KR20230052441A - 슬라이딩 동작이 가능한 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 고정부 하우징, 상기 고정부 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 이동부 하우징, 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 하나에 고정되는 이동 모터, 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 나머지 하나에 고정되고 상기 이동 모터와 맞물리는 기어 부재, 상기 이동 모터를 수용하는 모터 수용부를 포함하고 상기 고정부 하우징과 상기 이동부 하우징에 의해 형성되는 내부 공간, 프로세서를 포함하고 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되어 상기 모터 수용부와 연결되는 벤트 홀 및 상기 벤트 홀과 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 외부 홀을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

슬라이딩 동작이 가능한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE CAPABLE OF SLIDING ACTION}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 슬라이딩 동작이 가능한 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 성능 향상 및 부품 배치의 집적도 증가로 인하여 전자 장치의 발열을 효과적으로 해소할 수 있는 방열 구조에 대한 관심이 증가하고 있다.

전자 장치에서 구동되는 어플리케이션이 요구하는 성능이 증가함에 따라 전자 장치의 컴퓨팅 파워도 증가하고 그에 따라 발열량도 점차 증가하고 있다.

한편, 최근 디스플레이 기술 발전으로 플렉서블 디스플레이가 시장에 출시되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이를 이용하면 표시되는 화면 크기가 가변되는 형태의 디스플레이도 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩을 통해 화면 크기가 증감하거나, 특정 기구물에 롤링(rolling)되거나, 폴딩(folding)을 통해 변형되는 디스플레이를 포함하는 새로운 개념의 전자 장치도 개발되고 있다.

이와 같이, 형태가 가변되는 전자 장치는 형태의 가변이 없는 전자 장치 대비 전자 부품이 더 밀접하여 배치될 수있으므로 방열에 있어 더 불리할 수 있다.

휴대용 전자 장치에서는 주로 전도를 통한 열 확산을 이용하여 내부 열을 전자 장치 외부로 방출하는 형태의 방열 구조를 사용하였다. 이러한 열 전도 방식에는 한계가 있어 고성능을 발휘하는 전자 부품의 발열을 잘 해소하지 못할 수 있다

전자 장치의 발열이 적절하게 해소되지 못하는 경우, 전자 부품의 성능이 제한되는 문제(예: 쓰로틀링(throttling))가 발생하여 전자 장치의 성능이 떨어질 수 있다. 과도한 성능 제한에 따라 사용성이 크게 저하될 수 있으며 빈번한 성능 제한으로 인해 사용자가 불편을 느낄 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 특히 형태가 가변되는 전자 장치에서 발열을 효과적으로 해소할 수 있는 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 고정부 하우징, 상기 고정부 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 이동부 하우징, 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 하나에 고정되는 이동 모터, 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 나머지 하나에 고정되고 상기 이동 모터와 맞물리는 기어 부재, 상기 이동 모터를 수용하는 모터 수용부를 포함하고 상기 고정부 하우징과 상기 이동부 하우징에 의해 형성되는 내부 공간, 프로세서를 포함하고 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되어 상기 모터 수용부와 연결되는 벤트 홀 및 상기 벤트 홀과 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 외부 홀을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 고정부 하우징, 상기 고정부 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 이동부 하우징, 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 하나에 고정되는 이동 모터, 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 나머지 하나에 고정되고 상기 이동 모터와 맞물리는 기어 부재, 상기 이동 모터를 수용하는 모터 수용부를 포함하고 상기 고정부 하우징과 상기 이동부 하우징에 의해 형성되는 내부 공간, 프로세서를 포함하고 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되어 상기 모터 수용부와 연결되는 제1 벤트 홀, 상기 제1 벤트 홀과 다른 위치에서 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되고 상기 내부 공간과 연결되는 제2 벤트 홀 및 상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀과 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 외부 홀을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작에 따른 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 쿨링 구조를 제공할 수 있다. 따라서, 전자 장치의 성능 제한이 강도가 횟수가 줄어들어 전자 장치의 사용성이 증가하고 열에 의한 전자 부품의 손상이 감소할 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 슬라이딩 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터의 전면 사시도이다.
도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터의 후면 사시도이다.
도 6c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터와 전자 장치의 일부분에 대한 사시도이다.
도 6d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터와 전자 장치의 일부분에 대한 사시도이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 홀이 형성된 부분을 확대한 사시도이다.
도 7b는, 도 7a의 도면을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7c는, 도 7b의 도면을 일 방향에서 바라본 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 홀의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 고정부 하우징에 포함된 공기 통로를 설명하기 위한 사시도이다.
도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 고정부 하우징에 포함된 공기 통로를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판이 배치된 모습을 도시한 도면이다.
도 9d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버가 배치된 모습을 도시한 도면이다.
도 9e는, 도 9c의 도면을 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버와 이동 모터의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 홀의 모습을 도시한 도면이다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 닫힌 상태에서의 사시도이다. 도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열린 상태에서의 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 2a 내지 도 2b에 도시된 전자 장치(200)는 도 1에서 설명한 전자 장치(101) 중 하나일 수 있다. 이하에서 설명되는 전자 장치는 도 1에서 설명한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 가능하게 구성된 전자 장치(200)일 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 슬라이딩 동작은 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩을 의미할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대하여 도 2a 및 도 2b를 기준으로 +X 방향 또는 도 2a 및 도 2b를 기준으로 -X 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 이하 설명에서는 제2 하우징(220)이 +X 방향으로 슬라이딩되는 동작을 슬라이드 인(slide-in)이라하고, 제2 하우징(220)이 -X 방향으로 슬라이딩되는 동작은 슬라이드 아웃(slide-out)이라 정의하도록 한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식을 통해 전자 장치(200) 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 면적이 증가하거나 감소하도록 구현된 전자 장치(200)일 수 있다. 다르게 이해하면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식을 통해 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 일부분이 전자 장치(200) 내부로 인입되거나, 전자 장치(200) 내부에서 인출되도록 구성된 전자 장치일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 휘어짐이 가능한 유연 플렉서블 디스플레이 모듈(230)일 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 유연한 소재의 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 폴리이미드(polyimide; PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)와 같은 유연 소재의 고분자 물질로 형성된 기판을 포함할 수 있다. 또한, 매우 얇게 형성된 유리 소재의 기판을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 지지 부재(250)에 의해 지지되며, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 따라 외부로 보여지는 부분인 면적이 증감할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 디지타이저는 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 동작에 의해 닫힌 상태(예: 도 2a에 도시된 상태)에서 열린 상태(예: 도 2b에 도시된 상태)로 변경될 수 있다.

닫힌 상태는 제2 하우징(220)이 완전히 슬라이드 인된 상태를 의미할 수 있다. 닫힌 상태는 제2 하우징(220)이 더 이상 슬라이드 인 될 수 없는 위치에 도달한 상태를 의미할 수 있다. 닫힌 상태에서 제1 하우징(210)의 말단과 제2 하우징(220)의 말단이 실질적으로 일치할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 돌출되거나, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 돌출되지 않을 수 있다.

열린 상태는 제2 하우징(220)이 완전히 슬라이드 아웃된 상태를 의미할 수 있다. 열린 상태는 제2 하우징(220)이 더 이상 슬라이드 아웃 될 수 없는 위치에 도달한 상태를 의미할 수 있다. 외부에서 노출되는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 면적은 열린 상태가 닫힌 상태보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩은 반자동적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 방향으로 탄성력을 제공하는 부재(미도시)에 의해 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 수행될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 일부 이루어지면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 제공되는 탄성력에 의해 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 이루어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩은 자동적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은 모터(예: 도 6a의 이동 모터(510))에 의해 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 다양한 버튼 및 센서를 통해 입력되는 신호에 따라 제2 하우징(220)을 슬라이딩시키는 모터가 작동할 수 있다.

도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 복수의 영역을 포함할 수 있다. 이하에서 설명되는 복수의 영역은 전자 장치(200)에서 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 상태 또는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 위치한 부분에 따라 구분된 영역일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 전자 장치(200)의 외부로 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 노출되는 영역인 제1 영역(230A), 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 전자 장치(200)의 수용 공간에 수납된 영역인 제2 영역(230B) 및 제1 영역(230A)과 제2 영역(230B)을 연결하고 변형(예: 밴딩(bending))된 영역인 제3 영역(230C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 제2 영역(230B)은 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 일부가 수용 공간(280)에 수용된 영역일 수 있다. 수용 공간(280)은 전자 장치(200)를 구성하는 다양한 기구물에 의해 둘러싸인 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)를 둘러싸는 하우징의 형상에 따라 제3 영역(230C)의 일부도 전자 장치(200) 외부로 시인될 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 제2 하우징(220)의 일부가 밴딩 영역을 덮을 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(220)에 가려지지 않는 제3 영역(230C) 일부도 전자 장치(200) 외부로 노출될 수 있다. 이상 설명한 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 각 영역은 설명의 편의를 위해 구분한 것에 불과하며 실제 시각적으로 구별되는 영역이 아닐 수 있다.

일 실시예에서, 제3 영역(230C)은 제2 하우징(220)의 외측 형상에 대응되도록 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 일부가 변형된 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 제2 하우징(220)의 외측 형상 중 일부는 라운드(round) 형태를 포함할 수 있다. 제3 영역(230C)은 제2 하우징(220)의 라운드 형태와 대응되도록 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 일부가 밴딩된 영역일 수 있다.

일 실시예예서, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)은 지지 부재(250)에 의해 지지될 수 있다. 지지 부재(250)의 슬라이딩은 가이드 레일(260)에 의해 가이드될 수 있다. 지지 부재(250)가 제3 영역(230C)을 지지할 수 있도록 가이드 레일(260)은 제2 하우징(220)의 라운드 형태와 대응되도록 형성되고, 지지 부재(250)는 라운드 형태와 대응된 가이드 레일(260)을 따라 절곡될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(250)가 멀티 바(251)를 포함하는 경우, 제3 영역(230C)을 지지하는 부분에서 멀티 바(251) 사이의 간격이 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 제1 영역(230A)이나 제2 영역(230B)을 지지하는 부분에 비해 벌어지며 지지 부재(250)가 전체적으로 밴딩될 수 있다. 지지 부재(250)는 가이드 레일(260)을 따라 절곡된 상태에서 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 제3 영역(230C)을 지지할 수 있다.

전자 장치(200)가 슬라이딩됨에 따라, 제1 영역(230A)과 제2 영역(230B)의 크기는 가변될 수 있다. 예를 들어, 닫힌 상태(예: 도 2a에 도시된 상태)에서 제1 영역(230A)의 크기는 열린 상태(예: 도 2b에 도시된 상태)에서 제1 영역(230A)의 크기보다 작을 수 있다. 닫힌 상태에서 제2 영역(230B)의 크기는 열린 상태에서 제2 영역(230B)의 크기보다 클 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 슬라이드 아웃되면 지지 부재(250)에 지지된 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 슬라이딩되며 제1 영역(230A)이 증가하고, 제2 영역(230B)이 줄어들 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 슬라이드 인되면, 지지 부재(250)에 지지된 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 슬라이딩되며 제1 영역(230A)이 감소하고, 제2 영역(230B)이 증가할 수 있다.

이처럼 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 플렉서블 디스플레이 모듈(230)이 일부가 수용 공간(280)으로 인입되거나, 수용 공간(280)에서 인출되며 전자 장치(200) 외부에서 보여지는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 면적이 증감할 수 있다. 외부에서 보여지는 플렉서블 디스플레이 모듈(230)의 면적이 변화함에 따라 표시되는 정보의 양을 조절하거나, 표시되는 컨텐츠의 화면 비율을 조절하는 것과 같이 다양한 동작이 수행될 수 있다.

도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 슬라이딩 상태를 설명하기 위한 도면이다.

이하 설명에서는 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 특별한 언급이 없는 이상 모두 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 1 및 도 2a 내지 도 3b를 통해 설명한 전자 장치(101, 200)의 일 실시예일 수 있다. 전자 장치(400)는 고정부 하우징(410)(예: 도 2a의 제1 하우징(210))과 이동부 하우징(420)(예: 도 2a의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 고정부 하우징(410)과 이동부 하우징(420)은 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 이동부 하우징(420)이 고정부 하우징(410)에 대하여 슬라이딩됨으로써, 디스플레이(440)의 표시 영역(예: 도 3a 및 도 3b의 표시 영역(230A))이 증감할 수 있다. 여기서 표시 영역은 디스플레이(440)가 전자 장치(400)의 외부로 노출되는 부분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 이동부 하우징(420)이 도 5를 기준으로 고정부 하우징(410)에 대하여 -X 방향으로 슬라이딩되면 표시 영역이 증가할 수 있다. 이와 같이, 표시 영역이 증가하는 방향으로 고정부 하우징(410)이 슬라이딩되는 동작을 이하에서는 슬라이드 아웃(slide-out) 동작이라 정의한다. 반대로, 이동부 하우징(420)이 도 5를 기준으로 고정부 하우징(410)에 대하여 +X 방향으로 슬라이딩되면 표시 영역이 감소할 수 있다. 이와 같이, 표시 영역이 감소하는 방향으로 고정부 하우징(410)이 슬라이딩되는 동작을 이하에서는 슬라이드 인(slide-in) 동작이라 정의한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 디스플레이(440)는 적어도 일부가 유연한 소재로 형성된 플렉서블(flexible) 디스플레이(440)일 수 있다. 전자 장치(400)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 동작에 따라 디스플레이(440)의 일부 영역(예: 도 2a 및 도 2b의 수납 영역(230C))은 전자 장치(400) 내부로 수납될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(440)는 제1 지지부(411)와 지지 부재(430)에 의해 적어도 일부분이 지지될 수 있다.

도 4을 참조하면, 전자 장치(400)는 디스플레이(440), 지지 부재(430), 이동부 하우징(420), 고정부 하우징(410) 및 복수의 전자 부품(예: 인쇄 회로 기판(481), 카메라 모듈(482), 배터리(483))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(430)(예: 도 3a 및 도 3b의 지지 부재(250))는 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 동작에 따라 이동하는 디스플레이(440)를 지지할 수 있다. 지지 부재(430)는 디스플레이(440)가 밴딩된 부분을 지지할 수 있도록 밴딩 가능한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(430)는 복수의 바(bar)가 레일에 수용된 구조를 포함할 수 있다(예: 도 3a 및 도 3b의 지지 부재(250)).

다양한 실시예에 따르면 이동부 하우징(420)과 고정부 하우징(410)은 전자 장치(400)에 포함된 다양한 기구물 또는 전기물(전자 부품)을 지지하고 전자 장치(400)의 외관을 형성하는 구성 요소일 수 있다. 이동부 하우징(420)과 고정부 하우징(410)은 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 동작에 따른 상대적인 움직임에 따른 구분일 수 있다. 예를 들어, 이동부 하우징(420)은 슬라이딩 동작에 따라 고정부 하우징(410)에 대하여 상대 이동하는 구성 요소일 수 있다. 이동부 하우징(420)과 고정부 하우징(410)은 복수의 구성 요소가 상호 결합되어 이루어질 수 있다.

예를 들어, 고정부 하우징(410)은 다양한 전자 부품 중 일부를 지지하는 제1 지지부(411)와, 제1 지지부(411)와 적어도 일부분이 결합되는 리어 커버(412)와, 적어도 일부분이 리어 커버(412)에 고정되는 커버 부재(413)를 포함할 수 있다. 이동부 하우징(420)은 다양한 전자 부품 중 일부를 지지하는 제2 지지부(421)와 제2 지지부(421)와 적어도 일부분이 결합되는 슬라이드 커버(422)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 고정부 하우징(410)의 제1 지지부(411)에는 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하는 인쇄 회로 기판(481)이 수용될 수 있다. 제1 지지부(411)는 인쇄 회로 기판(481)을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지부(411)는 전자 장치(400)의 카메라 모듈(482)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 지지할 수 있다. 이동부 하우징(420)의 제2 지지부(421)에는 전자 장치(400)의 배터리(483)가 수용될 수 있다. 제2 지지부(421)는 배터리(483)를 지지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 고정부 하우징(410)과 이동부 하우징(420)에 의해 전자 장치(400)의 내부 공간(401)이 형성될 수 있다. 내부 공간(401)은 고정부 하우징(410)과 이동부 하우징(420)에 의해 둘러싸여 형성된 공간일 수 있다. 내부 공간(401)에는 전자 장치(400)를 구성하는 다양한 기구물과 전기물(전자 부품)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 앞서 설명한 인쇄 회로 기판(481), 카메라 모듈(482) 및 배터리(483)는 제1 지지부(411) 또는 제2 지지부(421)에 지지되어 내부 공간(401)에 수용될 수 있다.

이상 설명한 고정부 하우징(410)과 이동부 하우징(420)의 구성 요소는 예시에 불과하며, 고정부 하우징(410)과 이동부 하우징(420)은 이상 설명한 구성 요소 이외에도 다양한 구성 요소를 포함하거나, 이상 설명한 구성 요소 중 일부가 생략될 수 있다. 또한 고정부 하우징(410)과 이동부 하우징(420)에 지지되는 구성 요소는 예시에 불과하며, 이 밖에도 다양하게 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 슬라이딩 동작을 위한 이동 모터(510)를 포함할 수 있다. 이동 모터(510)에 인가된 전기 신호에 따라 이동 모터(510)가 동작하면, 이동 모터(510)에 의해 이동부 하우징(420)이 고정부 하우징(410)에 대해 슬라이딩될 수 있다.

일 실시예에서, 이동 모터(510)와 이동 모터(510)의 기어(511)에 맞물린 기어 부재(520)의 연동에 따라 이동부 하우징(420)이 고정부 하우징(410)에 대하여 슬라이딩될 수 있다. 이동 모터(510)와 기어 부재(520)는 서로 상대 이동하는 기구물에 고정될 수 있다. 예를 들어, 이동 모터(510)는 이동부 하우징(420)의 제2 지지부(421)에 고정될 수 있고, 기어 부재(520)는 고정부 하우징(410)의 제1 지지부(411)에 고정될 수 있다. 다른 실시예에서, 이동 모터(510)는 고정부 하우징(410)의 제1 지지부(411)에 고정될 수 있고, 기어 부재(520)는 이동부 하우징(420)의 제2 지지부(421)에 고정될 수 있다. 이동 모터(510)와 기어 부재(520)의 고정은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 볼트 결합, 리벳 결합, 용접, 접착 부재를 통한 고정 등 다양한 방식으로 이동 모터(510)와 기어 부재(520)가 상대 이동하는 구성 요소에 각각 고정될 수 있다.

도 5를 참조하면, 이동 모터(510)는 피니언 기어(pinion gear)(511)를 포함할 수 있고, 기어 부재(520)는 피니언 기어와 맞물리는 래크 기어(rack gear)(520)를 포함할 수 있다. 래크 기어(520)는 전자 장치(400)의 슬라이딩 방향(예: 도 5의 X 축 방향)을 따라 연장되는 모양으로 형성될 수 있다. 이동 모터(510)가 동작하면, 래크-피니언 기어의 연동에 의해 이동부 하우징(420)이 고정부 하우징(410)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 이동부 하우징(420)에 이동 모터(510)가 고정된 경우에는, 이동부 하우징(420)의 이동에 따라 이동 모터(510)가 고정부 하우징(410)에 대하여 슬라이딩될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이동 모터(510)는 모터 수용부(401A)에 수용될 수 있다. 모터 수용부(401A)는 전자 장치(400)의 내부 공간(401)에 포함된 영역 중 하나일 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 이동 모터(510)가 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 제1 방향(예: 도 5의 -Y 축 방향)에 배치된 경우, 모터 수용부(401A)는 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 제1 방향에 마련된 공간일 수 있다.

일 실시예에서, 이동 모터(510)와 인쇄 회로 기판(481)은 연결 부재(513)에 의해 연결될 수 있다. 연결 부재(513)는 이동 모터(510)의 동작을 위한 전원과 이동 모터(510)의 동작을 제어하는 제어 신호를 전달할 수 있다. 연결 부재(513)는 유연한 소재로 형성될 수 있다. 전자 장치(400)의 슬라이딩 동작에 따라 인쇄 회로 기판(481)과 이동 모터(510) 사이의 거리가 증감할 수 있다. 연결 부재(513)가 변형 가능한 소재로 형성됨으로써 인쇄 회로 기판(481)과 이동 모터(510) 사이의 거리가 변하더라도 이동 모터(510)와 인쇄 회로 기판(481)의 연결 상태를 유지할 수 있다. 연결 부재(513)는 예를 들어, FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 슬라이드 인 상태에서 연결 부재(513)의 일부가 밴딩(bending)된 상태로 모터 수용부(401A)에 수용될 수 있다. 슬라이드 아웃 상태에서 연결 부재(513)의 일부가 변형되며 인쇄 회로 기판(481)과 이동 모터(510)의 연결 상태를 유지할 수 있다.

도 5를 참조하면, 이동부 하우징(420)이 고정부 하우징(410)에 대하여 슬라이드 아웃되면 내부 공간(401)의 크기(또는 부피)가 증가할 수 있다. 이동부 하우징(420)에 지지된 다양한 기구물 또는 전기물과 고정부 하우징(410)에 지지된 다양한 기구물 또는 전기물 사이에 이격 공간이 형성되므로 내부 공간(401)이 증가할 수 있다. 모터 수용부(401A)의 경우에도 이동 모터(510)의 상대 이동에 따라 이동 모터(510)가 차지하던 공간의 일부가 비워짐으로써, 공간의 크기(또는 부피)가 증가할 수 있다. 반대로 이동부 하우징(420)이 고정부 하우징(410)에 대하여 슬라이드 인되면 내부 공간(401)의 크기(또는 부피가) 감소할 수 있다. 이동부 하우징(420)에 지지된 다양한 기구물 또는 전기물과 고정부 하우징(410)에 지지된 다양한 기구물 또는 전기물 사이의 공간이 채워짐으로써 내부 공간(401)이 감소할 수 있다. 모터 수용부(401A)의 경우에도 이동 모터(510)의 상대 이동에 따라 이동 모터(510)가 모터 수용부(401A)의 공간을 점유함에 따라 모터 수용부(401A)가 감소할 수 있다.

도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터의 전면 사시도이다. 도 6b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터의 후면 사시도이다. 도 6c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터와 전자 장치의 일부분에 대한 사시도이다. 도 6d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 이동 모터와 전자 장치의 일부분에 대한 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 이동 모터(510)는 기어(511), 히트 싱크(514) 및 모터 연결 부재(518)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 이동 모터(510)의 기어(511)는 기어 부재(520)와 맞물릴 수 있다. 이동 모터(510)의 기어(511)는 피니언 기어이고, 기어 부재(520)는 래크 기어를 포함할 수 있다. 상대 이동이 가능한 고정부 하우징(410) 및 이동부 하우징(420)에 각각 이동 모터(510)와 기어 부재(520)가 고정될 수 있다. 이동 모터(510)가 작동하면 이동 모터(510)의 기어와 기어 부재(520)의 맞물림에 의하여 이동부 하우징(420)이 고정부 하우징(410)에 대해 이동할 수 있다.

일 실시예에서, 이동 모터(510)의 히트 싱크(514)는 이동 모터(510)의 동작에 의해 발생하는 열을 방출할 수 있다. 이동 모터(510)의 동작에 따른 열이 히트 싱크(514)로 효과적으로 전달될 수 있도록 고 전도성 물질을 이동 모터(510)와 히트 싱크(514) 사이에 충진하거나, 이동 모터(510)와 히트 싱크(514) 사이에 도포할 수 있다. 예를 들어, TIM(thermal interface material), Thermal Compound와 같은 물질을 이동 모터(510)와 히트 싱크(514) 사이에 충진하거나 도포할 수 있다. 히트 싱크(514)는 열 전도율이 높은 금속 소재로 형성될 수 있다. 히트 싱크(514)를 통해 열이 효과적으로 방출될 수 있도록 히트 싱크(514)는 표면적이 큰 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 히트 싱크(514)는 서로 이격되어 히트 싱크(514)의 중심에서 방사되는 방향으로 연장되는 핀 구조를 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 경우, 설명의 편의를 위하여 히트 싱크(514)를 단순화하여 도시하였으나, 히트 싱크(514)는 도면에 도시된 것보다 더 얇은 두께로 제작된 더 다수의 히트 싱크(514)가 서로 미세한 간격을 두고 배치될 수 있다. 이와 같이, 서로 이격되어 연장된 핀 구조에 의해 히트 싱크(514)는 부피 대비 표면적이 큰 구조로 형성될 수 있다.

도 6c 및 도 6d를 참조하면, 열 전도율이 높은 소재로 형성된 방열 시트(610)에 의해 이동 모터(510)의 히트 싱크(514)와 전자 장치(400)에 포함된 전자 부품이 연결될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(610)는 히트 싱크(514) 및 전자 장치(400)에 포함된 전자 부품과 접촉되고, 히트 싱크(514)와 접촉된 방열 시트(610-1)와 전자 부품과 접촉된 방열 시트(610-2)는 인쇄 회로 기판(481)과 이동 모터(510)을 연결하는 연결 부재(513)에 결합된 방열 시트(미도시)에 의해 열적으로 서로 연결될 수 있다. 이 밖에도 열을 전달할 수 있는 소재로 형성된 방열 시트(610)는 다양한 방법으로 전자 부품을 히트 싱크(514)에 열적으로 연결시킬 수 있다.

동작에 따른 발열량이 높은 전자 부품을 방열 시트(610)를 통해 히트 싱크(514)에 연결함으로써, 전자 부품의 열이 방열 시트(610)를 통해 전도되어 히트 싱크(514)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(610)는 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판(481)과 히트 싱크(514)를 연결할 수 있다.

본 문서에 개시된 전자 장치(400)에서 외부 공기의 통로에 해당하는 벤트 홀(예: 도 8의 벤트 홀(710))이 방열 시트가 결합된 연결 부재(513)와 인접한 위치에 형성될 수 있다. 따라서, 연결 부재(513)에 결합된 방열 시트의 열이 벤트 홀을 통해 흐르는 공기에 의해 효과적으로 냉각될 수 있다.

일 실시예에서, 이동 모터(510)는 쿨링 팬(515)을 포함할 수 있다. 쿨링 팬(515)은 히트 싱크(514)를 쿨링할 수 있는 공기의 흐름을 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 연결 부재(513)는 이동 모터(510)와 전자 장치(400)의 인쇄 회로 기판(481)을 연결할 수 있다. 연결 부재(513)는 유연한 소재로 형성될 수 있다. 연결 부재(513)를 통해 이동 모터(510)의 구동을 위한 전원과 이동 모터(510)의 동작 제어를 위한 신호가 전달될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(513)를 통해 이동 모터(510)는 배터리(483)와 인쇄 회로 기판(481)에 각각 연결될 수 있다.

이상 도 6a 및 도 6b를 통해 설명한 이동 모터(510)의 구조는 예시에 불과하며 이 밖에도 전자 장치(400)의 슬라이딩을 구현하기 위한 다양한 구조의 이동 모터(510)가 사용될 수 있다.

도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 홀이 형성된 부분을 확대한 사시도이다. 도 7b는, 도 7a의 도면을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 7c는, 도 7b의 도면을 일 방향에서 바라본 도면이다. 도7a는 커버 부재(413)를 제거한 상태의 사시도이고, 도 7b와 도 7c는 커버 부재(413)가 조립된 상태에서의 도면이다. 도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 홀의 위치를 설명하기 위한 도면이다. 도 7c는, 도 7b의 도면을 도 7b를 기준으로 +X 축 방향에서 바라본 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 고정부 하우징(410)은 벤트 홀(700)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정부 하우징(410)의 리어 커버(412)에 밴트 홀(700)이 형성될 수 있다. 벤트 홀은 리어 커버(412)에 형성된 개구(opening)일 수 있다. 벤트 홀(700)은 전자 장치(400)의 내부 공간(401)과 연결될 수 있다. 이상에서는 벤트 홀(700)이 리어 커버(412)에 형성되는 것으로 설명하였으나, 벤트 홀(700)은 전자 장치(400)에 포함된 다양한 기구물에 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 벤트 홀(700)은 서로 다른 위치에 위치한 제1 벤트 홀(710)과 제2 벤트 홀(720)을 포함할 수 있다. 제1 벤트 홀(710)과 제2 벤트 홀(720)은 리어 커버(412)에서 서로 다른 위치에 형성된 개구일 수 있다. 예를 들어, 제1 벤트 홀(710)은 모터 수용부(401A)와 연결될 수 있도록 리어 커버(412)에 형성될 수 있다. 도 8을 참조하면, 제1 벤트 홀(710)은 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 제1 방향(예: 도 8의 -Y 축 방향)에서 리어 커버(412)에 형성될 수 있다. 제2 벤트 홀(720)은 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 8의 +Y 축 방향)에서 리어 커버(412)에 형성될 수 있다.

이하에서는, 제1 벤트 홀(710)을 기준으로 설명하도록 한다. 특별한 언급이 없는 경우, 제2 벤트 홀(720)의 구조 및 구성 요소는 제1 벤트 홀(710)과 유사한 것으로 이해될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 벤트 홀(700)에 의해 내부 공간(401)의 공기가 전자 장치(400)의 외부로 유출되거나, 전자 장치(400)의 외부 공기가 전자 장치(400)의 내부 공간(401)으로 유입될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 것과 같이, 제1 벤트 홀(710)에는 이물 방지 부재(740)가 배치될 수 있다. 이물 방지 부재(740)는 공기의 흐름은 유지하면서 외부의 이물을 차단할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이물 방지 부재(740)는 망상(mesh) 구조를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 벤트 홀(710)은 전자 장치(400)의 외부와 연결되는 외부 홀(730)과 연결될 수 있다. 고정부 하우징(410)은 외부 홀(730)을 포함할 수 있다. 외부 홀(730)은 전자 장치(400)의 외부와 연결된 홀(hole)일 수 있다. 도 7c를 참조하면, 외부 홀(730)은 고정부 하우징(410)의 리어 커버(412)와 커버 부재(413) 사이에 마련된 슬릿(slit) 형태의 홀을 포함할 수 있다. 외부 홀(730)은 리어 커버(412)와 커버 부재(413) 사이의 단차 공간일 수 있다. 어떤 실시예에서는 리어 커버(412) 및 커버 부재(413) 중 적어도 하나가 오목하게 형성되어 외부 홀(730)이 형성될 수 있다. 외부 홀(730)과 제1 벤트 홀(710)이 연결됨으로써, 전자 장치(400)의 내부 공간(401)과 외부가 연결될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 리어 커버(412)에서 제1 벤트 홀(710)이 형성된 부분(710A)은 다른 부분에 비해 오목하게 형성될 수 있다. 다시 설명하면, 제1 벤트 홀(710)이 형성된 부분(710A)과 리어 커버(412)의 다른 부분(710B) 사이에는 단차가 형성될 수 있다. 리어 커버(412)에 커버 부재(413)가 결합되면 이 단차에 의해 공기가 유동할 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 도 7b를 참조하면, 이 단차 공간을 통해 리어 커버(412)와 커버 부재(413) 사이에 형성된 외부 홀(730)과 리어 커버(412)에 형성된 제1 벤트 홀(710)이 연결될 수 있다.

다음으로, 벤트 홀(700)을 통한 공기의 유입과 유출 및 그에 의한 쿨링 동작에 대해 설명하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 슬라이딩 동작에 의하여 전자 장치(400)의 내부 공간(401)의 크기가 증감할 수 있다. 내부 공간(401)의 부피가 변화함에 따라 내부 공간(401)의 압력이 증감할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 아웃 상태에서 내부 공간(401)의 부피가 증가하면 내부 공간(401)의 압력이 감소할 수 있다. 이 경우, 벤트 홀(700)을 통해 전자 장치(400) 외부에서 전자 장치(400) 내부로 공기가 유입되는 현상이 우세하게 일어날 수 있다. 반대로 슬라이드 인 상태에서 내부 공간(401)의 부피가 감소하면 내부 공간(401)의 압력이 증가할 수 있다. 이 경우, 벤트 홀(700)을 통해 내부 공간(401)에서 전자 장치(400) 외부로 공기가 유출되는 현상이 우세하게 일어날 수 있다.

전자 장치(400) 내부 공간(401)에 배치되는 다양한 전자 부품은 동작에 따라 열이 발생할 수 있다. 전자 부품의 동작에 따라 발생하는 열에 의해 내부 공간(401)의 온도가 상승할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 내부 공간(401)과 연결되는 벤트 홀(700)을 통해 내부 공간(401)의 공기가 외부로 유출되거나 외부의 공기가 내부 공간(401)으로 유입될 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(400) 동작에 따라 온도가 상승된 공기가 전자 장치(400) 외부로 유출되거나, 상대적으로 온도가 낮은 전자 장치(400)의 외부 공기가 내부 공간(401)으로 유입되면서 전자 장치(400)의 쿨링(cooling)이 이루어질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 이동부 하우징(420)과 고정부 하우징(410)의 상대 움직임에 따라 내부 공간(401)의 부피가 증감할 수 있다. 내부 공간(401)과 연결된 벤트 홀(700)을 통해 내부 공간(401)의 부피 증감에 따른 공기 유동이 원활하게 이루어질 수 있다. 내부 공간(401)의 부피 증감에 따른 공기 유동을 이용하여 쿨링이 이루어질 수 있다. 슬라이드 아웃 동작에서는 전자 부품에서 발생하는 열에 의해 가열된 공기가 전자 장치(400) 외부로 유출되어 쿨링이 이루어질 수 있다. 슬라이드 인 동작에서는 상대적으로 온도가 낮은 외부 공기가 내부 공간(401)으로 유입되어 쿨링이 이루어질 수 있다. 이와 같이, 슬라이딩 동작에 따른 내부 공간(401)의 부피 변화를 이용하여 효과적인 쿨링을 수행할 수 있다.

제1 벤트 홀(710)은 이동 모터(510)가 수용된 모터 수용부(401A)에 연결될 수 있다. 이동 모터(510)는 작동에 따라 열이 발생하므로 발열원으로 작용할 수 있다. 이동 모터(510)의 작동에 따라 고정부 하우징(410)에 대하여 이동부 하우징(420)이 움직이며 모터 수용부(401A)의 부피가 증감할 수 있다. 모터 수용부(401A)의 부피 변화에 따라 모터 수용부(401A)와 연결된 제1 벤트 홀(710)을 통해 공기가 유입 또는 유출이 원활하게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 아웃 동작에서는 모터 수용부(401A)의 부피가 증가하여 상대적으로 온도가 낮은 외부 공기가 제1 벤트 홀(710)을 통해 모터 수용부(401A)로 유입될 수 있다. 외부에서 유입된 공기는 모터 수용부(401A)에 배치된 이동 모터(510)의 온도를 낮출 수 있다. 반대로 슬라이드 인 동작에서는 모터 수용부(401A)의 부피가 감소하여 모터 수용부(401A)의 공기가 외부로 유출될 수 있다. 이동 모터(510)의 동작에 따라 온도가 증가한 모터 수용부(401A)의 공기가 외부로 유출됨으로써, 쿨링이 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 동작에 따른 내부 공간(401)의 온도 변화에 따라서도 공기의 유입 또는 유출이 이루어질 수 있다. 전자 장치(400)의 동작 상태에 따라 내부 공간(401)의 온도가 변화할 수 있다. 예를 들어, 고성능을 요구하는 어플리케이션 또는 기능이 수행되는 동작에서는 내부 공간(401)의 온도가 상승할 수 있다. 고성능을 요구하는 어플리케이션 또는 기능이 중단되는 경우 내부 공간(401)의 온도가 상대적으로 하락할 수 있다. 전자 장치(400)의 동작에 따라 내부 공간(401)의 온도가 상승하면 내부 공간(401)을 점유하는 공기의 부피가 증가하여 벤트 홀(700)을 통한 공기의 유출이 우세하게 이루어질 수 있다. 전자 장치(400)의 동작에 따라 내부 공간(401)의 온도가 하락하면 내부 공간(401)을 점유하는 공기의 부피가 감소하여 벤트 홀(700)을 통한 공기의 유입이 우세하게 이루어질 수 있다. 내부 공간(401)과 연결된 벤트 홀(700)을 통해 공기의 유입 또는 유출이 이루어지며 쿨링이 수행될 수 있다. 도 8에 도시된 것과 같이, 벤트 홀(700)은 인쇄 회로 기판(481)과 인접하게 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(481)에 배치된 전자 부품 중에는 전자 장치(400)의 동작에 따라 많은 열을 발생하는 전자 부품이 존재할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(481)에 배치된 프로세서는 동작에 따라 많은 열을 발생할 수 있다. 벤트 홀(700)이 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판(481)과 인접한 부분에 배치되므로 벤트 홀(700)을 통해 유출 또는 유입되는 공기의 흐름에 따라 프로세서의 쿨링이 이루어질 수 있다.

또한, 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 제2 방향에 배치된 제2 벤트 홀(720)은 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 제2 방향에 배치된 카메라 모듈(482)과 인접하게 위치할 수 있다. 카메라 모듈(482)에 포함된 이미지 센서는 작동에 따라 많은 열을 발생시킬 수 있다. 제2 벤트 홀(720)을 통해 유출 또는 유입되는 공기의 흐름에 따라 카메라 모듈(482)의 쿨링이 이루어질 수 있다.

도 9a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 고정부 하우징에 포함된 공기 통로를 설명하기 위한 사시도이다. 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 고정부 하우징에 포함된 공기 통로를 설명하기 위한 평면도이다. 도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판이 배치된 모습을 도시한 도면이다. 도 9d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버가 배치된 모습을 도시한 도면이다. 도 9e는, 도 9c의 도면을 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 고정부 하우징(410)은 공기 통로(910)를 포함할 수 있다. 공기 통로(910)는 내부 공간(401)의 공기 흐름을 유도할 수 있도록 형성된 부분일 수 있다. 도 9a를 참조하면, 공기 통로(910)는 고정부 하우징(410)의 제1 지지부(411)에 오목하게 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 공기 통로(910)는 인쇄 회로 기판(481)과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 도 9b 및 도 9c를 참조하면, 인쇄 회로 기판(481)과 마주하는 제1 지지부(411)의 일 영역에 공기 통로(910)가 형성될 수 있다. 공기 통로(910)는 공기의 흐름을 유도하는 부분이므로, 공기 통로(910)를 지나는 공기의 흐름에 의해 인쇄 회로 기판(481) 및 인쇄 회로 기판(481)에 배치된 다양한 전자 부품의 쿨링이 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 9c에 도시된 것과 같이, 공기 통로(910)의 말단 부분은 벤트 홀(700)과 인접한 위치에 형성될 수 있다. 도 9c의 경우, 벤트 홀(700)과 공기 통로(910)의 위치 관계를 설명하기 위하여 벤트 홀(700)의 위치를 개념적으로 도시한 것이다. 벤트 홀(700)을 통해 유입 또는 유출되는 공기의 흐름은 공기 통로(910)에 의해 경로가 일부 유도될 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(700)에서 유입되는 공기 중 일부는 공기 통로(910)에 의해 그 흐름이 가이드될 수 있다. 인쇄 회로 기판(481)과 대응하는 영역에 공기 통로(910)가 형성된 경우, 벤트 홀(700)에서 유입된 공기는 인쇄 회로 기판(481)과 대응하는 영역으로 이동할 수 있다. 외부에서 유입된 공기는 상대적으로 온도가 낮은 공기이므로 인쇄 회로 기판(481)을 지나는 공기에 의해 인쇄 회로 기판(481)의 쿨링이 이루어질 수 있다.

도 9e를 참조하면, 인쇄 회로 기판(481)의 일부에는 쉴드 캔(930)(shield can)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 쉴드 캔(930)은 열 전도성이 높은 금속 소재로 형성될 수 있다. 쉴드 캔(930)은 예를 들어, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재로 형성될 수 있다. 쉴드 캔(930)은 인쇄 회로 기판(481)의 일 영역을 덮을 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 쉴드 캔(930)은 인쇄 회로 기판(481)에 배치된 프로세서를 덮을 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(481)과 대응하는 영역의 적어도 일부에는 베이퍼 챔버(920)(vapor chamber)가 배치될 수 있다. 베이퍼 챔버(920)는 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(481)과 대응하는 영역에 배치되도록 고정부 하우징(410)의 제1 지지부(411)에 배치될 수 있다. 베이퍼 챔버(920)는 열에 의해 기화될 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 베이퍼 챔버(920)에 포함된 물질의 기화에 베이퍼 챔버(920)에 전달된 열이 사용되므로 베이퍼 챔버(920)에 의해 쿨링이 이루어질 수 있다. 도 9d 및 도 9e를 참조하면, 베이퍼 챔버(920)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(481)과 제1 지지부(411) 사이에 배치될 수 있다. 베이퍼 챔버(920)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(481)을 덮는 쉴드 캔(930)과 제1 지지부(411) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 공기 통로(910)는 제1 지지부(411)에 베이퍼 챔버(920)가 배치된 영역에 형성될 수 있다. 공기 통로(910)에 가이드된 공기는 베이퍼 챔버(920)로 전달될 수 있다. 공기 통로(910)에 의해 베이퍼 챔버(920)로 전달된 공기에 의해 베이퍼 챔버(920)의 쿨링이 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(481)에 배치된 전자 부품의 동작에 의한 발열은 인쇄 회로 기판(481)을 덮는 쉴드 캔(930) 및/또는 인쇄 회로 기판(481)과 대응되는 영역에 배치된 베이퍼 챔버(920)로 전달되어 쿨링이 이루어질 수 있다. 또한, 공기 통로(910)에 의해 공기가 인쇄 회로 기판(481), 베이퍼 챔버(920)로 유도되어 쿨링이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 아웃 동작에서 벤트 홀(700)을 통해 유입된 외부 공기가 공기 통로(910)에 의해 인쇄 회로 기판(481), 베이퍼 챔버(920)로 유도되어 쿨링이 수행될 수 있다. 슬라이드 인 동작에서 공기 통로(910)에 의해 인쇄 회로 기판(481), 베이퍼 챔버(920)에 의해 가열된 공기가 벤트 홀(700)을 통해 외부로 유출되어 쿨링이 수행될 수 있다.

도 10은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버와 이동 모터의 관계를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(920)는 일 방향으로 연장될 수 있다. 베이퍼 챔버(920)는 이동 모터(510)와 인접한 부분에 배치될 수 있도록 연장되어 형성될 수 있다. 이동 모터(510)의 동작에 따라 발생하는 열의 일부가 베이퍼 챔버(920)로 전달되어 쿨링이 수행될 수 있다.

또한, 도 10에 도시된 것과 같이, 베이퍼 챔버(920)는 전자 장치(400)의 슬라이딩 방향(S, 도 10의 X 축 방향)으로 연장될 수 있다. 이동 모터(510)가 이동부 하우징(420)에 고정된 경우, 전자 장치(400)의 슬라이딩 과정에서 이동 모터(510)는 슬라이딩 방향(S)을 따라 이동할 수 있다. 베이퍼 챔버(920)가 슬라이딩 방향(S)으로 연장되므로, 전자 장치(400)의 슬라이딩에 따라 이동 모터(510)가 이동하더라도 이동 모터(510)는 베이퍼 챔버(920)와 인접한 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 이동 모터(510)에서 발생하는 열이 지속적으로 베이퍼 챔버(920)에 전달되어 이동 모터(510)의 쿨링이 베이퍼 챔버(920)에 의해 효과적으로 이루어질 수 있다.

도 11a 및 도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 벤트 홀의 모습을 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 벤트 홀(700)은 벤트 홀(700)로 출입하는 기체의 방향을 결정할 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(700)은 테슬라 밸브(tesla valve)(1110)를 포함할 수 있다. 테슬라 밸브(1110)는 공기의 흐름을 한쪽 방향으로 유도할 수 있는 형태의 통로이다. 고정부 하우징(410)의 리어 커버(412)에 테슬라 밸브(1110)를 포함하는 벤트 홀(700)을 형성하면 벤트 홀(700)을 통해 출입하는 기체의 방향이 결정될 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(700)을 통해 공기가 주로 유출되거나, 공기가 주로 유입되도록 할 수 있다.

일 실시예에서, 서로 다른 위치에 형성된 벤트 홀(700)에서 공기가 유입 또는 유출되도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 11b에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 일측에 배치된 제1 벤트 홀(710)에서는 공기가 유출되도록 테슬라 밸브(1110-1)를 형성하고, 인쇄 회로 기판(481)에 대하여 타측에 배치된 제2 벤트 홀(720)에서는 공기가 유입되도록 테슬라 밸브(1110-2)를 형성할 수 있다. 이 경우, 제2 벤트 홀(720)로 유입된 공기가 인쇄 회로 기판(481)을 지나 제1 벤트 홀(710)로 유출되는 공기 흐름(F)이 형성될 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1 벤트 홀(710)로 공기가 유입되도록 테슬라 밸브(1110)를 형성하고, 제2 벤트 홀(720)로 공기가 유출되도록 테슬라 밸브(1110)를 형성할 수 있다. 이 경우, 제1 벤트 홀(710)로 유입된 공기가 인쇄 회로 기판(481)을 지나 제2 벤트 홀(720)로 유출되는 공기 흐름이 형성될 수 있다.

어떤 실시예에서는, 앞서 도 9a 내지 9e를 통해 설명한 공기 통로(910)를 이용하여 공기 흐름을 더 가이드할 수 있다. 예를 들어, 도 9c에 도시된 것과 같이, 공기 통로(910)의 일단은 제1 벤트 홀(710)과 인접하고 공기 통로(910)의 타단은 제2 벤트 홀(720)과 인접하도록 공기 통로(910)가 형성될 수 있다. 이 경우, 테슬라 밸브(1110)를 벤트 홀(700)에 형성함으로써 제1 벤트 홀(710)로 유입된 공기가 공기 통로(910)를 따라 이동하며 제2 벤트 홀(720)로 유출되거나, 제2 벤트 홀(720)로 유입된 공기가 공기 통로(910)를 따라 이동하며 제1 벤트 홀(710)로 유출되는 공기 흐름이 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 도 9b 및 도 9c에 도시된 것과 같이, 공기 통로(910)가 인쇄 회로 기판(481)과 대응되는 영역을 지나도록 공기 통로(910)를 형성하면, 제1 벤트 홀(710)과 제2 벤트 홀(720) 사이에서 공기의 흐름이 인쇄 회로 기판(481)과 인접한 부분을 지나갈 수 있다. 인쇄 회로 기판(481)을 지나는 공기의 흐름에 의해 인쇄 회로 기판(481) 및 인쇄 회로 기판(481)에 배치된 다양한 전자 부품들의 쿨링이 수행될 수 있다.

이 밖에도, 전자 장치(400)는 벤트 홀(700)을 통해 유입 또는 유출되는 공기의 흐름을 유도할 수 있는 다양한 구성 요소를 더 포함할 수 있다.

예를 들어, 앞서 설명한 이동 모터(510)에 포함된 쿨링 팬(515)이 동작에 따라 내부 공간(401)의 공기 흐름이 발생할 수 있다. 쿨링 팬(515)에 의해 결정된 공기의 흐름 방향에 따라 벤트 홀(700)을 통해 유입 또는 유출되는 공기의 흐름이 형성될 수 있다.

또 다른 예로, 코로나 방전 원리를 이용한 이온풍 발생 장치(미도시)를 이용할 수 있다. 이온풍 발생 장치는 코로나 방전 시 코로나 전극 부분의 코로나 발생 영역에서 고전계에 의해 생성된 이온들이 유도 전극 방향으로 가속되는 과정에서 공기 분자와 충돌되고, 이 충돌에 의한 공기 분자의 이동을 이용하는 장치를 의미할 수 있다. 전자 장치(400)에 포함된 이온풍 발생 장치가 내부 공간(401)의 공기 흐름을 형성하여 벤트 홀(700)을 통해 유입 또는 유출되는 공기의 흐름을 능동적으로 형성할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400))는, 고정부 하우징(예: 도 4의 고정부 하우징(410)), 상기 고정부 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 이동부 하우징(예: 도 4의 이동부 하우징(420)), 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 하나에 고정되는 이동 모터(예: 도 5의 이동 모터(510)), 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 나머지 하나에 고정되고 상기 이동 모터와 맞물리는 기어 부재(예: 도 5의 기어 부재(520)), 상기 이동 모터를 수용하는 모터 수용부(예: 도 5의 모터 수용부(401A))를 포함하고 상기 고정부 하우징과 상기 이동부 하우징에 의해 형성되는 내부 공간(예: 도 5의 내부 공간(401)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(481)), 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되어 상기 모터 수용부와 연결되는 벤트 홀(예: 도 8의 벤트 홀(700)) 및 상기 벤트 홀과 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 외부 홀(예: 도 7b의 외부 홀(730))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징은, 리어 커버(예: 도 4의 리어 커버(412))와, 상기 리어 커버에 결합되는 커버 부재(예: 도 4의 커버 부재(413))를 포함할 수 있고, 상기 벤트 홀은, 상기 리어 커버에 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있고, 상기 외부 홀은, 상기 리어 커버와 상기 커버 부재 사이에 마련된 슬릿(slit) 형태의 홀을 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징의 리어 커버는, 상기 벤트 홀이 형성된 부분이 다른 부분에 비해 오목하게 형성되어 상기 벤트 홀이 형성된 부분과 상기 다른 부분 사이에 단차가 형성될 수 있다.

또한, 상기 내부 공간은, 상기 이동부 하우징이 상기 이동 모터의 동작에 따라 상기 고정부 하우징에 대해 슬라이딩 함에 따라 크기가 증감할 수 있다.

또한, 상기 이동 모터는, 피니언 기어(pinion gear)를 포함할 수 있고, 상기 기어 부재는, 상기 피니언 기어와 맞물리는 래크 기어(rack gear)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징은, 상기 인쇄 회로 기판을 지지하는 지지부(예: 도 4의 제1 지지부(411))를 포함할 수 있고, 상기 지지부에는, 온도 상승에 따라 기화되는 물질을 포함하는 베이퍼(vapor) 챔버(예: 도 9e의 베이퍼 챔버(920))가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 적어도 일부 배치될 수 있다.

또한, 상기 이동 모터는, 상기 이동부 하우징에 고정되어 상기 이동부 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 이동할 수 있고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 이동 모터와 인접한 부분까지 연장되어 배치되고 상기 이동 모터가 이동하더라도 상기 이동 모터에 인접하도록 상기 슬라이딩 방향으로 연장될 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징의 지지부는, 상기 지지부에 오목하게 형성된 공기 통로(예: 도 9e의 공기 통로(910))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 공기 통로는, 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 형성될 수 있다.

또한, 상기 이동 모터는, 상기 이동 모터에서 발생하는 열을 방출할 수 있도록 구성된 히트 싱크(예: 도 6a의 히트 싱크(514)) 및 냉각 팬(예: 도 6b의 냉각 팬(515))을 포함할 수 있고, 상기 이동 모터와 상기 인쇄 회로 기판은 열 전도율이 높은 소재로 형성된 방열 시트(예: 도 6c의 방열 시트(610))에 의해 연결될 수 있다.

또한, 상기 벤트 홀은, 상기 벤트 홀로 출입하는 기체의 방향을 결정할 수 있는 형태로 형성될 수 있다.

또한, 상기 벤트 홀은, 테슬라 밸브(tesla valve)(예: 도 11a의 테슬라 밸브(1110))를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(400))는, 고정부 하우징(예: 도 4의 고정부 하우징(410)), 상기 고정부 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 이동부 하우징(예: 도 4의 이동부 하우징(420)), 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 하나에 고정되는 이동 모터(예: 도 5의 이동 모터(510)), 상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 나머지 하나에 고정되고 상기 이동 모터와 맞물리는 기어 부재(예: 도 5의 기어 부재(520)), 상기 이동 모터를 수용하는 모터 수용부(예: 도 5의 모터 수용부(401A))를 포함하고 상기 고정부 하우징과 상기 이동부 하우징에 의해 형성되는 내부 공간(예: 도 5의 내부 공간(401)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(481)), 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되어 상기 모터 수용부와 연결되는 제1 벤트 홀(예: 도 8의 제1 벤트 홀(710)), 상기 제1 벤트 홀과 다른 위치에서 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되고 상기 내부 공간과 연결되는 제2 벤트 홀(예: 도 8의 제2 벤트 홀(720)) 및 상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀과 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 외부 홀(예: 도 7b의 외부 홀(730))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 벤트 홀은, 상기 인쇄 회로 기판에 대하여 제1 방향에 위치할 수 있고, 상기 제2 벤트 홀은, 상기 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치할 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징은, 리어 커버(예: 도 4의 리어 커버(412))와, 상기 리어 커버에 결합되는 커버 부재(예: 도 4의 커버 부재(413))를 포함할 수 있고, 상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀은, 상기 리어 커버에 형성된 개구(opening)를 포함할 수 있고, 상기 외부 홀은, 상기 리어 커버와 상기 커버 부재 사이에 마련된 슬릿(slit) 형태의 홀을 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징의 리어 커버는, 상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀이 형성된 부분이 다른 부분에 비해 오목하게 형성되어 상기 벤트 홀이 형성된 부분과 상기 다른 부분 사이에 단차가 형성될 수 있다.

또한, 상기 이동 모터는, 피니언 기어(pinion gear)를 포함할 수 있고, 상기 기어 부재는, 상기 피니언 기어와 맞물리는 래크 기어(rack gear)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징은, 상기 인쇄 회로 기판을 지지하는 지지부(예: 도 4의 제1 지지부(411))를 포함할 수 있고, 상기 지지부에는, 온도 상승에 따라 기화되는 물질을 포함하는 베이퍼(vapor) 챔버(예: 도 9e의 베이퍼 챔버(920))가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 적어도 일부 배치될 수 있고, 상기 이동 모터는, 상기 이동부 하우징에 고정되어 상기 이동부 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 이동할 수 있고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 이동 모터와 인접한 부분까지 연장되어 배치되고 상기 이동 모터가 이동하더라도 상기 이동 모터에 인접하도록 상기 슬라이딩 방향으로 연장될 수 있다.

또한, 상기 고정부 하우징의 지지부는, 상기 지지부에 오목하게 형성된 공기 통로(예: 도 9e의 공기 통로(910))를 포함할 수 있고, 상기 공기 통로는, 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀은, 상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀로 출입하는 기체의 방향을 결정할 수 있는 형태로 형성되되, 상기 제1 벤트 홀과 상기 제2 벤트 홀로 출입되는 기체의 방향이 서로 다르도록 형성될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

410 : 고정부 하우징 420 : 이동부 하우징
510 : 이동 모터 700 : 벤트 홀

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   고정부 하우징;
   상기 고정부 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 이동부 하우징;
   상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 하나에 고정되는 이동 모터;
   상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 나머지 하나에 고정되고 상기 이동 모터와 맞물리는 기어 부재;
   상기 이동 모터를 수용하는 모터 수용부를 포함하고 상기 고정부 하우징과 상기 이동부 하우징에 의해 형성되는 내부 공간;
   프로세서를 포함하고 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판;
   상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되어 상기 모터 수용부와 연결되는 벤트 홀; 및
   상기 벤트 홀과 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 외부 홀;을 포함하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 고정부 하우징은,
   리어 커버와, 상기 리어 커버에 결합되는 커버 부재를 포함하고,
   상기 벤트 홀은,
   상기 리어 커버에 형성된 개구(opening)를 포함하고,
   상기 외부 홀은,
   상기 리어 커버와 상기 커버 부재 사이에 마련된 슬릿(slit) 형태의 홀을 포함하는 전자 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 고정부 하우징의 리어 커버는,
   상기 벤트 홀이 형성된 부분이 다른 부분에 비해 오목하게 형성되어 상기 벤트 홀이 형성된 부분과 상기 다른 부분 사이에 단차가 형성되는 전자 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 내부 공간은,
   상기 이동부 하우징이 상기 이동 모터의 동작에 따라 상기 고정부 하우징에 대해 슬라이딩 함에 따라 크기가 증감하는 전자 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 이동 모터는,
   피니언 기어(pinion gear)를 포함하고,
   상기 기어 부재는,
   상기 피니언 기어와 맞물리는 래크 기어(rack gear)를 포함하는 전자 장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 고정부 하우징은,
   상기 인쇄 회로 기판을 지지하는 지지부를 포함하고,
   상기 지지부에는,
   온도 상승에 따라 기화되는 물질을 포함하는 베이퍼(vapor) 챔버가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 적어도 일부 배치되는 전자 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 이동 모터는,
   상기 이동부 하우징에 고정되어 상기 이동부 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 이동하고,
   상기 베이퍼 챔버는,
   상기 이동 모터와 인접한 부분까지 연장되어 배치되고 상기 이동 모터가 이동하더라도 상기 이동 모터에 인접하도록 상기 슬라이딩 방향으로 연장되는 전자 장치.
8. 제6항에 있어서,
   상기 고정부 하우징의 지지부는,
   상기 지지부에 오목하게 형성된 공기 통로를 포함하는 전자 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 공기 통로는,
   적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 형성되는 전자 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 이동 모터는,
    상기 이동 모터에서 발생하는 열을 방출할 수 있도록 구성된 히트 싱크 및 냉각 팬을 포함하고,
    상기 이동 모터와 상기 인쇄 회로 기판은 열 전도율이 높은 소재로 형성된 방열 시트에 의해 연결되는 전자 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 벤트 홀은,
    상기 벤트 홀로 출입하는 기체의 방향을 결정할 수 있는 형태로 형성된 전자 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 벤트 홀은,
    테슬라 밸브(tesla valve)를 포함하는 전자 장치.
13. 전자 장치에 있어서,
    고정부 하우징;
    상기 고정부 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 이동부 하우징;
    상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 하나에 고정되는 이동 모터;
    상기 고정부 하우징 또는 상기 이동부 하우징 중 나머지 하나에 고정되고 상기 이동 모터와 맞물리는 기어 부재;
    상기 이동 모터를 수용하는 모터 수용부를 포함하고 상기 고정부 하우징과 상기 이동부 하우징에 의해 형성되는 내부 공간;
    프로세서를 포함하고 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되어 상기 모터 수용부와 연결되는 제1 벤트 홀;
    상기 제1 벤트 홀과 다른 위치에서 상기 고정부 하우징 및 상기 이동부 하우징 중 적어도 하나에 형성되고 상기 내부 공간과 연결되는 제2 벤트 홀; 및
    상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀과 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 외부 홀;을 포함하는 전자 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 벤트 홀은,
    상기 인쇄 회로 기판에 대하여 제1 방향에 위치하고,
    상기 제2 벤트 홀은,
    상기 인쇄 회로 기판에 대하여 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 위치하는 전자 장치.
15. 제13항에 있어서,
    상기 고정부 하우징은,
    리어 커버와, 상기 리어 커버에 결합되는 커버 부재를 포함하고,
    상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀은,
    상기 리어 커버에 형성된 개구(opening)를 포함하고,
    상기 외부 홀은,
    상기 리어 커버와 상기 커버 부재 사이에 마련된 슬릿(slit) 형태의 홀을 포함하는 전자 장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 고정부 하우징의 리어 커버는,
    상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀이 형성된 부분이 다른 부분에 비해 오목하게 형성되어 상기 벤트 홀이 형성된 부분과 상기 다른 부분 사이에 단차가 형성되는 전자 장치.
17. 제13항에 있어서,
    상기 이동 모터는,
    피니언 기어(pinion gear)를 포함하고,
    상기 기어 부재는,
    상기 피니언 기어와 맞물리는 래크 기어(rack gear)를 포함하는 전자 장치.
18. 제13항에 있어서,
    상기 고정부 하우징은,
    상기 인쇄 회로 기판을 지지하는 지지부를 포함하고,
    상기 지지부에는,
    온도 상승에 따라 기화되는 물질을 포함하는 베이퍼(vapor) 챔버가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 적어도 일부 배치되고,
    상기 이동 모터는,
    상기 이동부 하우징에 고정되어 상기 이동부 하우징의 슬라이딩 방향을 따라 이동하고,
    상기 베이퍼 챔버는,
    상기 이동 모터와 인접한 부분까지 연장되어 배치되고 상기 이동 모터가 이동하더라도 상기 이동 모터에 인접하도록 상기 슬라이딩 방향으로 연장되는 전자 장치.
19. 제18항에 있어서,
    상기 고정부 하우징의 지지부는,
    상기 지지부에 오목하게 형성된 공기 통로를 포함하고,
    상기 공기 통로는,
    적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 대응하는 영역에 형성되는 전자 장치.
20. 제13항에 있어서,
    상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀은,
    상기 제1 벤트 홀 및 상기 제2 벤트 홀로 출입하는 기체의 방향을 결정할 수 있는 형태로 형성되되, 상기 제1 벤트 홀과 상기 제2 벤트 홀로 출입되는 기체의 방향이 서로 다르도록 형성되는 전자 장치.

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