KR20230049875A - Picker assembly for semiconductor package and adsorption moudule used therefor - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a picker assembly for a semiconductor package and an adsorption module used therefor. The picker assembly for a semiconductor package comprises: a fixing module configured to be coupled to an equipment body; and an adsorption module connected to the fixing module and adsorbing a semiconductor package by vacuum air provided from the equipment body through the fixing module. The adsorption module comprises: a base having a receiving part in communication with the vacuum air flowing in from the fixing module; a central shaft having a central flow path through which the vacuum air flows, and coupled to the base to be located in the receiving part; and a moving body which has a hollow part into which the central shaft is inserted and discharges the vacuum air from the central flow path for adsorption to the semiconductor package while moving relative to the central shaft in an extension direction of the central shaft. The present invention can structurally minimize leakage of the vacuum air for adsorbing the semiconductor package.

Description

반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈{PICKER ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ADSORPTION MOUDULE USED THEREFOR}Semiconductor package picker assembly and adsorption module used therein

본 발명은 반도체 패키지를 픽업하기 위한 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a picker assembly for picking up a semiconductor package and a suction module used therein.

일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed through a manufacturing process is checked through a test (inspection) process to determine whether operating characteristics are properly implemented, and then shipped when it is classified as a good product.

이러한 테스트를 위해, 반도체 패키지를 수용체, 예를 들어 캐리어에서 꺼내서 테스트를 위한 소켓으로 이송하고 반도체 패키지를 소켓에 대해 가압하는 장치가 필요하다. For this test, a device is needed to take the semiconductor package out of the container, eg the carrier, transfer it to the socket for testing and press the semiconductor package against the socket.

이때, 반도체 패키지를 이송하고 가압하기 위해서는 반도체 패키지에 대한 픽업이 필요하다. 이를 위해서는 진공을 이용하여 반도체 패키지를 픽업하는 픽커(picker)가 필요하다.At this time, in order to transfer and press the semiconductor package, it is necessary to pick up the semiconductor package. To this end, a picker that picks up the semiconductor package using vacuum is required.

진공은 진공 펌프에 의해 형성되는데, 픽커의 구조에 의해 부분적으로 누설되기도 한다. 그 경우에는 픽커가 반도체 패키지를 흡착하는 능력이 저하되는 문제가 있다. The vacuum is formed by the vacuum pump, which is partially leaked due to the structure of the picker. In that case, there is a problem in that the ability of the picker to adsorb the semiconductor package is lowered.

본 발명의 일 목적은, 반도체 패키지를 흡착하기 위한 진공 에어의 누설을 구조적으로 최소화할 수 있는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a semiconductor package picker assembly and an adsorption module used therein, which can structurally minimize leakage of vacuum air for adsorbing a semiconductor package.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 픽커 어셈블리는, 장비 본체에 결합되도록 구성되는 고정 모듈; 및 상기 고정 모듈에 연결되어, 상기 장비 본체로부터 상기 고정 모듈을 거쳐 제공된 진공 에어에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 모듈을 포함하고, 상기 흡착 모듈은, 상기 고정 모듈로부터 유입되는 상기 진공 에어와 연통되는 수용부를 구비하는 베이스; 상기 진공 에어가 유동하도록 구성되는 중심 유로를 구비하고, 상기 수용부에 위치하도록 상기 베이스에 결합되는 중심 샤프트; 및 상기 중심 샤프트가 삽입되는 중공부를 구비하여 상기 중심 샤프트의 연장 방향을 따라 상기 중심 샤프트에 대해 상대 승강하는 중에, 상기 중심 유로로부터의 상기 진공 에어를 상기 반도체 패키지에 대한 흡착을 위해 배출하는 이동 바디를 포함할 수 있다. A semiconductor package picker assembly according to an aspect of the present invention for realizing the above object includes a fixing module configured to be coupled to an equipment body; and an adsorption module connected to the fixing module and adsorbing the semiconductor package by vacuum air provided from the equipment main body through the fixing module, wherein the adsorption module communicates with the vacuum air introduced from the fixing module. a base having an accommodating part; a central shaft having a central flow path through which the vacuum air flows and coupled to the base so as to be located in the accommodating part; and a moving body having a hollow portion into which the central shaft is inserted, and discharging the vacuum air from the central passage to be adsorbed to the semiconductor package while moving up and down relative to the central shaft along an extending direction of the central shaft. can include

여기서, 상기 중공부 또는 상기 중심 유로를 통해 유입된 상기 진공 에어가 유동하도록 구성되는 흡착 유로를 구비하고, 상기 이동 바디의 자유단에 결합되어 상기 진공 에어로 반도체 패키지를 흡착하는 연질의 흡착 부재가 더 구비될 수 있다. Here, a soft adsorption member having an adsorption passage configured to allow the vacuum air introduced through the hollow part or the central passage to flow, and coupled to a free end of the movable body to adsorb the semiconductor package with the vacuum air is further provided. may be provided.

여기서, 상기 베이스는, 상기 고정 모듈로부터 유입되는 상기 진공 에어를 상기 수용부로 안내하는 베이스 유로를 더 포함하고, 상기 중심 유로는, 상기 베이스 유로와 연통되도록 배치될 수 있다. Here, the base may further include a base passage for guiding the vacuum air introduced from the fixing module to the accommodating part, and the central passage may be disposed to communicate with the base passage.

여기서, 상기 이동 바디는, 상기 중심 샤프트를 감싸도록 배치되는 스커트부; 및 상기 스커트부를 상기 베이스에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성지지부를 더 포함할 수 있다. Here, the moving body may include a skirt portion disposed to surround the central shaft; and an elastic support portion elastically supporting the skirt portion with respect to the base.

여기서, 상기 중심 샤프트는, 상기 스커트부의 내면과 마주하도록 형성되는 삽입홈; 및 상기 삽입홈에 삽입되어, 상기 중심 샤프트와 상기 스커트부 간의 틈새를 실링하는 실링 부재를 더 포함할 수 있다. Here, the central shaft may include an insertion groove formed to face an inner surface of the skirt portion; and a sealing member inserted into the insertion groove to seal a gap between the central shaft and the skirt portion.

여기서, 상기 삽입홈은, 상기 중심 샤프트의 둘레 방향을 따라 연장하는 링 형상을 가지고, 상기 실링 부재는, 상기 링 형상의 삽입홈에 삽입되는 쿼드 링을 포함할 수 있다. Here, the insertion groove may have a ring shape extending along the circumferential direction of the central shaft, and the sealing member may include a quad ring inserted into the ring shape insertion groove.

여기서, 상기 중심 샤프트는, 상기 이동 바디와 마주하여, 상기 이동 바디의 상승 높이를 제한하는 멈춤면을 더 포함할 수 있다. Here, the central shaft may further include a stop surface that faces the movable body and limits a rising height of the movable body.

여기서, 상기 멈춤면은, 상기 이동 바디의 상승 시에 상기 중심 유로가 상기 흡착 유로와 직결되도록 허용하는 높이에 위치할 수 있다. Here, the stop surface may be located at a height allowing the central passage to be directly connected to the suction passage when the moving body is raised.

여기서, 상기 이동 바디를 감싼채로 상기 베이스에 결합되어, 상기 베이스로부터의 상기 이동 바디의 이탈을 제한하는 고정 바디가 더 구비될 수 있다. Here, a fixed body that is coupled to the base while covering the movable body and restricts separation of the movable body from the base may be further provided.

본 발명의 다른 일 측면에 따른 반도체 패키지 픽커 어셈블리용 흡착 모듈은, 진공 에어가 유입되는 수용부를 구비하는 베이스; 상기 진공 에어가 유동하도록 구성되는 중심 유로를 구비하고, 상기 수용부에 위치하도록 상기 베이스에 결합되는 중심 샤프트; 및 상기 중심 샤프트가 삽입되는 중공부를 구비하여 상기 중심 샤프트의 연장 방향을 따라 상기 중심 샤프트에 대해 상대 승강하는 중에, 상기 중심 유로로부터의 상기 진공 에어를 상기 반도체 패키지에 대한 흡착을 위해 배출하는 이동 바디를 포함할 수 있다. An adsorption module for a semiconductor package picker assembly according to another aspect of the present invention includes a base having a receiving part through which vacuum air is introduced; a central shaft having a central flow path through which the vacuum air flows and coupled to the base so as to be located in the accommodating part; and a moving body having a hollow portion into which the central shaft is inserted, and discharging the vacuum air from the central passage to be adsorbed to the semiconductor package while moving up and down relative to the central shaft along an extending direction of the central shaft. can include

여기서, 상기 중심 샤프트는, 상기 이동 바디와 마주하여, 상기 이동 바디의 상승 높이를 제한하는 멈춤면을 더 포함할 수 있다.Here, the central shaft may further include a stop surface that faces the movable body and limits a rising height of the movable body.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈에 의하면, 흡착 모듈의 베이스에는 그와 연통되는 중심 샤프트가 설치되고, 중심 샤프트의 중심 유로는 이동 바디의 중공부를 거쳐서 흡착 부재의 흡착 유로와 가깝게 연장하게 되므로, 이동 바디가 중심 샤프트에 대해 상대 상승하는 중에 반도체 패키지를 흡착하는 위한 진공 에어가 누설되지 않고 반도체 패키지에 직접 전달될 수 있어서, 진공 에어의 누설에 따른 반도체 패키지에 대한 흡착력 저하의 문제가 구조적으로 예방될 수 있다. According to the semiconductor package picker assembly and the suction module used therein according to the present invention configured as described above, a central shaft communicating therewith is installed at the base of the suction module, and a central channel of the central shaft is suctioned through the hollow part of the moving body. Since the member extends close to the adsorption passage, the vacuum air for adsorbing the semiconductor package can be directly delivered to the semiconductor package without leaking while the moving body is relatively ascending with respect to the central shaft, and thus the semiconductor package due to the leakage of the vacuum air. The problem of deterioration of the adsorption capacity can be structurally prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽커 어셈블리(100)에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 일 부분(A)을 이루는 흡착 모듈(200)의 일 상태에 대한 단면도이다.
도 3은 도 2의 흡착 모듈(200)의 요부에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 흡착 모듈(200)의 다른 상태에 대한 단면도이다.1 is a perspective view of a semiconductor package picker assembly 100 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of one state of the adsorption module 200 forming part (A) of FIG. 1 .
FIG. 3 is an exploded perspective view of main parts of the adsorption module 200 of FIG. 2 .
FIG. 4 is a cross-sectional view of the adsorption module 200 of FIG. 2 in another state.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a semiconductor package picker assembly and an adsorption module used therein according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification, the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar components even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽커 어셈블리(100)에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor package picker assembly 100 according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 픽커 어셈블리(100)는, 고정 모듈(110)과 흡착 모듈(150)를 포함할 수 있다. Referring to this figure, the picker assembly 100 may include a fixing module 110 and an adsorption module 150.

고정 모듈(110)은 장비 본체(미도시), 예를 들어 로딩 장비의 본체 또는 언로딩 장비의 본체에 결합되는 구성이다. 장비 본체는 진공 펌프에서 발생된 진공 에어를 흡착 모듈(150)로 전달하기도 한다. 고정 모듈(110)도 내부에는 진공 에어가 유동하는 고정 유로(미도시)를 구비하는다. 진공 펌프의 작동에 의해 흡착 모듈(150)로부터 에어가 진공 펌프 측으로 빨려 가는 것이나, 이하에서는 편의상 이와 반대 경로로 '진공 에어'가 제공되는 것으로 설명한다.The fixing module 110 is a component that is coupled to the body of the equipment (not shown), for example, the body of the loading equipment or the body of the unloading equipment. The equipment body also transfers the vacuum air generated by the vacuum pump to the adsorption module 150. The fixing module 110 also includes a fixing passage (not shown) through which vacuum air flows. Air is sucked from the adsorption module 150 toward the vacuum pump by the operation of the vacuum pump, but hereinafter, for convenience, 'vacuum air' will be provided in the opposite way.

흡착 모듈(150)은 고정 유로와 연통되도록 고정 모듈(110)에 연결된다. 흡착 모듈(150) 중 말단에 위치한 흡착 부재(155)는 고정 유로를 통해 제공받은 진공 에어에 의해 반도체 패키지를 흡착하게 된다. The adsorption module 150 is connected to the fixed module 110 to communicate with the fixed flow path. The adsorption member 155 located at the end of the adsorption module 150 adsorbs the semiconductor package by vacuum air supplied through the fixed passage.

이상에서 진공 에어는 고정 모듈(110) 보다는 흡착 모듈(150)에서 누설될 가능성이 크다. 흡착 모듈(150)에는 상대 이동하는 메커니즘이 구현되어 있기 때문이다. 그럼에도, 누설 가능성을 낮출 수 있는 본 구조에 대해서는, 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 이들 도면에서는, 흡착 모듈(150)에 대해 편의상 참조번호 200을 부여하기로 한다.In the above, vacuum air is more likely to leak from the adsorption module 150 than from the fixed module 110 . This is because a mechanism for relative movement is implemented in the adsorption module 150 . Nevertheless, the present structure capable of lowering the possibility of leakage will be described with reference to FIGS. 2 to 4 . In these drawings, reference numeral 200 is assigned to the adsorption module 150 for convenience.

도 2는 도 1의 일 부분(A)을 이루는 흡착 모듈(200)의 일 상태에 대한 단면도이고, 도 3은 도 2의 흡착 모듈(200)의 요부에 대한 분해 사시도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of one state of the adsorption module 200 forming part A of FIG. 1 , and FIG. 3 is an exploded perspective view of the main part of the adsorption module 200 of FIG. 2 .

본 도면들을 참조하면, 흡착 모듈(200)은, 베이스(210), 중심 샤프트(230), 이동 바디(250), 흡착 부재(270), 및 고정 바디(290)을 포함할 수 있다. Referring to the drawings, the suction module 200 may include a base 210, a central shaft 230, a moving body 250, a suction member 270, and a fixed body 290.

베이스(210)의 몸체의 내부에는 고정 유로에 연통되는 베이스 유로(211)가 형성된다. 베이스 유로(211)에 연통되어서는 수용부(215)가 형성된다. 수용부(215)는 베이스 유로(211) 보다 큰 내경을 갖는 공간으로서, 하방을 향해 개방된 형태를 가질 수 있다. A base passage 211 communicating with the fixed passage is formed inside the body of the base 210 . An accommodating portion 215 is formed in communication with the base flow path 211 . The accommodating portion 215 is a space having an inner diameter larger than that of the base passage 211 and may have a shape open downward.

중심 샤프트(230)는 수용부(215)에 배치되도록 베이스(210)에 결합된다. 본 실시예에서는 베이스 유로(211)는 수평 방향(H)을 따라 배열됨에 반해, 베이스 유로(211)는 수직 방향(V)을 따라 배열된다. 또한, 중심 샤프트(230)의 상부는 수용부(215) 내에 위치하나 하부는 수용부(215) 밖으로 연장된 형태를 갖고 있다. 그러나, 베이스 유로(211)도 수직 방향(V)을 따라 배열되거나, 중심 샤프트(230)의 하부도 수용부(215) 내에 위치하도록 수용부(215)가 커지는 것도 가능할 것이다.The central shaft 230 is coupled to the base 210 so as to be disposed in the receiving portion 215 . In this embodiment, the base flow passages 211 are arranged along the horizontal direction (H), whereas the base flow passages 211 are arranged along the vertical direction (V). In addition, the upper portion of the central shaft 230 is located within the accommodating portion 215, but the lower portion extends out of the accommodating portion 215. However, it is also possible that the base passage 211 is also arranged along the vertical direction V, or the receiving portion 215 is enlarged so that the lower portion of the central shaft 230 is also positioned within the receiving portion 215.

중심 샤프트(230)의 몸체의 중앙에는 중심 유로(231)가 형성된다. 중심 유로(231)는 도면상 중심 샤프트(230)의 배열 방향과 동일하게, 수직 방향(V)을 따라 연장하도록 형성될 수 있다. 중심 유로(231)는 베이스 유로(211)와 수직하게 배열되어 서로 연통된다.A central passage 231 is formed at the center of the body of the central shaft 230 . The central passage 231 may be formed to extend along the vertical direction V, in the same direction as the arrangement direction of the central shaft 230 in the drawing. The central passage 231 is vertically arranged with the base passage 211 and communicates with each other.

중심 샤프트(230)의 몸체의 외측 영역에는 삽입홈(233)이 형성될 수 있다. 삽입홈(233)은 상기 몸체의 둘레 방향을 따라 링 형상을 이루도록 연장 형성될 수 있다. 삽입홈(233)에는 실링 부재(235)가 삽입된다. 실링 부재(235)는 삽입홈(233)에 대응하는 링으로서, 예를 들어 쿼드 링일 수 있다. An insertion groove 233 may be formed in an outer region of the body of the central shaft 230 . The insertion groove 233 may extend along the circumferential direction of the body to form a ring shape. A sealing member 235 is inserted into the insertion groove 233 . The sealing member 235 is a ring corresponding to the insertion groove 233, and may be, for example, a quad ring.

중심 샤프트(230)의 몸체의 외면에는 멈춤면(237)이 또한 형성될 수 있다. 멈춤면(237)은 이동 바디(250)의 상승 시 그가 수직 방향(V)을 따른 일정 높이에서 멈추게 한다. A stop surface 237 may also be formed on the outer surface of the body of the central shaft 230 . The stop surface 237 stops the movable body 250 at a certain height along the vertical direction V when it ascends.

이동 바디(250)는 중심 샤프트(230), 그 중에서도 하부를 차지하는 삽입부(232)를 수용하는 중공부(251)를 가진다. 중공부(251)는 삽입부(232)를 슬라이딩 가능하게 수용하여, 이동 바디(250)는 중심 샤프트(230)에 대해 수직 방향(V)을 따라 상대 승강할 수 있다. 중공부(251)는 또한 중심 유로(231)로부터의 진공 에어를 반도체 패키지에 대한 흡착을 위해 배출하게 된다. The moving body 250 has a hollow part 251 accommodating the central shaft 230, in particular, the insertion part 232 occupying the lower part. The hollow part 251 accommodates the insertion part 232 in a sliding manner, so that the moving body 250 can move up and down relative to the central shaft 230 along the vertical direction V. The hollow part 251 also discharges the vacuum air from the central passage 231 to be absorbed by the semiconductor package.

이동 바디(250)는 중심 샤프트(230)의 하부를 감싸는 스커트부(255)를 가질 수 있다. 스커트부(255)는 수직 방향(V)을 따라 중심 샤프트(230)에 대해 상대 이동함에 있어서, 스커트부(255)의 내면은 실링 부재(235)와 밀착하게 된다. 그에 의해, 스커트부(255)와 중심 샤프트(230) 간의 틈새로 진공 에어가 누설되지 않게 된다. The moving body 250 may have a skirt portion 255 surrounding the lower portion of the central shaft 230 . When the skirt portion 255 moves relative to the central shaft 230 along the vertical direction V, the inner surface of the skirt portion 255 comes into close contact with the sealing member 235 . As a result, vacuum air does not leak through the gap between the skirt portion 255 and the central shaft 230 .

스커트부(255)는 베이스(210)에 대해 탄성적으로 지지될 수 있다. 이를 위해, 수용부(215)에는 탄성 지지부(259)가 배치될 수 있다. 탄성 지지부(259)는, 예를 들어, 스커트부(255)의 직경에 대응하는 직경을 갖는 코일 스프링일 수 있다. 상기 코링 스프링은 수직 방향(V)을 따라 배열될 수 있다.The skirt portion 255 may be elastically supported with respect to the base 210 . To this end, an elastic support part 259 may be disposed in the accommodating part 215 . The elastic support part 259 may be, for example, a coil spring having a diameter corresponding to that of the skirt part 255 . The coring spring may be arranged along a vertical direction (V).

흡착 부재(270)는 이동 바디(250)의 자유단에 결합되어 진공 에어로 반도체 패키지를 흡착하는 구성이다. 흡착 부재(270)는 그의 저면인 흡착면(271)을 통해 반도체 패키지와 접촉하게 되므로, 접촉 시의 충격을 줄이기 위해 연질의 재질로 형성될 수 있다. 흡착 부재(270)는 또한 주름 구조를 가질 수 있는데, 그 구조 역시 충격 완화를 위한 것이다. The adsorbing member 270 is coupled to the free end of the moving body 250 to adsorb the semiconductor package with vacuum air. Since the adsorption member 270 comes into contact with the semiconductor package through the adsorption surface 271 that is its bottom surface, it may be formed of a soft material in order to reduce impact upon contact. The adsorption member 270 may also have a corrugated structure, which is also for mitigating impact.

흡착 부재(270)는 중심 유로(231) 또는 중공부(251)와 연통되는 흡착 유로(275)를 가진다. 흡착 유로(275)는 흡착면(271)을 관통하도록 수직 방향(V)을 따라 연장 형성될 수 있다. The adsorption member 270 has an adsorption passage 275 communicating with the central passage 231 or the hollow part 251 . The adsorption passage 275 may extend along the vertical direction V to pass through the adsorption surface 271 .

고정 바디(290)는 이동 바디(250)를 감싼 채로 베이스(210)에 결합되는 구성이다. 그로 인해, 이동 바디(250)는 베이스(210)에 대해 탄성적으로 지지되면서도 그로부터 이탈하지 않게 된다. The fixed body 290 is configured to be coupled to the base 210 while covering the movable body 250 . As a result, the movable body 250 does not escape from the base 210 even though it is elastically supported.

이상의 구성에 따른 흡착 모듈(200)은 반도체 패키지를 흡착 시에는 도 4와 같은 상태로 전환된다. 도 4는 도 2의 흡착 모듈(200)의 다른 상태에 대한 단면도이다.The adsorption module 200 according to the above configuration is switched to the state shown in FIG. 4 when the semiconductor package is adsorbed. FIG. 4 is a cross-sectional view of the adsorption module 200 of FIG. 2 in another state.

본 도면을 참조하면, 흡착 부재(270)가 반도체 패키지와 접촉하게 됨에 의해, 그는 수직 방향(V)을 따라 상방으로 힘을 받게 된다. 그 결과, 흡착 부재(270)는 이동 바디(250)를 상방으로 가압하여, 이동 바디(250)의 탄성 지지부(259)가 압축되면서 이동 바디(250)는 상방으로 이동하게 된다. 이는 흡착 부재(270)가 반도체 패키지에 접촉되는 과정에서 반도체 패키지에 가해지는 충격을 줄여준다. Referring to this figure, as the adsorption member 270 comes into contact with the semiconductor package, it is forced upward along the vertical direction V. As a result, the adsorption member 270 presses the movable body 250 upward so that the elastic support 259 of the movable body 250 is compressed and the movable body 250 moves upward. This reduces the impact applied to the semiconductor package while the adsorption member 270 contacts the semiconductor package.

이동 바디(250)의 상방 이동은, 이동 바디(250)의 일 부분이 멈춤면(237)과 접촉되면서 멈추게 된다. 상기 일 부분은 이동 바디(250)의 내부에 위치하는 대응면(253)으로서, 멈춤면(237)을 마주하도록 위치한다. The upward movement of the movable body 250 is stopped when a portion of the movable body 250 comes into contact with the stop surface 237 . The one portion is a corresponding surface 253 located inside the moving body 250, and is positioned to face the stop surface 237.

멈춤면(237)은 이동 바디(250)의 중공부(251)의 자유단과 중심 유로(231)의 자유단이 인접하게 하는 높이에 위치할 수 있다. 나아가, 멈춤면(237)은 중공부(251)과 중심 유로(231)의 자유단이 서로 일치하는 높이에 형성될 수도 있다. 이 경우, 중심 유로(231)에서 배출되는 진공 에어는 흡착 부재(270)의 흡착 유로(275)에 직결되어, 반도체 패키지에 대해 바로 작용하게 된다. The stop surface 237 may be located at a height at which the free end of the hollow part 251 of the moving body 250 and the free end of the central channel 231 are adjacent to each other. Furthermore, the stop surface 237 may be formed at a height where the hollow part 251 and the free end of the central channel 231 coincide with each other. In this case, the vacuum air discharged from the central passage 231 is directly connected to the suction passage 275 of the suction member 270 and directly acts on the semiconductor package.

이렇게 양 자유단이 최대로 근접하거나 일치하도록 중심 샤프트(230)가 흡착 부재(270)를 향해 돌출됨에 의해, 중심 유로(231)에서 흡착 유로(275)로 전달되는 진공 에어의 누설이 최소화될 수 있다. As the central shaft 230 protrudes toward the adsorption member 270 so that both free ends are maximally close or matched, leakage of vacuum air transferred from the central passage 231 to the adsorption passage 275 can be minimized. there is.

상기와 같은 반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The semiconductor package picker assembly as described above and the suction module used therein are not limited to the configuration and operation method of the embodiments described above. The above embodiments may be configured so that various modifications can be made by selectively combining all or part of each embodiment.

100: 반도체 패키지 픽커 어셈블리 110: 고정 모듈
150,200: 흡착 모듈 210: 베이스
215: 수용부 230: 중심 샤프트
235: 중심 유로 250: 이동 바디
251: 중공부 255: 스커트부
270: 흡착 부재 100: semiconductor package picker assembly 110: fixed module
150,200: adsorption module 210: base
215: receiving portion 230: center shaft
235: center flow path 250: moving body
251: hollow part 255: skirt part
270: adsorption member

Claims (11)

장비 본체에 결합되도록 구성되는 고정 모듈; 및
상기 고정 모듈에 연결되어, 상기 장비 본체로부터 상기 고정 모듈을 거쳐 제공된 진공 에어에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 모듈을 포함하고,
상기 흡착 모듈은,
상기 고정 모듈로부터 유입되는 상기 진공 에어와 연통되는 수용부를 구비하는 베이스;
상기 진공 에어가 유동하도록 구성되는 중심 유로를 구비하고, 상기 수용부에 위치하도록 상기 베이스에 결합되는 중심 샤프트; 및
상기 중심 샤프트가 삽입되는 중공부를 구비하여 상기 중심 샤프트의 연장 방향을 따라 상기 중심 샤프트에 대해 상대 승강하는 중에, 상기 중심 유로로부터의 상기 진공 에어를 상기 반도체 패키지에 대한 흡착을 위해 배출하는 이동 바디를 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
A fixed module configured to be coupled to the equipment body; and
An adsorption module connected to the fixing module and adsorbing the semiconductor package by vacuum air provided from the equipment main body through the fixing module;
The adsorption module,
a base having an accommodating part communicating with the vacuum air introduced from the fixing module;
a central shaft having a central flow path through which the vacuum air flows and coupled to the base so as to be located in the accommodating part; and
A movable body having a hollow portion into which the central shaft is inserted and discharging the vacuum air from the central flow path to be adsorbed to the semiconductor package while moving up and down relative to the central shaft along an extension direction of the central shaft. Including, the semiconductor package picker assembly.
 제1항에 있어서,
상기 중공부 또는 상기 중심 유로를 통해 유입된 상기 진공 에어가 유동하도록 구성되는 흡착 유로를 구비하고, 상기 이동 바디의 자유단에 결합되어 상기 진공 에어로 반도체 패키지를 흡착하는 연질의 흡착 부재를 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 1,
A soft adsorption member having an adsorption passage configured to flow the vacuum air introduced through the hollow part or the central passage and coupled to a free end of the movable body to adsorb the semiconductor package with the vacuum air, Semiconductor package picker assembly.
 제1항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 고정 모듈로부터 유입되는 상기 진공 에어를 상기 수용부로 안내하는 베이스 유로를 더 포함하고,
상기 중심 유로는,
상기 베이스 유로와 연통되도록 배치되는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 1,
The base is
Further comprising a base passage for guiding the vacuum air introduced from the fixing module to the receiving part;
The central flow path,
A semiconductor package picker assembly disposed to communicate with the base passage.
 제1항에 있어서,
상기 이동 바디는,
상기 중심 샤프트를 감싸도록 배치되는 스커트부; 및
상기 스커트부를 상기 베이스에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성지지부를 더 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 1,
The moving body,
a skirt portion disposed to surround the central shaft; and
The semiconductor package picker assembly further comprising an elastic support portion for elastically supporting the skirt portion with respect to the base.
 제4항에 있어서,
상기 중심 샤프트는,
상기 스커트부의 내면과 마주하도록 형성되는 삽입홈; 및
상기 삽입홈에 삽입되어, 상기 중심 샤프트와 상기 스커트부 간의 틈새를 실링하는 실링 부재를 더 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 4,
The central shaft,
an insertion groove formed to face the inner surface of the skirt portion; and
The semiconductor package picker assembly further comprising a sealing member inserted into the insertion groove to seal a gap between the central shaft and the skirt portion.
 제5항에 있어서,
상기 삽입홈은,
상기 중심 샤프트의 둘레 방향을 따라 연장하는 링 형상을 가지고,
상기 실링 부재는,
상기 링 형상의 삽입홈에 삽입되는 쿼드 링을 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 5,
The insertion groove,
Has a ring shape extending along the circumferential direction of the central shaft,
The sealing member,
A semiconductor package picker assembly comprising a quad ring inserted into the ring-shaped insertion groove.
 제4항에 있어서,
상기 중심 샤프트는,
상기 이동 바디와 마주하여, 상기 이동 바디의 상승 높이를 제한하는 멈춤면을 더 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 4,
The central shaft,
The semiconductor package picker assembly further comprising a stop surface facing the movable body and limiting a rising height of the movable body.
 제7항에 있어서,
상기 멈춤면은,
상기 이동 바디의 상승 시에 상기 중심 유로가 상기 흡착 유로와 직결되도록 허용하는 높이에 위치하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 7,
The stopping surface is
A semiconductor package picker assembly positioned at a height that allows the central passage to be directly connected to the suction passage when the moving body rises.
 제1항에 있어서,
상기 이동 바디를 감싼채로 상기 베이스에 결합되어, 상기 베이스로부터의 상기 이동 바디의 이탈을 제한하는 고정 바디를 더 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리.
According to claim 1,
The semiconductor package picker assembly further comprising a fixing body coupled to the base while covering the movable body to limit separation of the movable body from the base.
 진공 에어가 유입되는 수용부를 구비하는 베이스;
상기 진공 에어가 유동하도록 구성되는 중심 유로를 구비하고, 상기 수용부에 위치하도록 상기 베이스에 결합되는 중심 샤프트; 및
상기 중심 샤프트가 삽입되는 중공부를 구비하여 상기 중심 샤프트의 연장 방향을 따라 상기 중심 샤프트에 대해 상대 승강하는 중에, 상기 중심 유로로부터의 상기 진공 에어를 상기 반도체 패키지에 대한 흡착을 위해 배출하는 이동 바디를 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리용 흡착 모듈.
A base having a receiving part through which vacuum air is introduced;
a central shaft having a central flow path through which the vacuum air flows and coupled to the base so as to be located in the accommodating part; and
A movable body having a hollow portion into which the central shaft is inserted and discharging the vacuum air from the central flow path to be adsorbed to the semiconductor package while moving up and down relative to the central shaft along an extension direction of the central shaft. Including, the adsorption module for the semiconductor package picker assembly.
 제10항에 있어서,
상기 중심 샤프트는,
상기 이동 바디와 마주하여, 상기 이동 바디의 상승 높이를 제한하는 멈춤면을 더 포함하는, 반도체 패키지 픽커 어셈블리용 흡착 모듈.According to claim 10,
The central shaft,
The adsorption module for a semiconductor package picker assembly, further comprising a stop surface facing the movable body and limiting a height of the movable body.
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