 포함하고,
상기 제2 레이어부(200)는, 비전카메라(310)로부터 전송된 비전 정보에 따라 상부지그(11)가 미세 틸팅되도록 하는 피에조 액추에이터(Piezo Actuator, 210)가 구비되어, 상부지그(11)의 자세를 정렬하는, 핀지그 정렬 모듈.
As a pin jig alignment module,
A first layer portion 100 provided above the base portion on which the lower jig 12 is seated;
a second layer part 200 provided in the first layer part 100 and on which the upper jig 11 is seated; and
The third layer is coupled to the upper end of the first layer part 100, which is the upper side of the second layer part 200, and is equipped with a vision camera 310 for measuring the alignment between the upper jig 11 and the lower jig 12. Layer unit 300
including,
The second layer unit 200 is provided with a piezo actuator 210 that allows the upper jig 11 to be tilted finely according to the vision information transmitted from the vision camera 310, Pin jig alignment module that aligns posture.
 제1항에 있어서,
상기 제2 레이어부(200)는,
내측에 상부지그(11)가 위치하게끔 사각틀 형태를 이루는 제2 레이어프레임(220);
상기 제2 레이어프레임(220) 상면의 전방과 후방에 각각 구비되어 상부지그(11)의 전후측이 안착되는 한 쌍의 제1 안착프레임(230); 및
상기 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌측과 우측에 각각 구비되어 상부지그(11)의 좌우측이 안착되는 한 쌍의 제2 안착프레임(240)
을 포함하는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 1,
The second layer portion 200,
A second layer frame 220 forming a square frame shape so that the upper jig 11 is located inside;
A pair of first seating frames 230 provided on the front and rear sides of the upper surface of the second layer frame 220, on which the front and rear sides of the upper jig 11 are seated; and
A pair of second seating frames 240 provided on the left and right sides of the lower surface of the second layer frame 220, on which the left and right sides of the upper jig 11 are seated
Including, pin jig alignment module.
 제2항에 있어서,
상기 피에조 액추에이터(210)는,
전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제1 안착프레임(230)이 움직이도록 하여 상부지그(11)를 전후방향으로 미세 틸팅하는 제1 피에조 액추에이터(210a); 및
전압에 따른 길이 변화에 따라 한 쌍의 제2 안착프레임(240)이 움직이도록 하여 상부지그(11)를 좌우방향으로 미세 틸팅하는 제2 피에조 액추에이터(210b)
를 포함하는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 2,
The piezo actuator 210,
A first piezo actuator 210a that finely tilts the upper jig 11 in the forward and backward directions by allowing the pair of first seating frames 230 to move according to the change in length according to the voltage; and
A second piezo actuator 210b that finely tilts the upper jig 11 in the left and right directions by allowing the pair of second seating frames 240 to move according to the change in length according to the voltage
Including, pin jig alignment module.
 제3항에 있어서,
상기 한 쌍의 제1 안착프레임(230)은, 제2 레이어프레임(220) 상면의 전후방 일측과 전후방 타측 각각에 대응되게 구비되는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 3,
The pair of first seating frames 230 are provided to correspond to one front and rear side and the other front and rear side of the upper surface of the second layer frame 220, respectively.
 제4항에 있어서,
상기 한 쌍의 제2 안착프레임(240)은, 제2 레이어프레임(220) 하면의 좌우측 전방과 좌우측 후방 각각에 대응되게 구비되는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 4,
The pair of second seating frames 240 are provided to correspond to the left and right front and left and right rear sides of the lower surface of the second layer frame 220, respectively.
 제3항에 있어서,
상기 제3 레이어부(300)는,
상기 제2 레이어프레임(220)과 대응되는 사각틀 형태를 이루는 제3 레이어프레임(320);
상기 제3 레이어프레임(320) 상면의 전방과 후방에 좌우방향으로 구비되는 제3-1 이동레일(330);
상기 제3-1 이동레일(330)의 상측에 양단 가장자리가 결합되어 좌우방향으로 이동되고, 길이방향을 따라 제3-2 이동레일(341)이 상면에 구비된 이동판(340); 및
상기 제3-2 이동레일(341)에 결합되어 전후방향으로 이동되고 비전카메라(310)가 고정되는 브라켓(350)
을 포함하는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 3,
The third layer portion 300,
a third layer frame 320 forming a rectangular frame corresponding to the second layer frame 220;
3-1 movable rails 330 provided in the left and right directions at the front and rear of the upper surface of the third layer frame 320;
A moving plate 340 having both ends coupled to the upper side of the 3-1 movable rail 330 and moving in the left and right directions, and having a 3-2 movable rail 341 on an upper surface along the longitudinal direction; and
A bracket 350 coupled to the 3-2 movable rail 341 and moved in the forward and backward directions and to which the vision camera 310 is fixed
Including, pin jig alignment module.
 제6항에 있어서,
상기 비전카메라(310)는, 제3 레이어프레임(320)의 내측에 위치하게끔 브라켓(350)에 고정되는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 6,
The vision camera 310 is fixed to the bracket 350 so as to be located inside the third layer frame 320, the pin jig alignment module.
 제7항에 있어서,
상기 이동판(340) 및 브라켓(350)은, 볼스크류의 작동에 의해 이동되는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 7,
The moving plate 340 and the bracket 350 are moved by the operation of the ball screw, the pin jig alignment module.
 제7항에 있어서,
상기 이동판(340) 및 브라켓(350)은, 공압실린더의 작동에 의해 이동되는, 핀지그 정렬 모듈.
According to claim 7,
The moving plate 340 and the bracket 350 are moved by the operation of the pneumatic cylinder, the pin jig alignment module.
 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 의한 핀지그 정렬 모듈을 포함하며, 핀지그 정렬 모듈에 의해 정렬된 상부지그(11)가 하부지그(12)에 놓인 PCB의 검사부위에 접촉하여 전기적 신호를 검출함으로써 PCB에 대한 인서킷 검사를 수행하는 검사장치(A); 및
상기 검사장치(A)와 인접하게 마련되고 복수 개의 보관공간(410)이 형성된 보관모듈(400)과, 상기 검사장치(A)와 보관모듈(400) 간에 핀지그(10)를 인출하고 이동시키는 이송모듈(500)을 포함하는 핀지그 자동 교환 장치(B)
를 포함하는, 핀지그 정렬 모듈이 적용된 인서킷 검사장치.
It includes the pin jig alignment module according to any one of claims 1 to 9, and the upper jig 11 aligned by the pin jig alignment module contacts the inspection area of the PCB placed on the lower jig 12 to electrically An inspection device (A) performing an in-circuit inspection on a PCB by detecting a signal; and
The storage module 400 provided adjacent to the inspection device (A) and formed with a plurality of storage spaces 410, and withdrawing and moving the pin jig 10 between the inspection device (A) and the storage module 400 Pin jig automatic exchange device (B) including transfer module 500
In-circuit inspection device to which the pin jig alignment module is applied, including a.
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