KR20230050017A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20230050017A
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KR1020210133223A
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임명준
김광섭
이종민
송연철
오준호
유지훈
박영호
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세메스 주식회사
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Abstract

기판의 왜곡을 측정하고 이를 보정하기 위한 기판 처리 방법이 제공된다. 상기 기판 처리 방법은, 기판 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 토출하되, 상기 체스 형상은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역과 다수의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 다수의 액적이 토출되고, 상기 제2 영역에는 액적이 토출되지 않고, 상기 기판에 형성된 테스트 패턴을 촬영하여, 테스트 이미지를 생성하고, 상기 테스트 이미지에서, 상기 다수의 제1 영역 및 상기 다수의 제2 영역의 가상 경계선을 산출하고, 상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and method for processing substrate}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행한다. 잉크젯 헤드 모듈을 구비하는 인쇄 장비를 이용하여 인쇄 공정을 수행한다.
한편, 인쇄 장비 내에서 기판의 이동은 다양한 방법으로 진행될 수 있다. 예를 들어, 기판의 아래에서 기체가 나와서 기판을 부상시킨 후에 홀더가 기판을 잡고 이동시킬 수 있다. 기체가 기판을 부상시키기 때문에, 기판의 수평 정치가 맞지 않을 수 있다. 즉, 기판의 왜곡이 발생할 수 있는데, 예를 들어, 기판 전체가 일방향으로 기울거나, 기판이 휘어져서 기판의 일부분(예를 들어, 센터 부분)이 다른 부분(예를 들어, 에지 부분)에 비해 돌출될 수도 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판의 왜곡을 측정하고 이를 보정하기 위한 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 기판의 왜곡을 측정하고 이를 보정하기 위한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 방법의 일 면(aspect)은, 기판 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 토출하되, 상기 체스 형상은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역과 다수의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 다수의 액적이 토출되고, 상기 제2 영역에는 액적이 토출되지 않고, 상기 기판에 형성된 테스트 패턴을 촬영하여, 테스트 이미지를 생성하고, 상기 테스트 이미지에서, 상기 다수의 제1 영역 및 상기 다수의 제2 영역의 가상 경계선을 산출하고, 상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함한다.
상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것은, 상기 가상 경계선의 기울기를 산출하고, 상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하여, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함할 수 있다. 상기 가상 경계선의 기울기를 산출하는 것은, 상기 제1 영역의 가장 외곽에 배치된 다수의 액적을 기준으로, 제1 기울기와 제2 기울기를 산출하고, 상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하는 것은, 상기 제1 기울기는 수평방향 기준 기울기와 비교하고, 상기 제2 기울기는 수직방향 기준 기울기와 비교하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 가상 경계선을 기초로 교정 정보를 생성하고, 상기 교정 정보를 이용하여 원본 이미지를 보정하여, 보정 이미지를 생성하는 것을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 교정 정보는 와핑 알고리즘(warping algorithm)에 의한 메쉬 정보일 수 있다.
상기 다수의 제1 영역의 수직 방향 폭 또는 수평 방향 폭은 서로 동일하다.
상기 기판은 발수 기판일 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 방법의 다른 면은, 발수 기판 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 토출하되, 상기 체스 형상은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역과 다수의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 다수의 액적이 토출되고, 상기 제2 영역에는 액적이 토출되지 않고, 상기 발수 기판에 형성된 테스트 패턴을 촬영하여, 테스트 이미지를 생성하고, 상기 테스트 이미지에서, 상기 다수의 제1 영역 및 상기 다수의 제2 영역의 가상 경계선을 산출하고, 상기 가상 경계선을 기초로 교정 정보를 생성하되, 상기 교정 정보는 와핑 알고리즘(warping algorithm)에 의한 메쉬 정보이고, 상기 교정 정보를 이용하여 원본 이미지를 보정하여 보정 이미지를 생성한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 기판을 제1 방향으로 이동시킬 수 있는 스테이지; 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이동할 수 있고, 상기 기판 상에 액적을 토출하는 헤드 모듈; 상기 기판을 촬영하는 비전 모듈; 상기 스테이지, 상기 헤드 모듈 및 상기 비전 모듈을 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 헤드 모듈은 상기 기판 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 토출하되, 상기 체스 형상은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역과 다수의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 다수의 액적을 토출하고, 상기 제2 영역에는 액적이 토출하지 않고, 상기 비전 모듈은 상기 기판에 형성된 테스트 패턴을 촬영하여, 테스트 이미지를 생성하고, 상기 제어기는 상기 테스트 이미지에서 상기 다수의 제1 영역 및 상기 다수의 제2 영역의 가상 경계선을 산출하고, 상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함한다.
상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것은, 상기 가상 경계선의 기울기를 산출하고, 상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하여, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함할 수 있다. 상기 가상 경계선의 기울기를 산출하는 것은, 상기 제1 영역의 가장 외곽에 배치된 다수의 액적을 기준으로, 제1 기울기와 제2 기울기를 산출하고, 상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하는 것은, 상기 제1 기울기는 수평방향 기준 기울기와 비교하고, 상기 제2 기울기는 수직방향 기준 기울기와 비교하는 것을 포함할 수 있다.
상기 제어기는 상기 가상 경계선을 기초로 교정 정보를 생성하고, 상기 교정 정보를 이용하여 원본 이미지를 보정하여 보정 이미지를 생성하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 교정 정보는 와핑 알고리즘(warping algorithm)에 의한 메쉬 정보일 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3 및 도 4는 기판 상에 형성된 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4의 영역 A의 확대한 도면이다.
도 6은 도 5의 제1 영역(R1)에서 산출된 가상 경계선을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 4의 영역 B를 확대한 도면이다.
도 8은 도 7의 제1 영역(R1)에서 산출된 가상 경계선을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 도 9의 각 단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치는 스테이지(ST1), 갠트리(210), 헤드 모듈(220), 비전 모듈(400), 제어기(500) 등을 포함한다.
스테이지(ST1)는 제1 방향(Y)으로 길게 연장되고, 스테이지(ST1)는 기판(G)을 제1 방향(Y)으로 이동시킬 수 있다(도면부호 121 참고). 예를 들어, 스테이지(ST1)에는 다수의 홀이 형성되어 있고, 홀을 통해서 기체가 나와서 제조용 기판을 부양시킬 수 있다. 제조용 기판이 부양된 상태에서, 홀더가 기판을 잡고 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
갠트리(210)는 스테이지(ST1) 상에, 즉 제3 방향(Z)으로 이격되어 배치된다. 갠트리(210)는 스테이지(ST1)를 가로지르도록 배치된다. 갠트리(210)는 제1 방향(Y)과 다른 제2 방향(X)으로 연장되도록 배치된다.
헤드 모듈(220)은 갠트리(210)에 설치되고, 갠트리(210)를 따라 제2 방향(X)으로 이동할 수 있다(도면부호 221 참고).
또한, 스테이지(ST1) 상의 기판(G)은 제1 방향(Y)으로 이동(즉, 스와스(swath))하는 동안, 헤드 모듈(220)은 제2 방향(X)으로 이동하면서 액적을 기판(G) 상에 토출할 수 있다.
비전 모듈(400)은 기판(G)을 촬영하여 테스트 이미지(예를 들어, 동적 이미지 또는 정적 이미지)를 생성할 수 잇다. 별도로 도시하지 않았으나 비전 모듈(400)은 다양한 형태로 구현할 수 있다. 예를 들어, 스테이지(ST1) 상에 별도의 갠트리에 설치될 수도 있고, 스테이지(ST1)와 다른 영역에 설치되어 있을 수도 있다. 비전 모듈(400)은 기판(G) 전체를 스캔하면서 이미지를 생성할 수 있다.
제어기(500)는 스테이지(ST1), 헤드 모듈(220), 비전 모듈(400) 등을 제어한다. 제어기(500)는 메모리(미도시)와 연결되고, 메모리에는 스테이지(ST1), 헤드 모듈(220), 비전 모듈(400) 등을 동작시키기 위한 인스트럭션들(instructions)가 저장된다. 또한, 메모리에는 테스트 동작시 사용될 테스트 이미지, 노말 동작시 사용될 노말 이미지 등도 저장될 수 있다.
테스트 동작시 사용되는 기판(G)(즉, 테스트 기판)은, 발수 기판일 수 있다.
이하에서, 도 2 내지 도 9를 이용하여 기판 처리 방법을 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 3 및 도 4는 기판 상에 형성된 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 도 4의 영역 A의 확대한 도면이다. 도 6은 도 5의 제1 영역(R1)에서 산출된 가상 경계선을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 도 4의 영역 B를 확대한 도면이다. 도 8은 도 7의 제1 영역(R1)에서 산출된 가상 경계선을 설명하기 위한 도면이다.
우선 도 2를 참고하면, 헤드 모듈(220)은 기판(G) 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴(115)을 토출한다(S10).
구체적으로, 도 3에 도시된 것과 같이, 테스트 패턴(115)은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역(R1)과 다수의 제2 영역(R2)을 포함한다. 제1 영역(R1)은 다수의 액적이 토출되는 영역이고, 제2 영역(R2)은 액적이 토출되지 않는 영역이다. 예를 들어, 제1 영역(R1)은 4개의 변(side)(모서리)를 갖고, 각 변은 제2 영역(R2)과 직접 접할 수 있다. 즉, 제1 영역(R1)의 상변, 하변, 좌변, 우변은, 제2 영역(R2)과 직접 접할 수 있다.
다수의 제1 영역(R1)의 수직 방향 폭 또는 수평 방향 폭은 서로 동일할 수 있다. 후술하겠으나, 수직 방향 폭 또는 수평 방향 폭이 동일해야, 기판(G)의 왜곡을 더 쉽게 파악할 수 있다.
한편, 전술한 것과 같이, 도 1의 스테이지(ST1)는 기판(G)을 부상하여 이동시키기 때문에, 기판(G)의 수평 정치가 맞지 않을 수 있다. 이러한 경우 기판(G)의 왜곡이 발생할 수 있는데, 예를 들어, 기판(G) 전체가 일방향으로 기울거나, 기판(G)이 휘어져서 기판의 일부분(예를 들어, 센터 부분)이 다른 부분(예를 들어, 에지 부분)에 비해 돌출될 수도 있다.
기판(G)에 왜곡이 발생하지 않는 경우에는, 도 3에서와 같이 기판(G) 상에 형성된 테스트 패턴(115)은 정상적일 수 있다.
반면, 기판(G)에 왜곡이 있는 경우에는, 도 4에서와 같이 테스트 패턴(115)에 왜곡이 발생될 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2) 각각이 직사각형 형상을 유지하는 영역(즉, 영역 A 참고)은, 기판(G)의 왜곡이 발생되지 않는 영역이다. 반면, 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2) 각각이 직사각형 형상을 유지하지 못하는 영역(즉, 영역 B 참고)은, 기판(G)의 왜곡이 발생된 영역이다.
다시 도 2를 참고하면, 비전 모듈(400)은 테스트 패턴(115)을 촬영하여 테스트 이미지를 생성한다(S20). 이어서, 테스트 이미지에서 체스 형상의 가상 경계선을 산출한다(S30). 이어서, 가상 경계선을 기초로 기판(G)의 왜곡을 측정한다(S40).
구체적으로, 도 5를 참고하면, 테스트 이미지의 영역 A에서, 제1 영역(R1)에는 다수의 액적(99)이 토출되어 있고 제2 영역(R2)에는 액적이 토출되지 않는다.
도 6을 참고하면, 비전 모듈(400)은 기판(G) 전체를 스캔하면서, 체스 형상의 제1 영역(R1)의 모서리를 인식한다. 즉, 영역 A의 제1 영역(R1)에서 가장 외곽에 배치된 다수의 액적(99)(즉, 모서리를 이루는 다수의 액적(99))을 기준으로 가상 경계선(L1, L2)을 산출한다. 좌우 방향으로 배열된 다수의 액적(99)의 중심을 연결하는 제1 가상 경계선(L1)과, 상하 방향으로 배열된 다수의 액적(99)의 중심을 연결하는 제2 가상 경계선(L2)이 산출된다.
제1 가상 경계선(L1)의 제1 기울기를 산출하고, 제2 가상 경계선(L2)의 제2 기울기를 산출한다. 제1 기울기를 수평방향 기준 기울기와 비교하고, 제2 기울기를 수직방향 기준 기울기와 비교한다.
도 6에서는, 제1 기울기와 수평방향 기준 기울기가 실질적으로 동일하고, 제2 기울기와 수직방향 기준 기울기가 실질적으로 동일한 것으로 도시하였다. 이와 같이 제1 기울기가 수평방향 기준 기울기와 동일하고, 제2 기울기가 수직방향 기준 기울기와 동일하면, 영역 A는 왜곡이 없는 것으로 판단된다.
도 7을 참고하면, 테스트 이미지의 영역 B에서, 제1 영역(R1)에는 다수의 액적(99)이 토출되어 있고 제2 영역(R2)에는 액적이 토출되지 않는다. 영역 B는 기판(G)의 왜곡이 있어서 직사각형 형상을 유지하지 못한다.
도 8을 참고하면, 비전 모듈(400)은 기판(G) 전체를 스캔하면서, 체스 형상의 제1 영역(R1)의 모서리를 인식한다. 즉, 영역 B의 제1 영역(R1)에서 가장 외곽에 배치된 다수의 액적(99)(즉, 모서리를 이루는 다수의 액적(99))을 기준으로 가상 경계선(L11, L21)을 산출한다. 좌우 방향으로 배열된 다수의 액적(99)의 중심을 연결하는 제3 가상 경계선(L11)과, 상하 방향으로 배열된 다수의 액적(99)의 중심을 연결하는 제4 가상 경계선(L21)이 산출된다.
제3 가상 경계선(L11)은 수평방향 기준선(S1)과 비교하고, 제4 가상 경계선(L21)은 수직방향 기준선(S2)과 비교한다. 예를 들어, 제3 가상 경계선(L11)의 제3 기울기를 산출하고, 제4 가상 경계선(L21)의 제4 기울기를 산출한다. 제3 기울기를, 수평방향 기준선(S1)의 수평방향 기준 기울기와 비교한다. 제4 기울기를, 수직방향 기준선(S2)의 수직방향 기준 기울기와 비교한다.
도 8에서는, 제3 기울기와 수평방향 기준 기울기는 θ1만큼 차이가 나고, 제4 기울기는 수직방향 기준 기울기는 θ2만큼 차이가 나는 것으로 도시하였다. θ1이 크면 액적(99)들이 상하 방향으로 밀려서 토출되었음을 의미하고, θ2이 크면 액적(99)들이 좌우 방향으로 밀려서 토출되었음을 의미한다. θ1, θ2가 크면 클수록 기판(G)의 왜곡이 크고, θ1, θ2가 작으면 작을수록 기판(G)의 왜곡은 작음을 알 수 있다.
정리하면, 기판(G)의 왜곡을 측정하는 것은, 가상 경계선(L11, L21)의 기울기를 산출하고, 산출된 기울기와 기준선(S1, S2)의 기준 기울기를 비교하여 기판(G)의 왜곡을 측정한다. 여기서, 가상 경계선(L11, L21)의 기울기를 산출하는 것은, 제1 영역(R1)의 가장 외곽에 배치된 다수의 액적을 기준으로부터, 제1 기울기(즉, L11의 기울기)와 제2 기울기(즉, L21의 기울기)를 산출한다. 또한, 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하는 것은, 제1 기울기(즉, L11의 기울기)는 수평방향 기준 기울기(즉, S1의 기울기)와 비교하고, 제2 기울기(즉, L21의 기울기)는 수직방향 기준 기울기(즉, S2의 기울기)와 비교한다. 비교결과에 따라 기판(G)의 왜곡을 결정할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 10은 도 9의 각 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 테스트 이미지에서 체스 형상의 가상 경계선을 산출한 후(S30), 가상 경계선을 기초로 교정 정보를 생성한다(S50).
구체적으로, 교정 정보(51)는 와핑 알고리즘(warping algorithm)에 의한 메쉬 정보를 포함할 수 있다. 교정 정보(51)는 왜곡된 제2 영역(R2)을 교정하기 위한 매트릭스(matrix)일 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이, 교정 정보(51)는 영역 B의 상보적인 형상일 수도 있다.
이어서, 교정 정보(51)를 이용하여 원본 이미지(31)를 보정하여, 보정 이미지(61)를 생성한다(S60). 예를 들어, 교정 정보(51)와 원본 이미지(31)를 곱하여 보정 이미지(61)를 생성한다. 도 10에 도시된 것과 같이, 보정 이미지(61)는 원본 이미지(31)에 비해서 뒤틀려 보일 수 있다.
이어서, 보정 이미지를 이용하여 액적을 토출한다(S70). 구체적으로, 보정 이미지(61)는 원본 이미지(31)에 비해서 뒤틀려 보이지만, 기판(G)의 왜곡으로 인해서, 기판(G)에 보정 이미지(61)를 인쇄하면 정상적인 이미지가 생성된다. 즉, 테스트 과정에서 이미지의 왜곡이 발견되었던 영역 B는, 영역 B1과 같이 이미지의 왜곡이 해소될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 방법에 따르면, 체스 형상을 갖는 테스트 패턴의 인쇄 및 분석을 통해서, 기판의 왜곡을 빠르고 정확하게 발견할 수 있다. 또한, 기판의 왜곡을 보완할 수 있는 교정 정보를 생성하여 보정 이미지를 인쇄함으로써, 기판의 왜곡으로 인해 발생될 수 있는 이미지의 왜곡을 해소할 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
G: 기판 ST1: 스테이지
L1: 제1 가상 경계선 L2: 제2 가상 경계선
L11: 제3 가상 경계선 L12: 제4 가상 경계선
R1: 제1 영역 R2: 제2 영역
115: 테스트 패턴 210: 갠트리
220: 헤드 모듈 400: 비전 모듈
500: 제어기

Claims (13)

  1. 기판 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 토출하되, 상기 체스 형상은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역과 다수의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 다수의 액적이 토출되고, 상기 제2 영역에는 액적이 토출되지 않고,
    상기 기판에 형성된 테스트 패턴을 촬영하여, 테스트 이미지를 생성하고,
    상기 테스트 이미지에서, 상기 다수의 제1 영역 및 상기 다수의 제2 영역의 가상 경계선을 산출하고,
    상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것은,
    상기 가상 경계선의 기울기를 산출하고,
    상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하여, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 가상 경계선의 기울기를 산출하는 것은, 상기 제1 영역의 가장 외곽에 배치된 다수의 액적을 기준으로, 제1 기울기와 제2 기울기를 산출하고,
    상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하는 것은, 상기 제1 기울기는 수평방향 기준 기울기와 비교하고, 상기 제2 기울기는 수직방향 기준 기울기와 비교하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가상 경계선을 기초로 교정 정보를 생성하고,
    상기 교정 정보를 이용하여 원본 이미지를 보정하여, 보정 이미지를 생성하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 교정 정보는 와핑 알고리즘(warping algorithm)에 의한 메쉬 정보인, 기판 처리 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 다수의 제1 영역의 수직 방향 폭 또는 수평 방향 폭은 서로 동일한, 기판 처리 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 발수 기판인, 기판 처리 방법.
  8. 발수 기판 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 토출하되, 상기 체스 형상은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역과 다수의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 다수의 액적이 토출되고, 상기 제2 영역에는 액적이 토출되지 않고,
    상기 발수 기판에 형성된 테스트 패턴을 촬영하여, 테스트 이미지를 생성하고,
    상기 테스트 이미지에서, 상기 다수의 제1 영역 및 상기 다수의 제2 영역의 가상 경계선을 산출하고,
    상기 가상 경계선을 기초로 교정 정보를 생성하되, 상기 교정 정보는 와핑 알고리즘(warping algorithm)에 의한 메쉬 정보이고,
    상기 교정 정보를 이용하여 원본 이미지를 보정하여 보정 이미지를 생성하는, 기판 처리 방법.
  9. 기판을 제1 방향으로 이동시킬 수 있는 스테이지;
    상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이동할 수 있고, 상기 기판 상에 액적을 토출하는 헤드 모듈;
    상기 기판을 촬영하는 비전 모듈;
    상기 스테이지, 상기 헤드 모듈 및 상기 비전 모듈을 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 헤드 모듈은 상기 기판 상에 체스 형상을 갖는 테스트 패턴을 토출하되, 상기 체스 형상은 서로 교대로 배열된 다수의 제1 영역과 다수의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 다수의 액적을 토출하고, 상기 제2 영역에는 액적이 토출하지 않고,
    상기 비전 모듈은 상기 기판에 형성된 테스트 패턴을 촬영하여, 테스트 이미지를 생성하고,
    상기 제어기는 상기 테스트 이미지에서 상기 다수의 제1 영역 및 상기 다수의 제2 영역의 가상 경계선을 산출하고, 상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 가상 경계선을 기초로, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것은,
    상기 가상 경계선의 기울기를 산출하고,
    상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하여, 상기 기판의 왜곡을 측정하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 가상 경계선의 기울기를 산출하는 것은, 상기 제1 영역의 가장 외곽에 배치된 다수의 액적을 기준으로, 제1 기울기와 제2 기울기를 산출하고,
    상기 산출된 기울기와 기준 기울기를 비교하는 것은, 상기 제1 기울기는 수평방향 기준 기울기와 비교하고, 상기 제2 기울기는 수직방향 기준 기울기와 비교하는 것을 포함하는, 기판 처리 장치.
  12. 제 9항에 있어서, 상기 제어기는
    상기 가상 경계선을 기초로 교정 정보를 생성하고,
    상기 교정 정보를 이용하여 원본 이미지를 보정하여 보정 이미지를 생성하는 것을 더 포함하는, 기판 처리 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 교정 정보는 와핑 알고리즘(warping algorithm)에 의한 메쉬 정보인, 기판 처리 장치.
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