KR20230046683A - 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템 - Google Patents

광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20230046683A
KR20230046683A KR1020210129961A KR20210129961A KR20230046683A KR 20230046683 A KR20230046683 A KR 20230046683A KR 1020210129961 A KR1020210129961 A KR 1020210129961A KR 20210129961 A KR20210129961 A KR 20210129961A KR 20230046683 A KR20230046683 A KR 20230046683A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical film
light
defects
light source
foreign substances
Prior art date
Application number
KR1020210129961A
Other languages
English (en)
Inventor
류병국
송한성
김병묵
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020210129961A priority Critical patent/KR20230046683A/ko
Priority to PCT/KR2022/014694 priority patent/WO2023055145A1/ko
Publication of KR20230046683A publication Critical patent/KR20230046683A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
    • G01N2021/8816—Diffuse illumination, e.g. "sky" by using multiple sources, e.g. LEDs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8841—Illumination and detection on two sides of object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8845—Multiple wavelengths of illumination or detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8848—Polarisation of light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템을 제공한다.
본 발명의 시스템은 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템으로서, 서로 다른 파장의 광들을 상기 광학 필름에 조사하여 상기 광학 필름으로부터 반사되는 광들을 생성하는 광원들; 상기 반사된 광들을 센싱하는 카메라; 및 상기 센싱된 광들을 분석하여, 상기 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템{SYSTEM FOR DETECTING FOREIGN SUBSTANCE AND DEFECT OF OPTICAL FILM}
본 발명은 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 광학 필름의 표면에 존재하는 이물질 또는 결합과, 광학 필름의 내부에 존재하는 이물질 또는 결함을 구분하여 검출하는 시스템에 관한 것이다.
광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 종래 기술에 대한 예가 도 1에 나타나 있다.
도 1에 나타나 있는 바와 같이, 종래 기술은 1) 광(광 1)을 광학 필름의 위 방향으로부터 아래 방향으로 조사하고, 반사되는 광을 카메라를 통해 센싱하여 이물질과 결함을 검출하거나, 2) 광(광 2)을 광학 필름의 아래 방향으로부터 위 방향으로 조사(projection)하고, 투과하는 광을 카메라를 통해 센싱하여 이물질과 결함을 검출한다.
1)의 경우에는, 이물질 또는 결함에 의해 산란되는 광 이외에도 정상적인 부분에 의해 반사되는 광도 카메라를 통해 센싱되므로, 정상적인 부분에 의해 반사되는 광이 이물질 또는 결함에 의해 산란되는 광의 정확한 센싱을 방해하는 요소로 작용할 수 있다.
2)의 경우에는, 카메라에 센싱되는 광의 양이 많으므로, 이 많은 양의 광이 이물질과 결함을 나타내는 광의 측정에 방해 요소로 작용할 수 있으며, 열에 취약한 광학 필름의 생산 효율성을 저해할 수 있다.
위에서 언급된 문제점 이외에도, 종래 방식은 단순히 광을 아래 방향 또는 위 방향으로 조사하므로, 이물질과 결함이 광학 필름의 표면에 위치하는지 아니면 광학 필름의 내부에 위치하는지 여부를 구분할 수 없다. 즉, 종래 방식은 이물질과 결함의 정확한 위치를 파악하기 어려운 문제점도 가진다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 서로 다른 파장을 가지는 복수 개의 광들을 서로 다른 방향으로 광학 필름에 조사하여, 이물질과 결함을 정확하게 검출함은 물론 이물질과 결함의 위치도 정확하게 검출하는 시스템을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템으로서, 서로 다른 파장의 광들을 상기 광학 필름에 조사하여 상기 광학 필름으로부터 반사되는 광들을 생성하는 광원들; 상기 반사된 광들을 센싱하는 카메라; 및 상기 센싱된 광들을 분석하여, 상기 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템이 제공된다.
본 발명의 일 구현예에 따른 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템은 이물질과 결함을 정확하게 검출할 뿐만 아니라 이물질과 결함의 위치도 정확하게 검출할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 종래 기술을 설명하기 위한 예시도이다.
도 2는 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템의 전반적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 검출부의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 광학 필름의 표면에 위치하는 이물질과 결함을 검출한 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 광학 필름의 내부에 위치하는 이물질과 결함을 검출한 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 RGB 카메라를 통해 이물질 또는 결함을 센싱한 결과를 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.
본 명세서를 통해 제안되는 발명은 투명하고 광이 반사할 수 있는 표면을 가진 물체의 이물질 또는 결함을 검출하기 위해 이용될 수 있다. 다만, 이하에서는 광학 필름(260)에 한정하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 광학 필름(260)의 이물질과 결함을 검출하는 시스템(이하 '검출 시스템'이라 한다)(200)의 전반적인 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 검출 시스템(200)은 복수 개의 광원들(210, 220, 230), 카메라(240) 및 검출부(250)를 포함하여 구성될 수 있다.
광원들(210, 220, 230) 각각은 특정 파장의 광을 광학 필름(260)에 조사하여 광학 필름(260)으로부터 반사되는 광들을 생성할 수 있다. 광원들(210, 220, 230)은 동시에 광을 조사하거나 서로 다른 시점에 광을 조사할 수 있다. 전자의 경우에는 광학 필름(260)의 이물질 또는 결함을 동시에 검출 가능하다.
제1광원(210)과 제2광원(220)은 광학 필름(260)의 표면에 위치하는 이물질과 결함을 검출하기 위한 광을 조사하는 광원에 해당한다. 제3광원(230)은 광학 필름(260)의 내부에 위치하는 이물질과 결함을 검출하기 위한 광을 조사하는 광원에 해당한다.
제1광원(210)은 광학 필름(260)의 표면 중에서 전면(도 2 기준, 상측 표면)에 위치하는 이물질과 결함을 검출하기 위한 광을 조사할 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1광원(210)은 광학 필름(260)의 전면에 광학 필름(260)의 길이 방향(도 2 기준, 가로 방향 또는 수평 방향)에 평행하지 않은 방향으로 광을 조사할 수 있다.
제1광원(210)이 조사하는 광의 방향과 광학 필름(260)의 길이 방향이 이루는 각도(θ1)는 0도 내지 5도일 수 있으며, 제1광원(210)이 조사하는 광은 광학 필름(260)과 평행하게 편광(S-편광)될 수 있다.
θ1의 각도로 조사되며 S-편광된 광은 반사에 특화된 광에 해당하므로, 제1광원(210)이 조사하는 광 중에서 광학 필름(260) 내부로 굴절되어 들어가는 광의 비율은 매우 낮을 수 있다. 제1광원(210)으로부터 조사된 광의 대부분은 광학 필름(260)에서 반사되고 일부가 이물질 또는 결함에 의해 산란되어 카메라(240)에 센싱될 수 있다.
제2광원(220)은 광학 필름(260)의 표면 중에서 후면(도 2 기준, 하측 표면)에 위치하는 이물질과 결함을 검출하기 위한 광을 조사할 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2광원(220)은 광학 필름(260)의 후면에 광학 필름(260)의 길이 방향에 평행하지 않은 방향으로 광을 조사할 수 있다.
제2광원(220)이 조사하는 광의 방향과 광학 필름(260)의 길이 방향이 이루는 각도(θ2)는 0도 내지 5도일 수 있으며, 제2광원(220)이 조사하는 광은 광학 필름(260)과 평행하게 편광(S-편광)될 수 있다.
θ2의 각도로 조사되며 S-편광된 광은 반사에 특화된 광에 해당하므로, 제2광원(220)이 조사하는 광 중에서 광학 필름(260) 내부로 굴절되어 들어가는 광의 비율은 매우 낮을 수 있다. 제2광원(220)으로부터 조사된 광의 대부분은 광학 필름(260)에서 반사되고 일부가 이물질 또는 결함에 의해 산란되어 카메라(240)에 센싱될 수 있다.
제3광원(230)은 광학 필름(260)의 내부에 위치하는 이물질과 결함을 검출하기 위한 광을 조사할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제3광원(230)이 조사하는 광은 조사되는 방향에 따라 크게 세 가지로 구분될 수 있다.
첫 번째 제3광원(232)은 광학 필름(260)의 길이 방향에 수직한 방향으로 광을 조사하고, 두 번째 제3광원(234)은 광학 필름(260)의 길이 방향에 대해 평행한 방향(광학 필름의 측면)으로 광을 조사하며, 세 번째는 제3광원(236)은 광학 필름(260)의 길이 방향에 대해 평행하지 않으며 수직하지도 않은 방향으로 광을 조사할 수 있다.
첫 번째 제3광원(232)은 광학 필름(260)의 길이 방향에 수직한 방향으로 광을 조사하므로, projection 광원일 수 있다. 첫 번째 제3광원(232)이 조사한 광은 광학 필름(260)을 투영 또는 투과하여 카메라(240)에 센싱될 수 있다.
두 번째 제3광원(234)과 세 번째 제3광원(236)은 광학 필름(260)의 길이 방향에 대해 평행한 방향으로 광을 조사하거나 광학 필름(260)의 길이 방향에 대해 평행하지 않으며 수직하지도 않은 방향으로 광을 조사하므로, side injection 광원일 수 있다. 두 번째 제3광원(234)과 세 번째 제3광원(236)이 조사한 광은 광학 필름(260)의 내부에서 반사되어(internal reflection) 광학 필름(260)의 길이 방향으로 진행하고, 이 광들 중에서 이물질 또는 결함을 만나 산란되는 광이 카메라(240)에 센싱될 수 있다.
한편, 도 2에는 제1광원(210), 제2광원(220) 및 제3광원(230)이 모두 표현되어 있으나, 검출 시스템(200)은 광학 필름(260)의 전면, 후면 및 내부 중에서 이물질 또는 결함을 검출하고자 하는 위치에 따라 둘 이상의 광원을 포함하여 구성될 수 있다.
예를 들어, 광학 필름(260)의 전면과 후면에 위치하는 이물질 또는 결함을 검출하고자 하는 경우에는 제1광원(210)과 제2광원(220)만이 검출 시스템(200)에 포함될 수 있다. 다른 예로, 광학 필름(260)의 전면과 내부에 위치하는 이물질 또는 결함을 검출하고자 하는 경우에는 제1광원(210)과 제3광원(230)만이 검출 시스템(200)에 포함될 수 있다.
또 다른 예로, 광학 필름(260)의 후면과 내부에 위치하는 이물질 또는 결함을 검출하고자 하는 경우에는 제2광원(220)과 제3광원(230)만이 검출 시스템(200)에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, 광학 필름(260)의 전면, 후면 및 내부에 위치하는 이물질 또는 결함을 검출하고자 하는 경우에는 제1광원(210), 제2광원(220) 및 제3광원(230) 모두가 검출 시스템(200)에 포함될 수 있다.
한편, 제1광원(210)이 조사하는 광의 파장, 제2광원(220)이 조사하는 광의 파장 및 제3광원(230)이 조사하는 광의 파장은 서로 다를 수 있다. 광원들(210, 220, 230) 각각이 조사하는 광의 파장이 서로 다른 이유는, 파장의 차이에 기반하여 이들을 구분함으로써 이물질 또는 결함의 위치를 정확하게 검출하기 위함이다.
예를 들어, 제1광원(210)은 Red 영역의 파장을 가지는 광을 조사하고, 제2광원(220)은 Green 영역의 파장을 가지는 광을 조사하며, 제3광원(230)은 Blue 영역의 파장을 가지는 광을 조사할 수 있다. 이 경우, 카메라(240)는 광원들(210, 220, 230) 각각이 조사하는 광을 구분하기 위한 RGB 카메라일 수 있다.
카메라(240)에 의해 획득된 이미지에서 Red 부분은 광학 필름(260)의 전면에 위치하는 이물질 또는 결함에 해당하며, 카메라(240)에 의해 획득된 이미지에서 Green 부분은 광학 필름(260)의 후면에 위치하는 이물질 또는 결함에 해당할 수 있다. 또한, 카메라(240)에 의해 획득된 이미지에서 Blue 부분은 광학 필름(260)의 내부에 위치하는 이물질 또는 결함에 해당할 수 있다.
다른 예로, 광원들(210, 220, 230)은 적외선 영역의 광을 조사하되, 적외선 영역 내에서 서로 다른 파장을 가지는 광을 조사할 수 있다. 이 방법은 광학 필름(260)이 자외선(UV)이나 가시광선에 예민하게 반응하는 물질로 이루어진 경우에 유용할 수 있으며, 이 경우 카메라(240)는 적외선 카메라일 수 있다.
카메라(240)는 광학 필름(260)으로부터 반사된 광들을 센싱할 수 있다. 카메라(240)는 앞서 설명된 RGB 카메라 또는 적외선 카메라로 구현될 수 있다. 또한, 카메라(240)는 다수의 파장을 동시다발적으로 처리 가능한 multi or hyperspectral 카메라로도 구현될 수 있다. 카메라(240)는 라인 카메라 또는 영역(area) 카메라로 구현될 수도 있다. 카메라(240)가 영역 카메라로 구현되는 경우에는 측정하고자 하는 영역(관심 영역(region of interest 또는 area of interest))에 대해 균일한 센싱이 가능해질 수 있다.
검출부(250)는 카메라(240)에 센싱된 광들을 분석하여 광학 필름(260)의 이물질 또는 결함을 검출할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 검출부(250)는 메모리(310) 및 프로세서(320)를 포함하여 구성될 수 있다.
메모리(310)에는 이물질 또는 결함 검출을 위한 하나 이상의 프로그램이 저장될 수 있으며, 프로세서(320)는 메모리(310)에 저장된 프로그램을 구동시켜 카메라(240)의 센싱 결과(이미지)로부터 이물질 또는 결함을 검출할 수 있다. 프로세서(320)는 이미지 처리를 통해 이물질 또는 결함을 검출할 수 있다.
도 4는 광학 필름(260)의 표면에 위치하는 이물질 또는 결함을 검출한 결과를 나타내며, 도 5는 광학 필름(260)의 내부에 위치하는 이물질 또는 결함을 검출한 결과를 나타내고, 도 6은 RGB 카메라를 통해 이물질 또는 결함을 센싱한 결과를 나타낸다.
도 4의 결과에서, 가로 축은 검출된 이물질 또는 결함의 사이즈를 나타내며, 세로 축은 이물질 또는 결함의 개수를 나타낸다. 검은색 바탕의 사각형 영역은 광학 필름(260)의 전면에서 검출된 이물질 또는 결함의 개수를 나타내며, 흰색 바탕의 사각형 영역은 광학 필름(260)의 후면에서 검출된 이물질 또는 결함의 개수를 나타낸다.
도 5의 결과에서, 광학 필름(260)의 좌측이 중앙 또는 우측에 비해 산란되는 광의 양이 많음을 알 수 있다. 이는 각도가 상대적으로 큰 광들이 광학 필름(260)의 좌측에서 굴절된 결과이다. 광학 필름(260)의 좌측에서 산란되는 광의 양이 많으나, 관심 영역(ROI)과 충분히 이격되어 있으므로, 이물질 또는 결함의 측정에는 방해 요소로 작용하지 않는다. 각도가 상대적으로 작은 광들은 광학 필름(260)의 내부를 지나(내부 반사) 이물질 또는 결함을 만나 산란된다.
도 6의 (a)는 관심 영역 내에서 검출된 이물질 또는 결함의 개수를 RGB의 비율로 표현한 그래프이며, 도 6의 (b)는 광학 필름(260)의 전면(Front), 후면(Back) 및 내부(Inside) 각각에 존재하는 이물질 또는 결함에 대해 이물질 또는 결함의 사이즈 별로 분류한 그래프이다.
도 6의 (a)에서, 막대 그래프들 각각의 값(이물질 또는 결함의 개수)은 최좌측에 위치하는 막대 그래프로부터 최우측에 위치하는 막대 그래프의 순서대로, 14, 27, 4, 3, 6, 22, 56, 56, 19, 2, 1, 0, 1, 1, 1, 1 및 3이다.
도 6의 (b)에서, {광학 필름(260)의 전면에 존재하는 이물질 또는 결함의 개수, 광학 필름(260)의 후면에 존재하는 이물질 또는 결함의 개수, 광학 필름(260)의 내부에 존재하는 이물질 또는 결함의 개수} 각각의 값은 좌측으로부터 우측을 향하는 방향으로 아래와 같다.
{56, 18, 0}, {30, 17, 0}, {20, 6, 0}, {23, 5, 0}, {6, 2, 0}, {7, 4, 0}, {3, 3, 0}, (5, 1, 0), {2, 2, 0}, {0, 2, 0}, {0, 0, 0}, {0, 1, 0}, {0, 1, 0}, {0, 0, 0}, {1, 0, 0}, {0, 1, 0}, {0, 0, 0}
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 검출 시스템(200)을 이용하면, 광학 필름(260)의 전면에 위치하는 이물질 또는 결함, 광학 필름(260)의 후면에 위치하는 이물질 또는 결함 및, 광학 필름(260)의 내부에 위치하는 이물질 또는 결함을 각각 구분하여 검출할 수 있음을 알 수 있다.
이상에서는, 여러가지 실시예들을 들어 본 발명을 상세하게 설명하였다. 다만, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있다. 즉, 본 명세서의 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
240: 카메라 260: 광학 필름

Claims (5)

  1. 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템으로서,
    서로 다른 파장의 광들을 상기 광학 필름에 조사하여 상기 광학 필름으로부터 반사되는 광들을 생성하는 광원들;
    상기 반사된 광들을 센싱하는 카메라; 및
    상기 센싱된 광들을 분석하여, 상기 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광원들은,
    상기 광학 필름 표면의 이물질과 결함을 검출하기 위한 광들을 조사하는 제1광원 및 제2광원과, 상기 광학 필름 내부의 이물질과 결함을 검출하기 위한 광을 조사하는 제3광원 중에서, 둘 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1광원은,
    상기 광학 필름의 전면에 상기 광학 필름의 길이 방향에 평행하지 않은 방향으로 상기 광학 필름과 평행하게 편광(S-편광)된 광을 조사하고,
    상기 제2광원은,
    상기 광학 필름의 후면에 상기 광학 필름의 길이 방향에 평행하지 않은 방향으로 상기 광학 필름과 평행하게 편광(S-편광)된 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제3광원은,
    상기 광학 필름의 측면에 상기 광학 필름의 길이 방향에 평행한 방향으로 광을 조사하거나, 상기 광학 필름의 전면 또는 후면에 상기 광학 필름의 길이 방향에 수직한 방향으로 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광원들은,
    Red 파장대의 광, Green 파장대의 광 및 Blue 파장대의 광 중에서, 둘 이상 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 시스템.
KR1020210129961A 2021-09-30 2021-09-30 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템 KR20230046683A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210129961A KR20230046683A (ko) 2021-09-30 2021-09-30 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템
PCT/KR2022/014694 WO2023055145A1 (ko) 2021-09-30 2022-09-29 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210129961A KR20230046683A (ko) 2021-09-30 2021-09-30 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230046683A true KR20230046683A (ko) 2023-04-06

Family

ID=85783277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210129961A KR20230046683A (ko) 2021-09-30 2021-09-30 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230046683A (ko)
WO (1) WO2023055145A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003344302A (ja) * 2002-05-31 2003-12-03 Sumitomo Chem Co Ltd 偏光フィルムの検査法および検査装置
KR100749954B1 (ko) * 2004-12-27 2007-08-16 주식회사 넥스트아이 편광필름의 검사방법 및 이에 적용되는 편광필름의 검사장치
KR101082699B1 (ko) * 2008-08-27 2011-11-15 제일모직주식회사 광학필름용 검사장치
JP6677260B2 (ja) * 2015-12-16 2020-04-08 株式会社リコー 検査システム及び検査方法
KR102043660B1 (ko) * 2019-01-15 2019-11-12 주식회사 에이치비테크놀러지 투명층 검사 광학계 및 그를 포함하는 투명층 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023055145A1 (ko) 2023-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100996335B1 (ko) 복합 구조의 불일치를 검사하기 위한 장치 및 방법
JP6486515B2 (ja) 表面特徴マッピング
CN109791201A (zh) 具有空间光调制的投影仪
JP2012519265A (ja) 基板の欠陥を検出するシステム及び方法
KR20040086764A (ko) 투명 소재에서 결함을 탐지하기 위한 방법 및 장치
BR112020004084A2 (pt) método para a classificação de um objeto e equipamento para a classificação de objetos
US20210088454A1 (en) Inspection device with colour lighting
JP3720799B2 (ja) 花粉センサ
JP2011145182A (ja) ネジ山の検査装置
JP2015175815A (ja) 透明シートの欠点検査方法および欠点検査装置
EP3505915B1 (en) Raman spectrum detection apparatus and method based on power of reflected light and image recognition
KR100808338B1 (ko) 크래킹을 검출하기 위해 곡물로부터 낟알의 이미지를기록하기 위한 방법 및 장치
JPWO2019230628A1 (ja) 粒子径分布測定装置及び粒子径分布測定装置用プログラム
KR20230046683A (ko) 광학 필름의 이물질과 결함을 검출하는 시스템
TW201341785A (zh) 用以檢查物品缺陷之系統及方法
JP3568482B2 (ja) 板状体の傷検出方法及び装置
KR20100051951A (ko) 패널 검사장치
KR101575895B1 (ko) 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사방법
TWI831007B (zh) 用於偵測流體中的顆粒尺寸的方法及設備
JP2012068211A (ja) シート部材の歪み検査装置及びシート部材の歪み検査方法
JP2011169782A (ja) 欠陥検査装置
KR20230037374A (ko) 플라스틱 필름의 이물질 및 결함을 검출하는 시스템
JP7223752B2 (ja) 粒子径分布測定装置及び粒子径分布測定装置用プログラム
KR101667687B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치
JP2014178134A (ja) クラック及び外観検査装置並びにクラック及び外観検査方法