KR20230040595A - Frame assembly for semiconductor making and inspecting apparatus - Google Patents

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KR20230040595A KR1020210123935A KR20210123935A KR20230040595A KR 20230040595 A KR20230040595 A KR 20230040595A KR 1020210123935 A KR1020210123935 A KR 1020210123935A KR 20210123935 A KR20210123935 A KR 20210123935A KR 20230040595 A KR20230040595 A KR 20230040595A
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Abstract

In a frame device where semiconductor production equipment or inspection equipment is installed, the present invention relates to a frame device for semiconductor production and inspection equipment that is easy to maintain vertically and horizontally and prevents distortion by laser processing individual frames and then assembling and welding the individual frames by a fitting method. The frame device for semiconductor production and inspection equipment comprises: a base frame (10); a mounting frame (30) installed at a certain distance from the base frame (10) so that semiconductor production equipment or inspection equipment can be mounted; and a pair of side frames (20) installed on both sides of the base frame (10) and to which the mounting frame (30) is coupled. The side frame (20) is coupled to the base frame (10) by a fitting method, and the mounting frame (30) is coupled to the upper middle portion of the side frame (20) by a fitting method, and then the coupled portion is welded.

Description

반도체 생산 및 검사장비용 프레임장치{Frame assembly for semiconductor making and inspecting apparatus}Frame assembly for semiconductor making and inspecting apparatus}

본 발명은 반도체 생산장비 또는 검사장비가 설치되는 프레임에 관한 것으로서, 특히 개별 프레임을 레이저 가공한 후 끼워맞춤 방식으로 조립 및 용접함으로써 수직 및 수평 유지가 용이하고 뒤틀림이 발생하지 않도록 한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a frame in which semiconductor production equipment or inspection equipment is installed, and in particular, a semiconductor production and inspection site that is easy to maintain vertically and horizontally and prevents distortion by assembling and welding individual frames in a fit-in method after laser processing. It is about the cost framing device.

일반적으로 반도체 생산장비는 반도체를 제작하는 다양한 공정에 있어서 각 공정에서 반제품을 제작하여 생산하는 장비이고, 반도체 검사장비는 제작된 반제품들에 대한 품질을 검사하는 장비로서, 반제품의 종류에 따라 다양한 형태로 제작되고 있다.In general, semiconductor production equipment is equipment that manufactures and produces semi-finished products in various processes of manufacturing semiconductors, and semiconductor inspection equipment is equipment that inspects the quality of manufactured semi-finished products, and has various forms depending on the type of semi-finished products. is being made with

이러한 반도체 생산 및 검사장비, 특히 반도체 검사장비에서 가장 중요한 건은 항상 수평과 수직을 유지하고 기울어짐이 발생하지 않아야 하는 것이다. 반도체 검사장비가 기울어지는 경우 검사 결과에 오차가 발생할 수밖에 없고, 그로 인해 측정 결과에 대한 신뢰도가 저하된다. 따라서, 반도체 검사장비는 수평과 수직이 유지되고 기울어지지 않은 프레임 장치에 설치하여 사용하고 있다.The most important thing in these semiconductor production and inspection equipment, especially semiconductor inspection equipment, is to always keep it horizontal and vertical and not to tilt. If the semiconductor inspection equipment is tilted, an error inevitably occurs in the inspection result, and as a result, the reliability of the measurement result is lowered. Therefore, semiconductor inspection equipment is used by installing it on a frame device that is horizontal and vertical and does not tilt.

그런데, 통상적인 프레임 장치는 각 구성요소를 볼트 등을 이용하여 조립하여 구성하고 있고, 이로 인해 조립부에서 유격이 발생할 수 있다. 특히, 프레임 장치를 장기간 사용하는 경우에는 노후화로 인해 유격이 커지게 되고, 그로 인해 수평 또는 수직 유지가 어려워짐과 아울러 기울어짐이 발생하게 된다.By the way, a typical frame device is configured by assembling each component using bolts or the like, and due to this, play may occur in the assembly part. In particular, when the frame device is used for a long time, the gap increases due to aging, and as a result, it is difficult to maintain the frame device horizontally or vertically, and tilting occurs.

이와 같이 프레임 장치에서 기울어짐이 발생하게 되면, 프레임 장치에 설치되는 반도체 검사장비도 기울어질 수 밖에 없고, 그로 인해 검사 결과에 대한 신뢰도가 저하된다.In this way, when tilting occurs in the frame device, the semiconductor inspection equipment installed in the frame device is inevitably tilted, and as a result, the reliability of the test result is lowered.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 프레임을 구성하는 각 부재들이 서로 견고하게 연결되어 수직 및 수평 유지를 용이하게 함과 아울러 뒤틀림이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한, 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and each member constituting the frame is firmly connected to each other to facilitate vertical and horizontal maintenance and to prevent distortion, Its purpose is to provide a frame device for semiconductor production and inspection equipment.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스 프레임과; 반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임과; 상기 베이스 프레임의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임;을 포함하고, 상기 베이스 프레임에 사이드 프레임이 끼워맞춤 방식으로 결합됨과 아울러 상기 사이드 프레임의 중간 부분 위쪽에 상기 거치 프레임이 끼워맞춤 방식으로 결합된 후 결합 부분이 용접된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, and the base frame; a mounting frame installed at a position spaced apart from the base frame to a certain extent so that semiconductor production equipment or inspection equipment can be seated thereon; A pair of side frames installed on both sides of the base frame and to which the mounting frame is coupled, wherein the side frames are coupled to the base frame in a fitting manner and the mounting frame is located above the middle portion of the side frame. It is characterized in that the coupling part is welded after being coupled by this fitting method.

또, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 베이스 프레임은 사각 기둥 형상으로 형성되어 일정 간격으로 이격되게 배치되는 한 쌍의 베이스재와, 상기 사이드 프레임과 베이스재가 연결될 수 있도록 상기 베이스재의 끝단에 형성된 턱부에 결합되는 복수의 연결편과, 상기 베이스재 사이에 배치되는 베이스 중간재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the frame device for semiconductor production and inspection equipment of the present invention, the base frame is formed in the shape of a square pillar and is spaced apart from a pair of base materials at regular intervals, and the base so that the side frame and the base material can be connected. It is characterized in that it includes a plurality of connection pieces coupled to the jaw formed at the end of the material, and a base intermediate member disposed between the base materials.

또한, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 사이드 프레임은 양측 단부가 상기 연결편에 연결되는 하부부재와, 상기 베이스재와 하부부재가 각각 끼워맞춤되도록 마주보는 모서리 부분에 결합부가 각각 형성되고 상기 연결편에 설치되는 한 쌍의 수직부재와, 양측 단부가 상기 수직부재의 상단면에 연결되는 상부부재와; 양측 단부가 상기 수직부재에 끼워 맞춤되어 상기 거치 프레임의 측부를 형성하는 센터부재와, 상기 하부부재의 중간 부분에 끼워맞춤되어 상기 센터부재를 지지하는 센터지지부재와, 상기 상부부재와 센터부재 사이에 설치되어 둘 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the frame device for semiconductor production and inspection equipment of the present invention, the side frame has a lower member having both ends connected to the connection piece, and a coupling portion at a corner portion facing each other so that the base material and the lower member are fitted, respectively. a pair of vertical members formed and installed on the connection piece, and an upper member having both ends connected to an upper end surface of the vertical member; A center member having both ends fitted to the vertical member to form a side portion of the mounting frame, a center support member fitted to a middle portion of the lower member to support the center member, and a space between the upper member and the center member. It is installed on and characterized in that it comprises a gap maintaining member for maintaining a gap between the two.

또, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 사이드 프레임은 일측 단부는 상기 센터 지지부재의 외측에서 상기 하부부재에 끼워맞춤되고 타측 단부는 상기 센터부재의 하부에서 상기 수직부재에 끼워맞춤되는 한 쌍의 보강부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the frame device for semiconductor production and inspection equipment of the present invention, one end of the side frame is fitted to the lower member from the outside of the center support member and the other end is fitted to the vertical member from the bottom of the center member. It is characterized in that it further comprises a pair of reinforcing members to be fitted.

또한, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 거치 프레임은 양측 단부가 마주보는 사이드 프레임의 상기 수직부재에 각각 결합되도록 베이스재와 나란하게 배치되는 한 쌍의 지지프레임과, 양단이 상기 센터부재에 각각 결합되는 중간부재와, 상기 지지프레임의 상측에 설치되며 상기 수직부재에 밀착되는 한 쌍의 지지판과, 상기 지지프레임 중 하나에 설치되는 지지블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the frame device for semiconductor production and inspection equipment of the present invention, the mounting frame includes a pair of support frames disposed parallel to the base material so that both ends are coupled to the vertical members of the side frame facing each other, and both ends are It is characterized in that it includes an intermediate member coupled to the center member, a pair of support plates installed on the upper side of the support frame and in close contact with the vertical member, and a support block installed on one of the support frames.

또, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 베이스 프레임과 사이드 프레임 및 거치 프레임을 구성하는 각 요소들에서 끼워 맞춤을 위해 형성되는 결합부 및 결합돌기는 레이저 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the frame device for semiconductor production and inspection equipment of the present invention, coupling parts and coupling protrusions formed for fitting in each element constituting the base frame, side frame, and mounting frame are formed by laser processing. to be characterized

본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치는 프레임을 구성하는 각 부재에 레이저 가공에 의해 형성된 결합부 및 결합돌기를 이용하여 각 부재를 끼워맞춤 방식으로 조립한 후 용접하여 일체화함에 따라, 각 부재의 수직 및 수평 유지가 용이하고 뒤틀림이 발생하지 않으며 전체적인 강도가 향상되어 내구성이 증가하는 효과가 있다.The frame device for semiconductor production and inspection equipment according to the present invention assembles each member in a fit-fitting method using coupling parts and coupling protrusions formed by laser processing on each member constituting the frame and then welds them together to integrate each member. It is easy to maintain vertically and horizontally, does not cause distortion, and has an effect of increasing durability by improving overall strength.

또한, 프레임 장치가 수평 상태를 유지하고 뒤틀림이 발생하지 않음에 따라 프레임 장치에 설치된 반도체 검사 장비를 이용한 검사 결과에 대한 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.In addition, as the frame device maintains a horizontal state and no warping occurs, reliability of inspection results using semiconductor inspection equipment installed in the frame device is improved.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치가 도시된 사시도.
도 2는 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 요부인 사이드 프레임의 사시도.
도 4는 본 발명의 요부인 사이드 프레임의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 요부인 베이스 프레임과 사이드 프레임의 연결부를 나타낸 참고도.1 is a perspective view showing a frame device for semiconductor production and inspection equipment according to the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view of a frame device for semiconductor production and inspection equipment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of a main part of the side frame of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view of the main part of the side frame of the present invention.
5 is a reference view showing a connection between a base frame and a side frame, which are main parts of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a frame device for semiconductor production and inspection equipment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 의한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치는 도 1 내지 5에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(10)과; 반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임(10)으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임(30)과; 상기 베이스 프레임(10)의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임(30)이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임(20);을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 5, a frame device for semiconductor production and inspection equipment according to the present invention includes a base frame 10; A mounting frame 30 installed at a position spaced apart from the base frame 10 to a certain extent so that semiconductor production equipment or inspection equipment can be seated thereon; A pair of side frames 20 installed on both sides of the base frame 10 and to which the mounting frame 30 is coupled.

여기서, 상기 베이스 프레임(10)에 사이드 프레임(20)이 끼워맞춤 방식으로 결합됨과 아울러 상기 사이드 프레임(20)의 중간 부분 위쪽에 상기 거치 프레임(30)이 끼워맞춤 방식으로 결합된 후 결합 부분이 용접된다.Here, after the side frame 20 is coupled to the base frame 10 by a fitting method and the mounting frame 30 is coupled to the upper part of the middle portion of the side frame 20 by a fitting method, the coupling part are welded

상기 베이스 프레임(10)은 사각 기둥 형상으로 형성되어 일정 간격으로 이격되게 배치되는 한 쌍의 베이스재(11)와, 상기 사이드 프레임(20)과 베이스재(10)가 연결될 수 있도록 상기 베이스재(11)의 끝단에 형성된 턱부(11a)에 결합되는 복수의 연결편(13)과, 상기 베이스재(11) 사이에 배치되는 베이스 중간재(12)로 이루어진다. 이때, 상기 베이스재(11)의 끝단부에는 사이드 프레임(20)에 결합되는 결합돌기(11b)가 형성되고, 상기 연결편(13)에는 전선 등을 삽입할 수 있는 구멍(13')이 형성된다.The base frame 10 is formed in the shape of a square column and is spaced apart from a pair of base materials 11 disposed at regular intervals, and the base material so that the side frame 20 and the base material 10 can be connected ( 11) is formed of a plurality of connection pieces 13 coupled to the jaw portion 11a formed at the end, and a base intermediate member 12 disposed between the base member 11. At this time, a coupling protrusion 11b coupled to the side frame 20 is formed at the end of the base material 11, and a hole 13' into which a wire or the like can be inserted is formed in the connection piece 13. .

따라서, 상기 베이스재(11)의 끝단 하부의 턱부(11a)에 상기 연결편(13)이 결합되고, 상기 연결편(13)의 상측에 위치한 결합돌기(11b)가 사이드 프레임(20)에 결합된다.Therefore, the connection piece 13 is coupled to the jaw portion 11a below the end of the base material 11, and the coupling protrusion 11b located on the upper side of the connection piece 13 is coupled to the side frame 20.

그리고, 상기 사이드 프레임(20)은 도 3과 4에 도시된 바와 같이, 양측 단부가 상기 연결편(13)에 연결되는 하부부재(21)와, 상기 베이스재(11)와 하부부재(21)가 각각 끼워맞춤되도록 마주보는 모서리 부분에 결합부(22a)(22b)가 각각 형성되고 상기 연결편(13)에 설치되는 한 쌍의 수직부재(22)와, 양측 단부가 상기 수직부재(22)의 상단면에 연결되는 상부부재(26)와; 양측 단부가 상기 수직부재(22)에 끼워 맞춤되어 상기 거치 프레임(30)의 측부를 형성하는 센터부재(24)와, 상기 하부부재(21)의 중간 부분에 끼워맞춤되어 상기 센터부재(24)를 지지하는 센터지지부재(23)와, 상기 상부부재(26)와 센터부재(24) 사이에 설치되어 둘 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부재(27)와, 상기 사이드 프레임(20)은 일측 단부는 상기 센터지지부재(23)의 외측에서 상기 하부부재(21)에 끼워맞춤되고 타측 단부는 상기 센터부재(24)의 하부에서 상기 수직부재(22)에 끼워맞춤되는 한 쌍의 보강부재(25)로 이루어진다.And, as shown in FIGS. 3 and 4, the side frame 20 includes a lower member 21 having both ends connected to the connection piece 13, the base material 11 and the lower member 21 A pair of vertical members 22 having coupling parts 22a and 22b formed at facing corners so as to be fitted, respectively, and installed on the connection piece 13, and both ends of the upper ends of the vertical members 22 an upper member 26 connected to the surface; Both end portions are fitted to the vertical member 22 to form the side portion of the mounting frame 30, and the center member 24 is fitted to the middle portion of the lower member 21 to form the center member 24 A center support member 23 for supporting, a space maintaining member 27 installed between the upper member 26 and the center member 24 to maintain a distance between the two, and the side frame 20 is one side A pair of reinforcing members whose ends are fitted to the lower member 21 at the outside of the center support member 23 and the other end is fitted to the vertical member 22 at the bottom of the center member 24 ( 25).

상기 하부부재(21)의 양 끝단 하부에 상기 연결편(13)이 결합되는 턱부(21a)가 형성되고, 상기 하부부재(21)의 중간 부분 내측에는 상기 센터지지부재(23)의 일부와 보강부재(25)의 결합돌기(25')가 결합되는 결합부(21b)가 형성된다. 그리고, 상기 하부부재(21)의 양 끝단에는 상기 수직부재(22)의 결합부(22a)에 끼워맞춤되어 조립되도록 결합돌기(21c)가 형성된다. 상기 수직부재(22)의 중간 부분에는 상기 센터부재(24)의 양측 단부에 형성되는 결합돌기(24b)와 보강부재(25)의 결합돌기(25')가 결합되는 결합부(22c)가 형성된다. 또, 상기 센터부재(24)의 중간 부분 내측에는 상기 간격유지부재(27)의 하단에 형성된 결합돌기(27')가 결합되도록 결합부(24a)가 형성된다.A jaw portion 21a to which the connection piece 13 is coupled is formed below both ends of the lower member 21, and a portion of the center support member 23 and a reinforcing member are formed inside the middle portion of the lower member 21. A coupling portion 21b to which the coupling protrusion 25' of (25) is coupled is formed. In addition, coupling protrusions 21c are formed at both ends of the lower member 21 so as to be assembled by fitting into the coupling portion 22a of the vertical member 22 . At the middle portion of the vertical member 22, a coupling portion 22c is formed in which the coupling protrusions 24b formed on both ends of the center member 24 and the coupling protrusions 25' of the reinforcing member 25 are coupled. do. In addition, a coupling part 24a is formed inside the middle portion of the center member 24 so that the coupling protrusion 27' formed at the lower end of the space keeping member 27 is coupled.

그리고, 상기 거치 프레임(30)은 양측 단부가 마주보는 사이드 프레임(20)의 수직부재(22)에 각각 결합되도록 베이스재(11)와 나란하게 배치되고 양 끝단에 각각 결합돌기가 형성되는 한 쌍의 지지프레임(31)과, 양단이 상기 센터부재(24)에 각각 결합되는 중간부재(32)와, 상기 지지프레임(31)의 상측에 설치되며 상기 수직부재(22)에 밀착되는 한 쌍의 지지판(33)과, 상기 지지프레임(31) 중 하나에 설치되는 지지블록(34)으로 이루어진다.In addition, the mounting frame 30 is disposed parallel to the base material 11 so that both ends are coupled to the vertical members 22 of the side frame 20 facing each other, and a pair having coupling protrusions formed at both ends, respectively. A pair of support frame 31, an intermediate member 32 having both ends coupled to the center member 24, and installed on the upper side of the support frame 31 and in close contact with the vertical member 22 It consists of a support plate 33 and a support block 34 installed on one of the support frames 31 .

상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치는 베이스 프레임과 사이드 프레임 및 거치 프레임을 구성하는 각 부재가 사각기둥 형태로 형성된 후, 레이저 가공에 의해 결합돌기와 결합부가 형성됨으로써, 결합돌기와 결합부의 끼워맞춤을 통해 각 부재가 서로 조립되고, 조립 부분을 용접하여 일체화함으로써 제작이 완료된다. 물론, 용접 부위에 대해서는 그라인딩 등의 가공을 통해 다른 부위와 동일한 높이가 되도록 하는 후가공을 수행한다.In the frame device for semiconductor production and inspection equipment of the present invention configured as described above, after each member constituting the base frame, the side frame, and the mounting frame is formed in the form of a square column, coupling protrusions and coupling parts are formed by laser processing, so that they are coupled with the coupling protrusions. Each member is assembled to each other through fitting of parts, and manufacturing is completed by welding and integrating the assembled parts. Of course, post-processing is performed on the welded portion to have the same height as other portions through processing such as grinding.

이와 같이, 프레임 장치를 구성하는 각 부재에 레이저 가공을 통해 결합돌기와 결합부를 형성하고, 결합돌기와 결합부의 끼워맞춤을 통해 각 부재가 서로 조립한 후, 용접을 통해 일체화함에 따라, 조립된 각 부재의 수평 및 수직 상태가 그대로 유지되어 기울어짐 현상이 발생하지 않게 되고, 그로 인해 거치 프레임에 거치되는 반도체 검사장비를 이용한 반도체 검사시 오차 발생이 최소화되고 검사 결과에 대한 신뢰도가 향상된다.In this way, as coupling protrusions and coupling portions are formed on each member constituting the frame device through laser processing, each member is assembled to each other through fitting between the coupling projections and coupling portions, and then integrated through welding, Since the horizontal and vertical state is maintained as it is, no tilting phenomenon occurs, thereby minimizing the occurrence of errors during semiconductor inspection using semiconductor inspection equipment mounted on the mounting frame and improving reliability of inspection results.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 몇 가지 실시 예들과 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 명세서에 기재된 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Although the above has been described and illustrated in relation to several embodiments for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as described above, and departs from the scope of the technical idea described in the specification. It will be readily apparent to those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without modification. Accordingly, all such appropriate changes and modifications and equivalents should be regarded as falling within the scope of the present invention.

10...베이스 프레임
11...베이스재
11a...턱부
11b...결합돌기
12...베이스 중간재
13...연결편
13'...구멍
20...사이드 프레임
21...하부부재
21a...턱부
21b...결합돌기
22...수직부재
22a, 22b...결합부
23...센터지지부재
23a...결합부
23b...결합돌기
24....센터부재
24a...결합부
24b...결합돌기
25...보강부재
25'...돌기부
26...상부부재
27...간격유지부재
27'...결합돌기
30...거치 프레임
31...지지프레임
32...중간부재
33...지지판
34...지지블록10... base frame
11...base material
11a ... chin
11b ... coupling protrusion
12...base intermediate material
13...connection
13'...Hole
20...side frame
21... Lower member
21a ... chin
21b ... coupling protrusion
22... vertical member
22a, 22b... joint
23... center support member
23a ... joint
23b ... coupling protrusion
24....center member
24a ... joint
24b ... coupling protrusion
25 ... reinforcing member
25'...Protrusion
26... top member
27 ... distance maintenance member
27'...Coupling protrusion
30 ... Mounting frame
31 ... support frame
32...intermediate members
33... support plate
34 ... support block

Claims (4)

베이스 프레임(10)과;
반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임(10)으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임(30)과;
상기 베이스 프레임(10)의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임(30)이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임(20);을 포함하고,
상기 베이스 프레임(10)은, 사각 기둥 형상으로 형성되어 일정 간격으로 이격되게 배치되는 한 쌍의 베이스재(11)와, 상기 사이드 프레임(20)과 베이스재(10)가 연결될 수 있도록 상기 베이스재(11)의 끝단에 형성된 턱부(11a)에 결합되는 복수의 연결편(13)과, 상기 베이스재(11) 사이에 배치되는 베이스 중간재(12)를 포함하고,
상기 베이스 프레임(10)과 사이드 프레임(20) 및 거치 프레임(30)을 구성하는 각 부재가 사각기둥 형태로 형성된 후, 레이저 가공에 의해 각 부재에 결합돌기와 결합부가 형성되고, 결합돌기와 결합부의 끼워맞춤을 통해 각 부재가 서로 조립되며, 조립 부분을 용접함에 따라 일체화되어 상기 베이스 프레임(10)과 사이드 프레임(20) 및
거치 프레임(30)을 각각 구성하며, 상기 베이스 프레임(10)에 사이드 프레임(20)이 끼워맞춤 방식으로 결합됨과 아울러 상기 사이드 프레임(20)의 중간 부분 위쪽에 상기 거치 프레임(30)이 끼워맞춤 방식으로 결합된 후 결합 부분이 용접된 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.a base frame 10;
A mounting frame 30 installed at a position spaced apart from the base frame 10 to a certain extent so that semiconductor production equipment or inspection equipment can be seated thereon;
A pair of side frames 20 installed on both sides of the base frame 10 and to which the mounting frame 30 is coupled; includes,
The base frame 10 includes a pair of base materials 11 formed in the shape of a quadrangular pillar and spaced apart from each other at regular intervals, and the base material so that the side frame 20 and the base material 10 can be connected. It includes a plurality of connection pieces 13 coupled to the jaw portion 11a formed at the end of (11) and a base intermediate member 12 disposed between the base member 11,
After each member constituting the base frame 10, the side frame 20, and the mounting frame 30 is formed in the form of a square column, coupling protrusions and coupling parts are formed on each member by laser processing, and the coupling projections and coupling portions are fitted. Each member is assembled to each other through fitting, and as the assembly parts are welded, the base frame 10 and the side frames 20 and
Each of the mounting frames 30 is constituted, and the side frames 20 are coupled to the base frame 10 in a fitting manner, and the mounting frames 30 are fitted above the middle portion of the side frames 20. Frame device for semiconductor production and inspection equipment, characterized in that the joint portion is welded after being coupled in a manner. 제1항에 있어서,
상기 사이드 프레임(20)은 양측 단부가 상기 연결편(13)에 연결되는 하부부재(21)와, 상기 베이스재(11)와 하부부재(21)가 각각 끼워맞춤되도록 마주보는 모서리 부분에 결합부(22a)(22b)가 각각 형성되고 상기 연결편(13)에 설치되는 한 쌍의 수직부재(22)와, 양측 단부가 상기 수직부재(22)의 상단면에 연결되는 상부부재(26)와; 양측 단부가 상기 수직부재(22)에 끼워 맞춤되어 상기 거치 프레임(30)의 측부를 형성하는 센터부재(24)와, 상기 하부부재(21)의 중간 부분에 끼워맞춤되어 상기 센터부재(24)를 지지하는 센터지지부재(23)와, 상기 상부부재(26)와 센터부재(24) 사이에 설치되어 둘 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부재(27)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.According to claim 1,
The side frame 20 has a lower member 21 whose both ends are connected to the connecting piece 13, and a coupling portion at a corner portion facing each other so that the base material 11 and the lower member 21 are fitted, respectively ( 22a) (22b) are respectively formed and a pair of vertical members 22 installed on the connecting piece 13, and an upper member 26 having both ends connected to the top surface of the vertical member 22; Both end portions are fitted to the vertical member 22 to form the side portion of the mounting frame 30, and the center member 24 is fitted to the middle portion of the lower member 21 to form the center member 24 Semiconductor production and Frame device for inspection equipment. 제2항에 있어서,
상기 사이드 프레임(20)은 일측 단부는 상기 센터지지부재(23)의 외측에서 상기 하부부재(21)에 끼워맞춤되고 타측 단부는 상기 센터부재(24)의 하부에서 상기 수직부재(22)에 끼워맞춤되는 한 쌍의 보강부재(25)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.According to claim 2,
One end of the side frame 20 is fitted to the lower member 21 at the outer side of the center support member 23 and the other end is fitted to the vertical member 22 at the lower portion of the center member 24. A frame device for semiconductor production and inspection equipment, characterized in that it further comprises a pair of reinforcing members (25) to be fitted. 제2항에 있어서,
상기 거치 프레임(30)은 양측 단부가 마주보는 사이드 프레임(20)의 수직부재(22)에 각각 결합되도록 베이스재(11)와 나란하게 배치되는 한 쌍의 지지프레임(31)과, 양단이 상기 센터부재(24)에 각각 결합되는 중간부재(32)와, 상기 지지프레임(31)의 상측에 설치되며 상기 수직부재(22)에 밀착되는 한 쌍의 지지판(33)과, 상기 지지프레임(31) 중 하나에 설치되는 지지블록(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.According to claim 2,
The mounting frame 30 includes a pair of support frames 31 arranged in parallel with the base material 11 so that both ends are coupled to the vertical members 22 of the side frames 20 facing each other, and both ends are An intermediate member 32 coupled to the center member 24, a pair of support plates 33 installed on the upper side of the support frame 31 and in close contact with the vertical member 22, and the support frame 31 ) A frame device for semiconductor production and inspection equipment, characterized in that it comprises a support block 34 installed on one of them.
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