KR20230050942A - 전력 공급 유닛, 그리고 이를 포함하는 기판 지지 척 - Google Patents

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KR20230050942A
KR20230050942A KR1020210134331A KR20210134331A KR20230050942A KR 20230050942 A KR20230050942 A KR 20230050942A KR 1020210134331 A KR1020210134331 A KR 1020210134331A KR 20210134331 A KR20210134331 A KR 20210134331A KR 20230050942 A KR20230050942 A KR 20230050942A
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Abstract

본 발명은 기판의 온도를 조절하는 온도 조절 플레이트의 하면에 제공되는 온도 조절 패턴에 전력을 공급하는 전력 공급 유닛을 제공한다. 전력 공급 유닛은, 상기 온도 조절 패턴을 발열시키는 전력을 공급하는 전력 공급 단자; 및 상기 전력 공급 단자를 상기 온도 조절 패턴에 밀착시키는 밀착 부재를 포함하고, 상기 전력 공급 단자는, 상기 온도 조절 패턴과 마주하는 헤드 부를 포함하고, 상기 헤드 부에는, 상기 온도 조절 패턴과 상기 헤드 부 사이에 제공되는 전도성 페이스트가 도포되는 홈이 형성될 수 있다.

Description

전력 공급 유닛, 그리고 이를 포함하는 기판 지지 척{POWER SUPPLY UNIT AND SUBSTRATE SUPPORT CHUCK INCLUDING SAME}
본 발명은 전력 공급 유닛, 그리고 이를 포함하는 기판 지지 척에 관한 것으로 보다 상세하게는 기판을 처리하는 장치에 제공되며, 기판을 지지 및 기판의 온도를 조절하는 기판 지지 척, 그리고 기판 지지 척이 가지는 전력 공급 유닛에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 다양한 방법이 적용되는 공정들을 사용하여 반도체 기판(semiconductor substrate) 등과 같은 기판(substrate) 상에 원하는 전자 회로를 형성한다. 반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 기판 상에 막을 형성하는 공정으로 증착 및 스핀 온 하드 마스크(SOH: Spin-On hard mask) 공정이 사용되고, 반도체 기판 상에 패턴을 형성하는 공정으로 포토리소그래피 공정이 사용된다.
증착 공정은 기판 상에 공정 가스를 증착하여 기판 상에 막을 형성하는 공정이고, 스핀 온 하드 마스크(SOH: Spin-On hard mask) 공정은 기판의 표면에 액막을 형성하는 공정이다. 포토 리소그래피 공정은 기판 상에 포토레지스트 막을 형성하는 도포 공정, 포토레지스트 막으로부터 포토레지스트 패턴을 형성하는 노광 공정, 노광 공정에서 광이 조사된 영역 또는 그 반대 영역을 제거하는 현상 공정을 포함한다. 상술한 스핀 온 하드 마스크(SOH : Spin-On hard mask) 공정과 각각의 포토 리소그래피 공정 전후에는 기판을 가열하는 베이크 공정이 수행된다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치에 제공되는 가열 척의 일 예를 보여주는 도면이다. 구체적으로, 도 1은 베이크 공정을 수행하는 베이크 챔버 내에 제공되는 가열 척(1)을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 일반적인 기판 처리 장치에 제공되는 가열 척(1)은 상부에 기판이 놓이는 가열 플레이트(2), 가열 플레이트(2)의 하면에 제공되며, 열을 발생시키는 발열 패턴(3), 발열 패턴(3)과 접촉되어 발열 패턴(3)을 구동시키는 전력을 공급하는 전력 단자(4), 전력 단자(4)와 전원(6)을 서로 연결하는 전원 라인(5)을 포함한다. 또한, 가열 플레이트(2)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(7)가 가열 플레이트(2)의 하면에 접촉되도록 제공된다. 온도 센서(7)는 가열 플레이트(2)와 접촉되어 가열 플레이트(2)의 온도를 측정하고, 측정된 데이터를 케이블(8)을 통해 제어기(미도시)로 전달한다. 또한, 케이블(8)은 온도 센서(7)를 구동시키기 위한 전원(미도시)과도 연결될 수 있다.
전력 단자(4)가 발열 패턴(3)에 전력을 공급하기 위해서는, 전력 단자(4)와 발열 패턴(3)은 서로 접촉되어야 한다. 이에, 일반적으로 Soldering, Brazing, Sintering 등의 방법으로 전력 단자(4)와 발열 패턴(3)을 서로 접합한다. 이와 유사하게 Soldering 등의 방법으로 온도 센서(7)와 가열 플레이트(2)를 서로 접합한다.
그러나, Soldering 방법으로 전력 단자(4)와 발열 패턴(3)이 서로 접합된 경우, 발열 패턴(3)의 온도가 200 도 이상의 고온으로 상승하면 접합 부의 접합력이 취약해진다. 또한, Brazing 방법으로 전력 단자(4)와 발열 패턴(3)이 서로 접합하는 경우, Brazing시 온도가 650 도 이상의 고온으로 상승하기에 발열 패턴(3)에 손상이 발생된다.
또한, Soldering 또는 Brazing 방법으로 전력 단자(4)와 발열 패턴(3)을 접합시키는 경우 발생하는 상술한 문제를 해소하기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이 전력 단자(4)와 발열 패턴(3)을 볼트(9)를 이용해 기계식 방법으로 서로 조립하는 방법을 생각해 볼 수 있다. 그러나, 가열 플레이트(2)의 경우 발열 패턴(3)에 의해 온도가 변화하여, 열 변형이 발생될 수 있다. 이에, 볼트(9) 풀림의 문제가 발생될 수 있다. 또한, 볼트(9)의 상면이 가열 플레이트(2) 상면에 노출되어 볼트(9)의 상면에 파티클과 같은 불순물이 부착될 수 있다. 또한, 볼트(9)가 전력 단자(4)와 발열 패턴(3)을 조립하는 과정에서 발생하는 파티클이 기판을 오염시킬 수 있다.
본 발명은 전력 공급 단자와 온도 조절 패턴을 효과적으로 접촉시킬 수 있는 전력 공급 유닛, 그리고 이를 포함하는 기판 지지 척을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 전력 공급 단자와 온도 조절 패턴의 접촉되는 면적을 크게 할 수 있는 전력 공급 유닛, 그리고 이를 포함하는 기판 지지 척을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 전력 공급 단자가 온도 조절 패턴이 접촉되는 영역에서 아킹이 발생하는 것을 최소화할 수 있는 전력 공급 유닛, 그리고 이를 포함하는 기판 지지 척을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 통상의 기술자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 제공되는 기판 지지 척을 제공한다. 기판 지지 척은, 기판의 온도를 조절하는 온도 조절 플레이트; 상기 온도 조절 플레이트에 제공되는 온도 조절 패턴; 및 상기 온도 조절 패턴에 전력을 공급하는 전력 공급 유닛을 포함하고, 상기 전력 공급 유닛은, 상기 온도 조절 패턴을 발열시키는 전력을 공급하는 전력 공급 단자; 및 상기 전력 공급 단자를 상기 온도 조절 패턴에 밀착시키는 밀착 부재를 포함하고, 상기 전력 공급 단자는, 상기 온도 조절 패턴과 마주하는 헤드 부; 및 상기 헤드 부와 상기 온도 조절 패턴 사이에 제공되고, 상기 헤드 부보다 변형성이 큰 소재로 제공되는 접촉 부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 헤드 부에는, 상기 온도 조절 패턴과 멀어지는 방향으로 만입되어 형성되는 홈이 형성되고, 상기 접촉 부는, 상기 홈에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 접촉 부는, 전도성을 가지는 소재로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 접촉 부는, 전도성 페이스트일 수 있다.
실시 예에 의하면, 상기 전도성 페이스트는, 솔더 페이스트(Solder Paste) 또는 은 페이스트(Ag Paste)일 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 밀착 부재는, 상기 전력 공급 단자를 위 방향으로 밀어 올리는 상부 자성체; 및 상기 상부 자성체의 하부에 배치되며, 상기 상부 자성체를 위 방향으로 밀어 올리는 하부 자성체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 전력 공급 유닛은, 상기 상부 자성체가 제공되는 상부 공간, 그리고 상기 하부 자성체가 제공되는 하부 공간이 형성되는 바디를 포함하고, 상기 상부 공간의 상하 높이는, 상기 하부 공간의 상하 높이보다 클 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 상부 자성체의 상하 높이는, 상기 상부 공간의 상하 높이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 하부 공간에 제공되는 상기 하부 자성체는, 그 위치가 고정되고, 상기 상부 공간에 제공되는 상기 상부 자성체는, 상기 상부 공간에서 상하 "?향으?* 이동 가능하게 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 전력 공급 단자는, 상기 헤드 부로부터 아래 방향으로 연장되며, 전원으로부터 전력을 전달받는 케이블과 연결되는 연결 부를 더 포함하고, 상기 상부 자성체는, 상기 헤드 부의 상단이 상기 바디의 상단보다 더 높이 위치하도록 상기 헤드 부를 위 방향으로 밀어올리도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때, 상기 연결 부의 직경은, 상기 헤드 부의 직경보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 상부 자성체, 그리고 상기 하부 자성체는, 상기 연결 부를 감싸는 링 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 밀착 부재는, 상기 헤드 부를 위 방향으로 밀어 올리는 스프링일 수 있다.
또한, 본 발명은 기판의 온도를 조절하는 온도 조절 플레이트의 하면에 제공되는 온도 조절 패턴에 전력을 공급하는 전력 공급 유닛을 제공한다. 전력 공급 유닛은, 상기 온도 조절 패턴을 발열시키는 전력을 공급하는 전력 공급 단자; 및 상기 전력 공급 단자를 상기 온도 조절 패턴에 밀착시키는 밀착 부재를 포함하고, 상기 전력 공급 단자는, 상기 온도 조절 패턴과 마주하는 헤드 부를 포함하고, 상기 헤드 부에는, 상기 온도 조절 패턴과 상기 헤드 부 사이에 제공되는 전도성 페이스트가 도포되는 홈이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 홈은, 상기 헤드 부의 상면으로부터 아래 방향으로 만입되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 전도성 페이스트는, 상기 헤드 부의 상단보다 더 높이 돌출되도록 상기 홈에 도포될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 전도성 페이스트는, 솔더 페이스트(Solder Paste) 또는 은 페이스트(Ag Paste)일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 전력 공급 단자와 온도 조절 패턴을 효과적으로 접촉시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 전력 공급 단자와 온도 조절 패턴의 접촉되는 면적을 크게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 전력 공급 단자가 온도 조절 패턴과 접촉되는 영역에서 아킹이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치에 제공되는 가열 척의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 일반적인 기판 처리 장치에 제공되는 가열 척의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 기판 지지 척을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 전력 공급 유닛을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 접촉 부가 제공되지 않는 경우에 전력 공급 단자의 헤드 부와 온도 조절 패턴이 서로 접촉된 모습을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5의 접촉 부, 그리고 온도 조절 패턴이 서로 접촉된 모습을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 4의 온도 센서 유닛을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전력 공급 유닛을 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 온도 센서 유닛을 보여주는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는, 도 3 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판(W)의 온도를 조절하는 기판 처리 장치일 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(10)는 기판(W)을 가열하여 기판(W)을 처리하는 기판 처리 장치(10)일 수 있다. 기판 처리 장치(10)는 하우징(100), 배기 라인(200), 기판 지지 척(300), 그리고 제어기(600)를 포함할 수 있다.
하우징(100)은 내부에 처리 공간(130)을 제공한다. 하우징(100) 내부의 처리 공간(130)에서는 열처리 공정이 수행된다. 열처리 공정은 기판(W)을 가열하는 공정이다. 하우징(100)은 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(100)은 상부 하우징(110)과 하부 하우징(120)을 포함할 수 있다. 하우징(100) 내부의 처리 공간(130)은 상부 하우징(110)과 하부 하우징(120)이 서로 조합되어 형성될 수 있다. 또한, 기판(W)이 하우징(100) 내부의 처리 공간(130)으로 반입 또는 반출시 상부 하우징(110)과 하부 하우징(120) 중 어느 하나는 상하로 이동될 수 있다. 기판(W)이 출입하는 통로를 제공할 수 있다. 그러나, 상술한 바와 달리 하우징(100)은 상, 하부 하우징(110, 120)의 구분 없이 일체로 제공될 수 있다. 이 경우에는, 하우징(100)의 일측에 출입구(미도시)가 제공되어 기판(W)이 출입하는 통로를 제공할 수 있다.
배기 라인(200)은 처리 공간(130)을 배기할 수 있다. 배기 라인(200)은 기판(W)을 처리하는 과정에서 발생되는 부산물을 기판 처리 장치(10)의 외부로 배기할 수 있다. 배기 라인(200)은 감압 부재(미도시)와 연결될 수 있다. 감압 부재는 펌프일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 감압 부재는 감압을 제공하는 공지된 장치로 다양하게 변형될 수 있다.
기판 지지 척(300)은 기판 처리 장치(10)에 제공될 수 있다. 기판 지지 척(300)은 처리 공간(130)에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 기판 지지 척(300)은 처리 공간(130)에서 기판(W)의 온도를 조절할 수 있다. 기판 지지 척(300)은 기판(W)을 가열하는 열을 발생시킬 수 있다. 기판 지지 척(300)은 기판(W)을 가열하여 기판(W)을 가열 처리할 수 있다.
도 4는 도 3의 기판 지지 척을 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 기판 지지 척(300)은 온도 조절 플레이트(310), 지지 핀(320), 리프트 핀 모듈(330), 온도 조절 패턴(350), 하부 플레이트(360), 전력 공급 유닛(400), 그리고 온도 센서 유닛(500)을 포함할 수 있다.
온도 조절 플레이트(310)는 대체로 판 형상을 가질 수 있다. 온도 조절 플레이트(310)는 상부에서 바라볼 때 원 판 형상으로 제공될 수 있다. 온도 조절 플레이트(310)는 AIN 소재를 포함하는, AIN 기판일 수 있다.
온도 조절 플레이트(310)에는 적어도 하나 이상의 지지 핀(320)이 제공될 수 있다. 지지 핀(320)은 복수로 제공될 수 있다. 지지 핀(320)은 온도 조절 플레이트(310)의 상면에 서로 이격되어 제공될 수 있다. 지지 핀(320)은 지지 핀(320)에 지지된 기판(W)의 하면과 온도 조절 플레이트(310)의 상면을 서로 일정 간격 이격시킬 수 있다. 지지 핀(320)은 기판(W)에 대한 가열이 수행되는 동안, 기판(W)의 하면과 온도 조절 플레이트(310)의 상면을 서로 일정 간격 이격시킬 수 있다.
리프트 핀 모듈(330)은 기판(W)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 리프트 핀 모듈(330)은 리프트 핀(332), 승강 판(334), 그리고 승강 부재(336)를 포함할 수 있다. 리프트 핀(332)은 온도 조절 플레이트(310)에 형성된 리프트 핀 홀(312)에 삽입될 수 있다. 리프트 핀 홀(312)은 적어도 하나 이상, 보다 구체적으로는 3 개가 제공될 수 있다. 리프트 핀 홀(312)들은 상부에서 바라볼 때, 가상의 원의 원주를 따라 서로 같은 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 리프트 핀(332)은 리프트 핀 홀(312)과 같은 숫자로 제공될 수 있다. 예컨대, 리프트 핀 홀(312)이 온도 조절 플레이트(310)에 3 개가 형성되는 경우, 리프트 핀(332) 또한 3 개가 제공될 수 있다.
리프트 핀(332)들은 승강 판(334)에 결합될 수 있다. 승강 판(334)은 승강 부재(336)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다. 승강 판(334)이 상하 방향으로 이동되면, 승강 판(334)에 결합된 리프트 핀(332)들 또한 상하 방향으로 이동될 수 있다. 리프트 핀(332)들이 상하 방향으로 이동되면, 기판(W) 또한 리프트 핀(332)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다. 승강 부재(336)는 공압 또는 유압 실린더 일 수 있다. 이와 달리 승강 부재(336)는 모터일 수도 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 승강 부재(336)는 승강 판(334)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있는 공지된 장치로 다양하게 변형될 수 있다.
온도 조절 패턴(350)은 기판(W)의 온도를 조절할 수 있다. 온도 조절 패턴(350)은 온도 조절 플레이트(310)의 하면에 제공될 수 있다. 온도 조절 패턴(350)은 열을 발생시킬 수 있다. 온도 조절 패턴(350)은 열을 발생시켜 온도 조절 플레이트(310)를 가열할 수 있다. 온도 조절 패턴(350)에 의해 가열된 온도 조절 플레이트(310)는 기판(W)으로 열을 전달하여 기판(W)을 가열할 수 있다.
온도 조절 패턴(350)은 후술하는 전력 공급 유닛(400)으로부터 전력을 전달받아 발열될 수 있다. 온도 조절 패턴(350)은 발열 패턴일 수 있다. 전력 공급 유닛(400)의 구체적인 구성은 후술한다. 또한, 온도 조절 패턴(350)에 의해 가열된 온도 조절 플레이트(310)의 온도는 온도 센서 유닛(500)에 의해 측정될 수 있다. 온도 센서 유닛(500)의 구체적인 구성은 후술한다.
하부 플레이트(360)는 온도 조절 플레이트(310)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 플레이트(360)는 온도 조절 패턴(350)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 플레이트(360)는 알루미늄을 포함하는 소재로 제공될 수 있다. 하부 플레이트(360)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원 형상을 가질 수 있다. 하부 플레이트(360)는 상부에서 바라볼 때, 온도 조절 플레이트(310)보다 큰 직경을 가질 수 있다.
하부 플레이트(360)에는 후술하는 전력 공급 유닛(400)의 제1바디(410) 및/또는 후술하는 온도 센서 유닛(500)의 제2바디(510)가 설치될 수 있다. 예컨대, 하부 플레이트(360)에는 홀(362)이 형성될 수 있다. 또한, 하부 플레이트(360)에는 상술한 리프트 핀(332)이 이동 가능한 적어도 하나 이상의 리프트 핀 구멍(364)이 형성될 수 있다. 리프트 핀 구멍(364)은 리프트 핀(332), 그리고 리프트 핀 홀(312)과 서로 동일한 수로 제공될 수 있다.
또한, 하부 플레이트(360)에 형성된 홀(362)에는 나사산이 형성될 수 있다. 전력 공급 유닛(400)의 제1바디(410) 및/또는 온도 센서 유닛(500)의 제2바디(510)는 홀(362)에 형성된 나사산에 의해 하부 플레이트(360)에 나사 결합될 수 있다.
또한, 하부 플레이트(360)에 형성된 홀(362)을 통해 전력 공급 유닛(400)의 제1케이블(430)은 전력 공급 유닛(400)의 전력 공급 단자(420)에 전력을 인가하는 제1전원(460)과 연결될 수 있다. 이에, 전력 공급 단자(420)는 온도 조절 패턴(350)에 전력을 전달하여, 온도 조절 패턴(350)을 발열시킬 수 있다.
또한, 온도 센서 유닛(500)의 제2케이블(530)은 온도 센서(570)를 구동하는 전력을 인가하는 제2전원(560)과 연결될 수 있다. 또한, 제2케이블(530)을 매개로, 온도 센서(570)가 감지하는 온도 조절 플레이트(310)의 온도 데이터 값은 제어기(600)로 전달될 수 있다.
제어기(600)는 기판 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어기(600)는 제1전원(460), 제2전원(560), 그리고 리프트 핀 모듈(330)을 제어할 수 있다. 또한, 제어기(600)는 온도 센서 유닛(500)이 측정하는 온도 조절 플레이트(310)의 온도 데이터 값을, 온도 센서 유닛(500)으로부터 전달받아 사용자에게 전달할 수 있다. 또한, 제어기(600)는 기판 처리 장치(10)의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(10)를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치(10)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치(10)에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다.
도 5는 도 4의 전력 공급 유닛을 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 전력 공급 유닛(400)은 온도 조절 패턴(350)으로 온도 조절 패턴(350)을 발열시키는 전력을 공급할 수 있다. 전력 공급 유닛(400)은 제1바디(410), 전력 공급 단자(420), 제1케이블(430), 제1상부 자성체(440), 제1하부 자성체(450), 그리고 제1전원(460)을 포함할 수 있다.
제1바디(410)는 절연성 물질을 포함하는 소재로 제공될 수 있다. 제1바디(410)는 비금속 절연체로 제공될 수 있다. 제1바디(410)는 상술한 하부 플레이트(360)에 설치될 수 있다. 하부 플레이트(360)에 설치된 제1바디(410)의 상단은 온도 조절 패턴(350)과 서로 이격될 수 있다. 제1바디(410)에는 내부에 제1바디 상부 공간(412), 제1바디 하부 공간(414), 그리고 제1바디 연결 공간(416)이 형성될 수 있다.
제1바디 상부 공간(412)보다 아래 쪽에 제1바디 하부 공간(414)이 형성될 수 있다. 제1바디 하부 공간(414)보다 아래 쪽에 제1바디 연결 공간(416)이 형성될 수 있다. 제1바디 상부 공간(412)의 상부는 후술하는 전력 공급 단자(420)의 헤드 부(421)가 삽입될 수 있도록 개방될 수 있다. 제1바디 상부 공간(412), 그리고 제2바디 하부 공간(414) 사이는 후술하는 전력 공급 단자(420)의 연결 부(423)가 삽입될 수 있도록 개방될 수 있다. 제1바디 하부 공간(414), 그리고 제1바디 연결 공간(416) 사이는 후술하는 전력 공급 단자(420)의 연결 부(423)가 삽입될 수 있도록 연통될 수 있다. 제1바디 연결 공간(416)의 하부는 후술하는 제1케이블(432)이 삽입될 수 있도록 개방될 수 있다.
제1바디 상부 공간(412)은 제1상부 자성체(440)가 제공(배치)되는 공간일 수 있다. 제1바디 하부 공간(414)은 제1하부 자성체(450)가 제공(배치)되는 공간일 수 있다. 제1바디 연결 공간(416)은 후술하는 전력 공급 단자(420)와 제1케이블(430)이 서로 연결되는 공간일 수 있다. 제1상부 자성체(440) 및 제1하부 자성체(450)는 반발력을 이용하여 전력 공급 단자(420)를 온도 조절 플레이트(310)를 향하는 방향으로 밀착시키는 밀착 부재일 수 있다.
제1바디 상부 공간(412)에는 제1상부 자성체(440)가 제공될 수 있다. 또한, 제1바디 하부 공간(414)에는 제1하부 자성체(450)가 제공될 수 있다. 또한, 제1바디 상부 공간(412)의 상하 높이는 제1바디 하부 공간(414)의 상하 높이보다 클 수 있다. 또한, 제1상부 자성체(440)의 상하 높이는 제1바디 상부 공간(412)의 상하 높이보다 작을 수 있다. 또한, 제1하부 자성체(450)의 상하 높이는 제1바디 하부 공간(414)의 상하 높이와 같거나 그보다 약간 클 수 있다. 제1하부 자성체(450)는 제1상부 자성체(440)와 비교할 때, 상대적으로 그 위치가 고정되는 고정 자성체일 수 있다. 제1상부 자성체(440)는 제1하부 자성체(450)와 비교할 때, 상대적으로 그 위치가 변경되는 이동 자성체 일 수 있다.
또한, 제1상부 자성체(440)와 제1하부 자성체(450)는 후술하는 전력 공급 단자(420)의 연결 부(423)를 감싸는 링 형상으로 제공될 수 있다. 또한, 제1상부 자성체(440)의 하부와 제1하부 자성체(450)의 상부는 서로 동일한 극을 가질 수 있다. 예컨대, 제1상부 자성체(440)의 하부가 N 극이라면, 제1하부 자성체(450)의 상부도 이와 동일하게 N 극일 수 있다. 이와 달리, 제1상부 자성체(440)의 하부가 S 극이라면, 제1하부 자성체(450)의 상부도 이와 동일하게 S 극일 수 있다.
이에, 제1하부 자성체(450)는 제1상부 자성체(440)를 위 방향으로 밀어 올릴 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 제1상부 자성체(440)의 상하 높이는 제1바디 상부 공간(412)의 상하 높이보다 작을 수 있다. 이에, 제1바디 상부 공간(412)에 제공되는 제1상부 자성체(440)는 제1바디 상부 공간(412)에서 상하 방향으로 이동 가능할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 제1하부 자성체(450)의 상하 높이는 제1바디 하부 공간(414)의 상하 높이와 서로 동일하거나, 그보다 약간 작을 수 있다. 이에, 제1바디 하부 공간(414)에 제공되는 제1하부 자성체(450)는 그 위치가 제1상부 자성체(440)와 비교할 때 상대적으로 고정될 수 있다. 즉, 제1바디(410)에 의해 그 위치가 고정되는 제1하부 자성체(450)는 제1상부 자성체(440)를 위 방향으로 밀어 올리는 척력을 발생시킨다.
전력 공급 단자(420)는 온도 조절 패턴(350)을 발열시키는 전력을 공급할 수 있다. 전력 공급 단자(420)는 도전성 소재로 제공될 수 있다. 전력 공급 단자(420)는 제1전원(460)과 연결되는 제1케이블(430)과 연결될 수 있다. 전력 공급 단자(420)는 제1케이블(430)을 매개로 제1전원(460)으로부터 전력을 전달 받고, 전달 받은 전력을 상술한 온도 조절 패턴(350)에 전달할 수 있다. 전력 공급 단자(420)는 헤드 부(421), 연결 부(423), 그리고 접촉 부(425)를 포함할 수 있다.
헤드 부(421)는 온도 조절 패턴(350)과 마주할 수 있다. 헤드 부(421)는 온도 조절 패턴(350)과 밀착될 수 있다. 헤드 부(421)에는 홈(421a)이 형성될 수 있다. 홈(421a)은 헤드 부(421)의 상면으로부터 온도 조절 패턴(350)과 멀어지는 방향으로 만입되어 형성될 수 있다. 홈(421a)은 헤드 부(421)의 상면 중앙 영역과 상면 가장자리 영역 중 상면 중앙 영역에 형성될 수 있다. 즉, 헤드 부(421)의 상면은, 상부가 개방된 컵(Cup) 형상을 가질 수 있다.
헤드 부(421)에 형성된 홈(421a)에는 접촉 부(425)가 제공될 수 있다. 접촉 부(425)는 전도성을 가지는 도전성 소재로 제공될 수 있다. 접촉 부(425)는 전도성 페이스트(Paste)일 수 있다. 접촉 부(425)는 금속 페이스트(Paste)일 수 있다. 접촉 부(425)는 솔더 페이스트(Solder Paste) 또는 은 페이스트(Ag Paste)일 수 있다. 또한, 접촉 부(425)는 헤드 부(421)보다 변형성이 상대적으로 큰 소재로 제공될 수 있다. 접촉 부(425)는 접착성을 가질 수도 있다.
접촉 부(425)는 홈(421a)에 도포될 수 있다. 접촉 부(425)는 홈(421a)에 도포될 수 있다. 제1케이블(430)을 통해 전달되는 전력은 후술하는 연결 부(423)를 거쳐 헤드 부(421)로 전달될 수 있다. 헤드 부(421)에 전달된 전력은 온도 조절 패턴(350)으로 직접 전달되거나, 접촉 부(425)를 거쳐 온도 조절 패턴(350)에 전달될 수 있다. 접촉 부(425)는 홈(421a)에 도포되되, 접촉 부(424)의 상단이 헤드 부(421)의 상단보다 더 높이 돌출되도록 홈(421a)에 도포될 수 있다.
헤드 부(421)의 아래에는 상술한 제1상부 자성체(440)가 배치될 수 있다. 제1하부 자성체(450)가 제1상부 자성체(440)를 위 방향으로 밀어 올리면, 제1상부 자성체(440)는 헤드 부(421)를 위 방향으로 밀어 올리도록 구성될 수 있다. 이에, 헤드 부(421) 및/또는 접촉 부(425)는 온도 조절 패턴(350)과 접촉될 수 있다. 또한, 제1상부 자성체(440)가 위 방향으로 헤드 부(421)를 밀어 올린 상태에서, 헤드 부(421)의 상단은 제1바디(410)의 상단보다 그 높이가 높을 수 있다.
또한, 연결 부(423)는 제1전원(460)으로부터 전력을 전달받는 제1케이블(432)과 서로 연결될 수 있다. 연결 부(423)는 헤드 부(421)로부터 아래 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상부에서 바라볼 때, 연결 부(423)의 직경은 헤드 부(421)의 직경보다 작을 수 있다. 또한, 연결 부(423)는 제1바디(410)에, 제1바디 상부 공간(412), 제1바디 하부 공간(414), 제1바디 연결 공간(416)에 걸쳐 삽입될 수 있다.
상술한 바와 같이 전력 공급 단자(420)는 제1하부 자성체(450)가 위 방향으로 밀어 올리는 제1상부 자성체(440)에 의해 위 방향으로 이동될 수 있다. 이에, 전력 공급 단자(420)는 상술한 Soldering, Brazing, Sintering, 또는 볼트를 이용한 조립 방법을 사용하지 않고도 온도 조절 패턴(350)과 접촉되어 전력을 전달할 수 있다. 이에, 전력 공급 단자(420)를 Soldering, Brazing, Sintering, 또는 볼트를 이용한 조립 방법을 이용하여 온도 조절 패턴(350)에 접합시키는 경우 발생하는 상술한 문제점을 해소할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 본원의 헤드 부(421)의 상면에는 변형성이 상대적으로 큰 접촉 부(425)가 제공된다. 변형성이 상대적으로 작은 금속 소재로 제공될 수 있는 헤드 부(421)의 경우, 헤드 부(421)의 상면을 완전히 편평하게 가공하는 것이 어렵다. 이와 유사하게, 헤드 부(421)와 마주하는 온도 조절 패턴(350)의 하면 또한 완전히 편평하게 가공하는 것이 어렵다. 또한, 헤드 부(421)가 온도 조절 패턴(350)과 접촉되는 경우, 헤드 부(421)에는 형태 변형이 거의 발생하지 않는다. 이에 본원 발명과 같이 접촉 부(425)가 따로 제공되지 않는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 헤드 부(421)와 온도 조절 패턴(350)이 완전히 접촉되지 못하고, 일부만 접촉될 수 있다. 예컨대, 헤드 부(421)와 온도 조절 패턴(350)는 A 영역에서는 접촉되고, 다른 영역에서는 접촉되지 않을 수 있다. 다시 말해, 헤드 부(421)와 온도 조절 패턴(350)의 접촉 면적이 작아질 수 있다. 접촉 면적이 작아짐에 따라 단위 면적당 접촉 저항이 상승할 수 있고, 아킹 현상이 발생하여 온도 조절 패턴(350)을 손상시킬 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시 예에 의하면 도 7에 도시된 바와 같이 헤드 부(421)와 온도 조절 패턴(350) 사이에 변형성이 상대적으로 큰 접촉 부(425)를 제공하여, 접촉 부(425)가 온도 조절 패턴(350)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 이에, 단위 면적 당 접촉 저항을 낮춰, 아킹 현상이 발생하여 온도 조절 패턴(350)이 손상되는 문제점을 해소할 수 있다.
또한, 접촉 부(425)의 경우 접착성을 가지는 소재로 제공될 수 있다. 접촉 부(425)가 접착성을 가지는 소재로 제공되는 경우, 전력 공급 단자(420)는 온도 조절 패턴(350)의 하부에 부착될 수 있다. 그러나, 시간이 지남에 따라 전력 공급 단자(420)는 온도 조절 패턴(350)에서 떨어져 나올 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 의하면 밀착 부재가 전력 공급 단자(420)를 온도 조절 패턴(350)을 향해 밀어 올리는 힘을 계속하여 가하므로, 전력 공급 단자(420)가 온도 조절 패턴(350)에서 떨어져 나올 수 있는 문제점을 해소할 수 있다.
또한, 접촉 부(425)는 헤드 부(421)의 상면에 형성된 홈(421a)에 제공된다. 헤드 부(421)의 편평한 상면에 제공되는 경우, 접촉 부(425)의 두께 조절이 어렵고, 접촉 부(425)의 형태가 일그러져 온도 조절 패턴(350)에 대한 전력 공급이 적절히 이루어지지 않을 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 의하면 헤드 부(421)의 상면에 홈(421a)이 형성되고, 접촉 부(425)가 홈(421a)에 제공됨으로써, 상술한 문제점을 해소할 수 있다.
도 8은 도 4의 온도 센서 유닛을 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 온도 센서 유닛(500)은 제2바디(510), 센서 고정 핀(520), 제2케이블(530), 제2상부 자성체(540), 제2하부 자성체(550), 제2전원(560), 그리고 온도 센서(570)를 포함할 수 있다.
제2바디(510)는 상술한 제1바디(410)의 구조, 소재, 그리고 기능이 동일 또는 유사할 수 있다. 예컨대, 제2바디(510)에 형성된 제2바디 상부 공간(512), 제2바디 하부 공간(514), 그리고 제2바디 연결 공간(516)은 상술한 제1바디 상부 공간(412), 제1바디 하부 공간(414), 그리고 제1바디 연결 공간(416)과 구조, 소재, 그리고 기능이 동일 또는 유사할 수 있다.
제2케이블(530)은 상술한 제1케이블(430)과 구조, 소재, 그리고 기능이 대체로 유사할 수 있다. 또한, 제2케이블(530)은 와이어(Wire)일 수도 있다. 또한, 제2케이블(530)은 후술하는 온도 센서(570)와 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2케이블(530)을 매개로 온도 센서(570)가 측정하는 온도 조절 플레이트(310)의 온도는 상술한 제어기(600)로 전달될 수 있다.
제2상부 자성체(540), 그리고 제2하부 자성체(550)는 상술한 제1상부 자성체(440), 그리고 상술한 제1하부 자성체(450)와 구조, 소재, 그리고 기능이 동일 또는 유사할 수 있다. 예컨대, 제2상부 자성체(540), 그리고 제2하부 자성체(550)는 반발력을 이용하여 온도 센서(570)를 온도 조절 플레이트(310)를 향하는 방향으로 밀착시키는 밀착 부재일 수 있다. 예컨대, 제2하부 자성체(550, 고정 자성체의 일 예)는 제2상부 자성체(540, 이동 자성체의 일 예)를 위 방향으로 밀어 올리고, 제2상부 자성체(540)는 후술하는 센서 고정 핀(520)을 위 방향으로 밀어 올릴 수 있다. 또한, 제2상부 자성체(540)는 제2바디 상부 공간(512)에 제공되고, 제2하부 자성체(550)는 제2바디 하부 공간(514)에 배치될 수 있다.
제2전원(560)은, 상술한 제1전원(460)과 유사하게 후술하는 온도 센서(570)를 구동하는 전력을 전달하는 제2케이블(530)과 연결될 수 있다.
온도 센서(570)는 온도 조절 플레이트(310)와 접촉되어 온도 조절 플레이트(310)의 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(570)는 측정된 온도 조절 플레이트(310)의 온도를 제2케이블(530)을 매개로 제어기(600)로 전달할 수 있다. 이러한 온도 센서(570)는 센서 고정 핀(520)의 상단에 부착될 수 있다.
센서 고정 핀(520)은 온도 센서(570)를 고정하고, 온도 센서(570)를 위 방향으로 밀어 올려 온도 조절 플레이트(310)에 접촉시킬 수 있다. 센서 고정 핀(520)은 머리 부(521), 그리고 몸체 부(523)를 포함할 수 있다.
머리 부(521)는 상술한 헤드 부(421)의 구조와 대체로 유사할 수 있다. 몸체 부(523)는 상술한 연결 부(423)의 구조와 대체로 유사할 수 있다. 예컨대, 몸체 부(523)는 머리 부(521)로부터 아래 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상부에서 바라볼 때 몸체 부(523)의 직경은, 머리 부(521)의 직경보다 작을 수 있다.
머리 부(521)에는 제2케이블(530)과 연결된 온도 센서(570)가 부착될 수 있다. 머리 부(521)의 상단에는 온도 센서(570)가 부착될 수 있다. 또한, 센서 고정 핀(520)에는 온도 센서(570)와 연결되는 제2케이블(530)이 삽입되는 삽입 공간(525)이 형성될 수 있다. 예컨대, 삽입 공간(525)은 머리 부(521)와 몸체 부(523)에 걸쳐 상하 방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 머리 부(521)의 하부에는 제2상부 자성체(540)가 제공될 수 있다. 이에, 제2하부 자성체(550)가 제2상부 자성체(540)를 위 방향으로 밀어 올리면, 제2상부 자성체(540)는 센서 고정 핀(520)을 위 방향으로 밀어 올릴 수 있다. 제2상부 자성체(540)가 센서 고정 핀(520)을 위 방향으로 밀어 올리면, 센서 고정 핀(520)의 머리 부(521) 상단에 부착된 온도 센서(570)는 온도 조절 플레이트(310)와 접촉될 수 있다. 이에, 온도 센서(570)는 상술한 Soldering 등의 접합 방법을 사용하지 않고도 온도 조절 플레이트(310)에 접촉되어 온도 조절 플레이트(310)의 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(570)를 Soldering 등의 접합 방법을 이용하여 온도 조절 플레이트(310)에 접촉시키는 경우 발생하는 상술한 문제점을 해소할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전력 공급 유닛을 보여주는 도면이다. 다른 실시 예에 따른 전력 공급 유닛(700)의 제1바디(710)에는 제1바디 내부 공간(711)이 형성될 수 있다. 제1바디 내부 공간(711)에는 제1스프링(770)이 제공될 수 있다. 또한, 전력 공급 단자(720)에는 헤드 부(721), 그리고 연결 부(723)를 포함하고, 상부에서 바라볼 때, 헤드 부(721)보다 큰 직경을 가지며, 헤드 부(721)와 연결 부(723) 사이에 형성되고, 제1바디(710)의 단차 부에 걸리는 제1걸림 부(722)가 형성되어 있을 수 있다. 제1걸림 부(722)에 의해 전력 공급 단자(720)는 제1바디(710)로부터 이탈되지 않을 수 있다. 제1걸림 부(722)의 하부에는 제1스프링(770)이 배치될 수 있다. 제1스프링(770)은 제1바디 내부 공간(711)에 배치될 수 있다. 제1스프링(770)은 전력 공급 단자(720)를 위 방향으로 밀어 올릴 수 있다. 이에, 전력 공급 단자(720)는 온도 조절 패턴(350)과 서로 접촉될 수 있다. 즉, 제1스프링(770)은 반발력을 이용하여 전력 공급 단자(720)를 온도 조절 플레이트(310)를 향하는 방향으로 밀착시키는 밀착 부재일 수 있다. 또한, 상술한 헤드 부(421) 및 접촉 부(425)와 유사하게, 헤드 부(721)의 상면에는 홈(721a)이 형성되고, 홈(721a)에는 접촉 부(725)가 제공될 수 있다. 헤드 부(721)의 상면에는 홈(721a)이 형성되고, 홈(721a)에는 접촉 부(725)가 제공됨에 따른 효과는 상술한 내용과 동일/유사하므로 반복되는 설명은 생략한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 온도 센서 유닛을 보여주는 도면이다. 다른 실시 예에 따른 온도 센서 유닛(800)의 제2바디(810)에는 제2바디 내부 공간(811)이 형성될 수 있다. 제2바디 내부 공간(811)에는 제2스프링(880)이 제공될 수 있다. 또한, 센서 고정 핀(820)에는 머리 부(821), 그리고 몸체 부(823)를 포함하고, 상부에서 바라볼 때, 머리 부(821)보다 큰 직경을 가지며, 머리 부(821)와 몸체 부(823) 사이에 형성되고, 제2바디(810)의 단차 부에 걸리는 제2걸림 부(822)가 형성되어 있을 수 있다. 제2걸림 부(822)에 의해 센서 고정 핀(820)은 제2바디(810)로부터 이탈되지 않을 수 있다. 제2걸림 부(822)의 하부에는 제2스프링(880)이 배치될 수 있다. 제2스프링(880)은 제2바디 내부 공간(811)에 배치될 수 있다. 제2스프링(880)은 센서 고정 핀(820)을 위 방향으로 밀어 올릴 수 있다. 이에, 센서 고정 핀(820)의 상단에 부착된 온도 센서(870)는 온도 조절 플레이트(310)에 접촉될 수 있다. 즉, 제2스프링(880)은 반발력을 이용하여 센서(870)를 온도 조절 플레이트(310)를 향하는 방향으로 밀착시키는 밀착 부재일 수 있다.
또한, 상술한 예에서는 헤드 부(421)의 상면에 형성되는 홈(421a)이 컵(Cup) 형태를 가지는 것을 예로 들어 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 홈(421a)의 가공 형태는 페이스트를 도포 및 충진할 수 있는 다양한 형태로 다양하게 변형될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
가열 척 : 1
가열 플레이트 : 2
발열 패턴 : 3
전력 단자 : 4
전원 라인 : 5
전원 : 6
온도 센서 : 7
센서 라인 : 8
볼트 : 9
지지 유닛 : 300
온도 조절 플레이트 : 310
리프트 핀 홀 : 312
지지 핀 : 320
리프트 핀 모듈 : 330
리프트 핀 : 332
승강 판 : 334
승강 부재 : 336
온도 조절 패턴 : 350
하부 플레이트 : 360
홀 : 362
전력 공급 유닛 : 400
제1바디 : 410
제1바디 내부 공간 : 411
제1바디 상부 공간 : 412
제1바디 하부 공간 : 414
제1바디 연결 공간 : 416
전력 공급 단자 : 420
헤드 부 : 421
홈 : 421a
연결 부 : 423
접촉 부 : 425
제1케이블 : 430
제1상부 자성체 : 440
제1하부 자성체 : 450
제1전원 : 460
제1스프링 : 470
온도 센서 유닛 : 500
제2바디 : 510
제2바디 내부 공간 : 511
제2바디 상부 공간 : 512
제2바디 하부 공간 : 514
제2바디 연결 공간 : 516
센서 고정 핀 : 520
머리 부 : 521
몸체 부 : 523
삽입 공간 : 525
제2케이블 : 530
제2상부 자성체 : 540
제2하부 자성체 : 550
제2전원 : 560
온도 센서 : 570
제2스프링 : 580
제어기 : 600

Claims (17)

  1. 기판을 처리하는 장치에 제공되는 기판 지지 척에 있어서,
    기판의 온도를 조절하는 온도 조절 플레이트;
    상기 온도 조절 플레이트에 제공되는 온도 조절 패턴; 및
    상기 온도 조절 패턴에 전력을 공급하는 전력 공급 유닛을 포함하고,
    상기 전력 공급 유닛은,
    상기 온도 조절 패턴을 발열시키는 전력을 공급하는 전력 공급 단자; 및
    상기 전력 공급 단자를 상기 온도 조절 패턴에 밀착시키는 밀착 부재를 포함하고,
    상기 전력 공급 단자는,
    상기 온도 조절 패턴과 마주하는 헤드 부; 및
    상기 헤드 부와 상기 온도 조절 패턴 사이에 제공되고, 상기 헤드 부보다 변형성이 큰 소재로 제공되는 접촉 부를 포함하는, 기판 지지 척.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 부에는,
    상기 온도 조절 패턴과 멀어지는 방향으로 만입되어 형성되는 홈이 형성되고,
    상기 접촉 부는,
    상기 홈에 제공되는 기판 지지 척.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접촉 부는,
    전도성을 가지는 소재로 제공되는, 기판 지지 척.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 접촉 부는,
    전도성 페이스트인, 기판 지지 척.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트는,
    솔더 페이스트(Solder Paste) 또는 은 페이스트(Ag Paste)인, 기판 지지 척.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀착 부재는,
    상기 전력 공급 단자를 위 방향으로 밀어 올리는 상부 자성체; 및
    상기 상부 자성체의 하부에 배치되며, 상기 상부 자성체를 위 방향으로 밀어 올리는 하부 자성체를 포함하는 기판 지지 척.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전력 공급 유닛은,
    상기 상부 자성체가 제공되는 상부 공간, 그리고 상기 하부 자성체가 제공되는 하부 공간이 형성되는 바디를 포함하고,
    상기 상부 공간의 상하 높이는, 상기 하부 공간의 상하 높이보다 큰 기판 지지 척.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상부 자성체의 상하 높이는,
    상기 상부 공간의 상하 높이보다 작은 기판 지지 척.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하부 공간에 제공되는 상기 하부 자성체는, 그 위치가 고정되고,
    상기 상부 공간에 제공되는 상기 상부 자성체는, 상기 상부 공간에서 상하 방향으로 이동 가능하게 제공되는 기판 지지 척.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 전력 공급 단자는,
    상기 헤드 부로부터 아래 방향으로 연장되며, 전원으로부터 전력을 전달받는 케이블과 연결되는 연결 부를 더 포함하고,
    상기 상부 자성체는,
    상기 헤드 부의 상단이 상기 바디의 상단보다 더 높이 위치하도록 상기 헤드 부를 위 방향으로 밀어올리도록 구성되는 기판 지지 척.
  11. 제10항에 있어서,
    상부에서 바라볼 때, 상기 연결 부의 직경은, 상기 헤드 부의 직경보다 작은 기판 지지 척.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 상부 자성체, 그리고 상기 하부 자성체는,
    상기 연결 부를 감싸는 링 형상을 가지는 기판 지지 척.
  13. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀착 부재는,
    상기 헤드 부를 위 방향으로 밀어 올리는 스프링인, 기판 지지 척.
  14. 기판의 온도를 조절하는 온도 조절 플레이트의 하면에 제공되는 온도 조절 패턴에 전력을 공급하는 전력 공급 유닛에 있어서,
    상기 온도 조절 패턴을 발열시키는 전력을 공급하는 전력 공급 단자; 및
    상기 전력 공급 단자를 상기 온도 조절 패턴에 밀착시키는 밀착 부재를 포함하고,
    상기 전력 공급 단자는,
    상기 온도 조절 패턴과 마주하는 헤드 부를 포함하고,
    상기 헤드 부에는,
    상기 온도 조절 패턴과 상기 헤드 부 사이에 제공되는 전도성 페이스트가 도포되는 홈이 형성되는, 전력 공급 유닛.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 홈은,
    상기 헤드 부의 상면으로부터 아래 방향으로 만입되어 형성되는, 전력 공급 유닛.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트는,
    상기 헤드 부의 상단보다 더 높이 돌출되도록 상기 홈에 도포되는, 전력 공급 유닛.
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트는,
    솔더 페이스트(Solder Paste) 또는 은 페이스트(Ag Paste)인, 전력 공급 유닛.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990006874A (ko) * 1997-06-20 1999-01-25 시바타 마사하루 세라믹스의 접합 구조 및 그 제조 방법
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